JP3763229B2 - 画像認識による位置検出方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品や基板などに設けられた認識対象物を撮像して得られた画像を認識することにより、認識対象物の位置を認識する画像認識による位置検出方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
電子部品製造分野において、電子部品や基板を精度よく位置決めする方法として、画像認識を応用する方法が広く用いられている。この方法は、認識対象物としての電子部品や基板を撮像して得られた画像を認識することにより、認識マークや電極あるいはエッジ部などの検出対象部位の位置を検出するものである。この位置検出の手法の1つとしてパターンマッチングが用いられる。このパターンマッチングでは、認識対象物の検出対象部位を含む範囲を撮像して得られた画像を、設定されたリファレンスパターンと照合する位置をずらしながらマッチングさせてそれぞれの位置におけるマッチング率を求め、最大のマッチング率を与える位置を特定するものである。
【0003】
この画像認識による位置検出では、カメラを認識対象物の上方に移動させて撮像を行うが、このときカメラを移動させる目標位置を予め設定しておく必要がある。従来は認識対象物の検出対象部位そのものを用いていた。すなわち、正規位置にセットされた認識対象物を撮像して得られた基準画像内の検出対象部位にカメラの光学座標系の原点(撮像視野の中心)を合わせることにより、この状態での検出対象部位の位置を求めて撮像基準位置とし、この撮像基準位置を目標としてカメラを移動させていた。
【0004】
ところで、パターンマッチングを用いる位置検出では、リファレンスパターンとして検出対象部位を含む近傍の領域の画像パターン以外にも参照用領域を設定する必要がある場合が存在する。以下、従来の画像認識による位置検出について図面を参照して説明する。図8(a)、(b)は、従来の画像認識による位置検出方法の説明図である。図8(a)に示すように、認識対象物である基板3のチップ実装位置3aには格子状に電極3bが多数設けられており、これらの電極3bのうちコーナ部に位置する電極3b’が検出対象部位となっている。このような場合には、パターンマッチングによってコーナ部の電極3b’の位置を検出するために、リファレンスパターンとして当該電極3b’の画像パターンを含む参照用領域A1以外にも参照用領域が設定される。
【0005】
すなわちここでは、空白の領域A2,A3が参照用領域として設定され、参照用領域A1,A2,A3を包括する矩形枠がパターンマッチングにおけるリファレンスパターンRPとして用いられる。そしてパターンマッチングにおいては、このリファレンスパターンRPと照合する位置を撮像視野(サーチエリア)S内においてずらしながら、リファレンスパターンPRと撮像によって得られた画像とをマッチングさせる。このパターンマッチングでは、図8(a)に示す状態、すなわち参照用領域A1の枠内に電極が検出され、かつ参照用領域A2,A3の枠内には電極が検出されない状態において設定された値を超えるマッチング率が与えられる。そしてこのような状態における参照用領域A1内の電極が、検出対象とするコーナ部の電極3b’であると特定される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、このように検出対象部位以外にも参照用領域が設定された場合には、認識対象物の撮像に際して以下に述べるような問題点があった。従来は撮像時にカメラを移動させる目標位置として、正規位置に基板3をセットした状態での、検出対象部位の位置を用いており、すなわち上述の場合にはコーナ部の電極3b’の位置上にカメラを移動させるようにしていた。そしてこの状態で撮像が行われ、この撮像視野の中心に検出対象部位が位置する画像を得ていた。この方法では、図8(a)に示す状態と同様な状態で撮像が行われることになるが、このようにして撮像した画像では、リファレンスパターンRPと最も一致する位置が画像の中心から特定方向(図8(a)では右斜め上方向)に偏ってしまう。
【0007】
このため、図8(b)に示すように、基板3(実線で示す基板3)が機構的な要因や基板の成形ばらつき等によって正規位置(破線で示す基板3)から特定方向に少しでもずれるとリファレンスパターンRPと一致する位置が部分的にサーチエリアSからはずれてしまう事態が発生していた。
【0008】
