JP2000163579A - Appearance inspection method and device - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばＩＣパツケ
ージやＩＣチップなどの表面に汚れ、傷、欠け、へこみ
等が無いか否かを調べる外観検査方法およびそれを用い
た外観検査装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an appearance inspection method and an appearance inspection apparatus for inspecting the surface of, for example, an IC package or an IC chip for dirt, scratches, chips, dents and the like.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図１３はＩＣパッケージの外観検査装置
の一般的な構成図である。2. Description of the Related Art FIG. 13 is a general block diagram of an appearance inspection apparatus for an IC package.
【０００３】検査対象のＩＣパッケージ３１の上方に
は、リング状の照明装置３２及びＴＶカメラ３３が配置
され、ＩＣパッケージ３ｌを上方から照明することで、
欠けや微小な未充填の欠陥部分をＩＣパッケージ３ｌの
明るさよりも暗く見えるようにしてＴＶカメラ３３によ
り撮像する。A ring-shaped illumination device 32 and a TV camera 33 are arranged above an IC package 31 to be inspected, and illuminate the IC package 3l from above, whereby
Chips and minute unfilled defective portions are imaged by the TV camera 33 such that they appear darker than the brightness of the IC package 3l.
【０００４】このＴＶカメラ３３から出力される映像信
号は、ディジタル化されて画像データとして画像メモリ
３４に格納され、画像データ処理装置３５で画像処理に
よる欠陥抽出を行い、ＩＣパッケージ３１の良品又は不
良品を判定する。The video signal output from the TV camera 33 is digitized and stored as image data in an image memory 34. The image data processing unit 35 extracts a defect by image processing, and determines whether or not the IC package 31 is good or bad. Judge good products.
【０００５】この画像データ処理装置３５で行われる外
観検査方法を図１４で示すフローチャートと、図１５で
示す処理ステップ毎の各処理画像にもとづいて説明す
る。The appearance inspection method performed by the image data processing device 35 will be described with reference to a flowchart shown in FIG. 14 and each processing image for each processing step shown in FIG.
【０００６】ＴＶカメラ３３は、ＩＣパッケージ３１を
撮像してその映像信号を出力する。この映像信号は、ス
テップ＃３１におい図１５（ａ）のような入力画像がデ
ジタルデータとして取り込まれる。この例はテープキャ
リア上にＩＣチップ３１が装着されているＴＣＰパツケ
ージの例である。[0006] The TV camera 33 takes an image of the IC package 31 and outputs a video signal thereof. In this video signal, an input image as shown in FIG. 15A is taken in as digital data in step # 31. This is an example of a TCP package in which an IC chip 31 is mounted on a tape carrier.
【０００７】検査の対象は、領域３６のＩＣチップ３１
の部分で、検査領域を設定してその領域内に存在する欠
け３９、４１やくぼみ４０を検出する。なお、位置合わ
せのためにテンプレート画像との合わせ部３７が設定さ
れている。The inspection target is the IC chip 31 in the area 36.
In the part, the inspection area is set, and the chips 39 and 41 and the depression 40 existing in the inspection area are detected. It should be noted that a matching section 37 with the template image is set for positioning.
【０００８】ステップ＃３２において図１５（ｂ）のよ
うなテンプレート画像４２をあらかじめ基準画像から作
成しておき、このテンプレート画像４２が入力画像のど
の位置にあるかを求める処理を行なう。これは、ＩＣチ
ップ３１の検査対象の領域３６を特定するためである。
次に検査対象の領域３６の特定後、領域３６内に存在す
る欠け３９，４１やくぼみ４０を見つけるために上方か
らの照明を行なう。照明を受けたＩＣチップ３１の表面
は輝度が高く（明るく）、欠けやくぼみの部分は輝度が
低く（暗く）なる。その状態をＴＶカメラ３３で画像を
入力し、入力画像に対してマッチング処理を行なうと、
入力画像中の検査対象の位置や姿勢が毎回変動しても適
正値に補正することができる。次にステップ＃３３で検
査対象領域の設定を行う。入力画像内にはテープキャリ
アのパターンなど背景画像が存在するが、検査対象のＩ
Ｃチップ３１の面だけに処理範囲を限定する。In step # 32, a template image 42 as shown in FIG. 15 (b) is created in advance from the reference image, and processing is performed to determine the position of the template image 42 in the input image. This is for specifying the inspection target area 36 of the IC chip 31.
