JP2001264667A - 光スキャニング装置 - Google Patents
光スキャニング装置Info
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Abstract
図ることができる光スキャニング装置を提供すること。 【解決手段】 固定部12の揺動軸13で可動部14を
支持し、この可動部14の上面に発光部15及び受光部
16を、揺動軸13の軸線に沿って配置する。可動部1
4に設けたコイル20に交流電流を通電し、コイル20
が固定部12上のヨーク18、永久磁石19からなる磁
気回路から受ける電磁力でもって、可動部14を揺動軸
13の周りに所定の周期で揺動させる。発光部15から
出射されるレーザ光Lはバーコード4をスキャニング
し、その反射光L’を受光部で受けてバーコード4を読
み取る。以上の構成により、受光効率の低下を防止しな
がら、装置の小型化、軽量化、低消費電力化が図られ
る。
Description
リーダや、光ディスク装置の光ピックアップ等に適用さ
れる光スキャニング装置に関する。
来の光スキャニング装置の概要を示している。光スキャ
ニング装置は、発光部1から出射されたレーザ光Lは、
集光レンズ2を介してミラー3へ向かい、ここで光路が
変換されて被照射体であるバーコード4を照射する。バ
ーコード4からの反射光は再びミラー3により光路が変
換され、集光レンズ5を介して受光部6で受光される。
ー3を矢印Aで示す方向に所定の周期で揺動する電磁石
からなる駆動部8の駆動ロッド8aが固定されている。
したがって、このミラー3に向けて投光されたレーザ光
Lはバーコード4全体にわたってスキャニングされ、そ
の反射光を受光部6にて受光することによりバーコード
4の読み取りが行われる。
ように構成される従来の光スキャニング装置では、例え
ば発光部1とミラー3との間、あるいはミラー3と受光
部6との間などの部品間にある程度の空間が必要である
ため、各構成部品を小さくして装置全体の小型化を図る
上で限界がある。特に、バーコード4からの反射光を効
率良く受光するために、図示するように集光レンズ5を
比較的大きくする必要があり、そのため当該集光レンズ
5の設置スペースを大きく確保しなければならない。
術分野は広範囲にわたっているが、その低消費電力化の
要求が高く、そのために装置全体の小型化が強く望まれ
ている。
全体の小型化、軽量化、低消費電力化を図ることができ
る光スキャニング装置を提供することを課題とする。
当たり、本発明は、発光部及び/又は発光部からの光の
反射光を受光する受光部が設けられる可動部と、この可
動部を揺動可能に支持する固定部と、可動部を揺動させ
レーザ光をスキャニングする駆動部とを備え、上記発光
部及び/又は受光部を、可動部の同一面上に、且つ、固
定部に対する可動部の揺動軸線に沿って配置したことを
特徴としている。
設けて装置の小型化を図る。また、発光部、受光部を可
動部の同一面上に配置し、且つ、可動部の揺動軸線に沿
って配置することにより、受光部における受光効率の向
上を図っている。
発明は、揺動軸を有し、この揺動軸の周りに揺動しなが
ら発光部からの光の光路を被照射体に向けるとともに、
この被照射体からの反射光を受ける光路変換面を備え、
上記反射光を受光する受光部をその光路変換面上に設け
たことを特徴としている。
スペースを省略して装置の小型化を図りながら、受光効
率の向上を図ろうとしている。
いて図面を参照して説明する。なお、以下の各実施の形
態では、本発明に係る光スキャニング装置をバーコード
リーダに適用した場合について説明する。
態による光スキャニング装置11を示している。図示し
ないケーシングに固定される固定部12に対し、これと
一体的に設けられた揺動軸13を介して可動部14が揺
動可能に支持されている。可動部14の上面には、例え
ば発光素子、受光素子でなる発光部15、受光部16を
同一面内にマウントした基板17が固着されている。基
板17上の発光部15及び受光部16は、可動部14内
を貫通する揺動軸13の軸線に沿って、互いに近接した
状態で配置されている。
の両側には、U字形状のヨーク18、18が据え付けら
れている。各々のヨーク18の外側壁部内面には永久磁
石19が一体的に固定され、ヨーク18と永久磁石19
とで構成される磁気回路の中を通過するように可動部1
4に巻回されたコイル20が位置している。これらヨー
ク18、永久磁石19及びコイル20により、本発明に
係る駆動部が構成される。
と基板17との間の配線は図示せずともボンディングワ
イヤでなされている。また、集光のためのレンズが各素
