JPH09320720A - 接続装置 - Google Patents
接続装置Info
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- JPH09320720A JPH09320720A JP8162306A JP16230696A JPH09320720A JP H09320720 A JPH09320720 A JP H09320720A JP 8162306 A JP8162306 A JP 8162306A JP 16230696 A JP16230696 A JP 16230696A JP H09320720 A JPH09320720 A JP H09320720A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 バンプ密度が高いベア・チップでも適正な電
気接続を確保する。 【解決手段】 バンプ８を有するベア・チップ７を接続
する接続装置１０はチップ・キャリア２０と、コンタク
ト部材１４群を有しチップ・キャリアを着脱自在に装着
されるソケット１１とを備えている。チップ・キャリア
はソケットの本体に着脱自在に位置合わせされるガイド
リング２１と、各バンプに接触する各パッド５および各
パッドに電気接続されて各コンタクト部材１４に接触す
る端子バンプ４を有する配線基板２５としてのベース３
と、バンプ位置決め孔２９が配線基板の各パッドに対向
して開設された位置決めシート２７と、チップ位置決め
孔３２が開設された位置決めプレート３１と、チップ位
置決め孔に挿入されたベア・チップを付勢して各バンプ
を各パッドに押接させる加圧部材３７を有する押さえ蓋
とを備え、これらをボルト２４で締結される。
気接続を確保する。 【解決手段】 バンプ８を有するベア・チップ７を接続
する接続装置１０はチップ・キャリア２０と、コンタク
ト部材１４群を有しチップ・キャリアを着脱自在に装着
されるソケット１１とを備えている。チップ・キャリア
はソケットの本体に着脱自在に位置合わせされるガイド
リング２１と、各バンプに接触する各パッド５および各
パッドに電気接続されて各コンタクト部材１４に接触す
る端子バンプ４を有する配線基板２５としてのベース３
と、バンプ位置決め孔２９が配線基板の各パッドに対向
して開設された位置決めシート２７と、チップ位置決め
孔３２が開設された位置決めプレート３１と、チップ位
置決め孔に挿入されたベア・チップを付勢して各バンプ
を各パッドに押接させる加圧部材３７を有する押さえ蓋
とを備え、これらをボルト２４で締結される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気的接続技術、
特に、フリップ・チップ接続される半導体チップ（以
下、チップという。）を検査装置のテスタ等に電気的に
接続させる技術に関し、例えば、ボール・グリッド・ア
レーパッケージ（以下、ＢＧＡパッケージという。）を
備えている半導体集積回路装置（以下、ＩＣという。）
のチップを検査するテスタに電気的に接続するのに利用
して有効なものに関する。
特に、フリップ・チップ接続される半導体チップ（以
下、チップという。）を検査装置のテスタ等に電気的に
接続させる技術に関し、例えば、ボール・グリッド・ア
レーパッケージ（以下、ＢＧＡパッケージという。）を
備えている半導体集積回路装置（以下、ＩＣという。）
のチップを検査するテスタに電気的に接続するのに利用
して有効なものに関する。
【０００２】
【従来の技術】パッケージのサイズを大きくせずに多ピ
ンを実現する表面実装形パッケージとして、ＢＧＡパッ
ケージがある。ＢＧＡパッケージを使用したＩＣとし
て、ＢＧＡパッケージのベースにチップをフリップ・チ
ップ接続したＩＣ（以下、ＢＧＡ・ＩＣという。）があ
る。ちなみに、ＢＧＡパッケージは表面実装形パッケー
ジであるため、ＢＧＡ・ＩＣのテスタへの電気的接続に
使用されるソケットは表面実装形パッケージ用ソケット
と同様に構成されている。
ンを実現する表面実装形パッケージとして、ＢＧＡパッ
ケージがある。ＢＧＡパッケージを使用したＩＣとし
て、ＢＧＡパッケージのベースにチップをフリップ・チ
ップ接続したＩＣ（以下、ＢＧＡ・ＩＣという。）があ
る。ちなみに、ＢＧＡパッケージは表面実装形パッケー
ジであるため、ＢＧＡ・ＩＣのテスタへの電気的接続に
使用されるソケットは表面実装形パッケージ用ソケット
と同様に構成されている。
【０００３】一方、製造歩留りを高めるために、ＢＧＡ
・ＩＣを含めてフリップ・チップ接続されるチップにつ
いては半導体ウエハプロセス終了後のプローブ検査に加
え、パッケージングされていない裸のチップ（以下、ベ
ア・チップという。）に対して機能検査およびバーンイ
ン（ｂｕｒｎ−ｉｎ）検査が実施されている。ベア・チ
ップに対する検査に際して、ベア・チップのテスタへの
電気的接続にはベア・チップ用接続装置が使用されてい
る。従来のベア・チップ用接続装置は、装置本体に上向
きに開設された凹部にベア・チップを落とし込んで、ベ
ア・チップの各バンプを凹部の底面上に配列された各コ
ンタクト部材にそれぞれ接触させるように構成されてい
る。
・ＩＣを含めてフリップ・チップ接続されるチップにつ
いては半導体ウエハプロセス終了後のプローブ検査に加
え、パッケージングされていない裸のチップ（以下、ベ
ア・チップという。）に対して機能検査およびバーンイ
ン（ｂｕｒｎ−ｉｎ）検査が実施されている。ベア・チ
ップに対する検査に際して、ベア・チップのテスタへの
電気的接続にはベア・チップ用接続装置が使用されてい
る。従来のベア・チップ用接続装置は、装置本体に上向
きに開設された凹部にベア・チップを落とし込んで、ベ
ア・チップの各バンプを凹部の底面上に配列された各コ
ンタクト部材にそれぞれ接触させるように構成されてい
る。
【０００４】なお、ベア・チップのバーンイン検査技術
を述べてある例としては、株式会社日経ＢＰ社１９９５
年６月１９日発行の「日経エレクトロニクス１９９５
