JP2024016767A - デュアルインターフェースｉｃカードおよびカードケース - Google Patents

Abstract

【課題】ユーザの意図に従って非接触通信の可否が選択でき、設計や製造が容易であり、意匠性や動作信頼性の低下を抑制できるデュアルインターフェースＩＣカード及びこれを収納するためのカードケースを提供する。【解決手段】ＩＣカード１は、内部にアンテナ８０を含むカード基体２と、凹部に配置され、外部接続端子７１及びＩＣチップ７４ａを備えるＩＣモジュール７０と、を備える。外部接続端子７１は、カード基体２の表面に露出するように配置され、かつ、互いに絶縁された第１端子及び第２端子が区画され、いずれか一方がＩＣチップ７４ａの第１パッドと電気的に接続し、かつ、他方がアンテナ８０の一端と電気的に接続し、アンテナ８０の他端は、ＩＣチップ７４ａの第１パッドとは異なる第２パッドと電気的に接続する。第１端子及び第２端子を短絡させた場合にのみ、ＩＣチップ７４ａ及びアンテナ８０は閉回路を形成して非接触通信が可能である。【選択図】図１

Description

本発明は、外部機器との接触通信および非接触通信が可能なデュアルインターフェースＩＣカードおよびこれを収納するためのカードケースに関する。

従来、ＩＣカードとして、カード表面の外部接続端子を通じて電気信号の入出力を行う接触ＩＣカードや、アンテナを介して電磁誘導等により電気信号の入出力を行う非接触ＩＣカードが普及している。また、これらに加えて、カードが備える単一のＩＣチップにより、接触ＩＣカードの機能と非接触ＩＣカードの機能とを兼用するデュアルインターフェースＩＣカードも使用されている。デュアルインターフェースＩＣカードは、金融決済時には入出力データの外部漏洩の抑制に効果的な接触ＩＣカードとして使用でき、職場への入退室時や駅の改札機等に対しては近接状態でデータのやり取りを行う利便性の高い非接触ＩＣカードとして使用できる。

ところで、デュアルインターフェースＩＣカードは、カード内部に収納されたアンテナの両端部がＩＣチップと電気的に接続して、通信回路を形成している。このため、カードを所有するユーザの意思とは無関係に、アンテナが外部からの所定の電波や磁界を受信することにより、アンテナに誘導起電力が生じ、電力供給されたＩＣチップが動作する。その結果、悪意ある第３者による外部機器からの所定の読み出しコマンドに応じて、ＩＣチップから、アンテナを通じてカードの個人情報を外部に送信してしまうことがある。

このような、スキミングを抑止するため、例えば、特許文献１には、外部からの圧力が加えられていない通常時には接点がオフ状態であり、外部から圧力が加えられた場合に接点がオン状態に切り替わる感圧スイッチを備える非接触ＩＣカードが記載されている。該感圧スイッチに対して外部から圧力が加えられていない場合には、該感圧スイッチの接点がオフ状態のままになっていることにより、前記ＩＣチップは外部との通信が不可能な状態のまま維持される。一方、該感圧スイッチに対して外部から圧力が加えられた場合に、該感圧スイッチの接点がオン状態に切り替わることにより、前記ＩＣチップが前記アンテナを介して外部との通信が可能な状態に設定されるものである。

また、特許文献２には、データの送出を許可するか否かの指示を取得する指示取得手段と、データの送出を許可しないことが指示されているときに、該データの外部装置への到達を阻止する阻止手段とを有する非接触型ＩＣカードが記載されている。この非接触ＩＣカードにおいて、指示取得手段は電流路の開閉を行なうスイッチを有し、該スイッチの状態の変化を検出し、該検出結果をデータの送出を許可するか否かの指示として取得する。

特開２０１３－１３１０９２号公報 国際公開第２００１／０２４１０８号

デュアルインターフェースＩＣカードにこのようなメカニカルなオンオフスイッチを設けることで、ユーザが意図しない非接触通信を禁止することができるが、スイッチ機構を新たにカードに取り付けることは設計や製造の負荷を増大させるとともに意匠性の低下を招く。また、構成が複雑となり、カードの繰り返しの折り曲げやねじれに対する動作信頼性の低下につながる。

本開示はこのような状況に鑑みてなされたものであり、ユーザの意図に従って非接触通信の可否が選択でき、設計や製造が容易であり、意匠性や動作信頼性の低下を抑制できるデュアルインターフェースＩＣカードおよびこれを収納するためのカードケースを提供することを課題とする。

本実施の形態による、外部機器との接触通信および非接触通信が可能なデュアルインターフェースＩＣカードの第１の構成は、内部にアンテナを含むカード基体と、前記カード基体の凹部に配置され、外部接続端子およびＩＣチップを有するＩＣモジュールと、を備え、前記外部接続端子は、前記カード基体の表面に露出するように配置され、かつ互いに絶縁された第１端子および第２端子が区画されており、前記第１端子および前記第２端子のいずれか一方は、前記ＩＣチップの第１パッドと電気的に接続し、かつ他方は前記アンテナの一端と電気的に接続し、前記アンテナの他端は、前記ＩＣチップの前記第１パッドとは異なる第２パッドと電気的に接続し、前記第１端子および前記第２端子を短絡させた場合にのみ、前記ＩＣチップおよび前記アンテナが閉回路を形成して非接触通信が可能である。

また、本実施の別の形態による第２の構成に係るデュアルインターフェースＩＣカードは、第１の構成において、前記第１端子および前記第２端子は、接触式ＩＣカードの規格において、未使用端子とされている端子、またはＶＣＣ、ＲＳＴ、ＣＬＫ、ＧＮＤもしくはＩ／Ｏとして割り当てられていない端子であってもよい。

また、本実施の別の形態による第３の構成に係るデュアルインターフェースＩＣカードは、第１の構成または第２の構成において、前記第１端子から前記第２端子まで跨るように配置可能であり、前記第１端子および前記第２端子を短絡し、かつ前記第１端子および前記第２端子の間に配置される他の端子とは絶縁するように配置可能な導電部材をさらに備えてもよい。

また、本実施の別の形態による第４の構成に係るデュアルインターフェースＩＣカードを収納可能なカードケースは、互いに隙間を有して配置され、第１の構成または第２の構成のデュアルインターフェースＩＣカードを当該隙間に沿って収納可能な第１カバー部および第２カバー部と、前記第１カバー部および前記第２カバー部のいずれか一方の、他方と対向する側の面に形成された導電部材と、を備え、前記導電部材は、前記デュアルインターフェースＩＣカードを収納したときに、前記外部接続端子の前記第１端子から前記第２端子まで跨るように形成されるとともに、前記第１端子および前記第２端子を短絡し、かつ前記第１端子および前記第２端子の間に配置される他の端子とは絶縁するように形成されている。

本実施の形態によれば、ユーザの意図に従って非接触通信の可否が選択でき、設計や製造が容易であり、意匠性や動作信頼性の低下を抑制できるデュアルインターフェースＩＣカードおよびこれを収納するためのカードケースを提供することができる。

第１実施形態に係るデュアルインターフェースＩＣカードの構造を説明する平面図とＩＣモジュールの拡大図である。 ＩＣモジュールを図１（ｂ）とは反対側から見た図である。 図１（ａ）においてＡ－Ａ線で切った断面を示す断面図である。 ＩＣモジュールを外したときのカード基体の拡大図である。 第２実施形態に係る導電部材に関する説明図である。 第３実施形態に係るカードケースに関する説明図である。 カードケースに関する説明図である。 従来のＩＣモジュールを示す図１（ｂ）に対応する拡大図である。

以下、図面等を参照して、本開示のデュアルインターフェースＩＣカードの一例について説明する。ただし、本開示のデュアルインターフェースＩＣカードは、以下に説明する実施形態や実施例には限定されない。

なお、以下に示す各図は、模式的に示したものである。そのため、各部の大きさ、形状は理解を容易にするために、適宜誇張している。また、各図において、部材の断面を示すハッチングを適宜省略する。本明細書中に記載する各部材の寸法等の数値および材料名は、実施形態としての一例であり、これに限定されるものではなく、適宜選択して使用することができる。本明細書において、形状や幾何学的条件を特定する用語、例えば平行や直交、垂直等の用語については、厳密に意味するところに加え、実質的に同じ状態も含むものとする。

