JP2001150401A - 切断機の切屑除去装置 - Google Patents

切断機の切屑除去装置

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JP2001150401A
JP2001150401A JP33541199A JP33541199A JP2001150401A JP 2001150401 A JP2001150401 A JP 2001150401A JP 33541199 A JP33541199 A JP 33541199A JP 33541199 A JP33541199 A JP 33541199A JP 2001150401 A JP2001150401 A JP 2001150401A
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cutting blade
cutting
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laser
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繁春 牛渡
Ryuichi Imamura
隆一 今村
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Hitachi Koki Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 レーザー光を用いて切断刃物の切断位置を正
確に照射することである。 【解決手段】 ホルダ5の前面にレーザー発振器30を
支持し、切断刃物本体8にブラシ35を設け、ブラシ3
5により切断刃物本体8を上限位置から下限位置へ移動
する過程で、レーザー発振器30の照射部30aに付着
した切屑を掃き取る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、帯のこ盤、卓上丸
のこ等の切断機のレーザー発振器を用いた切屑除去装置
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】切断材料に切断刃物の切断位置を示すレ
ーザー光を照射するレーザー発振器を設けた切断機があ
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】切断作業を繰り返して
いると、切屑がレーザー発振器の照射部に直接飛散し付
着したり、空気中を浮遊する切屑がレーザー発振器の照
射部に付着する場合がある。切屑が付着した部分のレー
ザー光は、光が薄くなったり、遮られたり、または、切
屑によりレーザー光が屈折し真直な線にならない場合が
あった。これにより、切断刃物の切断位置を正確に示す
ことができなくなる問題があった。
【0004】本発明の目的は、上記した従来技術の問題
点を解消し、レーザー光を用いて切断刃物の切断位置を
正確に照射することである。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的は、切断材料を
支持するベース部にホルダを立設し、ホルダにベース部
に向けて上下移動自在な切断刃物部及び切断材料の上面
を照射するレーザー発振器を設けた切断機において、切
断刃物部が上限位置から下限位置へ移動する過程で、レ
ーザー発振器の照射部に接触する切屑除去部材を切断刃
物部に設けることにより達成される。
【0006】
【発明の実施の形態】本発明の実施形態を図1〜図8に
より説明する。本実施形態では、切断機として卓上丸の
こを例に説明する。
【0007】図において、ベース1の中央にターンテー
ブル2を水平方向へ回動自在に埋設し、ターンテーブル
2の上面は、ベース1の上面と同一面となっている。ベ
ース1及びターンテーブル2の上面には木材等の切断材
料40が載置される。なお、本発明においてベース部は
切断材料40を載置する部材で、本実施形態においては
ベース1とターンテーブル2である。ベース1上面に切
断材料40の側面を支持するフェンス3を固定してい
る。ターンテーブル2後端にはホルダシャフト4を介し
てホルダ5を立設し、ホルダシャフト4の軸心をターン
テーブル2上面とほぼ一致するように位置させること
で、ホルダ5はホルダシャフト4を支点に、かつターン
テーブル2の上面を中心に左右傾斜自在に軸支される。
【0008】図7に示すように、ホルダ5の後部からは
ホルダシャフト4を中心とする長穴5aが形成され、長
穴5aにクランプレバー6を貫通させ、クランプレバー
6の先端に形成したねじ部がターンテーブル2背面に形
成したねじ穴部にねじ嵌合している。クランプレバー6
を緩めると、ホルダ5はホルダシャフト4を支点に長穴
5aの範囲内で傾斜し、クランプレバー6を締め付ける
と、ホルダ5はターンーブル2とクランプレバー6間に
締め付けられ、任意位置で固定される。なお、長穴5a
はホルダ5が左右45度傾斜できる範囲内で形成されて
いる。
【0009】ホルダ5上方にはシャフト7を介してベー
ス1上面に対し上下揺動自在に切断刃物本体8を軸支し
ている。ホルダ5と切断刃物本体8の間には、切断刃物
本体8を上方に付勢するスプリング9が設けられてい
る。
【0010】切断刃物本体8は切断刃物軸16、丸のこ
などの切断刃物10、切断刃物10の上半部を覆うのこ
カバー11、切断刃物10を回転駆動するモーター1
3、モーター13のモーター軸14、伝達ベルト23、
モーター13及びハンドル26で構成されている。
【0011】図8に示すように、ギヤケース12の下方
には、水平方向に切断刃物軸16を設け、切断刃物軸1
6は軸受17,18で回転自在に支持され、この切断刃
物軸16の一端にボルト19で切断刃物10を固定し、
切断刃物軸16に動力を伝達するプーリ20を設けてい
る。ギヤケース12上方にはモーターハウジング15が
設けられ、その内部に切断刃物10を回転駆動するモー
ター13が備えられている。軸受21で回転自在に支持
されたモーター13のモーター軸14の先端に、プーリ
22がプーリ20の上方に位置するように設けられてい
る。このプーリ20,22間に伝達ベルト23を張り渡
している。この伝達ベルト23によりモーター13の動
力は、モーター軸14からプーリ22、伝達ベルト2
3、プーリ20、切断刃物軸16を介し切断刃物10に
伝達されている。
【0012】ホルダ5の前面にはV字状の突起部5bが
装着され、ターンテーブル2上面後方には突起部5bの
移動軌跡上に位置するようにストッパボルト24,25
