JP2001077177A - ウェハキャリア用蓋体の着脱装置、及びロードポート装置 - Google Patents

ウェハキャリア用蓋体の着脱装置、及びロードポート装置

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Abstract

(57)【要約】 【課題】蓋体保持板が、蓋体を保持しているか否かを検
出できるようにすることである。 【解決手段】蓋体保持板15のほぼ中央部に、圧縮ばね
43によりウェハキャリアCの側に付勢される検出ピン
38を取付け、蓋体保持板15に設けられた鍵装置A1
を構成する一対の鍵部材21の本体部21aと、蓋体6
に設けられた錠装置Eを構成する一対の鍵穴22とが係
合された状態で離隔する際に、前記検出ピン38が蓋体
6に押圧されている状態を検出することにより、該蓋体
保持板15における蓋体6の有無を検出する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ロードポート装置
に設置されたウェハキャリアの蓋体を着脱するための着
脱装置、及びロードポート装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】ロードポート装置は、その上面に設置さ
れたウェハキャリアに収納された多数枚のウェハを、半
導体製造装置内に移載させるための装置である。図37
に示されるように、ロードポート装置Lの装置本体1に
設置されたウェハキャリアCには、多数枚のウェハUが
収納されていて、各ウェハUは、ロボット装置201に
より半導体製造装置H内に移載される。このロードポー
ト装置Lには、ウェハキャリアCの蓋体6を着脱するた
めの着脱装置が設けられている。なお、図37におい
て、202は、半導体製造装置H内に移載されたウェハ
Uに、清浄な空気を供給するための清浄空気供給装置で
ある。
【0003】蓋体6の着脱装置の一例として、図11に
示される構成のものが存する。この着脱装置D1 の場
合、図7ないし図10に示されるように、ウェハキャリ
アCの蓋体6に設けられた錠装置Eの鍵穴22に、蓋体
保持板15に設けられた鍵部材21の本体部21aが嵌
まり込み、該鍵部材21が所定方向に回動することによ
って施錠・解錠される構成である。そして、蓋体6の錠
装置Eが解錠されると同時に、蓋体6と蓋体保持板15
とが係合される。この状態で蓋体保持板15が、蓋体6
に対して垂直な水平方向に離隔する。このため、ウェハ
キャリアCの蓋体6が蓋体保持板15に保持されて同方
向に離隔し、ウェハキャリアCから取り外される。
【0004】このとき、着脱装置D1 が正常に作動した
にもかかわらず、蓋体6が蓋体保持板15に保持されな
い場合がある。例えば、鍵部材21の本体部21a(鍵
穴22と係合される部分)が折損した場合、該鍵部材2
1が鍵穴22に嵌まり込んだ状態で回動されても、鍵部
材21は空転するのみであり、錠装置Eが解錠されるこ
とはない。また、錠装置Eを構成するディスク板18の
突起体18bが破損した場合も同様である。このような
場合、蓋体6はウェハキャリアCに装着されたままであ
る。この状態で、ロボット装置201のアーム(図示せ
ず)がウェハUを移載するためにウェハキャリアC内に
進入しようとすると、前記アームと蓋体6とが干渉す
る。
【0005】また、蓋体6が蓋体保持板15に保持され
て、ロードポート装置Lの下部に一時的に格納された状
態であるときに、停電等が発生し、再給電された際に、
鍵部材21が原点復帰する。このような場合、鍵部材2
1の本体部21aと錠装置Eの鍵穴22との係合が解除
され、前記鍵部材21は鍵穴22に挿通されたのみの状
態となるため、蓋体6が落下するおそれがあるという不
具合が発生する。
【0006】また、図33及び図34に示されるよう
に、ウェハキャリアCは、ロードポート装置L’を構成
するキャリア設置板91に載置されていて、該キャリア
設置板91がロードポート装置L’内に配設された空気
圧シリンダ98によって進退動される構成のものがあ
る。このとき、前記空気圧シリンダ98のシリンダロッ
ド98aが急激に引っ込められると、ウェハキャリアC
が衝撃力をもって装着板92に当接されるため、該ウェ
ハキャリアCが損傷するおそれがある。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記した不
具合に鑑み、蓋体が、蓋体保持板に確実に保持された状
態で着脱することのできる着脱装置、及びウェハキャリ
アが装着板に当接される際に、該ウェハキャリアを損傷
させることのないロードポート装置を提供することを課
題としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の第1の発明(請求項1ないし5のいずれかに記載の発
明)は、ロードポート装置に設置されたウェハキャリア
の蓋体に対して垂直な水平方向に進退動を行う蓋体保持
板と、前記蓋体に設けられた錠装置の鍵穴に対向し、か
つ前記蓋体保持板の前面に突出した状態で、該蓋体保持
板に回動可能に支持された鍵部材とを備え、前記錠装置
の解錠状態において、前記鍵穴と前記鍵部材とが係合し
て、蓋体保持板に対して蓋体が保持可能になっていて、
蓋体保持板がウェハキャリアに対して進退動して、その
蓋体の着脱を行う構成の装置であって、前記蓋体保持板
に、蓋体の保持の有無を検出するための蓋体検出装置が
取付けられていることを特徴としている。
【0009】同じく、第2の発明(請求項6ないし13
のいずれかに記載の発明)は、ロードポート装置に設置
されたウェハキャリアの蓋体に対して垂直な水平方向に
進退動を行う蓋体保持板と、前記蓋体に設けられた錠装
置の鍵穴に対向し、かつ前記蓋体保持板の前面に突出し
た状態で、該蓋体保持板に回動可能に支持された鍵部材
とを備え、前記錠装置の解錠状態において、前記鍵穴と
前記鍵部材とが係合して、蓋体保持板に対して蓋体が保
持可能になっていて、蓋体保持板がウェハキャリアに対
して進退動して、その蓋体の着脱を行う構成の装置であ
って、前記蓋体保持板における蓋体と相対向する面に
は、前記蓋体を押圧状態で保持するために、付勢手段に
よって付勢される押圧部材が設けられていることを特徴
としている。
【0010】同じく、第3の発明(請求項14ないし1
9のいずれかに記載の発明)は、ロードポート装置の開
口穴を有する装着板と、前記開口穴に対向してロードポ
ート装置に設置されたウェハキャリアの蓋体に対して垂
直な水平方向に進退動を行う蓋体保持板と、前記蓋体に
設けられた錠装置の鍵穴に対向し、かつ前記蓋体保持板
の前面に突出した状態で、該蓋体保持板に回動可能に支
持された鍵部材とを備え、前記錠装置の解錠状態におい
て、前記鍵穴と前記鍵部材とが係合して、蓋体保持板に
対して蓋体が保持可能になっていて、蓋体保持板がウェ
ハキャリアに対して進退動して、その蓋体の着脱を行う
構成の装置であって、前記蓋体保持板と前記鍵部材とは
相互に進退動し、前記蓋体保持板が前記装着板に押し付
けられているときは、前記鍵部材が突出し、前記錠装置
の解錠状態において、前記蓋体保持板が前記装着板から
後退するときは、前記鍵部材が引っ込んで前記鍵穴と係
合して蓋体を保持することを特徴としている。
【0011】同じく、第4の発明(請求項20又は21
に記載の発明)は、ロードポート装置の装置本体内に配
設されたキャリアベース移動ロッドを進退動させること
により、半導体製造装置に対してウェハキャリアを出入
りさせる構成のロードポート装置において、前記キャリ
アベース移動ロッドには、前記ウェハキャリアが装着板
に当接されるときの衝撃力を吸収するためのばねが装着
されていることを特徴としている。
【0012】請求項1に記載の発明の場合、ロードポー
ト装置に設置されたウェハキャリアの蓋体が、垂直な水
平方向に沿って蓋体保持板に対して接近し、蓋体保持板
に設けられた鍵部材が錠装置の鍵穴に挿通される。そし
て、鍵部材が回動することにより錠装置が解錠され、し
かも、鍵部材と鍵穴とが係合することにより、蓋体が蓋
体保持板に保持される。そして、蓋体保持板が、蓋体を
保持したままウェハキャリアから離隔される。このと
き、蓋体保持板に設けられた蓋体検出装置によって、蓋
体保持板が蓋体を保持しているか否かが検出される。換
言すれば、ウェハキャリアが開口されているか否かが検
出される。そして、蓋体保持板が蓋体を保持している場
合、即ち、ウェハキャリアが開口されている場合には、
通常の作動が継続され、ロボット装置のアームが進入し
てウェハが半導体製造装置内に移載される。前記検出装
置によって、蓋体保持板が蓋体を保持していないことが
検出された場合、以降の作動が全て停止され、その旨の
警報等が発せられる。この結果、蓋体保持板側の鍵部
材、或いはウェハキャリアの蓋体側の錠装置のいずれか
に支障があることが判明する。
【0013】請求項2に記載の発明の場合、蓋体保持板
に蓋体が保持されているか否かが、被検出部材の位置を
検知することによって検出される。このため、蓋体検出
装置の構成を簡単なものにすることができる。
【0014】請求項3に記載の発明の場合、電源投入時
に、前記蓋体検出装置により、蓋体保持板が蓋体を保持
しているか否かが検出される。そして、蓋体保持板が蓋
体を保持している場合には鍵部材が原点復帰をしないよ
うに制御される。このため、例えば、停電等により着脱
装置の作動中に電源の供給が停止され、再給電される場
合であっても、前記鍵部材が原点復帰しないため、蓋体
は蓋体保持板にそのまま保持され、落下するおそれがな
い。
【0015】請求項4に記載の発明の場合、蓋体保持板
に保持された蓋体は、付勢手段によって付勢される押圧
部材に押圧される。このため、蓋体保持板が進退動する
際に蓋体が揺れることはなく、安定状態で保持される。
【0016】請求項5に記載の発明の場合、ウェハキャ
リアが装着板に当接されるときの衝撃力を吸収するため
