JPWO2002079743A1 - 半導体圧力センサ - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、半導体圧力センサに係り、特に、センサユニットを内蔵した半導体圧力センサに関する。
背景技術
従来の圧力センサとしては、例えば、特開平9−178591号公報に記載のように、外装ユニットが、外部との電気的接続を行うためのコネクタ端子を一体成形したコネクタ部(1f)と、2方向に対向した開口部を有した枠(1d)と、内側面から突出して開口部方向に設けた筒状圧力導入部を有した樹脂製ハウジング(5a)と、外部に装着するための取り付け部を有した第1の樹脂製カバー(4)と、圧力導入管部を有した第2の樹脂製カバー(5)から構成され、センサユニットが、圧力を電気信号に変換する半導体チップを内在し、外部との電気的接続用のリード端子と圧力導入管を有したケースから構成されているものが知られている。ここで、センサユニットと外装ユニットの組み立ては、センサユニットをハウジングの圧力導入部に接着し、センサユニットのリード端子とコネクタ端子を電気的に接続し、第1のカバーをゴム製のパッキンを介してハウジングに組み付け、ハウジングと第1のカバーで囲まれたセンサユニットが内在する空間にポッティング剤を注入し、第2のカバーをハウジングに接着剤を介して組み付けたものを熱硬化している。
しかしながら、かかる構成では、外装ユニットが複数の樹脂部品から構成されているため、各部品を製作するための金型やモールド成形が各々必要となることや、センサユニットと上記部品群の組み立て工数が必要となるため、コスト高となることが避けられないものである。また、接合部位が増えるため、市場における故障のポテンシャルも増える等の課題がある。更に、外部との電気的接続をとるためのコネクタ端子が、予めハウジング樹脂に一体成形されて、センサユニットのリード端子接合部が、ハウジングの枠内に突出した構成となっているため、ハウジングの小型化を図るには限界があり、且つ、リード端子とコネクタ端子の接合箇所の保持のために、シリコーン樹脂やポッティング剤と、その注入・硬化工程が必要となり、コスト高になっていた。
それに対して、例えば、特公平6−84918号公報に記載されているように、圧力センサユニット(1)と、IC(2)を収納したメタルケース(4)を、樹脂ケース(5)で一体モールドした構成のものが知られている。かかる構成により、工程を簡略化することができ、コストを低減できるものである。
発明の開示
しかしながら、特公平6−84918号公報に記載されているものでは、センサユニットに外部から圧力を導入するための圧力導入部(5a)も、樹脂ケース(5)によって一体成形する構成となっている。一般に、圧力導入部の外径や長さは、圧力センサを使用する場所等の関係で、ユーザ毎に異なっている。したがって、特公平6−84918号公報に記載のように、圧力導入部(5a)を、樹脂ケース(5)によって一体成形する構成のものでは、ユーザ要求に応じた寸法形状の圧力導入部を備えるため、ユーザ要求に応じて、複数の金型を使用する必要があり、金型の共用化が図れず、コストが増加するという問題があった。
本発明の第1の目的は、樹脂モールドのための金型を共用化でき、部品点数が少なく,小型,高信頼性の半導体圧力センサを提供することにある。
本発明の第2の目的は、部品点数が少なく,小型,高信頼性な温度センサ付きの半導体圧力センサを提供することにある。
上記第1の目的を達成するために、本発明は、導入孔を介して被測定媒体の圧力変化を電気信号に変換する半導体チップを内設した樹脂モールドされたセンサユニットと、コネクタに片端を露出し、上記センサユニット内の半導体チップに予め導通するリード材と、上記半導体チップに圧力を導入する圧力導入管と、上記センサユニットと、上記リード材と、上記圧力導入管とをインサートモールド成形して、合成樹脂材により一体成形した外装ケースとを備えるようにしたものである。
かかる構成により、樹脂モールドのための金型を共用化でき、部品点数が少なく,小型,高信頼性化し得るものとなる。
