CN111243836B

CN111243836B - 电感元件和电子器件

Info

Publication number: CN111243836B
Application number: CN201911139493.6A
Authority: CN
Inventors: 寺内直也; 新井隆幸
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 2018-11-29
Filing date: 2019-11-20
Publication date: 2023-06-06
Anticipated expiration: 2039-11-20
Also published as: JP2020088289A; US20200176170A1; US11532424B2; JP7150579B2; CN111243836A

Abstract

本发明提供电感元件和电子器件。电感元件包括：绝缘性的基体部，其具有以长度尺寸L、高度尺寸H、宽度尺寸W规定的长方体形状，宽度尺寸W相对于高度尺寸H之比W/H的值为1.5以上；内置于基体部的内部导体；和分别与一个或多个内部导体的两端部连接地设置的一对外部电极，使一个或多个内部导体能够使电流在与截面垂直的方向且在相同的方向流动，在基体部的截面中设长方形的内部导体区域的高度为Eh，宽度为Ew，内部导体区域的宽度Ew相对于高度Eh之比Ew/Eh的值大于基体部的宽度W相对于高度H之比W/H的值，其中内部导体区域以与内部导体的高度方向和宽度方向上位于最外侧的部分接触的方式包围内部导体。本发明能够改善直流叠加特性并应对大电流化。

Description

电感元件和电子器件

技术领域

本发明涉及电感元件和电子器件。

背景技术

已知有电感元件，其在基体部内置有以直线状延伸的内部导体。已知在这样的电感元件中，通过使基体部的截面形状与内部导体的截面形状成为大致相似的形状，能够具有高电感，且得到良好的直流叠加特性(例如，专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平10－144526号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

近年来，随着电子器件的小型化而来的电感元件的低高度化和随着电子器件的高功能化而来的电感元件的大电流化，在逐渐发展。当电感元件的低高度化发展而基体部的宽度相对于高度之比增大时，如专利文献1所记载的那样可知，即使使基体部的截面形状与内部导体的截面形状形成为大致相似的形状，也不能得到良好的直流叠加特性。

本发明是鉴于上述技术问题而完成的，其目的在于，抑制局部的磁通量的集中，改善直流叠加特性。

用于解决技术问题的技术方案

本发明为一种电感元件，其包括：绝缘性的基体部，其具有以长度尺寸L、高度尺寸H、宽度尺寸W规定的长方体形状，宽度尺寸W相对于高度尺寸H之比W/H的值为1.5以上；内置于上述基体部的一个或多个内部导体，其在上述基体部的截面中能够使电流在与上述截面垂直的方式且在相同的方向流动；和一对外部电极，其在上述基体部的表面分别与上述一个或多个内部导体的两端部连接地设置，以使得上述一个或多个内部导体能够使电流在与上述截面垂直的方向且在相同的方向流动，在上述基体部的上述截面中，在设长方形的内部导体区域的高度尺寸为Eh，设宽度尺寸为Ew的情况下，上述内部导体区域的宽度尺寸Ew相对于高度尺寸Eh之比Ew/Eh的值大于上述基体部的宽度尺寸W相对于高度尺寸H之比W/H的值，其中上述内部导体区域以与上述一个或多个内部导体的高度方向和宽度方向上位于最外侧的部分接触的方式包围上述一个或多个内部导体。

