JP3283798B2

JP3283798B2 - 処理装置

Info

Publication number: JP3283798B2
Application number: JP22817497A
Authority: JP
Inventors: 一成上田; 和彦伊藤; 道明松下; 正巳飽本
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 1996-08-29
Filing date: 1997-08-25
Publication date: 2002-05-20
Anticipated expiration: 2017-08-25
Also published as: JPH10125763A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ（以
下「ウエハ」という）やＬＣＤ基板のような被処理体を
処理するためにカセットステーションからプロセスステ
ーションに搬送する処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体デバイスの製造プロセスは、近年
の半導体ウエハの大口径化に伴って枚葉処理化が進んで
いる。例えば、レジスト塗布処理および現象処理を１つ
のシステム内で行う複合処理システムでは、カセットか
らウエハを１枚ずつ取り出し、処理ユニット内でウエハ
を１枚ずつ処理し、処理済みのウエハを１枚ずつカセッ
トに戻すことが行われている。

【０００３】図３７は従来の塗布現象処理システムの概
略構成を示した図である。

【０００４】この図３７に示すように、従来の塗布現象
処理システムのカセットステーション１０２には複数の
カセットＣＲが載置され、ウエハ搬送機構１０５により
カセットＣＲ内からウエハＷが１枚ずつ取り出され、プ
ロセスステーション１０１に搬入され、レジスト塗布お
よび現像処理されるようになっている。

【０００５】ウエハ搬送機構１０５は駆動部１０３およ
びアーム１０４を備えている。このアーム１０４は駆動
部１０３によってＸ軸，Ｙ軸，Ｚ軸の各方向に可動であ
り、かつＺ軸まわりに回転可能となっている。処理済み
のウエハＷはウエハ搬送機構１０５によってカセットス
テーション１０２のカセットＣＲに戻されるようになっ
ている。

【０００６】ウエハＷにパーティクルが付着することを
防止するため、塗布現象処理システムはクリーンルーム
内に設置され、さらに処理システムの内部には清浄空気
のダウンフローが形成されている。

【０００７】ところで、カセットＣＲ搬送中にパーティ
クルがカセットＣＲ内に侵入しないように、カセットＣ
Ｒの開口には着脱自在な蓋が取り付けられている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、カセッ
トステーション１０２にセットしたカセットＣＲから蓋
を取り外し、その蓋をカセットステーション１０２内で
不用意に保持すると、カセットＣＲから取り外した蓋そ
のものが処理システム内の洗浄空気のダウンフローの妨
げになるため、プロセスステーション１０１にパーティ
クルが浸入しやすい気流を形成するなどの悪影響を及ぼ
すという問題がある。

【０００９】また、従来の装置では、ウエハカセットＣ
ＲからウエハＷがはみ出していると、図２０に示すよう
に、ウエハカセットＣＲからはみ出したウエハＷがマッ
ピングセンサ２１ｂと干渉してマッピングの誤動作を生
じるという問題がある。

【００１０】本発明はこのような課題を解決するために
なされたものであり、カセットステーションにおいて洗
浄空気のダウンフローを乱すことなく、蓋をもつカセッ
トから被処理体を出し入れすることができ、被処理体へ
のパーティクルの付着を有効に防止することができると
ともに、カセットステーション側からプロセスステーシ
ョン測にパーティクルが流入することがない処理装置を
提供することを目的とする。

【００１１】また、本発明はカセットＣＲからウエハＷ
がはみ出している場合であっても、カセットＣＲからは
み出したウエハＷとマッピングセンサとが干渉してマッ
ピングの誤動作が起こることのない処理装置を提供する
ことを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め、請求項１記載の本発明の処理装置は、被処理体を出
し入れするための開口部を持ち、この開口部に着脱可能
に取りつけられ鍵穴を具備した蓋を有するカセットが載
置されるカセット載置台と、このカセット載置台のカセ
ット内に収容された被処理体を処理するための処理部
と、前記カセット載置台のカセットから被処理体を取り
出し、前記処理部に被処理体を搬送し、処理後の被処理
体を前記カセット載置台のカセットにもどす搬送手段
と、この搬送手段と前記カセット載置台との間に設けら
れ、前記搬送手段の側の雰囲気を前記カセット載置台の
側の雰囲気から仕切る仕切部材と、前記カセット載置台
上のカセットの開口部と向き合うように前記仕切部材に
形成され、前記搬送手段によって前記カセット載置台上
のカセットから取り出された被処理体が通過し、かつ、
前記カセット載置台上のカセットにもどされる被処理体
が通過する通路と、この通路に対して前記カセット載置
台上のカセットの開口部を接近させたり遠ざけたりする
カセット移動機構と、前記カセットの開口部から蓋を取
り外したり前記カセットの開口部に蓋を取り付けたりす
る蓋外し機構であって、前記通路を塞ぐシャッタ板と、
このシャッタ板に取り付けられ前記蓋の鍵穴に差し込ん
で回転させると前記カセットから蓋が解除され前記シャ
ッタ板に蓋が固定される鍵と、この鍵を軸まわりに回転
させるθ回転機構と、を有する蓋外し機構とを具備す
る。

【００１３】請求項２記載の本発明の処理装置は、請求
項１記載の処理装置であって、前記カセット載置台上の
カセットの開口部および蓋のうち少なくとも一方を通路
内で検出する検出手段と、この検出情報に基づき前記カ
セット移動機構および蓋外し機構の動作をそれぞれ制御
する制御器と、を更に具備する。

【００１４】請求項３記載の本発明の処理装置は、請求
項２記載の処理装置であって、前記検出手段が、蓋を取
り外したカセットから被処理体を取り出すときのカセッ
ト開口部の位置を検出する第１のセンサと、カセットか
ら蓋を取り外すときの蓋の位置を検出する第２のセンサ
と、を具備する。

【００１５】請求項４記載の本発明の処理装置は、請求
項１記載の処理装置であって、前記カセットから取り外
された蓋を収納するために前記通路に連通して設けられ
た蓋収納部と、前記シャッタ板を通路と蓋収納部との間
で移動させる移動手段と、を具備する。

【００１６】請求項５記載の本発明の処理装置は、請求
項４の処理装置であって、前記蓋収納部が、前記通路の
下方に設けられ、前記移動手段が、前記シャッタ板を昇
降させる。

