JP2000267270A - ロールコート用感光性樹脂組成物およびロールコート方法 - Google Patents
ロールコート用感光性樹脂組成物およびロールコート方法Info
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Abstract
発生しにくいロールコート用感光性樹脂組成物およびロ
ールコート方法を提供する。 【構成】非イオン性フッ素系界面活性剤あるいは非イオ
ン性シリコン系界面活性剤を含有させた、アルカリ可溶
性樹脂および感光剤からなる感光性樹脂組成物を用い、
これをロールコート法により基板に塗布する。非イオン
性フッ素系界面活性剤としては、パーフルオロアルキル
(炭素数3〜12)スルホンアミドのポリアルキレンオ
キサイド付加物、パーフルオロアルキル(炭素数3〜1
2)エチルアルコールのポリアルキレンオキサイド付加
物、あるいは(a)アクリル酸とパーフルオロアルキル
(炭素数3〜12)エチルアルコールとのエステルとメ
タクリル酸メチルとの共重合物ならびに(b)ポリアル
キレンオキサイドとの混合物が、非イオン性シリコン系
界面活性剤としては、ポリシロキサン誘導体のポリアル
キレンオキサイド付加物のような非イオン性シリコン系
界面活性剤が好ましい。
Description
光性樹脂組成物、さらに具体的にはロールコート法によ
り塗布した際に、塗布ムラが発生しにくい、レジスト膜
を形成することができるロールコート用感光性樹脂組成
物およびこのロールコート用感光性樹脂組成物を用いる
ロールコート方法に関する。
ー、液晶表示素子等の製造においては、従来微細加工を
行なうためにリソグラフィー技術が用いられており、近
年ではサブミクロンあるいはさらにクォーターミクロン
オーダーでの微細加工を可能にする技術の開発が進めら
れている。このようなリソグラフィー技術においては、
基板上に必要に応じ反射防止膜が形成された後、ポジ型
あるいはネガ型の感光性樹脂組成物が塗布され、プリベ
ークされて感光性レジスト膜が形成される。その後、こ
の感光性レジスト膜は紫外線、遠紫外線、電子線、X線
等の各種放射線により例えばパターン露光された後現像
されて、レジストパターンが形成される。
ピンコート法、ロールコート法、ランドコート法、流延
塗布法、ドクターコート法、浸漬塗布法など種々の方法
が知られている。具体的には半導体集績回路素子や液晶
表示素子の製造においては、レジスト素材としてはポジ
型の感光性樹脂組成物が、また塗布方法としてはスピン
コート法が多く用いられている。一方、液晶表示素子の
製造においては、塗布法としてスピンコート法とともに
ロールコート法も一般に採用されている。
する方法としてスピンコート法が用いられる場合には、
基板上に滴下されたレジスト溶液は基板の回転にともな
い遠心力により基板外周方向に流延された後、大部分の
レジスト溶液は過剰のレジスト溶液として基板外周から
飛散除去され、この飛散除去されたレジスト溶液は廃棄
されている。このスピンコート法においては、均一な膜
厚を有するレジスト膜を容易に形成することができる反
面、前記するように廃棄されるレジストの量が多く、高
コストとなる欠点を有している。これに対し、ロールコ
ート法は、使用するレジストの大部分をレジスト膜とし
て利用することができるため低コスト化が可能となる
が、感光性樹脂組成物の塗布時にすじ状やゆず肌状等の
塗布ムラが生じるという欠点を有する。例えば、このよ
うな塗布ムラの存在するレジスト膜を用いて製造した液
晶表示素子においては、光の濃淡が発生し、商品として
の価値が無くなる。
に発生する問題を解決するために、材料面からは、沸
点、動粘度、蒸発速度を限定した溶剤を含む感光性樹脂
組成物(特開平10−186637号公報)、プロピレ
ングリコール、ジプロピレングリコールから選ばれた溶
剤を含む混合溶剤を含有する感光性樹脂組成物(特開平
10−186638号公報)などが、また、プロセス面
からは、一定方向に塗布後、方向を変えて再塗布する方
法(特開昭62−198853号公報)、被塗布面に塗
布液の成分として用いられる希釈用液をスプレーコート
する方法(特開平5−237440号公報)、基板中央
部の主要パターン領域を塗布後、外周部の端面近傍のみ
を塗布する方法(特開平8−141490号公報)など
が提案されている。このように種々改善はおこなわれて
