JP2000305060A

JP2000305060A - 液晶表示装置の製造方法

Info

Publication number: JP2000305060A
Application number: JP11558799A
Authority: JP
Inventors: Hideki Matsukawa; 秀樹松川
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1999-04-23
Filing date: 1999-04-23
Publication date: 2000-11-02

Abstract

(57)【要約】【課題】従来の製造設備を改造することなく使用して
も、薄型で軽量な液晶表示装置が得られる液晶表示装置
の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】液晶を充填した液晶表示パネル１ａの外
表面を研磨して、研磨前の液晶表示パネルよりも研磨後
の液晶表示パネルの基板４ａ，４ｂの厚みを薄くする。
または、真空工法にて液晶を注入した液晶表示装置を製
造するに際し、一対の基板をシール材にて貼り合わせて
セルを形成し、前記シール材を硬化した後でかつセルに
液晶を注入する前に前記セルの外表面を研磨して、研磨
前のセルよりも研磨後のセルの基板の厚みを薄くする。
または、滴下工法にて液晶を注入した液晶表示装置を製
造するに際し、少なくとも一方の基板の外周部にシール
材を塗布し、前記シール材の内側に液晶を滴下して、他
方の基板と貼り合わせて液晶セルを形成し、前記シール
材を硬化した後に、前記液晶セルの外表面を研磨して、
研磨前の液晶セルよりも研磨後の液晶セルの基板の厚み
を薄くする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置の製
造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図７は、液晶表示装置の構成を示す。液
晶表示パネル１は、第１のガラス基板４ａと第２のガラ
ス基板４ｂとをシール材３にて貼り合わせたセルに、液
晶２を充填することにより形成される。第１，第２のガ
ラス基板４ａ，４ｂとしては、通常は、板厚が１．１ｍ
ｍまたは０．７ｍｍのものが使用されており、この第
１，第２のガラス基板４ａ，４ｂの内側に、カラーフィ
ルタやトランジスタアレイや透明電極などを設けること
により、パッシブモード、ＴＮモードＴＦＴ、ＩＰＳモ
ードなどのデバイスを作り上げることができる。

【０００３】セルへの液晶の充填方法としては、真空注
入法、滴下工法などが知られている。図８は、真空注入
法による液晶表示装置の製造工程を示す。ステップＳ１
では、第１，第２のガラス基板４ａ，４ｂを洗浄し、ス
テップＳ２では、この洗浄した第１，第２のガラス基板
４ａ，４ｂに液状の配向材をオフセット印刷などで塗布
した後、仮焼成、本焼成を経て配向膜を形成する。

【０００４】ステップＳ３では、配向膜にラビングなど
による配向処理を行い、ステップＳ４で、ラビングの後
の基板表面の異物や汚れを落とすために水洗浄を実施す
る。ステップＳ５ａでは、どちらか一方のガラス基板、
例えば第１のガラス基板４ａに液晶２を封止するための
シール材３を描画装置やスクリーン印刷等により塗布し
てシールパターンを形成する。また液晶表示パネル１の
表示領域外には、仮止め用のＵＶ樹脂をディスペンサな
どでスポット塗布する。

【０００５】これと並行してステップＳ５ｂでは、もう
一方の第２のガラス基板４ｂにギャップを形成するため
に所定の大きさのスペーサを散布する。ステップＳ６で
は、シール印刷された第１のガラス基板４ａとスペーサ
散布された第２のガラス基板４ｂとを大気中で貼り合わ
せ、両基板を加圧して基板間のギャップを一定にし、ス
テップＳ７でシール材３を紫外線や熱により硬化する。

【０００６】ステップＳ８では、必要な端子部分を残し
て基板の表示領域外のガラス部分を切断してセルを作成
し、ステップＳ９では、このセルを真空槽内に入れて槽
内を０．１〜０．７Ｔｏｒｒ程度まで減圧した後、空セ
ルの注入口部を液晶２に浸漬する。次いで、真空槽内を
大気に開放し、差圧と毛細管現象により空セル内に液晶
２を充填する。

【０００７】ステップＳ１０では、必要量だけ液晶３が
充填されると注入口を樹脂にて封口し、余分に付着した
液晶３を洗浄する。ステップＳ１１では、得られた液晶
表示パネル１をアニール処理して、液晶３に再配向処理
を施す。一方、真空注入法による液晶表示パネルの製造
工程は、図９に示す手順にて行われる。

