JP2001194779A - 感光性導体ペースト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】感光性導体ペーストは、焼成後の比抵抗値が高
くなる問題があった。 【解決手段】本発明は、感光性樹脂単位重量中に含まれ
る炭素−炭素２重結合の量を２．０ｍｍｏｌ／ｇ以上に
することにより、焼成後に低い抵抗値を示す感光性導体
ペーストを得るものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はセラミックス基板や
ガラス基板上に微細配線パターンを形成するための感光
性導体ペーストに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、パソコンおよびＰＣカードに搭載
するマルチチップモジュール、チップサイズパッケー
ジ、あるいは携帯電話などの移動体通信機器用途の高周
波用フィルター、チップインダクター、積層コンデンサ
ーなどの電子部品あるいはセラミックス多層基板に対し
て、小型化や高密度化、高精細化、高信頼性の要求が高
まってきている。また、プラズマディスプレイなどの表
示装置の高精細化に伴い、電極の微細化への要求も高ま
ってきている。これらの要求に対して、各種の微細な導
体膜形成方法が提案されている。

【０００３】代表的な方法としては、薄膜法、メッキ法
および厚膜印刷法がある。薄膜法は、スパッタ、蒸着な
どで成膜した後に、フォトリソグラフィー技術で解像度
Ｌ／Ｓ＝２０／２０μｍ以上のパターニングが可能であ
るが、この方法では導体膜の膜厚はスパッタや蒸着のプ
ロセス時間に比例し、厚くするためには長時間を有する
ために薄い膜しか得られず、その結果回路としてのイン
ピーダンスが高くなるという欠点がある。またメッキ法
では、十分な厚膜を形成するのにメッキ速度が問題にな
り、また大量の金属を含んだメッキ液の廃液が問題とさ
れる。

【０００４】一方、スクリーン印刷で導体粉末と樹脂よ
りなるペーストをパターン印刷後、焼成して導体形成さ
れる厚膜印刷法では、導体膜を厚くすることや、抵抗体
などの受動素子を同時形成することが容易であるが、そ
の反面、Ｌ／Ｓ＝５０／５０μｍ以下の解像度で、一定
幅のライン形成が困難であり、また断面形状が蒲鉾上に
なり電気的特性面の設計が困難であるという問題があっ
た。

【０００５】厚膜印刷法の解像性、断面形状を改善する
ものとして、感光性ペースト法がある。これは、厚膜印
刷用の導体ペーストとして感光性を有するものを使用
し、基板全面に印刷後、マスク露光、現像の工程を経る
ことで高解像度の厚膜導体パターンを形成し得るもので
ある。感光性ペーストとしては、金属粉末を光硬化性樹
脂に混合したものが多く用いられる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】感光性ペースト法はこ
のように優れた方法ではあるが、非感光性のペーストと
比較して焼成性が悪く、焼成後の導体の抵抗値が高いと
いう問題があった。 即ち、非感光性のペーストでは、
バインダー樹脂は導体粉末のつなぎとしての必要最低量
含まれておればよく、その場合の樹脂の固形分量は導体
粉末に対して１０％未満である。それに対して、感光性
のペーストでは、バインダー樹脂は導体粉末の繋ぎとし
てだけではなく、感光性を有しておりフォトリソグラフ
ィーによるパターン加工性を担う成分であるので、十分
なパターン加工性を得るためには導体粉末に対して一定
量以上の分量、具体的には１０重量％から３０重量％含
まれている必要がある。導体ペーストは焼成の際に、有
機成分が熱分解して揮発し、残された導体粉末およびガ
ラスフリットなどの無機成分のみが焼結することで導体
膜を形成するものであるので、有機成分の量が多いと分
解揮発するのに時間がかかり、焼成性の点からは望まし
くない。

【０００７】さらに、非感光性のペーストでは、バイン
ダー樹脂成分は熱分解性が良好であるという点からのみ
選択すれば良いのに対して、感光性のペーストでは、バ
インダー樹脂は感光性を有するために光重合性の官能基
を持つ必要があり、これが熱分解温度を上げる原因とな
る。

【０００８】また、非感光性ペーストでは、導体粉末自
体も焼結性の良好な１μｍ以下の微細な粉末や薄片状の
粉末を用いることがあるが、これらの粉末はいずれも光
線の透過を妨げるために、感光性ペーストでは１μｍ以
上の球状、または粒状の導体粉末を用いるが、このこと
も焼結性の点では不利である。