Next, after the area 36 to be inspected is specified, illumination from above is performed to find the chips 39 and 41 and the depression 40 existing in the area 36. The surface of the illuminated IC chip 31 has a high brightness (bright), and a chipped or hollow portion has a low brightness (dark). When an image is input by the TV camera 33 and the matching process is performed on the input image,
Even if the position or orientation of the inspection target in the input image changes every time, it can be corrected to an appropriate value. Next, an inspection target area is set in step # 33. A background image such as a tape carrier pattern exists in the input image.
The processing range is limited to only the surface of the C chip 31.
【０００９】その一つの方法としては予め図１５（ｃ）
のようなマスク画像を用意しておき、検査対象の領域４
４の値を「１」、その他４３の値を「０」とし、マスク
画像の値が１の範囲はそのままで、値が０の範囲を最高
輝度（白、通常２５５）にすることで検査対象の領域の
みを取り出す。ただし、検査対象ぎりぎりにマスク画像
を作成しておくと、微妙な位置合わせの精度、形状の変
動、照明の変動などにより図１５（ｄ）のように周辺部
分で背景パターン４５、４６、４７などが残ってしまう
場合も発生する。As one of the methods, FIG.
A mask image like that shown in FIG.
The value of 4 is "1", the value of other 43 is "0", and the range of the mask image where the value is 1 remains as it is, and the range where the value is 0 is the highest luminance (white, usually 255) to be inspected. Extract only the area of However, if a mask image is created just before the inspection target, background patterns 45, 46, 47, etc. are formed in the peripheral portion as shown in FIG. 15D due to delicate alignment accuracy, shape variation, illumination variation, and the like. May also remain.
【００１０】そのため、通常は数画素だけ本来の検査領
域より小さめのマスク画像を作成し、図１５（ｅ）のよ
うな画像を得ている。ただしこの場合は、欠け３９とく
ぼみ４０だけしか検出できない。Therefore, usually, a mask image smaller than the original inspection area by only a few pixels is created to obtain an image as shown in FIG. However, in this case, only the chip 39 and the depression 40 can be detected.
【００１１】さらに、この画像をステップ＃３４で２値
化処理する。それにより、図１５（ｆ）のような２値化
画像を得ている。ステップ＃３４では図６に示すように
検査領域の輝度ヒストグラムで最頻値や平均値を基準に
して、例えば下記で定める式によってしきい値ｔを決定
し、それよりも小さな画素を１、それ以外を０とするこ
とで２値化画像を得ている。Further, this image is binarized in step # 34. Thus, a binarized image as shown in FIG. In step # 34, as shown in FIG. 6, the threshold value t is determined based on the mode or average value in the luminance histogram of the inspection area by, for example, the following equation, and pixels smaller than the threshold value are set to 1, By setting the other values to 0, a binarized image is obtained.
【００１２】 しきい値ｔ＝チップ面の輝度平均値×パラメータ しきい値ｔ＝チップ面の輝度最頻値×パラメータ そしてステップ＃３５では、この２値画像で白（値が
１）として残っている画素の合計値等で良品か不良品か
の判別を行なっている。Threshold value t = average luminance value of chip surface × parameter Threshold value t = mode of luminance value of chip surface × parameter In step # 35, white (value 1) remains in this binary image. Whether the pixel is good or defective is determined based on the total value of the pixels.
