JP2001084833A - Conductive resin composition and transfer film for forming electrode - Google Patents

Conductive resin composition and transfer film for forming electrode

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JP2001084833A
JP2001084833A JP25643099A JP25643099A JP2001084833A JP 2001084833 A JP2001084833 A JP 2001084833A JP 25643099 A JP25643099 A JP 25643099A JP 25643099 A JP25643099 A JP 25643099A JP 2001084833 A JP2001084833 A JP 2001084833A
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考史 板野
Setsuko Noma
節子 野間
Kenji Okamoto
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide the sufficient outdoor light antireflection effect and to form a superior electrode pattern by including the conductive powder, a color pigment, and a binding resin. SOLUTION: In a plasma display panel, cells are defined and formed by glass boards 1, 2 opposite to each other and a partition 3. A transparent electrode 4 is formed on the glass board 1, a bus electrode 5 is formed on the transparent electrode 4 to lower the resistance of the transparent electrode. As the conductive powder forming a conductive resin composition, the metallic powder such as Ag, Au, Al, Ag-Pd alloy, or the like can be used, as a color pigment, metal such as Co, Cr, Cu, Fe, Mn, Ni, Ti or Zn, or its oxide, composite oxide, carbide, nitride, sulfide or silicide can be used, in particular, the metallic powder such as Co, Cr, Cu, Fe, Mn, Ni or Ti can be preferably used, and its average particle size is 1 μm or less. As the binding resin, an alkali soluble resin, e.g. a (metha) acryl resin, a hydroxystyrene resin, or the like is included.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は導電性樹脂組成物お
よび電極形成用転写フィルムに関し、さらに詳しくは、
プラズマディスプレイパネルのバス電極形成のために好
適に使用することができる導電性樹脂組成物および電極
形成用転写フィルムに関する。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a conductive resin composition and a transfer film for forming an electrode.
The present invention relates to a conductive resin composition and a transfer film for forming an electrode, which can be suitably used for forming a bus electrode of a plasma display panel.

【０００２】[0002]

【従来の技術】プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）
は、製造プロセスが容易であること、視野角が広いこ
と、自発光タイプで表示品位が高いことなどの理由か
ら、フラットパネル表示技術の中で注目されており、特
にカラープラズマディスプレイパネルは、２０インチ以
上の大型表示デバイスとして、壁掛けテレビ等の用途で
主流になるものと期待されている。カラーＰＤＰは、ガ
ス放電により発生する紫外線を蛍光体に照射することに
よってカラー表示が可能になる。そして、一般に、カラ
ーＰＤＰにおいては、赤色発光用の蛍光体部位、緑色発
光用の蛍光体部位および青色発光用の蛍光体部位が基板
上に形成されることにより、各色の発光表示セルが全体
に均一に混在した状態に構成されている。具体的には、
ガラスなどからなる基板の表面に、バリアリブと称され
る絶縁性材料からなる隔壁が設けられており、この隔壁
によって多数の表示セルが区画され、当該表示セルの内
部がプラズマ作用空間になる。そして、このプラズマ作
用空間に蛍光体部位が設けられるとともに、この蛍光体
部位にプラズマを作用させる電極が設けられることによ
り、各々の表示セルを表示単位とするＰＤＰが構成され
る。2. Description of the Related Art Plasma display panels (PDPs)
Has attracted attention in flat panel display technology because of its easy manufacturing process, wide viewing angle, and high display quality in the self-luminous type. It is expected that it will become the mainstream in applications such as wall-mounted televisions as large display devices of inches or more. A color PDP can perform color display by irradiating a phosphor with ultraviolet light generated by gas discharge. In general, in a color PDP, a phosphor portion for red light emission, a phosphor portion for green light emission, and a phosphor portion for blue light emission are formed on a substrate, so that light emitting display cells of each color are entirely formed. It is configured in a uniformly mixed state. In particular,
A partition wall made of an insulating material called a barrier rib is provided on the surface of a substrate made of glass or the like. The partition partitions a large number of display cells, and the inside of the display cell becomes a plasma working space. Then, a phosphor portion is provided in the plasma working space, and an electrode for causing plasma to act on the phosphor portion is provided, thereby forming a PDP having each display cell as a display unit.

【０００３】図１は交流型のＰＤＰの断面形状を示す模
式図である。同図において、１および２は対向配置され
たガラス基板、３は隔壁であり、ガラス基板１、ガラス
基板２および隔壁３によりセルが区画形成される。４は
ガラス基板１に固定された透明電極、５は透明電極の抵
抗を下げる目的で、透明電極上に形成されたバス電極、
６はガラス基板２に固定されたアドレス電極、７はセル
内に保持された蛍光体、８は透明電極４およびバス電極
５を被覆するようにガラス基板１の表面に形成された誘
電体層、９はアドレス電極６を被覆するようにガラス基
板２の表面に形成された誘電体層、１０は例えば酸化マ
グネシウムよりなる保護膜である。なお、直流型のＰＤ
Ｐにおいては、通常、電極端子（陽極端子）と電極リー
ド（陽極リード）との間に抵抗体を設ける。また、ＰＤ
Ｐのコントラストを向上させるために、赤色、緑色、青
色のカラーフィルターやブラックマトリックスを、上記
誘電体層８と保護膜１０の間などに設ける場合もある。
このようなＰＤＰにおけるバス電極は、通常金属により
構成されるが、金属光沢や白色を呈しているため、外光
反射により表示コントラストが低下するという問題があ
った。FIG. 1 is a schematic diagram showing a cross-sectional shape of an AC type PDP. In FIG. 1, reference numerals 1 and 2 denote glass substrates arranged opposite to each other, and reference numeral 3 denotes a partition. A cell is defined by the glass substrate 1, the glass substrate 2, and the partition 3. 4 is a transparent electrode fixed on the glass substrate 1, 5 is a bus electrode formed on the transparent electrode for the purpose of lowering the resistance of the transparent electrode,
6 is an address electrode fixed to the glass substrate 2, 7 is a phosphor held in the cell, 8 is a dielectric layer formed on the surface of the glass substrate 1 so as to cover the transparent electrode 4 and the bus electrode 5, 9 is a dielectric layer formed on the surface of the glass substrate 2 so as to cover the address electrode 6, and 10 is a protective film made of, for example, magnesium oxide. In addition, DC type PD
In P, a resistor is usually provided between an electrode terminal (anode terminal) and an electrode lead (anode lead). Also, PD
In order to improve the contrast of P, a red, green, and blue color filter or a black matrix may be provided between the dielectric layer 8 and the protective film 10 in some cases.
The bus electrode in such a PDP is usually made of metal, but has a problem that the display contrast is lowered due to reflection of external light because it has a metallic luster or white color.

【０００４】そこで、バス電極を黒色化することによ
り、表示コントラストを高める工夫がなされている。特
に有効な手段として黒色導電層と主導電層から構成され
る積層電極が提案されており、銀と黒色顔料を含む黒色
導電層と、銀を含む主導電層の積層電極などが知られて
いる。また、特開平１０−２５５６７０公報には黒色導
電層として、ＲｕＯ2、ルテニウム系多酸化物、または
それらの混合物の少なくとも一種を含む導電層について
記載されているが、ルテニウム化合物は高価であり、表
示コントラストの向上に対して、安価でありかつ十分な
外光反射防止効果を有するバス電極は得られていなかっ
た。[0004] Therefore, a scheme has been devised to enhance the display contrast by blackening the bus electrode. As particularly effective means, a laminated electrode composed of a black conductive layer and a main conductive layer has been proposed, and a black conductive layer containing silver and a black pigment, and a laminated electrode of a main conductive layer containing silver are known. . JP-A-10-255670 describes a conductive layer containing at least one of RuO 2 , ruthenium-based oxide, or a mixture thereof as a black conductive layer. However, ruthenium compounds are expensive and display To improve the contrast, a bus electrode which is inexpensive and has a sufficient external light reflection preventing effect has not been obtained.

【０００５】一方、バス電極の製造方法としては、
（１）金属薄膜をスパッタや蒸着などで形成し、レジス
トを塗布、露光、現像後にエッチング液により金属薄膜
のパターンを形成するエッチング法、（２）非感光性の
導電性樹脂組成物を基板上にスクリーン印刷してパター
ンを得、これを焼成するスクリーン印刷法、（３）感光
性の導電性樹脂組成物の膜を基板上に形成し、この膜に
フォトマスクを介して紫外線を照射した上で現像するこ
とにより基板上にパターンを残存させ、これを焼成する
フォトリソグラフィー法などが知られている。On the other hand, as a method of manufacturing a bus electrode,
(1) An etching method in which a metal thin film is formed by sputtering or vapor deposition, a resist is applied, exposed, and developed, and then a pattern of the metal thin film is formed with an etchant. (2) A non-photosensitive conductive resin composition is applied on a substrate. (3) A film of a photosensitive conductive resin composition is formed on a substrate, and the film is irradiated with ultraviolet rays through a photomask. A photolithography method or the like is known in which a pattern is left on a substrate by developing with the use of a substrate, and the pattern is baked.

【０００６】しかしながら、前記エッチング法では、大
型の真空設備が必要なこと、工程上のスループットが遅
いなどの問題がある。また、前記スクリーン印刷法で
は、パネルの大型化および高精細化に伴い、パターンの
位置精度の要求が非常に厳しくなり、通常の印刷では対
応できないという問題がある。さらに、前記フォトリソ
グラフィー法では、５μｍ以上の膜厚を有するパターン
を形成する際、導電性樹脂組成物の膜の深さ方向に対す
る感度が不十分であり、エッチング時に基板界面からパ
ターンが剥がれやすいという問題がある。[0006] However, the above-mentioned etching method has problems such as the necessity of a large-scale vacuum facility and the low throughput in the process. Further, in the screen printing method, there is a problem that the demand for the positional accuracy of the pattern becomes extremely severe with the increase in size and definition of the panel, so that it cannot be dealt with by ordinary printing. Further, in the photolithography method, when a pattern having a thickness of 5 μm or more is formed, the sensitivity of the conductive resin composition in the depth direction of the film is insufficient, and the pattern is easily peeled off from the substrate interface during etching. There's a problem.

【０００７】そこで、上記のようなエッチング法、スク
リーン印刷法およびフォトリソグラフィー法で見られる
問題を解決する手段として、本発明者らは、レジスト膜
と導電性樹脂層との積層膜を支持フィルム上に形成し、
支持フィルム上に形成された積層膜を基板上に転写し、
当該積層膜を構成するレジスト膜を露光処理してレジス
トパターンの潜像を形成し、当該レジスト膜を現像処理
してレジストパターンを顕在化させ、導電性樹脂層をエ
ッチング処理してレジストパターンに対応する導電性樹
脂層のパターンを形成し、当該パターンを焼成処理する
工程を含む方法により、前記基板の表面に電極を形成す
る工程を含む製造方法を提案している（特願平９−３４
０５１４号、特願平１０−９８４４４、特願平１０−１
１０７９５号明細書参照）。As a means for solving the problems found in the above-mentioned etching method, screen printing method and photolithography method, the present inventors have proposed a method of forming a laminated film of a resist film and a conductive resin layer on a support film. Formed into
Transfer the laminated film formed on the support film onto the substrate,
The resist film constituting the laminated film is exposed to light to form a latent image of the resist pattern, the resist film is developed to reveal the resist pattern, and the conductive resin layer is etched to correspond to the resist pattern. A method of forming a pattern of a conductive resin layer to be formed, and baking the pattern, and forming an electrode on the surface of the substrate has been proposed (Japanese Patent Application No. 9-34).
0514, Japanese Patent Application No. 10-98444, Japanese Patent Application No. 10-1
No. 10795).

【０００８】このような製造方法によれば、高精細パタ
ーンの形成が可能で表面の均一性に優れた電極を形成す
ることができ、また、導電性樹脂層が支持フィルム上に
形成されてなる複合フィルム（以下、「転写フィルム」
ともいう。）は、これをロール状に巻き取って保存する
ことができる点でも有利である。According to such a manufacturing method, an electrode having a high-definition pattern and excellent surface uniformity can be formed, and a conductive resin layer is formed on a support film. Composite film (hereinafter “transfer film”
Also called. ) Is also advantageous in that it can be wound up in a roll and stored.

【０００９】[0009]

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、十分
な外光反射防止効果を有し、良好な電極パターンが形成
可能である導電性樹脂組成物および電極形成用転写フィ
ルムを提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a conductive resin composition having a sufficient external light reflection preventing effect and capable of forming a good electrode pattern and a transfer film for forming an electrode. It is in.

【００１０】[0010]

【課題を解決するための手段】本発明の導電性樹脂組成
物は、（Ａ）導電性粉末、（Ｂ）着色顔料および（Ｃ）
結着樹脂を含有することを特徴とする。本発明の電極形
成用転写フィルムは、本発明の導電性樹脂組成物からな
る導電性樹脂層が支持フィルム上に形成されていること
を特徴とする。Means for Solving the Problems The conductive resin composition of the present invention comprises (A) a conductive powder, (B) a color pigment and (C)
It is characterized by containing a binder resin. The transfer film for electrode formation of the present invention is characterized in that a conductive resin layer made of the conductive resin composition of the present invention is formed on a support film.