【００１７】請求項６記載の本発明の処理装置は、請求
項１〜４いずれか一項記載の処理装置であって、前記搬
送手段が、前記カセットの内圧よりも高い圧力に設定さ
れた搬送室内に設けられたことを特徴とする。

【００１８】

【００１９】

【００２０】

【００２１】

【００２２】

【００２３】請求項１の処理装置では、仕切部材側に設
けた通路に対してその開口部が接離するようにカセット
を載置台上で移動させるとともに、蓋外し機構でカセッ
ト開口部の蓋を上下方向に移動させてこの蓋を取り外し
たり、取り付けたりするようにしたので、カセットステ
ーションにおいて洗浄空気のダウンフローを乱すことが
なく、被処理体へパーティクルが付着したり、カセット
ステーション側からプロセスステーション測にパーティ
クルが流入することがない。また、蓋に鍵穴を設け、蓋
外し機構としてシャッタ板と、鍵と、この鍵を回転させ
るθ回転機構とを具備しているので、蓋の開閉と、取り
外した蓋の固定を確実に行うことができる。

【００２４】請求項２の処理装置では、請求項１記載の
処理装置において、カセットの開口部や蓋を通路内で検
出する検出手段と、この検出情報に基づきカセット移動
機構および蓋外し機構の動作をそれぞれ制御する制御器
とを更に具備しているので、カセットステーションにお
いて洗浄空気のダウンフローを乱すことがないことに加
え、カセットＣＲからはみ出したウエハＷとマッピング
センサとが干渉してマッピングの誤動作が起こるのを未
然に防止することができる。

【００２５】請求項３の処理装置では、請求項２記載の
処理装置において、検出手段として、被処理体取り出し
時のカセット開口部の位置を検出する第１のセンサと、
取り外すときの蓋の位置を検出する第２のセンサとを具
備しているので、カセットステーションにおいて洗浄空
気のダウンフローを乱すことがないことに加え、カセッ
トＣＲからはみ出したウエハＷとマッピングセンサとが
干渉してマッピングの誤動作が起こるのを未然に防止す
ることができる。

【００２６】

【００２７】請求項５の処理装置では、請求項４記載の
処理装置において、蓋収納部を通路の下方に設け、移動
手段でシャッタ板を昇降させるようにしたので、カセッ
トステーションにおいて洗浄空気のダウンフローを乱す
ことがない。

【００２８】請求項６の処理装置では、前記搬送手段
が、前記カセットの内圧よりも高い圧力に設定された搬
送室内に設けられているので、カセットステーション側
からプロセスステーション側にパーティクルが流入する
ことがない。

【００２９】

【００３０】

【００３１】

【００３２】

【００３３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態の詳細を
図面に基づいて説明する。

【００３４】図１は本発明の実施形態に係る塗布現象処
理システムの概略構成を示した平面図である。

【００３５】図１に示すように、塗布現像処理システム
１は、カセットステーション１０、プロセスステーショ
ン１１、インタフェース部１２、２つのサブアーム機構
２１，２４、および主アーム機構２２を備え、クリーン
ルーム内に設けられている。

【００３６】各部１０，１１，１２の上部には空調用の
ファンフィルタユニット（ＦＦＵ）が設けられ、清浄空
気が下方に向けて吹き出され、清浄空気のダウンフロー
が形成されるようになっている。

【００３７】カセットステーション１０はカセット載置
台２０を備え、カセット載置台２０上には複数個のカセ
ットＣＲが載置されるようになっている。カセットＣＲ
のなかには１ロット分のウエハＷが収納されている。１
ロットは２５枚または１３枚である。ウエハＷはサブア
ーム機構２１によってカセットＣＲから取り出され、プ
ロセスステーション１１に搬入されるようになってい
る。

【００３８】図２は本実施形態に係る塗布現像処理シス
テムの正面図であり、図３は本実施形態に係る塗布現像
処理システムの背面図である。

【００３９】図２及び図３に示すように、プロセスステ
ーション１１は５つの処理ユニット群Ｇ_１〜Ｇ_５を備え
ている。各群Ｇ_１〜Ｇ_５の処理ユニットは上下多段に配
置され、主アーム機構２２によって１枚ずつウエハＷが
搬入搬出されるようになっている。インタフェース部１
２はプロセスステーション１１と露光装置（図示せず）
との間に設けられている。ウエハＷは、サブアーム機構
２４によって露光装置に搬入搬出されるようになってい
る。

【００４０】カセット載置台２０上には４つの突起２０
ａが設けられ、カセットＣＲは載置台２０上で突起２０
ａによって位置決めされるようになっている。カセット
ステーション１０に搬入されるカセットＣＲには蓋４４
が取り付けられている。カセットＣＲは蓋４４をプロセ
スステーション１１のほうに向けて載置台２０上に置か
れる。

【００４１】プロセスステーション１１には５つの処理
ユニット群Ｇ_１，Ｇ_２，Ｇ_３，Ｇ_４，Ｇ_５が設けられて
いる。第１および第２の処理ユニット群Ｇ_１，Ｇ_２は、
システム正面側に配置され、第３の処理ユニット群Ｇ_３
はカセットステーション１０に隣接して配置され、第４
の処理ユニット群Ｇ_４はインタフェース部１２に隣接し
て配置され、第５の処理ユニット群Ｇ_５は背面側に配置
されている。

【００４２】主アーム機構２２はＸ軸、Ｚ軸、θ回転の
各駆動機構を備えている。主アーム機構２２は第１サブ
アーム機構２１からウエハＷを受け渡されると、プロセ
スステーション１１内の第３の処理ユニット群Ｇ_３に属
するアライメントユニット（ＡＬＩＭ）およびイクステ
ンションユニット（ＥＸＴ）にウエハＷを搬送するよう
になっている。

【００４３】図２に示すように、第１の処理ユニット群
Ｇ_１では、カップＣＰ内でウエハＷをスピンチャックに
載せて所定の処理を行う２台のスピンナ型処理ユニッ
ト、例えばレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）および現像
ユニット（ＤＥＶ）が下から順に２段に重ねられてい
る。第２の処理ユニット群Ｇ_２でも、２台のスピンナ型
処理ユニット、例えばレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）
および現像ユニット（ＤＥＶ）が下から順に２段に重ね
られている。これらレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）
は、廃液を排出しやすいように下段に配置するのが好ま
しい。

【００４４】図３に示すように、第３の処理ユニット群
Ｇ_３には、例えばクーリングユニット（ＣＯＬ）、アド
ヒージョンユニット（ＡＤ）、アライメントユニット
（ＡＬＩＭ）、イクステンションユニット（ＥＸＴ）、
プリベーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）およびポス
トベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が下から順に８
段に積み重ねられている。第４の処理ユニット群Ｇ_４に
も、例えばクーリングユニット（ＣＯＬ）、イクステン
ション・クーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）、イクス
テンションユニット（ＥＸＴ）、クーリングユニット
（ＣＯＬ）、プリベーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫ
Ｅ）およびポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）
が下から順に８段に積み重ねられている。

【００４５】このように処理温度の低いクーリングユニ
ット（ＣＯＬ）、イクステンションクーリングユニット
（ＥＸＴＣＯＬ）を下段に配置し、処理温度の高いベー
キングユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）、ポストベーキング
ユニット（ＰＯＢＡＫＥ）およびアドヒージョンユニッ
ト（ＡＤ）を上段に配置することで、ユニット間の熱的
な相互干渉を少なくすることができる。

【００４６】インタフェース部１２は、Ｘ軸方向のサイ
ズはプロセスステーシヨン１１とほぼ同じであるが、Ｙ
軸方向のサイズはプロセスステーション１１より小さ
い。

【００４７】インタフェース部１２の正面部には、定置
型のバッファカセットＢＲが配置され、他方背面部には
周辺露光装置２３が配置され、さらにまた中央部には第
２のサブアーム機構２４が設けられている。この第２サ
ブアーム機構２４は、上記の第１サブアーム機構２１と
同様のＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θ回転の各駆動機構を備えて
おり、第４の処理ユニット群Ｇ_４に属するイクステンシ
ョンユニット（ＥＸＴ）や、さらには隣接する露光装置
側のウエハ受渡し台（図示せず）にもアクセスできるよ
うになっている。

【００４８】また、塗布現像処理システム１において
は、主ウエハ搬送機構２２の背面側に第５の処理ユニッ
ト群Ｇ_５が配置できるようになっている。この第５の処
理ユニット群Ｇ_５は案内レール２５に沿ってＹ軸方向へ
移動できるようになっている。第５の処理ユニット群Ｇ
_５を移動させることにより、主アーム機構２２に対して
背後から保守点検作業するための空間が確保されるよう
になっている。

【００４９】図４は本実施形態に係るカセット蓋取外し
機構を示す部分透視断面図である。図４に示すように、
カセットステーション１０の搬送室３１は第１の垂直仕
切板３２によりクリーンルーム雰囲気から仕切られてい
る。第１垂直仕切板３２の下部にはゲートブロック６０
が取り付けられている。ゲートブロック６０には開口
（通路）３３ａ及び下開口（収納室）３３ｂが形成さ
れ、これら上下開口３３ａ，３３ｂ）のなかには蓋外し
機構４７が設けられている。蓋外し機構４７は通路３３
ａ内で蓋４４をカセットＣＲから取り外し、蓋４４を収
納室３３ｂに一時収納するようになっている。

【００５０】また、カセットステーション１０とプロセ
スステーション１１とは第２の垂直仕切板３５で仕切ら
れている。第２の垂直仕切板３５の通路３６には開閉シ
ャッ夕３７が取り付けられている。

【００５１】第１及び第２の仕切板３２，３５の間のス
ペースには第１のサブアーム機構２１が設けられてい
る。第１のサブアーム機構２１は、アーム２１ａをＸ軸
方向に移動させるＸ軸駆動機構４２と、アーム２１ａを
Ｙ軸方向に移動させるＹ軸駆動機構３９と、アーム２１
ａをＺ軸方向に移動させるＺ軸駆動機構４０と、アーム
２１ａをＺ軸まわりに回転させるθ回転駆動機構４０と
を具備している。この第１サブアーム機構２１はゲート
ブロック６０の通路３３ａを介してカセットＣＲからウ
エハＷを取り出し、さらに第２仕切板３５の通路３６を
介してウエハＷをプロセスステーション１１に搬入する
ようになっている。

【００５２】次に、図５、図６、図７〜図１９、図２
２、図２６を参照しながらカセット載置台２０および蓋
外し機構４７について説明する。

【００５３】図６はカセットＣＲをセットした載置台２
０の周辺を拡大した垂直断面図である。

【００５４】カセット載置台２０にはＹ軸シリンダ８２
のロッド８２ａに連結された可動ベース８０が設けられ
ている。可動ベース８０の上面中央には突起２０ａが取
り付けられている。カセットＣＲを載置台２０の上に置
くと、突起２０ａがカセットＣＲの底部凹所（図示せ
ず）に嵌合してカセットＣＲが位置決めされるようにな
っている。この突起２０ａはタッチセンサの機能を備
え、カセットＣＲが載置台２０の上に置かれるとカセッ
トＣＲを検出し、その検出信号を制御器５９に送るよう
になっている。

【００５５】図５は本実施形態に係るカセット蓋取外し
機構を示す透視斜視図である。

【００５６】この図５に示すように、蓋外し機構４７は
シャッタ板４９および昇降機構５２を備えている。昇降
機構５２は、１対のリニアガイド４８、ボールスクリュ
ウ５３、モータ５５を備えている。なお、昇降機構５２
はエアシリンダにて構成されたものでもよい。各リニア
ガイド４８は上下開口３３ａ，３３ｂの両側部に垂直に
設けられている。シャッタ板４９の左右両端部にはナッ
ト４９ａが取り付けられ、各ナット４９ａはリニアガイ
ド４８のそれぞれに連結されている。

【００５７】ナット４９ａは昇降機構５２のボールスク
リュウ５３に螺合し、スクリュウ５３のギア５４はモー
タ５５の駆動ギア５６と噛み合っている。このような昇
降機構５２によってシャッタ板４９は通路３３ａから収
納室３３ｂまでのスペースをＺ軸方向に移動されるよう
になっている。

【００５８】シャッタ板４９は１対の鍵５０を有し、鍵
５０のそれぞれはθ´回転駆動機構（図示せず）に支持
されている。

【００５９】図２２は本実施形態に係るカセットＣＲお
よび蓋４４を示す分解斜視図である。各鍵５０は、図
２２に示すカセット蓋４４の鍵穴４５のそれぞれに対応
するようにシャッタ板４９に取り付けられている。

【００６０】図２６は本実施形態に係るカセット蓋取外
し機構のロック鍵を示す横断面図である。

【００６１】図２６に示すように、鍵５０を鍵穴４５に
差し込み、鍵５０をθ´回転させるとロック片２５０が
鍵穴４５のキー溝に落ち込み、シャッタ板４９にカセッ
ト蓋４４がロックされるようになっている。

【００６２】図６に示すように、第１の光学センサ５７
ａ，５７ｂは、第３ポジションにあるカセットＣＲの前
面部をその光軸が横切るようにゲートブロック６０の上
下にそれぞれ設けられている。また、第２の光学センサ
５８ａ，５８ｂは、第２ポジションにあるカセットＣＲ
の前面部をその光軸が横切るようにゲートブロック６０
の上下にそれぞれ設けられている。

【００６３】制御器５９は、タッチセンサ２０ａと第１
及び第２の光学センサ５７ａ，５７ｂ，５８ａ，５８ｂ
から送られてきた検出情報に基づき載置台２０のＹ軸シ
リンダ８２及び蓋外し機構４７の動作をそれぞれ制御す
るようになっている。

【００６４】図７〜図１９のそれぞれは、本実施形態に
係るカセット蓋取外し機構の一連の動作を示す図であ
る。

【００６５】図８に示すように、カセットＣＲを載置台
２０の上に置いて位置決めしたときの最初のカセットＣ
Ｒの位置を「第１ポジション」という。また、図１３〜
図１５に示すように、蓋４４を取り外したカセットＣＲ
からウエハＷを取り出すときのカセットＣＲの位置を
「第２ポジション」という。さらに、図１２及び図１６
に示すように、カセットＣＲから蓋４４を取り外し、又
ははめこみ時のカセット退避位置のカセットＣＲの位置
を「第３ポジション」という。

【００６６】第１ポジションにあるカセットＣＲの蓋４
４は通路３３ａの入口（前方端部）のところに位置する
ようになっている。カセットＣＲが第１ポジションにあ
るか否かは、タッチセンサ２０ａとシリンダ８２のシリ
ンダセンサの検出情報に基づいて制御器５９が判断す
る。

【００６７】第１の光学センサ５７ａ，５７ｂは蓋４４
を取り外したときにカセットＣＲ内からウエハＷが飛び
出していないか否かを監視するためのものであり、第２
の光学センサ５８ａ，５８ｂはアーム２１ａがカセット
ＣＲにアクセスする際にアーム２１ａとカセットＣＲ内
のウエハＷとが干渉するのを防止するためのものであ
る。

【００６８】次に、図７〜図１９、図２０、図２２、図
２６を参照しながら蓋外し機構４７の動作について説明
する。

【００６９】カセットＣＲが載置台２０に置かれる前
は、図７に示すように、蓋外し機構４７のシャッタ板４
９は通路（トンネル構造）３３ａ内に位置し、シャッタ
板４９によって搬送室３１内の雰囲気はクリーンルーム
雰囲気から遮断されている。

【００７０】図８に示すように、カセットＣＲを載置台
２０の上に置くと、突起２０ａがカセットＣＲの底部凹
所（図示せず）に嵌合して、カセットＣＲが第１ポジシ
ョンに位置決めされる。

【００７１】図９に示すように、カセットＣＲを第１ポ
ジションから第２ポジションまで前進させ、カセット蓋
４４をシャッタ板４９に押し付ける。

【００７２】次いで、図１０、図２２、図２６に示すよ
うに、鍵５０を鍵穴４５に差し込み、鍵５０を回してシ
ャッタ板４９を蓋４４にロックする。これによりカセッ
ト蓋４４はシャッタ板４９と一体化される。

【００７３】図１１に示すように、カセットＣＲを第２
ポジションから第３ポジションまで後退させ、蓋４４を
カセットＣＲから引き離す。

【００７４】次いで、図１２に示すように、シャッタ板
４９とともに蓋４４を下降させ、蓋４４を収納室（下部
開口）３３ｂに収納する。第３ポジションは通路（トン
ネル）中にあり、カセットＣＲ内は装置雰囲気中であ
る。また、トンネル内のため、カセットＣＲは外れずロ
ック状態で安全性を考慮されている。

【００７５】図１３に示すように、カセットＣＲを第３
ポジションから第２ポジションまで前進させ、カセット
ＣＲの前端部をカセットアームアクセス位置へ移動す
る。このカセットＣＲによって搬送室３１内の雰囲気は
クリーンルーム雰囲気から遮断され、通路３３ａを介し
て処理システム１内にパーティクルが侵入するのが阻止
される。

【００７６】図１４及び図１５に示すように、第１サブ
アーム機構２１のアーム２１ａをカセットＣＲ内に挿入
してウエハＷをカセットＣＲから取り出す。

【００７７】図２０は、カセット内からはみ出たウエハ
とサブアームのマッピングセンサとが相互干渉する状態
を示す平面図である。

【００７８】図２０に示すように、第１サブアーム機構
２１のアーム２１ａには１対のマッピング用センサ２１
ｂが移動可能に取り付けられている。これらのセンサ２
１ｂはマッピング動作のときにアーム２１ａの先端まで
前進するようになっている。このため、カセットＣＲか
らはみ出たウエハＷが存在すると、はみ出しウエハＷに
センサ２１ｂが衝突して、マッピングの誤動作を生じる
とともに、ウエハＷが損傷を受ける。このようなはみ出
しウエハＷとセンサ２１ｂとの相互干渉を避けるため
に、カセットＣＲからはみ出たウエハＷを第１センサ５
７ａ，５７ｂが検出すると、その検出信号を受けた制御
器５９は警報を発するとともにマッピング動作を中止す
る。

【００７９】作業者は、カセットＣＲ内のウエハＷを点
検し、ウエハＷをカセットＣＲ内の正しい位置に修正す
る。そして、リセットボタンを押し、処理作業を再開す
る。なお、作業者による手作業の代わりに電気的に駆動
されるウエハ押込み機構（図示せず）を用いてはみ出し
ウエハＷをカセットＣＲ内に押し込むようにしてもよ
い。