６−１９ ｎｏ．６３８」Ｐ１５９〜Ｐ１７３、があ
る。
を述べてある例としては、株式会社日経ＢＰ社１９９５
年６月１９日発行の「日経エレクトロニクス１９９５
６−１９ ｎｏ．６３８」Ｐ１５９〜Ｐ１７３、があ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ベア・チップ用ソケットにおいては、チップの外形によ
って位置決めされるため、バンプが高密度になると、各
バンプとコンタクト部材との電気的接続を適正に確保す
ることができなくなるという問題点があることが本発明
者によって明らかにされた。
ベア・チップ用ソケットにおいては、チップの外形によ
って位置決めされるため、バンプが高密度になると、各
バンプとコンタクト部材との電気的接続を適正に確保す
ることができなくなるという問題点があることが本発明
者によって明らかにされた。
【０００６】本発明の目的は、バンプ密度が高い半導体
チップについても電気的接続を適正に確保することがで
きる接続装置を提供することにある。
チップについても電気的接続を適正に確保することがで
きる接続装置を提供することにある。
【０００７】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。
【０００９】すなわち、一主面にバンプが突設された半
導体チップを位置決めプレートのチップ位置決め孔によ
って位置決めし、かつ、半導体チップの各バンプを位置
決めシートのバンプ位置決め孔によってそれぞれ位置決
めすることにより、各バンプを配線基板の各パッドにそ
れぞれ正確に位置合わせして接触させる。
導体チップを位置決めプレートのチップ位置決め孔によ
って位置決めし、かつ、半導体チップの各バンプを位置
決めシートのバンプ位置決め孔によってそれぞれ位置決
めすることにより、各バンプを配線基板の各パッドにそ
れぞれ正確に位置合わせして接触させる。
【００１０】前記した接続装置によれば、被接続物であ
る半導体チップの各バンプと配線基板の各パッドとの接
触を確保することができるため、バンプ密度の高い半導
体チップであっても電気的接続を適正に確保することが
できる。
る半導体チップの各バンプと配線基板の各パッドとの接
触を確保することができるため、バンプ密度の高い半導
体チップであっても電気的接続を適正に確保することが
できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施形態である
接続装置を示す分解斜視図である。図２はその組立状態
を示しており、（ａ）は縦断面図、（ｂ）は（ａ）のｂ
部の拡大断面図である。図３はベア・チップ・キャリア
を示しており、（ａ）は正面断面図、（ｂ）は対角線に
沿う縦断面図である。図４はソケットを示しており、
（ａ）は正面断面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿う
部分側面断面図である。図５はＢＧＡ・ＩＣを示してお
り、（ａ）は一部切断正面図、（ｂ）は一部省略底面図
である。
接続装置を示す分解斜視図である。図２はその組立状態
を示しており、（ａ）は縦断面図、（ｂ）は（ａ）のｂ
部の拡大断面図である。図３はベア・チップ・キャリア
を示しており、（ａ）は正面断面図、（ｂ）は対角線に
沿う縦断面図である。図４はソケットを示しており、
（ａ）は正面断面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿う
部分側面断面図である。図５はＢＧＡ・ＩＣを示してお
り、（ａ）は一部切断正面図、（ｂ）は一部省略底面図
である。
【００１２】本実施形態において、本発明に係る接続装
置は、ＢＧＡ・ＩＣに使用されるベア・チップをバーン
イン検査装置のテスタに電気的に接続するための接続装
置として構成されている。
置は、ＢＧＡ・ＩＣに使用されるベア・チップをバーン
イン検査装置のテスタに電気的に接続するための接続装
置として構成されている。
【００１３】ここで、図５に示されているＢＧＡ・ＩＣ
１について簡単に説明する。ＢＧＡ・ＩＣ１のＢＧＡパ
ッケージ２は絶縁基板を使用されて略正方形の平盤形状
に形成されたベース３を備えており、ベース３の一主面
（ＢＧＡ・ＩＣのプリント配線基板への実装面。以下、
下面とする。）にはアウタリードとしてのバンプ（以
下、端子バンプという。）４が多数個、外周辺部におい
て略正方形の枠形状に配列されて突設されている。端子
バンプ４は半田材料が使用されて略半球形状に形成され
ており、プリント配線基板（図示せず）のランドに半田
ペーストによって粘着された状態でリフロー半田付け処
理されることにより半田付けされるようになっている。
ベース３の上面の中央部にはインナリードとしてのパッ
ド５が端子バンプ４群に対応する複数個、略正方形の枠
形状に配列されて形成されており、各パッド５は各端子
バンプ４に各電気配線６によってそれぞれ電気的に接続
されている。ベース３の上にはベア・チップ７が、後記
する電極バンプ８から形成された接続導体９のそれぞれ
を各パッド５に機械的かつ電気的に接続されることによ
ってフリップ・チップ接続されている。
１について簡単に説明する。ＢＧＡ・ＩＣ１のＢＧＡパ
ッケージ２は絶縁基板を使用されて略正方形の平盤形状
に形成されたベース３を備えており、ベース３の一主面
（ＢＧＡ・ＩＣのプリント配線基板への実装面。以下、
下面とする。）にはアウタリードとしてのバンプ（以
下、端子バンプという。）４が多数個、外周辺部におい
て略正方形の枠形状に配列されて突設されている。端子
バンプ４は半田材料が使用されて略半球形状に形成され
ており、プリント配線基板（図示せず）のランドに半田
ペーストによって粘着された状態でリフロー半田付け処
理されることにより半田付けされるようになっている。
ベース３の上面の中央部にはインナリードとしてのパッ
ド５が端子バンプ４群に対応する複数個、略正方形の枠
形状に配列されて形成されており、各パッド５は各端子
バンプ４に各電気配線６によってそれぞれ電気的に接続
