JP2001057152A - Manufacture of color pdp - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、気体放電により放
射される真空紫外線によって蛍光体を励起し発光させる
ことにより文字、画像などを表示するカラーＰＤＰ（プ
ラズマディスプレイパネル）の製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a color PDP (plasma display panel) for displaying characters, images, and the like by exciting a phosphor with vacuum ultraviolet rays radiated by gas discharge to emit light.
【０００２】[0002]
【従来の技術】情報化社会の進展にともなって高性能デ
ィスプレイが要望され、近年、薄型、大画面のカラーＰ
ＤＰの開発、実用化が進展している。その中でもＡＣ面
放電型ＰＤＰは、表示容量や表示画質の優位性、応答速
度、階調表示などに優れ、カラーＰＤＰの主流の一角を
担っている。以下、ＡＣ面放電型ＰＤＰの構造と概略の
製造方法について図を用いて説明する。図６はＡＣ面放
電型ＰＤＰ３１の封着前の組立構造を示す要部拡大斜視
図である。一方のガラスからなる前面基板３２には、Ｉ
ＴＯなどの透明導電薄膜をパターン形成したストライプ
状のペアの表示電極３３、３３が形成されている。表示
電極３３、３３の一部にはＡｇペーストを塗布したバス
電極３４，３４が形成されている。表示電極３３、３３
の上にコンデンサとして機能するガラスからなる透明な
誘電体層３５が形成され、さらにその上に保護層として
ＭｇＯ層３６が形成されている。他方のガラスからなる
背面基板３７には、透明導電薄膜、Ａｇ等からなるアド
レス電極３８が表示電極３３と直交するようにストライ
プ状に形成されている。アドレス電極３８の上には誘電
体層３９が形成されている。隣り合うアドレス電極３
８、３８の間の誘電体層３９の上には、ガラス等無機材
料の厚膜印刷等によってストライプ状の隔壁４０が設け
られ、各アドレス電極３８を分離独立させている。各ア
ドレス電極３８に沿う誘電体層３９の上と隔壁４０の側
面に、Ｒ，Ｇ，Ｂの３色の蛍光体からなる蛍光体層４１
が形成されている。赤色発光蛍光体（Ｒ）として（Ｙ、
Ｇｄ）ＢＯ3：Ｅｕが、緑色発光蛍光体（Ｇ）としてＺ
ｎ2ＳｉＯ4：Ｍｎが、青色発光蛍光体（Ｂ）としてＢａ
ＭｇＡｌ10Ｏ17：Ｅｕなどが実用化されている。2. Description of the Related Art With the development of the information-oriented society, high-performance displays have been demanded.
The development and commercialization of DP is progressing. Among them, the AC surface discharge type PDP is superior in display capacity and display quality, excellent in response speed, gradation display, and the like, and plays a main role in color PDP. Hereinafter, the structure of the AC surface discharge type PDP and a schematic manufacturing method will be described with reference to the drawings. FIG. 6 is an enlarged perspective view of a main part showing an assembly structure of the AC surface discharge type PDP 31 before sealing. The front substrate 32 made of one glass has I
A pair of stripe-shaped display electrodes 33 formed by patterning a transparent conductive thin film such as TO is formed. Bus electrodes 34, 34 on which an Ag paste is applied are formed on a part of the display electrodes 33, 33. Display electrodes 33, 33
A transparent dielectric layer 35 made of glass functioning as a capacitor is formed thereon, and an MgO layer 36 is further formed thereon as a protective layer. On a rear substrate 37 made of the other glass, an address electrode 38 made of a transparent conductive thin film, Ag or the like is formed in a stripe shape so as to be orthogonal to the display electrode 33. On the address electrode 38, a dielectric layer 39 is formed. Adjacent address electrodes 3
Stripe-shaped partitions 40 are provided on the dielectric layer 39 between the layers 8 and 38 by printing a thick film of an inorganic material such as glass, and the address electrodes 38 are separated and independent. On the dielectric layer 39 along each address electrode 38 and on the side surface of the partition wall 40, a phosphor layer 41 made of phosphors of three colors of R, G and B is provided.
Are formed. As the red light emitting phosphor (R), (Y,
Gd) BO 3 : Eu is used as a green-emitting phosphor (G) as Z
n 2 SiO 4 : Mn is used as a blue light-emitting phosphor (B).
MgAl 10 O 17 : Eu has been put to practical use.
【０００３】蛍光体層４１は次のようにして形成する。
先ず、蛍光体とバインダとを溶媒に分散した蛍光体ペー
ストを用いて、スクリーン印刷法により背面基板３７に
各色の蛍光体塗布層を順次形成する。また、背面基板３
７の周縁部にバインダを含む封着用の低融点ガラスペー
スト（図示しない）を塗布する。塗布された背面基板３
７を大気中で約４５０℃で焼成し、発光に有害なバイン
ダを熱分解して除去する。低融点ガラスペーストのバイ
ンダも同時に熱分解して除去する。バインダは所定場所
に蛍光体を高密度で保持する作用をする。バインダとし
てはエチルセルロースが一般的である。次いで、バイン
ダを除去した背面基板３７と前面基板３２とを表示電極
３３、３３とアドレス電極３８が直交するようにして貼
り合せ、加熱することにより、両基板の周縁部を低融点
ガラスで封着したＰＤＰ容器が得られる。次いで、排気
装置でＰＤＰ容器を加熱脱ガス後放電用希ガス（キセノ
ン（Ｘｅ）を含む混合ガス）を封入してＰＤＰ３１を完
成する。かかるＰＤＰ３１では、隔壁４０とガラス基板
３２、３７とで囲まれ区画された多数の放電セルが形成
されている。[0003] The phosphor layer 41 is formed as follows.