【００８０】ウエハＷは、カセットステーション１０か
らプロセスステーション１１に搬入され、プロセスステ
ーション１１の各ユニット内で処理され、さらに露光装
置で露光処理され、処理完了後に再びカセットステーシ
ョン１０のカセットＣＲに戻される。

【００８１】このようにしてカセットＣＲ内のすべての
ウエハＷの処理が完了すると、図１６に示すように、カ
セットＣＲを第２ポジションから第３ポジションまで後
退させる。カセットＣＲを第３ポジションに位置させる
ことにより、蓋４４を収納室３３ｂから上昇させたとき
に蓋４４とカセットＣＲとが相互に干渉しあわないよう
になる。

【００８２】図１７に示すように、シャッタ板４９とと
もに蓋４４を上昇させ、蓋４４を通路３３ａに位置させ
る。

【００８３】次いで、図１８に示すように、カセットＣ
Ｒを第３ポジションから第２ポジションまで前進させ、
カセットＣＲの開口部分を蓋４４に押し付ける。これに
より蓋４４はカセットＣＲの開口に嵌まり込む。

【００８４】さらに、図２２及び図２６に示すように、
鍵５０を回してシャッタ板４９と蓋４４とのロックを解
除する。図１９に示すように、カセットＣＲを第２ポジ
ションから第１ポジションまで後退させ、蓋４４をシャ
ッタ板４９から引き離す。そして、カセットＣＲをカセ
ットステーション１０から搬出する。

【００８５】上記装置によれば、非処理時にはシャッタ
板４９が通路３３ａを塞ぎ、処理時にはカセットＣＲが
通路３３ａを塞ぐので、クリーンルームのほうからシス
テム内部にパーティクルが浸入しにくくなる。

【００８６】また、Ｙ軸シリンダ８２によりカセットＣ
Ｒを通路３３ａに向けて前進又は後退させるようにして
いるので、蓋外し機構４７のほうにはＹ軸駆動機構が不
要になる。このため、蓋外し機構４７の構造が簡素にな
り、パーティクルの発生量が低減される。

【００８７】また、カセットＣＲの前端部を通路３３ａ
のなかに挿入した状態でカセットＣＲからウエハＷを出
し入れするので、処理中のカセットＣＲを作業者が不用
意に載置台２０から持ち上げるトラブルを完全防止する
ことができる。

【００８８】次に、図２１〜図３３を参照しながら本発
明の第２の実施形態の装置について説明する。なお、こ
の第２の実施形態が上記の第１の実施形態と共通する部
分については説明を省略する。

【００８９】図２１は本発明の第２の実施形態に係るカ
セット蓋取外し機構を示す部分透視断面図である。

【００９０】この図２１に示すように、カセットステー
ション１０の搬送室３１は仕切板３２でクリーンルーム
雰囲気から仕切られている。仕切板３２は例えばアクリ
ル板やステンレス鋼板でつくられている。仕切板３２に
は４つの通路３３が形成されている。搬送室３１にはサ
ブアーム機構２１が設けられている。サブアーム機構２
１は通路３３を介してカセットＣＲからウエハＷを出し
入れするようになっている。

【００９１】この通路３３の大きさはカセットＣＲの開
口４３よりもやや大きい。通路３３の上部には開閉シャ
ッタ３４が設けられている。このシャッタ３４はカセッ
トＣＲが載置台２０に在るときは開けられ、カセットＣ
Ｒが載置台２０に無いときは閉じている。

【００９２】図２２に示すように、カセットＣＲの前面
部には開口４３が形成され、この開口４３を介してウエ
ハＷがカセットＣＲから出し入れされるようになってい
る。この開口４３には蓋４４が被せられ、カセットＣＲ
内は気密にされている。カセットＣＲの内部にはＮ_２ガ
スのような非酸化性ガスが充填されている。なお、載置
台２０にＮ_２ガス充填手段を設け、ウエハＷを取り出そ
うとするカセットＣＲ内にＮ_２ガス等を充填補充するよ
うにしてもよい。なお、蓋４４の内部にはカセットＣＲ
に蓋４４を固定するためのロック機構（図示せず）が設
けられている。また、蓋４４の表面側には２つの鍵穴
４５が形成されている。２つの鍵穴４５の相互間距離は
蓋４４の長辺サイズの半分以上とすることが望ましい。

【００９３】図２１に示すように、カセット載置台２０
の搬送室３１側の側面には４つの蓋収納部２４６がＸ軸
方向にならんで設けられている。蓋収納部２４６はカセ
ットＣＲから取り外された蓋４４を収納するためのもの
である。

【００９４】一方、搬送室３１には４つの蓋外し機構２
４７が設けられている。蓋外し機構２４７は、蓋収納部
２４６に対応して設けられ、カセットＣＲから蓋４４を
取り外して下方の蓋収納部２４６に収納するようになっ
ている。

【００９５】図２３は本発明の第２の実施形態に係るカ
セット蓋取外し機構とカセット蓋を示す斜視図であり、
図２４は本発明の第２の実施形態に係るカセット蓋取外
し機構を示す平面図であり、図２５は本発明の第２の実
施形態に係るカセット蓋取外し機構を示す分解斜視図で
ある。

【００９６】これら図２３〜図２５に示すように、蓋外
し機構２４７はＺ軸方向駆動機構２５１及びＹ軸方向駆
動機構２５２を備えている。Ｚ軸方向駆動機構２５１は
同期して上下動するように構成された２つのＺ軸シリン
ダ２５４を備え、これらＺ軸シリンダ２５４により蓋移
送部材２４８は支持されている。また、各Ｚ軸シリンダ
２５４はそれぞれ１本の支持部材２５５の両端で支持さ
れている。さらに、支持部材２５５は２つのＹ軸シリン
ダ２５６に連結されている。これらＹ軸シリンダ２５６
は、カセット載置台２０に取り付けられ、蓋移送部材２
４８をＹ軸方向に移動させるようになっている。

【００９７】ところで、塗布現像処理システム１は、清
浄空気のダウンフローが形成されたクリーンルーム内に
設置されている。

【００９８】図２７は本発明の実施形態に係る基板処理
装置内における清浄空気の流れを示す内部透視図であ
り、図２８は本発明の実施形態に係る基板処理装置内に
おける清浄空気の流れを示す内部透視図である。

【００９９】これら図２７及び図２８に示すように、シ
ステム１の内部にも清浄空気のダウンフローを独自に形
成し、これにより処理システム１の各部の洗浄度を高め
るようにしている。システム１には、カセットステーシ
ョン１０、処理ステーション１１及びインタフェース部
１２の上方にはエア供給室６１，６２，６３が設けられ
ている。各エア供給室６１，６２，６３の下面に防塵機
能をもつＵＬＰＡフィルタ６４，６５，６６が取り付け
られている。

【０１００】図２８に示すように、処理システム１の外
部または背後に空調器６７が設置されており、この空調
器６７より配管６８を通って空気が各エア供給室６１，
６２，６３に導入され、各エア供給室のＵＬＰＡフィル
タ６４，６５，６６より清浄な空気がダウンフローで各
部１０，１１，１２に供給されるようになっている。こ
のダウンフローの空気は、システム下部の適当な箇所に
多数設けられている通風孔６９を通って底部の排気口７
０に集められ、この排気口７０から配管７１を通って空
調器６７に回収されるようになっている。

【０１０１】また、処理ステーション１１では、第１及
び第２の組Ｇ１．Ｇ２の多段ユニツ卜の中で下段に配置
されているレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）、（ＣＯ
Ｔ）の天井面にＵＬＰＡフィルタ７２が設けられてお
り、空調器６７からの空気は配管６８より分岐した配管
７３を通ってＵＬＰＡフィルタ７２まで送られるように
なっている。この配管７３の途中に温度・湿度調整器
（図示せず）が設けられ、レジスト塗布工程に適した所
定の温度および湿度の清浄空気がレジスト塗布ユニット
（ＣＯＴ）、（ＣＯＴ）に供給されるようになってい
る。そして、ＵＬＰＡフィルタ７２の吹き出し側付近に
温度・湿度センサ７４が設けられており、そのセンサ出
力が該温度・湿度調整器の制御部に与えられ、フィード
バック方式で清浄空気の温度および湿度が正確に制御さ
れるようになっている。

【０１０２】図２７において、各スピンナ型処理ユニッ
ト（ＣＯＴ）、（ＤＥＶ）の主ウエハ搬送機構２２に面
する側壁には、ウエハＷおよび搬送アームが出入りする
ための開口部ＤＲが設けられている。各開口部ＤＲに
は、各ユニットからパーティクル等が主アーム機構２２
の側に入り込まないようにするため、シャッタ（図示せ
ず）が取り付けられている。

【０１０３】空調器６７により搬送室３１へのエア供給
量及び排気量が制御され、搬送室３１の内圧はクリーン
ルームの内圧よりも高く、かつ、カセットＣＲの内圧よ
りも高く設定されている。これによりクリーンルームや
カセットＣＲの内部から搬送室３１に向かう気流が形成
されないようになっており、この結果としてパーティク
ルが搬送室３１内に浸入しなくなる。また、プロセスス
テーション１１の内圧は搬送室３１の内圧よりも更に高
く設定されている。これにより搬送室３１からプロセス
ステーション１１に向かう気流が形成されないようにな
っており、この結果としてパーティクルがプロセスステ
ーション１１内に侵入しなくなる。

【０１０４】次に、図２９〜図３３を参照しながら蓋外
し機構２４７の動作について説明する。なお、蓋外し機
構２４７は図６に示すような制御器５９によって動作制
御されるようになっている。

【０１０５】図２９〜図３３は、本発明の第２の実施形
態に係るカセット蓋取外し機構の一連の動作を示す図で
ある。

【０１０６】図２９に示すように、シャッタ３４を開
け、カセット載置台２０にカセットＣＲを載置すると、
Ｙ軸方向駆動機構２５６により蓋移送部材２４８を通路
３３に向けて前進させる。図３０に示すように、蓋移送
部材２４８の鍵２４９を蓋４４の鍵穴４５に挿入し、内
部のロック機構に鍵合する。そして、鍵２４９をθ´回
転させ、蓋４４とカセットＣＲとのロックを解除する。
これによりカセットＣＲから蓋４４が離脱可能になる。

【０１０７】次に、図３１に示すように、蓋４４ととも
に蓋移送部材２４８をＹ軸方向に後退させ、蓋４４を通
路３３を介して搬送室３１内に搬入する。さらに、図３
２に示すように、蓋４４とともに蓋移送部材２４８をＺ
軸方向駆動機構２５１により収納部２４６の正面まで下
降させる。次いで、図３３に示すように、蓋移送部材２
４８をＹ軸方向に前進させ、蓋４４を収納部２４６に収
納する。

【０１０８】その後、サブアーム機構２１によりカセッ
トＣＲからウエハＷを取り出し、さらにプロセスステー
ション１１にウエハＷを搬送する。そして、各処理ユニ
ットでウエハＷを処理した後に、ウエハＷは再びカセッ
トＣＲに戻される。カセットＣＲ内のすべてのウエハＷ
の処理が完了すると、蓋４４を収納部２４６から通路３
３に移送し、これをカセットＣＲの開口に被せ、カセッ
トＣＲに蓋４４をロックし、カセットＣＲをシステム１
の外へ搬出する。

【０１０９】上記の処理システム１では、カセットＣＲ
から蓋４４を取り外しの開閉移送動作によって、搬送室
３１内でダウンフローの洗浄空気の流れが乱されるよう
なことはない。

【０１１０】また、蓋４４を収納部２４６に収納するよ
うにしたので、蓋４４自体が搬送室３１内の清浄空気の
ダウンフローを乱すことはなく、パーティクルに起因す
る製造不良を極力抑えることができる。

【０１１１】次に、図３４〜図３６を参照しながら本発
明の第３の実施形態について説明する。

【０１１２】図３４は本実施形態に係るカセットステー
ションの一部を切り欠いてカセット蓋取外し機構を示す
部分透視断面図である。

【０１１３】図３５は本実施形態に係るカセット蓋取外
し機構を示す斜視図である。

【０１１４】図３４及び図３５に示すように、この第３
実施形態の装置では、蓋４４をカセットＣＲから取り外
すと、回転機構３８２により蓋４４を水平支軸３８４の
まわりに反転させて、収納部３４６に蓋４４を収納する
ようにしている。回転機構３８２は、Ｕ字形状のアーム
部材３８１と、鍵３４９と、水平支軸３８４と、θ′回
転モータ（図示せず）と、θ″回転モータ（図示せず）
とを備えている。鍵３４９はＵ宇アーム部材３８１の一
方端部に取り付けられている。θ′回転モータは鍵３４
９をθ′回転させるためのものである。また、θ″回転
モータ鍵３４９水平支軸３８４とともにＵ字アーム部材
３８１をθ″回転させるためのものである。

