JP2000281983A

JP2000281983A - キャリアテープ用カバーテープ及びテープ状搬送体

Info

Publication number: JP2000281983A
Application number: JP11090261A
Authority: JP
Inventors: Takashi Uemura; 剛史植村
Original assignee: Mitsubishi Shindoh Co Ltd
Current assignee: Mitsubishi Shindoh Co Ltd
Priority date: 1999-03-30
Filing date: 1999-03-30
Publication date: 2000-10-10
Anticipated expiration: 2019-03-30
Also published as: JP4376345B2

Abstract

(57)【要約】【課題】カバーテープの透明性を阻害することなく、
良好な帯電防止効果が得られるキャリアテープ用カバー
テープを提供する。【解決手段】本発明のカバーテープ４は、キャリアテ
ープ２との対向面に表面抵抗率が２０〜５００Ω／□の
金属蒸着層１８を有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、小型電子部品など
を搬送するためのキャリアテープ用カバーテープに関
し、特に、帯電防止効果を高めるための改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、回路基板への電子部品の実装効率
を高めるために、電子部品をテープ状搬送体に一定ピッ
チで収容しておき、部品実装装置では、このテープ状搬
送体から電子部品を自動的に取り出して実装に供する技
術が広範に使用されている。

【０００３】このようなテープ状搬送体は、長手方向に
一定ピッチで部品収容用の凹部（ポケット）が形成され
たキャリアテープと、前記凹部に部品を納めた後にキャ
リアテープに貼り付けられ凹部を塞ぐカバーテープとか
ら構成されており、実装装置へ搬入する際には部品を各
凹部に一つづつ収容した状態でリールに巻き取ってお
き、実装装置では、リールからテープ状搬送体を繰り出
しつつ、キャリアテープからカバーテープを剥がしてい
き、キャリアテープの凹部から部品を自動的に取り出す
形態で使用される。

【０００４】ところで、キャリアテープからカバーテー
プを剥がす際には、両者に帯電が生じることは避けられ
ず、実装速度が向上するほど、その帯電量は大きくなる
傾向がある。これらが帯電すると、本来、キャリアテー
プのポケットに残って実装装置へ搬送されるべき電子部
品が、カバーテープに付着して実装装置へ搬送されなか
ったり、帯電が激しい場合には、キャリアテープとカバ
ーテープ間で放電が生じて電子部品が電気的に損傷する
こともあった。

【０００５】このような問題を改善するため、従来から
様々な帯電防止策が提案されている。例えば、カバーテ
ープのキャリアテープへの接着面に、界面活性剤を練り
混んだ層を設け、空気中の水分による除電を図ったもの
が提案されている。また、特開平９−２６７４５０号公
報には、ヒートシール型のカバーテープにおいて、ヒー
トシール層に酸化錫系、酸化亜鉛系、酸化インジウム系
などの導電性微粒子を混入したものが提案されている。
さらに、特開平１０−２７８９６６号公報には、カバー
テープの粘着面に、誘電分極を生じる化学物質を含有す
る静電機能層を形成し、この静電機能層が帯電をうち消
す向きで誘電分極を起こさせる技術が提案されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、前記のよう
にカバーシートの貼り付け面を構成する層に界面活性剤
を添加した場合、カバーシートを剥がす場所での湿度が
低い場合には、十分な除電効果が得られず、湿度依存性
が高いという問題があった。

【０００７】また、カバーシートの貼り付け面を構成す
る層に導電性微粒子を添加した場合、カバーシートを通
して部品が確認できるようにカバーシートの透明性を維
持するには、導電性微粒子の添加量を大きくできず、十
分な帯電防止効果が得られない問題があった。例えば、
特開平９−２６７４５０号公報では、表面抵抗率が１０
⁵〜１０¹²Ω／□が望ましいと明記されているが、本発
明者らが実際に実験を行った結果、このように高い表面
抵抗率では十分に静電気を逃すことができなかった。

【０００８】また、特開平１０−２７８９６６号公報の
ように誘電分極により帯電をうち消す構成でも、十分な
帯電防止効果を得ることは困難だった。そもそもカバー
テープ剥離による帯電量は一定ではなく、様々なパラメ
ーターによって広範に変化するものであるから、常にそ
れを過不足無く相殺するような誘電分極を発生させるこ
とは困難である。