【００１３】[0013]
【発明が解決しようとする課題】上述のように従来の方
法では、予め決まった大きさと位置のマスク画像を用意
し検査エリアを設定しているが、検査装置の搬送系の位
置決め精度や、検査対象の形状、姿勢のばらつき、照明
のばらつき等で、検査領域の境界付近に検査領域外の微
少領域が残り虚報（本来欠陥でないものを欠陥と判断し
てしまう）になる問題が生じる。As described above, in the conventional method, a mask image having a predetermined size and position is prepared and an inspection area is set. There is a problem that a minute area outside the inspection area remains near the boundary of the inspection area due to variations in the shape, posture, illumination, and the like of the target, resulting in false information (a non-defective defect is determined to be a defect).
【００１４】そのためそれを回避するために本来の検査
領域よりも数画素小さい領域をマスク画像として用意せ
ざるを得ない。しかしながら、その場合は図１５（ａ）
（ｅ）に示すように、検査領域内部の欠陥４０では問題
ないが、特に境界付近の欠陥３９，４１では問題が生じ
る。つまり、欠陥３９では大きさが本来の欠陥の大きさ
よりも小さいものとして認識され、また、欠陥４１では
まったく見逃されてしまうことになり、人間であれば良
品と判定するところを不良品と判定したり、又は逆に人
間であれば不良品として判定するとこらを良品と判定し
てしまう。Therefore, in order to avoid this, a region smaller than the original inspection region by several pixels must be prepared as a mask image. However, in that case, FIG.
As shown in (e), there is no problem with the defect 40 inside the inspection area, but there is a problem especially with the defects 39 and 41 near the boundary. In other words, the defect 39 is recognized as having a size smaller than the original size of the defect, and the defect 41 is completely overlooked. Or, conversely, if it is a human, if it is determined to be defective, it is determined to be good.
【００１５】そこで本発明は、被検査体の外観検査を人
間の判定に近い判定をすることができる外観検査方法及
びその装置を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an appearance inspection method and apparatus capable of making an appearance inspection of an object to be inspected close to human judgment.
【００１６】[0016]
【課題を解決するための手段】請求項１の発明による手
段によれば、検査対象の画像を取り込んで外観検査を行
う外観検査方法において、検査対象の領域の内側に初期
検査エリアを設定する第１の工程と、この第１の工程で
設定された前記初期検査エリアの各辺を、この各辺を形
成する画素から前記検査対象の外形方向へ形成された画
素毎の点列を走査し検査対象のエッジの画素を検出する
第２の工程と、この第２の工程で求めた前記エッジの画
素を前記各辺毎に接続処理し、それぞれの辺の回帰式を
求めて暫定的検査領域とする第３の工程と前記第２の工
程で求めたエッジの画素のうち、第３の工程で求めた前
記暫定的検査領域の外側のエッジの画素を前記各辺毎に
接続処理して、それぞれ再度回帰式を求めて検査領域と
する第４の工程と、この第４の工程で設定された前記検
査領域内の画像データを画像処理して検査対象の良品ま
たは不良品を判断する第５の工程とを有することを特徴
とする外観検査方法である。According to a first aspect of the present invention, there is provided a visual inspection method for capturing an image of an inspection object and performing an external inspection, wherein an initial inspection area is set inside an area of the inspection object. Step 1 and inspection of each side of the initial inspection area set in the first step by scanning a point sequence for each pixel formed in the outer direction of the inspection target from a pixel forming each side. A second step of detecting the pixel of the target edge, and connecting the pixel of the edge obtained in the second step for each of the sides, obtaining a regression equation for each side, Out of the pixels of the edge obtained in the third step and the second step to be processed, the pixels of the edge outside the tentative inspection area obtained in the third step are connected to each of the sides, and A fourth step of obtaining a regression equation again and setting it as an inspection area; A visual inspection method characterized by having a fifth step of determining inspected good or defective image data of the inspection area set in the fourth step the image processing to.