【０００９】特に、プラズマディスプレイパネルなどの
表示素子電極用途では、ガラス基板上に電極を形成する
ために、セラミックス電子部品やセラミックス基板上で
の場合に比較して焼成温度が低くなるためにこの問題は
顕著である。

【００１０】本発明の目的は、感光性導体ペーストにお
いて、低温での焼成性を向上し、比抵抗値の低い微細導
体パターンを得ることにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は、導体粉末と感
光性樹脂を含有する導体ペーストであって、感光性樹脂
の重量に対する炭素−炭素２重結合の量が２．０ｍｍｏ
ｌ／ｇ以上であることを特徴とする感光性導体ペースト
である。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明を具体的に説明す
る。本発明は、感光性導体ペーストにおいて、感光性樹
脂の単位重量当たりに含まれる、炭素−炭素２重結合の
量が２．０ｍｍｏｌ／ｇ以上であることを特徴とする感
光性導体ペーストである。

【００１３】感光性樹脂とは、ポリマーと、１分子中に
２つ以上の炭素−炭素２重結合を有する多官能モノマー
と、光重合開始剤を必須成分とする、感光性ペースト中
の感光性を担う有機成分のことである。

【００１４】感光性樹脂成分中のポリマーは特に限定さ
れないが、感光性樹脂のパターン加工が、有機溶媒では
なくアルカリ水溶液現像で行えるためにアルカリ可溶性
のポリマーであることが望ましい。アルカリ可溶性のポ
リマーとしては、アクリル系共重合体があげられる。ア
クリル系共重合体とは、共重合成分に少なくともアクリ
ル系モノマーを含む共重合体であり、アクリル系モノマ
ーとは、具体的な例としては、メチルアクリレート、エ
チルアクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、イソプ
ロピルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、ｓｅｃ
−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、ｔｅ
ｒｔ−ブチルアクリレート、ｎ−ペンチルアクリレー
ト、アリルアクリレート、ベンジルアクリレート、ブト
キシエチルアクリレート、ブトキシトリエチレングリコ
ールアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ジシ
クロペンタニルアクリレート、ジシクロペンテニルアク
リレート、２−エチルヘキシルアクリレート、グリセロ
ールアクリレート、グリシジルアクリレート、ヘプタデ
カフロロデシルアクリレート、２−ヒドロキシエチルア
クリレート、イソボニルアクリレート、２−ヒドロキシ
プロピルアクリレート、イソデキシルアクリレート、イ
ソオクチルアクリレート、ラウリルアクリレート、２−
メトキシエチルアクリレート、メトキシエチレングリコ
ールアクリレート、メトキシジエチレングリコールアク
リレート、オクタフロロペンチルアクリレート、フェノ
キシエチルアクリレート、ステアリルアクリレート、ト
リフロロエチルアクリレート、アクリルアミド、アミノ
エチルアクリレート、フェニルアクリレート、フェノキ
シエチルアクリレート、１−ナフチルアクリレート、２
−ナフチルアクリレート、チオフェノールアクリレー
ト、ベンジルメルカプタンアクリレートなどのアクリル
系モノマー、およびこれらのアクリレートをメタクリレ
ートに代えたものなどが挙げられる。アクリル系モノマ
ー以外の共重合成分としては、炭素−炭素２重結合を有
する全ての化合物が使用可能であるが、好ましくはスチ
レン、ｐ−メチルスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−
メチルスチレン、α−メチルスチレン、クロロメチルス
チレン、ヒドロキシメチルスチレンなどのスチレン類、
γ−メタクリロシキプロピルトリメトキシシラン、１−
ビニル−２−ピロリドン等が挙げられる。望ましくはア
クリル酸アルキルあるいはメタクリル酸アルキル、より
好ましくは少なくともメタクリル酸メチルを含むこと
で、熱分解性の良好な重合体を得ることが出来る。ポリ
マーがアルカリ可溶性を有することで現像液として環境
に問題のある有機溶媒ではなくアルカリ水溶液を用いる
ことが出来る。アクリル系共重合体にアルカリ可溶性を
付与するためには、モノマーとして不飽和カルボン酸等
の不飽和酸を加えることにより達成される。不飽和酸の
具体的な例としては、アクリル酸、メタクリル酸、イタ
コン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、酢酸ビニ
ル、またはこれらの酸無水物等が挙げられる。これらを
加えることによるポリマーの酸価は、現像性の観点から
８０〜１４０の範囲であることが好ましい。