【０１１５】図３６は本実施形態に係るカセット蓋取外
し機構のロック鍵を示す横断面図である。

【０１１６】図３６に示すように、鍵３４９は中空のア
ーム部材３８１のなかに回転可能に設けられている。鍵
３４９を鍵穴４５に差し込むと、ロック片３５０がキー
溝に嵌まり込む。鍵３４９をθ′回転させると、蓋４４
とカセットＣＲとのロックが解除され、蓋４４がカセッ
トＣＲから離脱可能になる。次いで、水平支軸３８４を
θ″回転させると、蓋４４が反転して収納部３４６に収
納される。このように、この第３の実施形態の装置で
は、さらに簡単な機構で蓋４４を収納することが可能と
なる。

【０１１７】また、上記した実施形態は半導体デバイス
製造のフォトリソグラフィー工程に使用されるレジスト
塗布現像処理システムに係るものであったが、本発明は
他の処理システムにも適用可能であり、被処理基板も半
導体ウエハに限るものでなく、ＬＣＤ基板、ガラス基
板、ＣＤ基板、フォトマスク、プリント基板、セラミッ
ク基板等でも可能である。

【０１１８】本発明によれば、カセットの開口部での蓋
の開閉によって搬送室内でダウンフ口一の洗浄空気の流
れが乱されるようなことがなくなり、パーティクルに起
因する製造不良を極力抑えることができる。

【０１１９】また、本発明によれば、カセットの開口部
での蓋の開閉によって搬送室内でダウンフローの洗浄空
気の流れが乱されるようなことはなく、搬送室さらには
処理室内の基板へのパーティクルの付着を防ぐことがで
き、パーティクルに起因する製造不良を極力抑えること
ができる。

【０１２０】さらに、本発明によれば、カセット内部か
ら装置側にパーティクルが流れ出すようなこともなくな
る。

【０１２１】また、本発明によれば、クリーンルームか
らもカセット内部からも装置側にパーティクルが流れ出
すようなこともなくなる。

【０１２２】また、本発明によれば、搬送室から処理室
にパーティクルが流れ出すようなこともなくなる。

【０１２３】

【発明の効果】以上詳述したように、請求項１記載の本
発明によれば、仕切部材側に設けた通路に対してその開
口部が接離するようにカセットを載置台上で移動させる
とともに、蓋外し機構でカセット開口部の蓋を上下方向
に移動させてこの蓋を取り外したり、取り付けたりする
ようにしたので、カセットステーションにおいて洗浄空
気のダウンフローを乱すことがなく、基板へパーティク
ルが付着したり、カセットステーション側からプロセス
ステーション測にパーティクルが流入することがない。
また、蓋に鍵穴を設け、蓋外し機構としてシャッタ板
と、鍵と、この鍵を回転させるθ回転機構とを具備して
いるので、蓋の開閉と、取り外した蓋の固定を確実に行
うことができる。

【０１２４】請求項２記載の本発明によれば、請求項１
記載の基板処理装置において、カセットの開口部や蓋を
通路内で検出する検出手段と、この検出情報に基づきカ
セット移動機構および蓋外し機構の動作をそれぞれ制御
する制御器とを更に具備しているので、カセットステー
ションにおいて洗浄空気のダウンフローを乱すことがな
いことに加え、カセットＣＲからはみ出したウエハＷと
マッピングセンサとが干渉してマッピングの誤動作が起
こるのを未然に防止することができる。

【０１２５】請求項３記載の本発明によれば、請求項２
記載の基板処理装置において、検出手段として、基板取
り出し時のカセット開口部の位置を検出する第１のセン
サと、取り外すときの蓋の位置を検出する第２のセンサ
とを具備しているので、カセットステーションにおいて
洗浄空気のダウンフローを乱すことがないことに加え、
カセットＣＲからはみ出したウエハＷとマッピングセン
サとが干渉してマッピングの誤動作が起こるのを未然に
防止することができる。

【０１２６】請求項４記載の本発明によれば、請求項１
記載の基板処理装置において、通路に連通して設けられ
た蓋収納部と、上記シャッタ板を通路と蓋収納部との間
で移動移動させる移動手段とを具備しているので、カセ
ットステーションにおいて洗浄空気のダウンフローを乱
すことがない。

【０１２７】請求項５記載の本発明によれば、請求項４
記載の基板処理装置において、蓋収納部を通路の下方に
設け、移動手段でシャッタ板を昇降させるようにしたの
で、カセットステーションにおいて洗浄空気のダウンフ
ローを乱すことがない。

【０１２８】請求項６の処理装置によれば、前記搬送手
段が、前記カセットの内圧よりも高い圧力に設定された
搬送室内に設けられているので、カセットステーション
側からプロセスステーション側にパーティクルが流入す
ることがない。

【０１２９】

【０１３０】

【０１３１】

【０１３２】

【０１３３】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態に係る塗布現像処理システム
を示す全体平面図である。