【００１７】また請求項２の発明による手段によれば、
検査対象の画像を取り込んで外観検査を行う外観検査方
法において、検査対象の領域の外側に初期検査エリアを
設定する第１の工程と、この第１の工程で設定された前
記初期検査エリアの各辺を、この各辺を形成する画素か
ら前記検査対象の外形方向へ形成された画素毎の点列を
走査し検査対象のエッジの画素を検出する第２の工程
と、この第２の工程で求めた前記エッジの画素を前記各
辺毎に接続処理し、それぞれの辺の回帰式を求めて暫定
的検査領域とする第３の工程と前記第２の工程で求めた
エッジの画素のうち、第３の工程で求めた前記暫定的検
査領域の内側のエッジの画素を前記各辺毎に接続処理し
て、それぞれ再度回帰式を求めて検査領域とする第４の
工程と、この第４の工程で設定された前記検査領域内の
画像データを画像処理して検査対象の良品または不良品
を判断する第５の工程とを有することを特徴とする外観
検査方法である。According to the second aspect of the present invention,
In the appearance inspection method of performing an appearance inspection by capturing an image of an inspection object, a first step of setting an initial inspection area outside a region of the inspection object, and each of the initial inspection area set in the first step A second step of scanning a point sequence for each pixel formed in a contour direction of the inspection target from a pixel forming each side in the outer direction of the inspection target to detect a pixel at an edge of the inspection target; Among the pixels of the edge obtained in the third step and the second step which are obtained by performing a connection process on the obtained edge pixels for each of the sides and obtaining a regression equation for each side and setting the provisional inspection area, A fourth step of connecting pixels on the inner edge of the tentative inspection area obtained in the third step for each of the sides and obtaining a regression equation again to obtain an inspection area; Image data in the inspection area set in the step A visual inspection method characterized by having a fifth step of determining inspected good or defective by.
【００１８】また請求項３の発明による手段によれば、
前記検査対象の外形方向へ形成された画素毎の点列のエ
ッジは、点列した画素の輝度が予め設定されているしき
い値以下の最後の画素とすることを特徴とする外観検査
方法である。According to the third aspect of the present invention,
The appearance inspection method is characterized in that the edge of the dot sequence for each pixel formed in the outer direction of the inspection target is the last pixel whose luminance of the dot sequence pixel is equal to or less than a preset threshold value. is there.
【００１９】また請求項４の発明による手段によれば、
前記しきい値は、予め設定されている固定値であること
を特徴とする外観検査方法である。According to the means of the invention of claim 4,
The threshold value is a preset fixed value, and is an appearance inspection method.
【００２０】また請求項５の発明による手段によれば、
前記しきい値は、チップ面の輝度平均値とパラメータと
の積で算出した値であることを特徴とする外観検査方法
である。According to the fifth aspect of the present invention,
The appearance inspection method is characterized in that the threshold value is a value calculated by a product of an average luminance value of a chip surface and a parameter.
【００２１】また請求項６の発明による手段によれば、
前記しきい値は、チップ面の輝度最頻値とパラメータと
の積で算出した値であることを特徴とする外観検査方法
である。According to the means of the invention of claim 6,
The appearance inspection method is characterized in that the threshold value is a value calculated by a product of a mode value of a luminance of a chip surface and a parameter.
【００２２】また請求項７の発明による手段によれば、
検査対象を撮像する撮像手段と、この撮像手段により得
られた画像データに対して検査対象領域の内側に初期検
査エリアを設定する初期検査エリア設定手段と、この初
期検査エリア設定手段が設定した初期検査エリアの各辺
から、この各辺を形成する画素から前記検査対象の外形
方向へ形成された画素毎の点列を走査し検査対象のエッ
ジの画素を検出するエッジ点列検出手段と、このエッジ
点列検出手段で検出した前記エッジの画素を前記各辺毎
に接続処理し、それぞれの辺の回帰式を求めて暫定的検
査領域を作成する暫定検査領域作成手段と、前記エツジ
点列検出手段により求めたエッジの画素のうち、前記暫
定的検査領域の外側のエッジの画素を前記各辺毎に接続
処理して、それぞれ再度回帰式を作成する検査領域作成
手段と、この検査領域作成手段が設定した検査領域に対
して画像処理を行い検査対象の良品または不良品を判定
する手段と、を具備したことを特徴とする外観検査装置
である。According to the means of the invention of claim 7,
Imaging means for imaging the inspection object, initial inspection area setting means for setting an initial inspection area inside the inspection object area for image data obtained by the imaging means, and initial setting by the initial inspection area setting means From each side of the inspection area, an edge point sequence detecting means for scanning a point sequence for each pixel formed in a contour direction of the inspection target from a pixel forming each side and detecting a pixel of an edge of the inspection target; Provisional inspection area creation means for connecting pixels of the edge detected by edge point sequence detection means for each of the sides and obtaining a regression equation for each side to create a provisional inspection area; and detecting the edge point sequence Inspection area creating means for connecting the pixels of the edge outside the temporary inspection area out of the pixels of the edge obtained by the means for each of the sides and creating a regression equation again, Frequency creating unit is an external inspection apparatus characterized by comprising means for determining the inspected non-defective or defective performs image processing, the the inspection area is set.
