JP2000188267A - Dicing device - Google Patents
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- JP2000188267A JP2000188267A JP36300198A JP36300198A JP2000188267A JP 2000188267 A JP2000188267 A JP 2000188267A JP 36300198 A JP36300198 A JP 36300198A JP 36300198 A JP36300198 A JP 36300198A JP 2000188267 A JP2000188267 A JP 2000188267A
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- light
- damage
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- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はダイシング装置に係
り、特に半導体ウェーハに形成された多数の素子を素子
毎に切断するダイシング装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a dicing apparatus, and more particularly to a dicing apparatus for cutting a large number of elements formed on a semiconductor wafer into individual elements.
【0002】[0002]
【従来の技術】ダイシング装置の切断刃(以下、「ブレ
ード」と称する)は、フランジカバーによって切断部を
除く部分が覆われており、また、前記フランジカバーに
は複数のノズルが設けられ、これらのノズルからウェー
ハ切断中のブレードに向けて切削液、洗浄液が噴射され
る。2. Description of the Related Art A cutting blade (hereinafter, referred to as a "blade") of a dicing apparatus is covered with a flange cover except for a cut portion, and a plurality of nozzles are provided on the flange cover. The cutting fluid and the cleaning fluid are sprayed from the nozzle toward the blade that is cutting the wafer.
【0003】このようなダイシング装置には、ブレード
の欠け、磨耗等の損傷を光学的に検出する破損検出器が
前記フランジカバーに取り付けられているものがある。
前記破損検出器は、投光LED等の投光部と、受光フォ
トダイオード等の受光部とから構成され、投光部と受光
部とはブレードを挟んで取り付けられるとともに、投光
部と受光部の光路上にブレードの刃先が位置するよう
に、その取付位置が調整されている。即ち、従来の受光
部は、投光部から投光された検出光がブレードの刃先で
遮光される遮光エリアに取り付けられている。したがっ
て、前記破損検出器によれば、投光部からの検出光を受
光部で受光した時に、ブレードが損傷したことを検知す
ることができる。[0003] Some of such dicing apparatuses have a breakage detector that optically detects damage such as chipping or wear of a blade, which is attached to the flange cover.
The breakage detector includes a light emitting unit such as a light emitting LED, and a light receiving unit such as a light receiving photodiode. The light emitting unit and the light receiving unit are attached with a blade interposed therebetween. The mounting position of the blade is adjusted so that the blade edge of the blade is located on the optical path. That is, the conventional light receiving unit is attached to a light shielding area where the detection light emitted from the light emitting unit is shielded by the blade edge of the blade. Therefore, according to the damage detector, when the detection light from the light projecting unit is received by the light receiving unit, it is possible to detect that the blade is damaged.
【0004】ところで、前記破損検出器は、ウェーハの
切断屑や切削液、洗浄液が飛散する悪雰囲気のなかで使
用されるので受光部が汚れ易く、この結果、ブレードが
破損しているのにもかかわらず、検出光を受光すること
ができず、ブレードの破損を検出することができなくな
る。ブレードが破損している状態でウェーハを切断する
と、切断精度が悪化し、ウェーハが無駄になる場合があ
るので、このような不具合は早期に解消しなければなら
ない。[0004] Incidentally, since the damage detector is used in a bad atmosphere in which cutting chips, cutting liquid and cleaning liquid of the wafer are scattered, the light receiving portion is easily contaminated. As a result, even if the blade is damaged, Regardless, detection light cannot be received, and damage to the blade cannot be detected. If the wafer is cut in a state where the blade is broken, the cutting accuracy deteriorates, and the wafer may be wasted. Therefore, such a problem must be resolved at an early stage.
