JP2001057152A

JP2001057152A - カラーｐｄｐの製造方法

Info

Publication number: JP2001057152A
Application number: JP23341999A
Authority: JP
Inventors: Yasutaka Kawashima; 康貴川島; Kenji Sasaki; 健司佐々木; Shoichi Hata; 昇一畑
Original assignee: Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd; Kansai Nippon Electric Co Ltd
Current assignee: Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd; Kansai Nippon Electric Co Ltd
Priority date: 1999-08-20
Filing date: 1999-08-20
Publication date: 2001-02-27

Abstract

(57)【要約】【課題】焼成、封着等の加熱工程による蛍光体の劣化
を防止し、発光強度を向上するカラーＰＤＰの製造方法
を提供する。【解決手段】本発明のカラーＰＤＰの製造方法は、バ
インダを含む蛍光体ペーストを基板に塗布する工程９
と、前記塗布層をアルゴン又はアルゴンを主体とする希
ガス雰囲気中で焼成してバインダを熱分解する工程１１
とを具備する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、気体放電により放
射される真空紫外線によって蛍光体を励起し発光させる
ことにより文字、画像などを表示するカラーＰＤＰ（プ
ラズマディスプレイパネル）の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】情報化社会の進展にともなって高性能デ
ィスプレイが要望され、近年、薄型、大画面のカラーＰ
ＤＰの開発、実用化が進展している。その中でもＡＣ面
放電型ＰＤＰは、表示容量や表示画質の優位性、応答速
度、階調表示などに優れ、カラーＰＤＰの主流の一角を
担っている。以下、ＡＣ面放電型ＰＤＰの構造と概略の
製造方法について図を用いて説明する。図６はＡＣ面放
電型ＰＤＰ３１の封着前の組立構造を示す要部拡大斜視
図である。一方のガラスからなる前面基板３２には、Ｉ
ＴＯなどの透明導電薄膜をパターン形成したストライプ
状のペアの表示電極３３、３３が形成されている。表示
電極３３、３３の一部にはＡｇペーストを塗布したバス
電極３４，３４が形成されている。表示電極３３、３３
の上にコンデンサとして機能するガラスからなる透明な
誘電体層３５が形成され、さらにその上に保護層として
ＭｇＯ層３６が形成されている。他方のガラスからなる
背面基板３７には、透明導電薄膜、Ａｇ等からなるアド
レス電極３８が表示電極３３と直交するようにストライ
プ状に形成されている。アドレス電極３８の上には誘電
体層３９が形成されている。隣り合うアドレス電極３
８、３８の間の誘電体層３９の上には、ガラス等無機材
料の厚膜印刷等によってストライプ状の隔壁４０が設け
られ、各アドレス電極３８を分離独立させている。各ア
ドレス電極３８に沿う誘電体層３９の上と隔壁４０の側
面に、Ｒ，Ｇ，Ｂの３色の蛍光体からなる蛍光体層４１
が形成されている。赤色発光蛍光体（Ｒ）として（Ｙ、
Ｇｄ）ＢＯ₃：Ｅｕが、緑色発光蛍光体（Ｇ）としてＺ
ｎ₂ＳｉＯ₄：Ｍｎが、青色発光蛍光体（Ｂ）としてＢａ
ＭｇＡｌ₁₀Ｏ₁₇：Ｅｕなどが実用化されている。

【０００３】蛍光体層４１は次のようにして形成する。
先ず、蛍光体とバインダとを溶媒に分散した蛍光体ペー
ストを用いて、スクリーン印刷法により背面基板３７に
各色の蛍光体塗布層を順次形成する。また、背面基板３
７の周縁部にバインダを含む封着用の低融点ガラスペー
スト（図示しない）を塗布する。塗布された背面基板３
７を大気中で約４５０℃で焼成し、発光に有害なバイン
ダを熱分解して除去する。低融点ガラスペーストのバイ
ンダも同時に熱分解して除去する。バインダは所定場所
に蛍光体を高密度で保持する作用をする。バインダとし
てはエチルセルロースが一般的である。次いで、バイン
ダを除去した背面基板３７と前面基板３２とを表示電極
３３、３３とアドレス電極３８が直交するようにして貼
り合せ、加熱することにより、両基板の周縁部を低融点
ガラスで封着したＰＤＰ容器が得られる。次いで、排気
装置でＰＤＰ容器を加熱脱ガス後放電用希ガス（キセノ
ン（Ｘｅ）を含む混合ガス）を封入してＰＤＰ３１を完
成する。かかるＰＤＰ３１では、隔壁４０とガラス基板
３２、３７とで囲まれ区画された多数の放電セルが形成
されている。