子15、16と一体あるいは、発光から受光光路間に設
けられるが、その図示は省略している。さらに、図示せ
ずとも、可動部14の共振を制御するダンピング手段が
設けられている。
以上のように構成され、次にこの作用について説明す
る。
0に対して公知のように、各ヨーク18及び永久磁石1
9で構成される磁気回路から互いに逆方向へ向かう電磁
力(ローレンツ力)が作用し、可動部14が揺動軸13
の周りに固定部12に対して揺動する。可動部14の揺
動周期は、コイル20に通電される交流周波数(本実施
の形態では40Hz程度)によって決定される。
を出射させると、上方に位置するバーコード4全体にわ
たってレーザ光Lがスキャニングされる。レーザ光Lの
スキャニング領域は、固定部12に対する可動部14の
揺動角度で調整される。バーコード4に照射されたレー
ザ光Lの反射光は揺動する可動部14上の受光部16で
受光され、これによりバーコードパターンに応じた信号
が読み取られる。
に、常に、レーザ光Lが照射されるバーコード4の方向
を向いているので、バーコード4からのレーザ光Lの反
射光を効率良く受光することができる。また、これら発
光部15及び受光部16が可動部14の揺動軸線上に沿
って配置されているため、揺動角度による発光部15及
び受光部16間の光軸のずれを最小化でき、さらに効率
良く受光することが可能となる。
を互いに近接させて配置することにより、主光線の受光
効率が向上するばかりでなく、外乱光や迷光などのノイ
ズ成分の光による影響も少なくでき、受光効率の向上が
図られる。したがって、発光部15と受光部16とが一
体となった光複合素子を用いると、上記の効果が大きく
なる。
光部15及び受光部16を可動部14上に直接取り付け
て装置の小型化を図り、、装置の軽量化、低消費電力化
を図ることができるとともに、装置の小型化による受光
効率の低下を防止することができる。
態を示している。なお、図において上述の第1の実施の
形態と対応する部分については同一の符号を付し、その
詳細な説明は省略する。
21は、固定部であるガラス基板22の上に、発光部1
5及び受光部16をマウントしたシリコン基体23を接
合してなる。シリコン基体23には、公知のエッチング
技術を用いて形成されたスリット25を有し、その内方
側の領域を可動部24としている。発光部15及び受光
部16はこの可動部24の上に取り付けられている。
に設けられた橋絡部24a、24aを介して、ガラス基
板24と一体化されるスリット25外方側のシリコン基
体23に支持され、所定の隙間26をおいてガラス基板
22に対向している。橋絡部24a、24aを結ぶ直線
を境とする可動部24の両側下面に対向して、電極部2
7a、27bがガラス基板22上に形成されている。
へ極性を変えて周期的に電圧を印加することにより、可
動部24の裏面との間の電気的な力(クーロン力)でも
って、橋絡部24a、24aを結ぶ直線を揺動軸とする
可動部24の揺動作用を得ることができる。
第1の実施の形態と同様な作用を得ながらも、装置全体
を一層小型化して、装置全体の更なる軽量化、低消費電
力化を図ることができる。特に、本実施の形態では、一
連の半導体プロセスにて高精度に製造することができ、
一辺約2mm四方の超小型の光スキャニング装置を得るこ
とができる。
ている。本実施の形態における光スキャニング装置31
は、図9を参照して説明した従来の光スキャニング装置
に対して受光部の構成を異ならせた構造を有している。
光Lは集光レンズ33で集光されて光路変換面であるミ
ラー34に反射され、バーコード4に向けて照射される
が、バーコード4からの反射光は、ミラー34上に固定
配置された受光部35で受光されるように構成される。
駆動部37の駆動ロッド37aにより揺動軸36の周り
に図中矢印Aで示す方向に所定の周期で揺動されるよう
に構成され、これにより発光部32からのレーザ光Lが
バーコード4の全体にわたってスキャニングされる。こ
のときバーコード4の濃淡パターンに応じた戻り光を受
光部35で受光し、バーコード4の読み取りが行われ
る。
グ光Lの受光関連の設置スペースを極力小さくすること
ができるので、従来よりも装置全体の小型化を図ること
ができるとともに、受光効率の向上を図ることができ
る。
したが、勿論、本発明はこれらに限定されることなく、
本発明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能であ
る。
部15及び受光部16を揺動させるのに、固定部12に
設けた揺動軸13を介して可動部13を支持するように
