JP2001331773A - Method for manufacturing non-contact type ic card - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は非接触型ＩＣカード
の製造方法関する。The present invention relates to a method for manufacturing a non-contact type IC card.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ＩＣカードは、セキュリティが高くプラ
イバシーの保護がなされ、記憶容量が大きいという特徴
から、情報交換や債務の決済手段等として様々な分野で
様々な利用がなされ、またなされようとしている。2. Description of the Related Art IC cards have high security, protect privacy, and have a large storage capacity. Therefore, IC cards are being used in various fields as means for information exchange, debt settlement, and the like. .
【０００３】これらのＩＣカードには、ＩＣカードのＩ
Ｃ回路と外部のデータ処理装置との情報交換のための手
段から分類して、機械的な接触端子電極が用いられた接
触型ＩＣカードと電波・光方式が用いられた非接触型Ｉ
Ｃカードとがある。前者は、接触端子電極によって、Ｉ
Ｃ回路の機密性の確保、静電気破壊に対する対策、端子
電極の電気的接触不良、ＩＣカードの読取装置の機構の
複雑化や該装置へＩＣカードの挿入等の人の動作が必要
であること等、様々な問題を含んでおり、こうした問題
の少ない後者に移行する傾向にある。[0003] These IC cards include an IC card I
Classified by means for exchanging information between the C circuit and an external data processing device, a contact type IC card using a mechanical contact terminal electrode and a non-contact type I card using a radio wave / optical system
There is a C card. The former is based on the contact terminal electrode.
Securing the confidentiality of the C circuit, countermeasures against static electricity destruction, poor electrical contact of terminal electrodes, complicated mechanism of IC card reading device, necessity of human operation such as insertion of IC card into the device, etc. It contains a variety of problems and tends to move to the latter, which has fewer such problems.
【０００４】上記非接触型ＩＣカードとして、例えば、
特開平１０−１４７０８７号公報に、少なくとも基材上
にＩＣモジュール、ホットメルト樹脂、オーバーシート
が順次に積載される非接触ＩＣカード及び基材上にＩＣ
モジュール、ホットメルト樹脂及びオーバーシートを積
載してから、熱プレスすることにより非接触型ＩＣカー
ドの表面を平滑化する非接触型ＩＣカードの製造方法が
開示されている。As the non-contact type IC card, for example,
Japanese Patent Application Laid-Open No. H10-147087 discloses a non-contact IC card in which an IC module, a hot melt resin, and an oversheet are sequentially loaded at least on a substrate, and an IC on a substrate.
A method for manufacturing a non-contact IC card in which a module, a hot melt resin, and an oversheet are stacked and then hot-pressed to smooth the surface of the non-contact IC card is disclosed.
【０００５】上記公報記載の非接触型ＩＣカードの製造
方法は、従来のラミネート法や樹脂充填法による製造の
非効率を改善するとして提案されたものであるが、基材
及びオーバーシート間に、堅いＩＣモジュールと熱可塑
化されて流動性を発現するホットメルト樹脂を介在さ
せ、熱プレスによって、ＩＣモジュール中にホットメル
ト樹脂を隙間なく充填させ、且つ、基材及びオーバーシ
ートに接する面にもホットメルト樹脂の層を形成させる
ことによって、ＩＣモジュールを基材及びオーバーシー
トに接着するものであるためか、冷却後、得られる非接
触型ＩＣカードの表面には、大きな波打ちや傾き、ない
しはＩＣモジュールのずれが発生する等、非接触型ＩＣ
カード表面の外観が美麗に仕上げされない等の問題点が
発生することがある。The method of manufacturing a non-contact type IC card described in the above publication is proposed to improve the inefficiency of manufacturing by a conventional laminating method or resin filling method. The hot melt resin that is thermoplasticized and expresses fluidity is interposed between the rigid IC module and the hot melt resin is filled into the IC module without gaps by hot pressing, and also on the surface that comes into contact with the base material and the oversheet. Probably because the IC module is adhered to the base material and the oversheet by forming the layer of the hot melt resin, after cooling, the surface of the obtained non-contact type IC card has a large wavy or inclined surface or an IC. Non-contact type IC such as module displacement
Problems may occur such that the appearance of the card surface is not beautifully finished.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】本発明は叙上の事実に
鑑みなされたものであって、その目的とするところは、
大きな波打ちや傾き、ないしはＩＣモジュールのずれ等
の発生がなく、良好な表面平滑性等の優れた外観性能を
有する非接触ＩＣモジュールを高い生産性で製造し得る
非接触型ＩＣカードの製造方法を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above facts, and its object is to
A method for manufacturing a non-contact type IC card capable of manufacturing a non-contact type IC module having excellent appearance performance such as good surface smoothness without high waving or tilting or displacement of the IC module with high productivity. To provide.
