JPH03201375A - Resin composition for connector, and connector - Google Patents
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 11
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims abstract description 61
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims abstract description 61
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 55
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 14
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims abstract description 13
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims abstract description 12
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 12
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 12
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 40
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N sulfuric acid Substances OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 claims description 5
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 claims description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 15
- 239000004760 aramid Substances 0.000 abstract description 9
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 abstract description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 2
- ZFTFAPZRGNKQPU-UHFFFAOYSA-N dicarbonic acid Chemical compound OC(=O)OC(O)=O ZFTFAPZRGNKQPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 abstract 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 abstract 1
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 18
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 11
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 10
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 9
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 8
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 6
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 6
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000005263 alkylenediamine group Chemical group 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 4
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000012765 fibrous filler Substances 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 3
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZFFMLCVRJBZUDZ-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylbutane Chemical compound CC(C)C(C)C ZFFMLCVRJBZUDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HDGQICNBXPAKLR-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethylhexane Chemical compound CCC(C)CC(C)C HDGQICNBXPAKLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UWNADWZGEHDQAB-UHFFFAOYSA-N 2,5-dimethylhexane Chemical compound CC(C)CCC(C)C UWNADWZGEHDQAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JVSWJIKNEAIKJW-UHFFFAOYSA-N 2-Methylheptane Chemical compound CCCCCC(C)C JVSWJIKNEAIKJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KUMXLFIBWFCMOJ-UHFFFAOYSA-N 3,3-dimethylhexane Chemical compound CCCC(C)(C)CC KUMXLFIBWFCMOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminocyclohexyl)methyl]cyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)CCC1CC1CCC(N)CC1 DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 2
- GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N Piperazine Chemical compound C1CNCCN1 GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- 229920013636 polyphenyl ether polymer Polymers 0.000 description 2
- KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N putrescine Chemical compound NCCCCN KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006012 semi-aromatic polyamide Polymers 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 1,8-diaminooctane Chemical compound NCCCCCCCCN PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RMIUJCRSUIITNG-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylbutane-1,4-diamine Chemical compound NCC(C)C(C)CN RMIUJCRSUIITNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NSMWYRLQHIXVAP-UHFFFAOYSA-N 2,5-dimethylpiperazine Chemical compound CC1CNC(C)CN1 NSMWYRLQHIXVAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCUZVMHXDRSBKX-UHFFFAOYSA-N 2-decylpropanedioic acid Chemical compound CCCCCCCCCCC(C(O)=O)C(O)=O HCUZVMHXDRSBKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ACEKLXGWCBIDGA-UHFFFAOYSA-N 2-methylpentane-1,4-diamine Chemical compound CC(N)CC(C)CN ACEKLXGWCBIDGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFMBOFGKHIXOTA-UHFFFAOYSA-N 2-methylterephthalic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=CC=C1C(O)=O UFMBOFGKHIXOTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMRCTEPOPAZMMN-UHFFFAOYSA-N 2-undecylpropanedioic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCC(C(O)=O)C(O)=O WMRCTEPOPAZMMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGSBHTZEJMPDSZ-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-amino-3-methylcyclohexyl)methyl]-2-methylcyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)C(C)CC1CC1CC(C)C(N)CC1 IGSBHTZEJMPDSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDBZTOMUANOKRT-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-aminocyclohexyl)propan-2-yl]cyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)CCC1C(C)(C)C1CCC(N)CC1 BDBZTOMUANOKRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALYNCZNDIQEVRV-UHFFFAOYSA-N 4-aminobenzoic acid Chemical compound NC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 ALYNCZNDIQEVRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 5-[3-(trifluoromethyl)phenyl]-2h-tetrazole Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(C2=NNN=N2)=C1 KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UVJGPFKXFTVLIZ-UHFFFAOYSA-N 5-methylnonane-1,8-diamine Chemical compound CC(N)CCC(C)CCCCN UVJGPFKXFTVLIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004953 Aliphatic polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 239000004135 Bone phosphate Substances 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 1
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 1
- 239000004693 Polybenzimidazole Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000005700 Putrescine Substances 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZAHJRZBUWYCBM-UHFFFAOYSA-N [1-(aminomethyl)cyclohexyl]methanamine Chemical compound NCC1(CN)CCCCC1 XZAHJRZBUWYCBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002671 adjuvant Substances 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229920003231 aliphatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 229960004050 aminobenzoic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- MGIAHHJRDZCTHG-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3-dicarboxylic acid;terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1.OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 MGIAHHJRDZCTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- AVKNGPAMCBSNSO-UHFFFAOYSA-N cyclohexylmethanamine Chemical compound NCC1CCCCC1 AVKNGPAMCBSNSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWEZJUPKTBEISC-UHFFFAOYSA-N decane-1,1-diamine Chemical compound CCCCCCCCCC(N)N OWEZJUPKTBEISC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- DDQKQVCVCHABIR-UHFFFAOYSA-N dodecane-2,2-diamine Chemical compound CCCCCCCCCCC(C)(N)N DDQKQVCVCHABIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 238000005469 granulation Methods 0.000 description 1
- 230000003179 granulation Effects 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002667 nucleating agent Substances 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- QRMPKOFEUHIBNM-UHFFFAOYSA-N p-dimethylcyclohexane Natural products CC1CCC(C)CC1 QRMPKOFEUHIBNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N phosphorous acid Chemical compound OP(O)O OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920002480 polybenzimidazole Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910001379 sodium hypophosphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
発明の技術分野
本発明は、特に耐熱性に優れると共に、製造が容易なコ
ネクターおよびこのコネクターの製造に適した樹脂組成
物に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Technical Field of the Invention The present invention relates to a connector that is particularly excellent in heat resistance and easy to manufacture, and a resin composition suitable for manufacturing the connector.
発明の技術的背景ならびにその問題点
従来からコネクターを形成するための樹脂としてＰＢＴ
（ポリブチレンテレフタレート）、ＮＹ６６（ナイロン
６６）およびＰＰＳ （ポリフェニレンスルフィド）等
の熱可塑性樹脂が汎用されている。Technical background of the invention and its problems PBT has traditionally been used as a resin for forming connectors.
Thermoplastic resins such as (polybutylene terephthalate), NY66 (nylon 66), and PPS (polyphenylene sulfide) are commonly used.
しかしながら、このような熱可塑性樹脂は、耐熱性が低
く、例えば昨今の電子回路の高集積化に伴ない赤外線を
照射してハンダ付けを行う、いわゆる赤外線リフロ一方
式を採用する場合には、コネクター自体も相当高温に晒
されるため、上記のような熱可塑性樹脂から製造される
コネクターは使用できないことが多いという問題がある
。However, such thermoplastic resins have low heat resistance, and for example, when using the so-called infrared reflow soldering method, in which soldering is performed by irradiating infrared rays with the recent increase in the integration of electronic circuits, it is difficult to use connectors. Since the connector itself is exposed to considerably high temperatures, there is a problem in that connectors manufactured from thermoplastic resins such as those described above are often unusable.
一方、これらの耐熱用途には、フェノール樹脂やエポキ
シ樹脂のような熱硬化性樹脂が使用されることがあるが
、このような樹脂は熱可塑性樹脂と比較すると成形性に
劣るという問題があった。On the other hand, thermosetting resins such as phenolic resins and epoxy resins are sometimes used for these heat-resistant applications, but such resins have the problem of inferior moldability compared to thermoplastic resins. .
