JP2001154791A - タッチパネル - Google Patents
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/045—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means using resistive elements, e.g. a single continuous surface or two parallel surfaces put in contact
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 新たな工程を追加することなくタッチパネル
のばらつき発生を防止し広範囲の端子抵抗値を容易に実
現する。 【解決手段】 透明な上下部基板２，４と;上部基板２
の一方向の対向する両側端に一対の第１電極１０が形成
されて電圧の印加を受ける上部導電膜６と;下部基板４
の一方向と垂直方向の対向する両側端に一対の第２電極
１２が形成されて電圧の印加を受ける下部導電膜８と;
上部導電膜６と下部導電膜８との間に配置されて上下部
導電膜６，８を一定の間隔で分離させて所定の弾性を有
する複数個のドットスペーサ１４と;ユーザが加えた圧
力によって上部導電膜６と下部導電膜８が接触した位置
の座標信号を検出する制御装置１８を含み，上部導電膜
６と下部導電膜８の少なくとも一つの導電膜に複数個の
微細貫通孔２０がさらに形成されて微細貫通孔２０の幅
と配置間隔によって端子抵抗の範囲を調節する。
のばらつき発生を防止し広範囲の端子抵抗値を容易に実
現する。 【解決手段】 透明な上下部基板２，４と;上部基板２
の一方向の対向する両側端に一対の第１電極１０が形成
されて電圧の印加を受ける上部導電膜６と;下部基板４
の一方向と垂直方向の対向する両側端に一対の第２電極
１２が形成されて電圧の印加を受ける下部導電膜８と;
上部導電膜６と下部導電膜８との間に配置されて上下部
導電膜６，８を一定の間隔で分離させて所定の弾性を有
する複数個のドットスペーサ１４と;ユーザが加えた圧
力によって上部導電膜６と下部導電膜８が接触した位置
の座標信号を検出する制御装置１８を含み，上部導電膜
６と下部導電膜８の少なくとも一つの導電膜に複数個の
微細貫通孔２０がさらに形成されて微細貫通孔２０の幅
と配置間隔によって端子抵抗の範囲を調節する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，タッチパネルに関
し，さらに詳細には，各導電膜により広範囲な端子抵抗
値を容易に実現するタッチパネルに関する。
し，さらに詳細には，各導電膜により広範囲な端子抵抗
値を容易に実現するタッチパネルに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に，タッチパネルは，ディスプレイ
装置の表面に設置され，ディスプレイ画面に表示された
アイコンや選択ボタンに該当する部分をユーザが指ある
いはペン等で押圧することにより，予め設定された命令
を実行するための入力装置である。かかるタッチパネル
は，他の入力装置に比べて操作方法が簡単であり，電子
無人案内装置などに広く使用される。
装置の表面に設置され，ディスプレイ画面に表示された
アイコンや選択ボタンに該当する部分をユーザが指ある
いはペン等で押圧することにより，予め設定された命令
を実行するための入力装置である。かかるタッチパネル
は，他の入力装置に比べて操作方法が簡単であり，電子
無人案内装置などに広く使用される。
【０００３】従来のタッチパネルについて，図８に基づ
いて説明する。図８に示すように，タッチパネルの上部
導電膜１と下部導電膜３は，複数個のドットスペーサ５
により所定の間隔で分離されており，ここにユーザが指
あるいはペン７等で特定地点を押圧することにより，押
圧した地点で上部導電膜１と下部導電膜３が接触して通
電する。
いて説明する。図８に示すように，タッチパネルの上部
導電膜１と下部導電膜３は，複数個のドットスペーサ５
により所定の間隔で分離されており，ここにユーザが指
あるいはペン７等で特定地点を押圧することにより，押
圧した地点で上部導電膜１と下部導電膜３が接触して通
電する。
【０００４】特定地点で通電されることにより，制御装
置９に通電された位置の抵抗値によって変化した電圧値
を読み，制御装置９に内蔵されたアナログ-デジタル変
換機(ＡＤＣ)で電位差の変化をデジタル信号に変換して
位置座標を検出する。このように検出された座標信号
は，ディスプレイ装置１１と連結された中央処理装置１
３に供給されてディスプレイ装置１１を駆動させる。
置９に通電された位置の抵抗値によって変化した電圧値
を読み，制御装置９に内蔵されたアナログ-デジタル変
換機(ＡＤＣ)で電位差の変化をデジタル信号に変換して
位置座標を検出する。このように検出された座標信号
は，ディスプレイ装置１１と連結された中央処理装置１
３に供給されてディスプレイ装置１１を駆動させる。