【0005】そこで、特開平5−50363号公報のダ
イシング装置では、破損検出器をフランジカバーに設け
ないで、ブレードから離れた雰囲気の良い位置に設置
し、この破損検出器による検出位置に前記ブレードを切
断位置から移動させて、ブレードが損傷しているか否か
のチェックを定期的に実施していた。Therefore, in the dicing apparatus disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-50363, a damage detector is not provided on the flange cover, but is installed in a good atmosphere away from the blade. Was moved from the cutting position to check periodically whether the blade was damaged.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ダイシング装置は、ブレードの損傷をチェックする度
に、ブレードを切断位置から破損検出器による検出位置
に移動させ、また、チェックの終了後にブレードを元の
切断位置に戻さなければならないので、チェックに時間
がかかり、ウェーハの切断効率が低下するという欠点が
あった。However, the conventional dicing apparatus moves the blade from the cutting position to the detection position by the breakage detector every time the blade is checked for damage, and returns the blade to the original position after the check is completed. Has to be returned to the cutting position, so that it takes a long time to check and the cutting efficiency of the wafer is reduced.
【0007】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、破損検出手段の受光部の汚れを早期に検出する
ことによって、ウェーハの切断効率を向上させることが
できるダイシング装置を提供する。The present invention has been made in view of such circumstances, and provides a dicing apparatus which can improve the efficiency of cutting a wafer by detecting dirt on a light receiving portion of a damage detecting means at an early stage.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、切断刃をカバーで覆い該切断刃を回転さ
せてウェーハを所定の形状に切断するダイシング装置に
おいて、前記切断刃の欠け、磨耗等の損傷を検出する破
損検出手段が前記カバーに取り付けられ、前記破損検出
手段は、前記切断刃を挟んで取り付けられた投光部と受
光部とを備え、前記破損検出手段の前記受光部は、受光
部の汚れをチェックする汚れチェック用受光部と、切断
刃の損傷を検出する破損検出用受光部とからなり、前記
汚れチェック用受光部は、前記破損検出用受光部よりも
切断刃の径方向の外側に取り付けられていることを特徴
としている。In order to achieve the above object, the present invention provides a dicing apparatus for covering a cutting blade with a cover and rotating the cutting blade to cut a wafer into a predetermined shape. Breakage detecting means for detecting damage such as chipping, abrasion and the like is attached to the cover, and the damage detecting means includes a light emitting portion and a light receiving portion attached with the cutting blade interposed therebetween. The light receiving unit includes a dirt checking light receiving unit for checking dirt on the light receiving unit, and a damage detecting light receiving unit for detecting damage to the cutting blade. The dirt checking light receiving unit is more than the damage detecting light receiving unit. It is characterized in that it is attached to the radial outside of the cutting blade.
【0009】請求項1記載の発明によれば、切断刃を覆
うカバーに破損検出手段を設け、この破損検出手段の受
光部として、切断刃の損傷を検出する破損検出用受光部
の他、受光部の汚れをチェックする専用の汚れチェック
用受光部を設けた。これにより、受光部の汚れは、前記
汚れチェック用受光部で早期に検出することができる。
よって、この場合には、破損検出用受光部も汚れている
ので、破損検出用受光部を洗浄する。これによって、破
損検出用受光部の誤検出を防止できるので、ウェーハの
切断効率が向上する。According to the first aspect of the present invention, the cover for covering the cutting blade is provided with a damage detecting means. As a light receiving section of the damage detecting means, a light receiving section for detecting damage to the cutting blade and a light receiving section are provided. A dedicated dirt check light receiving unit for checking the dirt on the unit is provided. Thus, the dirt on the light receiving unit can be detected early by the dirt checking light receiving unit.
Therefore, in this case, the damage detection light-receiving unit is also dirty, and the damage detection light-receiving unit is cleaned. This can prevent erroneous detection of the damage detection light-receiving unit, thereby improving the wafer cutting efficiency.
