JP5022598B2 - ボンディング装置及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
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- 第1の電子部品及び第2の電子部品の特徴部のパターン、第1の電子部品の基準点と前記第1の電子部品の特徴部、前記第2の電子部品の特徴部それぞれとの一定の位置関係とを記憶している記憶部と、
第1の電子部品とそれにボンディングされる第2の電子部品とを撮像するカメラと、
前記カメラの撮像した前記第1の電子部品の画像データを前記記憶部の第1の電子部品の特徴部のパターンとのパターンマッチング処理を実行して前記画像データから前記第1の電子部品の特徴部を抽出するとともに、当該抽出した特徴部の位置座標と回転角度を検出する第1部品特徴部位置検出手段と、
前記第1部品特徴部位置検出手段により検出された前記第1の電子部品の特徴部の位置座標と回転角度と前記記憶部に記憶されている当該特徴部と一定の座標関係を持つものとして定められている当該第1の電子部品の基準点とから第1部品ベース基準点の座標を割り出す第1部品ベース基準点位置演算手段と、
前記カメラの撮像した前記第2の電子部品の画像データを前記記憶部の第2の電子部品の特徴部のパターンとのパターンマッチング処理を実行して前記画像データから前記第1の電子部品にボンディングされた第2の電子部品の特徴部を抽出するとともに、当該抽出した特徴部の位置座標と回転角度を検出する第2部品特徴部位置検出手段と、
前記第2部品特徴部位置検出手段により検出された前記第2の電子部品の特徴部の位置座標と回転角度と前記記憶部に記憶されている当該特徴部と一定の座標関係を持つものとして定められている前記第1の電子部品の基準点とから前記第1の電子部品の基準点である第2部品ベース基準点の座標を割り出す第2部品ベース基準点位置演算手段と、
前記第1部品ベース基準点位置演算手段の割り出した第1部品ベース基準点の座標と、前記第2部品ベース基準点位置演算手段の割り出した前記第2部品ベース基準点の座標とを比較し、その一致度に応じて前記第2の電子部品のボンディング位置の良否を判定するボンディング位置判定手段とを備えたボンディング装置。 - 前記第1の電子部品がラージサイズのチップであり、前記第2の電子部品が前記ラージサイズのチップ上の所定位置にボンディングされるスモールサイズのチップであることを特徴とする請求項1に記載のボンディング装置。
- 前記第1の電子部品がリードフレームであり、前記第2の電子部品が当該リードフレームの所定位置にボンディングされるチップであることを特徴とする請求項1に記載のボンディング装置。
- 第1の電子部品の所定位置に対して第2の電子部品を搬送して位置決めし、前記第1の電子部品の所定位置に対して前記第2の電子部品をボンディングするボンディング工程と、
位置認識カメラにて、前記ボンディング工程の直前又はボンディング後に前記第1の電子部品を撮像する工程と、
前記位置認識カメラにて、前記ボンディング工程の後に前記第1の電子部品とそれにボンディングされた第2の電子部品を撮像する工程と、
前記位置認識カメラの取得した画像データに基づき、前記第1の電子部品の特徴部のパターン認識を行う工程と、
前記パターン認識結果に基づき、前記第1の電子部品の特徴部の座標を割り出す工程と、
前記第1の電子部品の特徴部の座標から、当該特徴部と一定の座標関係を持つものとして設定されている当該第1の電子部品の基準点の座標(第1部品ベース基準点座標)を割り出す第1部品ベース基準点座標算出工程と、
前記位置認識カメラの取得した画像データに基づき、前記第2の電子部品の特徴部のパターン認識を行う工程と、
前記パターン認識結果に基づき、前記第2の電子部品の特徴部の座標を割り出す工程と、
前記第2の電子部品の特徴部の座標から、当該特徴部と一定の座標関係を持つものとして設定されている前記第1の電子部品の基準点の座標(第2部品ベース基準点座標)を割り出す第2部品ベース基準点座標算出工程と、
前記第1部品ベース基準点座標算出工程にて求めた前記第1部品ベース基準点座標と前記第2部品ベース基準点座標算出工程にて求めた前記第2部品ベース基準点座標との一致度を比較する工程と、
前記比較結果に基づいて前記第1の電子部品に対する前記第2の電子部品のボンディング位置の良否を判定する工程とを有する半導体装置の製造方法。
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