JP2001118225A - 磁気ヘッド搬送用トレイ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 静電気放電や過度の接触電流の導通等による
電気的損傷の少ない熱可塑性樹脂製トレイを提供する。 【解決手段】 熱可塑性樹脂に、炭素繊維と、ＤＢＰ吸
油量が１００ｃｃ／１００ｇ以上の炭素系導電性充填材
及び／又は繊維径５μｍ以下の導電性繊維とを配合して
なり、かつ表面抵抗値が１０^３〜１０^１２Ωである電子
部品取り扱い用成形体用熱可塑性樹脂組成物を成形して
なる磁気ヘッド搬送用トレイ。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ハードディスクド
ライブ用の磁気ヘッドを搬送するためのトレイに係り、
特に、磁気抵抗効果型ヘッドの搬送に好適なトレイに関
する。

【０００２】

【従来の技術】最近のハードディスクのめざましい高密
度化、高容量化は、磁気ヘッド技術によるところが大き
い。即ち、従来の薄膜ヘッドが、信号磁界がコイルに接
近する際に発生する電流によって信号を検知するのに対
して、近年開発された磁気抵抗効果型ヘッド（以下「Ｍ
Ｒヘッド」と記す。）は、ＭＲ素子に微弱なセンス電流
を流し、信号磁界を電流の抵抗値によって検出するもの
であり、その機構により、検出感度が飛躍的に向上し、
メディアの狭トラック化で大容量化が可能とされた。そ
して、最近では更に大容量化を狙ったＧＭＲヘッドも出
現している。

【０００３】この磁気ヘッドは、一般に、アームと、該
アームの先端に取り付けられたヘッドチップ（素子）
と、該ヘッドチップに結線されたリード線とを有する。
ＭＲヘッドは、このヘッドチップとしてＭＲ素子を用い
たものである。

【０００４】このようなＭＲヘッドはＭＲ素子の微少電
流（センス電流）の抵抗変化により磁気を感知するとい
う機構によるため、微弱なノイズ電流でもＭＲ素子を損
傷させてしまう危険性が大きい。このため、ＭＲヘッド
とトレーとの電位差に起因する静電気放電や、ヘッドと
トレーとの接触により生じる接触電流に対して、従来の
集積型磁気ヘッドやＩＣに比べて遙かにデリケートであ
る。

【０００５】即ち、ＭＲヘッドの組み立て工程において
は、ＭＲ素子にリード線が結線され、このＭＲ素子がア
ームに組み付けられる。このリード線（金属線）にはポ
リイミドが被覆されているが、ポリイミドと金属線との
接触電位差に起因して接触部は常に電荷分離した、電気
的に不安定な状態にある。この結果、リード線先端がト
レイに接触した際、接触部における電荷のやりとりがよ
り生じ易くなり、ＭＲ素子の損傷の危険性が高くなる。

【０００６】従来の磁気ヘッド用トレイは、ポリカーボ
ネート樹脂に炭素繊維を配合してなる導電性ポリカーボ
ネート樹脂組成物を成形してなる。その表面抵抗値は１
０^１〜１０^２Ω／□程度で、静電気放電によるヘッドの
損傷の危険性はない。しかしながら、トレイの表面抵抗
が低すぎることによる、ヘッドとトレイ間、または周辺
部品とトレイ間の過度な接触電流による損傷が深刻な問
題となっている。

【０００７】この問題を解決するために炭素繊維の配合
量を低減させると、トレイ内部の炭素繊維同士の接触状
態が不安定になり、均一な抵抗値が安定して得られにく
く、帯電特性が悪化する。

【０００８】これに対して、高抵抗炭素繊維を用いるこ
とで表面抵抗値を安定させることができる（特開平７−
２２８７０７号公報）が、本発明者らの研究によれば、
この場合でも、帯電特性が著しく低下することが確認さ
れた。

【０００９】例えば、クリーンルーム内でトレイを取り
扱う際に、トレイの一部がワイパーや綿手袋などと摩擦
して部分的に摩擦帯電が生じるが、その帯電した部分に
磁気ヘッドが近接すると、スパーク現象や帯電電界その
ものによってヘッドチップが損傷するという問題が発生
する。一般に、帯電電位が大きいほど磁気ヘッドのヘッ
ドチップの損傷が起こりやすいが、特にＭＲヘッドの場
合、わずかの帯電電位でもＭＲ素子の損傷の危険性が高
く、２０Ｖ以上の帯電電位になるとＭＲ素子の損傷の危
険性がかなり高くなるとされている。