また、上記第2の目的を達成するために、本発明は、導入孔を介して被測定媒体の圧力変化を電気信号に変換する半導体チップを内設した樹脂モールドされたセンサユニットと、コネクタに片端を露出し、上記センサユニット内の半導体チップに予め導通するリード材と、上記半導体チップに圧力を導入する圧力導入管と、被測定媒体の温度変化を電気信号に変換する温度センサと、この温度センサを保持するリード端子と、このリード端子と上記リード材を電気的に接合し、上記センサユニットと、上記リード材と、上記圧力導入管とをインサートモールド成形して、合成樹脂材により一体成形した外装ケースとを備えるようにしたものである。
かかる構成により、部品点数が少なく,小型,高信頼性な温度センサ付きの半導体圧力センサを得ることができる。
発明を実施するための最良の形態
以下、図1及び図2を用いて、本発明の第1の実施形態による半導体圧力センサの構成について説明する。
図1は、本発明の第1の実施形態による半導体絶対圧センサの構成を示す断面図である。図2は図1の平面図である。
半導体チップ1は、シリコンから成る。半導体チップ1は、中央部の下面をエッチング等により、凹型状に形成され、中央部には、薄肉のダイヤフラム2が形成されている。半導体チップ1の上面であって、ダイヤフラム2の部分には、図示しない圧力検出回路が半導体プロセスにより一体的に形成されている。圧力検出回路は、ダイヤフラム2上に形成された4個の拡散抵抗から成り、アルミ導体でブリッジに配線して構成される。
また、半導体チップ1の上面でダイヤフラム以外の周辺部には、図示しない特性補償回路及び保護回路が半導体プロセスにより一体的に構成されている。特性補償回路は、圧力と出力の関係を所定の伝達関数に調整するデジ・アナ混成回路である。デジ・アナ混成回路は、特性調整信号を記憶・保持するEPROMを有したデジタル部と、信号増幅をするアナログ部を主要部として構成される。特性調整信号とは、ゼロ−スパン調整,感度調整,温度特性調整時に得られたこれらの各特性を調整するための係数値等の調整値である。保護回路は、外部と接続される入出力段に設けられた入出力信号に対する保護を行う回路である。圧力検出回路、特性調整回路及び保護回路は、それぞれ、アルミ導線等で電気的に接続されている。
半導体チップ1は、ガラス台3とアノーディックボンディング等で接合されている。半導体チップ1とガラス台3により、チップクミを構成する。半導体チップ1のダイヤフラム2の下面とガラス台3の上面に挟まれた部分には、真空室4が設けられている。ガラス台3の線膨張係数は、半導体チップ1の線膨張係数と略等しいものである。
チップケース5は、リード端子6及び補強板7をエポキシ樹脂で、インサートモールドして形成される。リード端子6は、リン青銅から成る。補強板7は、円形形状であり、42アロイから成る。チップケース5に対して、インサートモールド成形された補強板7の中央上面は、チップケース5から露出している。リード端子6は、チップクミの配設部周辺に配置され、チップケース5を介して外側に引き出されている。半導体チップ1とガラス台3から成るチップクミは、チップケース5の中央部に露出した補強板7に、シリコーン接着剤8を用いて、接着・固定されている。
半導体チップ1の電極は、アルミワイヤ9でリード端子6をワイボンデイングで接続されている。チップケース5の内部の補強板7の上に取り付けられた半導体チップ1とガラス台3からなるチップクミは、フロロシリコーン系またはフッ素系のコートゲル10を充填・硬化させている。コートゲル10は、半導体チップ1に圧力を伝達するとともに、半導体チップ1とシリコーン接着剤8に腐食性の液体や気体が接触することを防止している。
以上のようにして、半導体チップ1とガラス台3からなるチップクミと、補強板7及びリード端子6を一体形成したチップケース5によってセンサユニット11が構成される。センサユニット11は、単体で、所定の圧力と温度を加え、リード端子6を介して半導体チップ1に特性調整値を記憶・保持させることで、特性調整が行なわれる。
