JP2001165956A - プローブシート組立体及びプローブカード - Google Patents
プローブシート組立体及びプローブカードInfo
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 仮想的な境界線の交差部の周りの複数の
チップを同時に検査できるにも関わらず、接触部がチッ
プの電極に確実に接触する構造とすること 【解決手段】 プローブシート組立体は、複数の弾性体
を支持体の装着面に格子状に配置し、矩形をした複数の
配線領域を互いに共同してマトリクス状に形成する複数
のシート状体をフレームに配置している。各弾性体は、
これの長手方向へ伸びる少なくとも1つの平坦面を有す
ると共に、平坦面を装着面から突出させている。各シー
ト状体は、矩形の少なくとも1つの辺に配列された複数
の接触部が弾性体の平坦面に位置する状態に、接触部よ
り矩形の内側の領域において支持体の装着面の少なくと
も一部に装着されている。
チップを同時に検査できるにも関わらず、接触部がチッ
プの電極に確実に接触する構造とすること 【解決手段】 プローブシート組立体は、複数の弾性体
を支持体の装着面に格子状に配置し、矩形をした複数の
配線領域を互いに共同してマトリクス状に形成する複数
のシート状体をフレームに配置している。各弾性体は、
これの長手方向へ伸びる少なくとも1つの平坦面を有す
ると共に、平坦面を装着面から突出させている。各シー
ト状体は、矩形の少なくとも1つの辺に配列された複数
の接触部が弾性体の平坦面に位置する状態に、接触部よ
り矩形の内側の領域において支持体の装着面の少なくと
も一部に装着されている。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、それぞれが複数の
接続部を有する複数のプローブシートを用いたプローブ
シート組立体及びこれを備えたプローブカードに関す
る。
接続部を有する複数のプローブシートを用いたプローブ
シート組立体及びこれを備えたプローブカードに関す
る。
【0002】
【従来の技術】半導体ウエーハには、一般に、複数の半
導体デバイスすなわちICチップ(本発明においては、
単に「チップ」という。)がマトリクス状に形成され
る。各チップは、矩形の形状を有しており、また四角形
の各辺に対応する複数の縁部のそれぞれに複数の電極パ
ッドすなわち電極を有する。マトリクスの各行及び各列
を形成するチップは、直線状に整列されている。
導体デバイスすなわちICチップ(本発明においては、
単に「チップ」という。)がマトリクス状に形成され
る。各チップは、矩形の形状を有しており、また四角形
の各辺に対応する複数の縁部のそれぞれに複数の電極パ
ッドすなわち電極を有する。マトリクスの各行及び各列
を形成するチップは、直線状に整列されている。
【0003】この種のチップは、回路が仕様書通りに動
作するか否かの通電試験をされる。そのような通電試験
は、ウエーハから切り離す前の状態において行われるこ
とが多く、また針先を電極に押圧される複数のプローブ
を備えたプローブカードを用いて行われる。この種の通
電試験において、チップを1つずつ検査するのでは、1
つのウエーハ上の全チップの検査に長時間を要する。
作するか否かの通電試験をされる。そのような通電試験
は、ウエーハから切り離す前の状態において行われるこ
とが多く、また針先を電極に押圧される複数のプローブ
を備えたプローブカードを用いて行われる。この種の通
電試験において、チップを1つずつ検査するのでは、1
つのウエーハ上の全チップの検査に長時間を要する。
【0004】上記のことから、1つのウエーハ上のチッ
プを複数ずつ検査するプローブカードは種々提案されて
いる。この種のプローブカードを用いる場合、1つのウ
エーハ上のチップを1つおき又は2つおきの複数のチッ
プ、若しくは、行又は列方向に一列に連続する複数のチ
ップからなる複数のグループに分け、グループ毎に検査
し、これにより1つのウエーハについての検査回数を少
なくし、全チップの検査に要する時間を短縮している。
プを複数ずつ検査するプローブカードは種々提案されて
いる。この種のプローブカードを用いる場合、1つのウ
エーハ上のチップを1つおき又は2つおきの複数のチッ
プ、若しくは、行又は列方向に一列に連続する複数のチ
ップからなる複数のグループに分け、グループ毎に検査
し、これにより1つのウエーハについての検査回数を少
なくし、全チップの検査に要する時間を短縮している。
【0005】しかし、従来のプローブカードは、同時に
検査可能のグループが1つおき又は複数おきのチップ若
しくは一列に連続するチップであるから、十字状に交差
する仮想的境界線を介して隣り合う4つのチップ(すな
わち、境界線の交差部の周りに位置する4つのチップ)
を同時に検査することができない。
検査可能のグループが1つおき又は複数おきのチップ若
しくは一列に連続するチップであるから、十字状に交差
する仮想的境界線を介して隣り合う4つのチップ(すな
わち、境界線の交差部の周りに位置する4つのチップ)
を同時に検査することができない。
【0006】本発明者らは、シート状部材に形成された
複数の配線の一部をプローブ要素としたフィルム状プロ
ーブユニット(プローブシート)を用いて、十字状に交
差する仮想的境界線を介して隣り合う4つのチップを同
時に検査可能にしたフィルムタイプのプローブカードを
発明した。
複数の配線の一部をプローブ要素としたフィルム状プロ
ーブユニット(プローブシート)を用いて、十字状に交
差する仮想的境界線を介して隣り合う4つのチップを同
時に検査可能にしたフィルムタイプのプローブカードを
発明した。
【0007】このフィルムタイプのプローブカードは、
半導体ウエーハ上のチップに対応する四角形の複数のプ
ローブ領域すなわち配線領域をマトリクス状に有してお
り、またチップの電極に対応する複数の突起電極を各配
線領域に形成している。各突起電極は、チップの電極に
相対的に押圧される接触部として作用する。
半導体ウエーハ上のチップに対応する四角形の複数のプ
ローブ領域すなわち配線領域をマトリクス状に有してお
り、またチップの電極に対応する複数の突起電極を各配
線領域に形成している。各突起電極は、チップの電極に
相対的に押圧される接触部として作用する。
【0008】
【解決しようとする課題】しかし、上記のフィルムタイ
プのプローブカードは、複数の配線領域を同じプローブ
シートにマトリクス状に形成しているから、各配線領域
の接触部が対応するチップの電極の位置に正確に合うよ
うに、接触部を基板又はフレームに対して位置決めるこ
とが非常に難しい。
プのプローブカードは、複数の配線領域を同じプローブ
シートにマトリクス状に形成しているから、各配線領域