【０００７】本発明者らは、従来法における上記外観性
能の低さ及び生産性の低さが、如何なる要因によるもの
か、鋭意検討し、非接触型ＩＣカード各部材の積層体の
プレス成形時のプレス型板間に介在させる特定厚さの枠
体の使用が極めて有効であること、プレス成形が、加熱
プレスに次いで冷却プレスが行われること、並びにこれ
らのプレス成形に用いられるプレス型板及び挟圧される
プレス型板間の厚さ及びその厚さの精度が上記性能に大
いに関わるものであることを知見し、本発明を完成する
に至ったのである。The present inventors have studied diligently what causes the above-mentioned low appearance performance and low productivity in the conventional method, and studied the press forming of the laminate of each member of the non-contact type IC card. That the use of a frame of a specific thickness to be interposed between the press mold plates is extremely effective, that the press molding is performed by a hot press followed by a cooling press, and that the press mold plates used for these press moldings and The inventors have found that the thickness between the pressed die plates and the accuracy of the thickness are greatly related to the above performance, and have completed the present invention.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明の非
接触型ＩＣカードの製造方法は、ＩＣモジュール上下両
面にホットメルト接着剤を配して基板に装着し、ホット
メルト接着剤の露出する他の面に化粧フィルムを積層
し、プレス成形装置を用いてＩＣモジュールをホットメ
ルト接着剤内に埋設して基材及び化粧フィルムに接着す
る非接触型ＩＣカードの製造方法において、上記プレス
成形に際して、上記基材、ＩＣモジュール、ホットメル
ト接着剤及び化粧フィルムの積層体の外周に、得られる
（非接触型ＩＣカードの厚さ）±２０％以内の厚さを有
する枠体をプレス板間に介在させるものである。According to a first aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a non-contact type IC card, wherein a hot melt adhesive is provided on both upper and lower surfaces of an IC module and mounted on a substrate to expose the hot melt adhesive. The method for manufacturing a non-contact type IC card in which a decorative film is laminated on the other surface to be bonded and the IC module is embedded in a hot melt adhesive using a press forming device and bonded to the base material and the decorative film. At the time, a frame having a thickness (thickness of a non-contact type IC card) of ± 20% or less is formed on the outer periphery of the laminate of the base material, the IC module, the hot melt adhesive and the decorative film between the press plates. Is to be interposed.
【０００９】請求項２記載の発明の非接触型ＩＣカード
の製造方法は、請求項１記載の非接触型ＩＣカードの製
造方法において、上記ホットメルト型接着剤が、光反応
性ホットメルト接着剤であるものである。According to a second aspect of the present invention, in the method for manufacturing a non-contact type IC card according to the first aspect, the hot-melt type adhesive is a photo-reactive hot-melt type adhesive. It is something that is.
【００１０】請求項３記載の発明の非接触型ＩＣカード
の製造方法は、請求項１又は２記載の非接触型ＩＣカー
ドの製造方法において、上記プレス成形工程が、加熱プ
レスを行った後、冷却プレスを行うものである。[0010] According to a third aspect of the present invention, in the method for manufacturing a non-contact type IC card according to the first or second aspect, the press-forming step comprises the steps of: A cooling press is performed.
