JP2001300838A - 大型超精密ｅｌｉｄ非球面加工装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 加工抵抗による変形や熱膨張の影響を最小限
に抑えてワークと工具の相対位置を高精度に保持するこ
とができ、かつワークの取外し／取付けを行うことな
く、機上でポリッシング及び形状計測が可能であり、大
型超精密Ｘ線ミラー等を高精度かつ優れた表面粗さに高
能率に加工することができる大型超精密ＥＬＩＤ非球面
加工装置を提供する。 【解決手段】 水平な上面を有するＸ軸方向に細長いマ
シーンベット１２と、マシーンベット上に取り付けられ
上面にワーク４を固定してＸ軸方向にＮＣ制御可能なＸ
軸テーブル１４と、Ｘ軸テーブルを跨いでＸ軸に直交す
る水平なＹ軸方向に延び両脚部がマシーンベットに固定
された門型固定コラム１６と、門型固定コラム上に取り
付けられＹ軸方向にＮＣ制御可能なＹ軸ステージ１８
と、Ｙ軸ステージに吊り下げられ鉛直なＺ軸方向にＮＣ
制御可能なＺ軸コラム２０と、Ｚ軸コラムに取り付けら
れたＥＬＩＤ研削装置２２、ポリッシング装置２４及び
形状計測装置２６とを備えた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、大型超精密ＥＬＩ
Ｄ非球面加工装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年の科学技術の発展に伴って、超精密
加工への要求は飛躍的に高度化しつつあり、この要求を
満たす鏡面研削手段として、電解インプロセスドレッシ
ング研削法（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｙｔｉｃ Ｉｎ-ｐｒｏ
ｃｅｓｓ Ｄｒｅｓｓｉｎｇ：ＥＬＩＤ研削法）が本願
出願人等により開発され、発表されている（理研シンポ
ジウム「鏡面研削の最新技術動向」、平成３年３月５日
開催）。

【０００３】このＥＬＩＤ研削法は、図６に模式的に示
すように、従来の電解研削における電極に代えて導電性
砥石１を用い、かつこの砥石と隙間（ギャップ）を隔て
て対向する電極２を設け、砥石と電極との間に導電性液
３を流しながら砥石１と電極２との間に電圧を印加し、
砥石を電解によりドレッシングしながら、砥石によりワ
ークを研削するものである。すなわち、メタルボンド砥
石１を陽極、砥石表面にギャップを隔てて対設された電
極２を陰極とし、研削作業と同時に砥石の電解ドレッシ
ングを行うことにより、研削性能を維持・安定させるこ
とのできる研削法である。なお、この図において、４は
ワーク（被研削材）、５はＥＬＩＤ電源、６は給電体、
７は導電性液のノズルである。

【０００４】このＥＬＩＤ研削法では砥粒を細かくして
も電解ドレッシングにより砥粒の目立てにより砥石の目
詰まりが生じないので、砥粒を細かくすることにより鏡
面のような極めて優れた加工面を研削加工により得るこ
とができる。従って、ＥＬＩＤ研削法は、高能率研削か
ら鏡面研削に至るまで砥石の切れ味を維持でき、かつ従
来技術では不可能であった高精度な表面を短時間に創成
できる手段として、種々の研削加工への適用が期待され
ている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】近年、大型の超精密Ｘ
線ミラーやホログラム光学素子あるいはその他の光学素
子、機械構造物、光電子デバイス（以下、大型超精密Ｘ
線ミラー等という）など大型かつ超精密な素子の加工要
求が、放射光利用施設や大型天体望遠鏡などの科学機器
分野あるいは光電子デバイス、高密度・高速情報機器、
フラットディスプレイなどの産業界で必要性が高まって
いる。