のばねが取付けられている。このため、前記ウェハキャ
リアが衝撃力をもって当接することがなく、ウェハキャ
リアが損傷することが防止される。
【0017】請求項6に記載の発明の場合、ロードポー
ト装置に設置されたウェハキャリアの蓋体が、垂直な水
平方向に沿って蓋体保持板に対して接近し、蓋体保持板
に設けられた鍵部材が錠装置の鍵穴に挿通される際に、
押圧部材が蓋体を押圧する。そして、鍵部材が回動する
ことにより錠装置が解錠され、しかも、鍵部材と鍵穴と
が係合することにより、蓋体が蓋体保持板に保持され
る。そして、蓋体保持板が、蓋体を保持したままウェハ
キャリアから離隔される。このとき、鍵部材が蓋体を手
前側に引っ張ると共に、押圧部材が前記蓋体を反対方向
に押圧するため、該蓋体は突っ張り状態で保持される。
この結果、ウェハキャリアの蓋体は揺れることなく確実
に保持された状態で着脱される。
【0018】請求項7に記載の発明の場合、蓋体保持板
に、蓋体の保持の有無を検出するための蓋体検出装置が
取付けられている。このため、蓋体が着脱される際に、
蓋体が保持されているか否かが確実に検出される。
【0019】請求項8に記載の発明の場合、蓋体と蓋体
保持板とは、位置決めピンにより位置決めされた状態で
保持される。このため、蓋体がずれたり、落下したりす
ることが確実に防止されると共に、蓋体保持板に対する
蓋体の位置が常に一定になり、後工程の作業を的確に行
うことができる。
【0020】請求項9に記載の発明の場合、位置決めピ
ンの周囲に押圧部材が設けられている。このため、前記
位置決めピンが、対応するピン穴に挿入されるとほぼ同
時に蓋体が押圧され、該蓋体がずれることが防止され
る。
【0021】請求項10に記載の発明の場合、蓋体保持
板に蓋体が保持されているか否かが、被検出部材の位置
を検知することにより検出できる。このため、被検出部
材の構成を簡単なものにすることができる。
【0022】請求項11に記載の発明の場合、鍵部材の
周囲に押圧部材が設けられている。このため、前記鍵部
材が、対応する鍵穴に挿入されるとほぼ同時に蓋体が押
圧され、該蓋体がずれることが防止される。
【0023】請求項12に記載の発明の場合、蓋体保持
板に蓋体が保持されているか否かが、被検出部材の位置
を検知することにより検出できる。このため、被検出部
材の構成を簡単なものにすることができる。
【0024】請求項13に記載の発明の場合、ウェハキ
ャリアが装着板に当接されるときの衝撃力を吸収するた
めのばねが取付けられている。このため、前記ウェハキ
ャリアが衝撃力をもって当接することがなく、ウェハキ
ャリアが損傷することが防止される。
【0025】請求項14に記載の発明の場合、蓋体保持
板と鍵部材とが相互に進退動される。そして、前記鍵部
材がウェハキャリアの蓋体に設けられた鍵穴に相互に進
入し、錠装置が解錠された状態で前記鍵部材と前記鍵穴
とが係合して蓋体が保持される。このため、蓋体を、蓋
体保持板に安定状態で保持させたまま着脱することがで
きる。
【0026】請求項15に記載の発明の場合、蓋体保持
板と鍵部材との間に付勢手段が介されている。このた
め、蓋体は前記付勢手段の付勢力によって保持され、前
記蓋体保持板の移動中に、蓋体がずれるおそれがない。
【0027】請求項16に記載の発明の場合、蓋体保持
板に、蓋体を密着状態で押圧することにより、該蓋体が
ずれることを防止するためのずれ止め部材が取付けられ
ている。このため、蓋体が密着状態で保持され、着脱装
置の作動中に蓋体がずれるおそれがない。
【0028】請求項17に記載の発明の場合、蓋体保持
板に蓋体検出装置が取付けられている。このため、蓋体
保持板が蓋体を保持しているか否かを確実に検出するこ
とができる。
【0029】請求項18に記載の発明の場合、蓋体と蓋
体保持板とは、位置決めピンにより位置決めされた状態
で保持される。このため、蓋体がずれたり、落下したり
することが確実に防止されると共に、蓋体保持板に対す
る蓋体の位置が常に一定になり、後工程の作業を的確に
行うことができる。
【0030】請求項19に記載の発明の場合、ウェハキ
ャリアが装着板に当接されるときの衝撃力を吸収するた
めのばねが取付けられている。このため、前記ウェハキ
ャリアが衝撃力をもって当接することがなく、ウェハキ
ャリアが損傷することが防止される。
【0031】請求項20に記載の発明の場合、ウェハキ
ャリアを進退動させるためのキャリアベース移動ロッド
に、ばねが装着されている。ウェハキャリアの寸法に製
造誤差があり、該ウェハキャリアの長さが長めに製作さ
れている場合、該ウェハキャリアが前進されて装着板に
当接されるとき、衝撃力をもって当接されるおそれがあ
る。しかし、本発明では、ばねの付勢力によって、ウェ
ハキャリアが当接されるときの加速度が減じられるた
め、該ウェハキャリアが衝撃力をもって当接されること
はなく、ウェハキャリアが損傷することが防止される。
また、逆に、ウェハキャリアの長さが短めに製作されて
いる場合であっても、該ウェハキャリアを装着板に密着
させることができ、該装着板の開口部分の気密が図られ
る。
【0032】請求項21に記載の発明の場合、ウェハキ
ャリアは緩衝部材を介して装着板に当接される。このた
め、ウェハキャリアが金属から成る装着板に当接される
ことがなく、該ウェハキャリアが損傷することが、より
確実に防止される。
【0033】
【発明の実施の形態】以下、実施例を挙げて本発明を更
に詳細に説明する。最初に、第1ないし第3の発明の実
施例の着脱装置について説明し、次に、第4発明のロー
ドポート装置について説明する。最初に、図1ないし図
3を参照しながら、ロードポート装置Lの全体構成につ
いて簡単に説明する。図1は本発明の第1実施例の着脱
装置D 1 が取付けられたロードポート装置Lの側面図、
図2は同じく背面図、図3は図1の要部の側面断面図で
ある。本発明の第1実施例の着脱装置D1 は、後述する
ように、ウェハキャリアCの蓋体6に設けられた錠装置
Eと、蓋体保持板15に設けられた鍵装置A1 と、蓋体
検出装置B1 とから構成されている。図1に示されるよ
うに、ロードポート装置Lを構成する装置本体1の上面
には、該装置Lの前後方向に沿ってガイドレール2が敷
設されている。このガイドレール2に装着されたガイド
体2aの上面には、ウェハキャリアCを設置するための
キャリア設置板3が取付けられている。そして、前記キ
ャリア設置板3は、装置本体1の上面にロードポート装
置Lの前後方向に沿って取付けられた空気圧シリンダ4
のシリンダロッド4a(図3参照)に連結されている。
前記空気圧シリンダ4を作動させることにより、キャリ
ア設置板3に設置されたウェハキャリアCを、同方向に
沿って移動させることができる。このウェハキャリアC
を構成するキャリア本体5の前部には、その外周縁に沿
って張り出された蓋体装着部5aが設けられていて、該
蓋体装着部5aは蓋体6によって閉塞されている。ま
た、前記ウェハキャリアCは、該ウェハキャリアCの下
面に設けられた凹部(図示せず)を、キャリア設置板3
の上面に設けられた凸部(図示せず)に嵌め込むことに
より、前記キャリア設置板3に固定される。
【0034】図3に示されるように、ロードポート装置
Lの装置本体1の後部(半導体製造装置Hに固定される
側)には、装着板7が取付けられている。前記ロードポ
ート装置Lは、この装着板7が、半導体製造装置Hに密
着状態で締め付けられることにより固定される。装着板
7の上部には、段付き状態で第1開口穴7aと第2開口
穴7bとが設けられている。第1開口穴7aは、ウェハ
キャリアCに収納されたウェハUを移載するためのもの
であり、第2開口穴7bは、ウェハキャリアCの蓋体装
着部5aを挿入させるためのものである。そして、第1
開口穴7aと第2開口穴7bの間の段付部7cには、そ
の周縁に沿ってパッキン8が取付けられている。このパ
ッキン8が、ウェハキャリアCの蓋体装着部5aに密着
することにより、ウェハキャリアCの外部と内部との気
密が図られる。
【0035】更に、図2及び図3に示されるように、ロ
ードポート装置Lの装置本体1の背面部には、高さ方向
に沿ってロッドレスシリンダ9が配設されている。そし
て、ロッドレスシリンダ9の両側には、高さ方向に沿っ
て一対のガイドレール11が配設されていて、それぞれ
にガイド体11aが装着されている。前記ロッドレスシ
リンダ9の移動体9a及び前記ガイド体11aには、ブ
ラケット12が固着されている。ロッドレスシリンダ9
を作動させると、ブラケット12が昇降する。このブラ
ケット12の上面には、ロードポート装置Lの前後方向
に沿って2本のガイドレール13が敷設されていて、そ
れぞれにガイド体13aが装着されている。各ガイド体
13aの上面には、ブロック14を介して蓋体保持板1
5が取付けられている。この蓋体保持板15は平板状
で、ウェハキャリアCの蓋体6よりも僅かに大きく、し
かも前記蓋体6に相対向して取付けられている。そし
て、該蓋体保持板15は、ブラケット12の高さ方向に
ほぼ沿って取付けられた空気圧シリンダ16と、該空気
圧シリンダ16のシリンダロッド16aの先端部に取付
けられたリンク機構により、ロードポート装置Lの前後
方向に沿って移動可能である。なお、図2において、1
7は、ブラケット12の上昇端と下降端を検出するため
のスイッチである。
【0036】図3に示されるように、前記蓋体保持板1
5におけるウェハキャリアCの側には段付部15aが設
けられていて、その外周縁にパッキン15bが取付けら
れている。空気圧シリンダ16(図2参照)を作動させ
ると、そのシリンダロッド16aの先端部に取付けられ
たリンク機構により、蓋体保持板15がウェハキャリア
Cの側に移動して、その段付部15aが装着板7の第1
開口穴7aに入り込む。このとき、前記第1開口穴7a
は、蓋体保持板15の段付部15aに取付けられたパッ
キン15bによって閉塞され、半導体製造装置Hにおけ
