JP2000148957A - Icカードの製造方法 - Google Patents
Icカードの製造方法Info
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- JP2000148957A JP2000148957A JP10316302A JP31630298A JP2000148957A JP 2000148957 A JP2000148957 A JP 2000148957A JP 10316302 A JP10316302 A JP 10316302A JP 31630298 A JP31630298 A JP 31630298A JP 2000148957 A JP2000148957 A JP 2000148957A
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【課題】 ICカードの製造工程における平面コイルの
搬送や収納等の際に、横方向から加えられる外力による
導線の変形に起因する短絡が惹起され難くする。 【解決手段】 外側フレーム16に、平面コイル14を
部分的に接続したICカード用フレーム10をプレス加
工によって形成した後、平面コイルと外側フレーム及び
平面コイルを部分的に接続する接続部22とを二枚の保
護フィルムの間に挟み、保護フィルムの一方に形成した
第1接着剤層によって保護フィルムを接合し、次いで平
面コイルと外側フレームとを接続する接続部を保護フィ
ルムと共に切断した後、保護フィルムの一方を剥ぎ取
り、他方の保護フィルムに接合されている平面コイル
を、ICカードの一面側のフィルムに形成した、より接
着力の高い第2接着剤層に転写し、その後、ICカード
の両面のフィルム間に平面コイルを樹脂封止する。
搬送や収納等の際に、横方向から加えられる外力による
導線の変形に起因する短絡が惹起され難くする。 【解決手段】 外側フレーム16に、平面コイル14を
部分的に接続したICカード用フレーム10をプレス加
工によって形成した後、平面コイルと外側フレーム及び
平面コイルを部分的に接続する接続部22とを二枚の保
護フィルムの間に挟み、保護フィルムの一方に形成した
第1接着剤層によって保護フィルムを接合し、次いで平
面コイルと外側フレームとを接続する接続部を保護フィ
ルムと共に切断した後、保護フィルムの一方を剥ぎ取
り、他方の保護フィルムに接合されている平面コイル
を、ICカードの一面側のフィルムに形成した、より接
着力の高い第2接着剤層に転写し、その後、ICカード
の両面のフィルム間に平面コイルを樹脂封止する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はICカードの製造方
法に関し、更に詳細には導線が実質的に同一平面に複数
回卷回されて成る平面コイルの端子と、半導体素子の電
極端子とが電気的に接続されたICカードの製造方法に
関する。
法に関し、更に詳細には導線が実質的に同一平面に複数
回卷回されて成る平面コイルの端子と、半導体素子の電
極端子とが電気的に接続されたICカードの製造方法に
関する。
【0002】
【従来の技術】ICカードは、図15に示す如く、導線
102が複数回卷回されて成る矩形状の平面コイル10
0と半導体素子102とから構成されている。かかる平
面コイル100と半導体素子104とは、PVC等から
成り且つ表面側に文字等が印刷された二枚の樹脂フィル
ム106によって挟み込まれており、二枚の樹脂フィル
ム106はポリウレタン樹脂等から成る接着剤層によっ
て接着されている。この接着剤層は、平面コイル100
及び半導体素子104を封止してもいる。かかるICカ
ードは、カード処理装置に設けられた磁場内を通過する
際に、平面コイル100内に電磁誘導による電力が発生
して半導体素子104を起動し、半導体素子104とカ
ード処理装置との情報の授受をアンテナとしての平面コ
イル100を介して行うことができる。この様なICカ
ードに用いられる平面コイル100は、従来、被覆電線
を卷回して形成されていた。しかし、被覆電線を卷回し
て平面コイル100を形成していたのでは、平面コイル
100の低コスト化と量産化とを図ることが困難であ
り、ICカードの普及を図ることは困難であった。これ
に対し、特開平6−310324号公報には、プレス加
工によって平面コイルを形成することが提案されてい
る。
102が複数回卷回されて成る矩形状の平面コイル10
0と半導体素子102とから構成されている。かかる平
面コイル100と半導体素子104とは、PVC等から
成り且つ表面側に文字等が印刷された二枚の樹脂フィル
ム106によって挟み込まれており、二枚の樹脂フィル
ム106はポリウレタン樹脂等から成る接着剤層によっ
て接着されている。この接着剤層は、平面コイル100
及び半導体素子104を封止してもいる。かかるICカ
ードは、カード処理装置に設けられた磁場内を通過する
際に、平面コイル100内に電磁誘導による電力が発生
して半導体素子104を起動し、半導体素子104とカ
ード処理装置との情報の授受をアンテナとしての平面コ
イル100を介して行うことができる。この様なICカ
ードに用いられる平面コイル100は、従来、被覆電線
を卷回して形成されていた。しかし、被覆電線を卷回し
て平面コイル100を形成していたのでは、平面コイル
100の低コスト化と量産化とを図ることが困難であ
り、ICカードの普及を図ることは困難であった。これ
に対し、特開平6−310324号公報には、プレス加
工によって平面コイルを形成することが提案されてい
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】前記公報で提案された
ように、プレス加工によって平面コイルを形成すること
により、従来の被覆電線を卷回して形成した平面コイル
よりも低コスト化及び量産化を図ることができる。しか
し、プレス加工によって形成した平面コイルの取扱性が
極めて劣ることが判明した。つまり、プレス加工によっ
て形成した矩形状の平面コイル100に対し、外力が何
等加えられないとき、図16(a)に示すように、内外
方向に隣接する各周の導線102の間には所定の間隔が
形成されている。しかしながら、図16(b)に示す如
く、平面コイル100の横方向に外力Fが作用したと
き、導電102に変形が生じて隣接する各周の導電同士
が接触して短絡する事態が発生する。かかる導線102
の変形に因る各周の導線同士の接触は、ICカードの製
造工程において、例えば平面コイル100の搬送や収納
等に伴う外力、或いは一面に接着剤層が形成された樹脂
フィルム106によって平面コイル100を挟み込む際
に、接着剤の流動等に伴う外力が、導線102に対して
横方向から加えられて惹起され易い。そこで、本発明の
課題は、ICカードの製造工程における平面コイルの搬
送や収納等の際に、横方向から加えられる外力による導
線の変形に起因する短絡が惹起され難いICカードの製
造方法を提供することにある。
ように、プレス加工によって平面コイルを形成すること
により、従来の被覆電線を卷回して形成した平面コイル
よりも低コスト化及び量産化を図ることができる。しか
し、プレス加工によって形成した平面コイルの取扱性が
極めて劣ることが判明した。つまり、プレス加工によっ
て形成した矩形状の平面コイル100に対し、外力が何
等加えられないとき、図16(a)に示すように、内外
方向に隣接する各周の導線102の間には所定の間隔が
