JP2000199779A - テストハンドの制御方法、記録媒体及び計測制御システム - Google Patents
テストハンドの制御方法、記録媒体及び計測制御システムInfo
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Abstract
テストハンドの押圧力、動作速度及び変位が適正化どう
かを確認すると共に、不適性な場合は修正できる制御方
法、記録媒体及び計測制御システムを提供する。 【解決手段】計測制御システムは、テストハンド1のI
C5に対する押圧力Pを検出する荷重センサ9と、ハン
ド1の動作速度または加速度Aを検出する加速度センサ
10と、ハンド1がICに接触してから停止するまでの
押し込み変位量Dを検出する変位センサ11と、各セン
サからのデータに基づいてIC及びソケット2の合成ば
ね定数Kを求め、ICに作用する衝撃力が許容値Pa以
下でかつハンド1の動作が最速となるような押圧力、速
度及び変位かどうかをモニターすると共に各データに基
づいてハンド1の駆動を制御する制御手段14と、から
構成されている。
Description
おいてソケット上のICデバイス(以下ICという)を
押圧するテストハンドの動作をIC及びソケットの種別
に応じて適正に制御するための方法、記録媒体及びこれ
を用いた計測制御システムに関する。
ソケットに送り込まれたICをテストハンドのプッシャ
で押圧してICリードをソケットのコンタクタに接触さ
せることにより、テスタでIC特性の良否を判別した
後、アンローダでICを分類収容する装置である。しか
しながら、最近では検査対象となるICやこれに対応す
べきソケットの種類が多様化しているため、種別に応じ
てテストハンドの動作特性を変化させる必要がある。ハ
ンドラーはできるだけICを高速処理するのが望ましい
が、高速化するほどICへの衝撃が発生増大し、またI
Cリードやソケットコンタクタの寿命が低下する難点が
ある。
3号のハンドラーでは、各種ICの適正な接触圧を予め
FDに入力しておき、作業員がICの種別を指定すると
CPUがFDからのデータに基づいて制御弁に信号を送
り、ハンドを駆動するシリンダ圧が調整されるようにな
っている。また、特開平10−227834号には、テ
ストハンドをパルスモータで駆動する際、IC品種に応
じて適正な押圧力、速度、IC押し込み変位を微調整で
きる機構が示されている。
は、いずれもIC種別毎のデータを予めコンピュータに
入力しておく必要があり、またそのデータもICに表示
されている1本当たりのピン圧、ピン数、ソケットコン
タクタの許容変位量を基にした経験値に依存している。
トにICが挿入された状態でテストハンドが押圧するた
め、規定のデータによる値が必ずしも適正であるという
保証がない。例えば、ICを高速処理するためにハンド
の速度を上げれば、ICパッケージに対する衝撃が予想
以上に増大したり、またICリードやソケットコンタク
タの弾性限度を超える可能性もある。
たものであり、その目的は、IC及びソケットの種別に
応じてテストハンドの押圧力、動作速度及び変位を適正
に制御できる制御方法及び計測制御システムを提供する
ことにある。
め、請求項1の発明では、ICハンドラーのソケットに
送り込まれたICを押圧するテストハンドの制御方法に
おいて、まず前記ハンドでソケット上のICを複数回押
圧して、その荷重P、加速度Aまたは速度V、ICの押
し込み変位量Dを各センサを用いて検出し、次いで各検
出データからIC及びソケットの合成ばね定数Kを求
め、ICに対する衝撃力が許容値Pa以下となるように
ハンドの動作を決定している。請求項2の記録媒体に
は、請求項1の制御方法で決定されたテストハンドの適
正な押圧力、速度及び変位の各データが記録されてい
る。
ストハンドのICに対する押圧力Pを検出する荷重セン
サと、前記ハンドの動作速度または加速度Aを検出する
加速度センサと、前記ハンドがICに接触してから停止
するまでの押し込み変位量Dを検出する変位センサと、
各センサからのデータに基づいてIC及びソケットの合
成ばね定数Kを求め、ICに作用する衝撃力が許容値P
a以下でかつハンドの動作が最速となるような押圧力、
速度及び変位かどうかをモニターすると共に各データに
基づいてハンドの駆動を制御する制御手段と、から構成
されている。
ト2の概略と計測制御システムのブロック図を示したも
のである。テストハンド1は下端のプッシャ8でIC5
を吸着したままパルスモータ3により上下動され、下方
のソケット2のIC受容部には、ICリードと接触する
コンタクタ4が配置されている。また、テストハンド1
は、パルスモータ3の回転数や回転速度を制御すること
により、IC及びソケット2に対する押圧力、動作速度
及びICの押し込み変位量が調整可能であり、後述のよ
うにソケット2に接触する直前に減速されてICとソケ
ット2に対する衝撃が緩和されるようになっている。
9、加速度センサ10、変位センサ11、増幅器12、
A/D変換器13、コンピュータ14、演算回路15、
D/A変換器16及び駆動回路17から構成されてい
る。
するハンド1の押圧力を検出するもので、この実施例で
はプッシャ8の上方に歪ゲージ式荷重変換器(ロードセ
ル)が取り付けられている。加速度センサ10は、主と
してハンド1が下降する際の加速度または速度変化を検
出し、歪ゲージ式や圧電式が使用される。加速度センサ
の代わりに速度センサを用いてもよい。変位センサ11
は、プッシャ8に吸着されたIC5がソケット2のコン
タクタ4に接触する直前の位置から、接触後に押し込ま
れて停止するまでの変位量を検出するもので、この実施
例では渦電流式非接触変位計が用いられている。
小電気信号を増幅して出力し、A/D変換器13は増幅
されたアナログ信号をデジタル化してコンピュータ14
に送り込む。コンピュータ14のCPUは、検出データ
とメモリM内の格納データを設定プログラムに従って演
