JP2001001241A

JP2001001241A - ガラス基板の研削方法

Info

Publication number: JP2001001241A
Application number: JP11173855A
Authority: JP
Inventors: Koichi Suzuki; 弘一鈴木; Yoichiro Shimizu; 陽一郎清水; Gizaburo Kondo; 儀三郎近藤
Original assignee: Nippon Sheet Glass Co Ltd
Current assignee: Nippon Sheet Glass Co Ltd
Priority date: 1999-06-21
Filing date: 1999-06-21
Publication date: 2001-01-09

Abstract

(57)【要約】【課題】高能率で、且つ平坦度や厚みの均一性などを
満足するガラス基板の研削方法を提供する。【解決手段】ベルト状キャリア４により保持されたガ
ラス基板３を回転する一対の研削砥石１，２の間を通過
させて、ガラス基板３の両面を同時に研削するガラス基
板の研削方法において、一対の研削砥石１，２を、その
研削面を平行にして同一の軸心で回転するよう配置し、
ガラス基板３を研削砥石１，２の間に一定時間留まらせ
ると共に、研削砥石１，２を互いに前進させることによ
るガラス基板３の研削中に、ベルト状キャリア４を前進
・後退の往復運動させることによりガラス基板３を一対
の研削砥石１，２の間で往復動させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ガラス基板を所望
の厚みに研削するもので、特に磁気記録媒体用のガラス
基板に敵したガラス基板の研削方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ガラス板等の薄板状小片を研削する装置
としては、特開昭５２−１５９０号公報に開示されたも
のが知られている。この装置は、帯状の金属からなるベ
ルト（キャリア）にポケット（孔）を設け、このポケッ
トにガラス板をはめ込み、ベルトを張った状態で一対の
回転研削砥石の間に通し、ガラス板の両面を同時に研削
するようにしたものである。また、ガラス板を研削する
際にガラス板自身を回転させ、研削の平面度を向上させ
たものが、特開平６−２１０５６０号公報に開示されて
いる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
研削方法においては、ガラス板等の薄板状小片を研削す
る場合に、砥石の入口側では、被加工物の厚み以上に砥
石間距離を設定し、砥石の出口側では、目標とする被加
工物の所望の厚みに対応した砥石間距離に設定してい
る。このように砥石間距離が徐々に小さくなる中を、キ
ャリアにより保持された被加工物であるガラス板が、砥
石の入口より出口へと搬送されるに従い、ガラス板も砥
石間距離に応じた厚みに研削されていくため、一対の砥
石はその研削面を互いに平行にして配置されるのではな
く、被加工物の研削すべき厚み（取代）に応じた傾きを
持って配置されることになる。

【０００４】このため、被加工物であるガラス板は研削
の間、各々の瞬間に各々の砥石の面に沿うことになり、
面の平坦性や厚みの均一性などに問題があった。また、
被加工物の取り出し時において、砥石が回転状態で、且
つ砥石に接触したまま被加工物がキャリアにより搬送さ
れて取り出されることから、研削装置の振動に起因する
ガラス板の振動、あるいはキャリアの走行位置の僅かな
中心からのずれなどに起因するガラス板の砥石間中心位
置からのずれなどから、ガラス板が砥石の一方に周期的
に強く接触する事態が発生し、ガラス板の平坦性や厚み
の均一性などが損なわれる問題があった。

【０００５】そこで、より肉厚のガラス板（素板）か
ら、例えば１ｍｍ程度またはそれ以下の厚さの磁気記録
媒体用のガラス基板にするために、ガラス板の厚みを短
時間で所望の厚みとし、且つ平坦度に優れ、厚みを均一
にすることが実用上重要であり、そのための研削加工方
法の提案が望まれていた。

【０００６】本発明は、従来の技術が有するこのような
問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とすると
ころは、高能率で、且つ平坦度や厚みの均一性などを満
足するガラス基板の研削方法を提供しようとするもので
ある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決すべく請
求項１のガラス基板の研削方法は、搬送手段により保持
されたガラス基板を回転する一対の研削砥石の間を通過
させて、前記ガラス基板の両面を同時に研削するガラス
基板の研削方法において、前記一対の研削砥石を、その
研削面を平行にして同一の軸心で回転するよう配置し、
前記ガラス基板を前記研削砥石の間に一定時間留まらせ
ると共に、前記研削砥石を互いに前進させることにより
前記ガラス基板の両面を研削するものである。