First, using a phosphor paste in which a phosphor and a binder are dispersed in a solvent, a phosphor coating layer of each color is sequentially formed on the back substrate 37 by a screen printing method. Also, the back substrate 3
7 is coated with a low-melting glass paste (not shown) for sealing containing a binder. Back substrate 3 coated
7 is baked at about 450 ° C. in the air to thermally decompose and remove a binder harmful to light emission. The binder of the low melting glass paste is also thermally decomposed and removed at the same time. The binder acts to hold the phosphor at a predetermined location at high density. Ethyl cellulose is generally used as the binder. Next, the back substrate 37 and the front substrate 32, from which the binder has been removed, are bonded together so that the display electrodes 33, 33 and the address electrodes 38 are perpendicular to each other, and heated to seal the peripheral portions of both substrates with low-melting glass. The obtained PDP container is obtained. Next, the PDP container is heated and degassed by an exhaust device, and then a discharge rare gas (mixed gas containing xenon (Xe)) is sealed therein to complete the PDP 31. In such a PDP 31, a large number of discharge cells are formed which are partitioned by partitions 40 and glass substrates 32 and 37.
【０００４】表示するセルの選択は、表示内容に応じて
選択されたアドレス電極３８と表示電極３３との間に電
圧を印加して交点のセルを短時間放電させ、交点のセル
に壁電荷を形成することにより行う。表示は、ペアにな
っている表示電極間にＡＣ電圧を印加することによっ
て、壁電荷を有する選択されたセルに面放電を維持させ
て行う。その際、Ｘｅのグロー放電により放射される真
空紫外線の中で、主に波長１４７ｎｍの励起光により蛍
光体を発光させ、表示に用いる。To select a cell to be displayed, a voltage is applied between the address electrode 38 and the display electrode 33 selected according to the display contents to discharge the cell at the intersection for a short time, and the wall charge is applied to the cell at the intersection. It is performed by forming. The display is performed by applying an AC voltage between the pair of display electrodes to maintain the surface discharge in the selected cell having the wall charge. At this time, the phosphor is emitted mainly by excitation light having a wavelength of 147 nm in vacuum ultraviolet rays emitted by the glow discharge of Xe, and is used for display.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところで、エチルセル
ロースからなるバインダを熱分解して除去するために蛍
光体塗布層を大気中で焼成すると、特に、ＢＡＭ系の青
色発光蛍光体（ＢａＭｇＡｌ10Ｏ17：Ｅｕ等）が劣化
し、発光輝度が低下すると共に色純度が変化するという
問題があった。そこで、この問題を改善するために、バ
インダをアクリル樹脂とし、窒素（Ｎ2）雰囲気中で焼
成する方法が特開平１１−９６９１０号公報に開示され
ている。この開示された方法により、輝度低下、色純度
変化はある程度緩和されるが、十分ではなかった。By the way, when the phosphor coating layer is fired in the air in order to thermally decompose and remove the binder made of ethylcellulose, a BAM-based blue light-emitting phosphor (BaMgAl 10 O 17 : Eu) deteriorates, the emission luminance decreases, and the color purity changes. In order to solve this problem, Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-96910 discloses a method in which an acrylic resin is used as a binder and firing is performed in a nitrogen (N 2 ) atmosphere. The disclosed method alleviates the decrease in luminance and the change in color purity to some extent, but is not sufficient.
【０００６】本発明は上記の問題に鑑みて提案されたも
ので、その目的は、焼成、封着等の加熱工程による蛍光
体の劣化を防止し、発光強度を大幅に向上できるカラー
ＰＤＰの製造方法を提供することである。The present invention has been proposed in view of the above problems, and has as its object to manufacture a color PDP capable of preventing deterioration of a phosphor due to a heating step such as baking or sealing and greatly improving luminous intensity. Is to provide a way.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明のカラーＰＤＰの
製造方法は、バインダを含む蛍光体ペーストを基板に塗
布する工程と、塗布された前記基板をアルゴン（Ａｒ）
又はアルゴンを主体とする希ガス雰囲気中で焼成してバ
インダを熱分解する工程とを具備することを特徴とす
る。この構成により、塗布層のバインダを熱分解する工
程で生じる蛍光体の劣化を抑制でき、発光強度を向上で
きる。According to a method of manufacturing a color PDP of the present invention, a phosphor paste containing a binder is applied to a substrate, and the substrate is coated with argon (Ar).
Or baking in a rare gas atmosphere mainly composed of argon to thermally decompose the binder. With this configuration, it is possible to suppress the deterioration of the phosphor caused in the step of thermally decomposing the binder of the coating layer, and it is possible to improve the emission intensity.
【０００８】また、本発明のカラーＰＤＰの製造方法
は、バインダを含む蛍光体ペーストを基板に塗布する工
程と、バインダを含む低融点ガラスペーストを基板に塗
布する工程と、塗布された前記基板をアルゴン又はアル
ゴンを主体とする希ガス雰囲気中で焼成してバインダを
熱分解する工程と、焼成後の基板を含む一対の基板を所
定間隔で対向させて貼り合せ、アルゴン（又はアルゴン
を主体とする希ガス）と酸素（Ｏ２）との混合気体中で
封着することを特徴とする。この構成により、塗布層の
バインダを熱分解する工程で生じる蛍光体の劣化と、前
面基板と背面基板とを加熱封着する工程で生じる蛍光体
の劣化を抑制でき、発光強度を向上できる。Further, the method for producing a color PDP of the present invention comprises a step of applying a phosphor paste containing a binder to a substrate, a step of applying a low-melting glass paste containing a binder to the substrate, and a step of applying the applied substrate to the substrate. Baking in a rare gas atmosphere containing argon or argon as a main component to thermally decompose the binder, and bonding a pair of substrates including the fired substrate at a predetermined interval so as to be argon (or mainly containing argon) Sealing is performed in a mixed gas of a rare gas and oxygen (O 2 ). With this configuration, it is possible to suppress the deterioration of the phosphor that occurs in the step of thermally decomposing the binder of the coating layer and the deterioration of the phosphor that occurs in the step of heating and sealing the front substrate and the back substrate, thereby improving the emission intensity.