算回路15で演算処理し、ハンド1がIC及びソケット
2の種別に応じて最適動作するように指令を出し、作業
員が逐次画面をモニタできるようになっている。D/A
変換器16は、CPUからのデジタル信号をアナログ信
号に変換し、駆動回路17はパルスモータ3に駆動信号
を送る。
を用いて次のようにテストハンド1の適性押圧力、衝撃
力、動作速度、押し込み変位量を決定する。
ケット2のばね定数をK2とすると、ICとソケット2
を合わせた合成ばね定数Kは、 K=(K1+K2)/K1・K2 で求められる。Kの値は、荷重センサ9で測定された押
圧荷重Pと変位センサ11によるICの押し込み変位量
δから、 K=P/δ で与えられる。このときプッシャ8の押し込み変位量δ
は、ICリードの縮み量δ1とソケット2(主にコンタ
クタ4)の変位量δ2との和(δ=δ1+δ2)であ
る。δ1,δ2の大きさは、それぞれのばね定数K1,
K2によって定まる。
に生じる衝撃は、接触直前と直後の時間△tにおける降
下速度の変化量(△V=V1−V0)によって求められ
る。ここに衝撃力Fは、 F=m・(△V/△t) で与えられる。上式から分かるように、接触前のプッシ
ャ8の降下速度V0がハンド1の動作速度Vに対して十
分に減速されており、しかもICに接触する前後で一定
速度が保持されれば、接触時の衝撃力は極めて小さいか
0になる。ここで、△V/△tは加速度であり、加速度
センサ10を用いて検出できる。一方、ICとソケット
コンタクタ4との接触によって発生する反力は、プッシ
ャ8によってICに加えられる押圧力と等しい。この押
圧力は、プッシャ8上方に設置された荷重センサ9(ロ
ードセル)によって検出される。また、テストハンド先
端のプッシャ8の質量をmとすれば、衝撃力Fはmと加
速度の積として上式から求めることができる。
ンド1の動作速度V(t)は、センサ11による変位デ
ータD(t)またはセンサ10による加速度データA
(t)を用いて次のように求めることができる。 V(t)={D(t)−D(t−△t)}/△t V(t)=V(t−△t)+A(t)・△t
は、変位センサ11によるデータD(t)から、次式で
求める。 δ(t)=D(t)−D(t−△t)
予め次のデータが入力されている。 (1)テストハンド1の動作速度V(PM3の駆動回転
数及び回転速度) (2)ハンド1の制動位置HB及び停止位置HS(図1
参照) (3)制動後の下降速度V0(PM3の駆動回転数及び
回転速度) (4)許容押し込み変位量δa(ICと接触してから停
止するまでの変位量) (5)許容押圧力Pa(δと合成はね定数Kから定ま
る)
工程を図2のフローチャートに従って説明する。まずハ
ンドのプッシャ8でICをソケットのコンタクタ4上に
複数回押圧して荷重Pと変位Dを計測し、ICとソケッ
トの合成ばね定数Kを前式に基づいて算出する(S
0)。この場合の押圧力は、ICやソケットに表示され
た範囲に設定し、複数回押圧するのは誤差を少なくして
正確なデータを得るためである。
ピュータ14からの指令でV0まで減速されるので、こ
こで変位データ(S5)や加速度データ(S4)を用い
てハンド1の動作速度Vを求め(S7,S8)、メモリ
Mに設定されたV0と一致するかどうかを確認する。ス
テップS9,S10は、ハンド1が設定値通りに動作し
ているか(正常)を確かめる工程で、正常ならば次のス
テップに進み、VがV0と一致しない場合は制動位置H
Bを変更して(S11)ステップS2に戻る。
を荷重センサ9で直接求めるか(S3)、プッシャ8の
質量mと加速度A(t)から算出し(S6)、この荷重
とメモリM内の許容押圧力Paとを比較する(S1
3)。P(t)≦Pa、すなわち衝撃力が許容値内であ
れば次のステップに進み、P(t)がPaより大きけれ
ばパルスモータ3の回転数または回転速度を変えて(S
14)再びステップS2に戻る。
D(t)がメモリM内の許容値δaと比較され、D
(t)がδa値を超える場合、Hs(ハンド停止位置)
を変更して(S16)ステップS2に戻る。Hsはハン
ド1のストロークつまりパルスモータ3の回転数を変え
ればよい。
テップS13,S15の判別は、作業員がモニタで確認
できるので、最初の設定値が適正であればそのまま使用
され、不適性の場合は正しく修正される。また、ステッ
プS13,S15を満たす範囲でハンド1の動作速度V
を大きくとることにより、テストハンドのIC処理能力
を最大にすることができ、ハンド1の降下直前でV0ま
で減速されるため、Vを少々大きくしても衝撃はかなり
抑えられる。
制御システムをハンドラーに組み込むことにより、異な
る種別のIC及びソケットに対しても短時間でテストハ
ンドを適正に動作させることができる。また、本件のシ
ステムで得られたデータをフロッピーディスク等の記録
媒体に一旦記録し、既成のハンドラーに入力してテスト
ハンドを動作させれば、本件システムを直接組み込まな
くても同様の効果が得られる。
ある。
Claims (3)
- 【請求項1】ICハンドラーのソケット2に送り込まれ
たICを押圧するテストハンド1の制御方法において、 まず前記ハンド1でソケット2上のIC5を複数回押圧
して、その荷重P、加速度Aまたは速度V、ICの押し
込み変位量Dを各センサを用いて検出し、次いで各検出
データからIC及びソケット2の合成ばね定数Kを求
め、ICに対する衝撃力が許容値Pa以下となるように
ハンド1の動作を決定する制御方法。 - 【請求項2】請求項1の制御方法で決定されたテストハ
ンドの適正な押圧力、速度及び変位の各データを記録し
た記録媒体。 - 【請求項3】テストハンド1のIC5に対する押圧力P
を検出する荷重センサ9と、前記ハンド1の動作速度ま
たは加速度Aを検出する加速度センサ10と、前記ハン
ド1がICに接触してから停止するまでの押し込み変位
量Dを検出する変位センサ11と、各センサからのデー
タに基づいてIC及びソケット2の合成ばね定数Kを求
め、ICに作用する衝撃力が許容値Pa以下でかつハン