る外部と内部との気密が図られる。
【0037】次に、図4ないし図6を参照しながら、本
実施例のウェハキャリアCについて説明する。図4は、
ウェハキャリアCの斜視図、図5は錠装置Eを施錠した
状態のウェハキャリアCの正面図、図6は同じく一部を
破断した側面図である。ウェハキャリアCを構成するキ
ャリア本体5の前部には蓋体装着部5aが設けられてい
て、該蓋体装着部5aに蓋体6が装着される。蓋体6の
外周縁部には、全周に亘ってパッキン6aが周設されて
いて、このパッキン6aが前記蓋体装着部5aの内側に
密着することにより、ウェハキャリアCの内部と外部と
の気密が図られ、ウェハキャリアC内のクリーンな雰囲
気が維持される。この蓋体6の内部で、その幅方向の両
側部には、一対の錠装置Eが設けられている。
【0038】次に、錠装置Eについて説明する。図4に
示されるように、各錠装置Eは、蓋体6の高さ方向のほ
ぼ中央部に、その軸心CL1 を中心に回動可能にして配
設された円板状のディスク板18の上下に、ロックプレ
ート19が昇降可能にして取付けられた構成である。図
5、図7及び図8に示されるように、各ディスク板18
には、その周方向に約90°に亘って溝カム18aが設
けられている。この溝カム18aのカム半径Rは、前記
ディスク板18の周方向に沿って短くなっている。そし
て、前記ロックプレート19の基端部(ディスク板18
の側の端部)に取付けられた連結ピン19aが、前記溝
カム18aに嵌合されている。この連結ピン19aは、
前記溝カム18a内を移動可能である。ディスク板18
の正面側には、一対の突起体18bが突設されている。
錠装置Eが施錠された状態において、一対の突起体18
bは、ほぼ水平な状態を呈している。そして、蓋体6に
おいて、前記一対の突起体18bと対応する部分には、
鍵装置A1 を構成する鍵部材21の本体部21a(図1
1参照)を、蓋体6の内部に進入させるための鍵穴22
が設けられている。後述するように、鍵部材21の本体
部21aは、必ず水平状態となって前記鍵穴22に入り
込む。このため、前記鍵穴22は、正面視における鍵部
材21の本体部21aよりも僅かに大きな長方形状であ
る。
【0039】この錠装置Eは、上下のロックプレート1
9の先端部が、キャリア本体5の蓋体装着部5aに設け
られた嵌合穴23に嵌合されることによって施錠される
構成である。図7ないし図10を参照しながら、錠装置
Eを解錠する際の作用について説明する。鍵穴22を介
して蓋体6の内部に進入した鍵部材21が、一対の突起
体18bの間に入り込む。そして、鍵部材21が矢印P
の方向に回動されることにより、一対の突起体18bを
介してディスク板18が、その軸心CL1 を中心に同方
向に回動される。ディスク板18が矢印Pの方向に回動
されるのに伴い、そのカム半径Rが徐々に小さくなり、
カム半径R’となるため、上下のロックプレート19の
基端部が互いに接近する。すると、上下のロックプレー
ト19の先端部が、蓋体装着部5aに設けられた嵌合穴
23から離脱されるため、錠装置Eの解錠が行われる。
鍵部材21を矢印Pと反対の方向に回動させることによ
って、再び錠装置Eの施錠を行うことができる。
【0040】次に、鍵装置A1 と蓋体検出装置B1 につ
いて説明する。図11は第1実施例の着脱装置D1 の斜
視図、図12は第1実施例の鍵装置A1 及び蓋体検出装
置B 1 の背面図、図13は図12のX−X線断面図、図
14は押圧ピン32の部分の側面断面図である。図11
に示されるように、蓋体保持板15において、半導体製
造装置Hと相対向する側の上部には鍵装置A1 の主要部
分が設けられていて、同じくほぼ中央部には蓋体検出装
置B1 が設けられている。最初に、鍵装置A1について
説明する。図11ないし図13に示されるように、鍵装
置A1 を構成する一対の鍵部材21の本体部21aが、
蓋体保持板15において、ウェハキャリアCの蓋体6と
相対向する側に突出して設けられている。一対の鍵部材
21は、ウェハキャリアCの蓋体6における一対の鍵穴
22と相対向して設けられている。そして、各鍵部材2
1の回動軸部21bは、蓋体保持板15に内装された軸
受24に支承されている。このため、各鍵部材21は、
その軸心CL2 を中心として回動可能である。鍵部材2
1の本体部21aは、前記鍵穴22よりも少し小さい横
長の長方形状であり、通常の状態で水平状態を呈してい
る。そして、一対の鍵部材21における回動軸部21b
の後端部には、各リンク板25の下端部が取付けられて
いる。一対のリンク板25の上端部は、連結ピン26に
より遊動状態で連結板27と連結されている。一対のリ
ンク板25は、前記連結板27によって互いにほぼ平行
な状態で連結されていて、平行リンク機構が形成されて
いる。このため、前記連結板27を円弧状に移動させる
ことによって、一対のリンク板25を、各鍵部材21の
軸心CL2 を中心とするクランク運動をさせることがで
きる。この結果、一対の鍵部材21は同期して、同一方
向に、しかも予め設定された角度だけ回動される。この
角度は、錠装置Eを構成する各ディスク板18における
溝カム18aの角度とほぼ同一であり、約90°であ
る。
【0041】上記したクランク運動は、単一の空気圧シ
リンダ28によって行われる。即ち、蓋体保持板15の
背面側で連結板27の上方には、空気圧シリンダ28
が、前記蓋体保持板15の板面に対して平行に配設され
ている。この空気圧シリンダ28の後端部は、蓋体保持
板15において、半導体製造装置Hと相対向する側に垂
直に取付けられた支点ピン29に支承されている。そし
て、蓋体保持板15に平行な垂直面内で回動可能であ
る。そして、そのシリンダロッド28aは、連結ブロッ
ク31を介して、ほぼ水平に配置されるように連結板2
7と連結されている。空気圧シリンダ28を作動させる
と、そのシリンダロッド28aが出入りする。該空気圧
シリンダ28は、支点ピン29の軸心を中心に上下に揺
動しながら、連結板27を円弧状に移動させる。する
と、一対のリンク板25を介して各鍵部材21が、それ
ぞれの軸心CL2 を中心に、同期して同一方向に、設定
角度だけ回動される。
【0042】上記した蓋体保持板15には、蓋体6を着
脱する際に、該蓋体6を安定状態で保持するための複数
本(本実施例の場合、4本)の押圧ピン32が設けられ
ている。次に、押圧ピン32について説明する。図12
ないし図15に示されるように、蓋体保持板15におけ
る四隅の近傍には、4本の押圧ピン32が配設されてい
る。これらの押圧ピン32は、ロードポート装置Lの前
後方向に沿って設けられた各押圧ピン挿通穴33に挿通
されている。この押圧ピン32は樹脂製であり、その先
端部が略紡錘状を成す本体部32aと、前記押圧ピン挿
通穴33の内径よりも大きな外径を有するガイド部32
bとから成っている。そして、蓋体保持板15における
半導体製造装置Hの側から前記押圧ピン挿通穴33に挿
通されていて、更に、蓋体保持板15における半導体製
造装置Hの側に、ばね受け体34が取付けられている。
このばね受け体34は有底円筒状のものであり、押圧ピ
ン32が落下しないように支持するためのものである。
押圧ピン32のガイド部32bが、ばね受け体34の内
部に配置される。そして、押圧ピン32のガイド部32
bとばね受け体34の底部との間に圧縮ばね35が弾装
されている。このため、押圧ピン32は、その本体部3
2aが蓋体保持板15からウェハキャリアCの側に突出
した状態で付勢されている。
【0043】次に、蓋体検出装置B1 について説明す
る。図12、図16及び図17に示されるように、蓋体
保持板15のほぼ中央部には、ロードポート装置Lの前
後方向に沿って貫通穴36が設けられていて、該貫通穴
36に軸受37が装着されている。この軸受37には、
検出ピン38が同方向に沿って移動可能にして挿通され
ている。この検出ピン38は段付軸であり、蓋体6によ
って押圧される本体部38aと、該本体部38aと同軸
にして設けられた検出ロッド部38bとから成る。本体
部38aの先端部は半球状を成していると共に、その後
端部には、前記本体部38aの外径よりも大きな円板状
のばね受け体39が装着されている。また、蓋体保持板
15における半導体製造装置Hの側には、側面視におい
て略U字状のブラケット41と、光センサ42が固着さ
れている。この光センサ42の上部は二股状になってい
て、投光部42aと受光部42bとが設けられており、
一方側の投光部42aから他方側の受光部42bに向け
て常に、可視光線、紫外線、赤外線等の光42cが発せ
られている。この光42cが被検出物(この場合、検出
ロッド部38b)によって遮断されることにより、検出
信号が出力される構成である。更に、検出ピン38の検
出ロッド部38bの外周部分には圧縮ばね43が弾装さ
れていて、該圧縮ばね43は、前記ばね受け体39とブ
ラケット41によって支持されている。このため、検出
ピン38は、常にウェハキャリアCの側に付勢されてい
る。
【0044】次に、本発明の第1実施例の着脱装置D1
の作用について説明する。図3に示されるように、ロー
ドポート装置Lの装着板7には、蓋体保持板15のパッ
キン15bが押し付けられているため、半導体製造装置
Hは気密状態で保持されている。また、ウェハキャリア
Cには所定枚数のウェハUが収納されていて、蓋体6に
設けられた錠装置Eが施錠されている。この状態で、空
気圧シリンダ4を作動させ、ウェハキャリアCを半導体
製造装置Hの側に移動させる。図11に示されるよう
に、蓋体保持板15に設けられた一対の鍵部材21の本
体部21aが、相対向する鍵穴22を介して蓋体6の内
部に相対的に進入する。錠装置Eが施錠されている状態
で前記鍵穴22は、前記鍵部材21の本体部21aに対
応する水平状態に配置されていて、しかも両者21,2
2の軸心CL1,CL2 は合致しているため、一対の鍵部
材21の本体部21aはスムーズに進入する。同時に、
各押圧ピン32と検出ピン38が蓋体6に押圧され、そ