在上述的构成中，可以为上述基体部的尺寸满足长度尺寸L＞宽度尺寸W＞高度尺寸H。

在上述的构成中，可以为上述基体部包含磁性金属材料或铁氧体材料，上述一个或多个内部导体包含银、铜、或者含银或铜的至少一者的合金中的任意一种以上。

在上述的构成中，可以为上述一个或多个内部导体在上述基体部的高度方向并排地设置有多个。

本发明是一种电子器件，其包括上述记载的电感元件和能够安装上述电感元件的电路板。

发明效果

依照本发明，能够抑制局部的磁通量的集中，改善直流叠加特性。

附图说明

图1(a)是实施例1的电感元件的透视立体图，图1(b)是图1(a)的A－A间的剖视图。

图2是样品1～4的额定电流Isat的模拟结果。

图3(a)和图3(b)是关于样品2的磁通量密度分布的模拟结果(其1)。

图4是关于样品2的磁通量密度分布的模拟结果(其2)。

图5是实施例2的电感元件的剖视图。

图6是实施例3的电感元件的剖视图。

图7(a)是实施例4的电感元件的立体图，图7(b)是图7(a)的A－A间的剖视图，图7(c)是图7(a)的B－B间的剖视图。

图8是实施例5的电子器件的剖视图。

附图标记说明

10 基体部

12 上表面

14 下表面

16a、16b 端面

18a、18b 侧面

30、30a 内部导体

32 内部导体区域

50a、50b 外部电极

80 电路板

82 接地电极

84 焊料

100、200、300、400 电感元件

500 电子器件。

具体实施方式

以下，参照附图，对本发明的实施例进行说明。

实施例1

图1(a)是实施例1的电感元件的透视立体图，图1(b)是图1(a)的A－A间的剖视图。如图1(a)和图1(b)所示，实施例1的电感元件100包括：基体部10、内部导体30和外部电极50a及50b。

基体部10形成为具有上表面12、下表面14、一对端面16a及16b和一对侧面18a及18b的长方体形状。下表面14为安装面，上表面12是下表面14的相反侧的面。端面16a及16b是与上表面12及下表面14的短边连接的面。侧面18a及18b是与上表面12及下表面14的长边连接的面。端面16a与端面16b的间隔为基体部10的长度尺寸L。上表面12与下表面14的间隔为基体部10的高度尺寸H。侧面18a与侧面18b的间隔为基体部10的宽度尺寸W。

基体部10的高度尺寸H比宽度尺寸W短。即，成为宽度尺寸W＞高度尺寸H的关系。由此，关于电感元件100，能够缩小高度方向的尺寸，能够有助于安装时的薄型化。此外，基体部10的长度尺寸L可以比宽度尺寸W长。即，在该情况下，成为长度尺寸L＞宽度尺寸W＞高度尺寸H的关系。由此，由于能够增加长度尺寸L，而容易确保电感特性。

此外，基体部10不限于为彻底的长方体形状，也可以为例如各顶点具有圆角的情况、各棱(各面的边界部)具有圆角的情况或者各面具有曲面的情况等。即，形成为长方体形状的基体部10也包含具有这样的大致长方体形状的基体部10。

基体部10具有绝缘性，包含例如磁性金属材料或铁氧体材料等磁性材料。基体部10中，作为主成分包含例如磁性材料。作为主成分包含的情况是指包含比50wt％多的磁性材料的情况，可以是包含70wt％以上的情况，也可以是包含80wt％以上的情况，还可以是包含90wt％以上的情况。基体部10可以由含有磁性颗粒的树脂形成，也可以由表面被绝缘覆盖的磁性颗粒形成。作为磁性金属材料，例如可以使用FeSi系、FeSiCr系、FeSiAL系、FeSiCrAL系、FeSiALBC系、Fe或Ni等磁性金属、结晶性磁性金属、非晶质磁性金属、或者纳米结晶磁性金属。作为铁氧体材料，例如可以使用NiZn系铁氧体或MnZn系铁氧体等。作为树脂，例如可以使用聚酰亚胺树脂或酚醛树脂等热固化性树脂，也可以使用聚乙烯树脂或聚酰胺树脂等热塑性树脂。作为覆盖磁性颗粒的表面的绝缘膜，例如可以使用由磁性颗粒本身的氧化物构成的绝缘膜，也可以使用由氧化硅等的无机绝缘物构成的绝缘膜。此外，基体部10的相对导磁率为5以上，优选为10以上，更优选为20以上。由此，容易确保电感特性。此外，基体部10的电阻率为10⁶Ω·cm以上，优选为10⁸Ω·cm以上。由此，能够确保作为基体部10的绝缘性。

