JP2001021585A - プローブカード - Google Patents

プローブカード

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JP2001021585A
JP2001021585A JP11193036A JP19303699A JP2001021585A JP 2001021585 A JP2001021585 A JP 2001021585A JP 11193036 A JP11193036 A JP 11193036A JP 19303699 A JP19303699 A JP 19303699A JP 2001021585 A JP2001021585 A JP 2001021585A
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probe
substrate
needle
probes
probe card
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JP11193036A
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English (en)
Inventor
Takahiko Tandai
孝彦 丹代
Norihide Yamaguchi
憲栄 山口
Hiroshi Funamizu
浩 船水
Yoichi Urakawa
陽一 浦川
Yukihiro Hirai
幸廣 平井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Micronics Japan Co Ltd
Original Assignee
Micronics Japan Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 プローブの配置ピッチが小さくても、プ
ローブの後端部を接続する接続部を大きくすること 【解決手段】 プローブカードは、針先部及び針後部を
針主体部に対し反対側へ曲げた複数のプローブを支持体
に並列的に配置した複数のプローブユニットを基板に格
子状に配置している。各プローブユニットのプローブ
は、基板に形成されたスロットに受け入れられている。
同じスロットに受け入れられた隣り合うプローブの針主
体部に対する針後部の曲げ角度は異なる。これにより、
隣り合うプローブの後端部の間隔が大きくなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエーハに
マトリクス状に形成された複数のチップの通電試験に用
いて好適なプローブカードに関する。
【0002】
【従来の技術】半導体ウエーハには、一般に、チップ部
(本発明においては、単に「チップ」という。)のよう
な複数の半導体デバイスがマトリクス状に形成される。
各チップは、矩形の形状を有しており、また四角形の各
辺に対応する縁部に複数の電極パッドすなわち電極を有
する。マトリクスの各行及び各列を形成する複数のチッ
プは、一列に整列されている。チップは、最終的に1つ
1つに切り離される。
【0003】この種のチップは、回路が仕様書通りに動
作するか否かの通電試験をされる。そのような通電試験
は、ウエーハの状態において行われることが多く、また
針先をチップの電極に押圧される複数のプローブを備え
たプローブカードを用いて行われる。この種の通電試験
において、チップを1つずつ検査するのでは、1つのウ
エーハ上のチップを検査するのに長時間を要する。
【0004】この種のプローブカードにおいて、プロー
ブの配置ピッチはチップの電極の配置ピッチに依存し、
電極の配置ピッチが小さいほど、プローブの配置ピッチ
を小さくしなければならない。
【0005】1つのウエーハ上のチップを複数ずつ検査
するプローブカードは種々提案されている。この種のプ
ローブカードを用いる場合、1つのウエーハ上のチップ
を1つおき又は2つおきの複数のチップ、若しくは、行
又は列方向に一列に連続する複数のチップからなる複数
のグループに分け、グループ毎に検査し、これにより1
つのウエーハについての検査回数を減らし、全チップの
検査に要する時間を短縮する。
【0006】しかし、上記の従来のプローブカードは、
同時に検査可能のグループが1つおき又は複数おきのチ
ップ若しくは一列に連続するチップであるから、十字状
に交差する仮想的境界線を介して隣り合う4つのチップ
(すなわち、境界線の交差部の周りに位置する4つのチ
ップ)や、仮想的境界線を介して隣り合う2つのチップ
等、隣り合う複数のチップを同時に検査することができ
ず、したがって1つのウエーハ当たりの通電試験回数
(検査回数)が多く、1つのウエーハ当たりの検査時間
が長い。
【0007】隣り合う複数のチップを同時に検査するこ