【００２３】また請求項８の発明による手段によれば、
検査対象を撮像する撮像手段と、この撮像手段により得
られた画像データに対して検査対象領域の外側に初期検
査エリアを設定する初期検査エリア設定手段と、この初
期検査エリア設定手段が設定した初期検査エリアの各辺
から、この各辺を形成する画素から前記検査対象の外形
方向へ形成された画素毎の点列を走査し検査対象のエッ
ジの画素を検出するエッジ点列検出手段と、このエッジ
点列検出手段で検出した前記エッジの画素を前記各辺毎
に接続処理し、それぞれの辺の回帰式を求めて暫定的検
査領域を作成する暫定検査領域作成手段と、前記エツジ
点列検出手段により求めたエッジの画素のうち、前記暫
定的検査領域の内側のエッジの画素を前記各辺毎に接続
処理して、それぞれ再度回帰式を作成する検査領域作成
手段と、この検査領域作成手段が設定した検査領域に対
して画像処理を行い検査対象の良品または不良品を判定
する手段とを具備したことを特徴とする外観検査装置で
ある。According to the means of the invention of claim 8,
Imaging means for imaging the inspection object, initial inspection area setting means for setting an initial inspection area outside the inspection area for image data obtained by the imaging means, and initial setting by the initial inspection area setting means From each side of the inspection area, an edge point sequence detecting means for scanning a point sequence for each pixel formed in a contour direction of the inspection target from a pixel forming each side and detecting a pixel of an edge of the inspection target; Provisional inspection area creation means for connecting pixels of the edge detected by edge point sequence detection means for each of the sides and obtaining a regression equation for each side to create a provisional inspection area; and detecting the edge point sequence Inspection area creation means for connecting the pixels of the edge inside the temporary inspection area among the pixels of the edge obtained by the means for each of the sides, and creating regression equations again, respectively, Frequency creating unit is an external inspection apparatus characterized by comprising a means for determining the inspected non-defective or defective performs image processing on the inspection area is set.
【００２４】[0024]
【発明の実施の形態】以下、本発明の第１の実施の形態
について図面を参照して説明する。図１はＩＣチップの
外観検査装置の構成図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a configuration diagram of an IC chip appearance inspection apparatus.
【００２５】検査対象はテープキャリア上に装着された
ＩＣチップ１である。外観検査装置は検査対象であるＩ
Ｃチップ１の上方から照明するリング状の照明装置２
と、さらにその上方から撮像するＴＶカメラ３と、この
ＴＶカメラ３で撮像された画像をデジタル画像データと
して格納する画像メモリ４と、画像メモリ４に格納され
た画像データを読み取り画像処理を行なってＩＣチップ
１の表面上に欠陥があるか否かを判定する画像データ処
理装置５等で構成されている。なお、ＴＶカメラ３の画
像出力端子には画像メモリ４が接続しており、この画像
メモリ４に対して画像データ処理装置５が読み出し自在
に機能するよう構成されている。The inspection target is the IC chip 1 mounted on the tape carrier. The visual inspection device is the object I to be inspected.