【０００９】また、本発明のカラーＰＤＰの製造方法
は、バインダを含む蛍光体ペーストを基板に塗布する工
程と、バインダを含む低融点ガラスペーストを基板に塗
布する工程と、塗布後の基板を含む一対の基板を所定間
隔で対向させ貼り合せる工程と、貼り合せた基板をアル
ゴン（又はアルゴンを主体とする希ガス）と酸素の混合
気体中で加熱することにより、バインダの熱分解と基板
の封着とを同一工程で行なうことを特徴とする。この構
成により、蛍光体の劣化を抑制すると共に、加熱工程の
簡略化を図ることができる。Further, the method for producing a color PDP of the present invention includes a step of applying a phosphor paste containing a binder to a substrate, a step of applying a low-melting glass paste containing a binder to the substrate, and a substrate after the application. A step of bonding a pair of substrates facing each other at a predetermined interval, and heating the bonded substrates in a mixed gas of argon (or a rare gas mainly composed of argon) and oxygen to thermally decompose the binder and seal the substrates. It is characterized in that the dressing is performed in the same process. With this configuration, deterioration of the phosphor can be suppressed, and the heating step can be simplified.
【００１０】また、上記の各製造方法において、バイン
ダとしてアクリル樹脂を用いることを特徴とする。この
構成により、バインダを完全に熱分解して蛍光体層の輝
度低下を最大限に抑制できる。In each of the above-mentioned manufacturing methods, an acrylic resin is used as a binder. With this configuration, the binder can be completely thermally decomposed, and the decrease in the luminance of the phosphor layer can be suppressed to the maximum.
【００１１】また、上記の各製造方法において、酸素濃
度を５〜５０％としたことを特徴とする。この構成によ
り、低融点ガラスによる安定な封着を可能にし、かつ、
蛍光体の劣化を抑制できる。Further, in each of the above manufacturing methods, the oxygen concentration is set to 5 to 50%. This configuration enables stable sealing with low-melting glass, and
Deterioration of the phosphor can be suppressed.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】本発明のカラーＰＤＰの製造方法
の第一の実施の形態は、蛍光体ペーストを塗布した背面
基板３７を、アルゴン又はアルゴンを主体とする希ガス
雰囲気中で焼成し、蛍光体ペーストのバインダを熱分解
し、除去することを特徴としている。この構成により、
塗布層のバインダを熱分解する工程で生じる蛍光体の劣
化を大幅に抑制できる効果を奏することができる。バイ
ンダは、エチルセルロース系樹脂を使用できるが、アク
リル系樹脂が好適する。希ガスは、アルゴン１００％が
コスト的に最適であるが、アルゴンを主体とし、ネオン
等の他の希ガスを混合してもよい。以下、第一の実施の
形態について、図１に示す製造フロー、図２に示す背面
基板に関する工程の要部拡大断面図及び図３に示す前面
基板と背面基板の組立状態を示す要部拡大断面図を参照
して説明する。図１において、工程１〜５は前面基板に
関する製造工程であるが、従来のカラーＰＤＰの製造方
法と同一であるから、重複する説明を省略する。工程６
〜１１は背面基板に関する製造工程であり、本発明の特
徴部分である焼成工程１１を含む。工程１２〜１５はパ
ネル組立以降パネル完成までの工程である。以下、これ
らの製造工程を順次説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In a first embodiment of the method for manufacturing a color PDP of the present invention, a back substrate 37 coated with a phosphor paste is fired in an atmosphere of argon or a rare gas mainly containing argon. The binder of the phosphor paste is thermally decomposed and removed. With this configuration,
The effect of significantly suppressing the deterioration of the phosphor caused in the step of thermally decomposing the binder of the coating layer can be obtained. As the binder, an ethyl cellulose resin can be used, but an acrylic resin is preferable. As the rare gas, 100% of argon is optimal in terms of cost, but argon may be mainly used and other rare gas such as neon may be mixed. Hereinafter, with respect to the first embodiment, a manufacturing flow shown in FIG. 1, an enlarged cross-sectional view of a main part of a process relating to a rear substrate shown in FIG. This will be described with reference to the drawings. In FIG. 1, steps 1 to 5 are manufacturing steps related to the front substrate, but they are the same as the conventional method of manufacturing a color PDP, and therefore, duplicate explanations are omitted. Step 6
Reference numerals 11 to 11 denote manufacturing steps relating to the rear substrate, and include a firing step 11 which is a characteristic part of the present invention. Steps 12 to 15 are steps from panel assembly to panel completion. Hereinafter, these manufacturing steps will be sequentially described.
【００１３】先ず、工程６では、ソーダライム系ガラス
からなる背面基板３７をアニールする。この工程は、後
工程の焼成で基板が変形することを緩和するために行な
う。First, in step 6, the back substrate 37 made of soda lime glass is annealed. This step is performed to alleviate the deformation of the substrate due to the subsequent baking.
【００１４】工程７では、背面基板３７上に、Ａｇペー
ストを用いてスクリーン印刷によりアドレス電極３８を
表示電極３３と直交するようにストライプ状に形成す
る。スクリーン印刷法は、圧倒的にプロセス数が少な
く、コスト面で有利である。高解像度、パターン精度等
を重視して、蒸着、スパッタ、ＣＶＤ等で形成した透明
導電薄膜を、ウエットエッチング法、リフトオフ法など
によりパターン形成してもよい。In step 7, address electrodes 38 are formed in a stripe shape on the back substrate 37 by screen printing using an Ag paste so as to be orthogonal to the display electrodes 33. The screen printing method has an overwhelmingly small number of processes and is advantageous in cost. A transparent conductive thin film formed by vapor deposition, sputtering, CVD, or the like may be formed by wet etching, lift-off, or the like with emphasis on high resolution, pattern accuracy, and the like.
【００１５】工程８では、アドレス電極３８の上に誘電
体層３９を形成し、アドレス電極３８と隣りのアドレス
電極３８の間の誘電体層３９の上に、ガラス等無機材料
からなるストライプ状の隔壁４０を形成する。隔壁４０
の形成方法は、スクリーン印刷法、サンドブラスト法、
アディティブ法などを利用できる。各アドレス電極３８
は隔壁４０で仕切られ独立している。In step 8, a dielectric layer 39 is formed on the address electrode 38, and a stripe-shaped layer made of an inorganic material such as glass is formed on the dielectric layer 39 between the address electrode 38 and the adjacent address electrode 38. The partition 40 is formed. Partition wall 40
Can be formed by screen printing, sand blasting,
The additive method can be used. Each address electrode 38
Are separated by partition walls 40 and are independent.