コネクタ端子12は、センサユニット11のリード端子6と一体に構成される。コネクタ端子12とリード端子6は、板厚が異なるため段差部13が設けられている。
パイプ30は、PBTから成る。パイプ30は、一方の面に突出したリング面15と、その外周で一段低いリング面16が設けられている。パイプ30の内側には、すり鉢状管路17とストレート管路18が設けられている。ストレート管部18が、圧力導入管を兼ねた構成となっている。
すり鉢状管路17は、半導体圧力センサの圧力導入孔が下向きに取り付けられたとき、センサユニットの半導体チップ1が配設された圧力検出室内に被測定媒体を介して侵入する液体や、結露により付着する水滴等を、外部に流出させやすくするために設けられている。半導体圧力センサの取り付け位置が片側に偏って取り付けられるときには、パイプ30の内部管路をすり鉢から片側にテーパを設けた管路に変更して同様の効果を得ることができるようにする。
パイプ30のリング面16に、エポキシ樹脂から成るリング状のフィルムペレット19を装着し、センサユニット11の開口部側に突出したリング面20が、フィルムペレット19と接するように、センサユニット11をパイプ30に搭載する。これらを、外装ケース21を成形するための金型にセットし、PBTでモールド成形する。外装ケース21は、コネクタカップラ23と、取り付け穴付フランジ24をモールドで一体成形されている。圧力導入管部は、パイプ30が外装ケース21から突出して一体化されることで構成される。
センサユニット11とパイプ30は、モールド成形時にフィルムペレット19が溶融・固着することで勘合部が気密封止されるとともに、外装ケース21内にPBT樹脂によって固定される。
パイプ30は、多重成形用密着性向上グレードのPBTが用いられており、外装ケース21を構成するPBT樹脂との接触面に融着性向上のための図示しない突起が複数あるラビリンス構造が設けられている。モールド成形時に、このラビリンス部の突起が溶融して気密と密着が確保される。
外装ケース21は、内部にコネクタ端子12の片端が露出したコネクタカップラ23と、取り付け穴付フランジ24が設けられ、モールド成形時に一体形成される。フランジ24は、取り付け穴部に黄銅から成るカラー25がインサートモールドされている。カラー25は半導体圧力センサをスロットルボディ等の金属面にネジで装着される場合に必要なものであり、樹脂面装着の場合は不要であるため、モールド成形時に除くようにしている。
モールド成形時に、パイプ30の圧力導入孔を塞ぐように金型のピンで保持することで、成形後に圧力導入管と内部が連通した管路が構成されるため、被測定媒体の導入と半導体チップ1による圧力検出が可能である。
圧力センサユニット11は、半導体チップ1の固定側外周部26を、外装ケース21から露出させてある。センサユニット11は、特性調整が既に行なわれているため、モールド成形時に発生する射出圧力や樹脂の収縮応力により、半導体チップ1の特性が変化することを防止する必要がある。センサユニット11の半導体チップ1の固定側外周部26を、樹脂で直接被覆しないようにモールド成形することで、半導体チップ1の固定側外周部に直接樹脂から受ける応力が加わらないようにする。
また、センサユニット11のチップケース5は、フィラを80%程度含有した高弾性なエポキシ樹脂で構成されている上、樹脂と一体成形された金属補強板7が設けられており、金属補強板7のうえに低弾性なシリコーン接着剤8を用いてガラス台3を介して半導体チップ1を配設したストレスフリーな構造となっている。従って、センサユニット11をインサートモールド成形して外装ケース21を形成しても、特性のずれが生じることがないものである。
本実施形態では、センサユニットと、圧力導入管を構成するパイプとを、外装ケースにより一体モールドして圧力センサを構成するようにしているため、圧力導入管を構成するパイプは別体のものとして製作できる。したがって、ユーザ要求により圧力導入管の外径や長さ等の寸法が異なる場合には、パイプのみをユーザ要求に応じて変更するのみで、モールド成形金型やセンサユニットは共用化することができる。