【００１０】かかるトレイの帯電を防ぐために、従来、
炭素繊維を充填することによって発生した表面の帯電電
荷を速やかに漏洩させる事が行われてきた。しかしなが
ら、過度の接触電流防止を目的に表面抵抗値を上昇させ
るために、例えば炭素繊維の添加量を減少させると、炭
素繊維同士の距離が大きくなり、その間に存在する樹脂
成分の帯電電荷の漏洩速度が著しく低下する。

【００１１】上述のように、ＭＲヘッドのような極めて
デリケートなヘッドチップを有した磁気ヘッドの損傷危
険性に対して、表面抵抗値と帯電特性を両立するトレイ
はなかった。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来の実
情に鑑みてなれさたものであって、静電気放電や過度の
接触電流の導通等による損傷の問題のない磁気ヘッド搬
送用トレイを提供することを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明の磁気ヘッド搬送
用トレイは、アームの先端にヘッドチップを取り付けて
なる磁気ヘッドを搬送するためのトレイにおいて、該ト
レイは、熱可塑性樹脂に、炭素繊維と、ＤＢＰ吸油量が
１００ｃｃ／１００ｇ以上の炭素系導電性充填材及び／
又は繊維径５μｍ以下の導電性繊維とを配合してなり、
かつ表面抵抗値が１０^３〜１０^１２Ωである熱可塑性樹
脂組成物よりなることを特徴とする。

【００１４】一般に、熱可塑性樹脂に配合する炭素繊維
の抵抗値が高いと、得られるトレイの表面抵抗値を高く
することができるが、反面、表面の樹脂部分の帯電電荷
の漏洩速度が極めて遅くなることで、帯電特性が悪化す
る。

【００１５】本発明では、高抵抗炭素繊維により表面抵
抗値を安定させ、さらに微細な炭素系導電性充填材や導
電性繊維を使用することにより、炭素繊維間に微細な導
電性ネットワークを形成させ、これにより、トレイの表
面抵抗値を大幅に低下させることなく帯電量を低下させ
ることができる。

【００１６】このように、炭素繊維と炭素系導電性充填
材及び／又は導電性繊維を併用することにより、表面抵
抗値を１０^３〜１０^１２Ωとしたトレイであれば、十分
な帯電防止性を得ることができる上に、磁気ヘッドと接
触した際における過大な接触電流を防止することができ
るため、ＭＲ素子などのヘッドチップの電気的損傷を防
止できる。

【００１７】本発明において、炭素繊維としては、電気
抵抗１×１０^０Ωｃｍ以上の高抵抗炭素繊維が好まし
い。

【００１８】また、導電性繊維としては、繊維径１００
ｎｍ以下で、かつ長さ／径比が５以上の炭素フィブリル
や、表面に導電性酸化スズ膜が形成されたホウ酸アルミ
ニウムウィスカが好適である。

【００１９】また、熱可塑性樹脂としてはポリカーボネ
ート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレ
フタレート及びポリプロピレンよりなる群から選ばれた
１種又は２種以上を用いることができる。

【００２０】本発明のトレイは、特に、磁気ディスクド
ライブ用磁気ヘッドの搬送用トレイとして好適である。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を詳細
に説明する。

【００２２】本発明において導電性熱可塑性樹脂組成物
に配合する炭素繊維としては、一般的なもの、例えばＰ
ＡＮ系又はピッチ系炭素繊維を使用することができる。
この炭素繊維の製造方法としては特に限定されるもので
はないが、例えばピッチ系炭素繊維であれば、光学異方
性の割合が８０％以上、炭素含有率が９３％以上、灰分
量３０ｐｐｍ以下の液晶ピッチを紡糸、不融化後、７０
０〜８５０℃で焼成すること等により得ることができ
る。

【００２３】炭素繊維は、一般的に繊維径６〜１５μｍ
程度、特に７〜１２μｍ、繊維長１〜１０ｍｍ、特に３
〜６ｍｍ程度のものが好ましい。なお、この繊維径、繊
維長さは顕微鏡により５点測定した平均値である。