そしてこのような位置ずれが生じると、パターンマッチングによって検出対象部位の位置の特定ができず認識エラーとなる。このような場合、認識エラーを報知して認識装置の動作が停止するか、あるいはサーチエリアSを移動させたりまたサーチエリアSのサイズを拡大することにより、より広い範囲を対象としてサーチを行う必要があった。このように従来の画像認識による位置検出方法では、検出対象部位以外に参照用領域を設定した場合には、認識エラーやサーチ範囲の拡大による認識時間の増大を招き、認識装置の稼働効率を低下させるという問題点があった。さらにこのような問題は、複数の参照用領域を設定したリファレンスパターンを使用する場合に限らず、1個の参照用領域しか設定されていないリファレンスパターンであっても、検出対象部位の位置がリファレンスパターンの中心からずれている場合にも同様に発生する。
【0009】
そこで本発明は、認識エラーを防止し認識装置の稼働効率を向上させることができる画像認識による位置検出方法を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
請求項1記載の画像認識による位置検出方法は、認識対象物を撮像して得られた画像を認識することにより前記認識対象物の検出対象部位の位置を検出する画像認識による位置検出方法であって、検出対象部位以外の参照用領域が設定され前記検出対象部位の位置と中心位置とが一致しないリファレンスパターンにおいて、前記検出対象部位の位置と前記リファレンスパターンの中心点とのオフセット量を算出する工程と、前記認識対象物の検出対象部位の位置によって特定される撮像基準位置の座標を読み出す工程と、認識対象物をカメラにより撮像する工程と、撮像により得られた画像と前記リファレンスパターンとをマッチングさせる工程と、マッチング結果に基づいて前記検出対象部位の位置を特定する工程とを含み、前記認識対象物を撮像する工程において、前記撮像基準位置から前記オフセット量だけ前記リファレンスパターンの中心方向にオフセットさせた目標位置にカメラを相対的に移動させるようにした。
請求項2記載の画像認識による位置検出方法は、請求項1記載の画像認識による位置検出方法において、前記リファレンスパターンが複数の参照用領域で構成され、前記参照用領域内の画像パターンとして、電極が存在しないブランク画像が用いられる。
【0011】
本発明によれば、認識対象物を撮像する工程において、前記認識対象物の検出対象部位の位置によって特定される撮像基準位置から、リファレンスパターンにおける前記検出対象部位とリファレンスパターンの中心との相対距離に相当する分だけオフセットさせた目標位置にカメラを相対的に移動させることにより、リファレンスパターンが撮像画面のサーチエリアからはずれる確率を低減し、認識エラーの発生を防止することができる。
【0012】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の構成を示すブロック図、図2は同基板の拡大平面図、図3は同電子部品実装装置の画像認識による位置検出機能を示す機能ブロック図、図4(a)、(b)、(c)、(d)は同画像認識による位置検出方法のリファレンスパターン登録手順を示す説明図、図5は同画像認識による位置検出方法のフロー図、図6は同基板の拡大平面図、図7は同画像認識による位置検出対象の電子部品の画像図である。
【0013】
まず図1を参照して電子部品実装装置の構成を説明する。図1において、基板位置決め部1のY軸テーブル2には、基板3が保持されている。基板3のチップ実装位置3a内には、図2に示すように格子状に複数の電極3bが格子状に形成されている。Y軸モータ2aを駆動することにより、基板3はY方向へ移動する。Y軸テーブル2の側方には、チップ供給部4が設けられている。チップ供給部4はトレイ5を保持しておりトレイ5内には下面にバンプが形成されたチップ6が格子状に多数格納されている。
【0014】
基板位置決め部1およびチップ供給部4の上方には、X軸テーブル7が配設されている。X軸テーブル7の移動ブロック8には搭載ヘッド9およびカメラ10が装着されている。X軸モータ7aを駆動することにより、搭載ヘッド9およびカメラ10は一体的にX方向に移動する。搭載ヘッド9をチップ供給部4上に位置合わせして吸着ノズル9aをトレイ5に対して上下動させることにより、吸着ノズル9aはトレイ5内のチップ9をピックアップする。そして搭載ヘッド9を基板3上に移動させ、X軸モータ7aおよびY軸モータ2aを駆動して基板3のチップ実装位置3aを搭載ヘッド9に位置合わせした状態で、チップ6を保持した吸着ノズル9aを上下動させることにより、チップ6は基板3のチップ実装位置3aに実装される。この実装時には、図2に示す電極3bにチップ6の各バンプが一致するように位置合わせされる。