【０００８】ステップＳ１〜Ｓ４までの工程は、上記真
空注入法を示す図８と同様である。ステップＳ５ａで
は、第１のガラス基板４ａの外周部にシール材３を描画
や印刷で塗布し、ステップＳ６ａにてこのシール材３の
内側に必要量の液晶を滴下する。滴下する液晶２の量は
液晶表示パネル１の表示エリア面積とギャップ厚から予
め計算でき、均一に液晶２が広がるようにパターンを用
意して脱泡済みの液晶２を滴下する。

【０００９】なお、シール材３にはラジカルやカチオン
型のＵＶ樹脂を用いる。また、導電性樹脂をスポット的
にディスペンサで塗布する。上記ステップＳ５ａ，Ｓ６
ａと並行して、ステップＳ５ｂでは、第２のガラス基板
４ｂにスペーサを散布し、ステップＳ６ｂではこのスペ
ーサを固着したり、突起などを予め形成する。

【００１０】ステップＳ７では、液晶２を滴下した第１
のガラス基板４ａと第２のガラス基板４ｂとをスペーサ
を介して真空槽内で貼り合わせ、ステップＳ８では、液
晶２の紫外線劣化を防止するために表示部をマスクで隠
してシール材３のみに紫外線照射を行い、シール材３を
硬化させる。ステップＳ９では、アニール工程により液
晶２の再配向処理を行い、ステップＳ１０にて、必要な
端子部分を残して第１，第２のガラス基板４ａ、４ｂの
表示領域外を切断することにより液晶表示パネル１が得
られる。

【００１１】上述のように、真空注入法や滴下工法によ
り製造される液晶表示装置は、パーソナルコンピュータ
やワードプロセッサ、モニターなどのＯＡ機器や携帯型
の情報通信機器などに用いられている。このような液晶
表示装置に使用されるガラス基板の板厚としては、上述
のように通常の量産レベルでは１．１ｍｍまたは０．７
ｍｍが主流であり、その板厚に応じたパネル製造の量産
工法も確立されている。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら近年で
は、液晶表示装置の軽量化、薄型化が求められているた
め、上記のガラス基板よりも板厚の薄いガラス基板を使
用して液晶表示装置が製造されている。ガラス基板の板
厚は、０．７ｍｍよりも薄く、好ましくは０．５ｍｍ以
下の板厚のものが要求されているが、このような板厚の
ガラス基板を使用して液晶表示装置を製造しようとする
と、ステップＳ４の洗浄工程においてガラス基板が浮い
て割れてしまったり、また、ガラス基板の基板サイズを
５５０×６５０ｍｍと大きなサイズとした場合には、コ
ロ搬送や基板の方向変換などが困難となって基板の割れ
が発生しやすくなるため、設備面の大幅な改造が必要と
なる。このように従来よりも薄い板厚のガラス基板を使
用すると、従来より使用されている製造装置では基板割
れが多発し、製造安定性が得られないという問題があ
る。

【００１３】特に、インラインの状態でガラスが割れる
ようなトラブルが発生すると、パネル製造における歩留
や作業性の悪化からコスト面での影響が大きくなるた
め、ガラス基板の板厚を０．７ｍｍよりも薄くすること
が困難となっている。また、上記のように板厚の薄いガ
ラス基板では、配向膜を印刷する際に膜厚のバラツキが
発生し、ギャップの均一性が得られず、性能面への影響
が免れないものとなる。

【００１４】本発明は、前記問題点を解決し、従来の製
造設備を改造することなく使用しても、薄型で軽量な液
晶表示装置が得られる液晶表示装置の製造方法を提供す
ることを目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明の液晶表示装置の
製造方法は、液晶表示パネルの形成後、あるいは液晶表
示パネルの製造工程の途中でガラス基板の板厚を薄くす
ることを特徴とする。この本発明によると、従来の製造
設備を改造することなく、軽量で薄型の液晶表示装置を
製造することができる。