【００１１】請求項４記載の発明の非接触型ＩＣカード
の製造方法は、請求項１〜３のいずれかに記載の非接触
型ＩＣカードの製造方法において、少なくとも上記加熱
プレス装置の型板の厚さが１０ｍｍ以上であり、プレス
型板及び挟圧プレス板間の厚さ精度が共に±５％以内で
あるものである。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a non-contact type IC card according to any one of the first to third aspects, wherein at least The thickness is 10 mm or more, and the thickness accuracy between the press die plate and the pressing plate is both within ± 5%.
【００１２】本発明において非接触型ＩＣカードとは、
受送信機能、演算機能、表示機能及び記憶機能等を有す
るＩＣモジュールを搭載した情報処理手段をいい、ＩＣ
カードの呼称に拘らず、同種機能を有するＩＣタグ等も
包含するものである。In the present invention, the non-contact type IC card is
Information processing means equipped with an IC module having a transmission / reception function, an arithmetic function, a display function, a storage function, etc.
Regardless of the name of the card, an IC tag having the same kind of function is also included.
【００１３】本発明において用いられる基材としては、
適度の剛性と、ホットメルト接着剤層内に埋設されてい
るＩＣモジュールを安定して保護し得るものであれば特
に限定されるものではないが、例えば、ポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステルシート、ポリ
カーボネートシート、ポリメチルメタクリレートシー
ト、ポリスチレンシート、セルローストリアセテートシ
ート、紙、合成紙等が挙げられる。これらの樹脂シート
類は、単独で用いることもできるが、これらの２種以上
もしくは他の金属蒸着フォイル、繊維、不織布等の材料
を積層もしくは埋設して用いることもできる。The substrate used in the present invention includes:
It is not particularly limited as long as it has an appropriate rigidity and can stably protect the IC module embedded in the hot melt adhesive layer. For example, a polyester sheet such as polyethylene terephthalate (PET), Examples include a polycarbonate sheet, a polymethyl methacrylate sheet, a polystyrene sheet, a cellulose triacetate sheet, paper, and synthetic paper. These resin sheets may be used alone, or two or more of these materials or other materials such as metal-deposited foils, fibers, and nonwoven fabrics may be laminated or embedded.
【００１４】上記化粧フィルムとしては、ホットメルト
接着剤層の露出面を隠蔽、保護し得るものであれば特に
限定されるものではなく、例えば、剛性もしくは厚さは
基材のそれらより小さくてもよいが、基材として例示し
た上記樹脂シート類の単独シート及びこれらの２種以上
もしくは他の金属蒸着フォイル、繊維、不織布等の材料
を積層もしくは埋設した複合シート類が挙げられる。The decorative film is not particularly limited as long as it can cover and protect the exposed surface of the hot melt adhesive layer. For example, even if the rigidity or thickness is smaller than those of the base material, As the base material, a single sheet of the above-mentioned resin sheets exemplified as the base material and a composite sheet obtained by laminating or embedding two or more kinds of these materials or other materials such as a metal-deposited foil, a fiber, and a nonwoven fabric are exemplified.
【００１５】これらの基材及び化粧フィルムは、ホット
メルト接着剤との接着性を向上させるため、その表面
に、必要に応じて、例えば、コロナ放電処理、プラズマ
放電処理、アンカー塗料の塗布等の易接着処理が施され
てもよい。These base materials and decorative films are provided with a surface, for example, a corona discharge treatment, a plasma discharge treatment, an application of an anchor paint or the like, as necessary, in order to improve the adhesiveness with the hot melt adhesive. An easy adhesion treatment may be performed.
