JP2001177292A - 透視性電磁波シールド材及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は電磁波を遮蔽する働きをし、かつデ
ィスプレイ装置前面等に設置し、内部を透視することが
できる耐久性の高い透視性電磁波シールド材とその製造
方法に関するものである。 【構成】 還元金属粒子（めっき触媒）を含有する疎水
性透明樹脂塗膜が透明基材上に積層され、該塗膜上に無
電解めっき層がメッシュ状に積層され、該めっき層下の
塗膜にめっき層と同一で一致したメッシュ状黒色部が形
成されたものであることを特徴とする透視性電磁波シー
ルド材。疎水性透明樹脂として、疎水性のポリビニルア
セタール・ポリカーボネート・ポリカルボジイミド・ポ
リイミドのいずれかを用いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ディスプレイ装置
前面等に設置し電磁波を遮蔽する透視性電磁波シールド
材及びその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ディスプレイ装置前面等に設置される電
磁波シールド材は、優れた電磁波シールド性能の他に、
透視性に優れ且つ視野角が広いことが要求されている。
この要求をみたす電磁波シールド材として特開平５−１
６２８１号又は特開平１０−７２６７６号に記載された
発明が知られている。すなわち、特開平５−１６２８１
号発明は、「透明なアクリル板上にセルロースアセテー
トプロピネートを塗布して親水性透明樹脂層を積層す
る。風乾後、塩酸酸性パラジウムコロイド触媒液に浸漬
し、親水性透明樹脂に無電解メッキ核を形成し、水洗
後、無電解銅メッキを行なう。その後塩化第二鉄を用い
たレジスト法によりエッチングを行い無電解メッキ層を
パターン化する。無電解メッキ層表面は金属光沢色で、
パターン化された無電解メッキ層下の親水性透明樹脂層
は黒色パターン部となる。」ものである。

【０００３】又、特開平１０−７２６７６号の発明は、
「透明基材上に還元性金属を含有する樹脂溶液を塗布、
乾燥して塗膜を形成し、次いで必要に応じて還元処理し
た後、該塗膜全面に無電解メッキ層を形成すると同時に
該塗膜を黒色にし、無電解メッキ層上に所望のパターン
のレジスト部を形成し、非レジスト部の無電解メッキ層
および該無電解メッキ層下の塗膜中の黒色部をエッチン
グにより除去することを特徴とする透視性電磁波シール
ド材料の製造方法であり、還元性金属として、金属の塩
もしくは錯体、又は還元金属粒子を用いる。」ものであ
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
５−１６２８１号の発明は、無電解メッキ工程の前に
塩酸酸性パラジウムコロイド触媒液に浸漬し、親水性透
明樹脂に無電解メッキ核（触媒）を形成する必要があっ
た。

【０００５】しかもこの方法は、無電解メッキ核が基
板両面に吸着し、両面メッキされるため、メッキコスト
が高くなるという問題があった。また塗膜形成面のみ
をメッキするためには、反対面にメッキ防止処理が必要
となり、工程数が増加し、製造コストが上昇するという
問題があった。また、基板を触媒液中に浸漬する際に
著しい塗膜密着性の低下を伴うという問題があった。

【０００６】更に、基板を触媒液に浸漬することで塗
膜中へ触媒を浸透させるため、触媒分布を塗膜厚方向に
均一にすることが困難であり、メッキによる塗膜の黒色
化を安定かつ効率的に行なうことが困難であった。その
結果として、黒化度にバラツキ（黒さむら）が生じ視認
性の悪いものとなった。更に、メッキ密着性が低くバ
ラツキもあるため、メッキ層のパターン化や切り出し等
の加工の際はく離による欠陥（不良品）を生じ易く歩留
まりが悪いという問題があった。

【０００７】更に、親水性樹脂を用いるため、最終加
工（メッシュ状めっきパターン形成）後の耐久性に乏し
いものであった。具体的には、めっきにより折角黒色化
した樹脂層が耐久（高温・高湿・冷熱サイクル）試験後
に脱色（これに伴い視認性が低下）、又、めっき密着性
やシールド性能も低下した。

【０００８】又、特開平１０−７２６７６号の発明は、
特開平５−１６２８１号の発明の〜の問題を解決し
た画期的なものであったが、還元金属粒子含有樹脂塗膜
を直接水系無電解めっきする上で親水性透明樹脂を用い
る必要があり、特開平５−１６２８１号の発明同様の
問題があった。（但し、特開平５−１６２８１号の発明
に比べ、シールド性能・めっき密着性・塗膜黒化度（視
認性）の低下の度合は小さかった。）