【００１６】

【発明の実施の形態】請求項１記載の液晶表示装置の製
造方法は、液晶を充填した液晶表示パネルの外表面を研
磨して、研磨前の液晶表示パネルよりも研磨後の液晶表
示パネルの基板の厚みを薄くすることを特徴とする。請
求項２記載の液晶表示装置の製造方法は、真空工法にて
液晶を注入した液晶表示パネルを製造するに際し、一対
の基板をシール材にて貼り合わせてセルを形成し、前記
シール材を硬化した後でかつセルに液晶を注入する前に
前記セルの外表面を研磨して、研磨前のセルよりも研磨
後のセルの基板の厚みを薄くすることを特徴とする。

【００１７】請求項３記載の液晶表示装置の製造方法
は、請求項２において、基板を貼り合わせる第１のシー
ル材のさらに外周部を第２のシール材で囲んでから研磨
を実施して研磨工程における防塵を行い、その後に各辺
に沿った第１のシール材と第２のシール材との間で基板
を切断除去して液晶の吸い込み口を開放して液晶をセル
の内部に注入することを特徴とする。

【００１８】請求項４記載の液晶表示装置の製造方法
は、滴下工法にて液晶を注入した液晶表示パネルを製造
するに際し、少なくとも一方の基板の外周部にシール材
を塗布し、前記シール材の内側に液晶を滴下して、他方
の基板と貼り合わせて液晶セルを形成し、前記シール材
を硬化した後に、前記液晶セルの外表面を研磨して、研
磨前の液晶セルよりも研磨後の液晶セルの基板の厚みを
薄くすることを特徴とする。

【００１９】請求項５記載の液晶表示装置の製造方法
は、請求項４において、基板を貼り合わせる第１のシー
ル材のさらに外周部を第２のシール材で囲んでから研磨
を実施して研磨工程における防塵を行い、その後に各辺
に沿った第１のシール材と第２のシール材との間で基板
を切断除去することを特徴とする。以下、本発明の各実
施の形態を図１〜図６を用いて説明する。

【００２０】なお、上記従来例を示す図７〜図９と同様
をなすものについては、同一の符号を付けて説明する。（実施の形態１）この（実施の形態１）では、上記従来
例と同様に真空注入法や滴下工法により製造された液晶
表示パネルの軽量化・薄型化を図るために、仕上がった
液晶表示パネルに研磨を施して基板の板厚を薄くする。

【００２１】図１は、ガラス基板の研磨装置を示す。研
磨装置は、中心部に回転軸９ａの配置された第１の定盤
５の研磨面と、中心部に回転軸９ｂの配置された第２の
定盤６の研磨面とが、研磨する液晶表示パネル１ａを固
定するためのキャリア７を介して向かい合うよう配置さ
れている。この研磨装置による液晶表示パネルの外表面
の研磨は、以下の手順にて行われる。

【００２２】まず、液晶表示パネル１ａを構成する第１
のガラス基板４ａの外表面が第１の定盤５と接触し、第
２のガラス基板４ｂの外表面が第２の定盤６と接触する
ように液晶表示パネル１ａを研磨装置に挟み込み、キャ
リア７にて液晶表示パネル１ａが動かないように固定す
る。そして所定の粒度の研磨剤が含まれた研磨液を研磨
装置に流し込み、キャリア７の上下２層に分流した研磨
液を、第１のガラス基板４ａと上定盤５との接触面、第
２のガラス基板４ｂと下定盤６との接触面にそれぞれ流
し込む。

【００２３】この状態で第１の定盤５と第２の定盤６と
を互いに逆方向に回転させて、その遠心力で液晶表示パ
ネル１ａの両外表面を同時に研磨加工する。液晶表示パ
ネル１ａの研磨度合いは、研磨剤の粒度の選択により適
宜調整することができる。研磨工程でのプロセス条件に
は、一般的にガラスの厚みを０．２ｍｍ以上削り落とす
方法として、第１段階で粗研磨、第２段階に本研磨で終
わるもの、あるいは本研磨を２回以上の工程に分けて行
う場合などがある。このような研磨では、最後の仕上げ
の研磨において、十分な表面性を得るようにする必要が
ある。

【００２４】研磨する量は特に限定されるものではない
が、コストから考えて研磨後の液晶表示パネル１ａの厚
みが１．０ｍｍより更に薄くなるように研磨することが
望ましい。このように液晶を充填した液晶表示パネルの
外表面を研磨して、研磨前の液晶表示パネルよりも研磨
後の液晶表示パネルの基板の厚みを薄くすることで、従
来の液晶表示装置の製造装置を改造することなく使用し
ても、ガラス基板の割れがなく、安定性良く液晶表示装
置を製造することができる。その結果、軽量で薄型の液
晶表示装置、具体的には、ガラス基板の板厚が０．７ｍ
ｍよりも薄い０．６ｍｍ以下、さらに好適には０．５ｍ
ｍ以下の板厚の液晶表示装置が得られる。