【0015】
カメラ10は、チップ6の実装に先立って認識対象物である基板3のチップ実装位置3aを撮像する。撮像により得られた画像データは、画像認識部11に送られる。画像認識部11は、画像データを画像処理してチップ実装部位3aの代表位置である検出対象部位、すなわちコーナに位置する電極3b’の位置を検出する。制御演算部12は、電子部品実装装置全体の動作を制御し、画像認識結果からチップ6の搭載位置の補正量を算出する他、後述する各種の制御・演算処理を行う。記憶部13は、各部の動作・処理に必要なプログラムや、位置補正演算時のデータを記憶する。X軸駆動部14,Y軸モータ駆動部15は、X軸テーブル7のX軸モータ7a,Y軸テーブル2のY軸モータ2aをそれぞれ駆動する。表示部16はでディスプレイ装置であり、操作・入力時の表示画面や、カメラ10で撮像した画像を表示する。操作・入力部17は、操作コマンドの入力やデータ入力を行う。
【0016】
次に図3を参照して電子部品実装装置の処理機能について説明する。図3において、画像入力処理部20,画像記憶部21,リファレンスパターン登録処理部22,リファレンス画像データ記憶部23,リファレンス枠データ記憶部24,パターンマッチング処理部25は、図1の画像認識部11の行う処理機能を示している。また、表示処理部26,入力処理部27,リファレンスパターン中心位置算出部28,座標変換処理部29,位置検出部32,位置補正量算出部33およびXY軸制御処理部34は、図1の制御演算部12の処理機能を示しており、撮像基準位置データ記憶部30およびリファレンスパターン中心位置記憶部31は、図1の記憶部13の記憶データ内容を示している。以下、各部の処理機能について説明する。
【0017】
画像入力処理部20は、カメラ10により得られた画像データをA/D変換処理する。画像記憶部21は、A/D変換された画像データを記憶する。リファレンスパターン登録処理部22は、図2に示すチップ実装位置3aの検出対象部位であるコーナの電極3b’の位置を検出するために行われるパターンマッチング処理において用いられるリファレンスパターンを登録する処理を行う。この処理の詳細については後述する。
【0018】
リファレンス画像データ記憶部23は、リファレンスパターン登録処理部22によって登録されるリファレンスパターンを構成する参照用領域内の参照画像のデータを記憶する。リファレンス枠データ記憶部24は、リファレンスパターンを構成する参照用領域の枠の位置やサイズのデータを記憶する。パターンマッチング処理部25は、画像記憶部21に記憶された画像データをリファレンスパターンとマッチングさせることにより、検出対象部位である電極3b’の位置を特定する。
【0019】
入力処理部27は、操作・入力部17から入力された操作指令やデータを処理して各部に制御コマンド等を発信する。表示処理部26は、操作・入力部17から入力されたデータや、画像記憶部21に記憶された画像データを表示処理して表示部16に表示させる。リファレンスパターン中心位置算出部28は、リファレンス枠記憶部24に記憶されたリファレンス枠データに基づいてリファレンスパターンの中心位置を算出する。
【0020】
座標変換処理部29は、カメラ10の撮像画面の光学座標系上での位置を電子部品実装装置の機械座標系上での位置に変換する処理を行う。すなわち、パターンマッチング処理部25によって検出された検出対象部位の光学座標系上の位置や、リファレンスパターン中心位置算出部28によって算出された光学座標系上でのリファレンスパターン中心位置を機械座標系上での位置に変換する。位置補正量算出部33は、機械座標系上での位置データに変換された位置検出結果に基づき、チップ6を基板3に搭載する際の位置補正量を算出する。リファレンスパターン中心位置記憶部31は、機械座標系上での位置データに変換されたリファレンスパターン中心位置を記憶する。XY軸制御処理部34は、位置補正量算出部33によって算出された位置補正量に基づいて、X軸駆動部14およびY軸駆動部15を制御する。
【0021】