また、外装ケース21とセンサユニット11の組み立て方法を用いれば、従来必要であったハウジングやカバー等の部品や、接着剤の塗布・硬化やポッティング材の注入・硬化等の工程が不要となるため、コスト低減が可能となる。
さらに、接着剤による部品接続個所がないため、従来必要であったハウジング外周部の接着溝が不要となるため、外装ケースの小型,軽量化が可能となり、接着不良のポテンシャルがないため信頼性が向上する。
また、更に、センサユニット11のリード端子6とコネクタ端子12が一体成形されているため、後工程での端子間の溶接等での接続が不要であり、一体端子を外装ユニット内に樹脂で直接固定しているため、更なる外装ケースの小型,軽量化が可能となる。
また、さらに、センサユニット,パイプ,外装ケースは全て樹脂製とすることができるので、軽量化することができ、また、樹脂による2段モールドにより圧力センサを製造できるため、さらに、小型化することができる。
次に、図3を用いて、本発明の第2の実施形態による半導体圧力センサの構成について説明する。
図3は、本発明の第2の実施形態による半導体絶対圧センサの構成を示す断面図である。なお、図1と同一符号は、同一部分を示している。
本実施形態では、コネクタ端子27は、センサユニット11のリード端子28と別体であり、図示しないタイバーによって連なっており、各端子にはプロジェクション溶接用突起29が設けられている。コネクタ端子27は、リン青銅から成る。コネクタ端子27は、センサユニット11のリード端子28に各々溶接されたあと、タイバーカットされる。
本実施形態では、コネクタ端子27とリード端子28を別体にすることにより、センサユニット11の標準化を図ることができる。コネクタ端子27は、ユーザ要求により異なる寸法のものが用いられる場合があるが、このような場合でも、センサユニット11は共通化して、センサユニット11は、単体で組み立て調整が行うことができる。
コネクタ端子の板厚や配置がユーザにより異なるコネクタ端子と一体にすると、管理すべき部品の種類が増えることや、形状違いによるプラテン等の段取り替えが必要となる。更に、センサユニットがコネクタ端子と連なっている分大型化するため、取り扱いが難しくなり、装置も大型化することになる。それに対して、本実施形態では、コネクタ端子27とリード端子28を別体としているので、センサユニットの共用化が図れ、コネクタ端子の変更のみで、ユーザ毎に容易に対応することができ、また、装置を小型化することができる。
パイプ30は、PBTから成る。パイプ30は、片面に第一の凹型リング溝31が設けられている。リング溝31内に、第二の凹型リング溝32が設けられている。パイプ30の内部には、すり鉢状管路17とストレート管路18が設けられている。ストレート管部18が、圧力導入管を兼ねた構成となっている。パイプ30の第二の凹型リング溝32に、フッ素系ゴムから成るOリング33を装着し、センサユニット11の開口部側の突出したリング面を第一の凹型リング溝31に勘合させる。これらを外装ケース34を形成するための金型にセットし、センサユニット11とパイプ30を上下に押え込んだ状態でモールド成形することで、Oリング33により、センサユニット11とパイプ30の勘合部が気密封止されるとともに一体に固定される。
外装ケース21は、コネクタカップラ23と、図2に示した取り付け穴付フランジ24をモールドで一体成形されている。圧力導入管部はパイプ30が外装ケースから突出して一体化されることで構成される。
センサユニット11の固定側外周部26は、センサユニット11の露出部を囲むように設けられた凹型リング溝35で、樹脂の被覆を行なわない構造となっている。凹型リング溝35には、モールド成形後に低弾性なシリコーン接着剤36を注入・硬化させることで、センサユニット11の固定側外周部26にストレスを加えずに、凹型リング溝35を埋めることができる。
本実施形態では、コネクタ端子とリード端子を別体とすることにより、センサユニットを共用化することができ、リード端子の変更のみで、ユーザ要求に容易に応じることができる。