内部导体30内置于基体部10。内部导体30在基体部10的长度方向的中央部分，与内部导体30的电导通方向垂直的截面形成例如长方形形状。换言之，该截面是在一对端面16a及16b的中间点处与端面16a及16b平行的面，是包含基体部10的高度方向和宽度方向这两个方向的面。此处，将在基体部10的长度方向的中央部分的截面中，以与内部导体30的高度方向及宽度方向(即上下左右方向)上位于最外侧的部分接触的方式包围内部导体30的长方形的区域，作为内部导体区域32。在实施例1中，设置有一个具有形成为长方形形状的截面形状的内部导体30，因此，内部导体区域32与内部导体30存在的区域大致相同。将内部导体区域32的高度尺寸设为Eh，将宽度尺寸设为Ew。随着基体部10的高度尺寸H比宽度尺寸W短，内部导体区域32的高度尺寸Eh也比宽度尺寸Ew短。此外，在基体部10的长度方向的中央部分的截面中，内部导体30可以设置于基体部10的中央部，也可以相对于基体部10的中心形成点对称的形状。

内部导体30由例如铜、铝、镍、银、铂、钯等金属材料、或者包含它们的合金材料形成。内部导体30也可以在基体部10的端面16a与端面16b的之间以直线状延伸。由于内部导体30以直线状延伸，能够减小电感元件100的直流电阻值。内部导体30的两端从基体部10的表面露出，在包含各个露出部分的基体部10的表面形成有外部电极50a及50b。优选的是，内部导体30的一端在基体部10的端面16a从基体部10露出，另一端在基体部10的端面16b从基体部10露出。此外，外部电极50a及50b也可以形成于基体部10的端面16a及16b以外的表面。

外部电极50a及50b是表面安装用的外部端子。在实施例1中，外部电极50a及50b从基体部10的下表面14经由端面16a或16b延伸至上表面12且覆盖侧面18a及18b的一部分。即，外部电极50a及50b是覆盖基体部10的5个面的5面电极。该情况下，内部导体30的一端在基体部10的端面16a与外部电极50a连接，另一端在基体部10的端面16b与外部电极50b连接。此外，外部电极50a及50b可以为从基体部10的下表面14经由端面16a或16b延伸至上表面12的3面电极，也可以为从基体部10的下表面14延伸至端面16a或16b的2面电极。另外，在内部导体30在除端面16a或16b以外的基体部10的表面露出的情况下，外部电极50a及50b也可以形成于包含露出部分的基体部10的表面的任意的部分。

外部电极50a及50b例如由多个金属层形成。例如，外部电极50a及50b形成为具有下层、中层和上层的多层结构，下层由铜、铝、镍、银、铂、或钯等金属材料、或者包含它们的合金材料形成，中层由银或包含银的导电性树脂形成，上层为镍和/或镀锡层。在各层之间存在中间层的情况或在上层上存在最上层的情况等下，外部电极50a及50b的层结构不仅限定于例示的层。

接着，对实施例1的电感元件100的制造方法进行说明。电感元件100通过层叠多个生片的工序而形成。生片是构成基体部10的绝缘性的前体物，通过用刮涂法等将包含磁性材料的浆料涂敷在薄膜上而形成。

首先，准备多个生片。例如使用印刷法对多个生片中的一部分的生片涂敷导电性材料，由此形成内部导体30的前体物。接着，按规定的顺序层叠/压接多个生片。通过切块机或压切机等将压接的生片切割成芯片单位后，在规定温度下进行烧制。内部导体30的前体物通过烧制而成为内部导体30。由此，形成内置有内部导体30的基体部10。

