JP2003108302A - 透明タッチパネル - Google Patents
透明タッチパネルInfo
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- JP2003108302A JP2003108302A JP2001305023A JP2001305023A JP2003108302A JP 2003108302 A JP2003108302 A JP 2003108302A JP 2001305023 A JP2001305023 A JP 2001305023A JP 2001305023 A JP2001305023 A JP 2001305023A JP 2003108302 A JP2003108302 A JP 2003108302A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 各種電子機器の操作に用いられる透明タッチ
パネルに関し、所定の動作有効エリアを確保しつつ全体
の小型化を図れる透明タッチパネルを提供することを目
的とする。 【解決手段】 上基板２０上面及び下基板２４下面に、
通孔２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ，２３Ｄから上電極及び下
電極に接続された一対の上導出部２７Ａ，２８Ａ及び下
導出部２９Ａ，２９Ｂを設けると共に、この上導出部２
７Ａ，２８Ａ及び下導出部２９Ａ，２９Ｂに、配線基板
の配線パターン３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｅ，３０Ｆを異方
導電接着剤により接着接続した透明タッチパネルを構成
する。
パネルに関し、所定の動作有効エリアを確保しつつ全体
の小型化を図れる透明タッチパネルを提供することを目
的とする。 【解決手段】 上基板２０上面及び下基板２４下面に、
通孔２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ，２３Ｄから上電極及び下
電極に接続された一対の上導出部２７Ａ，２８Ａ及び下
導出部２９Ａ，２９Ｂを設けると共に、この上導出部２
７Ａ，２８Ａ及び下導出部２９Ａ，２９Ｂに、配線基板
の配線パターン３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｅ，３０Ｆを異方
導電接着剤により接着接続した透明タッチパネルを構成
する。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子機器の操
作に用いられる透明タッチパネルに関するものである。 【０００２】 【従来の技術】近年、電子機器の高機能化や多様化が進
むに伴い、ＬＣＤ等の表示素子の前面に透明タッチパネ
ルを装着し、この透明タッチパネルを通して表示素子に
表示された文字や記号、絵柄等の視認、選択を行い、透
明タッチパネルの操作によって機器の各機能の切換えを
行うものが増えている。 【０００３】このような従来の透明タッチパネルについ
て、図５〜図７を用いて説明する。 【０００４】図５は従来の透明タッチパネルの平面図、
図６は同上下基板の平面図であり、同図において、１は
ポリエチレンテレフタレートやポリカーボネートフィル
ム等の透明な上基板で、この下面には、酸化インジウム
錫や酸化錫等の、透明な上導電層２が真空スパッタ等に
よって形成されている。 【０００５】そして、３及び４は銀やカーボン等のペー
ストによって印刷形成された一対の上電極で、図６
（ａ）に示すように、上導電層２の両端から、エッチン
グやレーザカッティングにより部分的に上導電層２が除
去され素地を露出させた上基板１上を延出し、端部には
一対の上導出部３Ａと４Ａが設けられている。 【０００６】また、５はガラスまたはアクリルやポリカ
ーボネート樹脂等の下基板で、この上面には、上導電層
２と同様に透明な下導電層６が形成されると共に、図６
（ｂ）に示すように、上導電層２とは直交方向の両端か
ら一対の下電極７及び８が下導電層６が除去された下基
板５上を延出している。 【０００７】そして、この下電極７及び８の端部には一
対の下導出部７Ａと８Ａが設けられると共に、下導電層
