JP4548984B2 - Ic搬送装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明はQFP(四方向フラット・パッケージ)、BGA(ボール・グリッド・アレイ)、CSP(チップ・サイズ・パッケージ)及びウェハレベルCSP等のICパッケージを搬送するIC搬送装置に関するものである。
IC搬送装置は、ICパッケージの電気的特性試験装置、外観検査装置、バーンイン試験装置などにおいて、対象となるICパッケージを所定の位置に装着したり、取り除いたりするためのハンドラーとして利用されている。
【0002】
【従来の技術】
図7に示されるように、ICパッケージ4は試験装置に装着される前の状態では、台5上に収納されている。IC搬送装置は、それらの台5上のICパッケージ4に対し、その上方からハンド3を降下させて吸着し、試験装置の所定の位置へ搬送して装着する。ハンド3を上下方向に駆動するために駆動装置が設けられており、例えばサーボモータなどの駆動機構によりボールネジ2が回転してハンド3が垂直方向に上下動するようになっている。
ハンド3がICパッケージ4を吸着する際には、ハンド3の下面(ICパッケージ4に触れる面)が設定された押込み量だけ更に下方に下降してICパッケージ4を加圧して吸着する。
【0003】
これまでのIC搬送装置での条件出しは次のように行なわれている。ICパッケージ4が台5に収納されている状態で、ハンド3をICパッケージ4の吸着が可能な高さに設定する。ここでは、過去に搬送していた厚型(約3mm厚)のQFPやBGAで設定している値を用いることが多い。厚型のQFPやBGAでは、ハンド3がICパッケージ4上面に接してから吸着動作を確実にするために、ICパッケージ4上面より下方向に約2mm前後多めに下降させるように設定している。ハンド3がICパッケージ4上面に接してからの下降を「押込み」という。吸着が十分でない場合には、搬送中に落下するといった搬送トラブルが起こるので、そのようなトラブルを防止することを目的として押込み降下を行なっているのである。
IC搬送装置は、ICパッケージを搬送する時に吸着ミス等の装置停止エラーとなる搬送トラブルなく搬送できて、ICパッケージの端子やパッケージの外形に変形がなければ、ICパッケージが搬送可能な装置とされていた。
【0004】
IC搬送装置でハンド3を降下させて吸着する際、ハンド3の降下速度は稼働率を左右する重要な要素である。ハンド3の下降速度については、厚型のQFPやBGA時代に求められた高速搬送をキャッチフレーズに開発されたIC搬送装置が多く、最近のIC搬送装置ではINDEXタイム(ICパッケージが搬送され次のICパッケージが搬送されるまでの時間)を1秒以下で入れ替えが可能となっている。要するに、ハンド3の下降速度を低下させることは稼働率を落とすことになるので、IC搬送装置メーカーが出している速度のままで使用することが当たり前になっている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ICパッケージ4上面に向けてハンド3が高速で下降し、ICパッケージ4上面に接触してから設定されている押込み量だけさらに降下すると、ハンド3の重さ、ハンド3の形状、接触面積、速度等により、ICパッケージ4にかなりの衝撃を与えることになる。ハンド3がICパッケージ4に与える荷重には、ハンドがICパッケージに接触した時点に生じる瞬間的な衝撃荷重とその後に加圧することにより発生する静止荷重の2つがある。これらを合わせて瞬間荷重という。
【0006】
これまでは、この瞬間荷重は管理されていない。しかし、IC搬送装置で瞬間荷重を意識せずに使用すると、ICパッケージ内部のチップにクラックを発生したり、瞬間荷重が大きい場合はパッケージ外部で確認できる程のクラック(以下、チップクラック)を発生させてしまったりして、大きな品質問題を発生させてしまう可能性がある。薄型(1mm以下)のICパッケージになるほどその可能性が高くなる。
品質を維持するというのは、チップクラックを全く発生させないことである。
しかし、パッケージ内部のチップクラックは、外観検査装置や目視検査では検出できない。
【0007】
クラックは電気的特性試験ではクラックの位置により色々な欠陥となってあらわれるので、検知することができる。しかし、チップクラックには微少クラックも含まれ、微少クラックの場合は目視で判定できないだけでなく、電気的特性試験でも良品と判定されることがある。電気的特性試験を行なうからといってチップクラックがあるとすべて不良品として選別されると考えるのは間違いである。
