JP2001327912A

JP2001327912A - 薄膜形成方法

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Publication number: JP2001327912A
Application number: JP2000148247A
Authority: JP
Inventors: Akikazu Kiyokawa; 顕千清川
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 2000-05-19
Filing date: 2000-05-19
Publication date: 2001-11-27

Abstract

(57)【要約】【課題】スピン塗布において、基板表面への塗布液付
着工程を改善することにより、塗布液の使用効率を大幅
に向上させる。【解決手段】薄膜形成装置は、基板１を保持して所望
の回転速度で回転させるスピンユニット１０と、その上
方にインクジェットヘッド２０とを備えている。インク
ジェットヘッド２０は複数の微小径ノズル２１を有し、
これらのノズル２１は、基板の半径方向に一定間隔で配
列されている。塗布液付着工程では、基板を低速回転さ
せながら、ノズル２１から液滴２２を所要のタイミング
で吐出し、基板表面に液滴２２を最適パターンで付着さ
せる。薄膜形成工程では基板を高速回転させ、付着液滴
２３を遠心力により基板表面上で広げるとともに、余剰
の塗布液を振り切り飛散させる。インクジェットヘッド
２０はピエゾ型のものが好ましく、これによれば粘度が
１０Ｐａ・ｓまでの、比較的高粘度の液体を吐出するこ
とができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、スピン塗布方式
（回転塗布方式）の薄膜形成方法に関し、特に、微小径
ノズルから液体を基板表面に滴下し、この液滴を基板の
高速回転により基板表面上で広げて薄膜を形成する方法
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から、基板表面などへの薄膜形成方
法としてスパッタ、ＣＶＤ、印刷、ロール塗布、スピン
塗布等が多く用いられており、これらのなかで、特にス
ピン塗布が半導体プロセスにおいてレジスト塗布、反射
防止膜塗布、保護膜塗布、現像液塗布等に広範囲に採用
されている。

【０００３】従来の一般的なスピン塗布方法について、
図５を参照して説明する。図５（ａ）はスピン塗布装置
（スピンコータ）の構造および塗布液付着工程の説明
図、図５（ｂ）はスピン工程（薄膜形成工程）の説明図
である。図５（ａ）においてスピンユニット１０１は、
回転軸１０２およびこれと一体の基板保持部材１０３か
らなり、この基板保持部材１０３の中心部直上に、液滴
供給用の塗布ノズル１１０が配備されている。基板保持
部材１０３は、回転軸１０２の回転により水平方向に回
転自在である。

【０００４】このように構成されたスピンコータにおい
て、図５（ａ）に示すように、基板保持部材１０３に保
持された基板１２０の中心部に、塗布ノズル１１０から
所要量の塗布液１１１を滴下する。符号１１２は、基板
１２０上の付着液滴である。ついで図５（ｂ）に示すよ
うに、基板１２０を回転軸１０２の回転により所要の回
転速度で回転させ（薄膜形成回転）、その遠心力により
付着液滴１１２を基板１２０上で広げるとともに、塗布
液１１１の膜厚を薄くして薄膜１１３を形成する。この
薄膜１１３の膜厚は１００μｍ以下、一般には１０μｍ
以下とする。図５（ｂ）中、符号１１４は遠心力により
振り切られて飛散する余剰液である。

【０００５】ところで、図５のスピン塗布において重要
なことは、所望膜厚の薄膜を基板表面の所望範囲にわた
って形成する場合に、液体使用量すなわち、塗布ノズル
１１０から基板１２０に滴下する塗布液の使用量を、で
きるだけ少量に抑えることである。しかしながら、現実
には、基板１２０に滴下した塗布液１１１のごく一部し
か薄膜形成に有効利用されておらず、上記スピン工程に
おける余剰液体１１４の量は、滴下塗布液１１１の９０
％以上となっている。

【０００６】図５のスピン塗布において、上記のように
滴下塗布液の有効利用率が極めて低いのは、図６に示す
ように、基板回転による付着液滴１１２の広がりが物理
的に特定方向に制限され、遠心力によってその方向に広
がっていくためであり、基板１２０の全面に広げるには
無駄になる液の量が多くなることによる。

