JP2000090218A

JP2000090218A - 板状枠体付きｉｃキャリアおよびその製造方法

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Publication number: JP2000090218A
Application number: JP26057498A
Authority: JP
Inventors: Mitsunori Takeda; 田光徳竹
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1998-09-14
Filing date: 1998-09-14
Publication date: 2000-03-31
Anticipated expiration: 2018-09-14
Also published as: JP4053667B2

Abstract

(57)【要約】【課題】ブリッジや裏貼りフィルムを設けることな
く、ＩＣキャリアを板状枠体に保持することができる板
状枠体付きＩＣキャリアおよびその製造方法を提供す
る。【解決手段】板状枠体１３はコアシート２１と、オー
バーシート２２，２３とからなり、板状枠体１３に開口
部３０が形成されている。板状枠体１３の開口部３０に
はオーバーシート２２が残存しており、この開口部３０
内にＩＣキャリア１１が装着されている。ＩＣキャリア
１１は開口部３０に残存するオーバーシート２２により
接着保持されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣモジュールを
搭載した小型のＩＣキャリアと、板状枠体とを備えた板
状枠体付きＩＣキャリアおよびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】図１１（Ａ）（Ｂ）は、従来のＩＣキャ
リアとその使用方法を説明する図である。

【０００３】ＩＣキャリア４１は、図１１（Ａ）に示す
ように、小型の基材（１５×２５ｍｍ程度）に、ＣＰＵ
やメモリ及び電極などを一体化したＩＣモジュール４２
が搭載されたものであり、例えば、携帯電話の加入者識
別票ＳＩＭ（ＳＵＢＳＣＲＩＢＥＲＩＤＥＮＴＩＴＹ
ＭＯＤＵＬＥ）等として使用されている。

【０００４】ユーザは、電話加入権に相当する加入者認
識票を取得すれば、共通仕様の携帯電話機５０用途に応
じて購入することができ、購入した携帯電話機５０にそ
の加入者認識票（ＩＣキャリア４１）を装着して使用し
ている。

【０００５】しかし、このＩＣキャリア４１は、十分に
普及しておらず用途が限られているので、多量生産する
専用工場を建設すると、コストアップにつながる。また
前述した加入者識別票として使用する場合には、封筒に
入れて郵送するので、封入封緘作業がしずらい。また受
け取った加入者も、携帯電話機５０への装着前に取り扱
いを誤って、破損、紛失する等の問題がある。

【０００６】このために、従来の設備を用いてＩＣカー
ド４０を作製して、図１１（Ｂ）に示すように、そのＩ
Ｃカード４０の板状枠体４３に取り外し用のスリット４
４を複数箇所のブリッジ部４５を残して形成し、ＩＣキ
ャリア４１の部分のみを取り外して使用することが提案
されている。このようにすれば、カードの製造及び検査
設備のみならず、従来のＩＣカードの発行・発送システ
ムがそのまま使用できる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来の形
態のＩＣキャリア４１は、ＩＣキャリアをＩＣカード基
体から取り外す際に、ＩＣモジュール４２に曲げや捩り
等の負荷が掛かり、破壊や飛び出しなどを起こす可能性
がある。また、板状枠体４３から取り外すときに、ブリ
ッジ部が残存突起として残り携帯電話機５０の装着部に
入り難い等の問題があったり、逆にＩＣキャリア側に欠
損部を生じるような問題もある。

【０００８】図１２（Ａ）（Ｂ）は従来のＩＣキャリア
の他の例を説明する図である。

【０００９】本願出願人の先の出願（特開平７−２７６
８７０号公報）には、図１２（Ａ）（Ｂ）に図示するよ
うに、開口部を有する板状枠体４３と、図１２（Ｂ）の
ように一方の面に粘着剤層４６ａを有し、この粘着剤層
４６ａを介して前記板状枠体４３の裏面に貼付された裏
貼りフィルム４６とを備えたＩＣカード４０が提案され
ている。ＩＣキャリア４１は当該開口内において裏貼り
フィルム４６の粘着剤層４６ａにより固定して保持され
る。

【００１０】しかし、この場合にも、板状枠体４３の裏
面に裏貼りフィルム４６を特別に設ける工程が必要であ
るため、コスト高となったり、裏貼りフィルム４６を板
状枠体４３との間に空気層を含まないように平滑に貼る
ことがむずかしいというような問題がある。

【００１１】本発明はこのような点を考慮してなされた
ものであり、ブリッジや裏貼りフィルムを設けることな
く、ＩＣキャリアを板状枠体に適切に保持することがで
きる板状枠体付きＩＣキャリアおよびその製造方法を提
供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は、コアシート
と、コアシートの少なくとも一方の面に設けられたオー
バーシートとを有し、オーバーシートを残存させて形成
された開口部を有する板状枠体と、板状枠体の開口部に
装着され、開口部に残存するオーバーシートにより保持
されたＩＣモジュールを有するＩＣキャリアと、を備え
たことを特徴とする板状枠体付きＩＣキャリア、および
コアシートと、コアシートの少なくとも一方の面に設け
られたオーバーシートとを有し、オーバーシートを残存
させて形成された開口部を有する板状枠体と、板状枠体
の開口部に装着され、開口部に残存するオーバーシート
により保持されたＩＣモジュールを有するＩＣキャリア
と、を備えた板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法にお
いて、コアシートの少なくとも一方の面にオーバーシー
トを積層し、コアシートとオーバーシートを融着プレス
する工程と、コアシートを座ぐり加工して座ぐり凹部を
形成する工程と、コアシートにＩＣキャリアの周縁をな
す周縁スリットを形成する工程と、座ぐり凹部内にＩＣ
モジュールを装着する工程と、を備えたことを特徴とす
る板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法である。

