JP2000207734A - ディスク基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ディスク状記録媒体の基板として用いられた
ときに、クランピング不良による回転時の変位を抑制
し、適切な記録再生を行うことができるようにする。 【解決手段】 クランプ領域２ｂを信号記録領域２ａと
同一平面上に連続して形成し、且つ、クランプ領域２ｂ
の平均表面粗さが信号記録領域２ａの平均表面粗さとほ
ぼ等しくなるように形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ディスク状記録媒
体に用いられる樹脂製のディスク基板及びその製造方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】コンピュータの記憶装置等として、従来
より、ハードディスクシステムが普及している。このハ
ードディスクシステムは、表面が高精度に研磨されたア
ルミニウム等の金属板からなるディスク基板上に信号記
録層が形成されてなる磁気ディスクを記録媒体として用
い、この磁気ディスクの信号記録領域上に、磁気ヘッド
を搭載した浮上スライダを所定の浮上量で浮上させて、
信号の書き込み及び／又は読み出しを行うようにしてい
る。

【０００３】ところで、このハードディスクシステムに
おいては、広く普及するに従って低価格化が求められて
きている。そして、この低価格化の要求に応えるため
に、磁気ディスクのディスク基板として、アルミ基板よ
りも低価格で作製可能な樹脂製のディスク基板を適用す
ることが検討されている。

【０００４】また、再生専用光ディスク、光磁気ディス
ク、相変化型光ディスク等のように、光を用いて情報信
号の書き込みや読み出しが行われるディスク状記録媒体
（以下、光ディスクという。）においては、一般に、デ
ィスク基板として樹脂製のディスク基板が用いられてい
る。そして、この光ディスクを記録媒体として用いた光
ディスクシステムにおいては、記録容量の増大化を図る
ために、光学ヘッドを搭載した浮上スライダを光ディス
クの信号記録領域上を浮上させて、信号の書き込み及び
／又は読み出しを行う技術が提案されている。

【０００５】これらハードディスクシステムや光ディス
クシステムにおいて用いられる樹脂製のディスク基板
は、一般に、樹脂材料が射出成形されることにより製造
される。すなわち、樹脂製のディスク基板は、加熱溶融
された樹脂材料が、射出成形機の金型装置が備える一対
の成形用金型間のキャビティ内に射出され、このキャビ
ティ内に射出された樹脂材料がキャビティ内において加
圧された状態で次第に冷却されることにより、成型用金
型の成形面を反映したかたちに成形されて製造される。
したがって、このような樹脂製のディスク基板を製造す
る場合、成形面が十分に研磨された成型用金型を射出成
形に用いることにより、面精度の良好なディスク基板を
製造することができる。

【０００６】ところで、以上のように製造される樹脂製
のディスク基板は、最終的にディスク状記録媒体となっ
たときに信号記録部が形成される領域である信号記録領
域と、この信号記録領域の内周側に形成され、記録及び
／又は再生装置のクランピング機構により把持される領
域であるクランプ領域とを有している。そして、信号記
録領域に対しては、この信号記録領域上を僅かな浮上量
で浮上する浮上スライダとの衝突を避けると共に、スペ
ーシングロスを抑えて適切な信号の記録再生を実現する
ために、高い面精度が要求されていた。具体的には、信
号記録領域に対しては、例えば、平均表面粗さＲａで２
ｎｍ以下を保証するように要求されていた。一方、クラ
ンプ領域は、記録及び／又は再生装置のクランピング機
構により把持される領域であり、実際に信号の記録再生
が行われる領域ではないので、高い面精度は要求されて
おらず、面精度の具体的な規格は設けられていなかっ
た。