【００２４】また、炭素繊維の抵抗値は、一般的には１
０^−３Ωｃｍ程度であるが、本発明では１×１０^０Ωｃ
ｍ以上の高抵抗炭素繊維を用いるのがトレイの表面抵抗
値が１０^５Ω以上で安定して得易い点で望ましく、この
ような炭素繊維は製造方法を選定することにより得るこ
とができる。炭素繊維の抵抗値は１×１０^４Ωｃｍ以下
であることが好ましい。

【００２５】また、炭素繊維は、機械的強度として引張
り強度が９０ｋｇ／ｍｍ^２以上で引っ張り弾性率が３ｔ
／ｍｍ^２以上、好ましくは５ｔ／ｍｍ^２以上であること
が好ましい。

【００２６】本発明で使用される炭素繊維の形状は、特
に限定されるものではないが、例えば、０．２〜１０重
量％、好ましくは０．５〜７重量％のサイジング剤を用
いて集束させた炭素繊維集合体を製造し、この炭素繊維
集合体を通常１〜３０ｍｍ、好ましくは３〜１０ｍｍの
任意の長さに切断したチョップドストランドが挙げられ
る。ここで、サイジング剤としては公知のものが使用可
能であるが、用いる熱可塑性樹脂との相溶性等を考慮し
て選択することが好ましい。具体的なサイジング剤とし
てはエポキシ化合物、ポリアミド化合物、ポリウレタン
化合物等が挙げられる。

【００２７】炭素繊維と共に併用する導電性繊維として
は、繊維径が５μｍ以下、望ましくは２μｍ以下で、繊
維長さ／径比（アスペクト比）が５以上、望ましくは１
０以上のものが好適である。なお、ここで繊維径、長さ
は、顕微鏡観察により５点測定した平均値である。

【００２８】導電性繊維としては、具体的には、ステン
レス繊維、銅繊維、ニッケル繊維などの金属繊維、カー
ボンウィスカ、酸化チタンウィスカ、炭化珪素ウィスカ
などの導電性ウィスカや、チタン酸カリウムウィスカや
ホウ酸アルミニウムウィスカ等の絶縁性ウィスカの表面
に導電性カーボン皮膜や導電性酸化スズ皮膜を形成した
複合系導電性ウィスカが挙げられる。中でもホウ酸アル
ミニウムウィスカの表面に酸化スズ等の導電性皮膜を形
成したものが望ましい。

【００２９】本発明においては、上述の導電性充填材の
なかでも、特に炭素フィブリル、とりわけ繊維径が１０
０ｎｍ以下の炭素フィブリルが好ましく、例えば特表平
８−５０８５３４号公報に記載されているものを使用す
ることができる。

【００３０】炭素フィブリルは、当該フィブリルの円柱
状軸に実質的に同心的に沿って沈着されているグラファ
イト外層を有し、その繊維中心軸は直線状でなく、うね
うねと曲がりくねった管状の形態を有する。この、炭素
フィブリルの繊維径は製法に依存し、ほぼ均一なもので
あるが、ここで言う繊維径とは顕微鏡観察して５点測定
した平均値を指す。炭素フィブリルの繊維径が１００ｎ
ｍより大きいと、樹脂中でのフィブリル同士の接触が不
十分となり、安定した抵抗値が得られにくい。従って、
炭素フィブリルとしては繊維径１００ｎｍ以下のものが
好ましい。

【００３１】特に、炭素フィブリルの繊維径が２０ｎｍ
以下であると、万が一炭素フィブリルがトレイの表面か
ら脱落してヘッドチップに付着した場合であっても、作
動時のヘッドチップ（例えばＭＲ素子）とハードディス
クとのクリアランスは繊維径より比較的大きい（５０μ
ｍ程度）ため、ディスククラッシュの危険性が低下する
ので好ましい。

【００３２】一方、炭素フィブリルの繊維径は、０．１
ｎｍ以上、特に０．５ｎｍ以上であることが好ましい。
繊維径がこれより小さいと、製造が著しく困難である。

【００３３】また、炭素フィブリルは、長さと径の比
（長さ／径比、即ちアスペクト比）が５以上のものが好
ましく、特に１００以上、とりわけ１０００以上の長さ
／径比を有するものが好ましい。なお、この炭素フィブ
リルの長さ／径比は、透過型電子顕微鏡での観察におい
て、５点の実測値の平均値によって得られる。