【図２】本発明の実施形態に係る塗布現像処理システム
の正面図である。

【図３】本発明の実施形態に係る塗布現像処理システム
の背面図である。

【図４】本発明の第１の実施形態に係るカセット蓋取外
し機構を示す部分透視断面図である。

【図５】本発明の第１の実施形態に係るカセット蓋取外
し機構を示す透視斜視図である。

【図６】カセットをセットした載置台２０の周辺を拡大
した垂直断面図である。

【図７】本発明の第１の実施形態に係るカセット蓋取外
し機構の動作を示す図である。

【図８】本発明の第１の実施形態に係るカセット蓋取外
し機構の動作を示す図である。

【図９】本発明の第１の実施形態に係るカセット蓋取外
し機構の動作を示す図である。

【図１０】本発明の第１の実施形態に係るカセット蓋取
外し機構の動作を示す図である。

【図１１】本発明の第１の実施形態に係るカセット蓋取
外し機構の動作を示す図である。

【図１２】本発明の第１の実施形態に係るカセット蓋取
外し機構の動作を示す図である。

【図１３】本発明の第１の実施形態に係るカセット蓋取
外し機構の動作を示す図である。

【図１４】本発明の第１の実施形態に係るカセット蓋取
外し機構の動作を示す図である。

【図１５】本発明の第１の実施形態に係るカセット蓋取
外し機構の動作を示す図である。

【図１６】本発明の第１の実施形態に係るカセット蓋取
外し機構の動作を示す図である。

【図１７】本発明の第１の実施形態に係るカセット蓋取
外し機構の動作を示す図である。

【図１８】本発明の第１の実施形態に係るカセット蓋取
外し機構の動作を示す図である。

【図１９】本発明の第１の実施形態に係るカセット蓋取
外し機構の動作を示す図である。

【図２０】カセット内からはみ出たウエハとサブアーム
のマッピングセンサとが相互干渉する状態を示す平面図
である。

【図２１】本発明の第２の実施形態に係るカセット蓋取
外し機構を示す部分透視断面図である。

【図２２】本発明の第２の実施形態に係るカセットおよ
び蓋を示す分解斜視図である。

【図２３】本発明の第２の実施形態に係るカセット蓋取
外し機構とカセット蓋を示す斜視図である。

【図２４】本発明の第２の実施形態に係るカセット蓋取
外し機構を示す平面図である。

【図２５】本発明の第２の実施形態に係るカセット蓋取
外し機構を示す分解斜視図である。

【図２６】本発明の第１及び第２の実施形態に係るカセ
ット蓋取外し機構のロック鍵を示す横断面図である。

【図２７】本発明の実施形態に係る基板処理装置内にお
ける清浄空気の流れを示す内部透視図である。

【図２８】本発明の実施形態に係る基板処理装置内にお
ける清浄空気の流れを示す内部透視図である。

【図２９】本発明の第２の実施形態に係るカセット蓋取
外し機構の動作を示す図である。

【図３０】本発明の第２の実施形態に係るカセット蓋取
外し機構の動作を示す図である。

【図３１】本発明の第２の実施形態に係るカセット蓋取
外し機構の動作を示す図である。

【図３２】本発明の第２の実施形態に係るカセット蓋取
外し機構の動作を示す図である。

【図３３】本発明の第２の実施形態に係るカセット蓋取
外し機構の動作を示す図である。

【図３４】本発明の実施形態に係るカセットステーショ
ンの一部を切り欠いて第３実施形態のカセット蓋取外し
機構を示す部分透視断面図である。

【図３５】本発明の第３の実施形態に係るカセット蓋取
外し機構を示す斜視図である。

【図３６】本発明の第３の実施形態に係るカセット蓋取
外し機構のロック鍵を示す横断面図である。

【図３７】従来の装置のカセットステーションを模式的
に示す内部透視図である。

【符号の説明】

Ｗウエハ４３開口部４４カセット蓋ＣＲカセット２０カセット載置台１１処理ステーション２１サブアーム機構３２，３５仕切板３３ａ通路８２カセット移動機構８２ａＹ軸シリンダ４７蓋外し機構５７，５８光学センサ５９制御器５０鍵４９シャッタ板４５鍵穴４０ θ回転駆動機構３３ｂ，２４６蓋収納部３３，３６受け渡し窓２４８蓋移送部材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者松下道明熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地東京エレクトロン九州株式会社熊本事業所内 (72)発明者飽本正巳熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地東京エレクトロン九州株式会社熊本事業所内 (56)参考文献特開平６−215420（ＪＰ，Ａ) 特開平７−297260（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/68

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】被処理体を出し入れするための開口部を
持ち、この開口部に着脱可能に取りつけられ鍵穴を具備
した蓋を有するカセットが載置されるカセット載置台
と、このカセット載置台のカセット内に収容された被処理体
を処理するための処理部と、前記カセット載置台のカセットから被処理体を取り出
し、前記処理部に被処理体を搬送し、処理後の被処理体
を前記カセット載置台のカセットにもどす搬送手段と、この搬送手段と前記カセット載置台との間に設けられ、
前記搬送手段の側の雰囲気を前記カセット載置台の側の
雰囲気から仕切る仕切部材と、前記カセット載置台上のカセットの開口部と向き合うよ
うに前記仕切部材に形成され、前記搬送手段によって前
記カセット載置台上のカセットから取り出された被処理
体が通過し、かつ、前記カセット載置台上のカセットに
もどされる被処理体が通過する通路と、この通路に対して前記カセット載置台上のカセットの開
口部を接近させたり遠ざけたりするカセット移動機構
と、前記カセットの開口部から蓋を取り外したり前記カ
セットの開口部に蓋を取り付けたりする蓋外し機構であって、前記通路を塞ぐシャ
ッタ板と、このシャッタ板に取り付けられ前記蓋の鍵穴
に差し込んで回転させると前記カセットから蓋が解除さ
れ前記シャッタ板に蓋が固定される鍵と、この鍵を軸ま
わりに回転させるθ回転機構と、を有する蓋外し機構とを具備することを特徴とする処理装置。
【請求項２】請求項１記載の処理装置であって、前記カセット載置台上のカセットの開口部および蓋のう
ち少なくとも一方を通路内で検出する検出手段と、この
検出情報に基づき前記カセット移動機構および蓋外し機
構の動作をそれぞれ制御する制御器と、を更に具備する
処理装置。
【請求項３】請求項２記載の処理装置であって、前記検出手段が、蓋を取り外したカセットから被処理体
を取り出すときのカセット開口部の位置を検出する第１
のセンサと、カセットから蓋を取り外すときの蓋の位置
を検出する第２のセンサと、を具備する処理装置。
【請求項４】請求項１記載の処理装置であって、前記カセットから取り外された蓋を収納するために前記
通路に連通して設けられた蓋収納部と、前記シャッタ板
を通路と蓋収納部との間で移動させる移動手段と、を具
備する処理装置。
【請求項５】請求項４の処理装置であって、前記蓋収納部が、前記通路の下方に設けられ、前記移動
手段が、前記シャッタ板を昇降させる処理装置。
【請求項６】請求項１〜４いずれか一項記載の処理装
置であって、前記搬送手段が、前記カセットの内圧よりも高い圧力に
設定された搬送室内に設けられたことを特徴とする処理
装置。