JP2002245932A - Transfer film for forming electrode and electrode for plasma display panel - Google Patents
Transfer film for forming electrode and electrode for plasma display panelInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は電極形成用転写フィ
ルムおよびプラズマディスプレイパネル用電極に関し、
さらに詳しくは、プラズマディスプレイパネルの電極形
成のために好適に使用することができる電極形成用転写
フィルムおよびそれを用いて得られるプラズマディスプ
レイパネル用電極に関する。The present invention relates to a transfer film for forming an electrode and an electrode for a plasma display panel.
More specifically, the present invention relates to an electrode-forming transfer film that can be suitably used for forming an electrode of a plasma display panel, and a plasma display panel electrode obtained using the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）
は、製造プロセスが容易であること、視野角が広いこ
と、自発光タイプで表示品位が高いことなどの理由か
ら、フラットパネル表示技術の中で注目されており、特
にカラープラズマディスプレイパネルは、２０インチ以
上の大型表示デバイスとして、壁掛けテレビ等の用途で
主流になるものと期待されている。カラーＰＤＰは、ガ
ス放電により発生する紫外線を蛍光体に照射することに
よってカラー表示が可能になる。そして、一般に、カラ
ーＰＤＰにおいては、赤色発光用の蛍光体部位、緑色発
光用の蛍光体部位および青色発光用の蛍光体部位が基板
上に形成されることにより、各色の発光表示セルが全体
に均一に混在した状態に構成されている。具体的には、
ガラスなどからなる基板の表面に、バリアリブと称され
る絶縁性材料からなる隔壁が設けられており、この隔壁
によって多数の表示セルが区画され、当該表示セルの内
部がプラズマ作用空間になる。そして、このプラズマ作
用空間に蛍光体部位が設けられるとともに、この蛍光体
部位にプラズマを作用させる電極が設けられることによ
り、各々の表示セルを表示単位とするＰＤＰが構成され
る。2. Description of the Related Art Plasma display panels (PDPs)
Has attracted attention in flat panel display technology because of its easy manufacturing process, wide viewing angle, and high display quality in the self-luminous type. It is expected that it will become the mainstream in applications such as wall-mounted televisions as large display devices of inches or more. A color PDP can perform color display by irradiating a phosphor with ultraviolet light generated by gas discharge. In general, in a color PDP, a phosphor portion for red light emission, a phosphor portion for green light emission, and a phosphor portion for blue light emission are formed on a substrate, so that light emitting display cells of each color are entirely formed. It is configured in a uniformly mixed state. In particular,
A partition wall made of an insulating material called a barrier rib is provided on the surface of a substrate made of glass or the like. The partition partitions a large number of display cells, and the inside of the display cell becomes a plasma working space. Then, a phosphor portion is provided in the plasma working space, and an electrode for causing plasma to act on the phosphor portion is provided, thereby forming a PDP having each display cell as a display unit.
【０００３】図１は交流型のＰＤＰの断面形状を示す模
式図である。同図において、１および２は対向配置され
たガラス基板、３は隔壁であり、ガラス基板１、ガラス
基板２および隔壁３によりセルが区画形成される。４は
ガラス基板１に固定された透明電極、５は透明電極の抵
抗を下げる目的で、透明電極上に形成されたバス電極、
６はガラス基板２に固定されたアドレス電極、７はセル
内に保持された蛍光体、８は透明電極４およびバス電極
５を被覆するようにガラス基板１の表面に形成された誘
電体層、９はアドレス電極６を被覆するようにガラス基
板２の表面に形成された誘電体層、１０は例えば酸化マ
グネシウムよりなる保護膜である。なお、直流型のＰＤ
Ｐにおいては、通常、電極端子（陽極端子）と電極リー
ド（陽極リード）との間に抵抗体を設ける。また、ＰＤ
Ｐのコントラストを向上させるために、赤色、緑色、青
色のカラーフィルターやブラックマトリックスを、上記
誘電体層８と保護膜１０の間などに設ける場合もある。
このようなＰＤＰにおける電極パターンの製造方法とし
ては、（１）金属薄膜をスパッタや蒸着などで形成し、
レジストを塗布、露光、現像後にエッチング液により金
属薄膜のパターンを形成するエッチング法、（２）非感
光性の無機粉体含有樹脂組成物を基板上にスクリーン印
刷してパターンを得、これを焼成するスクリーン印刷
法、（３）感光性の無機粉体含有樹脂組成物の膜を基板
上に形成し、この膜にフォトマスクを介して紫外線を照
射した上で現像することにより基板上にパターンを残存
させ、これを焼成するフォトリソグラフィー法などが知
られている。FIG. 1 is a schematic diagram showing a cross-sectional shape of an AC type PDP. In FIG. 1, reference numerals 1 and 2 denote glass substrates arranged opposite to each other, and reference numeral 3 denotes a partition. A cell is defined by the glass substrate 1, the glass substrate 2, and the partition 3. 4 is a transparent electrode fixed to the glass substrate 1, 5 is a bus electrode formed on the transparent electrode for the purpose of lowering the resistance of the transparent electrode,
6 is an address electrode fixed to the glass substrate 2, 7 is a phosphor held in the cell, 8 is a dielectric layer formed on the surface of the glass substrate 1 so as to cover the transparent electrode 4 and the bus electrode 5, Reference numeral 9 denotes a dielectric layer formed on the surface of the glass substrate 2 so as to cover the address electrode 6, and reference numeral 10 denotes a protective film made of, for example, magnesium oxide. In addition, DC type PD
In P, a resistor is usually provided between an electrode terminal (anode terminal) and an electrode lead (anode lead). Also, PD
In order to improve the contrast of P, a red, green, or blue color filter or a black matrix may be provided between the dielectric layer 8 and the protective film 10 or the like.
As a method of manufacturing an electrode pattern in such a PDP, (1) a metal thin film is formed by sputtering or vapor deposition,
An etching method in which a resist is applied, exposed and developed to form a pattern of a metal thin film using an etchant. (2) A non-photosensitive inorganic powder-containing resin composition is screen-printed on a substrate to obtain a pattern, which is baked. (3) forming a film of a photosensitive inorganic powder-containing resin composition on a substrate, irradiating the film with ultraviolet rays through a photomask, and developing the film to form a pattern on the substrate. There is known a photolithography method in which the film is left and baked.
【０００４】しかしながら、前記エッチング法では、大
型の真空設備が必要なこと、工程上のスループットが遅
いなどの問題がある。また、前記スクリーン印刷法で
は、パネルの大型化および高精細化に伴い、パターンの
位置精度の要求が非常に厳しくなり、通常の印刷では対
応できないという問題がある。さらに、前記フォトリソ
グラフィー法では、５μｍ以上の膜厚を有するパターン
を形成する際、無機粉体含有樹脂組成物の膜の深さ方向
に対する感度が不十分であり、現像時に基板界面からパ
ターンが剥がれやすいという問題がある。[0004] However, the above-mentioned etching method has problems such as the necessity of large-scale vacuum equipment and the low throughput in the process. Further, in the screen printing method, there is a problem that the demand for the positional accuracy of the pattern becomes extremely severe with the increase in size and definition of the panel, so that it cannot be dealt with by ordinary printing. Furthermore, in the photolithography method, when a pattern having a thickness of 5 μm or more is formed, the sensitivity of the inorganic powder-containing resin composition in the depth direction of the film is insufficient, and the pattern peels off from the substrate interface during development. There is a problem that it is easy.
【０００５】そこで、上記のようなエッチング法、スク
リーン印刷法およびフォトリソグラフィー法で見られる
問題を解決する手段として、本発明者らは、レジスト膜
と無機粉体含有樹脂層との積層膜を支持フィルム上に形
成し、支持フィルム上に形成された積層膜を基板上に転
写し、当該積層膜を構成するレジスト膜を露光処理して
レジストパターンの潜像を形成し、当該レジスト膜を現
像処理してレジストパターンを顕在化させ、無機粉体含
有樹脂層をエッチング処理してレジストパターンに対応
する無機粉体含有樹脂層のパターンを形成し、当該パタ
ーンを焼成処理する工程を含む方法により、前記基板の
表面に電極を形成する工程を含む製造方法（以下、「ド
ライフィルム法」ともいう）を提案している（特開平１
１−１６２３３９、特開平１１−２８３４９５公報参
照）。In order to solve the problems found in the above-mentioned etching method, screen printing method and photolithography method, the present inventors have supported a laminated film of a resist film and a resin layer containing an inorganic powder. The laminated film formed on the film, the laminated film formed on the supporting film is transferred onto a substrate, the resist film constituting the laminated film is exposed to light to form a latent image of a resist pattern, and the resist film is developed. The resist pattern is exposed to form a pattern of the inorganic powder-containing resin layer corresponding to the resist pattern by etching the inorganic powder-containing resin layer, the method including a step of baking the pattern, A manufacturing method including a step of forming an electrode on the surface of a substrate (hereinafter, also referred to as a “dry film method”) has been proposed (Japanese Patent Application Laid-Open No. HEI 1-1990).
1-1162339 and JP-A-11-283495).
【０００６】しかしながら、このような製造方法では、
簡便に高精細パターンの形成が可能ではあるものの、表
面性状、導電性などの電極性能に関しては不十分な面が
あった。However, in such a manufacturing method,
Although it is possible to easily form a high-definition pattern, there are insufficient aspects regarding electrode properties such as surface properties and conductivity.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、表面
平滑性が良好で優れた導電性を有する電極パターンが形
成可能である電極形成用転写フィルムおよびそれを用い
て得られるＰＤＰ用電極を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an electrode-forming transfer film capable of forming an electrode pattern having good surface smoothness and excellent conductivity, and a PDP electrode obtained by using the same. To provide.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明の電極形成用転写
フィルムは、（Ａ）導電性粉体のみからなる無機粉体お
よび（Ｂ）結着樹脂を含有する無機粉体含有樹脂層を有
することを特徴とする。本発明の電極形成用転写フィル
ムは、（Ａ−１）導電性粉体のみからなる無機粉体およ
び（Ｂ）結着樹脂を含有する第一の無機粉体含有樹脂層
と、（Ａ−２）導電性粉体および着色顔料から選ばれる
少なくとも１種を有する無機粉体および（Ｂ）結着樹脂
を含有する第二の無機粉体含有樹脂層とが積層されてな
ることが好ましい。なお、上記第二の無機粉体含有樹脂
層における無機粉体としては、さらに低融点ガラスフリ
ットを有するものであることが好ましい。さらに、導電
性粉体としては、Ａｇ粉体を含有することが好ましい。
本発明のＰＤＰ用電極は、本発明の電極形成用転写フィ
ルムを用いて形成されることを特徴とする。The transfer film for forming an electrode according to the present invention has (A) an inorganic powder consisting of only a conductive powder and (B) an inorganic powder-containing resin layer containing a binder resin. It is characterized by the following. The electrode-forming transfer film of the present invention comprises: (A-1) a first inorganic powder-containing resin layer containing an inorganic powder consisting of only a conductive powder and (B) a binder resin; It is preferable that an inorganic powder having at least one selected from a conductive powder and a color pigment and a second inorganic powder-containing resin layer containing a binder resin (B) are laminated. In addition, it is preferable that the inorganic powder in the second inorganic powder-containing resin layer further has a low melting point glass frit. Further, the conductive powder preferably contains Ag powder.
The PDP electrode of the present invention is formed using the electrode-forming transfer film of the present invention.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】以下、本発明の電極形成用転写フ
ィルムの詳細について説明する。 ＜電極形成用転写フィルム＞本発明の電極形成用転写フ
ィルムは、（Ａ）導電性粉体のみからなる無機粉体およ
び（Ｂ）結着樹脂を含有する無機粉体含有樹脂層を有す
ることを必須とする。本発明の電極形成用転写フィルム
は、支持フィルムと、少なくとも無機粉体含有樹脂層を
有する転写層とにより構成され、ドライフィルム法によ
る電極の形成工程に使用される複合材料である。本発明
の電極形成用転写フィルムを構成する支持フィルムは、
耐熱性および耐溶剤性を有するとともに可撓性を有する
樹脂フィルムであることが好ましい。支持フィルムが可
撓性を有することにより、ロールコーター、ブレードコ
ーター、スリットコーターなどによって本発明の組成物
を塗布することができ、無機粉体含有樹脂層をロール状
に巻回した状態で保存し、供給することができる。支持
フィルムを形成する樹脂としては、例えばポリエチレン
テレフタレート、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプ
ロピレン、ポリスチレン、ポリイミド、ポリビニルアル
コール、ポリ塩化ビニル、ポリフロロエチレンなどの含
フッ素樹脂、ナイロン、セルロースなどを挙げることが
できる。支持フィルムの厚さとしては、例えば２０〜１
００μｍとされる。なお、上記支持フィルムの表面には
離型処理が施されていることが好ましい。これにより、
基板への転写工程において、支持フィルムの剥離操作を
容易に行うことができる。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The details of the electrode-forming transfer film of the present invention will be described below. <Transfer Film for Electrode Formation> The transfer film for electrode formation of the present invention comprises (A) an inorganic powder comprising only a conductive powder and (B) an inorganic powder-containing resin layer containing a binder resin. Required. The electrode-forming transfer film of the present invention is a composite material comprising a support film and a transfer layer having at least an inorganic powder-containing resin layer, and used in an electrode forming step by a dry film method. The support film constituting the transfer film for forming an electrode of the present invention,
It is preferable that the resin film has heat resistance and solvent resistance as well as flexibility. Since the supporting film has flexibility, the composition of the present invention can be applied by a roll coater, a blade coater, a slit coater, or the like, and the inorganic powder-containing resin layer is stored in a roll shape and stored. , Can be supplied. Examples of the resin forming the support film include fluorine-containing resins such as polyethylene terephthalate, polyester, polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyimide, polyvinyl alcohol, polyvinyl chloride, and polyfluoroethylene, nylon, and cellulose. The thickness of the support film is, for example, 20 to 1
00 μm. Preferably, the surface of the support film is subjected to a release treatment. This allows
In the step of transferring to the substrate, the operation of peeling the support film can be easily performed.