【０００５】かかる原理により駆動されるタッチパネル
においては，図９に示すように，下部導電膜３は，実質
的にタッチパネルとして作動する機能領域(ａｃｔｉｖ
ｅ ａｒｅａ)分だけ下部基板１５の表面に形成され，垂
直方向で対向する両側端部に一対の電極１７が付着され
て一定の電圧差の電圧が印加される。
においては，図９に示すように，下部導電膜３は，実質
的にタッチパネルとして作動する機能領域(ａｃｔｉｖ
ｅ ａｒｅａ)分だけ下部基板１５の表面に形成され，垂
直方向で対向する両側端部に一対の電極１７が付着され
て一定の電圧差の電圧が印加される。
【０００６】さらに，上部導電膜１も，下部導電膜３と
同一な大きさで上部基板に形成され（図示せず），水平
方向で対向する両側端部に一対の電極が付着されて一定
の電圧差の電圧が印加される。
同一な大きさで上部基板に形成され（図示せず），水平
方向で対向する両側端部に一対の電極が付着されて一定
の電圧差の電圧が印加される。
【０００７】この時，導電膜の端子抵抗(Ｒ)は，導電膜
の面抵抗(ｓｈｅｅｔ ｒｅｓｉｓｔａｎｃ−ｅ)と縦横
比(ａｓｐｅｃｔ ｒａｔｉｏ)により決定される値であ
って，次式により示される。
の面抵抗(ｓｈｅｅｔ ｒｅｓｉｓｔａｎｃ−ｅ)と縦横
比(ａｓｐｅｃｔ ｒａｔｉｏ)により決定される値であ
って，次式により示される。
【０００８】
【数１】
【０００９】前記導電膜の面抵抗は，材料により決定さ
れる固有抵抗であり，導電膜の縦横比は設計された導電
膜の大きさによって決定される値である。このため，特
定成分の導電膜材料を用いて設計された面積分だけ導電
膜を形成すれば，前記端子抵抗値は一定の範囲で固定さ
れた値になる。
れる固有抵抗であり，導電膜の縦横比は設計された導電
膜の大きさによって決定される値である。このため，特
定成分の導電膜材料を用いて設計された面積分だけ導電
膜を形成すれば，前記端子抵抗値は一定の範囲で固定さ
れた値になる。
【００１０】しかし，タッチパネルの多様な回路構成に
よって，より広範囲の端子抵抗値が要求されるが，通常
の場合，端子抵抗値を調節するために導電膜のエッチン
グ工程前後に熱処理工程が付加される。
よって，より広範囲の端子抵抗値が要求されるが，通常
の場合，端子抵抗値を調節するために導電膜のエッチン
グ工程前後に熱処理工程が付加される。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら，上記熱
処理工程により，タッチパネルの製造工程が増加するの
で，工程時間が延長されるばかりでなく，熱処理工程の
ための高価な設備が要求される。また，過度な品質にば
らつきが発生し，タッチパネルの製造効率及び品質が低
下するという問題がある。
処理工程により，タッチパネルの製造工程が増加するの
で，工程時間が延長されるばかりでなく，熱処理工程の
ための高価な設備が要求される。また，過度な品質にば
らつきが発生し，タッチパネルの製造効率及び品質が低
下するという問題がある。
【００１２】したがって，本発明は，上記課題を解決す
るために案出されたものであり，本発明の目的は，新た
に工程を設けることなくタッチパネルの品質のばらつき
が発生するのを防止し，かつ広範囲の端子抵抗値を容易
に実現することが可能な新規かつ改良されたタッチパネ
ルを提供することにある。
るために案出されたものであり，本発明の目的は，新た
に工程を設けることなくタッチパネルの品質のばらつき
が発生するのを防止し，かつ広範囲の端子抵抗値を容易
に実現することが可能な新規かつ改良されたタッチパネ
ルを提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め，請求項１に記載の発明では，透明な上下部基板と;
前記上部基板の一方向の対向する両側端に一対の第１電
極が形成されて電圧が印加される上部導電膜と;前記下
部基板の前記一方向と垂直方向の対向する両側端に一対
の第２電極が形成されて電圧が印加される下部導電膜
と;前記上部導電膜と前記下部導電膜との間に配置され
て，前記上下部導電膜を所定の間隔で分離させる，所定
の弾性を有する複数個のドットスペーサと;ユーザが加
えた圧力により前記上部導電膜と前記下部導電膜が接触
した位置の座標信号を検出する制御装置を含み，前記上
部導電膜と前記下部導電膜の少なくとも一つの導電膜に
複数個の微細貫通孔がさらに形成されて微細貫通孔の幅
と配置間隔によって端子抵抗の範囲を調節することを特
徴とするタッチパネルが提供される。
め，請求項１に記載の発明では，透明な上下部基板と;
前記上部基板の一方向の対向する両側端に一対の第１電
極が形成されて電圧が印加される上部導電膜と;前記下
部基板の前記一方向と垂直方向の対向する両側端に一対
の第２電極が形成されて電圧が印加される下部導電膜
と;前記上部導電膜と前記下部導電膜との間に配置され
て，前記上下部導電膜を所定の間隔で分離させる，所定
の弾性を有する複数個のドットスペーサと;ユーザが加
えた圧力により前記上部導電膜と前記下部導電膜が接触
