JP2000172819A - Icカ―ドの製造方法 - Google Patents
Icカ―ドの製造方法Info
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- JP2000172819A JP2000172819A JP27924299A JP27924299A JP2000172819A JP 2000172819 A JP2000172819 A JP 2000172819A JP 27924299 A JP27924299 A JP 27924299A JP 27924299 A JP27924299 A JP 27924299A JP 2000172819 A JP2000172819 A JP 2000172819A
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- coil
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ICカードの製造工程における平面コイルの
搬送や収納等の際に、横方向から加えられる外力による
導線の変形に起因する短絡が惹起され難いICカードの
製造方法を提供する。 【解決手段】 導線2が実質的に同一平面上に複数回卷
回されて成る平面コイル12の端子と、半導体素子28
の電極端子とが電気的に接続されたICカードを製造す
る際に、金属薄板をエッチング加工又はプレス加工して
平面コイル12を形成した後、平面コイル12に半導体
素子28を搭載すると共に、平面コイル12を構成する
各周の導線2が隣接する導線2との間に所定間隔を開け
て卷回されている状態を保持すべく、平面コイル12の
所定箇所にテープ材36を貼着し、次いで、半導体素子
28が搭載され且つテープ材36が貼着された平面コイ
ル12を、互いに対向する対向面の少なくとも一面側に
接着剤層が形成された二枚のフィルムの間に挟み込み、
前記接着剤層によって前記二枚のフィルムを接合し且つ
半導体素子28が搭載された平面コイル12を封止する
ことを特徴とする。
搬送や収納等の際に、横方向から加えられる外力による
導線の変形に起因する短絡が惹起され難いICカードの
製造方法を提供する。 【解決手段】 導線2が実質的に同一平面上に複数回卷
回されて成る平面コイル12の端子と、半導体素子28
の電極端子とが電気的に接続されたICカードを製造す
る際に、金属薄板をエッチング加工又はプレス加工して
平面コイル12を形成した後、平面コイル12に半導体
素子28を搭載すると共に、平面コイル12を構成する
各周の導線2が隣接する導線2との間に所定間隔を開け
て卷回されている状態を保持すべく、平面コイル12の
所定箇所にテープ材36を貼着し、次いで、半導体素子
28が搭載され且つテープ材36が貼着された平面コイ
ル12を、互いに対向する対向面の少なくとも一面側に
接着剤層が形成された二枚のフィルムの間に挟み込み、
前記接着剤層によって前記二枚のフィルムを接合し且つ
半導体素子28が搭載された平面コイル12を封止する
ことを特徴とする。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はICカードの製造方
法に関し、更に詳細には導線が実質的に同一平面上に複
数回卷回されて成る平面コイルの端子と、半導体素子の
電極端子とが電気的に接続されたICカードの製造方法
に関する。
法に関し、更に詳細には導線が実質的に同一平面上に複
数回卷回されて成る平面コイルの端子と、半導体素子の
電極端子とが電気的に接続されたICカードの製造方法
に関する。
【0002】
【従来の技術】ICカードは、図19に示す如く、導線
102が複数回卷回されて成る矩形状の平面コイル10
0と半導体素子104とから構成されている。かかる平
面コイル100と半導体素子104とは、PVC等から
成り且つ表面側に文字等が印刷された二枚の樹脂フィル
ム106によって挟み込まれており、二枚の樹脂フィル
ム106はポリウレタン樹脂等から成る接着剤層によっ
て接着されている。この接着剤層は、平面コイル100
及び半導体素子104を封止してもいる。かかるICカ
ードは、カード処理装置に設けられた磁場内を通過する
際に、平面コイル100内に電磁誘導による電力が発生
して半導体素子104を起動し、半導体素子104とカ
ード処理装置との情報の授受をアンテナとしての平面コ
イル100を介して行うことができる。この様なICカ
ードに用いられる平面コイル100は、従来、被覆電線
を卷回して形成されていた。しかし、被覆電線を卷回し
て平面コイル100を形成していたのでは、平面コイル
100の低コスト化と量産化とを図ることが困難であ
り、ICカードの普及を図ることは困難であった。これ
に対し、特開平6−310324号公報には、プレス加
工によって平面コイルを形成することが提案されてい
る。
102が複数回卷回されて成る矩形状の平面コイル10
0と半導体素子104とから構成されている。かかる平
面コイル100と半導体素子104とは、PVC等から
成り且つ表面側に文字等が印刷された二枚の樹脂フィル
ム106によって挟み込まれており、二枚の樹脂フィル
ム106はポリウレタン樹脂等から成る接着剤層によっ
て接着されている。この接着剤層は、平面コイル100
及び半導体素子104を封止してもいる。かかるICカ
ードは、カード処理装置に設けられた磁場内を通過する
際に、平面コイル100内に電磁誘導による電力が発生
して半導体素子104を起動し、半導体素子104とカ
ード処理装置との情報の授受をアンテナとしての平面コ
イル100を介して行うことができる。この様なICカ
ードに用いられる平面コイル100は、従来、被覆電線
を卷回して形成されていた。しかし、被覆電線を卷回し
て平面コイル100を形成していたのでは、平面コイル
100の低コスト化と量産化とを図ることが困難であ
り、ICカードの普及を図ることは困難であった。これ
に対し、特開平6−310324号公報には、プレス加
工によって平面コイルを形成することが提案されてい
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】前記公報で提案された
ように、プレス加工によって平面コイルを形成すること
により、従来の被覆電線を卷回して形成した平面コイル
よりも低コスト化及び量産化を図ることができる。しか
し、プレス加工によって形成した平面コイルの取扱性が
極めて劣ることが判明した。つまり、プレス加工によっ
て形成した矩形状の平面コイル100に対し、外力が何
等加えられないとき、図21(a)に示すように、内外
方向に隣接する導線102の間には所定の間隔が形成さ
れている。しかしながら、図21(b)に示す如く、平
面コイル100の横方向に外力Fが作用したとき、導電
102に変形が生じて隣接する導電同士が接触して短絡
する事態が発生する。かかる導線102の変形に因る導
線同士の接触は、ICカードの製造工程において、例え
ば平面コイル100の搬送や収納等に伴う外力、或いは
一面に接着剤層が形成された樹脂フィルム106によっ
て平面コイル100を挟み込む際に、接着剤の流動等に
伴う外力が、導線102に対して横方向から加えられて
惹起され易い。そこで、本発明の課題は、ICカードの
製造工程における平面コイルの搬送や収納等の際に、横
方向から加えられる外力による導線の変形に起因する短
絡が惹起され難いICカードの製造方法を提供すること
にある。
ように、プレス加工によって平面コイルを形成すること
により、従来の被覆電線を卷回して形成した平面コイル
よりも低コスト化及び量産化を図ることができる。しか
し、プレス加工によって形成した平面コイルの取扱性が
極めて劣ることが判明した。つまり、プレス加工によっ
て形成した矩形状の平面コイル100に対し、外力が何
等加えられないとき、図21(a)に示すように、内外
方向に隣接する導線102の間には所定の間隔が形成さ
れている。しかしながら、図21(b)に示す如く、平
面コイル100の横方向に外力Fが作用したとき、導電
102に変形が生じて隣接する導電同士が接触して短絡
する事態が発生する。かかる導線102の変形に因る導
線同士の接触は、ICカードの製造工程において、例え
ば平面コイル100の搬送や収納等に伴う外力、或いは
一面に接着剤層が形成された樹脂フィルム106によっ
て平面コイル100を挟み込む際に、接着剤の流動等に
伴う外力が、導線102に対して横方向から加えられて
惹起され易い。そこで、本発明の課題は、ICカードの
製造工程における平面コイルの搬送や収納等の際に、横
方向から加えられる外力による導線の変形に起因する短
絡が惹起され難いICカードの製造方法を提供すること
にある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、前記課題
を解決すべく検討を重ねた結果、平面コイル100の複
数箇所にテープ材を貼着し、平面コイル100を構成す
る導線102の各々を、隣接する導線102との間に所
定間隔を介して配列されている状態を保持することによ
って、平面コイル100の搬送や収納等の際に、導線1
02の変形に因る短絡の発生を防止できることを見出
し、本発明に到達した。すなわち、本発明は、導線が実
質的に同一平面上に複数回卷回されて成る平面コイルの
端子と、半導体素子の電極端子とが電気的に接続された
ICカードを製造する際に、金属薄板をエッチング加工
又はプレス加工して前記平面コイルを形成した後、前記
