JP2000258790A - 液晶装置、液晶装置の製造方法及び電子機器 - Google Patents
液晶装置、液晶装置の製造方法及び電子機器Info
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- JP2000258790A JP2000258790A JP11060462A JP6046299A JP2000258790A JP 2000258790 A JP2000258790 A JP 2000258790A JP 11060462 A JP11060462 A JP 11060462A JP 6046299 A JP6046299 A JP 6046299A JP 2000258790 A JP2000258790 A JP 2000258790A
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Abstract
して基板の張出し部に絶縁層を形成して電極延在部分の
電食を防止する構造の液晶装置において、基板張出し部
上の電極延在部分を利用して点灯検査できるようにす
る。 【解決手段】 基板3aの液晶領域部分Eに絶縁層8
a,9aを形成するのと同時に、電極7a,7bの延在
部分7cを覆うための絶縁層14a,14bを、点灯検
査領域Tを除く基板張出し部Hの表面に形成する。そし
て、点灯検査領域Tにはモールド材17を付着させるこ
とにより、該部分にある電極延在部分7cを覆う。絶縁
層14a,14bによって電極延在部分7cの電食を確
実に防止し、しかも点灯検査領域Tの設定により、絶縁
層14a,14bの形成後にも点灯検査ができるように
する。
Description
止した液晶の配向を制御することによって文字、数字、
絵柄等といった情報を表示する液晶装置に関する。また
本発明は、その液晶装置を製造するための製造方法に関
する。また本発明は、その液晶装置を用いて構成される
電子機器に関する。
いった電子機器において液晶装置が広く用いられてい
る。多くの場合は文字、数字、絵柄等といった情報を表
示するためにその液晶装置が用いられている。
成した走査電極と他方の基板に形成した選択電極とをド
ットマトリクス状の複数の点で交差させることによって
画素を形成し、それらの画素に印加する電圧を選択的に
変化させることによって当該画素にある液晶を通過する
光を変調し、もって、文字等といった像を表示する。
基板は液晶領域部分の外側へ張り出す基板張出し部を備
えており、走査電極及び選択電極は液晶領域部分から基
板張出し部へと延び出る延在部分を有するのが一般的で
ある。そして、液晶駆動用ICその他液晶装置に付加的
に接続される外部回路は、基板張出し部において走査電
極及び選択電極の延在部分に接続される。
来から、基板張出し部に位置する各電極の延在部分に電
食が発生するという問題があった。この電食は、基板張
出し部に存在する塩基、電極間の電位差及び空気中の水
蒸気等といった各要素が相互に作用し合うことによって
電極が腐食して減損することであり、この電食が生じる
と電極切れによるライン状非点灯等といった問題が生じ
る。
リコーン等といったモールド材を基板張出し部の表面に
塗布等によって付着させて電極の延在部分を覆うことに
より、空気中の水蒸気からの影響を排除するという構造
が知られている。しかしながら、このようなモールド材
を付着させる方法では、モールド材自身の性質のため及
びモールド材の付着のさせ方の難しさのために、電食を
完全に防止することが難しかった。
液晶領域部分に絶縁層、例えばオーバーコート層を形成
する際に基板張出し部の表面に同じ材料及び同じ工程で
絶縁層を形成するようにした液晶装置が特開昭64−0
38726号公報に開示されている。
製造するにあたっては、それが正常に作動するか否かを
その出荷前に検査する必要があり、そのための最も効率
的な方法として、製造工程において液晶装置単体の状態
(一対の基板が貼り合わされ液晶が注入されて封止され
た状態)での点灯検査が必要とされ、基板張出し部にお
いて外部に露出する電極の延在部分に所定の駆動電流を
流して各画素の点灯の状態を検査するという方法が広く
採用されている。
極の延在部分に通電を行って点灯検査を行うことを前提
とする場合、基板の張出し部に位置する電極の延在部分
は点灯検査が行われるまでの長い間外部に露出させてお
かなければならない。このため、このような点灯検査を
行う液晶装置については、特開昭64−038726号