【０００７】したがって、液体使用量を低減する（塗布
液の使用効率を向上させる）ことができるスピン塗布方
法が、スピン塗布装置メーカーから種々提案されてい
る。そのうちの一つは、基板の表面状態を改質するもの
である。この方法では、液体塗布に先だって基板に表面
状態改質用の薬液を塗布し、基板表面の濡れ性を向上さ
せる。こうすることで、基板表面への塗布液の付着率を
向上させ、これにより基板回転による液体飛散量を低下
させる。

【０００８】もう一つは、２段階回転方法であって、図
７に示すように、上記した薄膜形成回転を２段階に分け
て制御することにより、前記の物理的な特定方向をより
多方面にして、塗布液の使用効率を向上させるものであ
る。しかしながら、これらの方法では使用効率向上に限
界があり、理想的な方法とは言えない。

【０００９】また、特開平８−１９６９８３号公報に
は、基板表面への液体塗布をインクジェットヘッドを用
いて行うことにより、液体使用量を削減する方法が提案
されている。しかしながら、この方法は図８に示すよう
に、インクジェットヘッド２１０のノズル（ノズル孔：
液体吐出口）２１１から塗布液２１２を、基板１２０表
面全体に滴下塗布した後、高速回転でこの塗布液を振り
切って薄膜を形成するものであり、従来方法よりも改善
されてはいるが、あらかじめ基板１２０の全面に液体を
塗布する方法であるため、液体使用量の削減効果には限
界がある。なお、図８において符号２０１はスピンユニ
ット、符号２１３は付着液滴である。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来のスピ
ン塗布方法における上記問題点を抜本的に解決しようと
するもので、その目的は、基板表面への塗布液付着工程
を改善することにより、塗布液の使用効率を大幅に向上
させることができる薄膜形成方法を提供することにあ
る。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明に係る薄膜形成方
法は基板と、該基板の表面に向けて液体を吐出する複数
の微小径ノズルを有するインクジェットヘッドとを相対
的に移動させることにより、前記基板表面に液滴を最適
なパターンで付着させる工程と、前記液滴を付着させた
基板を所要の回転速度で回転させることにより、前記最
適なパターンで付着させた液滴を前記基板表面上で広げ
て均一膜厚の薄膜を形成するとともに、余剰の液体を振
り切り飛散させる工程とを有することを特徴とする。

【００１２】本発明において、「基板表面に液滴を最適
なパターンで付着させる」とは、液滴を基板表面に付着
させた後、基板の高速回転による遠心力で前記付着液体
を基板表面上で広げることにより、基板表面の所要領域
に所望の均一膜厚の薄膜（塗布液膜）を形成するとき
に、基板表面に付着させた液体を薄膜形成に最大限に有
効利用する（基板から飛散する余剰液の割合を最小限に
抑える）ことができるようなパターンで液体を基板表面
に付着させることを意味する。

【００１３】本発明の薄膜形成方法において、基板表面
に液滴を最適なパターンで付着させる方法としては、例
えば、（１）前記インクジェットヘッドを一つ設け、そ
の複数の微小径ノズルの液体吐出動作を、それぞれ独立
に制御することにより、基板表面に液滴を最適なパター
ンで付着させるもの、（２）インクジェットヘッドを複
数設けるとともに、これらインクジェットヘッドの液体
吐出動作を独立に制御して、基板表面に液滴を最適なパ
ターンで付着させることにより、所要の最適パターンを
短時間で形成するものが挙げられる。

【００１４】前記インクジェットヘッドとしては、一般
にドロップオンデマンド方式として知られている、電圧
を印加すると変形するセラミックス（ピエゾ素子）を用
いて液体を吐出する、ピエゾ型インクジェットヘッドを
用いることが望ましい。こうすることで、比較的高粘度
の液体を他のインクジェットヘッドに比べて確実・安定
に、かつ精確に吐出することができ、粘度１０Ｐａ・ｓ
（１００ｃｐ）までの液体の吐出に有効に用いることが
できる。

【００１５】また、本発明において、「基板表面に液滴
を最適なパターンで付着させる」ための条件を設定する
には、使用する液体の特性や、基板表面の物性（基板の
表面状態を含む）などを考慮した液体解析等のシミュレ
ーションを用いるのが極めて有効である。