【００２５】なお、上記（実施の形態１）の説明では、
液晶表示パネル１ａの両外表面の研磨を同時に行った
が、本発明はこれに限定されるものではなく、液晶表示
パネル１ａの外表面を片面ずつ研磨してもよい。液晶表
示パネル１ａの外表面を片面ずつ研磨する場合には、片
側の定盤の回転を止めて、研磨する側の液晶表示パネル
１ａの外表面と接触する側の定盤のみを回転することで
実現できる。

【００２６】また、研磨する液晶表示パネル１ａは、真
空注入法、滴下工法のいずれの製造方法にて製造された
ものでもよく、すでにある特定量の液晶が充填された液
晶表示パネルであれば特に限定されるものではない。（実施の形態２）上記（実施の形態１）では、液晶を充
填した液晶表示パネル１ａの外表面に研磨処理を施した
が、この（実施の形態２）では、真空注入法による液晶
表示パネルの製造工程の途中でガラス基板に研磨処理を
施す点で上記（実施の形態１）と異なる。

【００２７】図２は、（実施の形態２）における真空注
入法による液晶表示パネルの製造工程を示すフローチャ
ート図である。ステップＳ１〜ステップＳ７までは、上
記従来例を示す図８と同様であるが、ステップＳ７のシ
ール硬化の後でステップＳ８の液晶表示パネルの切断工
程の前に、このフローチャートに特徴のステップＳ７ａ
のセルの研磨工程が挿入されている点で異なる。

【００２８】このステップＳ７ａでは、まず、上記（実
施の形態１）で使用した研磨装置に、液晶表示パネル１
ａの代りに液晶を充填する前の空セルをセットする。そ
して、上記（実施の形態１）と同様の研磨のプロセス条
件にてセルの外表面を研磨する。上記の研磨工程を行っ
た後に行うステップＳ８〜ステップＳ１１の工程は、上
記従来例を示す図８と同様である。

【００２９】このような液晶表示装置の製造方法による
と、第１のガラス基板４ａと第２のガラス基板４ｂとを
シール材３にて貼り合わせてこのシール材３を硬化した
後の空セルの外表面に研磨処理を施して、研磨前のセル
よりも研磨後のセルの基板の厚みを薄くしているため、
配向膜を印刷する際には板厚の厚い基板が使用でき、膜
厚のバラツキをなくし、ギャップ均一性の良いものが得
られる。

【００３０】また、空セルを形成するまでは、従来と同
様の板厚を有するガラス基板を使用しているため、ステ
ップＳ４のラビング後の洗浄工程などのインライン状態
でもガラス基板の破損が無く、歩留まりが良く、作業性
の良い液晶表示装置が得られる。さらに、従来の真空工
法による液晶表示装置の製造装置を改造することなく使
用することができ、空セルを形成する第１，第２の基板
４ａ，４ｂとして、５５０×６５０ｍｍの大きなサイズ
の基板を使用しても、ガラス基板の割れや欠けを発生さ
せることなく、コロ搬送や基板の方向変換などを容易に
行うことができる。

【００３１】その結果、軽量で薄型の液晶表示装置を製
造安定性良く製造することができる。なお、上記（実施
の形態２）では、空セルの両方の外表面に同時に研磨処
理を施したが、本発明はこれに限定されるものではな
く、片方ずつの面に研磨処理を施してもよい。また、空
セルの両方の面でなく、片側の面のみに研磨処理を施し
てもよい。

【００３２】（実施の形態３）この（実施の形態３）
は、液晶表示装置の液晶と端子部を保護する目的で、空
セルを製造する際に、基板を貼り合わせる第１のシール
材に加えて第２のシール材を設けた点で異なるが、それ
以外の基本的な構成は上記（実施の形態２）とほぼ同様
である。

【００３３】図３は、（実施の形態３）におけるステッ
プＳ６の貼り合わせ前の第１の基板４ａの平面図を示
す。ステップＳ５ａのシール材の印刷工程において、第
１のガラス基板４ａの外周部に基板を貼り合わせるため
の第１のシール材３ａを液晶を注入するための開口部８
ａ，８ｂが形成されるように塗布する。そして、この第
１のシール材３ａのさらに外周部を囲むように第２のシ
ール材３ｂを塗布する。

