JP3404755B2 - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はワイヤボンディング装置
に関する。
に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、ワイヤボンディング方法は下記
(1) 〜(4)の如くによりなされる。尚、図4〜6におい
て、1は半導体チップ、1Aは電極、2はリードフレー
ムのリード、3はワイヤ、4はキャピラリである。
(1) 〜(4)の如くによりなされる。尚、図4〜6におい
て、1は半導体チップ、1Aは電極、2はリードフレー
ムのリード、3はワイヤ、4はキャピラリである。
【0003】(1) ボンディング装置を用いてワイヤボン
ディングを行なうに当たり、ボンディング装置に対し、
ボンディング位置座標を設定する(覚え込ませる)必要
がある。この設定作業は「ティーチング作業」と呼ば
れ、作業者によってなされる。
ディングを行なうに当たり、ボンディング装置に対し、
ボンディング位置座標を設定する(覚え込ませる)必要
がある。この設定作業は「ティーチング作業」と呼ば
れ、作業者によってなされる。
【0004】ここでボンディング位置座標とは、半導体
チップ1の電極1A上とリードフレームのリード2上と
において、ワイヤ3が接続される点の座標をいう。
チップ1の電極1A上とリードフレームのリード2上と
において、ワイヤ3が接続される点の座標をいう。
【0005】(2) ボンディング位置座標が設定される
と、ボンディング装置が有する制御部は、電極1Aとそ
れに対応するリード2のボンディング位置座標に基づい
て、それぞれのボンディング位置間におけるキャピラリ
4の移動情報、例えばZストローク(A〜D)、リバー
スレベル(A〜B)、リバース量(B〜C)、下降軌跡
(D〜E)等を、予め設定された演算式等により算出
し、設定する(図4参照)。
と、ボンディング装置が有する制御部は、電極1Aとそ
れに対応するリード2のボンディング位置座標に基づい
て、それぞれのボンディング位置間におけるキャピラリ
4の移動情報、例えばZストローク(A〜D)、リバー
スレベル(A〜B)、リバース量(B〜C)、下降軌跡
(D〜E)等を、予め設定された演算式等により算出
し、設定する(図4参照)。
【0006】(3) 次に、上記のようにして設定されたキ
ャピラリ4の移動情報並びに不図示のカメラにて検出し
た電極1Aやリード2の位置ずれ量に基づいてキャピラ
リ4が移動し、電極1Aとリード2の間にワイヤ3を接
続する(図5参照)。
ャピラリ4の移動情報並びに不図示のカメラにて検出し
た電極1Aやリード2の位置ずれ量に基づいてキャピラ
リ4が移動し、電極1Aとリード2の間にワイヤ3を接
続する(図5参照)。
【0007】(4) 上記のようにして設定された条件でキ
ャピラリ4を移動させて実際のボンディングを行なう
と、希望するワイヤループが形成されず、カール現象
(形成されたワイヤループを真上から見たときに、ワイ
ヤループが水平方向に湾曲していること)を生じること
がある。
ャピラリ4を移動させて実際のボンディングを行なう
と、希望するワイヤループが形成されず、カール現象
(形成されたワイヤループを真上から見たときに、ワイ
ヤループが水平方向に湾曲していること)を生じること
がある。
【0008】この原因はいろいろ考えられるが、その 1
つとして、例えば図6に示すように、ワイヤ3をリード
2上にボンディングする際、キャピラリ4先端から導出
しているワイヤ3が長すぎる(ワイヤ繰出し量不良)た
めに垂れ下がり、この部分がリード2先端のアール部に
接触し、外方(アール部の接線に対する直交方向)に弾
かれてしまうことがあげられる(ボンディング不良)。
つとして、例えば図6に示すように、ワイヤ3をリード
2上にボンディングする際、キャピラリ4先端から導出
しているワイヤ3が長すぎる(ワイヤ繰出し量不良)た
めに垂れ下がり、この部分がリード2先端のアール部に
接触し、外方(アール部の接線に対する直交方向)に弾
かれてしまうことがあげられる(ボンディング不良)。
【0009】そこでワイヤボンディング後に、ワイヤル
ープの形成状態を検査し、ループ形状が不良の場合は、
キャピラリ4のZストローク、下降軌跡等の調整を施
し、ボンディング不良をなくすようにしている。
ープの形成状態を検査し、ループ形状が不良の場合は、
キャピラリ4のZストローク、下降軌跡等の調整を施
し、ボンディング不良をなくすようにしている。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】然るに、従来技術にお
