CN107303707A - 树脂成型装置、树脂成型方法、树脂成型品的制造方法及产品的制造方法 - Google Patents

树脂成型装置、树脂成型方法、树脂成型品的制造方法及产品的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明以提供一种可减少成型品的树脂厚度偏差的流动性树脂的树脂成型装置为目的。为了达成所述目的，本发明的树脂成型装置的特征在于，包含：在涂布对象物(11)上的涂布区域涂布树脂成型用的流动性树脂的涂布机构(520)，和使用通过涂布机构(520)涂布了流动性树脂的涂布对象物(11)进行压缩成型的压缩成型机构(530)；涂布机构(520)包含：在所述涂布区域内的至少一部分上排出所述流动性树脂的树脂排出机构，和将力作用于通过所述树脂排出机构所排出的所述流动性树脂而扩展所述流动性树脂的树脂扩展机构。

Description

树脂成型装置、树脂成型方法、树脂成型品的制造方法及产品 的制造方法
技术领域
本发明涉及一种树脂成型装置、树脂成型方法、树脂成型品的制造方法以及产品的制造方法。
背景技术
集成电路(IC)、半导体电子部件等电子部件多被成型为树脂封装的树脂封装电子部件(树脂成型品)而使用。
为了减少树脂封装用树脂的厚度偏差，例如在专利文献1中记载有相对于脱模膜相对移动树脂降落点并分布树脂的内容。另外，在专利文献2中记载有边在X-Y-Z方向上扫描工件边排出液状树脂的内容。
现有技术文献：
专利文献
专利文献1：日本特开2015-122446号公报
专利文献2：日本特开2003-165133号公报
发明内容
发明要解决的课题
近年，以扇出型晶圆级封装(Fan-Out Wafer Level Package,FO-WLP)为代表的晶圆级的成型通过压缩成型(Compression mold)而进行。此时，出于不容易产生树脂的散溢等理由，适宜使用高粘度的液状树脂(流动性树脂)。
但是，就高粘度的流动性树脂而言，厚度容易偏差。如果在树脂厚度偏差的情况下压缩成型的话，例如由于压缩成型时的加热，树脂的厚度小的部分变得相对容易流动而厚度大的部分变得相对难以流动。如此一来，成型品的树脂厚度可能会偏差。
如上所述，在专利文献1以及2中都记载有为了减少液状树脂(流动性树脂)的厚度偏差的树脂的分布或排出方法。但是，为了应对大尺寸晶片等而减少成型品的树脂厚度偏差，需要进一步适合流动性树脂的技术。另外，虽然在专利文献2中记载有边振动工件边排出液状树脂的内容，但如记载于其第[0029]段落中般，也仅能做到在引线之间填充液状树脂的程度。
于是，本发明以提供一种可减少成型品的树脂厚度偏差的流动性树脂的树脂成型装置、树脂成型方法、树脂成型品的制造方法以及产品的制造方法为目的。
解决课题的方法
为了达成所述目的，本发明的树脂封装装置的特征为包含：涂布机构，在涂布对象物上的涂布区域涂布树脂成型用的流动性树脂；和压缩成型机构，使用通过所述涂布机构涂布了所述流动性树脂的所述涂布对象物进行压缩成型，所述涂布机构包含：树脂排出机构，对所述涂布区域内的至少一部分排出所述流动性树脂；和树脂扩展机构，将力作用于通过所述树脂排出机构排出的所述流动性树脂而扩展所述流动性树脂。
本发明的树脂成型方法的特征为包含：涂布工序，在涂布对象物上的涂布区域涂布树脂成型用的流动性树脂；和压缩成型工序，使用涂布于所述涂布对象物的所述流动性树脂进行压缩成型，所述涂布工序包含：树脂排出工序，对所述涂布区域内的至少一部分排出树脂封装用的流动性树脂；和树脂扩展工序，将力作用于所排出的所述流动性树脂而扩展所述流动性树脂。
本发明的树脂成型品的制造方法的特征为：根据所述本发明的树脂成型方法进行树脂成型。
本发明的产品的制造方法的特征为：使用根据所述本发明的树脂成型品的制造方法所制造的树脂成型品制造产品。
发明的效果
根据本发明，能减少成型品的树脂厚度偏差。
附图说明
图1为示意性地示出本发明的树脂成型装置的涂布机构的一例的侧面图。
图2为示意性地示出本发明的树脂成型装置的压缩成型机构的一例的侧面图。
图3为示意性地示出本发明的树脂成型装置的一例的平面图。
图4为示意性地示出本发明的树脂成型装置的另外一例的平面图。
图5为示意性地示出在树脂扩展工序中移动脱模膜(涂布对象物)时的一例的侧面图。
图6为示意性地示出在树脂扩展工序中对流动性树脂喷射气体的一例的侧面图。
图7为示意性地示出本发明的树脂成型方法的树脂排出工序的流动性树脂排出模式的一例的侧面图。
图8为示意性地示出树脂排出工序的流动性树脂排出模式的另外一例的平面图。
图9为示意性地示出树脂排出工序的流动性树脂排出模式的再另外一例的平面图。
图10为示意性地示出树脂排出工序的流动性树脂排出模式的再另外一例的平面图。
图11为示意性地示出树脂排出工序的流动性树脂排出模式的再另外一例的平面图。
图12为示意性地示出树脂排出工序的流动性树脂排出模式的再另外一例的平面图。
图13为示意性地示出树脂排出工序的流动性树脂排出模式的再另外一例的平面图。
图14为示意性地示出树脂排出工序的流动性树脂排出模式的再另外一例的平面图。
图15为示意性地示出树脂排出工序的流动性树脂排出模式的再另外一例的平面图。
图16为示意性地示出树脂排出工序的流动性树脂排出模式的再另外一例的平面图。
图17为示意性地示出树脂排出工序的流动性树脂排出模式的再另外一例的平面图。
图18为示意性地示出树脂排出工序的流动性树脂排出模式的再另外一例的平面图。
图19为示意性地示出在树脂扩展工序中向流动性树脂喷射气体而使流动性树脂扩展时的扩展模式的一例的平面图。
图20为示意性地示出在树脂扩展工序中向流动性树脂喷射气体而使流动性树脂扩展时的扩展模式的另外一例的平面图。
图21为示意性地示出在树脂扩展工序中向流动性树脂喷射气体而使流动性树脂扩展时的扩展模式的再另外一例的平面图。
图22为示意性地示出在树脂扩展工序中向流动性树脂喷射气体而使流动性树脂扩展时的工序的一例的平面图。
图23为示意性地示出和图22相同的树脂扩展工序的另外一个工序的平面图。
图24为示意性地示出和图22相同的树脂扩展工序的再另外一个工序的平面图。
图25为示意性地示出和图22相同的树脂扩展工序的再另外一个工序的平面图。
图26为示意性地示出本发明的树脂成型方法的压缩成型工序的工序的一例的截面图。
图27为示意性地示出和图26相同的压缩成型工序的另外一个工序的截面图。
图28为示意性地示出和图26相同的压缩成型工序的再另外一个工序的截面图。
图29为示意性地示出和图26相同的压缩成型工序的再另外一个工序的截面图。
具体实施方式
接下来，就本发明举例而更详细地说明。但是本发明不被以下说明限定。
在本发明中，“流动性树脂”如果是具有流动性的树脂，则不被特别限制，例如可举例液状树脂、熔融树脂等。另外，在本发明中，“液状”意为在常温(室温)下具有流动性，并因力的作用而流动，不涉及流动性的高低，换言之不涉及粘度程度。即在本发明中，“液状树脂”是指在常温(室温)下具有流动性，并因力的作用而流动的树脂。另外，在本发明中，“熔融树脂”是指，例如通过熔融成为具有液状或流动性的状态的树脂。所述熔融树脂的形态不被特别限定，不过例如为可供给至成型模的型腔和槽等的形态。
在本发明中，“压缩成型”是指对成型模的型腔供给树脂，并在成型模已合模的状态下将力作用于型腔内的树脂而成型。
就本发明的树脂成型装置而言，例如所述涂布机构可进一步包含使所述流动性树脂的排出位置相对于所述涂布对象物相对地移动的移动机构。所述移动机构也可为，例如使所述涂布对象物移动而将所述流动性树脂的排出位置相对于所述涂布对象物相对地移动的涂布物移动机构。所述涂布对象物移动机构例如可将所述涂布对象物在大致水平方向上移动。