形成されている。しかしながら、図16(b)に示す如
く、平面コイル100の横方向に外力Fが作用したと
き、導電102に変形が生じて隣接する各周の導電同士
が接触して短絡する事態が発生する。かかる導線102
の変形に因る各周の導線同士の接触は、ICカードの製
造工程において、例えば平面コイル100の搬送や収納
等に伴う外力、或いは一面に接着剤層が形成された樹脂
フィルム106によって平面コイル100を挟み込む際
に、接着剤の流動等に伴う外力が、導線102に対して
横方向から加えられて惹起され易い。そこで、本発明の
課題は、ICカードの製造工程における平面コイルの搬
送や収納等の際に、横方向から加えられる外力による導
線の変形に起因する短絡が惹起され難いICカードの製
造方法を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、前記課題
を解決すべく検討を重ねた結果、平面コイルの最外導線
との間に所定間隔を開けて形成された外側フレームに、
平面コイルが部分的に接続されて成るICカード用フレ
ームを用い、この平面コイルの部分を二枚の保護フィル
ム間に挟み込んだ状態で搬送や収納等を行うことによっ
て、導線の変形が惹起され難くなることを見出し、本発
明に到達した。すなわち、本発明は、導線が実質的に同
一平面に複数回卷回されて成る平面コイルの端子と、半
導体素子の電極端子とが電気的に接続されたICカード
を製造する際に、該平面コイルの外側から所定間隔を開
けて形成された外側フレームに、前記平面コイルが部分
的に接続されて成るICカード用フレームを、エッチン
グ加工又はプレス加工によって形成した後、前記外側フ
レームと平面コイルの外側とを部分的に接続する接続部
と、前記半導体素子を搭載した平面コイルとを二枚の保
護フィルムの間に挟み込み、前記二枚の保護フィルムの
対向する対向面の少なくとも一方に形成された第1接着
剤層によって前記二枚の保護フィルムを接合し、次い
で、前記平面コイルをICカード用フレームから切り離
すべく、前記平面コイルの外側と外側フレームとを接続
する接続部を前記二枚の保護フィルムと共に切断した
後、前記二枚の保護フィルムの一方を剥ぎ取り、他方の
保護フィルムの前記第1接着剤層に接合されている、前
記半導体素子が搭載された平面コイルを、ICカードの
一面側を形成するフィルムに形成した、前記第1接着剤
層よりも高接着力を有する第2接着剤層に転写し、その
後、前記ICカードの一面側を形成するフィルムと他面
側を形成するフィルムとの間に、前記半導体素子が搭載
された平面コイルを樹脂封止することを特徴とするIC
カードの製造方法にある。
を解決すべく検討を重ねた結果、平面コイルの最外導線
との間に所定間隔を開けて形成された外側フレームに、
平面コイルが部分的に接続されて成るICカード用フレ
ームを用い、この平面コイルの部分を二枚の保護フィル
ム間に挟み込んだ状態で搬送や収納等を行うことによっ
て、導線の変形が惹起され難くなることを見出し、本発
明に到達した。すなわち、本発明は、導線が実質的に同
一平面に複数回卷回されて成る平面コイルの端子と、半
導体素子の電極端子とが電気的に接続されたICカード
を製造する際に、該平面コイルの外側から所定間隔を開
けて形成された外側フレームに、前記平面コイルが部分
的に接続されて成るICカード用フレームを、エッチン
グ加工又はプレス加工によって形成した後、前記外側フ
レームと平面コイルの外側とを部分的に接続する接続部
と、前記半導体素子を搭載した平面コイルとを二枚の保
護フィルムの間に挟み込み、前記二枚の保護フィルムの
対向する対向面の少なくとも一方に形成された第1接着
剤層によって前記二枚の保護フィルムを接合し、次い
で、前記平面コイルをICカード用フレームから切り離
すべく、前記平面コイルの外側と外側フレームとを接続
する接続部を前記二枚の保護フィルムと共に切断した
後、前記二枚の保護フィルムの一方を剥ぎ取り、他方の
保護フィルムの前記第1接着剤層に接合されている、前
記半導体素子が搭載された平面コイルを、ICカードの
一面側を形成するフィルムに形成した、前記第1接着剤
層よりも高接着力を有する第2接着剤層に転写し、その
後、前記ICカードの一面側を形成するフィルムと他面
側を形成するフィルムとの間に、前記半導体素子が搭載
された平面コイルを樹脂封止することを特徴とするIC
カードの製造方法にある。
【0005】かかる本発明において、ICカード用フレ
ームとして、平面コイルの内側及び外側から所定間隔を
開けて形成された内側フレーム及び外側フレームに、前
記平面コイルが部分的に接続されて成るICカード用フ
レームを用い、前記半導体素子が搭載された平面コイル
を二枚の保護フィルムの間に挟み込む際に、前記内側フ
レームと平面コイルの内側とを部分的に接続する接続部
を切断し、前記ICカード用フレームから内側フレーム
を切り離しておくことによって、二枚の保護フィルムの
間に平面コイル等を挟み込んだ後に、内側フレームの切
り離しに伴う接合保護フィルムの切断によって平面コイ
ルの内側に大きな空間部を形成することがなく、平面コ
イル等の搬送等を容易に行うことができる。また、平面
コイルを構成する各周の導線に、前記平面コイルの内方
及び/又は外方に突出する曲折部を形成することによっ
て、導線の剛性を向上できる。更に、平面コイルの内外
方向に隣接する各周の導線を互いに連結する連結片を設
けることによっても、平面コイルを構成する各周の導線
を一体化でき且つ平面コイルの剛性を向上できる。この
連結片は、平面コイルを二枚の保護フィルムの間に挟み
込んだ後、接合保護フィルムと共に切断することが好ま
しい。平面コイルを二枚の保護フィルムに挟み込むま
で、平面コイルを構成する各周の導線を一体化でき取扱
性を向上でき、二枚の保護フィルムに挟み込まれた平面
コイルは、連結片を切断しても接合保護フィルムによっ
て一体化されるからである。
ームとして、平面コイルの内側及び外側から所定間隔を
開けて形成された内側フレーム及び外側フレームに、前
記平面コイルが部分的に接続されて成るICカード用フ
レームを用い、前記半導体素子が搭載された平面コイル
を二枚の保護フィルムの間に挟み込む際に、前記内側フ
レームと平面コイルの内側とを部分的に接続する接続部
を切断し、前記ICカード用フレームから内側フレーム
を切り離しておくことによって、二枚の保護フィルムの
間に平面コイル等を挟み込んだ後に、内側フレームの切
り離しに伴う接合保護フィルムの切断によって平面コイ
ルの内側に大きな空間部を形成することがなく、平面コ
イル等の搬送等を容易に行うことができる。また、平面
コイルを構成する各周の導線に、前記平面コイルの内方
及び/又は外方に突出する曲折部を形成することによっ
て、導線の剛性を向上できる。更に、平面コイルの内外
方向に隣接する各周の導線を互いに連結する連結片を設
けることによっても、平面コイルを構成する各周の導線
を一体化でき且つ平面コイルの剛性を向上できる。この
連結片は、平面コイルを二枚の保護フィルムの間に挟み
込んだ後、接合保護フィルムと共に切断することが好ま
しい。平面コイルを二枚の保護フィルムに挟み込むま
で、平面コイルを構成する各周の導線を一体化でき取扱
性を向上でき、二枚の保護フィルムに挟み込まれた平面
コイルは、連結片を切断しても接合保護フィルムによっ
て一体化されるからである。
【0006】本発明において、平面コイル等の樹脂封止
は、ICカードの一面側を形成するフィルムの第2接着
剤層に転写された、半導体素子が搭載された平面コイル