【0008】
電気的特性試験工程だけでなく、その前後の工程(バーンイン着脱や外観検査工程)でチップクラックを発生させた場合も同様であるが、SAT観察(超音波探傷)機で個々に観察しないとクラックの有無は判断できない。しかし、SAT観察の多くはパッケージ開発当初に内部での剥離等が発生していないかを検査するために、パッケージ認定の際に使用するものであり、量産化された段階で使用できるものではない。
このように、パッケージ内部のクラックや微小クラックは、見逃されて出荷され、後で問題が発生することになる。
【0009】
本発明は、IC搬送装置でICパッケージを扱う際にICパッケージにクラックが発生するのを抑えることを目的とするものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明では、瞬間荷重を制御することにより、ICパッケージの品質を維持しながらIC搬送を行なうようにする。
そのために、本発明のIC搬送装置は、台上に置かれたICパッケージを上方からチャックして他の場所へ移送するハンドと、ハンドを垂直方向及び水平方向に移動させるハンド駆動機構と、ハンド駆動機構の制御部と、ハンドがICパッケージに接触したときにハンドと一体の部材に接触する位置に配置されたロードセルと、ハンドがICパッケージに接触してからさらに下方に押し込む際の下降に関する基準値をICパッケージにクラックが発生しない値に設定している設定部とを備えている。
【0011】
その制御部は、図3に示されるように、ロードセル6の出力を監視しておき、その出力に基づいてハンドがICパッケージに接触したことを検知した時点から設定部24に設定された基準値に基づいてハンド駆動機構20を制御する。設定部24は制御部22内に設けられていてもよく、又は制御部22とは別のメモリ装置により構成されていてもよい。
【0012】
ICパッケージに対する荷重を制御するためにロードセルを利用することは、例えば特開2001−51018号公報にも記載されている。そこでは、IC試験装置において、測定部(ソケット等)にICパッケージが入った状態で、ロードセルによってコンタクターが押し下げるコンタクト圧(押圧)を常時測定してICパッケージの端子とソケットの端子との接触を確実に行ない、電気的に安定させるようにしている。しかし、そこでは、ハンドがICパッケージに接触した瞬間の衝撃荷重は関係がなく、静止荷重の測定のみを行なっている。
本発明でもロードセルを利用するが、その目的及び利用の方法が異なる。
【0013】
【発明の実施の形態】
設定部24に設定されている基準値の一例は、ハンドがICパッケージに接触してから更に下方に押し込む際の押込み量と押込み速度である。
設定部24に設定されている基準値の他の例は、ハンドがICパッケージに接触してからさらに下方に押し込む際の押込み量とハンドがICパッケージに接触した時点のロードセル6の出力値(衝撃荷重)である。
【0014】
稼働率を高めるためには、制御部22はハンドがICパッケージに接触するまでは接触してから制御されるべき押込み速度よりも大きい速度で下降するようにハンド駆動機構20を制御するものであることが好ましい。
押込みを精度よく制御するためには、ハンド駆動機構22のうち、ハンドを垂直方向に移動させる機構はサーボモータとステッピングモータのいずれかであることが好ましい。
ハンドの一例は、その先端面でICパッケージを吸着してチャックする機構を備えたものである。
【0015】
【実施例】
図1、図2は一実施例を表わす。図1はキャリブレーションを行なう状態を示しており、図2はICパッケージを搬送する状態を示している。
ハンド3を垂直方向に上下移動させるために、ハンド3を取り付けている取付けベース10がボールネジ2の下端に取り付けられ、ボールネジ2はハンド駆動機構20に備えられているサーボモータにより回転駆動されるようになっている。ボールネジ2はベース10に回転自在に取り付けられており、ボールネジ2がハンド駆動機構20により回転させられて上下方向に移動することにより、ベース10は回転することなくボールネジ2により上下動させられる。ハンド3の先端にはICパーケージ4を吸引により吸着してチャックするための吸着面が形成されている。
【0016】