また、センサユニットと、圧力導入管を構成するパイプとを、外装ケースにより一体モールドして圧力センサを構成するようにしているため、圧力導入管を構成するパイプは別体のものとして製作できる。したがって、ユーザ要求により圧力導入管の外径や長さ等の寸法が異なる場合には、パイプのみをユーザ要求に応じて変更するのみで、モールド成形金型やセンサユニットは共用化することができる。
さらに、外装ケース21とセンサユニット11の組み立て方法を用いれば、従来必要であったハウジングやカバー等の部品や、接着剤の塗布・硬化やポッティング材の注入・硬化等の工程が不要となるため、コスト低減が可能となる。
また、接着剤による部品接続個所がないため、従来必要であったハウジング外周部の接着溝が不要となるため、外装ケースの小型,軽量化が可能となり、接着不良のポテンシャルがないため信頼性が向上する。
さらに、センサユニット11のリード端子6とコネクタ端子12が一体成形されているため、後工程での端子間の溶接等での接続が不要であり、一体端子を外装ユニット内に樹脂で直接固定しているため、更なる外装ケースの小型,軽量化が可能となる。
また、さらに、センサユニット,パイプ,外装ケースは全て樹脂製とすることができるので、軽量化することができ、また、樹脂による2段モールドにより圧力センサを製造できるため、さらに、小型化することができる。
次に、図4を用いて、本発明の第3の実施形態による半導体圧力センサの構成について説明する。
図4は、本発明の第3の実施形態による半導体相対圧センサの構成を示す断面図である。なお、図1と同一符号は、同一部分を示している。
ガラス台37は、中央部に貫通孔38が設けられている。チップケース39には、補強板40の中央部からチップケース外側に連通する貫通孔41が設けられている。半導体チップ1をガラス台37を接合させたチップクミの貫通孔38と、チップケース39の貫通孔41が連通するように、シリコーン接着剤8で接着して、センサユニット42を構成する。
キャップ43は、第1キャップ43Aと、第2キャップ43Bと、ゴアテックスシール47から構成されている。第1キャップ43Aと、第2キャップ43Bとの間に、ゴアテックスシール47を挟んで接着することにより、キャップ43を構成する。キャップ43は、センサユニット42の貫通孔41が設けられた側の凸型の外形部44に合致するような凹型の内形部45と、中央に外部と連通する導入孔46が設けられている。導入孔46の途中には、ゴアテックスシール47が設けられており、更に外部と連通するラビリンスな大気導入孔48が設けられている。
センサユニット42とコネクタ端子27をプロジェクション溶接して接合し、Oリング32を介してパイプ30に配設する。次に、ユニットケース42の凸型の外形部44の外周リング面49にフィルムペレット50を装着し、キャップ43をその上に嵌合するよう配設する。これらを、外装ケース51を成形するための金型にセットし、PBTでモールド成形する。
センサユニット42とキャップ43は、モールド成形時にフィルムペレット50が溶融・固着することで勘合部が気密封止されるとともに、外装ケース51内にPBT樹脂によって固定される。
半導体チップ1の上面には、圧力導入管30から導入される被測定媒体の圧力が印加され、下面にはキャップ43の大気導入孔48を介して大気圧が印加されるため、ダイヤフラム2は被測定媒体の圧力と大気圧の差圧により変形する。すなわち、大気圧を基準とした相対圧が検出できることになる。
即ち、本実施形態の相対圧センサの外装ケース5と、図3に示した絶対圧センサの外装ケース33とは、キャップ43の有り無し以外は同一であるため、キャップ43の保持部を入れ駒で変えるだけで、金型の共用化ができる。また、入れ駒を変えず、図3の外装ケースを形成する金型を用いてセンサユニット42を一体成形して、キャップ43を後から接着しても同様の構造が得られる。
本実施形態では、絶対圧センサと相対圧センサは、キャップの有無の相違のみであるため、モールド金型の入れ駒の変更のみで、同じ金型で成形することができる。
また、コネクタ端子とリード端子を別体とすることにより、センサユニットを共用化することができ、リード端子の変更のみで、ユーザ要求に容易に応じることができる。