Ring-shaped illumination device 2 for illuminating from above C chip 1
A TV camera 3 for capturing an image from above, an image memory 4 for storing an image captured by the TV camera 3 as digital image data, and image data stored in the image memory 4 for image processing. It comprises an image data processing device 5 for determining whether or not the surface of the IC chip 1 has a defect. Note that an image memory 4 is connected to an image output terminal of the TV camera 3, and the image data processing device 5 functions so as to be freely readable from the image memory 4.
【００２６】この画像データ処理装置５は、初期検査エ
リア設定部６、エッジ点列検出部７、暫定検査領域作成
部８、検査領域作成部９、２値化処理部１０、判定部１
１を具備している。The image data processing apparatus 5 includes an initial inspection area setting section 6, an edge point sequence detecting section 7, a provisional inspection area creating section 8, an inspection area creating section 9, a binarization processing section 10, a determining section 1
1 is provided.
【００２７】初期検査エリア設定部６は、図２に示すよ
うに検査対象であるＩＣチップ１の表面に、ＩＣチップ
１の外形１２よりも内側に矩形状の初期検査エリア１３
を設定する機能を有している。それは、例えば、図１５
（ｂ）のようなテンプレート画像４２をあらかじめ基準
画像から作成しておき、このテンプレート画像４２が入
力画像のどの位置にあるかを求める処理を行ない位置を
調整する。As shown in FIG. 2, the initial inspection area setting section 6 places a rectangular initial inspection area 13 inside the outer shape 12 of the IC chip 1 on the surface of the IC chip 1 to be inspected.
Has the function of setting It can be seen, for example, in FIG.
A template image 42 as shown in (b) is created in advance from the reference image, and the position of this template image 42 in the input image is determined by adjusting the position.
【００２８】エッジ点列検出部７は、初期検査エリア設
定部６で設定した図２で示す初期検査エリア１３の矩形
状の各辺からＩＣチップ１の外形１２方向に１画素毎に
走査していくことで、ＩＣチップ１の外形２７の画素の
点列を求める機能を有している。The edge point sequence detecting section 7 scans the rectangular area of the initial inspection area 13 shown in FIG. 2 set by the initial inspection area setting section 6 in the direction of the outer shape 12 of the IC chip 1 pixel by pixel. Thus, a function of obtaining a dot sequence of pixels of the outer shape 27 of the IC chip 1 is provided.
【００２９】すなわち、図３は図２で示す領域Ａの部分
を拡大した詳細図で、初期検査エリア１３の矩形状の一
辺に関してこのエッジの検出機能を示したものである。That is, FIG. 3 is an enlarged detail view of the area A shown in FIG. 2 and shows the function of detecting this edge with respect to one rectangular side of the initial inspection area 13.
【００３０】初期検査エリア１３の上の端の画素からＩ
Ｃチップ１の外形１２の方向へ１画素ずつ走査し、各画
素毎に輝度がしきい値ｔ以下か否かを調べる。対象画素
がしきい値ｔ以上の場合は、更に順次、次の画素を調べ
しきい値ｔ以上でない画素が存在するまで１画素ずつ調
べていく。対象画素がしきい値ｔ以下になった場合。そ
の画素の手前の画素である最後のしきい値ｔ以下の画素
をエッジと判断する。以後、初期検査エリア２の次の画
素（例えばｎ画素隣の画素）を同様の方法で順次調べ
る。From the pixel at the upper end of the initial inspection area 13
The pixel is scanned one pixel at a time in the direction of the outer shape 12 of the C chip 1, and whether or not the luminance is equal to or smaller than the threshold value t is checked for each pixel. When the target pixel is equal to or larger than the threshold value t, the next pixel is checked sequentially, and the pixels are checked one by one until there is a pixel which is not larger than the threshold value t. When the target pixel falls below the threshold value t. The pixel before the pixel, that is, the pixel that is equal to or smaller than the last threshold value t, is determined to be an edge. Thereafter, the next pixel in the initial inspection area 2 (for example, the pixel next to n pixels) is sequentially examined by the same method.
