JP2001311001A - Molding material for electrical/electronic part - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a molding material low in water absorption, excellent in molding properties, heat resistance, form stability and mechanical strengths, capable of properly using for use such as automatic parts, electrical/electronic parts or the like. SOLUTION: This molding material comprises a polyamide resin composition having solder reflow heat resistance of >=250 deg.C.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の技術分野】本発明は、ポリアミド樹脂に関し、
詳しくは、本発明は電気・電子部品などの用途に好適
な、吸水性が低く、成形性、機械的強度および耐熱性に
優れたポリアミド樹脂、該ポリアミド樹脂を用いたポリ
アミド樹脂組成物、ならびに該ポリアミド樹脂組成物か
らなる電気・電子部品に関する。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a polyamide resin,
More specifically, the present invention is suitable for applications such as electric and electronic parts, low water absorption, moldability, excellent mechanical strength and heat resistance polyamide resin, a polyamide resin composition using the polyamide resin, and The present invention relates to an electric / electronic part made of a polyamide resin composition.

【０００２】[0002]

【発明の技術的背景】自動車部品や電気・電子部品など
の材料として用いられる樹脂には、耐熱性、成形性、低
吸水性などに優れることが要求される。このため、従
来、比較的高い耐熱性と低い吸水性を有する芳香族ポリ
アミドが種々提案されている。たとえば本願出願人は、
特開平3−281532号公報において、（ａ）ジカルボン酸
成分単位が、テレフタル酸成分単位５２〜５８モル％お
よび脂肪族ジカルボン酸成分単位４８〜４２モル％から
なり、（ｂ）ジアミン成分単位が、脂肪族アルキレンジ
アミン成分単位および／または脂環族アルキレンジアミ
ン成分単位からなり、かつ、濃硫酸中３０℃で測定した
極限粘度［η］が０．５〜３．０ｄｌ／ｇの範囲にある
芳香族ポリアミドと、繊維状充填剤とを含有するポリア
ミド樹脂組成物を提案している。このポリアミド樹脂組
成物は耐熱性、低吸水性、機械的強度、および耐衝撃性
等に比較的優れている。BACKGROUND OF THE INVENTION Resins used as materials for automobile parts and electric / electronic parts are required to be excellent in heat resistance, moldability, low water absorption and the like. For this reason, conventionally, various aromatic polyamides having relatively high heat resistance and low water absorption have been proposed. For example, the applicant has
In JP-A-3-281532, (a) the dicarboxylic acid component unit is composed of 52 to 58 mol% of a terephthalic acid component unit and 48 to 42 mol% of an aliphatic dicarboxylic acid component unit, and (b) the diamine component unit is An aromatic having an aliphatic alkylenediamine component unit and / or an alicyclic alkylenediamine component unit and having an intrinsic viscosity [η] of 0.5 to 3.0 dl / g measured at 30 ° C. in concentrated sulfuric acid. A polyamide resin composition containing a polyamide and a fibrous filler has been proposed. This polyamide resin composition is relatively excellent in heat resistance, low water absorption, mechanical strength, impact resistance and the like.

【０００３】また、たとえば特許2641788号公報には、
ヘキサメチレンテレフタルアミド単位を有する、相対粘
度（ηｒ）が１．５〜５．０である結晶性コポリアミド
が記載されており、具体的には、ヘキサメチレンテレフ
タルアミド単位と、カプロアミド単位とのモル比（６Ｔ
／６）が７０／３０のコポリアミドおよび、ヘキサメチ
レンテレフタルアミド単位と、ヘキサメチレンアジパミ
ド単位とのモル比（６Ｔ／６６）が５５／４５のコポリ
アミドが記載されている。[0003] For example, Japanese Patent No. 2641788 discloses that
A crystalline copolyamide having hexamethylene terephthalamide units and having a relative viscosity (ηr) of 1.5 to 5.0 is described. Specifically, a mole of hexamethylene terephthalamide units and a caproamide unit are described. Ratio (6T
/ 6) is 70/30 and a copolyamide having a molar ratio (6T / 66) of hexamethylene terephthalamide units to hexamethylene adipamide units (6T / 66) of 55/45 is described.

【０００４】さらに、特開平8−1826号公報には、
（Ａ）ヘキサメチレンジアミンとアジピン酸との等モル
塩（６６塩）と、（Ｂ）ヘキサメチレンジアミンとテレ
フタル酸との等モル塩（６Ｔ塩）と、（Ｃ）ナイロン１
１またはナイロン１２とからなる結晶性三元共重合体
に、無機フィラー、難燃化剤を添加した自動車部品が記
載されており、具体的には、６Ｔ／６６／１２のモル比
が５０／５０／３および６０／４０／５である三元共重
合体を用いた樹脂組成物の成形体が記載されている。[0004] Further, JP-A-8-1826 discloses that
(A) equimolar salt of hexamethylenediamine and adipic acid (66 salt); (B) equimolar salt of hexamethylenediamine and terephthalic acid (6T salt); and (C) nylon 1
It describes an automotive part in which an inorganic filler and a flame retardant are added to a crystalline terpolymer composed of 1 or nylon 12, and specifically, a molar ratio of 6T / 66/12 is 50 /. A molded article of a resin composition using a terpolymer of 50/3 and 60/40/5 is described.

【０００５】またさらに、特公平3−56576号公報には、
耐熱性が高くかつ吸水性が低いポリアミドが開示されて
いる。しかしながら、本発明者が検討したところ、この
ポリアミドは成形時の流動性が低く、複雑な形状を成形
する場合などに充分な成形性を有していなかった。とこ
ろで近年、環境保護の観点から、電気製品用のはんだと
して、鉛を使用しない「鉛フリーはんだ」が使用されつ
つある。鉛フリーはんだのリフロー温度は、従来広く使
用されていた鉛と錫との共晶はんだと比較して高い傾向
にある。このため、電気・電子部品上のプリント配線板
の接続などに鉛フリーはんだを用いる場合には、電気・
電子部品を形成する樹脂に、より高度な耐熱性、特には
んだのリフロー時における耐熱性が要求される。Further, Japanese Patent Publication No. 3-56576 discloses that
A polyamide having high heat resistance and low water absorption is disclosed. However, as a result of investigation by the present inventors, this polyamide had low fluidity during molding and did not have sufficient moldability when molding a complicated shape. In recent years, from the viewpoint of environmental protection, “lead-free solder” that does not use lead is being used as solder for electric products. The reflow temperature of lead-free solder tends to be higher than that of eutectic solder of lead and tin which has been widely used in the past. For this reason, when using lead-free solder for connecting printed wiring boards on electrical / electronic components,
The resin forming the electronic component is required to have higher heat resistance, particularly heat resistance during reflow of the solder.

【０００６】また、リフロー実装用の電気・電子部品で
は、吸水率が高いとリフロー時に部品表面に膨れが生じ
る場合があるため、さらに吸水率の低い樹脂が望まれて
いる。さらに近年、電気・電子部品は、より小型化、精
密化が求められる傾向にある。このため電気・電子部品
用途では、精密部品を射出成形しうる、成形時に優れた
流動性を有する、より成形性に優れた樹脂組成物が求め
られている。Further, in electric / electronic components for reflow mounting, if the water absorption rate is high, the surface of the component may swell at the time of reflow. Therefore, a resin having a lower water absorption rate is desired. Furthermore, in recent years, there has been a tendency for electrical and electronic components to be more compact and more precise. For this reason, in the application of electric and electronic parts, there is a demand for a resin composition which can injection-mold precision parts, has excellent fluidity at the time of molding, and is more excellent in moldability.

【０００７】このような状況において、特に電気・電子
部品用途においては、上述した従来のポリアミド樹脂よ
りも、さらに高度な耐熱性、低吸水性、機械的強度およ
び成形性を有するポリアミド樹脂およびポリアミド樹脂
組成物の出現が強く望まれていた。Under these circumstances, especially for electric and electronic parts, polyamide resins and polyamide resins having higher heat resistance, lower water absorption, mechanical strength and moldability than the above-mentioned conventional polyamide resins. The emergence of compositions has been strongly desired.

【０００８】[0008]

【発明の目的】本発明は、上記のような問題を解決しよ
うとするものであって、吸水性が低く、成形性に優れ、
機械的強度および耐熱性などにも優れた、電気・電子部
品用途に好適なポリアミド樹脂ならびにポリアミド樹脂
組成物を提供することを目的としている。SUMMARY OF THE INVENTION The object of the present invention is to solve the above problems, and has low water absorption, excellent moldability,
An object of the present invention is to provide a polyamide resin and a polyamide resin composition which are excellent in mechanical strength and heat resistance and are suitable for use in electric / electronic parts.

【０００９】[0009]

【発明の概要】本発明は、はんだリフロー耐熱温度が２
５０℃以上であることを特徴とするポリアミド樹脂組成
物である。また、本発明は、ポリアミド樹脂、難燃剤、
難燃助剤、繊維状補強材を含み、はんだリフロー耐熱温
度が２５０℃以上であることを特徴とする難燃性ポリア
ミド樹脂組成物である。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a solder reflow heat resistant temperature of 2
A polyamide resin composition having a temperature of 50 ° C. or higher. Also, the present invention provides a polyamide resin, a flame retardant,
A flame-retardant polyamide resin composition comprising a flame-retardant aid and a fibrous reinforcing material, and having a solder reflow heat resistance temperature of 250 ° C. or higher.

【００１０】また、本発明に係るポリアミド樹脂組成物
は、（Ａ）ジカルボン酸成分単位が（Ａ１）芳香族ジカ
ルボン酸成分単位：６０モル％以上７０モル％未満（Ａ
２）脂肪族ジカルボン酸成分単位および／または脂環族
ジカルボン酸成分単位：３０モル％より多く４０モル％
以下であり、（Ｂ）ジアミン成分単位が脂肪族アルキレ
ンジアミン成分単位および／または脂環族アルキレンジ
アミン成分単位であり、濃硫酸を用いて２５℃で測定し
た極限粘度が０．５ｄｌ／ｇ以上、３．０ｄｌ／ｇ以下
であるポリアミド樹脂を含み、かつ、はんだリフロー耐
熱温度が２５０℃以上であることを特徴としている。In the polyamide resin composition according to the present invention, (A) the dicarboxylic acid component unit is (A1) an aromatic dicarboxylic acid component unit: not less than 60 mol% and less than 70 mol% (A
2) Aliphatic dicarboxylic acid component units and / or alicyclic dicarboxylic acid component units: more than 30 mol% and 40 mol%
(B) the diamine component unit is an aliphatic alkylenediamine component unit and / or an alicyclic alkylenediamine component unit, and the intrinsic viscosity measured at 25 ° C. using concentrated sulfuric acid is 0.5 dl / g or more; It is characterized by containing a polyamide resin of 3.0 dl / g or less and having a solder reflow heat resistance temperature of 250 ° C. or more.

【００１１】さらに、前記ポリアミド樹脂は、（ａ）ジ
カルボン酸成分単位が、芳香族ジカルボン酸成分単位６
１〜６４モル％および脂肪族ジカルボン酸成分単位３９
〜３６モル％からなり、（ｂ）ジアミン成分単位が、脂
肪族アルキレンジアミン成分単位および／または脂環族
アルキレンジアミン成分単位からなり、かつ、濃硫酸中
２５℃で測定した極限粘度［η］が０．７ｄｌ／ｇ以
上、１．２ｄｌ／ｇ以下の範囲にあることが好ましい。Further, in the polyamide resin, (a) the dicarboxylic acid component unit may be an aromatic dicarboxylic acid component unit.
1 to 64 mol% and aliphatic dicarboxylic acid component unit 39
(B) the diamine component unit is composed of an aliphatic alkylenediamine component unit and / or an alicyclic alkylenediamine component unit, and has an intrinsic viscosity [η] measured at 25 ° C. in concentrated sulfuric acid. It is preferably in the range from 0.7 dl / g to 1.2 dl / g.

【００１２】このような本発明のポリアミド樹脂は、芳
香族ジカルボン酸成分単位が、テレフタル酸成分単位お
よび／またはイソフタル酸成分単位であることも好まし
い。また、本発明のポリアミド樹脂組成物は、上記ポリ
アミド樹脂と、繊維状補強材、変性重合体、アイオノマ
ー樹脂、脂肪族ポリアミドおよび難燃剤よりなる群から
選ばれる少なくとも１種とを含有することを特徴として
いる。In the polyamide resin of the present invention, the aromatic dicarboxylic acid component unit is preferably a terephthalic acid component unit and / or an isophthalic acid component unit. Further, the polyamide resin composition of the present invention contains the polyamide resin and at least one selected from the group consisting of a fibrous reinforcing material, a modified polymer, an ionomer resin, an aliphatic polyamide and a flame retardant. And

【００１３】このような本発明のポリアミド樹脂組成物
は、上記ポリアミド樹脂と、上記ポリアミド樹脂１００
重量部に対して５〜２５０重量部の繊維状補強材とを含
有するポリアミド樹脂組成物であることも好ましく、ま
た、上記ポリアミド樹脂１００重量部に対し、変性重合
体および／またはアイオノマー樹脂；１〜７０重量部と
からなるポリアミド樹脂組成物であることも好ましく、
さらに、上記ポリアミド樹脂１００重量部に対し、脂肪
族ポリアミド；１〜７０重量部とからなるポリアミド樹
脂組成物であることも好ましい。また、本発明のポリア
ミド樹脂組成物は、上記ポリアミド樹脂と、繊維状補強
材、変性重合体、アイオノマー樹脂、脂肪族ポリアミ
ド、上記ポリアミド樹脂１００重量部に対して２〜１０
０重量部の難燃剤および上記ポリアミド樹脂１００重量
部に対して２〜２０重量部の難燃助剤よりなる群から選
ばれる２種以上の成分とを含有することも好ましい。The polyamide resin composition of the present invention comprises the above polyamide resin and the above polyamide resin 100.
It is also preferable that the polyamide resin composition contains 5 to 250 parts by weight of a fibrous reinforcing material with respect to parts by weight, and the modified polymer and / or ionomer resin; It is also preferable that the polyamide resin composition is from 70 to 70 parts by weight,
Furthermore, it is also preferable that the polyamide resin composition is an aliphatic polyamide; 1 to 70 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyamide resin. Further, the polyamide resin composition of the present invention, the polyamide resin, a fibrous reinforcing material, a modified polymer, an ionomer resin, an aliphatic polyamide, 2 to 10 parts by weight of the polyamide resin.
It is also preferable to contain two or more components selected from the group consisting of 0 parts by weight of a flame retardant and 2 to 20 parts by weight of a flame retardant aid per 100 parts by weight of the polyamide resin.

【００１４】さらに、本発明の電気・電子部品は、上記
ポリアミド樹脂組成物からなることを特徴としている。Further, an electric / electronic component of the present invention is characterized by comprising the above polyamide resin composition.

【００１５】[0015]

【発明の具体的説明】以下、本発明について具体的に説
明する。ポリアミド樹脂組成物 本発明におけるポリアミド樹脂組成物は、はんだリフロ
ー耐熱温度が２５０℃以上である。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Hereinafter, the present invention will be described specifically. Polyamide Resin Composition The polyamide resin composition of the present invention has a solder reflow heat resistance temperature of 250 ° C. or higher.