【０００６】かかる大型超精密Ｘ線ミラー等は、従来の
加工手段では、ラッピング又は通常の研削により表面粗
さを加工限界であるＲｍａｘ１〜２μｍ（１０００〜２
０００ｎｍ）まで加工し、次いで、ポリッシングにより
必要な表面粗さを（例えば数Å）まで仕上げる必要があ
る。しかし、ポリッシングによる取り代は、通常加工前
の表面粗さの１０倍程度が必要となるため、実際には１
０〜２０μｍをポリッシングで加工する必要があり、ポ
リッシングによる取り代（加工量）が大きい問題点があ
った。このため、弾性変形する工具を、傷を付けないよ
うに光学素子の表面に軽く押し付け、微細砥粒を含むス
ラリーを供給して磨く従来のポリッシングでは、大型ミ
ラー表面の１０〜２０μｍを加工するのに数カ月以上の
長期間を必要とした。

【０００７】また、ポリッシングで１０〜２０μｍを除
去すると、ラッピング又は研削の際の表面の加工歪みが
除去されるため、表面と基準面の形状精度が変化する問
題があり、超精密鏡面に必要な形状精度（λ／４以下）
を得るためには、ポリッシング後に基準面を再加工し、
再度ポリッシングを繰り返し、必要な精度がでるまでこ
れを繰り返す必要があった。更に、ワークの取外し／取
付けの繰り返しの際に、光学素子の基準面にズレが生じ
やすい問題があった。

【０００８】一方、上述したＥＬＩＤ研削法は、原理的
には、高能率かつ高精度な研削加工に適するにもかかわ
らず、これを単に大型化しても、加工抵抗による変形や
熱膨張の影響によりワークと工具の相対位置を高精度に
保持することができない問題点があった。また、このＥ
ＬＩＤ研削法を単に適用しても、上述したポリッシング
のためにワークの取外し／取付けを繰り返す必要が生
じ、この際に、光学素子の基準面にズレが生じる問題点
があった。

【０００９】本発明はかかる問題点を解決するために創
案されたものである。すなわち、本発明の目的は、加工
抵抗による変形や熱膨張の影響を最小限に抑えてワーク
と工具の相対位置を高精度に保持することができ、かつ
ワークの取外し／取付けを行うことなく、機上でポリッ
シング及び形状計測が可能であり、これにより、大型超
精密Ｘ線ミラー等を高精度かつ優れた表面粗さに高能率
に加工することができる大型超精密ＥＬＩＤ非球面加工
装置を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、水平な
上面を有するＸ軸方向に細長いマシーンベット（１２）
と、該マシーンベット上に取り付けられ上面にワーク
（４）を固定してＸ軸方向にＮＣ制御可能なＸ軸テーブ
ル（１４）と、該Ｘ軸テーブルを跨いでＸ軸に直交する
水平なＹ軸方向に延び両脚部がマシーンベットに固定さ
れた門型固定コラム（１６）と、該門型固定コラム上に
取り付けられＹ軸方向にＮＣ制御可能なＹ軸ステージ
（１８）と、該Ｙ軸ステージに吊り下げられ鉛直なＺ軸
方向にＮＣ制御可能なＺ軸コラム（２０）と、該Ｚ軸コ
ラムに取り付けられたＥＬＩＤ研削装置（２２）、ポリ
ッシング装置（２４）及び形状計測装置（２６）とを備
えた、ことを特徴とする大型超精密ＥＬＩＤ非球面加工
装置が提供される。

【００１１】上記本発明の構成により、細長いマシーン
ベット（１２）の幅方向に門型固定コラム（１６）が固
定されたフレーム構造となっているので、フレームが高
剛性であり、かつ対称性をもった構造のため熱変形によ
る影響を最小限にとどめることができる。また、細長い
マシーンベット（１２）の上にＸ軸テーブル（１４）が
取り付けられ、門型固定コラム（１６）にＹ軸ステージ
（１８）及びＺ軸コラム（２０）が取り付けられている
ので、主に放射光利用施設などで利用される細長いトロ
イダル面をもったミラーなどを効率よく加工することが
できる。更に、同一のＺ軸コラムにＥＬＩＤ研削装置
（２２）、ポリッシング装置（２４）及び形状計測装置
（２６）が取り付けられているので、ＥＬＩＤ研削、ポ
リッシング及び形状計測を同一の機上でワークの取外し
／取付けを行うことなく、修正を加えながら繰り返すこ
とができ、大型の大型超精密Ｘ線ミラー等を高精度かつ
優れた表面粗さに高能率に加工することができる。