れぞれの圧縮ばね35,43の付勢力に抗して後退され
る。その状態を、図18に示す。
【0045】図19に示されるように、空気圧シリンダ
28を作動させ、そのシリンダロッド28aを突出させ
ると、連結板27を介して一対のリンク板25がクラン
ク運動を行うため、一対の鍵部材21が、それらの軸心
CL2 を中心に同期して設定角度(ほぼ90°)だけ回
動される。図7ないし図10に示されるように、上下の
ロックプレート19が昇降して、ウェハキャリアCの蓋
体装着部5aに設けられた嵌合穴23から離脱されるた
め、錠装置Eが解錠される。このとき、各鍵部材21の
本体部21aは起立状態に配置されているため、対応す
る鍵穴22と係合し、抜け出ることはない。しかも、蓋
体6の四隅は、各押圧ピン32によって付勢されている
ため、該蓋体6は突っ張った状態で保持される。この結
果、蓋体6は前記蓋体保持板15に安定状態で保持され
る。同時に、検出ピン38が蓋体6に押圧されて後退す
る。検出ピン38の検出ロッド部38bが、光センサ4
2の光42cを遮断するため、該光センサ42から検出
信号が出力される。
【0046】続いて、空気圧シリンダ16(図2参照)
を作動させて、蓋体保持板15を半導体製造装置Hの側
に移動させる。図20に示されるように、蓋体6は、蓋
体保持板15に保持されているため、蓋体保持板15と
一体となって装着板7から離隔される。蓋体6は、蓋体
保持板15に保持されているため、蓋体保持板15が移
動している間にも、光センサ42から検出信号が出力さ
れている。この場合、着脱装置D1 は正常に作動してお
り、そのまま通常の作動が継続される。
【0047】ここで、光センサ42から検出信号が出力
されるということは、即ち、蓋体6が検出ピン38を押
圧しているということを意味している。しかも、この蓋
体6には、各押圧ピン32の各圧縮ばね35の付勢力が
作用しているため、前記蓋体6は常に押圧されている。
前記蓋体6が、各圧縮ばね35の付勢力に抗して蓋体保
持板15にほぼ密着状態で保持されるためには、鍵装置
1 を構成する一対の鍵部材21の本体部21aと、蓋
体6に設けられた錠装置Eを構成する一対の鍵穴22と
が係合されていることが必要である。もし、一対の鍵部
材21の本体部21aが折損した場合、一対の鍵部材2
1が回動しても、該鍵部材21は空転するのみであり、
対応する鍵穴22と係合されることはない。しかも、該
蓋体6は、各押圧ピン32により押圧されている。この
ため、蓋体保持板15が装着板7から離隔する際に、一
対の鍵部材21は、対応する鍵穴22からそのまま抜け
出てしまい、蓋体保持板15のみが移動する。検出ピン
38は、圧縮ばね43の付勢力により、蓋体保持板15
から突出する方向に付勢されているため、該検出ピン3
8は前進し、その検出ロッド部38bが光センサ42の
光42cを遮断しなくなる。この結果、光センサ42か
らの検出信号の出力が停止される。このようにして、蓋
体保持板15が蓋体6を保持していないことが検出さ
れ、その旨の警報等が発せられる。これにより、鍵部材
21、或いは錠装置Eのいずれかに支障があることが判
明する。
【0048】次に、蓋体保持板15が蓋体6を保持して
いるときに、停電した場合について説明する。通常の場
合、停電後の再給電時に一対の鍵部材21が原点復帰す
るため、一対の鍵部材21の本体部21aは水平状態を
呈する。この状態は、一対の鍵部材21の本体部21a
と対応する鍵穴22との係合が解除された状態である。
しかも、前記蓋体6は、各押圧ピン32に取付けられた
各圧縮ばね35によって付勢されているため、該蓋体6
は蓋体保持板15から離脱して落下するおそれがある。
ところが、本実施例の場合、光センサ42によって蓋体
保持板15が蓋体6を保持していることを検出すること
ができる。このため、蓋体保持板15が蓋体6を保持し
ている場合には、再給電された際に、一対の鍵部材21
が原点復帰しないように制御装置(図示せず)により制
御される。こうすることによって、蓋体6が離脱して落
下することが防止される。なお、この作用は、停電後の
再給電時に限られるものではない。
【0049】上記したように、第1実施例の着脱装置D
1 の場合、蓋体保持板15が装着板7から離隔する際
に、蓋体6が保持されているか否かを検出することがで
きる。蓋体保持板15が蓋体6を保持した状態で離隔す
るということは、ウェハキャリアCが開口されたという
ことを意味する。このため、ロボット装置のアーム(図
示せず)は蓋体6と干渉することなく、ウェハキャリア
C内に進入することができる。そして、ウェハキャリア
Cに収納されたウェハUが半導体製造装置H内に移載さ
れる。
【0050】半導体製造装置H内で化学処理が施された
ウェハUは、再びウェハキャリアCに収納される。そし
て、上記した作用と全く逆の順序で、ウェハキャリアC
におけるキャリア本体5の蓋体装着部5aに蓋体6が取
付けられ、錠装置Eの施錠が行われる。
【0051】次に、第2実施例の着脱装置D2 について
説明する。第2実施例の着脱装置D 2 は、第1実施例の
着脱装置D1 と同様に、ウェハキャリアCの蓋体51に
設けられた錠装置Eと、蓋体保持板52に設けられた鍵
装置A2 と、蓋体検出装置B 2 とから構成されている。
図21に示されるように、前記蓋体51のほぼ中央部に
凹部51aが設けられており、しかも、該蓋体51の上
部と下部には、鍵装置A2 との位置決めを行うためのピ
ン穴53が、2箇所に設けられている。なお、錠装置E
の構成は、第1実施例のものと全く同一であり、鍵穴2
2が設けられている。
【0052】最初に、鍵装置A2 について説明する。図
22に示されるように、蓋体保持板52の背面側には、
空気圧シリンダ54が、前記蓋体保持板52の板面に平
行に取付けられている。該空気圧シリンダ54の上方に
は、そのシリンダロッド54aに取付けられた連結ブロ
ック55を介して連結板56が取付けられている。この
連結板56の両側には、それぞれ2本のリンク板57,
58が回動自在にして取付けられていて、各リンク板5
7,58を介して、一対の鍵部材59が連結されてい
る。図23及び図24に示されるように、一対の鍵部材
59は、円筒状のブラケット61の内側に配設された軸
受62に支承されていて、回動自在である。そして、そ
の先端の部分(本体部59a)は、蓋体保持板52から
突出している。一対のリンク板58は、互いにほぼ平行
な状態で連結されていて、平行リンク機構が形成されて
いる。このため、空気圧シリンダ54を作動させること
により、一対の鍵部材59を同期して、同一方向に、し
かも予め設定された角度だけ回動させることができる。
図22において、空気圧シリンダ54を作動させて一対
のリンク板58を回動させた状態を二点鎖線で示す。前
記ブラケット61の内側で、一対の鍵部材59の外周部
分には、押圧筒63が装着されている。この押圧筒63
の後方(背面側)には、圧縮ばね64が弾装されてい
て、該圧縮ばね64により、前記押圧筒63は、常に前
方(蓋体51の側)に付勢されている。
【0053】次に、蓋体検出装置B2 について説明す
る。前述したように、蓋体51には、位置決めを行うた
めのピン穴53が、2箇所に設けられている(図25,
図26参照)。蓋体保持板52において、各ピン穴53
に対応する位置には、それぞれ位置決めピン65が取付
けられている。これらの位置決めピン65は、蓋体保持
板52の背面側に取付けられた円筒状のブラケット66
に支持されている。このブラケット66の内側で、前記
位置決めピン65の外周部分には、押圧筒67が装着さ
れていて、該押圧筒67はその後方に弾装された圧縮ば
ね68により、常に前方(蓋体51の側)に付勢されて
いる。また、押圧筒67の後端面には、その軸方向に沿
って検出ピン69が突出されている。そして、前記ブラ
ケット66の背面側の上部には、光センサ71が取付け
られている。この光センサ71は、第1実施例の光セン
サ42と同一のものである。
【0054】次に、第2実施例の着脱装置D2 の作用に
ついて説明する。蓋体51と蓋体保持板52とを相対的
に接近させると、蓋体51のピン穴53に、対応する位
置決めピン65が挿通される。同時に、蓋体51の鍵穴
22に鍵部材59の本体部59aが挿通される。更に、
両者51,52を接近させると、蓋体51と押圧筒6
3,67の前端面が当接し、該押圧筒63,67は、そ
れぞれの圧縮ばね64,68の弾性復元力に抗して後方
に移動される。このとき、押圧筒63,67が蓋体51
を押圧するため、該蓋体51は突っ張った状態で保持さ
れる。この結果、蓋体51は、安定状態で保持される。
同時に、蓋体検出装置B2 を構成する押圧筒67の検出
ピン69が光センサ71の光を遮断し、検出信号を出力
する。続いて、空気圧シリンダ54を作動させる。一対
の鍵部材59が設定角度だけ回動し、蓋体51の錠装置
Eを解錠する。
【0055】この実施例の着脱装置D2 の場合、蓋体5
1のピン穴53に位置決めピン65が挿通されることに
より、蓋体51と鍵装置A2 とが確実に位置決めされ
る。しかも、押圧筒63,67が、鍵部材59及び位置
決めピン65の周辺部を面接触で押圧しているため、点
接触で押圧する第1実施例の場合と比較して、該蓋体5
1をより安定状態で保持することができる。この結果、
鍵装置A2 の動作が安定する。また、蓋体51は揺れる
ことなく確実に保持された状態で着脱される。
【0056】更に、図27及び図28に示されるよう
に、各押圧筒67の前端面で各位置決めピン65の周囲
に、その一部を突出させた状態で各ゴムリング72(本
実施例の場合、Oリング)を装着させてもよい。この実
施例の場合、蓋体51と各ゴムリング72とが密着され
て両者の間に大きな摩擦力が作用するため、前記蓋体5
1が自重によってずれたりせず、該蓋体51が安定して
保持される。上記と同様に、図23及び図24に示す押
圧筒63の前端面にゴムリングを装着しても、同様の効
果が奏される。
【0057】上記した各実施例における蓋体検出装置B
1,B2 は、蓋体6,51が蓋体保持板15,52にほぼ
密着状態で保持される際に、検出ピン38又は押圧筒6
7が押圧されることによって光センサ42,71が作動
して、検出信号を出力する構成である。即ち、蓋体6,
51が検出ピン38又は押圧筒67に接触することによ
って光センサ42,71が作動する。このため、蓋体
6,51の材質に無関係に検出することができる。ま
た、蓋体6,51が透明体であっても確実に検出するこ
とができる。しかし、光センサ、超音波センサ、赤外線
センサ等の非接触センサを蓋体保持板15,52に埋設
し、非接触で蓋体6,51の有無を検出することも可能
である。上記した実施例では、図25ないし図28に示
されるように、蓋体検出装置B2 を構成する押圧筒67
に検出ピン69を設けた場合であるが、図23及び図2
4に示される押圧筒63に検出ピンを設けても、同様の
効果が奏される。
【0058】上記した各実施例の着脱装置D1,D2 は、
蓋体保持板15,52と蓋体6,51とが接近されたと
きに、圧縮ばね43,68の付勢力によって付勢された
押圧ピン32又は押圧筒67が、前記蓋体6,51を押
圧することにより、該蓋体6,51を安定に保持する形
態である。しかし、蓋体保持板における全体の面で蓋体
を保持する形態であってもよい。次に、その実施例の着
脱装置D3 について説明する。図29及び図30に示さ
れるように、ベース板73に立設されたブラケット74
に、前後方向に移動可能にして一対の鍵部材75が装着
されている。一対の鍵部材75は、前記ブラケット74
の背面側に取付けられた一対の空気圧シリンダ76を作
動させることにより回動可能である。この実施例の着脱
装置D3を構成する蓋体保持板77は、一対の鍵部材7
5に対して相互移動可能にして装着されており、一対の
鍵部材75の周囲で、ブラケット74と蓋体保持板77
との間には、各圧縮ばね78が弾装されている。また、
蓋体保持板77の正面側に突出された各位置決めピン7
9の周囲には、それぞれゴムリング81が装着されてい
る。一対の空気圧シリンダ76と一対の鍵部材75と
は、各連結部材82,83,84、及び一対のリンク板
85を介して連結されている。
【0059】図30及び図31に示されるように、鍵部
材75が前進し、蓋体保持板77が装着板7に当接され
る。すると、前記装着板7に押されて、蓋体保持板77
は、各圧縮ばね78の付勢力に抗してその位置に留ま
る。同時に、一対の鍵部材75の本体部75aが、前記
蓋体保持板77の前面から、更に突出する。続いて、図
31及び図32に示されるように、装着板7の反対側か
らウェハキャリアCが前進されて、その蓋体51が蓋体
保持板77に当接する。そして、前記一対の鍵部材75
が、蓋体51に設けられた各鍵穴22(図21参照)に
挿入される。同時に、各位置決めピン79が、対応する
ピン穴(図示せず)に挿入される。この状態で、一対の
空気圧シリンダ76が作動される。一対の鍵部材75が
所定方向に回動され、蓋体51に設けられた錠装置Eが
解錠される。また、蓋体検出装置B 1 を構成する検出ピ
ン38の本体部38aが、蓋体51に押圧され、圧縮ば
ね43の付勢力に抗して後退するため、光センサ42が
作動して蓋体51が保持された状態が検出される。
【0060】その後、一対の鍵部材75が後退すると、
ウェハキャリアCの蓋体51も後退するが、蓋体保持板
77は各圧縮ばね78により前方に押されているため、
ウェハキャリアCの蓋体51は、各ゴムリング81によ
って保持される。しかも、前記蓋体51と各ゴムリング
81とが密着されて両者の間に大きな摩擦力が作用する
ため、該蓋体51が自重によってずれたりすることはな
い。
【0061】上記した実施例では、2本のゴムリング8
1を各位置決めピン79の周囲に装着した場合である。
しかし、前記ゴムリング81を一対の鍵部材75の周囲
に装着してもよい。また、蓋体保持板77の周縁の部分
に装着しても構わない。
【0062】次に、図33ないし図36を参照しなが
ら、第4発明(請求項20又は21に記載の発明)の実
施例について説明する。この実施例のロードポート装置
L’は、キャリア設置板91に設置されたウェハキャリ
アCが、衝撃力をもって装着板92に当接することを防
止する機構を備えている。即ち、図33及び図34に示
されるように、ロードポート装置L’の装置本体93の
内側で、半導体製造装置Hに近い側には、略三角形状の
ブラケット94が固着されている。このブラケット94
の上面には、ほぼ水平にしてガイドブロック95が取付
けられていて、該ガイドブロック95に前後方向に移動
可能にしてガイドレール96が装着されている。前記キ
ャリア設置板91は、このガイドレール96の上面に取
付けられている。そして、前記キャリア設置板91は、
ガイドブロック95に装着されたガイドレール96を前
後方向に移動させることにより、同方向に移動可能であ
る。前記ブラケット94の後端部(半導体製造装置Hか
ら遠い側)には、側方に張り出した状態でシリンダブラ
ケット97が固着されていて、該シリンダブラケット9
7に空気圧シリンダ98が、ガイドレール96の長手方
向に沿って配設されている。前記空気圧シリンダ98の
シリンダロッド98aは、キャリア設置板91の底面に
固着された連結板99の貫通穴99aを介して、連結板
99の後方に突出されている。そして、前記シリンダロ
ッド98aの先端部に螺合された六角ナット101と、
前記連結板99との間に圧縮ばね102が弾装されてい
る。
【0063】上記した空気圧シリンダ98を作動させ
て、そのシリンダロッド98aを引っ込める。すると、
圧縮ばね102を介して連結板99が引っ張られ、キャ
リア設置板91は、ガイドブロック95にガイドされて
前進する。前記圧縮ばね102が弾装されていることに
より、シリンダロッド98aが急激に引っ込められた場
合であっても、その加速度が減じられ、該ウェハキャリ
アCが衝撃力をもって装着板92に当接することはな
い。また、寸法誤差により、ウェハキャリアCが長めに
製作されていて、その当接面103(ウェハキャリアC
の前端面)が装着板92に当接されてもなお、空気圧シ
リンダ98のシリンダロッド98aが引っ込められる場
合であっても、前記圧縮ばね102が更に圧縮されるこ
とによってその衝撃力が吸収される。このため、ウェハ
キャリアCの当接面103が大きな力で装着板92に当
接することが防止され、ウェハキャリアCが損傷される
おそれはない。逆に、短めに製作されていても、ウェハ
キャリアCの当接面103を、確実に装着板92に当接
させることができる。
【0064】更に、図35及び図36に示されるよう
に、装着板92の装着面92aに緩衝部材を取付けても
よい。この実施例の場合、装着面92aの四隅に樹脂材
から成る各円板体104が、前記装着面92aから僅か
に後方に突出させた状態で埋設されている。ウェハキャ
リアCが前進された際に、その当接面103は、各円板
体104に当接されるため、いかなる場合であっても、
金属から成る装着面92aに当接されることはない。こ
のため、ウェハキャリアCが損傷されるおそれはない。
図35及び図36において、105は、移載窓である。
そして、前記移載窓105の周縁に沿ってパッキン10
6が取付けられている。このパッキン106がウェハキ
ャリアCの当接面103に密着することにより、該ウェ
ハキャリアCの内部と外部との気密が図られる。
【0065】上記したように、本実施例のロードポート
装置L’は、圧縮ばね102の作用により、ウェハキャ
リアCの寸法に製造誤差がある場合であっても、その当
接面103を装着板92に密着状態で当接させることが
できる。この結果、ウェハキャリアCからウェハUが取
り出されて、ウェハUが半導体製造装置H内で処理をさ
れている間も、半導体製造装置Hの開口部は、ウェハキ
ャリアCにより気密状態でシールされる。また、ウェハ
キャリアCの蓋体51も、前述した押圧部材(押圧ピン
32、押圧筒63,67)やゴムリング72,81を介
して蓋体保持板15,52に密着されるので、該蓋体5
1の着脱を安定状態で行うことができる。
【0066】前述した各実施例の蓋体の着脱装置は、本
明細書に記載した実施例のロードポート装置だけでな
く、いかなる構成のロードポート装置と組み合わせて実
施することも可能である。
【0067】
【発明の効果】第1の発明(請求項1ないし5のいずれ
かに記載の発明)は、ウェハキャリア用蓋体の着脱装置
を構成する蓋体保持板に、蓋体の有無を検出するための
蓋体検出装置が取付けられている。このため、下記の諸
効果が奏される。(1)ウェハキャリアから離隔した蓋
体保持板が、蓋体を保持しているか否かを検出すること
ができる。換言すれば、ウェハキャリアが開口されてい
るか否かを検出することができる。そして、ウェハキャ
リアが開口されているときにのみ、ロボット装置のアー
ムがウェハキャリア内に進入するため、該アームと蓋体
とが干渉することがない。(2)また、蓋体保持板が蓋
体を保持している状態で停電し、その後に再給電する場
合、前記蓋体保持板が蓋体を保持している状態を検出す
ることができるため、鍵部材が原点復帰することを防止
できる。このため、再給電時に鍵部材と鍵穴との係合が
解除されることを防止できるため、蓋体が落下するおそ
れはない。(3)本発明に係る蓋体検出装置が、接触型
のものである場合、蓋体保持板が蓋体を押圧することに
より、その有無を検出する構成であるため、蓋体が保持
されていることが確実に検出できる。
【0068】第2の発明(請求項6ないし13のいずれ
かに記載の発明)の場合、蓋体保持板が接近し、蓋体保
持板に設けられた鍵部材が錠装置の鍵穴に挿通される際
に、押圧部材が蓋体を押圧する。そして、鍵部材が蓋体
を手前側に引っ張ると共に、押圧部材が前記蓋体を反対
方向に押圧するため、該蓋体は突っ張り状態で保持され
る。このため、蓋体が、蓋体保持板に安定状態で保持さ
れ、空気圧シリンダが作動する時の衝撃等によって、鍵
部材の位置がずれたりすることはない。また、蓋体は揺
れることなく確実に保持された状態で着脱される。
【0069】第3の発明(請求項14ないし19のいず
れかに記載の発明)の場合、蓋体保持板と鍵部材とが相
互に進退動される。そして、前記鍵部材がウェハキャリ
アの蓋体に設けられた鍵穴に相互に進入し、錠装置が解
錠された状態で前記鍵部材と前記鍵穴とが係合して蓋体
が保持される。このため、蓋体を、蓋体保持板に安定状
態で保持させたまま着脱することができる。
【0070】第4の発明(請求項20又は21に記載の
発明)の場合、ウェハキャリアを進退動させるためのキ
ャリアベース移動ロッドに、ばねが装着されている。こ
のため、ウェハキャリアの寸法に製造誤差があっても、
該ウェハキャリアが装着板に衝撃力をもって当接された
り、当接された状態において密着性が低下したりするこ
とを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例の着脱装置D1 が取付けら
れたロードポート装置Lの側面図である。
【図2】同じく背面図である。
【図3】図1の要部の側面断面図である。
【図4】ウェハキャリアCの斜視図である。
【図5】錠装置Eが施錠された状態のウェハキャリアC
の正面図である。
【図6】同じく一部を破断した側面図である。
【図7】錠装置Eの鍵穴22に鍵部材21の本体部21
aが挿入された状態の正面図である。
【図8】鍵部材21が回動された状態の正面図である。
【図9】ロックプレート19が蓋体装着部5aの嵌合穴
23に嵌合された状態の側面断面図である。
【図10】ロックプレート19が蓋体装着部5aの嵌合
穴23から離脱された状態の側面断面図である。
【図11】第1実施例の着脱装置D1 の斜視図である。
【図12】第1実施例の鍵装置A1 及び蓋体検出装置B
1 の背面図である。
【図13】図12のX−X線断面図である。
【図14】押圧ピン32の部分の側面断面図である。
【図15】同じく作用説明図である。
【図16】蓋体検出装置B1 の側面断面図である。
【図17】同じく作用説明図である。
【図18】ウェハキャリアCが装着板7に押し付けられ
た状態の作用説明図である。
【図19】鍵部材21が回動された状態の作用説明図で
ある。
【図20】蓋体保持板15が装着板7から離隔され、ウ
ェハキャリアCの蓋体6が取り外された状態の作用説明
図である。
【図21】中央部に凹部51aが設けられた蓋体51の
正面図である。
【図22】第2実施例の鍵装置A2 及び蓋体検出装置B
2 の背面図である。
【図23】図22のY1 −Y1 線断面図である。
【図24】第2実施例の鍵装置A2 の作用説明図であ
る。
【図25】図22のY2 −Y2 線断面図である。
【図26】第2実施例の蓋体検出装置B2 の作用説明図
である。
【図27】別の実施例の蓋体検出装置B2 の側面断面図
である。
【図28】同じく作用説明図である。
【図29】第3実施例の鍵装置A3 の背面図である。
【図30】同じく側面断面図である。
【図31】蓋体保持板77が装着板7に当接された状態
の作用説明図である。
【図32】ウェハキャリアCの蓋体51が取り外された
状態の作用説明図である。
【図33】第4発明の実施例のロードポート装置L’に
おける装置本体93の一部を破断した側面図である。
【図34】同じく要部の側面断面図である。
【図35】装着板92の正面図である。
【図36】ウェハキャリアCの当接面103が、装着板
92の装着面92aに配置された状態の側面図である。
【図37】ロードポート装置Lが取付けられた半導体製
造装置Hの側面図である。
【符号の説明】
1 〜A3 :鍵装置 B1,B2 :蓋体検出装置 C:ウェハキャリア D1 〜D3 :着脱装置 E:錠装置 L',L:ロードポート装置 1,93:装置本体 6,51:蓋体 7,92:装着板 7a,7b :開口穴 15,52,77:蓋体保持板 21,59,75:鍵部材 22:鍵穴 32:押圧ピン(押圧部材) 38,69:検出ピン(被検出部材) 42,71:光センサ(蓋体検出装置) 43,64,68,78:圧縮ばね(付勢手段) 53:ピン穴 63,67:押圧筒(押圧部材) 65,79:位置決めピン 72,81:ゴムリング(ずれ止め部材) 98a:シリンダロッド(キャリアベース移動ロッド) 102:圧縮ばね(ばね) 104:円板体(緩衝部材)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐々木 義明 山梨県韮崎市藤井町北下条2381番地の1 東京エレクトロン山梨株式会社内 (72)発明者 松島 圭一 山梨県韮崎市藤井町北下条2381番地の1 東京エレクトロン山梨株式会社内 (72)発明者 谷山 育志 愛知県豊橋市三弥町字元屋敷150番地 神 鋼電機株式会社豊橋事業所内 (72)発明者 萩原 修士 愛知県豊橋市三弥町字元屋敷150番地 神 鋼電機株式会社豊橋事業所内 Fターム(参考) 5F031 CA02 DA01 DA08 EA11 FA12 FA13 GA42 JA02 JA08 JA12 JA22 PA08 PA10 PA20

Claims (21)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ロードポート装置に設置されたウェハキ
    ャリアの蓋体に対して垂直な水平方向に進退動を行う蓋
    体保持板と、 前記蓋体に設けられた錠装置の鍵穴に対向し、かつ前記
    蓋体保持板の前面に突出した状態で、該蓋体保持板に回
    動可能に支持された鍵部材とを備え、 前記錠装置の解錠状態において、前記鍵穴と前記鍵部材
    とが係合して、蓋体保持板に対して蓋体が保持可能にな
    っていて、蓋体保持板がウェハキャリアに対して進退動
    して、その蓋体の着脱を行う構成の装置であって、 前記蓋体保持板に、蓋体の保持の有無を検出するための
    蓋体検出装置が取付けられていることを特徴とするウェ
    ハキャリア用蓋体の着脱装置。
  2. 【請求項2】 前記蓋体検出装置は、前記蓋体保持板に
    蓋体が保持されているか否かにより、その位置が変化す
    る被検出部材を備え、前記被検出部材の位置を検知する
    ことにより蓋体の保持の有無を検出することを特徴とす
    る請求項1に記載のウェハキャリア用蓋体の着脱装置。
  3. 【請求項3】 電源投入時に、前記蓋体検出装置によ
    り、蓋体保持板が蓋体を保持しているか否かが検出さ
    れ、保持している場合には前記鍵部材の原点復帰をしな
    いように制御する制御手段を備えていることを特徴とす
    る請求項1に記載のウェハキャリア用蓋体の着脱装置。
  4. 【請求項4】 前記蓋体保持板における蓋体と相対向す
    る面には、前記蓋体を押圧状態で保持するために、付勢
    手段によって付勢される押圧部材が設けられていること
    を特徴とする請求項1に記載のウェハキャリア用蓋体の
    着脱装置。
  5. 【請求項5】 前記ウェハキャリアは、ロードポート装
    置に配設されたキャリアベース移動ロッドを進退動させ
    ることにより半導体製造装置に対して出入りする構成で
    あり、 前記キャリアベース移動ロッドには、前記ウェハキャリ
    アが装着板に当接されるときの衝撃力を吸収するための
    ばねが装着されていることを特徴とする請求項1に記載
    のウェハキャリア用蓋体の着脱装置。
  6. 【請求項6】 ロードポート装置に設置されたウェハキ
    ャリアの蓋体に対して垂直な水平方向に進退動を行う蓋
    体保持板と、 前記蓋体に設けられた錠装置の鍵穴に対向し、かつ前記
    蓋体保持板の前面に突出した状態で、該蓋体保持板に回
    動可能に支持された鍵部材とを備え、 前記錠装置の解錠状態において、前記鍵穴と前記鍵部材
    とが係合して、蓋体保持板に対して蓋体が保持可能にな
    っていて、蓋体保持板がウェハキャリアに対して進退動
    して、その蓋体の着脱を行う構成の装置であって、 前記蓋体保持板における蓋体と相対向する面には、前記
    蓋体を押圧状態で保持するために、付勢手段によって付
    勢される押圧部材が設けられていることを特徴とするウ
    ェハキャリア用蓋体の着脱装置。
  7. 【請求項7】 前記蓋体保持板に、蓋体の保持の有無を
    検出するための蓋体検出装置が取付けられていることを
    特徴とする請求項6に記載のウェハキャリア用蓋体の着
    脱装置。
  8. 【請求項8】 前記蓋体保持板における蓋体と相対向す
    る面に、該蓋体に設けられたピン穴に挿通されるための
    位置決めピンが突設されていることを特徴とする請求項
    6に記載のウェハキャリア用蓋体の着脱装置。
  9. 【請求項9】 前記押圧部材は、前記位置決めピンの周
    囲に設けられていることを特徴とする請求項8に記載の
    ウェハキャリア用蓋体の着脱装置。
  10. 【請求項10】 前記押圧部材は、前記蓋体保持板に蓋
    体が保持されているか否かにより、その位置が変化する
    被検出部材を備え、前記被検出部材の位置を検知するこ
    とにより、蓋体の保持の有無を検出する構成であること
    を特徴とする請求項9に記載のウェハキャリア用蓋体の
    着脱装置。
  11. 【請求項11】 前記押圧部材は、前記鍵部材の周囲に
    設けられていることを特徴とする請求項6に記載のウェ
    ハキャリア用蓋体の着脱装置。
  12. 【請求項12】 前記押圧部材は、前記蓋体保持板に蓋
    体が保持されているか否かにより、その位置が変化する
    被検出部材を備え、前記被検出部材の位置を検知するこ
    とにより蓋体の保持の有無を検出することを特徴とする