６上面には、上導電層２と所定の間隙を保つための複数
のドットスペーサ（図示せず）が、エポキシやシリコン
等の絶縁樹脂によって所定の間隔で形成されている。 【０００８】また、これら上基板１と下基板５は、図５
に示すように、上下面に粘着剤が塗布された額縁状のス
ペーサ９によって、上導電層２と下導電層６が所定の間
隙を空けて対向するように外周が貼り合わされると共
に、上基板１と下基板５の導出部の間には、複数の配線
パターンが下面に形成された配線基板１０が挟持されて
いる。 【０００９】そして、図７の断面図に示すように、上下
基板１，５の各導出部と配線基板１０の配線パターン間
には異方導電接着剤１１が塗布され、上基板１の上導出
部３Ａと４Ａは、貫通孔内に導電剤が充填されたスルー
ホールによって下面の配線パターン１２と１３に接続さ
れた、配線基板１０上面の配線パターン１２Ａと１３Ａ
に接着接続されている。 【００１０】また、下基板５の下導出部７Ａと８Ａは、
同様に異方導電接着剤１１によって、配線基板１０下面
の配線パターン１４と１５に接着接続されて、透明タッ
チパネルが構成されている。 【００１１】以上の構成において、配線基板１０の各配
線パターンが接続用コネクタ等によって電子機器の検出
回路に接続され、上基板１の上面を指或いはペン等で押
圧操作すると、上基板１が撓み、押圧された箇所の上導
電層２が下導電層６に接触し、上電極３と４、及び下電
極７と８の各々の間の抵抗比によって、この押圧された
位置を検出するように構成されているものであった。 【００１２】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の透明タッチパネルにおいては、上電極３，４や下電極
７，８が延出する上基板１、下基板５上の上導電層２や
下導電層６はエッチング等で除去することが必要であ
り、この箇所の分だけ押圧操作及びその位置検出が可能
な動作有効エリアが減じるため、所定の動作有効エリア
に対し外形寸法は大きなものとなるという課題があっ
た。 【００１３】本発明は、このような従来の課題を解決す
るものであり、所定の動作有効エリアを確保しつつ全体
の小型化を図れる透明タッチパネルを提供することを目
的とする。 【００１４】 【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、以下の構成を有するものである。 【００１５】本発明の請求項１に記載の発明は、上基板
上面及び下基板下面に、通孔または端面から上電極及び
下電極に接続された一対の上導出部及び下導出部を設け
ると共に、この上導出部及び下導出部に、配線基板の配
線パターンを異方導電接着剤により接着接続して透明タ
ッチパネルを構成したものであり、上下基板の導出部を
上基板の上面及び下基板の下面に設けることによって、
上基板の下面及び下基板の上面の殆ど全面に動作有効エ
リアを形成できるため、所定の動作有効エリアを確保し
つつ全体の小型化を図れる透明タッチパネルを得ること
ができるという作用を有する。 【００１６】 【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図１〜図４を用いて説明する。 【００１７】なお、従来の技術の項で説明した構成と同
一構成の部分には同一符号を付して、詳細な説明を簡略
化する。 【００１８】（実施の形態）図１は本発明の一実施の形
態による透明タッチパネルの平面図、図２は同上下基板
の平面図であり、同図において、２０は厚さ１５０〜２
００μｍ前後のポリエチレンテレフタレートやポリカー
ボネートフィルム等の透明な上基板で、下面全面に、酸
化インジウム錫や酸化錫等の、透明な上導電層２１が真
空スパッタ等によって形成されている。 【００１９】そして、図２（ａ）に示すように、２２Ａ
及び２２Ｂは銀やカーボン等のペーストによって印刷形
成された一対の上電極で、上基板２０下面の上導電層２
１の両端に設けられている。 【００２０】また、上基板２０上面には端部に上導出部
２７Ａ，２８Ａが配置された導電パターン２７，２８が
設けられており、この導電パターン２７，２８と上基板
２０下面の上電極２２Ａ，２２Ｂは導電剤が充填されて
いる通孔２３Ａ，２３Ｂを介して接続されている。 【００２１】そして、図２（ｂ）に示すように、２４は
