JP2001139905A - 光感応性粘着テープ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】半導体基板や薄膜基板に対して優れた初期粘着
特性を示し、ダイシング時のチッピング耐性に優れ、か
つ、保存安定性にも優れ、剥離紙又は剥離フィルムがな
いことによりゴミの発生量が少なく、対環境性を考慮し
た光感応性粘着テープ及びその製造方法を提供する。 【解決手段】紫外線に対して透過性を有する基材の一方
の面に光活性官能基を有するアクリル系高分子量体、熱
架橋剤及び光重合開始剤とからなる光感応性粘着剤を塗
布し、上記光感応性粘着剤を塗布してなる上記基材の他
方の面に非シリコーン系の剥離剤層を設けてなる光感応
性粘着テープにおいて、上記アクリル系高分子量体の重
量平均分子量を１０万〜２００万、光活性官能基の含有
量を０．０１〜１．０ミリ当量／ｇ、かつ、水酸基価を
１０〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇとする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、各種半導体基板や
薄膜基板の切断加工等を行なう工程において使用される
光感応性粘着テープ及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体等の電子分野においては、素子の
高機能化、高性能化、高集積化などに伴い、この分野で
使用される接着剤や粘着剤には高信頼性が要求されつつ
ある。

【０００３】特に、近年、作業性や作業環境の向上の観
点から、液状接着剤に代わってテープ状やシート状の感
圧性接着剤（以下、「感圧接着」を「粘着」と称す
る。）を使用して各種部品を接合することが多くなって
いる。

【０００４】従来、半導体ウェハに貼着し、ダイシング
（さいの目状に切断する）及び必要に応じ、エキスパン
ディング（四方から引き伸ばす）等を行ない、次いで上
記半導体ウェハをピックアップすると同時にマウンティ
ングする際に使用する半導体ウェハ加工用粘着テープと
して、紫外線に対して透過性を有する基材上に紫外線照
射により重合硬化反応をする粘着剤層が塗工された粘着
テープを使用し、ダイシング後に紫外線を粘着剤層に照
射し、粘着剤層を重合硬化反応させ、上記半導体ウェハ
に対する粘着力を低下させて半導体ウェハチップをピッ
クアップする方法が知られている。

【０００５】例えば、特開昭６０−１９６９５６号公
報、特開昭６０−２２３１３９号公報には粘着剤層を構
成する光重合性モノマーとして、トリメチロールプロパ
ントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリ
レート、ポリエチレングリコールジアクリレート、オリ
ゴエステルジアクリレート等の分子内に紫外線重合性を
有する炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する
アクリル系化合物を使用することが提案されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記化合物を使用した
粘着剤層では、特開平１０−３１０７４８号公報にも記
載されているように、化合物の粘度が低いために、粘着
剤層全体の粘度が低下し、凝集力が不十分となり、その
結果、ダイシングの際にチッピング（チップ欠け）やチ
ップ飛散がしやすくなるといった欠点があった。また、
上記化合物の重合性が高い為に、使用中にかかる熱や光
により重合反応が進行し、ウェハに対する粘着力が低下
し、ダイシング時にチップ飛散が生じたり、更には紫外
線照射後の粘着力の低下が十分でない為にチップのピッ
クアップが困難になるといった欠点もあった。

【０００７】特開昭６２−１５３３７６号公報には、分
子量３千〜１万程度の多官能ウレタンアクリレートオリ
ゴマーを使用することが提案されている。しかし、この
ような範囲の分子量を持つ多官能ウレタンアクリレート
オリゴマーを使用した粘着剤層では、ダイシング箇所の
粘着剤が剥離脱落してチップを汚染したり、粘着剤層の
凝集力が不十分である為に、この場合にもダイシング時
のチッピングやチップ飛散という問題があった。

【０００８】熱や光による劣化を防止する為に、特開平
６−４９４２０号公報には分子量１万５千〜５万の多官
能ウレタンアクリレートオリゴマーと可塑剤と光重合開
始剤とを必須成分とする粘着剤層が提案されているが、
可塑剤を必須成分とした場合、可塑剤の種類や配合量に
よっては紫外線照射前後の粘着特性を十分に発揮できな
かったり、ウェハ上に粘着剤成分が残る（粘着剤残り）
等の問題があり、好ましくなかった。粘着剤が残ると、
それが原因で半導体素子の信頼性を低下させ、実用上好
ましくない。従って、半導体基板加工用粘着テープに
は、紫外線照射後にテープを剥がした後に、剥離した基
板面に粘着剤等の付着物が残らないことが強く要求され
ていた。