【０００７】ここで、従来、射出成形により樹脂製のデ
ィスク基板を製造する場合に用いられていた金型装置に
ついて説明する。従来、樹脂製のディスク基板の製造に
用いられていた金型装置１００は、図１２に示すよう
に、成型用金型である一対の固定側金型１０１及び可動
側金型１０２を備えている。これら固定側金型１０１と
可動側金型１０２は、それぞれの成形面１０１ａ，１０
２ａが互いに対向するように配置され、可動側金型１０
２が固定側金型１０１に近接する位置に移動操作された
ときに、それぞれの成形面１０１ａ，１０２ａ間にキャ
ビティが形成されるようになされている。

【０００８】固定側金型１０１の成形面１０１ａと可動
側金型１０２の成形面１０２ａは、ディスク基板の記録
再生領域を成形する部分に対しては、十分に研磨加工が
施され、面精度の非常に高い面とされている。一方、デ
ィスク基板のクランプ領域を成形する部分に対しては、
面精度の向上が考慮されていない場合がある。

【０００９】一対の固定側金型１０１及び可動側金型１
０２には、ともに中心部に貫通孔１０１ｂ，１０２ｂが
設けられている。そして、固定側金型１０１の中心部に
設けられた貫通孔１０１ｂには、溶融された樹脂材料の
経路を構成するスプルー１０３が配設されている。ま
た、可動側金型１０２の中心部に設けられた貫通孔１０
２ｂには、成形されたディスク基板の中心孔を打ち抜く
ためのパンチ１０４と、成形されたディスク基板を金型
装置１００から取り外すためのイジェクタ１０５が配設
されている。

【００１０】また、可動側金型１０２には、ディスク基
板のクランプ領域を成形する部分に、金型装置１００の
外部からのエアーを当該可動側金型１０２と成形された
ディスク基板との間に供給するためのエアー吹き出し孔
１０６が設けられている。金型装置１００は、このよう
に、可動側金型１０２にエアー吹き出し孔１０６が設け
られ、金型装置１００の外部からのエアーが可動側金型
１０２と成形されたディスク基板との間に供給されるこ
とにより、成形されたディスク基板の可動側金型に対す
る離型性を良好なものとして、ディスク基板の取り外し
が容易に行えるようになされていた。

【００１１】以上のように構成された金型装置を用いて
ディスク基板を製造する場合、まず、可動側金型１０２
が固定側金型１０１側に移動操作されて、可動側金型１
０２と固定側金型１０１との間にキャビティが形成され
る。そして、加熱溶融された樹脂材料が、スプルー１０
３を介してキャビティ内に射出される。

【００１２】次に、パンチ１０４が駆動され中心孔が形
成された後に、キャビティ内に射出された溶融樹脂材料
が、キャビティ内において加圧されながら徐々に冷却さ
れる。これにより、キャビティ内の樹脂材料は、固定側
金型１０１及び可動側金型１０２の成形面を反映したか
たちに固化され、ディスク基板が成形される。

【００１３】ディスク基板が成形されると、可動側金型
１０２が固定側金型１０１から離間する方向に移動操作
されて、キャビティが開放される。そして、エアー吹き
出し孔１０６から可動側金型１０２と成形されたディス
ク基板との間にエアーが供給さて両者の離型性が良好な
ものとされた後に、イジェクタ１０５が駆動されて、成
形されたディスク基板が金型装置１００から取り外され
る。

【００１４】以上のように製造されるディスク基板は、
上述したように、その表面が、一対の成型用金型である
固定側金型１０１及び可動側金型１０２の成形面を反映
したかたちに成形される。固定側金型１０１及び可動側
金型１０２の成形面は、上述したように、記録再生領域
を成形する部分に対しては、十分に研磨加工が施され、
面精度の非常に高い面とされているのに対し、クランプ
領域を成形する部分に対しては、面精度の向上が考慮さ
れていない場合がある。

【００１５】このため、成形されたディスク基板には、
そのクランプ領域に、図１３に示すような数μｍにもお
よぶ突起が形成されていたり、段差が形成されていたり
する場合があった。なお、図１３は、ディスク基板の表
面の状態をＡＦＭにより測定した結果を示す図であり、
横軸はディスク基板の半径方向の距離を示し、縦軸はデ
ィスク基板の表面の高さ位置を示している。