【００１５】硬化速度を向上させるためには、ポリマー
の少なくとも一部が、側鎖または分子末端に炭素−炭素
２重結合を有することが好ましい。炭素−炭素２重結合
を有する基としては、ビニル基、アリル基、アクリル
基、メタクリル基などが挙げられる。このような官能基
をポリマーに付加させるには、ポリマー中のメルカプト
基、アミノ基、水酸基、カルボキシル基に対して、グリ
シジル基やイソシアネート基と炭素−炭素２重結合を有
する化合物や、アクリル酸クロライド、メタクリル酸ク
ロライドまたはアリルクロライドを付加反応させてつく
る方法がある。

【００１６】グリシジル基と炭素−炭素２重結合を有す
る化合物としては、グリシジルメタクリレート、グリシ
ジルアクリレート、アリルグリシジルエーテル、グリシ
ジルエチルアクリレート、クロトニルグリシジルエーテ
ル、グリシジルクロトネート、グリシジルイソクロトネ
ートなどが挙げられる。イソシアナート基と炭素−炭素
２重結合を有する化合物としては、アクリロイルイソシ
アネート、メタクリロイルイソシアネート、アクリロイ
ルエチルイソシアネート、メタクリロイルエチルイソシ
アネート等がある。

【００１７】多官能モノマーとしては、１分子中に炭素
−炭素２重結合を２つ以上有する化合物が用いられ、そ
の具体的な例としては、アリル化シクロヘキシルジアク
リレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、
１，３−ブチレングリコールジアクリレート、エチレン
グリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジア
クリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、
ポリエチレングリコールジアクリレート、ジペンタエリ
スリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトー
ルモノヒドロキシペンタアクリレート、ジトリメチロー
ルプロパンテトラアクリレート、グリセロールジアクリ
レート、メトキシ化シクロヘキシルジアクリレート、ネ
オペンチルグリコールジアクリレート、プロピレングリ
コールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジア
クリレート、トリグリセロールジアクリレート、トリメ
チロールプロパントリアクリレート、ビスフェノールＡ
ジアクリレート、ビスフェノールＡ−エチレンオキサイ
ド付加物のジアクリレート、ビスフェノールＡ−プロピ
レンオキサイド付加物のジアクリレート、または上記化
合物のアクリル基を１部または全てメタクリル基に代え
た化合物等が挙げられる。

【００１８】発明者らは、これらポリマーの側鎖および
多官能モノマーに含まれる炭素−炭素２重結合の量が多
い場合に、焼結後の導体の抵抗値が低くなることを発見
した。望ましい量としては、感光性樹脂成分の単位重量
当たりの炭素−炭素２重結合のモル数として２．０ｍｍ
ｏｌ／ｇ以上である。

【００１９】ペースト中の感光性樹脂成分の単位重量あ
たりの炭素−炭素２重結合モル数を調べるには例えば次
のようにして行う。ペーストの有機溶媒可溶成分を、Ｉ
Ｒ、ＮＭＲ、ＧＣ／ＭＳおよびＨＰＬＣ等を用いて、有
意成分の定量分析を行う。それらのうち、感光性樹脂成
分、すなわちポリマー成分、多官能モノマー成分など、
炭素−炭素２重結合を持つ化合物を定量し、その構造式
から２重結合の数を算出し、全感光性樹脂成分の単位重
量当たりに含まれる炭素−炭素２重結合のモル数を決定
することが出来る。

【００２０】炭素−炭素２重結合はラジカル重合により
感光性樹脂を架橋させるので、これが多い場合には光あ
るいは熱による架橋により樹脂の収縮が生じ、これによ
り焼成時に導体粉末は圧縮応力を受けて焼結することに
なり、より緻密な焼結体が得られることにより比抵抗値
が下がるものと考えられる。しかし架橋密度が上がる
と、熱分解による感光性樹脂の揮発が遅くなる恐れがあ
るために好ましくない。これを防ぐためには、多官能モ
ノマーとして複数のアクリル基の間を熱分解しやすいエ
チレンオキサイドやプロピレンオキサイドなどの繰り返
し単位で結合した変性モノマーを用いることが好まし
い。

【００２１】これら変性モノマーの例としては、エチレ
ンオキサイド変性トリメチロールプロパントリアクリレ
ートや、プロピレンオキサイド変性モノマーである日本
化薬（株）の“カヤラッドＴＰＡ−３３０”、同じく日
本化薬（株）の“カヤラッドＨＸ−６２０”などがあげ
られる。