【００１３】本発明の板状枠体付きＩＣキャリアによれ
ば、ＩＣキャリアが開口部を有する板状枠体においてオ
ーバーシートに剥離自在に仮着され保持されているの
で、ＩＣキャリアを板状枠体から必要な際に容易に取り
外して使用することができる。さらに、取り外したＩＣ
キャリアは従来のようにブリッジ部を介して板状枠体に
支持されている場合のように、ブリッジ部の破損による
エッジ部の残存や欠損を生じることがなく、また、粘着
フィルムにより支持する場合のように、特別な材料を使
用したり、別の工程を必要とすることもない。

【００１４】また、本発明の板状枠体付きＩＣキャリア
の製造方法によれば、このような板状枠体付きＩＣキャ
リアをＩＣカードの従来設備を使用して容易にかつ安価
に製造することができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】板状枠体付きＩＣキャリアの第１
の実施の形態図１（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）、図５および図６は、本発明に
よる板状枠体付きＩＣキャリアの第１の実施の形態を示
す図である。図１（Ａ）はその平面図、図１（Ｂ）は、
図１（Ａ）のＡ−Ａ線における側断面図、図１（Ｃ）は
裏面図を示している。

【００１６】図１（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）に示すように、板
状枠体付きＩＣキャリア１０はコアシート２１と、コア
シート２１の両面に設けられたオーバーシート２２，２
３とを有し開口部３０が設けられた板状枠体１３と、板
状枠体１３の開口部３０内に装着されるとともにＩＣモ
ジュール１２が搭載されたＩＣキャリア１１とを備えて
いる。このうち板状枠体１３の開口部３０には一方のオ
ーバーシート、例えばオーバーシート２２が残存し、開
口部３０内のＩＣキャリア１１はこのオーバーシート２
２により接着保持されている。

【００１７】板状枠体１３のコアシート２１とオーバー
シート２２は、塩化ビニル樹脂等の樹脂シートからな
り、ＩＣキャリア１１はＩＣモジュール１２側のオーバ
ーシート２２により保持されている。またコアシート２
１およびオーバーシート２３のうちＩＣモジュール１２
の外周にＩＣキャリア１１の周縁をなす周縁スリット１
３ａが形成されている。周縁スリット１３ａは図１
（Ａ）で点線で図示され、図１（Ｃ）では実線で図示さ
れている。なお板状枠体１３には、表示１８ａが設けら
れ、ＩＣキャリア１１には表示１８ｂが設けられ、さら
に板状枠体１３にはサインパネル１９が設けられてい
る。またＩＣキャリア１１のＩＣモジュール１２側の面
に、オーバーシート２２との融着を阻害する融着阻害層
１４が設けられている。

【００１８】次に図５および図６により、ＩＣキャリア
１１について詳述する。

【００１９】図５（Ａ）はＩＣキャリアの表面を示し、
図５（Ｂ）はその裏面を示している。ＩＣキャリア１１
は図５（Ａ）のように、縦Ｙ１（約１５．００ｍｍ）×
横Ｘ１（約２５．００ｍｍ）程度の樹脂製の基体１１ａ
と、基体１１ａに搭載された縦Ｙ２（約１０．６ｍｍ）
×横Ｘ２（約１２．０ｍｍ）程度のＩＣモジュール１２
とを有している。また基体１１ａには対象機器への装着
時の位置決めとなる切り欠き１１ｂが形成され、この切
り欠き１１ｂの長さＺは約３．００ｍｍ程度となってい
る。

【００２０】図６は、本発明による他のＩＣキャリア１
１の詳細を示す平面図である。ＩＣキャリア１１は基体
１１ａと、基体１１ａに搭載されたＩＣモジュール１２
からなっている。ＩＣモジュール１２は８個（Ｃ１〜Ｃ
８）の接触部からなる外部端子１２ｃを有し、各外部端
子１２ｃの形状は略四角形状となっている。さらに、外
部端子１２ｃの位置はＩＳＯに準拠する位置（ＩＳＯに
準拠するＩＣカードのＩＣモジュールの端子位置）に配
置することが好ましい。すなわち図６において、ＩＣキ
ャリア１１の左端から、ａが最大４．０ｍｍ、ｂが最小
６．０ｍｍ、ｃが最大１１．６２ｍｍ、ｄが最小１３．
６２ｍｍ、ＩＣキャリア１１の上端からｅが最大２．７
５ｍｍ、ｆが最小４．４５ｍｍ、ｇが最大５．２９ｍ
ｍ、ｈが最小６．９９ｍｍ、ｉが最大７．８３ｍｍ、ｊ
が最小９．５３ｍｍ、ｋが最大１０．３７ｍｍ、ｌが最
小１２．０７ｍｍとなる。また、図６において板状枠体
１３の縁部からＩＣキャリア１１までの距離は、ｏが１
６．４８ｍｍ、ｑが６．２５ｍｍとなる。さらに、ＩＣ
キャリア１１の形状はｐが１５±０．１ｍｍ、ｒが２５
±０．１ｍｍとされる。また、切り欠き部ｍ，ｎの大き
さは３±０．１ｍｍとされる。