が直角方向にねじ嵌合している。ホルダ5を傾斜させる
と、所定の傾斜角度で突起部5bがストッパボルト24
又はストッパボルト25の頭部に係合し、切断刃物本体
8の傾斜位置を設定する。通常、ストッパボルト24,
25は、ホルダ5が左右方向に45度の位置に傾斜した
ときに突起部5bに係合するように設けられている。
【0013】ターンテーブル2の上面には、中央に切断
刃物10が侵入する溝部を有する図示しない刃口板が固
定され、切断材料40の切断時、切断刃物10の下端が
ターンテーブル2上面よりも下降したとき、前記刃口板
の溝部に侵入し、切断材料40の仕上面へのけば立ちを
防止する役目を果たしている。
【0014】図3において、ホルダ5の前面に支持部材
32を固定し、レーザー発振器30が収納されている。
支持部材32は切断刃物本体8が上限位置にあるとき、
レーザー光Lの一部又は全部が切断刃物10の下方を通
過するようにレーザー発振器30を設けている。レーザ
ー光Lはレーザー発振器30の照射部30aから照射さ
れ、レーザー光Lは、切断刃物本体8を下方に揺動した
ときの切断刃物10の切断位置を示すことになる。ま
た、本実施形態では、レーザー発振器30のレーザー光
Lの照射部30aは、切断刃物10の刃先10aの延長
線上に位置している。なお、レーザー発振器30には図
示していないが、レーザー光Lを照射するためのスイッ
チを設けている。
【0015】切断刃物本体8下部後方には切屑除去部材
となる多数の軟質繊維(例えばナイロン等)でレーザー
発振器30側に向かって突出するブラシ35が取り付け
られている。
【0016】上記構成において、切断刃物本体8が上限
位置にあるとき、レーザー発振器30から照射されたレ
ーザー光Lは、切断刃物10の刃先10aよりも下方を
通過するので、切断刃物10に邪魔されることなく切断
材料40の上面にレーザー光Lが照射される。切断材料
40の上面に切断位置を示す図示しない墨線を記し、切
断材料40を左右に移動させて、墨線をレーザー光Lに
一致させる。これにより、切断刃物10の刃先10aと
墨線が一致したことになる。
【0017】次に、切断刃物本体8のハンドル26を握
り、切断刃物本体8を下方に揺動させ、切断材料40を
切断する。この過程で図2に示すように、切屑41はレ
ーザー発振器30のレーザー光Lの照射部30aに向か
って飛散するため、切屑41がレーザー発振器30の照
射部30aに付着する場合がある。切断刃物本体8を下
降させると、切断刃物本体8に取り付けられたブラシ3
5がレーザー発振器30の照射部30aに近づき(図
4)、ブラシ35が照射部30aに接触し(図5)、さ
らにブラシ35が照射部30aに押し付けられること
で、照射部30aに付着した切屑41が掃き取られる
(図6)。
【0018】次に、揺動式帯のこ盤に適用した場合の実
施形態について、図9を用いて説明する。切断材料40
を支持するベース41に設けたホルダ42の前面に支持
部材43を固定し、レーザー発振器44が収納されてい
る。帯のこ45を有する帯のこ本体46の下部後方には
レーザー発振器44側に向かって突出するブラシ47が
取り付けられている。切断作業時は、上記卓上丸のこ同
様、帯のこ本体46を下降させると、帯のこ本体46に
取り付けられたブラシ47がレーザー発振器44の照射
部44aに接触することにより、照射部44aに付着し
た切屑が掃き取られる。
【0019】
【発明の効果】本発明によれば、切断刃物本体を下降さ
せると、切断刃物本体に取り付けられたブラシがレーザ
ー発振器の照射部に接触することにより、付着した切屑
が掃き取られ照射部の切屑は除去されるので、常に切断
刃物の位置を正確に照射することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態を示す卓上丸のこの全体側面
図。
【図2】切断中の全体側面図。
【図3】卓上丸のこの部分正面図。
【図4】レーザー発振器周辺の部分側面図。
【図5】レーザー発振器周辺の部分側面図。
【図6】レーザー発振器周辺の部分側面図。
【図7】卓上丸のこの部分背面図。
【図8】図1のA−A線断面図。
【図9】本発明の第2の実施形態を示す帯のこ盤の全体
側面図。
【符号の説明】
5,42…ホルダ、8…切断刃物本体、10…切断刃
物、30,44…レーザー発振器、30a…照射部、3
5,47…ブラシ、40…切断材料、41…切屑、46
…帯のこ本体、L…レーザー光。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 切断材料を支持するベース部にホルダを
    立設し、ホルダにベース部に向けて上下移動自在な切断
    刃物部及び切断材料の上面を照射するレーザー発振器を
    設けた切断機において、切断刃物部が上限位置から下限
    位置へ移動する過程で、レーザー発振器の照射部に接触
    する切屑除去部材を切断刃物部に設けたことを特徴とす
    る切断機の切屑除去装置。
  2. 【請求項2】 前記切屑除去部材をレーザー発振器側に
    向かって突出するブラシとしたことを特徴とする請求項
    1項記載の切断機の切屑除去装置。
JP33541199A 1999-02-05 1999-11-26 切断機の切屑除去装置 Pending JP2001150401A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2382324A (en) * 2001-11-27 2003-05-28 Rexon Co Ltd Circular saw with cut line indication device
KR20030065979A (ko) * 2002-02-02 2003-08-09 남우현 지시장치를 포함하는 원형 톱 장치
US8004664B2 (en) 2002-04-18 2011-08-23 Chang Type Industrial Company Power tool control system
US8770076B2 (en) 1999-02-05 2014-07-08 Hitachi Koki Co., Ltd. Cutter with laser generator that irradiates cutting position on workpiece to facilitate alignment of blade with cutting position

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