【００３１】図４は図３のＢ−Ｃ断面に沿って輝度分布
の変化とエツジ検出の条件を示した説明図である。すな
わち、初期検査エリア１３の辺を形成する画素から１画
素ずつ走査していったところの画素がしきい値ｔ以下で
ある場合に、その画素の場所をエッジの点列に加え、初
期検査エリアのｎ画素隣り（ｎは任意の整数で、小さい
値ならばＩＣチップ１のエッジを形成する線が精密にな
るが時間を要する。一方、大きい値であればＩＣチップ
のエッジを形成する線が粗くなるが短時間で行なえる）
の位置からも同様に走査していき、エッジ点列を検出し
ていく。このようにして、順次、初期検査エリア１３の
辺に沿って点列を形成してエッジを検出する。この検出
された各エッジを結べばＩＣチップ１のエッジが検出で
きる。FIG. 4 is an explanatory diagram showing a change in luminance distribution and conditions for edge detection along the section B-C in FIG. That is, when the pixels scanned one by one from the pixels forming the sides of the initial inspection area 13 are equal to or smaller than the threshold value t, the location of the pixel is added to the point sequence of the edge, and the initial inspection area is added. (N is an arbitrary integer, and if the value is small, the line forming the edge of the IC chip 1 becomes precise but takes time. On the other hand, if the value is large, the line forming the edge of the IC chip becomes (It can be done in a short time, though it is rough)
The scanning is performed in the same manner from the position of, and an edge point sequence is detected. In this manner, a sequence of points is sequentially formed along the sides of the initial inspection area 13 to detect edges. The edges of the IC chip 1 can be detected by connecting the detected edges.
【００３２】初期検査エリア１３の上の辺が終われば、
右、下、左の辺も同様に順次行こない、初期検査エリア
１３全体のエッジを検出する。When the upper side of the initial inspection area 13 ends,
Similarly, the right, bottom, and left sides are sequentially performed, and the edges of the entire initial inspection area 13 are detected.
【００３３】なお、しきい値ｔは予め定めた固定値を用
いてもよいし、または次式で算出したいずれかの値を用
いてもよい。The threshold value t may be a predetermined fixed value or may be any value calculated by the following equation.
【００３４】 しきい値ｔ＝チップ面の輝度平均値×パラメータ しきい値ｔ＝チップ面の輝度最頻値×パラメータ また、初期検査エリア１３を形成する画素を、外形１２
方向へ１列の画素毎に走査していったところの、画素が
しきい値ｔ以下か否かの１画素でエッジを判断するので
はなく、初期検査エリア１３を形成する画素の隣の数列
の画素の平均値をしきい値ｔと比較することでより安定
したエッジを検出することもできる。Threshold value t = average luminance value of chip surface × parameter Threshold value t = mode value of luminance value of chip surface × parameter
Instead of judging the edge by one pixel of whether or not the pixel is equal to or less than the threshold value t, which has been scanned for each column of pixels in the direction, several rows next to the pixel forming the initial inspection area 13 By comparing the average value of the pixels with the threshold value t, a more stable edge can be detected.
【００３５】暫定検査領域作成部８は、エッジ点列検出
部７で得られたエッジの点列から回帰式により暫定的な
検査領域を決定する機能を有している。図５（ａ）は初
期検査エリア１３上の辺に関して、エッジ点列から回帰
直線ｈｌを求めている例である。回帰直線は ａＸ＋ｂＹ＋ｃ＝０ とおき、最小二乗法で係数、ａ，ｂ，ｃを決定する。初
期検出エリア１３の右、下、左の辺に関しても同様にそ
れぞれ、ｈ２、ｈ３、ｈ４の回帰直線を求めれば、それ
らに囲まれた領域として暫定検査領域が得られる。The provisional inspection area creation section 8 has a function of determining a provisional inspection area from the point sequence of edges obtained by the edge point sequence detection section 7 using a regression equation. FIG. 5A shows an example in which a regression line hl is obtained from a sequence of edge points for a side on the initial inspection area 13. The regression line is set as aX + bY + c = 0, and the coefficients a, b, and c are determined by the least squares method. Similarly, if the regression lines of h2, h3, and h4 are obtained for the right, lower, and left sides of the initial detection area 13, respectively, a provisional inspection area is obtained as an area surrounded by the regression lines.