【0010】請求項2記載の発明によれば、投光部から
投光された検出光を切断刃で遮光されることなく受光す
ることができる位置に、前記汚れチェック用受光部を取
り付けたので、投光部の検出光を利用して受光部の汚れ
をチェックすることができる。請求項3記載の発明によ
れば、汚れチェック用受光部と破損検出用受光部とカバ
ーに位置調整自在に取り付けたので、切断刃に対する受
光部の位置調整を容易に行うことができる。According to the second aspect of the present invention, the dirt checking light receiving unit is mounted at a position where the detection light emitted from the light emitting unit can be received without being blocked by the cutting blade. The dirt on the light receiving unit can be checked using the detection light from the light projecting unit. According to the third aspect of the present invention, since the positions of the light receiving unit for dirt check, the light receiving unit for damage detection, and the cover are freely adjustable, the position of the light receiving unit with respect to the cutting blade can be easily adjusted.
【0011】請求項4記載の発明によれば、汚れチェッ
ク用受光部、及び破損検出用受光部の他に、使用限界検
出用受光部を設けたので、この使用限界検出用受光部に
よって切断刃の使用限界を検出することができる。According to the fourth aspect of the present invention, in addition to the dirt checking light receiving unit and the damage detecting light receiving unit, the use limit detecting light receiving unit is provided. Can be used.
【0012】[0012]
【発明の実施の形態】以下添付図面に従って本発明に係
るダイシング装置について詳説する。図1は、本発明の
実施の形態に係るダイシング装置10の斜視図、図2は
図1に示したダイシング装置10の縦断面図である。こ
られの図に示すダイシング装置10は、図2の如くカッ
ティングシート12に接着シート14を介して接着され
たウェーハ16をファインアライメントし、その後、高
速回転するブレード18でウェーハ16をダイス状に切
断する装置である。そして、ウェーハ18の切断時に
は、ウェーハ16の加工精度を維持するために、図1の
一対の洗浄水噴射ノズル20、20及び切削水噴射ノズ
ル22からウェーハ切断中のブレード18の両面に向け
て洗浄水、切削水が噴射され、ブレード18の洗浄、冷
却が実施される。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A dicing apparatus according to the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a perspective view of a dicing apparatus 10 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a longitudinal sectional view of the dicing apparatus 10 shown in FIG. The dicing apparatus 10 shown in these figures finely aligns the wafer 16 adhered to the cutting sheet 12 via the adhesive sheet 14 as shown in FIG. 2, and then cuts the wafer 16 into dice with a high-speed rotating blade 18. It is a device to do. At the time of cutting the wafer 18, in order to maintain the processing accuracy of the wafer 16, cleaning is performed from the pair of cleaning water injection nozzles 20 and 20 and the cutting water injection nozzle 22 of FIG. Water and cutting water are sprayed to clean and cool the blade 18.
【0013】図2に示す前記ブレード18は、リング型
のブレードである。このブレード18は、駆動モータ2
4のスピンドル26に嵌入されたフランジ28とハブ3
0とによって挟まれ、ナット32をフランジ28に締結
することによりフランジ28とハブ30とによって強固
に挟持されている。また、前記フランジ28、ハブ3
0、及びナット32は、ナット34をスピンドル26に
締結することによって、スピンドル26に固定されてい
る。The blade 18 shown in FIG. 2 is a ring-type blade. This blade 18
4 and the flange 28 fitted to the spindle 26 of the hub 3
0, and the nut 32 is fastened to the flange 28 by fastening the nut 32 to the flange 28. The flange 28, the hub 3
The nut 0 and the nut 32 are fixed to the spindle 26 by fastening the nut 34 to the spindle 26.
【0014】前記ブレード18は図1に示すように、フ
ランジカバー(カバーに相当)36によって切断部を除
く部分が覆われている。また、前記フランジカバー36
には、前記洗浄水噴射ノズル20、20、及び前記切削
水噴射ノズル22が取り付けられ、更に、洗浄水噴射ノ
ズル20、20に洗浄水を供給するチューブ38が接続
されるとともに、切削水噴射ノズル22に切削水を供給
するチューブ40が接続されている。As shown in FIG. 1, the blade 18 is covered by a flange cover (corresponding to a cover) 36 except for the cut portion. In addition, the flange cover 36
The washing water injection nozzles 20 and 20 and the cutting water injection nozzle 22 are attached to the cleaning water injection nozzles 20 and 20, and a tube 38 for supplying cleaning water to the cleaning water injection nozzles 20 and 20 is connected to the cutting water injection nozzle. A tube 40 for supplying cutting water is connected to 22.