ICパッケージ4はトレイ、シャトル、ステージ、受け台又はソケット等の台5上に収納されており、そこから試験装置その他の所望の位置に搬送される。
搬送ハンド、コレット、コンタクター等のハンド3の先端面が図1のように台5と接触したとき、又は図2のように台5上に収納されたICパッケージ4と接触したときに、ベース10の下面と接触する位置にロードセル6が配置されている。ベース10はロードセル6との接触を容易にするために大きめにしているが、ロードセル6と接触できる大きさがあれば、必ずしも従来のものより大きくする必要はない。ロードセル6は高さが調節できるように、サーモモータなどの駆動機構8により上下方向に調節可能なボールネジ7の上端に保持されている。
【0017】
ロードセル6は内部に歪ゲージを備えており、その歪ゲージが発生する電圧が出力として駆動機構20の制御部22に送られる。ICパッケージ4にハンド3の先端が接触した瞬間の衝撃荷重と、その後、さらに押し込んだときの静止荷重がロードセル6の出力として制御部22に送られる。これにより、ICパッケージ4に与える瞬間荷重をロードセル6により測定することができる。
制御部22には図3に示されるように、設定部24がその内部のものとして、又は別に設けたメモリ装置により実現されている。
【0018】
ロードセル6の基準位置を定めるキャリブレーションモードでは、図1にしめされるようにICパッケージ4が収納されていない台5を用意する。そして、ハンド3を下降させ、ハンド3の先端面が台5に接触する位置で停止させる。ハンド3のこの位置をハンド3の基準位置とし、その状態でロードセル6がベース10の下面に触れるようにサーボモータ8によりロードセル6の高さを調節する。
ロードセル6のその位置をロードセル6の基準位置とする。
【0019】
ICパッケージ4を搬送する図2の搬送モードでは、キャリブレーションモードで求めた基準位置を基にしてICパッケージの種類ごとの基準点を認識するようにする。例えば、薄型のICパッケージ4の搬送を行う場合は、ICパッケージ4の厚みが1mmであれば、ハンド3はキャリブレーションモードで求めたハンド3の基準位置より1mm上方でICパッケージ4に触れることになる。ロードセル6についても同様であり、キャリブレーションモードで求めたロードセル6の基準位置より1mm上方にくるように、サーボモータ8により高さを調節してその位置で固定する。
【0020】
IC搬送装置を図2の搬送動作モードに設定し、ICパッケージ4を搬送するごとにロードセル6による荷重測定のピーク値をホールドすることにより、常に瞬間荷重測定を行うことが可能となる。このIC搬送装置は、単に瞬間荷重を監視するだけではなく、ロードセル6内の歪ゲージが発生する電圧をケーブルを通してハンドの駆動機構20のサーボモータにフィードバックすることで、瞬間荷重を常時モニターしながら荷重スペックを守るように稼動することが可能となる。
【0021】
ここで、荷重スペックとはICパッケージ毎に求めたチップクラックが発生しない荷重のことである。ICパッケージ毎にチップクラックが入る瞬間荷重の大きさ(チップクラックの実力)が異なるために、チップクラックが発生しない荷重を評価段階で把握しておく。
評価方法として、プッシュプルゲージ等を使用する方法もあるが、この実施例の装置を使用してサーボモータのコントロールでハンド3を例えば20mm/分程度の速度で下降させ、ICパッケージ4に触れたところでロードセル6により荷重を測定する。幾つかのICパッケージ4のサンプルについて、荷重を変えながら(例えば、サンプル1は1kgf、サンプル2は2kgf・…)測定し、それらのサンプルについてSAT観察を行うことにより、限界となる荷重を把握することができる。
【0022】
瞬間荷重には衝撃荷重と静止荷重があるが、それらを順に測定することもできる。もしそれらの2種類の荷重を分けて管理するとしたら、ICパッケージ4が最初に受ける衝撃荷重は実施例のようにロードセル6により荷重を常時監視することにより制御が可能となる。
しかし、静止荷重についてはIC搬送装置が高速で稼動している状態でのロードセル6の出力によっては測定が困難な場合も考えられる。しかし、静止荷重についてはICパッケージ4が台5に収納されていない状態でも測定が可能なので、ロットをセットする前や日常点検等の定期点検項目として管理することも可能である。そのため、静止荷重は実施例の装置の動作中に制御することは必ずしも必要ではない。