ガラスまたはアクリルやポリカーボネート樹脂等の下基
板で、この上面には、上導電層２１と同様に透明な下導
電層２５が形成されると共に、上導電層２１とは直交方
向の両端から一対の下電極２６Ａ及び２６Ｂが延出して
いる。 【００２２】また、そのほぼ中央部に設けられた導電剤
が充填されている通孔２３Ｃ，２３Ｄを介して、下基板
２４上面の下電極２６Ａ，２６Ｂは下面の下導出部２９
Ａ，２９Ｂと接続されている。 【００２３】そして、図１に示すように下導電層２５上
面には、上導電層２１と所定の間隙を保つための複数の
ドットスペーサ（図示せず）が、エポキシやシリコン等
の絶縁樹脂によって所定の間隔で形成され、上基板２０
と下基板２４は、上下面に粘着剤が塗布された額縁状の
スペーサ９によって、上導電層２１と下導電層２５が所
定の間隙を空けて対向するように外周が貼り合わされて
いる。 【００２４】また、図３の断面図に示すように、配線基
板３０は先端部中央付近で２分されており、右半分下面
の配線パターン３０Ａ，３０Ｂは異方導電接着剤１１に
よって上導出部２７Ａ，２８Ａに接着接続されている。 【００２５】また、左半分下面の配線パターン３０Ｃ，
３０Ｄは導電剤が充填されている通孔２３Ｅ，２３Ｆを
介して、上面の配線パターン３０Ｅ，３０Ｆに接続さ
れ、この配線パターン３０Ｅ，３０Ｆは異方導電接着剤
１１によって下導出部２９Ａ，２９Ｂに接着接続されて
いる。 【００２６】つまり、上基板２０下面の上電極２２Ａ，
２２Ｂは通孔２３Ａ，２３Ｂを介して上基板２０上面の
上導出部２７Ａ，２８Ａで、また下基板２４上面の下電
極２６Ａ，２６Ｂは通孔２３Ｃ，２３Ｄを介して下基板
２４下面の下導出部２９Ａ，２９Ｂで配線基板３０の配
線パターンに接着接続され、透明タッチパネルが構成さ
れている。 【００２７】従って、従来上下基板に挟まれて設けられ
ていた導出部が、上基板２０の上面と下基板２４の下面
に配置されたことになり、スペーサ９が貼付けされた以
外の箇所は殆ど全面が押圧操作及びその位置検出の可能
な動作有効エリアとなっている。 【００２８】以上の構成において、配線基板３０の各配
線パターンが接続用コネクタ等によって電子機器の検出
回路に接続され、上基板２０の上面を指或いはペン等で
押圧操作すると、上基板２０が撓み、押圧された箇所の
上導電層２１が下導電層２５に接触する。 【００２９】そして、上電極２２Ａと２２Ｂ、及び下電
極２６Ａと２６Ｂの各々の間の抵抗比によって、この押
圧された箇所を検出回路が検出するように構成されてい
る。 【００３０】このように本実施の形態によれば、上基板
２０上面及び下基板２４下面に、通孔２３Ａ，２３Ｂ，
２３Ｃ，２３Ｄから上電極及び下電極に接続された一対
の上導出部２７Ａ，２８Ａ及び下導出部２９Ａ，２９Ｂ
を設けると共に、この上導出部２７Ａ，２８Ａ及び下導
出部２９Ａ，２９Ｂに、配線基板の配線パターン３０
Ａ，３０Ｂ，３０Ｅ，３０Ｆを異方導電接着剤により接
着接続して透明タッチパネルを構成することによって、
上下基板の導出部を上基板の上面及び下基板の下面に設
けられ、上基板の下面及び下基板の上面の殆ど全面に動
作有効エリアを形成できるため、所定の動作有効エリア
を確保しつつ全体の小型化を図れる透明タッチパネルを
得ることができるものである。 【００３１】なお、以上においては上下基板の上下面の
接続として、導電剤が充填された通孔を用いて説明した
が、これに代えて図４の部分断面図に示すように、銀ペ
ースト等を用いスクリーン印刷等で上下面及び上下間の
端面に接続パターン３１を形成し、上電極２２Ｂと導電
パターン２８等を接続しても本発明の実施は可能であ
る。 【００３２】 【発明の効果】以上のように本発明によれば、所定の動
作有効エリアを確保しつつ全体の小型化を図れる透明タ
ッチパネルを得ることができるという有利な効果が得ら
れる。
作に用いられる透明タッチパネルに関するものである。 【０００２】 【従来の技術】近年、電子機器の高機能化や多様化が進
むに伴い、ＬＣＤ等の表示素子の前面に透明タッチパネ
ルを装着し、この透明タッチパネルを通して表示素子に
表示された文字や記号、絵柄等の視認、選択を行い、透
明タッチパネルの操作によって機器の各機能の切換えを
行うものが増えている。 【０００３】このような従来の透明タッチパネルについ