の接触部が対応するチップの電極の位置に正確に合うよ
うに、接触部を基板又はフレームに対して位置決めるこ
とが非常に難しい。
【0009】特に、たとえ接触部を対応するチップの電
極の位置に合わせて精密に形成することができたとして
も、チップに対する接触部の高さ位置を同じにすること
が難しい。チップに対する接触部の高さ位置が異なるプ
ローブカードでは、プローブカードとチップとを相対的
に移動させて、各接触部を対応するチップの電極に接触
させようとしても、対応する電極に接触していない接触
部が存在することになり、正確な検査をされないチップ
が生じるおそれがある。
極の位置に合わせて精密に形成することができたとして
も、チップに対する接触部の高さ位置を同じにすること
が難しい。チップに対する接触部の高さ位置が異なるプ
ローブカードでは、プローブカードとチップとを相対的
に移動させて、各接触部を対応するチップの電極に接触
させようとしても、対応する電極に接触していない接触
部が存在することになり、正確な検査をされないチップ
が生じるおそれがある。
【0010】それゆえに、プローブシートを用いたプロ
ーブカードにおいては、仮想的な境界線の交差部の周り
の複数のチップを同時に検査できるにも関わらず、接触
部がチップの電極に確実に接触する構造とすることが重
要である。
ーブカードにおいては、仮想的な境界線の交差部の周り
の複数のチップを同時に検査できるにも関わらず、接触
部がチップの電極に確実に接触する構造とすることが重
要である。
【0011】
【解決手段、作用及び効果】本発明に係るプローブシー
ト組立体は、装着面を有する支持手段と、該支持手段の
前記装着面に格子状に配置された複数の弾性体と、矩形
をした複数の配線領域を互いに共同してマトリクス状に
形成する複数のシート状体であってそれぞれが複数の接
触部を前記矩形の少なくとも1つの辺に配列しているシ
ート状体とを含む。各弾性体は、これの長手方向へ伸び
る少なくとも1つの平坦面を有すると共に、少なくとも
前記平坦面を装着面から突出させている。各シート状体
は、前記複数の接触部が前記弾性体の前記平坦面に位置
する状態に、前記接触部より前記矩形の内側の領域にお
いて前記支持手段の前記装着面の少なくとも一部に装着
されている。
ト組立体は、装着面を有する支持手段と、該支持手段の
前記装着面に格子状に配置された複数の弾性体と、矩形
をした複数の配線領域を互いに共同してマトリクス状に
形成する複数のシート状体であってそれぞれが複数の接
触部を前記矩形の少なくとも1つの辺に配列しているシ
ート状体とを含む。各弾性体は、これの長手方向へ伸び
る少なくとも1つの平坦面を有すると共に、少なくとも
前記平坦面を装着面から突出させている。各シート状体
は、前記複数の接触部が前記弾性体の前記平坦面に位置
する状態に、前記接触部より前記矩形の内側の領域にお
いて前記支持手段の前記装着面の少なくとも一部に装着
されている。
【0012】各配線領域は半導体ウエーハ上のチップと
同様にマトリクス状に形成されており、各接触部は対応
するチップの電極に押圧される。このため、仮想的な境
界線の交差部の周りの複数のチップを同時に検査するこ
とができる。
同様にマトリクス状に形成されており、各接触部は対応
するチップの電極に押圧される。このため、仮想的な境
界線の交差部の周りの複数のチップを同時に検査するこ
とができる。
【0013】各シート状体は支持手段への装着領域の外
側の領域を弾性体より突出させており、したがって複数
の接触部に対応する領域と弾性体との間に小さな空間が
形成されている。このため、シート状体毎にフレームに
組み付けることができることとあいまって、弾性体に対
する接触部の高さ位置が均一になり、従来技術に比べ接
触部がチップの電極に確実に接触する。
側の領域を弾性体より突出させており、したがって複数
の接触部に対応する領域と弾性体との間に小さな空間が
形成されている。このため、シート状体毎にフレームに
組み付けることができることとあいまって、弾性体に対
する接触部の高さ位置が均一になり、従来技術に比べ接
触部がチップの電極に確実に接触する。
【0014】各配線領域は複数の接触部を前記矩形の各
辺に配列していてもよい。そのようにすれば、矩形の各
辺に電極を有するチップを検査することができる。
辺に配列していてもよい。そのようにすれば、矩形の各
辺に電極を有するチップを検査することができる。
【0015】前記シート状体は矩形の少なくとも1つの
辺を含む複数のシート片を備えることができる。そのよ
うにすれば、各シート状体をシート片毎にフレームに組
み付けることができるから、各シート状体が単一のシー
ト片から構成されている場合に比べ、各プローブをより
正確にフレームに組み付けることができる。
辺を含む複数のシート片を備えることができる。そのよ
うにすれば、各シート状体をシート片毎にフレームに組
み付けることができるから、各シート状体が単一のシー
ト片から構成されている場合に比べ、各プローブをより
正確にフレームに組み付けることができる。
【0016】前記支持手段は、前記導電部を有する基板
と、該基板の一方の面に配置された格子状のフレームで
あって前記装着面及び矩形をした複数の開口を有するフ
レームとを備え、前記弾性体は前記フレームに配置され
ており、前記シート状体は少なくとも前記フレームに装
着されていてもよい。
と、該基板の一方の面に配置された格子状のフレームで
あって前記装着面及び矩形をした複数の開口を有するフ
レームとを備え、前記弾性体は前記フレームに配置され
ており、前記シート状体は少なくとも前記フレームに装
着されていてもよい。
【0017】プローブシート組立体は、さらに、前記基
板の他方の面に組み付けられた補強板を含み、前記フレ
ーム及び前記補強板は、熱膨張が前記基板のそれより小
さい材料から形成されていることができる。そのように
すれば、温度変化に起因する基板の伸縮によるシート状
体の伸縮、特に接触部の配列方向への伸縮を小さくする
ことができる。
板の他方の面に組み付けられた補強板を含み、前記フレ
ーム及び前記補強板は、熱膨張が前記基板のそれより小
さい材料から形成されていることができる。そのように
すれば、温度変化に起因する基板の伸縮によるシート状
体の伸縮、特に接触部の配列方向への伸縮を小さくする
ことができる。
【0018】前記基板はそれぞれが1以上の配線領域に
対応する大きさを有する複数の基板片に分割されている
ことができる。そのようにすれば、温度変化に起因する
基板の伸縮によるシート状体の伸縮、特に接触部の配列
方向への伸縮をより小さくすることができる。
対応する大きさを有する複数の基板片に分割されている
ことができる。そのようにすれば、温度変化に起因する
基板の伸縮によるシート状体の伸縮、特に接触部の配列