ドの動作が最速となるような押圧力、速度及び変位かど
うかをモニターすると共に各データに基づいてハンド1
の駆動を制御する制御手段14と、から成るテストハン
ドの計測制御システム。
Priority Applications (13)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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KR10-2000-7009282A KR100394215B1 (ko) | 1998-12-31 | 1999-12-28 | Ic 핸들러의 제어방법 및 이것을 이용한 제어시스템 |
PCT/JP1999/007413 WO2000040983A1 (fr) | 1998-12-31 | 1999-12-28 | Procede de commande de manipulation d'ic, systeme de commande dans lequel ledit procede est utilise |
CA002321868A CA2321868C (en) | 1998-12-31 | 1999-12-28 | Method for controlling ic handler and control system using the same |
DE69924604T DE69924604T2 (de) | 1998-12-31 | 1999-12-28 | Verfahren zur regelung einer ic-behandlungsvorrichtung und regelungssystem unter verwendung desselben |
EP99962509A EP1069437B1 (en) | 1998-12-31 | 1999-12-28 | Method for controlling ic handler and control system using the same |
SG200202957A SG98053A1 (en) | 1998-12-31 | 1999-12-28 | Method of controlling ic handler and control system using the same |
CNB998034843A CN1170166C (zh) | 1998-12-31 | 1999-12-28 | Ic处理机的控制方法及使用该方法的控制*** |
AT99962509T ATE292805T1 (de) | 1998-12-31 | 1999-12-28 | Verfahren zur regelung einer ic- behandlungsvorrichtung und regelungssystem unter verwendung desselben |
TW088123263A TW484014B (en) | 1998-12-31 | 1999-12-30 | Method of controlling an IC processor |
US09/651,572 US6384734B1 (en) | 1998-12-31 | 2000-08-28 | Method of controlling IC handler and control system using the same |
HK01105358A HK1035402A1 (en) | 1998-12-31 | 2001-08-01 | Method of controlling ic handler and control system using the same. |
US10/084,500 US6690284B2 (en) | 1998-12-31 | 2002-02-28 | Method of controlling IC handler and control system using the same |
Applications Claiming Priority (1)
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---|---|---|---|
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US (1) | US6384734B1 (ja) |
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WO (1) | WO2000040983A1 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003028922A (ja) * | 2001-07-18 | 2003-01-29 | Ricoh Co Ltd | Ic搬送装置 |
JP2008304447A (ja) * | 2007-06-05 | 2008-12-18 | Samsung Electronics Co Ltd | 半導体検査装置及びその制御方法 |
JP2010101776A (ja) * | 2008-10-24 | 2010-05-06 | Seiko Epson Corp | 電子部品の押圧装置及びicハンドラ |
KR101375159B1 (ko) | 2012-09-28 | 2014-03-27 | 주식회사 아이디이오 | 로드셀을 포함하는 푸셔틀 및 반도체 테스트 시스템 |
JP7471190B2 (ja) | 2020-09-30 | 2024-04-19 | 三菱電機株式会社 | 半導体素子特性検査装置 |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6690284B2 (en) * | 1998-12-31 | 2004-02-10 | Daito Corporation | Method of controlling IC handler and control system using the same |