されている。ベース３の上にはベア・チップ７が、後記
する電極バンプ８から形成された接続導体９のそれぞれ
を各パッド５に機械的かつ電気的に接続されることによ
ってフリップ・チップ接続されている。
【００１４】接続導体９は図１、図２および図３に示さ
れているベア・チップ７の各電極パッド（図示せず）の
上にそれぞれ突設されたバンプ（以下、電極バンプとい
う。）８がフリップ・チップ接続されることにより形成
された略円柱形状の接続導体である。電極バンプ８はベ
ア・チップ７の電極パッドに金線をワイヤボンディング
されることにより略半球形状にされており、ベース３の
パッド５にリフロー半田付け処理されることにより接続
導体９を形成するようになっている。そして、接続導体
９になる前の電極バンプ８の状態のベア・チップ７が本
実施形態に係る接続装置１０によってテスタ（図示せ
ず）に電気的に接続される。
れているベア・チップ７の各電極パッド（図示せず）の
上にそれぞれ突設されたバンプ（以下、電極バンプとい
う。）８がフリップ・チップ接続されることにより形成
された略円柱形状の接続導体である。電極バンプ８はベ
ア・チップ７の電極パッドに金線をワイヤボンディング
されることにより略半球形状にされており、ベース３の
パッド５にリフロー半田付け処理されることにより接続
導体９を形成するようになっている。そして、接続導体
９になる前の電極バンプ８の状態のベア・チップ７が本
実施形態に係る接続装置１０によってテスタ（図示せ
ず）に電気的に接続される。
【００１５】本実施形態に係る接続装置１０はソケット
１１とベア・チップ・キャリア（以下、キャリアとい
う。）２０とから構成されている。ソケット１１はＢＧ
Ａ・ＩＣ用ソケットが転用されており、樹脂等の絶縁材
料が用いられて正方形の平盤形状に形成された本体１２
を備えている。本体１２は中央部に同心的に形成されて
いる正方形の収納穴１３を有しており、収納穴１３はキ
ャリア２０を全体的に収納し得る大きさに形成されてい
る。収納穴１３の底壁にはＢＧＡ・ＩＣ１の端子バンプ
４と同数本のコンタクト部材１４が、各端子バンプ４の
配置に対応するように装着されている。コンタクト部材
１４は所謂ポゴ・ピンを使用されて構成されており、ス
プリングの弾性力によって端子バンプ４、４同士の高さ
の誤差を吸収するようになっている。各コンタクト部材
１４はバーンイン検査装置のテスティングボードのコネ
クタ（図示せず）に電気的に接続されるようになってい
る。本体１２の上面における一辺には収納穴１３の開口
を開閉するための蓋体１５がヒンジ部１６によって回転
自在に取り付けられており、蓋体１５はバックル等の止
め具（図示せず）によって閉鎖状態を維持されるように
なっている。
１１とベア・チップ・キャリア（以下、キャリアとい
う。）２０とから構成されている。ソケット１１はＢＧ
Ａ・ＩＣ用ソケットが転用されており、樹脂等の絶縁材
料が用いられて正方形の平盤形状に形成された本体１２
を備えている。本体１２は中央部に同心的に形成されて
いる正方形の収納穴１３を有しており、収納穴１３はキ
ャリア２０を全体的に収納し得る大きさに形成されてい
る。収納穴１３の底壁にはＢＧＡ・ＩＣ１の端子バンプ
４と同数本のコンタクト部材１４が、各端子バンプ４の
配置に対応するように装着されている。コンタクト部材
１４は所謂ポゴ・ピンを使用されて構成されており、ス
プリングの弾性力によって端子バンプ４、４同士の高さ
の誤差を吸収するようになっている。各コンタクト部材
１４はバーンイン検査装置のテスティングボードのコネ
クタ（図示せず）に電気的に接続されるようになってい
る。本体１２の上面における一辺には収納穴１３の開口
を開閉するための蓋体１５がヒンジ部１６によって回転
自在に取り付けられており、蓋体１５はバックル等の止
め具（図示せず）によって閉鎖状態を維持されるように
なっている。
【００１６】キャリア２０はガイドリング、配線基板、
位置決めシート、位置決めプレートおよび押さえ蓋を備
えており、これらが組み立てられてボルトによって一体
化されるように構成されている。ガイドリング２１は樹
脂等が使用されて正方形の枠形状に形成されている。ガ
イドリング２１の外径はソケット１１の収納穴１３の内
径と略等しく設定されており、ガイドリング２１の内径
はソケット１１のコンタクト部材１４の群列の外径と略
等しく設定されている。ガイドリング２１の一方の対角
位置にはガイド凹部としての一対の透孔２２、２２がそ
れぞれ開設されており、各透孔２２はソケット１１の収
納穴１３の底面に突設された各ガイド凸部１７とそれぞ
れ嵌合するようになっている。ガイドリング２１の他方
の対角位置にはキャリア２０を一体化するためのボルト
２４がねじ込まれる一対の雌ねじ孔２３、２３がそれぞ
れ開設されている。
位置決めシート、位置決めプレートおよび押さえ蓋を備
えており、これらが組み立てられてボルトによって一体
化されるように構成されている。ガイドリング２１は樹
脂等が使用されて正方形の枠形状に形成されている。ガ
イドリング２１の外径はソケット１１の収納穴１３の内
径と略等しく設定されており、ガイドリング２１の内径
はソケット１１のコンタクト部材１４の群列の外径と略
等しく設定されている。ガイドリング２１の一方の対角
位置にはガイド凹部としての一対の透孔２２、２２がそ
れぞれ開設されており、各透孔２２はソケット１１の収
納穴１３の底面に突設された各ガイド凸部１７とそれぞ
れ嵌合するようになっている。ガイドリング２１の他方
の対角位置にはキャリア２０を一体化するためのボルト
２４がねじ込まれる一対の雌ねじ孔２３、２３がそれぞ
れ開設されている。
【００１７】本実施形態において配線基板２５は前記し
たＢＧＡ・ＩＣ１のベース３を流用されており、この流
用によって配線基板２５を専用的に製造することの弊害
が回避されている。ベース３の下面には端子バンプ４が
多数個、外周辺部において略正方形の枠形状に配列され
て突設されており、これら端子バンプ４は配線基板２５
の端子を構成している。ベース３の上面の中央部には端
