JP2001165956A - プローブシート組立体及びプローブカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 仮想的な境界線の交差部の周りの複数の
チップを同時に検査できるにも関わらず、接触部がチッ
プの電極に確実に接触する構造とすること 【解決手段】 プローブシート組立体は、複数の弾性体
を支持体の装着面に格子状に配置し、矩形をした複数の
配線領域を互いに共同してマトリクス状に形成する複数
のシート状体をフレームに配置している。各弾性体は、
これの長手方向へ伸びる少なくとも１つの平坦面を有す
ると共に、平坦面を装着面から突出させている。各シー
ト状体は、矩形の少なくとも１つの辺に配列された複数
の接触部が弾性体の平坦面に位置する状態に、接触部よ
り矩形の内側の領域において支持体の装着面の少なくと
も一部に装着されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、それぞれが複数の
接続部を有する複数のプローブシートを用いたプローブ
シート組立体及びこれを備えたプローブカードに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウエーハには、一般に、複数の半
導体デバイスすなわちＩＣチップ（本発明においては、
単に「チップ」という。）がマトリクス状に形成され
る。各チップは、矩形の形状を有しており、また四角形
の各辺に対応する複数の縁部のそれぞれに複数の電極パ
ッドすなわち電極を有する。マトリクスの各行及び各列
を形成するチップは、直線状に整列されている。

【０００３】この種のチップは、回路が仕様書通りに動
作するか否かの通電試験をされる。そのような通電試験
は、ウエーハから切り離す前の状態において行われるこ
とが多く、また針先を電極に押圧される複数のプローブ
を備えたプローブカードを用いて行われる。この種の通
電試験において、チップを１つずつ検査するのでは、１
つのウエーハ上の全チップの検査に長時間を要する。

【０００４】上記のことから、１つのウエーハ上のチッ
プを複数ずつ検査するプローブカードは種々提案されて
いる。この種のプローブカードを用いる場合、１つのウ
エーハ上のチップを１つおき又は２つおきの複数のチッ
プ、若しくは、行又は列方向に一列に連続する複数のチ
ップからなる複数のグループに分け、グループ毎に検査
し、これにより１つのウエーハについての検査回数を少
なくし、全チップの検査に要する時間を短縮している。

【０００５】しかし、従来のプローブカードは、同時に
検査可能のグループが１つおき又は複数おきのチップ若
しくは一列に連続するチップであるから、十字状に交差
する仮想的境界線を介して隣り合う４つのチップ（すな
わち、境界線の交差部の周りに位置する４つのチップ）
を同時に検査することができない。

【０００６】本発明者らは、シート状部材に形成された
複数の配線の一部をプローブ要素としたフィルム状プロ
ーブユニット（プローブシート）を用いて、十字状に交
差する仮想的境界線を介して隣り合う４つのチップを同
時に検査可能にしたフィルムタイプのプローブカードを
発明した。

【０００７】このフィルムタイプのプローブカードは、
半導体ウエーハ上のチップに対応する四角形の複数のプ
ローブ領域すなわち配線領域をマトリクス状に有してお
り、またチップの電極に対応する複数の突起電極を各配
線領域に形成している。各突起電極は、チップの電極に
相対的に押圧される接触部として作用する。

【０００８】

【解決しようとする課題】しかし、上記のフィルムタイ
プのプローブカードは、複数の配線領域を同じプローブ
シートにマトリクス状に形成しているから、各配線領域
の接触部が対応するチップの電極の位置に正確に合うよ
うに、接触部を基板又はフレームに対して位置決めるこ
とが非常に難しい。

【０００９】特に、たとえ接触部を対応するチップの電
極の位置に合わせて精密に形成することができたとして
も、チップに対する接触部の高さ位置を同じにすること
が難しい。チップに対する接触部の高さ位置が異なるプ
ローブカードでは、プローブカードとチップとを相対的
に移動させて、各接触部を対応するチップの電極に接触
させようとしても、対応する電極に接触していない接触
部が存在することになり、正確な検査をされないチップ
が生じるおそれがある。