接着，在基体部10的表面形成外部电极50a及50b。外部电极50a及50b是通过在膏体印刷、镀敷或溅射等薄膜工艺中使用的方法而形成的。

此处，说明发明人进行的模拟。发明人在图1(a)和图1(b)中说明的电感元件100中，使用使基体部10的宽度尺寸W相对于高度尺寸H之比W/H的值不同的四个样品1～4进行模拟。此外，在样品1～4中，基体部10由软磁性金属材料(FeSiCr系且相对导磁率为25)形成，内部导体30由银形成。

样品1中，使高度尺寸H和宽度尺寸W均为0.8mm，使W/H的值为1。

样品2中，使高度尺寸H为0.533mm，使宽度尺寸W为0.8mm，使W/H的值为1.5。

样品3中，使高度尺寸H为0.4mm，使宽度尺寸W为0.8mm，使W/H的值为2。

样品4中，使高度尺寸H为0.2mm，使宽度尺寸W为0.8mm，使W/H的值为4。

对于各样品1～4，将电感维持为一定的，并且计算使内部导体30的厚度和宽度即内部导体区域32的高度尺寸Eh和宽度尺寸Ew变化时的额定电流Isat。图2是样品1～4的额定电流Isat的模拟结果。图2的横轴是内部导体区域32的宽度尺寸Ew相对于高度尺寸Eh之比Ew/Eh的值除以基体部10的宽度尺寸W相对于高度尺寸H之比W/H的值而得的值(Ew/Eh)/(W/H)。图2的纵轴是以将(Ew/Eh)/(W/H)的值作为1时的额定电流Isat进行了标准化的标准化额定电流Isat。当横轴的(Ew/Eh)/(W/H)为1时，相当于基体部10的截面形状与内部导体区域32的形状成为相似的形状的情况。(Ew/Eh)/(W/H)的值越大，内部导体区域32的形状相对于基体部10的截面形状在横向越长。

如图2所示，在样品1中，(Ew/Eh)/(W/H)的值为1时额定电流Isat最大。即，因为样品1的W/H的值为1，所以基体部10的截面形状成为正方形。在该情况下，通过使内部导体区域32的形状形成为与基体部10的截面形状相似的形状，而使额定电流Isat最大。

与此相对，在样品2～4中，在(Ew/Eh)/(W/H)的值比1大的情况下，额定电流Isat增大。即，因为样品2～4的W/H的值为1.5以上，所以基体部10的截面形状成为横向较长的长方形。在该情况下，当满足Ew/Eh＞W/H的关系时，额定电流Isat增大。其理由在以下进行说明。

图3(a)和图3(b)是关于样品2的磁通量密度分布的模拟结果(其1)。图3(a)和图3(b)中用阴影的浓度表示磁通量密度的高低，阴影越浓的区域，磁通量密度越高。图3(a)是使内部导体30的宽度为320μm，使厚度为213.3μm时的磁通量密度分布的模拟结果。即，图3(a)是内部导体区域32的宽度尺寸Ew为320μm，高度尺寸Eh为213.3μm，且Ew/Eh的值为1.5的情况下，内部导体区域32的形状与基体部10的截面形状相似时的磁通量密度分布的模拟结果。图3(b)是使内部导体30的宽度为480μm，使厚度为105.5μm时的磁通量密度分布的模拟结果。即，图3(b)是内部导体区域32的宽度尺寸Ew为480μm，高度尺寸Eh为105.5μm，且Ew/Eh的值为4.6的情况下，内部导体区域32的形状与基体部10的截面形状相比横向较长时的磁通量密度分布的模拟结果。

如图3(a)所示，在W/H的值和Ew/Eh的值均为1.5的情况下，磁通量密度高的区域大，而磁通量密度低的区域也大。因此，在(Ew/Eh)/(W/H)的值为1的情况下，磁通量没有遍布基体部10整体地广泛分布。