【０００４】表示するセルの選択は、表示内容に応じて
選択されたアドレス電極３８と表示電極３３との間に電
圧を印加して交点のセルを短時間放電させ、交点のセル
に壁電荷を形成することにより行う。表示は、ペアにな
っている表示電極間にＡＣ電圧を印加することによっ
て、壁電荷を有する選択されたセルに面放電を維持させ
て行う。その際、Ｘｅのグロー放電により放射される真
空紫外線の中で、主に波長１４７ｎｍの励起光により蛍
光体を発光させ、表示に用いる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、エチルセル
ロースからなるバインダを熱分解して除去するために蛍
光体塗布層を大気中で焼成すると、特に、ＢＡＭ系の青
色発光蛍光体（ＢａＭｇＡｌ₁₀Ｏ₁₇：Ｅｕ等）が劣化
し、発光輝度が低下すると共に色純度が変化するという
問題があった。そこで、この問題を改善するために、バ
インダをアクリル樹脂とし、窒素（Ｎ₂）雰囲気中で焼
成する方法が特開平１１−９６９１０号公報に開示され
ている。この開示された方法により、輝度低下、色純度
変化はある程度緩和されるが、十分ではなかった。

【０００６】本発明は上記の問題に鑑みて提案されたも
ので、その目的は、焼成、封着等の加熱工程による蛍光
体の劣化を防止し、発光強度を大幅に向上できるカラー
ＰＤＰの製造方法を提供することである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明のカラーＰＤＰの
製造方法は、バインダを含む蛍光体ペーストを基板に塗
布する工程と、塗布された前記基板をアルゴン（Ａｒ）
又はアルゴンを主体とする希ガス雰囲気中で焼成してバ
インダを熱分解する工程とを具備することを特徴とす
る。この構成により、塗布層のバインダを熱分解する工
程で生じる蛍光体の劣化を抑制でき、発光強度を向上で
きる。

【０００８】また、本発明のカラーＰＤＰの製造方法
は、バインダを含む蛍光体ペーストを基板に塗布する工
程と、バインダを含む低融点ガラスペーストを基板に塗
布する工程と、塗布された前記基板をアルゴン又はアル
ゴンを主体とする希ガス雰囲気中で焼成してバインダを
熱分解する工程と、焼成後の基板を含む一対の基板を所
定間隔で対向させて貼り合せ、アルゴン（又はアルゴン
を主体とする希ガス）と酸素（Ｏ_２）との混合気体中で
封着することを特徴とする。この構成により、塗布層の
バインダを熱分解する工程で生じる蛍光体の劣化と、前
面基板と背面基板とを加熱封着する工程で生じる蛍光体
の劣化を抑制でき、発光強度を向上できる。

【０００９】また、本発明のカラーＰＤＰの製造方法
は、バインダを含む蛍光体ペーストを基板に塗布する工
程と、バインダを含む低融点ガラスペーストを基板に塗
布する工程と、塗布後の基板を含む一対の基板を所定間
隔で対向させ貼り合せる工程と、貼り合せた基板をアル
ゴン（又はアルゴンを主体とする希ガス）と酸素の混合
気体中で加熱することにより、バインダの熱分解と基板
の封着とを同一工程で行なうことを特徴とする。この構
成により、蛍光体の劣化を抑制すると共に、加熱工程の
簡略化を図ることができる。

【００１０】また、上記の各製造方法において、バイン
ダとしてアクリル樹脂を用いることを特徴とする。この
構成により、バインダを完全に熱分解して蛍光体層の輝
度低下を最大限に抑制できる。