【０００９】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
あり、カバーテープの透明性を阻害することなく、良好
な帯電防止効果が得られるキャリアテープ用カバーテー
プを提供することを課題としている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明に係るキャリアテープ用カバーテープでは、
キャリアテープとの対向面に表面抵抗率が２０〜５００
Ω／□の金属蒸着層を有することを特徴としている。な
お、前記金属蒸着層の表面には、Ｓｉ酸化物、Ｔｉ酸化
物、Ｚｒ酸化物、Ｓｎ酸化物、Ｙ酸化物、インジウム錫
酸化物、およびＭｇ酸化物から選択される１種または２
種以上の材質からなる酸化防止膜が形成されていてもよ
い。また、前記金属蒸着層は、カバーテープの長手方向
に複数の領域に区画されており、隣接する各領域は、金
属蒸着膜からなるヒューズ部により相互に導通されてい
てもよい。また、前記金属蒸着膜は、キャリアテープの
長手方向に延びる平行な縞模様をなしていてもよい。

【００１１】一方、本発明に係る第１のテープ状搬送体
は、部品収容用のポケットが長手方向に間隔をあけて一
面に形成された帯状のキャリアテープと、前記ポケット
を塞ぐように前記キャリアテープに貼り付けられる帯状
のカバーテープとを具備するテープ状搬送体であって、
前記カバーテープは、キャリアテープとの対向面に表面
抵抗率が２０〜５００Ω／□の金属蒸着層を有すること
を特徴とする。

【００１２】また、本発明に係る第２のテープ状搬送体
は、部品収容用のポケットが長手方向に間隔をあけて一
面に形成された帯状のキャリアテープと、前記ポケット
を塞ぐように前記キャリアテープに貼り付けられる帯状
のカバーテープとを具備し、前記カバーテープは、帯状
のカバーテープ本体と、前記ポケットとの対向位置にお
いて前記カバーテープ本体に固定された、前記カバーテ
ープよりも細幅で帯状の金属蒸着フィルムとを具備し、
前記キャリアテープには、隣接するポケット同士の間の
仕切り壁に、前記金属蒸着フィルムを収容し得る凹部が
形成されていることを特徴とする。

【００１３】

【発明の実施の形態】［実施形態１］図１および図２は
本発明の第１実施形態に係るテープ状搬送体１を示す平
面図および側面図である。このテープ状搬送体１は、部
品収容用のポケット（凹部）６が長手方向に間隔をあけ
て多数形成された帯状のキャリアテープ２と、ポケット
６を塞ぐようにキャリアテープ２に貼り付けられる帯状
のカバーテープ４とから構成され、ポケット６に電子部
品Ｗを一つずつ入れた後、カバーテープ４を貼り付けて
ポケット６を塞ぐことにより使用される。

【００１４】キャリアテープ２は、一定幅の帯状をな
し、その上面（図２の状態での上下を言う。以下同様）
の幅方向中央部に矩形状のポケット６が一定間隔をあけ
て形成され、下面ではポケットに対応する部分が突出し
ている。また、キャリアテープ２の幅方向両端部には、
それぞれ送り穴８が形成され、これら送り穴８に送り機
構が係合することにより、正確な搬送が可能となってい
る。なお、本発明では、ポケット６および送り穴８の形
状等は何ら限定されず、必要に応じて適宜変更してよい
のは勿論である。

【００１５】キャリアテープ２の材質は限定されない
が、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリスチレ
ン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニ
ル、ポリアクリロニトリル、ＡＢＳ樹脂の単層または積
層フィルムが使用可能である。キャリアテープ２の寸法
やポケット６の大きさは何ら限定されないが、一般的に
使用されている寸法を例示すれば、テープ幅が５〜１２
０ｍｍ程度、テープ厚さが１２〜５０μｍ程度、ポケッ
ト６の寸法が１〜９０ｍｍ×１〜９０ｍｍ×０．５〜３
ｍｍ程度である。

【００１６】本発明の主特徴は、カバーテープ４の構造
にある。この実施形態のカバーテープ４は、図４に示す
ように、一定幅の帯状をなすカバーテープ本体２０の下
面にそれよりも幅が狭い金属蒸着フィルム２２を固定し
たものであり、カバーテープ本体２０はプラスチックフ
ィルム１２と粘着層１４とから構成され、金属蒸着フィ
ルム２２は粘着層１４に貼り付けられたプラスチックフ
ィルム１６と、このプラスチックフィルム１６の下面に
金属を蒸着して形成された金属蒸着膜１８とから構成さ
れている。

【００１７】この実施形態では、カバーテープ本体２０
の幅は、キャリアテープ２の幅よりも小さく、かつ、ポ
ケット６の幅よりも大きくされている。これにより、ポ
ケット６は開口部を気密的に封止される一方、送り穴８
は塞がれないようになっている。ただし、本発明はこの
構成に限定されず、必要に応じて適宜変形して構わな
い。