【００１２】本発明の好ましい実施形態によれば、前記
Ｘ，Ｙ，Ｚ軸をそれぞれ１対のＶ形ローラガイドで案内
する超精密Ｖ−Ｖローラガイドを備える。この構成によ
り、１対のＶ形ローラガイドでガイド精度とガイド剛性
を高め、いわゆるガタのない超精密な直進運動が可能と
なる。

【００１３】また、前記Ｘ，Ｙ，Ｚ軸をそれぞれ駆動す
るボールネジを有し、該ボールネジの少なくとも１本
は、水冷の中空に形成されている。この構成により、特
に高速駆動するボールネジ（例えばＸ軸）の発熱を防
ぎ、ボールネジの熱膨張による精度低下と、ワークやガ
イドの昇温による悪影響を回避することができる。

【００１４】前記Ｘ，Ｙ，Ｚ軸をＮＣ制御するＮＣ制御
装置と、該ＮＣ制御装置とＨＳＳＢ接続されたパーソナ
ルコンピュータとを備え、該パーソナルコンピュータに
ＮＣ制御用のプログラムを記憶する。この構成により、
高価なＮＣ制御装置のメモリ容量を小さくでき、かつ汎
用のパーソナルコンピュータ（ＰＣ）により、ＮＣ制御
用プログラムのシュミレーションを自由にでき、そのバ
グを低減し、誤加工を未然に防止できる。

【００１５】また、前記ＥＬＩＤ研削装置（２２）は、
水平又は鉛直に回転軸を変換可能な研削スピンドル（２
２ａ）と、該研削スピンドルに回転可能に取り付けられ
た導電性砥石（２２ｂ）と、砥石と間隔を隔てて対向す
る電極と、砥石と電極との間に導電性液を流すノズル
と、砥石と電極との間に電圧を印加する電源及び給電体
とからなり、砥石と電極との間に導電性液を流しなが
ら、砥石と電極との間に電圧を印加し、砥石を電解によ
りドレッシングしながらワーク（４）を研削するように
なっている。この構成により、研削スピンドル（２２
ａ）の回転軸を水平又は鉛直に変換することにより、導
電性砥石（２２ｂ）として円板状砥石、ボールノーズ砥
石、その他の導電性砥石を用いることができ、種々の形
状の大型超精密Ｘ線ミラー等を、ＥＬＩＤ研削により高
能率、高精度かつ高品質の表面粗さに研削加工すること
ができる。

【００１６】更に、前記ポリッシング装置（２４）は、
下端にポリッシングパッドを有するポリッシングヘッド
（２４ａ）と、該ポリッシングヘッドを揺動可能に支持
しながら鉛直軸を中心に回転駆動する回転駆動装置（２
４ｂ）と、ポリッシングヘッドをワークに対して下向き
に押し付ける押付けシリンダ（２４ｂ）とからなる。こ
の構成により、押付けシリンダ（２４ｂ）でポリッシン
グヘッド（２４ａ）を所定の押付力で押付けながら、回
転駆動装置（２４ｂ）でポリッシングヘッドを回転さ
せ、軟質のポリッシングヘッドを加工面に沿って揺動か
つ回転させて、効率的にポリッシングを行うことができ
る。

【００１７】また、前記形状計測装置（２６）は、下端
に球形の接触子を有するプローブ（２６ａ）と、該プロ
ーブを上下動可能に支持して下方に付勢する付勢ガイド
装置（２６ｂ）と、プローブの位置を検出する位置検出
器（２６ｃ）とからなる。この構成により、位置検出器
（２６ｃ）に例えばレーザー式位置検出器を用い、プロ
ーブ（２６ａ）を空気軸受で支持することにより、プロ
ーブの動特性を高め、被加工物の加工面形状を機上で高
精度に計測することができる。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施形態
を図面を参照して説明する。なお、各図において共通す
る部分には同一の符号を付して使用する。