子バンプ４群と同数個のパッド５が略正方形の枠形状に
配列されて形成されており、これらパッド５は配線基板
２５のパッドを構成している。各パッド５は各端子バン
プ４に各電気配線６によってそれぞれ電気的に接続され
ている。配線基板２５としてのベース３の一方の対角位
置にはボルト２４を挿通するための一対の挿通孔２６、
２６がそれぞれ開設されており、各挿通孔２６はガイド
リング２１の各雌ねじ孔２３にそれぞれ対応されてい
る。
たＢＧＡ・ＩＣ１のベース３を流用されており、この流
用によって配線基板２５を専用的に製造することの弊害
が回避されている。ベース３の下面には端子バンプ４が
多数個、外周辺部において略正方形の枠形状に配列され
て突設されており、これら端子バンプ４は配線基板２５
の端子を構成している。ベース３の上面の中央部には端
子バンプ４群と同数個のパッド５が略正方形の枠形状に
配列されて形成されており、これらパッド５は配線基板
２５のパッドを構成している。各パッド５は各端子バン
プ４に各電気配線６によってそれぞれ電気的に接続され
ている。配線基板２５としてのベース３の一方の対角位
置にはボルト２４を挿通するための一対の挿通孔２６、
２６がそれぞれ開設されており、各挿通孔２６はガイド
リング２１の各雌ねじ孔２３にそれぞれ対応されてい
る。
【００１８】位置決めシート２７は可撓性を有する樹脂
製フィルムが使用されて正方形のシート形状に形成され
たシート本体２８を備えている。シート本体２８の外径
は配線基板２５の外径と略等しく設定されており、その
厚さは前記したベア・チップ７の電極バンプ８の高さ寸
法よりも薄く設定されている。シート本体２８には電極
バンプ位置決め孔２９が電極バンプ８群と同数個、電極
バンプ８の群列と対応するように配列されて開設されて
おり、電極バンプ位置決め孔２９の内径は電極バンプ８
の外径よりも極僅かに大きめに設定されている。各電極
バンプ位置決め孔２９に各電極バンプ８がそれぞれ嵌入
されると、各電極バンプ８は配線基板２５の各パッド５
にそれぞれ整合された状態になる。シート本体２８の一
方の対角位置にはボルト２４を挿通するための一対の挿
通孔３０、３０がそれぞれ開設されており、各挿通孔３
０はガイドリング２１の各雌ねじ孔２３にそれぞれ対応
されている。
製フィルムが使用されて正方形のシート形状に形成され
たシート本体２８を備えている。シート本体２８の外径
は配線基板２５の外径と略等しく設定されており、その
厚さは前記したベア・チップ７の電極バンプ８の高さ寸
法よりも薄く設定されている。シート本体２８には電極
バンプ位置決め孔２９が電極バンプ８群と同数個、電極
バンプ８の群列と対応するように配列されて開設されて
おり、電極バンプ位置決め孔２９の内径は電極バンプ８
の外径よりも極僅かに大きめに設定されている。各電極
バンプ位置決め孔２９に各電極バンプ８がそれぞれ嵌入
されると、各電極バンプ８は配線基板２５の各パッド５
にそれぞれ整合された状態になる。シート本体２８の一
方の対角位置にはボルト２４を挿通するための一対の挿
通孔３０、３０がそれぞれ開設されており、各挿通孔３
０はガイドリング２１の各雌ねじ孔２３にそれぞれ対応
されている。
【００１９】位置決めプレート３１は樹脂等が使用され
て正方形の平板形状に形成されており、その外径は配線
基板２５の外径と略等しく設定されている。位置決めプ
レート３１の中央部にはベア・チップ位置決め孔３２が
正方形形状に開設されており、その内径はベア・チップ
７の外径よりも極僅かに大きめに設定されている。した
がって、ベア・チップ位置決め孔３２にベア・チップ７
が嵌入されると、各電極バンプ８が位置決めシート２７
の各電極バンプ位置決め孔２９にそれぞれ嵌入された状
態になる。ベア・チップ位置決め孔３２の上側縁辺には
迎え角を構成するテーパ３３が上方広がりに形成されて
いる。位置決めプレート３１の一方の対角位置にはボル
ト２４を挿通するための一対の挿通孔３４、３４がそれ
ぞれ開設されており、各挿通孔３４はガイドリング２１
の各雌ねじ孔２３にそれぞれ対応されている。
て正方形の平板形状に形成されており、その外径は配線
基板２５の外径と略等しく設定されている。位置決めプ
レート３１の中央部にはベア・チップ位置決め孔３２が
正方形形状に開設されており、その内径はベア・チップ
７の外径よりも極僅かに大きめに設定されている。した
がって、ベア・チップ位置決め孔３２にベア・チップ７
が嵌入されると、各電極バンプ８が位置決めシート２７
の各電極バンプ位置決め孔２９にそれぞれ嵌入された状
態になる。ベア・チップ位置決め孔３２の上側縁辺には
迎え角を構成するテーパ３３が上方広がりに形成されて
いる。位置決めプレート３１の一方の対角位置にはボル
ト２４を挿通するための一対の挿通孔３４、３４がそれ
ぞれ開設されており、各挿通孔３４はガイドリング２１
の各雌ねじ孔２３にそれぞれ対応されている。
【００２０】押さえ蓋３５は樹脂が使用されて正方形の
平板形状に形成された蓋本体３６を備えており、蓋本体
３６の外径は配線基板２５の外径と略等しく設定されて
いる。蓋本体３６の下面にはゴムや樹脂等の弾性体によ
って形成された加圧部材３７が貼着されており、加圧部
材３７はベア・チップ７の外径よりも小径の正方形に形
成されている。蓋本体３６の一方の対角位置にはボルト
２４を挿通するための一対の挿通孔３８、３８がそれぞ
れ開設されており、各挿通孔３８はガイドリング２１の
各雌ねじ孔２３にそれぞれ対応されている。
平板形状に形成された蓋本体３６を備えており、蓋本体
３６の外径は配線基板２５の外径と略等しく設定されて
いる。蓋本体３６の下面にはゴムや樹脂等の弾性体によ
って形成された加圧部材３７が貼着されており、加圧部
材３７はベア・チップ７の外径よりも小径の正方形に形
成されている。蓋本体３６の一方の対角位置にはボルト
２４を挿通するための一対の挿通孔３８、３８がそれぞ
れ開設されており、各挿通孔３８はガイドリング２１の
各雌ねじ孔２３にそれぞれ対応されている。
【００２１】次に作用を説明する。バーンイン検査を受
