JP2000188267A - ダイシング装置 - Google Patents

ダイシング装置

Info

Publication number
JP2000188267A
JP2000188267A JP36300198A JP36300198A JP2000188267A JP 2000188267 A JP2000188267 A JP 2000188267A JP 36300198 A JP36300198 A JP 36300198A JP 36300198 A JP36300198 A JP 36300198A JP 2000188267 A JP2000188267 A JP 2000188267A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light receiving
light
damage
blade
cutting blade
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP36300198A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3282145B2 (ja
Inventor
Kazuya Fukuoka
一也 福岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Seimitsu Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Seimitsu Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Seimitsu Co Ltd filed Critical Tokyo Seimitsu Co Ltd
Priority to JP36300198A priority Critical patent/JP3282145B2/ja
Publication of JP2000188267A publication Critical patent/JP2000188267A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3282145B2 publication Critical patent/JP3282145B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】ブレードの破損を検出する破損検出器の受光部
の汚れを早期に検出することにより、ウェーハの切断効
率を向上させることができるダイシング装置を提供す
る。 【解決手段】本発明は、ブレード18のフランジカバー
36に破損検出器を設け、この破損検出器の受光フォト
ダイオード44として、ブレード18の損傷を検出する
破損検出用の受光フォトダイオードBの他に、受光フォ
トダイオード44の汚れをチェックする汚れチェック専
用の受光フォトダイオードAを設けた。この受光フォト
ダイオードAによって、受光フォトダイオード44の汚
れを早期に検出し、ウェーハの切断効率を向上させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はダイシング装置に係
り、特に半導体ウェーハに形成された多数の素子を素子
毎に切断するダイシング装置に関する。
【0002】
【従来の技術】ダイシング装置の切断刃(以下、「ブレ
ード」と称する)は、フランジカバーによって切断部を
除く部分が覆われており、また、前記フランジカバーに
は複数のノズルが設けられ、これらのノズルからウェー
ハ切断中のブレードに向けて切削液、洗浄液が噴射され
る。
【0003】このようなダイシング装置には、ブレード
の欠け、磨耗等の損傷を光学的に検出する破損検出器が
前記フランジカバーに取り付けられているものがある。
前記破損検出器は、投光LED等の投光部と、受光フォ
トダイオード等の受光部とから構成され、投光部と受光
部とはブレードを挟んで取り付けられるとともに、投光
部と受光部の光路上にブレードの刃先が位置するよう
に、その取付位置が調整されている。即ち、従来の受光
部は、投光部から投光された検出光がブレードの刃先で
遮光される遮光エリアに取り付けられている。したがっ
て、前記破損検出器によれば、投光部からの検出光を受
光部で受光した時に、ブレードが損傷したことを検知す
ることができる。
【0004】ところで、前記破損検出器は、ウェーハの
切断屑や切削液、洗浄液が飛散する悪雰囲気のなかで使
用されるので受光部が汚れ易く、この結果、ブレードが
破損しているのにもかかわらず、検出光を受光すること
ができず、ブレードの破損を検出することができなくな
る。ブレードが破損している状態でウェーハを切断する
と、切断精度が悪化し、ウェーハが無駄になる場合があ
るので、このような不具合は早期に解消しなければなら
ない。
【0005】そこで、特開平5−50363号公報のダ
イシング装置では、破損検出器をフランジカバーに設け
ないで、ブレードから離れた雰囲気の良い位置に設置
し、この破損検出器による検出位置に前記ブレードを切
断位置から移動させて、ブレードが損傷しているか否か
のチェックを定期的に実施していた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ダイシング装置は、ブレードの損傷をチェックする度
に、ブレードを切断位置から破損検出器による検出位置
に移動させ、また、チェックの終了後にブレードを元の
切断位置に戻さなければならないので、チェックに時間
がかかり、ウェーハの切断効率が低下するという欠点が
あった。
【0007】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、破損検出手段の受光部の汚れを早期に検出する
ことによって、ウェーハの切断効率を向上させることが
できるダイシング装置を提供する。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、切断刃をカバーで覆い該切断刃を回転さ
せてウェーハを所定の形状に切断するダイシング装置に
おいて、前記切断刃の欠け、磨耗等の損傷を検出する破
損検出手段が前記カバーに取り付けられ、前記破損検出