【００１０】それゆえに、プローブシートを用いたプロ
ーブカードにおいては、仮想的な境界線の交差部の周り
の複数のチップを同時に検査できるにも関わらず、接触
部がチップの電極に確実に接触する構造とすることが重
要である。

【００１１】

【解決手段、作用及び効果】本発明に係るプローブシー
ト組立体は、装着面を有する支持手段と、該支持手段の
前記装着面に格子状に配置された複数の弾性体と、矩形
をした複数の配線領域を互いに共同してマトリクス状に
形成する複数のシート状体であってそれぞれが複数の接
触部を前記矩形の少なくとも１つの辺に配列しているシ
ート状体とを含む。各弾性体は、これの長手方向へ伸び
る少なくとも１つの平坦面を有すると共に、少なくとも
前記平坦面を装着面から突出させている。各シート状体
は、前記複数の接触部が前記弾性体の前記平坦面に位置
する状態に、前記接触部より前記矩形の内側の領域にお
いて前記支持手段の前記装着面の少なくとも一部に装着
されている。

【００１２】各配線領域は半導体ウエーハ上のチップと
同様にマトリクス状に形成されており、各接触部は対応
するチップの電極に押圧される。このため、仮想的な境
界線の交差部の周りの複数のチップを同時に検査するこ
とができる。

【００１３】各シート状体は支持手段への装着領域の外
側の領域を弾性体より突出させており、したがって複数
の接触部に対応する領域と弾性体との間に小さな空間が
形成されている。このため、シート状体毎にフレームに
組み付けることができることとあいまって、弾性体に対
する接触部の高さ位置が均一になり、従来技術に比べ接
触部がチップの電極に確実に接触する。

【００１４】各配線領域は複数の接触部を前記矩形の各
辺に配列していてもよい。そのようにすれば、矩形の各
辺に電極を有するチップを検査することができる。

【００１５】前記シート状体は矩形の少なくとも１つの
辺を含む複数のシート片を備えることができる。そのよ
うにすれば、各シート状体をシート片毎にフレームに組
み付けることができるから、各シート状体が単一のシー
ト片から構成されている場合に比べ、各プローブをより
正確にフレームに組み付けることができる。

【００１６】前記支持手段は、前記導電部を有する基板
と、該基板の一方の面に配置された格子状のフレームで
あって前記装着面及び矩形をした複数の開口を有するフ
レームとを備え、前記弾性体は前記フレームに配置され
ており、前記シート状体は少なくとも前記フレームに装
着されていてもよい。

【００１７】プローブシート組立体は、さらに、前記基
板の他方の面に組み付けられた補強板を含み、前記フレ
ーム及び前記補強板は、熱膨張が前記基板のそれより小
さい材料から形成されていることができる。そのように
すれば、温度変化に起因する基板の伸縮によるシート状
体の伸縮、特に接触部の配列方向への伸縮を小さくする
ことができる。

【００１８】前記基板はそれぞれが１以上の配線領域に
対応する大きさを有する複数の基板片に分割されている
ことができる。そのようにすれば、温度変化に起因する
基板の伸縮によるシート状体の伸縮、特に接触部の配列
方向への伸縮をより小さくすることができる。

【００１９】前記補強板は、それの外側に開口する複数
の切欠部を有することができる。そのようにすれば、そ
の切欠部を接触部に電気的に接続された接続手段を外部
に引き出す位置として利用することができる。

【００２０】前記配線領域の中央部を前記フレームの開
口の奥に変位させることができる。そのようにすれば、
配線領域の中央部がチップに接触することを防止するこ
とができる。

【００２１】前記配線領域は各接触部から前記矩形の内
側へ伸びる配線を有しており、前記基板は前記配線領域
の配線に個々に電気的に接続された複数の導電部を有し
ていてもよい。