【００３４】この第１のシール材３ａと第２のシール材
３ｂとの間には、表示領域の内部から引き出された端子
電極９が設けられている。この第１，第２のシール材３
ａ，３ｂの設けられた第１のガラス基板４ａを用いて空
セルを形成し、前記第１，第２のシール材３ａ，３ｂを
硬化してステップＳ７ａの研磨工程を行う。

【００３５】空セルには上述のように端子電極９の外側
に第２のシール材３ｂが塗布され、セルの外周部が密閉
されているため、研磨工程の際の研磨液や塗粒が開口部
８ａ，８ｂよりセルの内部に入り込むのを防ぐことがで
きる。また、この第２のシール材３ｂは、第１，第２の
ガラス基板４ａ，４ｂの間に研磨液や塗粒が入りこんで
液晶表示パネル１ａの端部に配置された端子電極９に触
れるのを防ぐため、端子電極９の汚染や腐食を防止する
ことができる。

【００３６】ステップＳ８の切断工程では、貼り合わせ
たセルの切断ラインａ−ｂに沿って基板を切断し第２の
シール材３ｂが塗布された部分を除去して開口部８ａ，
８ｂを大気に開放する。また、同様に各辺の切断ライン
ｃ−ｄ，ｅ−ｆ，ｇ−ｈに沿って基板を切断し、第２の
シール材３ｂが塗布された部分を切断除去する。そし
て、ステップＳ９にて開口部８ａ，８ｂより液晶３の注
入を行う。

【００３７】以降の工程は上記（実施の形態２）と同様
である。上述のように、第１，第２の基板４ａ，４ｂを
貼り合わせるための第１のシール材３ａに加えて、空セ
ルの外周部を密閉して研磨工程における研磨液や塗粉の
侵入を防ぐ第２のシール材３ｂを設けることで、液晶２
の汚染がなく、しかも端子電極９の汚染や腐食のない液
晶表示装置を得ることができる。

【００３８】なお、ステップＳ８の切断工程において端
子電極９が切断されることもあるが、この端子電極９は
必ず第２のシール材の内側に配置されるものである。（実施の形態４）上記（実施の形態２），（実施の形態
３）では、真空注入法での液晶表示装置の製造方法につ
いて述べたが、この（実施の形態４）および後述の（実
施の形態５）では、滴下工法での液晶表示装置の製造方
法について述べる。

【００３９】図４と図５は、本発明の（実施の形態４）
を示す。図４は、（実施の形態４）における滴下工法に
よる液晶表示パネルの製造工程を示すフローチャート図
である。ステップＳ１〜ステップＳ８までは、上記従来
例を示す図９と同様であるが、ステップＳ８でシール材
を硬化した後に、このフローチャートに特徴のステップ
Ｓ８ａの液晶表示パネルの研磨工程が挿入されている点
で異なる。

【００４０】このステップＳ８ａでは、まず、上記（実
施の形態１）で使用した研磨装置に、液晶表示パネル１
ａの代りに上記従来例に示す滴下工法にて形成された液
晶を充填したセルをセットする。そして、上記（実施の
形態１）と同様の研磨のプロセス条件にてセルの外表面
を研磨する。上記の研磨工程を行った後に行うステップ
Ｓ９，ステップＳ１０の工程は、上記従来例を示す図９
と同様である。

【００４１】このような液晶表示装置の製造方法による
と、滴下工法にて形成した液晶セルの外表面を研磨し
て、研磨前の液晶セルよりも研磨後の液晶セルの基板の
厚みを薄くしているため、配向膜を印刷する際には板厚
の厚い基板が使用でき、膜厚のバラツキをなくし、ギャ
ップ均一性の良いものが得られる。また、液晶セルは、
従来と同様の板厚を有するガラス基板が使用できるた
め、ステップＳ４のラビング後の洗浄工程などのインラ
イン状態でのガラス基板の破損をなくし、歩留まりが良
く、作業性の良い液晶表示パネルが得られる。