を挟み込むように、前記ICカードの一面側を形成する
フィルムと他面側を形成するフィルムとを対向させて成
形型内に挿入した後、前記成形型内に挿入された両フィ
ルムの間に封止樹脂を注入し、前記半導体素子が搭載さ
れた平面コイルを樹脂封止することによって行うことが
できる。或いは、ICカードの一面側を形成するフィル
ムの第2接着剤層に転写された、半導体素子が搭載され
た平面コイルを挟み込むように、前記ICカードの一面
側を形成するフィルムと他面側を形成するフィルムと
を、粘着材によって接合して前記半導体素子が搭載され
た平面コイルを樹脂封止することによっても行うことが
できる。
は、ICカードの一面側を形成するフィルムの第2接着
剤層に転写された、半導体素子が搭載された平面コイル
を挟み込むように、前記ICカードの一面側を形成する
フィルムと他面側を形成するフィルムとを対向させて成
形型内に挿入した後、前記成形型内に挿入された両フィ
ルムの間に封止樹脂を注入し、前記半導体素子が搭載さ
れた平面コイルを樹脂封止することによって行うことが
できる。或いは、ICカードの一面側を形成するフィル
ムの第2接着剤層に転写された、半導体素子が搭載され
た平面コイルを挟み込むように、前記ICカードの一面
側を形成するフィルムと他面側を形成するフィルムと
を、粘着材によって接合して前記半導体素子が搭載され
た平面コイルを樹脂封止することによっても行うことが
できる。
【0007】本発明によれば、ICカード用フレームに
形成された平面コイルを二枚の保護フィルムの間に挟み
込み所定の加工を行うことができる。このため、二枚の
保護フィルムが接合された接合保護フィルムと平面コイ
ルとを一体化して扱うことができ、平面コイルの搬送や
収納等を容易に行うことができる。更に、二枚の保護フ
ィルムの間に挟み込まれた平面コイルを、ICカード用
フレームから切り離した後、ICカードの一面側を形成
するフィルムに形成された高接着力を有する第2接着剤
層に転写してから樹脂封止する。このため、封止樹脂の
流動によって、平面コイルの導線が変形されることなく
充分に樹脂封止することができる。
形成された平面コイルを二枚の保護フィルムの間に挟み
込み所定の加工を行うことができる。このため、二枚の
保護フィルムが接合された接合保護フィルムと平面コイ
ルとを一体化して扱うことができ、平面コイルの搬送や
収納等を容易に行うことができる。更に、二枚の保護フ
ィルムの間に挟み込まれた平面コイルを、ICカード用
フレームから切り離した後、ICカードの一面側を形成
するフィルムに形成された高接着力を有する第2接着剤
層に転写してから樹脂封止する。このため、封止樹脂の
流動によって、平面コイルの導線が変形されることなく
充分に樹脂封止することができる。
【0008】
【発明の実施の形態】図1は、本発明において用いるI
Cカード用フレームの一例を示す平面図である。図1の
ICカード用フレーム10は、金属薄板をエッチング加
工又はプレス加工によって形成したものである。この金
属薄板としては、銅、鉄、アルミニウム等の金属又はそ
の合金から成る金属薄板を用いることができる。就中、
鉄やアルミニウムから成る金属薄板を用いると、最終的
に得られる製品コストを低減できる。このICカード用
フレーム10には、導線12が実質的に同一平面に複数
回卷回されて成る矩形状の平面コイル14が形成されて
おり、この平面コイル14の内側及び外側から所定間隔
を開けて内側フレーム16及び外側フレーム18が形成
されている。かかる平面コイル14は、内側フレーム1
6及び外側フレーム18と部分的に接続されている。つ
まり、内側フレーム16の外側縁及び外側フレーム18
の内側縁から部分的に延出された接続部20、22の先
端部に、平面コイル14の最内周の導線12及び最外周
の導線12が接続されている。この様に、平面コイル1
4を接続部20、22によって内側フレーム16及び外
側フレーム18に部分的に接続することによって、平面
コイル14をICカード用フレーム10として搬送や収
納等を行うことができる。尚、内側フレーム16には、
内側フレーム16の軽量化のために空間部30、30が
形成されている。
Cカード用フレームの一例を示す平面図である。図1の
ICカード用フレーム10は、金属薄板をエッチング加
工又はプレス加工によって形成したものである。この金
属薄板としては、銅、鉄、アルミニウム等の金属又はそ
の合金から成る金属薄板を用いることができる。就中、
鉄やアルミニウムから成る金属薄板を用いると、最終的
に得られる製品コストを低減できる。このICカード用
フレーム10には、導線12が実質的に同一平面に複数
回卷回されて成る矩形状の平面コイル14が形成されて
おり、この平面コイル14の内側及び外側から所定間隔
を開けて内側フレーム16及び外側フレーム18が形成
されている。かかる平面コイル14は、内側フレーム1
6及び外側フレーム18と部分的に接続されている。つ
まり、内側フレーム16の外側縁及び外側フレーム18
の内側縁から部分的に延出された接続部20、22の先
端部に、平面コイル14の最内周の導線12及び最外周
の導線12が接続されている。この様に、平面コイル1
4を接続部20、22によって内側フレーム16及び外
側フレーム18に部分的に接続することによって、平面
コイル14をICカード用フレーム10として搬送や収
納等を行うことができる。尚、内側フレーム16には、
内側フレーム16の軽量化のために空間部30、30が
形成されている。
【0009】図1に示す矩形状の平面コイル14の直線
部の各々には、屈曲部24が形成されている。この屈曲
部24は、図2(a)に示す様に、平面コイル14の直
線部を構成する各周の導線12が、実質的に同一箇所で
且つ同一方向(平面コイル14の内方)に曲折されて成
る曲折部26によって構成されている。かかる曲折部2
6が形成されて各周の導線12の剛性は、曲折部26が
形成されていない導線に比較して向上されており、曲折
部26から成る屈曲部24が形成された平面コイル14
も、その剛性を向上できる。このため、ICカード用フ
レーム10の搬送や収納等の際に、平面コイル14の横
方向に外力が作用しても、平面コイル14を構成する導
線12の変形を防止でき、各周の導線12の接触に因る
短絡を防止できる。ところで、図15に示す従来の平面
コイル100をプレス加工で形成する場合、平面コイル
100を構成する各周の導線102の間隔を抜き落とす
パンチが細長いものとなり、パンチの剛性も低下する。
このため、プレス加工中にパンチが破損したり、形成し
た導線102に捩れが生じたりすることがある。この
点、図1及び図2(a)に示す様に、各周の導線12の
直線部に曲折部26を形成することによって、各周の導
線12の間を抜き落とすパンチにも、導線12に形成す
る曲折部26に倣って曲折部が形成される。このため、
パンチの剛性も向上でき、プレス加工中にパンチの破損
や形成した導線12に捩れが発生することを防止でき
る。
部の各々には、屈曲部24が形成されている。この屈曲
部24は、図2(a)に示す様に、平面コイル14の直
線部を構成する各周の導線12が、実質的に同一箇所で
且つ同一方向(平面コイル14の内方)に曲折されて成
る曲折部26によって構成されている。かかる曲折部2
6が形成されて各周の導線12の剛性は、曲折部26が
形成されていない導線に比較して向上されており、曲折
部26から成る屈曲部24が形成された平面コイル14