【００１９】図１は、本発明による大型超精密ＥＬＩＤ
非球面加工装置の全体斜視図である。この図に示すよう
に、本発明の大型超精密ＥＬＩＤ非球面加工装置１０
は、マシーンベット１２、Ｘ軸テーブル１４、門型固定
コラム１６、Ｙ軸ステージ１８、Ｚ軸コラム２０及びＺ
軸コラムに取り付けられたＥＬＩＤ研削装置２２、ポリ
ッシング装置２４及び形状計測装置２６からなる。ま
た、この例では、更にマシーンベット１２に回転式ツル
ーア２８を備え、その外周面と砥石２２ｂとを接触させ
ることにより、砥石２の加工面をツルーイングするよう
になっている。更に、この大型超精密ＥＬＩＤ非球面加
工装置１０は図示しない恒温室内に設置し、恒温室内を
常に一定の温度に保持し、ワーク４や構成機器の熱膨張
による変位を抑え、高精度を維持するようになってい
る。

【００２０】マシーンベット１２は、水平な上面を有す
るＸ軸方向に水平に延びる細長い本体フレームであり、
剛性の高い一体構造になっている。Ｘ軸テーブル１４
は、マシーンベット１２の上に取り付けられ、その上面
にワーク４を固定してワークをＸ軸方向にＮＣ制御で高
速かつ高精度に移動できるよになっている。門型固定コ
ラム１６は、Ｘ軸テーブル１４を跨いでＸ軸に直交する
水平なＹ軸方向に延び、両脚部がマシーンベット１２に
固定されている。門型固定コラム１６もマシーンベット
１２と同様に本体フレームの一部であり、剛性の高い一
体構造になっている。Ｙ軸ステージ１８は、門型固定コ
ラム１６のこの例では上面に取り付けられ、Ｙ軸方向に
ＮＣ制御で高速かつ高精度に移動できるよになってい
る。Ｚ軸コラム２０は、このＹ軸ステージ１８に吊り下
げられ、鉛直なＺ軸方向にＮＣ制御で高速かつ高精度に
移動できるよになっている。

【００２１】上述した構成により、細長いマシーンベッ
ト１２の幅方向に門型固定コラム１６が固定されたフレ
ーム構造となっているので、フレームが高剛性であり、
かつ対称性をもった構造のため熱変形による影響を最小
限にとどめることができる。特に、後述する実施例のよ
うに、Ｘ軸ストロークを長くし（例えば１４００ｍ
ｍ）、Ｙ軸とＺ軸のストロークを比較的短くする（例え
ばそれぞれ５５０ｍｍ、２００ｍｍ）ことにより、高い
フレーム剛性を保持しながら、大型の大型超精密Ｘ線ミ
ラー等（例えば主に放射光利用施設などで利用される細
長いトロイダル面をもったミラーなど）を高精度に加工
することができる。

【００２２】また、Ｘ，Ｙ，Ｚ軸は、それぞれ図２に示
す超精密Ｖ−Ｖローラガイド３２により直進運動を案内
されている。この超精密Ｖ−Ｖローラガイド３２は、高
精度のニードルベアリング３３で支持された１対のＶ形
ローラガイド３４からなり、ガイド精度とガイド剛性を
高め、いわゆるガタのない超精密な直進運動を実現して
いる。更に、Ｘ，Ｙ，Ｚ軸をそれぞれ駆動するボールネ
ジ（図示せず）を有し、このボールネジの少なくとも１
本（例えばＸ軸用）は、高速駆動時の発熱を防ぎ、ボー
ルネジの熱膨張による精度低下と、ワークやガイドの昇
温による悪影響を回避するために、水冷の中空に形成さ
れている。