手段は、前記切断刃を挟んで取り付けられた投光部と受
光部とを備え、前記破損検出手段の前記受光部は、受光
部の汚れをチェックする汚れチェック用受光部と、切断
刃の損傷を検出する破損検出用受光部とからなり、前記
汚れチェック用受光部は、前記破損検出用受光部よりも
切断刃の径方向の外側に取り付けられていることを特徴
としている。
【0009】請求項1記載の発明によれば、切断刃を覆
うカバーに破損検出手段を設け、この破損検出手段の受
光部として、切断刃の損傷を検出する破損検出用受光部
の他、受光部の汚れをチェックする専用の汚れチェック
用受光部を設けた。これにより、受光部の汚れは、前記
汚れチェック用受光部で早期に検出することができる。
よって、この場合には、破損検出用受光部も汚れている
ので、破損検出用受光部を洗浄する。これによって、破
損検出用受光部の誤検出を防止できるので、ウェーハの
切断効率が向上する。
【0010】請求項2記載の発明によれば、投光部から
投光された検出光を切断刃で遮光されることなく受光す
ることができる位置に、前記汚れチェック用受光部を取
り付けたので、投光部の検出光を利用して受光部の汚れ
をチェックすることができる。請求項3記載の発明によ
れば、汚れチェック用受光部と破損検出用受光部とカバ
ーに位置調整自在に取り付けたので、切断刃に対する受
光部の位置調整を容易に行うことができる。
【0011】請求項4記載の発明によれば、汚れチェッ
ク用受光部、及び破損検出用受光部の他に、使用限界検
出用受光部を設けたので、この使用限界検出用受光部に
よって切断刃の使用限界を検出することができる。
【0012】
【発明の実施の形態】以下添付図面に従って本発明に係
るダイシング装置について詳説する。図1は、本発明の
実施の形態に係るダイシング装置10の斜視図、図2は
図1に示したダイシング装置10の縦断面図である。こ
られの図に示すダイシング装置10は、図2の如くカッ
ティングシート12に接着シート14を介して接着され
たウェーハ16をファインアライメントし、その後、高
速回転するブレード18でウェーハ16をダイス状に切
断する装置である。そして、ウェーハ18の切断時に
は、ウェーハ16の加工精度を維持するために、図1の
一対の洗浄水噴射ノズル20、20及び切削水噴射ノズ
ル22からウェーハ切断中のブレード18の両面に向け
て洗浄水、切削水が噴射され、ブレード18の洗浄、冷
却が実施される。
【0013】図2に示す前記ブレード18は、リング型
のブレードである。このブレード18は、駆動モータ2
4のスピンドル26に嵌入されたフランジ28とハブ3
0とによって挟まれ、ナット32をフランジ28に締結
することによりフランジ28とハブ30とによって強固
に挟持されている。また、前記フランジ28、ハブ3
0、及びナット32は、ナット34をスピンドル26に
締結することによって、スピンドル26に固定されてい
る。
【0014】前記ブレード18は図1に示すように、フ
ランジカバー(カバーに相当)36によって切断部を除
く部分が覆われている。また、前記フランジカバー36
には、前記洗浄水噴射ノズル20、20、及び前記切削
水噴射ノズル22が取り付けられ、更に、洗浄水噴射ノ
ズル20、20に洗浄水を供給するチューブ38が接続
されるとともに、切削水噴射ノズル22に切削水を供給
するチューブ40が接続されている。
【0015】ところで、前記フランジカバー36には、
ブレード18の欠け、磨耗等の損傷を光学的に検出する
破損検出器が取り付けられている。前記破損検出器は図
2に示すように、投光部である投光LED42、及び受
光部である受光フォトダイオード44等から構成されて
いる。前記投光LED42と受光フォトダイオード44
とは、ブレード18を挟んでその両側の上部に取り付け
られている。
【0016】前記投光LED42は、図1、図2に示す
ように、ホルダ46に取り付けられており、このホルダ
46をフランジカバー36に固定することにより、ブレ
ード18に向けて検出光を照射する所定の位置に位置決
めされる。なお、前記ホルダ46は、図示しない位置調
整機構によってフランジカバー36に対する位置が位置
調整自在であり、これによって、ブレード18のサイズ
に応じた位置に投光LED42が位置決めされる。符号
48は、投光LED42に接続されたケーブルである。
【0017】一方、前記受光フォトダイオード44は図
2、図3に示すように、3個の受光フォトダイオード
A、B、Cから構成されている。これらの受光フォトダ
イオードA、B、Cは、ホルダ50に取り付けられてい
る。このホルダ50がフランジカバー36に、ねじ5
2、52で固定されることによって、前記受光フォトダ
イオードA、B、Cが、ブレード18及び投光LED4
2に対向した所定の位置に位置決めされる。
【0018】また、前記ホルダ50には図3に示すよう
に、2本の長孔54、54が鉛直方向に形成されてい
る。これらの長孔54、54に前記ねじ52、52が挿
入されている。したがって、ねじ52、52を長孔5
4、54に挿入してフランジカバー36に所定量ねじ込
むと、前記ホルダ50は、ねじ52、52にガイドさ
れ、長孔54、54に沿って上下方向に移動される。こ
れにより、ブレード18のサイズに応じた位置に受光フ
ォトダイオードA、B、Cを位置決めすることができ
る。符号56は、受光フォトダイオードA、B、Cに各
々接続されたケーブルである。なお、本実施の形態で
は、受光フォトダイオードA、B、Cを同一のホルダ5
0に支持させて位置調整させるように構成したが、これ
に限られるものではなく、各々個別に位置調整自在に構
成してもよい。
【0019】ところで、前記受光フォトダイオードA
は、受光フォトダイオード44の汚れをチェックする汚
れチェック専用のフォトダイオードである。また、前記
受光フォトダイオードBは、ブレード18の欠け、磨耗
等の損傷を検出する破損検出専用のフォトダイオードで
あり、更に、前記受光フォトダイオードCは、ブレード
18の使用限界を検出する使用限界検出専用のフォトダ
イオードである。
【0020】前記受光フォトダイオードAは図4に示す
ように、投光LED42から投光された検出光をブレー
ド18で遮光されることなく受光することができる受光
エリアに取り付けられている。これによって、受光フォ