【００４２】さらに、従来の滴下工法による液晶表示パ
ネルの製造装置を改造することなく使用でき、液晶セル
を形成する第１，第２の基板４ａ，４ｂとして、５５０
×６５０ｍｍの大きなサイズの基板を使用しても、コロ
搬送や基板の方向変換などを容易に行うことができる。
その結果、上記（実施の形態１）〜（実施の形態３）と
同様に、軽量で薄型の液晶表示パネルを安定性良く製造
することができる。

【００４３】なお、上記（実施の形態４）では、液晶セ
ルの両方の外表面に同時に研磨処理を施したが、本発明
はこれに限定されるものではなく、片方づつの面に研磨
処理を施してもよい。また、液晶セルの両方の面だけで
なく、片側の面のみに研磨処理を施して基板の板厚を薄
くしてもよい。（実施の形態５）図５と図６は、本発明の（実施の形態
５）を示す。

【００４４】この（実施の形態５）は、液晶表示パネル
の端子電極９を保護する目的で、液晶セルを製造する際
に、基板を貼り合わせる第１のシール材３ａのさらに外
周部を第２のシール材３ｂで囲んだ点で異なるが、それ
以外の基本的な構成は上記（実施の形態４）とほぼ同様
である。図５は、（実施の形態５）における貼り合わせ
前の第１の基板４ａの平面図を示す。

【００４５】ステップＳ５ａのシール材の印刷工程にお
いて、第１のガラス基板４ａの外周部に第１のシール材
３ａを塗布する。次いで、前記第１のシール材３ａの外
側を覆うように第１のガラス基板４ａの外周部に第２の
シール材３ｂを塗布する。この第１，第２のシール材３
ｃ，３ｄが塗布された第１のガラス基板４ａを用いて液
晶セルを形成し、この液晶セルの第１，第２のシール材
３ｃ，３ｄを硬化してステップＳ８ａの研磨工程にて第
１，第２の基板４ａ，４ｂの外表面の研磨を行う。

【００４６】このような第２のシール材３ｄを設けて液
晶セルを密閉することで、上記（実施の形態３）と同様
に、研磨工程における研磨液や塗粒の液晶セルへの侵入
を防ぎ、端子電極９の汚染や腐食を防止することができ
る。そして、上記（実施の形態４）と同様にステップＳ
９にてアニール処理を行い、ステップＳ１０の切断工程
にて、切断ラインａ−ｂ，ｃ−ｄ，ｅ−ｆ，ｇ−ｈに沿
って必要とする端子部分９を残して、第２のシール材３
ｂが塗布された基板を切断除去することで、液晶表示パ
ネル１ａが得られる。

【００４７】図６は、ステップＳ１０の切断工程の詳細
を示す。図６（ａ）に示すように、第１のシール材３ａ
と第２のシール材３ｂとで貼り合わせられた第１のガラ
ス基板４ａと第２のガラス基板４ｂを切断して、上記っ
図７に示す形状の液晶表示パネル１ａを形成するために
は、まず、図６（ｂ）に示すように、第１のガラス基板
４ｂの所定位置に、ダイヤモンド（円形）のカッターな
どでガラスに傷（マイクロクラック）１０ａを入れる。
この傷１０ａの線上を硬質ゴムで叩くと完全に第１のガ
ラス基板４ａが破断する。

【００４８】このとき第２のシール材３ｂには、破断し
た第２のガラス基板４ｂの残りの部分の飛び散りを防ぐ
効果もある。次いで、図６（ｃ）に示すように、第１の
ガラス基板４ａにも同様に傷１０ｂを付けて力を加える
ことにより第１のガラス基板４ａを破断する。択られた
液晶表示パネルは、図６（ｄ）に示すように、図７と同
様の形状のものが得られる。

【００４９】この（実施の形態５）によっても、上記
（実施の形態３）とほぼ同様の効果が得られる。

【００５０】

【発明の効果】以上のように本発明の液晶表示装置の製
造方法によると、液晶を充填した液晶表示パネルの外表
面を研磨して、研磨前の液晶表示パネルよりも研磨後の
液晶表示パネルの基板の厚みを薄くすることで、液晶表
示パネルが得られるまでは従来と同様の板厚を有する基
板を用いるため現状の生産設備で対応でき、基板割れが
なく、破損した破片による異物不良のない液晶表示装置
が得られる。また、仕上がった液晶表示パネルをの外表
面を研磨することで板厚を薄くすることができ、液晶表
示パネルの軽量化、薄型化を図ることができ、携帯端末
としてふさわしいものが得られる。また、歩留まりが良
く、安定した液晶表示パネルの量産が実現できる。