MY120838A (en) * | 2000-02-09 | 2005-11-30 | Synax Co Ltd | Method of controlling ic handler and control system using the same |
JP2002365340A (ja) * | 2001-06-12 | 2002-12-18 | Mitsubishi Electric Corp | 基板検査装置および基板検査方法 |
US7154258B2 (en) | 2002-12-25 | 2006-12-26 | Ricoh Company, Ltd. | IC transfer device |
JP2005116762A (ja) * | 2003-10-07 | 2005-04-28 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の保護方法及び半導体装置用カバー及び半導体装置ユニット及び半導体装置の梱包構造 |
KR100707746B1 (ko) * | 2004-10-06 | 2007-04-17 | 가부시키가이샤 리코 | Ic 반송 장치 |
DE102004058471A1 (de) * | 2004-11-24 | 2006-06-08 | Pilz Gmbh & Co. Kg | Sicherheitseinrichtung für eine automatisiert arbeitende Anlage mit zumindest einem automatisiert bewegbaren Anlagenteil |
US7352198B2 (en) * | 2006-01-18 | 2008-04-01 | Electroglas, Inc. | Methods and apparatuses for improved stabilization in a probing system |
SG131792A1 (en) * | 2005-10-21 | 2007-05-28 | Daytona Control Co Ltd | Pusher of ic chip handler |
US7214072B1 (en) * | 2005-10-31 | 2007-05-08 | Daytona Control Co., Ltd. | Pusher of IC chip handler |
US7368929B2 (en) * | 2006-01-18 | 2008-05-06 | Electroglas, Inc. | Methods and apparatuses for improved positioning in a probing system |
KR100813206B1 (ko) * | 2006-09-20 | 2008-03-13 | 미래산업 주식회사 | 전자부품 테스트용 핸들러 |
US7825675B2 (en) * | 2006-11-01 | 2010-11-02 | Formfactor, Inc. | Method and apparatus for providing active compliance in a probe card assembly |
KR100889379B1 (ko) * | 2007-07-03 | 2009-03-19 | 콘티넨탈 오토모티브 일렉트로닉스 주식회사 | 히트싱크와 하이브리드 집적회로 기판의 접합검사장치 |
US8528885B2 (en) * | 2008-04-21 | 2013-09-10 | Formfactor, Inc. | Multi-stage spring system |
US8519728B2 (en) | 2008-12-12 | 2013-08-27 | Formfactor, Inc. | Compliance control methods and apparatuses |
US8120304B2 (en) | 2008-12-12 | 2012-02-21 | Formfactor, Inc. | Method for improving motion times of a stage |
CN108054147B (zh) * | 2017-11-15 | 2020-05-15 | 中国科学院电工研究所 | 一种带有跳跃膜片的散热装置 |
CN108172555B (zh) * | 2017-11-15 | 2020-05-15 | 中国科学院电工研究所 | 一种带有气体控水单元的散热装置 |
JP6719784B2 (ja) * | 2018-12-21 | 2020-07-08 | 株式会社 Synax | ハンドラ |
KR102319388B1 (ko) * | 2020-07-16 | 2021-11-01 | 주식회사 아이에스시 | 검사용 커넥팅 장치 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61226287A (ja) * | 1985-03-07 | 1986-10-08 | エプシロン テクノロジー インコーポレーテツド | 加工品を取扱うたぬの装置および方法 |
US4993266A (en) * | 1988-07-26 | 1991-02-19 | Kabushiki Kaisha Toyota Chuo Kenkyusho | Semiconductor pressure transducer |
US5285946A (en) * | 1991-10-11 | 1994-02-15 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Apparatus for mounting components |