方向への伸縮をより小さくすることができる。
【0019】前記補強板は、それの外側に開口する複数
の切欠部を有することができる。そのようにすれば、そ
の切欠部を接触部に電気的に接続された接続手段を外部
に引き出す位置として利用することができる。
の切欠部を有することができる。そのようにすれば、そ
の切欠部を接触部に電気的に接続された接続手段を外部
に引き出す位置として利用することができる。
【0020】前記配線領域の中央部を前記フレームの開
口の奥に変位させることができる。そのようにすれば、
配線領域の中央部がチップに接触することを防止するこ
とができる。
口の奥に変位させることができる。そのようにすれば、
配線領域の中央部がチップに接触することを防止するこ
とができる。
【0021】前記配線領域は各接触部から前記矩形の内
側へ伸びる配線を有しており、前記基板は前記配線領域
の配線に個々に電気的に接続された複数の導電部を有し
ていてもよい。
側へ伸びる配線を有しており、前記基板は前記配線領域
の配線に個々に電気的に接続された複数の導電部を有し
ていてもよい。
【0022】本発明に係るプローブカードは、上記のよ
うなプローブシート組立体と、該組立体が一方の面に配
置された配線基板であってテスターに電気的に接続され
る複数のテスターランドを有する配線基板と、前記プロ
ーブシートの配線部を前記テスターランドに電気的に接
続する1以上の接続手段とを含む。したがって、上記の
プローブシート組立体と同様の作用効果を奏する。
うなプローブシート組立体と、該組立体が一方の面に配
置された配線基板であってテスターに電気的に接続され
る複数のテスターランドを有する配線基板と、前記プロ
ーブシートの配線部を前記テスターランドに電気的に接
続する1以上の接続手段とを含む。したがって、上記の
プローブシート組立体と同様の作用効果を奏する。
【0023】
【発明の実施の形態】図1から図7を参照するに、プロ
ーブカード10は、半導体ウエーハ上にマトリクス状に
形成された複数の半導体デバイス(すなわち、チップ)
の通電試験に用いられる。以下の説明では、全てのチッ
プが、矩形の形状を有すると共に、矩形の各辺に複数の
電極を一列に有するものとする。
ーブカード10は、半導体ウエーハ上にマトリクス状に
形成された複数の半導体デバイス(すなわち、チップ)
の通電試験に用いられる。以下の説明では、全てのチッ
プが、矩形の形状を有すると共に、矩形の各辺に複数の
電極を一列に有するものとする。
【0024】プローブカード10は、プローブシート組
立体12と、この組立体12が下側に組み付けられた円
板状の配線基板14と、組立体12を配線基板14に組
み付けている逆L字状の複数のホルダ16と、複数のフ
ィルム状基板18とを含む。
立体12と、この組立体12が下側に組み付けられた円
板状の配線基板14と、組立体12を配線基板14に組
み付けている逆L字状の複数のホルダ16と、複数のフ
ィルム状基板18とを含む。
【0025】プローブシート組立体12は、チップに個
々に対応された複数のシート状体20のそれぞれを格子
状フレーム22の一方の面側に矩形の断面形状をした棒
状の弾性体24を介して配置し、フレーム22の他方の
面側を接続基板26の一方の面に配置し、接続基板26
の他方の面を補強板28の一方の面に組み付けている。
々に対応された複数のシート状体20のそれぞれを格子
状フレーム22の一方の面側に矩形の断面形状をした棒
状の弾性体24を介して配置し、フレーム22の他方の
面側を接続基板26の一方の面に配置し、接続基板26
の他方の面を補強板28の一方の面に組み付けている。
【0026】各シート状体20は、複数の配線30をポ
リイミドのような電気絶縁性樹脂製のフィルム状部材
(シート状部材)32に形成していると共に、突起電極
34を各配線30の一端部に形成している。シート状体
20は、チップに対応した矩形の形状をしている。
リイミドのような電気絶縁性樹脂製のフィルム状部材
(シート状部材)32に形成していると共に、突起電極
34を各配線30の一端部に形成している。シート状体
20は、チップに対応した矩形の形状をしている。
【0027】突起電極34は、この実施例においては、
チップの電極に相対的に押圧されて、チップの電極に接
触する接触部として作用する。このため、各シート状体
20の突起電極34は、チップに応じて矩形の各辺に対
応する領域に一列に配置されている。しかし、チップが
複数の電極をジグザグのように複数列に配置している場
合は、各シート状体20の突起電極34も複数列に配置
される。
チップの電極に相対的に押圧されて、チップの電極に接
触する接触部として作用する。このため、各シート状体
20の突起電極34は、チップに応じて矩形の各辺に対
応する領域に一列に配置されている。しかし、チップが
複数の電極をジグザグのように複数列に配置している場
合は、各シート状体20の突起電極34も複数列に配置
される。
【0028】シート状体20の各配線30は、対応する
突起電極34から矩形の内側へ伸びており、また矩形の
中央側の端部において導電性部材36(図3参照)に電
気的に接続されている。各導電性部材36は、シート状
部材32を又は配線30とシート状部材32とを厚さ方
向に貫通する導電性のスルーホールとすることができ
る。
突起電極34から矩形の内側へ伸びており、また矩形の
中央側の端部において導電性部材36(図3参照)に電
気的に接続されている。各導電性部材36は、シート状
部材32を又は配線30とシート状部材32とを厚さ方
向に貫通する導電性のスルーホールとすることができ
る。
【0029】図示の実施例では、シート状体20は、矩
形のプローブ領域すなわち配線領域40をプローブカー
ド10にマトリクス状に形成している。各配線領域40
は、チップの境界線に対応する仮想的境界線により区画
される。配線領域40は、対応するチップと同じ矩形の
形状を有する。
形のプローブ領域すなわち配線領域40をプローブカー
ド10にマトリクス状に形成している。各配線領域40
は、チップの境界線に対応する仮想的境界線により区画
される。配線領域40は、対応するチップと同じ矩形の
形状を有する。
【0030】各突起電極34と、その突起電極34が形
成された配線30の端部とは、それらの近傍のフィルム
状部材32の部分と共同して、チップの電極に対応され
たプローブ要素を形成している。
成された配線30の端部とは、それらの近傍のフィルム
状部材32の部分と共同して、チップの電極に対応され
たプローブ要素を形成している。
【0031】図1から図7に示す例では、プローブ要素
はフィルム状部材32により一体的に続いているが、図
8に示すように各プローブ要素をフィルム状部材32に
形成された切り込み42により隣のプローブ要素から独
立させてもよい。
はフィルム状部材32により一体的に続いているが、図
8に示すように各プローブ要素をフィルム状部材32に
形成された切り込み42により隣のプローブ要素から独
立させてもよい。
【0032】シート状体20は、例えば、先ず電気絶縁
性及び弾性を有するフィルム状部材32に配線30を形
成し、次いで各配線30とフィルム状部材32とに導電
性部材36用の貫通穴を形成し、次いで各配線30に突
起電極34を形成し、次いで各貫通穴に導電性部材36
を形成することにより、製作することができる。
性及び弾性を有するフィルム状部材32に配線30を形
成し、次いで各配線30とフィルム状部材32とに導電
性部材36用の貫通穴を形成し、次いで各配線30に突
起電極34を形成し、次いで各貫通穴に導電性部材36
を形成することにより、製作することができる。
【0033】配線30は印刷配線技術のような公知な技
術により形成することができ、突起電極34は電鋳法の
ような公知な技術により形成することができる。突起電
極34の素材は、ニッケルのように、検査すべきチップ
の電極材料より硬質の金属材料とすることができる。
術により形成することができ、突起電極34は電鋳法の
ような公知な技術により形成することができる。突起電
極34の素材は、ニッケルのように、検査すべきチップ
の電極材料より硬質の金属材料とすることができる。
【0034】図6に示すように、フレーム22は、配線
領域40に個々に対応された長方形の複数の開口44を
マトリクス状に有する格子状に形成されており、また接
着材、ねじ部材等により接続基板26の下面に組み付け
られている。フレーム22の開口44は、フレーム22
が接続基板26に組み付けられた状態において、下方に
開放する凹所として作用する。フレーム22の下面の格
子状領域は、図示の例では、シート状体20を装着する
装着面として作用する。
領域40に個々に対応された長方形の複数の開口44を
マトリクス状に有する格子状に形成されており、また接
着材、ねじ部材等により接続基板26の下面に組み付け
られている。フレーム22の開口44は、フレーム22
が接続基板26に組み付けられた状態において、下方に
開放する凹所として作用する。フレーム22の下面の格
子状領域は、図示の例では、シート状体20を装着する
装着面として作用する。
【0035】各弾性体24は、シリコーンゴムのような
弾性材料により製作されており、またマトリクスの行又
は列の一部に対応しかつ対応する行又は列の方向へ伸び
るように接着又は圧着によりフレーム22に組み付けら
れている。各弾性体24は、図4及び図7に示すよう
に、矩形の1つの辺に対応する平坦面をフレーム22の
格子状領域すなわち装着面から突出させた状態に、フレ
ーム22に埋め込まれている。
弾性材料により製作されており、またマトリクスの行又
は列の一部に対応しかつ対応する行又は列の方向へ伸び
るように接着又は圧着によりフレーム22に組み付けら
れている。各弾性体24は、図4及び図7に示すよう
に、矩形の1つの辺に対応する平坦面をフレーム22の
格子状領域すなわち装着面から突出させた状態に、フレ
ーム22に埋め込まれている。
【0036】接続基板26は、ポリイミドやセラミック
のような電気絶縁材料から形成されており、また全ての
配線領域40により形成される大きさの和よりやや大き
い。図示の例では、接続基板26は、図5及び図6に示
すように、2つの板状部材26a,26bに分割されて
いる。しかし、接続基板26は、複数の部材に分割され
ていなくてもよいし、3以上の部材に分割されていても
よい。
のような電気絶縁材料から形成されており、また全ての
配線領域40により形成される大きさの和よりやや大き
い。図示の例では、接続基板26は、図5及び図6に示
すように、2つの板状部材26a,26bに分割されて
いる。しかし、接続基板26は、複数の部材に分割され
ていなくてもよいし、3以上の部材に分割されていても
よい。
【0037】接続基板26は、シート状体20の導電性
部材36に一対一の形に接続された複数の導電性部材4
6(図3参照)を各配線領域40に対応する箇所に有す
る。各導電性部材46は、接続基板26を厚さ方向に貫
通しており、またプローブ要素に個々に対応されて信号
用ラインとして用いられる。各導電性部材46は、導電
性を有するバイアとすることができる。
部材36に一対一の形に接続された複数の導電性部材4
6(図3参照)を各配線領域40に対応する箇所に有す
る。各導電性部材46は、接続基板26を厚さ方向に貫
通しており、またプローブ要素に個々に対応されて信号
用ラインとして用いられる。各導電性部材46は、導電
性を有するバイアとすることができる。
【0038】各シート状体20は、複数の接触部すなわ
ち突起電極34が弾性体24の下面すなわち平坦面に位
置する状態に、突起電極34よりも矩形の内側の領域に
おいてフレームの下面すなわち装着面に接着又は圧着に
より装着されている。各シート状体20の突起電極34
は、弾性体24の長手方向に配列されている。これによ
り、マトリクスの同じ行(又は列)に配置されたシート
状体20及びそれらの突起電極34はほぼ一列に整列さ
れる。
ち突起電極34が弾性体24の下面すなわち平坦面に位
置する状態に、突起電極34よりも矩形の内側の領域に
おいてフレームの下面すなわち装着面に接着又は圧着に
より装着されている。各シート状体20の突起電極34
は、弾性体24の長手方向に配列されている。これによ
り、マトリクスの同じ行(又は列)に配置されたシート
状体20及びそれらの突起電極34はほぼ一列に整列さ
れる。
【0039】各シート状体20のうち、突起電極34が
形成された領域より内側の領域は、図1に示すように、
矩形の対角線の方向へ伸びる十字状のスリット48によ
り、4つの三角形領域に分割されている。各スリット4
8は、フィルム状部材32に形成されている。
形成された領域より内側の領域は、図1に示すように、
矩形の対角線の方向へ伸びる十字状のスリット48によ
り、4つの三角形領域に分割されている。各スリット4
8は、フィルム状部材32に形成されている。
【0040】補強板28は、長方形の形状を有してお
り、また外側に開口する複数の切欠部50を有する。フ
レーム22と、接続基板26と、補強板28とは、複数
のねじ部材52(図5及び図6参照)のような適宜な手
段により相互に結合されている。
り、また外側に開口する複数の切欠部50を有する。フ
レーム22と、接続基板26と、補強板28とは、複数
のねじ部材52(図5及び図6参照)のような適宜な手
段により相互に結合されている。
【0041】各シート状体20は、突起電極34の側か
らフレーム22の開口44内に伸びており、また開口4