も、その剛性を向上できる。このため、ICカード用フ
レーム10の搬送や収納等の際に、平面コイル14の横
方向に外力が作用しても、平面コイル14を構成する導
線12の変形を防止でき、各周の導線12の接触に因る
短絡を防止できる。ところで、図15に示す従来の平面
コイル100をプレス加工で形成する場合、平面コイル
100を構成する各周の導線102の間隔を抜き落とす
パンチが細長いものとなり、パンチの剛性も低下する。
このため、プレス加工中にパンチが破損したり、形成し
た導線102に捩れが生じたりすることがある。この
点、図1及び図2(a)に示す様に、各周の導線12の
直線部に曲折部26を形成することによって、各周の導
線12の間を抜き落とすパンチにも、導線12に形成す
る曲折部26に倣って曲折部が形成される。このため、
パンチの剛性も向上でき、プレス加工中にパンチの破損
や形成した導線12に捩れが発生することを防止でき
る。
【0010】更に、図1に示す平面コイル14には、図
2(b)に示す様に、平面コイル14の内外方向に隣接
する各周の導線12を互いに連結する連結片27が形成
されている。この連結片27、27・・によって、導線
12、12・・は一体化され各周の導線12のばらけを
防止できる。このため、複数枚のICカード用フレーム
10を積層して搬送や収納等をする際に、積層した他の
ICカード用フレーム10に形成された平面コイル14
の導線12等との交絡に因る導線12の変形を防止でき
る。この連結片27、27・・を、図2(b)に示す様
に、各周の導線12の間に階段状に形成することによっ
て、後述する様に、連結片27、27・・を切断する際
に、連結片27を切断する切断用パンチの加工を容易に
し、且つ切断用パンチの強度を向上できる。つまり、連
結片27、27・・の切断は、通常、同時に行われる。
このため、連結片27、27・・が一直線状に形成され
ている場合、切断用パンチが櫛歯状となる。かかる形状
の切断用パンチは、その加工が困難で且つ強度も低下す
る。この点、図2(b)に示す様に、連結片27、27
・・を階段状に形成することによって、連結片27、2
7・・の各形成位置に倣って切断用パンチも階段状に形
成される。かかる形状の切断用パンチは、その加工が容
易で且つ強度も向上できる。尚、図1に示す平面コイル
14には、各周の導線12の間隔幅が他の箇所よりも狭
い箇所28が形成されている。この箇所28は、後述す
る様に、半導体素子を搭載する箇所である。
2(b)に示す様に、平面コイル14の内外方向に隣接
する各周の導線12を互いに連結する連結片27が形成
されている。この連結片27、27・・によって、導線
12、12・・は一体化され各周の導線12のばらけを
防止できる。このため、複数枚のICカード用フレーム
10を積層して搬送や収納等をする際に、積層した他の
ICカード用フレーム10に形成された平面コイル14
の導線12等との交絡に因る導線12の変形を防止でき
る。この連結片27、27・・を、図2(b)に示す様
に、各周の導線12の間に階段状に形成することによっ
て、後述する様に、連結片27、27・・を切断する際
に、連結片27を切断する切断用パンチの加工を容易に
し、且つ切断用パンチの強度を向上できる。つまり、連
結片27、27・・の切断は、通常、同時に行われる。
このため、連結片27、27・・が一直線状に形成され
ている場合、切断用パンチが櫛歯状となる。かかる形状
の切断用パンチは、その加工が困難で且つ強度も低下す
る。この点、図2(b)に示す様に、連結片27、27
・・を階段状に形成することによって、連結片27、2
7・・の各形成位置に倣って切断用パンチも階段状に形
成される。かかる形状の切断用パンチは、その加工が容
易で且つ強度も向上できる。尚、図1に示す平面コイル
14には、各周の導線12の間隔幅が他の箇所よりも狭
い箇所28が形成されている。この箇所28は、後述す
る様に、半導体素子を搭載する箇所である。
【0011】次いで、図1に示すICカード用フレーム
10の内側フレーム16を切り落とし、図3に示す様
に、平面コイル14の内側に空間部32を形成する。内
側フレーム16の切り落としは、平面コイル14との接
続部20、20・・を切断することによって行うことが
できる。かかる図3に示す平面コイル14には、図4に
示す様に、各周の導線12の間隔幅が狭く形成された箇
所28に、半導体素子34を搭載する。搭載された半導
体素子34は、図5(a)に示す様に、半導体素子34
の電極端子36、36が形成された面側で且つ電極端子
36、36の間に、平面コイル14の端子38、38の
間に配された各周の導線12が通過する。この様に、平
面コイル14の箇所28に半導体素子34を搭載するこ
とによって、半導体素子34の電極端子36、36と平
面コイルの端子38、38との各々を対向して配設で
き、両端子をワイヤ40、40によって容易に接続でき
る。かかる半導体素子34を搭載する平面コイルの箇所
28は、図5(b)に示す様に、各周の導線12に下向
きの凹部42が形成されている。更に、平面コイル14
の端子38、38には、潰し加工が施されて端子面積が
拡大されていると共に、端子38の端面が導線12の上
面よりも低くなっている。このため、凹部42の底面側
に、電極端子36、36の形成面が向くように配設した
半導体素子34は勿論のこと、半導体素子34の電極端
子36、36と平面コイル14の端子38、38を接続
するワイヤ40、40も、平面コイル14の面から突出
しないようにできる。
10の内側フレーム16を切り落とし、図3に示す様
に、平面コイル14の内側に空間部32を形成する。内
側フレーム16の切り落としは、平面コイル14との接
続部20、20・・を切断することによって行うことが
できる。かかる図3に示す平面コイル14には、図4に
示す様に、各周の導線12の間隔幅が狭く形成された箇
所28に、半導体素子34を搭載する。搭載された半導
体素子34は、図5(a)に示す様に、半導体素子34
の電極端子36、36が形成された面側で且つ電極端子
36、36の間に、平面コイル14の端子38、38の
間に配された各周の導線12が通過する。この様に、平
面コイル14の箇所28に半導体素子34を搭載するこ
とによって、半導体素子34の電極端子36、36と平
面コイルの端子38、38との各々を対向して配設で
き、両端子をワイヤ40、40によって容易に接続でき
る。かかる半導体素子34を搭載する平面コイルの箇所
28は、図5(b)に示す様に、各周の導線12に下向
きの凹部42が形成されている。更に、平面コイル14
の端子38、38には、潰し加工が施されて端子面積が
拡大されていると共に、端子38の端面が導線12の上
面よりも低くなっている。このため、凹部42の底面側
に、電極端子36、36の形成面が向くように配設した
半導体素子34は勿論のこと、半導体素子34の電極端
子36、36と平面コイル14の端子38、38を接続
するワイヤ40、40も、平面コイル14の面から突出
しないようにできる。
【0012】図3及び図4に示すICカード用フレーム
10では、平面コイル14の内側に大きな空間部32が
形成されているため、ICカード用フレーム10を搬送
や収納等する際に、空間部32に他のICカード用フレ
ーム10が入り込む等の事態が発生し、ICカード用フ
レーム10の搬送や収納等をスムーズに行うことができ
ない場合がある。このため、図6に示す様に、空間部3
2を含む平面コイル14、及び平面コイル14との接続