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、親水性透明樹
脂に代え、疎水性透明樹脂を用いるもので、（１）還元
金属粒子（めっき触媒）を含有する疎水性透明樹脂塗膜
が透明基材上に積層され、該塗膜上に無電解めっき層が
メッシュ状に積層され、該めっき層下の塗膜にめっき層
と同一で一致したメッシュ状黒色部が形成されたもので
あることを特徴とする透視性電磁波シールド材、（２）
疎水性透明樹脂が疎水性のポリビニルアセタール、ポリ
カーボネート、ポリカルボジイミド、ポリイミドのいず
れかであることを特徴とする（１）記載の透視性電磁波
シールド材、（３）還元金属粒子（めっき触媒）を含有
する疎水性透明樹脂塗膜を透明基材上に積層後、該塗膜
を非水系無電解めっき液で処理後、該塗膜全面に無電解
めっき層を形成すると同時に該塗膜を黒色にし、無電解
めっき層上にメッシュ状（エッチング）レジスト層を形
成し、非レジスト部の無電解めっき層及び該めっき層下
の塗膜中の黒色部をエッチングにより除去後、必要に応
じて（エッチング）レジスト層を剥離することを特徴と
する透視性電磁波シールド材の製造方法、（４）還元金
属粒子（めっき触媒）を含有する疎水性透明樹脂塗膜を
透明基材上に積層後、非水系無電解めっき液で処理
後、処理塗膜上にメッシュ状とは逆のパターンの（めっ
き）レジスト層を積層、又は該樹脂塗膜上にメッシュ
状とは逆のパターンの（めっき）レジスト層を積層後非
水系無電解めっき液で処理した後、（メッシュ状非レジ
スト部に）無電解めっき層を形成すると同時に該塗膜を
黒色にし、必要に応じて（めっき）レジスト層を剥離す
ることを特徴とする透視性電磁波シールド材の製造方
法、（５）疎水性透明樹脂が疎水性のポリビニルアセタ
ール、ポリカーボネート、ポリカルボジイミド、ポリイ
ミドのいずれかであることを特徴とする（３）記載の製
造方法、（６）疎水性透明樹脂が疎水性のポリビニルア
セタール、ポリカーボネート、ポリカルボジイミド、ポ
リイミドのいずれかであることを特徴とする（４）記載
の製造方法、である。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明の基材は用途によって選択
され、透明であることが要求され、たとえば、ガラス
板、プラスチックフィルム、プラスチックシート、プラ
スチック板等が挙げられる。また基材の形状も特に限定
されない。

【００１１】基材に使用されるプラスチックとしては透
明性の高い樹脂が好ましく、アクリル樹脂、ポリカーボ
ネート、ポリエチレン、ＡＳ樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポ
リスチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリサル
ホン、ポリエーテルサルホン、ポリ塩化ビニル、オレフ
ィン・マレイミド共重合体、ノルボルネン系樹脂等が適
当であるが、なかでも耐熱性の高い、オレフィン・マレ
イミド共重合体、ノルボルネン系樹脂が好ましい。

【００１２】プラスチックの熱変形温度は １４０〜３
６０℃、熱線膨張係数は６．２×１０^−５ｃｍ／ｃｍ・
℃以下、鉛筆硬度は２Ｈ以上、曲げ強度は１，２００〜
２，０００ｋｇｆ／ｃｍ^２、曲げ弾性率は３０，０００
〜５０，０００ｋｇｆ／ｃｍ^２、引張強度は７００〜
１，２００ｋｇｆ／ｃｍ２であることが好ましい。この
ようなプラスチックは、高温下でも反りにくく、傷つき
にくいため広範な環境下で使用できる。

【００１３】又、プラスチックの光線透過率は９０％以
上、アッベ数は５０〜７０、光弾性定数（ガラス領域）
の絶対値は１０×１０−^ｌ３ｃｍ^２／ｄｙｎｅ以下であ
ることが好ましい。このようなプラスチックは、透明性
が高く（明るく）、複屈折が小さい（２重像となりにく
い）ため、ディスプレイの本来の画質、輝度等を損なわ
ない。

【００１４】基材に塗布する還元金属粒子分散樹脂溶液
（塗布液）中の樹脂は、透明性が必要の他、還元金属粒
子に対して良好な分散性を有する限りその種類を問わな
い。

【００１５】使用される樹脂としては、メッキ液が還元
金属粒子分散樹脂塗膜中に浸透し、還元金属粒子（メッ
キ触媒）が核となり反応し、メッキ金属が析出して黒色
化させるため、工程上は、非水系無電解めっき液による
前処理を必要としない親水性透明樹脂が有利である。

【００１６】しかし、前述の最終加工（メッシュ状めっ
きパターン形成）後の耐久性を考慮すると、たとえ工程
上若干不利（水系めっき前に非水系無電解めっき液によ
る処理を必要とするため）であっても、耐久性の高い疎
水性樹脂の方が好ましい。疎水性透明樹脂としては、疎
水性ポリビニルアセタール、疎水性ポリカーボネート、
疎水性ポリカルボジイミド、疎水性ポリイミド等が適当
であるが、中でも疎水性ポリビニルブチラール等の疎水
性ポリビニルアセタールが好ましい。