【００２１】次に各部の材料について述べる。板状枠体
１３およびＩＣキャリア１１のコアシート２１は、塩化
ビニルに限らず、ＰＢＴ、アクリル、ポリメタクリル酸
メチル、ポリカーボネート、アクリルニトリル−ブタジ
エン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）樹脂またはこれらの
樹脂の組み合わせによるポリマーアロイ樹脂等の各種の
硬質樹脂を使用することができる。このうちアクリル樹
脂またはポリカーボネート樹脂を用いると、切削加工性
がよく、座ぐり加工を容易かつ精度よく行うことができ
る。塩化ビニル樹脂の場合は、一般に可塑剤を充填しな
いか少ない添加量（１〜５％）の硬質のものが使用され
る。

【００２２】オーバーシート２２，２３の材質および厚
さは、全光線透過率で測定して８０％以上のものが好ま
しい。光線透過率の高いものは、目視したときに、透明
で印刷絵柄の色調、美観を損なわずに見ることができ
る。このようなシートには、コアシート２１との熱融着
性が良好である限り、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネー
ト、ポリメタクリル酸メチル、ポリエチレンテレフタレ
ート、ポリブチレンテレフタレート、酢酸セルロース、
ナイロン、エチレン・酢酸ビニル共重合体鹸化物、ポリ
プロピレン、ポリビニルブチラール、アクリルニトリル
−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂、メタクリル酸メ
チル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂もしくはそれ
らのポリマーアロイ樹脂を使用することができる。

【００２３】融着阻害層１４を形成する印刷インキベヒ
クルは、コアシート２１やオーバーシート２２，２３と
加熱時に相溶しないものが好ましい。すなわち、塩化ビ
ニルやその他のビニル系のものは避け、硝化綿やエチル
セルロース等の繊維要素のものをこの目的に使用するこ
とができる。また、溶剤を含む場合はコアシート２１の
材料の溶解作用をするので融着を生じ易くする。従っ
て、光硬化とか熱硬化型のモノマーを使用し、溶剤を含
まない型の印刷インキであることも好ましい。光硬化型
インキとしては、ウレタン系（メタ）アクリレート、エ
ポキシ系（メタ）アクリレート、ポリエステル系（メ
タ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸変性された樹
脂モノマーを、反応性希釈剤、光硬化開始剤とともに使
用することができる。

【００２４】板状枠体付きＩＣキャリアの第２の実施の
形態図２（Ａ）は、本発明による板状枠体付きＩＣキャリア
の第２の実施形態を示す平面図、図２（Ｂ）は、図２
（Ａ）のＡ−Ａ線における断面図、図２（Ｃ）はその裏
面図を示している。

【００２５】図２（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）に示す第２の実施
の形態は、ＩＣキャリアが板状枠体１３の開口部３０内
に装着されるとともに、ＩＣキャリアがコアシート２１
下方のオーバーシート２３に接着保持されている点が異
なるのみであり、他は図１、図５および図６に示す第１
の実施の形態と略同一である。第２の実施の形態におい
て、第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して
詳細な説明は省略する。

【００２６】本実施形態において板状枠体付きＩＣキャ
リア１０は、ＩＣキャリア１１と、板状枠体１３とを備
え、板状枠体１３は、塩化ビニル樹脂等の樹脂シートで
構成され、ＩＣキャリア１１はＩＣモジュール１２と反
対側のオーバーシート２３によって保持されている。ま
たＩＣキャリア１１の周縁には周縁スリット１３ａが形
成されている。周縁スリット１３ａは図２（Ａ）で実線
で図示され、図２（Ｃ）の裏面では点線で図示されてい
る。

【００２７】またＩＣキャリア１１のＩＣモジュール１
２と反対側の面に、オーバーシート２３との融着を阻害
する融着阻害層１４が設けられている。

【００２８】板状枠体付きＩＣキャリアの第３の実施の
形態次に図３により、板状枠体付きＩＣキャリアの第３の実
施の形態について説明する。

【００２９】図３に示す第３の実施の形態は、ＩＣキャ
リア１１の構成が異なるのみであり、他は図１、図５お
よび図６に示す第１の実施の形態と同様である。第３の
実施の形態において、第１の実施の形態と同一部分には
同一符号を付して詳細な説明は省略する。

【００３０】図３において、板状枠体１３は、上側コア
シート２１ａと、下側コアシート２１ｂとからなるコア
シート２１と、オーバーシート２２，２３とを有し、コ
アシート２１を座ぐり機で座ぐり加工することにより、
凹部１７が形成される。ＩＣキャリア１１のＩＣモジュ
ール１２は座ぐり機で形成された凹部１７内に接着さ
れ、座ぐり凹部１７とＩＣキャリア１２間は接着剤３１
で固定されている。凹部１７には、中空部１７ａ，１７
ｂが形成され過剰な接着剤３１を吸収したり曲げ応力を
緩和する作用をしている。ＩＣモジュール１２は主とし
て凹部１７内の突起１７ｃの部分に接着されている。Ｉ
Ｃモジュール１２は例えばプリント基板１２ｂにＩＣチ
ップ１２ａを装着し、封止樹脂１２ｄでＩＣチップ１２
ａをモールドすることにより形成することができる。Ｉ
Ｃモジュール１２の表面は外部端子１２ｃとなってい
る。