【００５１】また、真空工法にて液晶を注入した液晶表
示パネルを製造するに際し、一対の基板をシール材にて
貼り合わせてセルを形成し、前記シール材を硬化した後
でかつセルに液晶を注入する前に前記セルの外表面を研
磨して、研磨前のセルよりも研磨後のセルの基板の厚み
を薄くすることによっても、上記と同様の効果が得られ
る。

【００５２】また、基板を貼り合わせる第１のシール材
のさらに外周部を第２のシール材で囲んでから研磨を実
施して研磨工程における防塵を行い、その後に各辺に沿
った第１のシール材と第２のシール材との間で基板を切
断除去して液晶の吸い込み口を開放して液晶をセルの内
部に注入することで、セル内部の汚染を防ぎ、液晶表示
パネルの端子電極の破損や汚染による腐食を防止するこ
とができる。

【００５３】また、滴下工法にて液晶を注入した液晶表
示パネルを製造するに際し、少なくとも一方の基板の外
周部にシール材を塗布し、前記シール材の内側に液晶を
滴下して、他方の基板と貼り合わせて液晶セルを形成
し、前記シール材を硬化した後に、前記液晶セルの外表
面を研磨して、研磨前の液晶セルよりも研磨後の液晶セ
ルの基板の厚みを薄くすることによっても、上記と同様
の効果が得られる。

【００５４】また、基板を貼り合わせる第１のシール材
のさらに外周部を第２のシール材で囲んでから研磨を実
施して研磨工程における防塵を行い、その後に各辺に沿
った第１のシール材と第２のシール材との間で基板を切
断除去することで、液晶表示パネルの外周部の端子電極
の破損や腐食を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（実施の形態１）における液晶表示パネルの研
磨装置

【図２】（実施の形態２）における液晶表示装置の製造
工程を示すフローチャート図

【図３】（実施の形態３）における第１のガラス基板の
平面図

【図４】（実施の形態４）における液晶表示装置の製造
工程を示すフローチャート図

【図５】（実施の形態５）における第１のガラス基板の
平面図

【図６】（実施の形態５）における基板の切断工程を示
す図

【図７】従来の液晶表示装置の断面図

【図８】従来の真空工法における液晶表示装置の製造工
程を示すフローチャート図

【図９】従来の滴下工法における液晶表示装置の製造工
程を示すフローチャート図

【符号の説明】

１液晶表示パネル３ａ，３ｂ第１，第２のシール材４ａ，４ｂ第１，第２のガラス基板５上定盤６下定盤

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】液晶を充填した液晶表示パネルの外表面を
研磨して、研磨前の液晶表示パネルよりも研磨後の液晶
表示パネルの基板の厚みを薄くする液晶表示装置の製造
方法。
【請求項２】真空工法にて液晶を注入した液晶表示装置
を製造するに際し、一対の基板をシール材にて貼り合わ
せてセルを形成し、前記シール材を硬化した後でかつセ
ルに液晶を注入する前に前記セルの外表面を研磨して、
研磨前のセルよりも研磨後のセルの基板の厚みを薄くす
る液晶表示装置の製造方法。
【請求項３】基板を貼り合わせる第１のシール材のさら
に外周部を第２のシール材で囲んでから研磨を実施して
研磨工程における防塵を行い、その後に各辺に沿った第
１のシール材と第２のシール材との間で基板を切断除去
して液晶の吸い込み口を開放して液晶をセルの内部に注
入する請求項２記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項４】滴下工法にて液晶を注入した液晶表示装置
を製造するに際し、少なくとも一方の基板の外周部にシ
ール材を塗布し、前記シール材の内側に液晶を滴下し
て、他方の基板と貼り合わせて液晶セルを形成し、前記
シール材を硬化した後に、前記液晶セルの外表面を研磨
して、研磨前の液晶セルよりも研磨後の液晶セルの基板
の厚みを薄くする液晶表示装置の製造方法。
【請求項５】基板を貼り合わせる第１のシール材のさら
に外周部を第２のシール材で囲んでから研磨を実施して
研磨工程における防塵を行い、その後に各辺に沿った第
１のシール材と第２のシール材との間で基板を切断除去
する請求項４記載の液晶表示装置の製造方法。