さらに、センサユニットと、圧力導入管を構成するパイプとを、外装ケースにより一体モールドして圧力センサを構成するようにしているため、圧力導入管を構成するパイプは別体のものとして製作できる。したがって、ユーザ要求により圧力導入管の外径や長さ等の寸法が異なる場合には、パイプのみをユーザ要求に応じて変更するのみで、モールド成形金型やセンサユニットは共用化することができる。
また、外装ケース21とセンサユニット11の組み立て方法を用いれば、従来必要であったハウジングやカバー等の部品や、接着剤の塗布・硬化やポッティング材の注入・硬化等の工程が不要となるため、コスト低減が可能となる。
さらに、接着剤による部品接続個所がないため、従来必要であったハウジング外周部の接着溝が不要となるため、外装ケースの小型,軽量化が可能となり、接着不良のポテンシャルがないため信頼性が向上する。
また、センサユニット11のリード端子6とコネクタ端子12が一体成形されているため、後工程での端子間の溶接等での接続が不要であり、一体端子を外装ユニット内に樹脂で直接固定しているため、更なる外装ケースの小型,軽量化が可能となる。
また、さらに、センサユニット,パイプ,外装ケースは全て樹脂製とすることができるので、軽量化することができ、また、樹脂による2段モールドにより圧力センサを製造できるため、さらに、小型化することができる。
次に、図5を用いて、本発明の第4の実施形態による半導体圧力センサの構成について説明する。
図5は、本発明の第4の実施形態による温度センサ一体型半導体絶対圧センサの構成を示す断面図である。なお、図1と同一符号は、同一部分を示している。
センサユニット11は、図1で示した絶対圧検出用のセンサユニットと同一である。
パイプ52は、被測定媒体の温度を電気信号に変換するための温度センサ53を保持するターミナル54と、ターミナル55とを、予めインサートモールドで一体成形される。パイプ52は、多重成形用密着性向上グレードのPBTが用いられており、外装ケース56を構成するPBT樹脂との接触面に融着性向上のための図示しない突起が複数あるラビリンス構造が設けられている。ターミナル54,55と、温度センサ53のリード端子57,58を溶接により接続する。本実施形態では、別体型の温度センサを用いているが、ターミナル端子またはリード線と温度センサが予め一体化された構造であっても良いものである。
圧力導入管となるパイプ52にセンサユニット11をOリング33を介して装着し、コネクタ端子59とセンサユニット11のリード端子6を溶接で接続するとともに、ターミナル54,55もコネクタ端子59に溶接で接続する。コネクタ端子59は、圧力センサ用出力,電源,グランド,温度センサ用出力の4端子から構成される。温度センサと圧力センサのグランド端子は共用される。これらを外装ケース56を形成する金型にセットして、PBT等の合成樹脂材でインサートモールド成形する。外装ケース56のプロテクタ60には、Oリング取り付け溝61が設けられ、Oリング62が装着される。以上のようにして、温度センサ一体型半導体絶対圧センサを得ることができる。
温度センサ一体型半導体絶対圧センサは、エンジン制御に用いられる。エンジンに吸入される空気の温度と圧力を直接測定するため、吸入管路にプロテクタ60を直接挿入し装着する。Oリング62は、この装着部の気密シールを確保するために設けられる。温度センサ53を保持するターミナル54,55は、プロテクタ60の内部に露出させた構造となっている。圧力導入管側面には、被測定媒体を取り込む開口部が、90度間隔で、4箇所設けられている。
本実施形態のような構造とすることで、外装ケース装着部の壁温により、ターミナル54,55に加わる熱の影響を排除するとともに、温度計測応答性の良い温度センサ一体型絶対圧センサとすることができる。
また、センサユニット,パイプ,外装ケースは全て樹脂製とすることができるので、軽量化することができ、また、樹脂による2段モールドにより、温度センサ付きの圧力センサを製造できるため、さらに、小型化することができる。