【００１１】[0011]

【発明の実施の形態】以下、本発明の導電性樹脂組成物
について詳細に説明する。 （Ａ）導電性粉末 本発明の組成物を構成する導電性粉末としては、Ａｇ、
Ａｕ、Ａｌ、Ａｇ−Ｐｄ合金などの金属粉末を挙げるこ
とができ、単独であるいは二種以上を混合して使用する
ことができる。これらの導電性粉末の中でも、大気中で
焼成した場合においても酸化による導電性の低下が生じ
ず、比較的安価なＡｇを用いることが特に好ましい。上
記導電性粉末の形状としては、粒状、球状、フレーク状
など特に限定されず、単独であるいは二種以上の形状の
導電性粉末を混合して使用することもできる。また、上
記導電性粉末の平均粒径としては、好ましくは０．０１
〜１０μｍ、より好ましくは０．０５〜５μｍであり、
異なる粒径を有する導電性粉末を混合して使用すること
もできる。導電性粉末の平均粒径が０．０１μｍ未満の
場合は、導電性粉末の比表面積が大きくなることから導
電性樹脂組成物中で粒子の凝集が発生しやすくなり、安
定した分散状態を得るのが難しくなる。一方、導電性粉
末の平均粒径が１０μｍ以上の場合は、高精細の電極パ
ターンを得るのが難しくなる。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the conductive resin composition of the present invention will be described in detail. (A) Conductive powder As the conductive powder constituting the composition of the present invention, Ag,
Metal powders such as Au, Al, and Ag-Pd alloys can be mentioned, and they can be used alone or in combination of two or more. Among these conductive powders, it is particularly preferable to use relatively inexpensive Ag, which does not cause a decrease in conductivity due to oxidation even when fired in the air. The shape of the conductive powder is not particularly limited, such as a granular shape, a spherical shape, and a flake shape, and the conductive powder may be used alone or as a mixture of two or more types of conductive powders. The average particle size of the conductive powder is preferably 0.01
10 to 10 μm, more preferably 0.05 to 5 μm,
It is also possible to use a mixture of conductive powders having different particle sizes. When the average particle size of the conductive powder is less than 0.01 μm, the specific surface area of the conductive powder becomes large, so that aggregation of the particles in the conductive resin composition easily occurs, and a stable dispersion state is obtained. Becomes difficult. On the other hand, when the average particle size of the conductive powder is 10 μm or more, it is difficult to obtain a high-definition electrode pattern.

【００１２】（Ｂ）着色顔料 本発明の組成物を構成する着色顔料は、得られる電極の
外光反射を防止するために添加されるものであり、とし
ては、例えば、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｎｉ、
Ｔｉ、Ｚｎなどの金属およびその酸化物、複合酸化物、
炭化物、窒化物、硫化物、けい化物、ほう化物やカーボ
ンブラック、グラファイトなどの無機粉末を挙げること
ができ、単独であるいは二種以上を混合して使用するこ
とができる。この中で好ましい着色顔料としてはＣｏ、
Ｃｒ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｍｎ、ＮｉおよびＴｉの群から選ば
れた金属粉末、金属酸化物粉末および複合酸化物粉末
（例えば、Ｎｉ粉末、Ｃｏ3Ｏ4粉末、Ｆｅ3Ｏ4粉末、Ｃ
ｕ−Ｃｒ複合酸化物粉末、Ｃｕ−Ｆｅ−Ｍｎ複合酸化物
粉末、Ｃｕ−Ｃｒ−Ｍｎ複合酸化物粉末、Ｃｏ−Ｆｅ−
Ｍｎ複合酸化物粉末など）が挙げられる。これらの着色
顔料を用いることにより、得られる導電性樹脂組成物
は、例えば、黒色、灰色等に着色された導電性樹脂組成
物となる。また、上記着色顔料の平均粒径としては、好
ましくは１μｍ以下、より好ましくは０．０１〜０．５
μｍである。着色顔料の平均粒径が１μｍを越える導電
性樹脂組成物を用いた場合、十分な外光反射防止効果を
有する電極を得ることが困難となる。着色顔料の平均粒
径が０．０１μｍ未満の場合は、着色顔料の比表面積が
大きくなることから導電性樹脂組成物中で粒子の凝集が
発生しやすくなり、安定した分散状態を得るのが難しく
なる。本発明の導電性樹脂組成物において、（Ｂ）着色
顔料と（Ａ）導電性粉末との含有割合は、（Ａ）導電性
粉末：（Ｂ）着色顔料の値が、好ましくは、７５：２５
〜２５：７５となる割合である。着色顔料が過小である
と、十分な外光反射防止効果を有する電極を得ることが
困難となる場合がある。また、過大であると、電極の導
電性が著しく低下する恐れがある。(B) Color pigment The color pigment constituting the composition of the present invention is added to prevent reflection of external light from the obtained electrode. For example, Co, Cr, Cu, Fe, Mn, Ni,
Metals such as Ti and Zn and their oxides, composite oxides,
Examples thereof include inorganic powders such as carbides, nitrides, sulfides, silicides, borides, carbon black, and graphite, and can be used alone or in combination of two or more. Among them, preferred coloring pigments include Co,
Metal powders, metal oxide powders and composite oxide powders (for example, Ni powder, Co 3 O 4 powder, Fe 3 O 4 powder, C 3
u-Cr composite oxide powder, Cu-Fe-Mn composite oxide powder, Cu-Cr-Mn composite oxide powder, Co-Fe-
Mn composite oxide powder). By using these coloring pigments, the obtained conductive resin composition becomes, for example, a conductive resin composition colored black, gray, or the like. The average particle size of the coloring pigment is preferably 1 μm or less, more preferably 0.01 to 0.5.
μm. When a conductive resin composition having an average particle size of the coloring pigment exceeding 1 μm is used, it is difficult to obtain an electrode having a sufficient external light reflection preventing effect. When the average particle size of the color pigment is less than 0.01 μm, the specific surface area of the color pigment increases, so that aggregation of the particles in the conductive resin composition easily occurs, and it is difficult to obtain a stable dispersion state. Become. In the conductive resin composition of the present invention, the content ratio of (B) the color pigment to (A) the conductive powder is preferably such that the value of (A) the conductive powder: (B) the color pigment is preferably 75:25.
２５25: 75. When the amount of the coloring pigment is too small, it may be difficult to obtain an electrode having a sufficient external light reflection preventing effect. If it is too large, the conductivity of the electrode may be significantly reduced.

【００１３】（Ｃ）結着樹脂 本発明の導電性樹脂組成物に使用される結着樹脂として
は、種々の樹脂を用いることができるが、アルカリ可溶
性樹脂を３０〜１００重量％の割合で含有する樹脂を用
いることが好ましい。ここに、「アルカリ可溶性」と
は、アルカリ性のエッチング液によって溶解し、目的と
するエッチング処理が遂行される程度に溶解性を有する
性質をいう。かかるアルカリ可溶性樹脂の具体例として
は、例えば（メタ）アクリル系樹脂、ヒドロキシスチレ
ン樹脂、ノボラック樹脂、ポリエステル樹脂などを挙げ
ることができる。このようなアルカリ可溶性樹脂のう
ち、特に好ましいものとしては、下記のモノマー（イ）
とモノマー（ロ）との共重合体、モノマー（イ）、モノ
マー（ロ）およびモノマー（ハ）の共重合体などのアク
リル樹脂を挙げることができる。(C) Binder Resin As the binder resin used in the conductive resin composition of the present invention, various resins can be used. The binder resin contains an alkali-soluble resin in a proportion of 30 to 100% by weight. It is preferable to use a resin that does Here, “alkali-soluble” refers to a property of being dissolved by an alkaline etchant and having such solubility that an intended etching process is performed. Specific examples of such alkali-soluble resins include, for example, (meth) acrylic resins, hydroxystyrene resins, novolak resins, polyester resins, and the like. Among such alkali-soluble resins, particularly preferred are the following monomers (a)
And acrylic monomers such as a copolymer of a monomer and (b), a copolymer of a monomer (a), a monomer (b) and a monomer (c).

【００１４】モノマー（イ）：アクリル酸、メタクリル
酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イタコン酸、
シトラコン酸、メサコン酸、ケイ皮酸、コハク酸モノ
（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）、ω−カルボ
キシ−ポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレートな
どのカルボキシル基含有モノマー類；（メタ）アクリル
酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒド
ロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプ
ロピルなどの水酸基含有モノマー類；ｏ−ヒドロキシス
チレン、ｍ−ヒドロキシスチレン、ｐ−ヒドロキシスチ
レンなどのフェノール性水酸基含有モノマー類などに代
表されるアルカリ可溶性官能基含有モノマー類。 モノマー（ロ）：（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）
アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、
（メタ）アクリル酸ｎ−ラウリル、（メタ）アクリル酸
ベンジル、グリシジル（メタ）アクリレート、ジシクロ
ペンタニル（メタ）アクリレートなどのモノマー（イ）
以外の（メタ）アクリル酸エステル類；スチレン、α−
メチルスチレンなどの芳香族ビニル系モノマー類；ブタ
ジエン、イソプレンなどの共役ジエン類などに代表され
るモノマー（イ）と共重合可能なモノマー類。 モノマー（ハ）：ポリスチレン、ポリ（メタ）アクリル
酸メチル、ポリ（メタ）アクリル酸エチル、ポリ（メ
タ）アクリル酸ベンジル等のポリマー鎖の一方の末端
に、（メタ）アクリロイル基などの重合性不飽和基を有
するマクロモノマーなどに代表されるマクロモノマー
類：Monomers (A): acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid, itaconic acid,
Carboxyl group-containing monomers such as citraconic acid, mesaconic acid, cinnamic acid, mono (2- (meth) acryloyloxyethyl succinate), ω-carboxy-polycaprolactone mono (meth) acrylate; (meth) acrylic acid 2 -Hydroxy group-containing monomers such as -hydroxyethyl, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate and 3-hydroxypropyl (meth) acrylate; and phenolic hydroxyl groups such as o-hydroxystyrene, m-hydroxystyrene and p-hydroxystyrene Alkali-soluble functional group-containing monomers represented by monomers and the like. Monomer (b): methyl (meth) acrylate, (meth)
Ethyl acrylate, n-butyl (meth) acrylate,
Monomers (a) such as n-lauryl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate
(Meth) acrylates other than styrene; α-
Aromatic vinyl monomers such as methylstyrene; monomers copolymerizable with monomer (a) represented by conjugated dienes such as butadiene and isoprene. Monomer (c): A polymerizable polymer such as a (meth) acryloyl group is attached to one end of a polymer chain such as polystyrene, poly (methyl) methacrylate, ethyl poly (meth) acrylate, and benzyl poly (meth) acrylate. Macromonomers represented by macromonomers having a saturated group:

【００１５】本発明の組成物を構成するアルカリ可溶性
樹脂の分子量としては、ＧＰＣによるポリスチレン換算
の重量平均分子量（以下、単に「重量平均分子量（Ｍ
ｗ）」ともいう）として、５，０００〜５，０００，０
００であることが好ましく、さらに好ましくは１０，０
００〜３００，０００とされる。本発明の組成物は、
（Ｃ）結着樹脂を、（Ａ）導電性粉末と（Ｂ）着色顔料
の合計１００重量部に対して５〜１００重量部の割合で
含有することが好ましい。結着樹脂の含有量が５重量部
未満の場合は、導電性樹脂組成物中で粒子の凝集が発生
しやすくなり、安定した分散状態を得るのが難しくなる
場合がある。特に、結着樹脂の含有量が５重量部未満の
本発明の導電性樹脂組成物を支持フィルム上に形成した
電極形成用転写フィルムにおいては、フィルムの可撓性
や転写性が著しく低下する場合がある。また、結着樹脂
の含有量が１００重量部を越える場合には、電極の形成
工程中の焼成処理の工程でパターンの収縮が大きくなる
傾向にあり、パターンの変形が起こる恐れがある。The molecular weight of the alkali-soluble resin constituting the composition of the present invention may be determined by the weight average molecular weight in terms of polystyrene by GPC (hereinafter simply referred to as “weight average molecular weight (M
w))) as 5,000-5,000,0
00, more preferably 10,000.
00 to 300,000. The composition of the present invention comprises:
It is preferable that (C) the binder resin be contained in a proportion of 5 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the total of (A) the conductive powder and (B) the color pigment. When the content of the binder resin is less than 5 parts by weight, aggregation of particles tends to occur in the conductive resin composition, and it may be difficult to obtain a stable dispersion state. In particular, in a transfer film for electrode formation in which the conductive resin composition of the present invention having a binder resin content of less than 5 parts by weight is formed on a support film, the flexibility and transferability of the film are significantly reduced. There is. If the content of the binder resin exceeds 100 parts by weight, pattern shrinkage tends to increase in the firing step in the electrode forming step, and the pattern may be deformed.