【００１０】本発明の電極形成用転写フィルムを構成す
る無機粉体含有樹脂層は、後述する無機粉体含有樹脂組
成物を塗布し、塗膜を乾燥して溶剤の一部または全部を
除去することにより形成することができる。無機粉体含
有樹脂組成物を塗布する方法としては、膜厚の均一性に
優れた膜厚の大きい（例えば１μｍ以上）塗膜を効率よ
く形成することができるものであることが好ましく、具
体的には、ロールコーターによる塗布方法、ブレードコ
ーターによる塗布方法、スリットコーターによる塗布方
法、カーテンコーターによる塗布方法、ワイヤーコータ
ーによる塗布方法、グラビアコーターによる塗布方法な
どを好ましいものとして挙げることができる。塗膜の乾
燥条件としては、５０〜１５０℃で０．５〜３０分間程
度とされ、乾燥後における溶剤の残存割合（無機粉体含
有樹脂層中の含有率）は、通常、２質量％以下とされ
る。上記のようにして形成される無機粉体含有樹脂層の
膜厚としては、通常１〜５０μｍ以下、好ましくは３〜
４０μｍ、特に好ましくは５〜３０μｍとされる。The inorganic powder-containing resin layer constituting the transfer film for forming an electrode of the present invention is coated with an inorganic powder-containing resin composition described later, and the coated film is dried to remove a part or all of the solvent. Can be formed. The method of applying the inorganic powder-containing resin composition is preferably a method capable of efficiently forming a large (for example, 1 μm or more) coating film having excellent uniformity in film thickness. Preferred examples include a coating method using a roll coater, a coating method using a blade coater, a coating method using a slit coater, a coating method using a curtain coater, a coating method using a wire coater, and a coating method using a gravure coater. The drying conditions of the coating film are set at 50 to 150 ° C. for about 0.5 to 30 minutes, and the residual ratio of the solvent after drying (content in the inorganic powder-containing resin layer) is usually 2% by mass or less. It is said. The thickness of the inorganic powder-containing resin layer formed as described above is generally 1 to 50 μm or less, preferably 3 to 50 μm.
It is 40 μm, particularly preferably 5 to 30 μm.
【００１１】また、本発明の電極形成用転写フィルムに
は、転写層の表面に当接して保護フィルムが設けられて
もよい。保護フィルムは、支持フィルムと同様のものを
用いることができる。また、保護フィルムの表面には通
常離型処理が施され、保護フィルムの剥離強度が、支持
フィルムの剥離強度よりも小さいことが必要である。In the transfer film for forming an electrode of the present invention, a protective film may be provided in contact with the surface of the transfer layer. The same protective film as the support film can be used. Further, the surface of the protective film is usually subjected to a release treatment, and the peel strength of the protective film needs to be smaller than the peel strength of the support film.
【００１２】本発明の電極形成用転写フィルムは、支持
フィルム上にレジスト層が形成された上に、無機粉体含
有樹脂層が積層形成されたものであってもよい。基板上
に当該積層膜を転写することにより、無機粉体含有樹脂
層上にレジスト層が形成された積層膜を得ることができ
る。The transfer film for forming an electrode according to the present invention may have a structure in which a resist layer is formed on a support film and a resin layer containing an inorganic powder is laminated. By transferring the laminated film on a substrate, a laminated film in which a resist layer is formed on an inorganic powder-containing resin layer can be obtained.
【００１３】また、本発明の電極形成用転写フィルム
は、（Ａ−１）導電性粉体のみからなる無機粉体および
（Ｂ）結着樹脂を含有する第一の無機粉体含有樹脂層
と、（Ａ−２）導電性粉体および着色顔料から選ばれる
少なくとも１種を有する無機粉体および（Ｂ）結着樹脂
を含有する第二の無機粉体含有樹脂層とが積層されてな
ることが好ましく、第二の無機粉体含有樹脂層は、無機
粉体としてさらに低融点ガラスフリットを含有してなる
無機粉体含有樹脂層であることが好ましい。当該積層膜
を用いると、第一の無機粉体含有樹脂層と第二の無機粉
体含有樹脂層から構成される積層電極を一括形成するこ
とができ、また、表面平滑性、基板との密着性、導電性
に優れるＰＤＰ用バス電極に好適な電極形成が可能とな
る。なお、第二の無機粉体含有樹脂層が着色顔料を有す
る、着色無機粉体含有樹脂層である場合には、外光反射
の少ないＰＤＰ用バス電極に好適な電極形成が可能とな
る。Further, the electrode-forming transfer film of the present invention is characterized in that (A-1) an inorganic powder consisting of only a conductive powder and (B) a first inorganic powder-containing resin layer containing a binder resin. And (A-2) an inorganic powder having at least one selected from a conductive powder and a coloring pigment, and (B) a second inorganic powder-containing resin layer containing a binder resin, which is laminated. Preferably, the second inorganic powder-containing resin layer is an inorganic powder-containing resin layer further containing a low-melting glass frit as an inorganic powder. By using the laminated film, a laminated electrode composed of the first inorganic powder-containing resin layer and the second inorganic powder-containing resin layer can be formed at a time, and the surface smoothness and the adhesion to the substrate can be improved. It becomes possible to form an electrode suitable for a bus electrode for PDP having excellent properties and conductivity. In the case where the second inorganic powder-containing resin layer is a colored inorganic powder-containing resin layer having a colored pigment, it is possible to form an electrode suitable for a PDP bus electrode with low external light reflection.
【００１４】さらに、本発明の電極形成用転写フィルム
は、支持フィルム上にレジスト層が形成された上に、前
記第一の無機粉体含有樹脂層および第二の無機粉体含有
樹脂層、好ましくは着色無機粉体含有樹脂層が、順に積
層形成されたものであってもよい。基板に当該積層膜を
転写することにより、第二の無機粉体含有樹脂層上に第
一の無機粉体含有樹脂層が形成され、さらにその上にレ
ジスト層が形成された、積層膜を得ることができる。Further, in the transfer film for forming an electrode according to the present invention, the first inorganic powder-containing resin layer and the second inorganic powder-containing resin layer are preferably formed after a resist layer is formed on a support film. May be one in which colored inorganic powder-containing resin layers are sequentially laminated. By transferring the laminated film to a substrate, a first inorganic powder-containing resin layer is formed on the second inorganic powder-containing resin layer, and a resist layer is further formed thereon to obtain a laminated film. be able to.
【００１５】前記第二の無機粉体含有樹脂層およびレジ
スト層は、前記無機粉体含有樹脂層（第一の無機粉体含
有樹脂層）と同様にして、後述する無機粉体含有樹脂組
成物およびレジスト組成物を塗布し、塗膜を乾燥して溶
剤の一部または全部を除去することにより形成すること
ができる。このようにして形成される第二の無機粉体含
有樹脂層の膜厚としては、通常１〜２０μｍ、好ましく
は３〜１５μｍ、特に好ましくは５〜１０μｍとされ
る。また、レジスト層の膜厚としては、通常１〜２０μ
ｍ、好ましくは３〜１５μｍ、特に好ましくは５〜１０
μｍとされる。The second inorganic powder-containing resin layer and the resist layer are formed in the same manner as the inorganic powder-containing resin layer (first inorganic powder-containing resin layer) in the same manner as the inorganic powder-containing resin composition described below. And a resist composition, and drying the coating film to remove a part or all of the solvent. The film thickness of the second inorganic powder-containing resin layer thus formed is usually 1 to 20 μm, preferably 3 to 15 μm, particularly preferably 5 to 10 μm. The thickness of the resist layer is usually 1 to 20 μm.
m, preferably 3 to 15 μm, particularly preferably 5 to 10 μm.
μm.
【００１６】無機粉体含有樹脂組成物 本発明の電極形成用転写フィルムを作製するために用い
られる無機粉体含有樹脂組成物は、（Ａ）導電性粉体の
みからなる無機粉体および（Ｂ）結着樹脂を含有する。
なお、第一の無機粉体含有樹脂層と第二の無機粉体含有
樹脂層とを含有する本発明の電極形成用転写フィルムを
作製するためには、二種類の無機粉体含有樹脂組成物が
用いられる。第一の無機粉体含有樹脂層を形成するため
の無機粉体含有樹脂組成物（以下、「無機粉体含有樹脂
組成物」ともいう）は、（Ａ−１）無機粉体として、
導電性粉体のみを含有する。また、第二の無機粉体含有
樹脂層を形成するための無機粉体含有樹脂組成物（以
下、「無機粉体含有樹脂組成物」ともいう）は、（Ａ
−２）無機粉体として、導電性粉体および着色顔料から
選ばれる少なくとも１種を含有し、好ましくはさらに低
融点ガラスフリットを含有する。低融点ガラスフリット
を含有する無機粉体含有樹脂組成物を用いることによ
り、基板との密着性に優れた電極パターンを形成するこ
とが可能となる。 Inorganic Powder-Containing Resin Composition The inorganic powder-containing resin composition used to prepare the transfer film for forming an electrode of the present invention comprises (A) an inorganic powder consisting of only conductive powder and (B) ) Contains a binder resin.
In order to prepare the electrode-forming transfer film of the present invention containing the first inorganic powder-containing resin layer and the second inorganic powder-containing resin layer, two kinds of inorganic powder-containing resin compositions were used. Is used. The inorganic powder-containing resin composition for forming the first inorganic powder-containing resin layer (hereinafter, also referred to as “inorganic powder-containing resin composition”) is (A-1) an inorganic powder,
Contains only conductive powder. Further, the inorganic powder-containing resin composition for forming the second inorganic powder-containing resin layer (hereinafter, also referred to as “inorganic powder-containing resin composition”) is (A)
-2) The inorganic powder contains at least one selected from a conductive powder and a coloring pigment, and preferably further contains a low melting point glass frit. By using an inorganic powder-containing resin composition containing a low melting point glass frit, it becomes possible to form an electrode pattern having excellent adhesion to a substrate.
【００１７】（Ａ）無機粉体 無機粉体含有樹脂組成物に含有される導電性粉体として
は、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ａｇ−Ｐｄ合金などを挙げるこ
とができ、単独であるいは二種以上を混合して使用する
ことができる。これらの導電性粉体の中でも、大気中で
焼成した場合においても酸化による導電性の低下が生じ
ず、比較的安価なＡｇを用いることが特に好ましい。上
記導電性粉体の形状としては、粒状、球状、フレーク状
など特に限定されず、単独であるいは二種以上の形状の
導電性粉体を混合して使用することもできる。また、上
記導電性粉体の平均粒径としては、好ましくは０．０１
〜１０μｍ、より好ましくは０．０５〜５μｍであり、
異なる粒径を有する導電性粉体を混合して使用すること
もできる。導電性粉体の平均粒径が０．０１μｍ未満の
場合は、導電性粉体の比表面積が大きくなることから無
機粉体含有樹脂組成物中で粉体の凝集が発生しやすくな
り、安定した分散状態を得るのが難しくなる。一方、導
電性粉体の平均粒径が１０μｍ以上の場合は、高精細の
電極パターンを得るのが難しくなる。 (A) Inorganic Powder Examples of the conductive powder contained in the resin composition containing an inorganic powder include Ag, Au, Al, and an Ag—Pd alloy. Can be used in combination. Among these conductive powders, it is particularly preferable to use relatively inexpensive Ag, which does not cause a decrease in conductivity due to oxidation even when fired in the air. The shape of the conductive powder is not particularly limited, such as a granular shape, a spherical shape, and a flake shape. The conductive powder may be used alone or as a mixture of two or more types of conductive powders. The average particle size of the conductive powder is preferably 0.01
10 to 10 μm, more preferably 0.05 to 5 μm,
It is also possible to use a mixture of conductive powders having different particle sizes. When the average particle size of the conductive powder is less than 0.01 μm, the specific surface area of the conductive powder is increased, so that the aggregation of the powder is likely to occur in the inorganic powder-containing resin composition, which is stable. It becomes difficult to obtain a dispersed state. On the other hand, when the average particle size of the conductive powder is 10 μm or more, it is difficult to obtain a high-definition electrode pattern.