【００１６】本発明において、はんだリフロー耐熱温度
とは、リフロー工程後、試験片が溶解せず、かつ、表面
に膨れを生じない最高温度（ピーク温度）をいう。以
後、単に耐熱温度、あるいは耐熱性という場合がある。
リフロー工程後、試験片が溶解せず、かつ、表面に膨れ
を生じない最高温度が２５０℃以上であることが好まし
く、この範囲にある場合、電気・電子部品、特に鉛フリ
ーはんだを使用したプリント配線板に搭載する電気・電
子部品において、優れたリフロー耐熱性をもつ。この範
囲よりも低い場合は電気・電子部品がリフロー工程中に
溶解もしくは膨れを生じる欠陥となる場合がある。In the present invention, the solder reflow heat-resistant temperature means a maximum temperature (peak temperature) at which a test piece does not melt and a surface does not swell after a reflow process. Hereinafter, it may be simply referred to as the heat resistance temperature or heat resistance.
After the reflow process, the maximum temperature at which the test piece does not melt and does not cause swelling on the surface is preferably 250 ° C. or higher, and if it is within this range, printing using electric / electronic components, particularly lead-free solder Excellent reflow heat resistance for electrical and electronic components mounted on wiring boards. If it is lower than this range, the electric / electronic component may become a defect that causes melting or swelling during the reflow process.

【００１７】リフロー時の耐熱性の評価は、射出成形し
た試験片もしくは電気・電子部品を、赤外線加熱装置、
熱風加熱装置、飽和蒸気加熱装置など公知のリフロー装
置を用いて加熱することで行うが、特に赤外線および熱
風併用型リフローはんだ装置を用いることが好ましい。
また電気・電子部品は高温多湿気候下で製造される場合
があるため、より正確なリフロー時の耐熱性を評価する
ために、該試験片もしくは部品を予め吸湿させた後に該
評価をすることが好ましい。The heat resistance at the time of reflow is evaluated by injecting an injection-molded test piece or an electric / electronic component using an infrared heating device,
Heating is performed by using a known reflow device such as a hot air heating device or a saturated steam heating device, and it is particularly preferable to use a reflow soldering device that uses both infrared rays and hot air.
In addition, since electric / electronic parts are sometimes manufactured in a high-temperature and high-humidity climate, in order to more accurately evaluate the heat resistance during reflow, it is necessary to perform the evaluation after absorbing the test piece or part in advance. preferable.

【００１８】本発明では、射出成形した試験片を温度４
０℃、相対湿度９５％で９６時間吸湿させ、次いで、赤
外線および熱風併用型リフローはんだ装置を用いて、設
定したピーク温度まで加熱する温度プロファイル（図１
参照）のリフロー工程を行った。温度プロファイルは、
試験片を厚さ１ｍｍのガラスエポキシ基板上に載置する
とともに、この基板上に温度センサーを設置して測定し
た。In the present invention, the injection molded test piece is heated at a temperature of 4 ° C.
A temperature profile in which moisture is absorbed for 96 hours at 0 ° C. and a relative humidity of 95%, and then heated to a set peak temperature using a reflow soldering apparatus that combines infrared rays and hot air (FIG. 1)
Ref.) Was performed. The temperature profile is
The test piece was placed on a glass epoxy substrate having a thickness of 1 mm, and a temperature sensor was placed on the substrate to perform measurement.

【００１９】本発明に係るポリアミド樹脂組成物は、成
形性に優れる。成形性は、バーフロー法により得られる
試験片の長さを目安とすることができる。東芝機械
（株）製のＩＳ−５５ＥＰＮを用いて、シリンダー温度
をポリアミド樹脂組成物の融点より１０℃高い温度と
し、金型温度１２０℃、射出圧力１００ＭＰａで射出成
形し、幅１０ｍｍ、厚さ０．５ｍｍの試験片を作成した
ときの長さが、４０ｍｍ以上、好ましくは５０ｍｍ以上
である。The polyamide resin composition according to the present invention is excellent in moldability. The length of the test piece obtained by the bar flow method can be used as a guide for the moldability. Using IS-55EPN manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd., the cylinder temperature was set to 10 ° C. higher than the melting point of the polyamide resin composition, and injection molding was performed at a mold temperature of 120 ° C. and an injection pressure of 100 MPa to obtain a width of 10 mm and a thickness of 0 mm. The length when preparing a test piece of 0.5 mm is 40 mm or more, preferably 50 mm or more.

【００２０】バーフロー法により得られる試験片の長さ
がこのような範囲にあると、複雑な形状を有するコネク
タなどの電気・電子部品の成形時に要求される流れ性が
満たされるため、ポリアミド樹脂組成物は電気・電子部
品の成形に好適に用いることができるようになる。本発
明に係るポリアミド樹脂組成物は、靭性に優れる。靭性
は曲げ破壊エネルギーを目安とすることができる。本発
明に係る組成物により作成された、長さ６４ｍｍ、幅６
ｍｍ、厚さ０．８ｍｍの試験片の曲げ破壊エネルギー
は、４０ｍＪ以上であることが好ましく、さらに４５ｍ
Ｊ以上であることが好ましい。If the length of the test piece obtained by the bar flow method is in such a range, the flowability required for molding electric / electronic parts such as connectors having a complicated shape is satisfied. The composition can be suitably used for molding electric / electronic parts. The polyamide resin composition according to the present invention has excellent toughness. The toughness can be based on the bending fracture energy. 64 mm in length and 6 in width made by the composition according to the present invention.
The bending fracture energy of a test piece having a thickness of 0.8 mm and a thickness of 0.8 mm is preferably 40 mJ or more, and more preferably 45 mJ.
It is preferably J or more.

【００２１】曲げ破壊エネルギーがこのような範囲にあ
る場合は、電気・電子部品、特にコネクタ類に要求され
る強度、靭性が満たされるため、例えばコネクタにピン
を入れる時においてコネクタが破損することがない。さ
らに、上記はんだリフロー耐熱温度、バーフローの長
さ、曲げ破壊エネルギーは、組成物に用いるポリアミド
樹脂の構造、極限粘度とそれぞれ密接な関係がある。When the bending fracture energy is in such a range, the strength and toughness required for electric / electronic parts, particularly connectors, are satisfied, and therefore, for example, when the pins are inserted into the connectors, the connectors may be damaged. Absent. Furthermore, the above-mentioned solder reflow heat resistance temperature, bar flow length, and bending fracture energy have a close relationship with the structure and intrinsic viscosity of the polyamide resin used for the composition.

【００２２】＜ポリアミド樹脂＞本発明のポリアミド樹
脂は、ジカルボン酸成分単位（ａ）とジアミン成分単位
（ｂ）とからなる。本発明のポリアミド樹脂を構成する
ジカルボン酸成分単位（ａ）は、芳香族ジカルボン酸成
分単位、および脂肪族ジカルボン酸成分単位および／ま
たは脂環族ジカルボン酸成分単位（以下「脂肪族／脂環
族ジカルボン酸成分単位」という）からなる。<Polyamide Resin> The polyamide resin of the present invention comprises a dicarboxylic acid component unit (a) and a diamine component unit (b). The dicarboxylic acid component unit (a) constituting the polyamide resin of the present invention is an aromatic dicarboxylic acid component unit, an aliphatic dicarboxylic acid component unit and / or an alicyclic dicarboxylic acid component unit (hereinafter referred to as “aliphatic / alicyclic”). Dicarboxylic acid component unit ").

【００２３】このうち芳香族ジカルボン酸成分単位は、
テレフタル酸成分単位および／またはイソフタル酸成分
単位であるのが好ましい。本発明では、芳香族ジカルボ
ン酸成分単位が、テレフタル酸成分単位であるのが特に
好ましい。また、脂肪族ジカルボン酸成分単位は、直鎖
状であっても分岐を有する鎖状であってもよく、その炭
素原子数を特に制限するものではないが、好ましくは炭
素原子数４〜２５、さらに好ましくは炭素原子数４〜１
２の脂肪族ジカルボン酸から誘導される成分単位である
のが望ましい。このような脂肪族ジカルボン酸成分単位
を誘導するために用いられる脂肪族ジカルボン酸の例と
しては、たとえば、コハク酸、アジピン酸（ＡＡ）、ア
ゼライン酸、セバシン酸、デカンジカルボン酸、ウンデ
カンジカルボン酸およびドデカンジカルボン酸等が挙げ
られる。これらの中では、アジピン酸（ＡＡ）が特に好
ましい。Among these, the aromatic dicarboxylic acid component unit is
It is preferably a terephthalic acid component unit and / or an isophthalic acid component unit. In the present invention, the aromatic dicarboxylic acid component unit is particularly preferably a terephthalic acid component unit. Further, the aliphatic dicarboxylic acid component unit may be a linear or branched chain, and the number of carbon atoms is not particularly limited, but preferably has 4 to 25 carbon atoms. More preferably, it has 4 to 1 carbon atoms.
Desirably, it is a component unit derived from two aliphatic dicarboxylic acids. Examples of aliphatic dicarboxylic acids used to derive such aliphatic dicarboxylic acid component units include, for example, succinic acid, adipic acid (AA), azelaic acid, sebacic acid, decanedicarboxylic acid, undecanedicarboxylic acid and Dodecanedicarboxylic acid and the like. Among these, adipic acid (AA) is particularly preferred.

【００２４】脂環族ジカルボン酸成分単位は、通常、炭
素原子数が６〜２５程度であり、かつ少なくとも１個の
脂環族炭化水素環を含むジカルボン酸から誘導される成
分単位である。脂環族ジカルボン酸成分単位としては、
具体的には、たとえば、1,3−シクロヘキサンジカルボ
ン酸、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸、1,3−ビス
（ジカルボキシメチル）シクロヘキサン、1,4−ビス
（カルボキシメチル）シクロヘキサン、ビス（4−カル
ボキシシクロヘキシル）メタン、ビス（4−カルボキシ
シクロヘキシル）プロパン、4,4′−ジカルボキシ−3,
3′−ジメチルジシクロヘキシルプロパン、4,4′−ジカ
ルボキシ−3,3′−ジメチルジシクロヘキシルメタン、
4,4′−ジカルボキシ−3,3′−ジメチル−5,5′−ジメ
チルジシクロヘキシルメタン、4,4′−ジカルボキシ−
3,3′−ジメチル−5,5′−ジメチルジシクロヘキシルプ
ロパン、α，α′−ビス（4−カルボキシシクロヘキシ
ル）−ｐ−ジイソプロピルベンゼン、α，α′−ビス
（4−カルボキシシクロヘキシル）−ｍ−ジイソプロピ
ルベンゼン、α，α′−ビス（4−カルボキシシクロヘ
キシル）−1,4−シクロヘキサン、α，α′−ビス（4−
カルボキシシクロヘキシル）−1,3−シクロヘキサン等
の脂環族ジカルボン酸から誘導される成分単位を挙げる
ことができる。The alicyclic dicarboxylic acid component unit is generally a component unit having about 6 to 25 carbon atoms and derived from a dicarboxylic acid containing at least one alicyclic hydrocarbon ring. As the alicyclic dicarboxylic acid component unit,
Specifically, for example, 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,3-bis (dicarboxymethyl) cyclohexane, 1,4-bis (carboxymethyl) cyclohexane, bis (4- Carboxycyclohexyl) methane, bis (4-carboxycyclohexyl) propane, 4,4'-dicarboxy-3,
3'-dimethyldicyclohexylpropane, 4,4'-dicarboxy-3,3'-dimethyldicyclohexylmethane,
4,4'-dicarboxy-3,3'-dimethyl-5,5'-dimethyldicyclohexylmethane, 4,4'-dicarboxy-
3,3'-dimethyl-5,5'-dimethyldicyclohexylpropane, α, α'-bis (4-carboxycyclohexyl) -p-diisopropylbenzene, α, α'-bis (4-carboxycyclohexyl) -m-diisopropyl Benzene, α, α'-bis (4-carboxycyclohexyl) -1,4-cyclohexane, α, α'-bis (4-
Component units derived from alicyclic dicarboxylic acids such as (carboxycyclohexyl) -1,3-cyclohexane can be mentioned.

【００２５】本発明のポリアミド樹脂において、ジカル
ボン酸成分単位（ａ）は、芳香族ジカルボン酸成分単位
が６０モル％以上７０モル％未満、好ましくは６０モル
％以上６５モル％以下、さらに好ましくは６１モル％以
上６４モル％以下の量で含有され、脂肪族／脂環族ジカ
ルボン酸成分単位が３０モル％より上で４０モル％以
下、好ましくは３５モル％以上４０モル％以下、さらに
好ましくは３６モル％以上３９モル％以下の量で含有さ
れている。ジカルボン酸成分単位（ａ）が、芳香族ジカ
ルボン酸成分単位と脂肪族／脂環族ジカルボン酸成分単
位とを、上記の量で含有することにより、このようなジ
カルボン酸成分単位（ａ）と後述するジアミン成分単位
（ｂ）とからなる本発明のポリアミド樹脂および該ポリ
アミド樹脂を含む組成物から得られる成形体は、はんだ
リフロー耐熱温度が高く、成形性ならびに靭性に特に優
れる。In the polyamide resin of the present invention, the dicarboxylic acid component unit (a) is composed of an aromatic dicarboxylic acid component unit of 60 mol% or more and less than 70 mol%, preferably 60 mol% or more and 65 mol% or less, more preferably 61 mol% or less. The aliphatic / alicyclic dicarboxylic acid component unit is contained in an amount of 30 mol% to 40 mol%, preferably 35 mol% to 40 mol%, more preferably 36 mol% to 64 mol%. It is contained in an amount of not less than mol% and not more than 39 mol%. The dicarboxylic acid component unit (a) contains an aromatic dicarboxylic acid component unit and an aliphatic / alicyclic dicarboxylic acid component unit in the above-mentioned amounts, whereby such a dicarboxylic acid component unit (a) is described below. The molded article obtained from the polyamide resin of the present invention comprising the diamine component unit (b) and a composition containing the polyamide resin have a high solder reflow heat resistance temperature and are particularly excellent in moldability and toughness.

【００２６】また、本発明においては、ジカルボン酸成
分単位（ａ）として、上記のような芳香族ジカルボン酸
成分単位および脂肪族／脂環族ジカルボン酸成分単位と
共に、多価カルボン酸成分単位またはテレフタル酸成分
単位以外の芳香族ジカルボン酸成分単位が、少量、たと
えば、１０モル％以下程度の量で含まれていてもよい。
このような多価カルボン酸成分単位として具体的には、
トリメリット酸およびピロメリット酸等のような三塩基
酸および多塩基酸から誘導される成分単位を挙げること
ができる。In the present invention, as the dicarboxylic acid component unit (a), together with the aromatic dicarboxylic acid component unit and the aliphatic / alicyclic dicarboxylic acid component unit, a polycarboxylic acid component unit or terephthalic acid unit may be used. An aromatic dicarboxylic acid component unit other than the acid component unit may be contained in a small amount, for example, about 10 mol% or less.
Specifically, as such a polycarboxylic acid component unit,
Examples include component units derived from tribasic acids and polybasic acids such as trimellitic acid and pyromellitic acid.