4内において導電性部材36を接続基板26の導電性部
材46に半田のような適宜な手段により電気的に接続さ
れている。このため、シート状体20の各三角形領域
は、フレーム22の開口44により形成される凹所の奥
に押し込まれている。
らフレーム22の開口44内に伸びており、また開口4
4内において導電性部材36を接続基板26の導電性部
材46に半田のような適宜な手段により電気的に接続さ
れている。このため、シート状体20の各三角形領域
は、フレーム22の開口44により形成される凹所の奥
に押し込まれている。
【0042】プローブシート組立体12の状態におい
て、シート状体20の各配線30が対応する突起電極3
4からフレーム22の対応する開口44内へ伸びている
から、隣り合うシート状体20の配線30が影響し合う
おそれはない。
て、シート状体20の各配線30が対応する突起電極3
4からフレーム22の対応する開口44内へ伸びている
から、隣り合うシート状体20の配線30が影響し合う
おそれはない。
【0043】配線基板14は、配線基板14を厚さ方向
に貫通する長方形の開口54(図2参照)を中央に有
し、複数のテスターランド56(図1参照)を外周部上
面に有し、テスターランド56に個々に接続された図示
しない複数の配線(配線パターン)をテスターランド5
6の内側の領域に有する。配線基板14は、電気絶縁材
料を用いて公知の印刷配線技術により製作することがで
きる。
に貫通する長方形の開口54(図2参照)を中央に有
し、複数のテスターランド56(図1参照)を外周部上
面に有し、テスターランド56に個々に接続された図示
しない複数の配線(配線パターン)をテスターランド5
6の内側の領域に有する。配線基板14は、電気絶縁材
料を用いて公知の印刷配線技術により製作することがで
きる。
【0044】各フィルム状基板18は、複数の配線(図
示せず)をポリイミドのような電気絶縁性フィルムの一
方の面に有しており、また補強板28の切欠部50から
プローブシート組立体12の外に引き出されている。フ
ィルム状基板18の各配線(図示せず)は、その一端に
おいて接続基板26の導電性部材46に一対一の形に電
気的に接続されており、また他端において配線基板14
の配線(図示せず)に一対一の形に電気的に接続されて
いる。
示せず)をポリイミドのような電気絶縁性フィルムの一
方の面に有しており、また補強板28の切欠部50から
プローブシート組立体12の外に引き出されている。フ
ィルム状基板18の各配線(図示せず)は、その一端に
おいて接続基板26の導電性部材46に一対一の形に電
気的に接続されており、また他端において配線基板14
の配線(図示せず)に一対一の形に電気的に接続されて
いる。
【0045】プローブカード10及びプローブシート組
立体12は、例えば、図9、図10及び図11に示すよ
うな手法により組み立てることができる。以下、図9か
ら図11を参照して、プローブカード10及びプローブ
シート組立体12の組立方法の一実施例を説明する。
立体12は、例えば、図9、図10及び図11に示すよ
うな手法により組み立てることができる。以下、図9か
ら図11を参照して、プローブカード10及びプローブ
シート組立体12の組立方法の一実施例を説明する。
【0046】配線基板14と、複数のホルダ16と、複
数のフィルム状基板18と、複数のシート状体20と、
フレーム22と、フレーム22に組み付けられた複数の
弾性体24と、接続基板26と、補強板28とが準備さ
れる。
数のフィルム状基板18と、複数のシート状体20と、
フレーム22と、フレーム22に組み付けられた複数の
弾性体24と、接続基板26と、補強板28とが準備さ
れる。
【0047】各シート状体20は、その各隅角部を予め
矩形に切り取られている。アライメントマーク60及び
62が、それぞれ、各シート状体20の各隅角部及び対
応するフレーム22の各箇所(格子の各交差部)に予め
形成されている。
矩形に切り取られている。アライメントマーク60及び
62が、それぞれ、各シート状体20の各隅角部及び対
応するフレーム22の各箇所(格子の各交差部)に予め
形成されている。
【0048】弾性体24は、所定の時期にフレーム22
に組み付けられている。フレーム22、接続基板26及
び補強板28は、適宜な時期に、接続基板26がその一
方の面において補強板28の一方の面に装着され、フレ
ーム22が接続基板26の他方の面に装着された結合体
に組み付けられる。
に組み付けられている。フレーム22、接続基板26及
び補強板28は、適宜な時期に、接続基板26がその一
方の面において補強板28の一方の面に装着され、フレ
ーム22が接続基板26の他方の面に装着された結合体
に組み付けられる。
【0049】先ず、図9(A)、図10(A)及び図1
1に示すように、アライメントマーク60及び62が一
致するように、並びに、配線30及び突起電極34がフ
レーム22と反対の側となるように、各シート状体20
がフレーム22に対して位置決められ、その状態で各シ
ート状体20が矩形の各辺に対応する箇所をフレーム2
2の装着面22aに接着される。これにより、図9
(B)及び図10(B)に示すように、各シート状体2
0がフレーム22に正確に装着される。接着剤は、シー
ト状体20の所定の箇所に予め付着させておくことがで
きる。
1に示すように、アライメントマーク60及び62が一
致するように、並びに、配線30及び突起電極34がフ
レーム22と反対の側となるように、各シート状体20
がフレーム22に対して位置決められ、その状態で各シ
ート状体20が矩形の各辺に対応する箇所をフレーム2
2の装着面22aに接着される。これにより、図9
(B)及び図10(B)に示すように、各シート状体2
0がフレーム22に正確に装着される。接着剤は、シー
ト状体20の所定の箇所に予め付着させておくことがで
きる。
【0050】各シート状体20がフレーム22に装着さ
れた状態において、各シート状体20の突起電極34は
弾性体24の平坦な突出面すなわち平坦面24aに位置
されており、また各シート状体20の矩形の辺領域は弾
性体24の平坦面24aに対応する範囲を除いてフレー
ム22の装着面22aに接着されている。これにより、
各シート状体20はフレーム22への装着領域より先端
側の領域(突起電極34が形成された領域)を弾性体2
4よりも突出され、突起電極34の形成領域と弾性体2
4の平坦面24aとの間に小さな空間64(図7参照)
が形成される。
れた状態において、各シート状体20の突起電極34は
弾性体24の平坦な突出面すなわち平坦面24aに位置
されており、また各シート状体20の矩形の辺領域は弾
性体24の平坦面24aに対応する範囲を除いてフレー
ム22の装着面22aに接着されている。これにより、