【００１１】また、上記の各製造方法において、酸素濃
度を５〜５０％としたことを特徴とする。この構成によ
り、低融点ガラスによる安定な封着を可能にし、かつ、
蛍光体の劣化を抑制できる。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明のカラーＰＤＰの製造方法
の第一の実施の形態は、蛍光体ペーストを塗布した背面
基板３７を、アルゴン又はアルゴンを主体とする希ガス
雰囲気中で焼成し、蛍光体ペーストのバインダを熱分解
し、除去することを特徴としている。この構成により、
塗布層のバインダを熱分解する工程で生じる蛍光体の劣
化を大幅に抑制できる効果を奏することができる。バイ
ンダは、エチルセルロース系樹脂を使用できるが、アク
リル系樹脂が好適する。希ガスは、アルゴン１００％が
コスト的に最適であるが、アルゴンを主体とし、ネオン
等の他の希ガスを混合してもよい。以下、第一の実施の
形態について、図１に示す製造フロー、図２に示す背面
基板に関する工程の要部拡大断面図及び図３に示す前面
基板と背面基板の組立状態を示す要部拡大断面図を参照
して説明する。図１において、工程１〜５は前面基板に
関する製造工程であるが、従来のカラーＰＤＰの製造方
法と同一であるから、重複する説明を省略する。工程６
〜１１は背面基板に関する製造工程であり、本発明の特
徴部分である焼成工程１１を含む。工程１２〜１５はパ
ネル組立以降パネル完成までの工程である。以下、これ
らの製造工程を順次説明する。

【００１３】先ず、工程６では、ソーダライム系ガラス
からなる背面基板３７をアニールする。この工程は、後
工程の焼成で基板が変形することを緩和するために行な
う。

【００１４】工程７では、背面基板３７上に、Ａｇペー
ストを用いてスクリーン印刷によりアドレス電極３８を
表示電極３３と直交するようにストライプ状に形成す
る。スクリーン印刷法は、圧倒的にプロセス数が少な
く、コスト面で有利である。高解像度、パターン精度等
を重視して、蒸着、スパッタ、ＣＶＤ等で形成した透明
導電薄膜を、ウエットエッチング法、リフトオフ法など
によりパターン形成してもよい。

【００１５】工程８では、アドレス電極３８の上に誘電
体層３９を形成し、アドレス電極３８と隣りのアドレス
電極３８の間の誘電体層３９の上に、ガラス等無機材料
からなるストライプ状の隔壁４０を形成する。隔壁４０
の形成方法は、スクリーン印刷法、サンドブラスト法、
アディティブ法などを利用できる。各アドレス電極３８
は隔壁４０で仕切られ独立している。

【００１６】工程９では、蛍光体ペーストの塗布層４２
をスクリーン印刷法により形成する。先ず、一本のアド
レス電極３８に沿う誘電体層３９の上と両側の隔壁４０
の各側面に、例えば、（Ｙ、Ｇｄ）ＢＯ₃：Ｅｕからな
る赤色発光蛍光体（Ｒ）とアクリル系樹脂バインダを含
む蛍光体ペーストを塗布する。次いで、隣のアドレス電
極３８に沿う誘電体層３９の上と両側の隔壁４０の各側
面に、Ｚｎ₂ＳｉＯ_４：Ｍｎからなる緑色発光蛍光体
（Ｇ）とバインダを含む蛍光体ペーストを塗布する。同
様に、ＢａＭｇＡｌ₁₀Ｏ₁₇：Ｅｕからなる青色発光蛍光
体（Ｂ）を含む蛍光体ペーストを塗布し、蛍光体塗布層
４２を形成する。

【００１７】工程１０では、背面基板３７の周縁部にバ
インダを含む封着用の低融点ガラスペースト４３がスク
リーン印刷法等で塗布されている。

【００１８】工程１１は本発明に特有の焼成工程であっ
て、工程１０まで終了した背面基板３７を電気炉４４に
入れ、アルゴン又はアルゴンを主体とする希ガスを流し
て十分に置換された希ガス雰囲気中で約５００℃、３０
分焼成し、蛍光体ペーストのバインダと、低融点ガラス
ペーストのバインダを一括して熱分解し、除去すること
を特徴としている。アクリル系樹脂バインダを使用して
いるので、焼成時に酸素は不要である。

【００１９】工程１２はＰＤＰ容器の組立工程であり、
工程１〜５で各層を形成した前面基板３２と、工程６〜
１１で各層を形成しバインダを一括除去した背面基板３
７とを図３に示すように対向して貼り合せると共に、背
面基板３７の一部にあらかじめ形成されている透孔４５
に排気管４６の一端を挿入し、結晶化ガラスからなるガ
ラス半田（例えば、リング状成型体）４７を配設してＰ
ＤＰ構体４８を得ることを特徴としている。次工程（封
着）でのガラス半田４７の流動を考慮して、前面基板３
２を下側にし、背面基板３７を上側にして配置する。な
お、ガラス半田４７には封着中の加熱によって不純ガス
が発生しないように樹脂系バインダは含まれていない。