【００１６】工程９では、蛍光体ペーストの塗布層４２
をスクリーン印刷法により形成する。先ず、一本のアド
レス電極３８に沿う誘電体層３９の上と両側の隔壁４０
の各側面に、例えば、（Ｙ、Ｇｄ）ＢＯ3：Ｅｕからな
る赤色発光蛍光体（Ｒ）とアクリル系樹脂バインダを含
む蛍光体ペーストを塗布する。次いで、隣のアドレス電
極３８に沿う誘電体層３９の上と両側の隔壁４０の各側
面に、Ｚｎ2ＳｉＯ４：Ｍｎからなる緑色発光蛍光体
（Ｇ）とバインダを含む蛍光体ペーストを塗布する。同
様に、ＢａＭｇＡｌ10Ｏ17：Ｅｕからなる青色発光蛍光
体（Ｂ）を含む蛍光体ペーストを塗布し、蛍光体塗布層
４２を形成する。In step 9, a phosphor paste coating layer 42 is formed.
Is formed by a screen printing method. First, the partition 40 on the dielectric layer 39 and on both sides along one address electrode 38
A phosphor paste containing, for example, a red light-emitting phosphor (R) made of (Y, Gd) BO 3 : Eu and an acrylic resin binder is applied to each side surface of the substrate. Next, a phosphor paste containing a green light-emitting phosphor (G) made of Zn 2 SiO 4 : Mn and a binder is applied on the dielectric layer 39 along the adjacent address electrode 38 and on each side surface of the partition walls 40 on both sides. . Similarly, a phosphor paste containing a blue light-emitting phosphor (B) made of BaMgAl 10 O 17 : Eu is applied to form a phosphor application layer 42.
【００１７】工程１０では、背面基板３７の周縁部にバ
インダを含む封着用の低融点ガラスペースト４３がスク
リーン印刷法等で塗布されている。In step 10, a low-melting glass paste 43 for sealing containing a binder is applied to the periphery of the back substrate 37 by a screen printing method or the like.
【００１８】工程１１は本発明に特有の焼成工程であっ
て、工程１０まで終了した背面基板３７を電気炉４４に
入れ、アルゴン又はアルゴンを主体とする希ガスを流し
て十分に置換された希ガス雰囲気中で約５００℃、３０
分焼成し、蛍光体ペーストのバインダと、低融点ガラス
ペーストのバインダを一括して熱分解し、除去すること
を特徴としている。アクリル系樹脂バインダを使用して
いるので、焼成時に酸素は不要である。Step 11 is a baking step peculiar to the present invention. The back substrate 37, which has been completed up to step 10, is placed in an electric furnace 44, and argon or a rare gas mainly containing argon is flowed to remove the rare gas. About 500 ° C, 30 in gas atmosphere
It is characterized in that the binder of the phosphor paste and the binder of the low-melting glass paste are thermally decomposed and removed at a time. Since an acrylic resin binder is used, oxygen is not required during firing.
【００１９】工程１２はＰＤＰ容器の組立工程であり、
工程１〜５で各層を形成した前面基板３２と、工程６〜
１１で各層を形成しバインダを一括除去した背面基板３
７とを図３に示すように対向して貼り合せると共に、背
面基板３７の一部にあらかじめ形成されている透孔４５
に排気管４６の一端を挿入し、結晶化ガラスからなるガ
ラス半田（例えば、リング状成型体）４７を配設してＰ
ＤＰ構体４８を得ることを特徴としている。次工程（封
着）でのガラス半田４７の流動を考慮して、前面基板３
２を下側にし、背面基板３７を上側にして配置する。な
お、ガラス半田４７には封着中の加熱によって不純ガス
が発生しないように樹脂系バインダは含まれていない。Step 12 is a step of assembling the PDP container,
A front substrate 32 on which each layer is formed in steps 1 to 5;
Back substrate 3 from which each layer is formed and binder is removed at 11
7 are bonded together as opposed to each other as shown in FIG.
And one end of an exhaust pipe 46 is inserted into the space, and a glass solder (for example, a ring-shaped molded body) 47 made of crystallized glass is provided.
It is characterized in that a DP structure 48 is obtained. In consideration of the flow of the glass solder 47 in the next step (sealing), the front substrate 3
2 is arranged on the lower side and the rear substrate 37 is arranged on the upper side. Note that the glass solder 47 does not include a resin-based binder so that an impurity gas is not generated by heating during sealing.
【００２０】工程１３はＰＤＰ容器の封着工程であっ
て、ＰＤＰ構体４８を電気炉に入れ、大気中で約４５０
℃、３０分加熱して前面基板３２と背面基板３７を、ま
た、背面基板３７と排気管４６とを同時に封着する。Step 13 is a step of sealing the PDP container.
The substrate is heated at 30 ° C. for 30 minutes to simultaneously seal the front substrate 32 and the rear substrate 37 and the rear substrate 37 and the exhaust pipe 46 at the same time.
【００２１】工程１４は排気・ガス封入工程であり、約
３８０℃で加熱しながら排気して脱ガスし、室温でＸｅ
−Ｈｅ−Ｎｅ等のＸｅを主体とする希ガスを所定圧封入
し、排気管４６を溶融封止する。工程１５はエージング
・検査工程である。Step 14 is an exhaust / gas encapsulation step, which is performed by evacuating and degassing while heating at about 380 ° C.
A rare gas mainly composed of Xe such as -He-Ne is sealed at a predetermined pressure, and the exhaust pipe 46 is melted and sealed. Step 15 is an aging / inspection step.