【００１８】この実施形態の金属蒸着フィルム２２の幅
は、カバーテープ本体２０の幅よりも小さく、さらに、
ポケット６の幅よりも僅かに小さくされている。また、
この実施形態のキャリアテープ２では、ポケット６同士
の間の仕切り壁部２６の高さが、フランジ部２４の高さ
よりも金属蒸着フィルム２２の厚さ分Ｄだけ、低く設定
されている。これにより、キャリアテープ２にカバーテ
ープ４を貼り付けた際に、仕切り壁部２６のフィルム幅
方向両端部において、金属蒸着フィルム２２の厚さの影
響を受けずに、フランジ部２４と粘着層１４との接着が
より完全に行える利点を有する。

【００１９】カバーテープ本体２０を構成するプラスチ
ックフィルム１２の材質は限定されないが、例えば、ポ
リエチレンテレフタレート、ポリエステル、他のポリエ
ステル、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、ナイロ
ンなどのポリアミド、ポリカーボネートなどで形成され
た一軸または二軸延伸フィルムが使用できる。プラスチ
ックフィルム１２の厚さは限定されないが、好ましくは
１２〜５０μｍとされ、より好ましくは１２〜２５μｍ
とされる。あまり厚いとポケット６の気密性を阻害する
おそれがあり、薄すぎるとカバーテープ本体２０に金属
蒸着フィルム２２を貼り付ける工程が難しくなるおそれ
がある。

【００２０】粘着層１４は、押しつけられると粘着する
感圧性粘着剤、または加熱により固化して粘着力を発揮
するヒートシール剤のいずれから構成されていてもよ
い。ただし、いずれの場合にも、プラスチックフィルム
１６はあらかじめ接着されていなければならず、カバー
テープ４を使用する際には、キャリアテープ２のフラン
ジ部２４にむら無く容易に粘着し、かつ、均一な力で剥
がれるものでなければならない。

【００２１】粘着層１４として使用可能な感圧性粘着剤
としては、アクリル系粘着剤、酢酸ビニル系粘着剤、ポ
リエステル系粘着剤、ウレタン系粘着剤などが挙げられ
る。また、粘着層１４として使用可能なヒートシール剤
としては、ポリエステル系樹脂、ポリエーテル系樹脂、
ウレタン系樹脂、エチレン−ビニルエステル共重合体、
エチレン−不飽和カルボン酸共重合体、エチレン−オレ
フィン共重合体等のポリオレフィン系樹脂や、（メタ）
アクリル系樹脂、スチレン系ブロックポリマー、合成ゴ
ムや天然ゴムなどのジエンポリマーなどから選択される
１種または２種以上が挙げられる。粘着層１４の厚さは
限定されないが、一般には０．５〜２μｍ程度が好まし
い。薄すぎると粘着力が不足し、あまり厚いと粘着部か
らはみ出すためである。

【００２２】プラスチックフィルム１６の材質は限定さ
れないが、プラスチックフィルム１２と同様の材質でよ
い。但し、プラスチックフィルム１６の厚さはプラスチ
ックフィルム１２よりも薄いことが好ましく、限定はさ
れないが、例えば２〜５０μｍ、より好ましくは６〜２
５μｍとされる。カバーテープ４の腰の強さを適正にす
るためには、プラスチックフィルム１２，１６の合計厚
さは２０〜４０μｍであることが好ましい。

【００２３】金属蒸着膜１８は、アルミニウム、金、
銀、銅、亜鉛またはこれらの合金などから選択される金
属をプラスチックフィルム１６上に蒸着することにより
得られたものであり、その厚さは、表面抵抗率が２０〜
５００Ω／□、より好ましくは４０〜４００Ω／□、さ
らに好ましくは８０〜２００Ω／□となる厚さに設定さ
れる。表面抵抗率が２０Ω／□未満であると、金属蒸着
膜１８が厚すぎてカバーテープ４を通しての視認性が不
十分となるだけでなく、金属蒸着膜１８が電磁障害を受
けやすくなるという問題を生じる。また、５００Ω／□
を越えると、本発明者らの実験では除電性能が不十分と
なることが判明している。

【００２４】前述した金属の中でも、金属蒸着膜１８と
して特に好ましいのはアルミニウムであり、その場合に
は、形成が容易である、蒸着コストが安い、並びにカバ
ーテープ４の透明度が良好であるという効果が得られ
る。アルミニウムの場合、表面抵抗率が２０〜５００Ω
／□となる厚さは、質量膜厚として２０〜１５０オング
ストローム程度である。

【００２５】金属蒸着膜１８の露出面には、金属蒸着膜
１８の腐食を防止するために、Ｓｉ酸化物、Ｔｉ酸化
物、Ｚｒ酸化物、Ｓｎ酸化物、Ｙ酸化物、インジウム錫
酸化物、Ｍｇ酸化物から選択される１種または２種以上
からなる酸化防止層が形成されていてもよい。その中で
も特に、コストおよび耐食性の点からＳｉＯｘ（１≦ｘ
＜２）が好適であり、ｘの値は１〜１．７であるといっ
そう好適である。特に金属蒸着膜１８がアルミニウムで
形成されている場合には、ＳｉＯｘ製の酸化防止層によ
る酸化防止効果が良好である。