【００３１】本実施形態において、ＩＣキャリア１１の
周縁をなす周縁スリット１３ａはＩＣモジュール１２側
とは反対側の面から座ぐり機により刻設形成されてい
て、ＩＣキャリア１１はオーバーシート２２により保持
されている。またオーバーシート２２とＩＣキャリア１
１との間には融着阻害層１４が形成されていて、ＩＣキ
ャリア１１とオーバーシート２２との完全な融着を防止
し、この部分からＩＣキャリア１１を容易に剥離して取
り外すことができる。

【００３２】この場合、融着阻害層１４は、ＩＣキャリ
ア１１を構成する上側コアシート２１ａ表面に設けられ
ている。さらにコアシート２１表面およびオーバーシー
ト２３裏面には、各々印刷層１５，１６が設けられてい
る。

【００３３】板状枠体付きＩＣキャリアの第４の実施の
形態次に図４により、板状枠体付きＩＣキャリアの第４の実
施の形態について説明する。図４に示す第４の実施の形
態は、ＩＣキャリア１１が板状枠体１３の開口部３０内
に装着されるとともに、ＩＣキャリア１１がコアシート
２１下方のオーバーシート２３に保持されている点が異
なるのみであり、他は図３に示す第３の実施の形態と略
同一である。

【００３４】第４の実施の形態において、第３の実施の
形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略
する。

【００３５】図４において、ＩＣキャリア１１の周縁を
なす周縁スリット１３ａはＩＣモジュール１２側から座
ぐり機により刻設形成され、ＩＣキャリア１１はオーバ
ーシート２３により保持されている。また、オーバーシ
ート２３とＩＣキャリア１１との間には融着阻害層１４
が形成されていて、ＩＣキャリア１１とオーバーシート
２３との完全な融着を防止し、この部分からＩＣキャリ
ア１１を容易に剥離して取り外すことができるようにさ
れている。

【００３６】この場合、融着阻害層１４は、ＩＣキャリ
ア１１を構成する下側コアシート２１ｂ表面に設けられ
ている。

【００３７】第３および第４の実施形態のいずれの場合
も、ＩＣキャリア１１を容易に板状枠体１１から取り外
すことができるが、第４の実施形態の場合、第３の実施
形態の場合よりも広い面積でＩＣキャリア１１がオーバ
ーシート２３と接触しているのでＩＣキャリア１１を強
く保持できる。またＩＣキャリア１１を取り外した後も
ＩＣモジュール１２側にオーバーシート２２が残存する
のでＩＣキャリア１１表面の外観を良好にすることがで
きる。

【００３８】板状枠体付きＩＣキャリアの製造工程およ
び使用方法の実施の形態図７は、本発明の板状枠体付きＩＣキャリアの製造工程
を示す図である。

【００３９】まず、通常のプラスチックカードの製造方
法に従って、表面側と裏面側となる上側コアシート２１
ａおよび下側コアシート２１ｂからなるコアシート２１
と、上下のオーバーシート２２，２３とを積層して圧着
する。コアシート２１は必要により１枚で構成する場合
もあり、上下いずれかのオーバーシート２２，２３を省
略してもよい。コアシート２１の外側となる面には通常
の装飾的な印刷層１５がシルクスクリーン印刷またはオ
フセット印刷等により適宜設けられる（Ｓ１，Ｓ２）。
また、オーバーシート２２，２３が必要な大きさにカッ
トして準備される（Ｓ３）。

【００４０】さらに、融着阻害層１４が印刷その他の手
段によりコアシート２１に設けられている（Ｓ４，Ｓ
５）。融着阻害層１４は前述のように、ＩＣキャリア１
１とオーバーシート２２，２３との剥離部を形成するた
めのものである。融着阻害層１４は図３に示す第３の実
施形態の場合は、上側コアシート２１ａのＩＣモジュー
ル１２側のオーバーシート２２と接触する面に、図４に
示す第４の実施形態の場合は、下側のコアシート２１ｂ
のオーバーシート２３と接触する面の側に形成する。従
って、Ｓ４，Ｓ５は仕様によりいずれか一方を行う選択
的なものとなる。融着阻害層１４は、オフセット印刷以
外の方法でも形成可能であるが、網点（網状点）の面積
率により融着阻害層１４の機能を自由に調整し、かつ融
着阻害層１４を薄層に形成する点では、オフセット印刷
が有利である。また、実施の可能性は少ないが網点活版
や網グラビアによる場合も同様の効果が得られる。シル
クスクリーン印刷や通常のコーティングの場合は面積率
をコントロールし難いと考えられる。

【００４１】融着阻害層１４において、容易に剥離でき
る融着阻害層１４を構成する網点の面積率は６０〜８０
％が適当である。また、多少融着性を持たせる場合は、
４０〜６０％の網点面積率が適当であり、４０％以下と
する場合はオーバーシート２２，２３とコアシート２１
との強固な融着が生じて、ＩＣキャリア１１の破損を生
じる恐れがあるため好ましくない。もっとも、融着阻害
の程度は使用するインキの特性および後で行うプレス条
件、さらにオーバーシート２２，２３とコアシート２１
の材質との関係もあるので上記の網点面積率％は一律に
規定されるものではない。