撮像基準位置データ記憶部30は、リファレンスパターン登録処理時に、作業者が撮像画面上で撮像基準位置として設定した位置を記憶する。撮像基準位置は、撮像時にカメラを移動させる目標位置を決定する基準となる位置であり、認識対象物である基板3を正規位置にセットした状態での検出対象部位の位置によって特定される。この撮像基準位置は、後述するように上記正規状態の基板3を撮像して得られる基準画像を示す画面上で、検出対象部位にカーソルを合わせることによって指示された位置を、Y軸テーブル2やX軸テーブル7に設置されたエンコーダやリニアスケールなどの位置検出器(図示せず)より成る位置検出部32によって読みとることにより検出される。
【0022】
次に図4を参照して、リファレンスパターン登録処理について説明する。まず基準となる基板3を基板位置決め部1上にセットし正しく位置決めした後に、カメラ10により基板3のチップ実装位置3aを撮像して基準画像を取得する。図4(a)はこのようにして得られた基準画像からサーチエリアとしての画像枠40を取り出したものであり、カーソル線41の交点をチップ実装位置3a内にある複数の電極42のうち、検出対象部位としてのコーナ部の電極42Aに合わせた状態を示している。このカーソル線41を合わせる操作は、次のようにして行われる。まず操作・入力部17よりX軸テーブル7,Y軸テーブル2を手動操作して画像枠40内で電極を表示する画像を移動させ、カーソル線41の交点に合わせて位置を指示する。
【0023】
そしてこの状態で指示完了の信号入力を行うことにより、位置検出部32はXY軸制御処理部34より電極42のXY座標値を読みとり、読みとられた座標データは撮像基準位置データ記憶部30に記憶される。すなわち、カメラ10の光学座標系の座標原点(カーソル線41の交点)が正規位置にある認識対象物の検出対象部位に正しく合わされた状態での、機械座標系におけるXY座標値が読みとられる。この座標読み取り処理により、撮像対象物の検出対象部位によって特定される撮像基準位置が座標データとして検出され、記憶される。言い換えれば、カメラ10を移動させる際の目標位置を決定する基準となる撮像基準位置が記憶される。
【0024】
次に図4(b)に示すように、画面上にリファレンスパターンを構成する参照用領域を設定する。参照用領域はパターンマッチング時にマッチング対象となる領域であり、本実施の形態では、電極42Aの周囲に設定される参照用領域43および電極42AからそれぞれX方向,Y方向に電極配列ピッチPx,Pyだけオフセットした位置に設定される参照用領域44B,44Aの3つの領域が用いられる。これらの領域設定は、操作・入力部17によって画面上でカーソル41を移動させることにより行われる。
【0025】
次に、これらの3つの参照用領域から、それぞれリファレンスとして用いられる画像パターンが抽出される。この例では参照用領域44A,44B内の画像パターンとして、電極が存在しないブランク画像が用いられる。ここで電極42Aの位置を特定するパターンマッチングにおいて参照用領域44A,44Bのブランク画像を参照するのは、参照用領域43のみでパターンマッチングを行った場合に、他の電極42とコーナ部の電極42Aとの区別が出来ないからである。これに対し、図4(b)に示すような領域44A,44Bを参照して、これらの2つの参照用領域44A,44Bがともにブランク(電極なし)であることが確認できれば、領域43内で検出された電極は検出対象としての電極42Aであると特定することができる。
【0026】
参照用領域の設定が終わると、図4(c)に示すように、これらの参照用領域43,44A,44Bの位置とサイズを抽出する処理を行う。ここでは設定完了の入力信号を受けて、リファレンスパターン登録処理部22によってそれぞれの参照用領域のサイズを表す寸法データWR1,LR1,WR2,LR2,WR3,LR3を算出するとともに、参照用領域43,44A,44Bの相対的位置関係を示す位置データ、すなわち参照用領域43の中心点C1をカメラ10の光学座標系の座標原点(0,0)とする座標データC2(CX2,CY2)、C3(CX3,CY3)が算出される。これらの寸法データおよび位置データはリファレンス枠データ記憶部24に記憶される。またこれと同時に、参照用領域43,44A,44B内の画像パターンが抽出され、リファレンス用の画像パターンとしてリファレンス画像データ記憶部23に記憶される。パターンマッチングにおいては、撮像画面内のこれらの参照用領域に対応する領域から画像データが抽出されて、記憶されたリファレンス用の画像パターンとのマッチングが行われる。
【0027】