平面コイルに半導体素子を搭載すると共に、前記平面コ
イルを構成する各周の導線が隣接する導線との間に所定
間隔を開けて卷回されている状態を保持すべく、前記平
面コイルの所定箇所に接着材及び/又はテープ材を貼着
し、次いで、前記半導体素子が搭載され且つ接着材及び
/又はテープ材が貼着された平面コイルを、互いに対向
する対向面の少なくとも一面側に接着剤層が形成された
二枚のフィルムの間に挟み込み、前記接着剤層によって
前記二枚のフィルムを接合し且つ前記半導体素子が搭載
された平面コイルを封止することを特徴とするICカー
ドの製造方法にある。
を解決すべく検討を重ねた結果、平面コイル100の複
数箇所にテープ材を貼着し、平面コイル100を構成す
る導線102の各々を、隣接する導線102との間に所
定間隔を介して配列されている状態を保持することによ
って、平面コイル100の搬送や収納等の際に、導線1
02の変形に因る短絡の発生を防止できることを見出
し、本発明に到達した。すなわち、本発明は、導線が実
質的に同一平面上に複数回卷回されて成る平面コイルの
端子と、半導体素子の電極端子とが電気的に接続された
ICカードを製造する際に、金属薄板をエッチング加工
又はプレス加工して前記平面コイルを形成した後、前記
平面コイルに半導体素子を搭載すると共に、前記平面コ
イルを構成する各周の導線が隣接する導線との間に所定
間隔を開けて卷回されている状態を保持すべく、前記平
面コイルの所定箇所に接着材及び/又はテープ材を貼着
し、次いで、前記半導体素子が搭載され且つ接着材及び
/又はテープ材が貼着された平面コイルを、互いに対向
する対向面の少なくとも一面側に接着剤層が形成された
二枚のフィルムの間に挟み込み、前記接着剤層によって
前記二枚のフィルムを接合し且つ前記半導体素子が搭載
された平面コイルを封止することを特徴とするICカー
ドの製造方法にある。
【0005】かかる本発明において、接着材及び/又は
テープ材が所定箇所に貼着され且つ半導体素子が搭載さ
れた平面コイルは、ICカード用フレームから切り離し
た後、前記ICカード用フレームから切り離された複数
個の平面コイルを個別に、互いに対向する対向面の少な
くとも一面側に接着剤層が形成された帯状の二枚のフィ
ルムの間に挟み込み、前記接着剤層によって前記二枚の
フィルムを接合し且つ前記半導体素子あ搭載された平面
コイルの各々を封止し、次いで、前記半導体素子が搭載
された平面コイル毎に個別に切り離してICカードとす
べく、前記接着剤層によって接合された帯状のフィルム
を所定箇所で切断することにより、平面コイルの導線を
変形させることなくICカードを得ることができる。
テープ材が所定箇所に貼着され且つ半導体素子が搭載さ
れた平面コイルは、ICカード用フレームから切り離し
た後、前記ICカード用フレームから切り離された複数
個の平面コイルを個別に、互いに対向する対向面の少な
くとも一面側に接着剤層が形成された帯状の二枚のフィ
ルムの間に挟み込み、前記接着剤層によって前記二枚の
フィルムを接合し且つ前記半導体素子あ搭載された平面
コイルの各々を封止し、次いで、前記半導体素子が搭載
された平面コイル毎に個別に切り離してICカードとす
べく、前記接着剤層によって接合された帯状のフィルム
を所定箇所で切断することにより、平面コイルの導線を
変形させることなくICカードを得ることができる。
【0006】或いは、ICカード用フレームとして、平
面コイルの内側及び外側から所定間隙を開けて形成され
た内側フレーム及び外側フレームに、前記平面コイルの
最内側導線及び最外側導線が部分的に接続されて成るI
Cカード用フレームを用い、前記平面コイルの複数箇所
に接着材及び/又はテープ材を貼着した後、前記内側フ
レームを平面コイルの最内側導線から切り離し、次い
で、前記平面コイルと外側フレームの一部とを、互いに
対向する対向面の少なくとも一面側に接着剤層が形成さ
れた二枚のフィルムの間に挟み込み、前記接着剤層によ
って前記二枚のフィルムを接合し且つ前記半導体素子が
搭載された平面コイルを封止した後、前記半導体素子が
搭載された平面コイルの最外側導線から外側フレームを
切り離してICカードとすべく、前記接着剤層によって
接合されたフィルムを外側フレームと共に所定箇所で切
断することによって、平面コイルの導線を変形させるこ
となくICカードを容易に得ることができる。
面コイルの内側及び外側から所定間隙を開けて形成され
た内側フレーム及び外側フレームに、前記平面コイルの
最内側導線及び最外側導線が部分的に接続されて成るI
Cカード用フレームを用い、前記平面コイルの複数箇所
に接着材及び/又はテープ材を貼着した後、前記内側フ
レームを平面コイルの最内側導線から切り離し、次い
で、前記平面コイルと外側フレームの一部とを、互いに
対向する対向面の少なくとも一面側に接着剤層が形成さ
れた二枚のフィルムの間に挟み込み、前記接着剤層によ
って前記二枚のフィルムを接合し且つ前記半導体素子が
搭載された平面コイルを封止した後、前記半導体素子が
搭載された平面コイルの最外側導線から外側フレームを
切り離してICカードとすべく、前記接着剤層によって
接合されたフィルムを外側フレームと共に所定箇所で切
断することによって、平面コイルの導線を変形させるこ
となくICカードを容易に得ることができる。
【0007】このICカード用フレームとして、複数個
の平面コイルが順次形成されて成る帯状のICカード用
フレームを用いると共に、半導体素子が搭載された平面
コイルを挟み込む二枚のフィルムとして、帯状の二枚の
フィルムを用い、複数箇所に接着材及び/又はテープ材
が貼着され且つ前記半導体素子が搭載された複数個の平
面コイルと、前記帯状のICカード用フレームを構成し
且つ前記平面コイルの各々の最外導線と部分的に接続さ
れている帯状の外側フレームの一部とを、互いに対向す
る対向面の一面側に接着剤層が形成された前記帯状の二
枚のフィルムの間に挟み込み、前記接着剤層によって前
記二枚のフィルムを接合すると共に、前記平面コイルの
各々を封止した後、前記半導体素子を搭載した各平面コ
イルの最外側導線から帯状の外側フレームを切り離して
個別にICカードとすべく、前記接着剤層によって接合
した帯状のフィルムを外側フレームと共に所定箇所で切
断することにより、複数個のICカードを同時に得るこ
とができる。
の平面コイルが順次形成されて成る帯状のICカード用
フレームを用いると共に、半導体素子が搭載された平面
コイルを挟み込む二枚のフィルムとして、帯状の二枚の
フィルムを用い、複数箇所に接着材及び/又はテープ材
が貼着され且つ前記半導体素子が搭載された複数個の平
面コイルと、前記帯状のICカード用フレームを構成し
且つ前記平面コイルの各々の最外導線と部分的に接続さ
れている帯状の外側フレームの一部とを、互いに対向す
る対向面の一面側に接着剤層が形成された前記帯状の二
枚のフィルムの間に挟み込み、前記接着剤層によって前
記二枚のフィルムを接合すると共に、前記平面コイルの
各々を封止した後、前記半導体素子を搭載した各平面コ
イルの最外側導線から帯状の外側フレームを切り離して
個別にICカードとすべく、前記接着剤層によって接合
した帯状のフィルムを外側フレームと共に所定箇所で切
断することにより、複数個のICカードを同時に得るこ
とができる。
【0008】また、本発明は、導線が実質的に同一平面
上に複数回卷回されて成る平面コイルの端子と、半導体
素子の電極端子とが電気的に接続されたICカードを製
造する際に、金属薄板をエッチング加工又はプレス加工
して前記平面コイルを形成した後、前記平面コイルに半
導体素子を搭載すると共に、前記平面コイルを構成する
各周の導線が隣接する導線との間に所定間隔を開けて卷
回されている状態を保持すべく、前記平面コイルの空間
部を含む少なくとも片面全面にフィルム材を貼着し、次
いで、前記半導体素子が搭載され且つフィルム材が貼着
された平面コイルの両面の各々に、一面側に接着剤層が
形成された保護フィルムを貼着することを特徴とするI
Cカードの製造方法にある。
上に複数回卷回されて成る平面コイルの端子と、半導体
素子の電極端子とが電気的に接続されたICカードを製
造する際に、金属薄板をエッチング加工又はプレス加工
して前記平面コイルを形成した後、前記平面コイルに半
導体素子を搭載すると共に、前記平面コイルを構成する
各周の導線が隣接する導線との間に所定間隔を開けて卷
回されている状態を保持すべく、前記平面コイルの空間
部を含む少なくとも片面全面にフィルム材を貼着し、次
いで、前記半導体素子が搭載され且つフィルム材が貼着
された平面コイルの両面の各々に、一面側に接着剤層が
形成された保護フィルムを貼着することを特徴とするI
Cカードの製造方法にある。
【0009】かかる本発明において、フィルム材とし
て、ホットメルト樹脂から成るフィルムの一面に、前記
フィルムよりも高剛性で且つ耐熱性に優れた耐熱性フィ
ルムが貼着されたフィルム材を用いることによって、フ
ィルム材の取り扱い性を向上でき且つ平面コイルの一面
側にフィルム材を容易に貼着できる。更に、このフィル
ム材をプレス加工によって切断する際に、バリ等の発生
を可及的に減少することもできる。このフィルム材が貼
着された平面コイルの両面の各々に保護フィルムを貼着
する接着剤層として、前記フィルム材を形成するホット
メルト樹脂よりも軟化点温度が低いホットメルト接着剤
から成る接着剤層を用いることにより、保護フィルムを
フィルム材に加熱貼着する際に、フィルム材を形成する
ホットメルト樹脂を軟化させることなく保護フィルムを