きたものの、従来の方法、材料においては、プロセスの
変更を必要としたり、塗布条件に制約を有したり、コス
トの面からみて問題があるなどの欠点を有するものであ
った。このため、このような欠点がない、すなわちプロ
セスの変更を必要とせず、プロセス許容度が大きく、か
つ安価に、また従来知られている感光性樹脂組成物に比
べより塗布ムラの発生しにくいロールコート用感光性樹
脂組成物が望まれていた。
のごときロールコート法において従来より問題となって
いる欠点を有さない感光性樹脂組成物、具体的には、ロ
ールコート法により塗布した際に塗布ムラの発生しにく
いロールコート用感光性樹脂組成物およびロールコート
方法を提供することにある。
究、検討を重ねた結果、従来ロールコート用レジストに
界面活性剤を含有せしめると気泡が発生して塗布時ピン
ホールが形成され、欠陥のない塗布膜を得ることが難し
いため界面活性剤の使用は問題があるとされていたが、
アルカリ可溶性ノボラック樹脂などのアルカリ可溶性樹
脂とナフトキノンジアジド化合物などの感光剤を含有す
る感光性樹脂組成物に、非イオン性フッ素系あるいはシ
リコン系界面活性剤を含有させることにより、従来技術
から予測しえないような良好な塗布特性を有する感光性
樹脂組成物が得られることを見出し、本発明を成したも
のである。
脂、感光剤および非イオン性フッ素系界面活性剤を含有
するロールコート用感光性樹脂組成物に関するものであ
る。また、本発明は、アルカリ可溶性樹脂、感光剤およ
び非イオン性シリコン系界面活性剤を含有するロールコ
ート用感光性樹脂組成物に関するものである。さらに、
本発明は、上記ロールコート用感光性樹脂組成物をロー
ルコート法により基板に塗布する感光性樹脂組成物のロ
ールコート方法に関するものである。
ず、本発明の感光性樹脂組成物において用いられるアル
カリ可溶性樹脂は、フェノール類の少なくとも1種とホ
ルマリンなどのアルデヒド類とを重縮合することによっ
て得られるノボラック型のフェノール樹脂である。
するために用いられるフェノール類としては、例えばo
−クレゾール、p−クレゾールおよびm−クレゾール等
のクレゾール類、3,5−キシレノール、2,5−キシ
レノール、2,3−キシレノール、3,4−キシレノー
ル等のキシレノール類、2,3,4−トリメチルフェノ
ール、2,3,5−トリメチルフェノール、2,4,5
−トリメチルフェノール、3,4,5−トリメチルフェ
ノール等のトリメチルフェノール類、2−t−ブチルフ
ェノール、3−t−ブチルフェノール、4−t−ブチル
フェノール等のt−ブチルフェノール類、2−メトキシ
フェノール、3−メトキシフェノール、4−メトキシフ
ェノール、2,3−ジメトキシフェノール、2,5−ジ
メトキシフェノール、3,5−ジメトキシフェノール等
のメトキシフェノール類、2−エチルフェノール、3−
エチルフェノール、4−エチルフェノール、2,3−ジ
エチルフェノール、3,5−ジエチルフェノール、2,
3,5−トリエチルフェノール、3,4,5−トリエチ
ルフェノール等のエチルフェノール類、o−クロロフェ
ノール、m−クロロフェノール,p−クロロフェノー
ル,2,3−ジクロロフェノール等のクロロフェノール
類、レゾルシノール、2−メチルレゾルシノール、4−
メチルレゾルシノール、5−メチルレゾルシノール等の
レゾルシノール類、5−メチルカテコール等のカテコー
ル類、5−メチルピロガロール等のピロガロール類、ビ
スフェノールA、B、C、D、E、F等のビスフェノー
ル類、2,6−ジメチロール−p−クレゾール等のメチ
ロール化クレゾール類、α−ナフトール、β−ナフトー
ル等のナフトール類などを挙げることができる。これら
は、単独でまたは複数種の混合物として用いられる。
の他、サリチルアルデヒド、パラホルムアルデヒド、ア
セトアルデヒド、ベンズアルデヒド、ヒドロキシベンズ
アルデヒド、クロロアセトアルデヒドなどが挙げられ、
これらは単独でまたは複数種の混合物として用いられ
る。
は、低分子量成分を分別除去したものも用いることがで
きる。低分子量成分を分別除去する方法としては、例え
ば、異なる溶解性を有する2種の溶剤中で樹脂を分別す
る液−液分別法や、低分子量成分を遠心分離により除去
する方法、薄膜蒸留法等を挙げることができる。
を含む感光剤が好ましいものとして挙げられる。このキ
ノンジアジド基を含む感光剤としては、従来キノンジア