このようにして、3つの参照用領域43,44A,44Bを設定し、これらの参照用領域43,44A,44Bの位置・サイズ、相対的位置関係を抽出して記憶させ、さらに参照用領域43,44A,44B内の画像パターンを抽出し記憶させることにより、リファレンスパターンの登録処理を完了する。すなわち、リファレンスパターン45は3つの参照用領域43,44A,44Bによって構成され、3つの参照用領域43,44A,44Bを包絡する矩形領域が、リファレンスパターン45の領域となる。
【0028】
次いで、リファレンスパターン45の中心位置を求める処理がリファレンスパターン中心位置算出部28によって行われる。ここでは、リファレンス枠データ記憶部24に記憶された参照用領域の位置・サイズデータから、図4(c)に示すように、リファレンスパターン45の中心点R(DX,DY)が算出されるとともに、参照用領域43,すなわち検出対象部位の位置を示す参照用領域の中心点C1とリファレンスパターン45の中心点Rとのオフセット量DX,DYが算出される。これらのデータは、座標変換処理部29によって機械座標系上での座標データに変換されてリファレンスパターン中心位置記憶部31に記憶される。そしてこのオフセット量DX,DYは、基板撮像時にカメラを移動させる目標位置算出に用いられる。すなわち、前述の撮像基準位置から、リファレンスパターン45における検出対象部位に設けられた参照用領域の中心点C1とリファレンスパターン45の中心RCまでの距離に相当するオフセット量DX,DYだけリファレンスパターン45の中心方向にオフセットさせた位置が、撮像時のカメラの移動の目標位置として設定される。
【0029】
この電子部品実装装置は上記のように構成されており、次に画像認識による位置検出処理について、図5のフローに沿って説明する。まず、実装動作の開始に先立って、画像認識による位置検出においてカメラ10を移動させる際の目標位置の設定が行われる。図5において、リファレンスパターン45の中心点Rの座標値(DX,DY)がリファレンスパターン中心位置記憶部31から、次いで撮像基準位置のデータが撮像基準位置データ記憶部30から読み出され(ST1)、これらのデータに基づいて撮像時にカメラ10を移動させる目標位置の座標が算出される(ST2)。これにより、基板3を撮像する際のカメラ10の撮像位置が決定される。
【0030】
この後実装動作が開始される。図1において電子部品実装対象の基板3が搬入され、基板位置決め部1に位置決めされる(ST3)。次に、カメラ10を上述の目標位置へ移動させ(ST4)、基板3のチップ実装位置3aを撮像して画像データを取り込み、画像記憶部21に記憶させる(ST5)。次いで記憶された画像データとリファレンスパターンとを、パターンマッチング処理部25によってマッチングさせる(ST6)。
【0031】
このパターンマッチングにおいては、参照用領域43のみならず、参照用領域44A,44Bをも参照してパターンマッチングを行うので、検出対象部位であるコーナ部の電極42Aを確実に特定することができる。また、カメラ10による撮像時には、図6に示すように、撮像基準位置として設定された位置(正規位置にセットされた状態での電極3b’の位置)から前述のオフセット量DX,DYだけオフセットした位置Pにカメラ10を移動させて撮像するようにしているので、サーチエリア40の中心位置付近にリファレンスパターンと一致する部分が位置することになる。
【0032】
すなわち、図8(b)に示すようにリファレンスパターンと一致する部分がサーチエリアの中心から特定方向に常に偏って撮像されることがないので、特定方向の位置ずれに対して認識エラーを容易に生じてしまうことがない。したがって認識エラーの少ない効率的な画像認識による位置検出を行うことができる。
【0033】
次いで、マッチング結果に基づいて検出対象部位としての電極3b’を特定し、特定された電極の位置を位置検出結果として出力する(ST7)。この後、チップ実装位置3aの位置検出結果に基づいてチップ6の搭載時の位置補正量を算出する(ST8)。そして、求められた位置補正量に基づいて搭載ヘッド9を移動させ、チップ6を基板3のチップ実装位置3aに搭載して実装する(ST9)。
【0034】
このように、リファレンスパターン内に検出対象部位以外の参照用領域が設定されている場合に、検出対象部位と参照用領域との相対的位置関係に基づいてオフセットさせた位置にカメラを移動させる目標位置を設定することにより、認識対象物に位置ずれがある場合においても、認識エラー発生の確率を低減させることができ、したがって位置検出を効率よく行うことができる。
【0035】