【００１６】

【発明が解決しようとする課題】ディスク基板は、上述
したように、クランプ領域に突起や段差が形成される
と、以下のような問題を生じさせてしまう。すなわち、
クランプ領域に突起や段差が形成されたディスク基板を
用いてハードディスクや光ディスク等のディスク状記録
媒体を作製した場合、作製されたディスク状記録媒体
は、記録及び／又は再生装置のクランピング機構による
クランピングが適切に行われず、信号の記録再生時にお
ける回転動作に伴って、その姿勢を大きく変位させてし
まう場合がある。

【００１７】このようなクランピング不良による変位
は、ディスク状記録媒体の厚みが薄くなるにしたがい顕
著になる。例えば、厚さが１．２ｍｍのディスク状記録
媒体において、ディスク基板のクランピングエリアに高
さ１．２μｍの突起が形成されていた場合、ディスク状
記録媒体のラインアウト（面振れ量）は、外周部で６０
〜８０μｍにも及ぶ。

【００１８】このように、回転動作に伴って大きく変位
するディスク状記録媒体に浮上スライダを用いて信号の
記録再生を行うと、浮上スライダの浮上量変動の影響に
より、信号の記録特性を悪化させると共に、再生出力変
動を生じさせてビットエラー発生の原因となる。また、
ディスク状記録媒体の変位量が大きく浮上スライダがこ
のディスク状記録媒体の変位に追従できないときは、浮
上スライダとディスク状記録媒体とが衝突してし、両者
に損傷を与えてしまう場合もある。

【００１９】そこで、本発明は、クランピング不良によ
る回転時の変位を抑制し、適切な記録再生を行うことが
できるディスク状記録媒体に用いられるディスク基板及
びその製造方法を提供することを目的とする。

【００２０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に創案された本発明に係るディスク基板は、樹脂材料が
射出成形によりディスク状に成形されてなるディスク基
板であって、信号記録部が形成される信号記録領域と、
上記信号記録領域と同一平面上に連続して形成され、記
録及び／又は再生装置のクランピング機構により把持さ
れるクランプ領域とを備え、上記クランプ領域の平均表
面粗さが上記信号記録領域の平均表面粗さとほぼ等しく
されていることを特徴としている。

【００２１】以上のように構成されるディスク基板に
は、信号記録領域に、記録膜やこの記録膜を補助する機
能膜等が成膜又は塗布されて信号記録部が形成され、デ
ィスク状記録媒体とされる。そして、このディスク状記
録媒体は、ディスク基板のクランプ領域が、記録及び／
又は再生装置のクランピング機構により把持されて、記
録及び／又は再生装置のディスク回転駆動機構により回
転操作される。

【００２２】ディスク回転駆動機構により回転操作され
るディスク状記録媒体の信号記録部上には、例えば、ヘ
ッドを搭載した浮上スライダが僅かな浮上量で浮上す
る。そして、この浮上スライダに搭載されたヘッドによ
り、ディスク状記録媒体の信号記録部に対して、信号の
書き込み及び／又は読み出しが行われる。

【００２３】このようなディスク状記録媒体の基板とし
て用いられる本発明に係るディスク基板は、クランプ領
域が信号記録領域と同一平面上に連続して形成され、且
つ、クランプ領域の平均表面粗さが信号記録領域の平均
表面粗さとほぼ等しくされているので、このディスク基
板を用いたディスク状記録媒体は、記録及び／又は再生
装置のクランピング機構によるクランピングが適切に行
われる。したがって、本発明に係るディスク基板を用い
たディスク状記録媒体は、クランプ不良に起因する回転
時の変位が抑制され、適切な記録再生が行われることに
なる。