    請求項11に記載のウェハキャリア用蓋体の着脱装置。
  13. 【請求項13】 前記ウェハキャリアは、ロードポート
    装置に配設されたキャリアベース移動ロッドを進退動さ
    せることにより半導体製造装置に対して出入りする構成
    であり、 前記キャリアベース移動ロッドには、前記ウェハキャリ
    アが装着板に当接されるときの衝撃力を吸収するための
    ばねが装着されていることを特徴とする請求項6に記載
    のウェハキャリア用蓋体の着脱装置。
  14. 【請求項14】 ロードポート装置の開口穴を有する装
    着板と、前記開口穴に対向してロードポート装置に設置
    されたウェハキャリアの蓋体に対して垂直な水平方向に
    進退動を行う蓋体保持板と、 前記蓋体に設けられた錠装置の鍵穴に対向し、かつ前記
    蓋体保持板の前面に突出した状態で、該蓋体保持板に回
    動可能に支持された鍵部材とを備え、 前記錠装置の解錠状態において、前記鍵穴と前記鍵部材
    とが係合して、蓋体保持板に対して蓋体が保持可能にな
    っていて、蓋体保持板がウェハキャリアに対して進退動
    して、その蓋体の着脱を行う構成の装置であって、 前記蓋体保持板と前記鍵部材とは相互に進退動し、前記
    蓋体保持板が前記装着板に押し付けられているときは、
    前記鍵部材が突出し、前記錠装置の解錠状態において、
    前記蓋体保持板が前記装着板から後退するときは、前記
    鍵部材が引っ込んで前記鍵穴と係合して蓋体を保持する
    ことを特徴とするウェハキャリア用蓋体の着脱装置。
  15. 【請求項15】 前記蓋体保持板と鍵部材との間には、
    付勢手段が介されており、前記付勢手段の付勢力により
    蓋体が蓋体保持板に保持されることを特徴とする請求項
    14に記載のウェハキャリア用蓋体の着脱装置。
  16. 【請求項16】 前記蓋体保持板には、蓋体がずれるこ
    とを防止するためのずれ止め部材が取付けられているこ
    とを特徴とする請求項14に記載のウェハキャリア用蓋
    体の着脱装置。
  17. 【請求項17】 前記蓋体保持板には、蓋体検出装置が
    取付けられていることを特徴とする請求項14に記載の
    ウェハキャリア用蓋体の着脱装置。
  18. 【請求項18】 前記蓋体保持板には、位置決めピンが
    取付けられていることを特徴とする請求項14に記載の
    ウェハキャリア用蓋体の着脱装置。
  19. 【請求項19】 前記ウェハキャリアは、ロードポート
    装置に配設されたキャリアベース移動ロッドを進退動さ
    せることにより半導体製造装置に対して出入りする構成
    であり、 前記キャリアベース移動ロッドには、前記ウェハキャリ
    アが装着板に当接されたときの衝撃力を吸収するための
    ばねが装着されていることを特徴とする請求項14に記
    載のウェハキャリア用蓋体の着脱装置。
  20. 【請求項20】 ロードポート装置の装置本体内に配設
    されたキャリアベース移動ロッドを進退動させることに
    より、半導体製造装置に対してウェハキャリアを出入り
    させる構成のロードポート装置において、 前記キャリアベース移動ロッドには、前記ウェハキャリ
    アが装着板に当接されたときの衝撃力を吸収するための
    ばねが装着されていることを特徴とするロードポート装
    置。
  21. 【請求項21】 前記ウェハキャリアは、緩衝部材を介
    して装着板に当接されることを特徴とする請求項20に
    記載のロードポート装置。
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Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100443771B1 (ko) * 2002-01-28 2004-08-09 삼성전자주식회사 작업물 수납 용기 및 작업물 수납 용기의 개폐 장치
JP2010087455A (ja) * 2008-09-08 2010-04-15 Tdk Corp 密閉容器及び該密閉容器の蓋開閉システム
JP2010153843A (ja) * 2008-11-28 2010-07-08 Tdk Corp 密閉容器の蓋閉鎖方法及び密閉容器の蓋開閉システム
US8322759B2 (en) 2008-11-11 2012-12-04 Tdk Corporation Closed container and lid opening/closing system therefor
US8528947B2 (en) 2008-09-08 2013-09-10 Tdk Corporation Closed container and lid opening/closing system therefor
US8530840B2 (en) * 2012-02-10 2013-09-10 Leviton Manufacturing Company, Inc. Occupancy sensor with universal mount
US8657346B2 (en) 2008-11-28 2014-02-25 Tdk Corporation Lid opening/closing system for closed container
US8876173B2 (en) 2010-03-08 2014-11-04 Tdk Corporation Substrate storage pod and lid opening/closing system for the same
WO2018155312A1 (ja) * 2017-02-22 2018-08-30 東京エレクトロン株式会社 基板収納処理装置、基板収納処理方法、及び記録媒体
JP2019160894A (ja) * 2018-03-09 2019-09-19 株式会社ジェーイーエル 基板収納容器のロック解除機構
JP2020061436A (ja) * 2018-10-09 2020-04-16 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート及びロードポートのfoup蓋異常検知方法
CN111755370A (zh) * 2019-03-29 2020-10-09 平田机工株式会社 装载端口

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005026513A (ja) * 2003-07-03 2005-01-27 Tokyo Electron Ltd 処理装置
US7548775B2 (en) 2003-10-21 2009-06-16 The Regents Of The University Of Michigan Intracranial neural interface system
FR2874744B1 (fr) * 2004-08-30 2006-11-24 Cit Alcatel Interface sous vide entre une boite de mini-environnement et un equipement
JP4597708B2 (ja) * 2005-02-25 2010-12-15 平田機工株式会社 Foupオープナ
KR100772845B1 (ko) * 2006-06-21 2007-11-02 삼성전자주식회사 반도체 디바이스 제조설비에서의 웨이퍼 수납장치
US20080112784A1 (en) * 2006-11-13 2008-05-15 Rogers Theodore W Load port door with simplified FOUP door sensing and retaining mechanism
WO2008102335A2 (en) * 2007-02-22 2008-08-28 Eliezer Zeichner Rod-less cylinder device and system and method for operating thereof
JP4278699B1 (ja) * 2008-03-27 2009-06-17 Tdk株式会社 密閉容器及び該密閉容器の蓋開閉システム、ウエハ搬送システム、及び密閉容器の蓋閉鎖方法
TWI365030B (en) * 2009-06-25 2012-05-21 Wistron Corp Covering mechanism for covering an opening of a housing
JP5518513B2 (ja) * 2010-02-04 2014-06-11 平田機工株式会社 フープオープナ及びその動作方法
US9514973B2 (en) * 2012-06-14 2016-12-06 Murata Machinery, Ltd. Lid-opening/closing device
JP5993252B2 (ja) * 2012-09-06 2016-09-14 東京エレクトロン株式会社 蓋体開閉装置及びこれを用いた熱処理装置、並びに蓋体開閉方法
JP5718379B2 (ja) * 2013-01-15 2015-05-13 東京エレクトロン株式会社 基板収納処理装置及び基板収納処理方法並びに基板収納処理用記憶媒体
JP6812264B2 (ja) * 2017-02-16 2021-01-13 東京エレクトロン株式会社 真空処理装置、及びメンテナンス装置
TW202312331A (zh) * 2021-07-06 2023-03-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 卡匣蓋開啟裝置

