JP2000225561A - ウエハ研削装置における砥石開始点位置決め機構 - Google Patents

ウエハ研削装置における砥石開始点位置決め機構

Info

Publication number
JP2000225561A
JP2000225561A JP6535699A JP6535699A JP2000225561A JP 2000225561 A JP2000225561 A JP 2000225561A JP 6535699 A JP6535699 A JP 6535699A JP 6535699 A JP6535699 A JP 6535699A JP 2000225561 A JP2000225561 A JP 2000225561A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
grinding wheel
grinding
chuck mechanism
starting point
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6535699A
Other languages
English (en)
Inventor
Hirotaka Okonogi
弘孝 小此木
Toshihiro Ito
利洋 伊東
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Okamoto Machine Tool Works Ltd
Original Assignee
Okamoto Machine Tool Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Okamoto Machine Tool Works Ltd filed Critical Okamoto Machine Tool Works Ltd
Priority to JP6535699A priority Critical patent/JP2000225561A/ja
Publication of JP2000225561A publication Critical patent/JP2000225561A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ウエハ研削装置における砥石開始点の位置決
めを機械化する。 【解決手段】 回転可能な軸に鉛直方向に軸承されたウ
エハチャック機構、該チャック機構の上方に設けられた
前記軸と同一の軸芯を有するスピンドル軸に軸承された
砥石、該スピンドル軸の昇降機構を有する研削装置を用
いてウエハ表面に砥石を押圧し、チャック機構の軸とス
ピンドル軸の両者を回転させてウエハを研削するに当た
り、押圧する前の砥石の開始点位置を決める位置決め機
構であって、該砥石位置決め機構は、基台に固定された
ロータリーテーブル、該ロータリーテーブルに鉛直方向
に軸承された回動軸、該回動軸の上方にアームホルダー
で水平方向に固定されたアームおよび該アームの先端に
上側に砥石との接触を感知するセンサを下側にチャック
機構と接触する接触子を保持する掴持具、を備えるもの
であることを特徴とする、ウエハ研削装置における砥石
開始点位置決め機構。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウエハの研削装置
における研削開始時の砥石の高さ位置(開始点)を決め
る機構、および該砥石開始点位置決め機構を用いて研削
開始時の砥石の開始点の位置を決定する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】回転可能な軸に鉛直方向に軸承されたウ
エハチャック機構、該チャック機構の上方に設けられた
前記軸と同一の軸芯を有するスピンドル軸に軸承された
砥石、該スピンドル軸の昇降機構を有する研削装置を用
いてウエハ表面に砥石を押圧し、チャック機構の軸とス
ピンドル軸の両者を回転させてウエハを研削することは
知られている(特開平4−346228号、同5−77
148号)。
【0003】また、ウエハの研削時間を短縮するために
複数のスピンドル軸に軸承された複数の砥石を用い、粗
研削、仕上研削を割り振って研削装置内のウエハのスル
ープット時間を短縮させる研削装置も知られている。例
えば特開平9−223680号公報は、図8に示すよう
に右側にウエハローディング用カセット303を、左側