【００１７】尚、ここで言う疎水性透明樹脂は、還元金
属粒子を含有した透明樹脂塗膜の状態で直接水系無電解
めっきしても、水系無電解めっき液が塗膜中へ殆ど浸透
せず、その結果十分なめっき析出性及び塗膜黒化度が得
られない樹脂のことである。ちなみに、ポリビニルアセ
タールは、水系めっき液に塗膜が若干溶解する又は水系
めっき液が塗膜中へ十分浸透する（水溶性又は）親水性
透明樹脂から非水系無電解めっき液による前処理無しに
は水系めっき液が塗膜中へ殆ど浸透しない疎水性透明樹
脂まで幅広く存在する。

【００１８】本発明に使用される還元金属粒子として
は、めっき触媒となるもので、還元金属コロイド分散液
中のコロイド粒子、あるいは該分散液から得られる還元
金属粉であって、メッキ触媒活性を有し、塗膜内に均一
に分散できる限り、金属の種類、粒径は問わない。かか
る還元金属粒子は、大気又は湿気に対して安定であるこ
とが望ましい。具体例としては、周期律表第ＶＩＩＩ族
の金属（Ｎｉ、Ｃｏ、Ｒｈ、Ｐｄなど）を含むコロイド
で、還元Ｐｄコロイド粒子、あるいは、これより得られ
る還元Ｐｄ粉が特に好ましい。還元金属コロイド粒子
は、特開平１−３１５３３４号公報に記載の方法で製造
できる。すなわち、低級アルコール類と非プロトン極性
化合物とからなる混合溶液中で金属の塩又は錯体を還元
することによりコロイド分散液が得られる。

【００１９】尚、還元金属粒子分散樹脂溶液（塗布液）
は、通常上述の方法で得られた還元金属コロイド分散液
又は還元金属粒子を樹脂溶液と混合して調製されるが、
塗布液中の樹脂の一部又は全部が溶液状で共存下で金属
の塩又は錯体が溶解又は分散した液に、還元剤（例え
ば、水素化ホウ素ナトリウム、水素化ホウ素リチウム、
ジメチルアミンボラン等の水素化ホウ素化合物）を粉末
又は溶液として添加・混合することでも調製できる（樹
脂の一部が共存下で調製した場合は、還元後残りの樹脂
を粉末又は溶液で加えれば良い）。後者の調製法を用い
れば、一般にめっき触媒活性の高い塗布液（塗膜）を容
易に得ることができる。又、工程数の削減（コストの削
減）を図ることができる。

【００２０】還元金属粒子の使用量は、０．５〜５０Ｐ
ＨＲ（樹脂量１００重量部に対する重量部）であること
が好ましく、更に好ましくは１〜１０ＰＨＲの範囲にあ
る。０．５ＰＨＲ未満では、めっき析出性・緻密性（光
沢）に乏しく、５０ＰＨＲ超では塗膜物性が低下する。
又、樹脂と還元金属粒子の組合せも、同様の観点から適
宜選択すればよい。

【００２１】本発明の還元金属粒子分散樹脂溶液（塗布
液）をつくる溶媒は、樹脂を溶解可能で、還元金属粒子
を混和、分散可能であればその種類を問わない。

【００２２】例えば、メタノール、エタノール、クロロ
ホルム、塩化メチレン、トリクロロエチレン、テトラク
ロロエチレン、ベンゼン、トルエン、キシレン、アセト
ン、酢酸エチル、ジメチルホルムアミド、ジメチルスル
ホキシド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリド
ン等の単独又は混合溶媒が好ましく用いられる。用いる
樹脂と還元金属粒子との組合せに応じて適宜に選択す
る。

【００２３】溶媒の使用量は、適当な粘性、流動性を有
するように、かつ基材に塗布するのに適するように選ば
れる。

【００２４】次に、透明性電磁波シールド材の製造方法
について詳しく説明する。

【００２５】（工程１）還元金属粒子分散樹脂塗膜形成 還元金属粒子分散樹脂溶液（塗布液）を任意形状の透明
基材上に塗布し、乾燥することにより、還元金属粒子分
散樹脂塗膜を形成する。塗布は、ハケ塗り、スプレー塗
装、ディップコート、ロールコート、ダイコート、カレ
ンダーコート、スピンコート、バーコート等の通常の塗
布方法を基材の形状に応じて選択する。

【００２６】また、塗膜形成は、樹脂の種類、濃度、塗
膜厚さ等に応じて条件（温度、時間等）が決定される。
通常、不揮発分濃度が０．０５〜２０ｗｔ％で塗布され
る。塗膜厚は０．２〜１０μｍ、好ましくは０．５〜５
μｍとする。

【００２７】尚、同様の塗膜は、還元金属粒子を分散し
ない樹脂だけの塗膜を非水系めっき触媒液中に浸漬する
ことでも形成することができる。非水系めっき触媒液と
しては前述の還元金属コロイド分散液が使用できる。