【００２３】また、Ｘ，Ｙ，Ｚ軸をＮＣ制御するＮＣ制
御装置（図示せず）と、このＮＣ制御装置とＨＳＳＢ接
続されたパーソナルコンピュータとを備える。このパー
ソナルコンピュータには、高価なＮＣ制御装置のメモリ
容量を小さくし、かつ汎用のパーソナルコンピュータ
（ＰＣ）により、ＮＣ制御用プログラムのシュミレーシ
ョンを自由に行って、そのバグを低減し、誤加工を未然
に防止するために、ＮＣ制御用のプログラムが記憶され
ている。

【００２４】図１において、ＥＬＩＤ研削装置２２は、
水平又は鉛直に回転軸を変換可能な研削スピンドル２２
ａと、研削スピンドル２２ａに回転可能に取り付けられ
た導電性砥石２２ｂと、砥石と間隔を隔てて対向する電
極（図示せず）と、砥石と電極との間に導電性液を流す
ノズル（図示せず）と、砥石と電極との間に電圧を印加
する電源及び給電体（図示せず）とからなる。この構成
により、研削スピンドル２２ａの回転軸を水平又は鉛直
に変換することにより、導電性砥石２２ｂとして円板状
砥石、ボールノーズ砥石、その他の導電性砥石を用いる
ことができ、種々の形状の大型超精密Ｘ線ミラー等を加
工できる。また、従来のＥＬＩＤ研削装置と同様に、砥
石と電極との間に導電性液を流しながら、砥石と電極と
の間に電圧を印加し、砥石を電解によりドレッシングし
ながらワーク４をＥＬＩＤ研削により高能率、高精度か
つ高品質の表面粗さに研削加工することができる。

【００２５】図３は、Ｚ軸コラムに取り付けられたポリ
ッシング装置の構成図である。この図に示すように、ポ
リッシング装置２４は、下端にポリッシングパッドを有
するポリッシングヘッド２４ａと、ポリッシングヘッド
２４ａを揺動可能に支持しながら鉛直軸を中心に回転駆
動する回転駆動装置２４ｂと、ポリッシングヘッド２４
ａをワークに対して下向きに押し付ける押付けシリンダ
２４ｃとからなる。回転駆動装置２４ｂは、例えば電動
機、プーリ及びベルトで構成されている。この構成によ
り、導電性砥石２２ｂによるＥＬＩＤ研削後に、押付け
シリンダ２４ｃでポリッシングヘッド２４ａを所定の押
付力で押付けながら、回転駆動装置２４ｂでポリッシン
グヘッドを回転させ、軟質のポリッシングヘッドを加工
面に沿って揺動かつ回転させて、効率的にポリッシング
を行うことができる。

【００２６】図４は、Ｚ軸コラムに取り付けられた形状
計測装置の構成図である。この図に示すように、形状計
測装置２６は、下端に球形の接触子を有するプローブ２
６ａと、プローブ２６ａを上下動可能に支持して下方に
付勢する付勢ガイド装置２６ｂと、プローブ２６ａの位
置を検出する位置検出器２６ｃとからなる。また、この
例では位置検出器２６ｃは、レーザー式位置検出器であ
り、プローブ２６ａは空気軸受で支持されており、プロ
ーブの動特性を高め、被加工物の加工面形状を機上で高
精度に計測できるようになっている。

【００２７】

【実施例】表１は、実際に製作した大型超精密ＥＬＩＤ
非球面加工装置の仕様である。

【００２８】

【表１】

【００２９】この表から明らかなように、Ｘ，Ｙ，Ｚ軸
は、それぞれ１０ｎｍの位置決め分解能を有する。ま
た、各軸の真直度も超精密Ｖ−Ｖローラガイドの採用に
より、Ｘ軸で０．５μｍ／１４００ｍｍ、Ｙ，Ｚ軸では
０．２μｍ／５５０ｍｍ、０．２μｍ／２００ｍｍを実
現している。従って、この装置により、１２００ｍｍ×
５００ｍｍ×２００ｍｍの大型の超精密Ｘ線ミラー等を
加工することができる。また、上述したように、この装
置は、同一のＺ軸コラムにＥＬＩＤ研削装置２２、ポリ
ッシング装置２４及び形状計測装置２６が取り付けられ
ているので、ＥＬＩＤ研削、ポリッシング及び形状計測
を同一の機上でワークの取外し／取付けを行うことな
く、修正を加えながら繰り返すことができ、大型の大型
超精密Ｘ線ミラー等を高精度かつ優れた表面粗さに高能
率に加工することができる。