【００２２】本発明に係るプローブカードは、上記のよ
うなプローブシート組立体と、該組立体が一方の面に配
置された配線基板であってテスターに電気的に接続され
る複数のテスターランドを有する配線基板と、前記プロ
ーブシートの配線部を前記テスターランドに電気的に接
続する１以上の接続手段とを含む。したがって、上記の
プローブシート組立体と同様の作用効果を奏する。

【００２３】

【発明の実施の形態】図１から図７を参照するに、プロ
ーブカード１０は、半導体ウエーハ上にマトリクス状に
形成された複数の半導体デバイス（すなわち、チップ）
の通電試験に用いられる。以下の説明では、全てのチッ
プが、矩形の形状を有すると共に、矩形の各辺に複数の
電極を一列に有するものとする。

【００２４】プローブカード１０は、プローブシート組
立体１２と、この組立体１２が下側に組み付けられた円
板状の配線基板１４と、組立体１２を配線基板１４に組
み付けている逆Ｌ字状の複数のホルダ１６と、複数のフ
ィルム状基板１８とを含む。

【００２５】プローブシート組立体１２は、チップに個
々に対応された複数のシート状体２０のそれぞれを格子
状フレーム２２の一方の面側に矩形の断面形状をした棒
状の弾性体２４を介して配置し、フレーム２２の他方の
面側を接続基板２６の一方の面に配置し、接続基板２６
の他方の面を補強板２８の一方の面に組み付けている。

【００２６】各シート状体２０は、複数の配線３０をポ
リイミドのような電気絶縁性樹脂製のフィルム状部材
（シート状部材）３２に形成していると共に、突起電極
３４を各配線３０の一端部に形成している。シート状体
２０は、チップに対応した矩形の形状をしている。

【００２７】突起電極３４は、この実施例においては、
チップの電極に相対的に押圧されて、チップの電極に接
触する接触部として作用する。このため、各シート状体
２０の突起電極３４は、チップに応じて矩形の各辺に対
応する領域に一列に配置されている。しかし、チップが
複数の電極をジグザグのように複数列に配置している場
合は、各シート状体２０の突起電極３４も複数列に配置
される。

【００２８】シート状体２０の各配線３０は、対応する
突起電極３４から矩形の内側へ伸びており、また矩形の
中央側の端部において導電性部材３６（図３参照）に電
気的に接続されている。各導電性部材３６は、シート状
部材３２を又は配線３０とシート状部材３２とを厚さ方
向に貫通する導電性のスルーホールとすることができ
る。

【００２９】図示の実施例では、シート状体２０は、矩
形のプローブ領域すなわち配線領域４０をプローブカー
ド１０にマトリクス状に形成している。各配線領域４０
は、チップの境界線に対応する仮想的境界線により区画
される。配線領域４０は、対応するチップと同じ矩形の
形状を有する。

【００３０】各突起電極３４と、その突起電極３４が形
成された配線３０の端部とは、それらの近傍のフィルム
状部材３２の部分と共同して、チップの電極に対応され
たプローブ要素を形成している。

【００３１】図１から図７に示す例では、プローブ要素
はフィルム状部材３２により一体的に続いているが、図
８に示すように各プローブ要素をフィルム状部材３２に
形成された切り込み４２により隣のプローブ要素から独
立させてもよい。

【００３２】シート状体２０は、例えば、先ず電気絶縁
性及び弾性を有するフィルム状部材３２に配線３０を形
成し、次いで各配線３０とフィルム状部材３２とに導電
性部材３６用の貫通穴を形成し、次いで各配線３０に突
起電極３４を形成し、次いで各貫通穴に導電性部材３６
を形成することにより、製作することができる。

【００３３】配線３０は印刷配線技術のような公知な技
術により形成することができ、突起電極３４は電鋳法の
ような公知な技術により形成することができる。突起電
極３４の素材は、ニッケルのように、検査すべきチップ
の電極材料より硬質の金属材料とすることができる。