【０００９】また、既存の半導体ウェハ加工用粘着テー
プはいずれもセパレーター（剥離フィルム又は剥離紙）
が使用されており、省資源やゴミの削減等の環境保全の
観点からセパレーターを使用しない半導体ウェハ加工用
粘着テープの開発が望まれていた。

【００１０】本発明の目的は、上記従来技術の有してい
た課題を解決して、半導体基板や薄膜基板に対して優れ
た初期粘着特性を示し、ダイシング時のチッピング耐性
に優れ、かつ、保存安定性にも優れ、剥離紙又は剥離フ
ィルムがないことによりゴミの発生量が少なく、対環境
性を考慮した光感応性粘着テープ及びその製造方法を提
供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明においては、特許請求の範囲に記載のような
構成とするものである。

【００１２】すなわち、紫外線に対して透過性を有する
基材の一方の面に光活性官能基を有するアクリル系高分
子量体、熱架橋剤及び光重合開始剤とからなる光感応性
粘着剤を塗布してなる光感応性粘着テープにおいて、上
記アクリル系高分子量体の重量平均分子量を１０万〜２
００万、光活性官能基の含有量を０．０１〜１．０ミリ
当量／ｇ、かつ、水酸基価を１０〜１００ｍｇＫＯＨ／
ｇとする。

【００１３】この場合、上記光感応性粘着剤を塗布して
なる上記基材の他方の面に非シリコーン系の剥離剤層を
設けることができる。

【００１４】また、この場合、上記基材を非伸縮性フィ
ルムとすることができる。

【００１５】また、この場合、上記基材をノンハロゲン
系の伸縮性フィルムとすることができる。

【００１６】また、上記光感応性粘着テープを製造する
方法において、上記基材上に、上記光感応性粘着剤を用
いて、１０〜１００μｍ厚さの粘着剤層を形成し、上記
粘着剤層を熱硬化させて、上記光感応性粘着テープを作
製する。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明で使用する材料及び
光感応性粘着テープの作製方法について説明する。

【００１８】上記光活性官能基を有するアクリル系高分
子量体は、優れた初期粘着性、紫外線照射後の易剥離性
や非汚染性などの観点から選定され、使用される。

【００１９】本発明で使用する上記光活性官能基を有す
るアクリル系高分子量体としては、重量平均分子量が１
０万〜２００万であり、光活性官能基の含有量が０．０
１〜１．０ミリ当量／ｇであり、かつ、水酸基価が１０
〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇであるアクリル系高分子量体で
あるものが良い。

【００２０】上記光活性官能基をアクリル系高分子量体
に導入する方法としては、通常、アクリル系高分子量体
の側鎖にあるヒドロキシル基を（メタ）アクリロイルオ
キシ基を有するイソシアネート化合物（例えば、２−メ
タクリロイルオキシエチルイソシアネート化合物など）
と反応させる方法などがある。このようにして、（メ
タ）アクリロイルオキシ基などの光活性官能基を有する
アクリル系高分子量体を得ることができる。しかし、そ
の導入方法は特に限定されるものではない。また、上記
光活性官能基を有するアクリル系高分子量体を塗工する
際には、酢酸エチルやトルエン等の汎用有機溶剤に溶解
させて使用される。

【００２１】上記光活性官能基を有するアクリル系高分
子量体の重量平均分子量が１０万より小さい場合には、
粘着特性が十分でなく、また、紫外線照射後に剥離した
場合、被着体となる基板に粘着剤残り等の汚染が認めら
れる場合があり、好ましくない。

【００２２】また、重量平均分子量が２００万より大き
い場合には、粘着テープとしての特性は特に問題ない
が、光活性官能基を有するアクリル系高分子量体を量産
的に製造することが難しく、実用上好ましくない。

【００２３】また、上記光活性官能基を有するアクリル
系高分子量体の光活性官能基の含有量が０．０１ミリ当
量／ｇより小さい場合には、紫外線に対する光感応性が
十分でない為に好ましくなく、また、光活性官能基の含
有量が１．０ミリ当量／ｇより大きい場合には、粘着テ
ープの保存安定性等の点で実用上好ましくない。