【００２４】また、上記目的を達成するために創案され
た本発明に係るディスク基板の製造方法は、樹脂材料を
射出成形によりディスク状に成形し、信号記録部が形成
される信号記録領域と記録及び／又は再生装置のクラン
ピング機構により把持されるクランプ領域とを備えるデ
ィスク基板を製造するに際し、上記射出成形に用いる金
型として、上記信号記録領域を成形する成形面と上記ク
ランプ領域を成形する成形面とが同一平面上に連続し、
且つ、上記信号記録領域を成形する成形面の平均表面粗
さと上記クランプ領域を成形する成形面の平均表面粗さ
とがほぼ等しくされた金型を用いることを特徴としてい
る。

【００２５】このディスク基板の製造方法によれば、ク
ランプ領域が信号記録領域と同一平面上に連続して形成
され、且つ、クランプ領域の平均表面粗さが信号記録領
域の平均表面粗さとほぼ等しくされたディスク基板が製
造される。そして、このディスク基板の製造方法により
製造されたディスク基板を用いてディスク状記録媒体を
作製すれば、作製されたディスク状記録媒体は、記録及
び／又は再生装置のクランピング機構によるクランピン
グが適切に行われ、クランプ不良に起因する回転時の変
位が抑制されて、適切な記録再生が行われることにな
る。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。

【００２７】本発明は、再生専用光ディスク、光磁気デ
ィスク、相変化型光ディスク等の光ディスクや磁気ディ
スクに用いられる樹脂性のディスク基板及びその製造方
法に関する。以下、本発明をハードディスクシステムに
用いられる磁気ディスクの基板に適用した場合を例に挙
げて説明する。なお、本発明はこの例に限定されるもの
ではなく、あらゆるタイプのディスク状記録媒体の基板
に適用できることは勿論である。

【００２８】ハードディスクシステムに用いられる磁気
ディスク１は、図１に示すように、ディスク基板２の信
号記録領域２ａ上に、信号記録膜３や保護膜４等が順次
積層され、信号記録部が形成されてなる。

【００２９】そして、この磁気ディスク１は、記録及び
／又は再生装置に装着され、ディスク基板２のクランプ
領域２ｂが、記録及び／又は再生装置の備えるクランピ
ング機構により把持されて、記録及び／又は再生装置の
備えるディスク回転駆動機構により回転操作される。磁
気ディスク１は、ディスク回転駆動機構により回転操作
された状態で、記録及び／又は再生装置の備える磁気ヘ
ッド装置により、信号の記録及び／又は再生が行われ
る。磁気ヘッド装置は、ヘッド素子を搭載した浮上スラ
イダを備え、この浮上スライダを回転操作される磁気デ
ィスク１の信号記録部上に僅かな浮上量で浮上させて、
ヘッド素子により磁気ディスク１の信号記録部に対して
信号の書き込みを行い、又は磁気ディスク１の信号記録
部に書き込まれた信号を読み出す。

【００３０】以上のような磁気ディスク１に用いられる
ディスク基板２は、例えば、ポリカーボネートやポリメ
チルメタクリレート等の熱可塑性樹脂材料が、射出成形
により、図２に示すように、例えば、中心孔２ｃを有し
直径Ｌが２．５インチの円盤状に成形されてなる。そし
て、このディスク基板２は、中心孔２ｃに隣接した基板
内周側が、記録及び／又は再生装置のクランピング機構
により把持されるクランプ領域２ｂとされ、このクラン
プ領域２ｂの外周側に信号記録部が形成される信号記録
領域２ａとされる。すなわち、このディスク基板２は、
内周側の所定の領域であるクランピング領域２ｂの外周
側に、上記信号記録膜３や保護膜４等が順次積層され信
号記録部が形成されて、磁気ディスク１とされる。

【００３１】このディスク基板２を射出成形により製造
する際は、例えば図３に示すような金型装置１０を用
い、この金型装置１０の備える一対の成型用金型間のキ
ャビティ内に溶融された上記樹脂材料を射出して、この
樹脂材料をキャビティ内において加圧しながら冷却固化
することにより製造する。