【００２０】工程１３はＰＤＰ容器の封着工程であっ
て、ＰＤＰ構体４８を電気炉に入れ、大気中で約４５０
℃、３０分加熱して前面基板３２と背面基板３７を、ま
た、背面基板３７と排気管４６とを同時に封着する。

【００２１】工程１４は排気・ガス封入工程であり、約
３８０℃で加熱しながら排気して脱ガスし、室温でＸｅ
−Ｈｅ−Ｎｅ等のＸｅを主体とする希ガスを所定圧封入
し、排気管４６を溶融封止する。工程１５はエージング
・検査工程である。

【００２２】次に、本発明のＰＤＰの製造方法の第二の
実施の形態について説明する。第二の実施の形態の特徴
は、上記の第一の実施の形態の製造方法において、封着
工程１３の雰囲気（大気）を改良したもので、図４の封
着工程１３′に示すように、本発明に特有の混合気体か
らなる雰囲気にしたものである。他の工程は図１と同一
である。すなわち、蛍光体ペーストを塗布した背面基板
３７を、アルゴン又はアルゴンを主体とする希ガス雰囲
気中で焼成し、蛍光体ペーストのバインダを熱分解し、
除去すると共に、アルゴン（又はアルゴンを主体とする
希ガス）と酸素との混合気体中で封着することを特徴と
する。焼成済みのＰＤＰ構体４８を電気炉（図示しな
い）に入れ、アルゴン（又はアルゴンを主体とする希ガ
ス）８０％と酸素２０％との混合気体中で、約４５０
℃、３０分加熱して、前面基板３２と背面基板３７を、
また、背面基板３７と排気管４６とを同時に封着するこ
とを特徴としている。第二の実施の形態によると、窒素
を含まない雰囲気中で封着するので、窒素による蛍光体
の劣化が防止され、第一の実施の形態の大気中封着に比
べて、さらに発光光度が向上する。また、酸素濃度は５
〜５０％が好適する。５％以上の酸素が含まれるので、
低融点ガラスの酸化物が還元されて組成が変化すること
が無く、前面基板３２と背面基板３７とを、また、背面
基板３７と排気管４６とを低融点ガラスで良好に封着す
ることができる。また、５０％以下の酸素濃度にしたの
で、酸素過剰による蛍光体の劣化を抑制できる。なお、
酸素濃度によって加熱温度、時間を調整することはいう
までもない。

【００２３】次に、本発明のＰＤＰの製造方法の第三の
実施の形態について図５に示す製造フローを参照して説
明する。第三の実施の形態は、アクリル系樹脂バインダ
を含む蛍光体ペーストを基板に塗布し（工程９）、次い
で、バインダを含む低融点ガラスペーストを基板に塗布
した（工程１０）背面基板と、ＭｇＯ層を形成した（工
程５）前面基板とを所定間隔で貼り合せてパネルを組立
て（工程１２′）、このパネル構体をアルゴン（又はア
ルゴンを主体とする希ガス）と酸素の混合気体中で加熱
することにより、焼成（バインダの熱分解、除去）と封
着とを同一工程１３″で行なうことを特徴とする。背面
基板を単独で焼成する工程１１は削除している。その他
の工程は図１に示す第一の実施の形態と同一である。第
三の実施の形態では、パネルを組み立てた状態で焼成す
るので、バインダの熱分解によるガス放出が遅く、熱分
解速度が遅くなる。このため、第一の実施の形態よりは
加熱時間を長くする必要がある。この構成により、加熱
工程が一回減るので加熱工程の簡略化を図ると共に、蛍
光体の劣化を抑制できる。しかしながら、放出ガスの除
去に時間がかかる影響のため、第一の実施の形態よりは
劣化抑制効果は小さくなる。

【００２４】

【実施例】（実施例１）第一の実施の形態の製造方法
に関する実施例である。ソーダライム基板上に、青色発
光蛍光体（ＢａＭｇＡｌ₁₀Ｏ₁₇：Ｅｕ）と、アクリル系
樹脂バインダと、ターピネオールからなる溶剤とを均一
に混合した蛍光体ペーストを用いて、スクリーン印刷法
により青色発光蛍光体塗布層のみを形成した背面基板を
得る。次いで、この基板を、略１００％のアルゴン雰囲
気中（フロー）で、５００℃、３０分間焼成して略２０
μｍ厚の青色発光蛍光体層のみを形成した背面基板を得
る。