発明の目的
本発明は、上記のような従来技術に伴なう問題点を解決
しようとするものであって、耐熱性に優れると共に、容
易に製造することができるコネクターおよびこのコネク
ターを形成することができる樹脂組成物を提供すること
を目的としている。OBJECTS OF THE INVENTION The present invention aims to solve the problems associated with the prior art as described above, and provides a connector that has excellent heat resistance and can be easily manufactured, and forms this connector. The purpose is to provide a resin composition that can.
発明の概要
本発明に係るコネクターは、
テレフタル酸成分単位３０〜１００モル％と、テレフタ
ル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分単位０〜４０モル％
および／または脂肪族ジカルボン酸成分単位０〜７０モ
ル％とからなるジカルボン酸成分単位［Ａ］ （但し
、ジカルボン酸成分単位の合計を１００モル％とする。Summary of the Invention The connector according to the present invention contains 30 to 100 mol% of terephthalic acid component units and 0 to 40 mol% of aromatic dicarboxylic acid component units other than terephthalic acid.
and/or a dicarboxylic acid component unit [A] consisting of 0 to 70 mol% of aliphatic dicarboxylic acid component units (however, the total of dicarboxylic acid component units is 100 mol%).
）と、
脂肪族アルキレンジアミン成分単位および／または脂環
族アルキレンジアミン成分単位［Ｂ］とからなる繰返し
単位から構成され、
かつ、融点が２８０℃以上であり、しかも非晶部のガラ
ス転移温度が７０℃以上であるポリアミドから形成され
ていることを特徴としている。) and a repeating unit consisting of an aliphatic alkylene diamine component unit and/or an alicyclic alkylene diamine component unit [B], and has a melting point of 280°C or higher and a glass transition temperature of the amorphous part. It is characterized by being formed from polyamide with a temperature of 70°C or higher.
上記のようなコネクターは、
テレフタル酸成分単位３０〜１００モル％と、テレフタ
ル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分単位０〜４０モル％
および／または脂肪族ジカルボン酸成分単位０〜７０モ
ル％とからなるジカルボン酸成分単位［Ａ］ （但し、
ジカルボン酸成分単位の合計を１００モル％とする。）
と、
脂肪族アルキレンジアミン成分単位および／または脂環
族アルキレンジアミン威分単位［Ｂ］とからなる繰返し
単位から構成され、
かつ、融点が２８０℃以上であり、しかも非晶部のガラ
ス転移温度が７０℃以上であるポリアミドを含む樹脂組
成物を用いることにより形成することができる。The above connector contains 30 to 100 mol% of terephthalic acid component units and 0 to 40 mol% of aromatic dicarboxylic acid component units other than terephthalic acid.
and/or dicarboxylic acid component unit [A] consisting of 0 to 70 mol% of aliphatic dicarboxylic acid component unit (however,
The total amount of dicarboxylic acid component units is 100 mol%. )
and a repeating unit consisting of an aliphatic alkylene diamine component unit and/or an alicyclic alkylene diamine component unit [B], and has a melting point of 280°C or higher and a glass transition temperature of the amorphous part. It can be formed by using a resin composition containing polyamide having a temperature of 70° C. or higher.
また、本発明で使用されるポリアミドには、さらに、ガ
ラス繊維が配合された樹脂組成物を使用することが好ま
しい。Moreover, it is preferable to use a resin composition further blended with glass fibers for the polyamide used in the present invention.
本発明に係るコネクターは、上記のような特定の繰返し
単位から構成されるポリアミドから形成されているため
、非常に優れた耐熱性を示すと共に、このようなポリア
ミドは、熱可塑性であるため、射出成形あるいは押出し
成形などの方法を利用することによりコネクターを製造
することができる。Since the connector according to the present invention is made of a polyamide composed of the specific repeating units described above, it exhibits excellent heat resistance. The connector can be manufactured by using methods such as molding or extrusion.
発明の詳細な説明
以下、本発明に係る樹脂組成物およびコネクターについ
て具体的に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The resin composition and connector according to the present invention will be specifically described below.
第１図に本発明のコネクターの概略断面図を示す。FIG. 1 shows a schematic sectional view of the connector of the present invention.
本発明のコネクターは、第１図に示すように特定の芳香
族ポリアミドからなる本体部２と、この本体部２に設け
られた複数の透孔３とからなる。As shown in FIG. 1, the connector of the present invention includes a main body 2 made of a specific aromatic polyamide and a plurality of through holes 3 provided in the main body 2.
このようなコネクターに透孔３に一端から電極の端子が
挿入され、他端に近傍に設けられた電極４と接触するこ
とにより、ＯＡ種機器の電子機器を接続することができ
る。By inserting an electrode terminal into such a connector from one end into the through hole 3 and making contact with the electrode 4 provided nearby at the other end, electronic equipment such as OA type equipment can be connected.
上記のような本発明のコネクターは、以下に示すような
ポリアミドから形成されている。The connector of the present invention as described above is made of polyamide as shown below.
本発明で用いられるポリアミドは、特定のジカルボン酸
成分単位［Ａ］と、特定のジアミン成分単位［Ｂ］とか
らなる繰返し単位から構成されている。The polyamide used in the present invention is composed of repeating units consisting of a specific dicarboxylic acid component unit [A] and a specific diamine component unit [B].
そして、本発明において使用されるポリアミドを構成す
る特定のジカルボン酸成分単位［Ａ］は、必須成分とし
てテレフタル酸成分単位（ａ）を含む。The specific dicarboxylic acid component unit [A] constituting the polyamide used in the present invention includes a terephthalic acid component unit (a) as an essential component.
このようなテレフタル酸成分単位（ａ）を含む繰返し単
位は、次式［ＩＩ−ａ］で表わすことができる。A repeating unit containing such a terephthalic acid component unit (a) can be represented by the following formula [II-a].
ただし、上記式［１１−ａ］において、Ｒ１は、炭素原
子数４〜２５のアルキレン基を表わす。However, in the above formula [11-a], R1 represents an alkylene group having 4 to 25 carbon atoms.
本発明において使用されるポリアミドを構成する特定の
ジカルボン酸成分単位は、上記のようなテレフタル酸成
分単位（０以外に他のジカルボン酸成分単位を含んでい
てもよい。The specific dicarboxylic acid component unit constituting the polyamide used in the present invention may contain other dicarboxylic acid component units in addition to the terephthalic acid component unit (0) as described above.
このようなテレフタル酸成分以外の他のカルボン酸成分
単位としては、テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸
成分単位と脂肪族ジカルボン酸成分単位とがある。Such carboxylic acid component units other than terephthalic acid component include aromatic dicarboxylic acid component units other than terephthalic acid component units and aliphatic dicarboxylic acid component units.
テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分単位の例と
しては、イソフタル酸、フタル酸、２−メチルテレフタ
ル酸、ナフタレンジカルボン酸等から誘導される成分単
位を挙げることができる。本発明のポリアミドがテレフ
タル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分単位を含む場合、
このような成分単位としては、イソフタル酸またはナフ
タレンジカルボン酸成分単位が好ましく特にイソフタル
酸成分単位が好ましい。Examples of aromatic dicarboxylic acid component units other than terephthalic acid include component units derived from isophthalic acid, phthalic acid, 2-methylterephthalic acid, naphthalene dicarboxylic acid, and the like. When the polyamide of the present invention contains an aromatic dicarboxylic acid component unit other than terephthalic acid,
As such a component unit, isophthalic acid or naphthalene dicarboxylic acid component units are preferred, and isophthalic acid component units are particularly preferred.
このようなテレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分
単位のうち、本発明において特に好ましいイソフタル酸
成分単位を有する繰返し単位は、次式［■−ｂ］で表わ
すことができる。Among such aromatic dicarboxylic acid component units other than terephthalic acid, a repeating unit having an isophthalic acid component unit which is particularly preferred in the present invention can be represented by the following formula [■-b].
きる。Wear.
ただし、上記式［１−ｂ］において、ＲＩは炭素原子数
４〜２５のアルキレン基を表わす。However, in the above formula [1-b], RI represents an alkylene group having 4 to 25 carbon atoms.
さらに、脂肪族ジカルボン酸成分単位は、その炭素原子
数は特に限定されないが、通常、４〜２０、好ましくは
６〜１２のアルキレン基を有する脂肪族ジカルボン酸か
ら誘導される。このような脂肪族ジカルボン酸成分単位
（ｃｌ を誘導するために用いられる脂肪族ジカルボン
酸の例としては、コハク酸、アジピン酸（＾ＡＬアゼラ
イン酸、セバシン酸、デカンジカルボン酸、ウンデカン
ジカルボン酸、ドデカンジカルボン酸を挙げることがで
きる。このポリアミドが脂肪族ジカルボン酸成分単位を
含む場合、このような成分単位としては、特にアジピン
酸成分単位が好ましい。Further, the aliphatic dicarboxylic acid component unit is usually derived from an aliphatic dicarboxylic acid having 4 to 20, preferably 6 to 12 alkylene groups, although the number of carbon atoms is not particularly limited. Examples of aliphatic dicarboxylic acids used to derive such aliphatic dicarboxylic acid component units (cl) include succinic acid, adipic acid (^AL azelaic acid, sebacic acid, decanedicarboxylic acid, undecanedicarboxylic acid, dodecanedicarboxylic acid). Mention may be made of dicarboxylic acids. When the polyamide contains aliphatic dicarboxylic acid component units, adipic acid component units are particularly preferred as such component units.
このような脂肪族ジカルボン酸成分単位（ｃ）を含む繰
返し単位は、次式［ＩＩ［］で表わすことがでただし、
上記式［ｍ］において、ｎは通常、４〜２０、好ましく
は６〜１２の整数を表わす。The repeating unit containing such an aliphatic dicarboxylic acid component unit (c) can be represented by the following formula [II[]. However,
In the above formula [m], n usually represents an integer of 4 to 20, preferably 6 to 12.
Ｒ１は前記と同様である。R1 is the same as above.
上記のようなジカルボン酸成分単位とともに、本発明で
使用されるポリアミドを構成するジアミン成分単位は、
脂肪族アルキレンジアミン成分単位および／または脂環
族アルキレンジアミン成分単位から構成される成分単位
であり、脂肪族アルキレンジアミン成分単位の内では炭
素原子数４〜２５、好ましくは４〜１８の脂肪族アルキ
レンジアミンから誘導される成分単位が好ましい。Along with the above-mentioned dicarboxylic acid component units, the diamine component units constituting the polyamide used in the present invention are:
A component unit composed of an aliphatic alkylene diamine component unit and/or an alicyclic alkylene diamine component unit, and among the aliphatic alkylene diamine component units, an aliphatic alkylene having 4 to 25 carbon atoms, preferably 4 to 18 carbon atoms. Preference is given to component units derived from diamines.
このような脂肪族アルキレンジアミン成分単位の具体例
としては、
１．４−ジアミノブタン
１．６−ジアミツヘキサン、
トリメチル−１，６−ジアミツヘキサン１．７−ジアミ
ノへブタン、
、８−ジアミノオクタン、
９−ジアミノノナン、
１０−ジアミノデカン、
１１−ジアミノウンデカン、
１２−ジアミノドデカン
等の直鎖状アルキレンジアミン、
および、
４−ジアミノ−１，１−ジメチルブタン、４−ジアミノ
−１−エチルブタン、
４−ジアミノ−１，２−ジメチルブタン１．４−ジアミ
ノ−１，３−ジメチルブタン、４−ジアミノ−１，４−
ジメチルブタン、 １．４−ジアミノ−２，３−ジメ
チルブタン、
２−ジアミノ−！−ブチルエタン、
６−ジアミツー２．５−ジメチルヘキサン１．６−ジア
ミツー２，４−ジメチルヘキサン、６−ジアミツー３，
３−ジメチルヘキサン、６−ジアミツー２．２−ジメチ
ルヘキサン１．６−ジアミツー２．２．４− ）ジメチ
ルヘキサン、６−ジアミツー２．４．４−トリメチルヘ
キサン、７−ジアミツー２．３−ジメチルへブタン、７
−ジアミツー２．４−ジメチルへブタン、７−ジアミツ
ー２．５−ジメチルへブタン、７−ジアミツー２．２−
ジメチルへブタン、８−ジアミノ−１，３−ジメチルオ
クタン１．８−ジアミノ−１，４−ジメチルオクタン、
８−ジアミノ−２，４−ジメチルオクタン、８−ジアミ
ノ−３，４−ジメチルオクタン、８−ジアミノ−４，５
−ジメチルオクタン、８−ジアミノ−２，２−ジメチル
オクタン、８−ジアミノ−３，３−ジメチルオクタン、
８−ジアミノ−４，４−ジメチルオクタン、６−ジアミ
ツー２．４−ジエチルヘキサン１．９−ジアミノ−５−
メチルノナン等の分枝を有する鎖状のアルキレンジアミ
ンから誘導される成分単位を挙げることができる。Specific examples of such aliphatic alkylene diamine component units include 1,4-diaminobutane 1,6-diamithexane, trimethyl-1,6-diamithexane 1,7-diaminohebutane, , 8-diamino Linear alkylene diamines such as octane, 9-diaminononane, 10-diaminodecane, 11-diaminoundecane, 12-diaminododecane, and 4-diamino-1,1-dimethylbutane, 4-diamino-1-ethylbutane, 4 -Diamino-1,2-dimethylbutane 1,4-diamino-1,3-dimethylbutane, 4-diamino-1,4-
Dimethylbutane, 1,4-diamino-2,3-dimethylbutane, 2-diamino-! -Butylethane, 6-Diami2, 2,5-dimethylhexane 1,6-Diami2, 2,4-dimethylhexane, 6-Diami2, 3,
3-Dimethylhexane, 6-diami2, 2.2-dimethylhexane 1.6-diami2, 2.2.4-) dimethylhexane, 6-diami2, 4.4-trimethylhexane, 7-diami2 to 2,3-dimethyl Butane, 7
-Diami2-2,4-dimethylhebutane, 7-Diami2-2,5-dimethylhebutane, 7-Diami2-2,2-
Dimethylhebutane, 8-diamino-1,3-dimethyloctane 1,8-diamino-1,4-dimethyloctane,
8-diamino-2,4-dimethyloctane, 8-diamino-3,4-dimethyloctane, 8-diamino-4,5
-dimethyloctane, 8-diamino-2,2-dimethyloctane, 8-diamino-3,3-dimethyloctane,
8-diamino-4,4-dimethyloctane, 6-diamino-2,4-diethylhexane 1,9-diamino-5-
Examples include component units derived from branched chain alkylene diamines such as methylnonane.
このような直鎖状あるいは分枝を有する鎖状のアルキレ
ンジアミン成分単位のうちでは、直鎖状のアルキレンジ
アミン成分単位が好ましく、とくに１．６−ジエチルヘ
キサン、１．８−ジアミノオクタン、１１０−ジアミノ
デカン、ｌ、＋２−ジアミノドデカン等の直鎖状アルキ
レンジアミンのうちの１種あるいは２種以上の化合物か
ら誘導される成分単位が好ましく、さらに好ましくは、
Ｉ、６−シアミツヘキサン成分単位が好ましい。Among such straight chain or branched chain alkylene diamine component units, straight chain alkylene diamine component units are preferable, particularly 1.6-diethylhexane, 1.8-diaminooctane, 110- Component units derived from one or more compounds of linear alkylene diamines such as diaminodecane and l,+2-diaminododecane are preferred, and more preferably,
I,6-cyamitsuhexane component units are preferred.
脂環族ジアミン成分単位は、通常、炭素原子数が６〜２
５程度であり、かつ少なくとも１個の脂環族炭化水素環
を含むジアミンから誘導される成分単位である。The alicyclic diamine component unit usually has 6 to 2 carbon atoms.
5 and is a component unit derived from a diamine containing at least one alicyclic hydrocarbon ring.
このような脂環族ジアミン成分単位としては、具体的に
は、たとえば、
１．３−ジアミノシクロヘキサン、
１４−ジアミノシクロヘキサン、
１．３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１．４
−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、イソホロンジ
アミン、
ピペラジン、
２．５−ジメチルピペラジン、
ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、ビス（４−
アミノシクロヘキシル）プロパン、４４′−ジアミノ−
３，３′−ジメチルジシクロヘキシルプロパン、
４４′−ジアミノ−３，３゛−ジメチルジシクロヘキシ
ルメタン、
４４′−ジアミノ−３，３′−ジメチル−５，５′−ジ
メチルジシクロヘキシルメタン、
４４′−ジアミノ−３，３′−ジメチル−５，５′−ジ
メチルジシクロヘキシルプロパン、
α−α′−ビス（４−アミノシクロへキシル）−ｐ−ジ
イソプロピルベンゼン、
α−α′−ビス（４−アミノシクロヘキシル）−＋ｎ−
ジイソプロピルベンゼン、
α−α′−ビス（４−アミノシクロヘキシル）−１，４
シクロヘキサン、
α−α′−ビス（４−アミノシクロヘキシル）−１，３
−シクロヘキサンなどの脂環族ジアミンから誘導される
成分単位を挙げることができる。Specifically, such alicyclic diamine component units include, for example, 1.3-diaminocyclohexane, 14-diaminocyclohexane, 1.3-bis(aminomethyl)cyclohexane, and 1.4-diaminocyclohexane.
-Bis(aminomethyl)cyclohexane, isophoronediamine, piperazine, 2,5-dimethylpiperazine, bis(4-aminocyclohexyl)methane, bis(4-
aminocyclohexyl)propane, 44'-diamino-
3,3'-dimethyldicyclohexylpropane, 44'-diamino-3,3'-dimethyldicyclohexylmethane, 44'-diamino-3,3'-dimethyl-5,5'-dimethyldicyclohexylmethane, 44'-diamino-3 , 3'-dimethyl-5,5'-dimethyldicyclohexylpropane, α-α'-bis(4-aminocyclohexyl)-p-diisopropylbenzene, α-α'-bis(4-aminocyclohexyl)-+n-
Diisopropylbenzene, α-α′-bis(4-aminocyclohexyl)-1,4
Cyclohexane, α-α′-bis(4-aminocyclohexyl)-1,3
- Component units derived from alicyclic diamines such as cyclohexane can be mentioned.
これらの脂環族ジアミン成分単位のうちでは、ビス（ア
ミノメチル）シクロヘキサン、ビス（４アミノシクロヘ
キシル）メタン、４．４’−ジアミノ３．３′−ジメチ
ルジシクロヘキシルメタンが好ましく、特にビス（４−
アミノシクロヘキシル）メタン、１．３−ビス（アミノ
シクロヘキシル）メタン、１３ビス（アミノメチル）シ
クロヘキサン等の脂環族ジアミンから誘導される成分単
位が好ましい。Among these alicyclic diamine component units, bis(aminomethyl)cyclohexane, bis(4-aminocyclohexyl)methane, and 4,4'-diamino 3,3'-dimethyldicyclohexylmethane are preferred, particularly bis(4-
Preferred are component units derived from alicyclic diamines such as aminocyclohexyl)methane, 1,3-bis(aminocyclohexyl)methane, and 13bis(aminomethyl)cyclohexane.
このようなポリアミドは、全ジカルボン酸成分単位１０
０モル％中、
テレフタル酸成分単位（ａ）を３０〜１００モル％と、
テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分単位（ｂｌ
を０〜４０モル％、
および／または
脂肪族ジカルボン酸成分単位（Ｃ）を０〜７０モル％の
量で含む繰返し単位とから構成されている。Such a polyamide has a total dicarboxylic acid component unit of 10
0 mol%, 30 to 100 mol% of terephthalic acid component unit (a) and aromatic dicarboxylic acid component unit other than terephthalic acid (bl
and/or a repeating unit containing an aliphatic dicarboxylic acid component unit (C) in an amount of 0 to 40 mol%.
なお、芳香族ジカルボン酸成分単位として、上記の主成
分単位であるテレフタル酸成分単位、さらにイソフタル
酸成分単位に代表されるテレフタル酸以外の二価の芳香
族カルボン酸から誘導される成分単位および上述の脂肪
族ジカルボン酸成分単位の外に、少量のトリメリット酸
、ピロメリット酸等の三塩基性以上の多価カルボン酸か
ら誘導される成分単位を含む繰返し単位を含有していて
もよい。本発明で使用されるポリアミド中におけるこの
ような多価カルボン酸から誘導される成分単位を含む繰
返し単位の含有率は、通常は０〜５モル％である。In addition, as the aromatic dicarboxylic acid component unit, the above-mentioned terephthalic acid component unit which is the main component unit, furthermore, the component unit derived from a divalent aromatic carboxylic acid other than terephthalic acid represented by the isophthalic acid component unit, and the above-mentioned component unit. In addition to the aliphatic dicarboxylic acid component units, it may contain a small amount of repeating units containing component units derived from tribasic or higher polyhydric carboxylic acids such as trimellitic acid and pyromellitic acid. The content of repeating units containing component units derived from such polyhydric carboxylic acids in the polyamide used in the present invention is usually 0 to 5 mol%.
上記のようなポリアミドは、濃硫酸中３０℃の温度で測
定した極限粘度［η］が０．５〜３．０ａ１／ｇ、好ま
しくは０．５〜２．８ｄＡ’／ｇ。The polyamide as described above has an intrinsic viscosity [η] of 0.5 to 3.0 a1/g, preferably 0.5 to 2.8 dA'/g, as measured in concentrated sulfuric acid at a temperature of 30°C.
特に好ましくは０．６〜２．５ｄｌ／ｇの範囲である。Particularly preferred is a range of 0.6 to 2.5 dl/g.
さらに本発明で使用されるポリアミドは、前記式［Ｕ−
ａコ、ｃｍ−ｂコおよび［Ｉ［Ｉ］で表わされる繰返し
単位を含有するポリアミドであってもよく、また、前記
式［ＩＩ−ａｌで表わされる繰返し単位を主な繰返し単
位とするポリアミドと、前記式［ＩＩ−ｂｌ表わされる
繰返し単位を主な繰返し単位とするポリアミドと、前記
式［ｍ］で表わされる繰返し単位を主な繰返し単位とす
るポリアミドとからなるポリアミドの混合物であっても
よい。Further, the polyamide used in the present invention has the above formula [U-
It may be a polyamide containing repeating units represented by a, cm-b, and [I[I], and may also be a polyamide containing repeating units represented by the formula [II-al as the main repeating unit]. , it may be a mixture of polyamides consisting of a polyamide whose main repeating unit is a repeating unit represented by the formula [II-bl] and a polyamide whose main repeating unit is a repeating unit represented by the formula [m]. .