另一方面，如图3(b)所示，在W/H的值为1.5且Ew/Eh的值为4.6的情况下，磁通量密度高的区域和磁通量密度低的区域均变小。另外，磁通量密度为中间值的区域变大，在基体部10中广泛地分布。因此，认为在Ew/Eh的值比W/H的值大的情况下，磁通量以不集中在基体部10的内部导体30的周围的方式分布，抑制磁通量集中在内部导体区域32上下，因此改善直流叠加特性。

因此，认为在基体部10的宽度尺寸W相对于高度尺寸H之比W/H的值为1.5以上的情况下，通过满足Ew/Eh＞W/H的关系，能够磁通量以不集中在基体部10的内部导体30的周围的方式分布，并能够抑制磁通量的集中。所以，认为在图2中，在W/H的值为1.5以上的样品2～4中，在满足Ew/Eh＞W/H的关系的情况下，改善直流叠加特性且额定电流Isat没有增大。此外，认为即使不限定于进行模拟的材料，而使用其他磁性材料或非磁性材料的情况下，基于上述的理由也能够得到同样的结果。

由以上所述，在实施例1中，使用宽度尺寸W相对于高度尺寸H之比W/H的值为1.5以上(W/H≧1.5)的绝缘性的基体部10。而且，使内部导体区域32的宽度尺寸Ew相对于高度尺寸Eh之比Ew/Eh的值大于基体部10的宽度尺寸W相对于高度尺寸H之比W/H的值。由此，能够抑制局部的磁通量的集中，改善直流叠加特性。因此，能够增大额定电流Isat，能够得到可应对大电流化的电感元件。

如图2所示，从改善直流叠加特性的方面出发，(Ew/Eh)/(W/H)的值优选为1.5以上，更优选为2以上，进一步优选为3以上。例如，在W/H的值为1.5以上且不足2时，(Ew/Eh)/(W/H)的值优选为2以上且4以下。即使(Ew/Eh)/(W/H)的值为4以上，直流叠加特性也能够被改善，但其改善效果变小。例如，在W/H的值为2以上的情况下，(Ew/Eh)/(W/H)的值更优选为4以上，进一步优选为5以上。但是，即使使(Ew/Eh)/(W/H)的值过量增加，直流叠加特性也不会大幅改善。

图4是关于样品2的磁通量密度分布的模拟结果(其2)。在图4中用阴影的浓度表示磁通量密度的高低，阴影越浓的区域，磁通量密度越高。图4是使内部导体30的宽度为560μm，使厚度设为55μm时的磁通量密度分布的模拟结果。即，图4是内部导体区域32的宽度尺寸Ew为560μm，高度尺寸Eh为55μm，且Ew/Eh的值为10.2的情况下的磁通量密度分布的模拟结果。此时的(Ew/Eh)/(W/H)的值为6.8。如图4所示，基体部10中的磁通量密度高的区域从内部导体区域32的侧面分布到基体部10的侧面。这是磁通量集中于内部导体30的侧面与基体部10的侧面之间的基体部10的一部分即所谓侧边缘部的状态。因此，如图2所示，认为在样品2中，在(Ew/Eh)/(W/H)的值为6.8的情况下，直流叠加特性的改善效果变小，额定电流Isat的改善效果降低。

图4是基体部10的宽度尺寸W为800μm，内部导体区域32的宽度尺寸Ew为560μm的情况下的模拟结果。即，图4是内部导体区域32的宽度尺寸Ew为基体部10的宽度尺寸W的0.7倍的情况下的模拟结果。在该情况下，由于磁通量集中于侧边缘部而额定电流Isat的改善效果降低，因此，内部导体区域32的宽度尺寸Ew优选为基体部10的宽度尺寸W的0.7倍以下。另外，内部导体区域32的与基体部10的宽度方向垂直的一对边各自和基体部10的与基体部10的宽度方向垂直且分别接近上述一对边的边的间隔在图4中用X表示，该间隔X的尺寸优选为基体部10的宽度尺寸W的0.15倍以上。此外，从制造的方面出发，内部导体30的厚度优选为10μm以上，更优选为12μm以上的情况，进一步优选为15μm以上的情况。另外，内部导体30在基体部10的高度方向、宽度方向上均可以不必配置在中央，例如只要处于满足间隔X的尺寸的范围即可。这一点在高度方向上也是同样的。