１．第１実施形態
本開示のデュアルインターフェースＩＣカードの第１実施形態の一例について説明する。ＩＣカード１はデュアルインターフェースＩＣカードである。ここで、説明の便宜上、ＩＣカード１についてＸＹＺ座標系を設定する。まず、図１（ａ）や図３等に示すように、ＩＣカード１の主面の法線方向にＺ軸をとる。そして、ＩＣモジュール７０の外部接続端子７１が配置されていない側の主面から、当該外部接続端子７１が配置されている側の主面に向かう方向を＋Ｚ方向または厚さ方向の上方とし、その反対方向を－Ｚ方向または厚さ方向の下方とする。

また、ＩＣカード１を＋Ｚ方向から見たとき、ＩＣカード１の両短辺およびＺ軸に垂直な直線をＸ軸とする。また、外部接続端子７１に近い側の一の短辺から他の短辺に向かう方向を＋Ｘ方向または右方向とし、その反対方向を－Ｘ方向または左方向とする。さらに、Ｘ軸およびＺ軸に垂直な軸をＹ軸とし、外部接続端子７１から遠い側の一の長辺から他の長辺に向かう方向を＋Ｙ方向または上方とし、その反対方向を－Ｙ方向または下方とする。

図１（ａ）は、ＩＣカード１を＋Ｚ方向から見た平面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）のＩＣカード１のうち、ＩＣモジュール７０の内部構成を説明する拡大図であり、外部接続端子７１の－Ｚ方向側、すなわち紙面の奥側に配置されているＩＣチップ７４ａやモールド部７４ｂ、ワイヤ７５等を破線で表示している。図２（ａ）は、図１（ｂ）のＩＣモジュール７０を、カード基体２を除外して裏面側である－Ｚ方向側から見た図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）におけるチップ７４ａを説明する図である。図３は、図１（ａ）のＩＣカード１をＸ軸と平行なＡ－Ａ線に沿った面で切った断面を－Ｙ方向から見た図である。また、図４は、図１（ｂ）においてＩＣモジュール７０を外したカード基体２の構成を示す図である。

図１（ａ）に示すように、ＩＣカード１は、＋Ｚ方向側からの平面視において、４隅に丸みを備えた略矩形状の薄板の形態を有する。また、デュアルインターフェースＩＣカードの＋Ｚ方向側の表面には、中心よりもやや左上、すなわち中心よりも－Ｘ方向寄りでありかつ＋Ｙ方向寄りに外部接続端子７１を含むＩＣモジュール７０が配置される。ＩＣモジュール７０は、図１（ｂ）や図３に示すように、カード基体２に形成された凹部９の中に埋設され、外部接続端子７１の＋Ｚ方向側の表面がカード基体２の＋Ｚ方向側の表面と略同一面となるように配置されている。このようなＩＣカード１の形態は、ＩＣカードの国際規格であるＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６－１に準拠している。また、外部接続端子７１には、図１（ｂ）に示すように、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６―２規格およびＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６―３規格で定められた、外部端子の各区画が画定されている。

当該規格では、外部端子として、Ｃ１端子（供給電圧入力端子）、Ｃ２端子（リセット信号入力端子）、Ｃ３端子（クロック信号入力端子）、Ｃ５端子（信号用接地端子）、Ｃ７端子（直列データの入力または出力端子）が規定されている。なお、Ｃ６端子は、標準または個別利用端子であり、通常は使用せず、Ｃ４およびＣ８端子は未使用端子として将来用途のために留保されている。なお、Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ５およびＣ７の各端子は、それぞれＶＣＣ、ＲＳＴ、ＣＬＫ、ＧＮＤおよびＩ／Ｏと略称され得る。

詳細の構成は後述するが、図２（ｂ）に示すように、ＩＣチップ７４ａには、複数のパッド７４ｐが形成され、ＩＣチップ７４ａの複数のパッド７４ｐのそれぞれは、導電性のワイヤ７５を介して外部接続端子７１のＣ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ５、Ｃ７の各端子と電気的に接続している。また、未使用端子のＣ８端子とも電気的に接続している。また、上記以外のＩＣチップ７４ａのパッド７４ｐの１箇所は、基板７２の外部接続端子７１とは反対側の面に形成されるアンテナ接続用端子７３ａおよび７３ｂのうち、一方の７３ｂとのみ、導電性のワイヤ７５を介して電気的に接続している。さらに、アンテナ接続用端子７３ａと未使用端子のＣ４端子とが、導電性のワイヤ７５を介して電気的に接続している。

ところで、図１（ａ）や図３に示すように、アンテナ接続用端子７３ａは、導電接着層１１を介して導電性の第１プレート１１０と電気的に接続される。また、第１プレート１１０はアンテナ線８３の一端と溶接されている。さらに、アンテナ接続用端子７３ｂも、導電接着層１１を介して導電性の第２プレート１２０と電気的に接続され、かつ、第２プレート１２０はアンテナ線８３の他端と溶接されている。これより、アンテナ接続用端子７３ａおよび７３ｂは、それぞれアンテナ線８３の両端と導通した状態となる。

一方、ＩＣチップ７４ａのパッド７４ｐとアンテナ接続用端子７３ｂとがワイヤ７５を介して導通しているため、アンテナ接続用端子７３ｂを介して、ＩＣチップ７４ａとアンテナ線８３の一端とが導通した状態となる。しかし、ＩＣチップ７４ａのパッド７４ｐとアンテナ接続用端子７３ａとの間にワイヤ７５の結線がないため、ＩＣチップ７４ａとアンテナ線８３の他端とが導通しておらず、ＩＣチップ７４ａとアンテナ８０とが形成する通信回路が断線した状態となる。

ここで、もしもＣ４端子とＣ８端子とを互いに導通させることができれば、ＩＣチップ７４ａのパッド７４ｐとアンテナ接続用端子７３ａとの間も導通するため、ＩＣチップ７４ａとアンテナ８０とが閉じた通信回路を形成できる。逆に言えば、Ｃ４端子とＣ８端子とが開放すなわち絶縁されている場合、ＩＣチップ７４ａとアンテナ８０とが形成する通信回路の一部が断線した状態となる。その結果、Ｃ４端子とＣ８端子とが短絡しない場合にはＩＣカード１は非接触通信を行うことができず、Ｃ４端子とＣ８端子とを短絡させた場合にのみ、意図的にＩＣカード１に非接触通信をさせることができる。Ｃ４端子とＣ８端子とを短絡させる方法は、両端子に跨るようにシール状の導電性部材を貼り付ける等の方法で容易に実現できる。

このように、第１実施形態のデュアルインターフェースＩＣカードであるＩＣカード１は、内部にアンテナ８０を含むカード基体２と、カード基体２の凹部９に配置され、外部接続端子７１およびＩＣチップ７４ａを備えるＩＣモジュール７０と、を備える。外部接続端子７１は、カード基体２の表面に露出するように配置され、かつ互いに絶縁されたＣ４端子およびＣ８端子が区画されており、Ｃ４端子およびＣ８端子のいずれか一方は、前記ＩＣチップの複数のパッド７４ｐのうちのひとつである第１パッドと電気的に接続し、かつ他方は前記アンテナの一端と電気的に接続している。

ここで、本実施形態で例示したＣ４端子およびＣ８端子は、ＩＣチップ７４ａとアンテナ８０とが形成する通信回路を閉じたり開放したりするスイッチの役割を果たすものであり、このような互いに異なる端子を第１端子および第２端子と称することができる。また、アンテナ８０の他端は、ＩＣチップ７４ａの第１パッドとは異なる第２パッドと電気的に接続し、第１端子および第２端子を短絡させた場合にのみ、ＩＣチップ７４ａおよびアンテナ８０は閉回路を形成して非接触通信が可能である。

第１実施形態に係るＩＣカード１が上記のような構成であるため、ＩＣモジュール７０の外部接続端子７１において、Ｃ４端子とＣ８端子とを短絡させるか否か、という簡単な方法によって、ユーザの意図に従った非接触通信の可否が選択できる。また、ＩＣカード１は、特段のメカニカルスイッチを付加する構成ではないため、通常のＩＣカードと比較してもその設計や製造が容易であり、意匠性や動作信頼性の低下を抑制できる。

以下に、本実施形態のＩＣカード１の構成およびその製造方法の詳細を説明する。

（ａ）カード基体
カード基体２は、ＩＣカード１を構成する、ＩＣモジュール７０を除くカード本体を指す。カード基体２は、図３に示すように、典型的には厚さ方向の－Ｚ方向側の一端からオーバーシート層８、インナー層７、アンテナ保持層６および５、インナー層４並びにオーバーシート層３がこの順に積層された構成を有している。また、アンテナ保持層６および５の間には、ループ形状に巻かれ、被覆導線等から形成されたアンテナ線８３とプレート状の端部１００とを含むアンテナ８０が配置されている。