【０００８】請求項２のガラス基板の研削方法は、請求
項１記載のガラス基板の研削方法において、前記研削砥
石を互いに前進させることによる前記ガラス基板の研削
中に、前記搬送手段を往復運動させることにより前記ガ
ラス基板を前記一対の研削砥石の間で往復動させるもの
である。

【０００９】請求項３のガラス基板の研削方法は、請求
項１または請求項２記載のガラス基板の研削方法によ
り、前記ガラス基板を所定の厚みに研削した後、前記一
対の研削砥石を後退させると同時に、引離し手段により
前記ガラス基板を前記研削砥石から離脱させるものであ
る。

【００１０】請求項４のガラス基板の研削方法は、請求
項３記載のガラス基板の研削方法において、前記引離し
手段が、研削液を前記研削砥石の回転軸から前記研削砥
石に形成した貫通孔と溝を通して前記ガラス基板と前記
研削砥石の間に供給し、前記ガラス基板と前記研削砥石
の間に研削液による静圧をかけると共に、前記搬送手段
の移動に伴い、前記ガラス基板を前記研削砥石から離脱
させるものである。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて説明する。ここで、図１は本発明に係る
ガラス基板の研削方法を実施する研削装置の概略平面
図、図２は同じく要部拡大図、図３は研削砥石とベルト
状キャリアとの位置関係を示す説明図、図４は研削砥石
の平面図、図５は研削砥石の断面図、図６は研削砥石と
円盤状キャリアとの位置関係を示す説明図である。

【００１２】ガラス基板の研削装置は、図１に示すよう
に、同一の軸心を持つ回転軸１ａ，２ａで回転する一対
の研削砥石１，２と、研削砥石１，２の間を被加工物で
ある円盤状のガラス基板３を搬送するベルト状キャリア
４と、加工前のガラス基板３をベルト状キャリア４に保
持させるロード機構５と、加工後のガラス基板３をベル
ト状キャリア４から取り出すアンロード機構６を備えて
いる。

【００１３】研削砥石１，２は、図２に示すように、そ
の研削面１ｂ，２ｂを互いに平行にしてベルト状キャリ
ア４の両面に直交して近接するように配置され、互いに
反対方向に原動機などを備えた回転駆動装置（不図示）
により、所定の回転数で回転できるようにしている。

【００１４】また、研削砥石１，２は、原動機などを備
えた並進駆動装置（不図示）により、回転軸１ａ，２ａ
方向に所定速度で前進・後退でき、しかも所定の精度で
研削代を設定できるよう構成されている。加工前の研削
砥石１，２の間隔（原位置）は、加工されるガラス基板
３の厚みにより調整される。

【００１５】ベルト状キャリア４は、図１に示すよう
に、ステンレス等の帯状金属材で無端状に形成され、そ
の幅方向が上下方向になるように配設されてロール７，
８の回転により走行する。そして、ガラス基板３を搬送
する場合に、ベルト状キャリア４が所望の位置で停止し
たり、所望の速度で走行できるようロール７，８は、原
動機や制御装置などを備えた駆動装置（不図示）により
制御される。

【００１６】また、ベルト状キャリア４は、前記駆動装
置によるロール７，８の正逆転駆動により、所定位置を
中心にして所定の振幅、所定の周期で、前進・後退の往
復運動ができる。なお、矢印はガラス基板３が搬送され
る時の走行方向を示している。

【００１７】更に、ベルト状キャリア４には、図３に示
すように、その幅方向中央部で、且つ長さ方向に所定の
間隔Ａを保ってガラス基板３の外形よりも若干大きいポ
ケット９が複数形成されている。なお、ガラス基板３を
ポケット９に嵌合した時に、ガラス基板３の両面が、夫
々ベルト状キャリア４の両面から研削代分を超えて突出
するように、ガラス基板３の厚みはベルト状キャリア４
の厚みより大きくしている。

【００１８】ここで、研削砥石１と研削砥石２は、同一
形状なので研削砥石１について説明する。研削砥石１
は、図４及び図５に示すように、砥石合金部１１と砥石
層１２からなり、円盤状に形成されている。砥石層１２
は、研削砥石１の外周縁部から中心に向ってガラス基板
３の外径と同じ程度の幅で環状に砥石合金部１１に配設
され、研削面１ｂを構成している。