公報に開示されたような構造、すなわち、基板の液晶領
域に形成される絶縁層によって基板の張出し部にも絶縁
層を形成するという構造を採用することが困難であっ
た。
したCOG(Chip On Glass)方式の液晶装置の場合
は、点灯不良のパネルへの液晶駆動用ICの搭載を無く
すため液晶駆動用ICが搭載される前に点灯検査を行な
う必要が有る。この際、外部配線基板が接続される入力
端子と液晶領域部分に配線接続される電極との接続間に
液晶駆動用ICを介する構成となっているため、張出し
部に配線形成された電極のうち液晶領域部分の両基板の
各電極に電気的に接続された電極において点灯検査を行
なう必要があり、このような点灯検査領域を必ず必要と
するうえ点灯検査が行われるまでの長い間外部に露出さ
せておかなければならない。
ものであって、基板の液晶領域部分に形成する絶縁層を
利用して基板の張出し部にも絶縁層を形成することによ
って該部に存在する電極延在部分の電食を確実に防止
し、しかも基板の張出し部に存在する電極延在部分を利
用して液晶パネルの表示領域における点灯検査を行うこ
とができるようにすることを目的とする。
成するため、本発明に係る液晶装置は、液晶を挟んで互
いに対向すると共に対向面に電極、及び絶縁層とを備え
て液晶領域部分を形成する一対の基板を有し、少なくと
も一方の基板は前記液晶領域部分の外側へ張り出す張出
し部を有し、前記電極はその張出し部へ延びる電極延在
部分を有し、前記基板の張出し部には、前記液晶領域部
分での点灯状態の検査が可能な点灯検査領域が設けられ
る液晶装置において、前記張出し部のうちの前記点灯検
査領域を除く領域において、前記液晶領域部分の前記絶
縁層と同じ成分の材質で前記電極延在部分を覆う絶縁層
が形成され、前記点灯検査領域に存在する電極延在部分
は前記絶縁層と異なる成分によって構成される絶縁性の
モールド材で覆われていることを特徴とする。
領域部分に形成する絶縁層を利用して基板の張出し部に
も絶縁層を形成するので、液晶パネルが形成された後に
基板張出し部にシリコーン等といったモールド材を付着
させる場合に比べて、基板張出し部に存在する電極延在
部分の電食を確実に防止できる。
際には、点灯検査領域を除く領域にその絶縁層を形成す
るので、絶縁層の形成後に行われる点灯検査は、点灯検
査領域において外部に露出する電極延在部分を利用して
支障無く行うことができる。
記基板の液晶領域部分に形成される前記絶縁層は、液晶
領域部分において電極を覆うためのオーバーコート層及
び/又は前記電極の上方に形成される配向膜とすること
ができ、前記点灯検査領域を除いた領域の前記電極延在
部分を覆う前記絶縁層はそれらのオーバーコート層及び
/又は配向膜によって形成することができる。
記基板張出し部には液晶駆動用ICが実装されるIC実
装領域及び外部配線基板が接続される入力端子領域が前
記点灯検査領域とは別に設けられ、前記張出し部の前記
電極延在部分を覆う前記絶縁層は、前記IC実装領域と
前記入力端子領域と前記点灯検査領域とを除く領域に設
けることができる。
ass)方式の液晶装置、すなわち液晶パネルを構成する
一対の基板の少なくとも一方の表面に液晶駆動用ICを
直接に接着すなわち実装する構造の液晶装置を念頭に置
いている。本発明はこのようなCOG方式の液晶装置に
関しても適用できる。なお、COG方式の液晶装置を構
成する基板は、ガラス等といった硬質の材料以外にプラ
スチック等といった可撓性材料を用いる場合も含まれ
る。
液晶装置と、その液晶装置を収容する筐体とを有する電
子機器において、前記液晶装置は上記(1)〜(3)記
載の液晶装置によって構成されることを特徴とする。
造方法は、液晶を挟んで互いに対向すると共に対向面に
電極、及び絶縁層とを備えて液晶領域部分を形成する一
対の基板を有し、少なくとも一方の基板は前記液晶領域
部分の外側へ張り出す張出し部を有し、前記電極はその
張出し部へ延びる電極延在部分を有し、前記基板の張出
し部には、前記液晶領域部分での点灯状態の検査が可能
な点灯検査領域が設けられる液晶装置の製造方法におい
て、前記一対の基板のそれぞれに電極を形成する電極形
成工程と、前記基板の前記液晶領域部分に前記絶縁層を
形成すると共に前記張出し部のうち点灯検査領域を除く
領域に前記絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、前記一
対の基板を貼り合わせた後に前記点灯検査領域内の電極