ける被検査物としてのベア・チップ７がキャリア２０に
装填されるに際して、まず、ＢＧＡ・ＩＣ１のベース３
が配線基板２５としてガイドリング２１の上面に当接さ
れ、配線基板２５としてのベース３の上に位置決めシー
ト２７および位置決めプレート３１が下から順に積み上
げられる。この際、配線基板２５の挿通孔２６、位置決
めシート２７の挿通孔３０、位置決めプレート３１の挿
通孔３４がガイドリング２１の雌ねじ孔２３に整合され
る。
ける被検査物としてのベア・チップ７がキャリア２０に
装填されるに際して、まず、ＢＧＡ・ＩＣ１のベース３
が配線基板２５としてガイドリング２１の上面に当接さ
れ、配線基板２５としてのベース３の上に位置決めシー
ト２７および位置決めプレート３１が下から順に積み上
げられる。この際、配線基板２５の挿通孔２６、位置決
めシート２７の挿通孔３０、位置決めプレート３１の挿
通孔３４がガイドリング２１の雌ねじ孔２３に整合され
る。
【００２２】続いて、被検査物としてのベア・チップ７
が電極バンプ８側の主面を下に向けられて、位置決めプ
レート３１のベア・チップ位置決め孔３２にテーパ３３
を案内にして落とし込まれる。ベア・チップ７がベア・
チップ位置決め孔３２によって位置決めされると、ベア
・チップ７の各電極バンプ８は位置決めシート２７の電
極バンプ位置決め孔２９にそれぞれ嵌入して位置決めさ
れた状態になるため、配線基板２５としてのベース３の
各パッド５にそれぞれ整合した状態になる。
が電極バンプ８側の主面を下に向けられて、位置決めプ
レート３１のベア・チップ位置決め孔３２にテーパ３３
を案内にして落とし込まれる。ベア・チップ７がベア・
チップ位置決め孔３２によって位置決めされると、ベア
・チップ７の各電極バンプ８は位置決めシート２７の電
極バンプ位置決め孔２９にそれぞれ嵌入して位置決めさ
れた状態になるため、配線基板２５としてのベース３の
各パッド５にそれぞれ整合した状態になる。
【００２３】次いで、押さえ蓋３５が位置決めプレート
３１の上面に各挿通孔３８が各挿通孔３４に整合されて
被せ付けられるとともに、ボルト２４が各挿通孔３８に
挿通されてガイドリング２１の雌ねじ孔２３にねじ込ま
れる。押さえ蓋３５が位置決めプレート３１の上に組み
付けられると、押さえ蓋３５の加圧部材３７がベア・チ
ップ７を上から下へ押さえ付けるため、ベア・チップ７
の各電極バンプ８はそれぞれ整合した各パッド５に押接
されて電気的に接続された状態になる。
３１の上面に各挿通孔３８が各挿通孔３４に整合されて
被せ付けられるとともに、ボルト２４が各挿通孔３８に
挿通されてガイドリング２１の雌ねじ孔２３にねじ込ま
れる。押さえ蓋３５が位置決めプレート３１の上に組み
付けられると、押さえ蓋３５の加圧部材３７がベア・チ
ップ７を上から下へ押さえ付けるため、ベア・チップ７
の各電極バンプ８はそれぞれ整合した各パッド５に押接
されて電気的に接続された状態になる。
【００２４】以上のようにして一体化されてベア・チッ
プ７を密封保持したキャリア２０はバーンイン検査装置
のテスタに電気的に接続されたソケット１１に装着され
る。すなわち、キャリア２０はソケット１１の収納穴１
３にガイドリング２１側を下向きした状態で、各透孔２
２と各ガイド凸部１７とを嵌合されて収納される。各透
孔２２と各ガイド凸部１７とが嵌合されると、キャリア
２０とソケット１１とが位置合わせされるため、キャリ
ア２０の配線基板２５の各端子としての各端子バンプ４
はソケット１１の各コンタクト部材１４にそれぞれ整合
した状態になる。続いて、ソケット１１の蓋体１５が収
納穴１３の開口を被覆するように閉じられて固定される
と、各端子バンプ４はそれぞれ整合した各コンタクト部
材１４に押接し電気的に接続された状態になる。
プ７を密封保持したキャリア２０はバーンイン検査装置
のテスタに電気的に接続されたソケット１１に装着され
る。すなわち、キャリア２０はソケット１１の収納穴１
３にガイドリング２１側を下向きした状態で、各透孔２
２と各ガイド凸部１７とを嵌合されて収納される。各透
孔２２と各ガイド凸部１７とが嵌合されると、キャリア
２０とソケット１１とが位置合わせされるため、キャリ
ア２０の配線基板２５の各端子としての各端子バンプ４
はソケット１１の各コンタクト部材１４にそれぞれ整合
した状態になる。続いて、ソケット１１の蓋体１５が収
納穴１３の開口を被覆するように閉じられて固定される
と、各端子バンプ４はそれぞれ整合した各コンタクト部
材１４に押接し電気的に接続された状態になる。
【００２５】キャリア２０がソケット１１に装着される
と、バーンイン検査装置のテスタと被検査物としてのベ
ア・チップ７との間でテスト信号が接続装置１０を介し
て交わされ、ベア・チップ７についてバーンイン検査が
実行される。この際、テスト信号はベア・チップ７の電
極バンプ８、配線基板２５としてのベース３のパッド
５、電気配線６、端子バンプ４、ソケット１１のコンタ
クト部材１４を通じて、ベア・チップ７とテスタとの間
で交わされる。
と、バーンイン検査装置のテスタと被検査物としてのベ
ア・チップ７との間でテスト信号が接続装置１０を介し
て交わされ、ベア・チップ７についてバーンイン検査が
実行される。この際、テスト信号はベア・チップ７の電
極バンプ８、配線基板２５としてのベース３のパッド
５、電気配線６、端子バンプ４、ソケット１１のコンタ
クト部材１４を通じて、ベア・チップ７とテスタとの間
で交わされる。
【００２６】所望の検査が終了すると、ソケット１１の
蓋体１５が開放されてキャリア２０がソケット１１の収
納穴１３から離脱され、次工程へ移送される。以降、前
記作動が繰り返されることにより、ＢＧＡ・ＩＣ１のベ
ア・チップ７につき接続装置１０を介してテスタによっ
てバーンイン検査が順次実行される。
蓋体１５が開放されてキャリア２０がソケット１１の収
納穴１３から離脱され、次工程へ移送される。以降、前
記作動が繰り返されることにより、ＢＧＡ・ＩＣ１のベ
ア・チップ７につき接続装置１０を介してテスタによっ
てバーンイン検査が順次実行される。