貼着できる。
て、ホットメルト樹脂から成るフィルムの一面に、前記
フィルムよりも高剛性で且つ耐熱性に優れた耐熱性フィ
ルムが貼着されたフィルム材を用いることによって、フ
ィルム材の取り扱い性を向上でき且つ平面コイルの一面
側にフィルム材を容易に貼着できる。更に、このフィル
ム材をプレス加工によって切断する際に、バリ等の発生
を可及的に減少することもできる。このフィルム材が貼
着された平面コイルの両面の各々に保護フィルムを貼着
する接着剤層として、前記フィルム材を形成するホット
メルト樹脂よりも軟化点温度が低いホットメルト接着剤
から成る接着剤層を用いることにより、保護フィルムを
フィルム材に加熱貼着する際に、フィルム材を形成する
ホットメルト樹脂を軟化させることなく保護フィルムを
貼着できる。
【0010】これらの本発明において、金属薄板をエッ
チング加工又はプレス加工して形成した平面コイルと、
前記平面コイルと所定間隔を開けて形成されているフレ
ームとが部分的に接続されて成るICカード用フレーム
を用いることによって、平面コイルをICカード用フレ
ームと一体化し、その取扱性を向上できると共に、テー
プ材等を貼着するまでの搬送等の際に、平面コイルを形
成する導線の変形を防止できる。更に、平面コイルを構
成する導線の各々に、前記平面コイルの内方及び/又は
外方に突出する曲折部を形成することによって、搬送等
の際に、平面コイルの導線の変形を更に一層防止でき
る。また、平面コイルの内外方向に隣接する各周の導線
を互いに連結する連結片を設け、前記平面コイルの複数
箇所に接着材及び/又はテープ材を貼着した後、或いは
前記平面コイルの空間部を含む全面にフィルム材を貼着
した後、前記連結片を切断することにより、テープ材や
フィルム材等を貼着するまでの平面のコイルの搬送等の
際に、平面コイルの導線の変形を効果的に防止できる。
チング加工又はプレス加工して形成した平面コイルと、
前記平面コイルと所定間隔を開けて形成されているフレ
ームとが部分的に接続されて成るICカード用フレーム
を用いることによって、平面コイルをICカード用フレ
ームと一体化し、その取扱性を向上できると共に、テー
プ材等を貼着するまでの搬送等の際に、平面コイルを形
成する導線の変形を防止できる。更に、平面コイルを構
成する導線の各々に、前記平面コイルの内方及び/又は
外方に突出する曲折部を形成することによって、搬送等
の際に、平面コイルの導線の変形を更に一層防止でき
る。また、平面コイルの内外方向に隣接する各周の導線
を互いに連結する連結片を設け、前記平面コイルの複数
箇所に接着材及び/又はテープ材を貼着した後、或いは
前記平面コイルの空間部を含む全面にフィルム材を貼着
した後、前記連結片を切断することにより、テープ材や
フィルム材等を貼着するまでの平面のコイルの搬送等の
際に、平面コイルの導線の変形を効果的に防止できる。
【0011】本発明によれば、金属薄板をエッチング加
工又はプレス加工して形成した平面コイルの所定箇所又
は平面コイルの空間部を含む全面にテープ材等を貼着す
ることによって、平面コイルを構成する各周の導線を、
隣接する導線との間に所定間隔を開けて卷回されている
状態を保持することができる。このため、平面コイルの
搬送等の際に、各周の導線に横方向からの外力が加えら
れても、導線が変形し難いため、各周の導線同士の接触
に因る短絡を防止できる。かかるテープ材等を平面コイ
ルの所定箇所に貼着するまでの搬送等に因る導線の変形
を防止するには、平面コイルと所定間隔を開けて形成さ
れたフレームに、前記平面コイルが部分的に接続されて
成るICカード用フレームを、金属薄板をエッチング加
工又はプレス加工して形成することが好ましい。更に、
平面コイルの内外方向に隣接する各周の導線を連結片に
よって互いに連結することによって、平面コイルを構成
する各周の導線を一体化することができ、搬送等の際
に、導線の変形を更に一層防止できる。
工又はプレス加工して形成した平面コイルの所定箇所又
は平面コイルの空間部を含む全面にテープ材等を貼着す
ることによって、平面コイルを構成する各周の導線を、
隣接する導線との間に所定間隔を開けて卷回されている
状態を保持することができる。このため、平面コイルの
搬送等の際に、各周の導線に横方向からの外力が加えら
れても、導線が変形し難いため、各周の導線同士の接触
に因る短絡を防止できる。かかるテープ材等を平面コイ
ルの所定箇所に貼着するまでの搬送等に因る導線の変形
を防止するには、平面コイルと所定間隔を開けて形成さ
れたフレームに、前記平面コイルが部分的に接続されて
成るICカード用フレームを、金属薄板をエッチング加
工又はプレス加工して形成することが好ましい。更に、
平面コイルの内外方向に隣接する各周の導線を連結片に
よって互いに連結することによって、平面コイルを構成
する各周の導線を一体化することができ、搬送等の際
に、導線の変形を更に一層防止できる。
【0012】
【発明の実施の形態】本発明のICカードの製造方法に
係る一例を図面によって説明する。図1は本発明に係る
製造方法の一例を示す工程順序表である。この工程順序
表において用いるICカード用フレームの一例を図2に
示す。図2のICカード用フレーム10は、金属薄板を
エッチング加工又はプレス加工して形成したものであ
り、平面コイル12、12の各々が、その内側及び外側
に所定間隙を開けて形成された内側フレーム14及び外
側フレーム16に、平面コイル12が部分的に接続され
ている。つまり、外側フレーム16の内側縁の複数箇所
から延びる支承部18、18・・の各々と平面コイル1
2の最外導線2aとが接続されていると共に、内側フレ
ーム14の外側縁の複数箇所から延びる支承部20、2
0・・の各々と平面コイル12の最内導線2bとが接続
されている。この様に、平面コイル12と所定間隔を介
して形成されたフレームとを部分的に接続し、フレーム
によって平面コイル12を支承することにより、平面コ
イル12の搬送や収納等の取扱性を向上できる。かかる
エッチング加工又はプレス加工を施す金属薄板として
は、銅、鉄、アルミニウム等の金属やその合金から成る
金属薄板を使用でき、特に鉄又はアルミニウムから成る
金属薄板を用いることによって、平面コイルの製造コス
トの低減を図ることができる。また、コイル状に巻かれ
た金属薄板を引き出して用いてもよい。
係る一例を図面によって説明する。図1は本発明に係る
製造方法の一例を示す工程順序表である。この工程順序
表において用いるICカード用フレームの一例を図2に
示す。図2のICカード用フレーム10は、金属薄板を
エッチング加工又はプレス加工して形成したものであ
り、平面コイル12、12の各々が、その内側及び外側
に所定間隙を開けて形成された内側フレーム14及び外
側フレーム16に、平面コイル12が部分的に接続され
ている。つまり、外側フレーム16の内側縁の複数箇所
から延びる支承部18、18・・の各々と平面コイル1
2の最外導線2aとが接続されていると共に、内側フレ
ーム14の外側縁の複数箇所から延びる支承部20、2
0・・の各々と平面コイル12の最内導線2bとが接続
されている。この様に、平面コイル12と所定間隔を介
して形成されたフレームとを部分的に接続し、フレーム
によって平面コイル12を支承することにより、平面コ
イル12の搬送や収納等の取扱性を向上できる。かかる
エッチング加工又はプレス加工を施す金属薄板として
は、銅、鉄、アルミニウム等の金属やその合金から成る
金属薄板を使用でき、特に鉄又はアルミニウムから成る
金属薄板を用いることによって、平面コイルの製造コス
トの低減を図ることができる。また、コイル状に巻かれ
た金属薄板を引き出して用いてもよい。
【0013】図2に示すICカード用フレーム10に形
成された平面コイル12は、矩形状であって、その直線
部の各々には屈曲部22、22・・が形成されている。
この屈曲部22は、図3(a)に示す様に、平面コイル
12の直線部を構成する各周の導線2に平面コイル12
の内方に突出する曲折部24を実質的に同一箇所に形成
したものである。かかる屈曲部22が形成された平面コ
イル12は、その剛性を向上できる。このため、平面コ
イル12の搬送等の際に、平面コイル12の横方向に外
力が作用しても、平面コイル12を構成する導線2の変
形を防止でき、導線同士の接触に因る短絡を防止でき
る。更に、金属薄板をプレス加工して平面コイル12を
形成する場合、平面コイル12を構成する各周の導線間
の間隙を抜き落とすパンチが細長いものとなり、パンチ
の剛性も低下する。このため、プレス加工中にパンチが
破損したり、形成した導線に捩じれが生じたりすること
がある。この点、各周の導線2の各々に曲折部24を形
成することによって、パンチにも導線2の形状に倣って
曲折部を形成する。このため、パンチの剛性を向上で
き、プレス中のパンチの破損や形成した導線2に捩じれ
が発生することを防止できる。
成された平面コイル12は、矩形状であって、その直線
部の各々には屈曲部22、22・・が形成されている。
この屈曲部22は、図3(a)に示す様に、平面コイル
12の直線部を構成する各周の導線2に平面コイル12
の内方に突出する曲折部24を実質的に同一箇所に形成
したものである。かかる屈曲部22が形成された平面コ
イル12は、その剛性を向上できる。このため、平面コ
イル12の搬送等の際に、平面コイル12の横方向に外
力が作用しても、平面コイル12を構成する導線2の変
形を防止でき、導線同士の接触に因る短絡を防止でき