にウエハアンローディング用カセット303を対とし、
さらに両者の中央に昇降機構、回転駆動機構、アライメ
ント機構と各アーム駆動の制御機構を備えた多関節型ロ
ボットロボット304を配置させて前列とし、基台の上
にウエハローディング用カセットの後部にウエハ仮置台
Bを、ウエハアンローディング用カセットの後部にウエ
ハエッチング・洗浄機構302を対として次列に配置
し、(C)仮置台と洗浄機構の後列の基台上に基台を刳
り抜いてウエハ粗研削用チャック機構307,とウエハ
仕上研削用チャック機構308を配置し、この後列のチ
ャック機構の基台より起立させた壁に各研削ゾーンに適
した砥石をスピンドル軸に軸承させた2個の研削機構3
01a,301bを各研削ゾーンに位置するウエハチャ
ック機構に対応して設け、前記ウエハ仮置台Bとエッチ
ング・洗浄装置302の列と前記チャック機構307,
308の列間の基台の略中央部に立設した軸に昇降機
構、回転駆動機構および先端に吸着パッドを備えた3つ
のアーム305aを放射状に配置した回転式搬送手段3
05を有する研削装置301を提案する。
【0004】従来、これら研削装置において、研削開始
前に回転可能な軸に鉛直方向に軸承されたウエハチャッ
ク機構に対する、該チャック機構の上方に設けられた前
記軸と同一の軸芯を有するスピンドル軸に軸承された砥
石の研削の切り込み量に応じた開始点位置を決めること
が手作業で行われる。
【0005】この手作業は、ウエハチャック機構上にウ
エハを載せないで、縦10mm、横30mm、厚み1〜
2mmの長方形のブロックゲージを置き、ついでスピン
ドル軸に軸承された砥石を下降させ、砥石がブロックゲ
ージに接した高さ位置を砥石の開始点(スタート ポイ
ント)と決め、この開始点の位置からウエハを何μm削
るかを研削装置のCPUにイン プットし、ウエハの自
動研削を開始する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】従来の手作業による研
削砥石の開始点の決め方は、作業者の個性によりブロッ
クゲージをウエハチャック機構に置く位置が一定せず、
また、砥石の該開始点の高さ位置決めに時間を長く要す
る欠点がある。本発明は、研削砥石の開始点の決定を機
械化することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、回転可能な軸
に鉛直方向に軸承されたウエハチャック機構、該チャッ
ク機構の上方に設けられた前記軸と同一の軸芯を有する
スピンドル軸に軸承された砥石、該スピンドル軸の昇降
機構を有する研削装置を用いてウエハ表面に砥石を押圧
し、チャック機構の軸とスピンドル軸の両者を回転させ
てウエハを研削するに当たり、押圧する前の砥石の開始
位置を決める位置決め機構であって、該砥石位置決め機
構は、基台に固定されたロータリーテーブル、該ロータ
リーテーブルに鉛直方向に軸承された回動軸、該回動軸
の上方にアームホルダーで水平方向に固定されたアーム
および該アームの先端に上側に砥石との接触を感知する
センサを下側にチャック機構と接触する接触子を保持す
る掴持具、を備えるものであることを特徴とする、ウエ
ハ研削装置における砥石開始点位置決め機構を提供する
ものである。
【0008】ウエハ研削装置における砥石の研削開始点
の位置決めを機械化したことにより位置決め作業を短時
間に行うことができ、また、チャック機構上の決まった
位置に接触子およびセンサが置かれるので、ウエハの研
削の厚み幅の振れが小さい。
【0009】本発明はまた、前記砥石開始点位置決め機
構のアームには、掴持具に保持された接触子の上下の高
さ位置を微調整できる二枚の板バネに接触する調整ネジ
が設けられていることを特徴とする。接触子とチャック
機構間のウエハ厚みに相当する距離を調整ネジで変える
ことができるので、異なった厚みのウエハに切り変わる
際でも同一の砥石開始点位置決め機構が利用できる。
【0010】本発明は、更に前記砥石開始点位置決め機
構を用いて次ぎの工程で砥石の開始点を決定する方法を
提供するものである。 (1) ウエハをチャック機構に載せない状態で砥石開
始点位置決め機構の回動軸を定められた角度回動して軸
の上方にアームホルダーで水平方向に固定されたアーム
の先端に下側向きに掴持具で保持された接触子をチャッ
ク機構上の定位置上に移動させる。 (2) スピンドル軸に軸承された砥石を下降させて前