【００３２】ディスク基板２の製造に用いられる金型装
置１０は、図３に示すように、一対の成型用金型である
固定側金型１１及び可動側金型１２を備えている。これ
ら固定側金型１１及び可動側金型１２は、例えばステン
レス等の金属材料が略円盤状に成形されてなり、それぞ
れ、ディスク基板２の表面を成形するディスク成形面１
３，１４を有するように形成されている。

【００３３】これら固定側金型１１及び可動側金型１２
のディスク成形面１３，１４は、図４に示すように、外
周側の所定の領域が、ディスク基板２の記録再生領域２
ａを成形する記録再生領域成形面１３ａ，１４ａとさ
れ、この記録再生領域成形面１３ａ，１４ａの内周側
が、ディスク基板２のクランプ領域２ｂを成形するクラ
ンプ領域成形面１３ｂ，１４ｂとされている。すなわ
ち、固定側金型１１及び可動側金型１２において、クラ
ンプ領域成形面１３ｂ，１４ｂは、記録再生領域成形面
１３ａ，１４ａと同一平面上に連続して設けられてい
る。

【００３４】これら固定側金型１１及び可動側金型１２
のディスク成形面１３，１４には、記録再生領域成形面
１３ａ，１４ａ及びクランプ領域成形面１３ｂ，１４ｂ
の平均表面粗さＲａが共に例えば２ｎｍ以下となるよう
に、記録再生領域成形面１３ａ，１４ａからクランプ領
域成形面１３ｂ，１４ｂにかけて一様に研磨加工が施さ
れている。そして、これら固定側金型１１及び可動側金
型１２のディスク成形面１３，１４は、記録再生領域成
形面１３ａ，１４ａからクランプ領域成形面１３ｂ，１
４ｂにかけて一様に目立った突起や段差が存在しないよ
うに、面精度の向上が図られている。

【００３５】固定側金型１１と可動側金型１２は、それ
ぞれ第１及び第２の金型ホルダ１５，１６により保持さ
れ、互いの成形面１３，１４を相対向させるように配設
されている。そして、金型装置１０は、可動側金型１２
及びこれを保持する第２の金型ホルダ１６が、図３中矢
印Ａで示す固定側金型１１に近接する方向に移動操作さ
れ、第２の金型ホルダ１６が第１の金型ホルダ１５に当
接した状態とされたときに、固定側金型１１のディスク
成形面１３と可動側金型１２のディスク成形面１４との
間にキャビティが形成されるようになされている。

【００３６】また、可動側金型１２の中央部には貫通孔
が設けられており、この貫通孔内に、製造するディスク
基板２の中心孔２ｃを打ち抜くためのパンチ１７が配設
されている。このパンチ１７は、可動側金型１２が移動
操作される方向と平行な方向に移動可能に、可動側金型
１２の貫通孔内に配設され、キャビティ内に溶融した樹
脂材料が充填され、この樹脂材料が硬化される前に、固
定側金型１１側に押圧操作されることにより、ディスク
基板２の中心孔２ｃを打ち抜くようになされている。

【００３７】更に、可動側金型１２の貫通孔内には、パ
ンチ１７の外周側に位置して、成形されたディスク基板
２を取り出すためのイジェクタ１８が配設されている。
このイジェクタ１８も、パンチ１７と同様に、可動側金
型１２が移動操作される方向と平行な方向に移動可能
に、可動側金型１２の貫通孔内に配設されており、キャ
ビティ内に充填された樹脂材料が固化され、キャビティ
が開放されたときに、固定側金型１１側に押圧操作され
ることにより、ディスク基板２を金型装置１０から取り
外すようになされている。