【００３４】また、微細な管状の形態を有する炭素フィ
ブリルの壁厚み（管状体の壁厚）は、通常３．５〜７５
ｎｍ程度である。これは、通常、炭素フィブリルの外径
の約０．１〜０．４倍に相当する。

【００３５】炭素フィブリルはその少なくとも一部分が
凝集体の形態である場合、原料となる樹脂組成物中に、
面積ベースで測定して約５０μｍより大きい径を有する
フィブリル凝集体、望ましくは１０μｍよりも大きい径
を有するフィブリル凝集体を含有していないことが望ま
しい。

【００３６】このような炭素フィブリルは、市販品を使
用することができ、例えば、ハイペリオンカタリシスイ
ンターナショナル社の「ＢＮ」が使用可能である。

【００３７】一方、ＤＢＰ吸油量が１００ｃｃ／１００
ｇ以上の炭素系導電性充填材は、具体的にはファーネス
ブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック、
などのカーボンブラックなどを挙げることができる。

【００３８】ＤＢＰ吸油量が１００ｃｃ／１００ｇ以上
のものが好ましい理由は次の通りである。

【００３９】即ち、ＤＢＰ吸油量が大きいほど充填材の
表面積が大きいことを表しており、従って、一般にＤＢ
Ｐ吸油量の数値が大きいものほど微細な形状なものとな
る。一方、導電性充填材の配合による樹脂の導電性の発
現は、導電性充填材同士の連続的な接触による導電経路
の形成により、導電性充填材間の距離が１０〜３０Å程
度離れた不完全な接触状態においては、充填材間に電子
のホッピングによる電気伝導が生じる。このホッピング
による導電性は導電性充填材の内部での導電性に比較し
て低い。ところで、熱可塑性樹脂成形体には、後述の如
く、表面抵抗値（或いは導電性）が中位に安定している
ことが望まれる。従って、樹脂内部に導電性充填材の不
完全な接触状態を多数形成することにより、樹脂組成物
の導電性を中位（例えば１０^６Ω）に安定して得ること
が望ましい。ＤＢＰ吸油量が大きく微細な形状の充填材
ほど、このような不完全な接触状態が形成される確率が
高いため、本発明では、上述のようなＤＢＰ吸油量の大
きい導電性充填材を用いるのが好ましい。

【００４０】本発明において、熱可塑性樹脂組成物中の
これらの導電性材料の配合量は、熱可塑性樹脂組成物の
熱可塑性樹脂成分１００重量部に対して炭素繊維を５〜
１００重量部、特に１０〜４０重量部とするのが好まし
く、また、導電性繊維及び／又は炭素系導電性充填材は
熱可塑性樹脂成分１００重量部に対して０．１〜５０重
量部、特に１〜１０重量部とするのが好ましい。

【００４１】炭素繊維の配合量が上記範囲よりも多いと
成形性の低下、トレイからのパーティクルの脱落の増加
の問題があり、逆に少ないとトレイの剛性や強度が不足
する。

【００４２】また、導電性繊維及び／又は炭素系導電性
充填材の配合量が上記範囲よりも多いと抵抗値が低下し
過ぎると共に、トレイからのパーティクルの脱落の増加
の問題があり、逆に少ないと帯電量が増加して好ましく
ない。

【００４３】本発明で使用される熱可塑性樹脂として
は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリ
メチルペンテン等の脂肪族ポリオレフィンや脂環族ポリ
オレフィン、ポリカーボネート、ポリブチレンテレフタ
レート、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレン
サルファイド、各種ポリアミド（ナイロン６、６６、ナ
イロン６１０、ナイロンＭＸＤ６等）、ポリエーテルイ
ミド、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリ
エーテルエーテルケトン、アクリル系樹脂、スチレン系
樹脂、変性ポリフェニレンエーテル、液晶性ポリエステ
ル等の非オレフィン系樹脂等が挙げられる。

【００４４】上記の熱可塑性樹脂のなかでも、乾燥工程
における耐熱性の点で、熱変形温度（ＡＳＴＭ Ｄ６８
４ ４．６Ｋｇ荷重）が１１０℃以上であるものが望ま
しく、特に、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリ
エチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレー
ト、変性ポリフェニレンエーテルが耐熱性、コストの面
で好ましい。更に、ポリカーボネート、ポリブチレンテ
レフタレート、ポリエチレンテレフタレートが、そり等
の寸法精度の点で好適であり、とりわけポリカーボネー
トが好ましい。