【００１６】又、上記ホットメルト接着剤は、基材に積
層可能であり、ＩＣモジュールを安定して接着、保護し
得るものであれば特に限定されるものではないが、例え
ば、エチレン−酢酸ビニル共重合体系ホットメルト接着
剤、ポリエステル系ホットメルト接着剤、ポリアクリル
アミド系ホットメルト接着剤、スチレン−ブタジエン−
スチレンブロック共重合体等の熱可塑性ゴム系ホットメ
ルト接着剤、ウレタン系ホットメルト接着剤等が挙げら
れる。中でも、反応系のホットメルト接着剤、特に、光
反応性ホットメルト接着剤が好適に用いられる。The hot melt adhesive is not particularly limited as long as it can be laminated on a substrate and can stably adhere and protect an IC module. For example, ethylene-vinyl acetate Copolymer hot melt adhesive, polyester hot melt adhesive, polyacrylamide hot melt adhesive, styrene-butadiene-
Examples include a thermoplastic rubber-based hot melt adhesive such as a styrene block copolymer and a urethane-based hot melt adhesive. Above all, a reactive hot melt adhesive, particularly a photoreactive hot melt adhesive, is preferably used.
【００１７】上記プレス成形に際して用いられる枠体
は、少なくともプレス型板と基板の間に介在させ、プレ
ス成形中に、変形や破損の発生のおそれのないものであ
れば、特に限定されるものではないが、例えば、プレス
型板と同材質の鋼板やステンレス鋼板等の金属板等が挙
げられる。The frame used in the press molding is not particularly limited as long as it is interposed at least between the press die plate and the substrate and there is no risk of deformation or breakage during the press molding. For example, a metal plate such as a steel plate or a stainless steel plate of the same material as the press die plate may be used.
【００１８】上記枠体の厚さは、得られる（非接触型Ｉ
Ｃカードの厚さ）−２０％未満であると、上記ＩＣモジ
ュールの構成によってはＩＣ部品の一部を破損するおそ
れがあり、（非接触型ＩＣカードの厚さ）＋２０％を超
えると、プレス圧が上記基材等の積層体に十分に伝達さ
せず、上記ＩＣモジュールの各ＩＣ部品間に隙間なくホ
ットメルト接着剤が充填されないおそれがあるので、得
られる（非接触型ＩＣカードの厚さ）±２０％以内の厚
さに限定される。The thickness of the frame is obtained (non-contact type I).
If the thickness is less than -20%, a part of the IC component may be damaged depending on the configuration of the IC module. If the thickness exceeds (thickness of the non-contact type IC card) + 20%, the pressing is performed. The pressure may not be sufficiently transmitted to the laminated body such as the base material, and the hot melt adhesive may not be filled without a gap between the IC components of the IC module. ) Limited to a thickness within ± 20%.
【００１９】上記プレス成形工程は、加熱プレスを行っ
た後、冷却プレスを行うものであることが、得られる非
接触型ＩＣカードの表面平滑性を得るために好ましい。In the press molding step, it is preferable to perform a heating press followed by a cooling press in order to obtain the surface smoothness of the obtained non-contact type IC card.
【００２０】プレス成形装置のプレス型板は、特に限定
されるものではないが、好ましくは上述する少なくとも
加熱プレス装置、より好ましくは冷却プレス装置共に、
プレス型板の板厚が１０ｍｍ以上であり、プレス型板及
び挟圧プレス板間の厚さ精度が共に±５％以内であるこ
とが好ましい。上記プレス型板は、単一の板からなるも
のであってもよいが、同一材質もしくは異質材料の２以
上の合板からなるものであってもよい。上記プレス型板
が合板からなるものである場合には、上記基材、ＩＣモ
ジュール、ホットメルト接着剤及び化粧フィルムの積層
体に直接接する側の型板の厚さは、好ましくは３ｍｍ以
上であり、その厚さ精度が±５％以内である。又、プレ
ス型板の材質は、特に限定されるものではないが、例え
ば、金属板、ポリテトラフルオロエチレン板等の合成樹
脂板、紙板等が挙げられる。The press die plate of the press forming apparatus is not particularly limited, but is preferably at least a heating press apparatus described above, and more preferably both a cooling press apparatus.