基体部10包含磁性金属材料或铁氧体材料，内部导体30优选包含银、铜、或者含银或铜的一种以上的合金中的任意一种以上的情况。该情况下，能够有效地利用基体部10内的磁性体，磁通量以遍布基体部10整体的方式有效且广泛地分布，因此，能够进一步抑制磁通量集中。

实施例2

图5是实施例2的电感元件的剖视图。如图5所示，在实施例2的电感元件200中，内部导体30a具有形成为椭圆形状的截面形状。在该情况下，内部导体区域32成为以与内部导体30a的高度方向和宽度方向(即上下左右方向)上位于最外侧的部分接触的方式包围内部导体30a的长方形的区域。其他结构与实施例1相同，因此省略说明。

如实施例2所示，在内部导体30a的截面形状为椭圆形状的情况下，通过使内部导体区域32的宽度尺寸Ew相对于高度尺寸Eh之比Ew/Eh的值大于基体部10的宽度尺寸W相对于高度尺寸H之比W/H的值，能够得到改善了直流叠加特性的电感元件。另外，即使在内部导体30a的截面形状为除椭圆形以外的梯形、平行四边形、椭圆四边形、圆角长方形等的情况下，当同样地定义内部导体区域32时，也能够得到同样的效果。内部导体30a的截面形状能够根据制造工艺和生产性的情况来适当选择。

实施例3

图6是实施例3的电感元件的剖视图。如图6所示，在实施例3的电感元件300中，多个(此处为3个)内部导体30沿基体部10的高度方向并排地设置。即，多个内部导体30在外部电极50a和与外部电极50b之间彼此并排地连接。即，多个内部导体30以使电流在与内部导体30的截面垂直的方向且在相同的方向流动的方式连接。将这样的结构用于难以通过印刷法等增大内部导体30的高度方向的尺寸来进行制作的情况等，能够增大并排地连接的内部导体30的总截面积。相邻的内部导体30的间隔从电特性上的观点出发优选较窄，不过为了用于将各内部导体30分开来制作的操作，可以将其设置为1μm～10μm左右。在设置有多个内部导体30的情况下，内部导体区域32成为以与多个内部导体30的高度方向和宽度方向(即上下左右方向)上位于最外侧的部分接触的方式一并包围多个内部导体30的长方形的区域。其他结构与实施例1相同，因此省略说明。

如实施例3所示，在设置有多个内部导体30的情况下，通过使内部导体区域32的宽度尺寸Ew相对于高度尺寸Eh之比Ew/Eh的值大于基体部10的宽度尺寸W相对于高度尺寸H之比W/H的值，也能够得到改善了直流叠加特性的电感元件。另外，通过将多个内部导体30沿基体部10的高度方向并排地设置且彼此并排地连接，能够实现在外部电极50a与外部电极50b之间流动的电流的低电阻化。

实施例4

图7(a)是实施例4的电感元件的立体图，图7(b)是图7(a)的A－A间的剖视图，图7(c)是图7(a)的B－B间的剖视图。如图7(a)～图7(c)所示，在实施例4的电感元件400中，内部导体30的两端在基体部10的下表面14从基体部10露出。内部导体30的一端在基体部10的下表面14与外部电极50a连接，另一端在基体部10的下表面14与外部电极50b连接。这样一来，外部电极50a及50b至少设置于基体部10的下表面14。

在实施例1～实施例3中，以内部导体30在基体部10的端面16a及16b与外部电极50a及50b连接的情况为例进行了说明，但也可以如实施例4所示，为内部导体30在基体部10的下表面14与外部电极50a及50b连接的情况。此外，虽然省略图示，但是也可以为内部导体30在基体部10的其他面与外部电极50a及50b连接的情况。