【００４５】これらの樹脂は、１種を単独で、或いは２
種以上を組み合わせて使用することができる。

【００４６】この熱可塑性樹脂組成物には、必要に応じ
て、本発明の目的を損なわない範囲で各種の添加成分を
配合することができる。例えば、ガラス繊維、シリカ繊
維、シリカ・アルミナ繊維、チタン酸カリウム繊維、ほ
う酸アルミニウム繊維等の無機繊維状強化材、アラミド
繊維、ポリイミド繊維、フッ素樹脂繊維等の有機繊維状
強化材、タルク、炭酸カルシウム、マイカ、ガラスビー
ズ、ガラスパウダー、ガラスバルーン等の無機充填材、
フッ素樹脂パウダー、二硫化モリブデン等の固体潤滑
剤、パラフィンオイル等の可塑剤、酸化防止剤、熱安定
剤、光安定剤、紫外線吸収剤、中和剤、滑剤、相溶化
剤、防曇剤、アンチブロッキング剤、スリップ剤、分散
剤、着色剤、防菌剤、蛍光増白剤等といった各種添加剤
を配合することができる。

【００４７】このような熱可塑性樹脂組成物を成形して
得られる本発明のトレイは、その表面抵抗値が２探針プ
ローブを用いた測定において、１０^３〜１０^１２Ω、好
ましくは１０^４〜１０^１１Ω、より好ましくは１０^５〜
１０^１０Ωのものである。表面抵抗値がこの範囲である
と、帯電防止性に優れるだけでなく、トレイとの接触に
おける過大な接触電流が防止できるため、ヘッドチップ
への損傷が少ない。

【００４８】なお、一般に表面抵抗値とは、測定サンプ
ルの厚みや幅方向への電流の回り込みを考慮して、抵抗
値を形状要因で換算することにより（Ω／□）の単位で
得られるが、本発明の磁気ヘッド搬送用トレイのように
複雑な形状の場合、この換算が極めて困難である。一
方、実用においては、形状を含んだ上での見かけの抵抗
値が重要であり、必ずしも形状で換算された単位（Ω／
□）を用いる必要はない。従って、本発明においては、
上記表面抵抗値（Ω）で評価する。

【００４９】なお、本発明のトレイは、曲げ強度が８０
０ｋｇ／ｃｍ^２以上、曲げ弾性率が３００００ｋｇ／ｃ
ｍ^２以上であることが望ましい。

【００５０】本発明のトレイの製造方法は、選定したマ
トリックス樹脂に適した方法であれば、特に制限はな
く、通常の熱可塑性樹脂の加工方法で製造できる。例え
ば、熱可塑性樹脂に導電性充填材を予め混合した後、バ
ンバリーミキサー、ロール、ブラベンダー、単軸混練押
し出し機、二軸混練押し出し機、ニーダーなどで溶融混
練することによって熱可塑性樹脂組成物を製造し、その
後、各種の溶融成形法により、この樹脂組成物を所定形
状に成形してトレイを得ることができる。この成形法と
しては、具体的には、プレス成形、押し出し成形、真空
成形、ブロー成形、射出成形などを挙げることができ
る。これらの成形法の中でも、特に射出成形法、真空成
形法が望ましい。

【００５１】射出成形法としては、一般的な射出成形法
の他に、インサート射出成形法による金属部品その他の
部品との一体成形や、二色射出成形法、コアバック射出
成形法、サンドイッチ射出成形法、インジェクションプ
レス成形法等の各種成形法を用いることができる。射出
成形においては、樹脂温度、金型温度、成形圧力によっ
て得られるトレイの表面抵抗値が変化するので、目的に
応じて適切な条件を設定する必要がある。

【００５２】

【実施例】以下に実施例及び比較例を挙げて本発明をよ
り具体的に説明する。

【００５３】なお、以下の実施例及び比較例において、
成形には７５ｔｏｎ射出成形機を用い、図１（斜視
図）、図２（ａ）（平面図）、（ｂ）（図２（ａ）のＢ
−Ｂ線に沿う断面図）、及び図３（ａ）（背面図），
（ｂ）（側面図）に示す形状及び寸法のトレイを成形し
た。図中、１はトレイ本体、２は位置決めリブ、３は位
置決めボス、４は磁気ヘッド、５は不織布、６は指示
板、７は荷重、８はアース板をそれぞれ示す。