【００２８】（工程２）水系無電解めっきの前処理 一般に疎水性樹脂塗膜は耐めっき液性が高く水系無電解
めっき液が塗膜中へ浸透しにくいため、めっき析出性及
びめっき後の塗膜黒化度は極めて低い。そこで通常、非
水系無電解めっき液で前処理後、（必要に応じて、メタ
ノール等で洗浄、常温〜１００℃で１〜３０分間乾燥
後）水系無電解めっきを行なう。これにより、水系めっ
き初期のめっき析出性及び水系めっき後のめっき密着性
・塗膜黒化度は著しく向上する。これは、非水系無電解
めっき液の塗膜中への浸透力が極めて高く、塗膜中で効
率よく金属が析出するためである。

【００２９】非水系無電解めっき液による処理は、通常
（還元金属粒子分散樹脂）塗膜を形成した基材ごと常温
の非水系無電解めっき液中に１〜１５分間浸漬すること
で行われるが、基材上の塗膜に対して非水系無電解めっ
き液を吹き付けてもよい。この処理は、次工程で水系無
電解めっき液を浸透しやすくすることを目的とするた
め、金属光沢が出るまで行う必要はない。通常は、塗膜
が黒色化すらしない段階でとどめる。（この処理は‘非
水系のめっき’と言えなくないが、通常金属光沢が出る
まで処理しないため、‘水系めっきの前処理’と位置付
けた。）

【００３０】尚、非水系無電解めっき液とは、「少なく
とも金属の塩又は錯体及び還元剤を含む非水（有機溶
剤）系溶液」のことである。金属の塩又は錯体は、有機
溶剤に可溶で後述の還元剤にて接触的に（めっき触媒の
存在下）還元されうるものであれば特に限定されない。
具体例としては、鉄、コバルト、ニッケル、ルテニウ
ム、ロジウム、パラジウム、白金、銅、銀、金等の元素
周期律表（長周期型）の第Ｉｂ族又は第ＶＩＩＩ族に属
する金属の硫酸塩、硝酸塩、塩化物、有機塩（例えば酢
酸塩）、ベンゾニトリル錯体、アセチルアセトナト錯
体、アンモニア錯体等が挙げられる。なかでも、硝酸ニ
ッケル等が好適である。

【００３１】又、非水系無電解めっき液中の金属の塩又
は錯体の濃度も、有機溶剤に可溶な範囲であれば特に限
定されないが、通常は１〜５０重量％、好ましくは５〜
２５重量％で使用される。５０重量％超では処理時に析
出したり分解したりし易い。１重量％未満では処理時の
濃度変化率が大きく連続管理が容易でない。

【００３２】還元剤は、有機溶剤に可溶で金属の塩又は
錯体を直接還元することなく接触的に還元しうるもので
あれば特に限定されない。具体的には、アミノボラン、
ジメチルアミンボラン等の水素化ホウ素化合物の他、Ｆ
ｅＳＯ_４の如き第一鉄塩、次亜リン酸ソーダの如きリン
酸水素金属塩、硫酸ヒドロキシルアミン、ハイドロサル
ファイト、ホルマリン等が挙げられる。なかでも、ジメ
チルアミンボラン等の水素化ホウ素化合物が好適であ
る。

【００３３】又、非水系無電解めっき液中の還元剤濃度
は、有機溶剤に可溶な範囲であれば特に限定されない
が、通常は０．１〜２０重量％、好ましくは０．２〜１
０重量％で使用される。２０重量％超では処理時に析出
したり分解したりし易い。０．１重量％未満では処理時
の濃度変化率が大きく連続管理が容易でない。

【００３４】有機溶剤は、金属の塩又は錯体及び還元剤
を可溶であれば特に限定されない。具体例としては、塗
布液調製時に用いた有機溶媒がそのまま挙げられる。な
かでも、メタノール、エタノール等のアルコール類が好
適である。

【００３５】非水系無電解めっき液は、通常０〜５０
℃、好ましくは１０〜３０℃で使用される。０℃未満で
は金属析出速度が低く実用的でない。５０℃超では金属
析出速度が速くコントロール（液管理）が容易でない、
又分解もしやすくなり実用的でない。処理時間は、金属
析出速度を考慮し、目的に応じて適宜選択すればよい。

【００３６】尚、簡便かつ（パターニン加工）精度良く
メッシュ状めっきパターンを形成するには、非水系無電
解めっき液による前処理後水系無電解めっき前に塗膜上
にメッシュ状とは逆のパターンのめっきレジスト層を形
成しておけばよい（水系無電解めっき時にはメッシュ状
非レジスト部のみめっきされる）。めっきレジストは、
耐めっき液性を有していれば種類・組成を問わない、又
感光性でも非感光性でも構わない。要求されるパターン
精度があまり高くない場合は、非感光性レジストを印刷
して形成することが、生産性・コストの点で有利であ
る。尚、めっきレジストは、通常めっき後に除去される
が、透明性が十分高ければそのまま残しても構わない。