カード基体２は、凹部９が形成される前のもの、および凹部９の形成後のものの両方を指すことがあり、アンテナ８０を含まないもの、およびこれを含むものの両方を指す場合がある。また、アンテナ８０のアンテナ線８３の両方の先端は、互いにＸ軸方向に沿って配置される－Ｘ方向側の第１プレート１１０および＋Ｘ方向側の第２プレート１２０と電気的に接続されている。

ここで、本実施形態では、説明の便宜のため、アンテナ８０のアンテナ線８３は分岐等のない１本の導線をループ状に巻いたものとして説明するが、本開示はこれに限定されず、アンテナ線８３が適宜分岐され、先端が３箇所以上存在するものも含むとする。また、プレート状の端部１００も、アンテナ線８３の先端の数に応じて、３個以上配置することができる。

また、カード基体２の層構成も上述したものに限らず、オーバーシート層、アンテナ保持層、オーバーシート層の３層構成、アンテナ保持層、アンテナ保持層の２層構成でもよい。あるいは、カード基体２の層構成は、オーバーシート層、第２インナー層、第１インナー層、アンテナ保持層、アンテナ保持層、第１インナー層、第２インナー層およびオーバーシート層、といった８層以上の多層構成であってもよい。また、カード基体２のオーバーシート層３または８のインナー層４または７とは反対側の表面に印刷や磁気ストライプの埋め込みがされていてもよく、インナー層４または７のオーバーシート層３または８との隣接表面に印刷がされていてもよい。

カード基体２の厚さは、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６－１等の規格に準拠する観点からは、０．７６ｍｍ以上、０．８４ｍｍ以下であることが好ましいが、この範囲外であってもよい。

（ｉ）インナー層
インナー層はコア層とも称する。インナー層４および７としては、白色または着色された各種のプラスチックシートを幅広く使用することができ、以下にあげる単独のフィルムあるいはそれらの複合フィルムを使用できる。例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ＰＥＴ－Ｇ（テレフタル酸－シクロヘキサンジメタノール－エチレングリコール共重合体）、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ポリスチレン系、ＡＢＳ、ポリアクリル酸エステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリウレタン、等である。インナー層４および７の厚さは、カードの全体厚さを勘案して適宜に選択することができるが、例えば、０．１０ｍｍ以上、０．３８ｍｍ以下程度とすることができる。

（ｉｉ）アンテナ保持層
アンテナ保持層は、インナー層と同様にコア層とも称する。アンテナ保持層５および６は、アンテナ８０を挟み込んでこれを保持する機能を有し、インナー層４および７と同様の各種のプラスチックシートを幅広く使用することができる。アンテナ保持層５および６は、インナー層４および７と同一材料で構成されてもよく、互いに異なる材料で構成されてもよい。アンテナ保持層５および６の厚さは、カードの全体厚さを勘案して適宜に選択することができるが、例えば、０．１０ｍｍ以上、０．３８ｍｍ以下程度とすることができる。

（ｉｉｉ）オーバーシート層
オーバーシート層３および８としては、通常、インナー層やアンテナ保持層と同質の材料を使用するが、厚さが０．０５ｍｍ以上、０．１０ｍｍ以下程度の透明材料が使用されることが多い。インナー層、アンテナ保持層およびオーバーシート層の積層体を熱プレス等で一体化する際のカールの発生を防止する観点からは、オーバーシート層３および８の厚さが同一であることが好ましいが、必ずしも同一でなくてもよい。また、この点は前述のインナー層４および７やアンテナ保持層５および６についても共通する。

オーバーシート層の材料は、熱により接着性を有するものであればよい。しかし、オーバーシート層自体が熱による接着性を有しない場合でも、熱等により接着力を発生させる公知の接着剤の層をインナー層およびオーバーシート層の間に追加形成することで両者を一体化できる。また、ＩＣカード１を磁気カードとして使用する場合には、オーバーシート層３および８のいずれかまたは両方について、インナー層４および７の両方または片方とは反対の主面側に磁気ストライプを熱転写等によりあらかじめ埋め込んでおいてもよい。

（ｉｖ）アンテナシート
本実施形態では、後述するように、アンテナ保持層５または６の一方の面に、アンテナ８０を形成し、当該アンテナ８０を構成するアンテナ線８３の両方の先端が、プレート状の導電性の端部１００である第１プレート１１０および第２プレート１２０と電気的に接続した構成を有する。このようなアンテナ保持層５または６へのアンテナ８０の形成は、例えば以下のように行う。まず、積層前のアンテナ保持層６のアンテナ保持層５と対向する表面に第１プレート１１０および第２プレート１２０を、熱圧等を掛けて接着固定する。このとき、アンテナ保持層６の表面に接着剤を塗布してから第１プレート１１０および第２プレート１２０を配置してもよい。なお、第１プレート１１０および第２プレート１２０は、ＩＣモジュール７０の載置予定位置に左右方向に並べて、その一部が載置時のＩＣモジュール７０のアンテナ接続用端子７３ａおよび７３ｂと重畳するように配置される。

その後、アンテナ線８３の先端を第１プレート１１０および第２プレート１２０のいずれか一方に対して溶接する。そして、この地点を始点として、アンテナ線８３に対して所定の熱圧を掛け、絶縁部材で被覆された被覆導線であるアンテナ線８３を、巻き線形成機によりアンテナ保持層６の表面に埋め込む。すなわち、アンテナ線８３に対して所定の熱圧を加えながら、図１（ａ）に示すようなループ形状にアンテナ供給ヘッドを描画させ、当該アンテナ供給ヘッドから供給されたアンテナ線８３をアンテナ保持層６に順次、埋め込む。埋め込みが終了したアンテナ線８３を切断し、当該切断されたアンテナ線８３の先端を終点として、第１プレート１１０および第２プレート１２０のいずれか他方に対して溶接する。

アンテナ線８３の始点となる先端と終点となる先端とは、それぞれ、第１プレート１１０および第２プレート１２０のいずれか一方と他方とに溶接によって電気的に接続される。このようにしてアンテナ８０が形成されたアンテナ保持層６（アンテナシート１２）を得る。アンテナ８０がアンテナ保持層５または６に埋め込まれた中間生成物を、アンテナシート１２と称することがある。アンテナシート１２は、それのみでＩＣカード１を製造するための部品として市場に流通させることができる。あるいは、アンテナ保持層等のシート材を加工業者に供給し、これを当該加工業者がアンテナシート１２に加工して供給元に納品する、という商形態が存在し得る。

（ｖ）アンテナ
アンテナ保持層５または６に形成されたアンテナ８０において、そのアンテナ線８３の複数の先端が電気的に接続された一対の端部１００である第１プレート１１０および第２プレート１２０には、ＩＣモジュール７０のアンテナ接続用端子７３ａおよび７３ｂがそれぞれ電気的に接続する。これにより、ＩＣモジュール７０が備えるＩＣチップ７４ａおよびアンテナ８０が非接触通信の通信回路を構成する。当該通信回路は、例えば、ＩＳＯ／ＩＥＣ１８０９２やＩＳＯ／ＩＥＣ１４４４４３等で規定される１３．５６ＭＨｚのＨＦ周波数帯域を用いて近接通信を行うものでもよい。または、それ以外の、例えば９２０ＭＨｚのＵＨＦ周波数帯域や１２５ＫＨｚのＬＦ周波数帯域、マイクロ波の２．４５ＧＨｚの周波数帯を用いて通信を行うものでもよい。

外部機器であるリーダライタ等にＩＣカード１をかざしたときに、当該通信回路にはリーダライタが形成する磁界や電波等により起電力や電流が発生して、ＩＣチップ７４ａに電力を供給する。これにより、ＩＣチップ７４ａは駆動可能となり、リーダライタと非接触による情報の送受信が可能であり、メモリに対する情報の読み出しや書き換え等を行なう。

アンテナ８０を構成するアンテナ線８３は、典型的には、銅線の周囲が絶縁部材で被覆された被覆導線により形成される。なお、これ以外にも、Ｃｕ－Ｎｉ、Ｃｕ－Ｃｒ、Ｃｕ－Ｚｎ、Ｃｕ－Ｓｎ、Ｃｕ－Ｂｅ等の銅合金線、または鉄、ステンレス、アルミ等の種々の金属線、金属合金線を選択することもできる。ＩＣカード１は、被覆導線を用いることにより、例えば銅箔エッチング方式等に比較して安価に製造できる。ただし、本開示のＩＣカード１は、銅箔エッチング方式や金属箔の打ち抜き方式等で形成されたアンテナ線を用いてもよい。