延在部分に通電して前記液晶領域部分の点灯検査を行う
点灯検査工程と、前記点灯検査工程の後に前記点灯検査
領域に絶縁性のモールド材を付着するモールド工程とを
有することを特徴とする。
は、本発明に係る液晶装置の一実施形態を示している。
この液晶装置1は、シール材2によって周囲が互いに接
着された一対の基板3a及び3bを有する。シール材2
は印刷等の方法によって形成されている。これらの基板
3a及び3bは、例えば、ガラス等といった硬質な透明
材料や、プラスチック等といった可撓性を有する透明材
料等によって形成された基板素材5a及び5bに各種の
要素を形成することによって作られる。
る間隙、いわゆるセルギャップは複数のスペーサ4によ
ってその寸法が均一な値、例えば約5μmに規制され、
そのセルギャップ内のシール材2によって囲まれた領域
に液晶6が封入されて封止される。
aが形成され、その上にオーバーコート層8aが形成さ
れ、さらにその上に配向膜9aが形成される。また、第
1基板3aに対向する第2基板3bの液晶側表面には第
2電極7bが形成され、その上にオーバーコート層8b
が形成され、さらにその上に配向膜9bが形成される。
また、各基板3a及び3bの外側表面には、それぞれ、
偏光板23a及び23bが貼着される。
TO(Indium Tin Oxide)によって500〜1500オ
ングストローム程度の厚さに形成され、オーバーコート
層8a及び8bは例えば酸化珪素や酸化チタン、或いは
これらの混合物等によって600オングストローム程度
の厚さに形成され、そして配向膜9bは例えばポリイミ
ド系樹脂によって300オングストローム程度の厚さに
形成される。
に平行に配列することによって形成され、一方、第2電
極7bは上記第1電極7aに直交するように互いに平行
に配列された複数の直線パターンによって形成される。
これらの電極7aと電極7bとがドットマトリクス状に
交差する複数の点が、像を表示するための画素を形成す
る。
域部分Eとその液晶領域部分Eの外側へ張り出す張出し
部Hを有する。第1基板3a上の第1電極7aはその基
板張出し部Hへ直接に延び出て配線形成されている。ま
た、第2基板3b上の第2電極7bは、シール材2の内
部に分散した導通材11(図2)を介して第1基板3a
上の電極と導通が図られ基板張出し部Hへ延び出て配線
形成されている。本実施形態では、第1基板3aの張出
し部Hに上記の両基板から導通が図られて配線形成され
た各電極を電極延在部分7cとして示すことにする。ま
た、第1基板3aの張出し部Hの辺端部には、外部回路
との間で接続をとるための入力端子12が形成される。
なお、図2は図1のII−II線に従った断面図であり、図
2において入力端子12の上に描かれた絶縁層14は、
入力端子12が形成される領域の奥側に形成される絶縁
層を示しており、後述の通り、入力端子12の上には絶
縁層14は形成されない。
いて、各電極7a及び7b並びに電極延在部分7cは実
際には極めて狭い間隔で多数本がそれぞれの基板3a及
び3bの表面全域に形成されるが、図1等では構造を分
かり易く示すために実際の間隔よりも広い間隔でそれら
の電極を模式的に図示し、さらに一部分の電極の図示は
省略してある。また、液晶領域部分E内の電極7a及び
7bは、直線状に形成されることに限られず、適宜のパ
ターン状に形成されることもある。また、入力端子12
は実際には狭い一定間隔で基板3aの張出し部Hの辺端
部に形成されるが、図1では構造を分かり易く示すため
に実際の間隔よりも広い間隔でそれらを模式的に示し、
さらに一部分の端子の図示は省略してある。
を行う際にプローブ等といった通電器具を接触させる領
域である点灯検査領域Tと、液晶駆動用IC13を接着
すなわち実装するための領域であるIC実装領域Jと、
そして外部配線基板16を接続するための領域である入
力端子領域Nといった各領域が含まれる。張出し部H上
の点灯検査領域Tは、第1基板3aの張出しによって第
2基板3bとの間に生じる段差に隣接した箇所に設けら
れている。そして、基板張出し部Hのうち、それら点灯
検査領域T、IC実装領域J及び入力端子領域Nを除い
た領域に絶縁層14が形成されている。
域部分Eにおいてオーバーコート層8aを形成する際に
同時に形成される第1層14aと、液晶領域部分Eにお
いて配向膜9aを形成する際に同時に形成される第2層
14bとによって形成される。この絶縁層14により基
板張出し部H上の電極延在部7cが外部に露出すること
を防止して、その電極延在部7cに電食が発生すること