なお、上述の各実施形態において、基本的考え方としては請求項に示した内容に包括されており、これらの構成要素以外で個別の構成要素(例えば、リード端子とコネクタ端子との接続をはんだ付にするなど)については全く限定しないものである。
産業上の利用の可能性
本発明によれば、樹脂モールドのための金型を共用化でき、部品点数が少なく,小型,高信頼性化することができる。
【図面の簡単な説明】
図1は、本発明の第1の実施形態による半導体絶対圧センサの構成を示す断面図である。
図2は、図1の平面図である。
図3は、本発明の第2の実施形態による半導体絶対圧センサの構成を示す断面図である。
図4は、本発明の第3の実施形態による半導体相対圧センサの構成を示す断面図である。
図5は、本発明の第4の実施形態による温度センサ一体型半導体絶対圧センサの構成を示す断面図である。
Claims (11)
- 導入孔を介して被測定媒体の圧力変化を電気信号に変換する半導体チップ(1)を内設した樹脂モールドされたセンサユニット(11)と、
コネクタに片端を露出し、上記センサユニット内の半導体チップに予め導通するリード材(12)と、
上記半導体チップに圧力を導入する圧力導入管(30)と、
上記センサユニット(11)と、上記リード材(12)と、上記圧力導入管(30)とをインサートモールド成形して、合成樹脂材により一体成形した外装ケース(21)とを備えたことを特徴とする半導体圧力センサ。 - 請求項1記載の半導体圧力センサにおいて、
上記センサユニット(11)は、絶対圧測定用のセンサユニットであることを特徴とする半導体圧力センサ。 - 請求項1記載の半導体圧力センサにおいて、
上記センサユニット(11)は、相対圧測定用のセンサユニットであることを特徴とする半導体圧力センサ。 - 請求項3記載の半導体圧力センサにおいて、
上記相対圧測定用のセンサユニットは、大気と連通する導入孔に水分透過を妨げる膜(47)を有するキャップを備えたことを特徴とする半導体圧力センサ。 - 請求項1記載の半導体圧力センサにおいて、
上記圧力導入管と上記センサユニットの間に配設されたシール部材(19,33)を備えたことを特徴とする半導体圧力センサ。 - 請求項1記載の半導体圧力センサにおいて、
上記センサユニットの入出力端子と上記リード材(28,27)が別体構成とし、両者を途中で電気的に接続することを特徴とした半導体圧力センサ。 - 請求項1記載の半導体圧力センサにおいて、
上記センサユニットの一部を、上記外装ケースの一部から露出させることを特徴とする半導体圧力センサ。 - 請求項1記載の半導体圧力センサにおいて、
上記センサユニットの半導体チップ(1)は、合成樹脂製のチップケースに一部を露出してインサートモールドされた補強材(7)の露出部にガラス台(3)を介して配設されたことを特徴とする半導体圧力センサ。 - 請求項1記載の半導体圧力センサにおいて、
上記圧力導入管は、その内部に、すり鉢状,または,一部にテーパを有した管路(17)を備えることを特徴とする半導体圧力センサ。 - 導入孔を介して被測定媒体の圧力変化を電気信号に変換する半導体チップ(1)を内設した樹脂モールドされたセンサユニット(11)と、
コネクタに片端を露出し、上記センサユニット内の半導体チップに予め導通するリード材(12)と、
上記半導体チップに圧力を導入する圧力導入管(52)と、
被測定媒体の温度変化を電気信号に変換する温度センサ(58)と、
この温度センサを保持するリード端子(54,55)と、
このリード端子(54,55)と上記リード材(12)を電気的に接合し、上記センサユニット(11)と、上記リード材(12)と、上記圧力導入管(52)とをインサートモールド成形して、合成樹脂材により一体成形した外装ケース(56)とを備えたことを特徴とする半導体圧力センサ。 - 請求項10記載の半導体圧力センサにおいて、
上記温度センサと、上記リード端子とを、上記圧力導入管に合成樹脂材でモールド一体成形したことを特徴とする半導体圧力センサ。
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