JP2001328069A - 研磨装置のドレッサー洗浄方法及び装置 - Google Patents

研磨装置のドレッサー洗浄方法及び装置

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JP2001328069A
JP2001328069A JP2000153399A JP2000153399A JP2001328069A JP 2001328069 A JP2001328069 A JP 2001328069A JP 2000153399 A JP2000153399 A JP 2000153399A JP 2000153399 A JP2000153399 A JP 2000153399A JP 2001328069 A JP2001328069 A JP 2001328069A
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polishing
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Masahiko Sekimoto
雅彦 関本
Kenji Fujimoto
憲司 藤本
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Ebara Corp
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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ドレッサーのドレッシング面に付着した研磨
面の削りかすや該削りかすによる目詰の除去能力を向上
させ、効率よく目詰まりを除去できる研磨装置のドレッ
サー洗浄方法及び装置を提供する。 【解決手段】 研磨装置の研磨面をドレッシングするド
レッサー6の該研磨面に当接するドレッシング面を洗浄
する研磨装置のドレッサー洗浄装置であって、液を収容
する液槽9を設けると共に、該液槽9の洗浄液中にドレ
ッサー6を浸漬した状態でそのドレッシング面中にキャ
ビテーションを伴う液流を噴射する噴出ノズル11、又
は液槽9の液に超音波の振動を加える超音波振動装置、
又は液槽の液中に気泡を拡散させ前記ドレッシング面に
当接させる気泡発生装置のいずれか1又は2以上を設け
た。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ等の
基板を研磨する研磨装置の研磨面のドレッシング(目立
て)を行うドレッサーのドレッシング面を洗浄する研磨
装置のドレッサー洗浄方法及び装置に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】半導体ウエハ等の基板を研磨する研磨装
置は、通常スラリーと研磨布(若しくは砥石)を用い、
該研磨布(若しくは砥石)に基板を押付け、研磨布(若
しくは砥石)と基板の相対運動により基板の研磨を行っ
ている。この研磨工程において、研磨布(若しくは砥
石)はスラリーや研磨かすにより溝若しくは微細孔が詰
まったり(目詰まり)、溝の表面形状自体の変化(目潰
れ)、研磨面の形状変化(面ダレ)が生じる。
【0003】これにより、研磨装置は研磨時間によって
研磨特性が変化してしまうため、この目詰まり、目潰
れ、面ダレを除去するために、ドレッサー(ダイヤモン
ド砥石、セラミック砥石、ブラシ等を使用することが多
い)を用いて研磨面をドレッシングしている。このドレ
ッシングでは、ドレッサーが研磨面を削るため削りかす
が発生する。また、ドレッサーの研磨面に当接するドレ
ッシング面自体も目詰まりを起こしてしまう。そのた
め、好適なドレッシングを行うためにはドレッサーのド
レッシング面に付着した削りかすによる目詰まりを完全
に除去しなければならない。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の点に鑑
みてなされたもので、ドレッサーのドレッシング面に付
着した研磨面の削りかすや該削りかすによる目詰の除去
能力を向上させ、効率よく目詰まりを除去できる研磨装
置のドレッサー洗浄方法及び装置を提供することを目的
とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
請求項1に記載の発明は、研磨装置の研磨面をドレッシ
ングするドレッサーの該研磨面に当接するドレッシング
面を洗浄する研磨装置のドレッサー洗浄方法であって、
ドレッサーのドレッシング面を液中に浸漬し、もしくは
ドレッシング面を液に接触させ、この状態で該ドレッシ
ング面にキャビテーションを伴う液流を噴射し、又は該
液を超音波振動により加振し、又は該液中に微細な気泡
を発生させドレッシング面に当接させ、又はこれら2以
上を組み合わせて、該ドレッシング面を洗浄することを
特徴とする。
【0006】上記のようにドレッサーのドレッシング面
にキャビテーションを伴う液流を噴射することにより、
該キャビテーションが破壊するときに発生する衝撃波エ
ネルギーにより、ドレッシング面に付着した削りかすや
該削りかすによる目詰まりを効率よく除去できる。ま
た、液を超音波振動で加振することにより、超音波振動
による液振動がドレッサーのドレッシング面に伝わり、
その振動エネルギーでドレッシング面に付着した削りか
すや該削りかすによる目詰まりを効率よく除去できる。
また、微細な気泡をドレッシング面に当接させることに
より、この気泡が破れるときのエネルギーによりドレッ
シング面に付着した削りかすや該削りかすによる目詰ま
りを効率よく除去できる。また、これらを2以上組合せ
ることにより、その相乗効果により、より効率的にドレ
ッシング面に付着した削りかすや該削りかすによる目詰
まりを除去できる。
【0007】また、請求項2に記載の発明によれば、研
磨装置の研磨面をドレッシングするドレッサーの該研磨
面に当接するドレッシング面を洗浄する研磨装置のドレ
ッサー洗浄装置であって、液を収容する液槽を設けると
共に、該液槽の液にドレッサーを接触した状態でそのド
レッシング面にキャビテーションを伴う液流を噴射する
液流噴射手段、又は液槽の液に超音波の振動を加える超
音波振動手段、又は液槽の液中に気泡を拡散させドレッ
シング面に当接させる気泡発生手段のいずれか1又は2
以上を設けたことを特徴とする。
【0008】上記構成の洗浄装置によれば、上記のよう
に液流噴射手段、又は超音波振動手段、気泡発生手段の
いずれか1又は2以上を設けたので、上記洗浄方法と同
じ作用により、ドレッシング面の削りかすや目詰まりを
効率的に除去することができる。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態例を図
面に基づいて説明する。図1は本発明に係るドレッサー
洗浄装置を具備する研磨装置の概略構成を示す図であ
る。本研磨装置はターンテーブル1を具備し、該ターン
テーブル1の上面には研磨面を構成する研磨布2が貼り
付けられている。3は半導体ウエハ等の被研磨基板Wを
保持するトップリングで、該トップリング3はトップリ
ングヘッド4に回転自在で且つ上下動自在に取付けられ
ている。また、トップリングヘッド4は旋回軸5を介し
て旋回できるようになっており、この旋回によりトップ
リング3をターンテーブル1の上部の研磨位置とターン
テーブル1の外側の待機位置(退避位置)に移動できる
ようになっている。
【0010】6は研磨布2の研磨面をドレッシングする
ドレッサーであり、該ドレッサー6はドレッサーヘッド
7に回転及び上下動自在に取付けられている。ドレッサ
ーヘッド7は、旋回軸8を介して旋回できるようになっ
ており、この旋回によりドレッサー6をターンテーブル
1の上部のドレッシング位置とターンテーブル1の外側
の待機位置(退避位置)に移動できるようになってい
る。
【0011】上記ドレッサー6の待機位置には、洗浄液
10(主に純水)を収容する液槽9が配置されており、
ドレッサー6は待機中はそのドレッシング面(ドレッシ
ング中に研磨布2の研磨面に当接する面)を該液槽9の
洗浄液10中に浸漬している。液槽9の底部にはドレッ
サー6のドレッシング面に向かってキャビテーションを
伴う洗浄液流(主に純水)を噴出する複数の噴出ノズル
11が配置されている。
【0012】上記構成の研磨装置において、被研磨基板
Wをトップリング3で保持し、該被研磨基板Wを研磨布
2の研磨面上に所定の圧力で押圧し、図示しない砥液供
給ノズルから該研磨面上に砥液を供給し、ターンテーブ
ル1とトップリング3を回転させることにより、被研磨
基板Wと研磨布2の相対運動により、被研磨基板Wの表
面を平坦、且つ鏡面に研磨する。この研磨工程におい
て、研磨布2は砥液中のスラリーや研磨かすによりその
溝若しくは微細孔が詰まったり(目詰まり)、溝の表面
形状自体の変化(目潰れ)、研磨面の形状変化(面ダ
レ)が生じる。このため次に、ドレッサーを用いて研磨
面をドレッシングするドレッシング工程を行う。ただ、
ドレッサーのドレッシング面自体も目詰まりを起こして
しまう場合がある。
【0013】そこでドレッサー6のドレッシング面に付
着した削れかすや目詰まりを除去し、ドレッシング能力
の回復を図る必要がある。ここでは、ドレッサー6がタ
ーンテーブル1の外側に配置された液槽9の洗浄液10
の中に浸漬され、待機している間に噴出ノズル11から
ドレッサー6のドレッシング面に向かってキャビテーシ
ョンの伴う洗浄液流を噴出し、該キャビテーションが破
壊するときの衝撃波エネルギーにより、ドレッシング面
の削りかすや該削りかすによる目詰まりを効率よく除去
している。
【0014】図2は上記噴出ノズル11の構成例を示す
図である。図示するように、噴出ノズル11はノズル本
体11−1を具備し、該ノズル本体11−1には内孔1
1−2に連続して絞り部11−3が形成され、絞り部1
1−3の下流側には急拡大部11−4が形成された構成
である。該噴出ノズル11は液槽9の底部に突出して配
置されている。
【0015】上記構成の噴出ノズル11において、該内
孔11−2に高圧の洗浄液を供給すると、該洗浄液は絞
り部11−3を通って高速洗浄液噴流Jとなって、ドレ
ッサー6のドレッシング面6aに向かって噴射される。
噴出ノズル11の外部の洗浄液10が高速洗浄液噴流J
の流れに誘起され、洗浄液10の一部が急拡大部11−
4に逆流し、循環流Sが発生し、この循環流Sと高速洗
浄液噴流Jの間に極めて複雑で顕著な速度剪断層が生じ
る。
【0016】そして、この剪断層内に多数の微細な渦が
発生し、それらの渦の中心に非常に多くのキャビテーシ
ョン核が生成し、高速洗浄液噴流Jと共に下流側に流出
して充分に発達したキャビテーション噴流CJとなり、
ドレッサー6のドレッシング面6aに当接する。そして
キャビテーションの破壊するときの衝撃波エネルギーに
より、ドレッシング面6aに付着した削りかすや目詰ま
りが除去される。この時、ドレッサー6を低速で回転さ
せることより、ドレッシング面6aが均一に洗浄され
る。
【0017】なお、上記キャビテーションを伴う液流を
噴出するノズルは、図2に示す構成のものに限定される
ものではなく、キャビテーションを伴う液流を発生する
ものであればよい。
【0018】図3は液槽の底部に超音波振動装置を配置
した例を示す図である。図示するように、液槽9の底部
に超音波振動装置12を設け、該液槽9の洗浄液10の
中にドレッサー6のドレッシング面6aを浸漬し、この
状態で洗浄液10に超音波の振動を加える。これによ
り、この超音波振動による洗浄液振動13がドレッシン
グ面6aに伝播し、その振動エネルギーによりドレッシ
ング面6aに付着した削りかすや該削りかすによる目詰
まりが効率よく除去される。この際ドレッサー6を低速
で回転させることにより、ドレッシング面6aが均一に
洗浄される。
【0019】図4は液槽の底部に気泡発生装置を配置し
た例を示す図である。図示するように、液槽9の底部に
空気(Air)や窒素(N2)ガス等の気泡を発生する
気泡発生装置14を配置し、該気泡発生装置14に空気
や窒素ガスを供給することにより、該気泡発生装置14
から発生した空気や窒素ガスの多数の微細な気泡15が
洗浄液10の中に拡散する。そして気泡15が上昇しド
レッサー6のドレッシング面6aに当接して破れるとき
のエネルギーによりドレッシング面6aに付着した削り
かすや該削りかすによる目詰まりが効率よく除去され
る。この際ドレッサー6を回転させることにより、ドレ
ッシング面6aが均一に洗浄される。
【0020】上記例では、液槽9内にキャビテーション
を伴う液流を噴出する噴出ノズル11、超音波振動波を
発生する超音波振動装置12、気泡を発生する気泡発生
装置14をそれぞれ単独に設けた例を示したが、これら
を2つ以上組み合わせその相乗効果により、ドレッシン
グ面6aの削りかすや目詰まりを除去する能力を向上さ
せるように構成してもよい。
【0021】なお、上記実施例では研磨装置として、タ
ーンテーブル1の上面に研磨布2を貼り付けた例を示し
たが、ターンテーブル1の上面に砥石を貼り付けた構成
でもよい。また、研磨面と研磨対象物である基板の相対
運動により基板を研磨する構成の研磨装置であれば、本
発明のドレッサー洗浄方法及び装置は適用できる。
【0022】
【発明の効果】以上説明したように、各請求項に記載の
発明によれば下記のような優れた効果が得られる。
【0023】請求項1に記載の発明によれば、ドレッサ
ーのドレッシング面を液に接触させ、この状態で該ドレ
ッシング面にキャビテーションを伴う液体流を噴射、又
該液を超音波振動により加振し、又は該液中に微細な気
泡を発生させドレッシング面に当接させ、又はこれら2
以上を組み合わせて、該ドレッシング面を洗浄するか
ら、キャビテーションが破壊するときに発生する衝撃
波、超音波による液振動エネルギー、微細な気泡がはじ
ける衝撃でドレッシング面に付着した削りかすや削りか
すによる目詰まりを効率よく除去できる。
【0024】また、請求項2に記載の発明によれば、液
槽の液にドレッサーを接触した状態でそのドレンシング
面にキャビテーションを伴う液流を噴射する液流噴射手
段、又は液槽の液に超音波の振動を加える超音波振動手
段、又は液槽の液中に気泡を拡散させドレッシング面に
当接させる気泡発生手段のいずれか1又は2以上を設け
たので、請求項1に記載の発明と同様な作用により、ド
レッシング面の削りかすや該削りかすによる目詰まりを
効率的に除去できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るドレッサー洗浄装置を具備する研
磨装置の概略構成を示す図である。
【図2】本発明に係る研磨装置のドレッサー洗浄装置の
構成例を示す図である。
【図3】本発明に係る研磨装置のドレッサー洗浄装置の
構成例を示す図である。
【図4】本発明に係る研磨装置のドレッサー洗浄装置の
構成例を示す図である。
【符号の説明】
1 ターンテーブル 2 研磨布 3 トップリング 4 トップリングヘッド 5 旋回軸 6 ドレッサー 7 ドレッサーヘッド 8 旋回軸 9 液槽 10 洗浄液 11 噴出ノズル 12 超音波振動装置 13 洗浄液振動 14 気泡発生装置 15 気泡

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 研磨装置の研磨面をドレッシングするド
    レッサーの該研磨面に当接するドレッシング面を洗浄す
    る研磨装置のドレッサー洗浄方法であって、 前記ドレッサーのドレッシング面を液に接触させ、この
    状態で該ドレッシング面にキャビテーションを伴う液流
    を噴射し、又は該液を超音波振動により加振し、又は該
    液中に微細な気泡を発生させドレッシング面に当接さ
    せ、又はこれら2以上を組み合わせて、該ドレッシング
    面を洗浄することを特徴とする研磨装置のドレッサー洗
    浄方法。
  2. 【請求項2】 研磨装置の研磨面をドレッシングするド
    レッサーの該研磨面に当接するドレッシング面を洗浄す
    る研磨装置のドレッサー洗浄装置であって、 液を収容する液槽を設けると共に、該液槽の液に前記ド
    レッサーを接触した状態でそのドレッシング面にキャビ
    テーションを伴う液流を噴射する液流噴射手段、又は液
    槽の液に超音波の振動を加える超音波振動手段、又は液
    槽の液中に気泡を拡散させ前記ドレッシング面に当接さ
    せる気泡発生手段のいずれか1又は2以上を設けたこと
    を特徴とする研磨装置のドレッサー洗浄装置。
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006022452A2 (en) * 2004-08-27 2006-03-02 Ebara Corporation Polishing apparatus and polishing method
KR100847836B1 (ko) 2006-12-29 2008-07-23 동부일렉트로닉스 주식회사 화학적 기계적 연마 장치 및 연마 방법
JP2008543047A (ja) * 2005-05-26 2008-11-27 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド スマートコンディショナすすぎ洗いステーション
US7568490B2 (en) * 2003-12-23 2009-08-04 Lam Research Corporation Method and apparatus for cleaning semiconductor wafers using compressed and/or pressurized foams, bubbles, and/or liquids
US8545634B2 (en) 2005-10-19 2013-10-01 Freescale Semiconductor, Inc. System and method for cleaning a conditioning device
CN106141905A (zh) * 2016-08-22 2016-11-23 上海华力微电子有限公司 一种晶圆研磨头清洗装置及清洗方法
CN106392886A (zh) * 2015-07-30 2017-02-15 株式会社迪思科 磨削装置
CN108115553A (zh) * 2016-11-29 2018-06-05 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 化学机械抛光设备和化学机械抛光方法
CN109202724A (zh) * 2018-09-12 2019-01-15 上海华力集成电路制造有限公司 化学机械研磨装置及其操作方法
TWI674173B (zh) * 2017-06-09 2019-10-11 日商Towa股份有限公司 磨削裝置及磨削品的製造方法

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI397103B (zh) * 2003-12-23 2013-05-21 Lam Res Corp 使用壓縮及/或加壓泡沫、氣泡及/或液體來清潔半導體晶圓之方法及裝置
US7568490B2 (en) * 2003-12-23 2009-08-04 Lam Research Corporation Method and apparatus for cleaning semiconductor wafers using compressed and/or pressurized foams, bubbles, and/or liquids
WO2006022452A3 (en) * 2004-08-27 2006-06-08 Ebara Corp Polishing apparatus and polishing method
WO2006022452A2 (en) * 2004-08-27 2006-03-02 Ebara Corporation Polishing apparatus and polishing method
JP2008543047A (ja) * 2005-05-26 2008-11-27 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド スマートコンディショナすすぎ洗いステーション
US8545634B2 (en) 2005-10-19 2013-10-01 Freescale Semiconductor, Inc. System and method for cleaning a conditioning device
KR100847836B1 (ko) 2006-12-29 2008-07-23 동부일렉트로닉스 주식회사 화학적 기계적 연마 장치 및 연마 방법
CN106392886A (zh) * 2015-07-30 2017-02-15 株式会社迪思科 磨削装置
CN106141905A (zh) * 2016-08-22 2016-11-23 上海华力微电子有限公司 一种晶圆研磨头清洗装置及清洗方法
CN106141905B (zh) * 2016-08-22 2018-06-29 上海华力微电子有限公司 一种晶圆研磨头清洗装置及清洗方法
CN108115553A (zh) * 2016-11-29 2018-06-05 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 化学机械抛光设备和化学机械抛光方法
US10453702B2 (en) 2016-11-29 2019-10-22 Semiconductor Manf. Intl. (Shanghai) Corporation Chemical mechanical polishing device and chemical mechanical polishing method
CN108115553B (zh) * 2016-11-29 2019-11-29 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 化学机械抛光设备和化学机械抛光方法
TWI674173B (zh) * 2017-06-09 2019-10-11 日商Towa股份有限公司 磨削裝置及磨削品的製造方法
CN109202724A (zh) * 2018-09-12 2019-01-15 上海华力集成电路制造有限公司 化学机械研磨装置及其操作方法

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