いて、ワイヤループの形成状態を検査するには、ボンデ
ィングの終了したリードフレームを「プロジェクタ」と
呼ばれる検査装置まで搬送し、ここで各ワイヤループの
カール量を測定、検査していた。
いて、ワイヤループの形成状態を検査するには、ボンデ
ィングの終了したリードフレームを「プロジェクタ」と
呼ばれる検査装置まで搬送し、ここで各ワイヤループの
カール量を測定、検査していた。
【0011】ところが、検査装置まで搬送する間の振動
により、ワイヤループが変形してしまうことがある。そ
のためボンディング時にはワイヤループが正常に形成さ
れたにもかかわらず、検査装置まで搬送後の検査では異
常と判定されてしまい、ボンディング情報の調整に混乱
を来すこととなる(つまり真の判定が行なわれない)。
により、ワイヤループが変形してしまうことがある。そ
のためボンディング時にはワイヤループが正常に形成さ
れたにもかかわらず、検査装置まで搬送後の検査では異
常と判定されてしまい、ボンディング情報の調整に混乱
を来すこととなる(つまり真の判定が行なわれない)。
【0012】本発明は、ワイヤループの真の検査をする
ことができるようにすることを目的とする。
ことができるようにすることを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、ボン
ディング作業位置に位置付けられたボンディング対象部
品の画像をカメラで取込み、取り込んだ画像からボンデ
ィング位置座標を求め、求めたボンディング位置座標に
ワイヤを接続するワイヤボンディング装置において、カ
メラによって撮像されたワイヤループの画像におけるカ
ール量最大部分を検出する画像認識手段と、画像認識手
段の検出結果に基づいてワイヤループの最大カール量を
演算し、該最大カール量を表示手段に表示させる演算制
御手段とを有してなるようにしたものである。
ディング作業位置に位置付けられたボンディング対象部
品の画像をカメラで取込み、取り込んだ画像からボンデ
ィング位置座標を求め、求めたボンディング位置座標に
ワイヤを接続するワイヤボンディング装置において、カ
メラによって撮像されたワイヤループの画像におけるカ
ール量最大部分を検出する画像認識手段と、画像認識手
段の検出結果に基づいてワイヤループの最大カール量を
演算し、該最大カール量を表示手段に表示させる演算制
御手段とを有してなるようにしたものである。
【0014】請求項2の発明は、請求項1の発明におい
て更に、前記演算制御手段が、前記カメラの撮像結果か
ら得た、2つのボンディング位置座標P1、P2を通る直
線の式を演算で求める手段と、前記カメラの撮像結果か
ら求めた、ボンディングされたワイヤのループの最大カ
ール点P3から上記 2点P1、P2を通る直線に対して下
ろした垂線の長さを演算で求める手段とを有して構成さ
れるようにしたものである。
て更に、前記演算制御手段が、前記カメラの撮像結果か
ら得た、2つのボンディング位置座標P1、P2を通る直
線の式を演算で求める手段と、前記カメラの撮像結果か
ら求めた、ボンディングされたワイヤのループの最大カ
ール点P3から上記 2点P1、P2を通る直線に対して下
ろした垂線の長さを演算で求める手段とを有して構成さ
れるようにしたものである。
【0015】
【作用】ボンディング装置自体によってワイヤのループ
状態を検査できる。即ち、ボンディング装置がボンディ
ング位置座標の設定のために本来的に有しているカメラ
を用い、ボンディングされたワイヤのループ状態を当該
カメラで直ちに取込んで検出できる。従って、ボンディ
ング後の運搬による振動等の悪影響を付与されない真の
ワイヤループを、ボンディング終了後即座に検査でき
る。
状態を検査できる。即ち、ボンディング装置がボンディ
ング位置座標の設定のために本来的に有しているカメラ
を用い、ボンディングされたワイヤのループ状態を当該
カメラで直ちに取込んで検出できる。従って、ボンディ
ング後の運搬による振動等の悪影響を付与されない真の
ワイヤループを、ボンディング終了後即座に検査でき
る。
【0016】
【実施例】図1は本発明の実施に用いられる演算回路の
一例を示すブロック図、図2はカメラのモニタ画面を示
す模式図、図3はワイヤループを示す模式図、図4はキ
ャピラリの移動情報を示す模式図、図5はワイヤボンデ
ィング状態を示す模式図である。
一例を示すブロック図、図2はカメラのモニタ画面を示
す模式図、図3はワイヤループを示す模式図、図4はキ
ャピラリの移動情報を示す模式図、図5はワイヤボンデ
ィング状態を示す模式図である。
【0017】先ず、本発明が実施されるワイヤボンディ
ング方法の一般的手順について説明する。