【００３４】図６に示すように、フレーム２２は、配線
領域４０に個々に対応された長方形の複数の開口４４を
マトリクス状に有する格子状に形成されており、また接
着材、ねじ部材等により接続基板２６の下面に組み付け
られている。フレーム２２の開口４４は、フレーム２２
が接続基板２６に組み付けられた状態において、下方に
開放する凹所として作用する。フレーム２２の下面の格
子状領域は、図示の例では、シート状体２０を装着する
装着面として作用する。

【００３５】各弾性体２４は、シリコーンゴムのような
弾性材料により製作されており、またマトリクスの行又
は列の一部に対応しかつ対応する行又は列の方向へ伸び
るように接着又は圧着によりフレーム２２に組み付けら
れている。各弾性体２４は、図４及び図７に示すよう
に、矩形の１つの辺に対応する平坦面をフレーム２２の
格子状領域すなわち装着面から突出させた状態に、フレ
ーム２２に埋め込まれている。

【００３６】接続基板２６は、ポリイミドやセラミック
のような電気絶縁材料から形成されており、また全ての
配線領域４０により形成される大きさの和よりやや大き
い。図示の例では、接続基板２６は、図５及び図６に示
すように、２つの板状部材２６ａ，２６ｂに分割されて
いる。しかし、接続基板２６は、複数の部材に分割され
ていなくてもよいし、３以上の部材に分割されていても
よい。

【００３７】接続基板２６は、シート状体２０の導電性
部材３６に一対一の形に接続された複数の導電性部材４
６（図３参照）を各配線領域４０に対応する箇所に有す
る。各導電性部材４６は、接続基板２６を厚さ方向に貫
通しており、またプローブ要素に個々に対応されて信号
用ラインとして用いられる。各導電性部材４６は、導電
性を有するバイアとすることができる。

【００３８】各シート状体２０は、複数の接触部すなわ
ち突起電極３４が弾性体２４の下面すなわち平坦面に位
置する状態に、突起電極３４よりも矩形の内側の領域に
おいてフレームの下面すなわち装着面に接着又は圧着に
より装着されている。各シート状体２０の突起電極３４
は、弾性体２４の長手方向に配列されている。これによ
り、マトリクスの同じ行（又は列）に配置されたシート
状体２０及びそれらの突起電極３４はほぼ一列に整列さ
れる。

【００３９】各シート状体２０のうち、突起電極３４が
形成された領域より内側の領域は、図１に示すように、
矩形の対角線の方向へ伸びる十字状のスリット４８によ
り、４つの三角形領域に分割されている。各スリット４
８は、フィルム状部材３２に形成されている。

【００４０】補強板２８は、長方形の形状を有してお
り、また外側に開口する複数の切欠部５０を有する。フ
レーム２２と、接続基板２６と、補強板２８とは、複数
のねじ部材５２（図５及び図６参照）のような適宜な手
段により相互に結合されている。

【００４１】各シート状体２０は、突起電極３４の側か
らフレーム２２の開口４４内に伸びており、また開口４
４内において導電性部材３６を接続基板２６の導電性部
材４６に半田のような適宜な手段により電気的に接続さ
れている。このため、シート状体２０の各三角形領域
は、フレーム２２の開口４４により形成される凹所の奥
に押し込まれている。

【００４２】プローブシート組立体１２の状態におい
て、シート状体２０の各配線３０が対応する突起電極３
４からフレーム２２の対応する開口４４内へ伸びている
から、隣り合うシート状体２０の配線３０が影響し合う
おそれはない。

【００４３】配線基板１４は、配線基板１４を厚さ方向
に貫通する長方形の開口５４（図２参照）を中央に有
し、複数のテスターランド５６（図１参照）を外周部上
面に有し、テスターランド５６に個々に接続された図示
しない複数の配線（配線パターン）をテスターランド５
６の内側の領域に有する。配線基板１４は、電気絶縁材
料を用いて公知の印刷配線技術により製作することがで
きる。

