JP2000164431A - インダクタ - Google Patents
インダクタInfo
- Publication number
- JP2000164431A JP2000164431A JP10352149A JP35214998A JP2000164431A JP 2000164431 A JP2000164431 A JP 2000164431A JP 10352149 A JP10352149 A JP 10352149A JP 35214998 A JP35214998 A JP 35214998A JP 2000164431 A JP2000164431 A JP 2000164431A
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- copper wire
- inductor
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 低い直流抵抗で、小型のインダクタを提供す
る。 【解決手段】 板状の平角銅線３を、長手方向の両端が
露出するようにＵ型の磁性コア１及びＩ型の磁性コア２
に組み込む。
る。 【解決手段】 板状の平角銅線３を、長手方向の両端が
露出するようにＵ型の磁性コア１及びＩ型の磁性コア２
に組み込む。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種の電源機器、
映像機器、音響機器、産業機器、通信・情報関連機器等
に使用されるインダクタに関する。
映像機器、音響機器、産業機器、通信・情報関連機器等
に使用されるインダクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のインダクタは、図９に示
すように、平角銅線２３を円柱状の巻治具を中心にして
２ターン以上巻き、円柱状の中足を有する２個のＥ型の
磁性コア２１あるいはＥ型とＩ型の磁性コアを組み込ん
でいた。
すように、平角銅線２３を円柱状の巻治具を中心にして
２ターン以上巻き、円柱状の中足を有する２個のＥ型の
磁性コア２１あるいはＥ型とＩ型の磁性コアを組み込ん
でいた。
【０００３】しかし、このような形状では、インダクタ
ンス値が高く取れるものの、直流抵抗が大きくなってし
まうという問題があった。また、直流抵抗を小さくしよ
うとすると、形状が大きくなってしまうという問題があ
った。
ンス値が高く取れるものの、直流抵抗が大きくなってし
まうという問題があった。また、直流抵抗を小さくしよ
うとすると、形状が大きくなってしまうという問題があ
った。
【０００４】また、その一方で、近年、高い効率を有す
るＤＣ／ＤＣコンバータ等では、インダクタンス値は低
くても、低い直流抵抗が要求されている。
るＤＣ／ＤＣコンバータ等では、インダクタンス値は低
くても、低い直流抵抗が要求されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の課題
を解決し、低い直流抵抗で、小型のインダクタを提供す
ることを目的とする。
を解決し、低い直流抵抗で、小型のインダクタを提供す
ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、板状の平角銅
線または打ち抜き銅板を、長手方向の両端が露出するよ
うにＵ型及びＩ型の磁性コアに組み込んでなることを特
徴とするインダクタである。
線または打ち抜き銅板を、長手方向の両端が露出するよ
うにＵ型及びＩ型の磁性コアに組み込んでなることを特
徴とするインダクタである。
【０００７】また、本発明は、前記平角銅線または打ち
抜き銅板の実装端子となる部分をプレスによりつぶし、
薄くしたことを特徴とする上記のインダクタである。
抜き銅板の実装端子となる部分をプレスによりつぶし、
薄くしたことを特徴とする上記のインダクタである。
【０００８】また、本発明は、前記平角銅線または打ち
抜き銅板の両端部を曲げ、面実装端子としたことを特徴
とする上記のインダクタである。
抜き銅板の両端部を曲げ、面実装端子としたことを特徴
とする上記のインダクタである。
【０００９】また、本発明は、前記平角銅線または打ち
抜き銅板を絶縁樹脂でモールドしたことを特徴とする上
記のインダクタである。
抜き銅板を絶縁樹脂でモールドしたことを特徴とする上
記のインダクタである。
【００１０】上記手段を用いて製造したインダクタは、
直流抵抗を容易に低くすることができ、また製品として
の小型化が可能である。
直流抵抗を容易に低くすることができ、また製品として
の小型化が可能である。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を用いて説明する。
を用いて説明する。
【００１２】図１に、本発明の実施の形態１におけるイ
ンダクタを示す。図１に示すように、実施の形態１のイ
ンダクタは、フェライトからなるＵ型の磁性コア１と、
フェライトからなるＩ型の磁性コア２と、断面が長方形
で、板状の平角銅線３とから構成される。この平角銅線
は、絶縁被覆付あるいは絶縁被覆なしでもよいし、打ち
抜き銅板でもよい。Ｕ型の磁性コア１は、平角銅線３を