【００２７】以上説明した前記実施形態によれば次の効
果が得られる。 （１） ベア・チップ７を位置決めプレート３１のベア
・チップ位置決め孔３２によって位置決めし、かつ、ベ
ア・チップ７の各電極バンプ８を位置決めシート２７の
電極バンプ位置決め孔２９によってそれぞれ位置決めす
ることにより、各電極バンプ８を配線基板２５としての
ベース３の各パッド５にそれぞれ正確に位置合わせして
接触させることができるため、バンプ密度が高いベア・
チップ７のテスタへの電気的接続を適正に確保すること
ができる。
果が得られる。 （１） ベア・チップ７を位置決めプレート３１のベア
・チップ位置決め孔３２によって位置決めし、かつ、ベ
ア・チップ７の各電極バンプ８を位置決めシート２７の
電極バンプ位置決め孔２９によってそれぞれ位置決めす
ることにより、各電極バンプ８を配線基板２５としての
ベース３の各パッド５にそれぞれ正確に位置合わせして
接触させることができるため、バンプ密度が高いベア・
チップ７のテスタへの電気的接続を適正に確保すること
ができる。
【００２８】（２） キャリア２０に組み込んだガイド
リング２１をソケット１１に位置合わせすることによ
り、ベア・チップ７を収納したキャリア２０の配線基板
２５としてのベース３の各端子バンプ４をソケット１１
の各コンタクト部材１４に適正にそれぞれ接触させるこ
とができるため、キャリア２０に収納したベア・チップ
７をソケット１１を介してテスタに適正に電気的接続さ
せることができる。
リング２１をソケット１１に位置合わせすることによ
り、ベア・チップ７を収納したキャリア２０の配線基板
２５としてのベース３の各端子バンプ４をソケット１１
の各コンタクト部材１４に適正にそれぞれ接触させるこ
とができるため、キャリア２０に収納したベア・チップ
７をソケット１１を介してテスタに適正に電気的接続さ
せることができる。
【００２９】（３） 被検査物としてのベア・チップ７
の製品（半導体装置）であるＢＧＡ・ＩＣ１のＢＧＡパ
ッケージ２のベース３を配線基板２５として流用するこ
とにより、専用の配線基板２５を製作しなくて済むた
め、検査工程全体としてのコストを低減することがで
き、また、電極バンプ８との接触によるパッド５の摩耗
に対してベース３の交換によって一早く処置することが
でき、さらに、ＢＧＡ・ＩＣ１の新製品開発や仕様変更
等に一早く対処することができる。
の製品（半導体装置）であるＢＧＡ・ＩＣ１のＢＧＡパ
ッケージ２のベース３を配線基板２５として流用するこ
とにより、専用の配線基板２５を製作しなくて済むた
め、検査工程全体としてのコストを低減することがで
き、また、電極バンプ８との接触によるパッド５の摩耗
に対してベース３の交換によって一早く処置することが
でき、さらに、ＢＧＡ・ＩＣ１の新製品開発や仕様変更
等に一早く対処することができる。
【００３０】（４） キャリア２０をテスタに電気的に
接続するためのソケット１１としてＢＧＡ・ＩＣ用ソケ
ットを流用することにより、専用のソケット１１を製作
しなくて済むため、検査工程全体としてのコストを低減
することができる。
接続するためのソケット１１としてＢＧＡ・ＩＣ用ソケ
ットを流用することにより、専用のソケット１１を製作
しなくて済むため、検査工程全体としてのコストを低減
することができる。
【００３１】（５） ベア・チップ７をキャリア２０に
よって密封することにより、防塵することができるた
め、ベア・チップ７が汚染されるのを防止することがで
きる。
よって密封することにより、防塵することができるた
め、ベア・チップ７が汚染されるのを防止することがで
きる。
【００３２】以上本発明者によってなされた発明を実施
形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施形
態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範
囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施形
態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範
囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００３３】例えば、キャリア２０はボルト２４によっ
て締結するように構成するに限らず、ワンタッチ操作に
よって締結し得るように構成することが望ましい。
て締結するように構成するに限らず、ワンタッチ操作に
よって締結し得るように構成することが望ましい。
【００３４】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるＢＧＡ
・ＩＣのベア・チップの接続技術に適用した場合につい
て説明したが、それに限定されるものではなく、ＴＣＰ
（テープ・キャリア・パッケージ）・ＩＣのベア・チッ
プのように一主面に電極バンプが突設されたチップの接
続技術全般に適用することができる。例えば、ＴＣＰ・
ＩＣのベア・チップに適用される場合には、当該ＴＣＰ
・ＩＣに使用されるＴＡＢテープを配線基板として流用
することができる。また、ソケットとしてはＴＣＰ・Ｉ
Ｃ用ソケットを流用することができる。
なされた発明をその背景となった利用分野であるＢＧＡ
・ＩＣのベア・チップの接続技術に適用した場合につい
て説明したが、それに限定されるものではなく、ＴＣＰ
（テープ・キャリア・パッケージ）・ＩＣのベア・チッ
プのように一主面に電極バンプが突設されたチップの接
続技術全般に適用することができる。例えば、ＴＣＰ・
ＩＣのベア・チップに適用される場合には、当該ＴＣＰ
・ＩＣに使用されるＴＡＢテープを配線基板として流用
することができる。また、ソケットとしてはＴＣＰ・Ｉ
Ｃ用ソケットを流用することができる。
【００３５】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるバーン
イン検査装置のテスタへの接続技術に適用した場合につ