【００４４】各フィルム状基板１８は、複数の配線（図
示せず）をポリイミドのような電気絶縁性フィルムの一
方の面に有しており、また補強板２８の切欠部５０から
プローブシート組立体１２の外に引き出されている。フ
ィルム状基板１８の各配線（図示せず）は、その一端に
おいて接続基板２６の導電性部材４６に一対一の形に電
気的に接続されており、また他端において配線基板１４
の配線（図示せず）に一対一の形に電気的に接続されて
いる。

【００４５】プローブカード１０及びプローブシート組
立体１２は、例えば、図９、図１０及び図１１に示すよ
うな手法により組み立てることができる。以下、図９か
ら図１１を参照して、プローブカード１０及びプローブ
シート組立体１２の組立方法の一実施例を説明する。

【００４６】配線基板１４と、複数のホルダ１６と、複
数のフィルム状基板１８と、複数のシート状体２０と、
フレーム２２と、フレーム２２に組み付けられた複数の
弾性体２４と、接続基板２６と、補強板２８とが準備さ
れる。

【００４７】各シート状体２０は、その各隅角部を予め
矩形に切り取られている。アライメントマーク６０及び
６２が、それぞれ、各シート状体２０の各隅角部及び対
応するフレーム２２の各箇所（格子の各交差部）に予め
形成されている。

【００４８】弾性体２４は、所定の時期にフレーム２２
に組み付けられている。フレーム２２、接続基板２６及
び補強板２８は、適宜な時期に、接続基板２６がその一
方の面において補強板２８の一方の面に装着され、フレ
ーム２２が接続基板２６の他方の面に装着された結合体
に組み付けられる。

【００４９】先ず、図９（Ａ）、図１０（Ａ）及び図１
１に示すように、アライメントマーク６０及び６２が一
致するように、並びに、配線３０及び突起電極３４がフ
レーム２２と反対の側となるように、各シート状体２０
がフレーム２２に対して位置決められ、その状態で各シ
ート状体２０が矩形の各辺に対応する箇所をフレーム２
２の装着面２２ａに接着される。これにより、図９
（Ｂ）及び図１０（Ｂ）に示すように、各シート状体２
０がフレーム２２に正確に装着される。接着剤は、シー
ト状体２０の所定の箇所に予め付着させておくことがで
きる。

【００５０】各シート状体２０がフレーム２２に装着さ
れた状態において、各シート状体２０の突起電極３４は
弾性体２４の平坦な突出面すなわち平坦面２４ａに位置
されており、また各シート状体２０の矩形の辺領域は弾
性体２４の平坦面２４ａに対応する範囲を除いてフレー
ム２２の装着面２２ａに接着されている。これにより、
各シート状体２０はフレーム２２への装着領域より先端
側の領域（突起電極３４が形成された領域）を弾性体２
４よりも突出され、突起電極３４の形成領域と弾性体２
４の平坦面２４ａとの間に小さな空間６４（図７参照）
が形成される。

【００５１】次いで、図９（Ｂ）に示すように、矩形の
対角線の方向へ伸びる十字状のスリット４８がフレーム
２２への各シート状体２０の装着領域より内側の矩形領
域に形成される。スリット４８は、フィルム状部材３２
に形成される。これにより、各シート状体２０の中央
は、４つの三角形領域に分割される。

【００５２】次いで、図９（Ｃ）に示すように、各シー
ト状体２０の三角形領域がフレーム２２の開口内に押し
込まれ、シート状体２０の導電性部材３６と接続基板２
６の導電性部材４６とが半田のような適宜な手段により
結合される。これにより、プローブシート組立体１２が
形成される。プローブシート組立体１２において、フレ
ーム２２の開口に対応する下方に開口する空間がプロー
ブシート組立体１２の下部に配線領域４０毎に形成され
る。

