JP3361489B2 - Ｉｃカードの製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はＩＣカードの製造方
法に関し、更に詳細には導線が実質的に同一平面上に複
数回卷回されて成る平面コイルの端子と、半導体素子の
電極端子とが電気的に接続されたＩＣカードの製造方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣカードは、図１９に示す如く、導線
１０２が複数回卷回されて成る矩形状の平面コイル１０
０と半導体素子１０４とから構成されている。かかる平
面コイル１００と半導体素子１０４とは、ＰＶＣ等から
成り且つ表面側に文字等が印刷された二枚の樹脂フィル
ム１０６によって挟み込まれており、二枚の樹脂フィル
ム１０６はポリウレタン樹脂等から成る接着剤層によっ
て接着されている。この接着剤層は、平面コイル１００
及び半導体素子１０４を封止してもいる。かかるＩＣカ
ードは、カード処理装置に設けられた磁場内を通過する
際に、平面コイル１００内に電磁誘導による電力が発生
して半導体素子１０４を起動し、半導体素子１０４とカ
ード処理装置との情報の授受をアンテナとしての平面コ
イル１００を介して行うことができる。この様なＩＣカ
ードに用いられる平面コイル１００は、従来、被覆電線
を卷回して形成されていた。しかし、被覆電線を卷回し
て平面コイル１００を形成していたのでは、平面コイル
１００の低コスト化と量産化とを図ることが困難であ
り、ＩＣカードの普及を図ることは困難であった。これ
に対し、特開平６−３１０３２４号公報には、プレス加
工によって平面コイルを形成することが提案されてい
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】前記公報で提案された
ように、プレス加工によって平面コイルを形成すること
により、従来の被覆電線を卷回して形成した平面コイル
よりも低コスト化及び量産化を図ることができる。しか
し、プレス加工によって形成した平面コイルの取扱性が
極めて劣ることが判明した。つまり、プレス加工によっ
て形成した矩形状の平面コイル１００に対し、外力が何
等加えられないとき、図２１（ａ）に示すように、内外
方向に隣接する導線１０２の間には所定の間隔が形成さ
れている。しかしながら、図２１（ｂ）に示す如く、平
面コイル１００の横方向に外力Ｆが作用したとき、導電
１０２に変形が生じて隣接する導電同士が接触して短絡
する事態が発生する。かかる導線１０２の変形に因る導
線同士の接触は、ＩＣカードの製造工程において、例え
ば平面コイル１００の搬送や収納等に伴う外力、或いは
一面に接着剤層が形成された樹脂フィルム１０６によっ
て平面コイル１００を挟み込む際に、接着剤の流動等に
伴う外力が、導線１０２に対して横方向から加えられて
惹起され易い。そこで、本発明の課題は、ＩＣカードの
製造工程における平面コイルの搬送や収納等の際に、横
方向から加えられる外力による導線の変形に起因する短
絡が惹起され難いＩＣカードの製造方法を提供すること
にある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、前記課題
を解決すべく検討を重ねた結果、平面コイル１００の複
数箇所にテープ材を貼着し、平面コイル１００を構成す
る導線１０２の各々を、隣接する導線１０２との間に所
定間隔を介して配列されている状態を保持することによ
って、平面コイル１００の搬送や収納等の際に、導線１
０２の変形に因る短絡の発生を防止できることを見出
し、本発明に到達した。すなわち、本発明は、導線が実
質的に同一平面上に複数回卷回されて成る平面コイルの
端子と、半導体素子の電極端子とが電気的に接続された
ＩＣカードを製造する際に、金属薄板をエッチング加工
又はプレス加工して前記平面コイルを形成した後、前記
平面コイルに半導体素子を搭載すると共に、前記平面コ
イルを構成する各周の導線が隣接する導線との間に所定
間隔を開けて卷回されている状態を保持すべく、前記平
面コイルの所定箇所に接着材及び／又はテープ材を貼着
し、次いで、前記半導体素子が搭載され且つ接着材及び
／又はテープ材が貼着された平面コイルを、互いに対向
する対向面の少なくとも一面側に接着剤層が形成された
二枚のフィルムの間に挟み込み、前記接着剤層によって
前記二枚のフィルムを接合し且つ前記半導体素子が搭載
された平面コイルを封止することを特徴とするＩＣカー
ドの製造方法にある。

【０００５】かかる本発明において、接着材及び／又は
テープ材が所定箇所に貼着され且つ半導体素子が搭載さ
れた平面コイルは、ＩＣカード用フレームから切り離し
た後、前記ＩＣカード用フレームから切り離された複数
個の平面コイルを個別に、互いに対向する対向面の少な
くとも一面側に接着剤層が形成された帯状の二枚のフィ
ルムの間に挟み込み、前記接着剤層によって前記二枚の
フィルムを接合し且つ前記半導体素子あ搭載された平面
コイルの各々を封止し、次いで、前記半導体素子が搭載
された平面コイル毎に個別に切り離してＩＣカードとす
べく、前記接着剤層によって接合された帯状のフィルム
を所定箇所で切断することにより、平面コイルの導線を
変形させることなくＩＣカードを得ることができる。