本発明で使用されるポリアミドが混合物である場合、こ
れらの混合物のうちでも前記式［ＩＩ −ａｌで表わさ
れる繰返し単位を主な繰返し単位とするポリアミドと、
前記式［ｎ−ｂｌおよび／または［１１１］を主な繰返
し単位とするポリアミドとからなる組成物であることが
好ましい。この場合、式［ＩＩ−ａｌで表わされる繰返
し単位を主な繰返し単位とするポリアミドの含有率は、
通常は３０重量％以上である。When the polyamide used in the present invention is a mixture, among these mixtures, a polyamide whose main repeating unit is a repeating unit represented by the formula [II-al],
It is preferable that the composition is composed of a polyamide having the above formula [n-bl and/or [111] as a main repeating unit. In this case, the content of the polyamide whose main repeating unit is the repeating unit represented by the formula [II-al is:
Usually it is 30% by weight or more.
さらにこの場合、前記式［ｎ−ｂｌ表わされる繰返し単
位を主な繰返し単位とするポリアミドと、前記式［ｍ］
で表わされる繰返し単位を主な繰返し単位とするポリア
ミドの混合物との配合比率は、重量比で、通常は０ ：
１００〜４０・６０好ましくは０ ： １００〜３０
・７０である。Furthermore, in this case, a polyamide whose main repeating unit is a repeating unit represented by the formula [n-bl] and a polyamide having the formula [m] as a main repeating unit;
The blending ratio with a polyamide mixture whose main repeating unit is the repeating unit represented by is usually 0:
100-40.60 preferably 0:100-30
・It is 70.
本発明で使用されるポリアミドは、従来から使用されて
いる脂肪族ポリアミドよりも高い融点を示す。すなわち
本発明で使用されるポリアミドの融点は２８０℃以上、
好ましくは２９０〜３４０℃である。さらに、本発明で
使用されるポリアミドの非晶部におけるガラス転移温度
は７０℃以上である。The polyamide used in the present invention exhibits a higher melting point than conventionally used aliphatic polyamides. That is, the melting point of the polyamide used in the present invention is 280°C or higher,
Preferably it is 290-340°C. Furthermore, the glass transition temperature of the amorphous part of the polyamide used in the present invention is 70°C or higher.
融点および非晶部のガラス転移温度が上記の範囲内にあ
るポリアミドを使用することにより、コネクターに設け
られている電極にハンダ付けを行う際に、コネクターを
形成する樹脂が溶融状態になることがない。さらに上記
のようなポリアミドは成形性に優れているため、このポ
リアミドを用いることにより、容易に成形体を形成する
ことができる。また、さらに、本発明のコネクターはポ
リアミド樹脂組成物が熱可塑性であるため、この樹脂組
成物を使用することにより射出成形法を利用して立体的
で、かつ複雑な構成のコネクターを形成することができ
る。By using polyamide whose melting point and glass transition temperature of the amorphous part are within the above range, the resin forming the connector will not become molten when soldering to the electrodes provided in the connector. do not have. Furthermore, since the above-mentioned polyamide has excellent moldability, a molded article can be easily formed by using this polyamide. Furthermore, since the polyamide resin composition of the connector of the present invention is thermoplastic, it is possible to form a connector with a three-dimensional and complicated structure by using the injection molding method. I can do it.
さらに、本発明で使用されるポリアミドは、非晶部にお
けるガラス転移温度が７０℃以上であるので、ハンダ付
は部におけるハンダクラックの発生を有効に防止するこ
とができる。すなわち、ハンダクラックは、通常、ハン
ダ付けを行う際の加熱によってコネクターが線膨脹する
ことにより発生ずるが、上記のような非晶部におけるガ
ラス転移温度が７０℃以上であるポリアミドを使用する
ことにより、このようなハンダクラックを防止すること
ができる。Furthermore, since the polyamide used in the present invention has a glass transition temperature of 70° C. or higher in the amorphous portion, generation of solder cracks in the soldered portion can be effectively prevented. In other words, solder cracks normally occur due to linear expansion of the connector due to heating during soldering, but by using polyamide whose glass transition temperature in the amorphous part is 70°C or higher as described above, , such solder cracks can be prevented.
また、本発明で使用されるポリアミドは、特定の構造を
有するため、本質的に高温において高い曲げ弾性率を有
しているのは勿論、従来のポリアミドの問題点とされて
いた吸水性も低い。Furthermore, because the polyamide used in the present invention has a specific structure, it not only inherently has a high flexural modulus at high temperatures, but also has low water absorption, which has been a problem with conventional polyamides. .
本発明のコネクターは、上記のようなポリアミドを通常
５０重量％以上、好ましくは６０〜１００重量％含んで
おり、このようなポリアミドを単独で使用することがで
きるが、さらに他の樹脂を配合することもできる。ここ
で使用される樹脂としては、耐熱性熱可塑性樹脂が好ま
しい。The connector of the present invention usually contains 50% by weight or more, preferably 60 to 100% by weight of the above-mentioned polyamide, and such polyamide can be used alone, but other resins may be further blended. You can also do that. The resin used here is preferably a heat-resistant thermoplastic resin.
このような耐熱性熱可塑性樹脂の例としては、ポリオレ
フィン、ＰＰＳ （ポリフェニレンスルフィド） 、Ｐ
ＰＥ （ポリフェニルエーテル）、ＰＥＳ （ポリエー
テルスルフォン）、ＰＥＩ（ポリエーテルイミド）およ
びＬＣＰ （液晶ポリマー）などを挙げることができ、
さらにこれらの樹脂の変性物を挙げることができる。特
に本発明においてはポリフェニレンスルフィドが好まし
い。Examples of such heat-resistant thermoplastic resins include polyolefin, PPS (polyphenylene sulfide), P
Examples include PE (polyphenyl ether), PES (polyether sulfone), PEI (polyetherimide) and LCP (liquid crystal polymer).
Furthermore, modified products of these resins can be mentioned. Particularly preferred in the present invention is polyphenylene sulfide.
このような耐熱性熱可塑性樹脂の樹脂成分中における含
有率は、通常は５０重量％未満、好ましくは０〜４０重
量％の範囲内にある。The content of such heat-resistant thermoplastic resin in the resin component is usually less than 50% by weight, preferably within the range of 0 to 40% by weight.
このようなポリアミド（あるいはポリアミド組成物）お
よびこのポリアミドと共に使用される樹脂は、従来技術
を利用して製造することができる。Such polyamides (or polyamide compositions) and resins used with the polyamides can be manufactured using conventional techniques.
本発明においては、樹脂成分が、無機物質からなる繊維
状の充填材を含有していることが好ましい。このような
繊維状の充填材として好適な例としては、ガラス繊維お
よびホウ素繊維などを挙げることができる。特に本発明
においては、ガラス繊維を使用することが好ましい。ガ
ラス繊維を使用することにより、引張り強度、曲げ強度
、曲げ弾性率等の機械的特性、熱変形温度などの耐、熱
特性が向上する。In the present invention, it is preferable that the resin component contains a fibrous filler made of an inorganic substance. Suitable examples of such fibrous fillers include glass fibers and boron fibers. Particularly in the present invention, it is preferable to use glass fiber. By using glass fiber, mechanical properties such as tensile strength, bending strength, and flexural modulus, and resistance and heat properties such as heat distortion temperature are improved.