構成したが、これに代えて、図6A及び図6Bに示すよ
うな構成としてもよい。
部15及び受光部16を備えた基板17の下面を、合成
樹脂製の可撓性のあるヒンジ部材41の可動端部41a
で支持するようにし、ヨーク18、永久磁石19及びコ
イル20からなる上述した駆動部の作用により、ヒンジ
部材41の固定端部41bに対し、ヒンジ部41cを介
して可動端部41aを揺動させるようにしている。ヒン
ジ部材41の固定端部41bは、当該光スキャニング装
置を収容する例えば内径12mm程度の円筒状ケーシング4
4内の取付台部に固定される。
5及び受光部16を備えた基板17の両側面を、合成樹
脂製の可撓性のあるヒンジ部材47の一対の可動端部4
7aで支持するようにし、ヨーク18、永久磁石19及
びコイル20からなる上述した駆動部の作用により、上
記一対の可動端部47a共通の固定端部47bに対し、
ヒンジ部47cを介して可動端部41aを揺動させるよ
うにしている。
駆動部全体を基板17とともに揺動させる構成であるの
で、ヨーク18内でコイル20を揺動させるためのスペ
ースが不要となり、上記第1の実施の形態に比べて、装
置全体を更に小型化することができる。また、基板17
をヒンジ部材41、47の可動単部41a、47aに直
接固定するだけなので、特別な加工を必要とすることも
ない。
ス基板22に対する可動部24の揺動作用を、これら両
者の間の静電力を利用して得るようにしたが、他の揺動
機構として図7A及び図8Bに示す構成を採用すること
ができる。
部24の面内に渦巻き状に電気配線51を公知の半導体
プロセス技術で形成するとともに、図示せずとも上記第
1の実施の形態と同様な構成で、橋絡部24a、24a
を結ぶ直線と垂直な方向に磁界を発生させる駆動部を配
置し、上記電気配線51への交流電流の通電により、上
記橋絡部24a、24aを結ぶ直線を揺動軸として、可
動部24全体を揺動させるようにしている。
板22の裏面に圧電体52を固着し、ガラス基板22を
通じて圧電体52からの振動を可動部24に付与するこ
とにより、可動部24を所定の共振周波数で揺動させる
構成をとっている。
第2の実施の形態と同様な作用及び効果を得ることがで
きる。なお、上記各構成例では、可動部24の橋絡部2
4aを設ける位置が、上記第2の実施の形態と異なる
が、いずれの構成を採用してもよいことを示唆するもの
である。更に、図において発光部15及び受光部16の
図示を省略しているが、上記第2の実施の形態と同様、
各々可動部24の同一面上に、且つ、上記揺動軸の軸線
に沿って配置されるものとする。
A、図7Bの構成では、発光部15及び受光部16用の
各配線、及び図7Aに示す揺動駆動用の電気配線51
は、装置外部から引き回されることになるが、この配線
の引き回しは可動部24の橋絡部24a、24aを介し
て行われる。図8A及び図8Bは、橋絡部24aにおけ
る配線の形成例を示す。すなわち、図8Aは各種配線部
53を単層で並列的に形成した構成例を示し、図8Bは
各種配線部53を多層的に形成した構成例を示してい
る。なお、両構成例を複合した構成も当然に適用可能で
ある。
対して発光部15及び受光部16を別部品として取り付
けた構成を採用したが、上記可動部にこれら発光部及び
受光部を公知の半導体プロセス技術を用いて一体的に形
成するようにしてもよい。この場合、可動部形成の段階
で発光部及び受光部の位置精度を高い精度で出すことが
できるので、光学的なアライメントの調整が不要とな
り、後工程の簡易化あるいは省略化を図って製造コスト
の低減に寄与する。
する場合、光路変換部であるミラー全体を受光部として
構成することができる。これにより更なる受光効率の向
上が図れる。この場合、受光面全体をレーザ光Lの光路
を変換可能に、鏡面化等の変換面化を施せばよい。
は、可動部14、24上に発光部15及び受光部16の
双方を設けたが、発光部15及び受光部16のいずれか
一方のみを設け、他方は別途、配置するようにしてもよ
い。
ニング装置としてバーコードリーダを例にとり説明した
が、勿論、これだけに限らず、公知の光ディスク用の光
学的読取機構(光ピックアップ)や光通信用の調整機
構、あるいは自動車用車間距離調整機構あるいは障害物
探知機構などの、静止あるいは運動している被照射体を
対象とする光スキャニング機構に対しても、本発明は有
効に適用可能である。
ング装置によれば、従来よりも装置全体を小型化でき、
装置の設置度の自由化が図られるとともに、装置全体の
低コスト化、軽量化、低消費電力化、高性能化を図るこ
とができる。