【００１６】（Ｄ）低融点ガラスフリット 本発明の導電性樹脂組成物には、低融点ガラスフリット
が含有されていることが好ましい。当該低融点ガラスフ
リットの組成としては、例えば、（１）酸化鉛、酸化ホ
ウ素、酸化ケイ素系（ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系）、
（２）酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化アルミニ
ウム系（ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3系）、
（３）酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素系（ＺｎＯ−
Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系）、（４）酸化亜鉛、酸化ホウ素、
酸化ケイ素、酸化アルミニウム系（ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−Ｓ
ｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3系）、（５）酸化鉛、酸化亜鉛、酸化
ホウ素、酸化ケイ素系（ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−Ｓｉ
Ｏ2系）、（６）酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化
ケイ素、酸化アルミニウム系（ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3
−ＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3系）、（７）酸化ビスマス、酸化
ホウ素、酸化ケイ素系（Ｂｉ2Ｏ3−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ
2系）、（８）酸化ビスマス、酸化ホウ素、酸化ケイ
素、酸化アルミニウム系（Ｂｉ2Ｏ3−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2
−Ａｌ2Ｏ3系）、（９）酸化ビスマス、酸化亜鉛、酸化
ホウ素、酸化ケイ素系（Ｂｉ2Ｏ3−ＺｎＯ−Ｂ 2Ｏ3−Ｓ
ｉＯ2系）、（１０）酸化ビスマス、酸化亜鉛、酸化ホ
ウ素、酸化ケイ素、酸化アルミニウム系（Ｂｉ2Ｏ3−Ｚ
ｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3系）などを挙げるこ
とができる。これらの低融点ガラスフリットの中でも、
環境上の問題から、上記（３）、（４）、（７）、
（８）、（９）および（１０）に記載の無鉛ガラスフリ
ットを用いることが好ましく、中でも、導電性樹脂組成
物の経時安定性の観点から、（７）、（８）、（９）お
よび（１０）に記載の酸化ビスマスを主成分とする無鉛
ガラスフリットを用いることが特に好ましい。(D) Low melting point glass frit The conductive resin composition of the present invention comprises a low melting point glass frit.
Is preferably contained. The low melting point glass
The composition of the lit includes, for example, (1) lead oxide,
Iodine, silicon oxide (PbO-BTwoOThree-SiOTwosystem),
(2) Lead oxide, boron oxide, silicon oxide, aluminum oxide
(PbO-BTwoOThree-SiOTwo-AlTwoOThreesystem),
(3) Zinc oxide, boron oxide, silicon oxide (ZnO-
BTwoOThree-SiOTwoSystem), (4) zinc oxide, boron oxide,
Silicon oxide, aluminum oxide (ZnO-BTwoOThree-S
iOTwo-AlTwoOThreeSystem), (5) Lead oxide, zinc oxide, oxidation
Boron, silicon oxide (PbO-ZnO-BTwoOThree-Si
OTwoSystem), (6) Lead oxide, zinc oxide, boron oxide, oxidation
Silicon, aluminum oxide (PbO-ZnO-BTwoOThree
-SiOTwo-AlTwoOThreeSystem), (7) bismuth oxide, oxidation
Boron, silicon oxide (BiTwoOThree-BTwoOThree-SiO
Two(8) bismuth oxide, boron oxide, silicon oxide
Element, aluminum oxide (BiTwoOThree-BTwoOThree-SiOTwo
-AlTwoOThreeSystem), (9) bismuth oxide, zinc oxide, oxidation
Boron, silicon oxide (BiTwoOThree-ZnO-B TwoOThree-S
iOTwoSystem), (10) bismuth oxide, zinc oxide,
Iodine, silicon oxide, aluminum oxide (BiTwoOThree-Z
nO-BTwoOThree-SiOTwo-AlTwoOThreeSystem)
Can be. Among these low melting glass frit,
Due to environmental issues, (3), (4), (7),
(8), (9) and (10) lead-free glass free
It is preferable to use a sheet, among which conductive resin composition
(7), (8), (9) and
And lead-free bismuth oxide according to (10)
It is particularly preferred to use a glass frit.

【００１７】上記低融点ガラスフリットの軟化点として
は、通常６５０℃以下であり、好ましくは、４８０〜６
００℃である。低融点ガラスフリットの軟化点が６００
℃を越えると、焼成処理温度を高く設定する必要がある
ため、基板の変形が生じる恐れがある。特にソーダライ
ムガラス基板を用いる場合の低融点ガラスフリットの軟
化点は５５０℃以下であることが好ましい。また、低融
点ガラスフリットの軟化点が４８０℃未満の場合、導電
性粉末として用いるＡｇが黄色に変色しやすくなる傾向
にあり、十分な外光反射防止効果を有する電極を得るこ
とが困難となる恐れがある。また、上記低融点ガラスフ
リットの形状としては特に限定されず、平均粒径として
は、好ましくは０．１〜１０μｍ、より好ましくは１〜
５μｍである。低融点ガラスフリットの平均粒径が０．
１μｍ未満の場合は、低融点ガラスフリットの比表面積
が大きくなることから導電性樹脂組成物中で粒子の凝集
が発生しやすくなり、安定した分散状態を得るのが難し
くなるとともに導電性樹脂組成物の増粘やエッチング速
度の遅れ等の経時変化が生じやすい。一方、低融点ガラ
スフリットの平均粒径が１０μｍ以上の場合は、高精細
の電極パターンを得るのが難しくなる。上記低融点ガラ
スフリットは、単独であるいは異なるガラスフリット組
成、異なる軟化点、異なる形状、異なる平均粒径を有す
る低融点ガラスフリットを２種以上組み合わせて使用す
ることができる。The softening point of the low-melting glass frit is usually 650 ° C. or lower, and preferably 480 to 6
00 ° C. Softening point of low melting glass frit is 600
If the temperature exceeds ℃, the firing treatment temperature must be set high, and the substrate may be deformed. In particular, when a soda lime glass substrate is used, the softening point of the low melting point glass frit is preferably 550 ° C. or less. When the softening point of the low-melting glass frit is lower than 480 ° C., Ag used as the conductive powder tends to be easily discolored to yellow, and it is difficult to obtain an electrode having a sufficient external light reflection preventing effect. There is fear. The shape of the low-melting glass frit is not particularly limited, and the average particle size is preferably 0.1 to 10 μm, more preferably 1 to 10 μm.
5 μm. The average particle size of the low melting glass frit is 0.
When it is less than 1 μm, the specific surface area of the low-melting glass frit becomes large, so that aggregation of particles in the conductive resin composition is apt to occur, and it becomes difficult to obtain a stable dispersed state, and the conductive resin composition Changes over time, such as thickening of the alloy and a delay in the etching rate. On the other hand, when the average particle size of the low-melting glass frit is 10 μm or more, it becomes difficult to obtain a high-definition electrode pattern. The low-melting glass frit can be used alone or in combination of two or more low-melting glass frit having different glass frit compositions, different softening points, different shapes, and different average particle diameters.

【００１８】本発明の組成物における低融点ガラスフリ
ットの含有量は、（Ａ）導電性粉末と（Ｂ）着色顔料の
合計１００重量部に対して、好ましくは３０重量部以
下、特に好ましくは２０重量部以下である。得られる本
発明の導電性樹脂組成物により作製した電極の基板に対
する密着性を損なわない限り、少ない方が好ましい。低
融点ガラスフリットが３０重量部を越えると、十分な外
光反射防止効果と導電性とを両立する電極を得ることが
困難になるとともに、導電性樹脂組成物の保存安定性が
低下し、組成物の増粘やエッチング速度の遅れなどの経
時変化が生じる場合がある。The content of the low melting glass frit in the composition of the present invention is preferably 30 parts by weight or less, particularly preferably 20 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total of (A) the conductive powder and (B) the color pigment. Not more than parts by weight. The smaller the number, the better, as long as the adhesion of the obtained electrode made of the conductive resin composition of the present invention to the substrate is not impaired. If the low melting point glass frit exceeds 30 parts by weight, it becomes difficult to obtain an electrode having both a sufficient anti-reflection effect for external light and conductivity, and the storage stability of the conductive resin composition decreases, Changes with time, such as thickening of an object and a delay in an etching rate, may occur.

【００１９】＜溶剤＞本発明の組成物には、通常、溶剤
が含有される。上記溶剤としては、（Ａ）導電性粉末、
（Ｂ）着色顔料および（Ｄ）低融点ガラスフリットとの
親和性、並びに（Ｃ）結着樹脂の溶解性が良好で、導電
性樹脂組成物に適度な粘性を付与することができ、乾燥
されることによって容易に蒸発除去できるものであるこ
とが好ましい。かかる溶剤の具体例としては、ジエチル
ケトン、メチルブチルケトン、ジプロピルケトン、シク
ロヘキサノンなどのケトン類；ｎ−ペンタノール、４−
メチル−２−ペンタノール、シクロヘキサノール、ジア
セトンアルコールなどのアルコール類；エチレングリコ
ールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチ
ルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、
プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレン
グリコールモノエチルエーテルなどのエーテル系アルコ
ール類；酢酸−ｎ−ブチル、酢酸アミルなどの飽和脂肪
族モノカルボン酸アルキルエステル類；乳酸エチル、乳
酸−ｎ−ブチルなどの乳酸エステル類；メチルセロソル
ブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピレ
ングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチル−
３−エトキシプロピオネートなどのエーテル系エステル
類などを例示することができ、これらは、単独でまたは
２種以上を組み合わせて使用することができる。本発明
の組成物における溶剤の含有割合としては、良好な膜形
成性（流動性または可塑性）が得られる範囲内において
適宜選択することができるが、通常、（Ａ）導電性粉末
と（Ｂ）着色顔料の合計１００重量部に対して、１〜１
０，０００重量部であり、好ましくは１０〜１，０００
重量部とされる。<Solvent> The composition of the present invention usually contains a solvent. Examples of the solvent include (A) a conductive powder,
It has good affinity for (B) a color pigment and (D) a low-melting glass frit, and (C) good solubility of a binder resin, and can impart an appropriate viscosity to the conductive resin composition, and is dried. It is preferable that it can be easily removed by evaporation. Specific examples of such a solvent include ketones such as diethyl ketone, methyl butyl ketone, dipropyl ketone and cyclohexanone; n-pentanol,
Alcohols such as methyl-2-pentanol, cyclohexanol and diacetone alcohol; ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether;
Ether alcohols such as propylene glycol monomethyl ether and propylene glycol monoethyl ether; saturated aliphatic monocarboxylic acid alkyl esters such as n-butyl acetate and amyl acetate; lactate esters such as ethyl lactate and n-butyl lactate Methylcellosolve acetate, ethyl cellosolve acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, ethyl-
Ether esters such as 3-ethoxypropionate can be exemplified, and these can be used alone or in combination of two or more. The content ratio of the solvent in the composition of the present invention can be appropriately selected within a range where good film-forming properties (fluidity or plasticity) can be obtained, and usually, (A) the conductive powder and (B) 1 to 1 with respect to a total of 100 parts by weight of the coloring pigment.
000 parts by weight, preferably from 10 to 1,000 parts by weight.
Parts by weight.

【００２０】本発明の導電性樹脂組成物には、上記の成
分のほかに、可塑剤、現像促進剤、接着助剤、保存安定
剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、分散剤、架橋
剤、光重合開始剤、光酸発生剤、熱重合開始剤、熱酸発
生剤などの各種添加剤が任意成分として含有されていて
もよい。特に、後述する本発明の電極形成用転写フィル
ムを形成するための導電性樹脂組成物には、フィルムの
可撓性や転写性を良好に保持するために、通常、可塑剤
が用いられる。本発明の導電性樹脂組成物に使用される
可塑剤としては、種々の化合物を用いることができ、ジ
ブチルアジペート、ジイソブチルアジペート、ジ−２−
エチルヘキシルアジペート、ジ−２−エチルヘキシルア
ゼレート、ジブチルセバケート、ジブチルジグリコール
アジペート、プロピレングリコールモノラウレート、プ
ロピレングリコールモノオレート、ジ−２−エチルヘキ
シルフタレートなどの化合物や、エチレングリコール、
プロピレングリコールなどのアルキレングリコールのジ
（メタ）アクリレート類；ポリエチレングリコール、ポ
リプロピレングリコールなどのポリアルキレングリコー
ルのジ（メタ）アクリレート類；グリセリン、１，２，
４−ブタントリオール、トリメチロールアルカン、テト
ラメチロールアルカン、ペンタエリスリトール、ジペン
タエリスリトールなどの３価以上の多価アルコールのポ
リ（メタ）アクリレート類やそれらのジカルボン酸変成
物；３価以上の多価アルコールのポリアルキレングリコ
ール付加物のポリ（メタ）アクリレート類などの分子中
に少なくとも１つの（メタ）アクリロイル基を有する
（メタ）アクリレート化合物が用いられる。可塑剤の含
有量としては、（Ａ）導電性粉末と（Ｂ）着色顔料の合
計１００重量部に対して０．５〜１００重量部の割合で
含有することが好ましく、さらに好ましくは１〜５０重
量部である。The conductive resin composition of the present invention contains, in addition to the above components, a plasticizer, a development accelerator, an adhesion aid, a storage stabilizer, an antifoaming agent, an antioxidant, an ultraviolet absorber, and a dispersant. Various additives such as a crosslinking agent, a photopolymerization initiator, a photoacid generator, a thermal polymerization initiator, and a thermal acid generator may be contained as optional components. In particular, a plasticizer is usually used in the conductive resin composition for forming the electrode-forming transfer film of the present invention, which will be described later, in order to maintain good flexibility and transferability of the film. Various compounds can be used as the plasticizer used in the conductive resin composition of the present invention, and dibutyl adipate, diisobutyl adipate, di-2-
Ethylhexyl adipate, di-2-ethylhexyl azelate, dibutyl sebacate, dibutyl diglycol adipate, propylene glycol monolaurate, propylene glycol monooleate, compounds such as di-2-ethylhexyl phthalate, ethylene glycol,
Di (meth) acrylates of alkylene glycols such as propylene glycol; di (meth) acrylates of polyalkylene glycols such as polyethylene glycol and polypropylene glycol; glycerin;
Poly (meth) acrylates of polyhydric alcohols having a valency of 3 or more such as 4-butanetriol, trimethylolalkane, tetramethylolalkane, pentaerythritol, dipentaerythritol, and modified dicarboxylic acids thereof; trihydric or higher polyhydric alcohols (Meth) acrylate compounds having at least one (meth) acryloyl group in the molecule, such as poly (meth) acrylates of polyalkylene glycol adducts of the above. The content of the plasticizer is preferably 0.5 to 100 parts by weight, more preferably 1 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the total of (A) the conductive powder and (B) the color pigment. Parts by weight.