It is preferable that the thickness of the press die plate is 10 mm or more, and the thickness accuracy between the press die plate and the pressing plate is both within ± 5%. The press die plate may be composed of a single plate, or may be composed of two or more plywoods of the same material or different materials. When the press template is made of plywood, the thickness of the template directly contacting the base material, the IC module, the hot melt adhesive, and the laminate of the decorative film is preferably 3 mm or more. , Its thickness accuracy is within ± 5%. Further, the material of the press die plate is not particularly limited, and examples thereof include a metal plate, a synthetic resin plate such as a polytetrafluoroethylene plate, and a paper plate.
【００２１】上記プレス成形における加熱及び冷却の温
度条件は、用いられるホットメルト接着剤の種類や非接
触型ＩＣカードの構成等によって決められるものであっ
て、特に限定されるものではないが、搭載されるＩＣチ
ップ等の電子部品の安全性やその他部材に対する影響を
より少なくするために、少なくとも加熱温度は、１００
℃以下であることが好ましい。The heating and cooling temperature conditions in the press molding are determined by the type of the hot melt adhesive used, the configuration of the non-contact type IC card, etc., and are not particularly limited. In order to reduce the safety of electronic components such as IC chips and the influence on other members, at least the heating temperature should be 100
It is preferable that the temperature is not higher than ° C.
【００２２】請求項１記載の発明の非接触型ＩＣカード
の製造方法は、ＩＣモジュールを樹脂基板及び化粧フィ
ルムに接着するに際して、プレス型板間に、得られる
（非接触型ＩＣカードの厚さ）±２０％以内の厚さを有
する枠体を介在させるものであるので、装着されるＩＣ
モジュールを構成するデータ蓄積メモリーや受送信コイ
ル等の各種ＩＣ部品の高さや幅等のサイズが必ずしも一
致していないにも拘らず、これらＩＣ部品間に隙間なく
ホットメルト接着剤が充填され、且つ、樹脂基板及び化
粧フィルム間にもホットメルト接着剤層が形成され、実
質的に樹脂基板に歪や変形の発生が防止できるのであ
る。According to the method for manufacturing a non-contact type IC card according to the first aspect of the present invention, when the IC module is bonded to the resin substrate and the decorative film, it is obtained between the press die plates (the thickness of the non-contact type IC card). ) ICs to be mounted because a frame having a thickness within ± 20% is interposed
Despite the fact that the size, such as the height and width, of the various IC components such as the data storage memory and the receiving / transmitting coil that constitute the module do not always match, hot melt adhesive is filled between these IC components without any gaps, and Also, a hot melt adhesive layer is formed between the resin substrate and the decorative film, so that distortion and deformation of the resin substrate can be substantially prevented.
【００２３】更に、本発明の非接触型ＩＣカードの製造
方法は、上述するように、ＩＣモジュールを装着した樹
脂基板の平板化に際して、プレス型板間に、得られる
（非接触型ＩＣカードの厚さ）±２０％以内の厚さを有
する枠体を介在させるものであるので、接着・積層の工
程が確実、且つ、能率的に実施できるものであって、高
い生産性で非接触型ＩＣカードを製造し得るものであ
る。Further, as described above, the method for manufacturing a non-contact type IC card according to the present invention can be obtained between press die plates when a resin substrate on which an IC module is mounted is flattened. (Thickness) Since a frame having a thickness of ± 20% or less is interposed, the bonding and laminating steps can be performed reliably and efficiently, and the non-contact type IC can be manufactured with high productivity. A card can be manufactured.
【００２４】請求項２記載の発明の非接触型ＩＣカード
の製造方法は、ＩＣモジュールを樹脂基板上に装着し、
これを埋設するホットメルト接着剤が、反応系ホットメ
ルト接着剤であるので、紫外線等の活性光線を照射する
こと等によって接着剤を架橋し、強固な接着剤層を形成
し得るものであり、上記活性光線の照射が工程の連続性
を些かも阻害しないものであるので、前項に記載する諸
効果に加えて、接着剤層に高い耐久性を付与し得るもの
である。According to a second aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a non-contact type IC card, comprising: mounting an IC module on a resin substrate;
Since the hot-melt adhesive in which this is embedded is a reactive hot-melt adhesive, the adhesive can be cross-linked by irradiating actinic rays such as ultraviolet rays to form a strong adhesive layer, Since the irradiation of the actinic ray does not slightly impede the continuity of the process, it can impart high durability to the adhesive layer in addition to the effects described in the preceding section.