【００２２】ポリマーと多官能モノマーの好ましい比率
は、ポリマーおよび多官能モノマーのそれぞれが炭素−
炭素２重結合を単位重量当たりいくらずつ含むかによっ
て異なってくる。ポリマーには炭素−炭素２重結合を含
まない場合もあり、含む場合においても、通常はポリマ
ーの単位重量あたりの炭素−炭素２重結合のモル数は多
官能モノマーに比較すると遙かに少ない。従って、感光
性樹脂成分中の炭素−炭素２重結合量を増大させるため
には、多官能モノマーの比率を増加することが好まし
い。しかし、多くの多官能モノマーは液状であるため
に、ポリマーに対するモノマーの比率を増加しすぎると
ペーストを塗布乾燥した場合に表面に粘着性が残り、取
り扱いが難しくなる。ポリマーに炭素−炭素２重結合が
含まれず、且つ多官能モノマーが一般的な３官能性モノ
マーである場合には、ポリマーが１００重量部に対して
好ましい多官能モノマーの量は７０重量部以上２００重
量部未満である。ポリマーに炭素−炭素２重結合が含ま
れる場合および／または多官能モノマーとして５官能あ
るいは６官能モノマーすなわち炭素−炭素２重結合量の
多く含まれるものを用いる場合においては、多官能モノ
マーの量はより少なくても良好な結果が得られる。この
場合、ポリマー１００重量部に対して好ましい多官能モ
ノマーの量は５重量部以上２００重量部未満である。

【００２３】感光性樹脂の熱分解温度は、熱重量分析に
よる重量減少速度がピークとなる温度で定義すると、ペ
ーストの焼成温度を基準としてそれよりも１５０℃以上
低いことが望ましい。表示素子電極用途では、ガラス基
板上に電極を形成するために焼成温度は６００℃未満で
あることから、ペーストの感光性樹脂の熱分解温度は４
５０℃未満が望ましい。

【００２４】光重合開始剤としては、市販の光ラジカル
開始剤が好適に使用できる。例えば、２−ベンジル−２
−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）
−ブタノン−１、あるいはビス（２，４，６−トリメチ
ルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイド、２
−メチル−１［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モ
ルフォリノプロパン−１−オンに、２，４−ジエチルチ
オキサントンなどが例として挙げられるが、本発明に使
用できる光重合開始剤系はこれらに限定されるものでは
ない。

【００２５】本発明で用いられる金属粉末の形状は、単
分散で凝集がなく、球状あるいは粒状であることが望ま
しい。この場合、球状とは球形率が８０個数％以上が好
ましい。球状率の測定は、粉末を光学顕微鏡で３００倍
の倍率にて撮影して計数し球状のものの比率を表した。
球状であると露光時に光線の散乱が非常に少なくなり、
膜の内部まで光線を透過させやすい。

【００２６】本発明で用いられる金属粉末としては、
金、銀、銅、白金、パラジウム、ニッケル、タングステ
ン、モリブデンなどがあるが、特にこれらに限定される
ものではない。本発明の低温による焼成で低抵抗の導体
を得るという目的を考慮すると、比較的融点が低く、比
抵抗値の低い金属が好適であり、金、銀、銅が好まし
い。さらに、金は非常に高価であること、銅は酸化しや
すいので空気中では焼成できないことなどから最も好適
であるのは銀である。

【００２７】金属粉末の平均粒子径は、１μｍ以上、６
μｍ以下の範囲であることが望ましい。平均粒子径が１
μｍ未満であると、樹脂に対して同体積の導体粉末を添
加した場合に、粉末の表面積が大きくなり、また空隙が
少なくなるために多くの光を遮り、ペースト内部への光
線透過率を低下させる。６μｍより大きい場合は、塗布
した場合の表面粗さが大きくなり、さらにパターン精度
や寸法精度が低下するため好ましくない。