【００２７】本発明のポリアミド樹脂を構成するジアミ
ン成分単位（ｂ）は、脂肪族系ジアミン成分単位のみか
らなっていてもよく、脂肪族系ジアミン成分単位と脂環
族系ジアミン成分単位とからなっていてもよく、脂環族
系ジアミン成分単位のみからなっていてもよい。このよ
うな脂肪族系ジアミン成分単位は、直鎖状のアルキレン
ジアミン成分単位であってもよいし、分岐を有する鎖状
のアルキレンジアミン成分単位であってもよい。このよ
うな脂肪族系ジアミン成分単位としては、炭素原子数が
４〜２５の直鎖状あるいは分岐を有する鎖状のアルキレ
ンジアミン成分単位が好ましく、炭素原子数が６〜１８
の直鎖状あるいは分岐を有する鎖状のアルキレンジアミ
ン成分単位がさらに好ましく、炭素原子数が６〜１８の
直鎖状のアルキレンジアミン成分単位が特に好ましい。The diamine component unit (b) constituting the polyamide resin of the present invention may be composed of only an aliphatic diamine component unit, and may be composed of an aliphatic diamine component unit and an alicyclic diamine component unit. And it may be composed only of the alicyclic diamine component unit. Such an aliphatic diamine component unit may be a linear alkylenediamine component unit or a branched chain alkylenediamine component unit. As such an aliphatic diamine component unit, a linear or branched alkylenediamine component unit having 4 to 25 carbon atoms is preferable, and 6 to 18 carbon atoms.
Is more preferable, and a linear alkylene diamine component unit having 6 to 18 carbon atoms is particularly preferable.

【００２８】このような脂肪族系ジアミン成分単位とし
ては、具体的には、たとえば、1,4−ジアミノブタン、
1,6−ジアミノヘキサン、1,7−ジアミノヘプタン、1,8
−ジアミノオクタン、1,9−ジアミノノナン、1,10−ジ
アミノデカン、1,11−ジアミノウンデカン、1,12−ジア
ミノドデカン等の直鎖状アルキレンジアミンから誘導さ
れる成分単位；および、1,4−ジアミノ−1,1−ジメチル
ブタン、1,4−ジアミノ−１−エチルブタン、1,4−ジア
ミノ−1,2−ジメチルブタン、1,4−ジアミノ−1,3−ジ
メチルブタン、1,4−ジアミノ−1,4−ジメチルブタン、
1,4−ジアミノ−2,3−ジメチルブタン、1,2−ジアミノ
−1−ブチルエタン、1,6−ジアミノ−2,5−ジメチルヘ
キサン、1,6−ジアミノ−2,4−ジメチルヘキサン、1,6
−ジアミノ−3,3−ジメチルヘキサン、1,6−ジアミノ−
2,2−ジメチルヘキサン、1,6−ジアミノ−2,2,4−トリ
メチルヘキサン、1,6−ジアミノ−2,4,4−トリメチルヘ
キサン、1,7−ジアミノ−2,3−ジメチルヘプタン、1,7
−ジアミノ−2,4−ジメチルヘプタン、 1,7−ジアミノ
−2,5−ジメチルヘプタン、1,7−ジアミノ−2,5−ジメ
チルヘプタン、1,8−ジアミノ−2−メチルオクタン、1,
8−ジアミノ−1,3−ジメチルオクタン、1,8−ジアミノ
−1,4−ジメチルオクタン、1,8−ジアミノ−2,4−ジメ
チルオクタン、1,8−ジアミノ−3,4−ジメチルオクタ
ン、1,8−ジアミノ−4,5−ジメチルオクタン、1,8−ジ
アミノ−2,2−ジメチルオクタン、1,8−ジアミノ−3,3
−ジメチルオクタン、1,8−ジアミノ−4,4−ジメチルオ
クタン、1,6−ジアミノ−2,4−ジエチルヘキサン、1,9
−ジアミノ−5−メチルノナン等の分岐を有する鎖状の
アルキレンジアミンから誘導される成分単位を挙げるこ
とができる。Specific examples of such aliphatic diamine component units include, for example, 1,4-diaminobutane,
1,6-diaminohexane, 1,7-diaminoheptane, 1,8
Component units derived from linear alkylenediamines such as diaminooctane, 1,9-diaminononane, 1,10-diaminodecane, 1,11-diaminoundecane, 1,12-diaminododecane; and 1,4- Diamino-1,1-dimethylbutane, 1,4-diamino-1-ethylbutane, 1,4-diamino-1,2-dimethylbutane, 1,4-diamino-1,3-dimethylbutane, 1,4-diamino -1,4-dimethylbutane,
1,4-diamino-2,3-dimethylbutane, 1,2-diamino-1-butylethane, 1,6-diamino-2,5-dimethylhexane, 1,6-diamino-2,4-dimethylhexane, 1 , 6
-Diamino-3,3-dimethylhexane, 1,6-diamino-
2,2-dimethylhexane, 1,6-diamino-2,2,4-trimethylhexane, 1,6-diamino-2,4,4-trimethylhexane, 1,7-diamino-2,3-dimethylheptane, 1,7
-Diamino-2,4-dimethylheptane, 1,7-diamino-2,5-dimethylheptane, 1,7-diamino-2,5-dimethylheptane, 1,8-diamino-2-methyloctane, 1,
8-diamino-1,3-dimethyloctane, 1,8-diamino-1,4-dimethyloctane, 1,8-diamino-2,4-dimethyloctane, 1,8-diamino-3,4-dimethyloctane, 1,8-diamino-4,5-dimethyloctane, 1,8-diamino-2,2-dimethyloctane, 1,8-diamino-3,3
Dimethyloctane, 1,8-diamino-4,4-dimethyloctane, 1,6-diamino-2,4-diethylhexane, 1,9
And component units derived from a branched chain alkylenediamine such as -diamino-5-methylnonane.

【００２９】このような直鎖状あるいは分岐を有する鎖
状のアルキレンジアミン成分単位のうちでは、直鎖状の
アルキレンジアミン成分単位が好ましく、特に1,6−ジ
アミノヘキサン、1,8−ジアミノオクタン、1,9−ジアミ
ノノナン、1,10−ジアミノデカン、1,12−ジアミノドデ
カン等の直鎖状アルキレンジアミンのうちの１種あるい
は２種以上の化合物から誘導される成分単位が好まし
い。Among such linear or branched chain alkylenediamine component units, straight-chained alkylenediamine component units are preferable, and in particular, 1,6-diaminohexane, 1,8-diaminooctane, Component units derived from one or more compounds of linear alkylenediamines such as 1,9-diaminononane, 1,10-diaminodecane and 1,12-diaminododecane are preferred.

【００３０】脂環族ジアミン成分単位は、通常、炭素原
子数が６〜２５程度であり、かつ少なくとも１個の脂環
族炭化水素環を含むジアミンから誘導される成分単位で
ある。このような脂環族ジアミン成分単位としては、具
体的には、たとえば、1,3−ジアミノシクロヘキサン、
1,4−ジアミノシクロヘキサン、1,3−ビス（アミノメチ
ル）シクロヘキサン、1,4−ビス（アミノメチル）シク
ロヘキサン、イソホロンジアミン、ピペラジン、2,5−
ジメチルピペラジン、ビス（4−アミノシクロヘキシ
ル）メタン、ビス（4−アミノシクロヘキシル）プロパ
ン、4,4′−ジアミノ−3,3′−ジメチルジシクロヘキシ
ルプロパン、4,4′−ジアミノ−3,3′−ジメチルジシク
ロヘキシルメタン、4,4′−ジアミノ−3,3′−ジメチル
−5,5′−ジメチルジシクロヘキシルメタン、4,4′−ジ
アミノ−3,3′−ジメチル−5,5′−ジメチルジシクロヘ
キシルプロパン、α，α′−ビス（4−アミノシクロヘ
キシル）−ｐ−ジイソプロピルベンゼン、α，α′−ビ
ス（4−アミノシクロヘキシル）−ｍ−ジイソプロピル
ベンゼン、α，α′−ビス（4−アミノシクロヘキシ
ル）−1,4−シクロヘキサン、α，α′−ビス（4−アミ
ノシクロヘキシル）−1,3−シクロヘキサン等の脂環族
ジアミンから誘導される成分単位を挙げることができ
る。The alicyclic diamine component unit is generally a component unit having about 6 to 25 carbon atoms and derived from a diamine containing at least one alicyclic hydrocarbon ring. As such alicyclic diamine component units, specifically, for example, 1,3-diaminocyclohexane,
1,4-diaminocyclohexane, 1,3-bis (aminomethyl) cyclohexane, 1,4-bis (aminomethyl) cyclohexane, isophoronediamine, piperazine, 2,5-
Dimethylpiperazine, bis (4-aminocyclohexyl) methane, bis (4-aminocyclohexyl) propane, 4,4'-diamino-3,3'-dimethyldicyclohexylpropane, 4,4'-diamino-3,3'-dimethyl Dicyclohexylmethane, 4,4'-diamino-3,3'-dimethyl-5,5'-dimethyldicyclohexylmethane, 4,4'-diamino-3,3'-dimethyl-5,5'-dimethyldicyclohexylpropane, α , Α'-bis (4-aminocyclohexyl) -p-diisopropylbenzene, α, α'-bis (4-aminocyclohexyl) -m-diisopropylbenzene, α, α'-bis (4-aminocyclohexyl) -1, Component units derived from alicyclic diamines such as 4-cyclohexane and α, α'-bis (4-aminocyclohexyl) -1,3-cyclohexane may be mentioned. Wear.

【００３１】これらの脂環族ジアミン成分単位のうちで
は、ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、ビス（4−
アミノシクロヘキシル）メタン、4,4′−ジアミノ−3,
3′−ジメチルジシクロヘキシルメタンが好ましく、特
にビス（4−アミノシクロヘキシル）メタン、1,3−ビス
（アミノシクロヘキシル）メタン、1,3−ビス（アミノ
メチル）シクロヘキサン等の脂環族ジアミンから誘導さ
れる成分単位が好ましい。Among these alicyclic diamine component units, bis (aminomethyl) cyclohexane and bis (4-
Aminocyclohexyl) methane, 4,4'-diamino-3,
3'-Dimethyldicyclohexylmethane is preferred, especially derived from alicyclic diamines such as bis (4-aminocyclohexyl) methane, 1,3-bis (aminocyclohexyl) methane, 1,3-bis (aminomethyl) cyclohexane. Component units are preferred.

【００３２】なお、本発明のポリアミド樹脂を構成する
ジアミン成分単位は、上述のようなアルキレンジアミン
成分の他に、芳香族系ジアミン成分単位を含んでいても
良く、このような芳香族系ジアミン成分単位としては、
具体的には、たとえば、ｍ−キシリレンジアミン、ｐ−
キシリレンジアミン等の芳香族系ジアミンから誘導され
る成分単位を挙げることができる。これらの芳香族系ジ
アミンは単独で、または２種以上組合わせて用いること
ができる。The diamine component unit constituting the polyamide resin of the present invention may contain an aromatic diamine component unit in addition to the above-described alkylene diamine component. As a unit,
Specifically, for example, m-xylylenediamine, p-
Component units derived from aromatic diamines such as xylylenediamine can be exemplified. These aromatic diamines can be used alone or in combination of two or more.

【００３３】また、本発明のポリアミドは、上記のよう
なジカルボン酸成分単位（ａ）とジアミン成分単位
（ｂ）とからなる繰り返し単位の他に、本発明の目的を
損なわない範囲で、炭素原子数６〜２０、好ましくは６
〜１２のラクタムまたはアミノカルボン酸から誘導され
る繰返し単位を有していてもよい。このようなラクタム
またはアミノカルボン酸の具体的な例としては、ε−カ
プロラクタム、6−アミノカプロン酸、ζ−エナントラ
クタム、η−カプリルラクタム、ω−ラウロラクタム、
ω−ウンデカラクタム、11−アミノウンデカン酸および
12−アミノドデカン酸等を挙げることができる。上記の
ようなラクタムまたはアミノカルボン酸からは、次式で
表される構造の繰り返し単位が形成される。The polyamide of the present invention may contain, in addition to the repeating unit composed of the dicarboxylic acid component unit (a) and the diamine component unit (b) as described above, a carbon atom within a range not to impair the object of the present invention. Number 6 to 20, preferably 6
It may have up to 12 repeating units derived from lactams or aminocarboxylic acids. Specific examples of such a lactam or aminocarboxylic acid include ε-caprolactam, 6-aminocaproic acid, ζ-enantholactam, η-caprylactam, ω-laurolactam,
ω-undecalactam, 11-aminoundecanoic acid and
12-aminododecanoic acid and the like can be mentioned. From the lactam or aminocarboxylic acid as described above, a repeating unit having a structure represented by the following formula is formed.

【００３４】[0034]

【化１】 Embedded image

【００３５】上記式において、ｎは５〜２０、好ましく
は５〜１９、特に好ましくは５〜１２の整数である。こ
のようなジカルボン酸成分単位（ａ）とジアミン成分単
位（ｂ）とからなる本発明のポリアミド樹脂は、従来公
知の方法により製造することができる。具体的には、前
述したポリアミド樹脂の成分単位を誘導し得るジカルボ
ン酸とジアミンとを重縮合させることによって製造する
ことができる。In the above formula, n is an integer of 5 to 20, preferably 5 to 19, particularly preferably 5 to 12. The polyamide resin of the present invention comprising such a dicarboxylic acid component unit (a) and a diamine component unit (b) can be produced by a conventionally known method. Specifically, it can be produced by polycondensing a dicarboxylic acid capable of deriving the above-described component unit of the polyamide resin with a diamine.

【００３６】また本発明のポリアミド樹脂は、前記ジカ
ルボン酸成分単位（ａ）に対応するジカルボン酸とジア
ミン成分単位（ｂ）に対応するジアミンとの塩を、水等
の溶媒の存在下または不存在下に、溶液法にて重縮合さ
せることによっても得ることができる。さらにまた、上
記の溶液法などを利用することによりオリゴマーを生成
させた後、固相重合法を利用してさらに重縮合させるこ
とによっても本発明のポリアミド樹脂を得ることができ
る。In the polyamide resin of the present invention, a salt of a dicarboxylic acid corresponding to the dicarboxylic acid component unit (a) and a diamine corresponding to the diamine component unit (b) may be used in the presence or absence of a solvent such as water. It can also be obtained by polycondensation by a solution method below. Furthermore, the polyamide resin of the present invention can also be obtained by generating an oligomer by using the above-mentioned solution method or the like, and further performing polycondensation by using a solid-state polymerization method.

【００３７】本発明のポリアミド樹脂は、温度２５℃の
濃硫酸中で測定した極限粘度［η］が０．５ｄｌ／ｇ以
上、好ましくは０．６ｄｌ／ｇ以上、さらに好ましくは
０．７ｄｌ／ｇ以上、特に好ましくは０．９ｄｌ／ｇ以
上であり、かつ３．０ｄｌ／ｇ以下、好ましくは１．２
ｄｌ／ｇ以下、さらに好ましくは１．０ｄｌ／ｇ以下で
あることが好ましく、特に０．５ｄｌ／ｇ以上３．０ｄ
ｌ／ｇ以下であって、好ましくは０．６ｄｌ／ｇ以上
１．２ｄｌ／ｇ以下、さらに好ましくは０．７ｄｌ／ｇ
以上１．２ｄｌ／ｇ以下、特に好ましくは０．９ｄｌ／
ｇ以上１．０ｄｌ／ｇ以下の範囲内にあるのが望まし
い。なお、ポリアミドの極限粘度を測定する他の方法と
して、濃硫酸の代わりにフェノール／テトラクロロエタ
ン＝６０／４０（重量比）を使用する方法がある。本発
明のポリアミド樹脂の極限粘度を、この溶液を用いて３
０℃で測定した場合にも、通常、濃硫酸で測定した場合
と同様の値が得られ、０．６ｄｌ／ｇ以上、１．２ｄｌ
／ｇ未満である。The polyamide resin of the present invention has an intrinsic viscosity [η] measured in concentrated sulfuric acid at a temperature of 25 ° C. of 0.5 dl / g or more, preferably 0.6 dl / g or more, more preferably 0.7 dl / g. Above, particularly preferably not less than 0.9 dl / g and not more than 3.0 dl / g, preferably 1.2 dl / g.
dl / g or less, more preferably 1.0 dl / g or less, and especially 0.5 dl / g or more and 3.0 d.
1 / g or less, preferably 0.6 dl / g or more and 1.2 dl / g or less, more preferably 0.7 dl / g.
Not less than 1.2 dl / g, particularly preferably 0.9 dl / g
It is desirably in the range of not less than g and not more than 1.0 dl / g. As another method for measuring the intrinsic viscosity of polyamide, there is a method using phenol / tetrachloroethane = 60/40 (weight ratio) instead of concentrated sulfuric acid. The intrinsic viscosity of the polyamide resin of the present invention was determined to be 3 using this solution.
When measured at 0 ° C., the same values as those measured with concentrated sulfuric acid are usually obtained, and are 0.6 dl / g or more and 1.2 dl or more.
/ G.