【００２６】酸化防止層の蒸着量は限定されるものでは
ないが、好ましくは０．１〜１０ｍｇ／ｍ² 、さらに好
ましくは０．２〜３ｍｇ／ｍ² とされる。蒸着量が０．
１ｍｇ／ｍ² 未満では耐蝕性向上の効果が得られず、１
０ｍｇ／ｍ² より厚くてもコストがかかるのみでそれ以
上の改善は見られない。酸化防止層の蒸着方法は、真空
蒸着法であっても高周波マグネトロンスパッタ法等のス
パッタ法であってもよい。

【００２７】酸化防止層の厚さがこの程度にまで薄い
と、無機酸化物蒸着膜は緻密な膜ではなく多孔膜になる
ため、金属蒸着膜１８の表面を電気的に絶縁することは
なく、酸化防止層を形成しない場合と比較しても除電性
能はほとんど変わらないにも拘わらず、高い酸化防止効
果が得られる。酸化防止層が多孔膜であっても耐蝕性向
上効果が得られる理由は、金属蒸着膜１８の表面の結合
エネルギーの大きな箇所（キンク、ステップ等）に絶縁
体が選択的に結合し、金属酸化物の生成・生長を防止す
るためであると考えられる。

【００２８】上記構成からなるカバーテープ４を備えた
テープ状搬送体１によれば、カバーテープ本体２０の裏
面に金属蒸着フィルム２２を固定し、ポケット６と対向
する位置に金属蒸着膜１８を配置しているから、図３に
示すようにキャリアテープ２からカバーテープ４を剥離
する際に、カバーテープ４およびキャリアテープ２が帯
電したとしてもその静電気を金属蒸着膜１８を通して逃
すことができ、図３に示すようにカバーテープ４の剥離
面に電子部品Ｗが吸い付けられてしまうことが防止でき
る。また、カバーテープ４に溜まった電荷がキャリアテ
ープ２との間で放電し、電子部品Ｗを損傷することも防
止できる。それにも拘わらず、金属蒸着膜１８は薄いた
めにカバーテープ４の透明性を損なわず、テープ状搬送
体１に収容された電子部品Ｗの確認作業を阻害すること
はない。

【００２９】金属蒸着膜１８に生じた電荷を除去する方
法としては、テープ状搬送体１を巻き取っているリール
側で金属蒸着膜１８をアースに接続してもよいし、剥が
したカバーテープ４を巻き取る側で金属蒸着膜１８をア
ースに接続してもよいし、いずれかの箇所で除電針など
を金属蒸着膜１８に接続してもよいし、いずれかの箇所
で交流コロナ放電を利用した除電器を用いて金属蒸着膜
１８に異極性のイオンを供給してこれを中和する方法を
採ってもよい。

【００３０】なお、カバーテープ４が帯電するメカニズ
ムとしては、キャリアテープ２からの剥離時に生じる剥
離帯電のほかに、テープ状搬送体１がリールに巻き取ら
れて回転されている間に電子部品Ｗがポケット６の内壁
面を摩擦することによって生じる摩擦帯電も含まれると
考えられている。本発明は、このような帯電に対しても
効果的に除電が行える。

【００３１】［実施形態２］図５は、本発明の実施形態
２を示している。実施形態１では、カバーテープ本体２
０の下面に、金属蒸着膜１８を形成したプラスチックフ
ィルム１６が貼り付けられていたが、この実施形態２で
はプラスチックフィルム１６を省き、粘着層１４の下面
に直接、金属蒸着膜１８を形成したことを特徴としてい
る。このような構成によれば、プラスチックフィルム１
６の厚さによって粘着層１４とキャリアテープ２との接
着が阻害されない利点を有する。したがって、キャリア
テープ２の仕切り壁部２６をフランジ部２４よりも一段
低くする必要がなくなる。他の構成は実施形態１と同様
でよい。

【００３２】［実施形態３］図６は、本発明の実施形態
３を示している。この実施形態３では、プラスチックフ
ィルム１２と粘着層１４との間に、単層または多層構造
の中間層３０を形成したことを特徴としている。この中
間層３０は、カバーテープ４をキャリアテープ２に対し
て貼り付けたときに、粘着層１４とフランジ部２４とを
隙間無く接合するためのクッションの役目を果たすもの
である。