いて説明したが、それに限定されるものではなく、ベア
・チップの機能検査装置のテスタへの接続技術等におい
て、ベア・チップのバンプに接触することによって電子
部品や電子機器について電気的接続をとる接続装置全般
に適用することができる。特に、本発明は被接続物の交
換が頻繁に行われ、しかも、電気的接続が確実に必要な
電子部品や電子機器の接続に使用される接続装置に適用
して優れた効果を発揮する。
なされた発明をその背景となった利用分野であるバーン
イン検査装置のテスタへの接続技術に適用した場合につ
いて説明したが、それに限定されるものではなく、ベア
・チップの機能検査装置のテスタへの接続技術等におい
て、ベア・チップのバンプに接触することによって電子
部品や電子機器について電気的接続をとる接続装置全般
に適用することができる。特に、本発明は被接続物の交
換が頻繁に行われ、しかも、電気的接続が確実に必要な
電子部品や電子機器の接続に使用される接続装置に適用
して優れた効果を発揮する。
【００３６】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。
【００３７】一主面にバンプが突設された半導体チップ
を位置決めプレートのチップ位置決め孔によって位置決
めし、かつ、半導体チップの各バンプを位置決めシート
のバンプ位置決め孔によってそれぞれ位置決めすること
により、各バンプを配線基板の各パッドにそれぞれ正確
に位置合わせして接触させることができるため、バンプ
密度が高い半導体チップであっても電気的接続を適正に
確保することができる。
を位置決めプレートのチップ位置決め孔によって位置決
めし、かつ、半導体チップの各バンプを位置決めシート
のバンプ位置決め孔によってそれぞれ位置決めすること
により、各バンプを配線基板の各パッドにそれぞれ正確
に位置合わせして接触させることができるため、バンプ
密度が高い半導体チップであっても電気的接続を適正に
確保することができる。
【図１】本発明の一実施形態である接続装置を示す分解
斜視図である。
斜視図である。
【図２】その組立状態を示しており、（ａ）は縦断面
図、（ｂ）は（ａ）のｂ部の拡大断面図である。
図、（ｂ）は（ａ）のｂ部の拡大断面図である。
【図３】ベア・チップ・キャリアを示しており、（ａ）
は正面断面図、（ｂ）は対角線に沿う縦断面図である。
は正面断面図、（ｂ）は対角線に沿う縦断面図である。
【図４】ソケットを示しており、（ａ）は正面断面図、
（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿う部分側面断面図であ
る。
（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿う部分側面断面図であ
る。
【図５】ＢＧＡ・ＩＣを示しており、（ａ）は一部切断
正面図、（ｂ）は一部省略底面図である。
正面図、（ｂ）は一部省略底面図である。
１…ＢＧＡ・ＩＣ（被接続物、半導体装置）、２…ＢＧ
Ａパッケージ、３…ベース（パッケージの一部）、４…
端子バンプ（端子）、５…パッド、６…電気配線、７…
ベア・チップ（半導体チップ）、８…電極バンプ、９…
接続導体、１０…接続装置、１１…ソケット、１２…ソ
ケット本体、１３…収納穴、１４…コンタクト部材、１
５…蓋体、１６…ヒンジ部、１７…ガイド凸部、２０…
キャリア、２１…ガイドリング、２２…透孔（ガイド凹
部）、２３…雌ねじ孔、２４…ボルト、２５…配線基
板、２６…挿通孔、２７…位置決めシート、２８…シー
ト本体、２９…電極バンプ位置決め孔、３０…挿通孔、
３１…位置決めプレート、３２…ベア・チップ位置決め
孔、３３…テーパ、３４…挿通孔、３５…押さえ蓋、３
６…蓋本体、３７…加圧部材、３８…挿通孔。
Ａパッケージ、３…ベース（パッケージの一部）、４…
端子バンプ（端子）、５…パッド、６…電気配線、７…
ベア・チップ（半導体チップ）、８…電極バンプ、９…
接続導体、１０…接続装置、１１…ソケット、１２…ソ
ケット本体、１３…収納穴、１４…コンタクト部材、１
５…蓋体、１６…ヒンジ部、１７…ガイド凸部、２０…
キャリア、２１…ガイドリング、２２…透孔（ガイド凹
部）、２３…雌ねじ孔、２４…ボルト、２５…配線基
板、２６…挿通孔、２７…位置決めシート、２８…シー
ト本体、２９…電極バンプ位置決め孔、３０…挿通孔、
３１…位置決めプレート、３２…ベア・チップ位置決め
孔、３３…テーパ、３４…挿通孔、３５…押さえ蓋、３
６…蓋本体、３７…加圧部材、３８…挿通孔。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｒ 33/94 9462−5Ｂ Ｈ０１Ｒ 33/94
Claims (3)
- 【請求項１】 複数個のバンプが一主面に突設された半
導体チップを電気機器に電気的に接続する接続装置であ
って、前記半導体チップを収納するチップ・キャリア
と、前記各バンプにそれぞれ電気的に接続される各コン
タクト部材を有し前記チップ・キャリアを着脱自在に装
着されるソケットとを備えており、 前記チップ・キャリアは前記ソケットの本体に着脱自在
に位置合わせされるガイドリングと、前記半導体チップ
の各バンプにそれぞれ接触する各パッドおよび各パッド
にそれぞれ電気的に接続されて前記各コンタクト部材に
接触する端子を有しガイドリングに着脱自在に組み付け
られる配線基板と、前記各バンプを挿入自在なバンプ位
置決め孔が前記配線基板の各パッドにそれぞれ対向して
開設されて前記配線基板に着脱自在に組み付けられる位
置決めシートと、前記半導体チップを挿入自在なチップ
位置決め孔が開設され前記位置決めシートに着脱自在に
組み付けられる位置決めプレートと、前記チップ位置決
め孔に挿入された前記半導体チップを付勢して前記各バ
ンプを前記各パッドに押接させる加圧部材を有し前記位
置決めプレートに着脱自在に組み付けられる押さえ蓋と
を備えていることを特徴とする接続装置。 - 【請求項２】 前記配線基板として、前記半導体チップ