【００１９】砥石層１２の表面には、円周方向に２本の
環状溝１３と、放射方向に１２本の直状溝１４が設けら
れている。また、砥石合金部１１には、図５に示すよう
に、研削液が供給される中心孔１５と、中心孔１５から
砥石層１２の環状溝１３と直状溝１４に研削液を送る貫
通孔１６が設けられている。なお、中心孔１５は、回転
軸１ａに形成されている。

【００２０】ロード機構５は、搬入位置Ｌに位置決めさ
れるポケット９に対向して複数枚が重ねられた加工前の
ガラス基板３を順次ベルト状キャリア４のポケット９に
嵌合する。また、アンロード機構６は、搬出位置Ｕに位
置決めされる加工後のガラス基板３をベルト状キャリア
４のポケット９から取り出す。

【００２１】ガラス基板３を所望の厚さに加工するに
は、図３に示すように、先ずロール７，８を駆動させて
ベルト状キャリア４に設けたポケット９を搬入位置Ｌに
配置されたロード機構５に対向するよう位置決めする。
そして、ロード機構５が２枚のガラス基板３を、夫々搬
入位置Ｌに位置決めされた２つのポケット９に嵌合す
る。

【００２２】次いで、ベルト状キャリア４をポケット９
の間隔Ａの２倍の距離（２Ａ）だけ走行させて、２つの
ポケット９に嵌合した２枚のガラス基板３を、研削砥石
１，２の回転中心を対称に設けた研削面１ｂ，２ｂと対
向する加工位置Ｘ，Ｙに位置決めする。

【００２３】従って、この一対の研削砥石１，２では、
同時に２枚のガラス基板３を加工できる。この時、研削
砥石１と研削砥石２の間隔は、ベルト状キャリア４で搬
送されるガラス基板３の厚みよりも、０．０５ｍｍ〜
０．１ｍｍ程度大きく設定されている。

【００２４】次いで、ベルト状キャリア４が、加工位置
Ｘ，Ｙを中心にして所定の振幅、所定の周期で前進・後
退の往復運動するように、ロール７，８を正逆転駆動さ
せる。これと同時に、研削砥石１，２を夫々所定の回転
数で回転させると共に、研削砥石１と研削砥石２の間隔
がガラス基板３の厚みになるよう研削砥石１，２を夫々
回転軸１ａ，２ａ方向に所定速度で前進させ、所望の厚
みになるまでガラス基板３の両面を研削する。

【００２５】ここで、ベルト状キャリア４の前進・後退
の往復運動の振幅と周期、及び研削砥石１，２の回転数
と前進速度は、ガラス基板３の加工前後のサイズ（厚
み）、形状、研削砥石１，２の番手などに応じて決定さ
れる。従って、ガラス基板３が研削砥石１，２の間に留
まる時間は、ガラス基板３が所望の厚みまで研削される
のに要する研削時間で、５秒〜３０秒程度である。

【００２６】また、ベルト状キャリア４の前進・後退の
往復運動の周期（回数）は、１０〜１００回／分が好ま
しい。１０回／分未満では、砥石の局所磨耗抑制の効果
が少なく、１００回／分を超えると、装置を実現するた
めに特殊な機材が必要となり、装置の構造が複雑となっ
て好ましくない。

【００２７】また、例えば直径４５５ｍｍの研削砥石
１，２により、直径６５ｍｍで厚み０．７〜１．１ｍｍ
程度のガラス基板３の両面を、合計で０．１〜０．５ｍ
ｍだけ研削して磁気記録媒体用のガラス基板３を得るた
めには、研削砥石１，２の回転数を５００〜１０００ｒ
ｐｍ程度に設定すれば、研削時間を５秒〜３０秒にする
ことができる。

【００２８】このように、ベルト状キャリア４に前進・
後退の往復運動をさせながら回転する研削砥石１，２を
前進させて、ガラス基板３の両面を研削するので、研削
砥石１，２が局所的に磨耗することが抑制されて砥石寿
命の向上が図れると共に、砥石の磨耗による表面の平坦
形状の崩れが抑制されてガラス基板３の平坦度の向上、
厚みの均一性の向上が図れる。