【００２５】請求項３記載の発明の非接触型ＩＣカード
の製造方法は、上記プレス成形工程が、加熱プレスを行
った後、冷却プレスを行うものであるので、加熱プレス
によって形成されたＩＣカードの高い平板性及び表面の
平滑性が、その冷却工程において攪乱されることがな
く、前各項に記載する諸効果に加えて、高い平板性及び
表面の平滑性を保持した誤作動のない正確な情報交換機
能と美麗な外観を有する非接触型ＩＣカードを提供し得
るものである。According to a third aspect of the present invention, in the method of manufacturing a non-contact type IC card, the press forming step is performed by performing a hot press and then a cooling press. The high flatness and smoothness of the surface are not disturbed in the cooling process, and in addition to the effects described in the preceding paragraphs, in addition to the high flatness and smoothness of the surface, It is possible to provide a non-contact type IC card having an excellent information exchange function and a beautiful appearance.
【００２６】請求項４記載の発明の非接触型ＩＣカード
の製造方法は、少なくとも上記加熱プレス装置の型板の
厚さが１０ｍｍ以上であり、プレス型板及び挟圧プレス
型板間の厚さ精度が共に±５％以内であるので、前記各
項に記載の諸機能に加えて、得られる非接触型ＩＣカー
ドの厚さ精度を高め、且つ、表面平滑性等の外観性能を
向上させ得るものである。According to a fourth aspect of the present invention, in the method for manufacturing a non-contact type IC card, at least the thickness of the template of the heating press device is 10 mm or more, and the thickness between the press template and the pressing press template is provided. Since the accuracy is both within ± 5%, in addition to the various functions described in the above items, the thickness accuracy of the obtained non-contact type IC card can be increased, and the appearance performance such as surface smoothness can be improved. Things.
【００２７】[0027]
【発明の実施の形態】以下に実施例を挙げて本発明を更
に詳細に説明する。 （実施例１）加熱プレス装置と冷却プレス装置を上記の
順に配置したプレス成形装置を用い、先ず、加熱プレス
装置の型板側に各々、基材及び化粧フィルムとなる厚さ
１２５μｍの２枚のＰＥＴシートを配置し、これらＰＥ
Ｔシート間に、厚さ０．４ｍｍと厚さ０．１ｍｍの２枚
のポリエステル系ホットメルト接着剤で挟んだ最大厚さ
が０．３ｍｍであるＩＣチップ等の電子部品からなるＩ
Ｃモジュールを挿入して、非接触型ＩＣカード素材から
なる積層体を形成し、該積層体の周りを厚さ０．７６ｍ
ｍの枠体で包囲して、１００℃で加熱プレス成形を行
い、ＩＣチップ等の電子部品間に上記ホットメルト接着
剤を隙間なく充填すると共に、基材及び化粧フィルムに
接してホットメルト接着剤層を形成した。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described in more detail with reference to the following examples. (Example 1) Using a press forming device in which a heating press device and a cooling press device were arranged in the above order, first, two 125 μm thick substrates and decorative films were formed on the template side of the heating press device. A PET sheet is placed and these PE
An electronic component such as an IC chip having a maximum thickness of 0.3 mm sandwiched between two polyester hot melt adhesives having a thickness of 0.4 mm and a thickness of 0.1 mm between T sheets.
The C module is inserted to form a laminate made of the non-contact type IC card material, and the thickness around the laminate is 0.76 m.
m, and hot press molding at 100 ° C., filling the hot melt adhesive between electronic components such as IC chips without gaps, and contacting the base material and decorative film with the hot melt adhesive. A layer was formed.
【００２８】次いで、加熱プレス成形された上記積層体
を冷却プレス装置によって冷間プレスを行い平均厚さ７
６０μｍの非接触型ＩＣカードを作製した。尚、加熱プ
レス装置及び冷却プレス装置の型板は、厚さ１０ｍｍの
金属合板からなり、上記積層体に直接接する金属板の厚
さは３ｍｍであるものを用いた。Next, the above-mentioned laminate formed by hot press molding is cold-pressed by a cooling press device to obtain an average thickness of 7 mm.
A non-contact type IC card of 60 μm was manufactured. The template of the heating press device and the cooling press device was made of a metal plywood having a thickness of 10 mm, and the thickness of the metal plate directly contacting the laminate was 3 mm.
【００２９】（実施例２）実施例１の加熱プレス装置及
び冷却プレス装置の型板の上記積層体に直接接する金属
板の厚さを１０ｍｍに変更したこと以外は、実施例１と
同様にして平均厚さ７５５μｍの非接触型ＩＣカードを
作製した。(Example 2) In the same manner as in Example 1 except that the thickness of the metal plate directly contacting the above-mentioned laminate of the template of the heating press device and the cooling press device of Example 1 was changed to 10 mm. A non-contact type IC card having an average thickness of 755 μm was produced.
【００３０】（比較例）実施例１の枠体を用いなかった
こと以外は、実施例１と同様にして非接触型ＩＣカード
を作製した。尚、得られたＩＣカードの厚さは、狙いの
厚さに比して、かなり薄くなった。Comparative Example A non-contact type IC card was manufactured in the same manner as in Example 1 except that the frame of Example 1 was not used. The thickness of the obtained IC card was considerably thinner than the target thickness.
【００３１】実施例１、２及び比較例の非接触型ＩＣカ
ードの製造方法の評価をするため、得られた非接触型Ｉ
Ｃカードの厚さの測定及び外観性能を試験した。測定結
果は表１に示す。尚、厚さの測定は常法に従い、ダイヤ
ルシックネスゲージを用いて、平均厚さ、バラツキ
（Ｒ）及び突起物の発生部分の最大厚さを測定した。In order to evaluate the manufacturing methods of the non-contact type IC cards of Examples 1 and 2 and Comparative Example, the obtained non-contact type IC card was used.
The thickness measurement and appearance performance of the C card were tested. Table 1 shows the measurement results. The thickness was measured according to a conventional method using a dial thickness gauge to measure the average thickness, the variation (R), and the maximum thickness of a portion where a protrusion was generated.
【００３２】[0032]
【表１】 [Table 1]
【００３３】表１の結果より明らかなように、実施例１
及び２で得られた非接触型ＩＣカードの平均厚さは、狙
いの厚さに略等しく、厚さのバラツキ（Ｒ）も小さいも
のであり、僅かに散見される突起物様の発生部分の厚さ
も略平均厚さに等しく、目視による外観性能の試験で
も、凹凸が実質的になく、曲がりや反りもない極めて美
麗な表面平滑性を有するものであった。As is clear from the results in Table 1, Example 1
The average thickness of the non-contact type IC card obtained in (2) and (3) is substantially equal to the target thickness, the variation (R) of the thickness is small, and the slightly scattered projection-like occurrence part is generated. The thickness was also substantially equal to the average thickness, and even in a visual appearance test, the surface had substantially no irregularities, and had extremely beautiful surface smoothness without bending or warpage.
【００３４】これに対して、比較例で得られた非接触型
ＩＣカードの平均厚さは、狙いの厚さに比して、４０μ
ｍ近く薄いものであり、厚さのバラツキも大きいもので
あった。On the other hand, the average thickness of the non-contact type IC card obtained in the comparative example is 40 μm compared to the target thickness.
m, and the thickness variation was large.
【００３５】[0035]
【発明の効果】本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法
は、上述のように構成されているので、大きな波打ちや
傾き、ないしはＩＣモジュールのずれ等の発生がなく、
良好な表面平滑性等の優れた外観性能を有する非接触Ｉ
Ｃモジュールを高い生産性で製造し得るものである。The method for manufacturing a non-contact type IC card according to the present invention is configured as described above, so that there is no occurrence of large undulations, inclinations, or displacement of the IC module.
Non-contact I having excellent appearance performance such as good surface smoothness
The C module can be manufactured with high productivity.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 23/31 (72)発明者 新城 隆 京都市南区上鳥羽上調子町２−２ 積水化 学工業株式会社内 Ｆターム(参考） 2C005 MA14 MA19 NA06 PA03 PA04 PA14 PA15 PA19 RA04 RA16 RA30 4M109 AA01 BA03 CA22 EA12 EA15 GA03 5B035 BA03 BB09 CA01 CA23 5F061 AA01 AA02 BA03 CA22 CB01 FA03 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H01L 23/31 (72) Inventor Takashi Shinshiro 2-2 Kami-Tobakamichochocho, Minami-ku, Kyoto Sekisui Kagaku Kogyo F term in reference (reference) 2C005 MA14 MA19 NA06 PA03 PA04 PA14 PA15 PA19 RA04 RA16 RA30 4M109 AA01 BA03 CA22 EA12 EA15 GA03 5B035 BA03 BB09 CA01 CA23 5F061 AA01 AA02 BA03 CA22 CB01 FA03
Claims (4)
接着剤を配して基板に装着し、ホットメルト接着剤の露
出する他の面に化粧フィルムを積層し、プレス成形装置
を用いてＩＣモジュールをホットメルト接着剤内に埋設
して基材及び化粧フィルムに接着する非接触型ＩＣカー
ドの製造方法において、上記プレス成形に際して、上記
基材、ＩＣモジュール、ホットメルト接着剤及び化粧フ
ィルムの積層体の外周に、得られる（非接触型ＩＣカー
ドの厚さ）±２０％以内の厚さを有する枠体をプレス型
板間に介在させることを特徴とする非接触型ＩＣカード
の製造方法1. A hot-melt adhesive is provided on both upper and lower surfaces of an IC module, mounted on a substrate, a decorative film is laminated on the other surface where the hot-melt adhesive is exposed, and the IC module is hot-pressed using a press molding apparatus. In the method of manufacturing a non-contact type IC card embedded in a melt adhesive and bonded to a base material and a decorative film, the outer periphery of a laminate of the base material, the IC module, the hot melt adhesive and the decorative film during the press molding And a method for manufacturing a non-contact type IC card, wherein a frame having a thickness of (thickness of the non-contact type IC card) ± 20% or less is interposed between press die plates.
ホットメルト接着剤である請求項１記載の非接触型ＩＣ
カードの製造方法。2. The non-contact IC according to claim 1, wherein the hot melt adhesive is a photo-reactive hot melt adhesive.
Card manufacturing method.
った後、冷却プレスを行うものである請求項１又は２記
載の非接触型ＩＣカードの製造方法。3. The method for manufacturing a non-contact type IC card according to claim 1, wherein the press forming step comprises performing a hot press followed by a cooling press.
厚さが１０ｍｍ以上であり、プレス型板及び挟圧プレス
型板間の厚さ精度が共に±５％以内である請求項１〜３
のいずれかに記載の非接触型ＩＣカードの製造方法。4. The heating press device according to claim 1, wherein the thickness of the template is at least 10 mm, and the thickness accuracy between the press template and the pressing press template is both within ± 5%.
The method for producing a non-contact type IC card according to any one of the above.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000150021A JP2001331773A (en) | 2000-05-22 | 2000-05-22 | Method for manufacturing non-contact type ic card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000150021A JP2001331773A (en) | 2000-05-22 | 2000-05-22 | Method for manufacturing non-contact type ic card |
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| JP2001331773A true JP2001331773A (en) | 2001-11-30 |
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| JP (1) | JP2001331773A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008105582A1 (en) * | 2007-02-27 | 2008-09-04 | Gk Power Co., Ltd. | Credit card combined with decorations |
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2000
- 2000-05-22 JP JP2000150021A patent/JP2001331773A/en active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2008105582A1 (en) * | 2007-02-27 | 2008-09-04 | Gk Power Co., Ltd. | Credit card combined with decorations |
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