【００２１】本発明の導電性樹脂組成物は、上記（Ａ）
導電性粉末、（Ｂ）着色顔料、（Ｃ）結着樹脂、（Ｄ）
低融点ガラスフリットおよび必要に応じて上記任意成分
を、ロール混練機、ミキサー、ホモミキサー、ボールミ
ル、ビーズミルなどの混練機を用いて混練することによ
り調製することができる。上記のようにして調製される
本発明の組成物は、塗布に適した流動性を有するペース
ト状の組成物であり、その粘度は、通常１００〜１０
０，０００ｃｐとされ、好ましくは５００〜１０，００
０ｃｐとされる。本発明の導電性樹脂組成物は、支持フ
ィルム上に導電性樹脂層を形成して転写フィルムを製造
する際に特に好適に使用することができるが、これらの
用途に限定されるものではなく、従来において公知の導
電性樹脂層の形成方法、すなわち、スクリーン印刷法な
どによって当該組成物をガラス基板の表面に直接塗布
し、塗膜を乾燥することにより導電性樹脂層を形成する
方法にも好適に使用することができる。The conductive resin composition of the present invention comprises the above (A)
Conductive powder, (B) coloring pigment, (C) binder resin, (D)
It can be prepared by kneading the low melting glass frit and, if necessary, the above-mentioned optional components using a kneader such as a roll kneader, a mixer, a homomixer, a ball mill, a bead mill, or the like. The composition of the present invention prepared as described above is a paste-like composition having fluidity suitable for application, and its viscosity is usually 100 to 10
000 cp, preferably 500 to 10,000
0 cp. The conductive resin composition of the present invention can be particularly preferably used when a transfer film is produced by forming a conductive resin layer on a support film, but is not limited to these uses. Conventionally known method for forming a conductive resin layer, that is, also suitable for a method for forming a conductive resin layer by directly applying the composition to the surface of a glass substrate by a screen printing method or the like and drying the coating film Can be used for

【００２２】＜電極形成用転写フィルム＞本発明の電極
形成用転写フィルムは、支持フィルムと、少なくともこ
の支持フィルム上に形成された導電性樹脂層とにより構
成され、ドライフィルム法によるバス電極の形成工程に
使用される複合材料である。本発明の転写フィルムを構
成する支持フィルムは、耐熱性および耐溶剤性を有する
とともに可撓性を有する樹脂フィルムであることが好ま
しい。支持フィルムが可撓性を有することにより、ロー
ルコーター、ブレードコーター、スリットコーターなど
によって本発明の組成物を塗布することができ、導電性
樹脂層をロール状に巻回した状態で保存し、供給するこ
とができる。支持フィルムを形成する樹脂としては、例
えばポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリ
エチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリイミ
ド、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリフロ
ロエチレンなどの含フッ素樹脂、ナイロン、セルロース
などを挙げることができる。支持フィルムの厚さとして
は、例えば２０〜１００μｍとされる。なお、上記支持
フィルムの表面には離型処理が施されていることが好ま
しい。これにより、基板への転写工程において、支持フ
ィルムの剥離操作を容易に行うことができる。<Transfer Film for Forming Electrode> The transfer film for forming an electrode of the present invention comprises a support film and at least a conductive resin layer formed on the support film, and forms a bus electrode by a dry film method. It is a composite material used in the process. The support film constituting the transfer film of the present invention is preferably a resin film having heat resistance and solvent resistance and having flexibility. Since the supporting film has flexibility, the composition of the present invention can be applied by a roll coater, a blade coater, a slit coater, or the like, and the conductive resin layer is stored in a rolled state and supplied. can do. Examples of the resin forming the support film include fluorine-containing resins such as polyethylene terephthalate, polyester, polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyimide, polyvinyl alcohol, polyvinyl chloride, and polyfluoroethylene, nylon, and cellulose. The thickness of the support film is, for example, 20 to 100 μm. Preferably, the surface of the support film is subjected to a release treatment. Thereby, in the transfer step to the substrate, the operation of peeling the support film can be easily performed.

【００２３】本発明の転写フィルムを構成する導電性樹
脂層は、本発明の導電性樹脂組成物を上記支持フィルム
上に塗布し、塗膜を乾燥して溶剤の一部または全部を除
去することにより形成することができる。本発明の導電
性樹脂組成物を支持フィルム上に塗布する方法として
は、膜厚の均一性に優れた膜厚の大きい（例えば１μｍ
以上）塗膜を効率よく形成することができるものである
ことが好ましく、具体的には、ロールコーターによる塗
布方法、ブレードコーターによる塗布方法、スリットコ
ーターによる塗布方法、カーテンコーターによる塗布方
法、ワイヤーコーターによる塗布方法、グラビアコータ
ーによる塗布方法などを好ましいものとして挙げること
ができる。塗膜の乾燥条件としては、５０〜１５０℃で
０．５〜３０分間程度とされ、乾燥後における溶剤の残
存割合（導電性樹脂層中の含有率）は、通常、２重量％
以下とされる。上記のようにして支持フィルム上に形成
される導電性樹脂層の膜厚としては、本発明の転写フィ
ルムにより作製した電極の外光反射防止効果が失われな
い限り薄い方が好ましく、通常２０μｍ以下、特に好ま
しくは１０μｍ以下とされる。The conductive resin layer constituting the transfer film of the present invention is obtained by applying the conductive resin composition of the present invention on the above-mentioned support film, drying the coated film and removing a part or all of the solvent. Can be formed. As a method of applying the conductive resin composition of the present invention on a support film, a method for coating a film having a large thickness (for example, 1 μm
It is preferable that the coating film can be efficiently formed. Specifically, a coating method using a roll coater, a coating method using a blade coater, a coating method using a slit coater, a coating method using a curtain coater, a wire coater And a coating method using a gravure coater. The drying conditions of the coating film are set at 50 to 150 ° C. for about 0.5 to 30 minutes, and the residual ratio of the solvent after drying (content in the conductive resin layer) is usually 2% by weight.
It is as follows. The thickness of the conductive resin layer formed on the support film as described above is preferably thinner as long as the external light reflection preventing effect of the electrode produced by the transfer film of the present invention is not lost, and is usually 20 μm or less. It is particularly preferably 10 μm or less.

【００２４】また、本発明の転写フィルムには、導電性
樹脂層の表面に保護フィルム層が設けられてもよい。こ
のような保護フィルム層としては、ポリエチレンテレフ
タレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリビニル
アルコール系フィルムなどを挙げることができる。In the transfer film of the present invention, a protective film layer may be provided on the surface of the conductive resin layer. Examples of such a protective film layer include a polyethylene terephthalate film, a polyethylene film, and a polyvinyl alcohol-based film.

【００２５】本発明の電極形成用転写フィルムは、支持
フィルム上にレジスト層が形成された上に、本発明の導
電性樹脂組成物から得られる導電性樹脂層が積層形成さ
れたものであってもよい。基板に当該積層膜を転写する
ことにより、導電性樹脂層上にレジスト層が形成された
積層膜を得ることができる。また、本発明の電極形成用
転写フィルムは、支持フィルム上に、着色顔料を含まな
い導電性樹脂層（以下、「主導電性樹脂層」ともいう）
が形成された上に、本発明の導電性樹脂組成物から得ら
れる導電性樹脂層（以下、「着色導電性樹脂層」ともい
う）が積層形成されたものであってもよい。当該積層膜
を用いると、着色導電性樹脂層と主導電樹脂層から構成
される積層電極を形成することができ、外光反射が低減
し、良好な導電性を有する電極の形成が可能となる。上
記主導電性樹脂層は、例えば本発明の導電性樹脂組成物
から着色顔料を除いた組成物から得られる。さらに、本
発明の電極形成用転写フィルムは、支持フィルム上にレ
ジスト層が形成された上に、上記主導電性樹脂層、着色
導電性樹脂層が順に積層形成されたものであってもよ
い。基板に当該積層膜を転写することにより、着色導電
性樹脂層上に主導電性樹脂層が形成され、さらにその上
にレジスト層が形成された、積層膜を得ることができ
る。The electrode-forming transfer film of the present invention is obtained by forming a resist layer on a support film and laminating a conductive resin layer obtained from the conductive resin composition of the present invention. Is also good. By transferring the laminated film to a substrate, a laminated film in which a resist layer is formed on a conductive resin layer can be obtained. In addition, the transfer film for forming an electrode of the present invention is a conductive resin layer containing no coloring pigment on a support film (hereinafter, also referred to as “main conductive resin layer”).
Is formed, and a conductive resin layer obtained from the conductive resin composition of the present invention (hereinafter, also referred to as a “colored conductive resin layer”) may be laminated. With the use of the laminated film, a laminated electrode including a colored conductive resin layer and a main conductive resin layer can be formed, external light reflection is reduced, and an electrode having favorable conductivity can be formed. . The main conductive resin layer is obtained, for example, from a composition obtained by removing the coloring pigment from the conductive resin composition of the present invention. Further, the transfer film for electrode formation of the present invention may be a transfer film in which a resist layer is formed on a support film, and the main conductive resin layer and the colored conductive resin layer are sequentially laminated. By transferring the laminated film to the substrate, a laminated film in which the main conductive resin layer is formed on the colored conductive resin layer, and the resist layer is further formed thereon can be obtained.

【００２６】レジスト層を形成するために使用するレジ
スト組成物としては、アルカリ現像型感放射線性レジス
ト組成物、有機溶剤現像型感放射線性レジスト組成物、
水性現像型感放射線性レジスト組成物などを例示するこ
とができるが、好ましくはアルカリ現像型感放射線性レ
ジスト組成物が用いられる。本発明でいう「放射線」と
は、可視光線、紫外線、遠紫外線、電子線、Ｘ線などを
含むものである。アルカリ現像型感放射線性レジスト組
成物は、アルカリ可溶性樹脂と感放射線性成分を必須成
分として含有してなる。アルカリ現像型感放射線性レジ
スト組成物を構成するアルカリ可溶性樹脂としては、導
電性樹脂組成物を構成するものとして例示したアルカリ
可溶性樹脂を挙げることができる。アルカリ現像型感放
射線性レジスト組成物を構成する感放射線性成分として
は、例えば、（イ）反応性モノマーと光重合開始剤との
組み合わせ、（ロ）メラミン樹脂と放射線照射により酸
を形成する光酸発生剤との組み合わせなどを好ましいも
のとして例示することができ、上記（イ）の組み合わせ
のうち、（メタ）アクリレート化合物と光重合開始剤と
の組み合わせが特に好ましい。The resist composition used for forming the resist layer includes an alkali-developing radiation-sensitive resist composition, an organic solvent-developing radiation-sensitive resist composition,
An aqueous development type radiation-sensitive resist composition can be exemplified, but an alkali development type radiation-sensitive resist composition is preferably used. The “radiation” in the present invention includes visible light, ultraviolet light, far ultraviolet light, electron beam, X-ray and the like. The alkali-developable radiation-sensitive resist composition contains an alkali-soluble resin and a radiation-sensitive component as essential components. Examples of the alkali-soluble resin constituting the alkali-developable radiation-sensitive resist composition include the alkali-soluble resins exemplified as those constituting the conductive resin composition. The radiation-sensitive component constituting the alkali-developable radiation-sensitive resist composition includes, for example, (a) a combination of a reactive monomer and a photopolymerization initiator, and (b) a light that forms an acid by irradiation with a melamine resin. Preferred examples include a combination with an acid generator, and among the above combinations (a), a combination of a (meth) acrylate compound and a photopolymerization initiator is particularly preferred.

【００２７】感放射線性成分を構成する（メタ）アクリ
レート化合物の具体例としては、エチレングリコール、
プロピレングリコールなどのアルキレングリコールのジ
（メタ）アクリレート類；ポリエチレングリコール、ポ
リプロピレングリコールなどのポリアルキレングリコー
ルのジ（メタ）アクリレート類；両末端ヒドロキシポリ
ブタジエン、両末端ヒドロキシポリイソプレン、両末端
ヒドロキシポリカプロラクトンなどの両末端ヒドロキシ
ル化重合体のジ（メタ）アクリレート類；グリセリン、
１，２，４−ブタントリオール、トリメチロールアルカ
ン、テトラメチロールアルカン、ジペンタエリスリトー
ルなどの３価以上の多価アルコールのポリ（メタ）アク
リレート類；３価以上の多価アルコールのポリアルキレ
ングリコール付加物のポリ（メタ）アクリレート類；
１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−ベンゼンジ
オール類などの環式ポリオールのポリ（メタ）アクリレ
ート類；ポリエステル（メタ）アクリレート、エポキシ
（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレー
ト、アルキド樹脂（メタ）アクリレート、シリコーン樹
脂（メタ）アクリレート、スピラン樹脂（メタ）アクリ
レート等のオリゴ（メタ）アクリレート類などを挙げる
ことができ、これらは単独でまたは２種以上を組み合わ
せて使用することができる。Specific examples of the (meth) acrylate compound constituting the radiation-sensitive component include ethylene glycol,
Di (meth) acrylates of alkylene glycols such as propylene glycol; di (meth) acrylates of polyalkylene glycols such as polyethylene glycol and polypropylene glycol; hydroxypolybutadiene at both ends, hydroxypolyisoprene at both ends, hydroxypolycaprolactone at both ends Di (meth) acrylates of hydroxyl-terminated polymers; glycerin,
Poly (meth) acrylates of trihydric or higher polyhydric alcohols such as 1,2,4-butanetriol, trimethylolalkane, tetramethylolalkane, dipentaerythritol; trialkyl or higher polyhydric alcohol polyalkylene glycol adducts Poly (meth) acrylates;
Poly (meth) acrylates of cyclic polyols such as 1,4-cyclohexanediol and 1,4-benzenediol; polyester (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate, urethane (meth) acrylate, alkyd resin (meth) Oligo (meth) acrylates such as acrylate, silicone resin (meth) acrylate, and spirane resin (meth) acrylate can be used, and these can be used alone or in combination of two or more.