【００３３】また、中間層３０の材質を選択し、粘着層
１４と中間層３０との接合力を、粘着層１４とフランジ
部２４との接合力よりも弱めておくことにより、カバー
テープ４を剥がす際に、粘着またはヒートシールされた
粘着層１４の粘着部またはヒートシール部が中間層３０
から剥離するようにしてもよい。この場合、粘着力また
はヒートシール力はいくら強くても、一定の力でカバー
テープ４が剥離できるようになる。

【００３４】中間層３０の具体的な材質としては、ポリ
エステル、ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合
体、エチレン・アクリル酸共重合体、エチレン・アクリ
ル酸エステル共重合体、アイオノマー、エチレン・プロ
ピレンゴム、ポリプロピレンなどが例示できる。他の構
成は実施形態１と同様でよい。

【００３５】［実施形態４］図７は、本発明の実施形態
４を示している。この実施形態４では、プラスチックフ
ィルム１２の下面に金属蒸着膜１８を直接形成し、金属
蒸着膜１８の下面のフランジ部２４と対向する部分に、
粘着層１４を形成したことを特徴とする。粘着層１４
は、粘着剤、ホットメルト剤、ヒートシール剤、その他
の接着剤のいずれであってもよい。このような構成によ
れば、製造コストが安いという利点を有する。他の構成
は実施形態１と同様でよい。

【００３６】また、実施形態４では、金属蒸着膜１８の
蒸着条件もしくはプラスチックフィルム１２の材質を選
択し、金属蒸着膜１８とプラスチックフィルム１２との
接合強度を、粘着層１４とフランジ部２４との接合力よ
りも弱めておくことにより、カバーテープ４を剥がす際
に、粘着層１４とそれに付着した金属蒸着膜１８が、プ
ラスチックフィルム１２から剥離するようにしてもよ
い。この場合、粘着層１４の粘着力またはヒートシール
力はいくら強くても、一定の力でカバーテープ４が剥離
できるようになる。

【００３７】実施形態４の変形として、プラスチックフ
ィルム１２の下面に中間層３０を設け、この中間層３０
の下面のポケット列と対向する幅方向中央部分に帯状の
金属蒸着膜１８を形成するとともに、中間層３０の下面
のフランジ部２４と対向する両側部分に粘着層１４を形
成する構成としてもよい。この場合、中間層３０のクッ
ション効果により、カバーテープ４をキャリアテープ２
に対して貼り付けたときに、粘着層１４とフランジ部２
４との密着性を高めることができる。また、中間層３０
の材質を選択し、粘着層１４と中間層３０との接合力
を、粘着層１４とフランジ部２４との接合力よりも弱め
ておくことにより、カバーテープ４を剥がす際に、粘着
またはヒートシールされた粘着層１４の粘着部またはヒ
ートシール部が中間層３０から剥離するようにしてもよ
い。

【００３８】［実施形態５］図８は、本発明の実施形態
５を示している。この実施形態５では、カバーテープ４
に設けられた金属蒸着膜１８が、カバーテープ４の長手
方向に複数の領域１８Ａに区画されており、隣接する各
領域１８Ａは、同じ金属蒸着膜１８からなるヒューズ部
３４により相互に導通されていることを特徴とする。具
体的には、この実施形態５では、テープ長手方向の一定
間隔ごとに、金属蒸着膜１８の幅方向に延びて向かい合
う複数対のマージン３２を形成し、各対のマージン３２
の間にヒューズ部３４を残した構成となっている。他の
部分は実施形態１と同様でよい。また、実施形態５のカ
バーテープ４は、いずれの実施形態にも組み合わせ可能
である。

【００３９】このようなヒューズ部３４を形成すると、
金属蒸着膜１８に電荷が異常に蓄積され、テープ長手方
向に大電流が瞬間的に流れた場合に、いずれかのヒュー
ズ部３４が溶断して損害の発生を局部に限定することが
できる。また、金属蒸着膜１８に外部（例えばリール
側、もしくは実装装置側）から何らかの異常な高電流が
流れ込んだ場合にも、ヒューズ部３４が溶断して損害発
生を抑制することができる。

【００４０】領域１８Ａの長さは限定されないが、一般
には３０ｍｍ程度から１ｍ程度が好ましい。あまり領域
１８Ａが長すぎるとヒューズ部３４を形成した効果が薄
れる一方、短すぎると製造コストがかかるばかりで、効
果はそれ以上向上しないためである。

【００４１】ヒューズ部３４の長さ（テープ長さ方向）
は限定されないが、一般には０．２〜３ｍｍ程度である
とよい。より好ましくは０．４〜０．８ｍｍである。ヒ
ューズ部３４があまり長いとマージン３２の面積が増え
て除電効果に影響を与えるおそれがあり、あまり短いと
形成が難しいためである。また、ヒューズ部３４の幅
（テープ幅方向）は限定されないが、一般には０．２〜
３ｍｍ程度が好ましく、より好ましくは０．３〜０．７
ｍｍ程度である。あまり幅が大きいと異常電流が流れた
場合にも溶断しにくくなり、幅が小さすぎると悪影響を
起こさない程度の微弱電流でも溶断するからである。