【００３８】一方、固定側金型１１の中央部にも貫通孔
が設けられており、この貫通孔内に、溶融された樹脂材
料の経路を構成するスプルー１９が配設されている。こ
のスプルー１９は、一端側が射出成形機の樹脂材料溶融
機構に接続されており、他端側が固定側金型１１の貫通
孔内に嵌挿されている。そして、このスプルー１９の中
央部には、一端側から他端側にかけて貫通する貫通孔が
設けられており、このスプルー１９の貫通孔が、溶融さ
れた樹脂材料を固定側金型１１と可動側金型１２との間
のキャビティ内に供給するための経路を構成している。

【００３９】以上のように構成される金型装置１０を用
いて、ディスク基板２を射出成形により形成する際は、
まず、可動側金型１２及びこれを保持する第２の金型ホ
ルダ１６が、図３中矢印Ａで示す固定側金型１１に近接
する方向に移動操作され、図５に示すように、第２の金
型ホルダ１６が第１の金型ホルダ１５に当接した状態と
される。これにより、固定側金型１１のディスク成形面
１３と可動側金型１２のディスク成形面１４との間にキ
ャビティ２０が形成される。

【００４０】次に、図６に示すように、射出成形機の樹
脂材料溶融機構により溶融された樹脂材料が、スプルー
１７の貫通孔を介して、固定側金型１１と可動側金型１
２との間のキャビティ２０内に射出される。

【００４１】固定側金型１１と可動側金型１２の間のキ
ャビティ２０内に溶融された樹脂材料が充填されると、
この樹脂材料が冷却される前に、図７に示すように、パ
ンチ１７が図７中矢印Ｂで示す方向、すなわち固定側金
型１１に近接する方向に押圧操作される。これにより、
ディスク基板２の中心孔２ｃが打ち抜き形成される。

【００４２】次に、パンチ１７を固定側金型１１側に押
圧操作した状態で、キャビティ２０内の樹脂材料に対し
て所定の圧力を加えながら、この樹脂材料を徐々に冷却
して固化させる。これにより、固定側金型１１のディス
ク成形面１３と可動側金型１２のディスク成形面１４を
反映した表面を有するディスク基板２が成形される。

【００４３】キャビティ２０内の樹脂材料が冷却固化さ
れてディスク基板２が成形されると、図８に示すよう
に、可動側金型１２及びこれを保持する第２の金型ホル
ダ１６が、図８中矢印Ｃで示す方向、すなわち固定側金
型１１から離間する方向に移動操作される。これによ
り、キャビティ２０が開放された状態とされる。

【００４４】次に、図９に示すように、イジェクター１
８が図９中矢印Ｄで示す方向、すなわち固定側金型１１
に近接する方向に押圧操作される。これにより、成形さ
れたディスク基板２が金型装置１０から取り外される。

【００４５】以上のように製造されたディスク基板２
は、固定側金型１１のディスク成形面１３と可動側金型
１２のディスク成形面１４を反映した表面を有する。す
なわち、ディスク基板２の表面には、固定側金型１１及
び可動側金型１２の成形面１３，１４の記録再生領域成
形面１３ａ，１４ａを反映した記録再生領域２ａと、固
定側金型１１及び可動側金型１２の成形面１３，１４の
クランプ領域成形面１３ｂ，１４ｂを反映したクランプ
領域２ｂが形成される。ここで、固定側金型１１及び可
動側金型１２の成形面１３，１４の記録再生領域成形面
１３ａ，１４ａ及びクランプ領域成形面１３ｂ，１４ｂ
は、上述したように、同一平面上に連続して形成され、
且つ、共に研磨加工が施されて面精度の向上が図られて
いるので、ディスク基板２の表面には、図１０に示すよ
うに、良好な面精度を有する記録再生領域２ａ及びクラ
ンプ領域２ｂが同一平面上に連続して形成されることに
なる。具体的には、ディスク基板２の表面には、例え
ば、共に平均表面粗さＲａが２ｎｍ以下の平滑な面が同
一平面上に連続して形成される。なお、図１０は、ディ
スク基板２の表面の状態をＡＦＭにより測定した結果を
示す図であり、横軸はディスク基板２の半径方向の距離
を示し、縦軸はディスク基板２の表面の高さ位置を示し
ている。