アンテナ線８３の直径は、非接触の通信回路としての特性を確保できる限りにおいて、特段の制限はないが、例えば、０．０３ｍｍ以上、０．３０ｍｍ以下とすることができ、好ましくは、０．０５ｍｍ以上、０．１５ｍｍ以下とすることができる。後者の範囲とすることで、埋め込み加工による熱圧や切削加工による外力への耐久性が向上でき、良好な通信特性を確保できる。

（ｖｉ）端部（第１プレートおよび第２プレート）
次に、導電性の端部１００である第１プレート１１０および第２プレート１２０の構成の詳細を説明する。第１プレート１１０および第２プレート１２０は、いずれも、ＩＣカード１の主面の法線方向であるＺ軸方向に沿った平面視において、略矩形状の板状部材である。図４に示すように、第１プレート１１０および第２プレート１２０は、当該平面視において、第１凹部９１と重畳する領域、すなわち、カード基体２から露出している領域と、第１凹部９１よりも外側に位置し、カード基体２の内部に埋め込まれている領域と、を有する。

言い換えると、図４に示すように当該平面視で凹部９の外周９３のうち、Ｙ軸に沿う－Ｘ方向側の辺９３ａおよび＋Ｘ方向側の辺９３ｂに重畳する直線をそれぞれ直線ｍ１およびｍ２とする。このとき、第１プレート１１０は、直線ｍ１よりも＋Ｘ方向側の領域が第１凹部９１においてカード基体２から露出しており、直線ｍ１よりも－Ｘ方向側の領域がカード基体２に被覆されている。同様に、第２プレート１２０は、直線ｍ２よりも－Ｘ方向側の領域が第１凹部９１においてカード基体２から露出しており、直線ｍ２よりも＋Ｘ方向側の領域がカード基体２に被覆されている。

第１プレート１１０を例にとれば、第１凹部９１においてカード基体２から露出している第１プレートのＸ軸方向に沿った横幅は、第１凹部９１の横幅と同じくＷ１２であり、カード基体２による被覆部分も含めた横幅Ｗ１１よりも狭い。また、第１凹部９１においてカード基体２から露出している第１プレートのＹ軸方向に沿った縦幅はＷ２である。Ｗ１２、Ｗ１１およびＷ２の大きさや比率は任意であるが、第１プレート１１０の縦幅Ｗ２かつ横幅Ｗ１２の領域の中に、ＩＣモジュール７０の載置時のアンテナ接続用端子７３ａの領域が包含されることが好ましい。これにより、アンテナ接続用端子７３ａと第１プレート１１０との電気的な接続に関する接触面積が安定的に得られるからである。第２プレート１２０についても同様である。

また、このように第１プレート１１０および第２プレート１２０の一部が、カード基体２に被覆されていることにより、凹部９の形成時のエンドミル刃の切削抵抗等の外力に対する第１プレート１１０および第２プレート１２０の保持効果が高められる。よって、不用意にプレートがカード基体２から剥がれて位置がずれてしまうことが抑制される。

また、図３に示すように、第１プレート１１０および第２プレート１２０は、第１部材１１１と、当該第１部材１１１の＋Ｚ方向側に積層される第２部材１１２との少なくとも２層を含む積層構成を有する。このとき、第２部材１１２は、第１部材１１１よりも酸化し難い部材であることが好ましい。酸化し難い部材とは、例えば第１部材１１１や第２部材１１２がともに金属である場合は、第２部材１１２の方が、第１部材１１１よりもイオン化傾向が小さい金属であると言い換えることができる。このような金属の一例として、第１部材１１１をアルミニウム、鉄、ニッケルまたは銅とし、第２部材１１２を銀、パラジウム、プラチナまたは金とすることができる。

材料調達の容易性やコスト、加工適性、電気特性等を考慮すると、上記に挙げた中でも、第１部材１１１として導電性の高い銅を使用し、第２部材１１２として銀メッキを使用することが好ましい。十分な導電性が確保できる銅を第１部材１１１とし、酸化し難く、エンドミルによる樹脂層の切削時に金属界面を露出させ易い銀をメッキとして第２部材１１２に用いることで、コストアップを抑制しつつ、良好な電気特性および加工適性を得られるからである。

一方、第１プレート１１０および第２プレート１２０は、上述した２層または３層以上の積層構成を有さず、単一部材のみの構成としてもよい。この場合、単一部材は導電性を有する部材に限定され、例えば第１部材１１１や第２部材１１２として例示した上述の部材やこれらの合金等を使用できる。好ましくは導電性の高い銅やアルミ、ステンレス等を選択できる。単一部材とする方が、材料入手や加工が容易でありコスト低減にもつながる。

なお、本実施形態では、上述するようにアンテナ線８３の複数の先端が一対の端部１００である第１プレート１１０および第２プレート１２０と溶接されている構成について説明するが、必ずしもアンテナ線８３の端部がこのようなプレートと接続する必要はない。例えば、アンテナ線８３の複数の先端がジグザグ形状、メアンダ形状または蛇腹形状と呼ばれる何度も折り返す構成とすることで、上述のプレートと同様の機能を果たすことができる。

（ｂ）ＩＣモジュール
次に、ＩＣモジュール７０の主要な構成要素の各部について、主に図１（ｂ）、図２（ａ）、図２（ｂ）や図３に基づいて説明する。ＩＣモジュール７０は、カード基体２に対して形成された凹部９に埋設され、ＩＣモジュール７０のアンテナ接続用端子７３ａおよび７３ｂが、導電接着層１１を介してアンテナ８０の第１プレート１１０および第２プレート１２０とそれぞれ電気的に接続することで、非接触通信の通信回路を形成できる。このとき、ＩＣモジュール７０が備える外部接続端子７１を通じて、接触式リーダライタ等と接触通信を行うことができる。

基板７２はガラスエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の可撓性を有する絶縁性の樹脂フィルムの表裏に銅箔が接着剤を介して貼り込まれ、当該樹脂フィルムの表裏面に貼り込まれた銅箔を、所定のパターンを形成するように残存させたものである。具体的には、当該樹脂フィルムの一方の銅箔面に外部接続端子７１を、他方の銅箔面にアンテナ接続用端子７３ａおよび７３ｂを形成するように、感光材の塗付、所定パターンが形成されたフィルム版の載置、露光、非感光部位のエッチング除去、を順次行う。これにより、当該樹脂フィルムの表裏面に所定のパターンの銅箔が一部残存した基板７２が形成される。また、基板７２にはあらかじめ、外部接続端子７１へのワイヤボンディングのための貫通孔であるボンディングホール７６が複数箇所、設けられている。

外部接続端子７１には、図１（ｂ）に示すように、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６―２規格で定められた、外部端子の各区画が画定されている。すなわち、外部接続端子７１は、前述したように外部端子としてＣ１端子（供給電圧入力端子）、Ｃ２端子（リセット信号入力端子）、Ｃ３端子（クロック信号入力端子）、Ｃ５端子（信号用接地端子）、Ｃ７端子（直列データの入力または出力端子）が規定される。Ｃ６端子は、標準または個別利用端子であり、通常は使用せず、Ｃ４およびＣ８端子は未使用端子として将来用途のために留保されている。これらの各端子領域は、絶縁溝７１ａにより区画されている。具体的には、外部接続端子７１は、絶縁性の基板７２の一方の面上に所定のパターンの端子領域が銅箔等により形成されており、絶縁溝７１ａは、銅箔が途切れて基板７２が露出している領域である。

図１（ｂ）に示すように、Ｃ１端子からＣ４端子までは、＋Ｚ方向側から見た外部接続端子７１の左側の領域に上段から下段に向けてそれぞれ区画されており、Ｃ５端子からＣ８端子までは、右側の領域に上段から下段に向けてそれぞれ区画されている。外部接続端子７１の中央側には、Ｃ５端子が下方に至るまで延伸されているが、必ずしもこのような配置とする必要はなく、Ｃ１からＣ８までのいずれの端子とも絶縁された領域が区画されていてもよい。なお、図１（ｂ）や図８では、外部接続端子７１よりも紙面の奥側に配置され、破線表示されているＩＣチップ７４ａやモールド部７４ｂ、ボンディングホール７６、パッド７４ｐ、アンテナ接続用端子７３ａ、７３ｂに対する引き出し線は本来破線とすべきである。しかし、ワイヤ７５と引き出し線との区別を明確にするため、敢えて引き出し線をすべて実線としている。