【００２５】（比較例１）実施例１に対する比較例で
ある。実施例１と同様にして青色発光蛍光体塗布層のみ
を形成した背面基板を得る。次いで、この基板を、略１
００％の窒素雰囲気中（フロー）で、５００℃、３０分
間焼成して略同一厚の青色発光蛍光体層のみを形成した
背面基板を得る。

【００２６】（比較例２）実施例１に対する比較例で
ある。実施例１と同様にして青色発光蛍光体塗布層のみ
を形成した背面基板を得る。次いで、この基板を、大気
中で、５００℃、３０分間焼成して略同一厚の青色発光
蛍光体層のみを形成した背面基板を得る。

【００２７】（実施例２）第一の実施の形態の製造方
法に関する実施例である。実施例１と同様にアルゴン中
で焼成した背面基板を、さらに大気中で、封着条件に相
当する約４５０℃で、３０分間加熱する。

【００２８】（実施例３）第二の実施の形態の製造方
法に関する実施例である。実施例１と同様にアルゴン中
で焼成した背面基板を、さらにアルゴン８０％と酸素２
０％の混合気体中（フロー）で、封着条件に相当する約
４５０℃で、３０分間加熱する。

【００２９】（比較例３）実施例２、３に対する比較
例である。比較例１と同様に大気中で焼成した背面基板
を、さらに大気中で、封着条件に相当する約４５０℃
で、３０分間加熱する。

【００３０】（比較例４）実施例２、３に対する比較
例である。比較例２と同様に窒素中で焼成した背面基板
を、さらに大気中で、封着条件に相当する約４５０℃
で、３０分間加熱する。

【００３１】（実施例４）第三の実施の形態の製造方
法に関する実施例である。実施例１と同様にして青色発
光蛍光体塗布層のみを形成した背面基板を得る。次い
で、この基板の周縁部に封着用の低融点ガラスとアクリ
ル系樹脂からなるペーストをスクリーン印刷する。次い
で、この背面基板と、別体の前面基板とを所定間隔で対
向して貼り合せ、貼り合せた基板をアルゴン８０％と酸
素２０％の混合気体中（フロー）で、約５００℃、３０
分間加熱し、焼成と封着を同時に行なう。

【００３２】（比較例５）実施例４に対する比較例で
ある。実施例４と同様に貼り合せた基板を大気中で、約
５００℃、３０分間加熱し、焼成と封着を同時に行な
う。

【００３３】（実施例５）シアノエチルセルロース系
樹脂バインダを用いた第一の実施の形態の製造方法に関
する実施例である。ソーダライム基板上に、青色発光蛍
光体（ＢａＭｇＡｌ_１０Ｏ_１７：Ｅｕ）と、シアノエチ
ルセルロース系樹脂バインダと、溶剤とを均一に混合し
た蛍光体ペーストを用いて、スクリーン印刷法により青
色発光蛍光体塗布層のみを形成した背面基板を得る。次
いで、この基板を、略１００％のアルゴン雰囲気中（フ
ロー）で、５００℃、３０分間焼成して略２０μｍ厚の
青色発光蛍光体層のみを形成した背面基板を得る。

【００３４】（比較例６）実施例５に対する比較例で
ある。実施例５と同様にして青色発光蛍光体塗布層のみ
を形成した背面基板を得る。次いで、この基板を、略１
００％の窒素雰囲気中（フロー）で、５００℃、３０分
間焼成して略同一厚の青色発光蛍光体層のみを形成した
背面基板を得る。

【００３５】（比較例７）実施例５に対する比較例で
ある。実施例５と同様にして青色発光蛍光体塗布層のみ
を形成した背面基板を得る。次いで、この基板を、大気
中で、５００℃、３０分間焼成して略同一厚の青色発光
蛍光体層のみを形成した背面基板を得る。

【００３６】（発光強度の測定方法と結果）上記の各
実施例、各比較例に記載した製造方法で作成した一定膜
厚の青色発光蛍光体層のみを形成した背面基板に、真空
紫外線放射光源を用いて一定強度、一定波長の真空紫外
線を照射して可視光を発光させ、分光エネルギー分布を
測定すると、約４５０ｎｍに発光強度のピークを有し、
それよりも短波長側及び長波長側に向かって強度が減衰
し、約４００ｎｍ、約５５０ｎｍで発光強度ゼロとなる
発光スペクトルが得られた。各発光スペクトルの発光強
度のピーク値を、比較例１の場合を１００として表１、
表２に相対表示する（数値は各３枚の平均値であるが、
３枚のバラツキは最大２未満であった）。なお、実施例
４、比較例５などの封着したパネルの場合は、背面基板
を切り出して測定した。表１から、アクリル系樹脂バイ
ンダを用いた場合、本発明の製造方法によるものは、従
来製法に比べ格段に発光強度が向上し、未処理の蛍光体
粉末の発光強度に近い強度を有し、劣化が抑制されてい
ることがわかる。また、エチルセルロース系樹脂バイン
ダを用いた場合でも、表２に示すとおり、本発明の製造
方法の効果は明白である。

【００３７】

【表１】

【００３８】

【表２】

【００３９】

【発明の効果】以上に説明したように、本発明のカラー
ＰＤＰの製造方法は、アクリル系樹脂等のバインダを含
む蛍光体ペーストを基板に塗布し、前記塗布層をアルゴ
ン又はアルゴンを主体とする希ガス雰囲気中で焼成して
バインダを熱分解する工程を具備するので、蛍光体の劣
化を抑制し発光強度を大幅に向上できる。また、焼成後
の基板を含む一対の基板を所定間隔で対向して貼り合
せ、アルゴン（又はアルゴンを主体とする希ガス）と酸
素との混合気体中で封着するので、従来の大気中での封
着に比べ、蛍光体の劣化を抑制し発光強度を大幅に向上
できる。また、アルゴン（又はアルゴンを主体とする希
ガス）と酸素の混合気体中で加熱して、焼成（バインダ
の熱分解、除去）と封着とを同一工程で行なうことによ
り、蛍光体の劣化を抑制すると共に加熱工程の簡略化を
図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態を示すカラーＰＤ
Ｐの製造フロー全体図

【図２】本発明の第１の実施の形態の背面基板の工程
を説明するための要部拡大断面図

【図３】本発明の第１の実施の形態のカラーＰＤＰの
組立工程を説明するための要部拡大断面図

【図４】本発明の第２の実施の形態を説明するための
カラーＰＤＰの製造フロー部分図

【図５】本発明の第３の実施の形態を説明するための
カラーＰＤＰの製造フロー部分図

【図６】従来のＡＣ面放電型ＰＤＰの要部拡大斜視図

【符号の説明】

１１アルゴン中での塗布層焼成工程１３′ アルゴン−酸素混合気体中での封着工程１３″ アルゴン−酸素混合気体中での焼成・封着工程３２前面基板３７背面基板４２蛍光体塗布層４３低融点ガラス４４焼成用電気炉４８ＰＤＰ構体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 5C028 FF16 HH14 5C040 FA01 GA03 GB03 GG09 KA14 MA03

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】バインダを含む蛍光体ペーストを基板に塗
布する工程と、塗布された前記基板をアルゴン又はアル
ゴンを主体とする希ガス雰囲気中で焼成してバインダを
熱分解する工程とを具備するカラーＰＤＰの製造方法。
【請求項２】バインダを含む蛍光体ペーストを基板に塗
布する工程と、バインダを含む低融点ガラスペーストを
基板に塗布する工程と、塗布された前記基板をアルゴン
又はアルゴンを主体とする希ガス雰囲気中で焼成してバ
インダを熱分解する工程と、焼成後の基板を含む一対の
基板を所定間隔で対向させて貼り合せ、アルゴン（又は
アルゴンを主体とする希ガス）と酸素との混合気体中で
封着することを特徴とするカラーＰＤＰの製造方法。
【請求項３】バインダを含む蛍光体ペーストを基板に塗
布する工程と、バインダを含む低融点ガラスペーストを
基板に塗布する工程と、塗布後の基板を含む一対の基板
を所定間隔で対向させ貼り合せる工程と、貼り合せた基
板をアルゴン（又はアルゴンを主体とする希ガス）と酸
素の混合気体中で加熱することにより、バインダの熱分
解と基板の封着とを同一工程で行なうカラーＰＤＰの製
造方法。
【請求項４】バインダとしてアクリル樹脂を用いること
を特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一に記載
のカラーＰＤＰの製造方法。
【請求項５】酸素濃度を５〜５０％としたことを特徴と
する請求項２又は請求項３に記載のカラーＰＤＰの製造
方法。