【００１６】基板表面の全面に薄膜を形成する場合にお
いて、基板表面に液滴を付着させる工程では、基板中心
部に該基板の中心と同心で円形の液滴付着パターンと、
その外周側に複数の、前記円形パターンと同心で円環状
の液滴付着パターンとを、互いに等しい厚さで形成する
とともに、これら円形パターンの面積および円環状パタ
ーンの面積では、円形パターンのそれを最小とし、円環
状パターンの面積を、基板内周部から外周部に向かって
漸次増大させることが好ましい。こうすることで、基板
表面に液滴を最適なパターンで付着させることができ
る。なお、中心孔を設けた基板の表面全面に薄膜を形成
する場合には、円環状の液滴付着パターンを、基板中心
を中心として複数同心状に、かつ互いに等しい厚さで形
成するとともに、これら円環状パターンの面積を、基板
内周部から外周部に向かって漸次増大させることが好ま
しい。

【００１７】このように、本発明の薄膜形成方法によれ
ば、インクジェットヘッドのノズルから塗布液を基板表
面に付着塗布した後、基板の高速回転で余剰の塗布液を
振り切り飛散させて均一膜厚の薄膜を形成するスピン塗
布において、塗布液の使用効率を大幅に向上させること
ができる。

【００１８】本発明の薄膜形成方法を実施するための装
置としては、以下のものが使用できる。すなわち、この
薄膜形成装置は、基板を保持して水平方向に回転させる
基板回転手段と、液体を吐出する複数の微小径ノズルを
有し、前記基板回転手段で保持した基板の表面に液体を
滴下するインクジェットヘッドと、前記基板回転手段の
動作を制御する基板回転制御手段と、前記インクジェッ
トヘッドの動作を制御するヘッド制御手段とを備えてな
る薄膜形成装置であって、前記基板回転制御手段が、基
板表面に付着した液滴が遠心力で広がらない程度の回転
速度で前記基板を回転させる低速回転と、基板表面に付
着した液滴が遠心力で広がるとともに余剰の液体が基板
から振り切られて飛散する高速回転とに切り換えること
ができるものであることを特徴とする。

【００１９】当然のことながら、この薄膜形成装置は、
上記した「基板表面に液滴を最適なパターンで付着させ
る」ことができるように構成する必要がある。それには
例えば、インクジェットヘッドを一つ設け、その複数の
微小径ノズルの液体吐出動作を、それぞれ独立に制御す
るようにしたものが好ましい。この場合、インクジェッ
トヘッドを水平方向に微小距離ずつ移動させる移動手段
と、該移動手段の動作を制御する制御手段とを設け、該
制御手段によりインクジェットヘッドを水平方向に所定
の態様で移動させるように構成するのが好ましく、基板
表面に液滴を、より簡便に最適パターンで付着させるこ
とができる。

【００２０】薄膜形成装置の別例としては、インクジェ
ットヘッドを複数設け、これらインクジェットヘッドの
液体吐出動作を独立に制御することにより、基板表面に
液滴を最適なパターンで付着させることができるように
したものが挙げられる。またインクジェットヘッドとし
ては、上記した理由からピエゾ型インクジェットヘッド
が好ましい。

【００２１】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について、図
面を参照しながら説明する。第１の実施の形態図１は薄膜形成装置（スピンコータ）の要部構造およ
び、これによる基板表面への塗布液付着工程を示す概略
正面図である。この薄膜形成装置では、複数の微小径ノ
ズル２１を有するインクジェットヘッド２０を基板保持
用の保持部材１２の上方に、図略のヘッド移動手段によ
り水平方向に移動自在に設ける。また、このヘッド移動
手段の動作を制御するヘッド移動制御手段（図略）およ
び、上記ノズル２１の液体吐出動作を制御するノズル制
御手段（図略）を設ける。インクジェットヘッド２０は
上記ノズル制御手段からの電気信号によって、ノズル２
１から液滴（塗布液）２２を基板１の表面に向けて吐出
するものである。また、複数のノズル２１，２１，…
は、所定のパターンで、すなわち基板１の半径方向に一
定間隔（一般に４０μｍから３００μｍ）で配列する。