ジド−ノボラック系レジストで用いられている公知の感
光剤のいずれのものをも用いることができる。このよう
な感光剤としては、ナフトキノンジアジドスルホン酸ク
ロリドやベンゾキノンジアジドスルホン酸クロリド等
と、これら酸クロリドと縮合反応可能な官能基を有する
低分子化合物または高分子化合物とを反応させることに
よって得られた化合物が好ましいものである。ここで酸
クロリドと縮合可能な官能基としては水酸基、アミノ基
等があげられるが、特に水酸基が好適である。水酸基を
含む酸クロリドと縮合可能な化合物としては、例えばハ
イドロキノン、レゾルシン、2,4−ジヒドロキシベン
ゾフェノン、2,3,4−トリヒドロキシベンゾフェノ
ン、2,4,6−トリヒドロキシベンゾフェノン、2,
4,4’−トリヒドロキシベンゾフェノン、2,3,
4,4’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,
2’,4,4’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、
2,2’,3,4,6’−ペンタヒドロキシベンゾフェ
ノン等のヒドロキシベンゾフェノン類、ビス(2,4−
ジヒドロキシフェニル)メタン、ビス(2,3,4−ト
リヒドロキシフェニル)メタン、ビス(2,4−ジヒド
ロキシフェニル)プロパン等のヒドロキシフェニルアル
カン類、4,4’,3”,4”−テトラヒドロキシ−
3,5,3’,5’−テトラメチルトリフェニルメタ
ン、4,4’,2”,3”,4”−ペンタヒドロキシ−
3,5,3’,5’−テトラメチルトリフェニルメタン
等のヒドロキシトリフェニルメタン類などを挙げること
ができる。これらは単独で用いてもよいし、また2種以
上を組合わせて用いてもよい。
ロリドやベンゾキノンジアジドスルホン酸クロリドなど
の酸クロリドとしては、例えば、1,2−ナフトキノン
ジアジド−5−スルフォニルクロライド、1,2−ナフ
トキノンジアジド−4−スルフォニルクロライドなどが
好ましいものとして挙げられる。キノンジアジド基を合
む感光剤の配合量は、アルカリ可溶性樹脂100重量部
当たり、通常5〜50重量部、好ましくは、10〜40
重量部である。
素系界面活性剤は、従来知られた非イオン性フッ素系界
面活性剤のいずれであってもよい。本発明において好ま
しく用いることができる非イオン性フッ素系界面活性剤
を例示すると、例えば次のようなものである。 (1)Rf SO2 NRCH2 CH2 O(R’O)n H
(フルオロアルキルスルホンアミドのポリアルキレンオ
キサイド付加物) (式中、Rf はアルキル基の水素原子の全部または一部
がフッ素で置換された炭素数3〜12のフルオロアルキ
ル基を表し、Rは水素原子または炭素数1〜5の低級ア
ルキル基を表し、R’は炭素数2〜5の低級アルキレン
基を表し、nは0または1以上の整数を表す。) (2)Rf CH2 CH2 OCOAc(アクリル酸とフル
オロアルキルエチルアルコールとのエステル)とMMA
(メタクリル酸メチル)との共重合物とポリアルキレン
オキサイドとの混合物(式中、Rf は上記で定義された
ものと同じものを表し、Acはビニル基を表す。) (3)Rf CONRCH2 CH2 O(R’O)n H(フ
ルオロアルキルカルボン酸アミドのポリアルキレンオキ
サイド付加物) (式中、Rf 、R、R’およびnは上記で定義されたも
のと同じものを表す。) (4)Rf CH2 CH2 O(R’O)n H(フルオロア
ルキルエチルアルコールのポリアルキレンオキサイド付
加物) (式中、Rf 、R’およびnは上記で定義されたものと
同じものを表す。) 上記(1)および(2)で表される界面活性剤が特に好
ましいものであり、(1)で表される界面活性剤として
は、例えば、メガファックF−142−D、メガファッ
クF−144−D(以上、大日本インキ化学工業社製)
などを拳げることができる。また上記(2)の界面活性
剤としては、例えば、メガファックF−472(大日本
インキ化学工業社製)などを、(4)の界面活性剤とし
ては、フルオウェットOTN(クラリアント ジャパン
社製)、フロラードFC−170C(住友スリーエム社
製)などを挙げることができる。
性シリコン系界面活性剤としては、例えばSiR’3 O
(SiR”2 O)p (CH2 CH2 O)q H(式中、