【００２８】次に本発明による感光性ペーストを用いた
パターンの形成例について説明するが、本発明はこれに
限定されるものではない。

【００２９】アルミナ基板、ガラス基板等の上にスクリ
ーン印刷でペーストを塗布し、乾燥する。７０℃〜１０
０℃で数分から１時間加熱して乾燥した後。マスクを介
して露光する。マスクは、所望する電極形状に対してネ
ガ型のものを使用し、露光は高圧水銀灯等により、露光
量は例えばｉ線（３６５ｎｍ）における測定で１０〜３
００ｍＪ／ｃｍ²で行う。露光後、アルカリ水溶液を現
像液として現像を行う。アルカリ水溶液は、金属分の残
留を防ぐためにテトラメチルアンモニウムヒドロキシド
やエタノールアミンなどの有機アルカリが好ましい。現
像液で所定時間現像した後、水洗を行う。これら現像と
水洗は、浸漬、スプレー、パドルなどで行うことが出来
るが、より高い解像度が得られるのでスプレー現像が好
ましい。現像液のスプレー時間は２０秒から２００秒で
あり、水洗は同じくスプレーで１０秒から６０秒で行
う。スプレーする際に、基板を回転させておくことが現
像の均一性の点から好ましい。回転速度は１００〜１０
００ｒｐｍが好ましい。水洗後、回転を上げて余分な水
を振り切り、乾燥させる。このときの回転数は１０００
〜４０００回転である。必要であればオーブンなどで完
全に水分を除去した後、マッフル炉、ベルト炉等で焼成
を行い、有機成分を揮発させると共に無機粉末を焼結さ
せることにより導体膜ないし絶縁層を形成できる。焼成
の雰囲気は、大気中、または窒素雰囲気で行われる。導
体粉末が銅などの酸化しやすい金属である場合は、酸素
を１０〜１００ｐｐｍ含有する窒素雰囲気、あるいは水
素雰囲気等で、８００〜１０００℃の温度で１〜６０分
保持して焼成し、パターンを作成する。

【００３０】この構成により、パターン加工性に優れ、
焼成後に比抵抗の低い導体パターンを形成できる感光性
ペーストが得られるものである。

【００３１】このようにして得られる導体パターンは、
プラズマディスプレイ用途においてガラス基板上に銀に
よりバス電極パターンを形成するのに好ましい比抵抗値
である４．０μΩ・ｃｍ未満となる。４．０μΩ・ｃｍ
以上であると、配線抵抗が高くなるために、駆動電力が
大きくなってしまうので好ましくない。

【００３２】本発明の感光性ペーストにより形成するパ
ターンは、低温で焼成する場合に特にその効果が発揮さ
れるため、セラミックス基板に比べて耐熱性の低いガラ
ス基板上に導体形成する場合に好適であり、特にディス
プレイ用途に好適であるが、ノートパソコンや携帯電話
に実装されるＭＣＭ（マルチチップモジュール）用基板
の電極、ＣＳＰ（チップサイズパッケージ）用基板の電
極をはじめ、チップインダクター、チップコンデンサー
などのチップ部品の電極、モジュール基板の電極など、
セラミックスまたはガラスセラミックス基板上に導体形
成する場合にも適用可能である。

【００３３】

【実施例】以下の実施例で本発明を具体的に説明する
が、本発明はこれら実施例により何等の制限を受けるも
のではない。

【００３４】表１に示した各組成（重量部で記載）につ
いて、以下に述べる要領でペーストの調整を行った。

【００３５】Ａ．銀粉末 単分散粒状 平均粒子径２．０μｍ 比表面積１．２
（ｍ²／ｇ） タップ密度 ４．０（ｇ／ｃｍ³）（大同特殊鋼（株）
製） Ｂ．ポリマー （１）グリシジルメタクリレート変性メタクリル酸−メ
タクリル酸メチル共重合体（酸価１１０、重量平均分子
量３００００） （２）メタクリル酸−メタクリル酸メチル共重合体（酸
価１００、重量平均分子量３００００） 分子量はゲルパーミエーションクロマトグラフィー（Ｇ
ＰＣ）でポリスチレン換算した。

【００３６】Ｃ．多官能モノマー （１）プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパン
トリアクリレート ３官能モノマー ２重結合当量 １５７ｇ／ｍｏｌ ＴＰＡ−３３０（日本化薬（株）製） （２）ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート ６官能モノマー ２重結合等量 １０１ｇ／ｍｏｌ ＤＰＨＡ（日本化薬（株）製） Ｄ．光開始剤 ２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフ
ォリノフェニル）−ブタノン−１（チバスペシャリティ
ケミカルズのイルガキュア３６９：以下ＩＣ３６９とす
る）。

【００３７】Ｅ．溶剤 γブチロラクトン Ｆ．分散剤 “ノプコスパース０９２”（サンノプコ製） Ｇ．レベリング剤 ＬＣ−９５１（楠本化成製）（有効濃度は１０重量％、
残りは溶剤） Ｈ．ガラスフリット ガラス転移点４６１℃、ガラス軟化点５１０℃、平均粒
子径０．９μｍ、９０％粒子径１．７μｍ、トップサイ
ズ３．３μｍ Ｉ．現像液 テトラエチルアンモニウムヒドロキシド ０．１重量％
水溶液 Ｊ．粘度調整剤 ”アエロジル”２００（日本アエロジル製） 以下の作業は、全て黄色灯下で行った。