【００２９】所望の厚みまでガラス基板３が研削される
と、ベルト状キャリア４は前進・後退を停止し、研削砥
石１，２は夫々ガラス基板３の面から、０．０５ｍｍ〜
０．１ｍｍ程度離れるよう後退する。同時に、回転する
研削砥石１，２の中心孔１５から研削液が、貫通孔１
６、環状溝１３、直状溝１４を通してガラス基板３と研
削砥石１，２の間に供給されているため、ガラス基板３
と研削砥石１，２の間に研削液による静圧がかかる。

【００３０】ここで、研削後に研削砥石１，２を後退さ
せる量は、その後退に要する時間が研削加工全体のサイ
クルタイムの増加に影響するため、小さければ小さいほ
どよいが、余り小さいと研削砥石１，２と加工後のガラ
ス基板３の接触が起こり易くなるため、上記のように
０．０５ｍｍ〜０．１ｍｍ程度であることが好ましい。
０．０５ｍｍ未満であると、接触し易いし、一方０．１
ｍｍを超えると、研削砥石１，２の移動のための時間が
掛かり、サイクルタイムが増加するからである。

【００３１】そして、ガラス基板３と研削砥石１，２の
間に供給された研削液による静圧により、２枚のガラス
基板３は、夫々研削砥石１，２に接触することなく、研
削砥石１，２から離脱し、ベルト状キャリア４の前進走
行により、ポケット９の間隔Ａの２倍の距離（２Ａ）だ
け移動して搬出位置Ｕに位置決めされる。

【００３２】次いで、２枚のガラス基板３は、アンロー
ド機構６により、ポケット９から取り出される。以上
で、ガラス基板３の研削作業の１サイクルが終了する。

【００３３】研削砥石１，２の材質、番手や砥粒種など
は、ガラス基板３の厚みや要求される加工品質により選
択されるが、本発明で用いることができる砥石として
は、ダイアモンド砥粒のメタルボンド砥石（例えば、商
品名が大阪ダイアモンド工業社製ＳＤ２００−５０−Ｍ
Ｔ４０、ＳＤ６００−５０−ＭＴ４０、三菱マテリアル
社製ＭＤ２００−５０−ＭＬ５１７）やレジノボンド砥
石（例えば、商品名が三菱マテリアル社製ＡＳＤ２００
−Ｒ５０ＢＪ２０、ＡＳＤ−４００−Ｒ５０−ＴＣ３
０）などがある。

【００３４】砥石の番手、集中度、ボンド硬さは、ガラ
ス基板の種類、必要な面粗さなどにより選択される。精
密研削が必要な場合には、＃２０００、＃３０００の番
手の粗さの砥石を用いることも可能である。

【００３５】また、本発明に適用できるガラス板として
は、特にその組成に限定されるものではなく、ソーダ石
灰シリカ系ガラス、ホウ珪酸系ガラス、アルミノ珪酸系
ガラス、アルミノホウ酸系ガラス、無アルカリ低膨張ガ
ラス、高歪点高膨張珪酸ガラス、結晶化ガラスなどが挙
げられる。

【００３６】同時に研削されるガラス基板３は、図３に
示すように、２枚であるが、ガラス基板３と研削砥石
１，２のサイズに応じて、上下左右に並列に、例えば４
枚セットすることもできる。また、ガラス基板３の搬送
手段として、上記したベルト状キャリア４ではなく、図
６に示すように、円盤状キャリア２０を採用することも
できる。

【００３７】円盤状キャリア２０は、ステンレス等の板
状金属材で円形に形成され、その両面が研削砥石１，２
の研削面１ｂ，２ｂと平行になるように配設され、その
中心には、研削砥石１，２の回転軸１ａ，２ａと同方向
に回転軸２１が設けられている。そして、ガラス基板３
を搬送する場合に、円盤状キャリア２０が所望の位置で
停止したり、所望の回転速度で回転できるよう円盤状キ
ャリア２０は、原動機や制御装置などを備えた回転駆動
装置（不図示）により制御される。

【００３８】また、円盤状キャリア２０は、前記回転駆
動装置による正逆転駆動により、所定位置を中心にして
所定の振幅、所定の周期で、往復運動ができる。なお、
矢印はガラス基板３が搬送される時の走行方向を示して
いる。

【００３９】また、円盤状キャリア２０の周縁部には、
所定の間隔（直線距離）Ａを保ってガラス基板３の外形
よりも若干大きいポケット２２が６つ形成されている。
ポケット２２をいくつ設けるかは、円盤状キャリア２０
の大きさにより決定され、任意である。なお、ガラス基
板３をポケット２２に嵌合した時に、ガラス基板３の両
面が、夫々円盤状キャリア２０の両面から研削代分を超
えて突出するように、ガラス基板３の厚みは円盤状キャ
リア２０の厚みより大きくしている。