部22を含む外側フレーム16の一部を、二枚の保護フ
ィルムの間に挟み込む。この二枚の保護フィルムは、I
Cカードの製造工程において、平面コイル14等を保護
するためのものであり、最終的に保護フィルムは平面コ
イル14等から剥ぎ取られるものである。このため、二
枚の保護フィルムの一方の一面側に形成された、平面コ
イル14の導線12を変形させることなく剥ぎ取り得る
程度の接着力を有する第1接着剤層(図示せず)によっ
て、二枚の保護フィルムを接合して接合保護フィルム4
4とする。かかる接合保護フィルム44によって、平面
コイル14の空間部32を覆うことができ、平面コイル
14の空間部32に、他のICカード用フレーム10が
入り込む等のことがなく、ICカード用フレーム10の
搬送や収納等をスムーズに行うことができる。ここで、
接合保護フィルム44を、二枚の保護フィルムを接合す
ることなく一枚の保護フィルムで形成すると、保護フィ
ルムの一面側に形成された第1接着剤層が露出するた
め、ICカード用フレーム10の搬送等をスムーズに行
うことができない。
10では、平面コイル14の内側に大きな空間部32が
形成されているため、ICカード用フレーム10を搬送
や収納等する際に、空間部32に他のICカード用フレ
ーム10が入り込む等の事態が発生し、ICカード用フ
レーム10の搬送や収納等をスムーズに行うことができ
ない場合がある。このため、図6に示す様に、空間部3
2を含む平面コイル14、及び平面コイル14との接続
部22を含む外側フレーム16の一部を、二枚の保護フ
ィルムの間に挟み込む。この二枚の保護フィルムは、I
Cカードの製造工程において、平面コイル14等を保護
するためのものであり、最終的に保護フィルムは平面コ
イル14等から剥ぎ取られるものである。このため、二
枚の保護フィルムの一方の一面側に形成された、平面コ
イル14の導線12を変形させることなく剥ぎ取り得る
程度の接着力を有する第1接着剤層(図示せず)によっ
て、二枚の保護フィルムを接合して接合保護フィルム4
4とする。かかる接合保護フィルム44によって、平面
コイル14の空間部32を覆うことができ、平面コイル
14の空間部32に、他のICカード用フレーム10が
入り込む等のことがなく、ICカード用フレーム10の
搬送や収納等をスムーズに行うことができる。ここで、
接合保護フィルム44を、二枚の保護フィルムを接合す
ることなく一枚の保護フィルムで形成すると、保護フィ
ルムの一面側に形成された第1接着剤層が露出するた
め、ICカード用フレーム10の搬送等をスムーズに行
うことができない。
【0013】この様に、接合保護フィルム44によって
保護された平面コイル14を、外側フレーム16から切
り離す。この切り離しは、平面コイル14と外側フレー
ム16とを接続する接続部22、22・・を切断するこ
とによって行うことができる。この際、接合保護フィル
ム44も同時に切断する。かかる切断によって、図7に
示す平面コイル14等を得ることができる。図7に示す
平面コイル14等は、外側フレーム16から切り離され
ても接合保護フィルム44によって依然として保護され
ている。このため、平面コイル14等の搬送等をスムー
ズに行うことができる。かかる図7に示す平面コイル1
4を構成する各周の導線12の間を連結する連結片27
も切断する。この切断は、前述した様に、連結片27、
27・・の各形成位置に倣って階段状に形成された切断
用パンチを用い、連結片27、27・・を同時に接合保
護フィルム44と共に切断する。連結片27、27・・
を切断しても、平面コイル14は接合保護フィルム44
によって保護されているため、各周の導線12がバラツ
クことはない。図7に示す平面コイル14等の横断面形
状は、図8に示す様に、第1接着剤層47によって接合
された接合保護フィルム44を構成する保護フィルム4
5、45の間に、平面コイル14を構成する各周の導線
12が挟み込まれている。
保護された平面コイル14を、外側フレーム16から切
り離す。この切り離しは、平面コイル14と外側フレー
ム16とを接続する接続部22、22・・を切断するこ
とによって行うことができる。この際、接合保護フィル
ム44も同時に切断する。かかる切断によって、図7に
示す平面コイル14等を得ることができる。図7に示す
平面コイル14等は、外側フレーム16から切り離され
ても接合保護フィルム44によって依然として保護され
ている。このため、平面コイル14等の搬送等をスムー
ズに行うことができる。かかる図7に示す平面コイル1
4を構成する各周の導線12の間を連結する連結片27
も切断する。この切断は、前述した様に、連結片27、
27・・の各形成位置に倣って階段状に形成された切断
用パンチを用い、連結片27、27・・を同時に接合保
護フィルム44と共に切断する。連結片27、27・・
を切断しても、平面コイル14は接合保護フィルム44
によって保護されているため、各周の導線12がバラツ
クことはない。図7に示す平面コイル14等の横断面形
状は、図8に示す様に、第1接着剤層47によって接合
された接合保護フィルム44を構成する保護フィルム4
5、45の間に、平面コイル14を構成する各周の導線
12が挟み込まれている。
【0014】この様に、平面コイル14等を保護する接
合保護フィルム44には、図7に示す様に、平面コイル
14と外側フレーム16とを接続する接続部22、22
・・や連結片27、27・・を切断した切断跡が残って
いる。また、接合保護フィルム44は、接続部22や連
結片27を切断するまでの仮保護用のものである。この
ため、平面コイル14等から接合保護フィム44を剥ぎ
取り、平面コイル14等を樹脂封止してカード化するこ
とが必要である。平面コイル14等を樹脂封止してカー
ド化する工程の一例を図9に示す。図9においては、先
ず、接合保護フィルム44を形成する保護フィルム4
5、45の一方を剥ぎ取る〔図9(a)の工程〕。保護
フィルム45、45を接合している第1接着剤層は、前
述した様に、平面コイル14の導線12を変形させるこ
となく剥ぎ取り得る程度の接着力を有するものであるた
め、保護フィルム45、45の一方を容易に剥ぎ取るこ
とができる。この剥ぎ取りの際に、平面コイル14の導
線12を変形させることもない。また、保護フィルム4
5、45の一方を剥ぎ取っても、第1接着剤層47によ
って他方の保護フィルム45に平面コイル14の導線1
2等は接着されている。
合保護フィルム44には、図7に示す様に、平面コイル
14と外側フレーム16とを接続する接続部22、22
・・や連結片27、27・・を切断した切断跡が残って
いる。また、接合保護フィルム44は、接続部22や連
結片27を切断するまでの仮保護用のものである。この
ため、平面コイル14等から接合保護フィム44を剥ぎ
取り、平面コイル14等を樹脂封止してカード化するこ
とが必要である。平面コイル14等を樹脂封止してカー
ド化する工程の一例を図9に示す。図9においては、先
ず、接合保護フィルム44を形成する保護フィルム4
5、45の一方を剥ぎ取る〔図9(a)の工程〕。保護
フィルム45、45を接合している第1接着剤層は、前
述した様に、平面コイル14の導線12を変形させるこ
となく剥ぎ取り得る程度の接着力を有するものであるた
め、保護フィルム45、45の一方を容易に剥ぎ取るこ
とができる。この剥ぎ取りの際に、平面コイル14の導
線12を変形させることもない。また、保護フィルム4
5、45の一方を剥ぎ取っても、第1接着剤層47によ
って他方の保護フィルム45に平面コイル14の導線1