上記のようなガラス繊維の平均長さは、通常０．１〜２
０關、好ましくは０．３〜６ ＋ｎｍの範囲にあり、ア
スペクト比が、通常は１０〜２０００、好ましくは３０
〜６００の範囲にある。平均長さおよびアスペクト比が
このような範囲にあるガラス繊維を使用することにより
、ポリアミド組成物の成形性が向上し、かつこのポリア
ミド組成物から得られるフィルムの熱変形温度などの耐
熱特性、引張り強度、曲げ強度等の機械的特性等が向上
する。The average length of the glass fibers mentioned above is usually 0.1 to 2
0 nm, preferably in the range of 0.3 to 6 + nm, and the aspect ratio is usually 10 to 2000, preferably 30
~600. By using glass fibers having an average length and aspect ratio in this range, the moldability of the polyamide composition is improved, and the heat resistance properties such as heat distortion temperature, tensile strength, etc. of the film obtained from this polyamide composition are improved. Mechanical properties such as strength and bending strength are improved.
ガラス繊維は、ポリアミド１００重量部に対して、通常
２００重量部以下の量で、好ましくは５〜１８０重量部
の量で、さらに好ましくは５〜１５０重量部の量で使用
される。The glass fiber is used in an amount of usually 200 parts by weight or less, preferably 5 to 180 parts by weight, and more preferably 5 to 150 parts by weight, based on 100 parts by weight of the polyamide.
本発明においては、上記のような無機物質からなる繊維
状の充填材の他に、有機または無機の充填材、酸化防止
剤、紫外線吸収剤、光保護剤、耐熱安定剤、亜燐酸塩安
定剤、過酸化物分解剤、塩基性補助剤、増核剤、可塑剤
、潤滑剤、帯電防止剤、難燃剤、染料等を配合すること
ができる。このような充填材としては、粉末状、粒状、
板状、針状、クロス状、マット状を有する種々の充填材
を使用することができる。このような充填材の例として
は、シリカ、シリカアルミナ、アルミナ、二酸化チタン
、タルク、ケイソウ土、クレー、カオリン、ガラス、マ
イカ、セラコラ、ベンガラ、酸化亜鉛、アルミニウム、
銅、ステンレスなどの粉状あるいは板状の無機化合物、
ポリパラフェニレンテレフタルアミド、ポリメタフェニ
レンテレフタルアミド、ポリパラフェニレンイソフタル
アミド、ポリメタフェニレンイソフタルアミド、ジアミ
ノジフェニルエーテルとテレフタル酸（イソフタル酸）
との綜合物、パラ（メタ）アミノ安息香酸の縮合物など
の全芳香族ポリアミド、ジアミノジフェニルエーテルと
無水トリメリット酸または無水ピロメリット酸との縮合
物などの全芳香族ポリアミドイミド、全芳香族ポリエス
テル、全芳香族ポリイミド、ポリベンツイミダゾール、
ポリイミダゾフェナントロリンなとの複素環含有化合物
、ポリテトラフルオロエチレンなどの粉状、板状、繊維
状あるいはクロス状物などの２次加工品などを挙げるこ
とができる。In the present invention, in addition to the fibrous filler made of inorganic substances as described above, organic or inorganic fillers, antioxidants, ultraviolet absorbers, photoprotectants, heat stabilizers, and phosphite stabilizers are used. , a peroxide decomposer, a basic adjuvant, a nucleating agent, a plasticizer, a lubricant, an antistatic agent, a flame retardant, a dye, etc. can be blended. Such fillers include powdered, granular,
Various fillers having a plate shape, needle shape, cross shape, and mat shape can be used. Examples of such fillers include silica, silica alumina, alumina, titanium dioxide, talc, diatomaceous earth, clay, kaolin, glass, mica, ceracola, red iron, zinc oxide, aluminum,
Powdered or plate-like inorganic compounds such as copper and stainless steel, polyparaphenylene terephthalamide, polymetaphenylene terephthalamide, polyparaphenylene isophthalamide, polymetaphenylene isophthalamide, diaminodiphenyl ether and terephthalic acid (isophthalic acid)
fully aromatic polyamides such as condensates of para(meth)aminobenzoic acid, fully aromatic polyamide imides such as condensates of diaminodiphenyl ether and trimellitic anhydride or pyromellitic anhydride, fully aromatic polyesters , fully aromatic polyimide, polybenzimidazole,
Examples include heterocycle-containing compounds such as polyimidazophenanthroline, and secondary processed products such as powdered, plate-shaped, fibrous, or cross-shaped products such as polytetrafluoroethylene.
これらの充填材は、２種以上混合して使用することもで
きる。また、これらの充填材をシランカップリング剤あ
るいはチタンカップリング剤などで処理して使用するこ
ともできる。These fillers can also be used in combination of two or more types. Moreover, these fillers can also be used after being treated with a silane coupling agent, a titanium coupling agent, or the like.
このような粉末状の充填材の平均粒径は、通常０．１〜
２００μｍ１好ましくは１〜１００μｍの範囲にある。The average particle size of such a powdered filler is usually 0.1 to
200 μm 1 preferably in the range of 1 to 100 μm.
このような粉末状の充填材は、ポリアミド１００重量部
に対して、通常２００重量部以下の量で、好ましくは１
００重量部以下の量で、特に好ましくは０．５〜５０重
量部の量で使用される。Such powdery filler is usually used in an amount of 200 parts by weight or less, preferably 1 part by weight, based on 100 parts by weight of polyamide.
0.00 parts by weight or less, particularly preferably from 0.5 to 50 parts by weight.
充填材と、ポリアミドなどの樹脂成分との混合は、前記
ポリアミド組成物の各構ａｔ分を溶融状態に維持しなが
ら、前記充填材あるいは必要により他の樹脂を配合して
混練するなどの方法により調製することができる。この
際、押出し機、ニダーなどのような通常の混練装置を用
いることができる。The filler and the resin component such as polyamide are mixed by a method such as blending and kneading the filler or other resin as necessary while maintaining each component of the polyamide composition in a molten state. It can be prepared. At this time, ordinary kneading equipment such as an extruder, kneader, etc. can be used.
上記のようにして調製した組成物を用いて、通常の溶融
成形法、例えば圧縮成形法、射出成形法または押し出し
成形法などを利用することにより、本発明のコネクター
を製造することができる。The connector of the present invention can be manufactured by using the composition prepared as described above and using a conventional melt molding method, such as a compression molding method, an injection molding method, or an extrusion molding method.
本発明のコネクターの形状に特に制限はなく、従来から
知られている種々の形態にすることができる。There is no particular restriction on the shape of the connector of the present invention, and it can be made into various conventionally known shapes.
このようにしてコネクター本体を製造した後、あるいは
本体を製造する際に、透孔の一端に電極を配置する。After manufacturing the connector main body in this manner, or when manufacturing the main body, an electrode is placed at one end of the through hole.
コネクターに設けられる電極は、通常は、銅、銀および
金などで形成されている。The electrodes provided on the connector are usually made of copper, silver, gold, or the like.
このような本発明のコネクターは、通常のコネクターと
同様に使用することができる。Such a connector of the present invention can be used in the same way as a normal connector.
発明の効果
本発明に係るコネクターは、特定の芳香族ポリアミドを
主成分とする樹脂から形成されているため、非常に良好
な耐熱性を示す。さらに、上記のポリアミドは、熱可塑
性樹脂であるため、熱可塑性樹脂に汎用されている成形
方法を利用することにより、容易に製造することができ
る。Effects of the Invention Since the connector according to the present invention is formed from a resin whose main component is a specific aromatic polyamide, it exhibits very good heat resistance. Furthermore, since the above-mentioned polyamide is a thermoplastic resin, it can be easily manufactured by using a molding method commonly used for thermoplastic resins.