ＩＣチップ７４ａの基板７２とは反対側を向く面は回路面であり、表面に回路パターンおよび電極である複数のパッド７４ｐが設けられている。外部接続端子７１の各区画に対応する箇所には、基板７２に形成された孔であるボンディングホール７６を通じて外部接続端子７１の裏面が－Ｚ方向側から視認できる。すなわち、ＩＣチップ７４ａのパッド７４ｐと外部接続端子７１の所定の区画とは、ボンディングホール７６を通じて金ワイヤ等のワイヤ７５によって結線することで、両者を導通させることができる。また、基板７２の外部接続端子７１とは反対側の面には、ＩＣチップ７４ａを挟む左右両側に平面視で略Ｈ字状の導電性領域である一対のアンテナ接続用端子７３ａおよび７３ｂが配置される。

図１（ｂ）や図２（ａ）、図２（ｂ）を例にとると、ＩＣチップ７４ａの複数のパッド７４ｐと、Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ５、Ｃ７およびＣ８端子のそれぞれとが、ワイヤ７５によって結線されている。また、ＩＣチップ７４ａの上記以外のパッド７４ｐと端子７３ｂとが、ワイヤ７５によって結線され、アンテナ接続用端子７３ａとＣ４端子とが、ワイヤ７５によって、それぞれ結線されている。これらのボンディングホール７６やワイヤ７５は、モールド部７４ｂによって被覆保護されている。本実施形態では、ＩＣチップ７４ａのパッド７４ｐは７個設けられているが、その数や配置は一例にすぎず、任意の数、配置であってもよい。

ここで、本実施形態のＩＣモジュール７０と従来技術に係るＩＣモジュールとのＩＣチップと外部接続端子７１やアンテナ接続用端子７３ａ、７３ｂとのワイヤ７５による結線状態の違いを説明する。図８は、従来技術に係るＩＣモジュール７０ａの構成を示す、図１（ｂ）に対応する図である。従来技術のＩＣモジュール７０ａでは、ＩＣチップ７４ａの複数のパッド７４ｐと、Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ５およびＣ７端子のそれぞれとが、ワイヤ７５によって結線されている。また、ＩＣチップ７４ａの上記以外の２箇所のパッド７４ｐとアンテナ接続用端子７３ａおよび７３ｂとが、ワイヤ７５によって結線されている。未使用端子であるＣ４やＣ８はＩＣチップ７４ａのパッド７４ｐや他の端子とは結線されない。

これより、ＩＣチップ７４ａの複数のパッド７４ｐのうち一のパッド７４ｐとアンテナ接続用端子７３ｂとがワイヤ７５を介して導通しているため、アンテナ接続用端子７３ｂを介して、ＩＣチップ７４ａとアンテナ線８３の一端とが導通した状態となる。また、ＩＣチップ７４ａの他のパッド７４ｐとアンテナ接続用端子７３ａともワイヤ７５を介して導通しているため、アンテナ接続用端子７３ａを介して、ＩＣチップ７４ａとアンテナ線８３の他端とが導通した状態となる。すなわち、ＩＣチップ７４ａの２箇所のパッド７４ｐとアンテナ線８３の両端とが導通し、ＩＣチップ７４ａとアンテナ８０とが閉回路である通信回路を形成する。

よって、従来技術のＩＣモジュール７０ａでは、ＩＣチップ７４ａとアンテナ８０とが常に閉回路を形成するため、いつでも所定の電波や磁界を受けることによって外部機器との非接触通信が可能である。また、接触ＩＣカードの通信に必要なＣ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ５およびＣ７端子のそれぞれがＩＣチップ７４ａの複数のパッド７４ｐと導通するため、外部機器との接触通信も可能である。

これに対して、本実施形態のＩＣモジュール７０では、２箇所のアンテナ接続用端子７３ａおよび７３ｂが、アンテナ８０のアンテナ線８３の両端部とそれぞれ電気的に接続された場合でも、
ＩＣチップ７４ａとアンテナ８０とが閉回路を形成せず、アンテナ接続用端子７３ａおよび７３ｂが絶縁されている。ただし、Ｃ４端子とＣ８端子とが互いに導通する状態にすれば、ＩＣチップ７４ａとアンテナ８０とが閉じた通信回路を形成することができる。言い換えると、通常は互いに絶縁しているＣ４端子とＣ８端子とを意図的に導通状態にした場合に限り、ＩＣカード１が非接触通信を行うことができる。

なお、本実施形態のＩＣチップ７４ａの複数のパッド７４ｐと、各端子との結線は、上述したものには限られない。例えば、ＩＣチップ７４ａの複数のパッド７４ｐと、Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ５、Ｃ７およびＣ４端子のそれぞれとが、ワイヤ７５によって結線されてもよい。この場合は、ＩＣチップ７４ａの上記以外のパッド７４ｐとアンテナ接続用端子７３ａとが、ワイヤ７５によって結線され、端子７３ｂとＣ８端子とが、ワイヤ７５によって、それぞれ結線される。

また、上述したＣ４およびＣ８のいずれか一方をＣ６と置き換えた構成としてもよい。例えば、ＩＣチップ７４ａの複数のパッド７４ｐと、Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ５、Ｃ７およびＣ６端子のそれぞれとが、ワイヤ７５によって結線されてもよい。この場合、ＩＣチップ７４ａの上記以外のパッド７４ｐとアンテナ接続用端子７３ａとが、ワイヤ７５によって結線され、端子７３ｂとＣ８端子とが、ワイヤ７５によって、それぞれ結線される。この場合は、Ｃ６端子とＣ８端子とが互いに導通したときにのみ、ＩＣチップ７４ａとアンテナ８０とが閉じた通信回路を形成することができる。

いずれの場合においても、２箇所のアンテナ接続用端子７３ａおよび７３ｂが、アンテナ８０の両端とそれぞれ電気的に接続された場合でも、ＩＣチップ７４ａとアンテナ８０とが閉回路を形成せず、アンテナ接続用端子７３ａおよび７３ｂが絶縁される状態となる。この場合でも、Ｃ４端子、Ｃ６端子およびＣ８端子のうち、いずれか２端子が導通する状態にすれば、ＩＣチップ７４ａとアンテナ８０とが閉じた通信回路を形成することができる。すなわち、所定の端子間を意図的に導通状態にした場合に限り、ＩＣカード１が非接触通信を行うことができる、という本実施形態の目的が達成できる。

基板７２の、外部接続端子７１の形成面とは反対側の面に、ＩＣチップ体７４が配置されている。ＩＣチップ体７４は、基板７２に接着剤を介して接着、固定されたＩＣチップ７４ａと、結線のためのボンディング用のワイヤ７５と、これらを保護するための封止樹脂であるモールド部７４ｂとから構成される。ＩＣチップ７４ａは、接触通信、非接触通信の両方の動作を制御するためのＣＰＵと、ＲＡＭやＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、フラッシュメモリー等の記憶装置と、を備える。さらにＩＣチップ７４ａは、接触通信および非接触通信の入力信号解読と出力信号生成を行うインターフェース回路や電力発生回路等の各種回路を備えている。なお、各種回路はＩＣチップ７４ａとは別個の素子として設けられていてもよい。

モールド部７４ｂは、ＩＣチップ７４ａやワイヤ７５を外力負荷や環境負荷から保護するために、これらを被覆する突起状部位として設けられる。モールド部７４ｂとして、紫外線硬化性樹脂または熱硬化性樹脂等が使用される。

ＩＣチップ体７４の厚さは、内部に備えるＩＣチップ７４ａの厚さやボンディングされたワイヤの形状にもよるが、例えば、０．４５ｍｍ以上、０．７５ｍｍ以下とすることができる。また、ＩＣモジュール７０の総厚は、例えば、０．３５ｍｍ以上、１．０ｍｍ以下とすることができ、好ましくは、０．４０ｍｍ以上、０．６５ｍｍ以下とすることができる。後者の範囲であることにより、凹部９の最大深さを０．７ｍｍ以下にすることができ、ＩＣカード１の全体の厚さをＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６－１規格に定められた０．８４ｍｍ以下に抑えることができるからである。