【００３７】ちなみに、めっきレジストが非水系無電解
めっき液に対して耐性を有する場合は、非水系無電解め
っき液による前処理及びめっきレジストパターン形成の
順序は逆であっても構わない。

【００３８】（工程３）水系無電解めっき （工程２）でメッキ下地（触媒）化された被メッキ物
（透明基材上の塗膜）は、無電解メッキ工程に移され、
所望の金属メッキ物即ち、塗膜上にメッシュ状めっきパ
ターンが形成された。同時にメッシュ状パターン部塗膜
が黒色化された（透明基材側からみれば黒色のメッシュ
状パターンを有する）透視性電磁波シールド材となる。
無電解メッキは通常行なわれている方法を目的に応じて
選択すればよく、例えばＮｉメッキ、Ｃｕメッキ等が代
表的である。

【００３９】尚、（工程２）で必要に応じてめっきレジ
ストをはく離する場合においては、レジスト部をアルカ
リ水溶液、メタノール、エタノール等のはく離液に浸漬
（揺動又は超音波併用）する及び／又ははく離液をスプ
レーにて吹きつける等して除去すればよい。

【００４０】ちなみに、（工程２）でめっきレジスト層
を形成しない場合は、（工程３）で全面めっき（塗膜は
全面黒色化）されるため、エッチング加工が必要であ
る。

【００４１】まず、全面めっき層上にメッシュ状のエッ
チングレジスト層を形成する。メッシュ状のエッチング
レジスト層は印刷法、フォトリソ法等一般に知られてい
る方法で形成するとよい。

【００４２】次に、非レジスト部の不要な無電解メッキ
層および不要な黒色部をエッチング液で処理して除去す
る。（エッチング液は、無電解めっき層の金属の種類に
より適宜選択する。例えば、無電解めっき層の金属が銅
やニッケルであればエッチング液として塩化第二鉄等を
使用するとよい。）その結果、パターン化された無電解
メッキ層下にそれと同一のパターンの黒色部が塗膜に形
成される。また、無電解メッキ層と黒色が除去された部
分は透視性を有する。その後、レジスト部をアルカリ水
溶液など、レジスト膜を溶解するような剥離液に浸漬、
あるいは吹き付けて除去する。

【００４３】このような方法でもメッシュ状めっきパタ
ーンを有する透視性電磁波シールド材が作製できる。

【００４４】透視性電磁波シールド材の透明基材（厚さ
２ｍｍ）屈折率１．４９、光透過率９３％、平均粗さＲ
ａ４０Å）側から見た塗膜の黒化度は、光学濃度（入射
角７°、正反射を含まない場合）で２．９以上であるこ
とが好ましい。光学濃度が２．９未満では、塗膜の黒化
度が低く視認性が悪い（光学濃度が低いほどめっき光沢
が強くまぶしい）。光学濃度が２．９以上では、塗膜の
黒化度が十分高く視認性は良好である（くっきり見え
る）。４．０を超えると実質的に肉眼では視認性がそれ
以上向上しない。

【００４５】透視性電磁波シールド材の光透過率は６５
％以上、３０〜１，０００ＭＨｚにおけるシールド性能
は４０ｄＢ以上であることが好ましい。光透過率が６５
％未満では暗く、シールド性能が４０ｄＢ未満では実用
レベルでない。

【００４６】次に実施例及び比較例により本発明を具体
的に説明する。

【００４７】

【実施例１】塩化パラジウム（ＰｄＣｌ_２）粉末を分散
した疎水性ポリビニルブチラール（疎水性ＰＶＢ、電気
化学工業（株）製「デンカブチラールＢＳ−５５」のｎ
−ブタノール／エタノール溶液に水素化ホウ素ナトリウ
ム（ＳＢＨ）のエタノール溶液を添加、混合して塗布液
を調製した（ＰｄＣｌ_２含有量；１．８２ＰＨＲ、疎水
性ＰＶＢ濃度；２．８％、ｎ−ブタノール／エタノール
重量比；７７／２３、ＳＢＨ／ＰｄＣｌ_２モル比；０．
７）。

【００４８】この塗布液を４２インチ（９８０ｍｍ×５
８０ｍｍ）サイズアクリル板上にディップコート法にて
塗布、風乾後、９５℃で１時間乾燥してＰｄめっき触媒
含有樹脂塗膜を形成した（塗膜厚３μｍ）。

【００４９】この塗膜を常温の非水系無電解めっき液
（組成（重量比）；硝酸ニッケル／ジメチルアミンボラ
ン／エタノール＝１８０／９０／７３０）中に１分間浸
漬し前処理した。