【００４６】ところで、以上のように製造されたディス
ク基板２は、上述したように、信号記録領域２ａに信号
記録部が形成され、磁気ディスク１とされる。そして、
この磁気ディスク１は、ディスク基板２のクランプ領域
２ｂが、記録及び／又は再生装置の備えるクランピング
機構により把持されて、記録及び／又は再生装置の備え
るディスク回転駆動機構により回転操作される。

【００４７】このようにクランピング機構によりクラン
プ領域が把持され、ディスク回転駆動機構により回転操
作される磁気ディスクにおいては、クランプ領域の面精
度が悪く、このクランプ領域に突起や段差が形成されて
いると、回転操作に伴ってその姿勢が大きく変位し、大
きな面振れ等が生じてしまう場合がある。そして、磁気
ディスクに大きな面振れ等が生じると、浮上スライダが
信号記録部上を適切に浮上することができずに、信号の
記録特性が悪化すると共に、再生出力変動を生じさせて
ビットエラー発生の原因となる。また、磁気ディスク１
の変位量が大きく浮上スライダがこの磁気ディスク１の
変位に追従できないときは、浮上スライダと磁気ディス
ク１とが衝突してし、両者に損傷を与えてしまう場合も
ある。

【００４８】しかしながら、本発明に係るディスク基板
２を用いた磁気ディスク１は、ディスク基板２のクラン
プ領域２ｂの面精度が良好なものとされており、クラン
プ領域２ｂに目立った突起や段差が形成されていないの
で、回転操作に伴ってその姿勢が大きく変位させ、大き
な面ふれを生じさせることはない。したがって、本発明
に係るディスク基板２を用いた磁気ディスク１は、良好
な記録再生特性を発揮することができると共に、浮上ス
ライダと衝突して破損するといった不都合を未然に回避
できる。

【００４９】本発明に係るディスク基板２を用いた磁気
ディスク１を回転駆動機構により回転操作した際の面振
れ量と、従来のディスク基板を用いた磁気ディスクを回
転駆動機構により回転操作した際の面振れ量とをそれぞ
れ測定して比較した様子を図１１に示す。なお、この図
１１において、縦軸は回転操作に伴う面振れ量を示し、
横軸はクランピング機構によりクランプ領域をクランピ
ングする際の圧力を示している。この図１１から、本発
明に係るディスク基板２を用いた磁気ディスク１は、従
来のディスク基板を用いた磁気ディスクに比べて、回転
操作に伴う面振れ量が減少していることが分かる。特
に、従来のディスク基板を用いた磁気ディスクにおいて
は、適切なクランピングを行うためにクランピング時の
圧力を大きくするに従って回転操作に伴う面振れ量が大
きくなっているのに対し、本発明に係るディスク基板２
を用いた磁気ディスク１は、クランピング時の圧力を大
きくしても回転操作に伴う面振れ量は殆ど変わらない
か、或いは、若干減少する傾向にあることが分かる。

【００５０】以上のように、本発明に係るディスク基板
２を用いた磁気ディスク１は、回転操作に伴う大きな面
振れが生じないので、良好な記録再生特性を発揮するこ
とができると共に、浮上スライダと衝突して破損すると
いった不都合を未然に回避できる。また、この磁気ディ
スク１は、クランピング時の圧力を大きくしても回転操
作に伴う面振れ量が大きくなることはないので、適切に
クランピング動作を行うことができる。

【００５１】

【発明の効果】本発明に係るディスク基板は、クランプ
領域が信号記録領域と同一平面上に連続して形成され、
且つ、クランプ領域の平均表面粗さが信号記録領域の平
均表面粗さとほぼ等しくされているので、このディスク
基板を用いたディスク状記録媒体は、記録及び／又は再
生装置のクランピング機構によるクランピングが適切に
行われる。したがって、本発明に係るディスク基板を用
いたディスク状記録媒体は、クランプ不良に起因する回
転時の変位が抑制され、適切な記録再生が行われること
になる。