【００３８】また、ポリアミドの極限粘度［η］は、ポ
リアミド組成物のはんだリフロー耐熱温度、成形性、靭
性と密接な関連性がある。このような本発明のポリアミ
ド樹脂は、吸水性が低く、成形性および耐熱性に優れて
おり、電気・電子部品の素材として好適に用いることが
できる。また、本発明のポリアミド樹脂は、他の成分と
混合したポリアミド樹脂組成物としても好適に用いるこ
とができる。The intrinsic viscosity [η] of the polyamide is closely related to the solder reflow heat resistance temperature, moldability and toughness of the polyamide composition. Such a polyamide resin of the present invention has low water absorption, is excellent in moldability and heat resistance, and can be suitably used as a material for electric / electronic parts. Further, the polyamide resin of the present invention can be suitably used as a polyamide resin composition mixed with other components.

【００３９】難燃性ポリアミド樹脂組成物 本発明に係る難燃性ポリアミド樹脂組成物は、上述した
本発明のポリアミド樹脂と、繊維状補強材、難燃剤、難
燃助剤を含み、変性重合体、アイオノマー樹脂、脂肪族
ポリアミドを含んでいてもよい。このような本発明のポ
リアミド樹脂組成物は、上述のポリアミド樹脂と、該ポ
リアミド樹脂１００重量部に対して５〜２５０重量部の
繊維状補強材とを含有する組成物であってもよい。 Flame-retardant polyamide resin composition The flame-retardant polyamide resin composition according to the present invention comprises the above-mentioned polyamide resin of the present invention, a fibrous reinforcing material, a flame retardant and a flame retardant auxiliary, and comprises a modified polymer. , An ionomer resin, or an aliphatic polyamide. Such a polyamide resin composition of the present invention may be a composition containing the above-mentioned polyamide resin and 5 to 250 parts by weight of a fibrous reinforcing material with respect to 100 parts by weight of the polyamide resin.

【００４０】また本発明のポリアミド樹脂組成物は、上
述のポリアミド樹脂１００重量部に対し、変性重合体お
よび／またはアイオノマー樹脂；１〜７０重量部からな
る組成物であってもよい。さらに本発明のポリアミド樹
脂組成物は、上述のポリアミド樹脂１００重量部に対
し、脂肪族ポリアミド；１〜７０重量部からなる組成物
であってもよい。The polyamide resin composition of the present invention may be a composition comprising 1 to 70 parts by weight of a modified polymer and / or an ionomer resin based on 100 parts by weight of the above-mentioned polyamide resin. Further, the polyamide resin composition of the present invention may be a composition comprising aliphatic polyamide; 1 to 70 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the above polyamide resin.

【００４１】またさらに本発明のポリアミド樹脂組成物
は、上述のポリアミド樹脂と、繊維状補強材、変性重合
体、アイオノマー樹脂、脂肪族ポリアミドおよび難燃剤
よりなる群から選ばれる２種以上の成分とを含有する組
成物であってもよい。 ＜繊維状補強材＞本発明に係るポリアミド樹脂組成物に
は、上述したポリアミド樹脂と共に繊維状補強材を含有
させることができる。Further, the polyamide resin composition of the present invention comprises the above polyamide resin and two or more components selected from the group consisting of a fibrous reinforcing material, a modified polymer, an ionomer resin, an aliphatic polyamide and a flame retardant. It may be a composition containing <Fibrous Reinforcing Material> The polyamide resin composition according to the present invention may contain a fibrous reinforcing material together with the above-described polyamide resin.

【００４２】好ましい繊維状補強材としては、具体的に
は、たとえば、全芳香族系ポリアミド繊維、ガラス繊
維、カーボン繊維およびホウ素繊維、アルミナ繊維、金
属繊維の中から選ばれる少なくとも１種の無機および／
または有機充填剤が挙げられる。全芳香族系ポリアミド
繊維としては、具体的には、ケブラー（商品名、デュポ
ン社製）、トワロン（商品名、エンカ社製）、テクノー
ラ（商品名、帝人（株）製）などが挙げられる。Preferred fibrous reinforcing materials include, for example, at least one kind of inorganic and / or inorganic fibers selected from wholly aromatic polyamide fibers, glass fibers, carbon fibers and boron fibers, alumina fibers, and metal fibers. /
Or an organic filler is mentioned. Specific examples of the wholly aromatic polyamide fiber include Kevlar (trade name, manufactured by DuPont), Twaron (trade name, manufactured by Enca), Technora (trade name, manufactured by Teijin Limited), and the like.

【００４３】これらの繊維状補強材の中でも、価格と性
能とのバランスからガラス繊維、カーボン繊維が好まし
く用いられる。このような充填剤を上記ポリアミド樹脂
に配合すると、得られる組成物における熱変形温度等の
耐熱性が一段と向上するのみならず、高温剛性も向上し
てくる傾向が強い。上記のような繊維状補強材の平均長
さは、０．１〜２０mm、好ましくは１〜１０ｍｍの範囲
にあることが望ましい。繊維状補強材の平均長さがこの
ような範囲にあると、得られるポリアミド樹脂組成物の
成形性が向上し、かつこのポリアミド樹脂組成物から得
られる成形体の熱変形温度などの耐熱特性、引張強度、
曲げ強度などの機械的特性などが向上する傾向が見られ
る。Among these fibrous reinforcing materials, glass fibers and carbon fibers are preferably used in view of the balance between price and performance. When such a filler is added to the polyamide resin, not only the heat resistance such as the heat distortion temperature of the obtained composition is further improved, but also the high-temperature rigidity tends to be improved. The average length of the fibrous reinforcing material as described above is desirably in the range of 0.1 to 20 mm, preferably 1 to 10 mm. When the average length of the fibrous reinforcing material is in such a range, the moldability of the obtained polyamide resin composition is improved, and the heat resistance properties such as the heat deformation temperature of the molded article obtained from the polyamide resin composition, Tensile strength,
There is a tendency for mechanical properties such as bending strength to be improved.

【００４４】このような繊維状補強材を用いる場合、繊
維状補強材は、上述した本発明のポリアミド樹脂１００
重量部に対して、通常は５〜２５０重量部の量で、好ま
しくは１０〜２２０重量部の量で、さらに好ましくは１
５〜１５０重量部の量で含有させるのが望ましい。繊維
状補強材の含有量がこのような範囲にある場合、ポリア
ミド樹脂組成物の熱変形温度、高温剛性がより高くなる
ため好ましい。なお、ポリアミド樹脂１００重量部に対
する繊維状補強材の配合量が５重量部未満であると、ポ
リアミド樹脂組成物の熱変形温度、高温剛性を高くする
効果が少なく、充分な熱変形温度および耐熱剛性が得ら
れない場合がある。また、配合量を２５０重量部より多
くしても熱変形温度等はほとんど向上しない。When such a fibrous reinforcing material is used, the fibrous reinforcing material may be the above-described polyamide resin 100 of the present invention.
Usually, the amount is 5 to 250 parts by weight, preferably 10 to 220 parts by weight, more preferably 1 to 220 parts by weight based on parts by weight.
It is desirable to contain it in an amount of 5 to 150 parts by weight. When the content of the fibrous reinforcing material is in such a range, the heat distortion temperature and the high-temperature rigidity of the polyamide resin composition are further increased, which is preferable. If the amount of the fibrous reinforcing material is less than 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyamide resin, the effect of increasing the heat distortion temperature and the high-temperature rigidity of the polyamide resin composition is small, and the heat distortion temperature and the heat resistance rigidity are sufficient. May not be obtained. Further, even if the amount is more than 250 parts by weight, the heat distortion temperature and the like hardly improve.

【００４５】＜変性重合体＞本発明で用いられる変性重
合体としては、変性α−オレフィン系重合体および、変
性芳香族ビニル・共役ジエンブロック共重合体などが挙
げられる。変性α−オレフィン系重合体は、α−オレフ
ィンからなる単位を主成分として含有するα−オレフィ
ン系重合体に、不飽和カルボン酸またはその誘導体をグ
ラフト共重合して得られる。<Modified Polymer> Examples of the modified polymer used in the present invention include a modified α-olefin polymer and a modified aromatic vinyl / conjugated diene block copolymer. The modified α-olefin polymer is obtained by graft copolymerizing an unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof with an α-olefin polymer containing a unit composed of α-olefin as a main component.

【００４６】このような変性α−オレフィン系重合体と
しては、α−オレフィンからなる単位を主成分として含
有するα−オレフィン系重合体１００重量部に対して、
不飽和カルボン酸またはその誘導体からなる単位を通常
０．０１〜１０重量部、好ましくは０．０５〜５重量部
の範囲でグラフト共重合してなるものが望ましく、ま
た、１９０℃におけるメルトフローレート（ＭＦＲ１９
０℃）が０．０１〜５０ｇ／１０分、好ましくは０．０
５〜２０g／１０分の範囲にあるものが望ましい。Such a modified α-olefin polymer is based on 100 parts by weight of an α-olefin polymer containing a unit composed of α-olefin as a main component.
Desirably, the copolymer is obtained by graft copolymerizing a unit comprising an unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof in a range of usually 0.01 to 10 parts by weight, preferably 0.05 to 5 parts by weight, and a melt flow rate at 190 ° C. (MFR19
0 ° C.) is 0.01 to 50 g / 10 min, preferably 0.0
Those having a range of 5 to 20 g / 10 minutes are desirable.

【００４７】さらに、このような変性α−オレフィン系
重合体は、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が通常１．５〜５
０、好ましくは２〜３０の範囲であるのが望ましい。該
変性α−オレフィン系重合体中の不飽和カルボン酸また
はその誘導体からなる単位のグラフト割合が０．０１重
量部より小さくなると、上述のポリアミド樹脂に対する
相溶性が悪くなり、ポリアミド組成物の衝撃強度が低下
し、１０重量部より大きくなると、該グラフト変性物の
架橋度が増大して、ポリアミドに配合しても組成物の耐
衝撃性を改善する効果が低下するようになることがあ
る。Further, such a modified α-olefin polymer generally has a molecular weight distribution (Mw / Mn) of 1.5 to 5
It is desirably in the range of 0, preferably 2 to 30. When the graft ratio of the unit composed of the unsaturated carboxylic acid or its derivative in the modified α-olefin-based polymer is less than 0.01 part by weight, the compatibility with the above-mentioned polyamide resin becomes poor, and the impact strength of the polyamide composition becomes poor. When the amount is more than 10 parts by weight, the degree of cross-linking of the graft-modified product increases, and the effect of improving the impact resistance of the composition may be reduced even when blended with polyamide.

【００４８】該変性α−オレフィン系重合体のベースと
なるα−オレフィン系重合体は、α−オレフィンからな
る単位を主成分とする重合体であり、二以上のα−オレ
フィンからなる単位のみから構成されている場合もある
し、α−オレフィンの他に少量のジエンからなる単位を
含有していても差しつかえない。該α−オレフィン系重
合体を製造する際に用いられるα−オレフィンとして
は、エチレン、プロピレン、1-ブテン、1-ペンテン、4-
メチル-1-ペンテン、1-ヘキセン、1-オクテン、1- デセ
ン、1-ドデセンなどを例示することができ、ジエンとし
ては、1,4-ヘキサジエン、ジシクロペンタジエン、5-エ
チリデン 2-ノルボルネン、2,5-ノルボルナジエンなど
の非共役ジエン、ブタジエン、イソプレン、ピペリレン
などの共役ジエンなどを例示することができる。The α-olefin-based polymer serving as the base of the modified α-olefin-based polymer is a polymer mainly composed of a unit composed of α-olefin, and is composed of only a unit composed of two or more α-olefins. It may be constituted or may contain a small amount of a diene unit in addition to the α-olefin. As the α-olefin used when producing the α-olefin polymer, ethylene, propylene, 1-butene, 1-pentene, 4-
Methyl-1-pentene, 1-hexene, 1-octene, 1-decene, 1-dodecene, and the like can be exemplified.As the diene, 1,4-hexadiene, dicyclopentadiene, 5-ethylidene 2-norbornene, Non-conjugated dienes such as 2,5-norbornadiene and conjugated dienes such as butadiene, isoprene and piperylene can be exemplified.

【００４９】該α−オレフィン系重合体としては、エチ
レン・プロピレン共重合体、エチレン・1-ブテン共重合
体、エチレン・4-メチル-1-ペンテン共重合体、エチレ
ン・1-ヘキセン共重合体、エチレン・1-オクテン共重合
体、エチレン・1-デセン共重合体、プロピレン・エチレ
ン共重合体、プロピレン・1-ブテン共重合体、プロピレ
ン・4-メチル-1-ペンテン共重合体、プロピレン・1-オ
クテン共重合体、プロピレン・1-デセン共重合体、プロ
ピレン・1-ドデセン共重合体などのα−オレフィン共重
合体、エチレン・プロピレン・1,4-ヘキサジエン共重合
体、エチレン・プロピレン・ジシクロペンタジエン共重
合体、エチレン・プロピレン・5-エチリデン-2-ノルボ
ルネン共重合体、エチレン・プロピレン・2,5-ノルボル
ナジエン共重合体、エチレン・1-ブテン・ジシクロペン
タジエン共重合体、エチレン・1-ブテン・1,4-ヘキサジ
エン共重合体、エチレン・1-ブテン・5-エチリデン 2-
ノルボルネン共重合体などのα−オレフィン・非共役ジ
エン共重合体などを例示することができる。Examples of the α-olefin polymer include ethylene / propylene copolymer, ethylene / 1-butene copolymer, ethylene / 4-methyl-1-pentene copolymer, ethylene / 1-hexene copolymer , Ethylene / 1-octene copolymer, ethylene / 1-decene copolymer, propylene / ethylene copolymer, propylene / 1-butene copolymer, propylene / 4-methyl-1-pentene copolymer, propylene 1-octene copolymer, propylene / 1-decene copolymer, α-olefin copolymer such as propylene / 1-dodecene copolymer, ethylene / propylene / 1,4-hexadiene copolymer, ethylene / propylene / Dicyclopentadiene copolymer, ethylene / propylene / 5-ethylidene-2-norbornene copolymer, ethylene / propylene / 2,5-norbornadiene copolymer, ethylene / 1-butene · Dicyclopentadiene copolymer, ethylene-1-butene-1,4-hexadiene copolymer, ethylene-1-butene-5-ethylidene 2-
An α-olefin / non-conjugated diene copolymer such as a norbornene copolymer can be exemplified.