ング方法の一般的手順について説明する。
【0018】(1) ボンディング位置座標のティーチング
(図1、図2参照) ティーチングは、電極1Aとリード2とを画像認識手段
により撮像することにて行なう。即ち撮像手段(カメラ
10)により、半導体チップ1またはリード2を撮像
し、撮像した画像をモニタ11に表示する。このときモ
ニタ11の画面中央には、カメラの中心位置を示し、且
つモニタ画面11Aにおけるポイントを指示するときの
目合わせとなる指示マーク(「レチクル12」と呼ばれ
る)が表示されている(図2参照)。そしてモニタ11
に表示された電極1Aまたはリード2上にレチクル12
を合わせることにて、 2つのボンディング位置座標P1
、P2 の設定を行なう。
(図1、図2参照) ティーチングは、電極1Aとリード2とを画像認識手段
により撮像することにて行なう。即ち撮像手段(カメラ
10)により、半導体チップ1またはリード2を撮像
し、撮像した画像をモニタ11に表示する。このときモ
ニタ11の画面中央には、カメラの中心位置を示し、且
つモニタ画面11Aにおけるポイントを指示するときの
目合わせとなる指示マーク(「レチクル12」と呼ばれ
る)が表示されている(図2参照)。そしてモニタ11
に表示された電極1Aまたはリード2上にレチクル12
を合わせることにて、 2つのボンディング位置座標P1
、P2 の設定を行なう。
【0019】ところで、ボンディング装置が備えるカメ
ラ10は、X−Yテーブル20上に載置されており、そ
して操作盤に設けられたX−Yテーブル手動移動手段
(「チェスマン21」と呼ばれる)を操作することに
て、XYドライバ22を介してX−Y方向に移動させる
ことができるようになっている。
ラ10は、X−Yテーブル20上に載置されており、そ
して操作盤に設けられたX−Yテーブル手動移動手段
(「チェスマン21」と呼ばれる)を操作することに
て、XYドライバ22を介してX−Y方向に移動させる
ことができるようになっている。
【0020】そこで作業者は、モニタ11に映し出され
た画像を見ながらチェスマン21を操作することにてカ
メラ10を移動させ、レチクル12を電極1A又はリー
ド2上における理想的なボンディング位置に合わせる。
そしてこの位置合わせ後、操作盤のポイント指定ボタン
23を押すことで、ボンディング位置座標が演算制御装
置30のメモリ31に記憶される。
た画像を見ながらチェスマン21を操作することにてカ
メラ10を移動させ、レチクル12を電極1A又はリー
ド2上における理想的なボンディング位置に合わせる。
そしてこの位置合わせ後、操作盤のポイント指定ボタン
23を押すことで、ボンディング位置座標が演算制御装
置30のメモリ31に記憶される。
【0021】
(2) キャピラリの移動情報の設定(図4参照)
ボンディング位置座標が設定されると、ボンディング装
置が有する制御装置30は、電極1Aとそれに対応する
リード2のボンディング位置座標に基づいて、それぞれ
のボンディング位置間におけるキャピラリ4の移動情
報、例えばZストローク(A〜D)、リバースレベル
(A〜B)、リバース量(B〜C)、下降軌跡(D〜
E)等を、予め設定された演算式等により算出し、設定
する。
置が有する制御装置30は、電極1Aとそれに対応する
リード2のボンディング位置座標に基づいて、それぞれ
のボンディング位置間におけるキャピラリ4の移動情
報、例えばZストローク(A〜D)、リバースレベル
(A〜B)、リバース量(B〜C)、下降軌跡(D〜
E)等を、予め設定された演算式等により算出し、設定
する。
【0022】(3) キャピラリの移動によるワイヤボンデ
ィング(図5参照) 制御装置30は、上記のようにして設定されたキャピラ
リ4の移動情報に基づいて、XYドライバ22、及びZ
ドライバ24を制御することにより、キャピラリ4を移
動し、電極1Aとリード2の間にワイヤ3を接続する。
ィング(図5参照) 制御装置30は、上記のようにして設定されたキャピラ
リ4の移動情報に基づいて、XYドライバ22、及びZ
ドライバ24を制御することにより、キャピラリ4を移
動し、電極1Aとリード2の間にワイヤ3を接続する。
【0023】(4) ワイヤループの検査(図3参照)
制御装置30は、ワイヤボンディング後に、ワイヤルー
プの形成状態を検査し、ループ形状が不良の場合は、キ
ャピラリ4のZストローク、下降軌跡等の調整を施し、
ボンディング不良をなくすようにする。このとき、制御
装置30は、指定された 2つの座標点P1、P2(1つ
の電極上におけるボンディング位置座標P1 と、対応す
るリード上のボンディング位置座標P2)を通る直線の