【００５４】実施例及び比較例における各種の物性ない
し特性の評価方法は次の通りである。 ＜曲げ弾性率、曲げ強度＞ＪＩＳ Ｋ７２０３に準拠し
て測定した。 ＜表面抵抗値＞図２（ａ）の斜線を付した範囲の任意の
５ヶ所で、２探針プローブで、プローブ先端：２ｍｍ
φ、プローブ中心間距離：２０ｍｍにて下記プローブ間
印可電圧にて測定し、平均値を算出した。 表面抵抗値が１０^３Ω以上１０^９Ω未満の場合： １０Ｖ 表面抵抗値が１０^９Ω以上の場合 ：１００Ｖ ただし、表面抵抗値１０８Ω以上の測定には、プローブ
先端を５ｍｍφとして、さらに厚み２ｍｍｔ、直径５ｍ
ｍφ、１０Ωｃｍ以下の導電性シリコンゴムをアセンブ
リして、トレイ表面との密着が安定するようにして測定
した。

【００５５】また、測定機としては次のものを用いた。 表面抵抗値１０^２Ω以上、１０^４Ω未満の場合：アドバ
ンテスト社製「高抵抗計Ｒ８３４０」 表面抵抗値１０^４Ω以上の場合 ：ダイヤ
インスツルメント社製「ハイレスタＡＰ」 （なお、比較例４の表面抵抗値１０^１Ωの測定には、ダ
イヤインスツルメント社製「ロレスタＩＰ（４探針プロ
ーブ）」を用いた。） ＜帯電量１＞図２（ａ）のトレイ形状の斜線部で示す範
囲について、シシド電気社製「スタティックオネストメ
ーター」を用いて、マイナスのコロナ１０ＫＶ電圧で帯
電させた際の表面電位を測定した。なお、コロナ電極及
び電位計とサンプル表面との距離は１５ｍｍに設定し
た。 ＜帯電量２＞図３（ａ），（ｂ）に示す如く、アース板
８の上に載置したトレイ本体１の裏面に、クリーンルー
ム用不織布（旭化成（株）製「ＢＥＭＣＯＴ ＬＩＮＴ
ＦＲＥＥ ＰＳ−２」，３０ｍｍ×５０ｍｍ）５に指示
板６と荷重７を載せたもの（不織布５と指示板６と荷重
７との合計で５５０ｇ）を、１回／１秒の速度で１０秒
間（１０回）往復摺動させて摩擦した。その後、速やか
に摩擦後のトレイ本体１の表面（裏面）の帯電圧を（ト
レック社製「ＭＯＤＥＬ５２０」）で測定した。測定は
５個のサンプルについて同様に行い、それぞれの帯電量
の平均値を算出した。

【００５６】実施例１〜４，比較例１〜４ 表１に示すポリカーボネート樹脂に、表１に示す導電性
材料を配合し、２軸混練押出機にて溶融混練してポリカ
ーボネート樹脂組成物のペレットを得た。ただし、炭素
フィブリルの配合混練は、予め１５重量％の添加量で分
散させた炭素フィブリルマスターバッチを使用して、所
定の含有量となるように添加した。