が使用される半導体装置のパッケージの構成部品が流用
されることを特徴とする請求項１に記載の接続装置。 - 【請求項３】 前記ソケットとして、前記半導体チップ
が使用される半導体装置に対しての電気的接続のための
ソケットが流用されることを特徴とする請求項１に記載
の接続装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8162306A JPH09320720A (ja) | 1996-06-03 | 1996-06-03 | 接続装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8162306A JPH09320720A (ja) | 1996-06-03 | 1996-06-03 | 接続装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09320720A true JPH09320720A (ja) | 1997-12-12 |
Family
ID=15752009
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8162306A Pending JPH09320720A (ja) | 1996-06-03 | 1996-06-03 | 接続装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09320720A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998033248A1 (en) * | 1997-01-29 | 1998-07-30 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Ic socket |
| JP2003272788A (ja) * | 2002-03-19 | 2003-09-26 | Enplas Corp | 電気部品用ソケット |
| US6888158B2 (en) | 2001-02-15 | 2005-05-03 | Renesas Technology Corp. | Bare chip carrier and method for manufacturing semiconductor device using the bare chip carrier |
| JP2006165412A (ja) * | 2004-12-10 | 2006-06-22 | Alps Electric Co Ltd | 電子部品用接続装置 |
| JP2007080592A (ja) * | 2005-09-12 | 2007-03-29 | Fujitsu Component Ltd | 半導体装置実装用ソケット |
| JP2019090632A (ja) * | 2017-11-13 | 2019-06-13 | リード・エレクトロニクス株式会社 | Ｉｃ検査装置 |
| JP2020153947A (ja) * | 2019-03-22 | 2020-09-24 | 株式会社ヨコオ | 検査装置 |
| US20210293877A1 (en) * | 2016-06-02 | 2021-09-23 | Kes Systems, Inc. | Burn-in test apparatus for semiconductor devices |
-
1996
- 1996-06-03 JP JP8162306A patent/JPH09320720A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998033248A1 (en) * | 1997-01-29 | 1998-07-30 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Ic socket |
| US6123552A (en) * | 1997-01-29 | 2000-09-26 | Furukawa Electric Co., Ltd. | IC socket |
| US6888158B2 (en) | 2001-02-15 | 2005-05-03 | Renesas Technology Corp. | Bare chip carrier and method for manufacturing semiconductor device using the bare chip carrier |
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| JP2006165412A (ja) * | 2004-12-10 | 2006-06-22 | Alps Electric Co Ltd | 電子部品用接続装置 |
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| US20210293877A1 (en) * | 2016-06-02 | 2021-09-23 | Kes Systems, Inc. | Burn-in test apparatus for semiconductor devices |
| US11719743B2 (en) * | 2016-06-02 | 2023-08-08 | Kes Systems, Inc. | Method and apparatus for conducting burn-in testing of semiconductor devices |
| JP2019090632A (ja) * | 2017-11-13 | 2019-06-13 | リード・エレクトロニクス株式会社 | Ｉｃ検査装置 |
| JP2020153947A (ja) * | 2019-03-22 | 2020-09-24 | 株式会社ヨコオ | 検査装置 |
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