式を演算で求める手段、指定された第3の座標点P3
(2点P1、P2を通る直線に対してワイヤループが水平
方向へ最も湾曲、即ちカールしている点)から、2点P
1、P2を通る直線に対して下ろした垂線の長さ(最大カ
ール量)を演算で求める手段とを具備する。
プの形成状態を検査し、ループ形状が不良の場合は、キ
ャピラリ4のZストローク、下降軌跡等の調整を施し、
ボンディング不良をなくすようにする。このとき、制御
装置30は、指定された 2つの座標点P1、P2(1つ
の電極上におけるボンディング位置座標P1 と、対応す
るリード上のボンディング位置座標P2)を通る直線の
式を演算で求める手段、指定された第3の座標点P3
(2点P1、P2を通る直線に対してワイヤループが水平
方向へ最も湾曲、即ちカールしている点)から、2点P
1、P2を通る直線に対して下ろした垂線の長さ(最大カ
ール量)を演算で求める手段とを具備する。
【0024】以下、上記制御装置30によるワイヤルー
プの検査手順について、詳述する。先ずワイヤループの
検査を行なうに当たり、対象とするワイヤループのファ
ーストボンディング点である電極1Aの座標P1 を指定
する(尚この座標P1 、及びリード2上の座標P2 は、
予めティーチングされているので、改めて記憶させる必
要はない。)。
プの検査手順について、詳述する。先ずワイヤループの
検査を行なうに当たり、対象とするワイヤループのファ
ーストボンディング点である電極1Aの座標P1 を指定
する(尚この座標P1 、及びリード2上の座標P2 は、
予めティーチングされているので、改めて記憶させる必
要はない。)。
【0025】この指令によりカメラ10が移動し、モニ
タ11上にはその電極1Aが写し出される。このときモ
ニタ画面11Aには、カメラ10によって撮像されたワ
イヤループも写し出されている(実際には画面の面積の
制限からワイヤループの一部が写し出される)。また画
面中央には、レチクル12が表示されている。そこで作
業者は、このモニタ11を見ながらチェスマン21を操
作し、カメラ10を徐々に移動させることにて、ワイヤ
ループを追いかけ、その(水平方向に)最も湾曲してい
る部分、即ちカール量最大部分を探しだす。そして探し
だしたカール量最大部分にカメラ中心、即ちレチクル1
2に合わせ、ポイント指定ボタン23を押す。これに
て、その座標点(P3 )がボンディング装置に記憶され
る。
タ11上にはその電極1Aが写し出される。このときモ
ニタ画面11Aには、カメラ10によって撮像されたワ
イヤループも写し出されている(実際には画面の面積の
制限からワイヤループの一部が写し出される)。また画
面中央には、レチクル12が表示されている。そこで作
業者は、このモニタ11を見ながらチェスマン21を操
作し、カメラ10を徐々に移動させることにて、ワイヤ
ループを追いかけ、その(水平方向に)最も湾曲してい
る部分、即ちカール量最大部分を探しだす。そして探し
だしたカール量最大部分にカメラ中心、即ちレチクル1
2に合わせ、ポイント指定ボタン23を押す。これに
て、その座標点(P3 )がボンディング装置に記憶され
る。
【0026】この後作業者は、不図示の操作盤の演算指
令ボタンを押すことにより、演算制御装置30はカール
量の演算を開始する。演算は、後述する演算式に従って
行なわれる。そして算出されたカール量は、モニタ11
の所定の領域に表示される。
令ボタンを押すことにより、演算制御装置30はカール
量の演算を開始する。演算は、後述する演算式に従って
行なわれる。そして算出されたカール量は、モニタ11
の所定の領域に表示される。
【0027】作業者は、表示されたカール量を目安にボ
ンディング情報の調整を行なう。ここで、上述のカール
量は、座標点P3 からボンディング位置座標P1 、P2
を通る直線に対して下ろした垂線の長さLであり、下記
(1) 式〜(6) 式により演算される。
ンディング情報の調整を行なう。ここで、上述のカール
量は、座標点P3 からボンディング位置座標P1 、P2
を通る直線に対して下ろした垂線の長さLであり、下記
(1) 式〜(6) 式により演算される。
【0028】2つの座標点P1 (a、b)、P2 (c、
d)を通る直線Hの式を
d)を通る直線Hの式を
【0029】
【数1】
とする。このとき、傾きαはP1 、P2 の座標から
【0030】
【数2】
で表わせる。また、x=aのとき、y=bであることか
ら、
ら、
【0031】
【数3】
従って、(2) 式、(3) 式を(1) 式に代入すると、
【0032】
【数4】
となり、これは、
【0033】
【数5】
と変形できる。そこで座標点P3 (e、f)から直線H