とができるプローブカードの1つとして、多数のプロー
ブを長い複数の支持体に取り付け、それらの支持体を配
線基板に格子状に配置した技術がある(特開平9−28
3575号公報)。このプローブカードにおいて、各プ
ローブは、支持体又はケーブルに形成された配線のよう
な接続部に後端部において接続される。
【0008】
【解決しようとする課題】このため、上記のプローブカ
ードでは、プローブを接続する接続部の配置ピッチを支
持体へのプローブの配置ピッチ及びチップの電極の配置
ピッチと同じ値にしなければならならず、したがってプ
ローブの配置ピッチ及びチップの電極の配置ピッチが小
さいと、接続部の配置ピッチ及び接続部の面積を小さく
しなければならない。
【0009】しかし、接続部へのプローブの接続作業
は、接続部の配置ピッチ及び接続部の面積が小さいほ
ど、困難になる。
【0010】それゆえに、半導体ウエーハ上のチップの
検査に用いるプローブカードにおいては、プローブの配
置ピッチが小さくても、プローブの後端部を接続する接
続部を大きくすることが重要である。
【0011】
【解決手段、作用及び効果】本発明に係るプローブカー
ドは、針先部及び針後部を両者の間の針主体部に対し反
対側へ曲げた複数のプローブをそれらの針主体部と針後
部との境界付近において支持体に配置した1以上のプロ
ーブユニットと、1以上のスロットを有する基板とを含
む。前記プローブユニットは、前記プローブの針先が前
記基板の一方の面側となりしかも前記プローブの後端部
が少なくとも前記スロットに位置する状態に、前記基板
に装着されている。少なくとも前記スロットの長手方向
に隣り合うプローブの針主体部に対する針後部の曲げ角
度は異なる。
【0012】各プローブは、基板、ケーブル等の他の手
段に形成された配線のような接続部に後端部において電
気的に接続され、針先をチップの電極に押圧される。隣
り合うプローブの針主体部に対する針後部の曲げ角度が
異なると、プローブの配置ピッチが小さくても、プロー
ブの後端部の間隔が大きくなる。
【0013】それゆえに、本発明によれば、プローブの
配置ピッチが小さくても、プローブの後端部を接続する
接続部を大きくすることができる。
【0014】前記プローブを、針先が仮想的な境界線に
対して一方側に位置する複数のプローブを含む第1のプ
ローブ群と、針先が前記境界線に対して他方側に位置す
る複数のプローブを含む第2のプローブ群とに分けるこ
とができる。このようにすれば、第1及び第2のプロー
ブ群の針先を、それぞれ、境界線を介して隣り合う一方
及び他方のチップの電極に対応させて、隣り合うチップ
を同時に検査することができる。
【0015】両プローブ群のプローブは、針主体部を前
記基板の厚さ方向に互いに変位させていると共に、針後
部を前記スロットの幅方向に互いに変位させていてもよ
い。このようにすれば、プローブの配置ピッチをより小
さくすることができるにもかかわらず、プローブの後端
部を接続する接続部を大きくすることができる。
【0016】前記スロットの幅方向に隣り合うプローブ
の針主体部に対する針後部の曲げ角度を異なる値にする
ことができる。このようにすれば、スロットの幅方向に
隣り合うプローブの後端部のピッチが大きくなるから、
プローブの配置ピッチをより小さくすることができるに
もかかわらず、プローブの後端部を接続する接続部を大
きくすることができる。
【0017】前記支持体は、隣り合うプローブを相互に
接着する接着剤を含むことができる。このようにすれ
ば、針立て作業、プローブの組立作業が容易になる。
【0018】前記プローブの後端は、前記基板の他方の
面側に露出させた状態に、前記プローブユニットを前記
プローブの針後部において前記スロットに接着されてい
てもよい。この場合、さらに、前記プローブに電気的に
接続された複数の配線を有するケーブルを含むことがで
きる。
【0019】プローブカードは、さらに、前記基板の他
方の面と前記ケーブルとの間に配置されたスペーサであ
って厚さ方向に導電性を有するスペーサを含み、前記プ
ローブと前記配線とは前記スペーサの一部を介して電気
的に接続されていてもよい。
【0020】好ましい実施例においては、前記基板は複
数の前記スロットをほぼ格子状に有しており、前記基板
には複数の前記プローブユニットが前記スロットを利用
してほぼ格子状に装着されており、前記格子の交差部の
周りの4つのプローブユニットは少なくとも前記交差部
の近傍に位置する複数のプローブの針先側部分を前記基
板への装着位置に対し前記交差部の周りの方向における
同じ方向に延在させている。このため、格子の交差部近
傍の複数のプローブが複数のプローブユニットを基板に
格子状に配置する作業の妨げにならず、したがってほぼ
十字状に交差する仮想的境界線を介して隣り合う4つの
チップを同時に検査することができる。
【0021】