記掴持具に上側に保持されたセンサに砥石を接触し、セ
ンサ下側に設けた接触子がチャック機構の表面に接した
位置を砥石の開始点としてCPUに記憶させる。
【0011】研削砥石の開始点の位置決めを機械的に行
うことが可能となった。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、図面を用いて本発明をさら
に詳細に説明する。図1は本発明の一実施例を示す砥石
開始点位置決め機構を備える研削装置の上面図、図2は
研削装置のインデックスターンテーブル部分での断面
図、図3は砥石開始点位置決め機構の断面図、図4は砥
石開始点位置決め機構の側面、図5は砥石開始点位置決
め機構の上面図、図6は砥石開始点位置決め機構の下面
図、図7は砥石開始点位置決め機構に用いられたロータ
リーテーブルの斜視図である。
【0013】図1および図2に示す研削装置において、
1は研削装置、2は後述する基台3の面と同一面の高さ
の位置にある置台上に載せられたウエハローディング用
カセット、2’はウエハアンローディング用カセット、
3は基台、4は床、5はロボット、5aは基台より立設
した枠体、6はウエハ仮置台、7はウエハ洗浄機構、
8、8は搬送パッド、8a,8’aは吸着パッド、8
b,78’bは柄、8c,8’cは軸、9は基台の中央
部を刳り抜いた箇所に設けたインデックスターンテーブ
ル、s1はウエハローディング/ウエハアンローディン
グゾーン、s2は粗研削ゾーン、s3は仕上研削ゾー
ン、9a,9b,9cはチャック機構、10a,10b
は基台より立設した壁、11は粗研削砥石、11aは第
1スピンドル軸、12は仕上砥石、12aは第2スピン
ドル軸、13はチャック洗浄機構、14はセラミック製
チャッククリーナ、15は研磨機構、15aはチャック
機構、15cは洗浄液供給機構、15dは空気供給ノズ
ル、16は砥石開始点位置決め機構である。
【0014】図3から図6に示す砥石開始点位置決め機
構16において、砥石開始点位置決め機構16は基台3
に対し中空の支柱161のフランジ部161aを介して
垂直方向に固定されている。161bはカバーである。
162は支柱の下部に設けられた図7にその斜視図が示
されるロータリーテーブル、162aは右角度調整ボル
ト、162bは左角度調整ボルト、162cは空気供給
口、162dは空気排気口、162eは揺動テーブルで
ある。
【0015】163はこの揺動テーブルに鉛直(垂直)
方向に起立され、かつ、前記支柱161の中空部内に納
められている軸、164はこの軸にホルダー165によ
り固定されるアーム、166aはセンサ、166bは接
触子、167は前記センサを上側に、前記接触子をセン
サの下側に保持する掴持具、168a,168bは高さ
微調整ネジ、169a,169bは板バネで微調整ネジ
を右側に回動すれば接触子が下降、微調整ネジを左側に
回動すれば接触子が上昇するようになっている。
【0016】該砥石開始点位置決め機構16を用いてス
ピンドル軸10aまたは10bに軸承された砥石11,
12の開始点を決めるには次の工程を採る。 (1) ウエハをチャック機構に載せない状態で砥石開
始点位置決め機構16の空気供給口162cより空気を
供給し、揺動テーブル162eを右角度調整ボルトで決
められた角度回動させることにより軸163を回動し、
該軸の上方にアームホルダーで水平方向に固定されたア
ーム164の先端に下側向きに掴持具166で保持され
たセンサ166a、接触子166bをインデックステー
ブル9のウエハがまだ載っていないチャック機構9a,
9bまたは9c上に移動させる。 (2) ついで、スピンドル軸10aまたは10bに軸
承された砥石11または12を下降させて前記掴持具に
上側に保持されたセンサ166aに砥石が接触し、セン
サ下側の接触子166bがチャック機構表面に接触した
位置を砥石開始点としてCPUに記憶させる。 スピンドル軸を上昇させた後、空気排気口162dより
空気を排出し、揺動テーブル162eを左方向に回動す
ることにより軸163に固定されたアームを左方向に移
動させ、砥石開始点位置決め機構16がウエハの自動研
削が開始された際の障害とならない位置にセンサを移動
させる。
【0017】砥石の開始点の位置が一旦決定されると、
新たに研削されるウエハの厚みが変更されるまでは、砥
石開始点位置決め機構は使用されることはない。略同一
厚みのウエハを連続して研削される場合、前のウエハの
研削後、スピンドル軸に軸承された砥石は待機位置まで
後退され、次のウエハの研削時に一気に開始点まで砥石
を下降させることができる。接触子とチャック機構間の
距離の微調整は、ウエハの厚みに応じ、微調整ネジ16
9a,169bの回動で行なう。
【0018】図1および図2に示す研削装置(インデッ
クスターンテーブルに設けたチャック機構がa,b,c
のm=3基のもの)を用いてウエハを研削、または研削
・研磨するには、次の工程を経て行う。 (1)吸着アーム5b,5cが下側となるように吊した
多関節型ロボット5の吸着アーム5cにウエハローディ
ング用カセット2よりウエハwを吸着させ、これを仮置
台3上に載せる。
【0019】(2)インデックスターンテーブル9を
120度回転させ、ついで仮置台上のウエハを搬送パ
ッド8に吸着させ、搬送パッドを回動させてウエハをイ
ンデックスターンテーブルのウエハローディング/ウエ
ハアンローディングゾーンs1のチャック機構aに移送
し、その間に前記多関節型ロボット5の吸着アームに
ウエハローディング用カセットよりウエハを吸着させ、
これを仮置台上に載せる。
【0020】(3)インデックスターンテーブル9を
120度回転させてチャック機構aを粗研削ゾーンs2
に移動、チャック機構bをウエハローディング/ウエハ
アンローディングゾーンs1に移動させた後、第1番
目のスピンドル軸10aを下降させて砥石11をウエハ
に押圧し、チャック機構aおよび第1スピンドル軸を回
転させてウエハの粗研削を行い、ついで、第1番目のス
ピンドル軸を上昇させ、この間に仮置台3上のウエハ
を搬送パッド8でインデックスターンテーブル9のウエ
ハローディング/ウエハアンローディングゾーンs1の
チャック機構bに移送するとともに、多関節型ロボッ
ト5を用いてウエハローディング用カセット2内のウエ
ハを仮置台3の上に載せる。
【0021】(4)インデックスターンテーブル9を
120度回転させて仕上研削ゾーンs3にチャック機構
aを移動、チャック機構bを粗研削ゾーンs2に移動、
チャック機構cをウエハローディング/ウエハアンロー
ディングゾーンs1に移動させた後、第2番目のスピ
ンドル10b軸を下降させて砥石12をウエハに押圧
し、チャック機構aおよびスピンドル軸を回転させてウ
エハの仕上研削を行い、ついで、第2番目のスピンドル
軸を上昇させ、この間に第1番目のスピンドル軸10
aを下降させて砥石11をウエハに押圧し、チャック機
構bおよびスピンドル軸を回転させてウエハの粗研削を
行い、ついで、第1番目のスピンドル軸を上昇させ、一
方仮置台3上のウエハを左側の搬送パッド8でインデ
ックスターンテーブルのウエハローディング/ウエハア
ンローディングゾーンs1のチャック機構cに移送する
とともに、多関節型ロボット5を用いてウエハローデ
ィング用カセット2内のウエハを仮置台3の上に載せ
る。
【0022】(5)インデックスターンテーブル9を
120度回転させてチャック機構aをウエハローディン
グ/ウエハアンローディングゾーンs1に、チャック機
構bを仕上研削ゾーンs3ならびにチャック機構cを粗
研削ゾーンs2に移動し、右側の搬送パッド8で仕上
研削されたウエハを洗浄機構に移送し、該ウエハを洗浄
した後、多関節型ロボット5を右側に移動させて該ロボ
ットのアームに仕上研削および洗浄されたウエハを吸着
させ、これを研磨盤15のチャック機構15aに載せ、
研磨パッド15bをウエハ面に押圧し、チャック機構、
研磨パッドを回転させて研磨を行い、研磨されたウエハ
の表面を洗浄機構15cより噴射される洗浄液で洗浄、
ついで空気供給ノズル15dより空気を吹き付けて乾燥
後、多関節型ロボット5の吸着アームにウエハを吸着さ
せ、右側のアンローディング用カセット2内に収納し、
ついで、左側の搬送パッド8を回動させて仮置台3上
のウエハをインデックスターンテーブルのウエハローデ
ィング/ウエハアンローディングゾーンのチャック機構
aに移送し、一方、前記多関節型ロボットを左側に移
動させ、多関節型ロボットの吸着アームにウエハローデ
ィング用カセットよりウエハを吸着させ、これを仮置台
上に載せ、その間に第2番目のスピンドル軸を下降さ
せて砥石をウエハに押圧し、チャック機構bおよびスピ
ンドル軸を回転させてウエハの仕上研削を行い、つい
で、第2番目のスピンドル軸を上昇させ、また、第1
番目のスピンドル軸を下降させて砥石をウエハに押圧
し、チャック機構cおよびスピンドル軸を回転させてウ
エハの粗研削を行い、ついで、第1番目のスピンドル軸
を上昇させる。
【0023】(6)インデックスターンテーブルを1
20度回転させてチャック機構bをウエハローディング
/ウエハアンローディングゾーンに、チャック機構cを
仕上研削ゾーンにならびにチャック機構aを粗研削ゾー
ンに移動し、搬送パッドで仕上研削されたウエハを洗
浄機構に移送し、該ウエハを洗浄した後、多関節型ロボ
ットを右側に移動させて該ロボットのアームに仕上研削
および洗浄されたウエハを吸着させ、これを研磨盤のチ
ャック機構に載せ、研磨パッドをウエハ面に押圧し、チ
ャック機構、研磨パッドを回転させて研磨を行い、研磨
されたウエハの表面を洗浄、乾燥後、多関節型ロボット
の吸着アームにウエハを吸着させ、アンローディング用
カセット内に収納し、ついで、搬送パッドを回動させ
て仮置台上のウエハをインデックスターンテーブルのウ
エハローディング/ウエハアンローディングゾーンのチ
ャック機構bに移送し、一方、前記多関節型ロボット
を左側に移動させ、多関節型ロボットの吸着アームにウ
エハローディング用カセットよりウエハを吸着させ、こ
れを仮置台上に載せ、その間に第2番目のスピンドル
軸を下降させて砥石をウエハに押圧し、チャック機構c
およびスピンドル軸を回転させてウエハの仕上研削を行
い、ついで、第2番目のスピンドル軸を上昇させ、ま
た、第1番目のスピンドル軸を下降させて砥石をウエ
ハに押圧し、チャック機構aおよびスピンドル軸を回転
させてウエハの粗研削を行い、ついで、第1番目のスピ
ンドル軸を上昇させる。
【0024】(7)インデックスターンテーブルを1
20度回転させてチャック機構cをウエハローディング
/ウエハアンローディングゾーンに、チャック機構aを
仕上研削ゾーンにならびにチャック機構bを粗研削ゾー
ンに移動し、搬送パッドで仕上研削されたウエハを洗
浄機構に移送し、該ウエハを洗浄した後、多関節型ロボ
ットを右側に移動させて該ロボットのアームに仕上研削
および洗浄されたウエハを吸着させ、これをアンローデ
ィング用カセット内に収納し、ついで、搬送パッドを
回動させて仮置台上のウエハをインデックスターンテー
ブルのウエハローディング/ウエハアンローディングゾ
ーンのチャック機構cに移送し、一方、前記多関節型
ロボットを左側に移動させ、多関節型ロボットの吸着ア
ームにウエハローディング用カセットよりウエハを吸着
させ、これを仮置台上に載せ、その間に第2番目のス
ピンドル軸を下降させて砥石をウエハに押圧し、チャッ
ク機構aおよびスピンドル軸を回転させてウエハの仕上
研削を行い、ついで、第2番目のスピンドル軸を上昇さ
せ、また、第1番目のスピンドル軸を下降させて砥石
をウエハに押圧し、チャック機構bおよびスピンドル軸
を回転させてウエハの粗研削を行い、ついで、第1番目
のスピンドル軸を上昇させる。
【0025】(8)以下、インデックスターンテーブル
の回動と、粗研削ウエハの仕上研削、洗浄、ウエハの研
磨、研磨されたウエハのアンローディング用カセット内
の収納、新たなウエハのウエハローディング/ウエハア
ンローディングゾーンのチャック機構への移送、ウエハ
の粗研削の(5)から(7)の工程を繰り返す。研磨盤
によるウエハ研削面の破砕傷の消滅のための研摩工程が
必要でないときは、洗浄機構7で洗浄・乾燥されたウエ
ハを多関節型ロボット5でアンローディング用カセット
2内に搬送し、収納する。
【0026】一群のウエハの自動研削が終了し、異なっ
た厚みの新たな一群のウエハを研削するときは、新たに
微調整ネジ169a,169bで接触子とチャック機構
間の距離をウエハ厚みに応じて調整し、前述の研削砥石
の開始点の位置決めを行う。
【0027】
【発明の効果】本発明の研削装置における砥石の開始点
位置の決定は、機械的に行うことができるので短い時間
で開始点位置を正確に決定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 研削装置の上面図である。
【図2】 研削装置のインデックスターンテーブル部分
での断面図である。
【図3】 砥石開始点位置決め機構の断面図である。
【図4】 砥石開始点位置決め機構の側面図である。
【図5】 砥石開始点位置決め機構の上面図である。
【図6】 砥石開始点位置決め機構の下面図である。
【図7】 ロータリーテーブルの斜視図である。
【図8】 別の研削装置の斜視図である。
【符号の説明】
1 研削装置 2 カセット 3 仮置台 5 多関節型搬送ロボット 7 洗浄機構 8 搬送パッド 9 インデックスターンテーブル w ウエハ 11 粗研削砥石 12 仕上研削砥石 15 研摩盤 16 砥石開始点位置決め機構 169a センサ 169b 接触子

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 回転可能な軸に鉛直方向に軸承されたウ
    エハチャック機構、該チャック機構の上方に設けられた
    前記軸と同一の軸芯を有するスピンドル軸に軸承された
    砥石、該スピンドル軸の昇降機構を有する研削装置を用
    いてウエハ表面に砥石を押圧し、チャック機構の軸とス
    ピンドル軸の両者を回転させてウエハを研削するに当た
    り、押圧する前の砥石の開始点位置を決める位置決め機
    構であって、 該砥石位置決め機構は、基台に固定されたロータリーテ
    ーブル、該ロータリーテーブルに鉛直方向に軸承された
    回動軸、該回動軸の上方にアームホルダーで水平方向に
    固定されたアームおよび該アームの先端に上側に砥石と
    の接触を感知するセンサを下側にチャック機構と接触す
    る接触子を保持する掴持具、を備えるものであることを
    特徴とする、ウエハ研削装置における砥石開始点位置決
    め機構。
  2. 【請求項2】 アームには、掴持具に保持された接触子
    の上下の高さ位置を微調整できる二枚の板バネに接触す
    る調整ネジが設けられている、請求項1に記載のウエハ
    研削装置における砥石開始点位置決め機構。
  3. 【請求項3】 (1)ウエハをチャック機構に載せない
    状態で砥石開始点位置決め機構の回動軸を定められた角
    度回動して軸の上方にアームホルダーで水平方向に固定
    されたアームの先端に下側向きに掴持具で保持された接
    触子をチャック機構上の定位置上に移動させ、(2)つ
    いで、スピンドル軸に軸承された砥石を下降させて前記
    掴持具に上側に保持されたセンサに砥石が接触し、セン
    サ下側に設けられた接触子がチャック機構表面に接触し
    た位置を研削開始時の砥石の開始点位置とCPUに記憶
    させることを特徴とする、ウエハ研削装置における砥石
    開始点位置を決める方法。
JP6535699A 1999-02-05 1999-02-05 ウエハ研削装置における砥石開始点位置決め機構 Pending JP2000225561A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6535699A JP2000225561A (ja) 1999-02-05 1999-02-05 ウエハ研削装置における砥石開始点位置決め機構

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6535699A JP2000225561A (ja) 1999-02-05 1999-02-05 ウエハ研削装置における砥石開始点位置決め機構

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000225561A true JP2000225561A (ja) 2000-08-15

Family

ID=13284607

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6535699A Pending JP2000225561A (ja) 1999-02-05 1999-02-05 ウエハ研削装置における砥石開始点位置決め機構

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000225561A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7238087B1 (en) 2006-03-29 2007-07-03 Okamoto Machine Tool Works, Ltd. Planarizing device and a planarization method for semiconductor substrates
KR100789842B1 (ko) 2006-04-27 2007-12-28 부산대학교 산학협력단 연마 패드의 형상을 측정하는 장치와, 이를 이용한 연마패드 형상 보정 방법 및 이를 이용한 화학적 기계적 연마장치