に下ろした垂線の長さLは、次の通りとなる。
に下ろした垂線の長さLは、次の通りとなる。
【0034】
【数6】
【0035】然るに、本実施例によれば、下記〜の
効果がある。 ボンディング装置自体によってワイヤループのカール
量を検査できるようにしたため、従来のように搬送中の
振動が、形成されたワイヤループに悪影響を与えるとい
ったことがなくなり、信頼できる真のワイヤループの検
査結果を得ることができる。
効果がある。 ボンディング装置自体によってワイヤループのカール
量を検査できるようにしたため、従来のように搬送中の
振動が、形成されたワイヤループに悪影響を与えるとい
ったことがなくなり、信頼できる真のワイヤループの検
査結果を得ることができる。
【0036】またリードフレームを搬送する必要がな
いので、検査を行なうために従来有した搬送時間を不要
とでき、結果として検査時間を短縮することもできる。
いので、検査を行なうために従来有した搬送時間を不要
とでき、結果として検査時間を短縮することもできる。
【0037】またボンディング終了後即座に検査を行
なえるため、不良半導体装置の製造を最小限に止めるこ
とができる(1枚のリードフレームには、通常、複数個
単位で半導体チップが載置されているため、ワイヤボン
ディングの際は、1リードフレームあるいは1マガジン
を1単位としてボンディングが行なわれる。このため従
来のように、プロジェクタへ搬送するものにおいては、
1リードフレームあるいは1マガジン分のボンディング
が終了後、1単位ごとにプロジェクタへ搬送されるよう
になっていたため、検査装置にてボンディング状態の不
良が発見されるまでには既に多くの不良半導体装置が製
造されてしまうという欠点があった)。
なえるため、不良半導体装置の製造を最小限に止めるこ
とができる(1枚のリードフレームには、通常、複数個
単位で半導体チップが載置されているため、ワイヤボン
ディングの際は、1リードフレームあるいは1マガジン
を1単位としてボンディングが行なわれる。このため従
来のように、プロジェクタへ搬送するものにおいては、
1リードフレームあるいは1マガジン分のボンディング
が終了後、1単位ごとにプロジェクタへ搬送されるよう
になっていたため、検査装置にてボンディング状態の不
良が発見されるまでには既に多くの不良半導体装置が製
造されてしまうという欠点があった)。
【0038】尚、上記実施例においては、第 3の座標点
P3 を作業者の手動操作にて指定したが、画像認識手段
を用いて自動検出するようにしてもよい。この場合カメ
ラによりワイヤループ上の座標点P3 を順に追っていく
とともに、この時同時に座標点P3 から、P1 、P2 を
通る直線に下ろした垂線の長さを算出し、この長さの最
大値をカール量としてモニタに表示するようにすること
もできる。
P3 を作業者の手動操作にて指定したが、画像認識手段
を用いて自動検出するようにしてもよい。この場合カメ
ラによりワイヤループ上の座標点P3 を順に追っていく
とともに、この時同時に座標点P3 から、P1 、P2 を
通る直線に下ろした垂線の長さを算出し、この長さの最
大値をカール量としてモニタに表示するようにすること
もできる。
【0039】更に上記実施例において、ティーチング作
業時にボンディング位置座標P1 、P2 とともに基準パ
ターンを設定し、ボンディング時にボンディング対象部
品の画像をカメラにて取り込み、取り込んだ画像を基準
パターンと比較することによりボンディング位置座標の
補正を行ない、補正後のボンディング位置座標をP1、
P2 と置き換えても良い。
業時にボンディング位置座標P1 、P2 とともに基準パ
ターンを設定し、ボンディング時にボンディング対象部
品の画像をカメラにて取り込み、取り込んだ画像を基準
パターンと比較することによりボンディング位置座標の
補正を行ない、補正後のボンディング位置座標をP1、
P2 と置き換えても良い。
【0040】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、ワイヤル
ープの真の検査をすることができる。
ープの真の検査をすることができる。
【図1】図1は本発明の実施に用いられる演算回路の一
例を示すブロック図である。
例を示すブロック図である。
【図2】図2はカメラのモニタ画面を示す模式図であ
る。
る。
【図3】図3はワイヤループを示す模式図である。
【図4】図4はキャピラリの移動情報を示す模式図であ
る。
る。
【図5】図5はワイヤボンディング状態を示す模式図で
ある。
ある。
【図6】図6はカールの発生原因の一例を示す模式図で
ある。
ある。