て、図５〜図７を用いて説明する。 【０００４】図５は従来の透明タッチパネルの平面図、
図６は同上下基板の平面図であり、同図において、１は
ポリエチレンテレフタレートやポリカーボネートフィル
ム等の透明な上基板で、この下面には、酸化インジウム
錫や酸化錫等の、透明な上導電層２が真空スパッタ等に
よって形成されている。 【０００５】そして、３及び４は銀やカーボン等のペー
ストによって印刷形成された一対の上電極で、図６
（ａ）に示すように、上導電層２の両端から、エッチン
グやレーザカッティングにより部分的に上導電層２が除
去され素地を露出させた上基板１上を延出し、端部には
一対の上導出部３Ａと４Ａが設けられている。 【０００６】また、５はガラスまたはアクリルやポリカ
ーボネート樹脂等の下基板で、この上面には、上導電層
２と同様に透明な下導電層６が形成されると共に、図６
（ｂ）に示すように、上導電層２とは直交方向の両端か
ら一対の下電極７及び８が下導電層６が除去された下基
板５上を延出している。 【０００７】そして、この下電極７及び８の端部には一
対の下導出部７Ａと８Ａが設けられると共に、下導電層
６上面には、上導電層２と所定の間隙を保つための複数
のドットスペーサ（図示せず）が、エポキシやシリコン
等の絶縁樹脂によって所定の間隔で形成されている。 【０００８】また、これら上基板１と下基板５は、図５
に示すように、上下面に粘着剤が塗布された額縁状のス
ペーサ９によって、上導電層２と下導電層６が所定の間
隙を空けて対向するように外周が貼り合わされると共
に、上基板１と下基板５の導出部の間には、複数の配線
パターンが下面に形成された配線基板１０が挟持されて
いる。 【０００９】そして、図７の断面図に示すように、上下
基板１，５の各導出部と配線基板１０の配線パターン間
には異方導電接着剤１１が塗布され、上基板１の上導出
部３Ａと４Ａは、貫通孔内に導電剤が充填されたスルー
ホールによって下面の配線パターン１２と１３に接続さ
れた、配線基板１０上面の配線パターン１２Ａと１３Ａ
に接着接続されている。 【００１０】また、下基板５の下導出部７Ａと８Ａは、
同様に異方導電接着剤１１によって、配線基板１０下面
の配線パターン１４と１５に接着接続されて、透明タッ
チパネルが構成されている。 【００１１】以上の構成において、配線基板１０の各配
線パターンが接続用コネクタ等によって電子機器の検出
回路に接続され、上基板１の上面を指或いはペン等で押
圧操作すると、上基板１が撓み、押圧された箇所の上導
電層２が下導電層６に接触し、上電極３と４、及び下電
極７と８の各々の間の抵抗比によって、この押圧された
位置を検出するように構成されているものであった。 【００１２】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の透明タッチパネルにおいては、上電極３，４や下電極
７，８が延出する上基板１、下基板５上の上導電層２や
下導電層６はエッチング等で除去することが必要であ
り、この箇所の分だけ押圧操作及びその位置検出が可能
な動作有効エリアが減じるため、所定の動作有効エリア
に対し外形寸法は大きなものとなるという課題があっ
た。 【００１３】本発明は、このような従来の課題を解決す
るものであり、所定の動作有効エリアを確保しつつ全体
の小型化を図れる透明タッチパネルを提供することを目
的とする。 【００１４】 【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、以下の構成を有するものである。 【００１５】本発明の請求項１に記載の発明は、上基板
上面及び下基板下面に、通孔または端面から上電極及び
下電極に接続された一対の上導出部及び下導出部を設け
ると共に、この上導出部及び下導出部に、配線基板の配
線パターンを異方導電接着剤により接着接続して透明タ
ッチパネルを構成したものであり、上下基板の導出部を
上基板の上面及び下基板の下面に設けることによって、
上基板の下面及び下基板の上面の殆ど全面に動作有効エ
リアを形成できるため、所定の動作有効エリアを確保し
つつ全体の小型化を図れる透明タッチパネルを得ること