【００２２】次に、本発明のＰＤＰの製造方法の第二の
実施の形態について説明する。第二の実施の形態の特徴
は、上記の第一の実施の形態の製造方法において、封着
工程１３の雰囲気（大気）を改良したもので、図４の封
着工程１３′に示すように、本発明に特有の混合気体か
らなる雰囲気にしたものである。他の工程は図１と同一
である。すなわち、蛍光体ペーストを塗布した背面基板
３７を、アルゴン又はアルゴンを主体とする希ガス雰囲
気中で焼成し、蛍光体ペーストのバインダを熱分解し、
除去すると共に、アルゴン（又はアルゴンを主体とする
希ガス）と酸素との混合気体中で封着することを特徴と
する。焼成済みのＰＤＰ構体４８を電気炉（図示しな
い）に入れ、アルゴン（又はアルゴンを主体とする希ガ
ス）８０％と酸素２０％との混合気体中で、約４５０
℃、３０分加熱して、前面基板３２と背面基板３７を、
また、背面基板３７と排気管４６とを同時に封着するこ
とを特徴としている。第二の実施の形態によると、窒素
を含まない雰囲気中で封着するので、窒素による蛍光体
の劣化が防止され、第一の実施の形態の大気中封着に比
べて、さらに発光光度が向上する。また、酸素濃度は５
〜５０％が好適する。５％以上の酸素が含まれるので、
低融点ガラスの酸化物が還元されて組成が変化すること
が無く、前面基板３２と背面基板３７とを、また、背面
基板３７と排気管４６とを低融点ガラスで良好に封着す
ることができる。また、５０％以下の酸素濃度にしたの
で、酸素過剰による蛍光体の劣化を抑制できる。なお、
酸素濃度によって加熱温度、時間を調整することはいう
までもない。Next, a second embodiment of the method of manufacturing a PDP according to the present invention will be described. The feature of the second embodiment is that the atmosphere (atmosphere) of the sealing step 13 is improved in the manufacturing method of the first embodiment, as shown in the sealing step 13 'of FIG. The atmosphere is made of a mixed gas peculiar to the present invention. Other steps are the same as those in FIG. That is, the back substrate 37 coated with the phosphor paste is fired in an atmosphere of argon or a rare gas mainly containing argon to thermally decompose the binder of the phosphor paste,
It is characterized by being removed and sealed in a mixed gas of argon (or a rare gas mainly composed of argon) and oxygen. The fired PDP structure 48 is placed in an electric furnace (not shown), and is heated in a mixed gas of 80% of argon (or a rare gas mainly composed of argon) and 20% of oxygen to about 450%.
C. for 30 minutes, and the front substrate 32 and the rear substrate 37 are
Further, the back substrate 37 and the exhaust pipe 46 are simultaneously sealed. According to the second embodiment, since the sealing is performed in an atmosphere containing no nitrogen, the deterioration of the phosphor due to nitrogen is prevented, and the luminous intensity is further increased as compared with the air sealing of the first embodiment. improves. The oxygen concentration is 5
~ 50% is preferred. Since it contains more than 5% oxygen,
The oxide of the low-melting glass is reduced and the composition does not change, and the front substrate 32 and the rear substrate 37 and the rear substrate 37 and the exhaust pipe 46 can be sealed well with the low-melting glass. it can. Further, since the oxygen concentration is set to 50% or less, the deterioration of the phosphor due to excess oxygen can be suppressed. In addition,
It goes without saying that the heating temperature and time are adjusted according to the oxygen concentration.
【００２３】次に、本発明のＰＤＰの製造方法の第三の
実施の形態について図５に示す製造フローを参照して説
明する。第三の実施の形態は、アクリル系樹脂バインダ
を含む蛍光体ペーストを基板に塗布し（工程９）、次い
で、バインダを含む低融点ガラスペーストを基板に塗布
した（工程１０）背面基板と、ＭｇＯ層を形成した（工
程５）前面基板とを所定間隔で貼り合せてパネルを組立
て（工程１２′）、このパネル構体をアルゴン（又はア
ルゴンを主体とする希ガス）と酸素の混合気体中で加熱
することにより、焼成（バインダの熱分解、除去）と封
着とを同一工程１３″で行なうことを特徴とする。背面
基板を単独で焼成する工程１１は削除している。その他
の工程は図１に示す第一の実施の形態と同一である。第
三の実施の形態では、パネルを組み立てた状態で焼成す
るので、バインダの熱分解によるガス放出が遅く、熱分
解速度が遅くなる。このため、第一の実施の形態よりは
加熱時間を長くする必要がある。この構成により、加熱
工程が一回減るので加熱工程の簡略化を図ると共に、蛍
光体の劣化を抑制できる。しかしながら、放出ガスの除
去に時間がかかる影響のため、第一の実施の形態よりは
劣化抑制効果は小さくなる。Next, a third embodiment of the method of manufacturing a PDP according to the present invention will be described with reference to a manufacturing flow shown in FIG. In the third embodiment, a phosphor paste containing an acrylic resin binder is applied to a substrate (Step 9), and then a low-melting glass paste containing a binder is applied to the substrate (Step 10). The panel is assembled by bonding the layer formed on the front substrate at a predetermined interval (Step 12 '), and the panel structure is heated in a mixed gas of argon (or a rare gas mainly composed of argon) and oxygen. In this case, baking (thermal decomposition and removal of the binder) and sealing are performed in the same step 13 ″. Step 11 of baking the rear substrate alone is omitted. This is the same as the first embodiment shown in Fig. 1. In the third embodiment, since the panel is fired in an assembled state, the gas release due to the thermal decomposition of the binder is slow, and the thermal decomposition speed is low. Was It is necessary to make the heating time longer than in the first embodiment, and this configuration reduces the number of heating steps by one, thereby simplifying the heating step and suppressing the deterioration of the phosphor. Due to the effect that it takes time to remove, the deterioration suppressing effect is smaller than in the first embodiment.