納めることができる凹部を有する。本発明のインダクタ
は、平角銅線３をＵ型の磁性コア１とＩ型の磁性コア２
の間に組み込んで、ホルダー等により固定して形成され
る。この際、ポリエステルまたはポリイミドフィルム等
の耐熱スペーサ５を平角銅線３とコアの間に挿入する。
ンダクタを示す。図１に示すように、実施の形態１のイ
ンダクタは、フェライトからなるＵ型の磁性コア１と、
フェライトからなるＩ型の磁性コア２と、断面が長方形
で、板状の平角銅線３とから構成される。この平角銅線
は、絶縁被覆付あるいは絶縁被覆なしでもよいし、打ち
抜き銅板でもよい。Ｕ型の磁性コア１は、平角銅線３を
納めることができる凹部を有する。本発明のインダクタ
は、平角銅線３をＵ型の磁性コア１とＩ型の磁性コア２
の間に組み込んで、ホルダー等により固定して形成され
る。この際、ポリエステルまたはポリイミドフィルム等
の耐熱スペーサ５を平角銅線３とコアの間に挿入する。
【００１３】図２に、本発明の実施の形態２におけるイ
ンダクタを示す。構成は、上記の実施の形態１と同様
で、端子の形状のみが異なっている。即ち、図２に示す
ように、実装端子となる、平角銅線３の端部をプレスし
て潰し、実装面積を広くしたものである。これにより、
基板実装時の安定性が良くなる。
ンダクタを示す。構成は、上記の実施の形態１と同様
で、端子の形状のみが異なっている。即ち、図２に示す
ように、実装端子となる、平角銅線３の端部をプレスし
て潰し、実装面積を広くしたものである。これにより、
基板実装時の安定性が良くなる。
【００１４】図１及び図２のインダクタは、図３に示す
ような、製品を入れるための貫通孔を有する基板１１に
使用される。
ような、製品を入れるための貫通孔を有する基板１１に
使用される。
【００１５】図４に、本発明の実施の形態３におけるイ
ンダクタを示す。この例は、平角銅線３を実装方向に折
り曲げて端子を形成し、インダクタの底面と先端が一致
するように形成したものである。
ンダクタを示す。この例は、平角銅線３を実装方向に折
り曲げて端子を形成し、インダクタの底面と先端が一致
するように形成したものである。
【００１６】図５に、本発明の実施の形態４におけるイ
ンダクタを示す。また、図６に、本発明の実施の形態５
におけるインダクタを示す。これらの例は、平角銅線３
を折り曲げ、面実装型の端子に形成したものである。
ンダクタを示す。また、図６に、本発明の実施の形態５
におけるインダクタを示す。これらの例は、平角銅線３
を折り曲げ、面実装型の端子に形成したものである。
【００１７】図５及び図６の例のインダクタは、図７に
示すように、まず、平角銅線３を所定の形状に曲げ、次
に、これにＩ型の磁性コア２を組み込み、さらに、Ｕ型
の磁性コア１を組み込んで製造される。図６の例では、
平角銅線の両端部をプレスし潰した後、折り曲げる。
示すように、まず、平角銅線３を所定の形状に曲げ、次
に、これにＩ型の磁性コア２を組み込み、さらに、Ｕ型
の磁性コア１を組み込んで製造される。図６の例では、
平角銅線の両端部をプレスし潰した後、折り曲げる。
【００１８】特に、図６の例では、端子の実装面をプレ
スにより潰すことにより、基板実装時の安定性がよいだ
けではなく、製品としての低背化も可能となる。
スにより潰すことにより、基板実装時の安定性がよいだ
けではなく、製品としての低背化も可能となる。
【００１９】図８に、本発明の実施の形態６におけるイ
ンダクタを示す。この例では、平角銅線３を絶縁樹脂４
によりモールドしたものである。端子を面実装型とし、
側面と基板との接触面が露出してる。この構造とするこ
とにより、コア−コイル（銅線）間の絶縁を確保するこ
とができる。
ンダクタを示す。この例では、平角銅線３を絶縁樹脂４
によりモールドしたものである。端子を面実装型とし、
側面と基板との接触面が露出してる。この構造とするこ
とにより、コア−コイル（銅線）間の絶縁を確保するこ
とができる。
【００２０】次に、本発明（図６）と従来のインダクタ
の特性を比較した。本発明のインダクタの寸法は、図６
に示すように、長さ寸法Ａが１０.０ｍｍ、幅寸法Ｂが
９.５ｍｍ、高さ寸法Ｃが５.５ｍｍである。平角銅線の
寸法は、長さ１６ｍｍ、幅４ｍｍ、厚さ０.５ｍｍであ
り、その端部は、プレスすることにより、０.２〜０.３
ｍｍの厚さとした。また、従来のインダクタは、平角銅
線により４ターンの巻線を施した。直流抵抗は、本発明
が０.２ｍΩ、従来が１.５ｍΩであった。また、インダ
クタンスは、２０Ａで、本発明が、０.３５μＨ、従来
が２μＨであった。
の特性を比較した。本発明のインダクタの寸法は、図６
に示すように、長さ寸法Ａが１０.０ｍｍ、幅寸法Ｂが
９.５ｍｍ、高さ寸法Ｃが５.５ｍｍである。平角銅線の
寸法は、長さ１６ｍｍ、幅４ｍｍ、厚さ０.５ｍｍであ
り、その端部は、プレスすることにより、０.２〜０.３
ｍｍの厚さとした。また、従来のインダクタは、平角銅
線により４ターンの巻線を施した。直流抵抗は、本発明
が０.２ｍΩ、従来が１.５ｍΩであった。また、インダ
クタンスは、２０Ａで、本発明が、０.３５μＨ、従来
が２μＨであった。