【００３０】図５は、本発明の装置による加工制御例を
示す図であり、１０ｎｍステップの指令を繰り返したと
きのＸ軸のステップ移動位置を示している。この結果か
ら、１０ｎｍステップの指令値に精度よく追従している
ことがわかる。また、繰り返し位置精度も各軸とも０．
１μｍ以下であり、超精密加工に必要な精度を有してい
ることが確認された。

【００３１】なお、本発明は、上述した実施形態に限定
されず、本発明の要旨を逸脱しない限りで主種に変更で
きることは勿論である。

【００３２】

【発明の効果】上述した大型超精密ＥＬＩＤ非球面加工
装置により、（１）溶融石英、ＳｉＣなどの超硬質材料
によるトロイダル面などの非軸対称非球面形状の加工、
（２）単結晶ダイヤモンド工具によるホログラム光学素
子／ホログラフィックグレーティングの形成、等の加工
を行うことができる。

【００３３】また、Ｘ軸テーブル上に回転テーブルを備
え、この軸（Ｃ軸）をＮＣ制御することにより、（３）
円筒形の大型光学素子の加工、（４）軸対称大型レンズ
／反射鏡の加工、（５）Ｃ軸を含めた４軸同時制御によ
る大型非軸対称非球面の加工等を行うこともできる。

【００３４】従って、本発明の大型超精密ＥＬＩＤ非球
面加工装置は、加工抵抗による変形や熱膨張の影響を最
小限に抑えてワークと工具の相対位置を高精度に保持す
ることができ、かつワークの取外し／取付けを行うこと
なく、機上でポリッシング及び形状計測が可能であり、
これにより、大型超精密Ｘ線ミラー等を高精度かつ優れ
た表面粗さに高能率に加工することができる、等の優れ
た効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による大型超精密ＥＬＩＤ非球面加工装
置の全体斜視図である。

【図２】超精密Ｖ−Ｖローラガイドの構成図である。

【図３】ポリッシング装置の構成図である。

【図４】形状計測装置の構成図である。

【図５】本発明の装置による加工制御例を示す図であ
る。

【図６】ＥＬＩＤ研削法の説明図である。

【符号の説明】

１ 導電性砥石、２ 電極、３ 導電性液、４ ワーク
（被研削材）、５ ＥＬＩＤ電源、６ 給電体、７ ノ
ズル、１０ 大型超精密ＥＬＩＤ非球面加工装置、１２
マシーンベット、１４ Ｘ軸テーブル、１６ 門型固
定コラム、１８ Ｙ軸ステージ、２０ Ｚ軸コラム、２
２ ＥＬＩＤ研削装置、２２ａ 研削スピンドル、２２
ｂ 導電性砥石、２４ ポリッシング装置、２４ａ ポ
リッシングヘッド、２４ｂ 回転駆動装置、２４ｃ 押
付けシリンダ、２６ 形状計測装置、２６ａ プロー
ブ、２６ｂ 付勢ガイド装置、２６ｃ 位置検出器、２
８ 回転式ツルーア、３２ 超精密Ｖ−Ｖローラガイ
ド、３３ ニードルベアリング、３４ Ｖ形ローラガイ
ド

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 守安 精 東京都板橋区加賀２−20−３ ハイコーポ 十条403 (72)発明者 林 偉民 埼玉県浦和市下大久保716−１−203 (72)発明者 森田 晋也 東京都板橋区板橋４−46−９ パークハイ ツ202 Ｆターム(参考） 3C029 BB01 3C047 AA13 AA25 AA27 3C049 AA03 AA11 AC02 BA01 BA07 BB06 BB09 CA02 CB01 3C059 AA02 AB01 GC01 HA08