【００２４】また、上記光活性官能基を有するアクリル
系高分子量体の水酸基価が１０ｍｇＫＯＨ／ｇより少な
かったり、１００ｍｇＫＯＨ／ｇより多かったりした場
合には、いずれも粘着テープの粘着特性や保存安定性が
十分ではなく、実用上好ましくない。

【００２５】上記した光活性官能基を有するアクリル系
高分子量体は、ｎ−ブチルアクリレート、ｎ−ヘキシル
アクリレート、イソオクチルアクリレート、２−エチル
ヘキシルアクリレート、イソノニルアクリレート、デシ
ルアクリレート、ドデシルアクリレートなどの１官能ア
クリレート化合物、ｎ−ブチルメタクリレート、ｎ−ヘ
キシルメタクリレート、イソオクチルメタクリレート、
２−エチルヘキシルメタクリレート、イソノニルメタク
リレート、デシルメタクリレート、ドデシルメタクリレ
ートなどの１官能メタクリレート化合物などから選ばれ
た１種以上のモノマーと、アクリル酸、２−ヒドロキシ
エチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレ
ート、アクリルアミド、ビニルピロリドン、メタクリル
酸、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロ
キシプロピルメタクリレート、メタクリルアミドなどの
極性モノマーから選ばれた１種以上のモノマーとの共重
合により作製することができる。なお、必要に応じ、エ
チレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジ
オールジアクリレート、トリメチロールプロパントリア
クリレート、ペンタエリシリトールテトラアクリレート
などの分子中に２個以上のアクリロイルオキシ基を有す
るアクリレート化合物、エチレングリコールジメタクリ
レート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、
トリメチロールプロパントリメタクリレートなどの分子
中に２個以上のメタクリロイルオキシ基を有するメタク
リレート化合物などを加えて共重合しても良い。

【００２６】上記した光活性官能基を有するアクリル系
高分子量体からなる粘着剤を塗工する際には、上記アク
リル系高分子量体をトルエン等の有機溶剤に溶解させて
使用することが良い。

【００２７】上記光活性官能基を有するアクリル系高分
子量体からなる粘着剤に使用される光重合開始剤として
は、一般に紫外線硬化型樹脂の硬化などに使用されるラ
ジカル光重合開始剤が使用できる。例えば、ベンゾイ
ン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエー
テル、トリクロロアセトフェノン、ベンゾフェノン、ベ
ンジルなどの化合物が使用できる。また、チバガイギー
社から販売されている商品名イルガキュア１８４、３６
９、５００、６５１、９０７なども使用できるが、ここ
に挙げたものに限定されるものではない。これらの光重
合開始剤は、ジエタノールアミン、Ｎ−ジメチルアミノ
安息香酸メチルなどの硬化促進剤とともに使用しても良
い。

【００２８】これらの光重合開始剤は、上記光活性官能
基を有するアクリル系高分子量体に対して０．０１〜１
０重量部の割合で使用されるのが好ましい。その使用量
が０．０１重量部より少ない場合には紫外線硬化を十分
に行なわせることが難しく、また、その使用量が１０重
量部より多い場合には粘着特性が悪くなったり、基板へ
の汚染の心配が生じたりして好ましくない。

【００２９】また、上記光活性官能基を有するアクリル
系高分子量体からなる粘着剤に使用される熱架橋剤とし
ては、一般にアクリル系粘着剤の架橋剤として使用され
るイソシアネート化合物、エポキシ系化合物、アルミキ
レート系化合物などが使用される。例えば、綜研化学社
から販売されているポリイソシアネート架橋剤（Ｌ−４
５）、エポキシ系架橋剤（Ｅ−ＡＸ）、アルミキレート
系架橋剤（Ｍ−５Ａ）等が使用できるが、ここに挙げた
ものに限定されるものではない。

【００３０】これらの熱架橋剤は、上記光活性官能基を
有するアクリル系高分子量体に対して０．０１〜１０重
量部の割合で使用されるのが好ましい。その使用量が
０．０１重量部より少なかったり、１０重量部より多か
ったりすると、いずれも粘着特性の点で好ましくない。