【００５３】接続基板２６とシート状体２０とは、例え
ば、スルーホールを形成している導電性部材３６に半田
を付着させ、その半田を導電性部材４６に接着すること
により相互に固定することができる。これにより、各シ
ート状体２０は、突起電極３４が形成された領域と反対
側の箇所において、フレーム２２の開口４４内に押し込
まれた状態に維持される。

【００５４】しかし、接続基板２６とシート状体２０と
は、厚さ方向にのみ導電性を有する異方導電性シートを
両者の間に配置し、両者を加熱圧着することにより、固
定してもよい。いずれの場合も、導電性部材３６と導電
性部材４６とは電気的に確実に接続される。

【００５５】次いで、フィルム状基板１８の配線が接続
基板２６の対応する導電性部材４６に電気的に接続させ
た状態に、接続基板２６に装着される。接続基板２６と
各フィルム状基板１８とは、接続基板２６の導電性部材
４６とフィルム状基板１８の配線とを半田付けすること
により、相互に組み付けることができる。

【００５６】しかし、接続基板２６及び各フィルム状基
板１８も、厚さ方向にのみ導電性を有する異方導電性シ
ートを両者の間に配置し、両者を加熱圧着することによ
り、固定してもよい。いずれの場合も、接続基板２６の
導電性部材４６とフィルム状基板１８の配線とは電気的
に確実に接続される。

【００５７】次いで、各ホルダ１６が配線基板１４に取
り付けられ、補強板２８がホルダ１６に取り付けられ、
各フィルム状基板１８が、その配線を配線基板１４の対
応する配線に電気的に接続させた状態に、配線基板１４
に装着される。

【００５８】配線基板１４と各フィルム状基板１８と
は、フィルム状基板１８の配線と配線基板１４の配線と
を半田付けすることにより、相互に組み付けることがで
きる。しかし、配線基板１４及びフィルム状基板１８
も、厚さ方向にのみ導電性を有する異方導電性シートを
両者の間に配置し、両者を加熱圧着することにより、固
定してもよい。いずれの場合も、フィルム状基板１８の
配線と配線基板１４の配線とは電気的に確実に接続され
る。

【００５９】上記のように、プローブカード１０におい
ては、シート状体２０毎にフレーム２２に組み付けるこ
とができるから、各シート状体２０をフレーム２２に容
易に勝つ正確に装着することができる。その結果、チッ
プの電極位置に一致する多数の突起電極３４を備えるプ
ローブカード１０を容易に得ることができる。

【００６０】検査時、プローブカード１０と半導体ウエ
ーハとが相対的に移動されて、シート状体２０の各突起
電極３４がチップの電極に押圧され、それにより各配線
領域がわずかに弧状に湾曲される。このとき、突起電極
３４は、チップの電極に対して滑り、これにより突起電
極３４は、チップの電極の表面を擦り、その電極表面の
酸化膜を削り取る。このため、突起電極３４はチップの
電極にさらにより確実に接触する。

【００６１】プローブカード１０においては、各突起電
極３４が配線領域の他の領域より下方へ突出しているか
ら、チップの検査時に各突起電極３４はチップの電極に
確実に接触する。しかし、シート状体２０の各三角形領
域がフレーム２２の開口４４内に押し込まれているか
ら、シート状体２０の各三角形領域がチップに接触する
おそれはない。

【００６２】プローブカード１０においては、また、突
起電極３４の配置領域と弾性体２４との間に小さな空間
６４が形成されているから、シート状体２０毎にフレー
ムに組み付けることができることとあいまって、弾性体
２４に対する突起電極３４の高さ位置が均一になり、従
来技術に比べ突起電極３４がチップの電極に確実に接触
する。

【００６３】プローブカード１０においては、さらに、
シート状体２０が半導体ウエーハ上のチップと同様にマ
トリクス状に配置されているから、仮想的な境界線の交
差部の周りの複数のチップを同時に検査することができ
る。