【０００６】或いは、ＩＣカード用フレームとして、平
面コイルの内側及び外側から所定間隙を開けて形成され
た内側フレーム及び外側フレームに、前記平面コイルの
最内側導線及び最外側導線が部分的に接続されて成るＩ
Ｃカード用フレームを用い、前記平面コイルの複数箇所
に接着材及び／又はテープ材を貼着した後、前記内側フ
レームを平面コイルの最内側導線から切り離し、次い
で、前記平面コイルと外側フレームの一部とを、互いに
対向する対向面の少なくとも一面側に接着剤層が形成さ
れた二枚のフィルムの間に挟み込み、前記接着剤層によ
って前記二枚のフィルムを接合し且つ前記半導体素子が
搭載された平面コイルを封止した後、前記半導体素子が
搭載された平面コイルの最外側導線から外側フレームを
切り離してＩＣカードとすべく、前記接着剤層によって
接合されたフィルムを外側フレームと共に所定箇所で切
断することによって、平面コイルの導線を変形させるこ
となくＩＣカードを容易に得ることができる。

【０００７】このＩＣカード用フレームとして、複数個
の平面コイルが順次形成されて成る帯状のＩＣカード用
フレームを用いると共に、半導体素子が搭載された平面
コイルを挟み込む二枚のフィルムとして、帯状の二枚の
フィルムを用い、複数箇所に接着材及び／又はテープ材
が貼着され且つ前記半導体素子が搭載された複数個の平
面コイルと、前記帯状のＩＣカード用フレームを構成し
且つ前記平面コイルの各々の最外導線と部分的に接続さ
れている帯状の外側フレームの一部とを、互いに対向す
る対向面の一面側に接着剤層が形成された前記帯状の二
枚のフィルムの間に挟み込み、前記接着剤層によって前
記二枚のフィルムを接合すると共に、前記平面コイルの
各々を封止した後、前記半導体素子を搭載した各平面コ
イルの最外側導線から帯状の外側フレームを切り離して
個別にＩＣカードとすべく、前記接着剤層によって接合
した帯状のフィルムを外側フレームと共に所定箇所で切
断することにより、複数個のＩＣカードを同時に得るこ
とができる。

【０００８】また、本発明は、導線が実質的に同一平面
上に複数回卷回されて成る平面コイルの端子と、半導体
素子の電極端子とが電気的に接続されたＩＣカードを製
造する際に、金属薄板をエッチング加工又はプレス加工
して前記平面コイルを形成した後、前記平面コイルに半
導体素子を搭載すると共に、前記平面コイルを構成する
各周の導線が隣接する導線との間に所定間隔を開けて卷
回されている状態を保持すべく、前記平面コイルの空間
部を含む少なくとも片面全面にフィルム材を貼着し、次
いで、前記半導体素子が搭載され且つフィルム材が貼着
された平面コイルの両面の各々に、一面側に接着剤層が
形成された保護フィルムを貼着することを特徴とするＩ
Ｃカードの製造方法にある。

【０００９】かかる本発明において、フィルム材とし
て、ホットメルト樹脂から成るフィルムの一面に、前記
フィルムよりも高剛性で且つ耐熱性に優れた耐熱性フィ
ルムが貼着されたフィルム材を用いることによって、フ
ィルム材の取り扱い性を向上でき且つ平面コイルの一面
側にフィルム材を容易に貼着できる。更に、このフィル
ム材をプレス加工によって切断する際に、バリ等の発生
を可及的に減少することもできる。このフィルム材が貼
着された平面コイルの両面の各々に保護フィルムを貼着
する接着剤層として、前記フィルム材を形成するホット
メルト樹脂よりも軟化点温度が低いホットメルト接着剤
から成る接着剤層を用いることにより、保護フィルムを
フィルム材に加熱貼着する際に、フィルム材を形成する
ホットメルト樹脂を軟化させることなく保護フィルムを
貼着できる。

【００１０】これらの本発明において、金属薄板をエッ
チング加工又はプレス加工して形成した平面コイルと、
前記平面コイルと所定間隔を開けて形成されているフレ
ームとが部分的に接続されて成るＩＣカード用フレーム
を用いることによって、平面コイルをＩＣカード用フレ
ームと一体化し、その取扱性を向上できると共に、テー
プ材等を貼着するまでの搬送等の際に、平面コイルを形
成する導線の変形を防止できる。更に、平面コイルを構
成する導線の各々に、前記平面コイルの内方及び／又は
外方に突出する曲折部を形成することによって、搬送等
の際に、平面コイルの導線の変形を更に一層防止でき
る。また、平面コイルの内外方向に隣接する各周の導線
を互いに連結する連結片を設け、前記平面コイルの複数
箇所に接着材及び／又はテープ材を貼着した後、或いは
前記平面コイルの空間部を含む全面にフィルム材を貼着
した後、前記連結片を切断することにより、テープ材や
フィルム材等を貼着するまでの平面のコイルの搬送等の
際に、平面コイルの導線の変形を効果的に防止できる。