【発明の実施の形態】図1及び図2を参照するに、プロ
ーブカード10は、図5及び図6に一部を示すように、
半導体ウエーハ12にマトリクス状に形成された多数の
集積回路(IC)チップ14の通電試験に用いられる。
ウエーハ12は、多数のチップ14を行及び列の形に形
成している。それえゆえに、チップ14は、互いに交差
するX方向及びY方向へ伸びる複数の仮想的な境界線
(実施例では、スクライブライン)16及び18介して
隣接している。
【0022】境界線16及び18の交差部20は、後に
説明する格子の交差部に対応する。各チップ14は、矩
形の形状をしており、また矩形の辺に対応する各縁部に
電極群を有する。各電極群は、対応する縁部に境界線1
6又は18の方向に間隔をおいて一列に形成された複数
の電極パッドすなわち電極22からなる。
【0023】プローブカード10は、円板状の基板30
と、基板30にほぼ格子状に配置された複数のプローブ
ユニット32と、プローブユニット32に接続されたケ
ーブル34と、基板30及びケーブル34間に配置され
たスペーサ36とを含む。
【0024】基板30は、ケーブル34がその端部にお
いて電気的に接続された複数のコネクタ40を中間部に
有し、図示しないテスターに電気的に接続される複数の
テスターランド42を外周部に有する配線基板である。
各コネクタ40は、複数の接点部を有しており、また基
板30の上側に配置されている。コネクタ40の各接点
部は、基板30に形成された配線パターンの配線により
テスターランド42に電気的に接続されている。
【0025】図1、図3及び図6に示すように、基板3
0は、また、境界線16,18に沿って伸びる複数のス
ロット44を中央部に有する。スロット44は、それら
によりほぼ格子状の形を形成する位置に設けられてい
る。各スロット44は、検査すべきチップ14の1つの
縁部に対応されている。
【0026】各プローブユニット32は、導電性の金属
細線から形成された複数のプローブ46を電気絶縁性の
支持体48に並列的に配置している。各プローブ46
は、図4及び図5に示すように、チップ14の電極22
に押圧される針先部46aをその針先部46aの後端に
続く針主体部46bに対し一方側に曲げ、針主体部46
bの後端に続く針後部46cを針主体部46bに対し針
先部46aと反対側に曲げたクランク状の形状を有して
いる。
【0027】各プローブユニット32は、プローブ46
の針後部46cが基板30のスロット44を貫通して上
下方向へ伸び、かつ針主体部46bが基板30の下方側
をスロット44の幅方向へ伸び、さらに針先部46aが
基板30の下側において下方へ伸びる状態に、スロット
44に配置された接着剤50により基板30に接着され
ている。
【0028】図3及び図6に示すように、各プローブユ
ニット32のプローブ46は、針先が境界線16又は1
8に対して一方側に位置する複数のプローブを含む第1
のプローブ群と、針先が境界線16又は18に対して他
方側に位置する複数のプローブを含む第2のプローブ群
とに分けられている。
【0029】それゆえに、第1のプローブ群の全てのプ
ローブ46の針先と第2のプローブ群の全てのプローブ
46の針先とは、スロット44の幅方向(すなわち、X
方向又はY方向)に互いに間隔をおいているが、スロッ
ト44の幅方向における同じ側に位置されている。
【0030】図示の例では、第1及び第2のプローブ群
のプローブ46の針先は、対応するスロット44の方向
にプローブ群毎に一列に整列されている。しかし、第1
及び第2のプローブ群のプローブの針先は、プローブ群
毎に複数列に位置していてもよい。
【0031】境界線16,18の交差部(すなわち、格
子の交差部)20の周りの4つのプローブユニット32
は、針主体部46bを含むプローブ46の針先側の部分
を基板30への装着位置に対し交差部20の周りの方向
における同じ方向に(風車状に)延在させている。この
ため、それらのプローブユニット32のプローブ46
は、針先側部分を交差部20を中心とする回転対称の箇
所に位置させている。
【0032】各スロット44に接着された第1及び第2
のプローブ群は、それぞれ、スロット44の幅方向(X
方向又はY方向)に隣り合う、すなわち境界線16又は
18を介して隣り合うチップ14の一方及び他方の電極
群に対応されている。
【0033】各プローブ46の後端面は基板30の上面
に位置されている。各プローブユニット32のプローブ
46の針主体部46bに対する針後部46cの曲げ角度
は、互いに異なる。このため、隣り合うプローブ46の
後端面は、スロット44の幅方向に変位されている。
【0034】支持体48は、接着剤または合成樹脂であ
り、またプローブユニット32の全てのプローブ46を
その針主体部46bと針後部46cとの境界付近におい
て一体的に結合している。
【0035】ケーブル34は、図4及び図5に示すよう
に、複数の導電部52を基材として電気絶縁性フィルム
54に印刷配線技術により並列的に形成した可撓性のフ
ラットケーブル(いわゆる、FPC)であり、プローブ
ユニット32毎に設けられている。ケーブル34は、複
数の導電性スルーホール56を有する。各スルーホール
56は、導電部52及びフィルム54の一端部を厚さ方
向に貫通しており、導電部52の一端部に電気的に接続
されている。
【0036】ケーブル34の各導電部52は、スルーホ
ール56により一端部において対応するプローブユニッ
ト32の後端部にスペーサ36を介して電気的に接続さ
れていると共に、他端部において対応するコネクタ40
の接点部に電気的に接続されている。しかし、ケーブル
34は、一般的なフラットケーブル、同軸ケーブル等、
FPC以外のケーブルであってもよい。
【0037】スペーサ36は、厚さ方向にのみ導電性を
有する異方導電性シートである。そのように厚さ方向に
のみ導電性を有する異方導電性シートは、金属細線のよ
うな細長い多数の導電性部材又は金属粒子のような多数
の導電性粒子をゴム板のように板状又はシート状の電気
絶縁性部材に厚さ方向へ伸びる状態に配置した異方導電
性シートとして市販されている。
【0038】基板30、ケーブル34及びスペーサ36
は、スペーサ36を基板30及びケーブル34の間に挟
んだ状態で加熱しつつ押圧することにより、接着するこ
とができる。これにより、ケーブル34の各導電部52
は、スペーサ36内の1以上の導電性部材とスルーホー
ル56とにより、対応するプローブ46に電気的に接続
される。
【0039】プローブカード10は、先ず基板30、プ
ローブユニット32及びケーブル34を準備し、次いで
プローブユニット32を基板30に上記のように組み付
け、次いでスペーサ36を基板30に配置し、次いでス
ペーサ36によりプローブユニット32とケーブル34
とを接続し、ケーブルの他端をコネクタ40に接続する
ことにより、組み立てることができる。
【0040】プローブユニット32を基板30に配置す
るとき、全てのプローブ46の針先側部分が接着剤50
による基板30への装着位置に対し交差部20の周りの
方向における同じ方向に延在するように、配置される。
これにより、交差部20の周りの4つのプローブユニッ
ト32は、プローブ46の針先側部分が基板30への装
着位置から同じ側に延在するように、風車状に配置され
る。
【0041】また、図3及び図6に示すように、プロー
ブユニット32を基板30に配置するとき、各スロット
44を貫通する第1及び第2のプローブ群のプローブ4
6は、それらの針先が境界線16又は18を介して反対
の側となるように、基板30に接着される。
【0042】針先の高さ位置及び電極22に対するプロ
ーブ46の位置の調整は、プローブユニット32を基板
30に装着する際において行われる。また、プローブユ
ニット32を基板30に装着した後、プローブ46の後
端面を基板30の上面に露出させる研磨加工を少なくと
も接着剤50の上面に行うことが好ましい。
【0043】プローブカード10は、各スロット44を
貫通する第1及び第2のプローブ群のプローブ46の針
先が、それぞれ、境界線16又は18を介して隣り合う
チップ14の隣り合う一方及び他方の電極群の電極に対
向されて、それらの電極22に押圧することができるよ
うに、検査装置に組み付けられ、その状態でプローブユ
ニット32の針先を対応する電極群の電極22に押圧さ
れる。
【0044】プローブカード10は、1つの半導体ウエ
ーハ12上の全てのチップ14を同時に検査することが
できるように、1つの半導体ウエーハ12上の電極22
の数と同数のプローブを備えていてもよい。しかし、そ
のようにすると、用いるプローブ数が多くなりすぎるか
ら、テスターの電気回路の負荷が大きくなりすぎると共
に、プローブの破損に起因してプローブカード10が損
傷する可能性が高くなる。それゆえに、プローブカード
は、1つの半導体ウエーハ上の全てのチップを複数回
(例えば、2から3回程度)に分けて検査する構造とす
ることができる。
【0045】上記のように各プローブユニット32の隣
り合うプローブ46の針主体部46bに対する針後部4
6cの曲げ角度が互いに異なると、隣り合うプローブ4
6の針主体部46bに対する針後部46cの曲げ角度が
同じである場合に比べ、プローブ46の配置ピッチが小
さくても、各プローブ46の後端部の間隔が大きくな
る。それゆえに、電極22の配置ピッチが小さいチップ
14用にプローブ46の配置ピッチを小さくしても、プ
ローブ46の後端部を接続する導電部52のような接続
部を大きくすることができ、プローブと接続部との位置
合わせ作業及び接続作業が容易になる。
【0046】また、交差部20の周りの4対のプローブ
群のプローブユニット32が針先側部分を同じ側に風車
状に突出させると、プローブユニット32が同じ交差部
20の周り他の組のプローブユニット32及び他の交差
部20の周りのプローブを基板に装着する作業の妨げに
ならず、したがって十字状に交差する境界線16,18
を介して隣り合う4つのチップを同時に検査することが
できる。
【0047】さらに、同じスロット44に組み付けられ
た全てのプローブ46が針先側部分を同じ側に延在させ
ているならば、基板30へのプローブユニット32の装
着作業が容易になる。
【0048】各プローブ46は、円形の断面形状を有す
るプローブであってもよい。しかし、プローブをプレス
加工により又はプローブを板材からの打ち抜き加工で製
作することにより、断面扁平のプローブ又は断面楕円形
のプローブとし、各プローブ群のプローブをその厚さ方
向に配列してもよい。後者のプローブを用いれば、プロ
ーブをより狭ピッチで配置することができる。
【0049】上記の記実施例では、全てのプローブの針
先側部分を同じ側に風車状に延在させているが、交差部
20に最も近い複数のプローブの針先側部分を風車状に
同じ側に延在させ、他のプローブの針先側部分を他の側
に延在させてもよい。
【0050】図7を参照して、上記のようなプローブユ
ニット32の製造方法の実施例を説明する。
【0051】先ず、針先が異なる長さ寸法に曲げられた
2種類のプローブ46がタングステン線のような金属細
線から多数製作される。
【0052】次いで、複数のプローブ46が従来から用
いられている針立て治具に配置される。このとき、各プ
ローブ46は、針先を針立て治具の穴に挿し込まれるこ
とにより相対的位置を決められる。
【0053】次いで、図7(A)に示すように、接着剤
又は合成樹脂60を用いる成形加工により、それらのプ
ローブ46が一体的に結合される。
【0054】次いで、図7(B)に示すように、隣り合
うプローブ46の曲げ角度が異なるように、各プローブ
46が支持体48の後方の部位において針先と反対の側
に曲げられる。
【0055】次いで、図7(C)に示すように、相互に
固定された全てのプローブ46が接着剤又は合成樹脂5
8を用いる成形加工により針主体部と針後部との境界付
近においてさらに一体的に結合される。この際も針立て
治具を用いられる。
【0056】上記の結果、今回の接着剤又は合成樹脂6
2が前回の接着剤又は合成樹脂60と一体化し、それら
の接着剤又は合成樹脂により支持体48が形成される。
その後、針後部が所定の長さ寸法に切断される。
【0057】プローブユニット32は、上記以外の方法
によっても制作することができる。例えば、針先部及び
針後部を針主体部に対し予め曲げられた複数のプローブ
を一回の成形加工により接着剤又は合成樹脂で一体的に
結合してもよい。
【0058】なお、プローブユニット32を対応するス
ロット44に接着剤50により直接接着する代わりに、
基板30を、テスターランド42を有する第1の基板
と、スロット44を有する第2の基板とに分割し、プロ
ーブユニット32を第2の基板に組み付け、第2の基板
を第1の基板にねじ止めしてもよい。
【0059】スペーサ36を用いることなく、ケーブル
34の導電部52をプローブ46の後端に直接接続して
もよい。この場合、図8に示すように、各プローブ46
の針後部を基板30の上方に突出させて、針後部の突出
した箇所をケーブル34に接続してもよいし、同じ曲げ
角度のプローブを共通のケーブル34に接続してもよ
い。
【0060】ケーブル34及びスペーサ36を用いるこ
となく、針後部46cの長いプローブを用い、それらの
プローブの後端をコネクタ40又はテスターランド42
に直接接続してもよい。
【0061】本発明は、上記実施例に限定されない。例
えば、ケーブルは同軸ケーブルのような他のケーブルで
あってもよい。本発明は、その趣旨を逸脱しない限り、
種々変更することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るプローブカードの一実施例を示す
平面図であってケーブル及びスペーサを除去して示す平
面図
【図2】図1に示すプローブカードの正面図
【図3】ケーブル及びスペーサを除去して2つの仮想線
の十字状交差部の近傍を拡大した平面図
【図4】図1に示すプローブカードのプローブユニット
の配置部近傍の断面図
【図5】図1に示すプローブカードのプローブユニット
の配置部近傍の斜視面図
【図6】図1に示すプローブカードで用いるプローブ組
立体のプローブとチップの電極との関係を示す図
【図7】プローブユニットの製造方法の一実施例を説明
するための図
【図8】プローブユニットの他の実施例を示す図
【符号の説明】