本发明的树脂成型装置例如可包含通过计算机程序控制所述移动机构的移动的移动机构控制机构。
就本发明的树脂成型装置而言，例如对于通过所述树脂排出机构排出的所述流动性树脂的至少一部分，所述树脂扩展机构可从降落位置朝向所述涂布区域的周缘部连续地扩展所述流动性树脂。
就本发明的树脂成型装置而言，例如所述树脂扩展机构可使所述涂布对象物旋转，并将离心力作用于所述流动性树脂而扩展所述流动性树脂。
本发明的树脂成型装置例如可进一步包含通过计算机程序控制所述树脂扩展机构的动作的树脂扩展机构控制机构。
就本发明的树脂成型装置而言，例如所述树脂扩展机构可对所述流动性树脂喷射气体，并通过所述气体将力作用于所述流动性树脂而扩展所述流动性树脂。另外，所述树脂扩展机构的气体排出口的形状例如可为短轴和长轴大致相等的形状或狭缝形状。
就本发明的树脂成型装置而言，例如所述树脂扩展机构可喷射作为所述气体而被加热的气体。
本发明的树脂成型装置例如可包含通过计算机程序控制所述气体的喷射的气体喷射控制机构。
就本发明的树脂成型装置而言，例如所述涂布机构可进一步包含加热排出至所述涂布区域的所述流动性树脂的树脂加热机构。
本发明的树脂成型装置例如可进一步包含计量所述流动性树脂的流动性树脂计量机构。
就本发明的树脂成型装置而言，例如所述涂布机构可进一步包含为了控制所述树脂扩展机构，而检测所述涂布区域上的所述流动性树脂的传感器。
本发明的树脂成型装置例如可进一步包含将所述涂布对象物搬运至所述压缩成型机构的搬运机构。
就本发明的树脂成型装置而言，例如所述涂布对象物可为脱模膜，并可进一步包含切断所述脱模膜的切断机构，所述树脂排出机构可在通过所述切断机构切断的所述脱模膜上排出所述流动性树脂。
就本发明的树脂成型装置而言，例如所述涂布机构可进一步包含固定所述脱模膜的所述膜固定台。
就本发明的树脂成型装置而言，例如多个所述压缩成型机构被划分为各个模块而配置，同时，所述树脂排出机构和所述树脂扩展机构的至少一个被配置为与所述压缩成型机构不同的模块，所述模块的至少一个相对于其他至少一个所述模块互相可安装拆卸。
就本发明的树脂成型装置而言，例如所述树脂排出机构、所述树脂扩展机构及所述压缩成型机构的至少一个相对于其他至少一个被划分为不同的模块而配置，所述模块的至少一个相对于其他至少一个所述模块互相可安装拆卸。
就本发明的树脂成型装置而言，例如所述涂布机构可进一步包含使所述流动性树脂的排出位置相对于所述涂布对象物相对地移动的移动机构，所述移动机构、所述树脂排出机构、所述树脂扩展机构和所述压缩成型机构的至少一个相对于其他至少一个被划分为不同的模块而配置。所述模块的至少一个相对于其他至少一个所述模块互相可安装拆卸。所述移动机构例如如上所述可为移动所述涂布对象物而使所述流动树脂的排出位置相对于所述涂布对象物相对地移动的涂布对象物移动机构。
就本发明的树脂成型装置而言，例如可进一步包含通过计算机程序控制所述移动机构的移动的移动机构控制机构，所述移动机构控制机构、所述移动机构、所述树脂排出机构、所述树脂扩展机构及所述压缩成型机构的至少一个相对于其他至少一个被划分为不同的模块而配置，所述模块的至少一个相对于其他至少一个所述模块互相可安装拆卸。
就本发明的树脂成型装置而言，例如所述树脂扩展机构对所述流动性树脂喷射气体，并通过所述气体使力作用于所述流动性树脂而扩展所述流动性树脂，同时包含通过计算机程序控制所述气体喷射的气体喷射控制机构，所述气体喷射控制机构、所述树脂排出机构、所述树脂扩展机构及所述压缩成型机构的至少一个相对于其他至少一个被划为不同的模块而配置，所述模块当中的至少一个相对于其他至少一个所述模块互相可安装拆卸。
就本发明的树脂成型装置而言，例如所述涂布机构进一步包含加热排出至所述涂布区域的所述流动性树脂的树脂加热机构，所述树脂加热机构、所述树脂排出机构、所述树脂扩展机构及所述压缩成型机构的至少一个相对于其他至少一个被划分不同的模块而配置，所述模块的至少一个相对于其他至少一个所述模块互相可安装拆卸。
本发明的树脂成型装置例如可进一步包含计量所述流动性树脂的流动性树脂计量机构，所述流动性树脂计量机构、所述树脂排出机构、所述树脂扩展机构及所述压缩成型机构的至少一个相对于其他至少一个被划分为不同的模块而配置，所述模块的至少一个相对于其他至少一个所述模块互相可安装拆卸。
本发明的树脂成型装置例如可进一步包含将所述涂布对象物搬运至所述压缩成型机构的搬运机构，所述搬运机构、所述树脂排出机构、所述树脂扩展机构及所述压缩成型机构的至少一个相对于其他至少一个被划分为不同的模块而配置，所述模块的至少一个相对于其他至少一个所述模块互相可安装拆卸。
就本发明的树脂成型装置而言，例如所述涂布对象物可为脱模膜，并可进一步包含切断所述脱模膜的切断机构，所述切断机构、所述树脂排出机构、所述树脂扩展机构及所述压缩成型机构的至少一个相对于其他至少一个被划分为不同的模块而配置，所述模块的至少一个相对于其他至少一个所述模块互相可安装拆卸。
就本发明的树脂成型方法而言，例如可将所述树脂排出工序的所述流动性树脂的排出位置相对于所述涂布对象物相对地移动。在这种情况下，例如可使所述涂布对象物移动而将所述流动性树脂的排出位置相对于所述涂布对象物相对地移动。
就本发明的树脂成型方法而言，例如可在所述树脂扩展工序中，通过计算机程序控制所述树脂的扩展。
就本发明的树脂成型方法而言，例如可在所述树脂扩展工序中，以从所述流动性树脂的降落位置朝向所述涂布区域的周缘部存在所述流动性树脂连续地扩展的部分的方式，进行所述流动性树脂的扩展。
就本发明的树脂成型方法而言，例如可在所述树脂扩展工序中，使所述涂布对象物旋转，将离心力作用于所述流动性树脂而扩展所述流动性树脂。
就本发明的树脂成型方法而言，例如可在所述树脂扩展工序中，对所述流动性树脂喷射气体，并通过所述气体将力作用于所述流动性树脂而扩展所述流动性树脂。例如，可喷射经加热的气体作为所述气体。另外，例如可通过计算机程序控制所述气体的喷射。另外，例如可在所述树脂扩展工序中，以所述气体排出口和所述流动性树脂表面的距离为固定的方式进行控制。另外，所述气体不被特别限定，例如，从成本和便利性等观点出发，优选为空气。
在本发明的树脂成型方法及本发明的树脂成型装置中，例如所述涂布区域可为大致圆形，也可为大致矩形或大致正方形。
就本发明的树脂成型方法而言，例如在所述树脂排出工序中，对于在所述树脂排出工序中排出的所述流动性树脂的至少一部分，可从降落位置朝向所述涂布区域的周缘部连续地扩展所述流动性树脂。
就本发明的树脂成型方法而言，例如，可在所述树脂排出工序中，对所述涂布区域内的中心部及周缘部分别排出所述流动性树脂。
就本发明的树脂成型方法而言，例如可在所述树脂排出工序中，通过一边在所述涂布区域上降落所述流动性树脂，一边将所述流动性树脂的排出位置在与所述涂布区域的外周方向大致一致的方向上移动，而排出所述流动性树脂。
就本发明的树脂成型方法而言，例如可在所述树脂排出工序中，一边使所述流动性树脂的排出位置螺旋状移动，一边排出所述流动性树脂。
就本发明的树脂成型方法而言，例如可在所述树脂排出工序中，划分所述涂布区域上的多个虚拟区域，并在各个虚拟区域内进行所述流动性树脂的排出，所述虚拟区域为被所述涂布区域的外周、中心及半径包围的区域，就在所述虚拟区域内的流动性树脂的排出而言，在所述虚拟区域内，从所述涂布区域的中心部朝向周缘部或者从所述涂布区域的周缘部朝向中心部，使所述流动性树脂的排出位置蛇行行进而进行。
就本发明的树脂成型方法而言，例如可在所述树脂排出工序中，使所述流动性树脂的排出位置边在与所述涂布区域的外周方向大致一致的方向上移动，边从所述涂布区域的中心部朝向周缘部或从所述涂布区域的周缘部朝向中心部移动。
就本发明的树脂成型方法而言，例如可在所述树脂排出工序中，将所述流动性树脂的排出位置的移动速度保持为大致固定。