（ｃ）導電接着層
カード基体２に対してＩＣモジュール７０を埋設するための凹部９を、エンドミルによる切削加工等によって形成した後、ＩＣモジュール７０を当該凹部９に埋設固定し、電気的および機械的に接続する導電接着層１１について説明する。導電接着層１１は、図３に示すように、第１プレート１１０と、ＩＣモジュール７０の基板７２および基板７２に形成されたアンテナ接続用端子７３ａと、に挟まれるように配置される液状またはテープ状の部材である。

導電接着層１１は、あらかじめ、ＩＣモジュール７０の基板７２の外部接続端子７１とは反対側の面に塗付、貼付されていてもよく、カード基体２の凹部９の切削後の底面上に塗付、貼付されてもよい。

典型的な導電接着層１１は、ＩＣモジュール７０と切削済みのカード基体２との機械的接続を兼ねるため、基板７２の裏面の全面または凹部９のうちの第１凹部９１に対応する部位に塗付、貼付されていてもよい。こうすることで、ＩＣチップ７４ａおよびアンテナ８０の電気的接続と、ＩＣモジュール７０およびカード基体２の機械的接続とを同一種類の導電接着層１１で行うことができ、工程の簡略化に寄与する。

しかし、導電接着層１１が、基板７２の裏面のうち、アンテナ接続用端子７３ａおよび７３ｂの領域のみを覆うように塗付、貼付され、その他の基板７２の裏面には、導電性を有しない別の接着剤が塗付、貼付されていてもよい。当該別の接着剤が導電性を考慮しなくてもよいことにより、接着剤として機械的接続に有利なものを選定し易くできるからである。

電気的接続と機械的接続との兼用が図れる導電接着層１１としては、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）、すなわち、異方性導電フィルムや、ＡＣＰ（異方性導電ペースト）を使用できる。また、その他、エポキシ樹脂中に銀粒子をフィラーとして分散した、いわゆる導電性ペーストやはんだペーストとしてもよい。中でも、ＡＣＦを使用すれば、ＩＣモジュール７０の基板７２の裏面全体にＡＣＦを熱ラミネートしておき、当該ＩＣモジュール７０を切削済みのカード基体２の凹部９に埋設後、これを所定温度、荷重でヒートプレスすることができる。こうすることで、ＩＣチップ７４ａとアンテナ８０との電気的接続が容易に図れる。さらには、ＩＣモジュール７０のカード基体２への機械的接続も同時に図れるため、ＩＣモジュール７０のカード基体２への実装工程を簡易化することができる。

導電接着層１１としてＡＣＦを使用した際の、ＩＣチップ７４ａおよびアンテナ８０の電気的接続と、ＩＣモジュール７０およびカード基体２の機械的接続とは、図３に基づいて以下のように説明できる。導電接着層１１は、接着成分を含有するバインダーである接着剤１１ｂの中に、球状樹脂または球状金属の周りに金属膜が形成された導電粒子１１ａが分散した構成を有している。導電粒子としては、樹脂をニッケルや金でコーティングしたものでもよく、はんだ粒子であってもよい。はんだ粒子は、ＳｎＰｂ系、ＳｎＡｇＣｕ系、ＳｎＣｕ系、ＳｎＺｎＢｉ系、ＳｎＡｇＩｎＢｉ系、ＳｎＺｎＡｌ系等様々なものや、これと他の金属とを合金化したもの等が使用可能である。これらの構成は、ＡＣＰとした場合にでも同様である。

ここで、アンテナ線８３の先端と電気的に接続した第１プレート１１０と、ＩＣモジュール７０の基板７２および基板７２に形成されたアンテナ接続用端子７３ａと、に挟まれるように配置された導電接着層１１が圧縮されるように、基板７２に対して＋Ｚ方向から－Ｚ方向に向かう熱圧を掛ける。

その結果、導電接着層１１のうち、特に間隔が狭い、アンテナ保持層５とアンテナ接続用端子７３ａとに挟まれた部位に強い熱圧が掛かる。そして、この部位の導電接着層１１の導電粒子１１ａが、導電接着層１１の厚さ方向に沿ってアンテナ保持層５から露出した第１プレート１１０およびアンテナ接続用端子７３ａから押し付けられる。また、導電粒子１１ａが小さい場合は、導電粒子１１ａが導電接着層１１の厚さ方向に沿って第１プレート１１０からアンテナ接続用端子７３ａまで数珠つなぎに重なる。すなわち、導電粒子１１ａを介して、露出した第１プレート１１０とアンテナ接続用端子７３ａとが導通する。

一方、アンテナ保持層５と、アンテナ接続用端子７３ａの存在しない領域の基板７２との間では、導電粒子１１ａが導電接着層１１の厚さ方向に沿って第１プレート１１０およびアンテナ接続用端子７３ａから押し付けられる程度、または、数珠つなぎに重なる程度にまでは圧縮されない。しかしながら、その熱圧によって生じた接着剤１１ｂの接着力によって、アンテナ保持層５と基板７２とが機械的に接続される。接着剤１１ｂの接着力の一つとして考えられるのは、接着剤１１ｂがアンテナ保持層５や基板７２の表面の微小な凹凸に入り込むことにより生じるくさび効果によるものが挙げられる。

上記より、ＩＣモジュール７０は、互いに対向するアンテナ接続用端子７３ａおよび７３ｂ並びに第１プレート１１０および第２プレート１２０が、例えばＡＣＦを介してそれぞれ電気的に接続される。ＡＣＦは、Ｚ軸方向に沿った平面視において第１凹部９１と重畳するように、凹部９の外周９３に沿う領域に配置される。

（ｄ）デュアルインターフェースＩＣカードの製造方法
次に、上述したカード基体２、ＩＣモジュール７０および導電接着層１１を用いた、ＩＣカード１の製造方法の一例を説明する。

まず、インナー層４または７とは隣接しない側の、アンテナ保持層５または６のいずれかの表面に、プレート状の端部１００である第１プレート１１０および第２プレート１２０を接着する。両者は、それぞれ接着剤を介してアンテナ保持層５または６の表面に接着および固定されてもよい。

次に、絶縁部材で被覆された被覆導線をアンテナ線８３として、端部１００が形成されたアンテナ保持層５または６の当該形成面に、第１プレート１１０および第２プレート１２０のいずれか一方を始点とし、いずれか他方を終点として、巻き線形成機により埋め込む。ここで、アンテナ線８３の始点および終点において、巻き線形成機は、第１プレート１１０および第２プレート１２０に、アンテナ線８３の先端を溶接する。

具体的には、例えば、アンテナ保持層６に対して所定の熱圧を加えながら、図１（ａ）に示すようなループ形状にアンテナ供給ヘッドを描画させ、当該アンテナ供給ヘッドから供給されたアンテナ線８３をアンテナ保持層６に順次、埋め込む。このとき、アンテナ保持層６を第１の基材と称してもよい。

次に、図３に示すとおり、厚さ方向の下側からオーバーシート層８、インナー層７、アンテナ保持層６および５、インナー層４並びにオーバーシート層３をこの順に重ねる。その後、カードが縦横に多面付けで配置された大判シートの積層体の単位で、厚さ方向の上下からステンレス板で挟み込み、当該ステンレス板を介して、当該積層体に対して熱圧を加える。このとき、アンテナ保持層５および６の間に挟まれるように、例えばアンテナ保持層６の表面上に事前にアンテナ８０が形成されている。このとき、第１の基材であるアンテナ保持層６と対向配置され、アンテナ８０を挟み込むように第１の基材に対して積層されるアンテナ保持層５を第２の基材と称してもよい。

このような熱プレス工程を経ることにより、第１の基材および第２の基材を含む積層体の各層が一体化した大判シート単位のカード基体を得ることができる。また、オーバーシート層、インナー層、アンテナ保持層のいずれかが所定温度で熱融着しない耐熱性を有する場合には、各層間に所定温度で熱融着する接着シートを挟むか、接着剤を塗付する。その上で、これらを熱プレス工程に掛けることにより、一体化した大判シート単位のカード基体を得る。

上記により得られた、カードが縦横に多面付けで配置された大判シート単位のカード基体を、打ち抜き機によりＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６－１のカードサイズであるカード基体２として打ち抜く。また、当該カード基体２にＩＣモジュール７０を埋設するための凹部９をエンドミルによる切削加工にて形成する。これにより、切削済みのカード基体２が得られる。凹部９は、ＩＣモジュール７０の平板状の基板７２を収納するための第１の深さの第１凹部９１と、凸状のＩＣチップ体７４を収納するための、第１凹部９１よりも深い第２の深さの第２凹部９２との２段で構成される。また、カード基体２の第１凹部９１の底面には、第１プレート１１０および第２プレート１２０の表面が露出している。