【００５０】該α−オレフィン系重合体と後記不飽和カ
ルボン酸またはその誘導体とを後記方法によって反応さ
せることにより、変性α−オレフィン系重合体が得られ
る。該α−オレフィン系重合体をグラフト変性する際に
用いられるグラフトモノマーとしては、アクリル酸、メ
タクリル酸、α−エチルアクリル酸、マレイン酸、フマ
ル酸、イタコン酸、シトラコン酸、テトラヒドロフタル
酸、メチルテトラヒドロフタル酸、エンドシス-ビシク
ロ[2.2.1]ヘプト-5-エン-2,3-ジカルボン酸（ナジック
酸^TM）、メチル−エンドシ ス−ビシクロ[2.2.1]ヘプト
-5-エン-2,3-ジカルボン酸（メチルナジック酸^TM）など
の不飽和ジカルボン酸、および塩化マレニル、マレイミ
ド、無水マレイン酸、無水シトラコン酸、マレイン酸モ
ノメチル、マレイン酸ジメチル、グリシジルマレエート
などの上記不飽和ジカルボン酸の酸ハライド、アミド、
イミド、酸無水物、エステルなどの不飽和ジカルボン酸
の誘導体が挙げられる。これらの中では、不飽和ジカル
ボン酸またはその酸無水物が好適であり、とくにマレイ
ン酸、ナジック酸またはこれらの酸無水物が好適であ
る。The modified α-olefin polymer is obtained by reacting the α-olefin polymer with an unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof according to the method described below. Examples of the graft monomer used for graft-modifying the α-olefin polymer include acrylic acid, methacrylic acid, α-ethylacrylic acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, citraconic acid, tetrahydrophthalic acid, and methyltetrahydro. Phthalic acid, endocis-bicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboxylic acid (Nadic acid ^™ ), methyl-endocis-bicyclo [2.2.1] hept
5-ene-2,3-unsaturated dicarboxylic acids such as dicarboxylic acid (methylnadic acid ^TM), and malenyl chloride, maleimide, maleic anhydride, citraconic anhydride, monomethyl maleate, dimethyl maleate, glycidyl maleate etc. Acid halides, amides of the above unsaturated dicarboxylic acids,
Derivatives of unsaturated dicarboxylic acids such as imides, acid anhydrides and esters are mentioned. Among these, unsaturated dicarboxylic acids or acid anhydrides thereof are preferable, and maleic acid, nadic acid or acid anhydrides thereof are particularly preferable.

【００５１】該不飽和カルボン酸またはその誘導体から
選ばれるグラフトモノマーをα−オレフィン系重合体に
グラフト共重合して前記変性α−オレフィン系重合体を
製造するには、従来公知の種々の方法を採用することが
できる。たとえば、該α−オレフィン系重合体を溶融さ
せ、グラフトモノマーを添加してグラフト共重合させる
方法、あるいは溶媒に溶解させ、グラフトモノマーを添
加してグラフト共重合させる方法がある。いずれの場合
にも前記グラフトモノマーを効率よくグラフト共重合さ
せるためには、ラジカル開始剤の存在下に反応を実施す
ることが好ましい。グラフト反応は通常６０〜３５０℃
の温度で行われる。ラジカル開始剤の使用割合は該α−
オレフィン系重合体１００重量部に対して通常０.０１
〜２０重量部の範囲である。ラジカル開始剤としては、
有機ペルオキシド、有機ペルエステル、アゾ化合物など
を使用することができる。In order to produce the modified α-olefin polymer by graft-copolymerizing a graft monomer selected from the unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof with an α-olefin polymer, various known methods can be used. Can be adopted. For example, there is a method in which the α-olefin-based polymer is melted and a graft monomer is added for graft copolymerization, or a method in which the α-olefin-based polymer is dissolved in a solvent and the graft monomer is added for graft copolymerization. In any case, it is preferable to carry out the reaction in the presence of a radical initiator in order to efficiently graft-copolymerize the graft monomer. Grafting reaction is usually 60-350 ° C
At a temperature of The proportion of the radical initiator used is α-
Normally 0.01 based on 100 parts by weight of the olefin polymer.
It is in the range of ２０20 parts by weight. As the radical initiator,
Organic peroxides, organic peresters, azo compounds and the like can be used.

【００５２】また本発明で用いられる変性芳香族ビニル
・共役ジエン共重合体またはその水素化物は、芳香族ビ
ニル系炭化水素と共役ジエン系化合物とのブロック共重
合体のグラフト変性物であり、さらに本発明においては
これらの共重合体の水素化物のグラフト変性物を使用す
ることもできる。このような芳香族ビニル・共役ジエン
共重合体またはその水素化物の具体的な例としては、ス
チレン・ブタジエンブロック共重合体ゴム、スチレン・ブ
タジエン・スチレンブロック共重合体ゴム、スチレン・イ
ソプレンブロック共重合体ゴム、スチレン・イソプレン・
スチレンブロック共重合体ゴム、水素添加スチレン・ブ
タジエン・スチレンブロック共重合体ゴム、および水素
添加スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体ゴ
ム等を挙げることができる。The modified aromatic vinyl / conjugated diene copolymer or its hydride used in the present invention is a graft modified product of a block copolymer of an aromatic vinyl hydrocarbon and a conjugated diene compound. In the present invention, graft-modified hydrides of these copolymers can also be used. Specific examples of such an aromatic vinyl / conjugated diene copolymer or its hydride include styrene / butadiene block copolymer rubber, styrene / butadiene / styrene block copolymer rubber, and styrene / isoprene block copolymer. Combined rubber, styrene, isoprene,
Examples include styrene block copolymer rubber, hydrogenated styrene / butadiene / styrene block copolymer rubber, and hydrogenated styrene / isoprene / styrene block copolymer rubber.

【００５３】これらの共重合体中において、芳香族ビニ
ルから誘導される繰返し単位と共役ジエンから誘導され
る繰返し単位とのモル比（芳香族ビニル炭化水素／共役
ジエン）は、通常は１０／９０〜７０／３０である。ま
た、水素添加した共重合体ゴムとは、上記の共重合体ゴ
ム中に残存する二重結合の一部または全部を水素化した
共重合体である。この芳香族ビニル・共役ジエン共重合
体またはその水添物について１３５℃の デカリン中で
測定した極限粘度［η］は、通常は０．０１〜１０ｄｌ
／ｇ、好ましく は０．０８〜７ｄｌ／ｇの範囲内あ
る。In these copolymers, the molar ratio of the repeating unit derived from aromatic vinyl to the repeating unit derived from conjugated diene (aromatic vinyl hydrocarbon / conjugated diene) is usually 10/90. ７０70/30. The hydrogenated copolymer rubber is a copolymer obtained by hydrogenating a part or all of the double bonds remaining in the above-mentioned copolymer rubber. The intrinsic viscosity [η] of this aromatic vinyl / conjugated diene copolymer or its hydrogenated product measured in decalin at 135 ° C. is usually 0.01 to 10 dl.
/ G, preferably in the range of 0.08 to 7 dl / g.

【００５４】本発明で使用される変性芳香族ビニル・共
役ジエン共重合体は、上記のような未変性の芳香族ビニ
ル・共役ジエン共重合体を、上記変性α−オレフィンラ
ンダム共重合体の製造方法と同様に、不飽和カルボン
酸、不飽和カルボン酸無水物あるいは不飽和カルボン酸
誘導体を用いてグラフト変性することにより製造され
る。The modified aromatic vinyl / conjugated diene copolymer used in the present invention is obtained by preparing the above-mentioned unmodified aromatic vinyl / conjugated diene copolymer from the above modified α-olefin random copolymer. Similarly to the method, it is produced by graft modification using an unsaturated carboxylic acid, an unsaturated carboxylic anhydride or an unsaturated carboxylic acid derivative.

【００５５】ここで使用される不飽和カルボン酸、不飽
和カルボン酸無水物あるいは不飽和カルボン酸誘導体の
例としては、上記グラフト変性α−オレフィンランダム
共重合体を製造する際に使用される化合物を挙げること
ができ、このようなグラフト変性剤は、単独であるいは
組み合わせて使用することができる。このようなグラフ
ト変性剤のうちでは、不飽和カルボン酸無水物を使用す
ることが好ましく、無水マレイン酸または無水ナジック
酸が特に好ましい。Examples of the unsaturated carboxylic acid, unsaturated carboxylic anhydride or unsaturated carboxylic acid derivative used herein include compounds used for producing the above-mentioned graft-modified α-olefin random copolymer. These graft modifiers can be used alone or in combination. Among such graft modifiers, unsaturated carboxylic anhydrides are preferably used, and maleic anhydride or nadic anhydride is particularly preferred.

【００５６】上記のような未変性の共重合体またはその
水素化物にこのようなグラフト変性剤をグラフト重合さ
せるには、上記α−オレフィンランダム共重合体の変性
の際に説明した溶液法および溶融法等の方法を採用する
ことができる。グラフト反応において、グラフト変性剤
は、その反応性を考慮して使用量が設定されるが、一般
には、未変性の芳香族ビニル・共役ジエン共重合体また
は水素化物１００重量部に対して、１〜１０重量部の割
合で使用される。グラフト反応を行う際には、上記と同
様に有機ペルオキシド、有機ペルエステルおよびアゾ化
合物などのラジカル開始剤を使用することができる。こ
うしてグラフト反応を行うことにより、未反応の芳香族
ビニル・共役ジエン 共重合体または水素化物１００重
量部あたり、グラフト変性剤が通常は０．０１〜１０重
量部、好ましくは０．０５〜５重量部の割合でグラフト
重合したグラフト変性芳香族ビニル・共役ジエン共重合
体またはその水素化物を得ることができる。このような
グラフト変性芳香族ビニル・共役ジエン共重合体または
その水素化物を使用することにより、靱性に優れた成形
体を得ることができる。In order to graft-polymerize the above-mentioned unmodified copolymer or its hydride with such a graft modifier, the solution method and the melting method described in the modification of the α-olefin random copolymer are used. A method such as a method can be adopted. In the grafting reaction, the amount of the graft modifier used is set in consideration of its reactivity. In general, the amount is 1 to 100 parts by weight of the unmodified aromatic vinyl / conjugated diene copolymer or hydride. Used in a proportion of 10 to 10 parts by weight. In performing the graft reaction, a radical initiator such as an organic peroxide, an organic perester, and an azo compound can be used in the same manner as described above. By performing the graft reaction in this way, the graft modifier is usually 0.01 to 10 parts by weight, preferably 0.05 to 5 parts by weight per 100 parts by weight of the unreacted aromatic vinyl / conjugated diene copolymer or hydride. To obtain a graft-modified aromatic vinyl / conjugated diene copolymer or a hydride of the graft-modified aromatic vinyl / conjugated diene copolymer. By using such a graft-modified aromatic vinyl / conjugated diene copolymer or a hydride thereof, a molded article having excellent toughness can be obtained.

【００５７】本発明のポリアミド組成物において、該変
性α−オレフィン系重合体または変性芳香族ビニル・共
役ジエンブロック共重合体の配合割合は、該ポリアミド
１００重量部に対して１〜７０重量部の範囲にあること
が好ましく、さらに好ましくは２〜４０重量部の範囲で
ある。該変性α−オレフィン系重合体の配合割合が１〜
７０重量部の範囲にあると、該ポリアミド組成物の引張
り強度、曲げ強度、弾性率、耐熱性が向上するようにな
るため好ましい。In the polyamide composition of the present invention, the compounding ratio of the modified α-olefin polymer or the modified aromatic vinyl / conjugated diene block copolymer is 1 to 70 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyamide. It is preferably in the range, more preferably in the range of 2 to 40 parts by weight. The compounding ratio of the modified α-olefin polymer is 1 to
When the amount is within the range of 70 parts by weight, the tensile strength, bending strength, elastic modulus, and heat resistance of the polyamide composition are improved, which is preferable.

【００５８】＜アイオノマー樹脂＞本発明で用いられる
アイオノマー樹脂としては、エチレン−不飽和カルボン
酸共重合体を２価の金属イオンあるいは１価の金属イオ
ンで部分的に中和したものが挙げられる。アイオノマー
樹脂を構成するエチレン-不飽和カルボン酸共重合体
は、エチレンと不飽和カルボン酸との共重合体である
が、この不飽和カルボン酸としては、炭素原子数３〜８
の不飽和カルボン酸、具体的には、アクリル酸、メタク
リル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、マレイン酸モノ
メチルエステルおよびマレイン酸モノエチルエステル等
が用いられる。これらの不飽和カルボン酸のうちで、ア
クリル酸、メタクリル酸が特に好ましく用いられる。<Ionomer Resin> Examples of the ionomer resin used in the present invention include those obtained by partially neutralizing an ethylene-unsaturated carboxylic acid copolymer with a divalent metal ion or a monovalent metal ion. The ethylene-unsaturated carboxylic acid copolymer constituting the ionomer resin is a copolymer of ethylene and an unsaturated carboxylic acid, and the unsaturated carboxylic acid has 3 to 8 carbon atoms.
Unsaturated carboxylic acids, specifically, acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, maleic anhydride, maleic acid monomethyl ester and maleic acid monoethyl ester. Among these unsaturated carboxylic acids, acrylic acid and methacrylic acid are particularly preferably used.

【００５９】本発明で用いられるエチレン−不飽和カル
ボン酸共重合体は、エチレンと上記のような不飽和カル
ボン酸に加えて、第３成分を含んでいてもよく、このよ
うな第３成分としては、炭素原子数３〜１２程度の極性
ビニル化合物、たとえばアクリル酸エチル、アクリル酸
イソブチル、アクリル酸n-ブチル、アクリル酸メチルな
どの不飽和カルボン酸エステル、酢酸ビニルなどのビニ
ルエステルが用いられる。本発明で用いられるエチレン
不飽和カルボン酸共重合体では、エチレンは通常は５０
〜９９重量％、好ましくは７０〜９８重量％の量で存在
し、また不飽和カルボン酸は、通常は１〜５０重量％、
好ましくは２〜３０重量％の量で存在している。また、
エチレン−不飽和カルボン酸共重合体がエチレン成分お
よび不飽和カルボン酸に加えて、第３成分を含む場合、
第３成分は通常は４０重量％以下の量、好ましくは３０
重量％以下の量で存在している。The ethylene-unsaturated carboxylic acid copolymer used in the present invention may contain a third component in addition to ethylene and the unsaturated carboxylic acid as described above. For example, a polar vinyl compound having about 3 to 12 carbon atoms, for example, an unsaturated carboxylic acid ester such as ethyl acrylate, isobutyl acrylate, n-butyl acrylate, and methyl acrylate, and a vinyl ester such as vinyl acetate are used. In the ethylenically unsaturated carboxylic acid copolymer used in the present invention, ethylene is usually 50
-99% by weight, preferably 70-98% by weight, and the unsaturated carboxylic acid is usually present in an amount of 1-50% by weight,
Preferably it is present in an amount of 2 to 30% by weight. Also,
When the ethylene-unsaturated carboxylic acid copolymer contains a third component in addition to the ethylene component and the unsaturated carboxylic acid,
The third component is usually present in an amount of up to 40% by weight, preferably 30%.
It is present in an amount of up to weight percent.