2等は接着されている。
【0015】他方の保護フィルム45の一面側に形成さ
れた第1接着剤層47によって接着されている、半導体
素子34が搭載された平面コイル14は、図9(b)
(c)に示す様に、封止用金型の下型50aのキャビテ
ィ凹部の底面に載置されたABS樹脂から成るフィルム
54aの上面に形成されている第2接着剤層52に転写
する。この第2接着剤層52は、第1接着剤層47より
も高接着力を有するものである。かかるフィルム54a
の上面に形成された第2接着剤層52に転写された、半
導体素子34が搭載された平面コイル14は、図9
(d)に示す様に、下型50aとABS樹脂から成るフ
ィルム54bが下面に仮接着された上型50bとによっ
て形成されたキャビティ内に挿入され、図9(e)に示
す様に、キャビティ内に封止樹脂56としてのポリエス
テル樹脂が注入される。この樹脂封止の際に、上型50
の下面に仮接着されていたフィルム54bは、封止樹脂
56の表面に転写されるため、フィルム54aとフィル
ム54bとの間に挟まれた、半導体素子34が搭載され
た平面コイル14の導線12は、図9(e)に示す様
に、ポリエステル樹脂から成る封止樹脂56によって封
止される。かかる樹脂封止では、平面コイル14の導線
12に対し、封止樹脂56の流動等によって横方向から
の外力が作用するが、導線12は第2接着剤層52に接
着されているため、導線12の変形を防止できる。次い
で、下型50aと上型50bとを型開きすることによっ
て、図9(f)に示す様に、フィルム54a、54bに
挟まれた、半導体素子34が搭載された平面コイル14
を、ポリエステル樹脂から成る封止樹脂56によって封
止したICカードを得ることができる。更に、得られた
ICカードに、その外形を整える打ち抜き加工を施して
もよい。
れた第1接着剤層47によって接着されている、半導体
素子34が搭載された平面コイル14は、図9(b)
(c)に示す様に、封止用金型の下型50aのキャビテ
ィ凹部の底面に載置されたABS樹脂から成るフィルム
54aの上面に形成されている第2接着剤層52に転写
する。この第2接着剤層52は、第1接着剤層47より
も高接着力を有するものである。かかるフィルム54a
の上面に形成された第2接着剤層52に転写された、半
導体素子34が搭載された平面コイル14は、図9
(d)に示す様に、下型50aとABS樹脂から成るフ
ィルム54bが下面に仮接着された上型50bとによっ
て形成されたキャビティ内に挿入され、図9(e)に示
す様に、キャビティ内に封止樹脂56としてのポリエス
テル樹脂が注入される。この樹脂封止の際に、上型50
の下面に仮接着されていたフィルム54bは、封止樹脂
56の表面に転写されるため、フィルム54aとフィル
ム54bとの間に挟まれた、半導体素子34が搭載され
た平面コイル14の導線12は、図9(e)に示す様
に、ポリエステル樹脂から成る封止樹脂56によって封
止される。かかる樹脂封止では、平面コイル14の導線
12に対し、封止樹脂56の流動等によって横方向から
の外力が作用するが、導線12は第2接着剤層52に接
着されているため、導線12の変形を防止できる。次い
で、下型50aと上型50bとを型開きすることによっ
て、図9(f)に示す様に、フィルム54a、54bに
挟まれた、半導体素子34が搭載された平面コイル14
を、ポリエステル樹脂から成る封止樹脂56によって封
止したICカードを得ることができる。更に、得られた
ICカードに、その外形を整える打ち抜き加工を施して
もよい。
【0016】図9に示す様に、封止用金型を用いる封止
方法は、半導体素子34が搭載された平面コイル14を
充分に樹脂封止することができる。しかし、封止金型を
用いるため、製造設備が大がかりとなる。このため、封
止金型を使用することなく、半導体素子34が搭載され
た平面コイル14を樹脂封止する封止方法を、図10に
示す。図10に示す封止方法でも、接合保護フィルム4
4を形成する保護フィルム45、45の一方を剥ぎ取
り、他方の保護フィルム45の一面側に形成された第1
接着剤層47によって接着されている平面コイル14等
を、ABS樹脂から成るフィルム54aの一面側に形成
された第2接着剤層52に転写する〔図10(a)
(b)の工程〕。かかる第2接着剤層52は、前述した
様に、第1接着剤層47よりも高接着力を有する。
方法は、半導体素子34が搭載された平面コイル14を
充分に樹脂封止することができる。しかし、封止金型を
用いるため、製造設備が大がかりとなる。このため、封
止金型を使用することなく、半導体素子34が搭載され
た平面コイル14を樹脂封止する封止方法を、図10に
示す。図10に示す封止方法でも、接合保護フィルム4
4を形成する保護フィルム45、45の一方を剥ぎ取
り、他方の保護フィルム45の一面側に形成された第1
接着剤層47によって接着されている平面コイル14等
を、ABS樹脂から成るフィルム54aの一面側に形成
された第2接着剤層52に転写する〔図10(a)
(b)の工程〕。かかる第2接着剤層52は、前述した
様に、第1接着剤層47よりも高接着力を有する。
【0017】次いで、フィルム54aの上面に第2接着
剤層52によって接着された、半導体素子34が搭載さ
れた平面コイル14を樹脂封止すべく、図10(c)に
示す様に、ABS樹脂から成るフィルム54bとホット
メルト材から成る封止樹脂材58とをローラ60によっ
て加熱圧着する。かかる封止樹脂材58の加熱圧着によ
って、図10(d)に示す様に、ABS樹脂から成るフ
ィルム54a、54bに挟まれた、半導体素子34が搭
載された平面コイル14を、ホットメルト材から成る封
止樹脂材58によって封止したICカードを得ることが
できる。更に、得られたICカードに、その外形を整え
る打ち抜き加工を施してもよい。ここで、ホットメルト
材から成る封止樹脂材58を加熱圧着する際に、封止樹
脂材の流動等によって平面コイル14の導線12に、横
方向からの外力が作用するが、導線12は第2接着剤層
52に接着されているため、導線12の変形を防止でき
る。尚、図10(c)に示すフィルム54bと封止樹脂
材58とを、予め層状に積層しておいてもよく、図9
(f)又は図10(d)で得たICカードのフィルム5
4a、54bには、文字や絵等を印刷しておいてもよ
い。
剤層52によって接着された、半導体素子34が搭載さ
れた平面コイル14を樹脂封止すべく、図10(c)に
示す様に、ABS樹脂から成るフィルム54bとホット
メルト材から成る封止樹脂材58とをローラ60によっ
て加熱圧着する。かかる封止樹脂材58の加熱圧着によ
って、図10(d)に示す様に、ABS樹脂から成るフ
ィルム54a、54bに挟まれた、半導体素子34が搭
載された平面コイル14を、ホットメルト材から成る封
止樹脂材58によって封止したICカードを得ることが
できる。更に、得られたICカードに、その外形を整え
る打ち抜き加工を施してもよい。ここで、ホットメルト
材から成る封止樹脂材58を加熱圧着する際に、封止樹
脂材の流動等によって平面コイル14の導線12に、横
方向からの外力が作用するが、導線12は第2接着剤層
52に接着されているため、導線12の変形を防止でき
る。尚、図10(c)に示すフィルム54bと封止樹脂
材58とを、予め層状に積層しておいてもよく、図9
(f)又は図10(d)で得たICカードのフィルム5
4a、54bには、文字や絵等を印刷しておいてもよ
い。
【0018】これまで説明してきた平面コイル14に形