【００２４】[0024]
【実施例】（実施例１） 第一の実施の形態の製造方法
に関する実施例である。ソーダライム基板上に、青色発
光蛍光体（ＢａＭｇＡｌ10Ｏ17：Ｅｕ）と、アクリル系
樹脂バインダと、ターピネオールからなる溶剤とを均一
に混合した蛍光体ペーストを用いて、スクリーン印刷法
により青色発光蛍光体塗布層のみを形成した背面基板を
得る。次いで、この基板を、略１００％のアルゴン雰囲
気中（フロー）で、５００℃、３０分間焼成して略２０
μｍ厚の青色発光蛍光体層のみを形成した背面基板を得
る。EXAMPLES (Example 1) An example relating to the manufacturing method of the first embodiment. Using a phosphor paste obtained by uniformly mixing a blue light-emitting phosphor (BaMgAl 10 O 17 : Eu), an acrylic resin binder, and a solvent composed of terpineol on a soda lime substrate, a blue light-emitting phosphor is produced by screen printing. A back substrate on which only the body coating layer is formed is obtained. Next, this substrate is baked at 500 ° C. for 30 minutes in an atmosphere (flow) of about 100% of argon to form about 20%.
A rear substrate on which only a blue light emitting phosphor layer having a thickness of μm is formed is obtained.
【００２５】（比較例１） 実施例１に対する比較例で
ある。実施例１と同様にして青色発光蛍光体塗布層のみ
を形成した背面基板を得る。次いで、この基板を、略１
００％の窒素雰囲気中（フロー）で、５００℃、３０分
間焼成して略同一厚の青色発光蛍光体層のみを形成した
背面基板を得る。Comparative Example 1 This is a comparative example to Example 1. In the same manner as in Example 1, a rear substrate on which only the blue light emitting phosphor coating layer is formed is obtained. Then, this substrate is
Baking is performed in a 00% nitrogen atmosphere (flow) at 500 ° C. for 30 minutes to obtain a back substrate on which only a blue light-emitting phosphor layer having substantially the same thickness is formed.
【００２６】（比較例２） 実施例１に対する比較例で
ある。実施例１と同様にして青色発光蛍光体塗布層のみ
を形成した背面基板を得る。次いで、この基板を、大気
中で、５００℃、３０分間焼成して略同一厚の青色発光
蛍光体層のみを形成した背面基板を得る。Comparative Example 2 This is a comparative example to Example 1. In the same manner as in Example 1, a rear substrate on which only the blue light emitting phosphor coating layer is formed is obtained. Next, this substrate is baked in air at 500 ° C. for 30 minutes to obtain a back substrate on which only a blue light-emitting phosphor layer having substantially the same thickness is formed.
【００２７】（実施例２） 第一の実施の形態の製造方
法に関する実施例である。実施例１と同様にアルゴン中
で焼成した背面基板を、さらに大気中で、封着条件に相
当する約４５０℃で、３０分間加熱する。Example 2 An example relating to the manufacturing method of the first embodiment. The back substrate fired in argon in the same manner as in Example 1 is further heated in the air at about 450 ° C. corresponding to the sealing conditions for 30 minutes.
【００２８】（実施例３） 第二の実施の形態の製造方
法に関する実施例である。実施例１と同様にアルゴン中
で焼成した背面基板を、さらにアルゴン８０％と酸素２
０％の混合気体中（フロー）で、封着条件に相当する約
４５０℃で、３０分間加熱する。(Example 3) This is an example relating to the manufacturing method of the second embodiment. The back substrate fired in argon in the same manner as in Example 1 was further treated with 80% argon and oxygen 2
Heat in a 0% gas mixture (flow) at about 450 ° C., corresponding to sealing conditions, for 30 minutes.
【００２９】（比較例３） 実施例２、３に対する比較
例である。比較例１と同様に大気中で焼成した背面基板
を、さらに大気中で、封着条件に相当する約４５０℃
で、３０分間加熱する。Comparative Example 3 This is a comparative example with respect to Examples 2 and 3. The back substrate fired in the air in the same manner as in Comparative Example 1 was further heated in the air to about 450 ° C. corresponding to the sealing condition.
And heat for 30 minutes.
【００３０】（比較例４） 実施例２、３に対する比較
例である。比較例２と同様に窒素中で焼成した背面基板
を、さらに大気中で、封着条件に相当する約４５０℃
で、３０分間加熱する。Comparative Example 4 This is a comparative example with respect to Examples 2 and 3. The back substrate fired in nitrogen in the same manner as in Comparative Example 2 was further heated in air to about 450 ° C. corresponding to sealing conditions.
And heat for 30 minutes.
【００３１】（実施例４） 第三の実施の形態の製造方
法に関する実施例である。実施例１と同様にして青色発
光蛍光体塗布層のみを形成した背面基板を得る。次い
で、この基板の周縁部に封着用の低融点ガラスとアクリ
ル系樹脂からなるペーストをスクリーン印刷する。次い
で、この背面基板と、別体の前面基板とを所定間隔で対
向して貼り合せ、貼り合せた基板をアルゴン８０％と酸
素２０％の混合気体中（フロー）で、約５００℃、３０
分間加熱し、焼成と封着を同時に行なう。Example 4 This is an example relating to the manufacturing method of the third embodiment. In the same manner as in Example 1, a rear substrate on which only the blue light emitting phosphor coating layer is formed is obtained. Next, a paste made of a low-melting glass for sealing and an acrylic resin is screen-printed on the periphery of the substrate. Then, the rear substrate and the separate front substrate are bonded to each other at a predetermined interval to face each other, and the bonded substrates are placed in a mixed gas (flow) of 80% argon and 20% oxygen (flow) at about 500 ° C. and 30 ° C.
Heat for a minute and perform firing and sealing at the same time.
【００３２】（比較例５） 実施例４に対する比較例で
ある。実施例４と同様に貼り合せた基板を大気中で、約
５００℃、３０分間加熱し、焼成と封着を同時に行な
う。Comparative Example 5 This is a comparative example with respect to Example 4. The bonded substrates are heated in the air at about 500 ° C. for 30 minutes in the same manner as in Example 4, and firing and sealing are performed simultaneously.