【００６０】本発明で用いられるアイオノマー樹脂は、
上記エチレン−不飽和カルボン酸共重合体中のカルボキ
シル基の少なくとも一部が２価の金属イオンあるいは１
価の金属イオン、好ましくは２価の遷移金属イオンで中
和されている。このようなアイオノマー樹脂に用いられ
る金属イオンとしては、Ｎａ⁺、Ｌｉ⁺、Ｋ⁺などのアル
カリ金属イオン、Ｚｎ⁺⁺、Ｃｏ⁺⁺、Ｎｉ⁺⁺、Ｐｂ⁺⁺、Ｃ
ｕ⁺⁺などの２価の遷移金属イオンあるいはＣａ⁺⁺、Ｍｇ
⁺⁺などのアルカリ土類金属イオンが好ましく、Ｚｎ⁺⁺を
用いることが特に好ましい。The ionomer resin used in the present invention is:
At least a part of the carboxyl group in the ethylene-unsaturated carboxylic acid copolymer is a divalent metal ion or 1
It is neutralized with a valent metal ion, preferably a divalent transition metal ion. Examples of the metal ion used in such an ionomer resin include alkali metal ions such as Na ⁺ , Li ⁺ , and K ⁺ , Zn ⁺⁺ , Co ⁺⁺ , Ni ⁺⁺ , Pb ⁺⁺ , C
divalent transition metal ions such as u ⁺⁺ , Ca ⁺⁺ , Mg
Alkaline earth metal ions such as ⁺⁺ are preferred, and Zn ⁺⁺ is particularly preferred.

【００６１】上記のような２価の金属イオン、好ましく
は２価の遷移金属イオンによるエチレン−不飽和カルボ
ン酸共重合体のカルボキシル基の中和度は、３〜９５％
であることが好ましい。アイオノマー樹脂を形成する金
属の種類は１種類に限定されるものではなく、本発明で
使用されるアイオノマー樹脂は、２種類以上の金属イオ
ンを有していてもよい。このようなアイオノマー樹脂は
上記変性共重合体を使用する場合と同等の量で用いられ
る。またアイオノマー樹脂は、変性重合体と併用するこ
とができる。The degree of neutralization of the carboxyl groups of the ethylene-unsaturated carboxylic acid copolymer with the above-mentioned divalent metal ions, preferably divalent transition metal ions, is 3 to 95%.
It is preferred that The type of metal forming the ionomer resin is not limited to one type, and the ionomer resin used in the present invention may have two or more types of metal ions. Such an ionomer resin is used in the same amount as in the case where the above modified copolymer is used. Further, the ionomer resin can be used in combination with the modified polymer.

【００６２】＜脂肪族ポリアミド＞本発明で用いられる
脂肪族ポリアミドとしては、脂肪族ジカルボン酸と脂肪
族ジアミンとの重縮合により形成されるポリアミド、ラ
クタム類の開環重合により形成されるポリアミド、およ
び脂肪族アミノカルボン酸と脂肪族ジアミンとラクタム
類とから形成されるポリアミドが挙げられる。<Aliphatic Polyamide> Examples of the aliphatic polyamide used in the present invention include polyamides formed by polycondensation of aliphatic dicarboxylic acids and aliphatic diamines, polyamides formed by ring-opening polymerization of lactams, and the like. Polyamides formed from aliphatic aminocarboxylic acids, aliphatic diamines, and lactams are exemplified.

【００６３】このような脂肪族ポリアミドの具体例とし
ては、ポリテトラメチレンアジパミド、ポリヘキサメチ
レンアジパミド、ポリヘキサメチレンスペラミド、ポリ
ヘキサメチレンセバカミド、ポリヘキサメチレンウンデ
カミド、ポリヘキサメチレンドデカミドのような脂肪族
ジアミンと脂肪族ジカルボン酸とから形成されるポリア
ミド；ならびに、ポリカプロラクタム、ポリウンデカミ
ドおよびポリドデカミドのようなラクタム類またはアミ
ノカルボン酸から形成されるポリアミドを挙げることが
できる。Specific examples of such aliphatic polyamides include polytetramethylene adipamide, polyhexamethylene adipamide, polyhexamethylene speramide, polyhexamethylene sebacamide, polyhexamethylene undecamide, and polyhexamethylene undecamide. Polyamides formed from aliphatic diamines such as hexamethylene dodecamide and aliphatic dicarboxylic acids; and polyamides formed from lactams such as polycaprolactam, polyundecamide and polydodecamide or aminocarboxylic acids.

【００６４】本発明においては、上記脂肪族ポリアミド
のうちでは、ポリカプロラクタム、ポリヘキサメチレン
アジパミド、ポリヘキサメチレンスペラミド、ポリウン
デカミド、ポリドデカミド、ポリヘキサメチレンウンデ
カミドおよびポリヘキサメチレンドデカミドのいずれか
を使用するのが、組成物の成形流動性が向上するため好
ましい。特にポリウンデカミド、ポリドデカミド、ポリ
ヘキサメチレンウンデカミド、ポリヘキサメチレンドデ
カミドを用いると、組成物の耐熱老化性が向上するため
好ましい。このような脂肪族ポリアミドの極限粘度[η]
（３０℃の濃硫酸中で測定した値）は、通常は０．５〜
３．０ｄｌ／ｇ、好ましくは０．７〜１．５ｄｌ／ｇの
範囲内にあるのが望ましい。In the present invention, among the above aliphatic polyamides, any of polycaprolactam, polyhexamethylene adipamide, polyhexamethylene speramide, polyundecamide, polydodecamide, polyhexamethylene undecamide and polyhexamethylene dodecamide are used. It is preferable to use the above because the molding fluidity of the composition is improved. In particular, it is preferable to use polyundecamide, polydodecamide, polyhexamethylene undecamide, or polyhexamethylene dodecamide since the heat aging resistance of the composition is improved. Intrinsic viscosity [η] of such an aliphatic polyamide
(Measured in concentrated sulfuric acid at 30 ° C.) is usually 0.5 to
It is desirably in the range of 3.0 dl / g, preferably 0.7 to 1.5 dl / g.

【００６５】上記のような脂肪族ポリアミドは、本発明
のポリアミド樹脂組成物中のポリアミド樹脂１００重量
部に対し、１〜７０重量部の範囲内の量で含有されてい
ることが好ましい。本発明のポリアミド系樹脂組成物中
における脂肪族ポリアミドの含量は、より好ましくは１
〜３０重量部、さらに好ましくは３〜２０重量部の範囲
内にあるのが望ましい。本発明のポリアミド樹脂組成物
は、このような範囲の量で脂肪族ポリアミドを含有する
ことにより、靱性が向上し、耐熱性および低吸水性など
の特性のバランスに優れた成形体を製造可能な組成物と
することができる。また、成形性も改善することができ
る。The above-mentioned aliphatic polyamide is preferably contained in an amount of 1 to 70 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyamide resin in the polyamide resin composition of the present invention. The content of the aliphatic polyamide in the polyamide resin composition of the present invention is more preferably 1%.
It is desirably in the range of 30 to 30 parts by weight, more preferably 3 to 20 parts by weight. The polyamide resin composition of the present invention contains an aliphatic polyamide in an amount in such a range, whereby toughness is improved, and a molded article having an excellent balance of properties such as heat resistance and low water absorption can be produced. It can be a composition. In addition, moldability can be improved.

【００６６】＜難燃剤＞本発明で用いられる難燃剤とし
ては、有機難燃剤と無機難燃助剤とが挙げられる。この
うち有機難燃剤としては、特にハロゲン化ポリスチレン
および／またはハロゲン化フェノールの縮合物が好まし
い。以下にハロゲン化ポリスチレンおよびハロゲン化フ
ェノールの縮合物について説明する。<Flame retardant> Examples of the flame retardant used in the present invention include an organic flame retardant and an inorganic flame retardant auxiliary. Among them, the organic flame retardant is preferably a condensate of halogenated polystyrene and / or halogenated phenol. The condensate of halogenated polystyrene and halogenated phenol will be described below.

【００６７】本発明において、有機難燃剤として用いら
れるハロゲン化ポリスチレンとしては、下記一般式
（１）で表される重合体が用いられる。In the present invention, as the halogenated polystyrene used as the organic flame retardant, a polymer represented by the following general formula (1) is used.

【００６８】[0068]

【化２】 Embedded image

【００６９】上記一般式（１）中、Ｒは水素またはメチ
ル基であり、ＸはＢｒまたはＣｌであり、ｍは１〜 ５
の整数であり、そしてｎは２以上の整数である。一般式
（１）で表されるハロゲン化ポリスチレンとしては、具
体的には、ポリジブロモスチレン、ポリトリブロモスチ
レン、ポリペンタブロモスチレン、ポリジクロロスチレ
ン、ポリトリクロロスチレン、ポリペンタクロロスチレ
ン、ポリトリブロモα−メチルスチレン等が挙げられ
る。これらのハロゲン化ポリスチレンの中では、ポリト
リブロモスチレンが難燃性、耐熱性、耐熱老化性の改良
効果が優れるので好ましい。また、ポリジブロモスチレ
ンは、成形性が優れている点で好ましい。In the above general formula (1), R is hydrogen or a methyl group, X is Br or Cl, and m is 1 to 5
And n is an integer of 2 or more. Specific examples of the halogenated polystyrene represented by the general formula (1) include polydibromostyrene, polytribromostyrene, polypentabromostyrene, polydichlorostyrene, polytrichlorostyrene, polypentachlorostyrene, and polytribromo α-polystyrene. Methylstyrene and the like can be mentioned. Among these halogenated polystyrenes, polytribromostyrene is preferable because of its excellent effects of improving flame retardancy, heat resistance and heat aging resistance. In addition, polydibromostyrene is preferable because of excellent moldability.

【００７０】ハロゲン化ポリスチレンはハロゲン化スチ
レンないしハロゲン化α−メチルスチレンを重合する
か、またはポリスチレン、ポリα−メチルスチレンをハ
ロゲン化することによって製造される。本発明で用いる
ハロゲン化フェノールの縮合物は、下記一般式（２）で
表される。The halogenated polystyrene is produced by polymerizing a halogenated styrene or a halogenated α-methylstyrene, or by halogenating polystyrene or polyα-methylstyrene. The condensate of the halogenated phenol used in the present invention is represented by the following general formula (2).

【００７１】[0071]

【化３】 Embedded image

【００７２】上記一般式（２）中、ＸはＢｒまたはＣｌ
であり、ｐは１〜４の整数であり、そしてｑは５以上の
整数である。一般式（２）で表されるハロゲン化フェノ
ールの縮合物としては、具体的には、ポリジブロモ-p-
フェニレンオキシド、ポリトリブロモ-p-フェニレンオ
キシド、ポリジクロロ-p-フェニレンオキシド、ポリブ
ロモ-p-フェニレンオキシド、ポリジブロモ-o-フェニレ
ンオキシド等を挙げられる。これらハロゲン化フェノー
ルの縮合物の中では、ポリジブロモ-p-フェニレンオキ
シドが耐熱性、難燃性の改良効果が優れるので好まし
い。これらの難燃剤であるハロゲン化ポリスチレンおよ
びハロゲン化フェノールの縮合物の中では、ポリトリブ
ロモスチレンおよびポリジブロモスチレンが、組成物の
成形加工時の熱安定性に優れ、難燃効果にも優れている
ので最も好ましい。In the above general formula (2), X is Br or Cl
Wherein p is an integer from 1 to 4 and q is an integer of 5 or more. As the condensate of the halogenated phenol represented by the general formula (2), specifically, polydibromo-p-
Examples include phenylene oxide, polytribromo-p-phenylene oxide, polydichloro-p-phenylene oxide, polybromo-p-phenylene oxide, polydibromo-o-phenylene oxide, and the like. Among these condensates of halogenated phenols, polydibromo-p-phenylene oxide is preferred because of its excellent effects of improving heat resistance and flame retardancy. Among these condensates of halogenated polystyrene and halogenated phenol, which are flame retardants, polytribromostyrene and polydibromostyrene have excellent heat stability during molding of the composition and excellent flame retardant effects. Most preferred.

【００７３】また、無機難燃助剤としては、金属化合物
が好ましく用いられる。金属化合物としては、例えば酸
化アンチモン、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化マグネシウムな
どの金属酸化物や、例えばホウ酸亜鉛などの金属ホウ酸
塩などを挙げることができ、特にアンチモン酸ナトリウ
ムを含有していることが好ましい。このアンチモン酸ナ
トリウムは、式 ＮａＳｂＯ₃ で表される化学組成を有
するものであり、粒径３０μｍ以下、特に１０μｍ以下
の微粒子の形態で用いることが好ましい。Further, as the inorganic flame retardant aid, a metal compound is preferably used. Examples of the metal compound include metal oxides such as antimony oxide, zinc oxide, iron oxide and magnesium oxide, and metal borates such as zinc borate, and particularly include sodium antimonate. Is preferred. This sodium antimonate has a chemical composition represented by the formula NaSbO ₃ and is preferably used in the form of fine particles having a particle size of 30 μm or less, particularly 10 μm or less.

【００７４】さらに本発明のポリアミド組成物は、熱安
定剤としてさらに酸化マグネシウム、酸化亜鉛、ハイド
ロタルサイト類またはリン化合物を含有していることが
好ましく、これらの酸化物はできるだけ微細であること
が好ましく、粒径３０μｍ以下、特に１０μｍ以下であ
ることが望ましい。上記のような有機難燃剤は、ポリア
ミド１００重量部に対して、２０〜１００重量部、好ま
しくは３０〜８０、さらに４０〜６５重量部の量で含ま
れていることが望ましい。また無機難燃助剤は、ポリア
ミド１００重量部に対して、２〜２０重量部、好ましく
は４〜１６重量部、さらに好ましくは６〜１４重量部の
量で含まれていることが望ましい。Further, the polyamide composition of the present invention preferably further contains magnesium oxide, zinc oxide, hydrotalcites or a phosphorus compound as a heat stabilizer, and these oxides should be as fine as possible. Preferably, the particle size is 30 μm or less, particularly preferably 10 μm or less. It is desirable that the organic flame retardant is contained in an amount of 20 to 100 parts by weight, preferably 30 to 80 parts, more preferably 40 to 65 parts by weight, based on 100 parts by weight of the polyamide. The inorganic flame retardant is preferably contained in an amount of 2 to 20 parts by weight, preferably 4 to 16 parts by weight, more preferably 6 to 14 parts by weight, based on 100 parts by weight of the polyamide.

【００７５】本発明では、特に有機難燃剤と無機難燃剤
とを併用することが好ましい。本発明のポリアミドと難
燃剤とからなる組成物は、難燃性に優れているのみなら
ず、成形時に金型汚れが少ないため、リフローハンダ部
品等の用途に好適である。 ＜その他の成分＞本発明のポリアミド組成物は、本発明
の目的を損なわない範囲で前記成分に加えて、他の耐熱
安定剤、耐候安定剤、可塑剤、増粘剤、帯電防止剤、離
型剤、顔料、染料、無機あるいは有機充填剤、核剤、カ
ーボンブラック、タルク、クレー、マイカ等の無機化合
物等の種々公知の配合剤を含有していてもよい。In the present invention, it is particularly preferable to use an organic flame retardant and an inorganic flame retardant in combination. The composition comprising the polyamide of the present invention and a flame retardant is not only excellent in flame retardancy, but also has little stain on a mold at the time of molding, so that it is suitable for applications such as reflow soldering parts. <Other components> The polyamide composition of the present invention contains, in addition to the components described above, other heat-resistant stabilizers, weather-resistant stabilizers, plasticizers, thickeners, antistatic agents, as long as the object of the present invention is not impaired. It may contain various known compounding agents such as a mold agent, a pigment, a dye, an inorganic or organic filler, a nucleating agent, an inorganic compound such as carbon black, talc, clay and mica.

【００７６】さらにまた、他の各種重合体、例えばポリ
エチレン、ポリプロピレン、ポリ4メチル-1-ペンテン等
のポリオレフィン、エチレン・プロピレン共重合体、エ
チレン・1-ブテン共重合体、プロピレン・エチレン共重
合体、プロピレン・1-ブテン共重合体等のオレフィン共
重合体、ポリスチレン、ポリアミド、ポリカーボネー
ト、ポリアセタール、ポリスルフォン、ポリフェニレン
オキシド、弗素樹脂、シリコーン樹脂、脂肪族ポリアミ
ド等を含有してもよい。Furthermore, other various polymers, for example, polyolefins such as polyethylene, polypropylene, poly (4-methyl-1-pentene), ethylene / propylene copolymer, ethylene / 1-butene copolymer, propylene / ethylene copolymer Olefin copolymer such as propylene / 1-butene copolymer, polystyrene, polyamide, polycarbonate, polyacetal, polysulfone, polyphenylene oxide, fluororesin, silicone resin, aliphatic polyamide and the like.

【００７７】＜ポリアミド樹脂組成物の調製＞本発明の
ポリアミド組成物は、各成分を所望の割合で、従来公知
の方法で混合することにより得ることができ、たとえ
ば、ヘンシェルミキサー、V-ブレンダー、リボンブレン
ダー、タンブラーブレンダー等で混合する方法、あるい
は混合後、一軸押出機、多軸押出機、ニーダー、バンバ
リーミキサー等で溶融混練後、造粒あるいは粉砕する方
法を採用することにより適宜調製することができる。<Preparation of Polyamide Resin Composition> The polyamide composition of the present invention can be obtained by mixing each component at a desired ratio by a conventionally known method. For example, a Henschel mixer, a V-blender, It can be appropriately prepared by a method of mixing with a ribbon blender, a tumbler blender, or the like, or a method of mixing and kneading with a single-screw extruder, a multi-screw extruder, a kneader, a Banbury mixer, or the like, followed by granulation or pulverization. it can.

【００７８】たとえば、本発明に係るポリアミド樹脂組
成物は、上述した本発明のポリアミド樹脂を溶融状態、
例えば２８０〜３６０℃に加熱・維持しながら、必要に
より上記繊維状充填剤、変性重合体、アイオノマー樹
脂、脂肪族ポリアミド、難燃剤および各種添加剤を配合
して混練するなどの方法により調製することができ、こ
の際、押出し機、ニーダー等の通常の混練装置を用いる
ことができる。For example, the polyamide resin composition of the present invention is obtained by melting the above-mentioned polyamide resin of the present invention in a molten state,
For example, while heating and maintaining the temperature at 280 to 360 ° C., if necessary, the above-mentioned fibrous filler, a modified polymer, an ionomer resin, an aliphatic polyamide, a flame retardant and various additives are blended and kneaded to prepare a method. At this time, an ordinary kneading device such as an extruder or a kneader can be used.

【００７９】例えば上記のようにして調製された本発明
のポリアミド樹脂組成物は、粉末、ペレット状その他の
形状にして、圧縮成形法、射出成形法、押出し成形法な
どを利用することにより、各種成形品にすることができ
る。本発明に係るポリアミド樹脂組成物は、吸水率が小
さく、成形性、機械的諸強度特性および耐熱性に優れて
おり、また絶縁性にも優れている。このため本発明のポ
リアミド樹脂組成物は、これらの特性が要求される分
野、あるいは精密成形分野の用途に好適に用いることが
でき、具体的には、自動車部品、コネクターなどの電気
・電子部品、コイルボビン、ハウジング等の各種成形品
の形成材料として種々の用途に好適に用いることができ
る。本発明に係るポリアミド樹脂組成物は、これらの用
途のうち、高度な耐熱性、絶縁性、形状安定性が求めら
れる電気・電子部品用途に特に好適に用いることができ
る。For example, the polyamide resin composition of the present invention prepared as described above may be formed into a powder, pellet, or other shape by compression molding, injection molding, extrusion molding, or the like. It can be molded. The polyamide resin composition according to the present invention has a low water absorption, is excellent in moldability, various mechanical strength characteristics, heat resistance, and is also excellent in insulation. Therefore, the polyamide resin composition of the present invention can be suitably used in applications where these properties are required, or in the field of precision molding.Specifically, automobile parts, electrical / electronic parts such as connectors, It can be suitably used for various applications as a material for forming various molded products such as a coil bobbin and a housing. Among these uses, the polyamide resin composition according to the present invention can be particularly suitably used for electric and electronic parts that require high heat resistance, insulation properties and shape stability.

【００８０】[0080]

【発明の効果】本発明に係るポリアミド樹脂およびポリ
アミド樹脂組成物は、吸水性が低く、成形性、耐熱性、
形状安定性、機械的強度に優れ、自動車部品、電気・電
子部品などの用途に好適に用いることができる。また、
本発明に係る電気・電子部品は、吸水性が低く、機械的
強度、絶縁性および耐熱性に優れる。The polyamide resin and the polyamide resin composition according to the present invention have low water absorption, moldability, heat resistance,
It has excellent shape stability and mechanical strength, and can be suitably used for applications such as automobile parts and electric / electronic parts. Also,
The electric / electronic component according to the present invention has low water absorption and is excellent in mechanical strength, insulation and heat resistance.

【００８１】[0081]

【実施例】以下、実施例に基づいて本発明をさらに具体
的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定される
ものではない。 ＜測定・評価方法＞以下の実施例および比較例におい
て、極限粘度（ａ）[η]_aおよび（ｂ） [η] _b、成形
性、曲げ強度、吸水率、加熱時の膨れは、以下の方法に
より測定および評価した。The present invention will be described in more detail with reference to the following examples.
The present invention is limited to these examples.
Not something. <Measurement / Evaluation method> In the following Examples and Comparative Examples
And the intrinsic viscosity (a) [η]_aAnd (b) [η] _b, Molding
Properties, bending strength, water absorption, swelling during heating
More measured and evaluated.

【００８２】極限粘度 [η]_a ：ＩＳＯ ３０７−１９８
４（Ｅ）に準拠し、濃硫酸中、２５℃で測定し、極限粘
度［η］_a（ｄｌ／ｇ）を求めた。極限粘度 [η]_b ：上記極限粘度［η］_aの測定におい
て、濃硫酸の代わりにフェノール／テトラクロロエタン
＝６０／４０（重量比）を使用し、３０℃で測定して極
限粘度[η]_b（ｄｌ／ｇ）を求めた。 Intrinsic viscosity [η] _a : ISO 307-198
The intrinsic viscosity [η] _a (dl / g) was determined in concentrated sulfuric acid at 25 ° C. according to 4 (E). Intrinsic viscosity [η] _b : In the above measurement of the intrinsic viscosity [η] _a , phenol / tetrachloroethane = 60/40 (weight ratio) is used instead of concentrated sulfuric acid, and the intrinsic viscosity [η] is measured at 30 ° C. _b (dl / g) was determined.

【００８３】成形性−１：東芝機械（株）製のＩＳ−５
５ＥＰＮを用いて、シリンダー温度をポリアミド樹脂組
成物の融点より１０℃高い温度とし、金型温度１２０
℃、射出圧力１００ＭＰａにて射出成形し、幅１０ｍ
ｍ、厚さ０．５ｍｍの試験片を作成し、長さを測定し
た。成形性−２ ：東芝機械（株）製のＩＳ−５５ＥＰＮを用
いて、シリンダー温度をポリアミド樹脂組成物の融点よ
り１０℃高い温度とし、金型温度１２０℃で、０．５ｍ
ｍピッチコネクタを射出成形し、部品に樹脂が充填され
ているかどうかを目視にて判断した。射出圧力８０ＭＰ
ａで樹脂が部品に充填された場合に成形性○、射出圧力
１００ＭＰａで樹脂が部品に充填された場合に成形性
△、未充填の場合に成形性×と評価した。Formability- 1 : IS-5 manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.
Using 5 EPN, the cylinder temperature was set to a temperature 10 ° C. higher than the melting point of the polyamide resin composition, and the mold temperature was set to 120 ° C.
Injection molding at 100 ° C, injection pressure 100MPa, width 10m
A test piece having a thickness of 0.5 mm and a thickness of 0.5 mm was prepared, and the length was measured. Moldability- 2 : Using IS-55EPN manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd., set the cylinder temperature at a temperature higher by 10 ° C. than the melting point of the polyamide resin composition, and at a mold temperature of 120 ° C., 0.5 m
The m-pitch connector was injection molded, and it was visually determined whether or not the part was filled with resin. Injection pressure 80MP
In (a), the moldability was evaluated when the resin was filled into the part, the moldability was evaluated when the resin was filled into the part at an injection pressure of 100 MPa, and the moldability was evaluated when the resin was not filled.

【００８４】曲げ強度：射出成形にて６４ｍｍ×６．０
ｍｍ×０．８ｍｍの試験片を得た後、この試験片を絶乾
状態に乾燥した後にスパン２６ｍｍ、曲げ速度５ｍｍ／
分の条件で強度を測定した。曲げ破壊エネルギー ：射出圧力１００ＭＰａ、シリンダ
ー温度をポリアミド樹脂組成物の融点より１０℃高い温
度とし、金型温度１２０℃にて射出成形し、長さ６４ｍ
ｍ、幅６ｍｍ、厚さ０．８ｍｍの試験片を得た。この試
験片について、曲げ破壊エネルギーを測定した。曲げ破
壊エネルギーはインテスコ全自動５本掛け曲げ試験機を
用いてスパン２６ｍｍ、曲げ速度５ｍｍ／分の条件で測
定し、たわみを横軸に、荷重を縦軸にとり、破断点まで
の面積を曲げ破壊エネルギー（ｍＪ）とした。 Bending strength : 64 mm × 6.0 by injection molding
After obtaining a test piece having a size of 0.8 mm × 0.8 mm, the test piece was dried in an absolutely dry state and then a span of 26 mm and a bending speed of 5 mm /
The strength was measured under the condition of minutes. Bending fracture energy : injection pressure 100 MPa, cylinder temperature 10 ° C. higher than the melting point of polyamide resin composition, injection molding at mold temperature 120 ° C., length 64 m
m, a width of 6 mm, and a thickness of 0.8 mm were obtained. For this test piece, the bending fracture energy was measured. The bending fracture energy was measured using an Intesco fully automatic five-piece bending tester under the conditions of a span of 26 mm and a bending speed of 5 mm / min. The bending was taken on the abscissa, the load was taken on the ordinate, and the area up to the breaking point was measured. Energy (mJ).

【００８５】吸水率：射出成形により、６４ｍｍ×６．
０ｍｍ×０．８ｍｍの試験片を作成した。これを４０
℃、相対湿度９５％の恒温恒湿室に保管して吸水させ
た。９６時間吸水させた後、試験片重量を精密天秤で測
定した。吸水率（重量％）は、次の式で求めた。 Ｍ＝（Ｍ２−Ｍ１）／Ｍ１×１００ Ｍ：吸水率（重量％） Ｍ１：試験片の絶乾重量 Ｍ２：吸水後の試験片重量リフロー時の耐熱性 ：射出圧力１００ＭＰａ、シリンダ
ー温度をポリアミド樹脂組成物の融点より１０℃高い温
度とし、金型温度１２０℃にて射出成形し、長さ６４ｍ
ｍ、幅６ｍｍ、厚さ０．８ｍｍの試験片を得た。この試
験片について、温度４０℃、相対湿度９５％で９６時間
吸湿した。次いで、赤外線および熱風併用型リフローは
んだ装置（日本アントム工業（株）製、ＳＯＬＳＹＳ−
２００１Ｒ）を用いて、設定したピーク温度まで加熱す
る温度プロファイル（図１参照）のリフロー工程を行っ
た。温度プロファイルは、試験片を厚さ１ｍｍのガラス
エポキシ基板上に載置するとともに、この基板上に温度
センサーを設置して測定した。 Water absorption : 64 mm × 6.
A test piece of 0 mm × 0.8 mm was prepared. This is 40
The sample was stored in a constant temperature / humidity room at 95 ° C. and a relative humidity of 95% to absorb water. After absorbing water for 96 hours, the weight of the test piece was measured with a precision balance. The water absorption (% by weight) was determined by the following equation. M = (M2−M1) / M1 × 100 M: Water absorption (weight%) M1: Absolute dry weight of test piece M2: Heat resistance of test piece after water absorption Heat resistance during reflow : Injection pressure 100 MPa, cylinder temperature: polyamide resin Injection molding was performed at a mold temperature of 120 ° C. at a temperature 10 ° C. higher than the melting point of the composition, and a length of 64 m
m, a width of 6 mm, and a thickness of 0.8 mm were obtained. The test piece was allowed to absorb moisture at a temperature of 40 ° C. and a relative humidity of 95% for 96 hours. Next, a reflow soldering apparatus using both infrared and hot air (SOLSYS-
2001R), a reflow process of a temperature profile (see FIG. 1) for heating to a set peak temperature was performed. The temperature profile was measured by placing the test piece on a glass epoxy substrate having a thickness of 1 mm and installing a temperature sensor on the substrate.

【００８６】[0086]

【実施例１】テレフタル酸４８．４ｋｇ（２９２ｍｏ
ｌ）、アジピン酸２７．２ｋｇ（１８６ｍｏｌ）、1,6
−ジアミノヘキサン５６．０ｋｇ（４８２ｍｏｌ）、安
息香酸０．７ｋｇ（６ｍｏｌ）、および次亜リン酸ナト
リウム０．１ｋｇ（１ｍｏｌ）、さらに蒸留水１３．２
ｋｇを反応釜に入れ、釜内部を十分に窒素置換した。撹
拌しながら、内部温度を４時間かけて２５０℃に昇温し
た。そのまま１時間反応を続けた後、反応器内の反応生
成物をノズルから大気中にフラッシュさせ、固液分離と
冷却を同時に行い、次いで乾燥して、［η］_a＝０．１
ｄｌ／ｇのポリアミド低次縮合物を得た。このポリアミ
ド低次縮合物を２４０℃にて２時間固相重合した後、二
軸押出機にて溶融重合して、［η］_a＝０．９ｄｌ／
ｇ、［η］_b＝０．９ｄｌ／ｇのポリアミドを得た。Example 1 48.4 kg of terephthalic acid (292 mol)
l), adipic acid 27.2 kg (186 mol), 1,6
56.0 kg (482 mol) of diaminohexane, 0.7 kg (6 mol) of benzoic acid, 0.1 kg (1 mol) of sodium hypophosphite, and 13.2 distilled water
kg was placed in the reactor, and the inside of the reactor was sufficiently purged with nitrogen. While stirring, the internal temperature was raised to 250 ° C. over 4 hours. After the reaction was continued for 1 hour, the reaction product in the reactor was flushed from the nozzle into the air, solid-liquid separation and cooling were performed simultaneously, and then dried, and [η] _a = 0.1
dl / g of a polyamide low-order condensate was obtained. This polyamide low-order condensate was subjected to solid-state polymerization at 240 ° C. for 2 hours, and then melt-polymerized with a twin-screw extruder to obtain [η] _a = 0.9 dl /
g, [η] _b = 0.9 dl / g polyamide was obtained.