【００１８】また、無機粉体含有樹脂組成物に含有さ
れる着色顔料は、得られる電極の外光反射を防止するた
めに添加されるものであり、例えば、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｃ
ｕ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｚｎなどの金属およびそ
の酸化物、複合酸化物、炭化物、窒化物、硫化物、けい
化物、ほう化物やカーボンブラック、グラファイトなど
の無機粉体を挙げることができ、単独であるいは二種以
上を混合して使用することができる。この中で好ましい
着色顔料としてはＣｏ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｎｉ
およびＴｉの群から選ばれた金属粉体、金属酸化物粉体
および複合酸化物粉体（例えば、Ｎｉ粉体、Ｃｏ３Ｏ４
粉体、Ｆｅ３Ｏ４粉体、Ｃｕ−Ｃｒ複合酸化物粉体、Ｃ
ｕ−Ｆｅ−Ｍｎ複合酸化物粉体、Ｃｕ−Ｃｒ−Ｍｎ複合
酸化物粉体、Ｃｏ−Ｆｅ−Ｍｎ複合酸化物粉体など）が
挙げられる。これらの着色顔料を用いることにより、例
えば、黒色、灰色等の着色無機粉体含有樹脂組成物が得
られる。The color pigment contained in the inorganic powder-containing resin composition is added to prevent reflection of external light from the obtained electrode. For example, Co, Cr, C
Metals such as u, Fe, Mn, Ni, Ti, and Zn and oxides thereof, composite oxides, carbides, nitrides, sulfides, silicides, borides, carbon black, and inorganic powders such as graphite. Can be used alone or in combination of two or more. Among these, preferred coloring pigments include Co, Cr, Cu, Fe, Mn, and Ni.
Metal powder, metal oxide powder, and composite oxide powder (for example, Ni powder, Co 3 O 4
Powder, Fe 3 O 4 powder, Cu-Cr composite oxide powder, C
u-Fe-Mn composite oxide powder, Cu-Cr-Mn composite oxide powder, Co-Fe-Mn composite oxide powder). By using these colored pigments, for example, a resin composition containing a colored inorganic powder such as black or gray can be obtained.
【００１９】上記着色顔料の平均粒径としては、好まし
くは１μｍ以下、より好ましくは０．０１〜０．５μｍ
である。着色顔料の平均粒径が１μｍを越える無機粉体
含有樹脂組成物を用いた場合、十分な外光反射防止効果
を有する電極を得ることが困難となる。着色顔料の平均
粒径が０．０１μｍ未満の場合は、着色顔料の比表面積
が大きくなることから無機粉体含有樹脂組成物中で粉体
の凝集が発生しやすくなり、安定した分散状態を得るの
が難しくなる。本発明の無機粉体含有樹脂組成物にお
いて、無機粉体としては、導電性粉体および着色顔料か
ら選ばれる少なくとも１種が含有されていればよいが、
好ましくは、導電性粉体および着色顔料の両方が含有さ
れる。導電性粉体と着色顔料との含有割合は、導電性粉
体：着色顔料の値が、好ましくは、７５：２５〜２５：
７５となる割合である。上記含有割合で導電性粉体およ
び着色顔料を含有する無機粉体含有樹脂組成物を用い
ることにより、十分な外光反射防止効果を有し、かつ電
極としての十分な導電性を有するＰＤＰ用バス電極を形
成することができる。The average particle size of the color pigment is preferably 1 μm or less, more preferably 0.01 to 0.5 μm.
It is. When an inorganic powder-containing resin composition having an average particle size of the coloring pigment exceeding 1 μm is used, it is difficult to obtain an electrode having a sufficient anti-reflection effect for external light. When the average particle size of the color pigment is less than 0.01 μm, the specific surface area of the color pigment is increased, so that aggregation of the powder in the inorganic powder-containing resin composition easily occurs, and a stable dispersion state is obtained. It becomes difficult. In the inorganic powder-containing resin composition of the present invention, the inorganic powder may include at least one selected from a conductive powder and a coloring pigment,
Preferably, both the conductive powder and the coloring pigment are contained. The content ratio of the conductive powder to the color pigment is preferably such that the value of the conductive powder: color pigment is preferably 75:25 to 25:
The ratio is 75. By using the inorganic powder-containing resin composition containing the conductive powder and the coloring pigment in the above content ratio, a PDP bath having a sufficient external light reflection preventing effect and having sufficient conductivity as an electrode. Electrodes can be formed.
【００２０】また、無機粉体含有樹脂組成物に含有さ
れることが好ましい低融点ガラスフリットとしては、通
常、軟化点６５０℃以下、好ましくは４８０〜６００℃
のガラスフリットが用いられる。このようなガラスフリ
ットの組成としては、例えば、（１）酸化鉛、酸化ホウ
素、酸化ケイ素系（ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系）、
（２）酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化アルミニ
ウム系（ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3系）、
（３）酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素系（ＺｎＯ−
Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系）、（４）酸化亜鉛、酸化ホウ素、
酸化ケイ素、酸化アルミニウム系（ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−Ｓ
ｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3系）、（５）酸化鉛、酸化亜鉛、酸化
ホウ素、酸化ケイ素系（ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−Ｓｉ
Ｏ2系）、（６）酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化
ケイ素、酸化アルミニウム系（ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3
−ＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3系）、（７）酸化ビスマス、酸化
ホウ素、酸化ケイ素系（Ｂｉ2Ｏ3−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ
2系）、（８）酸化ビスマス、酸化ホウ素、酸化ケイ
素、酸化アルミニウム系（Ｂｉ2Ｏ3−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2
−Ａｌ2Ｏ3系）、（９）酸化ビスマス、酸化亜鉛、酸化
ホウ素、酸化ケイ素系（Ｂｉ2Ｏ 3−ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−Ｓ
ｉＯ2系）、（１０）酸化ビスマス、酸化亜鉛、酸化ホ
ウ素、酸化ケイ素、酸化アルミニウム系（Ｂｉ2Ｏ3−Ｚ
ｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3系）などを挙げるこ
とができる。これらの低融点ガラスフリットの中でも、
環境上の問題から、上記（３）、（４）、（７）、
（８）、（９）および（１０）に記載の無鉛ガラスフリ
ットを用いることが好ましく、中でも、無機粉体含有樹
脂組成物の経時安定性の観点から、（７）、（８）、
（９）および（１０）に記載の酸化ビスマスを主成分と
する無鉛ガラスフリットを用いることが特に好ましい。In addition, the resin composition contained in the inorganic powder-containing resin composition
As a low melting point glass frit that is preferably
Normally, a softening point of 650 ° C or lower, preferably 480 to 600 ° C
Is used. Such glass free
Examples of the composition of the kit include (1) lead oxide and boric oxide.
Element, silicon oxide (PbO-BTwoOThree-SiOTwosystem),
(2) Lead oxide, boron oxide, silicon oxide, aluminum oxide
(PbO-BTwoOThree-SiOTwo-AlTwoOThreesystem),
(3) Zinc oxide, boron oxide, silicon oxide (ZnO-
BTwoOThree-SiOTwoSystem), (4) zinc oxide, boron oxide,
Silicon oxide, aluminum oxide (ZnO-BTwoOThree-S
iOTwo-AlTwoOThreeSystem), (5) Lead oxide, zinc oxide, oxidation
Boron, silicon oxide (PbO-ZnO-BTwoOThree-Si
OTwoSystem), (6) Lead oxide, zinc oxide, boron oxide, oxidation
Silicon, aluminum oxide (PbO-ZnO-BTwoOThree
-SiOTwo-AlTwoOThreeSystem), (7) bismuth oxide, oxidation
Boron, silicon oxide (BiTwoOThree-BTwoOThree-SiO
Two(8) bismuth oxide, boron oxide, silicon oxide
Element, aluminum oxide (BiTwoOThree-BTwoOThree-SiOTwo
-AlTwoOThreeSystem), (9) bismuth oxide, zinc oxide, oxidation
Boron, silicon oxide (BiTwoO Three-ZnO-BTwoOThree-S
iOTwoSystem), (10) bismuth oxide, zinc oxide,
Iodine, silicon oxide, aluminum oxide (BiTwoOThree-Z
nO-BTwoOThree-SiOTwo-AlTwoOThreeSystem)
Can be. Among these low melting glass frit,
Due to environmental issues, (3), (4), (7),
(8), (9) and (10) lead-free glass free
It is preferable to use a tree.
From the viewpoint of the stability over time of the fat composition, (7), (8),
The bismuth oxide as described in (9) and (10) as a main component
It is particularly preferable to use lead-free glass frit.
【００２１】上記低融点ガラスフリットの軟化点が６５
０℃を越えると、焼成処理温度を高く設定する必要があ
るため、基板の変形が生じる恐れがある。特にソーダラ
イムガラス基板を用いる場合の低融点ガラスフリットの
軟化点は５５０℃以下であることが好ましい。また、低
融点ガラスフリットの軟化点が４８０℃未満の場合、導
電性粉体として用いるＡｇが黄色に変色する場合があ
り、十分な外光反射防止効果を有する電極を得ることが
困難となる恐れがある。また、上記低融点ガラスフリッ
トの形状としては特に限定されず、平均粒径としては、
好ましくは０．１〜１０μｍ、より好ましくは１〜５μ
ｍである。低融点ガラスフリットの平均粒径が０．１μ
ｍ未満の場合は、低融点ガラスフリットの比表面積が大
きくなることから、無機粉体含有樹脂組成物中で粒子の
凝集が発生しやすくなり、安定した分散状態を得るのが
難しくなるとともに無機粉体含有樹脂組成物の増粘やエ
ッチング速度の遅れ等の経時変化が生じる場合がある。
一方、低融点ガラスフリットの平均粒径が１０μｍ以上
の場合は、高精細の電極パターンを得るのが難しくな
る。上記低融点ガラスフリットは、単独であるいは異な
るガラスフリット組成、異なる軟化点、異なる形状、異
なる平均粒径を有する低融点ガラスフリットを２種以上
組み合わせて使用することができる。The softening point of the low melting glass frit is 65
If the temperature exceeds 0 ° C., the firing temperature must be set high, and the substrate may be deformed. In particular, when a soda lime glass substrate is used, the softening point of the low melting point glass frit is preferably 550 ° C. or less. When the softening point of the low-melting glass frit is lower than 480 ° C., Ag used as the conductive powder may change color to yellow, which may make it difficult to obtain an electrode having a sufficient external light reflection preventing effect. There is. Further, the shape of the low melting point glass frit is not particularly limited, and as the average particle size,
Preferably 0.1 to 10 μm, more preferably 1 to 5 μm
m. Average particle size of low melting glass frit is 0.1μ
If it is less than m, the specific surface area of the low-melting glass frit becomes large, so that the aggregation of particles in the inorganic powder-containing resin composition tends to occur, making it difficult to obtain a stable dispersion state and the inorganic powder. There may be a change with time such as thickening of the body-containing resin composition and a delay in the etching rate.
On the other hand, when the average particle size of the low-melting glass frit is 10 μm or more, it becomes difficult to obtain a high-definition electrode pattern. The low-melting glass frit can be used alone or in combination of two or more low-melting glass frit having different glass frit compositions, different softening points, different shapes, and different average particle diameters.
【００２２】無機粉体含有樹脂組成物における低融点
ガラスフリットの含有量は、導電性粉体と着色顔料の合
計１００質量部に対して、好ましくは１〜３０質量部、
特に好ましくは２〜２０質量部である。低融点ガラスフ
リットが３０質量部を越えると、十分な外光反射防止効
果と導電性とを両立する電極を得ることが困難になると
ともに、無機粉体含有樹脂組成物の保存安定性が低下
し、組成物の増粘やエッチング速度の遅れなどの経時変
化が生じる場合がある。The content of the glass frit having a low melting point in the resin composition containing an inorganic powder is preferably 1 to 30 parts by mass based on 100 parts by mass of the total of the conductive powder and the coloring pigment.