【００４２】融着阻害層１４は、ＩＣキャリア１１の周
縁部では網点面積％を大きくし、ＩＣキャリア１１の中
央部では網点面積を小さくすることができる。通常、Ｉ
Ｃキャリア１１を剥離する際には、周縁部に指先の力を
入れ、一部剥離したＩＣキャリア１１のエッジ部に指を
かけて剥離することが考えられる。従ってＩＣキャリア
１１の周縁部以外の部分において、特に容易に剥離でき
る状態にしておく必要はないのでＩＣキャリア１１の中
央部では網点面積を小さくする。また、ＩＣキャリア１
１全体のオーバーシート２２，２３に対する接着性を極
めて弱いものにすると、予期しないＩＣキャリア１１の
脱落が生じて紛失してしまうような問題も生じる。

【００４３】次に図８（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）により融着阻
害層１４の網点の形成状態について説明する。ここで図
８（Ａ）はＩＣキャリア１１のＩＣモジュール１２側に
融着阻害層１４を印刷した場合、図８（Ｂ）は裏面に融
着阻害層１４を印刷した場合を示すが、いずれも同様に
形成することができる。図８（Ａ）および図８（Ｂ）に
おいて拡大した円内には、ＩＣキャリア１１周縁に設け
られた融着阻害効果の大きい網点面積率の大きい網点１
４ａと、ＩＣキャリア１１中央部に設けられた面積率の
小さい網点１４ｂとが図示されている。

【００４４】この場合、図８（Ａ）に示すＩＣキャリア
１１は、オーバーシート２２により保持され（図１
（Ｂ）参照）、図８（Ｂ）に示すＩＣキャリア１１はオ
ーバーシート２３により保持される（図２（Ｂ）参
照）。

【００４５】なお、図８（Ｃ）に示すように、ＩＣキャ
リア１１のうちＩＣモジュール１２側の面を２つの領域
に区画し、ＩＣモジュール１２側の一方の領域３３に融
着阻害層１４を全く設けることなく、他方の領域３４の
みに融着阻害層１４を設けてもよい。図８（Ｃ）に示す
ＩＣキャリア１１は、図８（Ａ）に示すＩＣキャリア１
１に略対応する。図８（Ｃ）に示すＩＣキャリア１１に
おいて、他方の領域３４のみに融着阻害層１４を設ける
ことによって、この他方の領域３４からＩＣキャリア１
１を板状枠体１３から容易に剥離することができる。

【００４６】次いで、図７に示すように、上側コアシー
ト２１ａと、下側のコアシート２１ｂと、オーバーシー
ト２２，２３とを積層して融着するために、鏡面板に挟
んで各シート２１ａ，２１ｂ，２２，２３をプレス機に
導入し、各シート２１ａ，２１ｂ，２２，２３間を融着
させる（Ｓ６）。この場合の融着プレスは、各シート２
１ａ，２１ｂ，２２，２３が塩化ビニル樹脂からなる場
合は、１５０℃、１５分間程度の加熱により行われる。

【００４７】その後、融着されたシート２１ａ，２１
ｂ，２２，２３をカードサイズに打ち抜き（Ｓ７）、カ
ードの所定箇所にサインパネル１９用の転写箔を転写す
る（Ｓ８）。サインパネル１９はカード使用者が自分の
署名をするためのパネルであって筆記性のよい材質層を
転写箔にした形体のものがよく知られている。次いで、
製造ナンバー、発行会社の情報、必要なバーコード等の
表示１８ａ，１８ｂが熱転写リボン等を使用して熱転写
される（Ｓ９）。また、この表示１８ａ，１８ｂの形成
工程は、レーザーマーキングによって印字することもで
きる。

【００４８】次に、カードに、ＩＣモジュール１２を装
着するための凹部１７を座ぐり機により形成する（Ｓ１
０）。このとき、図３に示す実施形態では、図４に示す
実施の形態に比べて表面のオーバーシート２２の厚みの
分だけより深く凹部１７を切削し、ＩＣモジュール１２
の外部端子１２ｃがＩＣキャリア１１の面から出っ張ら
ないように調整する。座ぐりにより凹部１７を形成した
後、ＩＣモジュール１２の外周にＩＣキャリア１１の周
縁をなす周縁スリット１３ａを形成する。この場合、図
１および図３に示す第１および第３の実施の形態ではＩ
Ｃモジュール１２と反対側から座ぐりを行い、図２およ
び図４に示す第２および第４の実施の形態では、ＩＣモ
ジュール１２側から座ぐりを行う。

【００４９】このような座ぐりはコアシート２１を完全
に切断し、オーバーシート２２，２３を切断しないよう
な深さ（オーバーシート２２，２３の厚さの一部を切断
してもよい）に調整して行う（Ｓ１１）。また、この座
ぐり工程はプレスによる打ち抜きによってコアシート２
１を完全に切断し、オーバーシート２２，２３を切断し
ないようする、いわゆる半抜き工法によって行うことも
可能である。