【００５０】この塗膜上にメッシュ状とは逆のパターン
のめっきレジスト層を形成した（帝国インキ製造（株）
製めっきレジストインク「ＳＰ ２１００ ＡＵクリヤ
ー」をスクリーン印刷後９５℃で５分間乾燥）後、奥野
製薬工業（株）製無電解銅めっき液（水系）「ＯＰＣ−
カッパーＨ」（５０℃）中で１５分間浸漬（めっき）し
た。（尚、めっき後のめっきレジストは常温のメタノー
ル中に１５秒間浸漬（超音波併用）して剥離した。）

【００５１】この結果、アクルル板上の塗膜表面が銅光
沢、塗膜裏面（アクリル板側から観察）が濃黒色のメッ
シュ状（ライン／スペース＝２５μｍ／１２５μｍの格
子状）パターンを有する透視性電磁波シールド材が作製
できた。

【００５２】この電磁波シールド材は、シールド性能、
光透過率（透視性）、塗膜黒化度（視認性）、めっき密
着性、未処理塗膜安定性、耐久性（耐熱・耐湿・冷熱サ
イクル）ともに良好であった。特に、未処理塗膜安定
性、耐久性が後述の比較例１（特開平１０−７２６７６
号）に比べ、著しく優れていた。

【００５３】

【実施例２】実施例１において、めっきレジスト層を形
成せずに実施例１と同じ条件にて銅めっきした。この結
果アクリル板上塗膜表面（全面）が銅光沢、塗膜裏面
（全面）が濃黒色を呈した。

【００５４】この銅めっき品に対して、東京応化工業
（株）製エッチングレジスト「ＰＭＥＲ Ｐ−ＤＦ４０
Ｓ」をメーカー推奨条件にて塗布・プリベーク（塗膜厚
５μｍ）・露光（メッシュ状パターンのフォトマスク使
用）・現像してメッシュ状レジストパターンを形成し
た。このレジストパターン形成品をエッチング液（２０
％化第二鉄／１．７５％水溶液）に浸漬し、銅めっき被
膜及び塗膜中の黒色銅をエッチング除去した後、不要と
なったレジストを剥離し透視性電磁波シールド材を作製
した。

【００５５】この電磁波シールド材は、実施例１同様良
好な各性能を示した（但し、パターニング加工精度は実
施例１より劣っていた）。

【００５６】

【実施例３】実施例１のＰｄめっき触媒（還元金属粒
子）含有樹脂塗膜の形成方法において、疎水性ＰｄＣｌ
_２分散ＰＶＢ溶液に水素化ホウ素ナトリウム溶液を添加
・混合した塗布液を塗布・乾燥する代わりに、予め形成
しておいた疎水性ＰＶＢのみの塗膜を非水系Ｐｄコロイ
ドめっき触媒液中に浸漬することで樹脂塗膜中へＰｄコ
ロイドを浸透・分散させ形成した。尚、塗膜厚方向での
Ｐｄコロイド分布は、実施例１では均一であったのに対
し、この場合では傾斜がみられた（塗膜表層程、高濃度
であった）。これ以外は、実施例１と同じ方法・条件に
て透視性電磁波シールド材を作製した。

【００５７】この電磁波シールド材は、実施例１に比べ
めっき析出性は優れていたが、めっき密着性及び塗膜黒
化度は劣っていた。但し、後述の比較例２（特開平５−
１６２８１号）と比べ、特に未処理塗膜安定性及び耐久
性が著しく優れていた。

【００５８】

【実施例４】実施例１の塗布液において、疎水性ＰＶＢ
のｎ−ブタノール／エタノール溶液の代わりにポリカー
ボネート（ＰＣ）のクロロホルム溶液、又水素化ホウ素
ナトリウムのエタノール溶液の代わりにクロロホルム溶
液を使用して塗布液を調整した。

【００５９】この塗布液を４２インチ（９８０ｍｍ×５
８０ｍｍ）サイズポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）フィルム上にロールコート法にて塗布後、６０℃で
３０分間更に８０℃で３０分間乾燥してＰｄめっき触媒
含有樹脂塗膜を形成した（塗膜厚３μｍ）。

【００６０】これ以外（以降）は、実施例１と同じ方法
・条件にて透視性電磁波シールド材（フィルム）を作製
した。

【００６１】この電磁波シールド材（フィルム）は、実
施例１と同様良好な各性能を示した。特に、直接ディス
プレイパネルに貼り合せて使用した際、極めて鮮明であ
った。

【００６２】

【実施例５】実施例１の塗布液において、疎水性ＰＶＢ
のｎ−ブタノール／エタノール溶液の代わりに日清紡
（株）製ポリカルボジイミド（ＰＣＤ）のテトラヒドロ
フラン溶液、又水素化ホウ素ナトリウムのエタノール溶
液の代わりにテトラヒドロフラン溶液を使用して塗布液
を調整した。

【００６３】この塗布液を４２インチ（９８０ｍｍ×５
８０ｍｍ）サイズガラス板上にダイコート法にて塗布
後、６０℃で３０分間更に１８０℃で３０分間乾燥して
Ｐｄめっき触媒含有樹脂塗膜を形成した（塗膜厚３μ
ｍ）。

【００６４】これ以外（以降）は、実施例１と同じ方法
・条件にて透視性電磁波シールド材を作製した。

【００６５】この電磁渡シールド材は、実施例１と同様
良好な各性能を示した。特に、耐久性（耐熱性）が優れ
ていた。

【００６６】

【実施例６】実施例１の塗布液において、疎水性ＰＶＢ
のｎ−ブタノール／エタノール溶液の代わりに日産化学
工業（株）製高透明性ポリイミド（ＰＩ）ワニス「ＲＮ
−８１２」（Ｎ−メチルピロリドン溶液）、又水素化ホ
ウ素ナトリウムのエタノール溶液の代わりにＮ−メチル
ピロリドン（ＮＭＰ）溶液を使用して塗布液を調整し
た。

【００６７】この塗布液を４２インチ（９８０ｍｍ×５
８０ｍｍ）サイズガラス板上にスピンコート法にて塗布
後、８０℃で３０分間更に２５０℃で３０分間乾燥して
Ｐｄめっき触媒含有樹脂塗膜を形成した（塗膜厚３μ
ｍ）。

【００６８】これ以外（以降）は、実施例１と同じ方法
・条件にて透視性電磁波シールド材を作製した。

【００６９】この電磁波シールド材は、実施例１と同様
良好な各性能を示した。特に、耐久性（耐熱性）が極め
て優れていた。

【００７０】

【比較例１】ケン化度８０％のポリビニルアルコール
（ＰＶＡ）の（冷）水溶液と奥野製薬工業（株）製塩酸
酸性パラジウム（Ｐｄ）コロイドめっき触媒液「ＯＰＣ
−８０キャタリストＭ」を混合し塗布液を調製した（Ｐ
ｄＣｌ_２換算Ｐｄ含有量及び樹脂濃度は実施例１と同じ
とした）。

【００７１】この塗布液を４２インチ（９８０ｍｍ×５
８０ｍｍ）サイズアクリル板上にディップコート法にて
塗布後、６０℃で３０分間更に９５℃で３０分間乾燥し
てＰｄめっき触媒含有樹脂塗膜を形成した（塗膜厚３μ
ｍ）。

【００７２】この塗膜上に、実施例１と同じ条件にてめ
っきレジスト層を形成して無電解銅めっきした後めっき
レジストを剥離して実施例１と同様の透視性電磁波シー
ルド材を作製した。

【００７３】

【比較例２】比較例１のＰｄめっき触媒含有樹脂塗膜の
形成方法において、ＰＶＡ水溶液とＰｄコロイド触媒液
を混合した塗布液を塗布・乾燥する代わりに、予め形成
しておいたＰＶＡのみの塗膜を塩酸酸性Ｐｄコロイドめ
っき触媒液中に浸漬することで樹脂塗膜中へＰｄコロイ
ドを浸透・分散させ形成した。尚、塗膜厚方向でのＰｄ
コロイド分布は、比較例１では均一であったのに対し、
この場合では傾斜がみられた（塗膜表層程、高濃度であ
った）。これ以外は、比較例１と同じ方法・条件にて透
視性電磁波シールド材を作製した。

【００７４】この電磁波シールド材は、比較例１に比べ
めっき析出性は優れていたが、めっき密着性及び塗膜黒
化度は劣っていた。特に、実施例３に比べ未処理塗膜安
定性及び耐久性が著しく劣っていた。

【００７５】

【比較例３】実施例１の作製方法（工程）において、非
水系無電解めっき液による前処理を除いて作製を試み
た。その結果、水系無電解めっき液は樹脂塗膜中へ殆ど
浸透せず、めっきそのものが殆ど析出しなかった。

【００７６】尚、実施例１〜６、比較例１及び２の最終
加工品（透視性電磁波シールド材）の電磁波シールド性
能及び光透過率はほぼ同等であった。

【００７７】尚、性能評価は次のように行った。又、評
価結果を、

【表１】、

【表２】に示した。 １）未処理塗膜安定性 形成直後の塗膜同様に（問題なく）使える期間で評価し
た。 １日未満（×）、１日以上１週間未満（△）、１週間以
上１ケ月未満（○）、１ケ月以上（◎） ２）水系めっき析出性 めっき金属析出の開始時間で評価した。 １０秒未満（◎）、１０秒以上３Ｏ秒未満（○）、３０
秒以上１分未満（△）、１分以上（×） ３）水系めっき密着性 碁盤目テープテスト後の残存率（％）で評価した。 １００％（◎）、９０％以上（○）、９０％未満１０％
以上（△）、１０％未満（×） ４）塗膜黒化度 村上色彩技術研究所製測色分光光度計「ＣＭＳ−３５Ｓ
Ｐ」による光学濃度（入射角７°、反射光を含まない場
合）で評価した。 ２．９以上（◎）、２．９未満２．８以上（○）、２．
８未満２．７以上（△）、２．７未満（×） ５）耐久性 耐久（耐熱・耐湿・冷熱サイクル）試験後のシールド材
を以下の基準で評価した。 ◎；各性能（シールド性能、めっき密着性、塗膜黒化
度）の低下が全く見られない。 ○；各性能の低下が若干見られるが、十分実用できる。 Δ；各性能の低下が見られ、用途によっては実用できな
い。 ×；各性能の低下が著しく、実用できない。

【００７８】

【表１】

【００７９】

【表２】

【００８０】

【発明の効果】本発明は次の効果を有する。 未処理塗膜（めっき下地）の安定性が極めて高い（疎
水性樹脂であるため）。 最終加工品（電磁波シールド材）のシールド性能、め
っき密着性、塗膜黒化度（視認性）等が良好で、かつ耐
久性（耐熱・耐湿・冷熱サイクル）が極めて高い。 パターン設計の制約が小さい。 アースリード線との接続が容易。 黒塗りが不要。

【００８１】さらに、（実施例３を除けば、） 塗膜形成・触媒付与（活性化）の工程が、触媒含有塗
膜形成の１工程ですむため製造コストが低い。 触媒含有塗膜を片面に形成するだけで片面めっきが可
能、又めっき前処理により必要部分（メッシュ状パター
ン部）だけのめっきが可能であり、めっきコストが低
い。 触媒付与工程（塗膜密着性低下を伴う）が省略される
ため、塗膜密着性の確保が容易。 触媒が塗膜中に均一に分布しているため、めっきが確
実に塗膜内部から析出し、少ない触媒量で効率良く黒色
化が可能である（触媒コストが低い）。又、これにより
塗膜とめっき金属が一体化するため、めっき密着性も高
い。

【００８２】このように本発明の効果は顕著である。

フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F100 AA01A AA05H AB01A AB16 AK01A AK23A AK25 AK45A AK49A AR00B AR00C AR00D BA04 BA10B BA10D BA33C BA33D CA21A CC00 DE01A EH46A EH71C GB41 JB06A JK06 JL10C JL10D JN01 JN01A JN01B 4K022 AA03 AA13 AA15 AA16 AA17 AA19 AA20 AA21 AA22 AA23 AA41 BA08 BA14 BA35 CA06 CA16 CA19 CA21 CA22 DA01 EA03 4K057 WA11 WB03 WB04 WB20 WK10 WN10 5E321 AA04 BB23 BB41 GG05 GH01

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 還元金属粒子を含有する疎水性透明樹脂
   塗膜が透明基材上に積層され、該塗膜上に無電解めっき
   層がメッシュ状に積層され、該めっき層下の塗膜にめっ
   き層と同一で一致したメッシュ状黒色部が形成されたも
   のであることを特徴とする透視性電磁波シールド材。
2. 【請求項２】疎水性透明樹脂が疎水性のポリビニルアセ
   タール、ポリカーボネート、ポリカルボジイミド、ポリ
   イミドのいずれかであることを特徴とする請求項１記載
   の透視性電磁波シールド材。
3. 【請求項３】還元金属粒子を含有する疎水性透明樹脂塗
   膜を透明基材上に積層後、該塗膜を非水系無電解めっき
   液で処理後、該塗膜全面に無電解めっき層を形成すると
   同時に該塗膜を黒色にし、無電解めっき層上にメッシュ
   状エッチングレジスト層を形成し、非レジスト部の無電
   解めっき層及び該めっき層下の塗膜中の黒色部をエッチ
   ングにより除去後、必要に応じてエッチングレジスト層
   を剥離することを特徴とする透視性電磁波シールド材の
   製造方法。
4. 【請求項４】還元金属粒子を含有する疎水性透明樹脂塗
   膜を透明基材上に積層後、非水系無電解めっき液で処
   理後、処理塗膜上にメッシュ状とは逆のパターンのめっ
   きレジスト層を積層、又は該樹脂塗膜上にメッシュ状
   とは逆のパターンのめっきレジスト層を積層後非水系無
   電解めっき液で処理した後、メッシュ状非レジスト部に
   無電解めっき層を形成すると同時に該塗膜を黒色にし、
   必要に応じてめっきレジスト層を剥離することを特徴と
   する透視性電磁波シールド材の製造方法。
5. 【請求項５】疎水性透明樹脂が疎水性のポリビニルアセ
   タール、ポリカーボネート、ポリカルボジイミド、ポリ
   イミドのいずれかであることを特徴とする請求項３記載
   の製造方法。
6. 【請求項６】疎水性透明樹脂が疎水性のポリビニルアセ
   タール、ポリカーボネート、ポリカルボジイミド、ポリ
   イミドのいずれかであることを特徴とする請求項４記載
   の製造方法。