る。更に、金属薄板をプレス加工して平面コイル12を
形成する場合、平面コイル12を構成する各周の導線間
の間隙を抜き落とすパンチが細長いものとなり、パンチ
の剛性も低下する。このため、プレス加工中にパンチが
破損したり、形成した導線に捩じれが生じたりすること
がある。この点、各周の導線2の各々に曲折部24を形
成することによって、パンチにも導線2の形状に倣って
曲折部を形成する。このため、パンチの剛性を向上で
き、プレス中のパンチの破損や形成した導線2に捩じれ
が発生することを防止できる。
【0014】また、図2に示す平面コイル12には、図
3(b)に示す様に、平面コイル12の内外方向に隣接
する各周の導線2を互いに連結する連結片26が複数箇
所に形成されている。この連結片26、26・・によっ
て、各周の導線2は一体化され導線2のばらけを防止で
きる。このため、複数枚のICカード用フレーム10を
積層して搬送や収納等する際に、積層した他の平面コイ
ル12の各周の導線2との交絡に因る導線2の変形等を
防止できる。かかる連結片26、26・・を、図3
(b)に示す様に、各周の導線2の間に階段状に形成す
ることによって、後述する様に、連結片26、26・・
を切断する際に、連結片26、26・・を切断する切断
用パンチの加工を容易にし、且つ切断用パンチの強度を
向上できる。つまり、連結片26、26・・の切断は、
通常、同時に行われる。このため、連結片26、26・
・が一直線状に形成されている場合、切断用パンチが櫛
歯状となり、切断用パンチの加工が困難で且つ切断用パ
ンチの強度も低下する。この点、図3(b)に示す様
に、連結片26、26・・を階段状に形成することによ
って、連結片26、26・・の各形成位置に倣って切断
用パンチの位置をずらすことができ、切断用パンチの加
工が容易となり且つ切断用パンチの強度を向上できるの
である。尚、連結片26、26・・は、後述する平面コ
イル12を封止する封止工程までに切断し、各周の導線
2の間に所定の間隙を形成しておく。
3(b)に示す様に、平面コイル12の内外方向に隣接
する各周の導線2を互いに連結する連結片26が複数箇
所に形成されている。この連結片26、26・・によっ
て、各周の導線2は一体化され導線2のばらけを防止で
きる。このため、複数枚のICカード用フレーム10を
積層して搬送や収納等する際に、積層した他の平面コイ
ル12の各周の導線2との交絡に因る導線2の変形等を
防止できる。かかる連結片26、26・・を、図3
(b)に示す様に、各周の導線2の間に階段状に形成す
ることによって、後述する様に、連結片26、26・・
を切断する際に、連結片26、26・・を切断する切断
用パンチの加工を容易にし、且つ切断用パンチの強度を
向上できる。つまり、連結片26、26・・の切断は、
通常、同時に行われる。このため、連結片26、26・
・が一直線状に形成されている場合、切断用パンチが櫛
歯状となり、切断用パンチの加工が困難で且つ切断用パ
ンチの強度も低下する。この点、図3(b)に示す様
に、連結片26、26・・を階段状に形成することによ
って、連結片26、26・・の各形成位置に倣って切断
用パンチの位置をずらすことができ、切断用パンチの加
工が容易となり且つ切断用パンチの強度を向上できるの
である。尚、連結片26、26・・は、後述する平面コ
イル12を封止する封止工程までに切断し、各周の導線
2の間に所定の間隙を形成しておく。
【0015】図2及び図3に示すICカード用フレーム
10の平面コイル12には、図1に示す様に、半導体素
子を搭載する。半導体素子が搭載された平面コイル12
を図4に示す。半導体素子28は、図5(a)に示す様
に、平面コイル12の端子32、32の近傍に搭載され
ている。かかる平面コイル12の端子32、32の近傍
には、図4に示す様に、隣接する各周の導線2との間隙
が他よりも幅狭に形成されている。この様に、間隙が他
よりも幅狭に形成された各周の導線2には、図5(b)
に示す様に、下向の凹部35が形成されている。この凹
部35の底面側に、半導体素子28の電極端子30、3
0の形成面が向くように、半導体素子28を搭載する。
かかる半導体素子28は、図5(a)に示す様に、その
電極端子30、30と平面コイル12の端子32、32
とが、ワイヤ34、34によって接続されている。かか
る半導体素子28とワイヤ34によって接続された平面
コイル12の端子32には、潰し加工を施して端子面積
を拡大していると共に、端子端面を導線2よりも低くし
ている。このため、搭載した半導体素子28は勿論のこ
と、ウェッジ・ボンディング法によりワイヤボンディン
グすることによって、ワイヤ34、34のループも平面
コイル12の面から突出しないようにできる。
10の平面コイル12には、図1に示す様に、半導体素
子を搭載する。半導体素子が搭載された平面コイル12
を図4に示す。半導体素子28は、図5(a)に示す様
に、平面コイル12の端子32、32の近傍に搭載され
ている。かかる平面コイル12の端子32、32の近傍
には、図4に示す様に、隣接する各周の導線2との間隙
が他よりも幅狭に形成されている。この様に、間隙が他
よりも幅狭に形成された各周の導線2には、図5(b)
に示す様に、下向の凹部35が形成されている。この凹
部35の底面側に、半導体素子28の電極端子30、3
0の形成面が向くように、半導体素子28を搭載する。
かかる半導体素子28は、図5(a)に示す様に、その
電極端子30、30と平面コイル12の端子32、32
とが、ワイヤ34、34によって接続されている。かか
る半導体素子28とワイヤ34によって接続された平面
コイル12の端子32には、潰し加工を施して端子面積
を拡大していると共に、端子端面を導線2よりも低くし
ている。このため、搭載した半導体素子28は勿論のこ
と、ウェッジ・ボンディング法によりワイヤボンディン
グすることによって、ワイヤ34、34のループも平面
コイル12の面から突出しないようにできる。
【0016】図4及び図5に示す様に、ICカード用フ
レーム10の平面コイル12の所定箇所に半導体素子2
8を搭載した後、図1に示す様に、平面コイル12に接
着材及び/又はテープ材を貼着する。平面コイル12に
テープ材が貼着された状態を図6に示す。図6に示す平
面コイル12は、その複数箇所にテープ材36が貼着さ
れている。このテープ材36は、テープ材の一面側に接
着剤層が形成されているものである。かかるテープ材3
6を貼着した箇所では、各周の導線間に入り込んだ接着
剤が固化して各周の導線2を所定間隔を開けて固定す
る。図6に示す矩形状の平面コイル12では、テープ材
36を平面コイル12の各直線部に貼着することによっ
て、平面コイル12を構成する各周の導線2を所定間隔
を開けて固定できる。このため、平面コイル12の各周
の導線同士を連結する連結片26、26・・を切断する
と共に、図1に示す様に、平面コイル12を切り離すこ
とができる。この平面コイル12の切り離しとは、平面
コイル12をICカード用フレーム10の内側フレーム
14及び外側フレーム16から切り離すことをいう。切
り離された平面コイル12は、図7に示す様に、テープ
材36、36・・によって、各周の導線2が固定されて
いるため、平面コイル12を搬送等する際に、平面コイ
ル12に横方向からの外力が加えられても、各周の導線
2に変形が発生することを防止し、各周の導線同士の接
触に因る短絡を防止できる。ここで、テープ材36は、
矩形状の平面コイル12の各直線部に貼着しているが、
平面コイル12の各角部に貼着してもよく、平面コイル
12の直線部と角部とにテープ材36を貼着してもよ
い。また、テープ材36に代えて接着材を用いてもよ
く、テープ材36と接着材とを併用してもよい。尚、連
結部26、26・・の切断は、ICカード用フレーム1
0から平面コイル12を切り離してから行ってもよい。
レーム10の平面コイル12の所定箇所に半導体素子2
8を搭載した後、図1に示す様に、平面コイル12に接
着材及び/又はテープ材を貼着する。平面コイル12に
テープ材が貼着された状態を図6に示す。図6に示す平
面コイル12は、その複数箇所にテープ材36が貼着さ
れている。このテープ材36は、テープ材の一面側に接
着剤層が形成されているものである。かかるテープ材3
6を貼着した箇所では、各周の導線間に入り込んだ接着
剤が固化して各周の導線2を所定間隔を開けて固定す
る。図6に示す矩形状の平面コイル12では、テープ材
36を平面コイル12の各直線部に貼着することによっ
て、平面コイル12を構成する各周の導線2を所定間隔
を開けて固定できる。このため、平面コイル12の各周
の導線同士を連結する連結片26、26・・を切断する
と共に、図1に示す様に、平面コイル12を切り離すこ
とができる。この平面コイル12の切り離しとは、平面
コイル12をICカード用フレーム10の内側フレーム
14及び外側フレーム16から切り離すことをいう。切
り離された平面コイル12は、図7に示す様に、テープ
材36、36・・によって、各周の導線2が固定されて
いるため、平面コイル12を搬送等する際に、平面コイ
ル12に横方向からの外力が加えられても、各周の導線
2に変形が発生することを防止し、各周の導線同士の接
触に因る短絡を防止できる。ここで、テープ材36は、
矩形状の平面コイル12の各直線部に貼着しているが、
平面コイル12の各角部に貼着してもよく、平面コイル
12の直線部と角部とにテープ材36を貼着してもよ
い。また、テープ材36に代えて接着材を用いてもよ
く、テープ材36と接着材とを併用してもよい。尚、連