【0015】ところで、前記フランジカバー36には、
ブレード18の欠け、磨耗等の損傷を光学的に検出する
破損検出器が取り付けられている。前記破損検出器は図
2に示すように、投光部である投光LED42、及び受
光部である受光フォトダイオード44等から構成されて
いる。前記投光LED42と受光フォトダイオード44
とは、ブレード18を挟んでその両側の上部に取り付け
られている。By the way, the flange cover 36 includes:
A damage detector that optically detects damage such as chipping or wear of the blade 18 is attached. As shown in FIG. 2, the damage detector includes a light emitting LED 42 as a light emitting unit, a light receiving photodiode 44 as a light receiving unit, and the like. The light emitting LED 42 and the light receiving photodiode 44
Is attached to the upper part on both sides of the blade 18.
【0016】前記投光LED42は、図1、図2に示す
ように、ホルダ46に取り付けられており、このホルダ
46をフランジカバー36に固定することにより、ブレ
ード18に向けて検出光を照射する所定の位置に位置決
めされる。なお、前記ホルダ46は、図示しない位置調
整機構によってフランジカバー36に対する位置が位置
調整自在であり、これによって、ブレード18のサイズ
に応じた位置に投光LED42が位置決めされる。符号
48は、投光LED42に接続されたケーブルである。As shown in FIGS. 1 and 2, the light emitting LED 42 is attached to a holder 46, and the holder 46 is fixed to the flange cover 36 to irradiate the blade 18 with detection light. It is positioned at a predetermined position. The position of the holder 46 with respect to the flange cover 36 can be freely adjusted by a position adjusting mechanism (not shown), whereby the light emitting LED 42 is positioned at a position corresponding to the size of the blade 18. Reference numeral 48 denotes a cable connected to the light emitting LED 42.
【0017】一方、前記受光フォトダイオード44は図
2、図3に示すように、3個の受光フォトダイオード
A、B、Cから構成されている。これらの受光フォトダ
イオードA、B、Cは、ホルダ50に取り付けられてい
る。このホルダ50がフランジカバー36に、ねじ5
2、52で固定されることによって、前記受光フォトダ
イオードA、B、Cが、ブレード18及び投光LED4
2に対向した所定の位置に位置決めされる。On the other hand, the light receiving photodiode 44 is composed of three light receiving photodiodes A, B and C as shown in FIGS. These light receiving photodiodes A, B, and C are mounted on a holder 50. This holder 50 is attached to the flange cover 36 with the screw 5
2 and 52, the light-receiving photodiodes A, B, and C are
2 is positioned at a predetermined position opposite to the second position.
【0018】また、前記ホルダ50には図3に示すよう
に、2本の長孔54、54が鉛直方向に形成されてい
る。これらの長孔54、54に前記ねじ52、52が挿
入されている。したがって、ねじ52、52を長孔5
4、54に挿入してフランジカバー36に所定量ねじ込
むと、前記ホルダ50は、ねじ52、52にガイドさ
れ、長孔54、54に沿って上下方向に移動される。こ
れにより、ブレード18のサイズに応じた位置に受光フ
ォトダイオードA、B、Cを位置決めすることができ
る。符号56は、受光フォトダイオードA、B、Cに各
々接続されたケーブルである。なお、本実施の形態で
は、受光フォトダイオードA、B、Cを同一のホルダ5
0に支持させて位置調整させるように構成したが、これ
に限られるものではなく、各々個別に位置調整自在に構
成してもよい。As shown in FIG. 3, two long holes 54 are formed in the holder 50 in the vertical direction. The screws 52 are inserted into the long holes 54. Therefore, the screws 52, 52
When the holder 50 is inserted into the flange cover 36 by a predetermined amount and screwed into the flange cover 36 by a predetermined amount, the holder 50 is guided by the screws 52, 52 and is moved up and down along the slots 54, 54. Thereby, the light receiving photodiodes A, B, and C can be positioned at positions corresponding to the size of the blade 18. Reference numeral 56 denotes cables connected to the light receiving photodiodes A, B, and C, respectively. In the present embodiment, the light receiving photodiodes A, B, and C are placed in the same holder 5.
Although the position is adjusted by supporting at 0, the position is not limited to this, and the positions may be individually adjusted.
【0019】ところで、前記受光フォトダイオードA
は、受光フォトダイオード44の汚れをチェックする汚
れチェック専用のフォトダイオードである。また、前記
受光フォトダイオードBは、ブレード18の欠け、磨耗
等の損傷を検出する破損検出専用のフォトダイオードで
あり、更に、前記受光フォトダイオードCは、ブレード
18の使用限界を検出する使用限界検出専用のフォトダ
イオードである。The light receiving photodiode A
Is a photodiode dedicated to dirt check for checking dirt on the light receiving photodiode 44. The light receiving photodiode B is a photodiode dedicated to damage detection for detecting damage such as chipping or abrasion of the blade 18, and the light receiving photodiode C is further used for detecting a use limit of the blade 18. This is a dedicated photodiode.
【0020】前記受光フォトダイオードAは図4に示す
ように、投光LED42から投光された検出光をブレー
ド18で遮光されることなく受光することができる受光
エリアに取り付けられている。これによって、受光フォ
トダイオードAは、その受光面が汚れない限り、ブレー
ド18の破損にかかわらず、投光LED42からの検出
光を常時検出することができる。As shown in FIG. 4, the light receiving photodiode A is attached to a light receiving area where the detection light emitted from the light emitting LED 42 can be received without being blocked by the blade 18. Thus, the light receiving photodiode A can always detect the detection light from the light emitting LED 42 irrespective of the damage of the blade 18 as long as the light receiving surface is not stained.
【0021】前記受光フォトダイオードBは、投光LE
D42から投光された検出光がブレード18の刃先18
Aで遮光される遮光エリアに取り付けられている。これ
によって、受光フォトダイオードBは、ブレード18の
刃先18Aに欠け、磨耗が生じた時に前記検出光を検出
することができる。また、前記受光フォトダイオードC
は、前記遮光エリアに取り付けられるとともに、前記受
光フォトダイオードBよりもブレード18の径方向の内
側で、ブレード18の使用限界に対応する位置に取り付
けられている。The light receiving photodiode B has a light emitting LE.
The detection light projected from D42 is applied to the blade tip 18 of the blade 18.
It is attached to a light-shielding area where light is shielded by A. Thus, the light-receiving photodiode B can detect the detection light when the blade 18A of the blade 18 is chipped and wear occurs. The light receiving photodiode C
Is mounted in the light-shielding area and radially inside the blade 18 with respect to the light-receiving photodiode B, at a position corresponding to the usage limit of the blade 18.
【0022】これらの受光フォトダイオードA、B、C
からの信号は、ケーブル56を介してコンパレータA、
B、Cに出力される。前記コンパレータA、B、Cは、
受光フォトダイオードA、B、Cから出力された信号
と、検出光を受光したか否かを判別するリファレンス信
号とを比較し、比較結果に基づいて“0”又は“1”の
2値信号を診断回路58に出力する。そして、前記診断
回路58は、前記2値信号と、光学式カッターセットか
らのブレード磨耗情報とに基づいて、ブレード18の現
況を診断し、その診断結果に応じた『正常』、『汚
れ』、『欠け』、『使用限界』を示す信号のうち1つの
信号をディスプレイ等の表示装置60に出力する。これ
により、表示装置60には、出力された信号に対応する
文字が表示される。These light receiving photodiodes A, B, C
From the comparator A via the cable 56,
B and C are output. The comparators A, B, and C are:
The signals output from the light receiving photodiodes A, B, and C are compared with a reference signal for determining whether or not the detection light has been received. Output to the diagnostic circuit 58. The diagnosis circuit 58 diagnoses the current state of the blade 18 based on the binary signal and the blade wear information from the optical cutter set, and determines “normal”, “dirt”, One of the signals indicating "chip" and "use limit" is output to the display device 60 such as a display. Thereby, the character corresponding to the output signal is displayed on the display device 60.