一方、カード基体２の製造および凹部９を形成するための切削加工とは別に、ＩＣモジュール７０への導電接着層１１の貼付を行う。ＩＣモジュール７０としては、通常、１列取りまたは２列取りで連続的に長尺のテープに当該ＩＣモジュール７０が形成されているモジュールテープを使用する。このモジュールテープの外部接続端子７１の形成面とは反対側の面に、テープ状のＡＣＦを一定の熱圧を加えながら貼り込んでいく。その後、ＡＣＦが貼り込まれたモジュールテープを、角に丸みを有する略矩形のＩＣモジュール７０として打ち抜き機で打ち抜くことで、導電接着層１１の貼付がされたＩＣモジュール７０を得る。

その後、凹部９が形成されたカード基体２に対し、導電接着層１１の貼付がされたＩＣモジュール７０を埋設し、外部接続端子７１の部分に所定のヒートブロックを押し当てて、カード基体２側に向けて所定時間、所定の熱圧を加える。これにより、ＡＣＦで構成された導電接着層１１を溶融させることにより、ＩＣモジュール７０のアンテナ接続用端子７３ａおよび７３ｂと、第１プレート１１０および第２プレート１２０との電気的接続を図る。これとともに、ＩＣモジュール７０とカード基体２との機械的接続を図る。ＡＣＦは、その品種や組成により、加える時間や熱圧条件に差異はあるが、一例としては、時間を０．５秒以上、１０．０秒以下、温度を１５０℃以上、２５０℃以下、圧力を２０ＭＰａ以上、１００ＭＰａ以下とすることができる。

（ｅ）第１実施形態のＩＣカードについて
以上をまとめると、第１実施形態のＩＣカード１は、外部機器との非接触通信が可能なデュアルインターフェースＩＣカードである。ＩＣカード１は、内部にアンテナ８０を含むカード基体２と、カード基体２の凹部９に配置され、外部接続端子７１およびＩＣチップ７４ａを備えるＩＣモジュール７０と、を備える。外部接続端子７１は、カード基体２の表面に露出するように配置され、かつ互いに絶縁された第１端子および第２端子が区画されている。第１端子および第２端子のいずれか一方は、ＩＣチップ７４ａの第１パッドと電気的に接続し、かつ他方はアンテナ８０の一端と電気的に接続し、アンテナ８０の他端は、ＩＣチップ７４ａの第１パッドとは異なる第２パッドと電気的に接続している。

このとき、第１端子および第２端子を短絡させた場合にのみ、ＩＣチップ７４ａおよびアンテナ８０は閉回路を形成して非接触通信が可能であり、第１端子および第２端子が通常の絶縁状態では、ＩＣチップ７４ａおよびアンテナ８０は閉回路を形成できず、非接触通信が不可能となる。第１端子および第２端子は例えばＣ４端子およびＣ８端子のいずれか一方および他方であり、第１パッドおよび第２パッドは、互いに異なるＩＣチップ７４ａの電極であるパッド７４ｐである。

第１実施形態に係るＩＣカード１は、上記のような構成であるため、ＩＣモジュール７０の外部接続端子７１において、Ｃ４端子とＣ８端子とを短絡させるか否か、という簡単な方法によって、ユーザの意図に従った非接触通信の可否が選択できる。また、ＩＣカード１は、特段のメカニカルスイッチを付加する構成ではないため、通常のＩＣカードと比較してもその設計や製造が容易であり、意匠性や動作信頼性の低下を抑制できる。

なお、第１端子および第２端子は、接触式ＩＣカードの規格において、未使用端子とされている端子、またはＶＣＣ、ＲＳＴ、ＣＬＫ、ＧＮＤもしくはＩ／Ｏとして割り当てられていない端子であればよく、Ｃ４端子やＣ８端子には限定されない。例えばそのいずれか一方がＣ６端子であってもよい。Ｃ６端子も通常は使用しない端子であるため、本実施形態におけるＣ４端子やＣ８端子と同じ機能を果たすことができるからである。また、第１端子および第２端子として、外部接続端子７１にＣ１乃至Ｃ８端子とは互いに絶縁された新たな端子領域を追加で設けてもよい。外部接続端子７１の端子区画のレイアウトを変更したとしても、ＩＣカードの設計や製造の負荷はそれほど変わらず、意匠性や動作信頼性への影響も少ないからである。

２．第２実施形態
次に、本開示の第２実施形態に係るデュアルインターフェースＩＣカードについて説明する。

第２実施形態のＩＣカードは、第１実施形態のＩＣカード１において、ＩＣモジュール７０の外部接続端子７１に、着脱可能な導電部材をさらに備えたものである。導電部材は、ＩＣモジュール７０の外部接続端子７１において、Ｃ４端子からＣ８端子まで跨るように配置可能であり、Ｃ４端子およびＣ８端子を短絡し、かつＣ４端子およびＣ８端子の間に配置される他の端子とは絶縁するように配置可能である。図５（ａ）は、ＩＣモジュール７０の外部接続端子７１に、Ｃ４端子およびＣ８端子に跨るように導電部材２１０を配置したことを示す図である。

図５（ｂ）は、図５（ａ）の導電部材２１０を－Ｙ方向側から見た側面図である。図５（ｂ）に示す通り、導電部材２１０は、その全域が導電性を有する導電層２１１と、その一方の面に部分的に配置される絶縁層２１２および接着層２１３とから構成される。導電層２１１は銅箔やアルミ箔、ステンレス板、グラファイトシート等の導電性を有する部材を含み、Ｃ４端子からＣ８端子まで跨るように配置した際に、導電部分をＣ４端子およびＣ８端子と直接当接させることができる。これによりＣ４端子とＣ８端子とを短絡させることができる。

また、外部接続端子７１は、Ｃ４端子とＣ８端子とに挟まれる領域がＣ５端子と導通する領域となるように区画されている。したがって、導電層２１１だけをＣ４端子からＣ８端子まで跨るように配置した場合には、Ｃ４端子およびＣ８端子だけでなく、Ｃ４端子、Ｃ８端子およびＣ５端子がすべて短絡することとなる。このとき、アンテナ８０の一部がＩＣチップ７４ａのＧＮＤ端子に導通することによりアンテナ８０を流れる電流経路が変わり、非接触通信や接触通信に不具合を来す可能性がある。これを回避するため、導電部材２１０は導電層２１１の外部接続端子７１と向かい合う面の一部に絶縁層２１２を設けて、Ｃ４端子、Ｃ８端子以外の端子が短絡しないようにしている。

また、導電部材２１０の導電層２１１の外部接続端子７１と向かい合う面の一部、例えば導電層２１１の両端部に接着層２１３を設けて、導電部材２１０が外部接続端子７１から脱落することを抑制している。接着層２１３は、ユーザが必要に応じて何度でも外部接続端子７１への貼付と剥離ができるように、再剥離、再粘着可能な粘着剤によって構成されてもよい。

第２実施形態のＩＣカードは、第１実施形態のＩＣカード１に加えて、Ｃ４端子およびＣ８端子のいずれか一方および他方で例示される第１端子から第２端子まで跨る導電部材２１０を配置可能である。そして、当該導電部材２１０は、第１端子および第２端子が短絡し、かつ第１端子および第２端子の間に配置される他の端子とが絶縁するように配置可能である。これにより、ユーザは、このような導電部材２１０を必要に応じてＩＣカード１の外部接続端子７１の所定位置に貼り付けることにより、ＩＣカード１の非接触通信を行うことができる。導電部材２１０は、可撓性のあるラベル状の部材として簡単に形成でき、不使用時は、ＩＣカード１の外部接続端子７１以外のいずれかの箇所に貼り付けておき、使用時に所定位置に貼り直すだけで複雑な操作をせずとも非接触通信の可否を容易に選択できる。

ただし、導電部材は上述した導電部材２１０のような構成に限らず、例えば図５（ｃ）の側面図に示すように、中央に絶縁層を設けず、導電層２２１の両端の一方の面に導電性を有する突起部２２２のみを設けた導電部材２２０としてもよい。この場合、導電層２２１と突起部２２２とは側面から見て略Ｃ字状またはコの字状になるようにし、導電層２２１の可撓性を弱めることで、導電層２２１が、Ｃ４、Ｃ８端子以外の端子とは当接しないように導電部材２２０を外部接続端子７１に当接できる。この場合、導電部材２２０には接着層はないが、ユーザが必要時に手で導電部材２２０を外部接続端子７１の所定位置に押し当てることとすればよい。また、このような導電部材２２０にクリップのような挟み込み機構を付加することで、ＩＣカード１に導電部材２２０を固定および着脱することができる。