成する屈曲部24は、図2(a)に示す様に、各周の導
線12を実質的に同一箇所で且つ同一方向に突出する曲
折部26を形成しているが、図11(a)及び図(b)
に示す様に、曲折部26、26・・の曲折方向が互いに
反対方向となるように、各周の導線12を曲折してもよ
く、図11(b)に示す様に、曲折部26、26・・の
形成箇所が異なってもよい。更に、平面コイル12の一
の直線部に一個の屈曲部24を形成しているが、一の曲
線部に複数個の屈曲部24、つまり一の直線部を構成す
る各周の導線12に複数個の屈曲部26を形成してもよ
い。尚、平面コイルが円形状又は楕円状であっても、平
面コイルを構成する各周の導線に、平面コイルの内方及
び/又は外方に突出する曲折部を形成することによっ
て、導線の剛性を向上して横方向からの外力に対抗でき
る。
成する屈曲部24は、図2(a)に示す様に、各周の導
線12を実質的に同一箇所で且つ同一方向に突出する曲
折部26を形成しているが、図11(a)及び図(b)
に示す様に、曲折部26、26・・の曲折方向が互いに
反対方向となるように、各周の導線12を曲折してもよ
く、図11(b)に示す様に、曲折部26、26・・の
形成箇所が異なってもよい。更に、平面コイル12の一
の直線部に一個の屈曲部24を形成しているが、一の曲
線部に複数個の屈曲部24、つまり一の直線部を構成す
る各周の導線12に複数個の屈曲部26を形成してもよ
い。尚、平面コイルが円形状又は楕円状であっても、平
面コイルを構成する各周の導線に、平面コイルの内方及
び/又は外方に突出する曲折部を形成することによっ
て、導線の剛性を向上して横方向からの外力に対抗でき
る。
【0019】また、半導体素子34は、図12(a)に
示す様に、半導体素子34の電極端子36、36が形成
された面と反対側の面側に、平面コイル14の端子3
8、38の間に配される各周の導線12を通過させるよ
うに、平面コイル14に搭載してもよい。この場合、図
12(b)に示す様に、半導体素子34が搭載された各
周の導線12の部分には、上向の凹部42形成されてお
り、半導体素子34が凹部42の底面側に搭載されてい
る。かかる図12(b)に示す様に、各周の導線12に
凹部42を形成すると、凹部42の底部を形成する導線
12の部分が薄くなり過ぎる場合がある。このような場
合には、図13に示す様に、導線12の一部分を曲折し
て凹部42を形成してもよい。
示す様に、半導体素子34の電極端子36、36が形成
された面と反対側の面側に、平面コイル14の端子3
8、38の間に配される各周の導線12を通過させるよ
うに、平面コイル14に搭載してもよい。この場合、図
12(b)に示す様に、半導体素子34が搭載された各
周の導線12の部分には、上向の凹部42形成されてお
り、半導体素子34が凹部42の底面側に搭載されてい
る。かかる図12(b)に示す様に、各周の導線12に
凹部42を形成すると、凹部42の底部を形成する導線
12の部分が薄くなり過ぎる場合がある。このような場
合には、図13に示す様に、導線12の一部分を曲折し
て凹部42を形成してもよい。
【0020】更に、本発明において用いるICカード用
フレームとしては、図14に示す様に、複数個の平面コ
イル14、14が形成されたICカード用フレーム10
を用いることができる。この様に、複数個の平面コイル
14、14が形成されたICカード用フレーム10を用
いることによって、1個の平面コイル14が形成された
ICカード用フレーム10に比較して、平面コイル14
の搬送や収納等を効率的に行うことができる。かかる図
14に示すICカード用フレーム10は、帯状の金属薄
板にエッチング加工又はプレス加工を施すことによって
得ることができる。この帯状の金属薄板としては、ロー
ル状に巻かれた帯状の金属薄板を延ばして使用してもよ
い。
フレームとしては、図14に示す様に、複数個の平面コ
イル14、14が形成されたICカード用フレーム10
を用いることができる。この様に、複数個の平面コイル
14、14が形成されたICカード用フレーム10を用
いることによって、1個の平面コイル14が形成された
ICカード用フレーム10に比較して、平面コイル14
の搬送や収納等を効率的に行うことができる。かかる図
14に示すICカード用フレーム10は、帯状の金属薄
板にエッチング加工又はプレス加工を施すことによって
得ることができる。この帯状の金属薄板としては、ロー
ル状に巻かれた帯状の金属薄板を延ばして使用してもよ
い。
【0021】
【発明の効果】本発明によれば、ICカードの製造工程
において、平面コイルを構成する各周の導線の変形を効
果的に防止でき、導線の変形に因る各周の導線同士が接
触して発生する短絡を防止できる。その結果、最終的に
得られるICカードの信頼性を向上でき、検査等の簡略
化を可能にできる。
において、平面コイルを構成する各周の導線の変形を効
果的に防止でき、導線の変形に因る各周の導線同士が接
触して発生する短絡を防止できる。その結果、最終的に
得られるICカードの信頼性を向上でき、検査等の簡略
化を可能にできる。
【図1】本発明で使用するICカード用フレームの一例
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図2】平面コイルを構成する各の導線に形成した曲折
部の状態を説明するための部分平面図である。
部の状態を説明するための部分平面図である。
【図3】図1に示すICカード用フレームの平面コイル
の内側に形成された内側フレームを除去した状態を示す
平面図である。
の内側に形成された内側フレームを除去した状態を示す
平面図である。
【図4】図3に示すICカード用フレームの平面コイル
に半導体素子を搭載した状態を示す平面図である。
に半導体素子を搭載した状態を示す平面図である。
【図5】図3に示すICカード用フレームの平面コイル
に搭載した半導体素子の近傍の状態を説明するための部
分平面図及び部分断面図を示す。
に搭載した半導体素子の近傍の状態を説明するための部
分平面図及び部分断面図を示す。
【図6】図4に示すICカード用フレームの平面コイル
の部分を接合保護フィルムで保護した状態を示す平面図
である。
の部分を接合保護フィルムで保護した状態を示す平面図
である。
【図7】接合保護フィルムで保護された平面コイル等の
部分をICカード用フレームから切り離した状態を示す
平面図である。
部分をICカード用フレームから切り離した状態を示す
平面図である。
【図8】図7に示す平面コイル等の部分の断面図であ
る。
る。
【図9】ICカード用フレームから切り離なされた平面
コイル等を樹脂封止してICカードを製造する製造工程
を示す工程図である。
コイル等を樹脂封止してICカードを製造する製造工程
を示す工程図である。
【図10】ICカード用フレームから切り離なされた平
面コイル等を樹脂封止してICカードを製造する製造工
程を示す他の工程図である。
面コイル等を樹脂封止してICカードを製造する製造工
程を示す他の工程図である。
【図11】平面コイルを構成する各の導線に形成した曲
折部の他の状態を説明するための部分平面図である。
折部の他の状態を説明するための部分平面図である。
【図12】平面コイルに搭載された半導体素子の他の状
態を説明するための部分平面図及び部分断面図でであ
る。
態を説明するための部分平面図及び部分断面図でであ
る。
【図13】平面コイルに搭載された半導体素子の他の状
態を説明するための部分断面図でである。
態を説明するための部分断面図でである。