【００２８】また、感放射線性成分を構成する光重合開
始剤の具体例としては、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾ
フェノン、カンファーキノン、２−ヒドロキシ−２−メ
チル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキ
シシクロヘキシルフェニルケトン、２，２−ジメトキシ
−２−フェニルアセトフェノン、２−メチル−〔４’−
（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノ−１−プ
ロパノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−
（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オンなど
のカルボニル化合物；アゾイソブチロニトリル、４−ア
ジドベンズアルデヒドなどのアゾ化合物あるいはアジド
化合物；メルカプタンジスルフィドなどの有機硫黄化合
物；ベンゾイルパーオキシド、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルパ
ーオキシド、ｔｅｒｔ−ブチルハイドロパーオキシド、
クメンハイドロパーオキシド、パラメタンハイドロパー
オキシドなどの有機パーオキシド；１，３−ビス（トリ
クロロメチル）−５−（２’−クロロフェニル）−１，
３，５−トリアジン、２−〔２−（２−フラニル）エチ
レニル〕−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，
３，５−トリアジンなどのトリハロメタン類；２，２’
−ビス（２−クロロフェニル）４，５，４’，５’−テ
トラフェニル１，２’−ビイミダゾールなどのイミダゾ
ール二量体などを挙げることができ、これらは単独でま
たは２種以上を組み合わせて使用することができる。こ
のアルカリ現像型感放射線性レジスト組成物における感
放射線性成分の含有割合としては、アルカリ可溶性樹脂
１００重量部当たり、通常１〜３００重量部とされ、好
ましくは１０〜２００重量部である。Specific examples of the photopolymerization initiator constituting the radiation-sensitive component include benzyl, benzoin, benzophenone, camphorquinone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1- Hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2-methyl- [4′-
(Methylthio) phenyl] -2-morpholino-1-propanone, 2-benzyl-2-dimethylamino-1-
Carbonyl compounds such as (4-morpholinophenyl) -butan-1-one; azo compounds or azide compounds such as azoisobutyronitrile and 4-azidobenzaldehyde; organic sulfur compounds such as mercaptan disulfide; benzoyl peroxide; tert-butyl peroxide, tert-butyl hydroperoxide,
Organic peroxides such as cumene hydroperoxide and paramethane hydroperoxide; 1,3-bis (trichloromethyl) -5- (2′-chlorophenyl) -1,
3,5-triazine, 2- [2- (2-furanyl) ethylenyl] -4,6-bis (trichloromethyl) -1,
Trihalomethanes such as 3,5-triazine; 2,2 ′
Imidazole dimers such as -bis (2-chlorophenyl) 4,5,4 ', 5'-tetraphenyl1,2'-biimidazole; and the like, alone or in combination of two or more. Can be used. The content ratio of the radiation-sensitive component in the alkali-developable radiation-sensitive resist composition is usually 1 to 300 parts by weight, preferably 10 to 200 parts by weight, per 100 parts by weight of the alkali-soluble resin.

【００２９】また、アルカリ現像型感放射線性レジスト
組成物については、良好な膜形成性付与するために、適
宜有機溶剤が含有される。かかる有機溶剤としては、本
発明の導電性樹脂組成物を構成するものとして例示した
溶剤を挙げることができる。The alkali-developable radiation-sensitive resist composition optionally contains an organic solvent in order to impart good film-forming properties. Examples of such an organic solvent include the solvents exemplified as the constituents of the conductive resin composition of the present invention.

【００３０】＜電極の形成方法＞本発明の電極形成用転
写フィルムを用いた好ましい電極の形成方法において
は、〔１〕着色導電性樹脂層の転写工程、〔２〕主導電
性樹脂層の形成工程、〔３〕レジスト膜の形成工程、
〔４〕レジスト膜の露光工程、〔５〕レジスト膜の現像
工程、〔６〕導電性樹脂層のエッチング工程、〔７〕パ
ターンの焼成工程 により、電極を形成する。なお、
〔２〕主導電性樹脂層の形成を行わず、着色導電性樹脂
層（本発明の導電性樹脂組成物からなる導電性樹脂層）
のみから電極を形成することもできる。 〔１〕着色導電性樹脂層の転写工程 着色導電性樹脂層は、本発明の導電性樹脂組成物からな
る本発明の電極形成用転写フィルムを使用し、当該転写
フィルムを構成する着色導電性樹脂層を基板上に転写し
て形成される。転写工程の一例を示せば以下のとおりで
ある。必要に応じて使用される転写フィルムの保護フィ
ルム層を剥離した後、基板上に、着色導電性樹脂層の表
面が当接されるように転写フィルムを重ね合わせ、この
転写フィルムを加熱ローラなどにより熱圧着した後、着
色導電性樹脂層から支持フィルムを剥離除去する。これ
により、基板上に着色導電性樹脂層が転写されて密着し
た状態となる。ここで、転写条件としては、例えば、加
熱ローラの表面温度が２０〜１４０℃、加熱ローラによ
るロール圧が１〜５ｋｇ／ｃｍ2 、加熱ローラの移動速
度が０．１〜１０．０ｍ／分を示すことができる。ま
た、基板は予熱されていてもよく、予熱温度としては例
えば４０〜１００℃とすることができる。<Method for Forming Electrode> In a preferred method for forming an electrode using the transfer film for electrode formation of the present invention, [1] a step of transferring a colored conductive resin layer, and [2] formation of a main conductive resin layer Process, [3] resist film forming process,
An electrode is formed by [4] a resist film exposure step, [5] a resist film development step, [6] a conductive resin layer etching step, and [7] a pattern baking step. In addition,
[2] Colored conductive resin layer (conductive resin layer made of conductive resin composition of the present invention) without forming main conductive resin layer
An electrode can also be formed only from. [1] Step of transferring colored conductive resin layer The colored conductive resin layer uses the transfer film for electrode formation of the present invention comprising the conductive resin composition of the present invention, and the colored conductive resin constituting the transfer film. It is formed by transferring a layer onto a substrate. An example of the transfer step is as follows. After peeling off the protective film layer of the transfer film used as necessary, the transfer film is overlaid on the substrate so that the surface of the colored conductive resin layer is in contact with the substrate, and the transfer film is heated with a heating roller or the like. After thermocompression bonding, the support film is peeled off from the colored conductive resin layer. As a result, the colored conductive resin layer is transferred onto the substrate and brought into close contact therewith. Here, as the transfer conditions, for example, the surface temperature of the heating roller is 20 to 140 ° C., the roll pressure by the heating roller is 1 to 5 kg / cm 2 , and the moving speed of the heating roller is 0.1 to 10.0 m / min. Can be shown. The substrate may be preheated, and the preheating temperature may be, for example, 40 to 100 ° C.

【００３１】〔２〕主導電性樹脂層の形成工程 この工程は必要に応じて行われ、転写された着色導電性
樹脂層の表面に主導電性樹脂層を形成する。主導電性樹
脂層は、スクリーン印刷法、ロール塗布法、回転塗布
法、流延塗布法など種々の方法によって主導電性樹脂組
成物を塗布した後、塗膜を乾燥することにより形成する
ことができる。また、支持フィルム上に形成された主導
電性樹脂層を着色導電性樹脂層の表面に転写することに
よって形成してもよく、前述したように、着色導電性樹
脂層と主導電性樹脂層の積層膜を有する転写フィルムを
用いて、一括転写を行ってもよい。このような形成方法
によれば、工程の簡略化を図ることができるとともに、
形成される電極の膜厚均一性を図ることができる。主導
電性樹脂層の膜厚としては、通常、５〜５０μｍ、好ま
しくは１０〜４０μｍである。 〔３〕レジスト膜の形成工程 この工程においては、着色導電性樹脂層上に形成された
主導電性樹脂層の表面にレジスト膜を形成する。また、
着色導電性樹脂層のみから電極を形成する場合には、着
色導電性樹脂層の表面にレジスト膜を形成する。レジス
ト膜は、スクリーン印刷法、ロール塗布法、回転塗布
法、流延塗布法など種々の方法によって前述したレジス
ト組成物を塗布した後、塗膜を乾燥することにより形成
することができる。また、支持フィルム上に形成された
レジスト膜を導電性樹脂層の表面に転写することによっ
て形成してもよく、前述したように、レジスト層および
着色導電性樹脂層の積層膜を有する転写フィルム、もし
くは、レジスト層、主導電性樹脂層および着色導電性樹
脂層の積層膜を有する転写フィルムを用いて一括転写を
行ってもよい。このような形成方法によれば、工程の簡
略化を図ることができるとともに、形成される電極の膜
厚均一性を図ることができる。レジスト膜の膜厚として
は、通常、０．５〜３０μｍ、好ましくは１〜２０μｍ
である。[2] Step of Forming Main Conductive Resin Layer This step is performed as necessary, and a main conductive resin layer is formed on the surface of the transferred colored conductive resin layer. The main conductive resin layer can be formed by applying the main conductive resin composition by various methods such as a screen printing method, a roll coating method, a spin coating method, a casting coating method, and then drying the coating film. it can. Further, the main conductive resin layer formed on the support film may be formed by transferring the main conductive resin layer to the surface of the colored conductive resin layer. Batch transfer may be performed using a transfer film having a laminated film. According to such a forming method, the process can be simplified, and
Uniform film thickness of the formed electrode can be achieved. The thickness of the main conductive resin layer is usually 5 to 50 μm, preferably 10 to 40 μm. [3] Step of forming resist film In this step, a resist film is formed on the surface of the main conductive resin layer formed on the colored conductive resin layer. Also,
When the electrode is formed only from the colored conductive resin layer, a resist film is formed on the surface of the colored conductive resin layer. The resist film can be formed by applying the above-described resist composition by various methods such as a screen printing method, a roll coating method, a spin coating method, and a cast coating method, and then drying the coating film. Further, it may be formed by transferring the resist film formed on the support film to the surface of the conductive resin layer, as described above, a transfer film having a laminated film of a resist layer and a colored conductive resin layer, Alternatively, batch transfer may be performed using a transfer film having a laminated film of a resist layer, a main conductive resin layer, and a colored conductive resin layer. According to such a formation method, the process can be simplified, and the thickness of the formed electrode can be made uniform. The thickness of the resist film is usually 0.5 to 30 μm, preferably 1 to 20 μm.
It is.

【００３２】〔４〕レジスト膜の露光工程 この工程においては、レジスト膜の表面に、露光用マス
クを介して、紫外線などの放射線を選択的照射（露光）
して、レジストパターンの潜像を形成する。ここに、放
射線照射装置としては、前記フォトリソグラフィー法で
使用されている紫外線照射装置、半導体および液晶表示
装置を製造する際に使用されている露光装置など特に限
定されるものではない。[4] Step of Exposure to Resist Film In this step, the surface of the resist film is selectively irradiated (exposed) with radiation such as ultraviolet rays through an exposure mask.
Thus, a latent image of the resist pattern is formed. Here, the radiation irradiating apparatus is not particularly limited, such as an ultraviolet irradiating apparatus used in the photolithography method, an exposure apparatus used in manufacturing a semiconductor and a liquid crystal display device.