【００３８】ペースト調整 （１）ポリマーと溶剤を混合し、６０℃で３時間加熱し
て溶解させた。 （２）ポリマー溶液を室温に冷却し、その他の有機組成
と、金属粉末を混合し、モーターと撹拌羽を用いて２０
０ｒｐｍで３０分室温で均一に混合した。 （３）得られたスラリーを、３本ロール（ＥＸＡＣＴ
ｍｏｄｅｌ ５０）で混練し、ペーストを得た。

【００３９】パターン加工と比抵抗測定 幅３００μｍ、長さ３７４．４ｍｍのミアンダ形状の比
抵抗測定用配線パターンを形成した。（１）ペーストを
ガラス基板（１２０ｍｍ角、厚み１．２ｍｍ）上に、幅
５５〜１２０μｍ、ピッチ１４０μｍのストライプパタ
ーン（長さ１００ｍｍ）のスクリーンマスク（ＳＵＳ＃
３２５メッシュ）を用いて印刷し、８０℃で４０分間乾
燥した。乾燥後の厚みは１０μｍであった。 （１）高圧水銀灯（１５ｍＷ／ｃｍ²）を用いて、パタ
ーンマスクを介してペーストの露光を１０秒間行った。 （２）アルカリ現像液（０．１％ＴＭＡＨ水溶液）を用
いて、露光後の基板を浸漬し、揺動させて現像し、その
後水シャワーでリンスした。 （３）ボックス炉により焼成した。室温から５８０℃ま
で２時間で昇温し、５８０℃で２０分保持した後、炉内
にて自然冷却した。 （４）焼成後の配線幅と、膜厚を測定した。配線幅はビ
デオマイクロメーター（オリンパス光学（株）製“ＶＭ
−１０”）で測定し、膜厚は表面形状測定装置“サーフ
コム１５００Ａ”（東京精密製）で測定した。 （５）配線パターンの電気抵抗値を測定した。 （６）配線の比抵抗を次式により計算した。 比抵抗計算式（末尾の÷１０は単位換算） 比抵抗（μΩ・ｃｍ） ＝抵抗測定値（Ω）×線幅（μｍ）×膜厚（μｍ）÷配
線長（ｍｍ）÷１０ 結果を全て表１にまとめた。

【００４０】

【表１】

【００４１】実施例１、２は、炭素−炭素２重結合がい
ずれも２．０ｍｍｏｌ／ｇ以上であり、低い抵抗値であ
った。比較例１、２では、比抵抗はいずれも４．０μΩ
・ｃｍ以上であり、銀配線としては好適ではなかった。

【００４２】

【発明の効果】本発明は上述のような構成を有すること
により、焼成後に低い比抵抗値を示す感光性導体ペース
トが得られるものである。

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】導体粉末と、感光性樹脂を含有する導体ペ
   ーストであって、感光性樹脂の重量に対する炭素−炭素
   ２重結合の量が２．０ｍｍｏｌ／ｇ以上であることを特
   徴とする感光性導体ペースト。
2. 【請求項２】感光性樹脂として少なくともアルカリ可溶
   性ポリマーと、多官能モノマーと、光開始剤を含むこと
   を特徴とする請求項１記載の感光性導体ペースト。
3. 【請求項３】アルカリ可溶性ポリマーが、アルカリ可溶
   性アクリル系共重合体であることを特徴とする請求項２
   記載の感光性導体ペースト。
4. 【請求項４】アルカリ可溶性アクリル系共重合体が、側
   鎖に炭素−炭素２重結合を持つことを特徴とする請求項
   ３記載の感光性導体ペースト。
5. 【請求項５】多官能モノマーが、１分子中に２個から６
   個の炭素−炭素２重結合を有する多官能アクリルモノマ
   ーであることを特徴とする請求項２記載の感光性導体ペ
   ースト。
6. 【請求項６】導体粉末が球状または粒状であることを特
   徴とする請求項１記載の感光性導体ペースト。
7. 【請求項７】導体粉末の平均粒子径が１μｍ以上６μｍ
   以下であることを特徴とする請求項１記載の感光性導体
   ペースト。
8. 【請求項８】導体粉末が、金、銀、銅、白金、パラジウ
   ムから選ばれる金属を少なくとも１種以上含むことを特
   徴とする請求項１記載の感光性導体ペースト。