【００４２】なお、マージン３２を形成する方法として
は、レーザー法、オイルマージン法、テープマージン法
などが考えられる。レーザー法は、金属蒸着膜１８を帯
状に蒸着した後、この金属蒸着膜１８にレーザー光を走
査しながら照射し、照射部分の金属蒸着膜１８を蒸発さ
せてマージン３２とする方法である。ヒューズ部３４に
対応する部分は、あらかじめ遮光体でマスクしておけば
よい。オイルマージン法は、フィルム基材のマージン３
２を形成すべき部分にフッ素系オイルを微量付着させた
うえ、金属蒸着膜１８を蒸着することにより、フッ素系
オイルで蒸着が妨げられる現象を利用した方法である。
テープマージン法は、フィルム基材のマージン３２を形
成すべき部分に細いテープを当ててマスクしつつ蒸着を
行う方法である。

【００４３】［実施形態６］図９は実施形態６を示して
いる。この実施形態６では、ヒューズ部３４をカバーテ
ープ４の一側縁に沿って形成したことを特徴としてい
る。このような構成によれば、電子部品Ｗと直接接触し
ない領域１８Ａの縁部に沿って電流が流れる利点を有す
る。また、実施形態５に比較して製造コストも若干安く
なる。他の部分は実施形態１と同様でよい。また、この
実施形態のカバーテープ４は、他のいずれの実施形態に
も組み合わせ可能である。

【００４４】［実施形態７］図１０は実施形態７を示
し、この実施形態７では、カバーテープ４の幅方向中央
部で金属蒸着膜１８を厚くし、幅方向両端部で金属蒸着
膜１８を薄くしたことを特徴とする。このように金属蒸
着膜１８の中央部に厚肉部１８Ｄを形成すると、電子部
品Ｗと直接接触する中央部での除電効果が高められる。
薄肉部１８Ｃと厚肉部１８Ｄのそれぞれの厚さは限定さ
れないが、具体的には厚肉部１８Ｄを２０〜１００Ω／
□、薄肉部１８Ｃで２００〜５００Ω／□程度にするこ
とが好ましい。他の部分は実施形態１と同様でよい。ま
た、この実施形態のカバーテープ４は、他のいずれの実
施形態にも組み合わせ可能である。

【００４５】［実施形態８］図１１は実施形態８を示
し、この実施形態８では、カバーテープ４の幅方向中央
部で金属蒸着膜１８を薄くし、幅方向両端部で金属蒸着
膜１８を厚くしたことを特徴とする。このように金属蒸
着膜１８の中央部に薄肉部１８Ｃを形成すると、カバー
テープ４の長手方向に流れる電流が、電子部品Ｗから離
れた、表面抵抗率の低い厚肉部１８Ｄを主に流れるた
め、電子部品Ｗが異常電流の影響を受ける可能性を低下
できるという利点が得られる。薄肉部１８Ｃと厚肉部１
８Ｄのそれぞれの厚さは限定されないが、具体的には厚
肉部１８Ｄを２０〜１００Ω／□、薄肉部１８Ｃで２０
０〜５００Ω／□程度にすることが好ましい。他の部分
は前出の実施形態と同様でよい。また、この実施形態の
カバーテープ４は、他の実施形態にも組み合わせ可能で
ある。

【００４６】［実施形態９］図１２は実施形態９を示
し、この実施形態９では、カバーテープ４の幅方向中央
部で金属蒸着膜１８を厚くし、幅方向両端部で金属蒸着
膜１８を薄くし、さらに幅方向中央部にヒューズ部３４
を形成したことを特徴とする。このように金属蒸着膜１
８の中央部に厚肉部１８Ｄおよびヒューズ部３４を形成
すると、電子部品Ｗと直接接触する中央部での除電効果
が高められるうえ、万一金属蒸着膜１８に沿って異常電
流が流れた場合にも、ヒューズ部３４が溶断して損害を
低減できる。他の部分は前出の実施形態と同様でよい。
また、この実施形態のカバーテープ４は、他の実施形態
にも組み合わせ可能である。

【００４７】実施形態９の変形として、カバーテープ４
の幅方向中央部で金属蒸着膜１８を薄くし、幅方向両端
部で金属蒸着膜１８を厚くし、さらに幅方向中央部にヒ
ューズ部３４を形成してもよい。このように金属蒸着膜
１８の中央部に薄肉部１８Ｃおよびヒューズ部３４を形
成すると、ヒューズ部３４を異常電流に対して鋭敏にす
ることができる。他の部分は前出の実施形態と同様でよ
い。また、この変形実施形態のカバーテープ４は、他の
実施形態にも組み合わせ可能である。