トダイオードAは、その受光面が汚れない限り、ブレー
ド18の破損にかかわらず、投光LED42からの検出
光を常時検出することができる。
【0021】前記受光フォトダイオードBは、投光LE
D42から投光された検出光がブレード18の刃先18
Aで遮光される遮光エリアに取り付けられている。これ
によって、受光フォトダイオードBは、ブレード18の
刃先18Aに欠け、磨耗が生じた時に前記検出光を検出
することができる。また、前記受光フォトダイオードC
は、前記遮光エリアに取り付けられるとともに、前記受
光フォトダイオードBよりもブレード18の径方向の内
側で、ブレード18の使用限界に対応する位置に取り付
けられている。
【0022】これらの受光フォトダイオードA、B、C
からの信号は、ケーブル56を介してコンパレータA、
B、Cに出力される。前記コンパレータA、B、Cは、
受光フォトダイオードA、B、Cから出力された信号
と、検出光を受光したか否かを判別するリファレンス信
号とを比較し、比較結果に基づいて“0”又は“1”の
2値信号を診断回路58に出力する。そして、前記診断
回路58は、前記2値信号と、光学式カッターセットか
らのブレード磨耗情報とに基づいて、ブレード18の現
況を診断し、その診断結果に応じた『正常』、『汚
れ』、『欠け』、『使用限界』を示す信号のうち1つの
信号をディスプレイ等の表示装置60に出力する。これ
により、表示装置60には、出力された信号に対応する
文字が表示される。
【0023】次に、前記診断回路58による診断方法に
ついて、図5に示すマトリックス表に基づいて説明す
る。図5の表において、A、B、Cは図4のコンパレー
タA、B、Cに対応し、また、コンパレータA、B、C
では、受光フォトダイオードA、B、Cが検出光を検出
した時に“1”の信号を出力し、受光フォトダイオード
A、B、Cが検出光を検出しない時に“0”の信号を出
力するように設定されている。
【0024】したがって、図5の表の上段に示すよう
に、全てのコンパレータA、B、Cから“0”信号が出
力されると、前記診断回路58は、コンパレータAから
の情報に基づいて、受光フォトダイオード44に汚れが
発生し検出光を検出できない状況にあることを示す『汚
れ』信号を表示装置60に出力する。これにより、ダイ
シング装置10のオペレータは、受光フォトダイオード
Bが汚れていると判断し、受光フォトダイオードBを洗
浄する。これによって、受光フォトダイオードBの誤検
出を防止できるので、ウェーハの切断効率が向上する。
【0025】また、図5の表の2段目に示すように、コ
ンパレータAからは“1”信号が出力され、コンパレー
タB、Cからは“0”信号が出力されると、前記診断回
路58は、コンパレータAからの情報に基づいて、受光
フォトダイオード44に汚れが発生していないことを診
断する。そして、診断回路58は、コンパレータBから
の情報に基づいて、ブレード18に欠けが発生していな
いと診断するので、この状況を示す『正常』信号を表示
装置60に出力する。
【0026】また、図5の表の3段目に示すように、コ
ンパレータA、Bからは“1”信号が出力され、コンパ
レータCからは“0”信号が出力されると、前記診断回
路58は、この状況を示す『欠け』信号を表示装置60
に出力する。この場合、ダイシング装置10では、前記
欠けが切断精度に悪影響を与えない程度のものと自己診
断し、ウェーハ16の切断を継続させる。このようにウ
ェーハ切断を継続させると、ブレード18の欠け部分の
鋭部が滑らかに磨耗していき、切断精度が若干であるが
向上する。
【0027】そして、切断を更に継続させると、図5の
表の4段目に示すように、全てのコンパレータA、B、
Cから、“1”信号が出力されることになる。この場
合、前記診断回路58は、この状況を示す『使用限界』
信号を表示装置60に出力する。これにより、オペレー
タは、ブレード18が寿命であることを判断し、その古
いブレード18を新しいブレード18に交換する。
【0028】このように、本実施の形態のダイシング装
置10によれば、汚れチェック専用の受光フォトダイオ
ードAをフランジカバー36に設けたので、受光フォト
ダイオード44の汚れチェックを早期に検出することが
できる。また、使用限界検出専用の受光フォトダイオー
ドCを設けたので、ブレード18の使用限界も検出する
ことができる。
【0029】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るダイシ
ング装置によれば、切断刃のカバーに破損検出手段を設
け、この破損検出手段の受光部として、切断刃の損傷を
検出する破損検出用受光部の他、受光部の汚れをチェッ
クする専用の汚れチェック用受光部を設けたので、受光
部の汚れチェックを早期に検出することができ、これに
よって、ウェーハの切断効率を向上させることができ
る。
【0030】また、本発明によれば、投光部からの検出
光を切断刃で遮光されることなく受光することができる
位置に、前記汚れチェック用受光部を取り付けたので、
投光部の検出光を利用して受光部の汚れチェックを行う
ことができる。更に、本発明によれば、汚れチェック用
受光部と破損検出用受光部とをカバーに位置調整自在に
取り付けたので、切断刃に対する受光部の位置調整が容
易になる。
【0031】また、本発明によれば、汚れチェック用受
光部、及び破損検出用受光部の他に、使用限界検出用受
光部を設けたので、この使用限界検出用受光部によって
切断刃の使用限界を検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係るダイシング装置の斜
視図
【図2】図1上2−2線に沿うダイシング装置の断面図
【図3】図2上3−3線から見たダイシング装置のフラ
ンジカバーの背面図
【図4】図1のダイシング装置に設けられた破損検出器
のブロック図
【図5】コンパレータから出力される2値信号に基づい
た自己診断方法を示す表図
【符号の説明】 10…ダイシング装置 16…ウェーハ 18…ブレード 36…フランジカバー 42…投光LED 44…受光フォトダイオード 46、50…ホルダ A…汚れチェック専用の受光フォトダイオード B…破損検出専用の受光フォトダイオード B…使用限界検出専用の受光フォトダイオード