【００４０】なお、搬入位置Ｌには加工前のガラス基板
３を円盤状キャリア２０のポケット２２に保持させるロ
ード機構５が配置され、搬出位置Ｕには加工後のガラス
基板３を円盤状キャリア２０のポケット２２から取り出
すアンロード機構６が配置されているのは、図３に示す
構成と同様である。なお、研削砥石１，２についても図
３に示す構成と同様である。

【００４１】ガラス基板３を所望の厚さに加工するに
は、図６に示すように、先ず円盤状キャリア２０を回転
させて円盤状キャリア２０に設けたポケット２２を搬入
位置Ｌに配置されたロード機構５に対向するよう位置決
めする。そして、ロード機構５が２枚のガラス基板３
を、夫々搬入位置Ｌに位置決めされた２つのポケット２
２に嵌合する。

【００４２】次いで、６つのポケット２２の中心を直線
で結ぶと正六角形となるので、円盤状キャリア２０を１
２０°だけ回転させて、２つのポケット２２に嵌合した
２枚のガラス基板３を、研削砥石１，２の回転中心を対
称に設けた研削面１ｂ，２ｂと対向する加工位置Ｘ，Ｙ
に位置決めする。

【００４３】従って、この一対の研削砥石１，２では、
同時に２枚のガラス基板３を加工できる。この時、研削
砥石１と研削砥石２の間隔は、円盤状キャリア２０で搬
送されるガラス基板３の厚みよりも、０．０５ｍｍ〜
０．１ｍｍ程度大きく設定されている。

【００４４】次いで、円盤状キャリア２０が、加工位置
Ｘ，Ｙを中心にして所定の振幅、所定の周期で回動する
ように、原動機を正逆転駆動させる。これと同時に、研
削砥石１，２を夫々所定の回転数で回転させると共に、
研削砥石１と研削砥石２の間隔がガラス基板３の厚みに
なるよう研削砥石１，２を夫々回転軸１ａ，２ａ方向に
所定速度で前進させ、所望の厚みになるまでガラス基板
３の両面を研削する。

【００４５】このように、円盤状キャリア２０を回動さ
せながら回転する研削砥石１，２を前進させて、ガラス
基板３の両面を研削するので、研削砥石１，２が局所的
に磨耗することが抑制されて砥石寿命の向上が図れると
共に、砥石形状の崩れが抑制されてガラス基板３の平坦
度の向上、厚みの均一性の向上が図れる。

【００４６】所望の厚みまでガラス基板３が研削される
と、円盤状キャリア２０は回動を停止し、研削砥石１，
２は夫々ガラス基板３の面から、０．０５ｍｍ〜０．１
ｍｍ程度離れるよう後退する。同時に、回転する研削砥
石１，２の中心孔１５から研削液が、貫通孔１６、環状
溝１３、直状溝１４を通してガラス基板３と研削砥石
１，２の間に供給され、ガラス基板３と研削砥石１，２
の間に研削液による静圧がかかる。

【００４７】そして、ガラス基板３と研削砥石１，２の
間に供給された研削液による静圧により、２枚のガラス
基板３は、夫々研削砥石１，２に接触することなく、研
削砥石１，２から離れ、円盤状キャリア２０が矢印方向
に１２０°だけ回転するので搬出位置Ｕに位置決めされ
る。

【００４８】次いで、２枚のガラス基板３は、アンロー
ド機構６により、ポケット２２から取り出される。以上
で、ガラス基板３の研削作業の１サイクルが終了する。
なお、円盤状キャリア２０を採用した場合の他の作用効
果は、図３に示す場合と同様である。

【００４９】次に、実施例について説明する。使用した
ガラス基板３は、加工前の厚み０．９ｍｍ、直径６５ｍ
ｍ、内径２０ｍｍのソーダ石灰ガラスで、取代は両面合
計で０．２ｍｍとした。