【００４８】［実施形態１０］図１３は実施形態１０を
示し、この実施形態１０は、カバーテープ４の一側縁部
に沿う狭い帯状の部分で金属蒸着膜１８を薄くし、ポケ
ット６をカバーする他側縁部側の領域では金属蒸着膜１
８を厚くし、さらに薄肉部１８Ｃにヒューズ部３４を形
成したことを特徴とする。この構成によれば、厚肉部１
８Ｄによって電子部品Ｗの除電効果を高めつつ、ヒュー
ズ部３４は薄肉部１８Ｃ内にあるからヒューズ効果を鋭
敏にすることができる。他の部分は前出の実施形態と同
様でよい。また、この変形実施形態のカバーテープ４
は、他の実施形態にも組み合わせ可能である。

【００４９】実施形態１０の変形として、カバーテープ
４の一側縁部に沿う狭い帯状の部分で金属蒸着膜１８を
厚くし、ポケット６をカバーする他側縁部側の領域では
金属蒸着膜１８を薄くし、さらに厚肉部１８Ｄにヒュー
ズ部３４を形成した公正も実施可能である。この構成に
よれば、電子部品Ｗと接触しない厚肉部１８Ｄに集中的
に電流を流すことができ、しかも、ヒューズ効果が得ら
れる利点を有する。他の部分は前出の実施形態と同様で
よい。また、この変形実施形態のカバーテープ４は、他
の実施形態にも組み合わせ可能である。

【００５０】［実施形態１１］図１４は実施形態１１を
示し、この実施形態１１は、カバーテープの長手方向方
向にのびる縞模様となるように、金属蒸着膜１８を形成
したことを特徴とする。このような構成によれば、金属
蒸着膜１８に生じた静電気がテープの幅方向に拡散しな
い利点を有する。他の部分は前出の実施形態と同様でよ
い。また、この変形実施形態のカバーテープ４は、他の
実施形態にも組み合わせ可能である。

【００５１】

【実施例】［実験１］図４の実施形態１に相当するキャ
リアテープ用カバーテープを実際に作成し、除電効果お
よび透明性を比較した。図４中のプラスチックフィルム
１６として、厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレー
トフィルムを使用し、その上にアルミニウムを蒸着して
金属蒸着膜１８を各種の厚さに形成した。こうして得ら
れた金属蒸着フィルム２２を、ポリエチレンテレフタレ
ートからなる厚さ２５μｍのプラスチックフィルム１２
にアクリル系粘着層１４を介して接着し、カバーテープ
４を得た。このカバーテープ４をポリエステル製のキャ
リアテープ２に貼り付けて部品実装工程で使用したとこ
ろ、表１の結果が得られた。

【００５２】

【表１】

【００５３】「膜厚」は金属蒸着膜の質量膜厚を示して
いる。「透明性」は作業員の目視によるものであり、テ
ープ状搬送体１内の電子部品Ｗがはっきり見えるものを
○、視認性がやや劣るものを△、視認困難なものを×と
した。「光線透過率」は波長５３０ｎｍのハロゲンラン
プの光に対する透過率を示した。「除電効果」は剥離し
たカバーテープ４に電子部品Ｗが付着したものを×、一
部付着したものを△、静電気の影響が全く見られなかっ
たものを○とした。

【００５４】［実験２］金属蒸着膜を有しない従来のカ
バーテープ、および金属蒸着膜を有する本発明のカバー
テープを用意し、コロナ放電電極によりそれぞれを帯電
させ、電位の減衰を確認した。従来品としては、ポリ塩
化ビニル、ポリスチレン、またはポリエチレンテレフタ
レートからなる厚さ２５μｍのプラスチックフィルムを
使用した。一方、本発明品としては、上記従来品の上に
アルミニウムを蒸着して金属蒸着膜を８０Ω／□または
３００Ω／□の厚さに形成したものを使用した。

【００５５】測定手順は以下の通りである。まず、ター
ンテーブル式電位減衰測定装置のターンテーブルの外周
部上に、各カバーテープをそれぞれ固定し（金属蒸着膜
を有するものは金属蒸着膜を外向きとした）、カバーテ
ープの上方に配置したコロナ放電電極によりカバーテー
プを帯電させた。次に、ターンテーブルを半回転させ、
カバーテープに対向配置されている電位測定プローブに
よりカバーテープ表面の表面電位を３０秒間に亘って経
時的に測定した。コロナ放電電極の電位を正にした場合
と、負にした場合のそれぞれについて実験を行った。