就本发明的树脂成型方法而言，例如可在所述树脂排出工序中，将所述流动性树脂的排出位置的移动角速度，设置为从所述涂布区域的中心部越朝向周缘部越慢。
就本发明的树脂成型方法而言，例如可在所述树脂排出工序中，通过计算机程序控制所述流动性树脂的排出位置的移动。
就本发明的树脂成型方法而言，例如可在所述树脂排出工序中，使所述流动性树脂的排出位置相对于所述涂布对象物相对地移动。例如可使所述涂布对象物移动，而使所述流动性树脂的排出位置相对于所述涂布对象物相对地移动。例如还可在大致水平方向上使所述涂布对象物移动。另外，例如可通过计算机程序控制所述流动性树脂的排出位置的移动。
本发明的树脂成型方法例如可进一步包含加热排出至所述涂布区域的所述流动性树脂的树脂加热工序。所述树脂加热工序例如可通过喷射所述经加热的气体进行。
本发明的树脂成型方法例如可进一步包含计量所述流动性树脂的树脂计量工序。
就本发明的树脂成型方法而言，例如所述涂布对象物可为脱模膜。另外，可在将所述脱模膜固定于膜固定台的状态下进行所述涂布工序。
就本发明的树脂成型方法而言，例如可在所述涂布对象物上载置框架，并将所述框架的内侧作为所述涂布区域排出所述树脂。
就本发明的树脂成型方法而言，例如所述流动性树脂的形状可为液状或糊状。另外，例如所述流动性树脂可为在常温下具有流动性的液状树脂。
本发明的树脂成型方法例如可在不同场所进行所述涂布工序和所述压缩成型工序，并可进一步包含在所述压缩成型工序之前将所述涂布对象物搬运到进行所述压缩成型工序的场所的搬运工序。另外，所述搬运工序例如可边扩展所述流动性树脂边进行，即可与所述树脂扩展工序同时进行，也可在所述流动性树脂已扩展的状态下进行，即可在所述树脂扩展工序之后进行。
本发明的第1电子部件的制造方法为所述本发明的树脂成型品的制造方法，其中，所述树脂成型品为电子部件，并且在所述压缩成型工序中，通过压缩成型将芯片树脂封装而制造所述电子部件。
本发明的第2电子部件的制造方法为作为成品的电子部件的制造方法，其特征为，包括通过所述本发明的第1电子部件的制造方法将所述电子部件作为中间产品制造的中间产品制造工序和从所述中间产品制造作为所述成品的其他电子部件的成品制造工序。另外，本发明的第2电子部件的制造方法为使用通过所述本发明的第1电子部件的制造方法(所述本发明的树脂成型品的制造方法的一种实施方式)所制造的作为中间产品的所述电子部件(树脂成型品)，制造其他产品(作为成品的其他电子部件)的方法。因此，本发明的第2电子部件的制造方法可为所述本发明的产品的制造方法的一种实施方式。
本发明的第2电子部件的制造方法如上所述，为作为所述成品的电子部件的制造方法，其特征为，包含通过所述本发明的第1电子部件的制造方法将所述电子部件作为中间产品制造的中间产品制造工序和从所述中间产品制造作为成品的其他电子部件的成品制造工序。在本发明的第2电子部件的制造方法中，例如所述中间产品可包含所述芯片、所述涂布对象物及封装了所述芯片的封装树脂，并在所述成品制造工序中，可从所述芯片及所述封装树脂除去所述涂布对象物。另外，例如在所述成品制造工序中，可在从所述芯片及所述封装树脂除去所述涂布对象物后，在所述芯片上连接布线部件。
另外，一般就“电子部件”而言，有指树脂封装前的芯片的情形和指将芯片树脂封装后的状态的情形，但在本发明中除非另外指明，仅称“电子部件”时，指所述芯片已被树脂封装的电子部件(作为成品的电子部件)。在本发明中，“芯片”是指至少一部分未被树脂封装而露出的状态的芯片，包含树脂封装前的芯片、一部分被树脂封装的芯片、多个芯片之中至少有一个未被树脂封装而露出的状态的芯片。具体而言，本发明的“芯片”例如可列举集成电路(IC)、半导体芯片、电力控制用的半导体元件等的芯片。在本发明中，至少一部分未被树脂封装而露出的状态的芯片为了和树脂封装后的电子部件区分，方便起见称为“芯片”。但是，本发明的“芯片”如果是至少有一部分未被树脂封装而露出的状态的芯片，则不被特别限定，也可以不是芯片状。
接下来，将基于附图对本发明的具体的实施例进行说明。为了方便说明，各附图通过适当省略、夸张等而示意性地描述。
实施例1
在本实施例中就本发明的树脂成型装置、树脂成型方法(树脂成型品的制造方法)及产品的制造方法的例子进行说明。
1.树脂成型装置
首先，就本发明的树脂成型装置举例进行说明。
(1)涂布机构
图1的侧面图示意性地示出本发明的树脂成型装置的涂布机构的一例。如图所示，该涂布机构具有工作台(固定台)12和分配器14。在工作台(固定台)12的上表面载置并固定有脱模膜11。脱模膜11例如可为树脂制膜。脱模膜11相当于在其上表面的涂布区域涂布树脂封装用的流动性树脂的“涂布对象物”。脱模膜11防止树脂封装成型后流动性树脂固化的固化树脂(封装树脂)附着于成型模，而使树脂成型品的取出容易。工作台12例如可在X-Y的双轴方向(大致水平方向)上移动或旋转，也可在X-Y-Z的三轴方向(即，包含水平方向及垂直方向的至少一种成分的任意方向)上移动。脱模膜11例如可从工作台12上表面的吸孔(未图示)，通过吸引机构(未图示，例如减压泵等)的吸引而吸附并固定于工作台12的上表面。分配器14为将流动性树脂排出至脱模膜11上的机构，相当于“树脂排出机构”。分配器14上安装有喷嘴15，并可从喷嘴15的前端排出口将流动性树脂排出到脱模膜11上。分配器14与喷嘴15一起可在X-Y的双轴方向(大致水平方向)上移动，由此可使流动性树脂的排出位置移动。除此之外，还可通过将工作台12在X-Y的双轴方向(大致水平方向)上移动，而使流动性树脂的排出位置移动，或代替上述使流动性树脂的排出位置移动的方式、通过将工作台12在X-Y的双轴方向(大致水平方向)上移动而使流动性树脂的排出位置移动。另外，图1的涂布机构进一步具有将力作用于排出至脱模膜11上的流动性树脂而扩展所述流动性树脂的树脂扩展机构。所述树脂扩展机构如后所述，可为通过使工作台12和脱模膜11(涂布对象物)一起移动，将力作用于所述流动性树脂而使其扩展的机构，还可为对所述流动性树脂喷射气体，并通过所述气体使力作用于所述流动性树脂而扩展所述流动性树脂的机构。另外，通过工作台12运动，将力作用于所述流动性树脂而扩展所述流动性树脂时，工作台12作为树脂扩展机构的一部分发挥功能。
(2)压缩成型机构
图2的截面图示意性地示出本发明的树脂成型装置的压缩成型机构的一例。如图所示，该压缩成型机构具有成型模531和合模机构115。成型模531由上模101和下模102组成。上模101的上端固定于固定压板111，并从固定压板111的下表面垂下。下模102载置于可动压板112上。可动压板112如后所述，可于垂直方向升降。
下模102如图所示，具有下模基础部件103、下模型腔侧面部件104、弹性部件105及下模型腔底面部件106。下模基础部件103载置于可动压板112的上表面。下模型腔底面部件106安装在下模基础部件103上表面，构成下模型腔532的底面。下模型腔侧面部件104为以包围下模型腔底面部件106的周围的方式配置的框状部件，隔着弹性部件105安装在下模基础部件103上表面，构成下模型腔532的侧面。下模102通过下模型腔底面部件106及下模型腔侧面部件104构成下模型腔532。另外，在下模102上，例如设置有用于加热下模102的加热机构(图示省略)。通过以所述加热机构加热下模102，例如，下模型腔532内的树脂被加热而固化。