しかもこのポリアミドは融点が２８０℃以上と高いため
、ハンダ付は際の加熱に充分に耐える耐熱性を有してい
る。さらに非晶部のガラス転移温度が７０℃以上と高い
ため、ハンダ付けの際の加熱に伴なう線膨脹に起因した
ハンダ付は部のハンダクラックの発生が少ない。Moreover, since this polyamide has a high melting point of 280° C. or higher, it has sufficient heat resistance to withstand heating during soldering. Furthermore, since the glass transition temperature of the amorphous portion is as high as 70° C. or higher, solder cracks caused by linear expansion due to heating during soldering are less likely to occur.
殊に、本発明のコネクターは、赤外線リフロー方式によ
りハンダ付けを行う場合に使用しても、赤外線による加
熱によって、熱変形することがほとんどない。In particular, even when the connector of the present invention is used for soldering by an infrared reflow method, it hardly undergoes thermal deformation due to heating by infrared rays.
次に、実施例を挙げて本発明をより詳細に説明するが、
本発明はその要旨を超えないかぎりこれらの例に何ら制
約されるものではない。Next, the present invention will be explained in more detail with reference to Examples.
The present invention is not limited to these examples in any way as long as they do not go beyond the gist of the invention.
実施例１
通常のベント付二軸造粒機（■池具鉄工製ＰＣＭ４５）
を用い、ホッパーより以下に示す組成のポリアミド樹脂
６０重量部を投入し、さらにサイドフィーダーより、ガ
ラス繊維（（３μｍ径、３閣長のチョツプドストランド
）４０重量部を投入し、シリンダー温度を３４０℃に設
定して造粒した。Example 1 Ordinary vented twin-screw granulator (PCM45 manufactured by Ikegu Iron Works)
Using a hopper, 60 parts by weight of a polyamide resin with the composition shown below was introduced into the cylinder, and 40 parts by weight of glass fiber ((3 μm diameter, 3-length chopped strand) was added through a side feeder, and the cylinder temperature was increased. Granulation was carried out at a temperature of 340°C.
このポリアミドは、ジカルボン酸成分単位としてテレフ
タル酸成分単位を３５モル部、テレフタル酸以外の芳香
族ジカルボン酸成分単位（イソフタル酸成分単位）を１
５モル部の量で含む、脂肪族ジアミン成分単位（ヘキサ
メチレンジアミン成分単位）を５０モル部の量で含んで
いる。This polyamide contains 35 mole parts of terephthalic acid component units and 1 part of aromatic dicarboxylic acid component units other than terephthalic acid (isophthalic acid component units) as dicarboxylic acid component units.
It contains 50 mole parts of aliphatic diamine component units (hexamethylene diamine component units).
また、このポリアミドの極限粘度（３０℃濃硫酸中で測
定）［η］は１．１ ｄｉ／ｇであり、融点は３２０
℃で有り、ガラス転移温度は１２５℃である。In addition, the intrinsic viscosity (measured in concentrated sulfuric acid at 30°C) of this polyamide [η] is 1.1 di/g, and the melting point is 320
℃, and the glass transition temperature is 125℃.
得られた造粒物を、射出成形機（住友重工■製、プロマ
ット４０／２５Ａ型）を用い、シリンダー温度３３０℃
、金型温度１２０℃の条件で射出成形してコネクターを
製造した。The obtained granules were molded using an injection molding machine (manufactured by Sumitomo Heavy Industries, model Promat 40/25A) at a cylinder temperature of 330°C.
A connector was manufactured by injection molding at a mold temperature of 120°C.
得られたコネクターを用いて以下の条件で耐赤外線リフ
ローハンダ性を調べた。Using the obtained connector, infrared reflow soldering resistance was examined under the following conditions.
し赤外線リフロー試験］
赤外線リフロー装置（■ジャード製、リフロー炉：旧−
！１４１１ｔｉｌｌ型）を使用し、ピーク温度を２００
℃、２２０℃、２４０℃、２６０℃、２８０℃、３００
℃、３２０℃に設定して、ピーク温度経過時間を２０秒
に設定して、上記のようにして製造したコネクターを赤
外線リフロー炉の中を通過させた。Infrared reflow test] Infrared reflow equipment (Jard, reflow oven: old -
! 1411till type) and set the peak temperature to 200
°C, 220 °C, 240 °C, 260 °C, 280 °C, 300
The connectors produced as described above were passed through an infrared reflow oven with the temperature set at 320° C. and the peak temperature elapsed time set at 20 seconds.
上記のようにして赤外線リフロー炉を通過した後のコネ
クターの外観を観察して、溶融、ふくれ、変形の有無を
目視で判定した。The appearance of the connector after passing through the infrared reflow oven as described above was observed, and the presence or absence of melting, blistering, and deformation was visually determined.
結果を表１に示す。表１において、外観に変化がなかっ
た場合を「○」で、変化があった場合を「×」で示した
。The results are shown in Table 1. In Table 1, cases where there was no change in appearance are shown as "○", and cases where there was a change are shown as "x".
比較例１
実施例１において、半芳香族ポリアミドの代わりに、Ｐ
ＢＴ（ポリブチレンテレフタレート樹脂）を使用した以
外は同様にしてコネクターを製造した。Comparative Example 1 In Example 1, P was used instead of the semi-aromatic polyamide.
A connector was manufactured in the same manner except that BT (polybutylene terephthalate resin) was used.
得られたコネクターについて実施例１と同様にして耐赤
外線リフローハンダ性を調べた。The obtained connector was examined for infrared reflow soldering resistance in the same manner as in Example 1.
結果を表１に示す。The results are shown in Table 1.
比較例２
実施例１において、半芳香族ポリアミドの代わりに、Ｐ
ＰＳ Ｒ４（ポリフェニレンスルフィド、フィリップ
ス社製）を使用した以外は同様にしてコネクターを製造
した。Comparative Example 2 In Example 1, P was used instead of the semi-aromatic polyamide.
A connector was manufactured in the same manner except that PS R4 (polyphenylene sulfide, manufactured by Philips) was used.
得られたコネクターについて実施例１と同様にして耐赤
外線リフローハンダ性を調べた。The obtained connector was examined for infrared reflow soldering resistance in the same manner as in Example 1.
結果を表１に示す。The results are shown in Table 1.
実施例２
実施例１において用いたポリアミド樹脂に代えて、下記
の芳香族ポリアミドを用いた以外は実施例１と同様とし
た。Example 2 The same procedure as Example 1 was carried out except that the following aromatic polyamide was used instead of the polyamide resin used in Example 1.
結果を表１に示す。The results are shown in Table 1.
［芳香族ポリアミドの合成］
１．６−ジアミツヘキサン２５５．６ｇ （２，２Ｍ）
、テレフタル酸（ＴＡ）２１９．２ｇ （１，３２Ｍ）
、アジピン酸（＾Ａ）１２８．６ｇ （０，８８Ｍ）と
触媒として次亜リン酸ナトリウム０．４７ｇ（４，４Ｘ
ＩＯ’Ｍ ）とイオン交換水１４６ ｍｌを１、Ｏｌの
反応器に仕込み、窒素置換後２５０℃、３５ｋｇ／ｃｎ
ｆで１時間反応を行なった。反応終了後反応器より約１
０ ｋｇ ／ ｄｌ低く設定した圧力の受器へ抜き出し
、極限粘度［η］が０． １７ ｄｌ ／ｇ（濃硫酸、
３０℃）のポリアミド５０６ｇを得た。[Synthesis of aromatic polyamide] 1,6-diamithexane 255.6g (2,2M)
, 219.2g (1,32M) of terephthalic acid (TA)
, 128.6 g (0.88 M) of adipic acid (^A) and 0.47 g (4.4X) of sodium hypophosphite as a catalyst.