結部26、26・・の切断は、ICカード用フレーム1
0から平面コイル12を切り離してから行ってもよい。
【0017】この様に、ICカード用フレーム10から
切り離されてテープ材36、36・・が貼着され且つ半
導体素子28が搭載された図7に示す平面コイル12
は、図1に示す様に、二枚のフィルムの間に挟み込み、
半導体素子28が搭載された平面コイル12を樹脂によ
って封止する。この封止は、図8に示す様に、互いに対
向する対向面の少なくとも一面側に接着剤層が形成され
た二枚のABS樹脂等の樹脂から成るフィルム38、3
8の間に、ICカード用フレーム10から切り離されて
テープ材36、36・・が貼着され且つ半導体素子28
が搭載された複数個の平面コイル12、12を挟み込む
ことによって、接着剤層により二枚のフィルム38、3
8を接合すると共に、半導体素子28が搭載された複数
個の平面コイル12、12を同時に樹脂封止することが
できる。かかる封止の際に、接着剤の流動によって平面
コイル12の各周の導線2に対し、横方向への力が加え
られるが、各周の導線2はテープ材36によって固定さ
れているため、各周の導線2に変形は生じない。かかる
帯状の二枚のフィルム38、38の間に挟み込んだ複数
個の平面コイル12、12は、図1に示す様に、ICカ
ード化する。このICカード化は、接着剤層により接合
されたフィルム38、38を所定箇所で切断して個別化
することによって、図9に示すICカード40を得るこ
とができる。尚、二枚のフィルム38、38の各対向面
に対する反対面側は、最終的に得られるICカードの表
面となるため、各種の印刷を施すことができる。
切り離されてテープ材36、36・・が貼着され且つ半
導体素子28が搭載された図7に示す平面コイル12
は、図1に示す様に、二枚のフィルムの間に挟み込み、
半導体素子28が搭載された平面コイル12を樹脂によ
って封止する。この封止は、図8に示す様に、互いに対
向する対向面の少なくとも一面側に接着剤層が形成され
た二枚のABS樹脂等の樹脂から成るフィルム38、3
8の間に、ICカード用フレーム10から切り離されて
テープ材36、36・・が貼着され且つ半導体素子28
が搭載された複数個の平面コイル12、12を挟み込む
ことによって、接着剤層により二枚のフィルム38、3
8を接合すると共に、半導体素子28が搭載された複数
個の平面コイル12、12を同時に樹脂封止することが
できる。かかる封止の際に、接着剤の流動によって平面
コイル12の各周の導線2に対し、横方向への力が加え
られるが、各周の導線2はテープ材36によって固定さ
れているため、各周の導線2に変形は生じない。かかる
帯状の二枚のフィルム38、38の間に挟み込んだ複数
個の平面コイル12、12は、図1に示す様に、ICカ
ード化する。このICカード化は、接着剤層により接合
されたフィルム38、38を所定箇所で切断して個別化
することによって、図9に示すICカード40を得るこ
とができる。尚、二枚のフィルム38、38の各対向面
に対する反対面側は、最終的に得られるICカードの表
面となるため、各種の印刷を施すことができる。
【0018】これまでは、テープ材36、36・・が貼
着され且つ半導体素子28が搭載された平面コイル12
をICカード用フレーム10から切り離して二枚のフィ
ルムの間に挟み込むICカードの製造方法について説明
したが、平面コイル12をICカード用フレーム10か
ら可及的に切り離すことなくICカードを製造するIC
カードの製造方法も採用できる。この様に、平面コイル
12をICカード用フレーム10から可及的に切り離す
ことなくICカードを製造することによって、ICカー
ド用フレーム10から切り離した平面コイル12を個々
に取り扱う工程を可及的に少なくでき、平面コイル12
の取扱性を向上できICカードを容易に製造できる。か
かるICカードの製造方法では、図1に示す様に、IC
カード用フレームの平面コイルに接着材及び/又はテー
プ材を貼着し且つ半導体素子を搭載した後、内側フレー
ムを切り離す。この内側フレームを切り離すとは、図6
に示すICカード用フレーム10を構成する内側フレー
ム14及び外側フレーム16、つまりテープ材が貼着さ
れ且つ半導体素子28が搭載された平面コイル12の内
側及び外側と部分的に接続された内側フレーム14及び
外側フレーム16のち、内側フレーム14を切り離すこ
とをいう。内側フレーム14を切り離したICカード用
フレーム10を図10に示す。図10に示すICカード
用フレーム10では、テープ材36が貼着され且つ半導
体素子28が搭載された平面コイル12は、内側に大き
な空間部42が形成されている状態で外側フレーム16
から延出された支承部18、18・・によって支承され
ている。この際に、平面コイル12の各周の導線同士を
連結する連結片26、26・・も切断する。かかる連結
片26の切断は、内側コイル12の切り離しと同時又は
前後してもよい。
着され且つ半導体素子28が搭載された平面コイル12
をICカード用フレーム10から切り離して二枚のフィ
ルムの間に挟み込むICカードの製造方法について説明
したが、平面コイル12をICカード用フレーム10か
ら可及的に切り離すことなくICカードを製造するIC
カードの製造方法も採用できる。この様に、平面コイル
12をICカード用フレーム10から可及的に切り離す
ことなくICカードを製造することによって、ICカー
ド用フレーム10から切り離した平面コイル12を個々
に取り扱う工程を可及的に少なくでき、平面コイル12
の取扱性を向上できICカードを容易に製造できる。か
かるICカードの製造方法では、図1に示す様に、IC
カード用フレームの平面コイルに接着材及び/又はテー
プ材を貼着し且つ半導体素子を搭載した後、内側フレー
ムを切り離す。この内側フレームを切り離すとは、図6
に示すICカード用フレーム10を構成する内側フレー
ム14及び外側フレーム16、つまりテープ材が貼着さ
れ且つ半導体素子28が搭載された平面コイル12の内
側及び外側と部分的に接続された内側フレーム14及び
外側フレーム16のち、内側フレーム14を切り離すこ
とをいう。内側フレーム14を切り離したICカード用
フレーム10を図10に示す。図10に示すICカード
用フレーム10では、テープ材36が貼着され且つ半導
体素子28が搭載された平面コイル12は、内側に大き
な空間部42が形成されている状態で外側フレーム16
から延出された支承部18、18・・によって支承され
ている。この際に、平面コイル12の各周の導線同士を
連結する連結片26、26・・も切断する。かかる連結
片26の切断は、内側コイル12の切り離しと同時又は
前後してもよい。
【0019】ところで、図10に示す様に、平面コイル
12の内側に大きな空間部42が形成されたICカード
用フレーム10をプレス加工すべく搬送等する際に、他
のICカード用フレーム10が空間部42内に入り込ん
だり、プレス加工の金型が空間部42に引っ掛たりする
ため、ICカード用フレーム10の取扱性が若干低下す
る傾向にある。このため、図1に示す様に、ICカード
用フレーム10の平面コイル12を二枚のフィルムの間
に挟み込むことによって、空間部42を二枚のフィルム
で覆うことができる。その結果、ICカード用フレーム
10の取扱性を向上できる。二枚のフィルムの間に挟ま
れたICカード用フレーム10の平面コイル12の状態
を図11に示す。図11に示す二枚のフィルム38、3
8は、ABS樹脂等の樹脂から成る帯状のフィルム3
8、38であって、半導体素子28が搭載された平面コ
イル12、12及び外側フレーム16の一部が挟み込ま
れている。かかる二枚のフィルム38、38の互いに対
向する対向面の少なくとも一面側に接着剤層が形成され
ており、この接着剤層によって、二枚のフィルム38、
38が接合されると共に、半導体素子28が搭載された
平面コイル12、12が封着される。
12の内側に大きな空間部42が形成されたICカード
用フレーム10をプレス加工すべく搬送等する際に、他
のICカード用フレーム10が空間部42内に入り込ん
だり、プレス加工の金型が空間部42に引っ掛たりする
ため、ICカード用フレーム10の取扱性が若干低下す
る傾向にある。このため、図1に示す様に、ICカード
用フレーム10の平面コイル12を二枚のフィルムの間
に挟み込むことによって、空間部42を二枚のフィルム
で覆うことができる。その結果、ICカード用フレーム
10の取扱性を向上できる。二枚のフィルムの間に挟ま
れたICカード用フレーム10の平面コイル12の状態
を図11に示す。図11に示す二枚のフィルム38、3
8は、ABS樹脂等の樹脂から成る帯状のフィルム3
8、38であって、半導体素子28が搭載された平面コ
イル12、12及び外側フレーム16の一部が挟み込ま
れている。かかる二枚のフィルム38、38の互いに対
向する対向面の少なくとも一面側に接着剤層が形成され
ており、この接着剤層によって、二枚のフィルム38、
38が接合されると共に、半導体素子28が搭載された
平面コイル12、12が封着される。
【0020】次いで、接合された二枚のフィルム38、
38を所定箇所で切断し、同時に、外側フレーム16の
内側縁の複数箇所から延びる支承部18も切断して、半
導体素子28が搭載された平面コイル12、12を個別
化することによって、図9に示すICカード40とする
ことができる。このフィルム38、38の幅は、平面コ
イル12の全面を充分に覆い且つ外側フレーム16に形
成されている位置決め孔44、44・・を閉塞しない幅