なお、本実施の形態では、検出対象部位としてのコーナ部の電極を含めて参照用領域が設定される例を示したが、検出対象部位に参照用領域が設定されない場合であっても本発明を適用することができる。例えば図7に示すように、リードフレーム50などの電子部品のランド部51のコーナ点52が検出対象部位であるような場合には、ランド部51のX方向・Y方向のそれぞれのエッジ部53X,53Yに参照用領域54X,54Yが設定される。そして参照用領域54X,54Yからなるリファレンスパターンを用いてパターンマッチングによって直線(エッジ部53X,53Y)を検出し、検出された直線の交点として検出対象部位のコーナ点52が特定される。
【0036】
このような場合においても、撮像時のカメラ移動の目標位置pは検出対象部位としてのコーナ点52と参照用領域54X,54Yとの相対位置関係に基づいて設定されるオフセット量dx,dyを加味して設定されるため、本実施の形態に示す例と同様に機械的要因や基板の成形ばらつき等によってリファレンスパターンと一致する部分がサーチエリア56からはずれる確率を低減することができ、認識エラーを防止することができる。
【0037】
さらに本発明は、単一の参照用領域によって構成されるリファレンスパターンであって、検出対象部位の位置とリファレンスパターンの中心位置とが一致していない場合にも適用できる。また、上記実施の形態では電子部品実装装置を例にとって説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、画像認識によって位置を検出する機能を備えた装置にも適用できる。
【0038】
【発明の効果】
本発明によれば、認識対象物を撮像する工程において、認識対象物の検出対象部位の位置によって特定される撮像基準位置を、リファレンスパターンにおける前記検出対象部位と前記参照用領域との相対的位置関係に基づいてオフセットさせた目標位置にカメラを移動させるようにしたので、リファレンスパターンが撮像画面のサーチエリアからはずれる確率を低減し、認識エラーの発生を防止して位置認識効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の構成を示すブロック図
【図2】本発明の一実施の形態の基板の拡大平面図
【図3】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の画像認識による位置検出機能を示す機能ブロック図
【図4】本発明の一実施の形態の画像認識による位置検出方法のリファレンスパターン登録手順を示す説明図
【図5】本発明の一実施の形態の画像認識による位置検出方法のフロー図
【図6】本発明の一実施の形態の基板の拡大平面図
【図7】本発明の一実施の形態の画像認識による位置検出対象の電子部品の画像図
【図8】(a)従来の画像認識による位置検出方法の説明図
(b)従来の画像認識による位置検出方法の説明図
【符号の説明】
3 基板
3a チップ実装位置
3b、3b’ 電極
10 カメラ
11 画像認識部
12 制御演算部
21 画像記憶部
22 リファレンスパターン登録処理部
25 パターンマッチング処理部
30 撮像基準位置データ記憶部
43、44A、44B 参照用領域
45 リファレンスパターン
Claims (2)
- 認識対象物を撮像して得られた画像を認識することにより前記認識対象物の検出対象部位の位置を検出する画像認識による位置検出方法であって、検出対象部位以外の参照用領域が設定され前記検出対象部位の位置と中心位置とが一致しないリファレンスパターンにおいて、前記検出対象部位の位置と前記リファレンスパターンの中心点とのオフセット量を算出する工程と、前記認識対象物の検出対象部位の位置によって特定される撮像基準位置の座標を読み出す工程と、認識対象物をカメラにより撮像する工程と、撮像により得られた画像と前記リファレンスパターンとをマッチングさせる工程と、マッチング結果に基づいて前記検出対象部位の位置を特定する工程とを含み、前記認識対象物を撮像する工程において、前記撮像基準位置から前記オフセット量だけ前記リファレンスパターンの中心方向にオフセットさせた目標位置にカメラを相対的に移動させることを特徴とする画像認識による位置検出方法。
- 前記リファレンスパターンが複数の参照用領域で構成され、前記参照用領域内の画像パターンとして、電極が存在しないブランク画像が用いられることを特徴とする請求項1記載の画像認識による位置検出方法。
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