各シート状体20はフレーム22への装着領域より先端
側の領域(突起電極34が形成された領域)を弾性体2
4よりも突出され、突起電極34の形成領域と弾性体2
4の平坦面24aとの間に小さな空間64(図7参照)
が形成される。
【0051】次いで、図9(B)に示すように、矩形の
対角線の方向へ伸びる十字状のスリット48がフレーム
22への各シート状体20の装着領域より内側の矩形領
域に形成される。スリット48は、フィルム状部材32
に形成される。これにより、各シート状体20の中央
は、4つの三角形領域に分割される。
対角線の方向へ伸びる十字状のスリット48がフレーム
22への各シート状体20の装着領域より内側の矩形領
域に形成される。スリット48は、フィルム状部材32
に形成される。これにより、各シート状体20の中央
は、4つの三角形領域に分割される。
【0052】次いで、図9(C)に示すように、各シー
ト状体20の三角形領域がフレーム22の開口内に押し
込まれ、シート状体20の導電性部材36と接続基板2
6の導電性部材46とが半田のような適宜な手段により
結合される。これにより、プローブシート組立体12が
形成される。プローブシート組立体12において、フレ
ーム22の開口に対応する下方に開口する空間がプロー
ブシート組立体12の下部に配線領域40毎に形成され
る。
ト状体20の三角形領域がフレーム22の開口内に押し
込まれ、シート状体20の導電性部材36と接続基板2
6の導電性部材46とが半田のような適宜な手段により
結合される。これにより、プローブシート組立体12が
形成される。プローブシート組立体12において、フレ
ーム22の開口に対応する下方に開口する空間がプロー
ブシート組立体12の下部に配線領域40毎に形成され
る。
【0053】接続基板26とシート状体20とは、例え
ば、スルーホールを形成している導電性部材36に半田
を付着させ、その半田を導電性部材46に接着すること
により相互に固定することができる。これにより、各シ
ート状体20は、突起電極34が形成された領域と反対
側の箇所において、フレーム22の開口44内に押し込
まれた状態に維持される。
ば、スルーホールを形成している導電性部材36に半田
を付着させ、その半田を導電性部材46に接着すること
により相互に固定することができる。これにより、各シ
ート状体20は、突起電極34が形成された領域と反対
側の箇所において、フレーム22の開口44内に押し込
まれた状態に維持される。
【0054】しかし、接続基板26とシート状体20と
は、厚さ方向にのみ導電性を有する異方導電性シートを
両者の間に配置し、両者を加熱圧着することにより、固
定してもよい。いずれの場合も、導電性部材36と導電
性部材46とは電気的に確実に接続される。
は、厚さ方向にのみ導電性を有する異方導電性シートを
両者の間に配置し、両者を加熱圧着することにより、固
定してもよい。いずれの場合も、導電性部材36と導電
性部材46とは電気的に確実に接続される。
【0055】次いで、フィルム状基板18の配線が接続
基板26の対応する導電性部材46に電気的に接続させ
た状態に、接続基板26に装着される。接続基板26と
各フィルム状基板18とは、接続基板26の導電性部材
46とフィルム状基板18の配線とを半田付けすること
により、相互に組み付けることができる。
基板26の対応する導電性部材46に電気的に接続させ
た状態に、接続基板26に装着される。接続基板26と
各フィルム状基板18とは、接続基板26の導電性部材
46とフィルム状基板18の配線とを半田付けすること
により、相互に組み付けることができる。
【0056】しかし、接続基板26及び各フィルム状基
板18も、厚さ方向にのみ導電性を有する異方導電性シ
ートを両者の間に配置し、両者を加熱圧着することによ
り、固定してもよい。いずれの場合も、接続基板26の
導電性部材46とフィルム状基板18の配線とは電気的
に確実に接続される。
板18も、厚さ方向にのみ導電性を有する異方導電性シ
ートを両者の間に配置し、両者を加熱圧着することによ
り、固定してもよい。いずれの場合も、接続基板26の
導電性部材46とフィルム状基板18の配線とは電気的
に確実に接続される。
【0057】次いで、各ホルダ16が配線基板14に取
り付けられ、補強板28がホルダ16に取り付けられ、
各フィルム状基板18が、その配線を配線基板14の対
応する配線に電気的に接続させた状態に、配線基板14
に装着される。
り付けられ、補強板28がホルダ16に取り付けられ、
各フィルム状基板18が、その配線を配線基板14の対
応する配線に電気的に接続させた状態に、配線基板14
に装着される。
【0058】配線基板14と各フィルム状基板18と
は、フィルム状基板18の配線と配線基板14の配線と
を半田付けすることにより、相互に組み付けることがで
きる。しかし、配線基板14及びフィルム状基板18
も、厚さ方向にのみ導電性を有する異方導電性シートを
両者の間に配置し、両者を加熱圧着することにより、固
定してもよい。いずれの場合も、フィルム状基板18の
配線と配線基板14の配線とは電気的に確実に接続され
る。
は、フィルム状基板18の配線と配線基板14の配線と
を半田付けすることにより、相互に組み付けることがで
きる。しかし、配線基板14及びフィルム状基板18
も、厚さ方向にのみ導電性を有する異方導電性シートを
両者の間に配置し、両者を加熱圧着することにより、固
定してもよい。いずれの場合も、フィルム状基板18の
配線と配線基板14の配線とは電気的に確実に接続され
る。
【0059】上記のように、プローブカード10におい
ては、シート状体20毎にフレーム22に組み付けるこ
とができるから、各シート状体20をフレーム22に容
易に勝つ正確に装着することができる。その結果、チッ
プの電極位置に一致する多数の突起電極34を備えるプ
ローブカード10を容易に得ることができる。
ては、シート状体20毎にフレーム22に組み付けるこ
とができるから、各シート状体20をフレーム22に容
易に勝つ正確に装着することができる。その結果、チッ
プの電極位置に一致する多数の突起電極34を備えるプ
ローブカード10を容易に得ることができる。
【0060】検査時、プローブカード10と半導体ウエ
ーハとが相対的に移動されて、シート状体20の各突起
電極34がチップの電極に押圧され、それにより各配線
領域がわずかに弧状に湾曲される。このとき、突起電極
34は、チップの電極に対して滑り、これにより突起電
極34は、チップの電極の表面を擦り、その電極表面の
酸化膜を削り取る。このため、突起電極34はチップの
電極にさらにより確実に接触する。
ーハとが相対的に移動されて、シート状体20の各突起
電極34がチップの電極に押圧され、それにより各配線