とすることが好ましい。位置決め孔44は、外側フレー
ム16の切り離し等の際に必要だからである。尚、二枚
のフィルム38、38の各対向面に対する反対面側は、
最終的に得られるICカードの表面となるため、各種の
印刷を施すことができる。
38を所定箇所で切断し、同時に、外側フレーム16の
内側縁の複数箇所から延びる支承部18も切断して、半
導体素子28が搭載された平面コイル12、12を個別
化することによって、図9に示すICカード40とする
ことができる。このフィルム38、38の幅は、平面コ
イル12の全面を充分に覆い且つ外側フレーム16に形
成されている位置決め孔44、44・・を閉塞しない幅
とすることが好ましい。位置決め孔44は、外側フレー
ム16の切り離し等の際に必要だからである。尚、二枚
のフィルム38、38の各対向面に対する反対面側は、
最終的に得られるICカードの表面となるため、各種の
印刷を施すことができる。
【0021】図6〜図11に示す平面コイル12では、
平面コイル12の所定個所にフィルム材36を貼着し、
平面コイル12を形成する導線2を所定間隔を開けて固
定しているが、図12に示す様に、ICカード用フレー
ム10に形成された平面コイル12の空間部42を含む
片面全面に、幅広のフィルム材50を貼着しても導線2
を固定できる。かかる幅広のフィルム材50には、半導
体素子28が搭載された平面コイル12及び外側フレー
ム16の一部が貼着されている。この様に、フィルム材
50は、ICカード用フレーム10に形成された平面コ
イル12の空間部42を含む片面全面に貼着しているた
め、図13に示す様に、ホットメルト樹脂から成るフィ
ルム56の一面に、フィルム58よりも高剛性で且つ耐
熱性に優れた紙等の耐熱性フィルム58が貼着されたフ
ィルム材50を用いることが好ましい。
平面コイル12の所定個所にフィルム材36を貼着し、
平面コイル12を形成する導線2を所定間隔を開けて固
定しているが、図12に示す様に、ICカード用フレー
ム10に形成された平面コイル12の空間部42を含む
片面全面に、幅広のフィルム材50を貼着しても導線2
を固定できる。かかる幅広のフィルム材50には、半導
体素子28が搭載された平面コイル12及び外側フレー
ム16の一部が貼着されている。この様に、フィルム材
50は、ICカード用フレーム10に形成された平面コ
イル12の空間部42を含む片面全面に貼着しているた
め、図13に示す様に、ホットメルト樹脂から成るフィ
ルム56の一面に、フィルム58よりも高剛性で且つ耐
熱性に優れた紙等の耐熱性フィルム58が貼着されたフ
ィルム材50を用いることが好ましい。
【0022】ホットメルト樹脂から成るフィルム56
は、通常、室温では固体で接着性を呈しないが、フィル
ム56を形成するホットメルト樹脂の軟化点温度以上に
加熱すると、フィルム56は軟化して接着性を呈するよ
うになる。一方、紙等の耐熱性フィルム58は、フィル
ム56が軟化して接着性を呈するように加熱されても、
軟化することがなく接着性を呈することがない。従っ
て、図13に示すフィルム材50を平面コイル12の片
面全面に貼着する際には、紙等の耐熱性フィルム58を
ホットメルト樹脂から成るフィルム56の一面側に貼着
した状態で行うことによって、加熱加圧する際に、フィ
ルム材50を加圧する押圧体の当接面等にフィルム材5
0が接着されることがないため、フィルム材50が貼着
されたICカード用フレーム10の取り扱いが容易であ
る。
は、通常、室温では固体で接着性を呈しないが、フィル
ム56を形成するホットメルト樹脂の軟化点温度以上に
加熱すると、フィルム56は軟化して接着性を呈するよ
うになる。一方、紙等の耐熱性フィルム58は、フィル
ム56が軟化して接着性を呈するように加熱されても、
軟化することがなく接着性を呈することがない。従っ
て、図13に示すフィルム材50を平面コイル12の片
面全面に貼着する際には、紙等の耐熱性フィルム58を
ホットメルト樹脂から成るフィルム56の一面側に貼着
した状態で行うことによって、加熱加圧する際に、フィ
ルム材50を加圧する押圧体の当接面等にフィルム材5
0が接着されることがないため、フィルム材50が貼着
されたICカード用フレーム10の取り扱いが容易であ
る。
【0023】図12示すフィルム材50が片面全面に貼
着された平面コイル12を外側フレーム16から切り離
した切離体48には、図14に示す様に、切り離された
平面コイル12の片面全面に貼着されたフィルム材50
の端縁に沿って切欠部52,52・・が形成される。こ
の切欠部52,52・・は、外側フレーム16の内縁か
ら延出された平面コイル12の支承部18,18・・を
平面コイル12から切り離した部分である。更に、切離
部48のフィルム材50には、平面コイル12の各周の
導線同士を連結する連結片26、26・・を切断した切
抜孔54,54・・も形成される。かかる連結片26の
切断は、平面コイル12の外側フレーム16からの切り
離しと同時又は前後して行ってもよい。この様に、フィ
ルム材50は、フィルム材50がICカード用フレーム
10の支承部18等と共に切断される。かかる切断をポ
ンチとダイとを用いたプレス加工によって行う場合、ホ
ットメルト樹脂から成る柔らかいフィルム56のみをプ
レス加工によって切断すると、その切断端からはバリが
発生し易い。この点、図13に示す様に、フィルム56
よりも高剛性の紙等の耐熱性フィルム58が貼着されて
いることによって、耐熱性フィルム58が貼着されてい
るICカード用フレーム10の面側からプレス加工する
ことにより、フィルム材50のプレス加工性を向上で
き、切断端からのバリの発生を可及的に少なくできる。
尚、平面コイル12の支承部18,18・・等を平面コ
イル12から切り離した後、切離体48からは、フィル
ム材50の紙等の耐熱性フィルム58を剥ぎ取っておく
ことが好ましい。
着された平面コイル12を外側フレーム16から切り離
した切離体48には、図14に示す様に、切り離された
平面コイル12の片面全面に貼着されたフィルム材50
の端縁に沿って切欠部52,52・・が形成される。こ
の切欠部52,52・・は、外側フレーム16の内縁か
ら延出された平面コイル12の支承部18,18・・を
平面コイル12から切り離した部分である。更に、切離
部48のフィルム材50には、平面コイル12の各周の
導線同士を連結する連結片26、26・・を切断した切
抜孔54,54・・も形成される。かかる連結片26の
切断は、平面コイル12の外側フレーム16からの切り
離しと同時又は前後して行ってもよい。この様に、フィ
ルム材50は、フィルム材50がICカード用フレーム
10の支承部18等と共に切断される。かかる切断をポ
ンチとダイとを用いたプレス加工によって行う場合、ホ
ットメルト樹脂から成る柔らかいフィルム56のみをプ
レス加工によって切断すると、その切断端からはバリが
発生し易い。この点、図13に示す様に、フィルム56
よりも高剛性の紙等の耐熱性フィルム58が貼着されて
いることによって、耐熱性フィルム58が貼着されてい
るICカード用フレーム10の面側からプレス加工する
ことにより、フィルム材50のプレス加工性を向上で
き、切断端からのバリの発生を可及的に少なくできる。
尚、平面コイル12の支承部18,18・・等を平面コ
イル12から切り離した後、切離体48からは、フィル
ム材50の紙等の耐熱性フィルム58を剥ぎ取っておく
ことが好ましい。
【0024】図14に示す様に、切離体48には、その
端縁に切欠部52,52・・等が形成されているため、
切離体48をICカ−ドとするには、切離体48の両面
に印刷等が可能な保護フィルムを貼着することが必要で
ある。かかる保護フィルムとしてポリエチレンテレフタ
レート(PET)フィルムを用い、切離体48の一面側
にPETフィルムを貼着する例を図15によって説明す
る。図15においては、巻回体60から引き出されたP
ETフィルム62を、矢印A方向に回転するドラム64
に半転させつつPETフィルム62の一面側(表面側)
に加熱されて接着性を呈するホットメルト樹脂66を塗
布する。一方、切離体48,48・・は、矢印B方向に
移動するコンベア68上に載置され、ドラム64の下方
を通過する際に、切離体48の片面に加熱されて接着性
を呈するホットメルト樹脂66によってPETフィルム
62を貼着する。更に、PETフィルム62がホットメ
ルト接着剤66によって片面に貼着された切離体48
を、PETフィルム62が貼着されていない他方の面を
上にしてコンベア68上に載置し、PETフィルム62
をホットメルト接着剤66によって切離体48の他方の
面に貼着することにより、切離体48の両面にPETフ
ィルム62を貼着できる。その後、適当な個所で切断す
ることによって両面に保護フィルムとしてのPETフィ
ルム62が貼着されたICカードを得ることができる。
端縁に切欠部52,52・・等が形成されているため、
切離体48をICカ−ドとするには、切離体48の両面
に印刷等が可能な保護フィルムを貼着することが必要で
ある。かかる保護フィルムとしてポリエチレンテレフタ
レート(PET)フィルムを用い、切離体48の一面側
にPETフィルムを貼着する例を図15によって説明す
る。図15においては、巻回体60から引き出されたP
ETフィルム62を、矢印A方向に回転するドラム64
に半転させつつPETフィルム62の一面側(表面側)
に加熱されて接着性を呈するホットメルト樹脂66を塗
布する。一方、切離体48,48・・は、矢印B方向に