【００６４】上記のようにプローブカード１０によれ
ば、仮想的な境界線の交差部の周りの複数のチップを同
時に検査できるにも関わらず、シート状体２０の突起電
極３４がチップの電極に確実に接触する。プローブカー
ド１０に温度変化が生じると、それに起因してシート状
体２０毎に伸縮するが、そのような伸縮は隣のシート状
体２０に伝達されないから、突起電極３４はチップの電
極に対し正しい位置に維持される。

【００６５】フレーム２２及び補強板２８を、熱膨係数
が接続基板２６のそれより小さい材料から形成すること
が好ましいい。そのようにすれば、接続基板２６の熱伸
縮に起因するシート状体２０の伸縮が補強板２８及びフ
レーム２２により抑制され、しかもシート状体２０自体
の熱伸縮が小さくなり、その結果シート状体２０の伸
縮、特に突起電極３４の配列方向への伸縮が小さくな
る。また、接続基板２６を複数の部材に分割して、各部
材の熱伸縮が隣の部材に伝達することを防止してもよ
い。

【００６６】上記の実施例では１つのチップに対応され
るシート状体１２自体を矩形としているが、図１２及び
図１３に示すように１つのチップに対応されるシート状
体１２を三角形状の複数（図示の例では、４つ）のシー
ト片６６により形成してもよい。

【００６７】図１２及び図１３を参照するに、各シート
片６６は、三角形の底辺に対応する箇所に複数の突起電
極（図示せず）をほぼ一列に配列しており、また三角形
の底辺に対応する箇所の両端にアライメントマーク６０
を有している。各シート片６６の配線３２は、対応する
突起電極から三角形の頂部に向けて伸びている。フレー
ム２２は、各シート片６６にアライメントマーク６０に
対応する複数のアライメントマーク６２を有している。

【００６８】複数のシート片６６を用いるプローブシー
ト組立体及びプローブカードの場合、図１２（Ａ）及び
（Ｂ）並びに図１３（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、シ
ート片６６を１つずつフレームに装着することができ
る。そのようにすれば、図９（Ｂ）に示すように、フレ
ーム２２に装着されかつスリット４８を形成されたシー
ト状体２０を得ることができるから、その後は上記のプ
ローブシート組立体及びプローブカードと同様に組み立
てることができる。

【００６９】上記実施例では、弾性体２４をフレーム２
２に配置しているが、図１４に示すように、フレームを
用いることなく、弾性体２４を接続基板２６に直接配置
してもよい。

【００７０】上記実施例は、長方形の各辺に複数の電極
を有するチップ用のプローブカードに関するが、本発明
はそのようなチップ用のプローブカードのみならず、複
数の電極を一列に有するにすぎないチップ、複数の電極
を長方形の対向する一対の辺のそれぞれに有するチップ
等、他のチップ用のプローブカードにも適用することが
できる。

【００７１】図示の例では、比較的少ない数のシート状
体及びプローブ要素を示しているが、これは理解を容易
にするためであり、したがって実際には、一度に検査す
べきチップ数に応じた数のシート状体を有すると共に、
チップに設けられた電極の数に応じた数のプローブ要素
を備えている。

【００７２】本発明は、上記実施例に限定されない。本
発明は、その趣旨を逸脱しない限り、種々変更すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るプローブカードの一実施例を示す
底面図