【００５２】また、本発明に係るディスク基板の製造方
法によれば、クランプ領域が信号記録領域と同一平面上
に連続して形成され、且つ、クランプ領域の平均表面粗
さが信号記録領域の平均表面粗さとほぼ等しくされたデ
ィスク基板が製造される。そして、このディスク基板の
製造方法により製造されたディスク基板を用いてディス
ク状記録媒体を作製すれば、作製されたディスク状記録
媒体は、記録及び／又は再生装置のクランピング機構に
よるクランピングが適切に行われ、クランプ不良に起因
する回転時の変位が抑制されて、適切な記録再生が行わ
れることになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】磁気ディスクの要部断面図である。

【図２】本発明に係るディスク基板の平面図である。

【図３】金型装置の断面図である。

【図４】上記金型装置の要部を示す模式図である。

【図５】固定側金型と可動側金型との間にキャビティが
形成された状態を示す上記金型装置の断面図である。

【図６】上記キャビティ内に溶融された樹脂材料が充填
された状態を示す上記金型装置の断面図である。

【図７】上記ディスク基板の中心孔を打ち抜き形成した
状態を示す上記金型装置の断面図である。

【図８】上記キャビティが開放された状態を示す上記金
型装置の断面図である。

【図９】成形されたディスク基板が取り外された状態を
示す上記金型装置の断面図である。

【図１０】本発明に係るディスク基板の表面の状態を示
す図である。

【図１１】本発明に係るディスク基板を用いた磁気ディ
スクの回転操作に伴う面振れ量と従来のディスク基板を
用いた磁気ディスクの回転操作に伴う面振れ量とを比較
して示す図である。

【図１２】従来のディスク基板の製造に用いられた金型
装置の要部を示す模式図である。

【図１３】従来のディスク基板の表面の状態を示す図で
ある。

【符号の説明】

１ 磁気ディスク、２ ディスク基板、２ａ 信号記録
領域、２ｂ クランプ領域、１０ 金型装置、１１ 固
定側金型、１２ 可動側金型、１３，１４ ディスク成
形面、１３ａ，１４ａ 記録再生領域成形面、１３ｂ，
１４ｂ クランプ領域成形面

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂材料が射出成形によりディスク状に
   成形されてなるディスク基板であって、 信号記録部が形成される信号記録領域と、 上記信号記録領域と同一平面上に連続して形成され、記
   録及び／又は再生装置のクランピング機構により把持さ
   れるクランプ領域とを備え、 上記クランプ領域の平均表面粗さが上記信号記録領域の
   平均表面粗さとほぼ等しくされていることを特徴とする
   ディスク基板。
2. 【請求項２】 上記クランプ領域の平均表面粗さが２ｎ
   ｍ以下とされていることを特徴とする請求項１記載のデ
   ィスク基板。
3. 【請求項３】 樹脂材料を射出成形によりディスク状に
   成形し、信号記録部が形成される信号記録領域と記録及
   び／又は再生装置のクランピング機構により把持される
   クランプ領域とを備えるディスク基板を製造するに際
   し、 上記射出成形に用いる金型として、上記信号記録領域を
   成形する成形面と上記クランプ領域を成形する成形面と
   が同一平面上に連続し、且つ、上記信号記録領域を成形
   する成形面の平均表面粗さと上記クランプ領域を成形す
   る成形面の平均表面粗さとがほぼ等しくされた金型を用
   いることを特徴とするディスク基板の製造方法。
4. 【請求項４】 上記クランプ領域を成形する成形面の平
   均表面粗さが２ｎｍ以下とされていることを特徴とする
   請求項３記載のディスク基板の製造方法。