合模机构115为用于进行成型模的合模及开模的机构，如图所示，具有驱动源116和传输驱动源116的驱动力的传输部件117。而且，可动压板112的下表面(下端)通过传输部件117连接至驱动源116。另外，驱动源116设置在底座113上。通过驱动源116使可动压板112上下移动，而可使设置于其上的下模102上下移动。即合模机构115可通过将可动压板112向上方驱动而进行成型模的合模，且可通过将可动压板112向下方驱动而进行成型模的开模。驱动源116不被特别限定，例如可使用伺服电机等传导电机。传输部件117也不被特别限定，例如可使用滚珠螺杆构成。另外，例如可使用液压缸作为驱动源116，将杆用作传输部件117构成合模机构115。进一步，可使用肘杆机构构成合模机构115。
进一步，在底座113、可动压板112及固定压板111的四个角上，各自配置有作为保持部件的系杆(柱状部件)114。具体而言，四个系杆114的上端固定在固定压板111的四个角上，下端固定在底座113的四个角上。而且，可动压板112的四个角上开有孔，且各自贯通有保持部件114。而且，可动压板112沿着系杆114可上下移动。另外，系杆(保持部件)114可使用例如hold frame(注册商标)等的壁状部件代替系杆(柱状部件)。所述壁状部件例如可设置在可动压板112及固定压板111互相面对的面之间。
另外，在图2中示出了使用合模机构115升降下模型腔底面部件106的结构，但本发明不被限定于此。例如，除了合模机构115之外，还可为设置了使下模型腔底面部件106升降的其他驱动机构的结构，且如果是该结构的话，可以不使用弹性部件105。
(3)树脂成型装置整体的结构
其次，图3的平面图示意性地示出本发明的树脂成型装置的结构的一例。该图的树脂成型装置为用于制造电子部件(树脂成型品)的装置。如图所示，就该装置而言，从该图右侧开始按顺序并列配置有脱模膜切断模块(脱模膜切断机构)510、涂布机构(涂布模块)520、压缩成型机构(压缩成型模块)530、搬运机构(搬运模块)540及控制部550。所述各模块虽然各自分开，但相对于相邻的模块互相可安装拆卸。涂布模块520如后所述，包含在脱模膜(涂布对象物)上的涂布区域涂布树脂成型用的流动性树脂的涂布机构。另外，涂布模块520如后所述，包含排出流动性树脂的树脂排出机构(树脂排出模块)及扩展流动性树脂的树脂扩展机构(树脂扩展模块)。
脱模膜切断模块(脱模膜切断机构)510可从长的脱模膜切断并分离圆形脱模膜。如图所示，脱模膜切断模块510包含膜固定台载置机构511、卷状脱模膜512及膜夹具513。在膜固定台载置机构511的上表面载置有图1的工作台12(未在图3中示出)。工作台12如上所述，为用于固定膜11的固定台，可称为“膜固定台”。如图所示，可从卷状脱模膜512拉出脱模膜11的前端并覆盖载置于膜固定台载置机构511上的工作台12的上表面，并在工作台12上固定所述脱模膜。膜夹具513可将从卷状脱模膜512拉出的所述脱模膜的前端固定于从膜固定台载置机构511的位置看的卷状脱模膜512的相反侧，同时，可将所述脱模膜从卷状脱模膜512拉出。在膜固定台载置机构511上，可使用刀具(未图示)切断所述脱模膜，并作为圆形的脱模膜11。进一步，脱模膜切断模块510包含处理切断并分离圆形的脱模膜11而残存的脱模膜(废料)的废料处理机构(未图示)。
涂布模块520包含涂布机构、树脂装载机(树脂搬运机构)521及后处理机构522。所述涂布机构如在图1中说明般，包含脱模膜11、工作台(固定台)12及安装有喷嘴15的分配器14(树脂排出机构)。另外由于图3为平面图(俯视图)，工作台12隐藏于脱模膜11而看不到，因此未图示。另外，在图3中，所述涂布装置进一步包含膜固定台移动机构523。在膜固定台移动机构523之上载置有工作台12及脱模膜11。通过将膜固定台移动机构523在水平方向移动或旋转，可使载置于其上的工作台12、包括脱模膜11在内移动或旋转。在该图中，膜固定台移动机构523和所述膜固定台载置机构511相同，并可在脱模膜切断模块510和涂布模块520之间移动。另外，膜固定台移动机构523通过使工作台12、包括脱模膜11在内移动或旋转，而将力作用于并扩展流动性树脂。因此，膜固定台移动机构523相当于图3的树脂成型装置的“树脂扩展机构”。另外，作为将力作用于并扩展流动性树脂的树脂扩展机构，除此之外，如后所述，还可包含吹气喷嘴(在图3中未图示)等。进一步，涂布模块520如后所述，还可包含相机(传感器)、加热器等。另外，树脂装载机521和后处理机构522一体化形成。使用树脂装载机521，可在吸附固定于框部件(圆形框)的下端面的脱模膜11上(树脂容纳部上)供给流动性树脂21(在图3中未图示)的状态下，结合框部件(圆形框)及脱模膜11。并且，在此状态下，可对压缩成型模块530内的后述的压缩成型用的下模型腔内，以涂布了脱模膜11的状态供给并设置流动性树脂。
压缩成型模块530如图所示，包含成型模531。成型模531不被特别限定，但例如可为金属模。成型模531以上模及下模(未图示)作为主要构件，下模型腔532如图所示为圆形。就成型模531而言，进一步设置有上模基板设置部(未图示)和树脂加压用的下模型腔底面部件(未图示)。在压缩成型模块530中，可将安装于后述的树脂封装前基板(成型前基板)的芯片(例如半导体芯片)在下模型腔内在封装树脂(树脂封装)内进行树脂封装，而形成树脂封装完毕基板(成型完毕基板)。压缩成型模块530可为例如图2所示的压缩成型机构，成型模531可为例如图2所示的成型模531。
搬运机构(搬运模块)540可搬运树脂封装前的所述芯片(树脂封装对象物)，包括基板在内，以及可搬运树脂封装后的电子部件(树脂成型品)。如图所示，搬运机构(搬运模块)540包含基板装载机541、轨道542、机械臂543。轨道542从搬运机构(搬运模块)540突出并达到压缩成型模块530及流动性树脂排出模块520的区域。基板装载机541可在其上载置基板544。基板544可为树脂封装前基板(成型前基板)544a，还可为树脂封装完毕基板(成型完毕基板)544b。基板装载机541及树脂装载机521(后处理机构522)可在轨道542上移动于流动性树脂排出模块520、压缩成型模块530及搬运模块540之间。另外，如图所示，搬运模块540包含基板容纳部，并可容纳树脂封装前基板(成型前基板)544a及树脂封装完毕基板(成型完毕基板)544b。在成型前基板544a上安装有芯片(未图示，例如半导体芯片)。就成型完毕基板544b而言，所述芯片通过流动性树脂固化的树脂(封装树脂)被封装，而形成电子部件(树脂成型品)。机械臂543例如可使用如下。即，第一，将从成型前基板544a的容纳部取出的成型前基板544a通过翻转正反面，而使芯片安装面侧朝向下方载置于基板装载机541。第二，可通过从基板载置机541取出并翻转成型完毕基板544b的正反面，而使封装树脂侧朝向上方将成型完毕基板544b容纳至成型完毕基板的容纳部。
控制部550控制脱模膜的切断、流动性树脂的排出、流动性树脂的扩展、封装前基板及封装完毕基板的搬运、树脂材料的搬运、脱模膜的搬运、成型模的加热、成型模的合模及开模等。换言之，控制部550进行脱模膜切断模块510、涂布模块520、成型模块530及搬运模块540的各动作的控制。如此，本发明的树脂成型装置可通过控制部控制所述各构件，并作为全自动机发挥功能。或本发明的树脂成型装置也可不依靠控制部，而作为手动机发挥功能，但通过控制部控制所述各构件则有效率。
控制部550的配置位置不被图3所示的位置限定，为任意，例如可配置在各模块510、520、530、540当中的至少一个上，还可配置在各模块的外部。另外，控制部550可根据作为控制对象的动作，作为使至少一部分分离的多个控制部而构成。
另外，图4的平面图示意性地示出本发明的树脂成型装置的结构的另外一例。该图的树脂成型装置除了具有两个压缩成型模块530，并在涂布模块520和搬运模块540之间邻接排列有两个压缩成型模块530之外，和图3的树脂成型装置相同。另外，在图4的树脂成型装置中，搬运模块540和与其邻接的成型模块530可安装拆卸，或者涂布模块520和与其邻接的成型模块530可安装拆卸，又或者其双方均可安装拆卸。进一步，两个成型模块530互相可安装拆卸。
在图3及图4的树脂成型装置中，如上所述，供给基板的搬运模块540和在脱模膜上排出流动性树脂的流动性树脂排出模块520夹着压缩成型模块530相对配置。进一步，在流动性树脂排出模块520的外侧配置有形成圆形状的脱模膜的脱模膜切断模块510。该树脂成型装置为所述各模块被分别配置的分离型的树脂成型装置。另外，本发明的树脂成型装置的各模块的配置不被特别限定，也可为图3及图4的配置以外的配置。例如，可采用将压缩成型模块配置为所需数量的、可安装拆卸的结构。另外，可将脱模膜切断模块(圆形状的脱模膜形成模块)、流动性树脂排出模块及搬运模块(基板模块)靠近压缩成型模块的一侧而配置。在此情况下，脱模膜模块、流动性树脂排出模块和基板模块成为母模块，压缩成型模块成为子模块(母子型)。在此情况中，可将所需数量的压缩成型模块依次并列配置。另外，可使脱模膜切断模块、流动性树脂排出模块及搬运模块(基板模块)一体化。另外，可使脱模膜切断模块和流动性树脂排出模块及搬运模块(基板模块)一体化为1个成型模快，这些构件被一体化的整体作为树脂成型装置(例如，压缩成型装置)而单独发挥功能。
另外，在搬运模块(基板模块)和流动性树脂排出模块之间配置有多个压缩成型模块情况下，以及在相对于母模块依次配置多个压缩成型模块的情况下，优选如下配置。即，沿着移动包含基板装载机和树脂装载机及后处理机构的构件时使用的轨道延伸的方向，并列配置所述各成型模块。另外，本发明的树脂成型装置的各模块例如可使用螺栓及螺母等连接机构，或使用适当的定位机构而互相可安装拆卸。另外，相对于压缩成型模块可将其他压缩成型模块构成为可安装拆卸。由此可事后增减压缩成型模块。
2.树脂成型方法、树脂成型品的制造方法及产品的制造方法
接下来，就本发明的树脂成型方法、树脂成型品的制造方法以及产品的制造方法的例子进行说明。更加具体而言，就使用在图1～4中说明的树脂成型装置的树脂成型方法(树脂成型品的制造方法)的例子进行说明，并进一步就使用其的产品的制造方法的例子进行说明。
(1)涂布工序
使用图1、图5及图6就本发明的树脂成型方法的涂布工序的例子进行说明。
首先，进行树脂排出工序。即，从图1的喷嘴15的前端出口将流动性树脂在脱模膜11上的涂布区域内的至少一部分排出。另外，关于脱模膜11上的涂布区域将在后文述及。在该树脂排出工序中，例如可通过将分配器14和喷嘴15同时在X-Y的双轴方向(大致水平方向)上移动而移动流动性树脂的排出位置。除此之外还可通过将工作台12在X-Y的双轴方向(大致水平方向)上移动而移动流动性树脂的排出位置，或者代替上述移动流动性树脂的排出位置的方法、通过将工作台12在X-Y的双轴方向(大致水平方向)上移动而移动流动性树脂的排出位置。另外，例如可边从喷嘴15排出流动性树脂边同时振动脱模膜11(涂布对象物)和工作台12，除此之外还可振动喷嘴15，或代替同时振动脱模膜11(涂布对象物)和工作台12、可振动喷嘴15。
另外，流动性树脂不被特别限定，可为液状树脂，还可为熔融树脂。“液状树脂”及“熔融树脂”的定义如前所述。流动性树脂从处理方便等的观点出发，优选液状树脂。液状树脂如前述所定义，只要在常温(室温)下具有流动性，则粘度不被限定，例如可为液状还可为糊状。另外，流动性树脂例如可为热塑性树脂，也可为热固性树脂。热固性树脂例如在常温下为液状树脂，加热则粘度下降，进一步加热则聚合并固化成为固化树脂。
另外，例如在树脂排出工序之前，可进行使用流动性树脂计量机构计量流动性树脂的流动性树脂计量工序。由此，可将不多不少的规定量的流动性树脂在脱模膜11上排出。流动性树脂计量机构不被特别限定，例如可应用专利文献2中记载的用于颗粒树脂的计量机构(例如，计量用测力传感器(load cell))等。所述计量机构例如可邻接设置在分配器14的附近等。
接下来，图5及图6各自示出树脂扩展工序的例子。根据这些例子，例如可从流动性树脂(未图示)的降落位置朝向涂布区域的周缘部连续扩展流动性树脂，但流动性树脂的扩展方法不限于此。另外，树脂排出模式的具体例子为例如后述的图7～18，流动性树脂的扩展模式的具体例子为例如后述的图19～25。
在此，从流动性树脂的降落位置朝向涂布区域的周缘部连续扩展流动性树脂是指，例如，包含在流动性树脂的降落位置为涂布区域的一端侧的附近的情况下，朝向涂布区域的另一端侧的附近的周缘部扩展的情况。因此，在该情况下，包含从涂布区域的一端侧的附近朝向中心部连续扩展流动性树脂的情况，并且还包含之后从涂布区域的中心部朝向另一端侧的附近的周缘部连续扩展的情况。
首先，图5示出树脂扩展工序的一例。在该工序中，将力作用于并扩展排出至脱模膜11上表面的流动性树脂(未图示)。例如通过驱动机构(未图示)，将工作台12在X-Y的双轴方向(大致水平方向)上移动而移动脱模膜11连同工作台12。由此，将力作用于并扩展排出的流动性树脂。即，工作台12的所述驱动机构相当于通过移动脱模膜11(涂布对象物)将力作用于并扩展排出的流动性树脂的“涂布对象物驱动机构”。工作台12的移动例如可为向水平方向的移动，还可为旋转。例如，可通过所述驱动机构旋转工作台12，并用离心力将力作用于并扩展流动性树脂。作为用于旋转工作台12的驱动机构，不被特别限定，不过例如可使用旋转涂布机等。此时，可进行通过加热器(树脂加热机构)13将排出在脱模膜11上的流动性树脂加热的树脂加热工序。由此，可降低流动性树脂的粘度而促进流动性树脂的扩大(扩展)。另外，树脂加热工序例如可与树脂扩展工序同时进行，还可在树脂扩展工序之前进行。加热器13不被特别限定，不过例如可使用红外线灯(例如远红外线灯)、卤素灯(卤素加热器)、暖风(加热气体)吹出机构及工作台内置电加热器等。此时，例如可通过相机(传感器)16检测流动性树脂的扩展情况，并基于该检测结果控制工作台12的移动(例如旋转数等)、气体吹出量等。由此，例如可防止流动性树脂过度扩展而从涂布区域溢出等。工作台12的动作例如可通过计算机程序控制。另外，关于通过相机(传感器)16的控制，可事先在条件设置阶段进行，并在实际树脂成型之际再基于其条件进行树脂涂布工序。
另外，图6示出树脂扩展工序的另外一例。在该图中，代替移动工作台12，通过吹气喷嘴(气体喷射机构)17将气体喷射于排出至脱模膜11上表面的流动性树脂(未图示)，并通过所述气体将力作用于并扩展所述流动性树脂。在吹气喷嘴17中，气体排出口的形状不被特别限定，不过例如可为短轴和长轴大致相等的孔形状，或细长的狭缝形状。通过吹气喷嘴17喷射的气体不被特别限定，例如可为压缩空气(压缩air)、压缩氮气等高压气体。此时，如果喷射经加热的气体的话，可兼具使液状树脂的粘度下降和使扩展容易的作用。此时，与图5的方法相同，通过相机(传感器)16检测流动性树脂的扩展情况，并基于该检测结果控制通过吹气喷嘴17的气体的喷射。藉由例如在树脂扩展工序中，可以以吹气喷嘴17的气体排出口与流动性树脂表面的距离为一定的方式进行控制。由此，例如施加在流动性树脂表面的气体压力为固定，从而可减少流动性树脂的扩展偏差。另外，例如在树脂扩展工序中，可通过边在X-Y方向上移动吹气喷嘴17及固定台12的一方或双方，同时边向流动性树脂喷射气体，而扩展所述流动性树脂。
另外，例如在树脂扩展工序中，可同时使用如图5的移动脱模膜(涂布对象物)11的方法和如图6的向流动性树脂喷射气体的方法。由此，流动性树脂变得更容易流动及更容易扩展。
如上，可进行在脱模膜(涂布对象物)11上的涂布区域中涂布树脂成型用的流动性树脂的涂布工序。