【図２】図１に示すプローブカードの一部の正面図

【図３】図１における３−３線に沿って得た断面図

【図４】図１に示すプローブカードで用いるプローブシ
ート組立体の一部の拡大断面図

【図５】プローブシート組立体の一実施例を示す斜視図

【図６】図５に示すプローブシート組立体の分解斜視図

【図７】図５に示すプローブシート組立体の一部を拡大
した断面斜視図

【図８】プローブシート組立体の他の実施例の一部を拡
大した断面斜視図

【図９】図１に示すプローブシート組立体の組み立て工
程を説明するための斜視図

【図１０】図１に示すプローブシート組立体の組み立て
工程を説明するための斜視図

【図１１】位置合わせようのアライメントマークを説明
するための図

【図１２】複数のシート片に分割されたシート状体を用
いるプローブシート組立体の組み立て工程を説明するた
めの斜視図

【図１３】図１２の工程に続く工程を説明するための図

【図１４】プローブシート組立体の他の実施例を示す断
面図

【符号の説明】

１０ プローブカード １２ プローブシート組立体 １４ 配線基板 １６ ホルダ １８ フィルム状基板 ２０ シート状体 ２２ フレーム ２４ 弾性体 ２６ 接続基板 ２８ 補強板 ３０ シート状体の配線 ３４ 突起電極 ３６ シート状体の導電性部材 ４０ 配線領域 ４６ 接続基板の導電性部材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2G003 AA10 AG04 AG07 AG12 AH04 2G011 AA17 AB08 AE03 4M106 AA01 AA02 BA01 BA14 DD03 DD09 DD10 DD11 DD17

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 装着面を有する支持手段と、該支持手段
   の前記装着面に格子状に配置された複数の弾性体と、矩
   形をした複数の配線領域を互いに共同してマトリクス状
   に形成する複数のシート状体であってそれぞれが複数の
   接触部を前記矩形の少なくとも１つの辺に配列している
   シート状体とを含み、 各弾性体は、これの長手方向へ伸びる少なくとも１つの
   平坦面を有すると共に、少なくとも前記平坦面を装着面
   から突出させており、 各シート状体は、前記複数の接触部が前記弾性体の前記
   平坦面に位置する状態に、前記接触部より前記矩形の内
   側の領域において前記支持手段の前記装着面の少なくと
   も一部に装着されている、プローブシート組立体。
2. 【請求項２】 各配線領域は、複数の接触部を前記矩形
   の各辺に配列している、請求項１に記載の組立体。
3. 【請求項３】 前記シート状体は、矩形の少なくとも１
   つの辺を含む複数のシート片を備える、請求項１又は２
   に記載の組立体。
4. 【請求項４】 前記配線領域は各接触部から前記矩形の
   内側へ伸びる配線を有しており、前記支持手段は前記配
   線領域の配線に個々に電気的に接続された複数の導電部
   を有する、請求項１，２又は３に記載の組立体。
5. 【請求項５】 前記支持手段は、前記導電部を有する基
   板と、該基板の一方の面に配置された格子状のフレーム
   であって前記装着面及び矩形をした複数の開口を有する
   フレームとを備え、前記弾性体は前記フレームに配置さ
   れており、前記シート状体は少なくとも前記フレームに
   装着されている、請求項４に記載の組立体。
6. 【請求項６】 さらに、前記基板の他方の面に組み付け
   られた補強板を含み、前記フレーム及び前記補強板は、
   熱膨張が前記基板のそれより小さい材料から形成されて
   いる、請求項４又は５に記載の組立体。
7. 【請求項７】 前記基板はそれぞれが１以上の配線領域
   に対応する大きさを有する複数の基板片に分割されてい
   る、請求項４，５又は６に記載の組立体。
8. 【請求項８】 前記補強板は、それの外側に開口する複
   数の切欠部を有する、請求項４から６のいずれか１項に
   記載の組立体。
9. 【請求項９】 前記配線領域の中央部は、前記フレーム
   の開口の奥に変位されている、請求項４から８のいずれ
   か１項に記載の組立体。
10. 【請求項１０】 請求項１から９のいずれか１項に記載
    のプローブシート組立体と、該組立体が一方の面に配置
    された配線基板であってテスターに電気的に接続される
    複数のテスターランドを有する配線基板と、前記プロー
    ブシートの配線部を前記テスターランドに電気的に接続
    する１以上の接続手段とを含む、プローブカード。