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 水平な上面を有するＸ軸方向に細長いマ
   シーンベット（１２）と、該マシーンベット上に取り付
   けられ上面にワーク（４）を固定してＸ軸方向にＮＣ制
   御可能なＸ軸テーブル（１４）と、該Ｘ軸テーブルを跨
   いでＸ軸に直交する水平なＹ軸方向に延び両脚部がマシ
   ーンベットに固定された門型固定コラム（１６）と、該
   門型固定コラム上に取り付けられＹ軸方向にＮＣ制御可
   能なＹ軸ステージ（１８）と、該Ｙ軸ステージに吊り下
   げられ鉛直なＺ軸方向にＮＣ制御可能なＺ軸コラム（２
   ０）と、該Ｚ軸コラムに取り付けられたＥＬＩＤ研削装
   置（２２）、ポリッシング装置（２４）及び形状計測装
   置（２６）とを備えた、ことを特徴とする大型超精密Ｅ
   ＬＩＤ非球面加工装置。
2. 【請求項２】 前記Ｘ，Ｙ，Ｚ軸をそれぞれ１対のＶ形
   ローラガイドで案内する超精密Ｖ−Ｖローラガイドを備
   える、ことを特徴とする請求項１に記載の大型超精密Ｅ
   ＬＩＤ非球面加工装置。
3. 【請求項３】 前記Ｘ，Ｙ，Ｚ軸をそれぞれ駆動するボ
   ールネジを有し、該ボールネジの少なくとも１本は、水
   冷の中空に形成されている、ことを特徴とする請求項２
   に記載の大型超精密ＥＬＩＤ非球面加工装置。
4. 【請求項４】 前記Ｘ，Ｙ，Ｚ軸をＮＣ制御するＮＣ制
   御装置と、該ＮＣ制御装置とＨＳＳＢ接続されたパーソ
   ナルコンピュータとを備え、該パーソナルコンピュータ
   にＮＣ制御用のプログラムを記憶する、ことを特徴とす
   る請求項１に記載の大型超精密ＥＬＩＤ非球面加工装
   置。
5. 【請求項５】 前記ＥＬＩＤ研削装置（２２）は、水平
   又は鉛直に回転軸を変換可能な研削スピンドル（２２
   ａ）と、該研削スピンドルに回転可能に取り付けられた
   導電性砥石（２２ｂ）と、砥石と間隔を隔てて対向する
   電極と、砥石と電極との間に導電性液を流すノズルと、
   砥石と電極との間に電圧を印加する電源及び給電体とか
   らなり、砥石と電極との間に導電性液を流しながら、砥
   石と電極との間に電圧を印加し、砥石を電解によりドレ
   ッシングしながらワーク（４）を研削するようになって
   いる、ことを特徴とする請求項１に記載の大型超精密Ｅ
   ＬＩＤ非球面加工装置。
6. 【請求項６】 前記ポリッシング装置（２４）は、下端
   にポリッシングパッドを有するポリッシングヘッド（２
   ４ａ）と、該ポリッシングヘッドを揺動可能に支持しな
   がら鉛直軸を中心に回転駆動する回転駆動装置（２４
   ｂ）と、ポリッシングヘッドをワークに対して下向きに
   押し付ける押付けシリンダ（２４ｂ）とからなる、こと
   を特徴とする請求項１に記載の大型超精密ＥＬＩＤ非球
   面加工装置。
7. 【請求項７】 前記形状計測装置（２６）は、下端に球
   形の接触子を有するプローブ（２６ａ）と、該プローブ
   を上下動可能に支持して下方に付勢する付勢ガイド装置
   （２６ｂ）と、プローブの位置を検出する位置検出器
   （２６ｃ）とからなる、ことを特徴とする請求項１に記
   載の大型超精密ＥＬＩＤ非球面加工装置。