動部の揺動機構が得られ、装置全体の低コスト化に寄与
する。
セスで製造可能な微小な光スキャニング装置の揺動軸と
して簡単に形成することができ、装置の小型化に大きく
寄与する。
特別な加工を必要とすることなく、簡単に可動部の揺動
機構を得ることができる。
成される各揺動機構に対する小型かつ低消費電力の駆動
部を得ることができる。
ペースを大きく確保することなく、しかも受光効率を低
下させることなく装置の小型化に貢献することができ
る。
効率の向上を図ることができる。
グ装置の斜視図である。
グ装置の斜視図である。
る。
グ装置の概略構成図である。
る。
り、Aは電磁力による揺動機構を示し、Bは圧電体の振
動による揺動機構を示す。
模式的に示す斜視図であり、Aは単層並列形成を示し、
Bは多層単列形成を示す。
ある。
キャニング装置、12、22…固定部、13、36…揺
動軸、14、24…可動部、15、32…発光部、1
6、35…受光部、24a…橋絡部、27a、27b…
電極、34…ミラー(光路変換部)、37…駆動部、4
1、47…合成樹脂製ヒンジ部材。
Claims (7)
- 【請求項1】 発光部からの光を被照射体に向けてスキ
ャニングし、その反射光を受光部で受けて情報を得る光
スキャニング装置において、 前記発光部及び/又は前記受光部が設けられる可動部
と、 前記可動部を揺動可能に支持する固定部と、 前記可動部を揺動させる駆動部とを備え、 前記発光部及び/又は前記受光部を、前記可動部の同一
面上に、且つ、前記固定部に対する前記可動部の揺動軸
線に沿って配置したことを特徴とする光スキャニング装
置。 - 【請求項2】 前記可動部が、前記固定部に設けられる
軸部を介して支持されることを特徴とする請求項1に記
載の光スキャニング装置。 - 【請求項3】 前記可動部が、前記固定部に対し、所定
の隙間をおいて対向配置され、且つ、前記可動部の周縁
2点を介して前記固定部に支持されることを特徴とする
請求項1に記載の光スキャニング装置。 - 【請求項4】 前記可動部が、前記固定部に対し、合成
樹脂からなる可撓性のヒンジを介して支持されることを
特徴とする請求項1に記載の光スキャニング装置。 - 【請求項5】 前記駆動部が、前記可動部の揺動軸線と
垂直な方向に磁界を発生させる磁界発生手段と、前記磁
界を横切るように前記可動部に設けられるコイルとから
なることを特徴とする請求項1に記載の光スキャニング
装置。 - 【請求項6】 発光部からの光を被照射体に向けてスキ
ャニングし、その反射光を受光部で受けて情報を得る光
スキャニング装置において、 揺動軸を有し、この揺動軸の周りに揺動しながら前記発
光部からの光の光路を前記被照射体に向けるとともに、
前記被照射体からの反射光を受ける光路変換面を備え、 前記受光部を前記光路変換面上に設けたことを特徴とす
る光スキャニング装置。 - 【請求項7】 前記光路変換面が前記受光部の受光面で
形成されることを特徴とする請求項6に記載の光スキャ
ニング装置。
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US6388793B1 (en) * | 1998-12-08 | 2002-05-14 | Psc Scanning, Inc. | Scanner having co-molded dither spring assembly and method of constructing |
US6176947B1 (en) * | 1998-12-31 | 2001-01-23 | H-Technologies Group, Incorporated | Lead-free solders |
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Cited By (4)
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---|---|---|---|---|
WO2008059912A1 (fr) * | 2006-11-17 | 2008-05-22 | Alps Electric Co., Ltd. | Tête de lecture |
US7841530B2 (en) | 2006-11-17 | 2010-11-30 | Alps Electric Co., Ltd. | Read head for reading coded data by optical scanning |
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