なお、本実施形態においても、第１端子から第２端子まで跨るように配置可能な導電部材２１０または２２０は、Ｃ４端子およびＣ８端子の組み合わせに限定されず、例えばＣ４端子およびＣ６端子、またはＣ６端子およびＣ８端子の組み合わせにも適用可能である。

３．第３実施形態
次に、本開示の第３実施形態に係るデュアルインターフェースＩＣカードを収納するカードケースについて説明する。

第３実施形態のカードケースは、第１実施形態のＩＣカード１を収納可能なカードケース３００である。図６（ａ）は、カードケース３００の平面図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）のカードケース３００を、Ｘ軸と平行なＢ－Ｂ線に沿った面で切った断面を－Ｙ方向から見た図である。また、図７は、図６（ａ）においてカードケース３００にＩＣカード１を収納した状態を示す図である。

カードケース３００は、所定の隙間を隔てて配置される２枚の平板であるカバー部３１０および３２０と、当該カバー部３１０および３２０の外周の一部を互いに接続する外周部３３０と、を備えている。外周部３３０により、カバー部３１０および３２０が互いに離間した状態を保持できる。図６（ａ）では、外周部３３０はカバー部３１０および３２０の外周のうち、上側の長辺部分を除く３辺に跨って、カバー部３１０および３２０の隙間を塞ぐように配置されている。なお、外周部３３０は、カバー部３１０および３２０の外周のうち、左右側のいずれかの短辺部分を除く３辺に跨ってカバー部３１０および３２０の隙間を塞ぐように配置されてもよい。

カバー部３１０や３２０は、それが絶縁性を有する限り、いずれもその材質や色彩を自由に選択できる。ただし、カードケース３００内に異物が入っていないことやＩＣカード１が正規の位置に挿入されていることなどを視認し易くする観点で、カバー部３１０や３２０の両方または一方を透明または半透明にすることが好ましい。カバー部３１０や３２０は、例えば透明性のあるアクリル樹脂等で形成できる。

カードケース３００がこのような構成であることにより、図７に示すように、外周部３３０の存在しない上方の隙間からカバー部３１０および３２０が形成する隙間を埋めるようにＩＣカード１を収納することができる。ここで、ＩＣカード１を外周部３３０の下側の長辺部分の一端に突き当たるまで挿入したとき、ＩＣカード１の外部接続端子７１のＣ４端子とＣ８端子とを短絡させるように、カバー部３１０の、カバー部３２０との対向面の所定位置に導電部材２３０が配置されている。

導電部材２３０の構成は、第２実施形態の導電部材２２０とほぼ同様であり、カバー部３１０のカバー部３２０との対向面に貼り付けられた導電層２３１と、その左右方向の両端に設けられた導電性を有する突起部２３２と、を備えている。これにより、ＩＣカード１をカードケース３００の下端まで挿入したとき、カバー部３１０に設けられた導電部材２３０が、ＩＣカード１の外部接続端子７１のＣ４端子とＣ８端子とを短絡させる。このため、ＩＣカード１がカードケース３００に収納された状態においては、ユーザの特別な操作がなくてもＩＣカード１の非接触通信が可能となる。逆に、ＩＣカード１がカードケース３００から取り出されたときには、ユーザの特別な操作がない限りはＩＣカード１の非接触通信が不可能となる。

第３実施形態のデュアルインターフェースＩＣカードを収納可能なカードケース３００は、ＩＣカード１の主面のうち、一方の面と当接する第１カバー部と、他方の面と当接する第２カバー部とを備える。第１カバー部および第２カバー部は、本実施形態でカバー部３１０および３２０として例示されるものである。さらにカードケース３００は、第１カバー部および第２カバー部のいずれか一方の、他方と対向する側の面に形成された導電部材２３０を備える。導電部材２３０は、ＩＣカード１を収納したときに、外部接続端子７１の第１端子から第２端子まで跨るように形成される。さらにこのとき、導電部材２３０は、第１端子および第２端子を短絡し、かつ第１端子および第２端子の間に配置される他の端子とは絶縁するように形成されている。なお、他の実施形態と同様、第１端子および第２端子の組み合わせとして、Ｃ４端子およびＣ８端子の他、Ｃ４端子およびＣ６端子、またはＣ６端子およびＣ８端子も可能である。

このようなカードケース３００を用いることにより、ユーザが外部接続端子７１の指定位置に直接、導電部材を着脱することなく、カードケース３００へのＩＣカード１の挿入、取り出しの簡単な操作だけで、意図的にＩＣカード１の非接触通信の可否を選択できる。例えば、ＩＣカード１が社員証機能を備え、職場への入退出用として非接触通信機能を使用する場合には、在社時にはＩＣカード１をカードケース３００に収納する運用とすることで、常にＩＣカード１の社内での非接触通信が可能となる。一方、退社時にはＩＣカード１をカードケース３００から取り出す運用とすることで、社外では常にＩＣカード１の非接触通信が不可能となり、スキミング等のリスクが低減できる。

１ ＩＣカード
２ カード基体
３、８ オーバーシート層
４、７ インナー層
５、６ アンテナ保持層
９ 凹部
１１ 導電接着層
１１ａ 導電粒子
１１ｂ 接着剤
１２ アンテナシート
７０、７０ａ ＩＣモジュール
７１ 外部接続端子
７１ａ 絶縁溝
７２ 基板
７３ａ、７３ｂ アンテナ接続用端子
７４ ＩＣチップ体
７４ａ ＩＣチップ
７４ｂ モールド部
７４ｐ パッド
７５ ワイヤ
７６ ボンディングホール
８０、８０ａ アンテナ
８３ アンテナ線
９１ 第１凹部
９２ 第２凹部
９３ 外周
９３ａ、９３ｂ 辺
１００ 端部
１１０ 第１プレート
１１１ 第１部材
１１２ 第２部材
１２０ 第２プレート
２１０、２２０、２３０ 導電部材
２１１、２２１、２３１ 導電層
２１２ 絶縁層
２１３ 接着層
２２２、２３２ 突起部
３００ カードケース
３１０、３２０ カバー部
３３０ 外周部
３４０ 端部

Claims (4)

1. 外部機器との接触通信および非接触通信が可能なデュアルインターフェースＩＣカードであって、
   内部にアンテナを含むカード基体と、
   前記カード基体の凹部に配置され、外部接続端子およびＩＣチップを有するＩＣモジュールと、を備え、
   前記外部接続端子は、前記カード基体の表面に露出するように配置され、かつ互いに絶縁された第１端子および第２端子が区画されており、
   前記第１端子および前記第２端子のいずれか一方は、前記ＩＣチップの第１パッドと電気的に接続し、かつ他方は前記アンテナの一端と電気的に接続し、
   前記アンテナの他端は、前記ＩＣチップの前記第１パッドとは異なる第２パッドと電気的に接続し、
   前記第１端子および前記第２端子を短絡させた場合にのみ、前記ＩＣチップおよび前記アンテナが閉回路を形成して非接触通信が可能である、デュアルインターフェースＩＣカード。
2. 前記第１端子および前記第２端子は、接触式ＩＣカードの規格において、未使用端子とされている端子、またはＶＣＣ、ＲＳＴ、ＣＬＫ、ＧＮＤもしくはＩ／Ｏとして割り当てられていない端子である、請求項１に記載のデュアルインターフェースＩＣカード。
3. 前記第１端子から前記第２端子まで跨るように配置可能であり、
   前記第１端子および前記第２端子を短絡し、かつ前記第１端子および前記第２端子の間に配置される他の端子とは絶縁するように配置可能な導電部材をさらに備えた、請求項１または請求項２に記載のデュアルインターフェースＩＣカード。
4. 請求項１または請求項２に記載のデュアルインターフェースＩＣカードを収納可能なカードケースであって、
   互いに隙間を有して配置され、前記デュアルインターフェースＩＣカードを当該隙間に沿って収納可能な第１カバー部および第２カバー部と、
   前記第１カバー部および前記第２カバー部のいずれか一方の、他方と対向する側の面に形成された導電部材と、を備え、
   前記導電部材は、前記デュアルインターフェースＩＣカードを収納したときに、前記外部接続端子の前記第１端子から前記第２端子まで跨るように形成されるとともに、前記第１端子および前記第２端子を短絡し、かつ前記第１端子および前記第２端子の間に配置される他の端子とは絶縁するように形成されている、カードケース。