【００２２】基板１を保持して水平方向に回転させるた
めの基板回転手段であるスピンユニット１０は回転軸１
１および、これと一体の上記保持部材１２を備えてい
る。上記回転軸１１は、その回転速度を制御する基板回
転制御手段（図略）を備えている。この基板回転制御手
段は、基板表面に付着した液滴が遠心力で広がらない程
度の回転速度で基板１を回転させる低速回転と、基板表
面に付着した液滴を遠心力で広げるとともに余剰の液体
を基板から振り切り飛散させるに足る高速回転とに切り
換えることができるものである。

【００２３】上記薄膜形成装置を用いる塗布液付着工程
では、上記ノズル制御手段により、所要のタイミングで
ノズル２１から液滴２２を吐出することで、基板１表面
に最適パターンで液滴を付着させる。図１において、符
号２３は付着液滴である。より具体的に説明すると、基
板１を所要の回転速度て回転させながら、ノズル２１か
ら塗布液２２を液滴の状態で基板表面に、特定の周波数
で断続的に付着させる。この場合、基板回転速度および
ノズル２１からの塗布液の吐出周波数は、基板表面に塗
布液滴を最適パターンで付着させることができるもので
あれば良い。また、インクジェットヘッド２０において
複数のノズル２１の配列ピッチが所要の最適パターンの
配列ピッチに比べて開いているときには、インクジェッ
トヘッド２０を、上記ヘッド移動手段によって基板１の
半径方向に逐次移動させながら、基板１を所定の複数の
回転速度で回転させて、塗布液滴を基板１表面に最適な
パターンで付着させる。

【００２４】塗布液滴が基板表面に最適パターンで付着
したことを確認した後、基板１を所定の回転速度で回転
させ、余剰の塗布液を振り切り飛散させて、所要の薄膜
を形成する。このように、インクジェットヘッド２０に
よって、ごく微小の液滴を基板上にパターン形成するこ
とで、均一膜厚の薄膜を形成することができるうえ、振
り切り飛散させる余剰塗布液の量（割合）を大幅に低減
することができる。

【００２５】第２の実施の形態図２は薄膜形成装置の要部構造および、これによる基板
表面への塗布液付着工程を示す概略正面図である。イン
クジェット方式には大別して、連続的に吐出しているイ
ンクを選択的に被塗布面に着弾させるコンティニュアス
方式と、選択的にインクを吐出するドロップオンデマン
ド方式とがある。以前はどちらかというとコンティニュ
アス方式が盛んに使用されていたが、近年では、技術的
に高度な特性を有するオンデマンド方式が圧倒的多数で
使用されている。

【００２６】このドロップオンデマンド方式のインクジ
ェットヘッドには、インクを急激に加熱し、発生したバ
ブルによりインクを吐出させるバブル方式と、電圧を印
加すると変形するセラミック（ピエゾ素子）を用いてイ
ンクを吐出させるピエゾ方式とがある。このうちバブル
方式はその特性上、使用する液体が限定されるので使用
範囲が狭い。

【００２７】一方、ピエゾ方式のインクジェットヘッド
は、液体の粘度に使用限界があるものの適用液体の種類
が多く、また粘度の高い液体を吐出する場合の問題を解
決する手段も開発されており、粘度１０Ｐａ・ｓ（１０
０ｃｐ）までの液体を吐出することが可能である。

【００２８】図２において符号３０はスピンユニット、
符号３１は回転軸、符号３２は基板保持用の保持部材で
ある。上記スピンユニット３０の構造は図１のスピンユ
ニット１０と同様である。一方、インクジェットヘッド
４０の内部には、塗布液５１を貯留する液室４１が形成
され、この液室４１は塗布液供給口４２を介して図略の
塗布液供給部に連なっている。インクジェットヘッド４
０の下方部位には、ノズル４３が多数配列形成されてい
る。また、インクジェットヘッド４０の上方部位（液室
４１の背面）には、液室４１内の塗布液をノズル４３か
ら吐出するための圧電素子４４と、この圧電素子４４を
動作させるためのドライバーＩＣ４５とが配備されてい
る。