实施例5

图8是实施例5的电子器件的剖视图。如图8所示，实施例5的电子器件500包括电路板80和安装于电路板80的实施例1的电感元件100。外部电极50a及50b通过焊料84与电路板80的接地电极82接合，从而将电感元件100安装于电路板80。

依照实施例5的电子器件500，电感元件100安装于电路板80。由此，能够得到具有改善了直流叠加特性的电感元件100的电子器件500。此外，在实施例5中，以在电路板80安装有实施例1的电感元件100的情况为例进行了说明，但也可以为安装有实施例2～实施例4的电感元件的情况。

以上，对本发明的实施例进行了详细描述，但本发明不限定于该特定的实施例，在不脱离权利要求的范围中所记载的本发明的要旨的范围内，可进行各种的变形、变更。

Claims

1.一种电感元件，其特征在于，包括：

绝缘性的基体部，其具有以长度尺寸L、高度尺寸H、宽度尺寸W规定的长方体形状，宽度尺寸W相对于高度尺寸H之比W/H的值为2以上；

内置于所述基体部的一个内部导体，其在所述基体部的截面中能够使电流在与所述截面垂直的方向且在相同的方向流动；和

一对外部电极，其在所述基体部的表面分别与所述一个内部导体的两端部连接地设置，以使得所述一个内部导体能够使电流在与所述截面垂直的方向且在相同的方向流动，

所述基体部的包围所述一个内部导体的区域的相对导磁率为5以上，

在所述基体部的所述截面中，在设长方形的内部导体区域的高度尺寸为Eh，设宽度尺寸为Ew的情况下，所述内部导体区域的宽度尺寸Ew相对于高度尺寸Eh之比Ew/Eh的值除以所述基体部的宽度尺寸W相对于高度尺寸H之比W/H得到的值(Ew/Eh)/(W/H)为3以上，其中所述内部导体区域以与所述一个内部导体的高度方向和宽度方向上位于最外侧的部分接触的方式包围所述一个内部导体。

2.一种电感元件，其特征在于，包括：

绝缘性的基体部，其具有以长度尺寸L、高度尺寸H、宽度尺寸W规定的长方体形状，宽度尺寸W相对于高度尺寸H之比W/H的值为1.5以上；

内置于所述基体部的多个内部导体，其在所述基体部的高度方向并排地设置，在所述基体部的截面中能够使电流在与所述截面垂直的方向且在相同的方向流动；和

一对外部电极，其在所述基体部的表面分别与所述多个内部导体的两端部连接地设置，以使得所述多个内部导体能够使电流在与所述截面垂直的方向且在相同的方向流动，所述一对外部电极具有所述多个内部导体各自的一端共同连接的一个外部电极，和所述多个内部导体各自的另一端共同连接的另一个外部电极，

在所述基体部的所述截面中，在设长方形的内部导体区域的高度尺寸为Eh，设宽度尺寸为Ew的情况下，所述内部导体区域的宽度尺寸Ew相对于高度尺寸Eh之比Ew/Eh的值大于所述基体部的宽度尺寸W相对于高度尺寸H之比W/H的值，其中所述内部导体区域以与所述多个内部导体的高度方向和宽度方向上位于最外侧的部分接触的方式包围所述多个内部导体。

3.如权利要求1或2所述的电感元件，其特征在于：

所述基体部的尺寸满足长度尺寸L＞宽度尺寸W＞高度尺寸H。

4.如权利要求1或2所述的电感元件，其特征在于：

所述基体部包含磁性金属材料或铁氧体材料，

所述一个或多个内部导体包含银、铜、或者含银或铜的至少一者的合金中的任意一种以上。

5.一种电子器件，其特征在于，包括：

权利要求1～4中任一项所述的电感元件；和

能够安装所述电感元件的电路板。