【００２１】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、大
電流用として要求される、低い直流抵抗で、小型のイン
ダクタを提供することが可能となった。
電流用として要求される、低い直流抵抗で、小型のイン
ダクタを提供することが可能となった。
【図１】本発明の実施の形態１におけるインダクタの説
明図。図１（ａ）は、分解斜視図。図１（ｂ）は、外観
斜視図。図１（ｃ）は、側面図。
明図。図１（ａ）は、分解斜視図。図１（ｂ）は、外観
斜視図。図１（ｃ）は、側面図。
【図２】本発明の実施の形態２におけるインダクタの説
明図。図２（ａ）は、インダクタの外観斜視図。図２
（ｂ）は、プレス前の端子の状態を示す側面図。図２
（ｃ）は、プレス後の端子の状態を示す側面図。
明図。図２（ａ）は、インダクタの外観斜視図。図２
（ｂ）は、プレス前の端子の状態を示す側面図。図２
（ｃ）は、プレス後の端子の状態を示す側面図。
【図３】本発明の実施の形態１、２におけるインダクタ
の使用状態を説明する外観斜視図。
の使用状態を説明する外観斜視図。
【図４】本発明の実施の形態３におけるインダクタの説
明図。図４（ａ）は、外観斜視図。図４（ｂ）は、側面
図。
明図。図４（ａ）は、外観斜視図。図４（ｂ）は、側面
図。
【図５】本発明の実施の形態４におけるインダクタの説
明図。図５（ａ）は、外観斜視図。図５（ｂ）は、側面
図。
明図。図５（ａ）は、外観斜視図。図５（ｂ）は、側面
図。
【図６】本発明の実施の形態５におけるインダクタの外
観斜視図。
観斜視図。
【図７】本発明の実施の形態５におけるインダクタの製
造方法を示す側面図。図７（ａ）は、平角銅線の側面
図。図７（ｂ）は、平角銅線を折り曲げた状態を示す側
面図。図７（ｃ）は、Ｉ型の磁性コアを組み込んだ状態
を示す側面図。図７（ｄ）は、Ｕ型の磁性コアを組み込
んだ状態を示す側面図。図７（ｅ）は、完成したインダ
クタの側面図。
造方法を示す側面図。図７（ａ）は、平角銅線の側面
図。図７（ｂ）は、平角銅線を折り曲げた状態を示す側
面図。図７（ｃ）は、Ｉ型の磁性コアを組み込んだ状態
を示す側面図。図７（ｄ）は、Ｕ型の磁性コアを組み込
んだ状態を示す側面図。図７（ｅ）は、完成したインダ
クタの側面図。
【図８】本発明の実施の形態６におけるインダクタの説
明図。図８（ａ）は、分解斜視図。図８（ｂ）は、外観
斜視図。図８（ｃ）は、絶縁樹脂でモールドした平角銅
線の断面図。
明図。図８（ａ）は、分解斜視図。図８（ｂ）は、外観
斜視図。図８（ｃ）は、絶縁樹脂でモールドした平角銅
線の断面図。
【図９】従来のインダクタの分解斜視図。
１ （Ｕ型の）磁性コア ２ （Ｉ型の）磁性コア ３，２３ 平角銅線 ４ 絶縁樹脂 ５ 断熱スペーサ ６ プレス機 １０ インダクタ １１ 基板 １２ ランド ２１ Ｅ型の磁性コア Ａ 長さ寸法 Ｂ 幅寸法 Ｃ 高さ寸法
Claims (4)
- 【請求項１】 板状の平角銅線または打ち抜き銅板を、
長手方向の両端が露出するようにＵ型及びＩ型の磁性コ
アに組み込んでなることを特徴とするインダクタ。 - 【請求項２】 前記平角銅線または打ち抜き銅板の実装
端子となる部分をプレスによりつぶし、薄くしたことを
特徴とする請求項１記載のインダクタ。 - 【請求項３】 前記平角銅線または打ち抜き銅板の両端
部を曲げ、面実装端子としたことを特徴とする請求項１
または２記載のインダクタ。 - 【請求項４】 前記平角銅線または打ち抜き銅板を絶縁
樹脂でモールドしたことを特徴とする請求項１〜３のい
ずれかに記載のインダクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10352149A JP2000164431A (ja) | 1998-11-25 | 1998-11-25 | インダクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10352149A JP2000164431A (ja) | 1998-11-25 | 1998-11-25 | インダクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000164431A true JP2000164431A (ja) | 2000-06-16 |
Family
ID=18422121
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10352149A Withdrawn JP2000164431A (ja) | 1998-11-25 | 1998-11-25 | インダクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000164431A (ja) |
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-
1998
- 1998-11-25 JP JP10352149A patent/JP2000164431A/ja not_active Withdrawn
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