【００３１】また、上記光感応性粘着剤に必要に応じ、
光反応性のあるモノマーや着色剤などを添加しても良
い。光反応性のあるモノマーとしては、ｎ−ブチルアク
リレート、ｎ−ヘキシルアクリレート、イソオクチルア
クリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、イソノ
ニルアクリレート、デシルアクリレート、ドデシルアク
リレートなどの１官能アクリレート化合物、ｎ−ブチル
メタクリレート、ｎ−ヘキシルメタクリレート、イソオ
クチルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレ
ート、イソノニルメタクリレート、デシルメタクリレー
ト、ドデシルメタクリレートなどの１官能メタクリレー
ト化合物、アクリル酸、２−ヒドロキシエチルアクリレ
ート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、アクリル
アミド、ビニルピロリドン、メタクリル酸、２−ヒドロ
キシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルメ
タクリレート、メタクリルアミドなどの極性モノマー、
あるいは、エチレングリコールジアクリレート、１，６
−ヘキサンジオールジアクリレート、トリメチロールプ
ロパントリアクリレート、ペンタエリシリトールテトラ
アクリレートなどの分子中に２個以上のアクリロイルオ
キシ基を有するアクリレート化合物、エチレングリコー
ルジメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタ
クリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレー
トなどの分子中に２個以上のメタクリロイルオキシ基を
有するメタクリレート化合物などが挙げられる。

【００３２】また、上記光感応性粘着剤にフタロシアニ
ンブルー、フタリシアニングリーン等の着色剤あるいは
二酸化ケイ素微粉末などの充填剤などを必要に応じ添加
しても良い。

【００３３】基材の剥離剤層としては、対汚染性等の観
点から、非シリコーン系の剥離剤を使用するのが好まし
く、例えば、ビニルカルバゾール系化合物、アミノアル
キッド樹脂等が挙げられる。これらの剥離剤は、通常、
基材上に０．０１〜５μｍ厚に塗工して使用される。

【００３４】基材としては、基板がセラミックやガラス
などのように厚く、比較的硬い場合には、チップをピッ
クアップする際に、粘着テープを四方に引っ張らないで
行なわれることから、ポリエステルフィルム等の非伸縮
性高分子フィルムが使用される。また、基板がシリコン
ウェハ等の場合には、切断後、チップをピックアップす
る際に、粘着テープを四方に引っ張って行なわれること
から、伸縮性の高分子フィルムが使用される。特に、本
発明では、燃焼時ダイオキシン等の発生の心配のない非
ハロゲン系基材が使用され、ポリエチレン系、ポリプロ
ピレン系などのポリオレフィン系伸縮性高分子フィルム
が使用される。

【００３５】本発明で対象となる半導体基板としては、
シリコンウェハやガリウム−ヒ素基板等が挙げられ、薄
膜基板としては、水晶基板、アルミナ基板などが挙げら
れる。

【００３６】通常、本発明の光感応性粘着テープを作製
する場合には、上記光感応性粘着剤のトルエン溶液など
を用いて基材フィルム上に塗工し、加熱硬化することに
より光感応性粘着テープを得る。

【００３７】この場合、上記光感応性粘着剤の塗布厚さ
としては、１０〜１００μｍの範囲が望ましい。上記光
感応性粘着剤の厚さが１０μｍより小さくなると安定し
た粘着特性を得るのが困難であり、１００μｍよりも大
きくなると基板を切断するときに、ズレが生じ、基板が
欠けるため好ましくない。

【００３８】このようにして作製した光感応性粘着テー
プは、接合時には優れた粘着性を有し、被着体に仮接着
でき、かつ、紫外線照射により粘着力が低下し、容易に
被着体となる基板から剥がすことができる。

【００３９】紫外線照射には、通常の紫外線照射光源が
使用される。例えば、高圧水銀ランプ、メタルハライド
ランプ、ブラックライト、低圧水銀ランプ等が使用され
る。また、紫外線照射の代わりに、電子線や軟Ｘ線等の
放射線を照射しても良い。

【００４０】以上述べた通り、本発明の光感応性粘着テ
ープは、半導体基板や薄膜基板に対して優れた初期粘着
特性を示し、かつ、ダイシング時のチッピング耐性に優
れ、かつ、保存安定性にも優れ、剥離紙又は剥離フィル
ムがないことによりゴミの発生量が少なく、対環境性を
考慮した光感応性粘着テープである。