Particularly preferably, it is 2 to 20 parts by mass. When the low melting point glass frit exceeds 30 parts by mass, it becomes difficult to obtain an electrode having both a sufficient external light reflection preventing effect and conductivity, and the storage stability of the inorganic powder-containing resin composition is reduced. In some cases, a temporal change such as a viscosity increase of a composition or a delay in an etching rate may occur.
【００２３】（Ｂ）結着樹脂 無機粉体含有樹脂組成物に使用される結着樹脂として
は、種々の樹脂を用いることができるが、アルカリ可溶
性樹脂を３０〜１００重量％の割合で含有する樹脂を用
いることが好ましい。ここに、「アルカリ可溶性」と
は、アルカリ性のエッチング液によって溶解し、目的と
するエッチング処理が遂行される程度に溶解性を有する
性質をいう。かかるアルカリ可溶性樹脂の具体例として
は、例えば（メタ）アクリル系樹脂、ヒドロキシスチレ
ン樹脂、ノボラック樹脂、ポリエステル樹脂などを挙げ
ることができる。このようなアルカリ可溶性樹脂のう
ち、特に好ましいものとしては、下記のモノマー（イ）
とモノマー（ハ）との共重合体、モノマー（イ）、モノ
マー（ロ）およびモノマー（ハ）の共重合体などのアク
リル樹脂を挙げることができる。 (B) Binder Resin As the binder resin used in the inorganic powder-containing resin composition, various resins can be used, and the binder resin contains an alkali-soluble resin in a ratio of 30 to 100% by weight. It is preferable to use a resin. Here, “alkali-soluble” refers to a property of being dissolved by an alkaline etchant and having such solubility that an intended etching process is performed. Specific examples of such alkali-soluble resins include, for example, (meth) acrylic resins, hydroxystyrene resins, novolak resins, polyester resins, and the like. Among such alkali-soluble resins, particularly preferred are the following monomers (a)
And acrylic resins such as a copolymer of a monomer and a monomer (c), a monomer (a), a monomer (b) and a copolymer of a monomer (c).
【００２４】モノマー（イ）：カルボキシル基含有モノ
マー類 アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、ク
ロトン酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸、ケ
イ皮酸、コハク酸モノ（２−（メタ）アクリロイロキシ
エチル）、ω−カルボキシ−ポリカプロラクトンモノ
（メタ）アクリレートなど。モノマー（ロ）：ＯＨ含有
モノマー類 （メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）ア
クリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸
３−ヒドロキシプロピルなどの水酸基含有モノマー類；
ｏ−ヒドロキシスチレン、ｍ−ヒドロキシスチレン、ｐ
−ヒドロキシスチレンなどのフェノール性水酸基含有モ
ノマー類など。 モノマー（ハ）：その他の共重合可能なモノマー類 （メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチ
ル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル
酸ｎ−ラウリル、（メタ）アクリル酸ベンジル、グリシ
ジル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メ
タ）アクリレートなどのモノマー（イ）以外の（メタ）
アクリル酸エステル類；スチレン、α−メチルスチレン
などの芳香族ビニル系モノマー類；ブタジエン、イソプ
レンなどの共役ジエン類；ポリスチレン、ポリ（メタ）
アクリル酸メチル、ポリ（メタ）アクリル酸エチル、ポ
リ（メタ）アクリル酸ベンジル等のポリマー鎖の一方の
末端に（メタ）アクリロイル基などの重合性不飽和基を
有するマクロモノマー類：Monomer (A): Carboxyl group-containing monomers Acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid, itaconic acid, citraconic acid, mesaconic acid, cinnamic acid, succinic acid mono (2- (meth) Acryloyloxyethyl), ω-carboxy-polycaprolactone mono (meth) acrylate, and the like. Monomer (b): OH-containing monomers Hydroxyl-containing monomers such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, and 3-hydroxypropyl (meth) acrylate;
o-hydroxystyrene, m-hydroxystyrene, p
-Phenolic hydroxyl group-containing monomers such as hydroxystyrene. Monomer (c): Other copolymerizable monomers Methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, n-lauryl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid Benzyl, glycidyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, and other monomers (a) other than (a)
Acrylic esters; aromatic vinyl monomers such as styrene and α-methylstyrene; conjugated dienes such as butadiene and isoprene; polystyrene and poly (meth)
Macromonomers having a polymerizable unsaturated group such as a (meth) acryloyl group at one end of a polymer chain such as methyl acrylate, poly (meth) acrylate, and poly (benzyl meth) acrylate:
【００２５】上記モノマー（イ）とモノマー（ハ）との
共重合体や、モノマー（イ）、モノマー（ロ）およびモ
ノマー（ハ）の共重合体は、モノマー（イ）に由来する
共重合成分の存在により、アルカリ可溶性を有するもの
となる。中でもモノマー（イ）、モノマー（ロ）および
モノマー（ハ）の共重合体は、（Ａ）無機粒子の分散安
定性や後述するアルカリ現像液への溶解性の観点から特
に好ましい。この共重合体におけるモノマー（イ）に由
来する共重合成分の含有率は、好ましくは５〜６０質量
％、特に好ましくは１０〜４０質量％であり、モノマー
（ロ）に由来する共重合成分の含有率は、好ましくは１
〜５０質量％、特に好ましくは５〜３０質量％である。The copolymer of the monomer (a) and the monomer (c) or the copolymer of the monomer (a), the monomer (b) and the monomer (c) is a copolymer component derived from the monomer (a). Has alkali solubility due to the presence of Above all, a copolymer of the monomer (a), the monomer (b) and the monomer (c) is particularly preferable from the viewpoint of the dispersion stability of the inorganic particles (A) and the solubility in an alkali developer described later. The content of the copolymer component derived from the monomer (A) in this copolymer is preferably 5 to 60% by mass, particularly preferably 10 to 40% by mass, and the content of the copolymer component derived from the monomer (B) is The content is preferably 1
-50 mass%, particularly preferably 5-30 mass%.
【００２６】無機粉体含有樹脂組成物を構成するアルカ
リ可溶性樹脂の分子量としては、ＧＰＣによるポリスチ
レン換算の重量平均分子量（以下、「Ｍｗ」ともいう）
として、５，０００〜５，０００，０００であることが
好ましく、さらに好ましくは１０，０００〜３００，０
００とされる。The molecular weight of the alkali-soluble resin constituting the inorganic powder-containing resin composition is determined by GPC based on weight average molecular weight in terms of polystyrene (hereinafter also referred to as “Mw”).
Is preferably 5,000 to 5,000,000, and more preferably 10,000 to 300,0.
00 is set.
【００２７】無機粉体含有樹脂組成物における（Ｂ）結
着樹脂の使用割合としては、（Ａ）無機粉体１００質量
部に対して５〜５０質量部の割合であることが好まし
い。結着樹脂の含有量が５質量部未満の場合は、無機粉
体含有樹脂組成物中で粉体の凝集が発生しやすくなり、
安定した分散状態を得るのが難しくなる場合があり、フ
ィルムの可撓性や転写性が著しく低下する場合がある。
また、結着樹脂の含有量が５０質量部を越える場合に
は、電極形成工程中の焼成処理の工程でパターンの収縮
が大きくなる傾向にあり、パターンの変形が起こる恐れ
がある。また、第一の無機粉体含有樹脂層と第二の無機
粉体含有樹脂層とを用いる電極形成用転写フィルムの場
合、無機粉体含有樹脂組成物における結着樹脂の含有
割合が、無機粉体含有樹脂組成物における結着樹脂の
含有割合よりも大きいことが好ましい。この場合、無機
粉体含有樹脂組成物における（Ｂ）結着樹脂の使用割
合としては、（Ａ）無機粉体１００質量部に対して１０
〜１００質量部の割合であることが好ましい。結着樹脂
の含有量が１０質量部未満の場合は、フィルムの可撓性
や転写性が著しく低下する場合がある。また、結着樹脂
の含有量が１００質量部を越える場合には、電極形成工
程中の焼成処理の工程でパターンの収縮が大きくなる傾
向にあり、パターンの変形が起こる恐れがある。The proportion of the binder resin (B) used in the inorganic powder-containing resin composition is preferably 5 to 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the inorganic powder (A). When the content of the binder resin is less than 5 parts by mass, powder aggregation easily occurs in the inorganic powder-containing resin composition,
It may be difficult to obtain a stable dispersion state, and the flexibility and transferability of the film may be significantly reduced.
If the content of the binder resin exceeds 50 parts by mass, pattern shrinkage tends to increase in the firing step in the electrode forming step, and the pattern may be deformed. Further, in the case of a transfer film for forming an electrode using the first inorganic powder-containing resin layer and the second inorganic powder-containing resin layer, the content ratio of the binder resin in the inorganic powder-containing resin composition is the same as that of the inorganic powder. It is preferably larger than the content ratio of the binder resin in the body-containing resin composition. In this case, the use ratio of the binder resin (B) in the inorganic powder-containing resin composition is 10 parts per 100 parts by mass of the inorganic powder (A).
The proportion is preferably from 100 to 100 parts by mass. When the content of the binder resin is less than 10 parts by mass, the flexibility and transferability of the film may be significantly reduced. If the content of the binder resin exceeds 100 parts by mass, pattern shrinkage tends to increase in the firing step in the electrode forming step, and the pattern may be deformed.
【００２８】（Ｃ）溶剤 無機粉体含有樹脂組成物には、通常、溶剤が含有され
る。上記溶剤としては、（Ａ）無機粉体との親和性、並
びに（Ｂ）結着樹脂の溶解性が良好で、無機粉体含有樹
脂組成物に適度な粘性を付与することができ、乾燥され
ることによって容易に蒸発除去できるものであることが
好ましい。かかる溶剤の具体例としては、ジエチルケト
ン、メチルブチルケトン、ジプロピルケトン、シクロヘ
キサノンなどのケトン類；ｎ−ペンタノール、４−メチ
ル−２−ペンタノール、シクロヘキサノール、ジアセト
ンアルコールなどのアルコール類；エチレングリコール
モノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエ
ーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロ
ピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリ
コールモノエチルエーテルなどのエーテル系アルコール
類；酢酸−ｎ−ブチル、酢酸アミルなどの飽和脂肪族モ
ノカルボン酸アルキルエステル類；乳酸エチル、乳酸−
ｎ−ブチルなどの乳酸エステル類；メチルセロソルブア
セテート、エチルセロソルブアセテート、プロピレング
リコールモノメチルエーテルアセテート、エチル−３−
エトキシプロピオネートなどのエーテル系エステル類な
どを例示することができ、これらは、単独でまたは２種
以上を組み合わせて使用することができる。無機粉体含
有樹脂組成物における溶剤の含有割合としては、良好な
膜形成性（流動性または可塑性）が得られる範囲内にお
いて適宜選択することができるが、通常、（Ａ）無機粉
体１００質量部に対して、１〜１０，０００質量部であ
り、好ましくは１０〜１，０００質量部とされる。(C) Solvent The inorganic powder-containing resin composition usually contains a solvent. As the solvent, (A) the affinity with the inorganic powder and (B) the solubility of the binder resin are good, and it can impart a suitable viscosity to the inorganic powder-containing resin composition, and is dried. It is preferable that it can be easily removed by evaporation. Specific examples of such a solvent include ketones such as diethyl ketone, methyl butyl ketone, dipropyl ketone and cyclohexanone; alcohols such as n-pentanol, 4-methyl-2-pentanol, cyclohexanol and diacetone alcohol; Ether alcohols such as ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, propylene glycol monomethyl ether, and propylene glycol monoethyl ether; alkyl saturated aliphatic monocarboxylates such as n-butyl acetate and amyl acetate Esters: ethyl lactate, lactic acid-
Lactic acid esters such as n-butyl; methyl cellosolve acetate, ethyl cellosolve acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, ethyl-3-
Ether esters such as ethoxypropionate can be exemplified, and these can be used alone or in combination of two or more. The content ratio of the solvent in the inorganic powder-containing resin composition can be appropriately selected within a range in which good film-forming properties (fluidity or plasticity) can be obtained. 1 to 10,000 parts by mass, preferably 10 to 1,000 parts by mass, per part.