图7～13示意性地示出所述树脂排出工序的树脂排出模式的例子。图7～13皆为示出在作为涂布对象物的脱模膜11上排出流动性树脂21的状态的平面图。图7～13皆为作为涂布对象物的脱模膜11为圆形，且涂布区域11a为圆形的例子。在图7～13中，以虚线表示的区域(比脱模膜11的外缘的圆稍小的同心圆)的内侧为涂布区域11a。脱模膜11的周缘部(涂布区域11a的外侧)上不涂布流动性树脂21，而用于后述的压缩成型工序中的脱模膜的保持等。
图7示出脱模膜11及涂布区域11a为圆形，且仅将流动性树脂21在涂布区域11a的中心部排出的例子。图7(a)为平面图，图7(b)为从图7(a)的I-I’方向上观察的截面图。
图8示出脱模膜11及涂布区域11a为圆形，并以螺旋状排出流动性树脂21的例子。图8(a)为平面图，图8(b)为从图8(a)的II-II’方向上观察的截面图。在以螺旋状排出流动性树脂21的树脂排出工序中，例如可从涂布区域11a的中心部朝向周缘部排出，相反，也可从涂布区域11a的周缘部朝向中心部排出。
图9的平面图示出脱模膜11及涂布区域11a为圆形，且将流动性树脂21在涂布区域11a的中心部排出，同时以包围其周围的方式以圆形(环状)排出的例子。在图9中，流动性树脂21的环为1个，但不限于此，可以以同心圆状排出多个。图10的平面图示出一个如此的例子。图10除了以包围中心部的流动性树脂21的方式，将2个流动性树脂21的环以同心圆状排出以外，和图9相同。另外，虽然在图10中流动性树脂21的环为2个，但不限于此，也可为3个以上。
图11的平面图为脱模膜11及涂布区域11a为圆形，且将流动性树脂21以散布于几乎全部涂布区域11a的方式排出为点状的例子。
图12的平面图为脱模膜11及涂布区域11a为圆形，且将流动性树脂21排出为以涂布区域11a的中心部为中心的放射状的例子。在将流动性树脂21排出为放射状的树脂排出工序中，例如可从涂布区域11a的中心部朝向周缘部排出，相反，也可从周缘部朝向中心部排出。
图13的平面图为脱模膜11及涂布区域11a为圆形，且将流动性树脂21在涂布区域11a的中心部排出为片状的例子。该图在将流动性树脂21在涂布区域11a的中心部排出的方面和图7相同。只是，相对于图7将流动性树脂21对涂布区域11a的中心部的狭窄范围排出，图13在流动性树脂21的排出范围宽，且流动性树脂21成为片状的方面不同。
虽然图7～13示出了脱模膜11及涂布区域11a为圆形的例子，但图14～18示出脱模膜11及涂布区域11a为正方形的例子。在图14～18中，以虚线表示的区域(比脱模膜11的外缘的正方形稍小的同心正方形)的内侧为涂布区域11a。在脱模膜11的周缘部(涂布区域11a的外侧)，不涂布流动性树脂21，用于后述的压缩成型工序中的脱模膜的保持等。另外，在本发明中，涂布区域的形状不被限定于此，例如可为大致圆形、大致矩形、大致正方形、大致椭圆形、大致三角形、大致六边形、大致其他任意的多边形等任何形状。另外，在本发明中，涂布对象物的形状不被特别限定，例如可为大致圆形、大致矩形、大致正方形、大致椭圆形、大致三角形、大致六边形、大致其他任意的多边形等任何形状，不过从易处理等的观点考虑，优选大致圆形、大致矩形或大致正方形。另外，在本发明中，涂布对象物的形状和涂布区域的形状可与如图7～13及图14～18的相同，不过也可不同。
图14示出脱模膜11及涂布区域11a为正方形，且仅将流动性树脂21在涂布区域11a的中心部排出的例子。图14(a)为平面图，图14(b)为从图14(a)的III-III’方向上观察的截面图。
图15示出脱模膜11及涂布区域11a为正方形，且将流动性树脂21排出为螺旋状的例子。图15(a)为平面图，图15(b)为从图15(a)的IV-IV’方向上观察的截面图。流动性树脂21的螺旋形状在图8中为大致圆形，但在图15中，如图所示，为大致沿着脱模膜11的外周形状的大致正方形的螺旋。在图15中，在将流动性树脂21排出为螺旋状的树脂排出工序中，和图8相同，例如可从涂布区域11a的中心部朝向周缘部排出，相反，也可从周缘部朝向中心部排出。
图16的平面图为脱模膜11及涂布区域11a为正方形，且将流动性树脂21以散布于几乎全部涂布区域11a的方式排出为点状的例子。
图17的平面图为脱模膜11及涂布区域11a为正方形，且将流动性树脂21排出为以涂布区域11a的中心部为中心的放射状的例子。在将流动性树脂21排出为放射状的树脂排出工序中，例如可从脱模模11的中心部朝向周缘部排出，相反，也可从周缘部朝向中心部排出。
图18的平面图为脱模膜11及涂布区域11a为正方形，且将流动性树脂21在涂布区域11a的中心部排出为片状的例子。该图在将流动性树脂21在涂布区域11a的中心部排出的方面和图14相同。只是，相对于图14将流动性树脂21在涂布区域11a的中心部的狭窄范围排出，图18在流动性树脂21的排出范围宽，且流动性树脂21成为片状的方面不同。
接下来，图19～25示出使用基于气体喷射的树脂扩展工序的流动性树脂的扩展模式的例子。图19和图7相同，示出脱模膜11及涂布区域11a为圆形，且仅将流动性树脂21排出至涂布区域11a的中心部的例子。图19(a)为吹气喷嘴17的纵截面图，图19(b)为吹气喷嘴17的横截面图，图19(c)为示意性地示出树脂扩展工序的样式的平面图。如图所示，在该例中，吹气喷嘴17的气体排出口的形状为大致圆形的孔形状。在本例中，通过边使吹气喷嘴17及固定台12的一方或双方在X-Y方向上移动，边对流动性树脂喷射气体，如图所示，而将流动性树脂21从涂布区域11a的中心部朝向周缘部扩展。
图20示出脱模膜11及涂布区域11a为正方形，且仅将流动性树脂21排出至涂布区域11a的一端(正方形的一边的附近)的例子。图20(a)为吹气喷嘴17的纵截面图，图20(b)为吹气喷嘴17的横截面图，图20(c)为示意性地示出树脂扩展工序的样式的平面图。如图所示，在该例中，吹气喷嘴17的气体排出口的形状为细长的狭缝形状。在本例中，通过边将吹气喷嘴17及固定台12(未图示)的一方或双方在X-Y方向上移动，边对流动性树脂喷射气体，如图20(c)所示，而将流动性树脂21从涂布区域11a的一端朝向另一端扩展。
图21示出脱模膜11及涂布区域11a为正方形，且将流动性树脂21排出至涂布区域11a的中心部及四个角的例子。图21(a)为吹气喷嘴17的纵截面图，图21(b)为吹气喷嘴17的横截面图，图21(c)为示意性地示出树脂扩展工序的样式的平面图。如图所示，在该例中，吹气喷嘴17的气体排出口的形状为大致圆形的孔形状。另外，在本例中，在对应涂布区域11a的中心部及四个角的树脂排出部位的各位置上，设置吹气喷嘴17。在图21中，对中心部排出的流动性树脂的量与四个角相比更多，与其对应，吹气喷嘴17的预期排出口也是中心部与四个角相比更大。而且，如图20(c)所示，通过从各个吹气喷嘴17对流动性树脂21喷射气体而使流动性树脂21扩展。
图22～25为示出脱模膜11及涂布区域11a为正方形，且仅将流动性树脂21在涂布区域11a的中心部排出的例子的工序平面图。在本例中，吹气喷嘴17的气体排出口的形状为细长的狭缝形状。首先，如图22所示，仅将流动性树脂21在涂布区域11a的中心部排出。然后，如该图所示，将吹气喷嘴17及固定台12(未图示)的一方或双方沿着涂布区域11a的正方形的高度方向(纸面上下方向)移动。由此，如图23所示，将流动性树脂21沿着涂布区域11a的正方形的高度方向扩展。接下来，使脱模膜11和固定台12(未图示)一起旋转90度而变换涂布区域11a的正方形的高度方向和宽度方向。然后，如图24所示，再次将吹气喷嘴17及固定台12(未图示)的一方或双方沿着涂布区域11a的正方形的高度方向(纸面上下方向)移动。由此，如图25所示，成为在脱模膜11上的涂布区域11a整体上，流动性树脂21扩展的状态。