【００５０】次いで、ＩＣモジュール１２の装着用凹部
１７に熱硬化型接着剤３１を注入し、ＩＣモジュール１
２を装着して熱盤により圧着するモジュールシール工程
を行う（Ｓ１２）。これにより融着プレスしてカードサ
イズに打ち抜かれたＩＣキャリア１１用のシート２１
ａ，２１ｂ，２２，２３にＩＣモジュール１２が搭載さ
れる。ＩＣモジュール１２の接着はその他の接着剤によ
る他、両面接着シールを使用したり、その幾つかを併用
することもできる。次にＩＣモジュール１２に対してＩ
Ｃ特性等のＩＣ検査を行う（Ｓ１３）。そして、ＩＣキ
ャリアの用途に応じて、データを書き込む発行処理工程
を行う（Ｓ１４）。発行処理とは具体的には、加入者の
電話番号、加入者のＩＤナンバー、暗しょう番号等をメ
モリーにインプットする作業をいう。その後に枠体付き
ＩＣキャリアをスリット付き台紙にはめ込み、封筒に封
入・封緘する梱包・出荷工程を行う（Ｓ１５）。

【００５１】なお、上記の工程において、ナンバー等の
印字（Ｓ９）はモジュールシール（Ｓ１２）の後で行っ
てもよく、ＩＣモジュール座ぐり（Ｓ１０）とＩＣキャ
リア形状の座ぐり（Ｓ１１）は順序が変わってもよい。

【００５２】このような本発明の板状枠体付きＩＣキャ
リア１０の製造方法は、融着阻害層１４の印刷、ＩＣキ
ャリア１１の周縁をなす周縁スリット１３ａの座ぐりを
除き、従来のＩＣカードの製造工程と同様のものであ
る。しかも融着阻害層１４の印刷工程、および周縁スリ
ット１３ａ座ぐり工程は従来のＩＣカードの製造設備に
より行うことができるので、ＩＣキャリア１１について
の各種の検査工程や封筒への封入作業等の梱包・出荷工
程を、ＩＣカードの製造工程をそのまま用いて行うこと
ができ、加工の精度も十分確保することができる。

【００５３】一般に、板状枠体１３等のカード類は、厚
さは０．７６ｍｍ±０．０８ｍｍに規定されているが、
このような厚みの板状枠体１３に対し、周縁スリット１
３ａの幅は０．１〜３．０ｍｍであることが好ましい。
周縁スリット１３ａが３．０ｍｍ以上であると予期しな
い剥離が生じる場合があり、また、外観上も問題があ
る。周縁スリット１３ａが０．１ｍｍ以下であると、座
ぐり用ドリルが細くなり過ぎ座ぐり工程が困難となる。
なお、周縁スリット１３ａの幅が０．５ｍｍ以下の場合
は、プレスによる打ち抜きによって行うことが望まし
く、座ぐりで行うよりも効率的でよい。

【００５４】次に図９および図１０により、板状枠体付
きＩＣキャリアの使用方法について説明する。

【００５５】図９（Ａ）（Ｂ）は、オーバーシート２２
に保持されたＩＣキャリア１１を板状枠体１３から剥離
する状況を示す図である。この場合、融着阻害層１４は
ＩＣキャリア１１のＩＣモジュール１２側に形成されて
おり、オーバーシート２２は板状枠体１３側に残り、Ｉ
Ｃキャリア１１の表面にはオーバーシート２２が残らな
い。従って、ナンバー等の表示１８ｂを印字をする場合
はＩＣキャリア１１のＩＣモジュール１２と反対側表面
に行う必要がある。

【００５６】図１０（Ａ）（Ｂ）は、オーバーシート２
３に保持されたＩＣキャリア１１を板状枠体１３から剥
離する状況を示す図である。この場合、融着阻害層１４
はＩＣキャリア１１のＩＣモジュール１２と反対側に形
成されており、オーバーシート２３は板状枠体１３側に
残り、ＩＣキャリア１１の裏面にはオーバーシート２３
が残らない。従って、ナンバー等の表示１８ｂをＩＣキ
ャリア１１のＩＣモジュール１２側表面に行うことがで
きる。

【００５７】また、図９および図１０から明らかなよう
に、いずれの場合も板状枠体１３からＩＣキャリア１１
を取り外した後において、ＩＣキャリア１１の基体１１
ａとＩＣモジュール１２の外部端子１２ｃとの面は同一
平面となっている。

【００５８】

【実施例】次に本発明の具体的実施例について説明す
る。実施例１図３に示す板状枠体付きＩＣキャリア１０を図７の製造
工程に基づき製造した。以下、図７を参照して説明する
こととする。

【００５９】まずアクリルニトリル−ブタジエン−スチ
レン共重合体（ＡＢＳ）樹脂（５０重量部）、ポリカー
ボネート樹脂（５０重量部）を混合して得られるポリマ
ーアロイ（耐熱温度１２０℃）に酸化チタン（５重量
部）をブレンドしてＴダイ押し出し成形法により、０．
３５ｍｍ厚の白色の上側コアシート２１ａと下側コアシ
ート２１ｂからなるコアシート２１を形成した。コアシ
ート２１をこのような樹脂のポリマーアロイから形成し
たのは、座ぐりの際の切削性を高めることと、さらにシ
ート成形性や板状枠体１３に求められる諸物性を確保し
つつ、ＩＣキャリア１１が夏の炎天下で自動車内に放置
されるような過酷な環境に曝されることを想定して特に
耐熱性を高めるためである。