領域がわずかに弧状に湾曲される。このとき、突起電極
34は、チップの電極に対して滑り、これにより突起電
極34は、チップの電極の表面を擦り、その電極表面の
酸化膜を削り取る。このため、突起電極34はチップの
電極にさらにより確実に接触する。
【0061】プローブカード10においては、各突起電
極34が配線領域の他の領域より下方へ突出しているか
ら、チップの検査時に各突起電極34はチップの電極に
確実に接触する。しかし、シート状体20の各三角形領
域がフレーム22の開口44内に押し込まれているか
ら、シート状体20の各三角形領域がチップに接触する
おそれはない。
極34が配線領域の他の領域より下方へ突出しているか
ら、チップの検査時に各突起電極34はチップの電極に
確実に接触する。しかし、シート状体20の各三角形領
域がフレーム22の開口44内に押し込まれているか
ら、シート状体20の各三角形領域がチップに接触する
おそれはない。
【0062】プローブカード10においては、また、突
起電極34の配置領域と弾性体24との間に小さな空間
64が形成されているから、シート状体20毎にフレー
ムに組み付けることができることとあいまって、弾性体
24に対する突起電極34の高さ位置が均一になり、従
来技術に比べ突起電極34がチップの電極に確実に接触
する。
起電極34の配置領域と弾性体24との間に小さな空間
64が形成されているから、シート状体20毎にフレー
ムに組み付けることができることとあいまって、弾性体
24に対する突起電極34の高さ位置が均一になり、従
来技術に比べ突起電極34がチップの電極に確実に接触
する。
【0063】プローブカード10においては、さらに、
シート状体20が半導体ウエーハ上のチップと同様にマ
トリクス状に配置されているから、仮想的な境界線の交
差部の周りの複数のチップを同時に検査することができ
る。
シート状体20が半導体ウエーハ上のチップと同様にマ
トリクス状に配置されているから、仮想的な境界線の交
差部の周りの複数のチップを同時に検査することができ
る。
【0064】上記のようにプローブカード10によれ
ば、仮想的な境界線の交差部の周りの複数のチップを同
時に検査できるにも関わらず、シート状体20の突起電
極34がチップの電極に確実に接触する。プローブカー
ド10に温度変化が生じると、それに起因してシート状
体20毎に伸縮するが、そのような伸縮は隣のシート状
体20に伝達されないから、突起電極34はチップの電
極に対し正しい位置に維持される。
ば、仮想的な境界線の交差部の周りの複数のチップを同
時に検査できるにも関わらず、シート状体20の突起電
極34がチップの電極に確実に接触する。プローブカー
ド10に温度変化が生じると、それに起因してシート状
体20毎に伸縮するが、そのような伸縮は隣のシート状
体20に伝達されないから、突起電極34はチップの電
極に対し正しい位置に維持される。
【0065】フレーム22及び補強板28を、熱膨係数
が接続基板26のそれより小さい材料から形成すること
が好ましいい。そのようにすれば、接続基板26の熱伸
縮に起因するシート状体20の伸縮が補強板28及びフ
レーム22により抑制され、しかもシート状体20自体
の熱伸縮が小さくなり、その結果シート状体20の伸
縮、特に突起電極34の配列方向への伸縮が小さくな
る。また、接続基板26を複数の部材に分割して、各部
材の熱伸縮が隣の部材に伝達することを防止してもよ
い。
が接続基板26のそれより小さい材料から形成すること
が好ましいい。そのようにすれば、接続基板26の熱伸
縮に起因するシート状体20の伸縮が補強板28及びフ
レーム22により抑制され、しかもシート状体20自体
の熱伸縮が小さくなり、その結果シート状体20の伸
縮、特に突起電極34の配列方向への伸縮が小さくな
る。また、接続基板26を複数の部材に分割して、各部
材の熱伸縮が隣の部材に伝達することを防止してもよ
い。
【0066】上記の実施例では1つのチップに対応され
るシート状体12自体を矩形としているが、図12及び
図13に示すように1つのチップに対応されるシート状
体12を三角形状の複数(図示の例では、4つ)のシー
ト片66により形成してもよい。
るシート状体12自体を矩形としているが、図12及び
図13に示すように1つのチップに対応されるシート状
体12を三角形状の複数(図示の例では、4つ)のシー
ト片66により形成してもよい。
【0067】図12及び図13を参照するに、各シート
片66は、三角形の底辺に対応する箇所に複数の突起電
極(図示せず)をほぼ一列に配列しており、また三角形
の底辺に対応する箇所の両端にアライメントマーク60
を有している。各シート片66の配線32は、対応する
突起電極から三角形の頂部に向けて伸びている。フレー
ム22は、各シート片66にアライメントマーク60に
対応する複数のアライメントマーク62を有している。
片66は、三角形の底辺に対応する箇所に複数の突起電
極(図示せず)をほぼ一列に配列しており、また三角形
の底辺に対応する箇所の両端にアライメントマーク60
を有している。各シート片66の配線32は、対応する
突起電極から三角形の頂部に向けて伸びている。フレー
ム22は、各シート片66にアライメントマーク60に
対応する複数のアライメントマーク62を有している。
【0068】複数のシート片66を用いるプローブシー
ト組立体及びプローブカードの場合、図12(A)及び
(B)並びに図13(A)及び(B)に示すように、シ
ート片66を1つずつフレームに装着することができ
る。そのようにすれば、図9(B)に示すように、フレ
ーム22に装着されかつスリット48を形成されたシー
ト状体20を得ることができるから、その後は上記のプ
ローブシート組立体及びプローブカードと同様に組み立
てることができる。
ト組立体及びプローブカードの場合、図12(A)及び
(B)並びに図13(A)及び(B)に示すように、シ
ート片66を1つずつフレームに装着することができ
る。そのようにすれば、図9(B)に示すように、フレ
ーム22に装着されかつスリット48を形成されたシー
ト状体20を得ることができるから、その後は上記のプ
ローブシート組立体及びプローブカードと同様に組み立
てることができる。
【0069】上記実施例では、弾性体24をフレーム2
2に配置しているが、図14に示すように、フレームを
用いることなく、弾性体24を接続基板26に直接配置
してもよい。
2に配置しているが、図14に示すように、フレームを
用いることなく、弾性体24を接続基板26に直接配置
してもよい。
【0070】上記実施例は、長方形の各辺に複数の電極
を有するチップ用のプローブカードに関するが、本発明
はそのようなチップ用のプローブカードのみならず、複