【００５０】実施例では、ガラス基板３の研削砥石１，
２への搬入時における研削砥石１，２の間隔は、１．０
ｍｍとし、研削砥石１，２の送り速度（前進速度）は、
砥石の番手に合せて１〜２０μｍ／秒とした。また、下
記に示す表１には、各実施例の条件である研削砥石１，
２の配置（平行／傾斜）、アンロード時の研削砥石１，
２の間隔、研削時のガラス基板３の前進・後退の有無、
使用した研削砥石１，２の番手、研削砥石１，２の送り
速度（前進速度）を示す。なお、本実施例では、研削砥
石１，２の送り速度（前進速度）は、２段階とした。＃
２００砥石の場合には、１段目２４μｍ／秒で４秒間、
２段目１μｍ／秒で４秒間とし、＃８００砥石の場合に
は、１段目１２μｍ／秒で８秒間、２段目１μｍ／秒で
４秒間とし、＃２０００砥石の場合には、１段目６μｍ
／秒で１６秒間、２段目１μｍ／秒で４秒間とした。

【００５１】各番手の研削砥石１，２の外径は４５５ｍ
ｍ、内径は３２０ｍｍとし、研削砥石１，２の回転数
は、６００ｒｐｍとした（各実施例とも同一）。また、
ガラス基板３は、研削砥石１，２の中心から３８７．５
ｍｍの位置を中心（加工位置Ｘ，Ｙの中心）として振幅
２０ｍｍで、周期６０回／分で前進・後退させた。

【００５２】

【表１】

【００５３】評価項目は、表１に示すように、平坦度、
厚み差、砥石の磨耗とし、各々について評価を行った。
平坦度については、表面粗さ計（フラットネステスタに
より光学干渉縞の本数を測定して計算）を用い、平坦度
が５μｍ以下のガラス基板３が、９０％以上であれば、
○とし、６０％〜９０％未満であれば、△とし、６０％
未満であれば、×とした。

【００５４】厚み差については、加工後のガラス基板３
の厚みをガラス基板３内の２４点（内径エッジ部、中央
部、外径エッジ部における４５°間隔の各点）につい
て、マイクロメータで測定し、厚み差が２μｍ以内のガ
ラス基板３が、９０％以上であれば、○とし、６０％〜
９０％未満であれば、△とし、６０％未満であれば、×
とした。なお、実施例１〜実施例１３については、研削
枚数を１００枚とした。

【００５５】砥石の磨耗の状態を比較するため、実施例
１４では同一条件で研削枚数を２０００枚とし、研削
後、研削砥石１，２を定盤の上に研削面１ｂ，２ｂを上
にして静置し、研削砥石１，２の中心を通る直線上に沿
って研削面１ｂ，２ｂの平坦度を高さゲージで測定し
た。高さの最大値と最小値の差が５０μｍ以下であれ
ば、○とし、それを超えれば、×とした。

【００５６】次に、比較例について説明する。比較例と
して、下記の表２に示す条件にて研削テストを実施し
た。両砥石の外径（４５５ｍｍ）、回転数（６００ｒｐ
ｍ）は、実施例と同一とした。両砥石の傾け角は、取代
（０．２ｍｍ）に合わせ、ガラス基板３が搬入される側
で１．０ｍｍの砥石間隔、ガラス基板３が搬出される側
で０．７ｍｍの砥石間隔とした。ガラス基板３の送り速
度は、単位時間当たりの加工枚数が同一になるよう設定
した。使用したガラス基板３は、実施例と同様に、加工
前の厚み０．９ｍｍ、直径６５ｍｍ、内径２０ｍｍのソ
ーダ石灰ガラスで、取代は０．２ｍｍとした。

【００５７】

【表２】

【００５８】評価項目は、実施例と同じ平坦度、厚み
差、砥石の磨耗とし、実施例と同様な方法で、各々につ
いて評価を行った。

【００５９】表１に示す実施例１〜実施例１４から、一
対の研削砥石１，２を平行に配置してガラス基板３の両
面を加工する本発明に係る研削方法においては、平坦
度、厚み差とも所定の品質を満たすことがわかる。一
方、表２に示す比較例１〜比較例６から、一対の研削砥
石を傾斜を付けて配置しガラス基板３の両面を加工する
従来の研削方法では、いかなる種類の砥石を使用して
も、平坦度と厚み差の両方の品質を満足させることはで
きなかった。

【００６０】また、実施例１４と比較例７の結果より、
ガラス基板３を前進・後退の往復動をさせた場合には、
砥石に局所的な磨耗が認められず、平坦度、厚み差に優
れたガラス基板３が得られた。

【００６１】

【発明の効果】以上説明したように請求項１に係る発明
によれば、ガラス基板の厚みを減らす粗研削と、ガラス
基板の研削面の凹凸を小さくする精密研削の２種類の加
工を、全体として短時間で行うことができ、比較的肉厚
が厚いガラス基板であっても、薄いガラス基板に能率よ
く加工することができる。また、一対の研削砥石を平行
に配置し、ガラス基板を研削砥石の間に一定時間留まら
せると共に、研削砥石を互いに前進させてガラス基板の
両面を研削するので、平坦度に優れたガラス基板を得る
ことができる。

【００６２】請求項２に係る発明によれば、搬送手段を
往復運動させてガラス基板を一対の研削砥石の間で往復
動させるので、砥石面に局所的な磨耗が生ぜず、砥石の
長寿命化が図れると共に、平坦度、厚み差に優れたガラ
ス基板が得られる。

【００６３】請求項３に係る発明によれば、研削後、一
対の研削砥石を後退させると同時に、引離し手段により
ガラス基板を研削砥石から積極的に離脱させるので、研
削後におけるガラス基板と研削砥石との接触を回避する
ことができ、厚みの均一性を確保することができる。

【００６４】請求項４に係る発明によれば、引離し手段
として、ガラス基板と研削砥石の間に生ずる研削液によ
る静圧を利用するので、新たに引離し手段を設けること
なく、研削後におけるガラス基板と研削砥石との接触を
回避することができ、厚みの均一性を確保することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るガラス基板の研削方法を実施する
研削装置の概略平面図

【図２】研削装置の要部拡大図

【図３】研削砥石とベルト状キャリアとの位置関係を示
す説明図

【図４】研削砥石の平面図

【図５】研削砥石の断面図

【図６】研削砥石と円盤状キャリアとの位置関係を示す
説明図

【符号の説明】

１，２…研削砥石、１ａ，２ａ…研削砥石の回転軸、１
ｂ，２ｂ…研削砥石の研削面、３…ガラス基板、４…ベ
ルト状キャリア、５…ロード機構、６…アンロード機
構、９，２２…ポケット、１３…環状溝、１４…直状
溝、１５…中心孔、１６…貫通孔、２０…円盤状キャリ
ア、Ａ…ポケットの間隔、Ｌ…搬入位置、Ｕ…搬出位
置、Ｘ，Ｙ…加工位置。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者清水陽一郎大阪府大阪市中央区道修町３丁目５番11号日本板硝子株式会社内 (72)発明者近藤儀三郎大阪府大阪市西区北堀江２丁目２番25号西部自動機器株式会社内Ｆターム(参考） 3C043 BC04 BC06 CC04 3C049 AA04 AA09 AB03 AB08 AC04 CA06 CB01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】搬送手段により保持されたガラス基板を
回転する一対の研削砥石の間を通過させて、前記ガラス
基板の両面を同時に研削するガラス基板の研削方法にお
いて、前記一対の研削砥石を、その研削面を平行にして
同一の軸心で回転するよう配置し、前記ガラス基板を前
記研削砥石の間に一定時間留まらせると共に、前記研削
砥石を互いに前進させることにより前記ガラス基板の両
面を研削することを特徴とするガラス基板の研削方法。
【請求項２】請求項１記載のガラス基板の研削方法に
おいて、前記研削砥石を互いに前進させることによる前
記ガラス基板の研削中に、前記搬送手段を往復運動させ
ることにより前記ガラス基板を前記一対の研削砥石の間
で往復動させることを特徴とするガラス基板の研削方
法。
【請求項３】請求項１または請求項２記載のガラス基
板の研削方法により、前記ガラス基板を所定の厚みに研
削した後、前記一対の研削砥石を後退させると同時に、
引離し手段により前記ガラス基板を前記研削砥石から離
脱させることを特徴とするガラス基板の研削方法。
【請求項４】請求項３記載のガラス基板の研削方法に
おいて、前記引離し手段が、研削液を前記研削砥石の回
転軸から前記研削砥石に形成した貫通孔と溝を通して前
記ガラス基板と前記研削砥石の間に供給し、前記ガラス
基板と前記研削砥石の間に研削液による静圧をかけると
共に、前記搬送手段の移動に伴い、前記ガラス基板を前
記研削砥石から離脱させることを特徴とするガラス基板
の研削方法。