【００２９】無機粉体含有樹脂組成物には、上記の成分
のほかに、可塑剤、現像促進剤、接着助剤、保存安定
剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、分散剤、架橋
剤、光重合開始剤、光酸発生剤、熱重合開始剤、熱酸発
生剤などの各種添加剤が任意成分として含有されていて
もよい。特に、無機粉体含有樹脂組成物には、本発明の
電極形成用転写フィルムの可撓性や転写性を良好に保持
するために、通常、可塑剤が用いられる。無機粉体含有
樹脂組成物に使用される可塑剤としては、種々の化合物
を用いることができ、ジブチルアジペート、ジイソブチ
ルアジペート、ジ−２−エチルヘキシルアジペート、ジ
−２−エチルヘキシルアゼレート、ジブチルセバケー
ト、ジブチルジグリコールアジペート、プロピレングリ
コールモノラウレート、プロピレングリコールモノオレ
ート、ジ−２−エチルヘキシルフタレートなどの化合物
や、エチレングリコール、プロピレングリコールなどの
アルキレングリコールのジ（メタ）アクリレート類；ポ
リエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなど
のポリアルキレングリコールのジ（メタ）アクリレート
類；グリセリン、１，２，４−ブタントリオール、トリ
メチロールアルカン、テトラメチロールアルカン、ペン
タエリスリトール、ジペンタエリスリトールなどの３価
以上の多価アルコールのポリ（メタ）アクリレート類や
それらのジカルボン酸変成物；３価以上の多価アルコー
ルのポリアルキレングリコール付加物のポリ（メタ）ア
クリレート類などの分子中に少なくとも１つの（メタ）
アクリロイル基を有する（メタ）アクリレート化合物が
用いられる。無機粉体含有樹脂組成物における可塑剤の
含有量としては、（Ａ）無機粉体１００質量部に対して
０．５〜３０質量部の割合で含有することが好ましく、
さらに好ましくは１〜２０質量部である。また、第一の
無機粉体含有樹脂層と第二の無機粉体含有樹脂層とを用
いる電極形成用転写フィルムの場合、無機粉体含有樹脂
組成物における可塑剤の含有割合が、無機粉体含有樹
脂組成物における可塑剤の含有割合よりも大きいこと
が好ましい。この場合、無機粉体含有樹脂組成物にお
ける可塑剤の含有量としては、（Ａ）無機粉体１００質
量部に対して１〜５０質量部の割合で含有することが好
ましく、さらに好ましくは３〜３０質量部である。In addition to the above-mentioned components, the inorganic powder-containing resin composition contains a plasticizer, a development accelerator, an adhesion aid, a storage stabilizer, an antifoaming agent, an antioxidant, an ultraviolet absorber, a dispersant, Various additives such as a crosslinking agent, a photopolymerization initiator, a photoacid generator, a thermal polymerization initiator, and a thermal acid generator may be contained as optional components. In particular, a plasticizer is usually used in the inorganic powder-containing resin composition in order to maintain good flexibility and transferability of the transfer film for electrode formation of the present invention. As the plasticizer used for the inorganic powder-containing resin composition, various compounds can be used, and dibutyl adipate, diisobutyl adipate, di-2-ethylhexyl adipate, di-2-ethylhexyl azelate, dibutyl sebacate, Compounds such as dibutyl diglycol adipate, propylene glycol monolaurate, propylene glycol monooleate, and di-2-ethylhexyl phthalate; di (meth) acrylates of alkylene glycols such as ethylene glycol and propylene glycol; polyethylene glycol, polypropylene glycol, and the like Di (meth) acrylates of polyalkylene glycols; glycerin, 1,2,4-butanetriol, trimethylolalkane, tetramethylolalkane, pentaerythritol Poly (meth) acrylates of polyhydric alcohols having a valency of 3 or more such as litol and dipentaerythritol and modified dicarboxylic acids thereof; poly (meth) acrylates of polyalkylene glycol adducts of a polyhydric alcohol having a valency of 3 or more, etc. At least one (meth) in the molecule of
A (meth) acrylate compound having an acryloyl group is used. The content of the plasticizer in the inorganic powder-containing resin composition is preferably 0.5 to 30 parts by mass based on 100 parts by mass of the inorganic powder (A).
More preferably, it is 1 to 20 parts by mass. Further, in the case of a transfer film for electrode formation using the first inorganic powder-containing resin layer and the second inorganic powder-containing resin layer, the content ratio of the plasticizer in the inorganic powder-containing resin composition is the same as that of the inorganic powder. It is preferable that the content is higher than the content ratio of the plasticizer in the resin composition. In this case, the content of the plasticizer in the inorganic powder-containing resin composition is preferably 1 to 50 parts by mass, more preferably 3 to 50 parts by mass, per 100 parts by mass of the inorganic powder (A). 30 parts by mass.
【００３０】無機粉体含有樹脂組成物は、上記（Ａ）無
機粉体、（Ｂ）結着樹脂および必要に応じて上記任意成
分を、ロール混練機、ミキサー、ホモミキサー、ボール
ミル、ビーズミルなどの混練機を用いて混練することに
より調製することができる。上記のようにして調製され
る無機粉体含有樹脂組成物は、塗布に適した流動性を有
するペースト状の組成物であり、その粘度は、通常１０
０〜１００，０００ｃｐとされ、好ましくは５００〜１
０，０００ｃｐとされる。The resin composition containing an inorganic powder is prepared by mixing the above-mentioned (A) inorganic powder, (B) the binder resin and, if necessary, the above-mentioned optional components with a roll kneader, a mixer, a homomixer, a ball mill, a bead mill, or the like. It can be prepared by kneading using a kneader. The inorganic powder-containing resin composition prepared as described above is a paste-like composition having fluidity suitable for application, and has a viscosity of usually 10%.
0-100,000 cp, preferably 500-1
It is set to 000 cp.
【００３１】レジスト組成物 レジスト層を形成するために使用するレジスト組成物と
しては、アルカリ現像型感放射線性レジスト組成物、有
機溶剤現像型感放射線性レジスト組成物、水性現像型感
放射線性レジスト組成物などを例示することができる
が、好ましくはアルカリ現像型感放射線性レジスト組成
物が用いられる。本発明でいう「放射線」とは、可視光
線、紫外線、遠紫外線、電子線、Ｘ線などを含むもので
ある。アルカリ現像型感放射線性レジスト組成物は、ア
ルカリ可溶性樹脂と感放射線性成分を必須成分として含
有してなる。アルカリ現像型感放射線性レジスト組成物
を構成するアルカリ可溶性樹脂としては、無機粉体含有
樹脂組成物を構成するものとして例示したアルカリ可溶
性樹脂を挙げることができる。アルカリ現像型感放射線
性レジスト組成物を構成する感放射線性成分としては、
例えば、（イ）反応性モノマーと光重合開始剤との組み
合わせ、（ロ）メラミン樹脂と放射線照射により酸を形
成する光酸発生剤との組み合わせなどを好ましいものと
して例示することができ、上記（イ）の組み合わせのう
ち、（メタ）アクリレート化合物と光重合開始剤との組
み合わせが特に好ましい。 Resist Composition The resist composition used to form the resist layer includes an alkali-developing radiation-sensitive resist composition, an organic solvent-developing radiation-sensitive resist composition, and an aqueous development-type radiation-sensitive resist composition. Although an alkali developing type radiation-sensitive resist composition is preferably used. The “radiation” in the present invention includes visible light, ultraviolet light, far ultraviolet light, electron beam, X-ray and the like. The alkali-developable radiation-sensitive resist composition contains an alkali-soluble resin and a radiation-sensitive component as essential components. Examples of the alkali-soluble resin constituting the alkali-developable radiation-sensitive resist composition include alkali-soluble resins exemplified as those constituting the inorganic powder-containing resin composition. As the radiation-sensitive component constituting the alkali-developable radiation-sensitive resist composition,
For example, (a) a combination of a reactive monomer and a photopolymerization initiator, (b) a combination of a melamine resin and a photoacid generator that forms an acid by irradiation with radiation, and the like can be exemplified as preferable examples. Among the combinations of a), a combination of a (meth) acrylate compound and a photopolymerization initiator is particularly preferable.
【００３２】感放射線性成分を構成する（メタ）アクリ
レート化合物の具体例としては、エチレングリコール、
プロピレングリコールなどのアルキレングリコールのジ
（メタ）アクリレート類；ポリエチレングリコール、ポ
リプロピレングリコールなどのポリアルキレングリコー
ルのジ（メタ）アクリレート類；両末端ヒドロキシポリ
ブタジエン、両末端ヒドロキシポリイソプレン、両末端
ヒドロキシポリカプロラクトンなどの両末端ヒドロキシ
ル化重合体のジ（メタ）アクリレート類；グリセリン、
１，２，４−ブタントリオール、トリメチロールアルカ
ン、テトラメチロールアルカン、ジペンタエリスリトー
ルなどの３価以上の多価アルコールのポリ（メタ）アク
リレート類；３価以上の多価アルコールのポリアルキレ
ングリコール付加物のポリ（メタ）アクリレート類；
１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−ベンゼンジ
オール類などの環式ポリオールのポリ（メタ）アクリレ
ート類；ポリエステル（メタ）アクリレート、エポキシ
（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレー
ト、アルキド樹脂（メタ）アクリレート、シリコーン樹
脂（メタ）アクリレート、スピラン樹脂（メタ）アクリ
レート等のオリゴ（メタ）アクリレート類などを挙げる
ことができ、これらは単独でまたは２種以上を組み合わ
せて使用することができる。Specific examples of the (meth) acrylate compound constituting the radiation-sensitive component include ethylene glycol,
Di (meth) acrylates of alkylene glycols such as propylene glycol; di (meth) acrylates of polyalkylene glycols such as polyethylene glycol and polypropylene glycol; Di (meth) acrylates of hydroxyl-terminated polymers; glycerin,
Poly (meth) acrylates of trihydric or higher polyhydric alcohols such as 1,2,4-butanetriol, trimethylolalkane, tetramethylolalkane, dipentaerythritol; trialkyl or higher polyhydric alcohol polyalkylene glycol adducts Poly (meth) acrylates;
Poly (meth) acrylates of cyclic polyols such as 1,4-cyclohexanediol and 1,4-benzenediol; polyester (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate, urethane (meth) acrylate, alkyd resin (meth) Oligo (meth) acrylates such as acrylate, silicone resin (meth) acrylate, and spirane resin (meth) acrylate can be used, and these can be used alone or in combination of two or more.
【００３３】また、感放射線性成分を構成する光重合開
始剤の具体例としては、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾ
フェノン、カンファーキノン、２−ヒドロキシ−２−メ
チル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキ
シシクロヘキシルフェニルケトン、２，２−ジメトキシ
−２−フェニルアセトフェノン、２−メチル−〔４’−
（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノ−１−プ
ロパノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−
（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オンなど
のカルボニル化合物；アゾイソブチロニトリル、４−ア
ジドベンズアルデヒドなどのアゾ化合物あるいはアジド
化合物；メルカプタンジスルフィドなどの有機硫黄化合
物；ベンゾイルパーオキシド、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルパ
ーオキシド、ｔｅｒｔ−ブチルハイドロパーオキシド、
クメンハイドロパーオキシド、パラメタンハイドロパー
オキシドなどの有機パーオキシド；１，３−ビス（トリ
クロロメチル）−５−（２’−クロロフェニル）−１，
３，５−トリアジン、２−〔２−（２−フラニル）エチ
レニル〕−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，
３，５−トリアジンなどのトリハロメタン類；２，２’
−ビス（２−クロロフェニル）４，５，４’，５’−テ
トラフェニル１，２’−ビイミダゾールなどのイミダゾ
ール二量体などを挙げることができ、これらは単独でま
たは２種以上を組み合わせて使用することができる。こ
のアルカリ現像型感放射線性レジスト組成物における感
放射線性成分の含有割合としては、アルカリ可溶性樹脂
１００質量部当たり、通常１〜３００重量部とされ、好
ましくは１０〜２００質量部である。Specific examples of the photopolymerization initiator constituting the radiation-sensitive component include benzyl, benzoin, benzophenone, camphorquinone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1- Hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2-methyl- [4′-
(Methylthio) phenyl] -2-morpholino-1-propanone, 2-benzyl-2-dimethylamino-1-
Carbonyl compounds such as (4-morpholinophenyl) -butan-1-one; azo compounds or azide compounds such as azoisobutyronitrile and 4-azidobenzaldehyde; organic sulfur compounds such as mercaptan disulfide; benzoyl peroxide; tert-butyl peroxide, tert-butyl hydroperoxide,
Organic peroxides such as cumene hydroperoxide and paramethane hydroperoxide; 1,3-bis (trichloromethyl) -5- (2′-chlorophenyl) -1,
3,5-triazine, 2- [2- (2-furanyl) ethylenyl] -4,6-bis (trichloromethyl) -1,
Trihalomethanes such as 3,5-triazine; 2,2 ′
Imidazole dimers such as -bis (2-chlorophenyl) 4,5,4 ', 5'-tetraphenyl1,2'-biimidazole; and the like, alone or in combination of two or more. Can be used. The content ratio of the radiation-sensitive component in the alkali-developable radiation-sensitive resist composition is usually 1 to 300 parts by weight, preferably 10 to 200 parts by weight, per 100 parts by weight of the alkali-soluble resin.