【００３３】〔５〕レジスト膜の現像工程 この工程においては、露光されたレジスト膜を現像処理
することにより、レジストパターン（潜像）を顕在化さ
せる。レジスト膜の現像工程で使用される現像液として
は、レジスト膜（レジスト組成物）の種類に応じて適宜
選択することができる。具体的には、アルカリ現像型感
放射線性レジスト組成物によるレジスト膜にはアルカリ
現像液を使用することができる。アルカリ現像液の有効
成分としては、例えば水酸化リチウム、水酸化ナトリウ
ム、水酸化カリウム、リン酸水素ナトリウム、リン酸水
素二アンモニウム、リン酸水素二カリウム、リン酸水素
二ナトリウム、リン酸二水素アンモニウム、リン酸二水
素カリウム、リン酸二水素ナトリウム、ケイ酸リチウ
ム、ケイ酸ナトリウム、ケイ酸カリウム、炭酸リチウ
ム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、ホウ酸リチウム、
ホウ酸ナトリウム、ホウ酸カリウム、アンモニアなどの
無機アルカリ性化合物；テトラメチルアンモニウムヒド
ロキシド、トリメチルヒドロキシエチルアンモニウムヒ
ドロキシド、モノメチルアミン、ジメチルアミン、トリ
メチルアミン、モノエチルアミン、ジエチルアミン、ト
リエチルアミン、モノイソプロピルアミン、ジイソプロ
ピルアミン、エタノールアミンなどの有機アルカリ性化
合物などを挙げることができる。レジスト膜の現像工程
で使用されるアルカリ現像液は、前記アルカリ性化合物
の１種または２種以上を水などに溶解させることにより
調製することができる。ここに、アルカリ性現像液にお
けるアルカリ性化合物の濃度は、通常０．００１〜１０
重量％とされ、好ましくは０．０１〜５重量％とされ
る。なお、アルカリ現像液による現像処理がなされた後
は、通常、水洗処理が施される。ここに、現像処理条件
としては、レジスト膜の種類などに応じて、現像液の種
類・組成・濃度、現像時間、現像温度、現像方法（例え
ば浸漬法、揺動法、シャワー法、スプレー法、パドル
法）、現像装置などを適宜選択することができる。この
現像工程により、レジスト残留部と、レジスト除去部と
から構成されるレジストパターン（露光用マスクに対応
するパターン）が形成される。このレジストパターン
は、次工程（エッチング工程）におけるエッチングマス
クとして作用するものであり、レジスト残留部の構成材
料は、導電性樹脂層および導電性樹脂層の構成材料より
もエッチング液に対する溶解速度が小さいことが必要で
ある。[5] Step of Developing Resist Film In this step, the resist pattern (latent image) is exposed by developing the exposed resist film. A developer used in the resist film developing step can be appropriately selected according to the type of the resist film (resist composition). Specifically, an alkali developing solution can be used for a resist film made of the alkali-developable radiation-sensitive resist composition. Examples of the effective component of the alkali developer include lithium hydroxide, sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium hydrogen phosphate, diammonium hydrogen phosphate, dipotassium hydrogen phosphate, disodium hydrogen phosphate, and ammonium dihydrogen phosphate. , Potassium dihydrogen phosphate, sodium dihydrogen phosphate, lithium silicate, sodium silicate, potassium silicate, lithium carbonate, sodium carbonate, potassium carbonate, lithium borate,
Inorganic alkaline compounds such as sodium borate, potassium borate, and ammonia; tetramethylammonium hydroxide, trimethylhydroxyethylammonium hydroxide, monomethylamine, dimethylamine, trimethylamine, monoethylamine, diethylamine, triethylamine, monoisopropylamine, diisopropylamine, Organic alkaline compounds such as ethanolamine can be exemplified. The alkaline developer used in the resist film developing step can be prepared by dissolving one or more of the above alkaline compounds in water or the like. Here, the concentration of the alkaline compound in the alkaline developer is usually 0.001 to 10
% By weight, preferably 0.01 to 5% by weight. After the development processing with an alkali developing solution, a washing treatment is usually performed. Here, the developing conditions include the type, composition, and concentration of the developing solution, the developing time, the developing temperature, and the developing method (for example, immersion method, rocking method, shower method, spray method, Paddle method), a developing device, and the like can be appropriately selected. By this developing step, a resist pattern (a pattern corresponding to the exposure mask) composed of the resist remaining portion and the resist removing portion is formed. This resist pattern functions as an etching mask in the next step (etching step), and the constituent material of the resist remaining portion has a lower dissolution rate in the etchant than the constituent material of the conductive resin layer and the conductive resin layer. It is necessary.

【００３４】〔６〕導電性樹脂層のエッチング工程 この工程においては、導電性樹脂層（主導電性樹脂層お
よび着色導電性樹脂層、または着色導電性樹脂層のみ）
をエッチング処理し、レジストパターンに対応する導電
性樹脂層のパターンを形成する。すなわち、導電性樹脂
層のうち、レジストパターンのレジスト除去部に対応す
る部分がエッチング液に溶解されて選択的に除去され
る。そして、エッチング処理を継続すると、導電性樹脂
層におけるレジスト除去部に対応する部分で、基板表面
が露出する。導電性樹脂層のエッチング工程で使用され
るエッチング液としては、アルカリ性溶液であることが
好ましい。これにより、導電性樹脂層に含有されるアル
カリ可溶性樹脂を容易に溶解除去することができる。な
お、導電性樹脂層に含有される無機粉体は、アルカリ可
溶性樹脂により均一に分散されているため、アルカリ性
溶液でバインダーであるアルカリ可溶性樹脂を溶解さ
せ、洗浄することにより、無機粉体も同時に除去され
る。ここに、エッチング液として使用されるアルカリ性
溶液としては、現像液と同一組成の溶液であることがさ
らに好ましい。エッチング液が、現像工程で使用するア
ルカリ現像液と同一の溶液であることにより、現像工程
と、エッチング工程とを連続的に実施することが可能と
なり、工程の簡略化を図ることができる。なお、アルカ
リ性溶液によるエッチング処理がなされた後は、通常、
水洗処理が施される。また、必要に応じてエッチング処
理後に導電性樹脂層パターン側面および基板露出部に残
存する不要分を擦り取る工程を含んでもよい。ここに、
エッチング処理条件としては、導電性樹脂層の種類など
に応じて、エッチング液の種類・組成・濃度、処理時
間、処理温度、処理方法（例えば浸漬法、揺動法、シャ
ワー法、スプレー法、パドル法）、処理装置などを適宜
選択することができる。ここに、レジストパターンを構
成するレジスト残留部は、エッチング処理の際に徐々に
溶解され、導電性樹脂層パターンが形成された段階（エ
ッチング処理の終了時）で完全に除去されるものである
ことが好ましい。なお、エッチング処理後にレジスト残
留部の一部または全部が残留していても、当該レジスト
残留部は、次の焼成工程で除去される。[6] Step of etching conductive resin layer In this step, a conductive resin layer (main conductive resin layer and colored conductive resin layer, or only colored conductive resin layer)
Is etched to form a conductive resin layer pattern corresponding to the resist pattern. That is, a portion of the conductive resin layer corresponding to the resist-removed portion of the resist pattern is dissolved in the etchant and selectively removed. Then, when the etching process is continued, the surface of the substrate is exposed at a portion corresponding to the resist removal portion in the conductive resin layer. The etchant used in the conductive resin layer etching step is preferably an alkaline solution. Thereby, the alkali-soluble resin contained in the conductive resin layer can be easily dissolved and removed. Since the inorganic powder contained in the conductive resin layer is uniformly dispersed in the alkali-soluble resin, the inorganic powder is dissolved at the same time by dissolving the alkali-soluble resin as a binder in an alkaline solution and washing the same. Removed. Here, the alkaline solution used as the etching solution is more preferably a solution having the same composition as the developing solution. When the etching solution is the same solution as the alkali developing solution used in the developing step, the developing step and the etching step can be performed continuously, and the steps can be simplified. After the etching with the alkaline solution is performed, usually,
A washing process is performed. In addition, if necessary, a step of scraping unnecessary portions remaining on the side surface of the conductive resin layer pattern and the exposed portion of the substrate after the etching process may be included. here,
The etching conditions include the type, composition, and concentration of the etching solution, the processing time, the processing temperature, and the processing method (for example, immersion method, rocking method, shower method, spray method, paddle, etc.) according to the type of the conductive resin layer. Method), a processing apparatus and the like can be appropriately selected. Here, the remaining resist portion constituting the resist pattern is to be gradually dissolved during the etching process and completely removed at the stage when the conductive resin layer pattern is formed (at the end of the etching process). Is preferred. Even if part or all of the remaining resist remains after the etching process, the remaining resist is removed in the next baking step.

【００３５】〔６〕パターンの焼成工程 この工程においては、導電性樹脂層のパターンを焼成処
理して、電極を形成する。これにより、樹脂層残留部中
の有機物質が焼失して、基板の表面に導電層パターン
（主導電層および着色導電層の積層パターン、または、
着色導電層パターン）が形成されてなる電極を得ること
ができる。ここに、焼成処理の温度としては、樹脂層残
留部中の有機物質が焼失される温度であることが必要で
あり、通常、大気中、４００〜６００℃とされる。ま
た、焼成時間は、通常１０〜９０分間とされる。本発明
の着色導電性樹脂組成物を焼成処理して得られる着色導
電層の電気抵抗値としては、１×１０-4〜１×１０-1Ω
・ｃｍであることが好ましい。電気抵抗値が１×１０-4
Ω・ｃｍ未満の場合は十分な外光反射防止効果を有する
電極を得ることが困難となる。一方、電気抵抗値が１×
１０-1Ω・ｃｍを越える場合はＩＴＯや酸化錫などの透
明電極との導通がとれなくなる恐れがある。[6] Pattern Baking Step In this step, the pattern of the conductive resin layer is baked to form electrodes. As a result, the organic substance in the resin layer remaining portion is burned off, and a conductive layer pattern (a laminated pattern of a main conductive layer and a colored conductive layer, or
An electrode formed with a colored conductive layer pattern) can be obtained. Here, the temperature of the baking treatment needs to be a temperature at which the organic substance in the resin layer residual portion is burned off, and is usually 400 to 600 ° C. in the atmosphere. The firing time is usually set to 10 to 90 minutes. The electric resistance value of the colored conductive layer obtained by baking the colored conductive resin composition of the present invention is 1 × 10 -4 to 1 × 10 -1 Ω.
・ Cm is preferred. Electric resistance value is 1 × 10 -4
When it is less than Ω · cm, it is difficult to obtain an electrode having a sufficient external light reflection preventing effect. On the other hand, the electric resistance value is 1 ×
When it exceeds 10 -1 Ω · cm, there is a possibility that conduction with a transparent electrode such as ITO or tin oxide may not be obtained.

【００３６】[0036]

【実施例】以下、本発明の実施例について説明するが、
本発明はこれらによって限定されるものではない。な
お、以下において「部」は「重量部」を示す。また、重
量平均分子量（Ｍｗ）は、東ソー株式会社製ゲルパーミ
ィエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）（商品名Ｈ
ＬＣ−８０２Ａ）により測定したポリスチレン換算の平
均分子量である。Hereinafter, embodiments of the present invention will be described.
The present invention is not limited by these. In the following, “parts” indicates “parts by weight”. The weight average molecular weight (Mw) was measured by gel permeation chromatography (GPC) (trade name: HPC manufactured by Tosoh Corporation).
LC-802A) is the average molecular weight in terms of polystyrene measured by LC-802A).

【００３７】＜実施例１＞ （１）着色導電性樹脂組成物の調製：（Ａ）導電性粉末
として、平均粒径１μｍのＡｇ粉末（粒状）５０部、
（Ｂ）着色顔料として、平均粒径０．２μｍのＮｉ粉末
（球状）５０部、（Ｃ）結着樹脂として、メタクリル酸
ｎ−ラウリル／メタクリル酸ｎ−ブチル／メタクリル酸
＝４０／４０／２０（重量％）共重合体（Ｍｗ＝１０
０，０００）３０部、（Ｄ）低融点ガラスフリットとし
て、平均粒径３μｍのＢｉ2Ｏ3−ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−Ｓｉ
Ｏ2−Ａｌ2Ｏ3系ガラスフリット（不定形、軟化点５２
０℃）５部、その他任意成分として、ステアリン酸３
部、プロピレングリコールモノオレート５部、ジペンタ
エリスリトールヘキサアクリレート１０部および溶剤と
してプロピレングリコールモノメチルエーテル１００部
をビーズミルで混練りした後、ステンレスメッシュ（２
００メッシュ、２５μｍ径）でフィルタリングすること
により、本発明の導電性樹脂組成物（着色導電性樹脂組
成物）を調製した。Example 1 (1) Preparation of Colored Conductive Resin Composition: (A) 50 parts of Ag powder (granular) having an average particle diameter of 1 μm as a conductive powder;
(B) 50 parts of Ni powder (spherical) having an average particle diameter of 0.2 μm as a color pigment, and (C) n-lauryl methacrylate / n-butyl methacrylate / methacrylic acid = 40/40/20 as a binder resin. (% By weight) copolymer (Mw = 10
(D) low melting glass frit as Bi 2 O 3 —ZnO—B 2 O 3 —Si having an average particle size of 3 μm.
O 2 -Al 2 O 3 based glass frit (amorphous, the softening point 52
0 ° C) 5 parts, stearic acid 3
Parts, 5 parts of propylene glycol monooleate, 10 parts of dipentaerythritol hexaacrylate and 100 parts of propylene glycol monomethyl ether as a solvent were kneaded with a bead mill, and then mixed with a stainless steel mesh (2).
The conductive resin composition of the present invention (colored conductive resin composition) was prepared by filtering with a (00 mesh, 25 μm diameter).

【００３８】（２）転写フィルムの製造：下記（イ）の
操作により、着色導電性樹脂層が支持フィルム上に形成
されてなる転写フィルムを作製した。（イ）着色導電性
樹脂組成物を予め離型処理した膜厚３８μｍのＰＥＴフ
ィルムよりなる支持フィルム上にブレードコーターを用
いて塗布し、塗膜を１００℃で３分間乾燥して溶剤を完
全に除去し、厚さ１０μｍの着色導電性樹脂層を支持フ
ィルム上に形成した。(2) Production of transfer film: A transfer film having a colored conductive resin layer formed on a support film was produced by the following operation (a). (A) A colored conductive resin composition is applied on a 38 μm-thick PET film support film preliminarily subjected to a release treatment using a blade coater, and the coated film is dried at 100 ° C. for 3 minutes to completely remove the solvent. After removal, a colored conductive resin layer having a thickness of 10 μm was formed on the support film.

【００３９】（３）着色導電性樹脂層の転写工程：ガラ
ス基板の表面に、着色導電性樹脂層の表面が当接される
よう転写フィルムを重ね合わせ、この転写フィルムを加
熱ローラにより熱圧着した。ここで、圧着条件として
は、加熱ローラの表面温度を１２０℃、ロール圧を２．
５ｋｇ／ｃｍ、加熱ローラの移動速度を０．５ｍ／分と
した。熱圧着処理の終了後、着色導電性樹脂層から支持
フィルムを剥離除去した。これにより、ガラス基板の表
面に着色導電性樹脂層が転写されて密着した状態となっ
た。(3) Step of transferring colored conductive resin layer: A transfer film was superimposed on the surface of the glass substrate so that the surface of the colored conductive resin layer was in contact with the surface, and the transfer film was thermocompression-bonded with a heating roller. . Here, as the pressure bonding conditions, the surface temperature of the heating roller is 120 ° C., and the roll pressure is 2.
5 kg / cm, and the moving speed of the heating roller was 0.5 m / min. After the completion of the thermocompression bonding, the support film was peeled off from the colored conductive resin layer. As a result, the colored conductive resin layer was transferred to and adhered to the surface of the glass substrate.