ができるという作用を有する。 【００１６】 【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図１〜図４を用いて説明する。 【００１７】なお、従来の技術の項で説明した構成と同
一構成の部分には同一符号を付して、詳細な説明を簡略
化する。 【００１８】（実施の形態）図１は本発明の一実施の形
態による透明タッチパネルの平面図、図２は同上下基板
の平面図であり、同図において、２０は厚さ１５０〜２
００μｍ前後のポリエチレンテレフタレートやポリカー
ボネートフィルム等の透明な上基板で、下面全面に、酸
化インジウム錫や酸化錫等の、透明な上導電層２１が真
空スパッタ等によって形成されている。 【００１９】そして、図２（ａ）に示すように、２２Ａ
及び２２Ｂは銀やカーボン等のペーストによって印刷形
成された一対の上電極で、上基板２０下面の上導電層２
１の両端に設けられている。 【００２０】また、上基板２０上面には端部に上導出部
２７Ａ，２８Ａが配置された導電パターン２７，２８が
設けられており、この導電パターン２７，２８と上基板
２０下面の上電極２２Ａ，２２Ｂは導電剤が充填されて
いる通孔２３Ａ，２３Ｂを介して接続されている。 【００２１】そして、図２（ｂ）に示すように、２４は
ガラスまたはアクリルやポリカーボネート樹脂等の下基
板で、この上面には、上導電層２１と同様に透明な下導
電層２５が形成されると共に、上導電層２１とは直交方
向の両端から一対の下電極２６Ａ及び２６Ｂが延出して
いる。 【００２２】また、そのほぼ中央部に設けられた導電剤
が充填されている通孔２３Ｃ，２３Ｄを介して、下基板
２４上面の下電極２６Ａ，２６Ｂは下面の下導出部２９
Ａ，２９Ｂと接続されている。 【００２３】そして、図１に示すように下導電層２５上
面には、上導電層２１と所定の間隙を保つための複数の
ドットスペーサ（図示せず）が、エポキシやシリコン等
の絶縁樹脂によって所定の間隔で形成され、上基板２０
と下基板２４は、上下面に粘着剤が塗布された額縁状の
スペーサ９によって、上導電層２１と下導電層２５が所
定の間隙を空けて対向するように外周が貼り合わされて
いる。 【００２４】また、図３の断面図に示すように、配線基
板３０は先端部中央付近で２分されており、右半分下面
の配線パターン３０Ａ，３０Ｂは異方導電接着剤１１に
よって上導出部２７Ａ，２８Ａに接着接続されている。 【００２５】また、左半分下面の配線パターン３０Ｃ，
３０Ｄは導電剤が充填されている通孔２３Ｅ，２３Ｆを
介して、上面の配線パターン３０Ｅ，３０Ｆに接続さ
れ、この配線パターン３０Ｅ，３０Ｆは異方導電接着剤
１１によって下導出部２９Ａ，２９Ｂに接着接続されて
いる。 【００２６】つまり、上基板２０下面の上電極２２Ａ，
２２Ｂは通孔２３Ａ，２３Ｂを介して上基板２０上面の
上導出部２７Ａ，２８Ａで、また下基板２４上面の下電
極２６Ａ，２６Ｂは通孔２３Ｃ，２３Ｄを介して下基板
２４下面の下導出部２９Ａ，２９Ｂで配線基板３０の配
線パターンに接着接続され、透明タッチパネルが構成さ
れている。 【００２７】従って、従来上下基板に挟まれて設けられ
ていた導出部が、上基板２０の上面と下基板２４の下面
に配置されたことになり、スペーサ９が貼付けされた以
外の箇所は殆ど全面が押圧操作及びその位置検出の可能
な動作有効エリアとなっている。 【００２８】以上の構成において、配線基板３０の各配
線パターンが接続用コネクタ等によって電子機器の検出
回路に接続され、上基板２０の上面を指或いはペン等で
押圧操作すると、上基板２０が撓み、押圧された箇所の
上導電層２１が下導電層２５に接触する。 【００２９】そして、上電極２２Ａと２２Ｂ、及び下電
極２６Ａと２６Ｂの各々の間の抵抗比によって、この押
圧された箇所を検出回路が検出するように構成されてい
る。 【００３０】このように本実施の形態によれば、上基板
２０上面及び下基板２４下面に、通孔２３Ａ，２３Ｂ，
２３Ｃ，２３Ｄから上電極及び下電極に接続された一対
の上導出部２７Ａ，２８Ａ及び下導出部２９Ａ，２９Ｂ
を設けると共に、この上導出部２７Ａ，２８Ａ及び下導
出部２９Ａ，２９Ｂに、配線基板の配線パターン３０
Ａ，３０Ｂ，３０Ｅ，３０Ｆを異方導電接着剤により接
着接続して透明タッチパネルを構成することによって、
上下基板の導出部を上基板の上面及び下基板の下面に設
けられ、上基板の下面及び下基板の上面の殆ど全面に動
作有効エリアを形成できるため、所定の動作有効エリア
を確保しつつ全体の小型化を図れる透明タッチパネルを
得ることができるものである。 【００３１】なお、以上においては上下基板の上下面の
接続として、導電剤が充填された通孔を用いて説明した
が、これに代えて図４の部分断面図に示すように、銀ペ
ースト等を用いスクリーン印刷等で上下面及び上下間の
端面に接続パターン３１を形成し、上電極２２Ｂと導電
パターン２８等を接続しても本発明の実施は可能であ
る。 【００３２】 【発明の効果】以上のように本発明によれば、所定の動
作有効エリアを確保しつつ全体の小型化を図れる透明タ
ッチパネルを得ることができるという有利な効果が得ら
れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態による透明タッチパネル
の平面図 【図２】（ａ）（ｂ）はそれぞれ同上下基板の平面図 【図３】同断面図 【図４】同上基板の部分断面図 【図５】従来の透明タッチパネルの平面図 【図６】（ａ）（ｂ）はそれぞれ同上下基板の平面図 【図７】同断面図 【符号の説明】 ９ スペーサ １１ 異方導電接着剤 ２０ 上基板 ２１ 上導電層 ２２Ａ，２２Ｂ 上電極 ２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ，２３Ｄ，２３Ｅ，２３Ｆ 通
孔 ２４ 下基板 ２５ 下導電層 ２６Ａ，２６Ｂ 下電極 ２７，２８ 導電パターン ２７Ａ，２８Ａ 上導出部 ２９Ａ，２９Ｂ 下導出部 ３０ 配線基板 ３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄ，３０Ｅ，３０Ｆ 配
線パターン ３１ 接続パターン
の平面図 【図２】（ａ）（ｂ）はそれぞれ同上下基板の平面図 【図３】同断面図 【図４】同上基板の部分断面図 【図５】従来の透明タッチパネルの平面図 【図６】（ａ）（ｂ）はそれぞれ同上下基板の平面図 【図７】同断面図 【符号の説明】 ９ スペーサ １１ 異方導電接着剤 ２０ 上基板 ２１ 上導電層 ２２Ａ，２２Ｂ 上電極 ２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ，２３Ｄ，２３Ｅ，２３Ｆ 通
孔 ２４ 下基板 ２５ 下導電層 ２６Ａ，２６Ｂ 下電極 ２７，２８ 導電パターン ２７Ａ，２８Ａ 上導出部 ２９Ａ，２９Ｂ 下導出部 ３０ 配線基板 ３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄ，３０Ｅ，３０Ｆ 配
線パターン ３１ 接続パターン
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 高畠 謙一
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
(72)発明者 松本 賢一
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
Ｆターム(参考） 5B068 AA32 AA33 BB06 BC08 BC13
5B087 AA06 CC12 CC13 CC16 CC37
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 下面に透明な上導電層及びこの上導電層
の両端から延出した上電極が形成された上基板と、上面
に上記上導電層と所定の間隙を空けて対向する透明な下
導電層、及びこの下導電層の上記上導電層とは直交方向
の両端から延出した下電極が形成された下基板と、複数
の配線パターンを有し、異方導電接着剤により上記上基
板及び下基板に接着接続された配線基板からなり、上記
上基板上面及び下基板下面に、通孔または端面から上記
上電極及び下電極に接続された一対の上導出部及び下導
出部を設けると共に、この上導出部及び下導出部に、上
記配線基板の配線パターンを異方導電接着剤により接着
接続した透明タッチパネル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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