移動するコンベア68上に載置され、ドラム64の下方
を通過する際に、切離体48の片面に加熱されて接着性
を呈するホットメルト樹脂66によってPETフィルム
62を貼着する。更に、PETフィルム62がホットメ
ルト接着剤66によって片面に貼着された切離体48
を、PETフィルム62が貼着されていない他方の面を
上にしてコンベア68上に載置し、PETフィルム62
をホットメルト接着剤66によって切離体48の他方の
面に貼着することにより、切離体48の両面にPETフ
ィルム62を貼着できる。その後、適当な個所で切断す
ることによって両面に保護フィルムとしてのPETフィ
ルム62が貼着されたICカードを得ることができる。
【0025】ここで、切離体48の平面コイル12の空
間部42を含む片面には、ホットメルト樹脂から成るフ
ィルム56が貼着されている。このため、PETフィル
ム62を切離体48に貼着する際に、ホットメルト接着
剤66の軟化点温度が、フィルム56を形成するホット
メルト樹脂の軟化点温度以上となる場合、ホットメルト
接着剤66に接着性を発現させるべく、フィルム56を
形成するホットメルト樹脂の軟化点温度以上に、ホット
メルト接着剤66を加熱することとなり、フィルム56
も軟化する。このため、ホットメルト接着剤66とし
て、フィルム56を形成するホットメルト樹脂の軟化点
温度よりも低温の軟化点温度を有するホットメルト樹脂
を用いることが好ましい。尚、図12〜図15について
の説明では、平面コイル12の空間部42を含む片面全
面にフィルム材50を貼着したが、平面コイル12の空
間部42を含む両面全面にフィルム材50を貼着しても
よい。
間部42を含む片面には、ホットメルト樹脂から成るフ
ィルム56が貼着されている。このため、PETフィル
ム62を切離体48に貼着する際に、ホットメルト接着
剤66の軟化点温度が、フィルム56を形成するホット
メルト樹脂の軟化点温度以上となる場合、ホットメルト
接着剤66に接着性を発現させるべく、フィルム56を
形成するホットメルト樹脂の軟化点温度以上に、ホット
メルト接着剤66を加熱することとなり、フィルム56
も軟化する。このため、ホットメルト接着剤66とし
て、フィルム56を形成するホットメルト樹脂の軟化点
温度よりも低温の軟化点温度を有するホットメルト樹脂
を用いることが好ましい。尚、図12〜図15について
の説明では、平面コイル12の空間部42を含む片面全
面にフィルム材50を貼着したが、平面コイル12の空
間部42を含む両面全面にフィルム材50を貼着しても
よい。
【0026】これまで説明した平面コイル12の屈曲部
22は、図3(a)等に示す様に、各周の導線2を実質
的に同一箇所で且つ同一方向に突出する曲折部24を曲
折して形成しているが、図16(a)及び図16(b)
に示す様に、曲折部24、24・・の曲折方向が互いに
反対方向となるように、各周の導線2を曲折してもよ
く、図16(b)に示す様に、曲折部24、24・・の
形成箇所が異なってもよい。更に、これまで述べてきた
平面コイル12では、一の直線部に一個の曲折部22を
形成しているが、一の直線部に複数個の屈曲部22、つ
まり一の直線部を構成する各周の導線2に複数個の曲折
部24を形成してもよい。
22は、図3(a)等に示す様に、各周の導線2を実質
的に同一箇所で且つ同一方向に突出する曲折部24を曲
折して形成しているが、図16(a)及び図16(b)
に示す様に、曲折部24、24・・の曲折方向が互いに
反対方向となるように、各周の導線2を曲折してもよ
く、図16(b)に示す様に、曲折部24、24・・の
形成箇所が異なってもよい。更に、これまで述べてきた
平面コイル12では、一の直線部に一個の曲折部22を
形成しているが、一の直線部に複数個の屈曲部22、つ
まり一の直線部を構成する各周の導線2に複数個の曲折
部24を形成してもよい。
【0027】半導体素子28も、図17(a)に示す様
に、半導体素子28の電極端子30、30が形成された
面と反対側の面側に、平面コイル12の各周の導線2を
通過させるように、平面コイル12に搭載してもよい。
この場合、図17(b)に示す様に、半導体素子28が
搭載された各周の導線2の部分には、上向の凹部35が
形成されており、半導体素子28が凹部35の底面側に
搭載されている。この図17(b)に示す様に、各周の
導線2に凹部35を形成すると、凹部35の底部を形成
する導線2の部分が薄くなり過ぎる場合がある。このよ
うな場合、図18に示す様に、導線2の一部分を曲折し
て凹部35を形成してもよい。以上、述べてきたICカ
ード用フレーム10は、複数個の平面コイル12、12
が形成された帯状のICカード用フレームであったが、
1個の平面コイル12のみが形成されたICカード用フ
レームも用いることができる。この場合、二枚のフィル
ム38、38としては、平面コイル14が1個形成され
たICカード用フレームに適合するものを使用する。
尚、図1〜図18の説明においては、半導体素子が平面
コイル上に搭載されていたが、うz19に示す様に、平
面コイル12の空間部42内に位置する半導体素子28
と平面コイル12の導線2とが、ワイヤ70a,70b
によって電気的に接続されていてもよい。
に、半導体素子28の電極端子30、30が形成された
面と反対側の面側に、平面コイル12の各周の導線2を
通過させるように、平面コイル12に搭載してもよい。
この場合、図17(b)に示す様に、半導体素子28が
搭載された各周の導線2の部分には、上向の凹部35が
形成されており、半導体素子28が凹部35の底面側に
搭載されている。この図17(b)に示す様に、各周の
導線2に凹部35を形成すると、凹部35の底部を形成
する導線2の部分が薄くなり過ぎる場合がある。このよ
うな場合、図18に示す様に、導線2の一部分を曲折し
て凹部35を形成してもよい。以上、述べてきたICカ
ード用フレーム10は、複数個の平面コイル12、12
が形成された帯状のICカード用フレームであったが、
1個の平面コイル12のみが形成されたICカード用フ
レームも用いることができる。この場合、二枚のフィル
ム38、38としては、平面コイル14が1個形成され
たICカード用フレームに適合するものを使用する。
尚、図1〜図18の説明においては、半導体素子が平面
コイル上に搭載されていたが、うz19に示す様に、平
面コイル12の空間部42内に位置する半導体素子28
と平面コイル12の導線2とが、ワイヤ70a,70b
によって電気的に接続されていてもよい。
【0028】
【発明の効果】本発明によれば、ICカードの製造工程
において、平面コイルを構成する各周の導線の変形を効
果的に防止でき、各周の導線の変形に因る導線同士が接
触して発生する短絡を防止できる。その結果、最終的に
得られるICカードの信頼性を向上でき、検査等を簡略
化することが可能である。
において、平面コイルを構成する各周の導線の変形を効
果的に防止でき、各周の導線の変形に因る導線同士が接
触して発生する短絡を防止できる。その結果、最終的に
得られるICカードの信頼性を向上でき、検査等を簡略
化することが可能である。
【図1】本発明に係るICカードの製造方法についての
一例を概説する概略工程図である。
一例を概説する概略工程図である。
【図2】本発明において用いるICカード用フレームの
一例を示す平面図である。
一例を示す平面図である。
【図3】図2に示す平面コイルの屈曲部について説明す
る部分拡大平面図である。
る部分拡大平面図である。
【図4】図2に示す平面コイルに半導体素子を搭載した
状態を示すICカード用フレームの平面図である。
状態を示すICカード用フレームの平面図である。
【図5】図4に示す平面コイルの半導体素子を搭載した
部分を説明する部分拡大平面図及び部分拡大断面図であ
る。
部分を説明する部分拡大平面図及び部分拡大断面図であ
る。
【図6】図4に示す平面コイルにテープ材を貼着した状
態を示すICカード用フレームの平面図である。
態を示すICカード用フレームの平面図である。
【図7】図6に示すICカード用フレームから切り離し
た平面コイルを示す平面図である。
た平面コイルを示す平面図である。
【図8】図7に示す平面コイルを二枚のフィルム間に挟
み込んだ状態を示す平面図である。
み込んだ状態を示す平面図である。
【図9】最終的に得られるICカードの平面図を示す。
【図10】図6に示すICカード用フレームから内側フ
レームを切り離した状態を示す平面図である。
レームを切り離した状態を示す平面図である。
【図11】図10に示すICカード用フレームを二枚の
フィルム間に挟み込んだ状態を示す平面図である。
フィルム間に挟み込んだ状態を示す平面図である。
【図12】本発明に係るICカードの製造方法について
他の例の一工程を説明する平面図である。
他の例の一工程を説明する平面図である。
【図13】図12に示す平面コイル等の片面に貼着した
テープ材を説明する部分断面図である。
テープ材を説明する部分断面図である。
【図14】図12に示す外側フレームから平面コイルを
切り離して得られた切離部の正面図である。
切り離して得られた切離部の正面図である。
【図15】図14に示す切離部の片面にPETフィルム
を貼着する装着装置の概要を説明すための説明図であ
る。
を貼着する装着装置の概要を説明すための説明図であ
る。
【図16】平面コイルに形成した屈曲部の他の態様を説
明する部分拡大平面図である。
明する部分拡大平面図である。
【図17】平面コイルの半導体素子を搭載した部分の他
の態様を説明する部分拡大平面図及び部分拡大断面図で