【0023】
その理由をさらに述べると、静止荷重はハンド3の下面とICパッケージ4の上面が面と面で接触し最終的にかかる荷重である。チップクラックの発生する静止荷重はかなり大きく、例えば10kgである。それに対し、衝撃荷重は静止荷重の1/10程度の大きさ、例えば1kgでもチップクラックが発生してしまう。そのため、本発明の目的からは静止荷重についてはICパッケージ4の搬送ごとに管理しなくても、定期的な点検による管理で十分である。
【0024】
ロードセル6の使い方によっては、ICパッケージ4の搬送ごとに衝撃荷重とともに静止荷重を測定することもできる。例えばハンド3が取り付けられているベース10をさらに大きくして、台5の左右にそれぞれロードセル6を設置し、一方のロードセルでは衝撃荷重を測定し、ハンド3が下降しきった所で一定時間停止させて他方のロードセルで静止荷重を測定するというような方法である。
【0025】
この実施例において、実際にロードセル6を使用して測定した瞬間荷重(衝撃荷重と静止荷重)を図4に示す。ハンド3がICパッケージ4に接触した時点で瞬間的な衝撃荷重が生じ、その後に加圧することにより静止荷重が生じる。
IC搬送装置で瞬間荷重を測定するために、幾つかの条件を変更した。特に重要で、かつ効果が大きいものとして、ハンドの押込み量と押込みスピードが挙げられる。
【0026】
従来は押込み量は約2mm前後と設定されているが、ハンド3がICパッケージ4に触れる瞬間でのハンド3の降下速度を限界の高速下降を100%とした場合の70%に設定し、押込み量を0.1mm、0.4mm、0.7mm、1.0mmと変化させて荷重を測定した結果を表1に示す。
【表1】
押込み量を増やすと衝撃荷重は0.43kgfから1.39kgfまで上昇していった。
【0027】
次に、押込み量を0.4mm(押込み量0.4mmは搬送トラブルが発生しない最小の押込み量である。)で固定し、ハンド3の押込みスピードを変化させて荷重を測定した結果を表2に示す。
【表2】
押込みスピードは、ハンド3の限界の高速下降速度を100%とし、それとの割合で示している。押込みスピードについても、ハンド3がICパッケージ4に触れる瞬間のスピードが高速になるにつれ高荷重になって行く。
このように搬送トラブルが発生しない押込み量を使用して、ロードセル6で瞬間荷重を常時監視しながらハンド3の押込みスピードを制御することで静止荷重と変わらない大きさの衝撃荷重に抑えることが可能となる。
【0028】
図5は図3に示した設定部24に基準値を設定する動作を示したものである。
基準値はICパッケージの種類ごとに設定する。
まずサンプルとなるICパッケージを台5に設定し、予め定めておいた押込み量と押込みスピードで駆動機構20のサーボモータを駆動してサンプルをチャックする。そのときのロードセル6によるピーク値をホールドしておく。このピーク値は衝撃荷重を表わす。
【0029】
サンプルを交換し、押込み量と押込みスピードを予め設定したものに順次変更しながら同様に各サンプルについてチャック動作を繰り返し、それぞれのロードセルのピーク値をホールドとしておく。
予定の条件による動作を終了すると、測定を行なった各サンプルのSAT観察を行ない、クラックが発生していないものについて押込み量とスピードの最適値を選択する。
ここでは、基準値として押込み量と押込みスピードを設定するようにしているが、押込みスピードに代えてロードセルの出力(ピーク値)自体を基準値として設定するようにしてもよい。
【0030】
図6は設定部24に基準値を設定した後、実際にICパッケージ4を搬送する動作を示したものである。
動作を開始し、サーモモータを駆動すると、ロードセル6が常に荷重を監視しており、ベース10がロードセル6に接触したこと、すなわちハンド3の先端がICパッケージ4に接触したことを検知すると、設定部24に設定されている押込み量と押込みスピードの基準値になるように制御部22が駆動機構20のサーボモータを制御する。
【0031】
設定値としてロードセル6の出力値が基準値として設定されているときは、ロードセル6がハンド3とICパッケージ4の接触を検知すると、設定された押込み量と、ロードセル検出値が設定された基準値となるように駆動機構20のサーモモータを制御する。
実施例では駆動機構20がサーボモータを備えているとして説明しているが、サーボモータに代えてパルスモータを使用することもできる。
【0032】
【発明の効果】