【図14】本発明で使用するICカード用フレームの他
の例を示す平面図である。
の例を示す平面図である。
【図15】従来のICカードを説明する平面図である。
【図16】従来の平面コイルを構成する各周の導線に対
する横方向からの外力が加えられたときの状態を説明す
るための説明図である。
する横方向からの外力が加えられたときの状態を説明す
るための説明図である。
10 ICカード用フレーム 12 導線 14 平面コイル 16 内側フレーム 18 外側フレーム 20、22 接続部 24 屈曲部 26 曲折部 27 連結片 28 半導体素子を搭載する箇所 30、32 空間部 34 半導体素子 36 半導体素子34の電極端子 38 平面コイル14の端子 40 ワイヤ 42 凹部 44 接合保護フィルム 45 保護フィルム 47 第1接着剤層 50a 下型 50b 上型 52 第2接着剤層 54a、54b フィルム 56 封止樹脂 58 封止樹脂材 60 ローラ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伊藤 大介 長野県長野市大字栗田字舎利田711番地 新光電気工業株式会社内 (72)発明者 赤川 雅俊 長野県長野市大字栗田字舎利田711番地 新光電気工業株式会社内 Fターム(参考) 5B035 AA08 AA11 BA03 BA04 BA05 BB09 CA01 CA03 CA08 CA23 CA33
Claims (6)
- 【請求項1】 導線が実質的に同一平面に複数回卷回さ
れて成る平面コイルの端子と、半導体素子の電極端子と
が電気的に接続されたICカードを製造する際に、 該平面コイルの外側から所定間隔を開けて形成された外
側フレームに、前記平面コイルが部分的に接続されて成
るICカード用フレームを、エッチング加工又はプレス
加工によって形成した後、 前記外側フレームと平面コイルの外側とを部分的に接続
する接続部と、前記前記半導体素子を搭載した平面コイ
ルとを二枚の保護フィルムの間に挟み込み、前記二枚の
保護フィルムの対向する対向面の少なくとも一方に形成
された第1接着剤層によって前記二枚の保護フィルムを
接合し、 次いで、前記平面コイルをICカード用フレームから切
り離すべく、前記平面コイルの外側と外側フレームとを
接続する接続部を前記二枚の保護フィルムと共に切断し
た後、 前記二枚の保護フィルムの一方を剥ぎ取り、他方の保護
フィルムの前記第1接着剤層に接合されている、前記半
導体素子が搭載された平面コイルを、ICカードの一面
側を形成するフィルムに形成した、前記第1接着剤層よ
りも高接着力を有する第2接着剤層に転写し、 その後、前記ICカードの一面側を形成するフィルムと
他面側を形成するフィルムとの間に、前記半導体素子が
搭載された平面コイルを樹脂封止することを特徴とする
ICカードの製造方法。 - 【請求項2】 ICカード用フレームとして、平面コイ
ルの内側及び外側から所定間隔を開けて形成された内側
フレーム及び外側フレームに、前記平面コイルが部分的
に接続されて成るICカード用フレームを用い、前記半
導体素子が搭載された平面コイルを二枚の保護フィルム
の間に挟み込む際に、前記内側フレームと平面コイルの
内側とを部分的に接続する接続部を切断し、前記ICカ
ード用フレームから内側フレームを切り離しておく請求
項1記載のICカードの製造方法。 - 【請求項3】 平面コイルを構成する各周の導線に、前
記平面コイルの内方及び/又は外方に突出する曲折部を
形成する請求項1又は請求項2記載のICカードの製造
方法。 - 【請求項4】 平面コイルの内外方向に隣接する各周の
導線を互いに連結する連結片を設け、前記連結片を接合
保護フィルムと共に切断する請求項1〜3のいずれか一
項記載のICカードの製造方法。 - 【請求項5】 ICカードの一面側を形成するフィルム
の第2接着剤層に転写された、半導体素子が搭載された
平面コイルを挟み込むように、前記ICカードの一面側
を形成するフィルムと他面側を形成するフィルムとを対
向させて成形型内に挿入した後、 前記成形型内に挿入された両フィルムの間に封止樹脂を
注入し、前記半導体素子が搭載された平面コイルを樹脂
封止する請求項1〜4のいずれか一項記載のICカード
の製造方法。 - 【請求項6】 ICカードの一面側を形成するフィルム
の第2接着剤層に転写された、半導体素子が搭載された
平面コイルを挟み込むように、前記ICカードの一面側
を形成するフィルムと他面側を形成するフィルムとを、
粘着材によって接合して前記半導体素子が搭載された平
面コイルを樹脂封止する請求項1〜4のいずれか一項記
載のICカードの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31630298A JP3361465B2 (ja) | 1998-11-06 | 1998-11-06 | Icカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31630298A JP3361465B2 (ja) | 1998-11-06 | 1998-11-06 | Icカードの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000148957A true JP2000148957A (ja) | 2000-05-30 |
JP3361465B2 JP3361465B2 (ja) | 2003-01-07 |
Family
ID=18075620
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31630298A Expired - Fee Related JP3361465B2 (ja) | 1998-11-06 | 1998-11-06 | Icカードの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3361465B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1231636A3 (en) * | 2001-01-31 | 2005-02-02 | Canon Kabushiki Kaisha | Semiconductor device, production method therefor, and electrophotographic apparatus |
-
1998
- 1998-11-06 JP JP31630298A patent/JP3361465B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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EP1231636A3 (en) * | 2001-01-31 | 2005-02-02 | Canon Kabushiki Kaisha | Semiconductor device, production method therefor, and electrophotographic apparatus |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP3361465B2 (ja) | 2003-01-07 |
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