を防止する。
露出する電極延在部分7cに所定の駆動電流を通電する
ことにより、液晶領域部分E内の画素を試験的に点灯さ
せて液晶装置の表示品質の良否を検査するための領域で
ある。このような点灯検査が終了して点灯状態が良品で
あると判断された場合、液晶駆動用ICが基板張出し部
Hにおいて熱圧着がなされる。
接着剤としてのACF(Anisotropic Conductive Fil
m:異方性導電接着剤)18によって液晶駆動用IC1
3を基板張出し部Hに接着すなわち実装することによっ
て行われる。このACF18は、周知の通り、一対の端
子間を電気的に一括接続するために用いられる導電性の
ある高分子フィルムであって、例えば、熱可塑性又は熱
硬化性の樹脂フィルム19の中に多数の導電粒子21を
分散させることによって形成される。このACF18を
基板張出し部HのIC装着領域Jと液晶駆動用IC13
との間に挟んで熱圧着することにより、液晶駆動用IC
13のバンプ22と電極延在部分7cとの間及びバンプ
22と入力端子12との間において単一方向の導電性を
持つ接続を実現する。熱圧着における加熱と加圧は、図
示しない加圧(圧着)ツールによって行われ、液晶駆動
用IC13の上方から加圧(圧着)ツールが当接されて
加熱と同時に加圧がされる。また、加熱においては液晶
駆動用ICが搭載される面とは反対側の基板張出し部H
の下方にも加熱ヒーターが配置されることもある。
第1電極7a又は第2電極7bのいずれか一方に行ごと
に走査電圧を印加し、さらにそれらの電極の他方に対し
ては表示画像に基づくデータ電圧を画素ごとに印加する
ことにより、選択された各画素部分を通過する光を変調
し、もって基板3a又は3bの外側に文字、数字等とい
った像を表示する。
査領域Tでのモールド工程が行われる。点灯検査領域T
には絶縁性のシリコーン等といった防湿性のモールド材
17が例えば塗布によって付着される。このモールド材
17も、電極延在部7cが外部に露出することを防止し
て、その電極延在部7cに電食が発生することを防止す
るものである。
7を付着させることによって、点灯検査領域Tの電極延
在部分7cが被覆されると共に、シール材2の形成精度
と基板3aと基板3bとの組み立て精度の誤差等によっ
て生じる基板3bのシール材2を貫通し外気にさらされ
た電極7bをも同時に被覆することができる。
7を付着し、さらに入力端子領域Nに外部配線基板16
をACFやヒートシールによって導電接続をすることに
より、基板張出し部Hに形成される電極延在部分7c及
び入力端子12の全てが外部に露出することを防止で
き、これにより、電極延在部分7c等が電食に侵される
ことを確実に防止できる。
基板3aの液晶領域部分Eに形成する絶縁層、すなわち
オーバーコート層8a及び配向膜9aを利用して基板3
aの張出し部Hにも絶縁層14を形成するので、従来の
液晶パネルが形成された後に基板張出し部Hの全域をシ
リコーン等といったモールド材によって覆う場合に比べ
て、基板張出し部Hの全域を覆う多量のモールド材が硬
化するまで長時間待つこともないので効率よく製造でき
るとともに、基板張出し部Hに存在する電極延在部分7
c等の電食をより一層確実に防止できる。
成する際には、点灯検査領域Tを除く領域にその絶縁層
14を形成するので、絶縁層14の形成後に行われる点
灯検査は、点灯検査領域Tにおいて外部に露出する電極
延在部分7cを利用して支障無く行うことができる。
るための液晶装置の製造方法の一実施形態を示してい
る。この製造方法において、第1基板3aは工程P1〜
工程P4を経て、例えば図4に示すように形成される。
具体的には、ガラス、プラスチック等から成る基板素材
5aに第1電極7a及び電極延在部分7cをITOを材
料として周知のパターニング法、例えばフォトリソグラ
フィー法を用いて形成する(工程P1)。
aの上に例えばオフセット印刷によってオーバーコート
層8aを形成し、同時に張出し部Hにおいて点灯検査領
域T、IC実装領域J及び入力端子領域Nを除いて絶縁
層14の第1層14aを形成する(工程P2)。次に、
オーバーコート層8aの上に例えばオフセット印刷によ
って配向膜9aを形成し、同時に絶縁層の第1層14a
の上に第2層14bを形成する(工程P3)。そして次
に、基板素材5aの周辺部に例えばスクリーン印刷によ
ってシール材2を形成して液晶領域部分Eを区画形成す
る。なお、符号2aはシール材2の一部分に形成された
液晶注入口を示している。
プラスチック等から成る基板素材5b(図2参照)にI
TOを材料として第2電極7bを周知のパターニング
法、例えばフォトリソグラフィー法を用いて形成し(図
3の工程P5)、次にその上に例えばオフセット印刷に
よってオーバーコート層8bを形成し(工程P6)、次
にその上に例えばオフセット印刷によって配向膜9bを
形成し、これにより第2基板3bが形成される。
板3a及び第2基板3bは、一般的には、それぞれが大
面積の基板母材(マザーガラス基板)上に複数個分が同
時に形成される。そして、それらの基板母材の状態にお
いて第1基板3aと第2基板3bとがアライメントすな
わち位置合わせされた状態で互いに貼り合わされて、シ
ール材2(図1参照)によって互いに接合される(工程
P8)。
てシール材2の一部に形成されている液晶注入口2a
(図1参照)を外部へ露出させ(工程P9)、さらにそ
の液晶注入口2aを通して液晶領域部分Eの中に液晶を
注入し、その注入の完了後に液晶注入口2aを樹脂によ
って封止する(工程P10)。その後、2次ブレイクを
行うことにより、図5に示すように、液晶装置1個分の
液晶パネルであって、点灯検査領域T、IC実装領域J
及び入力端子領域Nの各領域が絶縁層で覆われることな
く外部に開放された状態のものが形成される(工程P1
1)。
出する電極延在部分7cに検査器のプローブを接触さ
せ、さらにそのプローブを通して各電極に所定の駆動電
流を通電して液晶領域部分E内の各画素を試験的に点灯
させてそれらの良否を検査する(工程P12)。検査結
果が正常であれば、次に、IC実装領域JにACF18
(図1参照)を貼着し、さらにその上に液晶駆動用IC
13をアライメントした状態で仮実装し、さらに加圧及
び加熱することにより熱圧着し、これにより液晶駆動用
IC13を基板3a上の所定位置に実装する(工程P1
3)。
i等といったモールド材17を塗布によって付着させ
(工程P14)、さらに各基板3a及び3bの外側表面
に偏光板23a及び23bを貼着し(工程P15)、こ
れにより図1に示す液晶装置1が完成する。なお、入力
端子領域Nは未だ外部に開放されているが、これ以降の
適宜の時点で外部配線基板16を入力端子12に導電接
続すれば、この入力端子領域Nも外部の雰囲気から遮蔽
される。
て電極延在部分7cの全ての領域が外部の雰囲気から遮
蔽され、これにより、それら電極延在部分7cに電食が
発生することを確実に防止できる。特に本実施形態によ
れば、絶縁層14のようにフォトリソグラフィー法その
他の成膜法によって形成されたものに比べて防湿性能に
若干の性能低下が見られるモールド処理法が、極めて限
られた領域にだけ施されるだけなので、電食の発生を防
止する機能を長期間にわたって極めて高く維持できる。
子機器の一実施形態である携帯電話機を示している。こ
こに示す携帯電話機30は、アンテナ31、スピーカ3
2、液晶装置40、キースイッチ33、マイクロホン3
4等といった各種構成要素を、筐体としての外装ケース
36に格納することによって構成される。また、外装ケ
ース36の内部には、上記の各構成要素の動作を制御す
るための制御回路を搭載した制御回路基板37が設けら
れる。液晶装置40は図1に示した液晶装置1を用いる
ことができる。
3及びマイクロホン34を通して入力される信号や、ア
ンテナ31によって受信した受信データ等が制御回路基
板37上の制御回路へ入力される。そしてその制御回路
は、入力した各種データに基づいて液晶装置40の表示
面内に数字、文字、絵柄等といった像を表示し、さらに
アンテナ31から送信データを送信する。
形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形
態に限定されるものでなく、請求の範囲に記載した発明
の範囲内で種々に改変できる。
は、基板張出し部Hにおいて第1絶縁層14a及び第2
絶縁層14bの2層によって絶縁層14を形成したが、
それらの絶縁層のいずれか一方だけによって絶縁層14
を形成することもできる。
T、IC実装領域J及び入力端子領域Nの各領域を除い
て絶縁層を形成することにしたが、基板上に液晶駆動用
ICを直接に実装しない構造の液晶装置、すなわちCO
G方式以外の液晶装置に関しては、基板上にIC実装領
域が設定されないので、その場合には、絶縁層を設けな
い部分にIC実装領域が含まれることはない。
bの一方だけに液晶駆動用ICを実装する構造、すなわ
ち電極延在部分7cが1つの基板だけに形成される構造
の液晶装置に本発明を適用したが、本発明はこれ以外の
構造の液晶装置、例えば基板3a,3bの両方に液晶駆
動用ICが実装される構造の液晶装置にも適用できる。
また、図1では単純マトリクス方式の液晶装置を考えた
が、これに代えてアクティブマトリクス方式の液晶装置
を用いることもできる。
ての携帯電話機に本発明の液晶装置を用いる場合を例示
したが、本発明の液晶装置はそれ以外の任意の電子機
器、例えば携帯情報端末機、電子手帳、ビデオカメラの
ファインダー等に適用することもできる。
方法及び電子機器によれば、基板の液晶領域部分に形成
する絶縁層を利用して基板の張出し部にも絶縁層を形成
するので、液晶パネルが形成された後に基板張出し部に
シリコーン等といったモールド材を付着させる場合に比
べて、基板張出し部に存在する電極延在部分の電食を確
実に防止できる。
際には、点灯検査領域を除く領域にその絶縁層を形成す
るので、絶縁層の形成後に行われる点灯検査は、点灯検
査領域において外部に露出する電極延在部分を利用して
支障無く行うことができる。
して示す平面図である。
に従って示す側面断面図である。
を示す工程図である。
面図である。
する前の状態を示す平面図である。
図である。
Claims (5)
- 【請求項1】 液晶を挟んで互いに対向すると共に対向
面に電極、及び絶縁層とを備えて液晶領域部分を形成す
る一対の基板を有し、 少なくとも一方の基板は前記液晶領域部分の外側へ張り
出す張出し部を有し、 前記電極はその張出し部へ延びる電極延在部分を有し、 前記基板の張出し部には、前記液晶領域部分での点灯状
態の検査が可能な点灯検査領域が設けられる液晶装置に
おいて、 前記張出し部のうちの前記点灯検査領域を除く領域にお
いて、前記液晶領域部分の前記絶縁層と同じ成分の材質
で前記電極延在部分を覆う絶縁層が形成され、 前記点灯検査領域に存在する電極延在部分は前記絶縁層
と異なる成分によって構成される絶縁性のモールド材で
覆われていることを特徴とする液晶装置。 - 【請求項2】 請求項1において、前記基板の液晶領域
部分に形成される前記絶縁層は、前記電極を覆うための
オーバーコート層及び/又は前記電極の上方に形成され
る配向膜であり、前記点灯検査領域を除いた領域の前記
電極延在部分を覆う前記絶縁層はそれらのオーバーコー
ト層及び/又は配向膜によって形成されることを特徴と
する液晶装置。 - 【請求項3】 請求項1又は請求項2において、前記基
板張出し部には液晶駆動用ICが実装されるIC実装領
域及び外部配線基板が接続される入力端子領域が前記点
灯検査領域とは別に設けられ、前記張出し部の前記電極
延在部分を覆う前記絶縁層は、前記IC実装領域と前記
入力端子領域と前記点灯検査領域とを除く領域に設けら
れることを特徴とする液晶装置。 - 【請求項4】 液晶装置と、その液晶装置を収容する筐
体とを有する電子機器において、前記液晶装置は請求項
1から請求項3の少なくともいずれか1つに記載の液晶
装置によって構成されることを特徴とする電子機器。 - 【請求項5】 液晶を挟んで互いに対向すると共に対向
面に電極、及び絶縁層とを備えて液晶領域部分を形成す
る一対の基板を有し、 少なくとも一方の基板は前記液晶領域部分の外側へ張り
出す張出し部を有し、 前記電極はその張出し部へ延びる電極延在部分を有し、
前記基板の張出し部には、前記液晶領域部分での点灯状
態の検査が可能な点灯検査領域が設けられる液晶装置の
製造方法において、 前記一対の基板のそれぞれに電極を形成する電極形成工
程と、 前記基板の前記液晶領域部分に前記絶縁層を形成すると
共に前記張出し部のうち点灯検査領域を除く領域に前記
絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、 前記一対の基板を貼り合わせた後に前記点灯検査領域内
の電極延在部分に通電して前記液晶領域部分の点灯検査
を行う点灯検査工程と、 前記点灯検査工程の後に前記点灯検査領域に絶縁性のモ
ールド材を付着するモールド工程とを有することを特徴
とする液晶装置の製造方法。
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-
1999
- 1999-03-08 JP JP06046299A patent/JP3567781B2/ja not_active Expired - Lifetime
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