【００４１】半導体基板や薄膜基板加工用の粘着テープ
には、上記基板をダイシングする時及び冷水により洗浄
（通常の場合、水圧：約２００ｋＰａ）する時に、切断
されたチップを十分に固定できる大きい粘着力と、チッ
プをピックアップする時に容易に、かつ、粘着剤残りや
チップの欠け等を生じない小さい粘着力であることが必
要とされ、本発明の光感応性粘着テープはその要求に十
分に耐えるものである。

【００４２】紫外線照射により粘着力が低下し、剥離可
能となる粘着剤組成は、通常、紫外線反応性を有しない
粘着剤組成に、紫外線反応性を有するモノマーやオリゴ
マーを添加する系が一般的であるが、モノマーやオリゴ
マーを添加した系では切断したチップへの汚染の心配が
あるのに対し、本発明の組成では光感応性高分子量体を
主成分にしているために上記した汚染等の心配はない。

【００４３】

【実施例】以下に本発明の光感応性粘着テープを具体的
実施例を用いて説明する。但し、これに限定されるもの
ではない。なお、実施例中の”部”は重量部を表す。

【００４４】なお、各種粘着特性等の測定方法を以下に
示す。

【００４５】（１）粘着力：ステンレス基板やシリコン
ウェハに対する９０°ピール力を引っ張り試験機を使用
して測定した。（測定条件：２３℃、６５％ＲＨ。圧着
条件：２ｋｇのロールを使用。） （２）ボール：２３℃、６５％ＲＨにおいて、角度３０
°におけるボールタックを測定した（Ｊ．ＤＯＷ法）。

【００４６】［実施例１］重量平均分子量７０万、光活
性官能基含有量０．０５ミリ当量／ｇ、水酸基価５０ｍ
ｇＫＯＨ／ｇである光感応性アクリルポリマーを酢酸エ
チルに溶解させた固形分３０重量％のポリマー溶液１０
０部に、ポリイソシアネート熱架橋剤Ｌ−４５（綜研化
学製）０．０２部、及び光重合開始剤イルガキュア６５
１（チバガイギー社製）０．１５部を添加し、均一に混
合し、光感応性粘着剤塗液を得た。この光感応性粘着剤
を９０μｍ厚のポリエステルフィルム基材（一方社油脂
工業社製のピーロイル１０１０を使用して０．０５μｍ
厚で剥離処理したもの）上に塗布し、１００℃、５分で
乾燥して粘着剤層が２０μｍ厚の光感応性粘着テープを
得た。

【００４７】この光感応性粘着テープの初期粘着力は、
８５０ｇｆ／２５ｍｍ（対ステンレス基板）、８００ｇ
ｆ／２５ｍｍ（対シリコンウェハ）であった。また、タ
ックは４であった。この光感応性粘着テープに高圧水銀
ランプより３００ｍＪ／ｃｍ²（波長３６５ｎｍで測
定）の紫外線を照射した後の粘着力は、８０ｇｆ／２５
ｍｍ（対ステンレス基板及び対シリコンウェハ）、タッ
クは３未満であった。上記光感応性粘着テープは、紫外
線照射前はシリコンウェハ等の被着体に対する接着性に
優れており、紫外線照射後は簡単に剥離できることを確
認した。また、基板をダイシング後に上記光感応性粘着
テープを剥離し、被着体表面を観察したが、被着体には
粘着剤残りがないことを確認した。また、この光感応性
粘着剤塗液を１週間放置しても塗工性に問題はなく、ポ
ットライフにおいても優れていることを確認した。

【００４８】［実施例２］重量平均分子量８０万、光活
性官能基含有量０．１ミリ当量／ｇ、水酸基価５０ｍｇ
ＫＯＨ／ｇである光感応性アクリルポリマーを酢酸エチ
ルに溶解させた固形分３０重量％のポリマー溶液１００
部に、ポリイソシアネート熱架橋剤Ｌ−４５（綜研化学
製）０．０３部、及び光重合開始剤イルガキュア６５１
（チバガイギー社製）０．２部を添加し、均一に混合
し、光感応性粘着剤塗液を得た。この光感応性粘着剤を
７０μｍ厚の伸縮性ポリエチレンフィルム基材上に塗布
し、１００℃、５分で乾燥して粘着剤層が１０μｍ厚の
光感応性粘着テープを得た。