ある。
の態様を説明する部分拡大平面図及び部分拡大断面図で
ある。
【図18】平面コイルの半導体素子を搭載した部分の他
の態様を説明する部分拡大断面図である。
の態様を説明する部分拡大断面図である。
【図19】本発明によって製造されるICカードの他の
例を説明する平面図である。
例を説明する平面図である。
【図20】従来のICカードを説明する平面図である。
【図21】従来の平面コイルを構成する導線に対する横
方向からの外力が加えられたときの状態を説明するため
の説明図である。
方向からの外力が加えられたときの状態を説明するため
の説明図である。
2 導線 2a 最外側導線 2b 最内側導線 10 ICカード用フレーム 12 平面コイル 14 内側フレーム 16 外側フレーム 18、20 支承部 22 屈曲部 24 曲折部 26 連結片 28 半導体素子 30 半導体素子28の電極端子 32 平面コイル12の端子 34 ワイヤ 35 凹部 36 テープ材 38 フィルム 40 ICカード 42 平面コイル12の空間部 44 位置決め孔 48 切離部 50 フィルム材 52 切欠部 54 切抜孔 56 ホットメルト樹脂から成るフィルム 58 耐熱性フィルム 62 PETフィルム(保護フィルム) 66 PETフィルム62を貼着するホットメルト接着
剤
剤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 林 真太郎 長野県長野市大字栗田字舎利田711番地 新光電気工業株式会社内 (72)発明者 岡村 茂 長野県長野市大字栗田字舎利田711番地 新光電気工業株式会社内 (72)発明者 樋口 努 長野県長野市大字栗田字舎利田711番地 新光電気工業株式会社内 (72)発明者 藤井 朋治 長野県長野市大字栗田字舎利田711番地 新光電気工業株式会社内
Claims (13)
- 【請求項1】 導線が実質的に同一平面上に複数回卷回
されて成る平面コイルの端子と、半導体素子の電極端子
とが電気的に接続されたICカードを製造する際に、 金属薄板をエッチング加工又はプレス加工して前記平面
コイルを形成した後、前記平面コイルに半導体素子を搭
載すると共に、 前記平面コイルを構成する各周の導線が隣接する導線と
の間に所定間隔を開けて卷回されている状態を保持すべ
く、前記平面コイルの所定箇所に接着材及び/又はテー
プ材を貼着し、 次いで、前記半導体素子が搭載され且つ接着材及び/又
はテープ材が貼着された平面コイルを、互いに対向する
対向面の少なくとも一面側に接着剤層が形成された二枚
のフィルムの間に挟み込み、前記接着剤層によって前記
二枚のフィルムを接合し且つ前記半導体素子が搭載され
た平面コイルを封止することを特徴とするICカードの
製造方法。 - 【請求項2】 金属薄板をエッチング加工又はプレス加
工して形成した平面コイルと、前記平面コイルと所定間
隔を開けて形成されているフレームとが部分的に接続さ
れて成るICカード用フレームを用いる請求項1記載の
ICカードの製造方法。 - 【請求項3】 接着材及び/又はテープ材が所定箇所に
貼着され且つ半導体素子が搭載された平面コイルをIC
カード用フレームから切り離した後、 前記ICカード用フレームから切り離された複数個の平
面コイルを個別に、互いに対向する対向面の少なくとも
一面側に接着剤層が形成された帯状の二枚のフィルムの
間に挟み込み、前記接着剤層によって前記二枚のフィル
ムを接合し且つ前記半導体素子が搭載された平面コイル
の各々を封止し、 次いで、前記半導体素子が搭載された平面コイル毎に個
別に切り離してICカードとすべく、前記接着剤層によ
って接合された帯状のフィルムを所定箇所で切断する請
求項2記載のICカードの製造方法。 - 【請求項4】 ICカード用フレームとして、平面コイ
ルの内側及び外側から所定間隙を開けて形成された内側
フレーム及び外側フレームに、前記平面コイルの最内側
導線及び最外側導線が部分的に接続されて成るICカー
ド用フレームを用い、 前記平面コイルの複数箇所に接着材及び/又はテープ材
を貼着した後、前記内側フレームを平面コイルの最内側
導線から切り離し、 次いで、前記平面コイルと外側フレームの一部とを、互
いに対向する対向面の少なくとも一面側に接着剤層が形
成された二枚のフィルムの間に挟み込み、前記接着剤層
によって前記二枚のフィルムを接合し且つ前記半導体素
子が搭載された平面コイルを封止した後、 前記半導体素子が搭載された平面コイルの最外側導線か
ら外側フレームを切り離してICカードとすべく、前記
接着剤層によって接合されたフィルムを外側フレームと
共に所定箇所で切断する請求項2記載のICカードの製
造方法。 - 【請求項5】 ICカード用フレームとして、複数個の
平面コイルが順次形成されて成る帯状のICカード用フ
レームを用いると共に、 半導体素子が搭載された平面コイルを挟み込む二枚のフ
ィルムとして、帯状の二枚のフィルムを用い、 前記平面コイルの複数箇所に接着材及び/又はテープ材
が貼着され且つ前記半導体素子が搭載された複数個の平
面コイルと、前記平面コイルの各最外側導線と部分的に
接続されている帯状の外側フレームの一部とを、互いに
対向する対向面の一面側に接着剤層が形成された帯状の
二枚のフィルムの間に挟み込み、前記接着剤層によって
前記二枚のフィルムを接合し且つ前記半導体素子が搭載
された平面コイルの各々を封止した後、 前記半導体素子が搭載された各平面コイルの最外側導線
から帯状の外側フレームを切り離して個別にICカード
とすべく、前記接着剤層によって接合された帯状のフィ
ルムを外側フレームと共に所定箇所で切断する請求項4
記載のICカードの製造方法。 - 【請求項6】 平面コイルを構成する各周の導線に、前
記平面コイルの内方及び/又は外方に突出する曲折部を
形成する請求項1〜5のいずれか一項記載のICカード
の製造方法。 - 【請求項7】 平面コイルの内外方向に隣接する各周の
導線を互いに連結する連結片を設け、前記平面コイルの
複数箇所に接着材及び/又はテープ材を貼着した後、前
記連結片を切断する請求項1〜6のいずれか一項記載の
ICカードの製造方法。 - 【請求項8】 導線が実質的に同一平面上に複数回卷回
されて成る平面コイルの端子と、半導体素子の電極端子
とが電気的に接続されたICカードを製造する際に、 金属薄板をエッチング加工又はプレス加工して前記平面
コイルを形成した後、前記平面コイルに半導体素子を搭
載すると共に、 前記平面コイルを構成する各周の導線が隣接する導線と
の間に所定間隔を開けて卷回されている状態を保持すべ
く、前記平面コイルの空間部を含む少なくとも片面全面
にフィルム材を貼着し、 次いで、前記半導体素子が搭載され且つフィルム材が貼
着された平面コイルの両面の各々に、一面側に接着剤層
が形成された保護フィルムを貼着することを特徴とする
ICカードの製造方法。 - 【請求項9】 金属薄板をエッチング加工又はプレス加
工して形成した平面コイルと、前記平面コイルと所定間
隔を開けて形成されているフレームとが部分的に接続さ
れて成るICカード用フレームを用いる請求項8記載の
ICカードの製造方法。 - 【請求項10】 フィルム材として、ホットメルト樹脂
から成るフィルムの一面に、前記フィルムよりも高剛性
で且つ耐熱性に優れた耐熱性フィルムが貼着されて成る
フィルム材を用いる請求項8又は請求項9記載のICカ
−ドの製造方法。 - 【請求項11】 片面全面にフィルム材が貼着された平
面コイルの両面の各々に保護フィルムを貼着する接着剤
層として、前記フィルム材を形成するホットメルト樹脂
よりも軟化点温度が低いホットメルト接着剤から成る接
着剤層を用いる請求項8〜10のいずれか一項記載のI
Cカ−ドの製造方法。 - 【請求項12】 平面コイルを構成する各周の導線に、
前記平面コイルの内方及び/又は外方に突出する曲折部
を形成する請求項8〜11のいずれか一項記載のICカ
ードの製造方法。 - 【請求項13】 平面コイルの内外方向に隣接する各周
の導線を互いに連結する連結片を設け、前記平面コイル
の空間部を含む全面にフィルム材を貼着した後、前記連
結片を切断する請求項8〜12のいずれか一項記載のI
Cカードの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27924299A JP3361489B2 (ja) | 1998-10-02 | 1999-09-30 | Icカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28135098 | 1998-10-02 | ||
JP10-281350 | 1998-10-02 | ||
JP27924299A JP3361489B2 (ja) | 1998-10-02 | 1999-09-30 | Icカードの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000172819A true JP2000172819A (ja) | 2000-06-23 |
JP3361489B2 JP3361489B2 (ja) | 2003-01-07 |
Family
ID=26553231
Family Applications (1)
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1999
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