1A 電極(ボンディング対象部品)
2 リード(ボンディング対象部品)
3 ワイヤ
10 カメラ11 モニタ(表示手段)
30 演算制御装置
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名)
H01L 21/66
H21L 21/60 301
H01L 21/60 321
Claims (2)
- 【請求項1】 ボンディング作業位置に位置付けられた
ボンディング対象部品の画像をカメラで取込み、取り込
んだ画像からボンディング位置座標を求め、求めたボン
ディング位置座標にワイヤを接続するワイヤボンディン
グ装置において、 カメラによって撮像されたワイヤループの画像における
カール量最大部分を検出する画像認識手段と、画像認識
手段の検出結果に基づいてワイヤループの最大カール量
を演算し、該最大カール量を表示手段に表示させる演算
制御手段とを有してなることを特徴とするワイヤボンデ
ィング装置。 - 【請求項2】 前記演算制御手段が、前記カメラの撮像
結果から求めた、2つのボンディング位置座標P1、P2
を通る直線の式を演算で求める手段と、前記カメラの撮
像結果から得た、ボンディングされたワイヤのループの
最大カール点P3から上記2点P1、P2を通る直線に対
して下ろした垂線の長さを演算で求める手段とを有して
構成される請求項1に記載のワイヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31138191A JP3404755B2 (ja) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31138191A JP3404755B2 (ja) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | ワイヤボンディング装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002077305A Division JP3476810B2 (ja) | 2002-02-12 | 2002-02-12 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05129408A JPH05129408A (ja) | 1993-05-25 |
JP3404755B2 true JP3404755B2 (ja) | 2003-05-12 |
Family
ID=18016497
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31138191A Expired - Fee Related JP3404755B2 (ja) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3404755B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3476810B2 (ja) | 2002-02-12 | 2003-12-10 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | ワイヤボンディング装置 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0967582A (ja) * | 1995-08-31 | 1997-03-11 | Hitachi Ltd | 水素・一酸化炭素混合ガスの製造方法及び製造装置 |
KR100625939B1 (ko) * | 2005-07-28 | 2006-09-18 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 패키지 제조용 와이어의 사용량 검출 방법 |
-
1991
- 1991-10-31 JP JP31138191A patent/JP3404755B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3476810B2 (ja) | 2002-02-12 | 2003-12-10 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | ワイヤボンディング装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH05129408A (ja) | 1993-05-25 |
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