【0023】次に、前記診断回路58による診断方法に
ついて、図5に示すマトリックス表に基づいて説明す
る。図5の表において、A、B、Cは図4のコンパレー
タA、B、Cに対応し、また、コンパレータA、B、C
では、受光フォトダイオードA、B、Cが検出光を検出
した時に“1”の信号を出力し、受光フォトダイオード
A、B、Cが検出光を検出しない時に“0”の信号を出
力するように設定されている。Next, a diagnostic method by the diagnostic circuit 58 will be described based on a matrix table shown in FIG. In the table of FIG. 5, A, B, and C correspond to the comparators A, B, and C of FIG.
Then, the signal of "1" is output when the light receiving photodiodes A, B, and C detect the detection light, and the signal of "0" is output when the light receiving photodiodes A, B, and C do not detect the detection light. Is set to
【0024】したがって、図5の表の上段に示すよう
に、全てのコンパレータA、B、Cから“0”信号が出
力されると、前記診断回路58は、コンパレータAから
の情報に基づいて、受光フォトダイオード44に汚れが
発生し検出光を検出できない状況にあることを示す『汚
れ』信号を表示装置60に出力する。これにより、ダイ
シング装置10のオペレータは、受光フォトダイオード
Bが汚れていると判断し、受光フォトダイオードBを洗
浄する。これによって、受光フォトダイオードBの誤検
出を防止できるので、ウェーハの切断効率が向上する。Therefore, as shown in the upper part of the table of FIG. 5, when all the comparators A, B, and C output "0" signals, the diagnostic circuit 58 A “dirt” signal is output to the display device 60 indicating that the light receiving photodiode 44 is dirty and the detection light cannot be detected. Accordingly, the operator of the dicing apparatus 10 determines that the light receiving photodiode B is dirty, and cleans the light receiving photodiode B. Thereby, erroneous detection of the light receiving photodiode B can be prevented, so that the efficiency of cutting the wafer is improved.
【0025】また、図5の表の2段目に示すように、コ
ンパレータAからは“1”信号が出力され、コンパレー
タB、Cからは“0”信号が出力されると、前記診断回
路58は、コンパレータAからの情報に基づいて、受光
フォトダイオード44に汚れが発生していないことを診
断する。そして、診断回路58は、コンパレータBから
の情報に基づいて、ブレード18に欠けが発生していな
いと診断するので、この状況を示す『正常』信号を表示
装置60に出力する。As shown in the second row of the table of FIG. 5, when a "1" signal is output from the comparator A and a "0" signal is output from the comparators B and C, the diagnostic circuit 58 Diagnoses, based on the information from the comparator A, that the light-receiving photodiode 44 is not contaminated. Then, based on the information from the comparator B, the diagnosis circuit 58 diagnoses that the blade 18 has not been chipped, and outputs a “normal” signal indicating this situation to the display device 60.
【0026】また、図5の表の3段目に示すように、コ
ンパレータA、Bからは“1”信号が出力され、コンパ
レータCからは“0”信号が出力されると、前記診断回
路58は、この状況を示す『欠け』信号を表示装置60
に出力する。この場合、ダイシング装置10では、前記
欠けが切断精度に悪影響を与えない程度のものと自己診
断し、ウェーハ16の切断を継続させる。このようにウ
ェーハ切断を継続させると、ブレード18の欠け部分の
鋭部が滑らかに磨耗していき、切断精度が若干であるが
向上する。As shown in the third row of the table in FIG. 5, when the comparators A and B output a "1" signal and the comparator C outputs a "0" signal, the diagnostic circuit 58 Displays a "missing" signal indicating this situation on the display device 60.