以上，使用图19～25示出了对流动性树脂21喷射气体，并通过气体将力作用于流动性树脂21而连续扩展流动性树脂21的树脂扩展工序的各种例子。不过，在本发明中，所述树脂扩展工序不被限定于此，可任意改变。
另外，在本发明中，涂布对象物不被限定于脱模膜。例如，可以板状部件(隔热用的散热片、阻挡电磁波用的阻挡金属等)作为涂布对象物，在其上排出流动性树脂并扩展。例如，可在脱模膜上载置板状部件，对该板状部件上排出流动性树脂并扩展。然后，可进行将所述板状部件连同脱模膜搬运到进行所述树脂封装工序的场所的搬运工序，并进一步进行所述压缩成型工序。另外，使用所述板状部件的所述树脂排出工序、所述树脂扩展工序、所述搬运工序及所述压缩成型工序可不使用脱模膜而进行。
如上所述，在本发明中，虽然对涂布对象物不被特别限定，但更优选不为基板(工件)。例如，如上所述，通过将作为不是树脂成型品的基板(工件)侧的部件的脱模膜、板状部件等使用流动性树脂涂布，即使在所述树脂扩展工序中将力作用于所述流动性树脂，也不会对基板(工件)施加多余的力。由此，例如可防止配置在基板(工件)上的部件(例如，芯片及引线等)的破损等。
进一步，涂布对象物(脱模膜等)的大小也不被特别限定。但是，由于本发明可减少流动性树脂的厚度偏差，因此特别适合于大型涂布对象物。例如，所述涂布对象物(脱模膜等)的涂布区域的长轴可为300mm以上等。
(2)压缩成型工序
接下来，使用图26～29，就本发明的树脂成型方法的压缩成型工序的例子进行说明。在图26～29示出的压缩成型工序中，使用图2示出的压缩成型机构。不过，在图26～29中为了简化而就成型模531以外的部分省略了图示。
首先，如图26所示，对上模101的下表面供给基板(成型前基板)544a并固定。基板544a例如可通过夹具(未图示)等固定在上模101的下表面。另外，在基板544a的下表面(相对于上模101的固定面的相反侧)上，如图所示，固定有芯片1。
接着，如图26所示，通过树脂装载机(树脂搬运机构)521将涂布有流动性树脂21的脱模膜11搬运至成型模544a(搬运工序)。此时，例如如图所示，可为在脱模膜11上载置框部件701、且在框部件701的贯通孔内，脱模膜11上载置有流动性树脂21的状态。
然后，如图27所示，树脂装载机521在下模102的型腔532中载置有流动性树脂21的脱模膜11。此时，可通过吸引机构(未图示)在型腔532上吸附脱模膜11。由此，将流动性树脂21和脱模模11一起供给至下模102的型腔532。
其次，如图28～29所示，在成型模531的下模102中，将基板2的一个面通过封装树脂21b进行树脂封装。具体而言，例如首先，如图28所示，通过图2的合模机构115(在图28中省略图示)，使下模102在箭头Y1的方向上升，在填充在下模型腔532内的流动性树脂中浸渍安装在基板2下表面的芯片1。之后，流动性树脂21被加热而固化成为封装树脂。此时，可通过预先被加热机构(省略图示)升温的下模102加热流动性树脂21。由此，如图29所示，可制造固定于基板544a的芯片1通过封装树脂21b被封装的树脂封装完毕基板(成型完毕基板、电子部件)544b。其后，再如图29所示，使下模102通过合模机构115(在图29中省略图示)在箭头Y2的方向下降而进行开模。
虽然以上示出了压缩成型工序及搬运工序的例子，但所述压缩成型工序及所述搬运工序不被特别限定，例如可根据一般的树脂封装方法进行。
(3)树脂成型方法
接下来，就使用图3或4的压缩成型装置的树脂成型方法的所有工序的一例进行说明。
首先，在脱模膜切断模块(脱模膜切断机构)510中，如上所述，从卷状脱模膜512将脱模膜的前端通过膜夹具513拉出，并覆盖载置于膜固定台载置机构511上的工作台12的上表面，在工作台12上固定所述脱模膜。在该状态下，如上所述，通过刀具(未图示)切断所述脱模膜，作为圆形的脱模膜11。切断并分离圆形的脱模膜11而残存的脱模膜(废料)通过废料处理机构(未图示)处理。
接下来，使膜固定台载置机构511(膜固定台移动机构523)连同载置于其上的工作台12(未图示)及脱模膜11移动到涂布模块520内的喷嘴15的树脂供给口的下方。在该状态下，在脱模膜11上的涂布区域内，例如排出流动性树脂21(树脂排出工序)，并扩展(树脂扩展工序)。树脂排出工序及树脂扩展工序例如可如上述般进行。此时，所述树脂的排出位置的移动例如可通过使膜固定台移动机构523连同载置于其上的工作台12(未图示)及脱模膜11移动(或旋转)而进行。
接下来，将脱模膜11及涂布其上的涂布区域的流动性树脂从膜固定台移动机构523移动，并通过树脂装载机(树脂搬运机构)521保持。脱模膜11从膜固定台移动机构523向树脂装载机521的移动可由树脂装载机521具有的保持机构(未图示)保持脱模膜11而进行。
接下来，通过机械臂543，如上所述，将从成型前基板544a的容纳部取出的成型前基板544a正反面反转。由此，使芯片安装面侧朝向下方而将成型前基板544a载置于基板装载机541上，并搬运至压缩成型模块530内。此时，成型前基板544a被供给并设置于上模(成型模531)的模面上。接下来，如图26中所说明般，使保持了脱模膜11及流动性树脂的树脂装载机521和与树脂装载机521一体化的后处理机构522一起在轨道542上移动，并搬运至压缩成型模块530(搬运机构)内。此时，如图27中所说明般，可通过在下模的模面上载置脱模膜11，而向具有圆形开口部的下模型腔532内供给脱模膜11及流动性树脂。
另外，如图28中所说明般，在压缩成型模块530中，将成型模531(上模和下模)合模。由此，成为安装在设置于所述上模的成型前基板544a的芯片浸渍于下模型腔532内的流动性树脂的状态，并可用型腔底面部件加压下模型腔532内的流动性树脂。然后，如图29中所说明般，在成型模531(下模型腔532)内固化所述流动性树脂(例如，通过加热固化)，并以固化后的树脂(封装树脂)21b封装所述电子部件。由此形成树脂封装完毕基板544b(成型完毕基板、电子部件)。接下来，如图29中所说明般，将成型模531(上模和下模)开模。然后，通过基板装载机541取出树脂封装完毕基板544b，进一步搬运到搬运模块540侧并容纳。另外，使用基板装载机541从成型模531取出树脂封装完毕基板(成型完毕基板、电子部件)544b之后，使用后处理机构522的上模面清洁器(未图示)清洁上模的基板设置部。与此同时或错开时间，可使用后处理机构的脱模膜去除机构(未图示)从下模面取出不用的脱模膜。
另外，可将载置有树脂封装完毕基板544b(电子部件)的基板装载机541从压缩成型模块530内移动至搬运模块540内。此时，通过机械臂543，如上所述，将树脂封装完毕基板(成型完毕基板、电子部件)544b从基板装载机541取出，并反转正反面。由此，使封装树脂侧朝向上方而将树脂封装完毕基板(成型完毕基板、电子部件)544b容纳至树脂封装完毕基板(成型完毕基板、电子部件)的容纳部。如此，可制造电子部件(树脂成型品)。
另外，在图3及图4中，就电子部件的制造装置及使用其的电子部件的制造方法进行了说明。但是，本发明不被限定于电子部件，还可适用于除其之外的任意树脂成型品的制造。例如，本发明可适用于通过压缩成型制造镜片、光学模块、导光板等光学部件或其他树脂产品的情况。