【００４９】この光感応性粘着テープの初期粘着力は、
８００ｇｆ／２５ｍｍ（対ステンレス基板）、７５０ｇ
ｆ／２５ｍｍ（対シリコンウェハ）であった。また、タ
ックは５であった。この光感応性粘着テープに高圧水銀
ランプより３００ｍＪ／ｃｍ²（波長３６５ｎｍで測
定）の紫外線を照射した後の粘着力は、９０ｇｆ／２５
ｍｍ（対ステンレス基板及び対シリコンウェハ）、タッ
クは３未満であった。上記光感応性粘着テープは、紫外
線照射前はシリコンウェハ等の被着体に対する接着性に
優れており、紫外線照射後は簡単に剥離できることを確
認した。また、基板をダイシング後に光感応性粘着テー
プを剥離し、被着体表面を観察したが、被着体には粘着
剤残りがないことを確認した。また、この光感応性粘着
剤塗液を１週間放置しても塗工性に問題はなく、ポット
ライフにおいても優れていることを確認した。

【００５０】［実施例３〜１０］実施例１、２の場合と
同様にして、表１及び表２に記載の（１）（２）に示す
ような条件で光感応性粘着テープを作製し、ステンレス
基板とシリコンウェハに対する紫外線照射前後の粘着特
性を調べた。上記光感応性粘着テープの特性を表３に示
すが、いずれの光感応性粘着テープも基板加工用の粘着
テープとしての優れた特性を有していることを確認し
た。なお、紫外線照射条件は、表１及び表２の（３）に
示す。

【００５１】

【表１】

【００５２】

【表２】

【００５３】

【表３】

【００５４】

【発明の効果】本発明により、半導体基板や薄膜基板に
対して優れた初期粘着特性を示し、ダイシング時のチッ
ピング耐性に優れ、かつ、保存安定性にも優れ、剥離紙
又は剥離フィルムがないことによりゴミの発生量が少な
く、対環境性を考慮した光感応性粘着テープ及びその製
造方法を得ることができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J004 AA10 AB07 CA04 CB03 CC02 DA02 DA03 DB04 EA06 FA05 FA08 4J011 AC04 QA02 QA04 QA12 QA13 QA23 QA24 QB24 SA22 SA27 SA31 SA32 SA34 SA42 TA03 UA01 VA01 WA06 4J027 AA04 BA06 BA07 BA08 BA20 BA21 BA25 BA26 BA27 BA28 CB10 CC05 CD09 4J040 DF021 GA01 JA09 JB08 KA15 KA16 LA01 MA04 MB03 NA20

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】紫外線に対して透過性を有する基材の一方
   の面に光活性官能基を有するアクリル系高分子量体、熱
   架橋剤及び光重合開始剤とからなる光感応性粘着剤を塗
   布してなる光感応性粘着テープにおいて、上記アクリル
   系高分子量体の重量平均分子量が１０万〜２００万であ
   り、光活性官能基の含有量が０．０１〜１．０ミリ当量
   ／ｇであり、かつ、水酸基価が１０〜１００ｍｇＫＯＨ
   ／ｇであることを特徴とする光感応性粘着テープ。
2. 【請求項２】上記光感応性粘着テープにおいて、上記光
   感応性粘着剤を塗布してなる上記基材の他方の面に非シ
   リコーン系の剥離剤層を設けてなることを特徴とする請
   求項１記載の光感応性粘着テープ。
3. 【請求項３】上記光感応性粘着テープにおいて、上記基
   材が非伸縮性フィルムであることを特徴とする請求項１
   記載の光感応性粘着テープ。
4. 【請求項４】上記光感応性粘着テープにおいて、上記基
   材がノンハロゲン系の伸縮性フィルムであることを特徴
   とする請求項１記載の光感応性粘着テープ。
5. 【請求項５】上記基材上に、請求項１記載の光感応性粘
   着剤を用いて、１０〜１００μｍ厚さの粘着剤層を形成
   し、上記粘着剤層を熱硬化させて作製したことを特徴と
   する光感応性粘着テープの製造方法。