Output to In this case, the dicing apparatus 10 makes a self-diagnosis that the chipping does not adversely affect the cutting accuracy, and continues cutting the wafer 16. When the cutting of the wafer is continued in this manner, the sharp portion of the chipped portion of the blade 18 is smoothly worn, and the cutting accuracy is slightly improved.
【0027】そして、切断を更に継続させると、図5の
表の4段目に示すように、全てのコンパレータA、B、
Cから、“1”信号が出力されることになる。この場
合、前記診断回路58は、この状況を示す『使用限界』
信号を表示装置60に出力する。これにより、オペレー
タは、ブレード18が寿命であることを判断し、その古
いブレード18を新しいブレード18に交換する。When the disconnection is further continued, as shown in the fourth row of the table of FIG.
C outputs a "1" signal. In this case, the diagnosing circuit 58 provides a “use limit” indicating this situation.
The signal is output to the display device 60. Thus, the operator determines that the blade 18 has reached the end of its life and replaces the old blade 18 with a new blade 18.
【0028】このように、本実施の形態のダイシング装
置10によれば、汚れチェック専用の受光フォトダイオ
ードAをフランジカバー36に設けたので、受光フォト
ダイオード44の汚れチェックを早期に検出することが
できる。また、使用限界検出専用の受光フォトダイオー
ドCを設けたので、ブレード18の使用限界も検出する
ことができる。As described above, according to the dicing apparatus 10 of the present embodiment, since the light receiving photodiode A dedicated to the dirt check is provided on the flange cover 36, the dirt check of the light receiving photodiode 44 can be detected early. it can. Further, since the light receiving photodiode C dedicated to detecting the usage limit is provided, the usage limit of the blade 18 can be detected.
【0029】[0029]
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るダイシ
ング装置によれば、切断刃のカバーに破損検出手段を設
け、この破損検出手段の受光部として、切断刃の損傷を
検出する破損検出用受光部の他、受光部の汚れをチェッ
クする専用の汚れチェック用受光部を設けたので、受光
部の汚れチェックを早期に検出することができ、これに
よって、ウェーハの切断効率を向上させることができ
る。As described above, according to the dicing apparatus according to the present invention, the damage detecting means is provided on the cover of the cutting blade, and the light receiving portion of the damage detecting means is used for detecting the damage of the cutting blade. In addition to the light receiving unit, a dedicated light check unit for checking the contamination of the light receiving unit is provided, so that the contamination check of the light receiving unit can be detected at an early stage, thereby improving the cutting efficiency of the wafer. it can.
【0030】また、本発明によれば、投光部からの検出
光を切断刃で遮光されることなく受光することができる
位置に、前記汚れチェック用受光部を取り付けたので、
投光部の検出光を利用して受光部の汚れチェックを行う
ことができる。更に、本発明によれば、汚れチェック用
受光部と破損検出用受光部とをカバーに位置調整自在に
取り付けたので、切断刃に対する受光部の位置調整が容
易になる。Further, according to the present invention, the dirt checking light receiving section is mounted at a position where the detection light from the light projecting section can be received without being blocked by the cutting blade.
It is possible to check the light receiving unit for dirt using the detection light of the light emitting unit. Furthermore, according to the present invention, the position of the light receiving unit relative to the cutting blade can be easily adjusted because the position of the light receiving unit for stain check and the light receiving unit for damage detection are attached to the cover so as to be adjustable.