【００３３】（実施例５） シアノエチルセルロース系
樹脂バインダを用いた第一の実施の形態の製造方法に関
する実施例である。ソーダライム基板上に、青色発光蛍
光体（ＢａＭｇＡｌ１０Ｏ１７：Ｅｕ）と、シアノエチ
ルセルロース系樹脂バインダと、溶剤とを均一に混合し
た蛍光体ペーストを用いて、スクリーン印刷法により青
色発光蛍光体塗布層のみを形成した背面基板を得る。次
いで、この基板を、略１００％のアルゴン雰囲気中（フ
ロー）で、５００℃、３０分間焼成して略２０μｍ厚の
青色発光蛍光体層のみを形成した背面基板を得る。Example 5 This is an example relating to the production method of the first embodiment using a cyanoethylcellulose-based resin binder. Using a phosphor paste obtained by uniformly mixing a blue light-emitting phosphor (BaMgAl 10 O 17 : Eu), a cyanoethylcellulose-based resin binder, and a solvent on a soda lime substrate, applying a blue light-emitting phosphor by screen printing. A rear substrate having only the layers is obtained. Next, this substrate is baked in an approximately 100% argon atmosphere (flow) at 500 ° C. for 30 minutes to obtain a rear substrate on which only a blue light-emitting phosphor layer having a thickness of approximately 20 μm is formed.
【００３４】（比較例６） 実施例５に対する比較例で
ある。実施例５と同様にして青色発光蛍光体塗布層のみ
を形成した背面基板を得る。次いで、この基板を、略１
００％の窒素雰囲気中（フロー）で、５００℃、３０分
間焼成して略同一厚の青色発光蛍光体層のみを形成した
背面基板を得る。Comparative Example 6 This is a comparative example to Example 5. In the same manner as in Example 5, a back substrate on which only the blue light emitting phosphor coating layer is formed is obtained. Then, this substrate is
Baking is performed in a 00% nitrogen atmosphere (flow) at 500 ° C. for 30 minutes to obtain a back substrate on which only a blue light-emitting phosphor layer having substantially the same thickness is formed.
【００３５】（比較例７） 実施例５に対する比較例で
ある。実施例５と同様にして青色発光蛍光体塗布層のみ
を形成した背面基板を得る。次いで、この基板を、大気
中で、５００℃、３０分間焼成して略同一厚の青色発光
蛍光体層のみを形成した背面基板を得る。Comparative Example 7 This is a comparative example to Example 5. In the same manner as in Example 5, a back substrate on which only the blue light emitting phosphor coating layer is formed is obtained. Next, this substrate is baked in air at 500 ° C. for 30 minutes to obtain a back substrate on which only a blue light-emitting phosphor layer having substantially the same thickness is formed.
【００３６】（発光強度の測定方法と結果） 上記の各
実施例、各比較例に記載した製造方法で作成した一定膜
厚の青色発光蛍光体層のみを形成した背面基板に、真空
紫外線放射光源を用いて一定強度、一定波長の真空紫外
線を照射して可視光を発光させ、分光エネルギー分布を
測定すると、約４５０ｎｍに発光強度のピークを有し、
それよりも短波長側及び長波長側に向かって強度が減衰
し、約４００ｎｍ、約５５０ｎｍで発光強度ゼロとなる
発光スペクトルが得られた。各発光スペクトルの発光強
度のピーク値を、比較例１の場合を１００として表１、
表２に相対表示する（数値は各３枚の平均値であるが、
３枚のバラツキは最大２未満であった）。なお、実施例
４、比較例５などの封着したパネルの場合は、背面基板
を切り出して測定した。表１から、アクリル系樹脂バイ
ンダを用いた場合、本発明の製造方法によるものは、従
来製法に比べ格段に発光強度が向上し、未処理の蛍光体
粉末の発光強度に近い強度を有し、劣化が抑制されてい
ることがわかる。また、エチルセルロース系樹脂バイン
ダを用いた場合でも、表２に示すとおり、本発明の製造
方法の効果は明白である。(Measurement Method and Results of Emission Intensity) A vacuum ultraviolet radiation light source was formed on a back substrate on which only a blue light-emitting phosphor layer having a constant film thickness was formed by the manufacturing method described in each of the above Examples and Comparative Examples. Using a constant intensity, irradiating vacuum ultraviolet light of a constant wavelength to emit visible light, and measuring the spectral energy distribution, has a peak of emission intensity at about 450 nm,
The intensity was attenuated toward the shorter wavelength side and the longer wavelength side, and an emission spectrum was obtained in which the emission intensity became zero at about 400 nm and about 550 nm. Table 1 shows that the peak value of the emission intensity of each emission spectrum is 100 in the case of Comparative Example 1.
Relative display in Table 2 (The numerical value is the average value of each of the three sheets,
The variation of the three sheets was less than 2 at the maximum). In addition, in the case of the sealed panel of Example 4, Comparative Example 5, etc., the back substrate was cut out and measured. From Table 1, when the acrylic resin binder is used, the method according to the manufacturing method of the present invention significantly improves the emission intensity as compared with the conventional manufacturing method, and has an intensity close to the emission intensity of the untreated phosphor powder, It can be seen that the deterioration is suppressed. Further, even when an ethylcellulose-based resin binder is used, as shown in Table 2, the effect of the production method of the present invention is clear.
【００３７】[0037]
【表１】 [Table 1]
【００３８】[0038]
【表２】 [Table 2]
【００３９】[0039]
【発明の効果】以上に説明したように、本発明のカラー
ＰＤＰの製造方法は、アクリル系樹脂等のバインダを含
む蛍光体ペーストを基板に塗布し、前記塗布層をアルゴ
ン又はアルゴンを主体とする希ガス雰囲気中で焼成して
バインダを熱分解する工程を具備するので、蛍光体の劣
化を抑制し発光強度を大幅に向上できる。また、焼成後
の基板を含む一対の基板を所定間隔で対向して貼り合
せ、アルゴン（又はアルゴンを主体とする希ガス）と酸
素との混合気体中で封着するので、従来の大気中での封
着に比べ、蛍光体の劣化を抑制し発光強度を大幅に向上
できる。また、アルゴン（又はアルゴンを主体とする希
ガス）と酸素の混合気体中で加熱して、焼成（バインダ
の熱分解、除去）と封着とを同一工程で行なうことによ
り、蛍光体の劣化を抑制すると共に加熱工程の簡略化を
図ることができる。As described above, according to the method for manufacturing a color PDP of the present invention, a phosphor paste containing a binder such as an acrylic resin is applied to a substrate, and the coating layer is mainly made of argon or argon. Since the method includes the step of baking in a rare gas atmosphere to thermally decompose the binder, it is possible to suppress the deterioration of the phosphor and significantly improve the emission intensity. In addition, a pair of substrates including a substrate after firing are bonded to each other at a predetermined interval and sealed in a mixed gas of argon (or a rare gas mainly composed of argon) and oxygen. As compared with the sealing, the deterioration of the phosphor can be suppressed and the emission intensity can be greatly improved. Further, by heating in a mixed gas of argon (or a rare gas mainly composed of argon) and oxygen, and performing firing (thermal decomposition and removal of the binder) and sealing in the same step, deterioration of the phosphor is reduced. In addition, the heating step can be simplified.