JPH05259242A (ja) * | 1992-03-16 | 1993-10-08 | Fujitsu Miyagi Electron:Kk | Icソケット |
JPH0625724A (ja) | 1992-07-08 | 1994-02-01 | Nippon Steel Corp | 高炉ダストの処理方法 |
JPH0664180U (ja) * | 1993-02-17 | 1994-09-09 | 株式会社アドバンテスト | Icハンドラにおける搬送装置 |
JP2973785B2 (ja) * | 1993-08-19 | 1999-11-08 | 富士通株式会社 | Ic試験装置 |
JP3184044B2 (ja) * | 1994-05-24 | 2001-07-09 | キヤノン株式会社 | 微動位置決め制御装置 |
US5975420A (en) * | 1995-04-13 | 1999-11-02 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Apparatus and method of manufacturing an integrated circuit (IC) card with a protective IC module |
JPH08292230A (ja) * | 1995-04-20 | 1996-11-05 | Nec Yamaguchi Ltd | Icの電気特性測定装置およびその方法 |
KR0163688B1 (ko) * | 1995-07-28 | 1999-03-20 | 전주범 | 내부회로 측정장치 |
JPH0989983A (ja) | 1995-09-25 | 1997-04-04 | Ando Electric Co Ltd | Icの接触圧をデータで変えるic搬送装置 |
KR100187727B1 (ko) * | 1996-02-29 | 1999-06-01 | 윤종용 | 처리기 접촉 불량을 확인할 수 있는 접촉 점검 장치 및 이를 내장한 집적회로 소자 검사 시스템 |
US5814733A (en) * | 1996-09-12 | 1998-09-29 | Motorola, Inc. | Method of characterizing dynamics of a workpiece handling system |
JP3494828B2 (ja) * | 1996-11-18 | 2004-02-09 | 株式会社アドバンテスト | 水平搬送テストハンドラ |
JPH10160794A (ja) * | 1996-12-02 | 1998-06-19 | Mitsubishi Electric Corp | Ic着脱装置及びその着脱ヘッド |
JPH10227834A (ja) | 1997-02-17 | 1998-08-25 | Ando Electric Co Ltd | Icのicソケットへの接触機構 |
US6160410A (en) * | 1998-03-24 | 2000-12-12 | Cypress Semiconductor Corporation | Apparatus, method and kit for adjusting integrated circuit lead deflection upon a test socket conductor |
-
1998
- 1998-12-31 JP JP37854998A patent/JP3407192B2/ja not_active Expired - Lifetime
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1999
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- 1999-12-30 TW TW088123263A patent/TW484014B/zh not_active IP Right Cessation
-
2000
- 2000-08-28 US US09/651,572 patent/US6384734B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-08-01 HK HK01105358A patent/HK1035402A1/xx not_active IP Right Cessation
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003028922A (ja) * | 2001-07-18 | 2003-01-29 | Ricoh Co Ltd | Ic搬送装置 |
JP4548984B2 (ja) * | 2001-07-18 | 2010-09-22 | 株式会社リコー | Ic搬送装置 |
JP2008304447A (ja) * | 2007-06-05 | 2008-12-18 | Samsung Electronics Co Ltd | 半導体検査装置及びその制御方法 |
JP2010101776A (ja) * | 2008-10-24 | 2010-05-06 | Seiko Epson Corp | 電子部品の押圧装置及びicハンドラ |
KR101375159B1 (ko) | 2012-09-28 | 2014-03-27 | 주식회사 아이디이오 | 로드셀을 포함하는 푸셔틀 및 반도체 테스트 시스템 |
JP7471190B2 (ja) | 2020-09-30 | 2024-04-19 | 三菱電機株式会社 | 半導体素子特性検査装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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