另外，根据本发明的树脂成型方法，由于可减少流动性树脂的厚度偏差，从而可减少树脂成型品的树脂厚度偏差。因此本发明可应用于晶圆级封装(Wafer Level Package，WLP)中。将本发明用于WLP时，除了所述树脂排出工序及所述树脂扩展工序之外不被特别限定，可根据一般性的WLP方法进行。具体而言，例如如上所述，首先，通过所述本发明的第1电子部件的制造方法，制造所述电子部件作为中间产品(中间产品制造工序)。然后，从所述中间产品制造其他电子部件作为成品(成品制造工序，本发明的第2电子部件的制造方法)。在本发明的第2电子部件的制造方法中，如上所述，例如在成品制造工序中，可从中间产品的芯片及封装树脂除去涂布对象物。将本发明的第2电子部件的制造方法应用于WLP时，例如在作为成品的电子部件中，芯片可仅贴附在作为封装对象物的基板(载体)上，而不需要被电连接(引线接合、倒装芯片接合等)。另外，例如如上所述，可在从中间产品的芯片及封装树脂除去涂布对象物后，对芯片连接布线部件。作为布线部件不被特别限定，不过例如可列举引线、焊球(凸点)、倒装芯片等。
将本发明的第2电子部件的制造方法应用于WLP时的制造工序，具体而言，例如可如下进行。即，首先，对于贴附于硅片等半导体基板、玻璃制基板、金属制基板等载体的芯片，通过应用所述实施例的树脂成型方法进行树脂封装而制造中间产品(中间产品制造工序)。对于该中间产品，可取下载体、对芯片实施布线(再布线工序)、通过切断工序分离为单独的电子部件，而制造成品(成品制造工序)。另外，除此之外，也可能为以下的例子。即，使用在作为载体的硅片等半导体基板上形成布线层的物品，在该半导体基板的布线层上先以电连接的方式连接芯片，并在该芯片上应用实施例的树脂成型方法而制造中间产品(中间产品制造工序)。对于该中间产品，可通过在布线层连接于芯片的状态下，保留布线层而取下载体，并实施切断工序而分离为单独的电子部件，而制造成品(成品制造工序)。
作为将本发明的第2电子部件的制造方法应用于WLP之外时的制造工序，不被特别限定，不过例如可如下进行。即，首先，对于电连接有芯片的硅片等半导体基板或印制基板等基板上电连接的芯片，通过应用所述实施例的树脂成型方法进行树脂封装而制造中间产品(中间产品制造工序)。对于该中间产品，可通过实施切断工序分离为单独的电子部件而制造成品(成品制造工序)。
另外，如上所述，本发明的第2电子部件的制造方法为所述本发明的产品制造方法的一种实施方式。另外，所述本发明的产品的制造方法不是仅仅被限定于本发明的第2电子部件的制造方法，例如还可用于电子部件以外的产品的制造。
根据本发明，由于可减少流动性树脂的扩展偏差，从而可抑制或防止例如树脂成型品的下述(1)～(5)等的问题。不过，这些效果为例示，丝毫不限定本发明。
(1)流痕
(2)树脂中的填料(filler)偏析
(3)树脂中的空隙(气泡)
(4)封装(树脂成型品)的厚度偏差
(5)封装(树脂成型品)的倾斜
本发明不被限定于上述的实施例，在不脱离本发明的要旨的范围内，根据所需，可任意且适当组合、变更或选择采用。
本申请主张以2016年4月25日申请的日本申请特愿2016-087503为基础的优先权，其公开的全部内容纳入本申请。
附图标记说明
1 芯片
11 脱模膜(涂布对象物)
11a 涂布区域
12 工作台(固定台)
13 加热器
14 分配器(流动性树脂排出机构)
15 喷嘴
16 相机(传感器)
17 吹气喷嘴(气体喷射机构)
21 流动性树脂
21b 封装树脂
101 上模
102 下模
103 下模基础部件
104 下模型腔侧面部件
105 弹性部件
106 下模型腔底面部件
111 固定压板
112 可动压板
113 底座
114 系杆(保持部件)
115 合模机构
116 驱动源
117 传输部件
510 脱模膜切断模块(脱模膜切断机构)
511 膜固定台载置机构
512 卷状脱模膜
513 膜夹具
520 涂布模块(树脂排出模块及树脂扩展模块)
521 树脂装载机
522 后处理机构
523 膜固定台移动机构
530 压缩成型机构(压缩成型模块)
531 成型模
532 下模型腔
540 搬运机构(搬运模块)
541 基板装载机
542 轨道
543 机械臂
544a 树脂封装前基板(成型前基板)
544b 树脂封装完毕基板(成型完毕基板)
701 框部件

Claims (18)

1.一种树脂成型装置，其特征在于，包含：
涂布机构，在涂布对象物上的涂布区域涂布树脂成型用的流动性树脂，和
压缩成型机构，使用通过所述涂布机构涂布了所述流动性树脂的所述涂布对象物进行压缩成型；
所述涂布机构包含：
树脂排出机构，在所述涂布区域内的至少一部分上排出所述流动性树脂；和
树脂扩展机构，将力作用于通过所述树脂排出机构排出的所述流动性树脂而扩展所述流动性树脂。
2.根据权利要求1中所述的树脂成型装置，其中，所述涂布机构进一步包含使所述流动性树脂的排出位置相对于所述涂布对象物相对地移动的移动机构。
3.根据权利要求1或2中所述的树脂成型装置，其中，对于通过所述树脂排出机构排出的所述流动性树脂的至少一部分，所述树脂扩展机构从降落位置朝向所述涂布区域的周缘部连续地扩展所述流动性树脂。
4.根据权利要求1或2中所述的树脂成型装置，其中，所述树脂扩展机构使所述涂布对象物旋转，并将离心力作用于所述流动性树脂而扩展所述流动性树脂。
5.根据权利要求1或2中记载的树脂成型装置，其中，所述树脂扩展机构对所述流动性树脂喷射气体，并通过所述气体将力作用于所述流动性树脂而扩展所述流动性树脂。
6.根据权利要求5中所述的树脂成型装置，其中，所述树脂扩展机构喷射作为所述气体的被加热的气体。
7.根据权利要求1或2中所述的树脂成型装置，其中，所述涂布机构进一步包含加热排出至所述涂布区域的所述流动性树脂的树脂加热机构。
8.根据权利要求1或2中所述的树脂成型装置，其中，所述涂布机构进一步包含为了控制所述树脂扩展机构，而检测所述涂布区域上的所述流动性树脂的传感器。
9.根据权利要求1或2中所述的树脂成型装置，其进一步包含将所述涂布对象物搬运至所述压缩成型机构的搬运机构。
10.根据权利要求1或2中所述的树脂成型装置，其中，
所述涂布对象物为脱模膜，
所述树脂成型装置进一步包含切断所述脱模膜的切断机构，
所述树脂排出机构在通过所述切断机构切断的所述脱模膜上排出所述流动性树脂。
11.根据权利要求1或2中所述的树脂成型装置，其中，
多个所述压缩成型机构被划分为各个模块而配置，同时，所述树脂排出机构和所述树脂扩展机构的至少一个被配置为与所述压缩成型机构不同的模块，
所述模块的至少一个相对于其他至少一个所述模块互相可安装拆卸。
12.一种树脂成型方法，其特征在于，包含：
涂布工序，在涂布对象物上的涂布区域涂布树脂成型用的流动性树脂；和
压缩成型工序，使用涂布于所述涂布对象物的所述流动性树脂进行压缩成型，
所述涂布工序包含：
树脂排出工序，在所述涂布区域内的至少一部分上排出树脂封装用的流动性树脂；和
树脂扩展工序，将力作用于所排出的所述流动性树脂而扩展所述流动性树脂。
13.根据权利要求12中所述的树脂成型方法，其中，使所述树脂排出工序的所述流动性树脂的排出位置相对于所述涂布对象物相对地移动。
14.根据权利要求12或13中所述的树脂成型方法，其中，在所述树脂扩展工序中，以从所述流动性树脂的降落位置朝向所述涂布区域的周缘部存在所述流动性树脂连续地扩展的部分的方式，进行所述流动性树脂的扩展。
15.根据权利要求12或13中所述的树脂成型方法，其中，在所述树脂扩展工序中，使所述涂布对象物旋转，并将离心力作用于所述流动性树脂而扩展所述流动性树脂。
16.根据权利要求12或13中所述的树脂成型方法，其中，在所述树脂扩展工序中，对所述流动性树脂喷射气体，并通过所述气体将力作用于所述流动性树脂而扩展所述流动性树脂。
17.一种树脂成型品的制造方法，其特征在于，根据权利要求12至16任一项中所述的树脂成型方法进行树脂成型。
18.一种产品的制造方法，其特征在于，使用根据权利要求17中所述的制造方法制造的树脂成型品制造产品。
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