【0031】また、本発明によれば、汚れチェック用受
光部、及び破損検出用受光部の他に、使用限界検出用受
光部を設けたので、この使用限界検出用受光部によって
切断刃の使用限界を検出することができる。Further, according to the present invention, in addition to the light receiving portion for checking contamination and the light receiving portion for detecting damage, a light receiving portion for detecting a use limit is provided. Limits can be detected.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図1】本発明の実施の形態に係るダイシング装置の斜
視図FIG. 1 is a perspective view of a dicing apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図2】図1上2−2線に沿うダイシング装置の断面図FIG. 2 is a sectional view of the dicing apparatus taken along line 2-2 in FIG. 1;
【図3】図2上3−3線から見たダイシング装置のフラ
ンジカバーの背面図FIG. 3 is a rear view of the flange cover of the dicing apparatus viewed from the line 3-3 in FIG. 2;
【図4】図1のダイシング装置に設けられた破損検出器
のブロック図FIG. 4 is a block diagram of a damage detector provided in the dicing apparatus of FIG. 1;
【図5】コンパレータから出力される2値信号に基づい
た自己診断方法を示す表図FIG. 5 is a table showing a self-diagnosis method based on a binary signal output from a comparator.
【符号の説明】 10…ダイシング装置 16…ウェーハ 18…ブレード 36…フランジカバー 42…投光LED 44…受光フォトダイオード 46、50…ホルダ A…汚れチェック専用の受光フォトダイオード B…破損検出専用の受光フォトダイオード B…使用限界検出専用の受光フォトダイオード[Description of Signs] 10 ... Dicing device 16 ... Wafer 18 ... Blade 36 ... Flange cover 42 ... Light emitting LED 44 ... Light receiving photodiode 46, 50 ... Holder A ... Light receiving photodiode dedicated to dirt check B ... Light receiving dedicated to damage detection Photodiode B: Light-receiving photodiode dedicated to detecting usage limit
Claims (4)
せてウェーハを所定の形状に切断するダイシング装置に
おいて、 前記切断刃の欠け、磨耗等の損傷を検出する破損検出手
段が前記カバーに取り付けられ、 前記破損検出手段は、前記切断刃を挟んで取り付けられ
た投光部と受光部とを備え、 前記破損検出手段の前記受光部は、受光部の汚れをチェ
ックする汚れチェック用受光部と、切断刃の損傷を検出
する破損検出用受光部とからなり、 前記汚れチェック用受光部は、前記破損検出用受光部よ
りも切断刃の径方向の外側に取り付けられていることを
特徴とするダイシング装置。1. A dicing apparatus for covering a cutting blade with a cover and rotating the cutting blade to cut a wafer into a predetermined shape, wherein a damage detecting means for detecting damage such as chipping or wear of the cutting blade is provided on the cover. The damage detecting means is provided with a light emitting part and a light receiving part mounted with the cutting blade interposed therebetween, and the light receiving part of the damage detecting means is a light receiving part for dirt check for checking the light receiving part for dirt. And a damage detection light-receiving unit that detects damage to the cutting blade, wherein the dirt check light-receiving unit is attached to the cutting blade radially outside of the damage detection light-receiving unit. Dicing equipment.
部から投光された検出光を前記切断刃で遮光されること
なく受光することができる位置に取り付けられ、 前記破損検出用受光部は、前記投光部から投光された検
出光が前記切断刃の刃先で遮光される位置に取り付けら
れていることを特徴とする請求項1記載のダイシング装
置。2. The light receiving unit for damage detection is mounted at a position where the detection light emitted from the light emitting unit can be received without being blocked by the cutting blade. The dicing apparatus according to claim 1, wherein the detecting device is mounted at a position where the detection light emitted from the light emitting unit is blocked by the cutting edge of the cutting blade.
出用受光部とは、前記カバーに位置調整自在に取り付け
られていることを特徴とする請求項1、又は2記載のダ
イシング装置。3. The dicing apparatus according to claim 1, wherein the dirt check light receiving unit and the damage detection light receiving unit are attached to the cover so as to be adjustable in position.
方向の内側には、前記切断刃の使用限界を検出する使用
限界検出用受光部が設けられていることを特徴とする請
求項1記載のダイシング装置。4. A use limit detecting light receiving portion for detecting a use limit of the cutting blade is provided on a radially inner side of the cutting blade with respect to the damage detecting light receiving portion. 2. The dicing apparatus according to claim 1.
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- 1998-12-21 JP JP36300198A patent/JP3282145B2/en not_active Expired - Fee Related
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