した位置の座標信号を検出する制御装置を含み，前記上
部導電膜と前記下部導電膜の少なくとも一つの導電膜に
複数個の微細貫通孔がさらに形成されて微細貫通孔の幅
と配置間隔によって端子抵抗の範囲を調節することを特
徴とするタッチパネルが提供される。
【００１４】本項記載の発明では，導電膜に微細貫通孔
が形成されるので，導電膜の端子抵抗範囲を容易に調節
することができ，熱処理などの新たな工程を追加するこ
となく，ユーザの要求に応じて多様な端子抵抗値を有す
るタッチパネルが提供される。
が形成されるので，導電膜の端子抵抗範囲を容易に調節
することができ，熱処理などの新たな工程を追加するこ
となく，ユーザの要求に応じて多様な端子抵抗値を有す
るタッチパネルが提供される。
【００１５】また，請求項２に記載の発明のように，前
記上部導電膜に複数個の微細貫通孔が形成される，如く
構成することができる。
記上部導電膜に複数個の微細貫通孔が形成される，如く
構成することができる。
【００１６】また，請求項３に記載の発明のように，前
記下部導電膜に複数個の微細貫通孔が形成される，如く
構成することができる。
記下部導電膜に複数個の微細貫通孔が形成される，如く
構成することができる。
【００１７】また，請求項４に記載の発明のように，前
記上部導電膜と前記下部導電膜の双方に複数個の微細貫
通孔が形成される，如く構成することができる。
記上部導電膜と前記下部導電膜の双方に複数個の微細貫
通孔が形成される，如く構成することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下，本発明の好適な実施の形態
について，添付図面を参照しながら詳細に説明する。
尚，以下の説明及び添付図面において，同一の機能及び
構成を有する構成要素については，同一符号を付するこ
とにより，重複説明を省略する。
について，添付図面を参照しながら詳細に説明する。
尚，以下の説明及び添付図面において，同一の機能及び
構成を有する構成要素については，同一符号を付するこ
とにより，重複説明を省略する。
【００１９】（第１の実施の形態）まず，図１を参照し
て本実施形態を説明する。なお，図１は，本実施形態に
かかるタッチパネルの分解斜視図である。
て本実施形態を説明する。なお，図１は，本実施形態に
かかるタッチパネルの分解斜視図である。
【００２０】まず，図１に示すように，タッチパネル
は，透明な上部基板２と下部基板４が対向する内側表面
に上部導電膜６と下部導電膜８が各々形成され，縦方向
(図中のｙ軸と平行方向)の対向する上部導電膜６の両側
端に一対の第１電極１０が位置し，横方向(図中Ｘ軸と
平行方向)の対向する下部導電膜８の両側端に一対の第
２電極１２が位置する。
は，透明な上部基板２と下部基板４が対向する内側表面
に上部導電膜６と下部導電膜８が各々形成され，縦方向
(図中のｙ軸と平行方向)の対向する上部導電膜６の両側
端に一対の第１電極１０が位置し，横方向(図中Ｘ軸と
平行方向)の対向する下部導電膜８の両側端に一対の第
２電極１２が位置する。
【００２１】上部基板２は，例えばポリエチレンテレフ
タレートフィルムからなり，表面の損傷を防止するため
にその表面に高硬度膜が付着されたり表面反射を最少化
するためにエンボシング処理された凹凸膜を付着するこ
とができる。また，ディスプレイ装置と対向する下部基
板４は，通常のガラス基板からなる。
タレートフィルムからなり，表面の損傷を防止するため
にその表面に高硬度膜が付着されたり表面反射を最少化
するためにエンボシング処理された凹凸膜を付着するこ
とができる。また，ディスプレイ装置と対向する下部基
板４は，通常のガラス基板からなる。
【００２２】下部導電膜８の表面には，上下部導電膜
６，８を一定の間隔で分離させて所定の弾性を有する複
数個のドットスペーサ１４が位置し，一対の上下部基板
２，４は接着テープ１６によって一体に接着される。
６，８を一定の間隔で分離させて所定の弾性を有する複
数個のドットスペーサ１４が位置し，一対の上下部基板
２，４は接着テープ１６によって一体に接着される。
【００２３】前記一対の第１電極１０は，制御装置１８
内部の駆動回路を介して特定電位差の個別電圧が各々印
加され，上部導電膜６全体に横方向に均一な電流が流れ
るよう設計されている。また，一対の第２電極１２もま
た上記方法と同様な方法で下部導電膜８全体に縦方向に
均一な電流が流れるようにする。
内部の駆動回路を介して特定電位差の個別電圧が各々印
加され，上部導電膜６全体に横方向に均一な電流が流れ
るよう設計されている。また，一対の第２電極１２もま
た上記方法と同様な方法で下部導電膜８全体に縦方向に
均一な電流が流れるようにする。
【００２４】上記構成において，ユーザが加えた圧力に
より特定地点で上部導電膜６と下部導電膜８を接触させ
て通電されることにより，制御装置１８で通電された地
点の横位置及び縦位置を判断し，デジタル座標信号とし
て検出される。
より特定地点で上部導電膜６と下部導電膜８を接触させ
て通電されることにより，制御装置１８で通電された地
点の横位置及び縦位置を判断し，デジタル座標信号とし
て検出される。
【００２５】このとき，本実施形態にかかるタッチパネ
ルは，少なくともある一側導電膜に複数個の微細貫通孔
を形成して導電膜の端子抵抗値を調節するようにされ
る。以下，図２に基づいて，詳細に説明する。なお，図
２は，本実施形態にかかるタッチパネルの下部基板を示
す斜視図である。
ルは，少なくともある一側導電膜に複数個の微細貫通孔
を形成して導電膜の端子抵抗値を調節するようにされ
る。以下，図２に基づいて，詳細に説明する。なお，図
２は，本実施形態にかかるタッチパネルの下部基板を示
す斜視図である。
【００２６】まず，図２に示すように，下部導電膜８
は，その内部に一定の間隔で配置される複数個の微細貫
通孔２０を形成する。
は，その内部に一定の間隔で配置される複数個の微細貫
通孔２０を形成する。
【００２７】前記微細貫通孔２０は，下部導電膜８の導
電機能に特別の影響を及ぼさない程度にきわめて微小な
大きさで形成され，ユーザがタッチパネルを操作する際
に，上部導電膜６と下部導電膜８とが常に接触できるよ
うにタッチパネル入力用ペン先の直径(大略０．８ｍｍ)
より小さく形成するのが好ましい。
電機能に特別の影響を及ぼさない程度にきわめて微小な
大きさで形成され，ユーザがタッチパネルを操作する際
に，上部導電膜６と下部導電膜８とが常に接触できるよ
うにタッチパネル入力用ペン先の直径(大略０．８ｍｍ)
より小さく形成するのが好ましい。
【００２８】ここで下部導電膜８の両側端に配置された
一対の第２電極１２中の図面を基準に左側に位置した第
２電極１２ａに一定の電圧が印加され，右側に位置した
第２電極１２ｂが接地される場合，左側に位置した第２
電極１２ａの部分（即ち，図２中のＡ部）を拡大して図
３に図示した。
一対の第２電極１２中の図面を基準に左側に位置した第
２電極１２ａに一定の電圧が印加され，右側に位置した
第２電極１２ｂが接地される場合，左側に位置した第２
電極１２ａの部分（即ち，図２中のＡ部）を拡大して図
３に図示した。
【００２９】図３は，図２Ａ部の拡大図である。図４
は，図３に表示された各地点での抵抗を示した回路図で
ある。
は，図３に表示された各地点での抵抗を示した回路図で
ある。
【００３０】図示するように，下部導電膜８の面抵抗
(Ｒｏ)が一定であると仮定し，下部導電膜８に複数個の
微細貫通孔２０を形成すれば，第２電極１２ａから一定
の距離に位置する点での電位は全て同一であるのでＤ，
Ｅ，Ｆ点の間の抵抗(Ｒ’)は無視できる程小さい。
(Ｒｏ)が一定であると仮定し，下部導電膜８に複数個の
微細貫通孔２０を形成すれば，第２電極１２ａから一定
の距離に位置する点での電位は全て同一であるのでＤ，
Ｅ，Ｆ点の間の抵抗(Ｒ’)は無視できる程小さい。
【００３１】従って下部導電膜８の端子抵抗，即ち，Ｒ
(Ｒ=Ｒ１１=Ｒ１２=．．．．=Ｒｎ ｉ)は，Ｒ１１，Ｒ
１２，．．．．Ｒ１ｉの直列接続と，Ｒ２１，
Ｒ２２，．．．．Ｒ２ｉの直列接続と，Ｒ３１，
Ｒ３２，．．．．Ｒ３ｉの直列接続等の並列接続にな
る。ここで直列接続されたＲ１１，Ｒ１２，．．．．Ｒ
１ｉの全体抵抗（即ち，Ｒ１１+Ｒ１２+．．．．+Ｒ
１ｉ）をＲａとすると，Ｒａは次式を満足する。
(Ｒ=Ｒ１１=Ｒ１２=．．．．=Ｒｎ ｉ)は，Ｒ１１，Ｒ
１２，．．．．Ｒ１ｉの直列接続と，Ｒ２１，
Ｒ２２，．．．．Ｒ２ｉの直列接続と，Ｒ３１，
Ｒ３２，．．．．Ｒ３ｉの直列接続等の並列接続にな
る。ここで直列接続されたＲ１１，Ｒ１２，．．．．Ｒ
１ｉの全体抵抗（即ち，Ｒ１１+Ｒ１２+．．．．+Ｒ
１ｉ）をＲａとすると，Ｒａは次式を満足する。
【００３２】
【数２】
【００３３】また，下部導電膜８の端子抵抗(Ｒ)は，以
下の数式３及び数式４で表現することができる。
下の数式３及び数式４で表現することができる。
【００３４】
【数３】
【００３５】
【数４】
【００３６】
【数５】
【００３７】上記数３及び数４に示すように，下部導電
膜８の端子抵抗(Ｒ)は，下部導電膜８の面抵抗と縦横比
によって決定される値でなく，下部導電膜８に形成され
た微細貫通孔２０の幅(Ｔ)と各微細貫通孔２０の間隔
(Ｗ)及びその個数によって調節される値であることが分
かる。
膜８の端子抵抗(Ｒ)は，下部導電膜８の面抵抗と縦横比
によって決定される値でなく，下部導電膜８に形成され
た微細貫通孔２０の幅(Ｔ)と各微細貫通孔２０の間隔
(Ｗ)及びその個数によって調節される値であることが分
かる。
【００３８】本実施形態にかかるタッチパネルは，下部
導電膜８に形成される微細貫通孔２０の大きさと配置密
度などを調節することによって，下部導電膜８の端子抵
抗範囲を容易に調節することができる。
導電膜８に形成される微細貫通孔２０の大きさと配置密
度などを調節することによって，下部導電膜８の端子抵
抗範囲を容易に調節することができる。
【００３９】このとき，本実施形態においては，記微細
貫通孔２０は，図示するように正四角形とすることがで
きるが，正四角形以外の例えば円形などの他の形状とす
ることもできる。
貫通孔２０は，図示するように正四角形とすることがで
きるが，正四角形以外の例えば円形などの他の形状とす
ることもできる。
【００４０】上記においては，，下部導電膜８に微細貫
通孔２０を形成する場合を説明したが，図５に示すよう
に，上部導電膜６に微細貫通孔２０を形成して上部導電
膜６の端子抵抗範囲を変更することもできる。また，上
部導電膜６と下部導電膜８双方に微細貫通孔２０を形成
して，上下部導電膜６，８双方の端子抵抗範囲を容易に
変更することができる。
通孔２０を形成する場合を説明したが，図５に示すよう
に，上部導電膜６に微細貫通孔２０を形成して上部導電
膜６の端子抵抗範囲を変更することもできる。また，上
部導電膜６と下部導電膜８双方に微細貫通孔２０を形成
して，上下部導電膜６，８双方の端子抵抗範囲を容易に
変更することができる。
【００４１】このように，微細貫通孔の形成により，端
子抵抗範囲を容易に制御することができる。さらに，か
かる記微細貫通孔２０は，新たな工程を追加することな
く，既存の導電膜製造方法を使用して容易に製作するこ
とができる。
子抵抗範囲を容易に制御することができる。さらに，か
かる記微細貫通孔２０は，新たな工程を追加することな
く，既存の導電膜製造方法を使用して容易に製作するこ
とができる。
【００４２】かかる微細貫通孔２０を下部導電膜８に形
成する場合について，図６に基づいて，下部導電膜８の
形成工程をより詳細に説明する。
成する場合について，図６に基づいて，下部導電膜８の
形成工程をより詳細に説明する。
【００４３】まず，図６に示すように，下部基板４全体
に導電膜２２（例えばインジウムティンオキサイド膜)
を形成し，前記導電膜２２上にフォトレジストフィルム
２４を付着する。さらに，下部基板４上に露光用マスク
２６を装着する。このとき，前記フォトレジストフィル
ム２４が光を受けて溶解度が増加するポジティブ(ｐｏ
ｓｉｔｉｖｅ)タイプである場合には，露光用マスク２
６は微細貫通孔２０が形成される部分と対応する所に複
数個のホール２６ａを形成したり，微細貫通孔２０が形
成される部分と対応する所でのみ光が透過することがで
きるようにする。
に導電膜２２（例えばインジウムティンオキサイド膜)
を形成し，前記導電膜２２上にフォトレジストフィルム
２４を付着する。さらに，下部基板４上に露光用マスク
２６を装着する。このとき，前記フォトレジストフィル
ム２４が光を受けて溶解度が増加するポジティブ(ｐｏ
ｓｉｔｉｖｅ)タイプである場合には，露光用マスク２
６は微細貫通孔２０が形成される部分と対応する所に複
数個のホール２６ａを形成したり，微細貫通孔２０が形
成される部分と対応する所でのみ光が透過することがで
きるようにする。
【００４４】次いで，ランプ（図示せず）を使用して露
光すると，光を受けたフォトレジストフィルム２４の一
部分（即ち，微細貫通孔２０形成部位と導電膜２２の端
部）が光により分解されて，以後の現像工程により露光
された部位が除去される。
光すると，光を受けたフォトレジストフィルム２４の一
部分（即ち，微細貫通孔２０形成部位と導電膜２２の端
部）が光により分解されて，以後の現像工程により露光
された部位が除去される。
【００４５】その後，エッチング溶液により，導電膜２
２の表面のフォトレジストフィルム２４が付着されてい
ない部分をエッチングして除去し，以後導電膜２２上に
残存するフォトレジストフィルム２４を剥離して，下部
導電膜８が完成する。
２の表面のフォトレジストフィルム２４が付着されてい
ない部分をエッチングして除去し，以後導電膜２２上に
残存するフォトレジストフィルム２４を剥離して，下部
導電膜８が完成する。
【００４６】ここで，既存のタッチパネルの導電膜形成
方法は露光用マスクにホールが形成されないことの以外
には前記方法と同一である。本実施例によるタッチパネ
ルは既存の製造工程に用いられる露光用マスクだけを代
替して使用することで導電膜と微細貫通孔を一工程でエ
ッチング処理することができる。
方法は露光用マスクにホールが形成されないことの以外
には前記方法と同一である。本実施例によるタッチパネ
ルは既存の製造工程に用いられる露光用マスクだけを代
替して使用することで導電膜と微細貫通孔を一工程でエ
ッチング処理することができる。
【００４７】上記工程により微細貫通孔２０を形成すれ
ば，新たな工程を追加することなく，タッチパネルの品
質のばらつきの発生を最少限に押さえることができると
共に，微細貫通孔２０が形成された導電膜をより容易に
製作することができる。
ば，新たな工程を追加することなく，タッチパネルの品
質のばらつきの発生を最少限に押さえることができると
共に，微細貫通孔２０が形成された導電膜をより容易に
製作することができる。
【００４８】以下に示す表１は，既存のタッチパネルで
測定された端子抵抗と，上記工程で製作された(即ち，
下部導電膜に微細貫通孔を形成した)タッチパネルにお
ける端子抵抗の計算値（予想端子抵抗）及び実測値（実
測端子抵抗）を示す。
測定された端子抵抗と，上記工程で製作された(即ち，
下部導電膜に微細貫通孔を形成した)タッチパネルにお
ける端子抵抗の計算値（予想端子抵抗）及び実測値（実
測端子抵抗）を示す。
【００４９】
【表１】
【００５０】上記表１において，既存のタッチパネルの
端子抵抗はＰＴ０２９００１Ａモデルで測定した値であ
る。また，本実施形態にかかるタッチパネルの端子抵抗
は，前記と同様なモデルで前記表で示したようなパター
ニング条件（即ち，微細貫通孔の幅(Ｔ)と間隔(Ｗ)通り
に微細貫通孔を形成）で測定した値である。
端子抵抗はＰＴ０２９００１Ａモデルで測定した値であ
る。また，本実施形態にかかるタッチパネルの端子抵抗
は，前記と同様なモデルで前記表で示したようなパター
ニング条件（即ち，微細貫通孔の幅(Ｔ)と間隔(Ｗ)通り
に微細貫通孔を形成）で測定した値である。
【００５１】上記表１で示した端子抵抗値を，図７に示
すようにグラフ表示した。図示するように，本実施形態
にかかるタッチパネルにおいて，下部導電膜の端子抵抗
は，従来のタッチパネルでの端子抵抗より高い値で示さ
れ，微細貫通孔のパターン幅(Ｔ)と間隔(Ｗ)によって広
範囲の端子抵抗が実現できることが分かる。
すようにグラフ表示した。図示するように，本実施形態
にかかるタッチパネルにおいて，下部導電膜の端子抵抗
は，従来のタッチパネルでの端子抵抗より高い値で示さ
れ，微細貫通孔のパターン幅(Ｔ)と間隔(Ｗ)によって広
範囲の端子抵抗が実現できることが分かる。
【００５２】上記テスト番号１１は，円形状で微細貫通
孔を形成した場合である。この場合には，他のテスト番
号より高い抵抗差異を示すが，これは正四角形の微細貫
通孔を仮定して誘導した端子抵抗計算式の適用に無理が
あると思われる。番号１１を除いた他のテスト番号にお
いては，端子抵抗の実測値は，計算値に近い値の結果が
得られる。
孔を形成した場合である。この場合には，他のテスト番
号より高い抵抗差異を示すが，これは正四角形の微細貫
通孔を仮定して誘導した端子抵抗計算式の適用に無理が
あると思われる。番号１１を除いた他のテスト番号にお
いては，端子抵抗の実測値は，計算値に近い値の結果が
得られる。
【００５３】端子抵抗の計算値と実測値は，微細貫通孔
の大きさに関係なく大略５０Ω程度の差異があるが，こ
れは端子抵抗の計算式で無視した面抵抗のばらつきと微
細貫通孔の幅ばらつきによって，等距離（即ち，図４で
示したＤ，Ｅ，Ｆ地点）の間の電圧(Ｒ’)を変化させて
端子抵抗の計算式で無視した前記抵抗値が並列に連結さ
れて全体端子抵抗を低下させたと判断される。
の大きさに関係なく大略５０Ω程度の差異があるが，こ
れは端子抵抗の計算式で無視した面抵抗のばらつきと微
細貫通孔の幅ばらつきによって，等距離（即ち，図４で
示したＤ，Ｅ，Ｆ地点）の間の電圧(Ｒ’)を変化させて
端子抵抗の計算式で無視した前記抵抗値が並列に連結さ
れて全体端子抵抗を低下させたと判断される。
【００５４】端子抵抗の上昇を決定する要素は，微細貫
通孔の全体面積と形成された微細貫通孔の数よりは，微
細貫通孔の幅(Ｔ)と各々の微細貫通孔の間の間隔(Ｗ)の
差異が大きいほど端子抵抗がより高く上昇することが示
された。
通孔の全体面積と形成された微細貫通孔の数よりは，微
細貫通孔の幅(Ｔ)と各々の微細貫通孔の間の間隔(Ｗ)の
差異が大きいほど端子抵抗がより高く上昇することが示
された。
【００５５】上記のように，本実施形態にかかるタッチ
パネルは，導電膜に微細貫通孔を形成することにより，
導電膜の端子抵抗範囲を容易に調節することができ，熱
処理などの新たな工程を追加することなく，ユーザの要
求に応じて多様な端子抵抗値を有するタッチパネルを製
作することができる。
パネルは，導電膜に微細貫通孔を形成することにより，
導電膜の端子抵抗範囲を容易に調節することができ，熱
処理などの新たな工程を追加することなく，ユーザの要
求に応じて多様な端子抵抗値を有するタッチパネルを製
作することができる。
【００５６】以上，本発明に係る好適な実施の形態につ
いて説明したが，本発明はかかる構成に限定されない。
当業者であれば，特許請求の範囲に記載された技術思想
の範囲内において，各種の修正例および変更例を想定し
得るものであり，それらの修正例および変更例について
も本発明の技術範囲に包含されるものと了解される。
いて説明したが，本発明はかかる構成に限定されない。
当業者であれば，特許請求の範囲に記載された技術思想
の範囲内において，各種の修正例および変更例を想定し
得るものであり，それらの修正例および変更例について
も本発明の技術範囲に包含されるものと了解される。
【００５７】
【発明の効果】このように本発明によるタッチパネルは
上下部導電膜の少なくともある一つに複数個の微細貫通
孔を形成することによって微細貫通孔の幅と間隔及び形
成個数によって端子抵抗範囲を容易に調節することがで
きる。したがって顧客が要求する端子抵抗範囲を満足す
るタッチパネルを容易に製作することができる。
上下部導電膜の少なくともある一つに複数個の微細貫通
孔を形成することによって微細貫通孔の幅と間隔及び形
成個数によって端子抵抗範囲を容易に調節することがで
きる。したがって顧客が要求する端子抵抗範囲を満足す
るタッチパネルを容易に製作することができる。
【００５８】また，微細貫通孔は，新たな工程を追加す
ることなく，導電膜形成に使用する露光用マスクだけを
代替することで容易に形成することができる。このよう
に，タッチパネルの工程数が増加せず，高価設備を要せ
ずに熱処理工程でのような品質に差異が発生するのを防
止してタッチパネルの製造収率と品質を向上させること
ができる。
ることなく，導電膜形成に使用する露光用マスクだけを
代替することで容易に形成することができる。このよう
に，タッチパネルの工程数が増加せず，高価設備を要せ
ずに熱処理工程でのような品質に差異が発生するのを防
止してタッチパネルの製造収率と品質を向上させること
ができる。
【図１】第１の実施の形態にかかるタッチパネルの分解
斜視図である。
斜視図である。
【図２】第１の実施の形態にかかるタッチパネル中の下
部基板の斜視図である。
部基板の斜視図である。
【図３】図２中に示すＡ部の拡大図である。
【図４】図３に示す各地点での抵抗を示した回路図であ
る。
る。
【図５】本実施形態にかかるタッチパネル中の上部基板
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図６】本実施形態にかかる導電膜の製造工程を示す概
略図である。
略図である。
【図７】端子抵抗の計算値と実測値を示すグラフ図であ
る。
る。
【図８】従来におけるタッチパネルの概略図である。
【図９】従来におけるタッチパネルの下部基板を示す平
面図である。
面図である。
２ 上部基板 ４ 下部基板 ６ 上部導電膜 ８ 下部導電膜 １０ 第１電極 １２ 第２電極 １４ ドットスペーサ １６ 接着テープ １８ 制御装置 ２０ 微細貫通孔
Claims (4)
- 【請求項１】 透明な上下部基板と;前記上部基板の一
方向の対向する両側端に一対の第１電極が形成されて電
圧が印加される上部導電膜と;前記下部基板の前記一方
向と垂直方向の対向する両側端に一対の第２電極が形成
されて電圧が印加される下部導電膜と;前記上部導電膜
と前記下部導電膜との間に配置されて，前記上下部導電
膜を所定の間隔で分離させる，所定の弾性を有する複数
個のドットスペーサと;ユーザが加えた圧力により前記
上部導電膜と前記下部導電膜が接触した位置の座標信号
を検出する制御装置を含み，前記上部導電膜と前記下部
導電膜の少なくとも一つの導電膜に複数個の微細貫通孔
がさらに形成されて微細貫通孔の幅と配置間隔によって
端子抵抗の範囲を調節する，ことを特徴とするタッチパ
ネル。 - 【請求項２】 前記上部導電膜に複数個の微細貫通孔が
形成される，ことを特徴とする請求項１に記載のタッチ
パネル。 - 【請求項３】 前記下部導電膜に複数個の微細貫通孔が
形成される，ことを特徴とする請求項１に記載のタッチ
パネル。 - 【請求項４】 前記上部導電膜と前記下部導電膜の双方
に複数個の微細貫通孔が形成される，ことを特徴とする
請求項１に記載のタッチパネル。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019990045108A KR100346543B1 (ko) | 1999-10-18 | 1999-10-18 | 터치 패널 |
| KR1999P45108 | 1999-10-18 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001154791A true JP2001154791A (ja) | 2001-06-08 |
| JP4700797B2 JP4700797B2 (ja) | 2011-06-15 |
Family
ID=19615771
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000317621A Expired - Fee Related JP4700797B2 (ja) | 1999-10-18 | 2000-10-18 | タッチパネル |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6445426B1 (ja) |
| JP (1) | JP4700797B2 (ja) |
| KR (1) | KR100346543B1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8022939B2 (en) | 2007-10-12 | 2011-09-20 | Epson Imaging Devices Corporation | Touch panel, electro optical device, and electronic apparatus |
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| KR100422915B1 (ko) * | 2001-05-25 | 2004-03-12 | 주식회사 엘지화학 | 터치 패널 |
| KR100822186B1 (ko) * | 2001-10-18 | 2008-04-16 | 삼성에스디아이 주식회사 | 폴딩 타입의 터치 패널과, 이를 채용한 평판표시장치 |
| KR20030039654A (ko) * | 2001-11-14 | 2003-05-22 | 주식회사 에이터치 | 터치 패널 전극 구조 |
| KR100838062B1 (ko) * | 2002-01-16 | 2008-06-16 | 삼성에스디아이 주식회사 | 터치 패널 |
| US20040188150A1 (en) * | 2003-03-25 | 2004-09-30 | 3M Innovative Properties Company | High transparency touch screen |
| JP4224715B2 (ja) * | 2005-03-23 | 2009-02-18 | ソニー株式会社 | 座標入力装置および表示装置 |
| KR100649913B1 (ko) * | 2005-06-27 | 2006-11-27 | 아이티엠 주식회사 | 패터닝에 의하여 저항을 조절하는 도전성 기판 구조물 및그 제조 방법 |
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| KR20080030153A (ko) * | 2006-09-29 | 2008-04-04 | 삼성전자주식회사 | 액정 표시 장치 및 그 제조 방법 |
| JP4636128B2 (ja) * | 2008-06-24 | 2011-02-23 | ソニー株式会社 | 入力装置および入力機能付き表示装置 |
| JP2010020730A (ja) * | 2008-07-14 | 2010-01-28 | Fujitsu Component Ltd | 入力検出回路、入力検出方法、入力検出プログラム、及び入力検出装置 |
| US20100201633A1 (en) * | 2009-02-09 | 2010-08-12 | Ocular Lcd Inc. | Touch screen with improved optical performace |
| US9651812B1 (en) * | 2009-12-04 | 2017-05-16 | Cypress Semiconductor Corporation | Partially filled contact and trace layout |
| KR20110136181A (ko) * | 2010-06-14 | 2011-12-21 | 삼성전자주식회사 | 터치 패널 및 이를 포함하는 표시 장치와, 그 제조 방법 |
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| US8994694B2 (en) | 2011-11-30 | 2015-03-31 | Blackberry Limited | Optical interference based user input device |
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| KR101664329B1 (ko) * | 2015-12-22 | 2016-10-24 | (주)멜파스 | 포스 감지 커패시턴스 보상 방법 및 이를 이용한 포스 입력 검출 장치 |
| KR101655427B1 (ko) * | 2015-12-14 | 2016-09-07 | (주)멜파스 | ３차원 터치 스크린 패널 |
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-
1999
- 1999-10-18 KR KR1019990045108A patent/KR100346543B1/ko active IP Right Grant
-
2000
- 2000-10-18 JP JP2000317621A patent/JP4700797B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2000-10-18 US US09/692,610 patent/US6445426B1/en not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6445426B1 (en) | 2002-09-03 |
| JP4700797B2 (ja) | 2011-06-15 |
| KR100346543B1 (ko) | 2002-07-26 |
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