【００２９】また、パルス発生回路およびＣＰＵを備え
た駆動回路６１が、上記ドライバーＩＣ４５と、保持部
材３２上の基板１の回転位置を検出するための回転位置
検出回路６２とに連絡され、この回転位置検出回路６２
は上記回転軸３１に連絡されている。さらに、インクジ
ェットヘッド４０を水平方向に、つまり基板１の表面に
沿って移動させるヘッド移動手段（図略）と、該ヘッド
移動手段の動作を制御するヘッド移動制御手段（図略）
とが設けられている。

【００３０】このように構成されたスピンコータの動作
を以下に説明するが、薄膜形成の基本的な方法は図１の
スピンコータと同じである。まず、基板１を所要の回転
速度で回転させる。上記回転位置検出回路６２からの位
置検出情報によって駆動回路６１でドライバーＩＣ４５
の動作を制御し、このドライバーＩＣ４５から圧電素子
４４に駆動電圧を印加し、ノズル４３から塗布液５１を
吐出し、基板１表面に付着させる。図２において符号５
２は基板表面の付着液滴である。

【００３１】上記塗布液付着工程では、インクジェット
ヘッド４０のノズル４３の液滴吐出動作をそれぞれ独立
に制御することで、所要の最適な液滴付着パターンを、
より容易に形成することができる。この場合、インクジ
ェットヘッド４０を上記ヘッド移動手段により、所定の
態様で移動させながら行うこともできるし、インクジェ
ットヘッド４０の位置を固定したままで塗布液を吐出す
ることもできる。また、使用する液体の特性および基板
表面の物性に合わせて、流体解析等の科学的シミュレー
ションを用いることで、最適な塗布パターンを得るのも
非常に有効である。インクジェットヘッド４０と基板表
面との距離は一般には１ｍｍ〜１．５ｍｍに設定する
が、液滴付着パターン形成の精度を高めるには、０．５
ｍｍ程度に設定すれば良く、約±１０μｍ程度の高い着
弾精度が得られる。

【００３２】そして、基板表面に最適な液滴付着パター
ンが形成されたことを確認した後、基板１を所定の回転
速度で回転させ、余剰の塗布液を振り切り飛散させて、
所要の薄膜を形成する。このように、インクジェットヘ
ッド４０によって、ごく微小な液滴の塗布パターンを基
板上に形成することで、均一膜厚の薄膜を形成すること
ができるうえ、振り切り飛散させる余剰塗布液の割合を
大幅に低減することができる。

【００３３】第３の実施の形態図３は薄膜形成装置の要部構造および、これによる基板
表面への塗布液付着工程を示す概略正面図である。図３
において符号７０は、回転軸７１および基板１保持用の
保持部材７２を有するスピンユニット、符号８０ａ，８
０ｂ，８０ｃはインクジェットヘッドである。なお、イ
ンクジェットヘッドの配備数は２個とすることもできる
し、４個以上にすることもできる。

【００３４】このように構成されたスピンコータの動作
を以下に説明するが、薄膜形成の基本的な方法は図１の
スピンコータと同じである。基板１を所要の回転速度で
回転させながら、上記複数のインクジェットヘッド８０
ａ〜８０ｃのノズル８３から、塗布液９０を液滴の状態
で基板１の表面に、特定の周波数で断続的に付着させ
る。この場合の基板回転速度および、ノズル８３からの
液体吐出周波数は、基板表面に塗布液滴の最適パターン
が形成できるような条件であれば良く、複数のインクジ
ェットヘッドを上記のように動作させることにより、最
適パターン塗布を短時間で実現することができる。なお
図３において、符号９０ａは付着液滴である。

【００３５】基板上に最適な液滴付着パターンが形成さ
れたことを確認した後、基板１を所定の回転速度で回転
させ、余剰の塗布液を振り切り飛散させて、所要の薄膜
を形成する。このように、複数のインクジェットヘッド
からの微小液滴を基板に向けて吐出し、基板表面に塗布
液の最適付着パターンを形成することで、基板表面の所
望領域に均一膜厚の薄膜を形成することができるうえ、
振り切り飛散させる余剰塗布液の割合を大幅に低減する
ことができる。