R’およびR”は各々水素原子、水酸基、炭素数1から
5のアルキル基、あるいはO(CH2 CH2 O)r H)
で、p、qおよびrは各々1以上の数を表す。)で表さ
れるものが代表的なものとして挙げられる。この非イオ
ン性シリコン系界面活性剤の具体例としては、ポリフロ
ーKL−245(共栄社化学社製)などを挙げることが
できる。またこれらの他に好ましいものとしては、ディ
スホームCE−457、ディスホームCK−140(以
上、日本油脂社製)、シリコン系のペインタッド32
(ダウ コーニング アジア社製)などを挙げることが
できる。これら界面活性剤の配合量は、アルカリ可溶性
樹脂と感光剤の合計量1.00重量部に対し、通常20
0〜5000ppm(200×10-6〜5000×10
-6重量部)添加される。
剤としては、エチレングリコールモノメチルエーテル、
エチレングリコールモノエチルエーテル等のエチレング
リコールモノアルキルエーテル類、エチレングリコール
モノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモ
ノエチルエーテルアセテート等のエテレングリコールモ
ノアルキルエーテルアセテート類、プロピレングリコー
ルモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチ
ルエーテル等のプロピレングリコールモノアルキルエー
テル類、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセ
テート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセ
テート等のプロピレングリコールモノアルキルエーテル
アセテート類、乳酸メチル、乳酸エチル等の乳酸エステ
ル類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、メチ
ルエチルケトン、2−ヘプタノン、シクロヘキサノン等
のケトン類、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチ
ルピロリドン等のアミド類、γ−ブチロラクトン等のラ
クトン類などを挙げることができる。これらの溶剤は、
単独でまたは2種以上を混合して使用される。
じ染料、接着助剤等を配合することができる。染料の例
としては、メチルバイオレット、クリスタルバイオレッ
ト、マラカイトグリーン等が、接着助剤の例としては、
アルキルイミダゾリン、酪酸、アルキル酸、ポリヒドロ
キシスチレン、ポリビニルメチルエーテル、t−ブチル
ノボラック、エポキシシラン、エポキシポリマー、シラ
ン等が挙げられる。
れるロールコート法としては、ロールコーターを用いて
塗布する方法として従来知られている何れの方法であっ
てもよい。代表的な方法としては、例えば、ドクターバ
ー式、ドクターロール式、リバース式ロールコーターを
用いる方法がある。
を用いてレジスト画像を形成する方法の一例を示すと、
基板上にプリベーク後の膜厚が1.0〜3.0μmとな
るよう感光性樹脂組成物をロールコーターにより塗布
し、この基板に塗布されたロールコート用感光性樹脂組
成物は、例えばホットプレート上でプリベークされて溶
剤が除去されて、感光性樹脂膜とされる。次いで、この
感光性樹脂膜を、常法にしたがって、露光、必要に応じ
ポストエクスポージャーベイクした後現像することによ
り、ポジのレジスト画像を得ることができる。
本発明を更に具体的に説明するが、これらは本発明を説
明するために例示するものであり、本発明の態様が以下
の例に限定されるものではない。
た混合クレゾール100重量部に対し、37重量%ホル
ムアルデヒド56重量部および蓚酸2重量部の割合で仕
込み、反応温度100℃で5時間反応させた。このノボ
ラック樹脂の分子量はポリスチレン換算で15,200
であった。
ナフトキノンジアジド−5−スルフォニルクロライドを
1/2.5の仕込み比(モル比)でジオキサン中に溶解
し、トリエチルアミンを触媒として常法によりエステル
化させ、感光剤を得た。
し、合成例2で得られた感光剤を15重量部、非イオン
フッ素系界面活性剤であるメガファックF−142D
(大日本インキ化学工業社製)をノボラック樹脂と感光
剤の合計1.00重量部に対してそれぞれ表1の量(p
pm)プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテ
ートに溶解し攪拌した後、0.2μmのフイルターでろ
過し、実施例1〜3の感光性樹脂組成物を調製した。こ
れらの組成物を大日本スクリーン製造社製ロールコータ
ー(RC−353−P)にて、300mm×400mm
のクロム付きガラス基板に塗布した。その際、基板に転
写をおこなう前のロール状態の観察を目視により行っ
た。また、塗布直後に塗布膜のスジむらの状態の観察を
目視により行った。その後、100℃、90秒間ホット
プレートにてべークを行い、約1.8μmのレジスト膜
が得られるように調製した、膜厚は大日本スクリーン製
造社製膜厚測定装置(ラムダエース)により測定した。
また、面内100点の膜厚を測定し、最大膜厚と最小膜
厚の差を面内膜厚ばらつきとして測定をおこなった。こ
れら観察および測定においては、下記の判断基準に基づ
いて評価が行われた。結果を表1に示す。
72(大日本インキ化学工業社製)を用い、添加量を6
00ppmとすることを除き実施例1を繰り返し行っ
て、感光性樹脂組成物を調整した。実施例1と同様に、
ロール状態、塗布膜のスジむら状態および膜厚ばらつき
の評価を行い、表1の結果を得た。
70C(住友スリーエム社製)を用い、添加量を600
ppmとすることを除き実施例1を繰り返し行って、感
光性樹脂組成物を調整した。実施例1と同様に、ロール
状態、塗布膜のスジむら状態および膜厚ばらつきの評価
を行い、表1の結果を得た。
45(共栄社化学社製)を用い、添加量を600ppm
とすることを除き実施例1を繰り返し行って、感光性樹
脂組成物を調整した。実施例1と同様に、ロール状態、
塗布膜のスジむら状態および膜厚ばらつきの評価を行
い、表1の結果を得た。
って、感光性樹脂組成物を調整した。実施例1と同様
に、ロール状態、塗布膜のスジむら状態および膜厚ばら
つきの評価を行い、表1の結果を得た。
系界面活性剤であるメガファックCAO−1(パーフル
オロアルキル基含有トリメチルアンモニウム塩、大日本
インキ化学工業社製)を用い、添加量を600ppmと
することを除き実施例1を繰り返し行って、感光性樹脂
組成物を調整した。実施例1と同様に、ロール状態、塗
布膜のスジむら状態および膜厚ばらつきの評価を行い、
表1の結果を得た。
用感光性樹脂組成物を用いることにより、何等特殊な方
法、条件を用いることなくロールコート法によって塗布
しても、塗布ムラの無い感光性樹脂膜を形成することが
出来、これにより液晶表示素子などの製造において、光
の濃淡の無い高品質の製品を安価に製造することができ
る。
Claims (7)
- 【請求項1】アルカリ可溶性樹脂、感光剤および非イオ
ン性フッ素系界面活性剤を含有するロールコート用感光
性樹脂組成物。 - 【請求項2】アルカリ可溶性樹脂、感光剤および非イオ
ン性シリコン系界面活性剤を含有するロールコート用感
光性樹脂組成物。 - 【請求項3】非イオン性フッ素系界面活性剤がパーフル
オロアルキルを含むフルオロアルキル(炭素数3〜1
2)スルホンアミドのポリアルキレンオキサイド付加物
である請求項1記載のロールコート用感光性樹脂組成
物。 - 【請求項4】非イオン性フッ素系界面活性剤がパーフル
オロアルキルを含むフルオロアルキル(炭素数3〜1
2)エチルアルコールのポリアルキレンオキサイド付加
物である請求項1記載のロールコート用感光性樹脂組成
物。 - 【請求項5】非イオン性フッ素系界面活性剤が(a)ア
クリル酸とパーフルオロアルキルを含むフルオロアルキ
ル(炭素数3〜12)エチルアルコールとのエステルと
メタクリル酸メチルとの共重合物ならびに(b)ポリア
ルキレンオキサイドとの混合物である請求項1記載のロ
ールコート用感光性樹脂組成物。 - 【請求項6】非イオン性シリコン系界面活性剤がポリシ
ロキサン誘導体のポリアルキレンオキサイド付加物であ
る請求項2記載のロールコート用感光性樹脂組成物。 - 【請求項7】請求項1〜6の何れか1項に記載のロール
コート用感光性樹脂組成物をロールコート法により基板
に塗布することを特徴とする感光性樹脂組成物のロール
コート方法。
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Cited By (5)
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