【００５６】測定結果を図１５〜図１７に示す。（−）
とあるのは、表面電位が負になるように帯電させた場合
であり、（＋）とあるのは、表面電位が正になるように
帯電させた場合を示している。いずれの場合にも、カバ
ーテープ本体の材質に関係なく、金属蒸着膜を有する本
発明品では表面電位が０のままであり、帯電が生じなか
った。一方、従来品では、３０秒経過後であっても帯電
したままだった。

【００５７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のキャリア
テープ用カバーテープおよびテープ状搬送体によれば、
カバーテープのキャリアテープとの対向面に表面抵抗率
が２０〜５００Ω／□の金属蒸着層を蒸着したものであ
るから、キャリアテープからカバーテープを剥離する際
に、カバーテープおよびキャリアテープが帯電したとし
てもその静電気を金属蒸着膜を通して逃すことができ、
カバーテープに電子部品が吸い付けられたり、溜まった
電荷が放電し、電子部品を損傷することも防止できる。
それにも拘わらず、金属蒸着膜は薄いためにカバーテー
プの透明性を損なわず、テープ状搬送体に収容された電
子部品の確認作業を阻害することはないという優れた効
果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るテープ状搬送体の実施形態１を
示す平面図である。

【図２】同実施形態の側面図である。

【図３】同実施形態の効果の説明図である。

【図４】同実施形態の断面拡大図である。

【図５】本発明の実施形態２の断面拡大図である。

【図６】本発明の実施形態３の断面拡大図である。

【図７】本発明の実施形態４の断面拡大図である。

【図８】本発明の実施形態５のカバーテープの平面図
である。

【図９】本発明の実施形態６のカバーテープの平面図
である。

【図１０】本発明の実施形態７のカバーテープの平面
図である。

【図１１】本発明の実施形態８のカバーテープの平面
図である。

【図１２】本発明の実施形態９のカバーテープの平面
図である。

【図１３】本発明の実施形態１０のカバーテープの平
面図である。

【図１４】本発明の実施形態１１のカバーテープの平
面図である。

【図１５】本発明の効果を示すグラフである。

【図１６】本発明の効果を示すグラフである。

【図１７】本発明の効果を示すグラフである。

【符号の説明】

１テープ状搬送体２キャリアテープ４カバーテープ６ポケット１０金属蒸着フィルムＷ電子部品１２プラスチックフィルム１４粘着層１６プラスチックフィルム１８金属蒸着膜２０カバーテープ本体２２金属蒸着フィルム２４フランジ部２６仕切り壁部３０中間層３２マージン３４ヒューズ部１８Ａ領域１８Ｃ薄肉部１８Ｄ厚肉部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】キャリアテープ用カバーテープであっ
て、キャリアテープとの対向面に表面抵抗率が２０〜５
００Ω／□の金属蒸着層を有することを特徴とするキャ
リアテープ用カバーテープ。
【請求項２】前記金属蒸着層の表面には、Ｓｉ酸化
物、Ｔｉ酸化物、Ｚｒ酸化物、Ｓｎ酸化物、Ｙ酸化物、
インジウム錫酸化物、およびＭｇ酸化物から選択される
１種または２種以上の材質からなる酸化防止膜が形成さ
れていることを特徴とする請求項１記載のキャリアテー
プ用カバーテープ。
【請求項３】前記金属蒸着層は、カバーテープの長手
方向に複数の領域に区画されており、隣接する各領域
は、金属蒸着膜からなるヒューズ部により相互に導通さ
れていることを特徴とする請求項１または２記載のキャ
リアテープ用カバーテープ。
【請求項４】前記金属蒸着膜は、キャリアテープの長
手方向に延びる平行な縞模様をなすことを特徴とする請
求項１〜３のいずれかのキャリアテープ用カバーテー
プ。
【請求項５】部品収容用のポケットが長手方向に間隔
をあけて一面に形成された帯状のキャリアテープと、前
記ポケットを塞ぐように前記キャリアテープに貼り付け
られる帯状のカバーテープとを具備するテープ状搬送体
であって、前記カバーテープは、キャリアテープとの対向面に表面
抵抗率が２０〜５００Ω／□の金属蒸着層を有すること
を特徴とするテープ状搬送体。
【請求項６】部品収容用のポケットが長手方向に間隔
をあけて一面に形成された帯状のキャリアテープと、前
記ポケットを塞ぐように前記キャリアテープに貼り付け
られる帯状のカバーテープとを具備するテープ状搬送体
であって、前記カバーテープは、帯状のカバーテープ本体と、前記
ポケットとの対向位置において前記カバーテープ本体に
固定された、前記カバーテープよりも細幅で帯状の金属
蒸着フィルムとを具備し、前記キャリアテープには、隣接するポケット同士の間の
仕切り壁に、前記金属蒸着フィルムを収容し得る凹部が
形成されていることを特徴とするテープ状搬送体。