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 切断刃をカバーで覆い該切断刃を回転さ
    せてウェーハを所定の形状に切断するダイシング装置に
    おいて、 前記切断刃の欠け、磨耗等の損傷を検出する破損検出手
    段が前記カバーに取り付けられ、 前記破損検出手段は、前記切断刃を挟んで取り付けられ
    た投光部と受光部とを備え、 前記破損検出手段の前記受光部は、受光部の汚れをチェ
    ックする汚れチェック用受光部と、切断刃の損傷を検出
    する破損検出用受光部とからなり、 前記汚れチェック用受光部は、前記破損検出用受光部よ
    りも切断刃の径方向の外側に取り付けられていることを
    特徴とするダイシング装置。
  2. 【請求項2】 前記汚れチェック用受光部は、前記投光
    部から投光された検出光を前記切断刃で遮光されること
    なく受光することができる位置に取り付けられ、 前記破損検出用受光部は、前記投光部から投光された検
    出光が前記切断刃の刃先で遮光される位置に取り付けら
    れていることを特徴とする請求項1記載のダイシング装
    置。
  3. 【請求項3】 前記汚れチェック用受光部と前記破損検
    出用受光部とは、前記カバーに位置調整自在に取り付け
    られていることを特徴とする請求項1、又は2記載のダ
    イシング装置。
  4. 【請求項4】 前記破損検出用受光部よりも切断刃の径
    方向の内側には、前記切断刃の使用限界を検出する使用
    限界検出用受光部が設けられていることを特徴とする請
    求項1記載のダイシング装置。
JP36300198A 1998-12-21 1998-12-21 ダイシング装置 Expired - Fee Related JP3282145B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP36300198A JP3282145B2 (ja) 1998-12-21 1998-12-21 ダイシング装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP36300198A JP3282145B2 (ja) 1998-12-21 1998-12-21 ダイシング装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000188267A true JP2000188267A (ja) 2000-07-04
JP3282145B2 JP3282145B2 (ja) 2002-05-13