数の電極を一列に有するにすぎないチップ、複数の電極
を長方形の対向する一対の辺のそれぞれに有するチップ
等、他のチップ用のプローブカードにも適用することが
できる。
を有するチップ用のプローブカードに関するが、本発明
はそのようなチップ用のプローブカードのみならず、複
数の電極を一列に有するにすぎないチップ、複数の電極
を長方形の対向する一対の辺のそれぞれに有するチップ
等、他のチップ用のプローブカードにも適用することが
できる。
【0071】図示の例では、比較的少ない数のシート状
体及びプローブ要素を示しているが、これは理解を容易
にするためであり、したがって実際には、一度に検査す
べきチップ数に応じた数のシート状体を有すると共に、
チップに設けられた電極の数に応じた数のプローブ要素
を備えている。
体及びプローブ要素を示しているが、これは理解を容易
にするためであり、したがって実際には、一度に検査す
べきチップ数に応じた数のシート状体を有すると共に、
チップに設けられた電極の数に応じた数のプローブ要素
を備えている。
【0072】本発明は、上記実施例に限定されない。本
発明は、その趣旨を逸脱しない限り、種々変更すること
ができる。
発明は、その趣旨を逸脱しない限り、種々変更すること
ができる。
【図1】本発明に係るプローブカードの一実施例を示す
底面図
底面図
【図2】図1に示すプローブカードの一部の正面図
【図3】図1における3−3線に沿って得た断面図
【図4】図1に示すプローブカードで用いるプローブシ
ート組立体の一部の拡大断面図
ート組立体の一部の拡大断面図
【図5】プローブシート組立体の一実施例を示す斜視図
【図6】図5に示すプローブシート組立体の分解斜視図
【図7】図5に示すプローブシート組立体の一部を拡大
した断面斜視図
した断面斜視図
【図8】プローブシート組立体の他の実施例の一部を拡
大した断面斜視図
大した断面斜視図
【図9】図1に示すプローブシート組立体の組み立て工
程を説明するための斜視図
程を説明するための斜視図
【図10】図1に示すプローブシート組立体の組み立て
工程を説明するための斜視図
工程を説明するための斜視図
【図11】位置合わせようのアライメントマークを説明
するための図
するための図
【図12】複数のシート片に分割されたシート状体を用
いるプローブシート組立体の組み立て工程を説明するた
めの斜視図
いるプローブシート組立体の組み立て工程を説明するた
めの斜視図
【図13】図12の工程に続く工程を説明するための図
【図14】プローブシート組立体の他の実施例を示す断
面図
面図
10 プローブカード 12 プローブシート組立体 14 配線基板 16 ホルダ 18 フィルム状基板 20 シート状体 22 フレーム 24 弾性体 26 接続基板 28 補強板 30 シート状体の配線 34 突起電極 36 シート状体の導電性部材 40 配線領域 46 接続基板の導電性部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2G003 AA10 AG04 AG07 AG12 AH04 2G011 AA17 AB08 AE03 4M106 AA01 AA02 BA01 BA14 DD03 DD09 DD10 DD11 DD17
Claims (10)
- 【請求項1】 装着面を有する支持手段と、該支持手段
の前記装着面に格子状に配置された複数の弾性体と、矩
形をした複数の配線領域を互いに共同してマトリクス状
に形成する複数のシート状体であってそれぞれが複数の
接触部を前記矩形の少なくとも1つの辺に配列している
シート状体とを含み、 各弾性体は、これの長手方向へ伸びる少なくとも1つの
平坦面を有すると共に、少なくとも前記平坦面を装着面
から突出させており、 各シート状体は、前記複数の接触部が前記弾性体の前記
平坦面に位置する状態に、前記接触部より前記矩形の内
側の領域において前記支持手段の前記装着面の少なくと
も一部に装着されている、プローブシート組立体。 - 【請求項2】 各配線領域は、複数の接触部を前記矩形
の各辺に配列している、請求項1に記載の組立体。 - 【請求項3】 前記シート状体は、矩形の少なくとも1
つの辺を含む複数のシート片を備える、請求項1又は2
に記載の組立体。 - 【請求項4】 前記配線領域は各接触部から前記矩形の
内側へ伸びる配線を有しており、前記支持手段は前記配
線領域の配線に個々に電気的に接続された複数の導電部
を有する、請求項1,2又は3に記載の組立体。 - 【請求項5】 前記支持手段は、前記導電部を有する基
板と、該基板の一方の面に配置された格子状のフレーム
であって前記装着面及び矩形をした複数の開口を有する
フレームとを備え、前記弾性体は前記フレームに配置さ
れており、前記シート状体は少なくとも前記フレームに
装着されている、請求項4に記載の組立体。 - 【請求項6】 さらに、前記基板の他方の面に組み付け
られた補強板を含み、前記フレーム及び前記補強板は、
熱膨張が前記基板のそれより小さい材料から形成されて
いる、請求項4又は5に記載の組立体。 - 【請求項7】 前記基板はそれぞれが1以上の配線領域
に対応する大きさを有する複数の基板片に分割されてい
る、請求項4,5又は6に記載の組立体。 - 【請求項8】 前記補強板は、それの外側に開口する複
数の切欠部を有する、請求項4から6のいずれか1項に
記載の組立体。 - 【請求項9】 前記配線領域の中央部は、前記フレーム
の開口の奥に変位されている、請求項4から8のいずれ
か1項に記載の組立体。 - 【請求項10】 請求項1から9のいずれか1項に記載
のプローブシート組立体と、該組立体が一方の面に配置
された配線基板であってテスターに電気的に接続される
複数のテスターランドを有する配線基板と、前記プロー
ブシートの配線部を前記テスターランドに電気的に接続
する1以上の接続手段とを含む、プローブカード。
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---|---|---|---|
JP34594399A JP2001165956A (ja) | 1999-12-06 | 1999-12-06 | プローブシート組立体及びプローブカード |
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JP34594399A JP2001165956A (ja) | 1999-12-06 | 1999-12-06 | プローブシート組立体及びプローブカード |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
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