【００１１】本発明によれば、金属薄板をエッチング加
工又はプレス加工して形成した平面コイルの所定箇所又
は平面コイルの空間部を含む全面にテープ材等を貼着す
ることによって、平面コイルを構成する各周の導線を、
隣接する導線との間に所定間隔を開けて卷回されている
状態を保持することができる。このため、平面コイルの
搬送等の際に、各周の導線に横方向からの外力が加えら
れても、導線が変形し難いため、各周の導線同士の接触
に因る短絡を防止できる。かかるテープ材等を平面コイ
ルの所定箇所に貼着するまでの搬送等に因る導線の変形
を防止するには、平面コイルと所定間隔を開けて形成さ
れたフレームに、前記平面コイルが部分的に接続されて
成るＩＣカード用フレームを、金属薄板をエッチング加
工又はプレス加工して形成することが好ましい。更に、
平面コイルの内外方向に隣接する各周の導線を連結片に
よって互いに連結することによって、平面コイルを構成
する各周の導線を一体化することができ、搬送等の際
に、導線の変形を更に一層防止できる。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明のＩＣカードの製造方法に
係る一例を図面によって説明する。図１は本発明に係る
製造方法の一例を示す工程順序表である。この工程順序
表において用いるＩＣカード用フレームの一例を図２に
示す。図２のＩＣカード用フレーム１０は、金属薄板を
エッチング加工又はプレス加工して形成したものであ
り、平面コイル１２、１２の各々が、その内側及び外側
に所定間隙を開けて形成された内側フレーム１４及び外
側フレーム１６に、平面コイル１２が部分的に接続され
ている。つまり、外側フレーム１６の内側縁の複数箇所
から延びる支承部１８、１８・・の各々と平面コイル１
２の最外導線２ａとが接続されていると共に、内側フレ
ーム１４の外側縁の複数箇所から延びる支承部２０、２
０・・の各々と平面コイル１２の最内導線２ｂとが接続
されている。この様に、平面コイル１２と所定間隔を介
して形成されたフレームとを部分的に接続し、フレーム
によって平面コイル１２を支承することにより、平面コ
イル１２の搬送や収納等の取扱性を向上できる。かかる
エッチング加工又はプレス加工を施す金属薄板として
は、銅、鉄、アルミニウム等の金属やその合金から成る
金属薄板を使用でき、特に鉄又はアルミニウムから成る
金属薄板を用いることによって、平面コイルの製造コス
トの低減を図ることができる。また、コイル状に巻かれ
た金属薄板を引き出して用いてもよい。

【００１３】図２に示すＩＣカード用フレーム１０に形
成された平面コイル１２は、矩形状であって、その直線
部の各々には屈曲部２２、２２・・が形成されている。
この屈曲部２２は、図３（ａ）に示す様に、平面コイル
１２の直線部を構成する各周の導線２に平面コイル１２
の内方に突出する曲折部２４を実質的に同一箇所に形成
したものである。かかる屈曲部２２が形成された平面コ
イル１２は、その剛性を向上できる。このため、平面コ
イル１２の搬送等の際に、平面コイル１２の横方向に外
力が作用しても、平面コイル１２を構成する導線２の変
形を防止でき、導線同士の接触に因る短絡を防止でき
る。更に、金属薄板をプレス加工して平面コイル１２を
形成する場合、平面コイル１２を構成する各周の導線間
の間隙を抜き落とすパンチが細長いものとなり、パンチ
の剛性も低下する。このため、プレス加工中にパンチが
破損したり、形成した導線に捩じれが生じたりすること
がある。この点、各周の導線２の各々に曲折部２４を形
成することによって、パンチにも導線２の形状に倣って
曲折部を形成する。このため、パンチの剛性を向上で
き、プレス中のパンチの破損や形成した導線２に捩じれ
が発生することを防止できる。

【００１４】また、図２に示す平面コイル１２には、図
３（ｂ）に示す様に、平面コイル１２の内外方向に隣接
する各周の導線２を互いに連結する連結片２６が複数箇
所に形成されている。この連結片２６、２６・・によっ
て、各周の導線２は一体化され導線２のばらけを防止で
きる。このため、複数枚のＩＣカード用フレーム１０を
積層して搬送や収納等する際に、積層した他の平面コイ
ル１２の各周の導線２との交絡に因る導線２の変形等を
防止できる。かかる連結片２６、２６・・を、図３
（ｂ）に示す様に、各周の導線２の間に階段状に形成す
ることによって、後述する様に、連結片２６、２６・・
を切断する際に、連結片２６、２６・・を切断する切断
用パンチの加工を容易にし、且つ切断用パンチの強度を
向上できる。つまり、連結片２６、２６・・の切断は、
通常、同時に行われる。このため、連結片２６、２６・
・が一直線状に形成されている場合、切断用パンチが櫛
歯状となり、切断用パンチの加工が困難で且つ切断用パ
ンチの強度も低下する。この点、図３（ｂ）に示す様
に、連結片２６、２６・・を階段状に形成することによ
って、連結片２６、２６・・の各形成位置に倣って切断
用パンチの位置をずらすことができ、切断用パンチの加
工が容易となり且つ切断用パンチの強度を向上できるの
である。尚、連結片２６、２６・・は、後述する平面コ
イル１２を封止する封止工程までに切断し、各周の導線
２の間に所定の間隙を形成しておく。

【００１５】図２及び図３に示すＩＣカード用フレーム
１０の平面コイル１２には、図１に示す様に、半導体素
子を搭載する。半導体素子が搭載された平面コイル１２
を図４に示す。半導体素子２８は、図５（ａ）に示す様
に、平面コイル１２の端子３２、３２の近傍に搭載され
ている。かかる平面コイル１２の端子３２、３２の近傍
には、図４に示す様に、隣接する各周の導線２との間隙
が他よりも幅狭に形成されている。この様に、間隙が他
よりも幅狭に形成された各周の導線２には、図５（ｂ）
に示す様に、下向の凹部３５が形成されている。この凹
部３５の底面側に、半導体素子２８の電極端子３０、３
０の形成面が向くように、半導体素子２８を搭載する。
かかる半導体素子２８は、図５（ａ）に示す様に、その
電極端子３０、３０と平面コイル１２の端子３２、３２
とが、ワイヤ３４、３４によって接続されている。かか
る半導体素子２８とワイヤ３４によって接続された平面
コイル１２の端子３２には、潰し加工を施して端子面積
を拡大していると共に、端子端面を導線２よりも低くし
ている。このため、搭載した半導体素子２８は勿論のこ
と、ウェッジ・ボンディング法によりワイヤボンディン
グすることによって、ワイヤ３４、３４のループも平面
コイル１２の面から突出しないようにできる。

【００１６】図４及び図５に示す様に、ＩＣカード用フ
レーム１０の平面コイル１２の所定箇所に半導体素子２
８を搭載した後、図１に示す様に、平面コイル１２に接
着材及び／又はテープ材を貼着する。平面コイル１２に
テープ材が貼着された状態を図６に示す。図６に示す平
面コイル１２は、その複数箇所にテープ材３６が貼着さ
れている。このテープ材３６は、テープ材の一面側に接
着剤層が形成されているものである。かかるテープ材３
６を貼着した箇所では、各周の導線間に入り込んだ接着
剤が固化して各周の導線２を所定間隔を開けて固定す
る。図６に示す矩形状の平面コイル１２では、テープ材
３６を平面コイル１２の各直線部に貼着することによっ
て、平面コイル１２を構成する各周の導線２を所定間隔
を開けて固定できる。このため、平面コイル１２の各周
の導線同士を連結する連結片２６、２６・・を切断する
と共に、図１に示す様に、平面コイル１２を切り離すこ
とができる。この平面コイル１２の切り離しとは、平面
コイル１２をＩＣカード用フレーム１０の内側フレーム
１４及び外側フレーム１６から切り離すことをいう。切
り離された平面コイル１２は、図７に示す様に、テープ
材３６、３６・・によって、各周の導線２が固定されて
いるため、平面コイル１２を搬送等する際に、平面コイ
ル１２に横方向からの外力が加えられても、各周の導線
２に変形が発生することを防止し、各周の導線同士の接
触に因る短絡を防止できる。ここで、テープ材３６は、
矩形状の平面コイル１２の各直線部に貼着しているが、
平面コイル１２の各角部に貼着してもよく、平面コイル
１２の直線部と角部とにテープ材３６を貼着してもよ
い。また、テープ材３６に代えて接着材を用いてもよ
く、テープ材３６と接着材とを併用してもよい。尚、連
結部２６、２６・・の切断は、ＩＣカード用フレーム１
０から平面コイル１２を切り離してから行ってもよい。

【００１７】この様に、ＩＣカード用フレーム１０から
切り離されてテープ材３６、３６・・が貼着され且つ半
導体素子２８が搭載された図７に示す平面コイル１２
は、図１に示す様に、二枚のフィルムの間に挟み込み、
半導体素子２８が搭載された平面コイル１２を樹脂によ
って封止する。この封止は、図８に示す様に、互いに対
向する対向面の少なくとも一面側に接着剤層が形成され
た二枚のＡＢＳ樹脂等の樹脂から成るフィルム３８、３
８の間に、ＩＣカード用フレーム１０から切り離されて
テープ材３６、３６・・が貼着され且つ半導体素子２８
が搭載された複数個の平面コイル１２、１２を挟み込む
ことによって、接着剤層により二枚のフィルム３８、３
８を接合すると共に、半導体素子２８が搭載された複数
個の平面コイル１２、１２を同時に樹脂封止することが
できる。かかる封止の際に、接着剤の流動によって平面
コイル１２の各周の導線２に対し、横方向への力が加え
られるが、各周の導線２はテープ材３６によって固定さ
れているため、各周の導線２に変形は生じない。かかる
帯状の二枚のフィルム３８、３８の間に挟み込んだ複数
個の平面コイル１２、１２は、図１に示す様に、ＩＣカ
ード化する。このＩＣカード化は、接着剤層により接合
されたフィルム３８、３８を所定箇所で切断して個別化
することによって、図９に示すＩＣカード４０を得るこ
とができる。尚、二枚のフィルム３８、３８の各対向面
に対する反対面側は、最終的に得られるＩＣカードの表
面となるため、各種の印刷を施すことができる。

【００１８】これまでは、テープ材３６、３６・・が貼
着され且つ半導体素子２８が搭載された平面コイル１２
をＩＣカード用フレーム１０から切り離して二枚のフィ
ルムの間に挟み込むＩＣカードの製造方法について説明
したが、平面コイル１２をＩＣカード用フレーム１０か
ら可及的に切り離すことなくＩＣカードを製造するＩＣ
カードの製造方法も採用できる。この様に、平面コイル
１２をＩＣカード用フレーム１０から可及的に切り離す
ことなくＩＣカードを製造することによって、ＩＣカー
ド用フレーム１０から切り離した平面コイル１２を個々
に取り扱う工程を可及的に少なくでき、平面コイル１２
の取扱性を向上できＩＣカードを容易に製造できる。か
かるＩＣカードの製造方法では、図１に示す様に、ＩＣ
カード用フレームの平面コイルに接着材及び／又はテー
プ材を貼着し且つ半導体素子を搭載した後、内側フレー
ムを切り離す。この内側フレームを切り離すとは、図６
に示すＩＣカード用フレーム１０を構成する内側フレー
ム１４及び外側フレーム１６、つまりテープ材が貼着さ
れ且つ半導体素子２８が搭載された平面コイル１２の内
側及び外側と部分的に接続された内側フレーム１４及び
外側フレーム１６のち、内側フレーム１４を切り離すこ
とをいう。内側フレーム１４を切り離したＩＣカード用
フレーム１０を図１０に示す。図１０に示すＩＣカード
用フレーム１０では、テープ材３６が貼着され且つ半導
体素子２８が搭載された平面コイル１２は、内側に大き
な空間部４２が形成されている状態で外側フレーム１６
から延出された支承部１８、１８・・によって支承され
ている。この際に、平面コイル１２の各周の導線同士を
連結する連結片２６、２６・・も切断する。かかる連結
片２６の切断は、内側コイル１２の切り離しと同時又は
前後してもよい。

【００１９】ところで、図１０に示す様に、平面コイル
１２の内側に大きな空間部４２が形成されたＩＣカード
用フレーム１０をプレス加工すべく搬送等する際に、他
のＩＣカード用フレーム１０が空間部４２内に入り込ん
だり、プレス加工の金型が空間部４２に引っ掛たりする
ため、ＩＣカード用フレーム１０の取扱性が若干低下す
る傾向にある。このため、図１に示す様に、ＩＣカード
用フレーム１０の平面コイル１２を二枚のフィルムの間
に挟み込むことによって、空間部４２を二枚のフィルム
で覆うことができる。その結果、ＩＣカード用フレーム
１０の取扱性を向上できる。二枚のフィルムの間に挟ま
れたＩＣカード用フレーム１０の平面コイル１２の状態
を図１１に示す。図１１に示す二枚のフィルム３８、３
８は、ＡＢＳ樹脂等の樹脂から成る帯状のフィルム３
８、３８であって、半導体素子２８が搭載された平面コ
イル１２、１２及び外側フレーム１６の一部が挟み込ま
れている。かかる二枚のフィルム３８、３８の互いに対
向する対向面の少なくとも一面側に接着剤層が形成され
ており、この接着剤層によって、二枚のフィルム３８、
３８が接合されると共に、半導体素子２８が搭載された
平面コイル１２、１２が封着される。

【００２０】次いで、接合された二枚のフィルム３８、
３８を所定箇所で切断し、同時に、外側フレーム１６の
内側縁の複数箇所から延びる支承部１８も切断して、半
導体素子２８が搭載された平面コイル１２、１２を個別
化することによって、図９に示すＩＣカード４０とする
ことができる。このフィルム３８、３８の幅は、平面コ
イル１２の全面を充分に覆い且つ外側フレーム１６に形
成されている位置決め孔４４、４４・・を閉塞しない幅
とすることが好ましい。位置決め孔４４は、外側フレー
ム１６の切り離し等の際に必要だからである。尚、二枚
のフィルム３８、３８の各対向面に対する反対面側は、
最終的に得られるＩＣカードの表面となるため、各種の
印刷を施すことができる。

【００２１】図６〜図１１に示す平面コイル１２では、
平面コイル１２の所定個所にフィルム材３６を貼着し、
平面コイル１２を形成する導線２を所定間隔を開けて固
定しているが、図１２に示す様に、ＩＣカード用フレー
ム１０に形成された平面コイル１２の空間部４２を含む
片面全面に、幅広のフィルム材５０を貼着しても導線２
を固定できる。かかる幅広のフィルム材５０には、半導
体素子２８が搭載された平面コイル１２及び外側フレー
ム１６の一部が貼着されている。この様に、フィルム材
５０は、ＩＣカード用フレーム１０に形成された平面コ
イル１２の空間部４２を含む片面全面に貼着しているた
め、図１３に示す様に、ホットメルト樹脂から成るフィ
ルム５６の一面に、フィルム５８よりも高剛性で且つ耐
熱性に優れた紙等の耐熱性フィルム５８が貼着されたフ
ィルム材５０を用いることが好ましい。

【００２２】ホットメルト樹脂から成るフィルム５６
は、通常、室温では固体で接着性を呈しないが、フィル
ム５６を形成するホットメルト樹脂の軟化点温度以上に
加熱すると、フィルム５６は軟化して接着性を呈するよ
うになる。一方、紙等の耐熱性フィルム５８は、フィル
ム５６が軟化して接着性を呈するように加熱されても、
軟化することがなく接着性を呈することがない。従っ
て、図１３に示すフィルム材５０を平面コイル１２の片
面全面に貼着する際には、紙等の耐熱性フィルム５８を
ホットメルト樹脂から成るフィルム５６の一面側に貼着
した状態で行うことによって、加熱加圧する際に、フィ
ルム材５０を加圧する押圧体の当接面等にフィルム材５
０が接着されることがないため、フィルム材５０が貼着
されたＩＣカード用フレーム１０の取り扱いが容易であ
る。

【００２３】図１２示すフィルム材５０が片面全面に貼
着された平面コイル１２を外側フレーム１６から切り離
した切離体４８には、図１４に示す様に、切り離された
平面コイル１２の片面全面に貼着されたフィルム材５０
の端縁に沿って切欠部５２，５２・・が形成される。こ
の切欠部５２，５２・・は、外側フレーム１６の内縁か
ら延出された平面コイル１２の支承部１８，１８・・を
平面コイル１２から切り離した部分である。更に、切離
部４８のフィルム材５０には、平面コイル１２の各周の
導線同士を連結する連結片２６、２６・・を切断した切
抜孔５４，５４・・も形成される。かかる連結片２６の
切断は、平面コイル１２の外側フレーム１６からの切り
離しと同時又は前後して行ってもよい。この様に、フィ
ルム材５０は、フィルム材５０がＩＣカード用フレーム
１０の支承部１８等と共に切断される。かかる切断をポ
ンチとダイとを用いたプレス加工によって行う場合、ホ
ットメルト樹脂から成る柔らかいフィルム５６のみをプ
レス加工によって切断すると、その切断端からはバリが
発生し易い。この点、図１３に示す様に、フィルム５６
よりも高剛性の紙等の耐熱性フィルム５８が貼着されて
いることによって、耐熱性フィルム５８が貼着されてい
るＩＣカード用フレーム１０の面側からプレス加工する
ことにより、フィルム材５０のプレス加工性を向上で
き、切断端からのバリの発生を可及的に少なくできる。
尚、平面コイル１２の支承部１８，１８・・等を平面コ
イル１２から切り離した後、切離体４８からは、フィル
ム材５０の紙等の耐熱性フィルム５８を剥ぎ取っておく
ことが好ましい。

【００２４】図１４に示す様に、切離体４８には、その
端縁に切欠部５２，５２・・等が形成されているため、
切離体４８をＩＣカ−ドとするには、切離体４８の両面
に印刷等が可能な保護フィルムを貼着することが必要で
ある。かかる保護フィルムとしてポリエチレンテレフタ
レート（ＰＥＴ）フィルムを用い、切離体４８の一面側
にＰＥＴフィルムを貼着する例を図１５によって説明す
る。図１５においては、巻回体６０から引き出されたＰ
ＥＴフィルム６２を、矢印Ａ方向に回転するドラム６４
に半転させつつＰＥＴフィルム６２の一面側（表面側）
に加熱されて接着性を呈するホットメルト樹脂６６を塗
布する。一方、切離体４８，４８・・は、矢印Ｂ方向に
移動するコンベア６８上に載置され、ドラム６４の下方
を通過する際に、切離体４８の片面に加熱されて接着性
を呈するホットメルト樹脂６６によってＰＥＴフィルム
６２を貼着する。更に、ＰＥＴフィルム６２がホットメ
ルト接着剤６６によって片面に貼着された切離体４８
を、ＰＥＴフィルム６２が貼着されていない他方の面を
上にしてコンベア６８上に載置し、ＰＥＴフィルム６２
をホットメルト接着剤６６によって切離体４８の他方の
面に貼着することにより、切離体４８の両面にＰＥＴフ
ィルム６２を貼着できる。その後、適当な個所で切断す
ることによって両面に保護フィルムとしてのＰＥＴフィ
ルム６２が貼着されたＩＣカードを得ることができる。

【００２５】ここで、切離体４８の平面コイル１２の空
間部４２を含む片面には、ホットメルト樹脂から成るフ
ィルム５６が貼着されている。このため、ＰＥＴフィル
ム６２を切離体４８に貼着する際に、ホットメルト接着
剤６６の軟化点温度が、フィルム５６を形成するホット
メルト樹脂の軟化点温度以上となる場合、ホットメルト
接着剤６６に接着性を発現させるべく、フィルム５６を
形成するホットメルト樹脂の軟化点温度以上に、ホット
メルト接着剤６６を加熱することとなり、フィルム５６
も軟化する。このため、ホットメルト接着剤６６とし
て、フィルム５６を形成するホットメルト樹脂の軟化点
温度よりも低温の軟化点温度を有するホットメルト樹脂
を用いることが好ましい。尚、図１２〜図１５について
の説明では、平面コイル１２の空間部４２を含む片面全
面にフィルム材５０を貼着したが、平面コイル１２の空
間部４２を含む両面全面にフィルム材５０を貼着しても
よい。

【００２６】これまで説明した平面コイル１２の屈曲部
２２は、図３（ａ）等に示す様に、各周の導線２を実質
的に同一箇所で且つ同一方向に突出する曲折部２４を曲
折して形成しているが、図１６（ａ）及び図１６（ｂ）
に示す様に、曲折部２４、２４・・の曲折方向が互いに
反対方向となるように、各周の導線２を曲折してもよ
く、図１６（ｂ）に示す様に、曲折部２４、２４・・の
形成箇所が異なってもよい。更に、これまで述べてきた
平面コイル１２では、一の直線部に一個の曲折部２２を
形成しているが、一の直線部に複数個の屈曲部２２、つ
まり一の直線部を構成する各周の導線２に複数個の曲折
部２４を形成してもよい。

【００２７】半導体素子２８も、図１７（ａ）に示す様
に、半導体素子２８の電極端子３０、３０が形成された
面と反対側の面側に、平面コイル１２の各周の導線２を
通過させるように、平面コイル１２に搭載してもよい。
この場合、図１７（ｂ）に示す様に、半導体素子２８が
搭載された各周の導線２の部分には、上向の凹部３５が
形成されており、半導体素子２８が凹部３５の底面側に
搭載されている。この図１７（ｂ）に示す様に、各周の
導線２に凹部３５を形成すると、凹部３５の底部を形成
する導線２の部分が薄くなり過ぎる場合がある。このよ
うな場合、図１８に示す様に、導線２の一部分を曲折し
て凹部３５を形成してもよい。以上、述べてきたＩＣカ
ード用フレーム１０は、複数個の平面コイル１２、１２
が形成された帯状のＩＣカード用フレームであったが、
１個の平面コイル１２のみが形成されたＩＣカード用フ
レームも用いることができる。この場合、二枚のフィル
ム３８、３８としては、平面コイル１４が１個形成され
たＩＣカード用フレームに適合するものを使用する。
尚、図１〜図１８の説明においては、半導体素子が平面
コイル上に搭載されていたが、図１９に示す様に、平面
コイル１２の空間部４２内に位置する半導体素子２８と
平面コイル１２の導線２とが、ワイヤ７０ａ，７０ｂに
よって電気的に接続されていてもよい。

【００２８】

【発明の効果】本発明によれば、ＩＣカードの製造工程
において、平面コイルを構成する各周の導線の変形を効
果的に防止でき、各周の導線の変形に因る導線同士が接
触して発生する短絡を防止できる。その結果、最終的に
得られるＩＣカードの信頼性を向上でき、検査等を簡略
化することが可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るＩＣカードの製造方法についての
一例を概説する概略工程図である。

【図２】本発明において用いるＩＣカード用フレームの
一例を示す平面図である。

【図３】図２に示す平面コイルの屈曲部について説明す
る部分拡大平面図である。

【図４】図２に示す平面コイルに半導体素子を搭載した
状態を示すＩＣカード用フレームの平面図である。

【図５】図４に示す平面コイルの半導体素子を搭載した
部分を説明する部分拡大平面図及び部分拡大断面図であ
る。

【図６】図４に示す平面コイルにテープ材を貼着した状
態を示すＩＣカード用フレームの平面図である。

【図７】図６に示すＩＣカード用フレームから切り離し
た平面コイルを示す平面図である。

【図８】図７に示す平面コイルを二枚のフィルム間に挟
み込んだ状態を示す平面図である。

【図９】最終的に得られるＩＣカードの平面図を示す。

【図１０】図６に示すＩＣカード用フレームから内側フ
レームを切り離した状態を示す平面図である。

【図１１】図１０に示すＩＣカード用フレームを二枚の
フィルム間に挟み込んだ状態を示す平面図である。

【図１２】本発明に係るＩＣカードの製造方法について
他の例の一工程を説明する平面図である。

【図１３】図１２に示す平面コイル等の片面に貼着した
テープ材を説明する部分断面図である。

【図１４】図１２に示す外側フレームから平面コイルを
切り離して得られた切離部の正面図である。

【図１５】図１４に示す切離部の片面にＰＥＴフィルム
を貼着する装着装置の概要を説明すための説明図であ
る。

【図１６】平面コイルに形成した屈曲部の他の態様を説
明する部分拡大平面図である。

【図１７】平面コイルの半導体素子を搭載した部分の他
の態様を説明する部分拡大平面図及び部分拡大断面図で
ある。

【図１８】平面コイルの半導体素子を搭載した部分の他
の態様を説明する部分拡大断面図である。

【図１９】本発明によって製造されるＩＣカードの他の
例を説明する平面図である。

【図２０】従来のＩＣカードを説明する平面図である。

【図２１】従来の平面コイルを構成する導線に対する横
方向からの外力が加えられたときの状態を説明するため
の説明図である。

【符号の説明】

２ 導線 ２ａ 最外側導線 ２ｂ 最内側導線 １０ ＩＣカード用フレーム １２ 平面コイル １４ 内側フレーム １６ 外側フレーム １８、２０ 支承部 ２２ 屈曲部 ２４ 曲折部 ２６ 連結片 ２８ 半導体素子 ３０ 半導体素子２８の電極端子 ３２ 平面コイル１２の端子 ３４ ワイヤ ３５ 凹部 ３６ テープ材 ３８ フィルム ４０ ＩＣカード ４２ 平面コイル１２の空間部 ４４ 位置決め孔 ４８ 切離部 ５０ フィルム材 ５２ 切欠部 ５４ 切抜孔 ５６ ホットメルト樹脂から成るフィルム ５８ 耐熱性フィルム ６２ ＰＥＴフィルム（保護フィルム） ６６ ＰＥＴフィルム６２を貼着するホットメルト接着
剤

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岡村 茂 長野県長野市大字栗田字舎利田711番地 新光電気工業株式会社内 (72)発明者 樋口 努 長野県長野市大字栗田字舎利田711番地 新光電気工業株式会社内 (72)発明者 藤井 朋治 長野県長野市大字栗田字舎利田711番地 新光電気工業株式会社内 (56)参考文献 特開2000−105803（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−310324（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−207476（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−264564（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−232834（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−67195（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G06K 19/00 - 19/18 B42D 15/10 H01F 41/04 H01Q 1/38

Claims (13)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導線が実質的に同一平面上に複数回卷回
   されて成る平面コイルの端子と、半導体素子の電極端子
   とが電気的に接続されたＩＣカードを製造する際に、 金属薄板をエッチング加工又はプレス加工して前記平面
   コイルを形成した後、前記平面コイルに半導体素子を搭
   載すると共に、 前記平面コイルを構成する各周の導線が隣接する導線と
   の間に所定間隔を開けて卷回されている状態を保持すべ
   く、前記平面コイルの所定箇所に接着材及び／又はテー
   プ材を貼着し、 次いで、前記半導体素子が搭載され且つ接着材及び／又
   はテープ材が貼着された平面コイルを、互いに対向する
   対向面の少なくとも一面側に接着剤層が形成された二枚
   のフィルムの間に挟み込み、前記接着剤層によって前記
   二枚のフィルムを接合し且つ前記半導体素子が搭載され
   た平面コイルを封止することを特徴とするＩＣカードの
   製造方法。
2. 【請求項２】 金属薄板をエッチング加工又はプレス加
   工して形成した平面コイルと、前記平面コイルと所定間
   隔を開けて形成されているフレームとが部分的に接続さ
   れて成るＩＣカード用フレームを用いる請求項１記載の
   ＩＣカードの製造方法。
3. 【請求項３】 接着材及び／又はテープ材が所定箇所に
   貼着され且つ半導体素子が搭載された平面コイルをＩＣ
   カード用フレームから切り離した後、 前記ＩＣカード用フレームから切り離された平面コイル
   を、互いに対向する対向面の少なくとも一面側に接着剤
   層が形成された二枚のフィルムの間に挟み込み、前記接
   着剤層によって前記二枚のフィルムを接合し且つ前記半
   導体素子が搭載された平面コイルを封止し、 次いで、前記接着剤層によって接合されたフィルムを所
   定箇所で切断してＩＣカードとする請求項２記載のＩＣ
   カードの製造方法。
4. 【請求項４】 ＩＣカード用フレームとして、平面コイ
   ルの内側及び外側から所定間隙を開けて形成された内側
   フレーム及び外側フレームに、前記平面コイルの最内側
   導線及び最外側導線が部分的に接続されて成るＩＣカー
   ド用フレームを用い、 前記平面コイルの複数箇所に接着材及び／又はテープ材
   を貼着した後、前記内側フレームを平面コイルの最内側
   導線から切り離し、 次いで、前記平面コイルと外側フレームの一部とを、互
   いに対向する対向面の少なくとも一面側に接着剤層が形
   成された二枚のフィルムの間に挟み込み、前記接着剤層
   によって前記二枚のフィルムを接合し且つ前記半導体素
   子が搭載された平面コイルを封止した後、 前記半導体素子が搭載された平面コイルの最外側導線か
   ら外側フレームを切り離してＩＣカードとすべく、前記
   接着剤層によって接合されたフィルムを外側フレームと
   共に所定箇所で切断する請求項２記載のＩＣカードの製
   造方法。
5. 【請求項５】 ＩＣカード用フレームとして、複数個の
   平面コイルが順次形成されて成る帯状のＩＣカード用フ
   レームを用いると共に、 半導体素子が搭載された平面コイルを挟み込む二枚のフ
   ィルムとして、帯状の二枚のフィルムを用い、 前記平面コイルの複数箇所に接着材及び／又はテープ材
   が貼着され且つ前記半導体素子が搭載された複数個の平
   面コイルと、前記平面コイルの各最外側導線と部分的に
   接続されている帯状の外側フレームの一部とを、互いに
   対向する対向面の一面側に接着剤層が形成された帯状の
   二枚のフィルムの間に挟み込み、前記接着剤層によって
   前記二枚のフィルムを接合し且つ前記半導体素子が搭載
   された平面コイルの各々を封止した後、 前記半導体素子が搭載された各平面コイルの最外側導線
   から帯状の外側フレームを切り離して個別にＩＣカード
   とすべく、前記接着剤層によって接合された帯状のフィ
   ルムを外側フレームと共に所定箇所で切断する請求項４
   記載のＩＣカードの製造方法。
6. 【請求項６】 平面コイルを構成する各周の導線に、前
   記平面コイルの内方及び／又は外方に突出する曲折部を
   形成する請求項１〜５のいずれか一項記載のＩＣカード
   の製造方法。
7. 【請求項７】 平面コイルの内外方向に隣接する各周の
   導線を互いに連結する連結片を設け、前記平面コイルの
   複数箇所に接着材及び／又はテープ材を貼着した後、前
   記連結片を切断する請求項１〜６のいずれか一項記載の
   ＩＣカードの製造方法。
8. 【請求項８】 導線が実質的に同一平面上に複数回卷回
   されて成る平面コイルの端子と、半導体素子の電極端子
   とが電気的に接続されたＩＣカードを製造する際に、 金属薄板をエッチング加工又はプレス加工して前記平面
   コイルを形成した後、前記平面コイルに半導体素子を搭
   載すると共に、 前記平面コイルを構成する各周の導線が隣接する導線と
   の間に所定間隔を開けて卷回されている状態を保持すべ
   く、前記平面コイルの空間部を含む少なくとも片面全面
   にフィルム材を貼着し、 次いで、前記半導体素子が搭載され且つフィルム材が貼
   着された平面コイルの両面の各々に、一面側に接着剤層
   が形成された保護フィルムを貼着することを特徴とする
   ＩＣカードの製造方法。
9. 【請求項９】 金属薄板をエッチング加工又はプレス加
   工して形成した平面コイルと、前記平面コイルと所定間
   隔を開けて形成されているフレームとが部分的に接続さ
   れて成るＩＣカード用フレームを用いる請求項８記載の
   ＩＣカードの製造方法。
10. 【請求項１０】 フィルム材として、ホットメルト樹脂
    から成るフィルムの一面に、前記フィルムよりも高剛性
    で且つ耐熱性に優れた耐熱性フィルムが貼着されて成る
    フィルム材を用いる請求項８又は請求項９記載のＩＣカ
    −ドの製造方法。
11. 【請求項１１】 片面全面にフィルム材が貼着された平
    面コイルの両面の各々に保護フィルムを貼着する接着剤
    層として、前記フィルム材を形成するホットメルト樹脂
    よりも軟化点温度が低いホットメルト接着剤から成る接
    着剤層を用いる請求項８〜１０のいずれか一項記載のＩ
    Ｃカ−ドの製造方法。
12. 【請求項１２】 平面コイルを構成する各周の導線に、
    前記平面コイルの内方及び／又は外方に突出する曲折部
    を形成する請求項８〜１１のいずれか一項記載のＩＣカ
    ードの製造方法。
13. 【請求項１３】 平面コイルの内外方向に隣接する各周
    の導線を互いに連結する連結片を設け、前記平面コイル
    の空間部を含む全面にフィルム材を貼着した後、前記連
    結片を切断する請求項８〜１２のいずれか一項記載のＩ
    Ｃカードの製造方法。