【００３６】図４は、第１〜第３の実施の形態で基板表
面の全面に薄膜を形成する場合において、基板表面に液
滴を最適パターンで付着させた状態を示すもので、
（ａ）は模式的平面図、（ｂ）はその断面図である。こ
の液滴付着パターンでは、基板中心部に円形の液滴付着
パターン９１と、その外周側に円形パターン９１と同心
で円環状の液滴付着パターン９２，９３とが形成されて
いる。また、これらの液滴付着パターンの付着厚さは互
いに等しくなっており、かつこれらパターンの面積Ｓ９
１，Ｓ９２，Ｓ９３の大小関係は、Ｓ９１＜Ｓ９２＜Ｓ
９３となっている。つまり、円形パターン９１を形成す
る付着液の体積をＶ９１とし、円環状の液滴付着パター
ン９２，９３を形成する付着液の体積をそれぞれＶ９
２，Ｖ９３とすると、Ｖ９１，Ｖ９２，Ｖ９３の大小関
係は、Ｖ９１＜Ｖ９２＜Ｖ９３となっている。

【００３７】

【発明の効果】請求項１に記載の薄膜形成方法は、基板
表面に液滴を最適なパターンで付着させる工程と、この
最適パターンで付着させた液滴を基板表面上で広げて均
一な膜厚の薄膜にするとともに、余剰の液体を振り切り
飛散させる工程とを有するスピン塗布方法である。この
ため、この薄膜形成方法によれば、基板表面の所望領域
に均一膜厚の薄膜を形成するに際して、基板表面に付着
させた塗布液のうち、基板表面から飛散するものの割合
が著しく低下し、塗布液の使用効率を、従来技術に比べ
て大幅に向上させることができる。

【００３８】請求項２に記載の薄膜形成方法では、基板
表面に液滴を付着させるためのインクジェットヘッドを
一つ配備し、これに設けられた複数の微小径ノズルの液
体吐出動作をそれぞれ独立に制御するようにしたので容
易に、基板表面に液滴を最適なパターンで付着させるこ
とができる。

【００３９】請求項３に記載の薄膜形成方法では、イン
クジェットヘッドを複数設けるとともに、これらインク
ジェットヘッドの液体吐出動作を独立に制御するように
したので容易に、基板表面に液滴を最適なパターンで付
着させることができる。

【００４０】請求項４に記載の薄膜形成方法では、イン
クジェットヘッドとしてピエゾ型インクジェットヘッド
を使用するので、粘度が数Ｐａ・ｓ〜１０Ｐａ・ｓの範
囲にある、比較的高粘度の液体を安定して吐出すること
ができる。また、請求項５に記載の薄膜形成方法ではイ
ンクジェットヘッドから、粘度が１０Ｐａ・ｓまでの液
体を吐出するようにしたので、レジスト材、現像液、保
護膜などの比較例高粘度の液体を塗布することが可能で
ある。

【００４１】請求項６に記載の薄膜形成方法では、前記
最適なパターンを液体の特性および基板表面の物性を考
慮した液体解析のシミュレーションを用いて設定するの
で、前記パターン設定を高精度、かつ能率的に行うこと
ができる。

【００４２】請求項７に記載の薄膜形成方法では、基板
表面の全面に薄膜を形成する場合において、円形の液滴
付着パターンと、円環状の液滴付着パターンとを所定の
態様で形成するようにしたため、基板表面に最適な液滴
付着パターンを簡便な操作で、再現性良く形成すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態に係るもので、薄膜
形成装置の要部構造および、基板表面への塗布液付着工
程を示す概略正面図である。

【図２】本発明の第２の実施の形態に係るもので、薄膜
形成装置の要部構造および、基板表面への塗布液付着工
程を示す概略正面図である。

【図３】本発明の第３の実施の形態に係るもので、薄膜
形成装置の要部構造および、基板表面への塗布液付着工
程を示す概略正面図である。

【図４】本発明により基板表面の全面に液滴を最適パタ
ーンで付着させた状態を示すもので、（ａ）は模式的平
面図、（ｂ）はその断面図である。

【図５】従来の一般的なスピン塗布技術に係るもので、
（ａ）はスピン塗布装置の要部構造および、基板表面へ
の塗布液付着工程を示す概略正面図、（ｂ）はスピン塗
布工程（薄膜形成工程）を示す概略正面図である。

【図６】図５のスピン塗布方法の問題点説明図である。

【図７】別の従来例に係るスピン塗布方法および、その
問題点を示す説明図である。

【図８】更に別の従来例に係るスピン塗布装置の要部構
造および、基板表面への塗布液付着工程を示す概略正面
図である。

【符号の説明】

１…基板、１０…スピンユニット、１１…回転軸、１２
…保持部材、２０…インクジェットヘッド、２１…ノズ
ル、２２…液滴（塗布液）、２３…付着液滴、３０…ス
ピンユニット、３１…回転軸、３２…保持部材、４０…
インクジェットヘッド、４１…液室、４２…塗布液供給
口、４３…ノズル、４４…圧電素子、４５…ドライバー
ＩＣ、５１…塗布液、５２…付着液滴、６１…駆動回
路、６２…回転位置検出回路、７０…スピンユニット、
７１…回転軸、７２…保持部材、８０ａ〜８０ｃ…イン
クジェットヘッド、８３…ノズル、９０…塗布液、９０
ａ…付着液滴、９１…円形の液滴付着パターン、９２，
９３…円環状の液滴付着パターン、１０１…スピンユニ
ット、１０２…回転軸、１０３…基板保持部材、１１０
…塗布ノズル、１１１…塗布液、１１２…付着液滴、１
１３…薄膜、１１４…余剰液、１２０…基板、２０１…
スピンユニット、２１０…インクジェットヘッド、２１
１…ノズル（ノズル孔：液体吐出口）、２１２…塗布
液、２１３…付着液滴。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｇ０３Ｆ 7/30 ５０２Ｇ０３Ｆ 7/30 ５０２５Ｆ０４６Ｈ０１Ｌ 21/027 Ｈ０１Ｌ 21/30 ５６４Ｄ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板と、該基板の表面に向けて液体を吐
出する複数の微小径ノズルを有するインクジェットヘッ
ドとを相対的に移動させることにより、前記基板表面に
液滴を最適なパターンで付着させる工程と、前記液滴を
付着させた基板を所要の回転速度で回転させることによ
り、前記最適なパターンで付着させた液滴を前記基板表
面上で広げて均一膜厚の薄膜を形成するとともに、余剰
の液体を振り切り飛散させる工程とを有することを特徴
とする薄膜形成方法。
【請求項２】前記インクジェットヘッドを一つ設け、
複数の微小径ノズルの液体吐出動作をそれぞれ独立に制
御することにより、前記基板表面に液滴を最適なパター
ンで付着させることを特徴とする請求項１に記載の薄膜
形成方法。
【請求項３】前記インクジェットヘッドを複数設ける
とともに、これらインクジェットヘッドの液体吐出動作
を独立に制御することにより、前記基板表面に液滴を最
適なパターンで付着させることを特徴とする請求項１に
記載の薄膜形成方法。
【請求項４】前記インクジェットヘッドが、ピエゾ型
インクジェットヘッドであることを特徴とする請求項１
に記載の薄膜形成方法。
【請求項５】前記液体として、粘度が１０Ｐａ・ｓ以
下のものを用いることを特徴とする請求項１に記載の薄
膜形成方法。
【請求項６】前記最適なパターンを、前記液体の特性
および前記基板表面の物性を考慮した液体解析のシミュ
レーションを用いて設定することを特徴とする請求項１
に記載の薄膜形成方法。
【請求項７】前記基板表面の全面に薄膜を形成する場
合における、基板表面に液滴を最適なパターンで付着さ
せる工程では、前記基板の中心部に該基板の中心と同心
で円形の液滴付着パターンと、その外周側に複数の、前
記円形パターンと同心で円環状の液滴付着パターンとを
互いに等しい厚さで形成するとともに、これら円形パタ
ーンおよび円環状パターンの面積を、基板中心部から外
周部に向かって漸次増大させることを特徴とする請求項
１に記載の薄膜形成方法。