Family

ID=18478272

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP36300198A Expired - Fee Related JP3282145B2 (ja) 1998-12-21 1998-12-21 ダイシング装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3282145B2 (ja)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006287111A (ja) * 2005-04-04 2006-10-19 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置およびブレード状態検出方法
JP2007152531A (ja) * 2005-12-08 2007-06-21 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
CN100456431C (zh) * 2004-02-02 2009-01-28 株式会社迪斯科 具有一对切削装置的切削设备
JP2009083010A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置の切削ブレード検出機構
JP2009083072A (ja) * 2007-10-02 2009-04-23 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置の切削ブレード検出機構
JP2009083076A (ja) * 2007-10-03 2009-04-23 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
US7884929B2 (en) 2008-03-25 2011-02-08 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. Blade breakage and abrasion detecting device
JP2012051092A (ja) * 2010-09-03 2012-03-15 Disco Corp 切削装置の切削ブレード検出機構
JP2016007673A (ja) * 2014-06-25 2016-01-18 株式会社ディスコ 切削装置

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100456431C (zh) * 2004-02-02 2009-01-28 株式会社迪斯科 具有一对切削装置的切削设备
JP2006287111A (ja) * 2005-04-04 2006-10-19 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置およびブレード状態検出方法
JP4679209B2 (ja) * 2005-04-04 2011-04-27 株式会社ディスコ 切削装置およびブレード状態検出方法
JP2007152531A (ja) * 2005-12-08 2007-06-21 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP2009083010A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置の切削ブレード検出機構
JP2009083072A (ja) * 2007-10-02 2009-04-23 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置の切削ブレード検出機構
JP2009083076A (ja) * 2007-10-03 2009-04-23 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
US7884929B2 (en) 2008-03-25 2011-02-08 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. Blade breakage and abrasion detecting device
JP2012051092A (ja) * 2010-09-03 2012-03-15 Disco Corp 切削装置の切削ブレード検出機構
JP2016007673A (ja) * 2014-06-25 2016-01-18 株式会社ディスコ 切削装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP3282145B2 (ja) 2002-05-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7495759B1 (en) Damage and wear detection for rotary cutting blades
US5353551A (en) Blade position detection apparatus
JP4679209B2 (ja) 切削装置およびブレード状態検出方法
JP3282145B2 (ja) ダイシング装置
EP0956498B1 (en) Method and apparatus for checking the condition of a protective glass in connection with laser machining
US20090051933A1 (en) Tool Detection
JP6330006B2 (ja) チャンバ内の基板を感知するための方法および装置
JPH01272947A (ja) ブラッシング装置
JP2018186190A (ja) 製品の製造装置及び製造方法
JP2018196920A (ja) 切削装置
JPH10312979A (ja) ウェーハの切削状況の検出方法
JP2627913B2 (ja) 加工装置
CN112967925B (zh) 晶圆清洗方法、清洗装置及清洗***
US5742396A (en) Method and apparatus for detecting obstructed vacuum nozzles
JPH11214334A (ja) ブレードのセットアップ装置
JPH10177973A (ja) ブレード変位検出装置
JP2006323848A (ja) 光学式マウス及び、光学式マウス内の混入物質の除去方法
JPH02212045A (ja) ブレード不良を検出する検出装置
US20060012783A1 (en) Monitoring an optical element of a processing head of a machine for thermal processing of a workpiece
JP2022133529A (ja) ブレード破損検出装置及びブレード破損検出方法
JP5984038B2 (ja) ダイシング装置
JP2003203885A (ja) 加工機
JP2014159064A (ja) 切削ブレード検出機構
JPH10328878A (ja) レーザ加工装置
JP2020026009A (ja) ノズル高さ検査方法及び切削装置

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080301

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090301

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090301

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100301

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100301

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110301

Year of fee payment: 9

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees