JP2000503253A - 電子ビーム硬化ワニスを含有する均質な装飾用表面層を有するボードの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 本発明は、電子ビーム硬化ワニスを含有する均質な装飾用表面層、キャリアボードに接着されてなる少なくとも一つの箔を含有する前記表面層を有するボードの製造方法に関する。本発明は、電子ビーム硬化タイプの接着剤でなければならないという点、そして、表面材料の均質性が接着剤およびワニスの同時に起こる電子ビーム硬化によって生産されるものでなければならないという点を特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】 電子ビーム硬化ワニスを含有する均質な装飾用表面層を有するボードの製造方 法発明の技術分野 本発明は、電子ビーム硬化ワニスを含有する均質な装飾用表面層を有するボー ドの製造方法に関する。背景 電子ビーム硬化ワニスは、強度はもちろん環境の観点からも他のワニスを塗布 ・含浸する方式以上のかなりの利点を持っている。完全に硬化されたワニス層を 獲得し得ること、そしてｍ²当たりに多量のワニスを使用し得ることが、従来の ワニスを塗布・含浸する方式によって提供されるものにまさるアプリケーション (＝貼付／塗装／塗布の状態；application)の状態を作り出す。 電子ビーム硬化装置は、高価であり、そのために電子ビーム硬化ワニスの使用 から得られるかなりの有利な立場にあるアプリケーションの分野だけに用いられ る。耐磨耗性は、他の建設材料よりもフローリング材料(flooring material)に 、より重要な特性であり、さらにフローリング材料は大量生産であるゆえに、そ れ(フローリング材料)がこの（電子ビーム硬化）技術にとって、アプリケーショ ンの生来の分野(natural field)である。 スウェーデンの特許明細書５０１５２６には、電子ビーム硬化ワニスによって 、平滑面および積層／箔用表面を機械的にテキスチャーする方法(method of mec hanically texturing)が記載されている。この方法は、特にフローリングボード にする、より一層処理されるボードの生産に おいて、他のテキスチャリング技術(texturing technique)と比較してかなりの 生産能力の増加を与えることがわかった。 この方法の生産において、ラミネーション装置は、紙箔(paper foil)が熱可塑 性樹脂接着剤によってボードに貼られる（塗られる；applied）その際に利用で きる。該材料は、急速な硬化を生じさせるために高温にかけられる。完全にワニ スを塗られた積層ボードが生産ラインを出たときに、それらが積み重ねられると きには、およそ４０℃の温度を有する。その後、該ボードは、その後の処理が始 まる前に、少なくとも４８時間の間冷却されなければならない。この（冷却）期 間の経過の前の材料の処理は、あとでフローリングボードが反るリスクを増加さ せる。その理由は、従ってその処理の間の材料内の不均等な温度にある。このこ とは、多様な種類のメラミン樹脂表面を用いて形成される薄いフローリングボー ドの全ての製造業者にとって公知の周知の問題である。この種類の材料と関連が ある各自の製造プロセスにおいては、既述のものより大きい熱量が与えられるこ とさえある。 この問題は、新しい種類のより低い温度で反応する接着剤を使用することによ って制限することができるにもかかわらず、それでもなお、その解決策は、その 問題を十分に解決するには不十分である。 この先行技術方法の利用から、例えば、次のさらなる経験が得られる、すなわ ち： ・完全な予備含浸紙箔(pre-impregnated paper foil)は、ワニスが塗られる表面 に気泡を避けるために用いてもよい。 ・投資の大きさは、特に重要な産出係数(productivity factor)になる。 ・ボード生産ラインの速度（すなわち、生産性）は、使用されるラミネーション 技術、ワニス応用技術およびテキスチャリング技術によって決 定される。 ・少なくとも１３０ｇ／ｍ²のワニスの量が使われない限り、表面層として今日 生産されるサンドイッチ構造物（ボード、接着剤、箔、ワニス）は、仕上げフロ ーリングボードのエッジで欠点を示す。 ・予備含浸装飾用箔(pre-impregnated decorative foil)の質は、全体としてそ の構造に必須で重要なものである。 実際は、７０〜８０ｇ／ｍ²のワニスの量が、住宅用フローリングボードとし て十分な強度を得るのに十分なものである。本発明の目的 本発明の目的は、生産性、費用および環境の影響に関して、上記に示す従来技 術方法を改良するものである。同時に、本発明の方法は、製造工程を単純化し、 仕上げられた表面材料構造の質特徴を改良するものである。これらの目的は、請 求の範囲第１項において定義される方法によって達成される。さらに、本発明の 好適な態様は、従属関係の請求項において定義される。発明の要約 本発明は、電子ビーム硬化ワニスを含有する均質な装飾用表面層(＝化粧層；d ecorative surface layers)、キャリアボードに接着されてなる少なくとも一つ の箔を含有する前記表面層(surface layer)を有するボードの製造方法に関する 。本発明は、接着剤が電子ビーム照射で暴露されるときに硬化される種類のもの でなければならないという点、および表面材料の均質性が接着剤およびワニスの 同時に起こる電子硬化によってなされるものでなければならないという点を特徴 とする。好適な実施態様の説明 １つの実施態様が、本発明の方法の目的をはっきりさせるため、そして本発明 の方法を例証するために以下に記載されてなるものである。 本発明の製造工程は、次のステップを備える： １．無塵の、きれいなボード材料の両面上へ、３０ｇ／ｍ²の電子硬化接着剤が 、ロール掛け(rolling)によって塗られる（applied）、そして、該接着剤は、電 子ビーム硬化工程より前に満足な接着性を示す種類が好適なものである。 ２．ローリング(rolling)とインプレション(impression)を同時に行うことによ って装飾用および裏当用箔(the decorative and the backingfoils)をアプリケ ーションする。 ３．ボードが切り離される。紙がボード間の継目で切断される。接着剤の優秀な 接着性のために、このステップは、硬化より前に行ってもよい。 ４．少量の電子ビーム硬化ワニスが、ローリングによって装飾用箔(decorative foil)の上に塗られる。 ５．所望の量の電子ビームワニスが、カーテンファッション(curtain fashion) に塗られる。 ６．ボードは、硬化ゾーンに通され、最初に裏面、続いて上面が電子ビームガン によって硬化される。ボードが硬化されるときに、裏面が最初に硬化されるので 、反対方向に曲がるために上面のその傾向を妨害する軽徴な凸面を採用する。エ ネルギが上面を硬化するのに使用されないのは、その表面のクラッキングを引き 起こすことなくその後の生産ステップとして実行される高圧の機械的なインプレ ションをさせるのに十分でないのと同じである。 ７．高い瞬間的な圧力でのエンボスロール(embossing rollers)によって機械的 型押(mechanical embossing)する。 ８．仕上電子ビームガンによって上面の硬化を完了する。 この方法は、電子ビーム硬化型接着剤(electron-beam cured types o f glue)での接着に関連する試験の次の結果によって証明されたように、有利で ある： ・箔が、接着剤が塗られたボード表面（すなわち電子ビームガンによって硬化さ れるより前に）にプレスされるとき、接着力が、いかなる問題もなく切断される 箔（ロールから湾曲せずにまっすぐに(straight)接着されている裏紙(backing p aper)としての箔）でありえるために、必要である。 ・電子ビーム硬化接着剤は、前記(aforegoing)に明記された要件を十分に考慮に 入れて開発されたものである。 ・接着剤は、３０℃の温度でよく流れる。表面材料の全体的に均質な構造を成し 遂げるために、非含浸装飾用箔が、使われなければならない。 ・気泡を避けるために、箔はフローコーティング(curtain coating)よりも前に 含浸されなければならない。 ・上面の電子ビーム硬化材料（接着剤およびワニス）の硬化には、電子ビームガ ンは、従来技術方法で使用されたのと少なくとも同じ能力(capacity)を有してい なければならない。 ・電子ビーム硬化エリアは、特定の分量のワニス、箔、特定の分量の接着剤およ び電子ビーム硬化型接着剤によって、それのしみ込む深さに至るまでのキャリア ボードが含まれねばならない。 ・得られた表面の性状(quality)は、電子ビーム硬化工程での接着剤とワニスの クリスタリゼーション(crystallization)中に完全に均質になる。 ・昇温ステップの工程は、本来、非常に限定的なので、材料はすぐ次の処理に供 することができ、これが、とても望ましいことである。したがって、冷却は、必 要とされない。 高速で多量のワニスで表面を塗被することは、フローコーティング技 術(curtain-coating technique)の使用によってのみ可能である。ローラーコー ティング(roller coating)によっておよそ３０ｇ／ｍ²を塗ることが可能である にもかかわらず、ウェット・オン・ウェットコーティング(wet-on-wet coating) 方法が使われ、かつ、２つのローラーコーティング貼付／塗装／塗布(applicati ons)が硬化よりも前に次々と実行される場合であっても、この量は非常に少ない 。高価な硬化装置のために、製造業者は、特に満足な結果を得るための速度が、 ２５ｍ／分より高い速度で運転であることからその導入を中止するように、電子 ガンに、より以上に投資するのに気が進まなくてもよい。従って、原則として、 フローコーティングは必要である。 非含浸箔(non-impregnated foil)の使用は、均質な表面クォリティ(surface q uality)を得るための必要な前提条件である。さらに、箔は、ワニスが気泡を形 成するのを防止するために、フローコーティングによってワニスの塗布より前に 含浸されなければならない。箔は、ボードにプレスされる箔に関して電子ビーム までには底面から含浸されるものである。従って、上面は、その後に同様に含浸 されなければならない、おおいのない／さらされた箔ファイバ(uncovered/expos ed foil fibre)を備える。このような含浸は、残りの機械設備を減速させないた めに、４０ｍ／分の能力で実行されなければならない。 