【００４０】（４）着色導電性樹脂層の焼成工程：着色
導電性樹脂層が形成されたガラス基板を焼成炉内で大気
中、６００℃の温度雰囲気下で１０分間にわたり焼成処
理を行った。これにより、ガラス基板の表面に膜厚約５
μｍの着色導電層が形成された。(4) Firing Step of Colored Conductive Resin Layer: The glass substrate on which the colored conductive resin layer was formed was subjected to a baking treatment in a baking furnace in air at a temperature of 600 ° C. for 10 minutes. Thereby, a film thickness of about 5 is formed on the surface of the glass substrate.
A μm colored conductive layer was formed.

【００４１】（５）着色導電層の評価：得られた着色導
電層について、目視による色評価、光学濃度計Ｍａｃｂ
ｅｔｈ（ＴＲ９２７）による反射濃度評価、４探針法に
よる電気抵抗値測定を行った。これらの評価結果を表１
に示す。(5) Evaluation of the colored conductive layer: The obtained colored conductive layer was visually evaluated for color and an optical densitometer Macb.
The reflection density was evaluated by eth (TR927), and the electric resistance was measured by the four-probe method. Table 1 shows the results of these evaluations.
Shown in

【００４２】＜実施例２＞（Ｂ）着色顔料として、平均
粒径０．６μｍのＣｕ−Ｃｒ−Ｍｎ複合酸化物粉末（球
状）５０部を用いたこと以外は実施例１と同様にして、
本発明の導電性樹脂組成物（着色導電性樹脂組成物）を
調製し、当該組成物を使用して転写フィルムを製造し、
当該転写フィルムを使用して着色導電層を形成し、評価
を行った。評価結果を表１に示す。Example 2 The procedure of Example 1 was repeated, except that 50 parts of a Cu—Cr—Mn composite oxide powder (sphere) having an average particle diameter of 0.6 μm was used as the color pigment (B).
A conductive resin composition of the present invention (colored conductive resin composition) is prepared, and a transfer film is produced using the composition.
A colored conductive layer was formed using the transfer film and evaluated. Table 1 shows the evaluation results.

【００４３】＜実施例３＞（Ｂ）着色顔料として、平均
粒径０．３μｍのＣｕ−Ｃｒ−Ｍｎ複合酸化物粉末（球
状）５０部を用いたこと以外は実施例１と同様にして、
本発明の導電性樹脂組成物（着色導電性樹脂組成物）を
調製し、当該組成物を使用して転写フィルムを製造し、
当該転写フィルムを使用して着色導電層を形成し、評価
を行った。評価結果を表１に示す。Example 3 The procedure of Example 1 was repeated except that 50 parts of a Cu—Cr—Mn composite oxide powder (sphere) having an average particle diameter of 0.3 μm was used as the color pigment (B).
A conductive resin composition of the present invention (colored conductive resin composition) is prepared, and a transfer film is produced using the composition.
A colored conductive layer was formed using the transfer film and evaluated. Table 1 shows the evaluation results.

【００４４】＜実施例４＞（Ａ）導電性粉末として、平
均粒径１μｍのＡｇ粉末（粒状）７０部、（Ｂ）着色顔
料として、平均粒径０．３μｍのＣｕ−Ｃｒ−Ｍｎ複合
酸化物粉末（球状）３０部を用いたこと以外は実施例１
と同様にして、本発明の導電性樹脂組成物（着色導電性
樹脂組成物）を調製し、当該組成物を使用して転写フィ
ルムを製造し、当該転写フィルムを使用して着色導電層
を形成し、評価を行った。評価結果を表１に示す。Example 4 (A) 70 parts of Ag powder (granular) having an average particle size of 1 μm as a conductive powder, and (B) Cu—Cr—Mn composite oxide having an average particle size of 0.3 μm as a coloring pigment Example 1 except that 30 parts of the product powder (spherical) were used.
In the same manner as described above, the conductive resin composition (colored conductive resin composition) of the present invention is prepared, a transfer film is manufactured using the composition, and a colored conductive layer is formed using the transfer film. And evaluated. Table 1 shows the evaluation results.

【００４５】＜実施例５＞（Ａ）導電性粉末として、平
均粒径１μｍのＡｇ粉末（粒状）７０部、（Ｂ）着色顔
料として、平均粒径０．１μｍのＣｕ−Ｆｅ−Ｍｎ複合
酸化物粉末（球状）３０部を用いたこと以外は実施例１
と同様にして、本発明の導電性樹脂組成物（着色導電性
樹脂組成物）を調製し、当該組成物を使用して転写フィ
ルムを製造し、当該転写フィルムを使用して着色導電層
を形成し、評価を行った。評価結果を表１に示す。Example 5 (A) 70 parts of Ag powder (granular) having an average particle size of 1 μm as conductive powder, and (B) Cu—Fe—Mn composite oxide having an average particle size of 0.1 μm as a coloring pigment Example 1 except that 30 parts of the product powder (spherical) were used.
In the same manner as described above, the conductive resin composition (colored conductive resin composition) of the present invention is prepared, a transfer film is manufactured using the composition, and a colored conductive layer is formed using the transfer film. And evaluated. Table 1 shows the evaluation results.

【００４６】＜実施例６＞ （１）アルカリ現像型感放射線性レジスト組成物の調
製：アルカリ可溶性樹脂としてメタクリル酸ｎ−ブチル
／メタクリル酸＝７０／３０（重量％）共重合体（Ｍｗ
＝６０，０００）６０部、多官能性モノマー（感放射線
性成分）としてペンタエリスリトールテトラアクリレー
ト４０部、光重合開始剤（感放射線性成分）として２−
ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリ
ノフェニル）−ブタン−１−オン５部および溶剤として
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート１
００部を混練りすることにより、アルカリ現像型感放射
線性レジスト組成物（以下、「レジスト組成物」とい
う。）を調製した。Example 6 (1) Preparation of an alkali-developable radiation-sensitive resist composition: n-butyl methacrylate / methacrylic acid = 70/30 (wt%) copolymer (Mw) as an alkali-soluble resin
60 parts), 40 parts of pentaerythritol tetraacrylate as a polyfunctional monomer (radiation-sensitive component), and 2-parts as a photopolymerization initiator (radiation-sensitive component).
Benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butan-1-one 5 parts and propylene glycol monomethyl ether acetate 1 as a solvent
By kneading 00 parts, an alkali-developable radiation-sensitive resist composition (hereinafter referred to as “resist composition”) was prepared.

【００４７】（２）転写フィルムの作製：下記（イ）お
よび（ロ）の操作により、レジスト膜および着色導電性
樹脂層を有する積層膜が支持フィルム上に形成されてな
る本発明の転写フィルムを作製した。 （イ）（１）で調製したレジスト組成物を膜厚３８μｍ
のＰＥＴフィルムよりなる支持フィルム上にブレードコ
ーターを用いて塗布し、塗膜を１００℃で３分間乾燥し
て溶剤を完全に除去し、厚さ５μｍのレジスト膜を支持
フィルム上に形成した。 （ロ）実施例１（２）で作製した着色導電性樹脂層が支
持フィルム上に形成されてなる転写フィルムの着色導電
性樹脂層表面と（イ）で作製した支持フィルム上のレジ
スト膜表面とが当接されるように重ね合わせ、加熱ロー
ラにより熱圧着し、レジスト膜および着色導電性樹脂層
を有する積層膜が支持フィルム上に形成されてなる転写
フィルムを作製した。(2) Preparation of transfer film: The transfer film of the present invention in which a laminated film having a resist film and a colored conductive resin layer is formed on a support film by the following operations (a) and (b). Produced. (A) The resist composition prepared in (1) was applied to a thickness of 38 μm.
Was applied using a blade coater on a support film made of a PET film, and the coating film was dried at 100 ° C. for 3 minutes to completely remove the solvent, thereby forming a 5 μm-thick resist film on the support film. (B) The surface of the colored conductive resin layer of the transfer film in which the colored conductive resin layer prepared in Example 1 (2) is formed on the support film and the surface of the resist film on the support film prepared in (a) Were superimposed so as to be in contact with each other, and thermocompression-bonded with a heating roller to prepare a transfer film in which a laminated film having a resist film and a colored conductive resin layer was formed on a support film.

【００４８】（３）積層膜の転写工程：（２）で作製し
た転写フィルムの着色導電性樹脂層側の支持フィルムを
剥離した後、ガラス基板の表面に、着色導電性樹脂層の
表面が当接されるよう転写フィルムを重ね合わせ、この
転写フィルムを加熱ローラに熱圧着した。ここで、圧着
条件としては、加熱ローラの表面温度を１２０℃、ロー
ル圧を２．５ｋｇ／ｃｍ、加熱ローラの移動速度を０．
５ｍ／分とした。これにより、ガラス基板の表面に転写
フィルムが転写されて密着した状態となった。(3) Transferring the laminated film: After peeling off the support film on the colored conductive resin layer side of the transfer film prepared in (2), the surface of the colored conductive resin layer is applied to the surface of the glass substrate. The transfer films were overlapped so as to be in contact with each other, and this transfer film was thermocompression-bonded to a heating roller. Here, as the pressure bonding conditions, the surface temperature of the heating roller is 120 ° C., the roll pressure is 2.5 kg / cm, and the moving speed of the heating roller is 0.1 mm.
5 m / min. As a result, the transfer film was transferred to the surface of the glass substrate and brought into close contact therewith.

【００４９】（４）レジスト膜の露光工程・現像工程：
上記（３）においてガラス基板上に形成された転写膜中
のレジスト膜に対して、支持フィルム上より露光用マス
ク（５０μｍ幅のストライプパターン）を介して、超高
圧水銀灯により、ｉ線（波長３６５ｎｍの紫外線）を２
００ｍＪ／ｃｍ 2照射した。レジスト膜上の支持フィル
ムを剥離し、次いで、露光処理されたレジスト膜に対し
て、０．１重量％の水酸化カリウム水溶液（３０℃）を
現像液とするシャワー法によるレジスト膜の現像処理を
２０秒間行った。これにより、紫外線が照射されていな
い未硬化のレジストを除去し、レジストパターンを形成
した。(4) Exposure step and development step of resist film:
In the transfer film formed on the glass substrate in the above (3)
Exposure mask from the support film
(50 μm width stripe pattern)
I-line (ultraviolet light with a wavelength of 365 nm)
00mJ / cm TwoIrradiated. Support film on resist film
And then remove the exposed resist film
And a 0.1% by weight aqueous solution of potassium hydroxide (30 ° C.)
Development of resist film by shower method using developer
Performed for 20 seconds. As a result, ultraviolet rays are not
Remove unhardened resist and form resist pattern
did.

【００５０】（５）着色導電性樹脂層のエッチング工
程：上記の工程に連続して、０．１重量％の水酸化カリ
ウム水溶液（３０℃）をエッチング液とするシャワー法
による着色導電性樹脂層のエッチング処理を４０秒間行
った。次いで、超純水による水洗処理および乾燥処理を
行った。これにより、着色導電性樹脂層残留部と、着色
導電性樹脂層除去部とから構成される着色導電性樹脂層
パターンを形成した。(5) Step of etching colored conductive resin layer: Continuing with the above steps, a colored conductive resin layer by a shower method using a 0.1% by weight aqueous solution of potassium hydroxide (30 ° C.) as an etching solution. Was performed for 40 seconds. Next, a washing treatment and a drying treatment with ultrapure water were performed. As a result, a colored conductive resin layer pattern including the colored conductive resin layer remaining portion and the colored conductive resin layer removed portion was formed.

【００５１】（６）着色導電性樹脂層パターンの焼成工
程：着色導電性樹脂層のパターンが形成されたガラス基
板を焼成炉内で６００℃の温度雰囲気下で１０分間にわ
たり焼成処理を行った。これにより、ガラス基板の表面
に膜厚約５μｍの着色導電層パターン（電極パターン）
が形成された。(6) Step of firing colored conductive resin layer pattern: The glass substrate on which the colored conductive resin layer pattern was formed was fired in a firing furnace at a temperature of 600 ° C. for 10 minutes. Thereby, a colored conductive layer pattern (electrode pattern) having a thickness of about 5 μm is formed on the surface of the glass substrate.
Was formed.

【００５２】（７）電極パターンの評価：得られた電極
パターンの断面形状を走査型電子顕微鏡により観察し、
当該断面形状の底面とトップ面の幅を測定したところ、
底面の幅が５０μｍ±２μｍ、トップ面の幅が４５μｍ
±２μｍであり、寸法精度のきわめて高いものであっ
た。(7) Evaluation of electrode pattern: The cross-sectional shape of the obtained electrode pattern was observed with a scanning electron microscope.
When measuring the width of the bottom surface and top surface of the cross-sectional shape,
Bottom width 50μm ± 2μm, Top surface width 45μm
± 2 μm, and the dimensional accuracy was extremely high.