IO'M) and 146 ml of ion-exchanged water were charged into a 1.0-liter reactor, and after nitrogen purging, the reaction was carried out at 250°C and 35 kg/cn.
The reaction was carried out for 1 hour at f. After the reaction is completed, approximately 1
It is extracted into a receiver with a pressure set to a lower pressure of 0 kg/dl, and the intrinsic viscosity [η] is 0. 17 dl/g (concentrated sulfuric acid,
506 g of polyamide (30°C) was obtained.
次いで、このポリアミドを乾燥した後、二軸押出機を用
いてシリンダー設定温度３５０℃で溶融重合して極限粘
度［η］が１．１３ｄＡ’／ｇ （濃硫酸、３０℃）の
芳香族ポリアミドを得た。Next, after drying this polyamide, the aromatic polyamide with an intrinsic viscosity [η] of 1.13 dA'/g (concentrated sulfuric acid, 30°C) was obtained by melt polymerization using a twin-screw extruder at a cylinder temperature of 350°C. Obtained.
この芳香族ポリアミド中のテレフタル酸成分単位のモル
％は３０％であり、融点は３２６℃、ガラス転移温度は
８５℃であった。The mole % of terephthalic acid component units in this aromatic polyamide was 30%, the melting point was 326°C, and the glass transition temperature was 85°C.
表table
第１図は、本発明のコネクターの概略断面図である。 FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of the connector of the present invention.
Claims (1)
レフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分単位０〜４０
モル％および／または脂肪族ジカルボン酸成分単位０〜
７０モル％とからなるジカルボン酸成分単位［Ａ］（但
し、ジカルボン酸成分単位の合計を１００モル％とする
。）と、 脂肪族アルキレンジアミン成分単位および／または脂環
族アルキレンジアミン成分単位［Ｂ］とからなる繰返し
単位から構成され、 かつ、融点が２８０℃以上であり、しかも非晶部のガラ
ス転移温度が７０℃以上であるポリアミドを含むことを
特徴とするコネクター用樹脂組成物。 （２）上記ポリアミドの３０℃濃硫酸中で測定した極限
粘度が０．５〜３．０ｄｌ／ｇの範囲内にあることを特
徴とする請求項第１項記載のコネクター用樹脂組成物。 （３）ポリアミドが、ジカルボン酸成分単位として、テ
レフタル酸成分単位と、イソフタル酸成分単位および／
またはアジピン酸成分単位を含むことを特徴とする請求
項第１項若しくは第２項記載のコネクター用樹脂組成物
。 （４）テレフタル酸成分単位３０〜１００モル％と、テ
レフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分単位０〜４０
モル％および／または脂肪族ジカルボン酸成分単位０〜
７０モル％とからなるジカルボン酸成分単位［Ａ］（但
し、ジカルボン酸成分単位の合計を１００モル％とする
。）と、 脂肪族アルキレンジアミン成分単位および／または脂環
族アルキレンジアミン成分単位［Ｂ］とからなる繰返し
単位から構成され、 かつ、融点が２８０℃以上であり、しかも非晶部のガラ
ス転移温度が７０℃以上であるポリアミドから形成され
ることを特徴とするコネクター。（５）上記ポリアミド
の３０℃濃硫酸中で測定した極限粘度が０．５〜３．０
ｄｌ／ｇの範囲内にあることを特徴とする請求項第４項
記載のコネクター。 （６）ポリアミドが、ジカルボン酸成分単位として、テ
レフタル酸成分単位と、イソフタル酸成分単位および／
またはアジピン酸成分単位を含むことを特徴とする請求
項第４項若しくは第５項記載のコネクター。[Scope of Claims] (1) 30 to 100 mol% of terephthalic acid component units and 0 to 40 of aromatic dicarboxylic acid component units other than terephthalic acid
Mol% and/or aliphatic dicarboxylic acid component unit 0~
dicarboxylic acid component unit [A] consisting of 70 mol% (however, the total of dicarboxylic acid component units is 100 mol%), and aliphatic alkylene diamine component unit and/or alicyclic alkylene diamine component unit [B] ] A resin composition for a connector, comprising a polyamide having a melting point of 280°C or higher and a glass transition temperature of an amorphous part of 70°C or higher. (2) The resin composition for a connector according to claim 1, wherein the polyamide has an intrinsic viscosity measured in concentrated sulfuric acid at 30°C within a range of 0.5 to 3.0 dl/g. (3) Polyamide contains terephthalic acid component units, isophthalic acid component units and/or as dicarboxylic acid component units.
The resin composition for a connector according to claim 1 or 2, characterized in that it contains an adipic acid component unit. (4) 30 to 100 mol% of terephthalic acid component units and 0 to 40 of aromatic dicarboxylic acid component units other than terephthalic acid
Mol% and/or aliphatic dicarboxylic acid component unit 0~
dicarboxylic acid component unit [A] consisting of 70 mol% (however, the total of dicarboxylic acid component units is 100 mol%), and aliphatic alkylene diamine component unit and/or alicyclic alkylene diamine component unit [B] ] A connector characterized in that it is formed from a polyamide having a melting point of 280° C. or higher and a glass transition temperature of an amorphous portion of 70° C. or higher. (5) The intrinsic viscosity of the above polyamide measured in concentrated sulfuric acid at 30°C is 0.5 to 3.0.
5. A connector according to claim 4, characterized in that it is within the range of dl/g. (6) The polyamide contains terephthalic acid component units, isophthalic acid component units and/or as dicarboxylic acid component units.
The connector according to claim 4 or 5, characterized in that it contains an adipic acid component unit.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1-177346 | 1989-07-10 | ||
| JP17734689 | 1989-07-10 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03201375A true JPH03201375A (en) | 1991-09-03 |
| JP2945063B2 JP2945063B2 (en) | 1999-09-06 |
Family
ID=16029362
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8520890A Expired - Lifetime JP2945063B2 (en) | 1989-07-10 | 1990-03-30 | Resin composition for connector, and connector |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2945063B2 (en) |
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| JPH03234764A (en) * | 1990-02-13 | 1991-10-18 | Toray Ind Inc | Polyamide resin composition |
| US5405904A (en) * | 1992-10-05 | 1995-04-11 | Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. | Connectors |
| US6136915A (en) * | 1998-02-06 | 2000-10-24 | Ube Industries, Ltd. | Aromatic polyamide resin compositions |
| WO2001060919A1 (en) * | 2000-02-21 | 2001-08-23 | Mitsui Chemicals, Inc. | Molding material for electrical and electronic parts |
| JP2001311001A (en) * | 2000-02-21 | 2001-11-09 | Mitsui Chemicals Inc | Molding material for electrical/electronic part |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109206841A (en) * | 2018-02-26 | 2019-01-15 | 大连疆宇新材料科技有限公司 | A kind of high-strength abrasion-proof aromatic series composite material and preparation method and application |
-
1990
- 1990-03-30 JP JP8520890A patent/JP2945063B2/en not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03234764A (en) * | 1990-02-13 | 1991-10-18 | Toray Ind Inc | Polyamide resin composition |
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| WO2001060919A1 (en) * | 2000-02-21 | 2001-08-23 | Mitsui Chemicals, Inc. | Molding material for electrical and electronic parts |
| JP2001311001A (en) * | 2000-02-21 | 2001-11-09 | Mitsui Chemicals Inc | Molding material for electrical/electronic part |
| US6780963B2 (en) | 2000-02-21 | 2004-08-24 | Mitsui Chemicals, Inc. | Molding material for electrical and electronic parts |
| CN1312222C (en) * | 2000-02-21 | 2007-04-25 | 三井化学株式会社 | Molding material for electrical and electronic parts |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2945063B2 (en) | 1999-09-06 |
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