本発明の方法は、単に接着力の理由で必要とされるよりも、箔に深く含浸させ るので、多量の接着剤の塗布を必要とする。その後、少量のワニスが、ローラー コーティングによって高速で上面に塗られると、箔の完全な含浸が達成される。 実際に、よりはっきりしたエンボシング(embossing)は、従来技術の方法によ って達成されたものより好ましいものである。しかしながら、ローラ塗り方法を 使用するワニスの付加的な薄層の塗布によってテキス チャーを作り出すことは、かなり全体の処理能力(total capacity)を下げるのと 同時に、エンボシングのプレス成形(pressing)の影響（エンボシング圧力によっ て、分子がより長いチェーンを形づくるようになる。そして、それはワニス面の 耐摩耗性上の正の影響を有する）によって、加えられるワニス補強（材）は姿を 消すであろう。 裏面の裏当て材料を除いての、全体のボード材料構造は、上述したとおりであ る。ここで記載されている均質な表面材料構造を開発することの決定的理由は、 ボード材料の温度を増すことの必要性を取り除きたいという願望にあった。同時 にサンドイッチ構造と比較して均質な構造には、多くの他の役に立つ特性(posit ive qualities)が得られる、すなわち： １．均質な構造は、個別的な層の構造の層間剥離の点において同じ危険を必然的 に伴わない。フローリングボードの凸凹のミリング(milling)は、均質な表面層 材料において実施するのがより簡単である。 ２．均質性（箔を含む）は、仕上フローリングの変色の危険を取り除く。箔は、 例えば、こぼれた液体がひび割れた継手を通してしみ込むところの、変色されて もよい別個の構造部材(separate structural component)のように不利に働かな い。 ３．強まる製品の安全性に加えて、環境と同じ程度に費用に関連した利点が、適 切な生産工程において含浸される非含浸箔を使用することによって、得られる。 ４．均質な構造は、ワニス量を過度に大きくすることなく十分に強い表面層を提 供する。従って、より少量のワニスが使用されるであろう。 ５．均質な表面は、改良された耐衝撃性および耐引掻性を有する。 ６．生産ラインの産出能力は、かなり上げられる。おそらく、少なくとも２０％ の増加は、可能性である。 ７．生産ラインの変更は、おおよそ同じ投資費用を必要とする、しかしながら、 上述したように、より少ない材料が使われ、そして、より少ないエネルギが消費 されるにもかかわらず、生産能力が増加し、改良された製品が得られる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ， ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，Ｌ Ｕ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ， ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＫＥ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，Ｓ Ｚ，ＵＧ)，ＵＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＴ，ＡＵ ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ， ＣＮ，ＣＵ，ＣＺ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＥ，ＤＫ，ＤＫ，Ｅ Ｅ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＥ，ＨＵ，ＩＬ ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ， ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，Ｍ Ｋ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＫ，ＴＪ， ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＳ，ＵＺ，ＶＮ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．接着剤が電子ビーム硬化型(electron-beam cured type)であること、および 表面材料の均質性が接着剤とワニスの同時に起こる電子ビーム硬化によりなされ るものであることを特徴とする、電子ビーム硬化ワニスを含有する均質な装飾用 表面層、キャリアボードに接着されてなる少なくとも一つの箔を含有する前記表 面層、を有するボードの製造方法。 ２．箔が非含浸装飾用箔であり、前記箔がボードの表面層の製造工程において、 電子ビーム硬化接着剤および電子ビーム硬化ワニスによって両方の側から完全に 含浸されることを特徴とする請求の範囲第１項に記載の方法。 ３．ボードの下面の接着剤の層が、上面の均質な表面の硬化の直前に硬化される ことを特徴とする請求の範囲第１項または第２項に記載の方法。 ４．接着剤が、電子ビーム硬化より前にすでに優秀な接着性を有し、電子ビーム 硬化操作より前にキャリアボードに箔を保持することを特徴とする請求の範囲第 １〜３項のいずれか１項に記載の方法。