請求項1の発明では、ハンドがICパッケージに接触してからさらに下方に押し込む際の下降に関する基準値をICパッケージにクラックが発生しない値に設定しておき、ハンドとICパッケージとの接触をロードセルにより常時監視し、ハンドがICパッケージに接触したことを検知すると、設定された基準値に基づいてハンドの押込みを制御するようにしたので、チップクラックを発生させることなくICパッケージの搬送を行なうことが可能となる。
その結果、これまで気付かずに発生させていたチップクラックに起因する歩留まり低下の解析に要する無駄な時間や客先出荷後の品質を高く維持することができる。
【0033】
本発明では、ハンドを押し込む際の基準値として、押込み量のほかに衝撃荷重を表わすロードセルの出力値を設定したので、衝撃荷重自体を制御できるようになり、チップクラックの発生をより有効に抑えることができる。
請求項2の発明では、ハンドがICパッケージに接触するまでは接触してから制御されるべき押込み速度よりも大きい速度で下降するようにしたので、このIC搬送装置の稼働率を高めることができる。
【0034】
請求項3の発明では、ハンドを垂直方向に移動させる機構として、サーボモータとステッピングモータのいずれかを使用したので、ハンドの押込み制御を精度よく行なうことができる。
請求項4の発明では、ハンドはその先端面でICパッケージを吸着してチャックする機構を備えたものとしたので、本発明を現在使用されている汎用のIC搬送装置に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 一実施例をキャリブレーションモードで表わす概略正面図である。
【図2】 同実施例をICパッケージ搬送モードで表わす概略正面図である。
を行なう状態を示しており、図2はICパッケージを搬送する状態を示している。
【図3】 本発明におけるハンドの制御系統を示すブロック図である。
【図4】 瞬間荷重を表わす図である。
【図5】 同実施例において設定部に基準値を設定する動作を示すフローチャート図である。
【図6】 同実施例においてICパッケージを搬送する動作を示すフローチャート図である。
【図7】 従来のIC搬送装置を示す概略正面図である。
【符号の説明】
2 ボールネジ
3 ハンド
4 ICパーケージ
5 台
6 ロードセル
10 ベース
20 ハンド駆動機構
22 制御部
24 設定部
Claims (4)
- 台上に置かれたICパッケージを上方からチャックして他の場所へ移送するハンドと、
前記ハンドを垂直方向及び水平方向に移動させるハンド駆動機構と、
前記ハンド駆動機構の制御部と、
前記ハンドが前記ICパッケージに接触したときに前記ハンドと一体の部材に接触する位置に配置されたロードセルと、
前記ハンドが前記ICパッケージに接触してから更に下方に押し込む際の下降に関する基準値を前記ICパッケージにクラックが発生しない値に設定している設定部とを備え、
前記制御部は前記ロードセルの出力を監視しておき、その出力に基づいて前記ハンドが前記ICパッケージに接触したことを検知した時点から前記設定部に設定された基準値に基づいて前記ハンド駆動機構を制御するようにしたIC搬送装置であって、
設定される前記基準値は、押込み量と、前記ハンドが前記ICパッケージに接触した瞬間の衝撃荷重としての前記ロードセルの出力ピーク値であり、
前記ハンドが前記ICパッケージに接触したことを検知した時点からの前記制御部による前記ハンド駆動機構の制御は、前記ロードセルの出力のピーク値が前記基準値として設定された前記出力ピーク値となるように前記ハンドの押込み速度を制御しつつ、押込み量が前記基準値として設定された前記押込み量となるまで押し込むように行われることを特徴とするIC搬送装置。 - 前記制御部は前記ハンドが前記ICパッケージに接触するまでは接触してから制御されるべき押込み速度よりも大きい速度で下降するように前記ハンド駆動機構を制御するものである請求項1に記載のIC搬送装置。
- 前記ハンド駆動機構のうち、ハンドを垂直方向に移動させる機構はサーボモータとステッピングモータのいずれかである請求項1又は2に記載のIC搬送装置。
- 前記ハンドはその先端面でICパッケージを吸着してチャックする機構を備えたものである請求項1から3のいずれかに記載のIC搬送装置。
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