CN101758062A (zh) * 2010-02-26 2010-06-30 河南省电力公司济源供电公司 废钢带回收方法
JP2016002635A (ja) * 2014-06-18 2016-01-12 ファナック株式会社 カバーを有する回転テーブル体
WO2018108112A1 (zh) * 2016-12-13 2018-06-21 北京中电科电子装备有限公司 磨轮位置标定***及方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7238087B1 (en) 2006-03-29 2007-07-03 Okamoto Machine Tool Works, Ltd. Planarizing device and a planarization method for semiconductor substrates
JP2007260850A (ja) * 2006-03-29 2007-10-11 Okamoto Machine Tool Works Ltd 半導体基板の平坦化装置および平坦化方法
KR100789842B1 (ko) 2006-04-27 2007-12-28 부산대학교 산학협력단 연마 패드의 형상을 측정하는 장치와, 이를 이용한 연마패드 형상 보정 방법 및 이를 이용한 화학적 기계적 연마장치
CN101758062A (zh) * 2010-02-26 2010-06-30 河南省电力公司济源供电公司 废钢带回收方法
JP2016002635A (ja) * 2014-06-18 2016-01-12 ファナック株式会社 カバーを有する回転テーブル体
CN105290802A (zh) * 2014-06-18 2016-02-03 发那科株式会社 具有罩的旋转工作台体
US10399194B2 (en) 2014-06-18 2019-09-03 Fanuc Corporation Rotary table assembly with cover
WO2018108112A1 (zh) * 2016-12-13 2018-06-21 北京中电科电子装备有限公司 磨轮位置标定***及方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3675237B2 (ja) 平面加工装置
KR100524054B1 (ko) 폴리싱 장치와 이에 사용되는 대상물 홀더 및 폴리싱 방법 및 웨이퍼제조방법
TW518266B (en) Pre-cutter and edger machine
JP6336772B2 (ja) 研削研磨装置
JP2009038267A (ja) 基板の裏面研削装置および裏面研削方法
JP2001009716A (ja) ウエハの厚み測定方法
JP2007255957A (ja) ウェハチャックの検査方法
JP2000225561A (ja) ウエハ研削装置における砥石開始点位置決め機構
JP2009285738A (ja) 半導体基板の平坦化装置および平坦化方法
JPH10166259A (ja) サファイア基板研削研磨方法および装置
JPH11254317A (ja) ワーク研削加工方法及びワーク研削加工装置
JP3979451B2 (ja) ポリッシング装置
JP2000216124A (ja) 研削装置およびウエハの研削方法
JP3323435B2 (ja) 薄板状工作物の両面研削方法
JP2002270556A (ja) ウェーハ研磨装置
JPH065568A (ja) 半導体ウエハの全自動ポリッシング装置
JP2006086240A (ja) 半導体基板の平面研削・研磨装置および研削・研磨方法
JP2003100684A (ja) 基板の研磨装置および基板の研磨・洗浄・乾燥方法
JP2001347452A (ja) ウエハの研磨装置およびウエハの研磨方法
JPH11320395A (ja) 研削システム
JP3007678B2 (ja) ポリッシング装置とそのポリッシング方法
JP7474150B2 (ja) テープ研削の後ウェーハ研削する研削方法及び研削装置。
JP2002219646A (ja) 基板の研磨装置
JPH10172932A (ja) 研削装置と乾燥装置
TW202402460A (zh) 被加工物的研削方法