【００３４】また、アルカリ現像型感放射線性レジスト
組成物については、良好な膜形成性付与するために、適
宜有機溶剤が含有される。かかる有機溶剤としては、無
機粉体含有樹脂組成物を構成するものとして例示した溶
剤を挙げることができる。レジスト組成物には、上記の
成分のほかに、現像促進剤、接着助剤、保存安定剤、消
泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、レベリング剤などの
各種添加剤が任意成分として含有されていてもよい。レ
ジスト組成物は、上記アルカリ可溶性樹脂、感放射線性
成分および必要に応じて上記任意成分を、均一溶解する
ことにより調製することができる。上記のようにして調
製されるレジスト組成物は、塗布に適した流動性を有す
るペースト状の組成物であり、その粘度は、通常１０〜
１０，０００ｃｐとされ、好ましくは１００〜１，００
０ｃｐとされる。The alkali-developable radiation-sensitive resist composition optionally contains an organic solvent in order to impart good film-forming properties. Examples of such an organic solvent include the solvents exemplified as those constituting the inorganic powder-containing resin composition. In addition to the above components, the resist composition contains various additives such as a development accelerator, an adhesion aid, a storage stabilizer, an antifoaming agent, an antioxidant, an ultraviolet absorber, and a leveling agent as optional components. May be. The resist composition can be prepared by uniformly dissolving the alkali-soluble resin, the radiation-sensitive component and, if necessary, the optional component. The resist composition prepared as described above is a paste-like composition having fluidity suitable for coating, and has a viscosity of usually 10 to 10.
10,000 cp, preferably 100 to 1,000
0 cp.
【００３５】＜電極の形成方法＞本発明の電極形成用転
写フィルムを用いた好ましい電極の形成方法としては、
〔１〕無機粉体含有樹脂層の転写工程、〔２〕レジスト
膜の形成工程、〔３〕レジスト膜の露光工程、〔４〕レ
ジスト膜の現像工程、〔５〕無機粉体含有樹脂層のエッ
チング工程、〔６〕パターンの焼成工程の各工程を有す
る。なお、無機粉体含有樹脂層としては、第一の無機粉
体含有樹脂層と第二の無機粉体含有樹脂層（好ましくは
着色無機粉体含有樹脂層）との積層膜が用いられること
が好ましい。<Method for Forming Electrode> As a preferred method for forming an electrode using the transfer film for electrode formation of the present invention,
[1] a step of transferring an inorganic powder-containing resin layer, [2] a step of forming a resist film, [3] a step of exposing a resist film, [4] a step of developing a resist film, and [5] a step of developing an inorganic powder-containing resin layer. Each step includes an etching step and a [6] pattern baking step. In addition, as the inorganic powder-containing resin layer, a laminated film of a first inorganic powder-containing resin layer and a second inorganic powder-containing resin layer (preferably, a colored inorganic powder-containing resin layer) may be used. preferable.
【００３６】〔１〕無機粉体含有樹脂層の転写工程 無機粉体含有樹脂層は、本発明の電極形成用転写フィル
ムを使用し、当該転写フィルムを構成する無機粉体含有
樹脂層を基板上に転写して形成される。この際、支持フ
ィルム上に第一の無機粉体含有樹脂層を有し、当該第一
の無機粉体含有樹脂層上に第二の無機粉体含有樹脂層を
有する転写フィルムを用い、無機粉体含有樹脂層の積層
膜が転写されることが好ましい。転写工程の一例を示せ
ば以下のとおりである。必要に応じて使用される電極形
成用転写フィルムの保護フィルムを剥離した後、基板上
に、無機粉体含有樹脂層（積層膜の場合は第二の無機粉
体含有樹脂層）の表面が当接されるように転写フィルム
を重ね合わせ、この転写フィルムを加熱ローラなどによ
り熱圧着した後、無機粉体含有樹脂層から支持フィルム
を剥離除去する。これにより、基板上に無機粉体含有樹
脂層が転写されて密着した状態となる。なお、積層膜の
場合には、基板上に第二の無機粉体含有樹脂層が形成さ
れ、その上に第一の無機粉体含有樹脂層が形成されて密
着した状態になる。ここで、転写条件としては、例え
ば、加熱ローラの表面温度が２０〜１４０℃、加熱ロー
ラによるロール圧が１〜５ｋｇ／ｃｍ2 、加熱ローラの
移動速度が０．１〜１０．０ｍ／分を示すことができ
る。また、基板は予熱されていてもよく、予熱温度とし
ては例えば４０〜１００℃とすることができる。[1] Step of Transferring Inorganic Powder-Containing Resin Layer The inorganic powder-containing resin layer uses the electrode-forming transfer film of the present invention, and the inorganic powder-containing resin layer constituting the transfer film is formed on a substrate. Is formed by transfer to At this time, using a transfer film having a first inorganic powder-containing resin layer on the support film and a second inorganic powder-containing resin layer on the first inorganic powder-containing resin layer, It is preferable that the laminated film of the body-containing resin layer is transferred. An example of the transfer step is as follows. After peeling off the protective film of the transfer film for electrode formation used as necessary, the surface of the inorganic powder-containing resin layer (the second inorganic powder-containing resin layer in the case of a laminated film) is applied to the substrate. The transfer films are overlapped so as to be in contact with each other, and the transfer film is thermocompression-bonded with a heating roller or the like, and then the support film is peeled off from the inorganic powder-containing resin layer. As a result, the inorganic powder-containing resin layer is transferred onto the substrate and brought into close contact with the substrate. In the case of a laminated film, a second inorganic powder-containing resin layer is formed on a substrate, and a first inorganic powder-containing resin layer is formed thereon to be in close contact. Here, as the transfer conditions, for example, the surface temperature of the heating roller is 20 to 140 ° C., the roll pressure by the heating roller is 1 to 5 kg / cm 2 , and the moving speed of the heating roller is 0.1 to 10.0 m / min. Can be shown. The substrate may be preheated, and the preheating temperature may be, for example, 40 to 100 ° C.
【００３７】〔２〕レジスト膜の形成工程 この工程においては、無機粉体含有樹脂層の表面にレジ
スト膜を形成する。レジスト膜は、スクリーン印刷法、
ロール塗布法、回転塗布法、流延塗布法など種々の方法
によって前述したレジスト組成物を塗布した後、塗膜を
乾燥することにより形成することができる。また、支持
フィルム上に形成されたレジスト膜を無機粉体含有樹脂
層の表面に転写することによって形成してもよく、前述
したように、レジスト層および無機粉体含有樹脂層の積
層膜を有する転写フィルム、もしくは、レジスト層、第
一の無機粉体含有樹脂層および第二の無機粉体含有樹脂
層の積層膜を有する転写フィルムを用いて一括転写を行
ってもよい。このような形成方法によれば、工程の簡略
化を図ることができるとともに、形成される電極の膜厚
均一性を図ることができる。[2] Step of Forming Resist Film In this step, a resist film is formed on the surface of the inorganic powder-containing resin layer. The resist film is screen printed,
It can be formed by applying the above-described resist composition by various methods such as a roll coating method, a spin coating method, and a casting coating method, and then drying the coating film. Alternatively, the resist film may be formed by transferring the resist film formed on the support film to the surface of the inorganic powder-containing resin layer. As described above, the resist film has a laminated film of the resist layer and the inorganic powder-containing resin layer. Batch transfer may be performed using a transfer film or a transfer film having a laminated film of a resist layer, a first inorganic powder-containing resin layer, and a second inorganic powder-containing resin layer. According to such a formation method, the process can be simplified, and the thickness of the formed electrode can be made uniform.
【００３８】〔３〕レジスト膜の露光工程 この工程においては、レジスト膜の表面に、露光用マス
クを介して、紫外線などの放射線を選択的照射（露光）
して、レジストパターンの潜像を形成する。ここに、放
射線照射装置としては、前記フォトリソグラフィー法で
使用されている紫外線照射装置、半導体および液晶表示
装置を製造する際に使用されている露光装置など特に限
定されるものではない。[3] Step of exposing resist film In this step, the surface of the resist film is selectively irradiated (exposed) with radiation such as ultraviolet rays through an exposure mask.
Thus, a latent image of the resist pattern is formed. Here, the radiation irradiating apparatus is not particularly limited, such as an ultraviolet irradiating apparatus used in the photolithography method, an exposure apparatus used in manufacturing a semiconductor and a liquid crystal display device.
【００３９】〔４〕レジスト膜の現像工程 この工程においては、露光されたレジスト膜を現像処理
することにより、レジストパターン（潜像）を顕在化さ
せる。レジスト膜の現像工程で使用される現像液として
は、レジスト膜（レジスト組成物）の種類に応じて適宜
選択することができる。具体的には、アルカリ現像型感
放射線性レジスト組成物によるレジスト膜にはアルカリ
現像液を使用することができる。アルカリ現像液の有効
成分としては、例えば水酸化リチウム、水酸化ナトリウ
ム、水酸化カリウム、リン酸水素ナトリウム、リン酸水
素二アンモニウム、リン酸水素二カリウム、リン酸水素
二ナトリウム、リン酸二水素アンモニウム、リン酸二水
素カリウム、リン酸二水素ナトリウム、ケイ酸リチウ
ム、ケイ酸ナトリウム、ケイ酸カリウム、炭酸リチウ
ム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、ホウ酸リチウム、
ホウ酸ナトリウム、ホウ酸カリウム、アンモニアなどの
無機アルカリ性化合物；テトラメチルアンモニウムヒド
ロキシド、トリメチルヒドロキシエチルアンモニウムヒ
ドロキシド、モノメチルアミン、ジメチルアミン、トリ
メチルアミン、モノエチルアミン、ジエチルアミン、ト
リエチルアミン、モノイソプロピルアミン、ジイソプロ
ピルアミン、エタノールアミンなどの有機アルカリ性化
合物などを挙げることができる。レジスト膜の現像工程
で使用されるアルカリ現像液は、前記アルカリ性化合物
の１種または２種以上を水などに溶解させることにより
調製することができる。ここに、アルカリ性現像液にお
けるアルカリ性化合物の濃度は、通常０．００１〜１０
重量％とされ、好ましくは０．０１〜５重量％とされ
る。なお、アルカリ現像液による現像処理がなされた後
は、通常、水洗処理が施される。ここに、現像処理条件
としては、レジスト膜の種類などに応じて、現像液の種
類・組成・濃度、現像時間、現像温度、現像方法（例え
ば浸漬法、揺動法、シャワー法、スプレー法、パドル
法）、現像装置などを適宜選択することができる。この
現像工程により、レジスト残留部と、レジスト除去部と
から構成されるレジストパターン（露光用マスクに対応
するパターン）が形成される。このレジストパターン
は、次工程（エッチング工程）におけるエッチングマス
クとして作用するものであり、レジスト残留部の構成材
料は、無機粉体含有樹脂層の構成材料よりもエッチング
液に対する溶解速度が小さいことが必要である。[4] Step of Developing Resist Film In this step, a resist pattern (latent image) is made visible by developing the exposed resist film. A developer used in the resist film developing step can be appropriately selected according to the type of the resist film (resist composition). Specifically, an alkali developing solution can be used for a resist film made of the alkali-developable radiation-sensitive resist composition. Examples of the effective component of the alkali developer include lithium hydroxide, sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium hydrogen phosphate, diammonium hydrogen phosphate, dipotassium hydrogen phosphate, disodium hydrogen phosphate, and ammonium dihydrogen phosphate. , Potassium dihydrogen phosphate, sodium dihydrogen phosphate, lithium silicate, sodium silicate, potassium silicate, lithium carbonate, sodium carbonate, potassium carbonate, lithium borate,
Inorganic alkaline compounds such as sodium borate, potassium borate, and ammonia; tetramethylammonium hydroxide, trimethylhydroxyethylammonium hydroxide, monomethylamine, dimethylamine, trimethylamine, monoethylamine, diethylamine, triethylamine, monoisopropylamine, diisopropylamine, Organic alkaline compounds such as ethanolamine can be exemplified. The alkaline developer used in the resist film developing step can be prepared by dissolving one or more of the above alkaline compounds in water or the like. Here, the concentration of the alkaline compound in the alkaline developer is usually 0.001 to 10
%, Preferably 0.01 to 5% by weight. After the development processing with an alkali developing solution, a washing treatment is usually performed. Here, the development processing conditions include the type, composition, and concentration of the developer, the development time, the development temperature, and the development method (for example, immersion method, rocking method, shower method, spray method, Paddle method), a developing device, and the like can be appropriately selected. Through this development step, a resist pattern (a pattern corresponding to an exposure mask) composed of a resist remaining portion and a resist removing portion is formed. This resist pattern functions as an etching mask in the next step (etching step), and the constituent material of the resist remaining portion needs to have a lower dissolution rate in the etchant than the constituent material of the inorganic powder-containing resin layer. It is.
【００４０】〔５〕無機粉体含有樹脂層のエッチング工
程 この工程においては、無機粉体含有樹脂層をエッチング
処理し、レジストパターンに対応する無機粉体含有樹脂
層のパターンを形成する。すなわち、無機粉体含有樹脂
層のうち、レジストパターンのレジスト除去部に対応す
る部分がエッチング液に溶解されて選択的に除去され
る。そして、エッチング処理を継続すると、無機粉体含
有樹脂層におけるレジスト除去部に対応する部分で、基
板表面が露出する。無機粉体含有樹脂層のエッチング工
程で使用されるエッチング液としては、アルカリ性溶液
であることが好ましい。これにより、無機粉体含有樹脂
層に含有されるアルカリ可溶性樹脂を容易に溶解除去す
ることができる。なお、無機粉体含有樹脂層に含有され
る無機粉体は、アルカリ可溶性樹脂により均一に分散さ
れているため、アルカリ性溶液でバインダーであるアル
カリ可溶性樹脂を溶解させ、洗浄することにより、無機
粉体も同時に除去される。ここに、エッチング液として
使用されるアルカリ性溶液としては、現像液と同一組成
の溶液であることがさらに好ましい。エッチング液が、
現像工程で使用するアルカリ現像液と同一の溶液である
ことにより、現像工程と、エッチング工程とを連続的に
実施することが可能となり、工程の簡略化を図ることが
できる。なお、アルカリ性溶液によるエッチング処理が
なされた後は、通常、水洗処理が施される。また、必要
に応じてエッチング処理後に無機粉体含有樹脂層パター
ン側面および基板露出部に残存する不要分を擦り取る工
程を含んでもよい。ここに、エッチング液の種類・組成
・濃度、処理時間、処理温度、処理方法（例えば浸漬
法、揺動法、シャワー法、スプレー法、パドル法）、処
理装置などは適宜選択することができる。なお、エッチ
ング処理後にレジスト残留部の一部または全部が残留し
ていても、当該レジスト残留部は、次の焼成工程で除去
される。[5] Step of Etching Inorganic Powder-Containing Resin Layer In this step, the inorganic powder-containing resin layer is etched to form a pattern of the inorganic powder-containing resin layer corresponding to the resist pattern. That is, a portion of the inorganic powder-containing resin layer corresponding to the resist removal portion of the resist pattern is dissolved in the etchant and selectively removed. Then, when the etching process is continued, the substrate surface is exposed at a portion corresponding to the resist removal portion in the inorganic powder-containing resin layer. The etching solution used in the step of etching the inorganic powder-containing resin layer is preferably an alkaline solution. Thus, the alkali-soluble resin contained in the inorganic powder-containing resin layer can be easily dissolved and removed. Since the inorganic powder contained in the inorganic powder-containing resin layer is uniformly dispersed in the alkali-soluble resin, the alkali-soluble resin as a binder is dissolved in an alkaline solution, and the inorganic powder is washed. Is also removed at the same time. Here, the alkaline solution used as the etching solution is more preferably a solution having the same composition as the developing solution. The etchant is
By using the same solution as the alkaline developer used in the developing step, the developing step and the etching step can be performed continuously, and the steps can be simplified. After the etching treatment with the alkaline solution is performed, a water washing treatment is usually performed. Further, if necessary, a step of scraping unnecessary portions remaining on the side surface of the inorganic powder-containing resin layer pattern and the exposed portion of the substrate after the etching treatment may be included. Here, the type, composition and concentration of the etching solution, processing time, processing temperature, processing method (for example, immersion method, rocking method, shower method, spray method, paddle method), and processing apparatus can be appropriately selected. Even if part or all of the remaining resist remains after the etching process, the remaining resist is removed in the next baking step.
【００４１】〔６〕パターンの焼成工程 この工程においては、無機粉体含有樹脂層のパターンを
焼成処理して、電極を形成する。これにより、樹脂層残
留部中の有機物質が焼失して、基板の表面にパターン
（積層膜の場合は積層パターン）が形成されてなる電極
を得ることができる。ここに、焼成処理の温度として
は、樹脂層残留部中の有機物質が焼失される温度である
ことが必要であり、通常、大気中、４００〜６００℃と
される。また、焼成時間は、通常１０〜９０分間とされ
る。[6] Pattern Firing Step In this step, the pattern of the inorganic powder-containing resin layer is fired to form an electrode. Thereby, the organic substance in the resin layer remaining portion is burned off, and an electrode having a pattern (a laminated pattern in the case of a laminated film) formed on the surface of the substrate can be obtained. Here, the temperature of the baking treatment needs to be a temperature at which the organic substance in the resin layer residual portion is burned off, and is usually 400 to 600 ° C. in the atmosphere. The firing time is usually set to 10 to 90 minutes.
【００４２】[0042]
【実施例】以下、本発明の実施例について説明するが、
本発明はこれらによって限定されるものではない。な
お、以下において「部」は「質量部」を示す。また、Ｍ
ｗは、東ソー株式会社製ゲルパーミィエーションクロマ
トグラフィー（ＧＰＣ）（商品名ＨＬＣ−８０２Ａ）に
より測定したポリスチレン換算の重量平均分子量であ
る。Hereinafter, embodiments of the present invention will be described.
The present invention is not limited by these. In the following, “parts” indicates “parts by mass”. Also, M
w is a weight average molecular weight in terms of polystyrene measured by gel permeation chromatography (GPC) (trade name: HLC-802A) manufactured by Tosoh Corporation.
【００４３】＜実施例１＞ （１）無機粉体含有樹脂組成物の調製：（Ａ）無機粉
体として、平均粒径２μｍのＡｇ粉体（球状）１００
部、（Ｂ）結着樹脂として、メタクリル酸ｎ−ラウリル
／メタクリル酸３−ヒドロキシプロピル／メタクリル酸
＝６０／２０／２０（質量％）共重合体（Ｍｗ＝５０，
０００）２０部、その他任意成分として、オレイン酸１
部、トリプロピレングリコールジアクリレート１０部、
および溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエー
テル１００部をビーズミルで混練りした後、ステンレス
メッシュ（５００メッシュ、２５μｍ径）でフィルタリ
ングすることにより、無機粉体含有樹脂組成物を調製
した。Example 1 (1) Preparation of Inorganic Powder-Containing Resin Composition: (A) Ag Powder (Spherical) 100 having an average particle size of 2 μm was used as the inorganic powder.
Part, (B) n-lauryl methacrylate / 3-hydroxypropyl methacrylate / methacrylic acid = 60/20/20 (% by mass) copolymer (Mw = 50,
000) 20 parts, oleic acid 1
Parts, tripropylene glycol diacrylate 10 parts,
After kneading 100 parts of propylene glycol monomethyl ether as a solvent with a bead mill, the mixture was filtered with a stainless mesh (500 mesh, 25 μm diameter) to prepare an inorganic powder-containing resin composition.
【００４４】（２）無機粉体含有樹脂組成物（着色無
機粉体含有樹脂組成物）の調製：（Ａ）無機粉体とし
て、平均粒径１μｍのＡｇ粉体（球状）４０部、平均粒
径１μｍのＮｉ粉体（球状）６０部、平均粒径２μｍの
Ｂｉ2Ｏ3−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ 2系低融点ガラスフリット
（不定形、軟化点５５０℃）１０部、（Ｂ）結着樹脂と
して、メタクリル酸ｎ−ラウリル／メタクリル酸３−ヒ
ドロキシプロピル／メタクリル酸＝６０／２０／２０
（質量％）共重合体（Ｍｗ＝５０，０００）４０部、そ
の他任意成分として、オレイン酸１部、ヘキサメトキシ
メチロールメラミン２０部、および溶剤としてプロピレ
ングリコールモノメチルエーテル１００部をビーズミル
で混練りした後、ステンレスメッシュ（５００メッシ
ュ、２５μｍ径）でフィルタリングすることにより、無
機粉体含有樹脂組成物（着色無機粉体含有樹脂組成
物）を調製した。(2) Inorganic powder-containing resin composition (uncolored
Preparation of Resin Composition Containing Machine Powder: (A) Inorganic Powder
40 parts of Ag powder (spherical) having an average particle size of 1 μm,
60 parts of 1 μm diameter Ni powder (spherical), 2 μm average particle diameter
BiTwoOThree-BTwoOThree-SiO TwoLow melting glass frit
(Amorphous, softening point 550 ° C) 10 parts, with (B) binder resin
To give n-lauryl methacrylate / 3-h-methacrylic acid
Droxypropyl / methacrylic acid = 60/20/20
(% By mass) 40 parts of a copolymer (Mw = 50,000),
Oleic acid 1 part, hexamethoxy
20 parts of methylol melamine and propylene as a solvent
100 parts of glycol monomethyl ether in a bead mill
After kneading with stainless steel mesh (500 mesh)
Filter with a diameter of 25 μm)
Machine powder-containing resin composition (colored inorganic powder-containing resin composition
Was prepared.
【００４５】（３）アルカリ現像型感放射線性レジスト
組成物の調製：アルカリ可溶性樹脂としてメタクリル酸
ベンジル／メタクリル酸＝７５／２５（重量％）共重合
体（Ｍｗ＝３０，０００）６０部、多官能性モノマー
（感放射線性成分）としてトリプロピレングリコールジ
アクリレート４０部、光重合開始剤（感放射線性成分）
として２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−
モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン５部および
溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルア
セテート１００部を混練りした後、カートリッジフィル
ター（２μｍ径）でフィルタリングすることにより、ア
ルカリ現像型感放射線性レジスト組成物（以下、「レジ
スト組成物」という。）を調製した。(3) Preparation of an alkali-developable radiation-sensitive resist composition: As an alkali-soluble resin, benzyl methacrylate / methacrylic acid = 75/25 (wt%) copolymer (Mw = 30,000) 60 parts, 40 parts of tripropylene glycol diacrylate as a functional monomer (radiation-sensitive component), a photopolymerization initiator (radiation-sensitive component)
As 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-
After kneading 5 parts of morpholinophenyl) -butan-1-one and 100 parts of propylene glycol monomethyl ether acetate as a solvent, the mixture is filtered with a cartridge filter (2 μm in diameter) to obtain an alkali-developable radiation-sensitive resist composition ( Hereinafter, referred to as “resist composition”).
【００４６】（４）転写フィルムの作製：下記（イ）〜
（ハ）の操作により、レジスト膜、第一の無機粉体含有
樹脂層および第二の無機粉体含有樹脂層をこの順に積層
してなる積層膜が支持フィルム上に形成されてなる本発
明の電極形成用転写フィルムを作製した。 （イ）（３）で調製したレジスト組成物を膜厚３８μｍ
のＰＥＴフィルムよりなる支持フィルム上にブレードコ
ーターを用いて塗布し、塗膜を１００℃で３分間乾燥し
て溶剤を除去し、厚さ８μｍのレジスト膜を支持フィル
ム上に形成した。 （ロ）（イ）で作製したレジスト膜上に、（１）で調製
した無機粉体含有樹脂組成物をブレードコーターを用
いて塗布し、塗膜を１００℃で５分間乾燥して溶剤を除
去し、厚さ２０μｍの第一の無機粉体含有樹脂層をレジ
スト膜上に形成した。 （ハ）（ロ）で作製した第一の無機粉体含有樹脂層上
に、（２）で調製した無機粉体含有樹脂組成物をブレ
ードコーターを用いて塗布し、塗膜を１００℃で３分間
乾燥して溶剤を除去し、厚さ５μｍの第二の無機粉体含
有樹脂層を無機粉体含有樹脂層上に形成し、レジスト
膜、第一の無機粉体含有樹脂層および第二の無機粉体含
有樹脂層を有する積層膜が支持フィルム上に形成されて
なる電極形成用転写フィルムを作製した。(4) Preparation of transfer film:
According to the operation (c), a laminated film formed by laminating a resist film, a first inorganic powder-containing resin layer and a second inorganic powder-containing resin layer in this order is formed on a support film. A transfer film for electrode formation was produced. (A) The resist composition prepared in (3) was applied to a thickness of 38 μm.
Was applied using a blade coater on a support film made of a PET film, and the coated film was dried at 100 ° C. for 3 minutes to remove the solvent, thereby forming a resist film having a thickness of 8 μm on the support film. (B) The resin composition containing inorganic powder prepared in (1) is applied on the resist film prepared in (a) using a blade coater, and the coating film is dried at 100 ° C. for 5 minutes to remove the solvent. Then, a first inorganic powder-containing resin layer having a thickness of 20 μm was formed on the resist film. (C) On the first inorganic powder-containing resin layer prepared in (b), apply the inorganic powder-containing resin composition prepared in (2) using a blade coater, After drying for 5 minutes to remove the solvent, a 5 μm-thick second inorganic powder-containing resin layer is formed on the inorganic powder-containing resin layer, and the resist film, the first inorganic powder-containing resin layer and the second A transfer film for electrode formation was prepared in which a laminated film having an inorganic powder-containing resin layer was formed on a support film.
【００４７】（５）積層膜の転写工程：ガラス基板の表
面に、（４）で作製した電極形成用転写フィルムの第二
の無機粉体含有樹脂層の表面が当接されるよう転写フィ
ルムを重ね合わせ、この転写フィルムを加熱ローラに熱
圧着した。ここで、圧着条件としては、加熱ローラの表
面温度を１００℃、ロール圧を２．５ｋｇ／ｃｍ、加熱
ローラの移動速度を０．５ｍ／分とした。これにより、
ガラス基板の表面に転写フィルムが転写されて密着した
状態となった。(5) Laminating film transfer step: The transfer film is placed such that the surface of the second inorganic powder-containing resin layer of the electrode-forming transfer film prepared in (4) is brought into contact with the surface of the glass substrate. The transfer films were superimposed and thermocompression bonded to a heating roller. Here, as the pressure bonding conditions, the surface temperature of the heating roller was 100 ° C., the roll pressure was 2.5 kg / cm, and the moving speed of the heating roller was 0.5 m / min. This allows
The transfer film was transferred to the surface of the glass substrate and became in a state of close contact.
【００４８】（６）レジスト膜の露光工程・現像工程：
上記（５）においてガラス基板上に形成された積層膜中
のレジスト膜に対して、支持フィルム上より露光用マス
ク（１００μｍ幅のストライプパターン）を介して、超
高圧水銀灯により、ｉ線（波長３６５ｎｍの紫外線）を
４００ｍＪ／ｃｍ2照射した。レジスト膜上の支持フィ
ルムを剥離し、次いで、露光処理されたレジスト膜に対
して、０．５重量％の炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）
を現像液とするシャワー法によるレジスト膜の現像処理
を３０秒間行った。これにより、紫外線が照射されてい
ない未硬化のレジストを除去し、レジストパターンを形
成した。(6) Exposure and development steps of the resist film:
With respect to the resist film in the laminated film formed on the glass substrate in the above (5), i-line (wavelength 365 nm) was applied from above the support film through an exposure mask (100 μm width stripe pattern) by an ultra-high pressure mercury lamp. Of ultraviolet light) was irradiated at 400 mJ / cm 2 . The supporting film on the resist film is peeled off, and then, a 0.5% by weight aqueous solution of sodium carbonate (30 ° C.) with respect to the resist film subjected to the exposure treatment.
The resist film was developed by a shower method using as a developer for 30 seconds. Thus, the uncured resist that was not irradiated with the ultraviolet rays was removed, and a resist pattern was formed.
【００４９】（７）無機粉体含有樹脂層のエッチング工
程：上記の工程に連続して、０．５重量％の炭酸ナトリ
ウム水溶液（３０℃）をエッチング液とするシャワー法
による無機粉体含有樹脂層のエッチング処理を９０秒間
行った。次いで、超純水による水洗処理および乾燥処理
を行った。これにより、第一の無機粉体含有樹脂層残留
部と、第二の無機粉体含有樹脂層除去部とから構成され
る積層パターンを形成した。(7) Etching step of the inorganic powder-containing resin layer: The inorganic powder-containing resin by a shower method using a 0.5% by weight aqueous solution of sodium carbonate (30 ° C.) as an etching solution, following the above steps. The layer was etched for 90 seconds. Next, a washing treatment and a drying treatment with ultrapure water were performed. As a result, a laminated pattern composed of the first inorganic powder-containing resin layer remaining portion and the second inorganic powder-containing resin layer removing portion was formed.
【００５０】（８）積層パターンの焼成工程：第一の無
機粉体含有樹脂層および第二の無機粉体含有樹脂層の積
層パターンが形成されたガラス基板を焼成炉内の大気雰
囲気下、５９０℃で３０分間にわたり焼成処理を行っ
た。これにより、ガラス基板の表面に膜厚１０μｍの積
層電極パターンが形成された。(8) Laminating Pattern Firing Step: The glass substrate on which the laminating pattern of the first inorganic powder-containing resin layer and the second inorganic powder-containing resin layer is formed is placed in an air atmosphere in a firing furnace for 590 minutes. The firing treatment was performed at 30 ° C. for 30 minutes. As a result, a 10 μm-thick laminated electrode pattern was formed on the surface of the glass substrate.
【００５１】（９）電極パターンの表面荒れ評価：得ら
れた電極パターンのトップ面について、非接触三次元測
定装置（三鷹光器（株）製ＮＨ−３）で表面荒れを測定
したところ、２μｍ以上の凹凸は観測されなかった。 （１０）電極パターンの導電性評価：得られた電極パタ
ーンの抵抗率を４探針法により測定したところ、３．０
ｍΩ／□であった。(9) Evaluation of Surface Roughness of Electrode Pattern: The surface roughness of the top surface of the obtained electrode pattern was measured with a non-contact three-dimensional measuring device (NH-3 manufactured by Mitaka Optical Instruments Co., Ltd.). The above irregularities were not observed. (10) Conductivity evaluation of electrode pattern: When the resistivity of the obtained electrode pattern was measured by a four probe method, it was 3.0.
mΩ / □.
【００５２】（１１）電極パターンの密着性評価：得ら
れた電極パターン上に誘電体ペーストＹＰＴ０３０およ
びＹＰＴ０６１（いずれも旭硝子（株）製）をそれぞれ
塗布した後、焼成炉内の大気雰囲気下、５８０℃で３０
分間にわたり焼成処理を行い、電極パターン上に誘電体
層を形成した。ＹＰＴ０３０およびＹＰＴ０６１をそれ
ぞれ用いた誘電体層中の電極パターンについて、走査型
電子顕微鏡による観察を行った。その結果、いずれの誘
電体層中の電極パターンにおいても基板からの浮きは見
られなかった。(11) Evaluation of adhesion of electrode pattern: After dielectric pastes YPT030 and YPT061 (both manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.) were applied on the obtained electrode patterns, respectively, and 580 in an air atmosphere in a firing furnace. 30 ° C
A baking treatment was performed for a minute to form a dielectric layer on the electrode pattern. The electrode pattern in the dielectric layer using YPT030 and YPT061 was observed with a scanning electron microscope. As a result, no lift from the substrate was observed in any of the electrode patterns in the dielectric layers.
【００５３】＜実施例２＞実施例１中（２）着色無機粉
体含有樹脂組成物の調製における（Ａ）無機粉体として
平均粒径２μｍのＢｉ2Ｏ3−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系低融点
ガラスフリット（不定形、軟化点５５０℃）を用いなか
った以外は実施例１と同様にして、電極形成用転写フィ
ルムの作製、電極パターンの形成および電極パターンの
評価を行った。電極パターンのトップ面について、２μ
ｍ以上の凹凸は観測されなかった。また、電極パターン
の抵抗率は３．０ｍΩ／□であった。さらに、誘電体層
中の電極パターンについて、ＹＰＴ０３０を用いた誘電
体層中の電極パターンに基板からの浮きが見られた。な
お、ＹＰＴ０６１を用いた誘電体層中の電極パターンに
基板からの浮きは見られなかった。[0053] <Example 2> Example in 1 (2) Bi 2 having an average particle diameter of 2μm as (A) inorganic powder in the preparation of a colored inorganic powder-containing resin composition O 3 -B 2 O 3 -SiO 2 The production of an electrode-forming transfer film, the formation of an electrode pattern, and the evaluation of the electrode pattern were performed in the same manner as in Example 1 except that a system low-melting glass frit (amorphous, softening point: 550 ° C.) was not used. 2μ for the top surface of the electrode pattern
No irregularities of m or more were observed. The resistivity of the electrode pattern was 3.0 mΩ / □. Further, with respect to the electrode pattern in the dielectric layer, the electrode pattern in the dielectric layer using YPT030 was observed to be lifted from the substrate. In addition, no lifting from the substrate was observed in the electrode pattern in the dielectric layer using YPT061.
【００５４】＜比較例＞実施例１中（１）無機粉体含有
樹脂組成物の調製における（Ａ）無機粉体としてさら
に平均粒径２μｍのＢｉ2Ｏ3−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系低融
点ガラスフリット（不定形、軟化点５５０℃）１０部を
添加した以外は実施例１と同様にして、電極形成用転写
フィルムの作製、電極パターンの形成および電極パター
ンの評価を行った。電極パターンのトップ面について、
３μｍ以上の凹凸が観測された。また、電極パターンの
抵抗率は３．５ｍΩ／□であった。なお、誘電体層中の
電極パターンについて、ＹＰＴ０３０およびＹＰＴ０６
１をそれぞれ用いた誘電体層中の電極パターンについ
て、いずれの誘電体層中の電極パターンにおいても基板
からの浮きは見られなかった。<Comparative Example> In Example 1, (1) In the preparation of the resin composition containing an inorganic powder, (A) a Bi 2 O 3 —B 2 O 3 —SiO 2 system having an average particle diameter of 2 μm as the inorganic powder A transfer film for forming an electrode, formation of an electrode pattern, and evaluation of the electrode pattern were performed in the same manner as in Example 1 except that 10 parts of a low-melting glass frit (indefinite, softening point: 550 ° C.) was added. For the top surface of the electrode pattern,
Irregularities of 3 μm or more were observed. The resistivity of the electrode pattern was 3.5 mΩ / □. Note that the electrode patterns in the dielectric layer were YPT030 and YPT06.
Regarding the electrode patterns in the dielectric layers using No. 1 respectively, no lifting from the substrate was observed in any of the electrode patterns in the dielectric layers.
【００５５】[0055]
【発明の効果】本発明の、電極形成用転写フィルムによ
れば、表面平滑性が良好で優れた導電性を有する電極パ
ターンを形成することができる。本発明の電極形成用転
写フィルムは、プラズマディスプレイパネルの電極パタ
ーン形成のために好適に使用することができる。According to the transfer film for forming an electrode of the present invention, an electrode pattern having good surface smoothness and excellent conductivity can be formed. The transfer film for forming an electrode of the present invention can be suitably used for forming an electrode pattern of a plasma display panel.
【図１】 一般的なＰＤＰを示す説明用断面図である。FIG. 1 is an explanatory sectional view showing a general PDP.
１ ガラス基板 ２ ガラス
基板 ３ 隔壁 ４ 透明電
極 ５ バス電極 ６ アドレ
ス電極 ７ 蛍光体 ８ 誘電体
層 ９ 誘電体層 １０ 保護膜DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Glass substrate 2 Glass substrate 3 Partition wall 4 Transparent electrode 5 Bus electrode 6 Address electrode 7 Phosphor 8 Dielectric layer 9 Dielectric layer 10 Protective film
Claims (5)
び（Ｂ）結着樹脂を含有し、かつガラスフリットを含ま
ない無機粉体含有樹脂層を有することを特徴とする、電
極形成用転写フィルム。1. An electrode forming method comprising: (A) an inorganic powder having a conductive powder and (B) an inorganic powder-containing resin layer containing a binder resin and not containing a glass frit. Transfer film.
および（Ｂ）結着樹脂を含有し、かつガラスフリットを
含まない第一の無機粉体含有樹脂層と、（Ａ−２）導電
性粉体および着色顔料から選ばれる少なくとも１種を有
する無機粉体および（Ｂ）結着樹脂を含有する第二の無
機粉体含有樹脂層とが積層されてなることを特徴とす
る、電極形成用転写フィルム。2. A first inorganic powder-containing resin layer containing (A-1) an inorganic powder having a conductive powder and (B) a binder resin and not containing a glass frit; 2) An inorganic powder having at least one selected from a conductive powder and a color pigment, and (B) a second inorganic powder-containing resin layer containing a binder resin are laminated. , Transfer film for electrode formation.
粉体として、さらに低融点ガラスフリットを有すること
を特徴とする、請求項２記載の電極形成用転写フィル
ム。3. The transfer film for electrode formation according to claim 2, further comprising a low melting point glass frit as the inorganic powder in the second inorganic powder-containing resin layer.
ことを特徴とする、請求項１乃至３記載の電極形成用転
写フィルム。4. The transfer film for forming an electrode according to claim 1, wherein the conductive powder contains an Ag powder.
ィルムを用いて形成されることを特徴とする、プラズマ
ディスプレイパネル用電極。5. An electrode for a plasma display panel, which is formed using the transfer film for forming an electrode according to claim 1.
Priority Applications (1)
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| JP2001045716A JP2002245932A (en) | 2001-02-21 | 2001-02-21 | Transfer film for forming electrode and electrode for plasma display panel |
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