10 プローブカード 12 半導体ウエーハ 14 ICチップ 16,18 境界線 20 交差部 22 チップの電極 30 基板 32 プローブユニット 34 ケーブル 40 コネクタ 42 テスターランド 44 スロット 46 プローブ 48 支持体 50 接着剤 52 導電部 54 電気絶縁性フィルム 56 スルーホール 46a 針先部 46b 針主体部 46c 針後部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 船水 浩 東京都武蔵野市吉祥寺本町2丁目6番8号 株式会社日本マイクロニクス内 (72)発明者 浦川 陽一 東京都武蔵野市吉祥寺本町2丁目6番8号 株式会社日本マイクロニクス内 (72)発明者 平井 幸廣 東京都武蔵野市吉祥寺本町2丁目6番8号 株式会社日本マイクロニクス内 Fターム(参考) 2G011 AA02 AA16 AA17 AB06 AC06 AD01 AE03 AF07 4M106 AA01 AA02 BA01 BA14 CA70 DD03 DD04 DD09 DD10 DD11

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 針先部及び針後部を両者の間の針主体部
    に対し反対側へ曲げた複数のプローブをそれらの針主体
    部と針後部との境界付近において支持体に配置した1以
    上のプローブユニットと、1以上のスロットを有する基
    板とを含み、 前記プローブユニットは、前記プローブの針先が前記基
    板の一方の面側となりかつ前記プローブの後端部が少な
    くとも前記スロットに位置する状態に、前記基板に装着
    されており、 少なくとも前記スロットの長手方向に隣り合うプローブ
    の針主体部に対する針後部の曲げ角度は異なる、プロー
    ブカード。
  2. 【請求項2】 前記プローブは、針先が仮想的な境界線
    に対して一方側に位置する複数のプローブを含む第1の
    プローブ群と、針先が前記境界線に対して他方側に位置
    する複数のプローブを含む第2のプローブ群とに分けら
    れている、請求項1に記載のプローブカード。
  3. 【請求項3】 両プローブ群のプローブは、針主体部を
    前記基板の厚さ方向に互いに変位させていると共に、針
    後部を前記スロットの幅方向に互いに変位させている、
    請求項2に記載のプローブカード。
  4. 【請求項4】 前記スロットの幅方向に隣り合うプロー
    ブの針主体部に対する針後部の曲げ角度は互いに異な
    る、請求項3に記載のプローブカード。
  5. 【請求項5】 前記支持体は、隣り合うプローブを相互
    に接着する接着剤を含む、請求項1から4のいずれか1
    項に記載のプローブカード。
  6. 【請求項6】 前記プローブユニットは、前記プローブ
    の後端を前記基板の他方の面側に露出させた状態に、前
    記プローブの針後部において前記スロットに接着されて
    いる、請求項1から5のいずれか1項に記載のプローブ
    カード。
  7. 【請求項7】 さらに、前記プローブに電気的に接続さ
    れた複数の配線を有するケーブルを含む、請求項6に記
    載のプローブカード。
  8. 【請求項8】 さらに、前記基板の他方の面と前記ケー
    ブルとの間に配置されたスペーサであって厚さ方向に導
    電性を有するスペーサを含み、前記プローブと前記配線
    とは前記スペーサの一部を介して電気的に接続されてい
    る、請求項7に記載のプローブカード。
  9. 【請求項9】 前記基板は複数の前記スロットをほぼ格
    子状に有しており、前記基板には複数の前記プローブユ
    ニットが前記スロットを利用してほぼ格子状に装着され
    ており、前記格子の交差部の周りの4つのプローブユニ
    ットは、少なくとも前記交差部の近傍に位置する複数の
    プローブの針先側部分を前記基板への装着位置に対し前
    記交差部の周りの方向における同じ方向に延在させてい
    る、請求項1から8のいずれか1項に記載のプローブカ
    ード。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004117081A (ja) * 2002-09-25 2004-04-15 Japan Electronic Materials Corp 垂直型プローブユニット及びこれを用いた垂直型プローブカード
JP2010139240A (ja) * 2008-12-09 2010-06-24 Japan Electronic Materials Corp プローブカードの製造方法及び治具
CN104142413B (zh) * 2013-05-07 2017-04-12 旺矽科技股份有限公司 探针模块

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