【００８７】このポリアミド４０重量部に対して、繊維
補強材（ガラス繊維；旭ファイバーグラス（株）製 CS0
3JAFT2A、繊維径１０μｍ、平均繊維長３ｍｍ）３０重
量部、変性重合体（マレイン化ＳＥＢＳ（スチレン−エ
チレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体）；旭
化成（株）製 タフテックM1913）１．５重量部、難燃剤
（ポリジブロモスチレン；グレートレイクスケミカル製
PDBS−80）２５重量部、難燃助剤（アンチモン酸ソー
ダ；日産化学（株）製 サンエポックNA−1070L）４．５
重量部、および、ハロゲンキャッチャー（ハイドロタル
サイト；協和化学工業（株）製 T−４C）０．３重量部
を加え、二軸押出機にて溶融混練して組成物を得た。A fiber reinforcing material (glass fiber; CS0 manufactured by Asahi Fiberglass Co., Ltd.) was added to 40 parts by weight of this polyamide.
3JAFT2A, fiber diameter 10 μm, average fiber length 3 mm) 30 parts by weight, modified polymer (maleated SEBS (styrene-ethylene-butadiene-styrene block copolymer); Tuftec M1913 manufactured by Asahi Kasei Corporation) 1.5 parts by weight, Flame retardant (polydibromostyrene; Great Lakes Chemical)
PDBS-80) 25 parts by weight, flame retardant aid (sodium antimonate; Nissan Chemical Co., Ltd., Sun Epoque NA-1070L) 4.5
Parts by weight and 0.3 parts by weight of a halogen catcher (Hydrotalcite; T-4C manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd.) were added and melt-kneaded with a twin-screw extruder to obtain a composition.

【００８８】この組成物について、成形性、曲げ強度、
吸水率、およびはんだリフロー時の耐熱性を評価した。
その結果を表１に示す。The composition has a moldability, a bending strength,
The water absorption and the heat resistance during solder reflow were evaluated.
Table 1 shows the results.

【００８９】[0089]

【実施例２】実施例１において、テレフタル酸を４９．
６ｋｇ（２９９ｍｏｌ）とし、アジピン酸を２６．２ｋ
ｇ（１７９ｍｏｌ）としたこと以外は、実施例１と同様
にしてポリアミドを調製し、［η］_aおよび［η］_bを測
定した。結果を表１に示す。次いで、得られたポリアミ
ドを用いて、実施例１と同様にしてポリアミド組成物を
製造した。この組成物について、成形性、曲げ強度、吸
水率、およびはんだリフロー時の耐熱性を評価した。そ
の結果を表１に示す。[Example 2] In Example 1, terephthalic acid was replaced with 49.
6kg (299mol) and adipic acid 26.2k
A polyamide was prepared in the same manner as in Example 1 except that g (179 mol) was used, and [η] _a and [η] _b were measured. Table 1 shows the results. Next, a polyamide composition was produced in the same manner as in Example 1 using the obtained polyamide. This composition was evaluated for moldability, bending strength, water absorption, and heat resistance during solder reflow. Table 1 shows the results.

【００９０】[0090]

【実施例３】実施例１において、テレフタル酸を４９．
６ｋｇ（２９９ｍｏｌ）とし、アジピン酸を２６．２ｋ
ｇ（１７９ｍｏｌ）としたこと以外は、実施例１と同様
にしてポリアミドを調製し、［η］_aおよび［η］_bを測
定した。結果を表１に示す。次いで、得られたポリアミ
ドを用いて、実施例１と同様にしてポリアミド組成物を
製造した。この組成物について、成形性、曲げ強度、吸
水率、およびはんだリフロー時の耐熱性を評価した。そ
の結果を表１に示す。Example 3 In Example 1, terephthalic acid was replaced with 49.
6kg (299mol) and adipic acid 26.2k
A polyamide was prepared in the same manner as in Example 1 except that g (179 mol) was used, and [η] _a and [η] _b were measured. Table 1 shows the results. Next, a polyamide composition was produced in the same manner as in Example 1 using the obtained polyamide. This composition was evaluated for moldability, bending strength, water absorption, and heat resistance during solder reflow. Table 1 shows the results.

【００９１】[0091]

【実施例４】実施例１において、テレフタル酸を５０．
８ｋｇ（３０６ｍｏｌ）とし、アジピン酸を２５．１ｋ
ｇ（１７２ｍｏｌ）としたこと以外は、実施例１と同様
にしてポリアミドを調製し、［η］_aおよび［η］_bを測
定した。結果を表１に示す。次いで、得られたポリアミ
ドを用いて、実施例１と同様にしてポリアミド組成物を
製造した。この組成物について、成形性、曲げ強度、吸
水率、およびはんだリフロー時の耐熱性を評価した。そ
の結果を表１に示す。Example 4 In Example 1, terephthalic acid was added to 50.
8 kg (306 mol) and adipic acid 25.1 k
A polyamide was prepared in the same manner as in Example 1 except that g (172 mol) was used, and [η] _a and [η] _b were measured. Table 1 shows the results. Next, a polyamide composition was produced in the same manner as in Example 1 using the obtained polyamide. This composition was evaluated for moldability, bending strength, water absorption, and heat resistance during solder reflow. Table 1 shows the results.

【００９２】[0092]

【実施例５】実施例１において、テレフタル酸を４７．
６ｋｇ（２８７ｍｏｌ）とし、アジピン酸を２７．９ｋ
ｇ（１９１ｍｏｌ）としたこと以外は、実施例１と同様
にしてポリアミドを調製し、［η］_aおよび［η］_bを測
定した。結果を表１に示す。次いで、得られたポリアミ
ドを用いて、実施例１と同様にしてポリアミド組成物を
製造した。この組成物について、成形性、曲げ強度、吸
水率、およびはんだリフロー時の耐熱性を評価した。そ
の結果を表１に示す。Example 5 In Example 1, terephthalic acid was added to a mixture of 47.
6kg (287mol) and adipic acid 27.9k
A polyamide was prepared in the same manner as in Example 1 except that g (191 mol) was used, and [η] _a and [η] _b were measured. Table 1 shows the results. Next, a polyamide composition was produced in the same manner as in Example 1 using the obtained polyamide. This composition was evaluated for moldability, bending strength, water absorption, and heat resistance during solder reflow. Table 1 shows the results.

【００９３】[0093]

【実施例６】実施例１において、テレフタル酸を４９．
６ｋｇ（２９９ｍｏｌ）とし、アジピン酸を２６．２ｋ
ｇ（１７９ｍｏｌ）としたこと以外は、実施例１と同様
にしてポリアミドを調製し、［η］_aおよび［η］_bを測
定した。結果を表１に示す。次いで、得られたポリアミ
ドを用いて、実施例１と同様にしてポリアミド組成物を
製造した。この組成物について、成形性、曲げ強度、吸
水率、およびはんだリフロー時の耐熱性を評価した。そ
の結果を表１に示す。Example 6 In Example 1, terephthalic acid was replaced with 49.
6kg (299mol) and adipic acid 26.2k
A polyamide was prepared in the same manner as in Example 1 except that g (179 mol) was used, and [η] _a and [η] _b were measured. Table 1 shows the results. Next, a polyamide composition was produced in the same manner as in Example 1 using the obtained polyamide. This composition was evaluated for moldability, bending strength, water absorption, and heat resistance during solder reflow. Table 1 shows the results.

【００９４】[0094]

【実施例７】実施例１において、テレフタル酸を５１．
６ｋｇ（３１１ｍｏｌ）とし、アジピン酸を２４．４ｋ
ｇ（１６７ｍｏｌ）としたこと以外は、実施例１と同様
にしてポリアミドを調製し、［η］_aおよび［η］_bを測
定した。結果を表１に示す。次いで、得られたポリアミ
ドを用いて、実施例１と同様にしてポリアミド組成物を
製造した。この組成物について、成形性、曲げ強度、吸
水率、およびはんだリフロー時の耐熱性を評価した。そ
の結果を表１に示す。Example 7 In Example 1, terephthalic acid was replaced with 51.
6kg (311mol) and adipic acid 24.4k
A polyamide was prepared in the same manner as in Example 1 except that g (167 mol) was used, and [η] _a and [η] _b were measured. Table 1 shows the results. Next, a polyamide composition was produced in the same manner as in Example 1 using the obtained polyamide. This composition was evaluated for moldability, bending strength, water absorption, and heat resistance during solder reflow. Table 1 shows the results.

【００９５】[0095]

【比較例１】実施例１において、テレフタル酸を４３．
７ｋｇ（２６３ｍｏｌ）とし、アジピン酸を３１．４ｋ
ｇ（２１５ｍｏｌ）としたこと以外は、実施例１と同様
にしてポリアミドを調製し、［η］_aおよび［η］_bを測
定した。結果を表１に示す。次いで、得られたポリアミ
ドを用いて、実施例１と同様にしてポリアミド組成物を
製造した。この組成物について、成形性、曲げ強度、吸
水率、およびはんだリフロー時の耐熱性を評価した。そ
の結果を表１に示す。Comparative Example 1 In Example 1, terephthalic acid was replaced with 43.
7kg (263mol) and 31.4k of adipic acid
A polyamide was prepared in the same manner as in Example 1 except that g (215 mol) was used, and [η] _a and [η] _b were measured. Table 1 shows the results. Next, a polyamide composition was produced in the same manner as in Example 1 using the obtained polyamide. This composition was evaluated for moldability, bending strength, water absorption, and heat resistance during solder reflow. Table 1 shows the results.

【００９６】[0096]

【比較例２】実施例１において、テレフタル酸を５９．
６ｋｇ（３５９ｍｏｌ）とし、アジピン酸を１７．４ｋ
ｇ（１１９ｍｏｌ）としたこと以外は、実施例１と同様
にしてポリアミドを調製し、［η］_aおよび［η］_bを測
定した。結果を表１に示す。次いで、得られたポリアミ
ドを用いて、実施例１と同様にしてポリアミド組成物を
製造した。この組成物について、成形性、曲げ強度、吸
水率、およびはんだリフロー時の耐熱性を評価した。そ
の結果を表１に示す。Comparative Example 2 In Example 1, terephthalic acid was added to 59.
6kg (359mol), adipic acid 17.4k
A polyamide was prepared in the same manner as in Example 1 except that g (119 mol) was used, and [η] _a and [η] _b were measured. Table 1 shows the results. Next, a polyamide composition was produced in the same manner as in Example 1 using the obtained polyamide. This composition was evaluated for moldability, bending strength, water absorption, and heat resistance during solder reflow. Table 1 shows the results.

【００９７】なお、成形性およびはんだリフロー時の耐
熱性については、ポリアミド樹脂のＴｍが３４５℃と高
いため、成形時に発泡してしまい、ポリアミド樹脂が分
解してしまったため、評価できなかった。The moldability and the heat resistance during solder reflow could not be evaluated because the polyamide resin had a high Tm of 345 ° C. and thus foamed during molding and the polyamide resin was decomposed.

【００９８】[0098]

【比較例３】実施例１において、テレフタル酸を５５．
７ｋｇ（３３５ｍｏｌ）とし、アジピン酸を２０．９ｋ
ｇ（１４３ｍｏｌ）としたこと以外は、実施例１と同様
にしてポリアミドを調製し、［η］_aおよび［η］_bを測
定した。結果を表１に示す。次いで、得られたポリアミ
ドを用いて、実施例１と同様にしてポリアミド組成物を
製造した。この組成物について、成形性、曲げ強度、吸
水率、およびはんだリフロー時の耐熱性を評価した。そ
の結果を表１に示す。Comparative Example 3 In Example 1, terephthalic acid was added to 55.
7kg (335mol) and 20.9k of adipic acid
A polyamide was prepared in the same manner as in Example 1 except that g (143 mol) was used, and [η] _a and [η] _b were measured. Table 1 shows the results. Next, a polyamide composition was produced in the same manner as in Example 1 using the obtained polyamide. This composition was evaluated for moldability, bending strength, water absorption, and heat resistance during solder reflow. Table 1 shows the results.

【００９９】[0099]

【表１】 [Table 1]

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】図１は、加熱時の膨れを評価するリフロー工程
の温度プロファイルを説明する図である。FIG. 1 is a diagram for explaining a temperature profile in a reflow process for evaluating swelling during heating.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 23/31 Ｆターム(参考） 4J001 DA01 DB02 DB04 EA06 EA07 EA08 EA14 EA15 EA16 EA17 EB04 EB06 EB08 EB09 EB10 EB14 EB15 EB16 EB36 EB37 EC04 EC07 EC08 EC09 EC10 EC13 EC14 EC15 EC16 EC17 EC29 EC44 FA01 FA03 FB05 FC03 FC05 FD01 GA12 GA15 GB12 GC04 GC05 HA01 JA07 JA08 JB02 JB18 4J002 BC112 CH072 CL031 DE076 DE106 DE116 DE126 DE186 DK006 FA047 FD010 FD017 FD060 FD132 FD136 GQ00 4M109 AA01 BA01 CA21 EA08 EA09 EB07 EB11 EB12 EB14 EC01 EC03 EC05 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. ⁷ Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H01L 23/31 F-term (Reference) 4J001 DA01 DB02 DB04 EA06 EA07 EA08 EA14 EA15 EA16 EA17 EB04 EB06 EB08 EB09 EB10 EB14 EB15 EB16 EB36 EB37 EC04 EC07 EC08 EC09 EC10 EC13 EC14 EC15 EC16 EC17 EC29 EC44 FA01 FA03 FB05 FC03 FC05 FD01 GA12 GA15 GB12 GC04 GC05 HA01 JA07 JA08 JB02 JB18 4J002 BC112 CH072 CL031 DE076 DE106 DE116 DE126 DE186 060006 FD00 AFD 060006 BA01 CA21 EA08 EA09 EB07 EB11 EB12 EB14 EC01 EC03 EC05

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】はんだリフロー耐熱温度が２５０℃以上で
あることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。1. A polyamide resin composition having a solder reflow heat-resistant temperature of 250 ° C. or higher. 【請求項２】ポリアミド樹脂、難燃剤、難燃助剤、繊維
状補強材を含み、はんだリフロー耐熱温度が２５０℃以
上であることを特徴とする難燃性ポリアミド樹脂組成
物。2. A flame-retardant polyamide resin composition comprising a polyamide resin, a flame retardant, a flame retardant auxiliary, and a fibrous reinforcing material, and having a solder reflow heat resistance temperature of 250 ° C. or higher. 【請求項３】（Ａ）ジカルボン酸成分単位が （Ａ１）芳香族ジカルボン酸成分単位：６０モル％以上
７０モル％未満 （Ａ２）脂肪族ジカルボン酸成分単位および／または脂
環族ジカルボン酸成分単位：３０モル％より多く４０モ
ル％以下であり、 （Ｂ）ジアミン成分単位が脂肪族アルキレンジアミン成
分単位および／または脂環族アルキレンジアミン成分単
位であり、濃硫酸を用いて２５℃で測定した極限粘度が
０．５ｄｌ／ｇ以上、３．０ｄｌ／ｇ以下であるポリア
ミド樹脂を含み、かつ、はんだリフロー耐熱温度が２５
０℃以上であることを特徴とするポリアミド樹脂組成
物。(A) a dicarboxylic acid component unit: (A1) an aromatic dicarboxylic acid component unit: at least 60 mol% to less than 70 mol% (A2) an aliphatic dicarboxylic acid component unit and / or an alicyclic dicarboxylic acid component unit : More than 30 mol% and not more than 40 mol%, (B) the diamine component unit is an aliphatic alkylene diamine component unit and / or an alicyclic alkylene diamine component unit, and the limit measured at 25 ° C. using concentrated sulfuric acid. Contains a polyamide resin having a viscosity of 0.5 dl / g or more and 3.0 dl / g or less, and has a solder reflow heat resistance temperature of 25
A polyamide resin composition having a temperature of 0 ° C. or higher.