【００５３】＜実施例７＞ （１）主導電性樹脂組成物の調製 （Ａ）導電性粉末として、平均粒径１μｍのＡｇ粉末
（粒状）１００部を用い、（Ｂ）着色顔料を用いなかっ
たこと以外は実施例１と同様にして、主導電性樹脂組成
物を調製した。Example 7 (1) Preparation of Main Conductive Resin Composition (A) 100 parts of Ag powder (granular) having an average particle size of 1 μm was used as the conductive powder, and (B) no color pigment was used. A main conductive resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except for this.

【００５４】（２）転写フィルムの作製：下記（イ）〜
（ハ）の操作により、レジスト膜、主導電性樹脂層およ
び着色導電性樹脂層を有する積層膜が支持フィルム上に
形成されてなる本発明の転写フィルムを作製した。 （イ）実施例６（２）（イ）と同様にして、厚さ５μｍ
のレジスト膜を支持フィルム上に形成した。 （ロ）実施例１（２）で作製した着色導電性樹脂層上に
（１）で調製した主導電性樹脂組成物をブレードコータ
ーを用いて塗布し、塗膜を１００℃で５分間乾燥して溶
剤を完全に除去し、厚さ２０μｍの主導電性樹脂層を着
色導電性樹脂層上に形成した。 （ハ）（ロ）で作製した主導電性樹脂層が着色導電性樹
脂層上に形成されてなる転写フィルムの主導電性樹脂層
表面と（イ）で作製した支持フィルム上のレジスト膜表
面とが当接されるように重ね合わせ、加熱ローラにより
熱圧着し、レジスト膜、主導電性樹脂層および着色導電
性樹脂層を有する積層膜が支持フィルム上に形成されて
なる転写フィルムを作製した。(2) Preparation of transfer film:
By the operation of (c), a transfer film of the present invention in which a laminated film having a resist film, a main conductive resin layer and a colored conductive resin layer was formed on a support film was produced. (A) In the same manner as in Example 6 (2) (a), a thickness of 5 μm
Was formed on the support film. (B) The main conductive resin composition prepared in (1) was applied on the colored conductive resin layer prepared in Example 1 (2) using a blade coater, and the coating film was dried at 100 ° C. for 5 minutes. Then, the solvent was completely removed, and a main conductive resin layer having a thickness of 20 μm was formed on the colored conductive resin layer. (C) The surface of the main conductive resin layer of the transfer film in which the main conductive resin layer prepared in (b) is formed on the colored conductive resin layer and the surface of the resist film on the support film prepared in (b) Were overlapped so as to be in contact with each other, and thermocompression-bonded with a heating roller to produce a transfer film in which a laminated film having a resist film, a main conductive resin layer, and a colored conductive resin layer was formed on a support film.

【００５５】（３）積層膜の転写工程：（２）で作製し
た転写フィルムの着色導電性樹脂層側の支持フィルムを
剥離し、ガラス基板の表面に、着色導電性樹脂層の表面
が当接されるよう転写フィルムを重ね合わせ、この転写
フィルムを加熱ローラに熱圧着した。ここで、圧着条件
としては、加熱ローラの表面温度を１２０℃、ロール圧
を２．５ｋｇ／ｃｍ、加熱ローラの移動速度を０．５ｍ
／分とした。これにより、ガラス基板の表面に転写フィ
ルムが転写されて密着した状態となった。(3) Transferring the laminated film: The support film on the colored conductive resin layer side of the transfer film prepared in (2) is peeled off, and the surface of the colored conductive resin layer is brought into contact with the surface of the glass substrate. The transfer films were overlaid so that the transfer films were pressed, and the transfer films were thermocompression-bonded to a heating roller. Here, as the pressure bonding conditions, the surface temperature of the heating roller is 120 ° C., the roll pressure is 2.5 kg / cm, and the moving speed of the heating roller is 0.5 m.
/ Min. As a result, the transfer film was transferred to the surface of the glass substrate and brought into close contact therewith.

【００５６】（４）レジスト膜の露光工程・現像工程：
上記（３）においてガラス基板上に形成された転写膜中
のレジスト膜に対して、支持フィルム上より露光用マス
ク（５０μｍ幅のストライプパターン）を介して、超高
圧水銀灯により、ｉ線（波長３６５ｎｍの紫外線）を２
００ｍＪ／ｃｍ 2照射した。レジスト膜上の支持フィル
ムを剥離し、次いで、露光処理されたレジスト膜に対し
て、０．１重量％の水酸化カリウム水溶液（３０℃）を
現像液とするシャワー法によるレジスト膜の現像処理を
２０秒間行った。これにより、紫外線が照射されていな
い未硬化のレジストを除去し、レジストパターンを形成
した。(4) Exposure and development steps of the resist film:
In the transfer film formed on the glass substrate in the above (3)
Exposure mask from the support film
(50 μm width stripe pattern)
I-line (ultraviolet light with a wavelength of 365 nm)
00mJ / cm TwoIrradiated. Support film on resist film
And then remove the exposed resist film
And a 0.1% by weight aqueous solution of potassium hydroxide (30 ° C.)
Development of resist film by shower method using developer
Performed for 20 seconds. As a result, ultraviolet rays are not
Remove unhardened resist and form resist pattern
did.

【００５７】（５）主導電性樹脂層および着色導電性樹
脂層のエッチング工程：上記の工程に連続して、０．１
重量％の水酸化カリウム水溶液（３０℃）をエッチング
液とするシャワー法による主導電性樹脂層および着色導
電性樹脂層のエッチング処理を２分間行った。次いで、
超純水による水洗処理および乾燥処理を行った。これに
より、導電性樹脂層残留部と、導電性樹脂層除去部とか
ら構成される導電性樹脂層パターンを形成した。(5) Step of etching main conductive resin layer and colored conductive resin layer:
The main conductive resin layer and the colored conductive resin layer were subjected to an etching treatment for 2 minutes by a shower method using an aqueous solution of 30% by weight of a potassium hydroxide solution at 30% by weight. Then
A water washing treatment with ultrapure water and a drying treatment were performed. Thus, a conductive resin layer pattern composed of the conductive resin layer remaining portion and the conductive resin layer removed portion was formed.

【００５８】（６）導電性樹脂層パターンの焼成工程：
導電性樹脂層のパターンが形成されたガラス基板を焼成
炉内で６００℃の温度雰囲気下で１０分間にわたり焼成
処理を行った。これにより、ガラス基板の表面に膜厚約
１２μｍの電極パターンが形成された。(6) Step of firing conductive resin layer pattern:
The glass substrate on which the pattern of the conductive resin layer was formed was subjected to a baking treatment in a baking furnace at a temperature of 600 ° C. for 10 minutes. As a result, an electrode pattern having a thickness of about 12 μm was formed on the surface of the glass substrate.

【００５９】（７）電極パターンの評価：得られた電極
パターンの断面形状を走査型電子顕微鏡により観察し、
当該断面形状の底面とトップ面の幅を測定したところ、
底面の幅が５０μｍ±２μｍ、トップ面の幅が４５μｍ
±２μｍであり、寸法精度のきわめて高いものであっ
た。(7) Evaluation of electrode pattern: The cross-sectional shape of the obtained electrode pattern was observed with a scanning electron microscope.
When measuring the width of the bottom surface and top surface of the cross-sectional shape,
Bottom width 50μm ± 2μm, Top surface width 45μm
± 2 μm, and the dimensional accuracy was extremely high.

【００６０】＜比較例１＞（Ａ）導電性粉末として、平
均粒径１μｍのＡｇ粉末（粒状）１００部を用い、
（Ｂ）着色顔料を用いなかったこと以外は実施例１と同
様にして、主導電性樹脂組成物を調製し、当該組成物を
使用して転写フィルムを製造し、当該転写フィルムを使
用して主導電層を形成し、評価を行った。評価結果を表
１に示す。Comparative Example 1 (A) 100 parts of Ag powder (granular) having an average particle size of 1 μm was used as the conductive powder.
(B) A main conductive resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that no coloring pigment was used, and a transfer film was produced using the composition. A main conductive layer was formed and evaluated. Table 1 shows the evaluation results.

【００６１】[0061]

【表１】 [Table 1]

【００６２】[0062]

【発明の効果】本発明の導電性樹脂組成物および電極形
成用転写フィルムによれば、十分な外光反射防止効果を
有し、導電性にも優れた電極パターンを形成することが
できる。本発明の導電性樹脂組成物および電極形成用転
写フィルムは、プラズマディスプレイパネルのバス電極
形成のために好適に使用することができる。According to the conductive resin composition and the transfer film for forming an electrode of the present invention, it is possible to form an electrode pattern having a sufficient effect of preventing external light reflection and having excellent conductivity. The conductive resin composition and the transfer film for forming an electrode of the present invention can be suitably used for forming a bus electrode of a plasma display panel.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】 一般的なＰＤＰを示す説明用断面図である。FIG. 1 is an explanatory sectional view showing a general PDP.

【符号の説明】 １ ガラス基板 ２ ガラス
基板 ３ 隔壁 ４ 透明電
極 ５ バス電極 ６ アドレ
ス電極 ７ 蛍光体 ８ 誘電体
層 ９ 誘電体層 １０ 保護膜[Description of Signs] 1 Glass substrate 2 Glass substrate 3 Partition wall 4 Transparent electrode 5 Bus electrode 6 Address electrode 7 Phosphor 8 Dielectric layer 9 Dielectric layer 10 Protective film

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5C027 AA01 5C040 GC05 GC18 GC19 JA15 JA19 KA01 KA04 KA09 KA14 KB03 KB04 5C058 AA11 AB01 5G301 DA02 DA03 DA06 DA07 DA08 DA10 DA23 DA34 DA37 DA42 DD01  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 5C027 AA01 5C040 GC05 GC18 GC19 JA15 JA19 KA01 KA04 KA09 KA14 KB03 KB04 5C058 AA11 AB01 5G301 DA02 DA03 DA06 DA07 DA08 DA10 DA23 DA34 DA37 DA42 DD01

Claims (11)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 （Ａ）導電性粉末、（Ｂ）着色顔料およ
び（Ｃ）結着樹脂を含有することを特徴とする、導電性
樹脂組成物。1. A conductive resin composition comprising (A) a conductive powder, (B) a coloring pigment, and (C) a binder resin. 【請求項２】 （Ｃ）結着樹脂として、アルカリ可溶性
樹脂を含有することを特徴とする、請求項１記載の導電
性樹脂組成物。2. The conductive resin composition according to claim 1, wherein the binder resin contains an alkali-soluble resin. 【請求項３】 （Ｂ）着色顔料として、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｃ
ｕ、Ｆｅ、Ｍｎ、ＮｉおよびＴｉの群から選ばれた金属
粉末、金属酸化物粉末および複合酸化物粉末のうち少な
くとも１種からなる着色顔料を含有することを特徴とす
る、請求項１乃至２記載の導電性樹脂組成物。3. (B) Co, Cr, C as a color pigment
3. A color pigment comprising at least one of a metal powder, a metal oxide powder and a composite oxide powder selected from the group consisting of u, Fe, Mn, Ni and Ti. The conductive resin composition according to the above. 【請求項４】 （Ｂ）着色顔料として、平均粒径１μｍ
以下の着色顔料を含有することを特徴とする、請求項１
乃至３記載の導電性樹脂組成物。4. The color pigment (B) has an average particle size of 1 μm.
The composition according to claim 1, further comprising the following coloring pigment:
4. The conductive resin composition according to any one of claims 1 to 3. 【請求項５】 （Ａ）導電性粉末として、Ａｇ粉末を含
有することを特徴とする、請求項１乃至４記載の導電性
樹脂組成物。5. The conductive resin composition according to claim 1, wherein (A) Ag powder is contained as the conductive powder. 【請求項６】 さらに（Ｄ）低融点ガラスフリットを含
有することを特徴とする、請求項１乃至５記載の導電性
樹脂組成物。6. The conductive resin composition according to claim 1, further comprising (D) a low melting point glass frit. 【請求項７】 （Ｄ）低融点ガラスフリットとして、酸
化ビスマスを含む無鉛ガラスフリットを含有することを
特徴とする、請求項６記載の導電性樹脂組成物。7. The conductive resin composition according to claim 6, wherein (D) a low melting point glass frit contains a lead-free glass frit containing bismuth oxide. 【請求項８】 （Ｃ）低融点ガラスフリットとして、軟
化点が４８０℃以上６００℃以下のガラスフリットを含
有することを特徴とする、請求項６乃至７記載の導電性
樹脂組成物。8. The conductive resin composition according to claim 6, wherein (C) a glass frit having a softening point of 480 ° C. or more and 600 ° C. or less is contained as the low melting point glass frit. 【請求項９】 焼成処理後の電気抵抗値が１×１０-4Ω
・ｃｍ以上１×１０ -1Ω・ｃｍ未満であることを特徴と
する、請求項１乃至８記載の導電性樹脂組成物。9. An electric resistance value after firing treatment is 1 × 10-FourΩ
・ Cm or more 1 × 10 -1Less than Ω · cm
The conductive resin composition according to claim 1, wherein 【請求項１０】 請求項１乃至８記載の組成物からなる
プラズマディスプレイのバス電極形成用導電性樹脂組成
物。10. A conductive resin composition for forming a bus electrode of a plasma display, comprising the composition according to claim 1. Description: 【請求項１１】 請求項１乃至請求項９記載の導電性樹
脂組成物からなる導電性樹脂層が支持フィルム上に形成
されていることを特徴とする、電極形成用転写フィル
ム。11. A transfer film for electrode formation, wherein a conductive resin layer comprising the conductive resin composition according to claim 1 is formed on a support film.
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