【００５７】用いた材料の詳細は次の通りである。

【００５８】ポリカーボネート樹脂１：三菱エンジニア
リングプラスチック（株）製「ノバレックス ７０２２
Ａ」（ＭＦＲ＝１３ｇ／１０分 ２８０℃ ２．１６ｋ
ｇ） ポリカーボネート樹脂２：三菱エンジニアリングプラス
チック（株）製「ノバレックス ７０２５Ａ」（ＭＦＲ
＝８ｇ／１０分 ２８０℃ ２．１６ｋｇ） ピッチ系炭素繊維１：三菱化学（株）製「ダイヤリード
Ｋ２２３Ｇ１」（繊維径１２μｍ，繊維長６ｍｍ，電気
抵抗５×１０^１Ωｃｍ） ＰＡＮ系炭素繊維２：東邦レーヨン（株）製「ベスファ
イトＨＴＡＣ６ＳＲ」（繊維径７μｍ，繊維長６ｍｍ，
電気抵抗２×１０^−３Ωｃｍ） 導電性ウィスカ：三菱金属（株）製酸化スズコートホウ
酸アルミニウムウィスカ「パストラン５１１０」（繊維
径０．８μｍ、アスペクト比３５） アセチレンブラック：電気化学（株）製「デンカブラッ
ク」（ＤＢＰ吸油量１９０ｃｃ／ｇ） 炭素フィブリル：ハイペリオンカタリシスインターナシ
ョナル社製「ＢＮタイプ」（繊維径 １０ｎｍ、アスペ
クト比 １００以上） このペレットを用いて図１，２に示す形状及び寸法のト
レイを成形し、物性及び特性の評価を行い、結果を表１
に示した。

【００５９】

【表１】

【００６０】表１より、本発明のトレイは、表面抵抗値
が中位に安定しており、帯電量も少なく、磁気ヘッドの
損傷の問題がないことがわかる。

【００６１】

【発明の効果】以上詳述した通り、本発明によれば、静
電気放電や過度の接触電流の導通等による電気的損傷の
問題のない磁気ディスクドライブ用のＭＲヘッド等の磁
気ヘッド搬送用トレイが提供される。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例及び比較例において製造した磁気ヘッド
搬送用のトレイを示す斜視図である。

【図２】図２（ａ）は図１に示すトレイの平面図、図２
（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。

【図３】図３（ａ）は図１に示すトレイの背面図、図３
（ｂ）は同側面図である。

【符号の説明】

１ トレイ本体 ２ 位置決めリブ ３ 位置決めボス ４ 磁気ヘッド ５ 不織布 ６ 指示板 ７ 荷重 ８ アース板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｋ 9/02 Ｃ０８Ｋ 9/02 Ｃ０８Ｌ 101/00 Ｃ０８Ｌ 101/00 (72)発明者 田中 繁 東京都大田区雪谷大塚町１番７号 アルプ ス電気株式会社内 (72)発明者 浅野 悦司 三重県四日市市大治田三丁目３番17号 油 化電子株式会社四日市工場内 (72)発明者 田中 智彦 三重県四日市市東邦町１番地 三菱化学株 式会社四日市事業所内 (72)発明者 鷺坂 功一 三重県四日市市東邦町１番地 三菱化学株 式会社四日市事業所内 Ｆターム(参考） 4J002 AA001 BB121 CF061 CF071 CG001 DA016 DA018 DK007 FA046 FB077 FD018 FD116 FD117 GG01 GQ00 5D034 BA02 CA07 DA05

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 アームの先端にヘッドチップを取り付け
   てなる磁気ヘッドを搬送するためのトレイにおいて、 該トレイは、熱可塑性樹脂に、炭素繊維と、ＤＢＰ吸油
   量が１００ｃｃ／１００ｇ以上の炭素系導電性充填材及
   び／又は繊維径５μｍ以下の導電性繊維とを配合してな
   り、かつ表面抵抗値が１０^３〜１０^１２Ωである熱可塑
   性樹脂組成物よりなることを特徴とする磁気ヘッド搬送
   用トレイ。
2. 【請求項２】 請求項１において、炭素繊維が電気抵抗
   １×１０^０Ωｃｍ以上の炭素繊維であることを特徴とす
   る磁気ヘッド搬送用トレイ。
3. 【請求項３】 請求項１又は２において、導電性繊維が
   繊維径１００ｎｍ以下で、かつ長さ／径比が５以上の炭
   素フィブリルであることを特徴とする磁気ヘッド搬送用
   トレイ。
4. 【請求項４】 請求項１ないし３のいずれか１項におい
   て、導電性繊維が表面に導電性酸化スズ膜が形成された
   ホウ酸アルミニウムウィスカであることを特徴とする磁
   気ヘッド搬送用トレイ。
5. 【請求項５】 請求項１ないし４のいずれか１項におい
   て、熱可塑性樹脂が、ポリカーボネート、ポリブチレン
   テレフタレート、ポリエチレンテレフタレート及びポリ
   プロピレンよりなる群から選ばれた１種又は２種以上で
   あることを特徴とする磁気ヘッド搬送用トレイ。