【００６０】コアシート２１に対して、上側コアシート
２１ａの所要部分にシルクスクリーン印刷により６色の
カラー印刷層１５を形成した（Ｓ２）。また、下側コア
シート２１ｂの所要部分にシルクスクリーン印刷により
１色の印刷層１５を形成した（Ｓ１）。次いで、上側コ
アシート２１ａのＩＣキャリア１１に対応する部分にの
み、ＵＶ硬化型インキ（ザ・インクテック株式会社製
「カルトンＭＯＰニス」）を用いて透明色のオフセッ
ト印刷を施した（Ｓ５）。このオフセット印刷部分は、
ＩＣキャリア１１の融着阻害層１４となる。この際、融
着阻害層１４はＩＣキャリア１１の周辺部分２ｍｍ幅の
領域において網点面積率が７０％となるように、その他
の領域、例えばＩＣキャリア１１の中央部分において網
点面積率が４０％となるように製版した。

【００６１】一方、オーバーシート２２，２３には、ポ
リカーボネート樹脂フィルムの５０μｍ厚のものを使用
した。オーバーシート２２，２３もコアシート２１と同
一サイズに裁断した後、鏡面板に挟んで融着プレス機に
導入して、１６０℃、２０ｋｇｆ／ｃｍ²、１０分間の
条件で融着プレスし（Ｓ６）、各シート２１ａ，２１
ｂ，２２，２３間を融着させた。なお、ポリカーボネー
トを主体とする樹脂は融点が高いため、融着プレス機に
ついては通常の硬質塩ビのプレス温度１５０℃よりも高
めに温度設定した。

【００６２】次に融着したシート２１ａ，２１ｂ，２
２，２３をカードサイズに打ち抜いた後、各カードの所
定箇所にサインパネル１９用の転写箔を転写した（Ｓ
８）。これは、カード使用者が自分の署名をするための
パネルである。次いで、製造ナンバー、必要なバーコー
ド等の情報（表示）１８ａ，１８ｂを熱転写によって印
字した（Ｓ９）。

【００６３】次に、カードにＩＣモジュール１２を装着
するための座ぐり凹部１７を座ぐり方法により形成した
（Ｓ１０）。この場合、ＩＣモジュール１２の厚さが
０．６ｍｍであったため、凹部１７の深さはオーバーシ
ートの表面から０．６５ｍｍとなるようにした。また、
座ぐりする凹部１７の断面形状は、図３の断面のように
座ぐりされた凹部１７の周囲にハーフカット状の中空部
１７ａが形成されるようにした。こうすることにより外
方からの曲げ応力を緩和することができる。

【００６４】座ぐりにより凹部１７を形成した後、ＩＣ
キャリア１１の形状を形成するために、カードの裏面
（ＩＣモジュール１２の装着面と反対の面）からオーバ
ーシート２２を切断しないような深さに調整して座ぐり
を行ない、板状枠体１３とＩＣキャリア１１を区画した
（Ｓ１１）。

【００６５】次に凹部１７に熱硬化性接着剤を滴下して
ＩＣモジュール１２を装着し、モジュールシールを行い
（Ｓ１２）、ＩＣモジュール１２の機能等のＩＣ検査
（Ｓ１３）を行った。さらに、加入者の電話番号、ＩＤ
ナンバー等をメモリーにインプットして発行処理した
（Ｓ１４）。

【００６６】板状枠体１３からＩＣキャリア１１の部分
を指で表面から押圧することにより、ＩＣキャリア１１
を容易に板状枠体１３から剥離することができた。実施例２図４に示す板状枠体付きＩＣキャリア１０を図７の製造
工程に基づき製造した。実施例１と同一の基材材料を使
用して、上側コアシート２１ａの所要部分にシルクスク
リーン印刷により６色のカラー印刷を行った。また、下
側コアシート２１ｂの所要部分にシルクスクリーン印刷
により１色の印刷を行った。次いで、下側コアシート２
１ｂのＩＣキャリア１１に対応する部分のみ、ＵＶ硬化
型インキ（ザ・インクテック株式会社製「カルトンＭ
ＯＰニス」）を用いて透明色のオフセット印刷を施し、
融着阻害層１４を設けた（Ｓ４）。この際、融着阻害層
１４はＩＣキャリア１１の周辺部分３ｍｍ幅の領域にお
いて網点面積率が７０％となるように、その他の領域、
例えばＩＣキャリア１１の中央部分において網点面積率
が４０％となるように製版した。

【００６７】以下、実施例１の場合と同様に、ＩＣモジ
ュール座ぐり（Ｓ１０）までの工程を行った。ＩＣモジ
ュール装着用座ぐり凹部１７を形成した後、ＩＣキャリ
ア形状を形成するために、融着シート２１ａ，２１ｂ，
２２，２３の表面（ＩＣモジュール１２の装着面）から
オーバーシート２３を切断しないような深さに調整して
周縁部スリット１３ａの座ぐりを行ない、板状枠体１３
とＩＣキャリア１１とを区画した（Ｓ１１）。凹部１７
に熱硬化性接着剤を滴下してＩＣモジュール１２を装着
し、モジュールシールを行い（Ｓ１２）、ＩＣモジュー
ル１２の機能等のＩＣ検査（Ｓ１３）を行って発行処理
した（Ｓ１４）。

【００６８】板状枠体１３からＩＣキャリア１１の部分
を指で裏面から押圧することによりＩＣキャリア１１を
容易に枠体から剥離することができた。

【００６９】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、ブリッジ
や裏張りフィルムを設けることなく、ＩＣキャリアを板
状枠体に保持することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による板状枠体付きＩＣキャリアの第１
の実施形態を示す図。