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2850279B2 (ja) 1994-02-22 1999-01-27 ティーディーケイ株式会社 クリーン搬送方法及び装置
ES2229247T3 (es) 1995-03-28 2005-04-16 Brooks Automation Gmbh Estacion de carga y descarga para instalaciones de tratamiento de semiconductores.
JP3796782B2 (ja) 1995-11-13 2006-07-12 アシスト シンコー株式会社 機械的インターフェイス装置
US5980195A (en) * 1996-04-24 1999-11-09 Tokyo Electron, Ltd. Positioning apparatus for substrates to be processed
US5674039A (en) * 1996-07-12 1997-10-07 Fusion Systems Corporation System for transferring articles between controlled environments
US5711427A (en) * 1996-07-12 1998-01-27 Fluoroware, Inc. Wafer carrier with door
JP3283798B2 (ja) * 1996-08-29 2002-05-20 東京エレクトロン株式会社 処理装置
TW344847B (en) * 1996-08-29 1998-11-11 Tokyo Electron Co Ltd Substrate treatment system, substrate transfer system, and substrate transfer method
US6704998B1 (en) * 1997-12-24 2004-03-16 Asyst Technologies, Inc. Port door removal and wafer handling robotic system
US6082951A (en) 1998-01-23 2000-07-04 Applied Materials, Inc. Wafer cassette load station
DE19813684C2 (de) * 1998-03-27 2001-08-16 Brooks Automation Gmbh Einrichtung zur Aufnahme von Transportbehältern an einer Be- und Entladestation
JPH11354602A (ja) * 1998-06-03 1999-12-24 Mecs Corp ポッドオープナーの蓋ラッチ装置
JPH11354622A (ja) * 1998-06-12 1999-12-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd カセットボックス扉開閉装置及びカセットボックス扉開閉方法
US6281516B1 (en) * 1998-07-13 2001-08-28 Newport Corporation FIMS transport box load interface
US6261044B1 (en) * 1998-08-06 2001-07-17 Asyst Technologies, Inc. Pod to port door retention and evacuation system
US6520726B1 (en) 1999-03-03 2003-02-18 Pri Automation, Inc. Apparatus and method for using a robot to remove a substrate carrier door
TW460035U (en) * 2000-09-08 2001-10-11 Ind Tech Res Inst Automatic front-opening load-in device for wafer box
US6530736B2 (en) * 2001-07-13 2003-03-11 Asyst Technologies, Inc. SMIF load port interface including smart port door

Cited By (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100443771B1 (ko) * 2002-01-28 2004-08-09 삼성전자주식회사 작업물 수납 용기 및 작업물 수납 용기의 개폐 장치
JP2010087455A (ja) * 2008-09-08 2010-04-15 Tdk Corp 密閉容器及び該密閉容器の蓋開閉システム
JP2011151417A (ja) * 2008-09-08 2011-08-04 Tdk Corp 密閉容器及び該密閉容器の蓋開閉システム
US8528947B2 (en) 2008-09-08 2013-09-10 Tdk Corporation Closed container and lid opening/closing system therefor
US8322759B2 (en) 2008-11-11 2012-12-04 Tdk Corporation Closed container and lid opening/closing system therefor
JP2010153843A (ja) * 2008-11-28 2010-07-08 Tdk Corp 密閉容器の蓋閉鎖方法及び密閉容器の蓋開閉システム
US8251636B2 (en) 2008-11-28 2012-08-28 Tdk Corporation Lid closing method for closed container and lid opening/closing system for closed container
US8657346B2 (en) 2008-11-28 2014-02-25 Tdk Corporation Lid opening/closing system for closed container
US8876173B2 (en) 2010-03-08 2014-11-04 Tdk Corporation Substrate storage pod and lid opening/closing system for the same
US8530840B2 (en) * 2012-02-10 2013-09-10 Leviton Manufacturing Company, Inc. Occupancy sensor with universal mount
CN110326098A (zh) * 2017-02-22 2019-10-11 东京毅力科创株式会社 基板收纳处理装置、基板收纳处理方法以及记录介质
TWI756361B (zh) * 2017-02-22 2022-03-01 日商東京威力科創股份有限公司 基板收納處理裝置、基板收納處理方法及記錄媒體
WO2018155312A1 (ja) * 2017-02-22 2018-08-30 東京エレクトロン株式会社 基板収納処理装置、基板収納処理方法、及び記録媒体
KR20190117551A (ko) * 2017-02-22 2019-10-16 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 수납 처리 장치, 기판 수납 처리 방법 및 기록 매체
JPWO2018155312A1 (ja) * 2017-02-22 2019-12-12 東京エレクトロン株式会社 基板収納処理装置、基板収納処理方法、及び記録媒体
US11699608B2 (en) 2017-02-22 2023-07-11 Tokyo Electron Limited Substrate storage apparatus, substrate storage method, and recording medium
CN110326098B (zh) * 2017-02-22 2023-05-05 东京毅力科创株式会社 基板收纳处理装置、基板收纳处理方法以及记录介质
KR102456286B1 (ko) * 2017-02-22 2022-10-18 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 수납 처리 장치, 기판 수납 처리 방법 및 기록 매체
JP2019160894A (ja) * 2018-03-09 2019-09-19 株式会社ジェーイーエル 基板収納容器のロック解除機構
JP7228759B2 (ja) 2018-10-09 2023-02-27 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート及びロードポートのfoup蓋異常検知方法
JP2020061436A (ja) * 2018-10-09 2020-04-16 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート及びロードポートのfoup蓋異常検知方法
US11532496B2 (en) * 2019-03-29 2022-12-20 Hirata Corporation Load port with non-contact sensor
CN111755370A (zh) * 2019-03-29 2020-10-09 平田机工株式会社 装载端口
CN111755370B (zh) * 2019-03-29 2023-05-30 平田机工株式会社 装载端口

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