【図１】 本発明の第１の実施の形態を示すカラーＰＤ
Ｐの製造フロー全体図FIG. 1 shows a color PD according to a first embodiment of the present invention.
P production flow diagram
【図２】 本発明の第１の実施の形態の背面基板の工程
を説明するための要部拡大断面図FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of a main part for describing a process of the rear substrate according to the first embodiment of the present invention.
【図３】 本発明の第１の実施の形態のカラーＰＤＰの
組立工程を説明するための要部拡大断面図FIG. 3 is an enlarged sectional view of a main part for describing an assembling process of the color PDP according to the first embodiment of the present invention;
【図４】 本発明の第２の実施の形態を説明するための
カラーＰＤＰの製造フロー部分図FIG. 4 is a partial flowchart of a color PDP manufacturing process for illustrating a second embodiment of the present invention.
【図５】 本発明の第３の実施の形態を説明するための
カラーＰＤＰの製造フロー部分図FIG. 5 is a partial flowchart of a color PDP for illustrating a third embodiment of the present invention.
【図６】 従来のＡＣ面放電型ＰＤＰの要部拡大斜視図FIG. 6 is an enlarged perspective view of a main part of a conventional AC surface discharge type PDP.
１１ アルゴン中での塗布層焼成工程 １３′ アルゴン−酸素混合気体中での封着工程 １３″ アルゴン−酸素混合気体中での焼成・封着工程 ３２ 前面基板 ３７ 背面基板 ４２ 蛍光体塗布層 ４３ 低融点ガラス ４４ 焼成用電気炉 ４８ ＰＤＰ構体 Reference Signs List 11 Coating layer baking step in argon 13 'Sealing step in argon-oxygen mixed gas 13 "Baking / sealing step in argon-oxygen mixed gas 32 Front substrate 37 Back substrate 42 Phosphor coating layer 43 Low Melting glass 44 Electric furnace for firing 48 PDP structure
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5C028 FF16 HH14 5C040 FA01 GA03 GB03 GG09 KA14 MA03 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 5C028 FF16 HH14 5C040 FA01 GA03 GB03 GG09 KA14 MA03
Claims (5)
布する工程と、塗布された前記基板をアルゴン又はアル
ゴンを主体とする希ガス雰囲気中で焼成してバインダを
熱分解する工程とを具備するカラーＰＤＰの製造方法。A step of applying a phosphor paste containing a binder to a substrate; and a step of firing the applied substrate in an atmosphere of argon or a rare gas mainly containing argon to thermally decompose the binder. Manufacturing method of color PDP.
布する工程と、バインダを含む低融点ガラスペーストを
基板に塗布する工程と、塗布された前記基板をアルゴン
又はアルゴンを主体とする希ガス雰囲気中で焼成してバ
インダを熱分解する工程と、焼成後の基板を含む一対の
基板を所定間隔で対向させて貼り合せ、アルゴン（又は
アルゴンを主体とする希ガス）と酸素との混合気体中で
封着することを特徴とするカラーＰＤＰの製造方法。2. A step of applying a phosphor paste containing a binder to a substrate, a step of applying a low melting point glass paste containing a binder to a substrate, and applying the applied substrate to argon or a rare gas atmosphere containing argon as a main component. Baking in a binder to thermally decompose the binder, and bonding a pair of substrates including the substrate after baking so as to face each other at a predetermined interval, in a mixed gas of argon (or a rare gas mainly composed of argon) and oxygen. A method for producing a color PDP, characterized in that:
布する工程と、バインダを含む低融点ガラスペーストを
基板に塗布する工程と、塗布後の基板を含む一対の基板
を所定間隔で対向させ貼り合せる工程と、貼り合せた基
板をアルゴン（又はアルゴンを主体とする希ガス）と酸
素の混合気体中で加熱することにより、バインダの熱分
解と基板の封着とを同一工程で行なうカラーＰＤＰの製
造方法。3. A step of applying a phosphor paste containing a binder to a substrate, a step of applying a low-melting glass paste containing a binder to a substrate, and bonding a pair of substrates including the applied substrate at a predetermined interval. A color PDP in which the thermal decomposition of the binder and the sealing of the substrate are performed in the same process by heating the bonded substrate and the bonded substrate in a mixed gas of argon (or a rare gas mainly composed of argon) and oxygen. Production method.
を特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一に記載
のカラーＰＤＰの製造方法。4. The method for producing a color PDP according to claim 1, wherein an acrylic resin is used as the binder.
する請求項２又は請求項３に記載のカラーＰＤＰの製造
方法。5. The method for producing a color PDP according to claim 2, wherein the oxygen concentration is 5 to 50%.
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| JP (1) | JP2001057152A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100408999B1 (en) * | 2001-03-26 | 2003-12-06 | 엘지전자 주식회사 | A Plasma Display Panel Manufacturing Method using a Rapid Thermal Processing |
| JP2009037914A (en) * | 2007-08-02 | 2009-02-19 | Ulvac Japan Ltd | Burning chamber, and sealing device |
| US8440103B2 (en) * | 2005-03-31 | 2013-05-14 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Binder resin composition and inorganic fine particle-dispersed paste composition |
-
1999
- 1999-08-20 JP JP23341999A patent/JP2001057152A/en active Pending
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