【図２】本発明による板状枠体付きＩＣキャリアの第２
の実施形態を示す図。

【図３】本発明による板状枠体付きＩＣキャリアの第３
の実施形態を示す側断面図。

【図４】本発明による板状枠体付きＩＣキャリアの第４
の実施形態を示す側断面図。

【図５】ＩＣキャリアを示す図。

【図６】ＩＣキャリアの詳細を示す平面図。

【図７】本発明の板状枠体付きＩＣキャリアの製造工程
を示す図。

【図８】ＩＣキャリアに設けられた融着阻害層の説明
図。

【図９】上側のオーバーシートに保持されたＩＣキャリ
アを剥離する状況を示す図。

【図１０】下側のオーバーシートに保持されたＩＣキャ
リアを剥離する状況を示す図。

【図１１】従来のＩＣキャリアとその使用方法を説明す
る図。

【図１２】従来のＩＣキャリアの他の例を説明する平面
図。

【符号の説明】

１０板状枠体付きＩＣキャリア１１ＩＣキャリア１２ＩＣモジュール１３板状枠体１３ａ周縁スリット１４融着阻害層２１コアシート２２，２３オーバーシート３０開口部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】コアシートと、コアシートの少なくとも一
方の面に設けられたオーバーシートとを有し、オーバー
シートを残存させて形成された開口部を有する板状枠体
と、板状枠体の開口部に装着され、開口部に残存するオーバ
ーシートにより保持された、ＩＣモジュールを有するＩ
Ｃキャリアと、を備えたことを特徴とする板状枠体付き
ＩＣキャリア。
【請求項２】ＩＣキャリアのオーバーシートとの接着面
に、融着阻害層を設けたことを特徴とする請求項１記載
の板状枠体付きＩＣキャリア。
【請求項３】融着阻害層はＩＣキャリアのＩＣモジュー
ル側表面に形成されていることを特徴とする請求項２記
載の板状枠体付きＩＣキャリア。
【請求項４】融着阻害層はＩＣキャリアのＩＣモジュー
ルとは反対側表面に形成されていることを特徴とする請
求項２記載の板状枠体付きＩＣキャリア。
【請求項５】融着阻害層は無溶剤型の光硬化または熱硬
化性インキによる印刷塗布層からなることを特徴とする
請求項２記載の板状枠体付きＩＣキャリア。
【請求項６】融着阻害層は多数の網状点からなり、融着
阻害層は複数の領域に分割されるとともに、各領域の網
状点の面積率が異なることを特徴とする請求項２記載の
板状枠体付きＩＣキャリア。
【請求項７】ＩＣキャリアはコアシートと、コアシート
の少なくとも一方の面に設けられたオーバーシートとを
有し、板状枠体およびＩＣキャリアのコアシートとオー
バーシートは、それぞれが同質の材料構成で形成されて
いることを特徴とする請求項１記載の板状枠体付きＩＣ
キャリア。
【請求項８】板状枠体およびＩＣキャリアのコアシート
とオーバーシートは、塩化ビニル樹脂からなることを特
徴とする請求項７記載の板状枠体付きＩＣキャリア。
【請求項９】コアシートまたはオーバーシートは、ポリ
カーボネート樹脂、ポリカーボネート樹脂とＡＢＳ樹脂
との混合物、ポリカーボネート樹脂とＰＥＴ樹脂との混
合物、またはポリカーボネート樹脂とＰＢＴ樹脂との混
合物からなることを特徴とする請求項１記載の板状枠体
付きＩＣキャリア。
【請求項１０】コアシートと、コアシートの少なくとも
一方の面に設けられたオーバーシートとを有し、オーバ
ーシートを残存させて形成された開口部を有する板状枠
体と、板状枠体の開口部に装着され、開口部に残存する
オーバーシートにより保持されたＩＣモジュールを有す
るＩＣキャリアと、を備えた板状枠体付きＩＣキャリア
の製造方法において、コアシートの少なくとも一方の面にオーバーシートを積
層し、コアシートとオーバーシートを融着プレスする工
程と、コアシートを座ぐり加工して座ぐり凹部を形成する工程
と、コアシートにＩＣキャリアの周縁をなす周縁スリットを
形成する工程と、座ぐり凹部内にＩＣモジュールを装着する工程と、を備
えたことを特徴とする板状枠体付きＩＣキャリアの製造
方法。
【請求項１１】コアシートにオーバーシートを積層する
前に、予めコアシートに必要な印刷層を施す工程を更に
備えたことを特徴とする請求項１０記載の板状枠体付き
ＩＣキャリアの製造方法。
【請求項１２】コアシートにオーバーシートを積層する
前に、予めコアシートのうちＩＣキャリアに対応する部
分に融着阻害層を形成する工程を更に備えたことを特徴
とする請求項１０記載の板状枠体付きＩＣキャリアの製
造方法。
【請求項１３】融着阻害層はコアシートのＩＣモジュー
ル側表面に形成されることを特徴とする請求項１２記載
の板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法。
【請求項１４】融着阻害層はコアシートのＩＣモジュー
ル側とは反対側の表面に形成されることを特徴とする請
求項１２記載の板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法。
【請求項１５】融着阻害層は無溶剤型の光硬化または熱
硬化性インキにより形成されることを特徴とする請求項
１２記載の板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法。