【００３６】検査領域作成部９は、エッジ点列検出部７
で得られたエッジ点列のうち、図５（ａ）で示すように
暫定検査領域作成部８で作成された領域ｈ１よりも外側
のエッジ点列ｐだけを用いて回帰式により最終的な検査
領域を決定する機能を有している。The inspection area creation unit 9 includes an edge point sequence detection unit 7
5A, a final inspection is performed by a regression equation using only the edge point sequence p outside the region h1 created by the provisional inspection region creating unit 8 as shown in FIG. It has a function of determining an area.
【００３７】図５（ｂ）は初期検査エリア１３上の辺に
関して、図５（ａ）で示す暫定的な検査領域ｈ１よりも
外側のエッジ点列（黒丸ｑ）に限定し回帰直線Ｈ１を求
めている例である。回帰直線は前記と同様に ａ´Ｘ＋ｂ´Ｙ＋ｃ´＝０ とおき、最小二乗法で係数ａ´、ｂ´、ｃ´を決定する
事で求める。初期検出エリア１３の右、下、左の辺に関
しても同様にそれぞれ、Ｈ２、Ｈ３、Ｈ４の回帰直線を
求めれば、図５（ｃ）に示すように、それら（Ｈ１、Ｈ
２、Ｈ３、Ｈ４）に囲まれた領域として検査領域が得ら
れる。FIG. 5B shows a regression line H1 obtained by limiting the side on the initial inspection area 13 to an edge point sequence (black circle q) outside the temporary inspection area h1 shown in FIG. 5A. This is an example. The regression line is determined by setting a'X + b'Y + c '= 0 as in the above and determining the coefficients a', b ', and c' by the least squares method. Similarly, when the regression lines of H2, H3, and H4 are obtained for the right, lower, and left sides of the initial detection area 13, respectively, as shown in FIG.
An inspection area is obtained as an area surrounded by (2, H3, H4).
【００３８】２値化処理部１０では、例えば図６に示す
ように検査領域の輝度ヒストグラムで最頻値や平均値を
基準にして、下記で定める式によってしきい値を決定
し、いずれかのしきい値を用いて、それよりも小さな画
素を１、それ以外を０とすることで２値画像が得られ
る。In the binarization processing section 10, for example, as shown in FIG. 6, the threshold value is determined by the following formula based on the mode or average value in the luminance histogram of the inspection area. A binary image can be obtained by using a threshold value and setting pixels smaller than 1 to 0 and other pixels to 0.
【００３９】 しきい値ｔ＝チップ面の輝度平均値×パラメータ しきい値ｔ＝チップ面の輝度最頻値×パラメータ そして判定部で、この２値画像で白（値が１）として残
っている画素の合計値等で良品か不良品かの判別を行な
う。Threshold value t = average luminance value of chip surface × parameter Threshold value t = mode of luminance value of chip surface × parameter Then, the determination unit remains white (value 1) in this binary image. It is determined whether the product is good or defective based on the total value of the pixels.
【００４０】次に、これらのように構成された外観検査
装置の作用については図７および図８に示すフローチャ
ートにもとづいて説明する。なお、図７は本発明の実施
の形態の一例を示す外観検査方法全体のフローチャート
で、図８はエッジ点列検出の詳細フローチャートであ
る。Next, the operation of the visual inspection apparatus thus configured will be described with reference to the flowcharts shown in FIGS. FIG. 7 is a flowchart of the entire appearance inspection method showing an example of the embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a detailed flowchart of edge point sequence detection.
【００４１】図７で示すステップ＃１において、ＴＶカ
メラ３で撮像され画像メモリ４に保持されたデジタル画
像データを画像メモリ４に画像入力する。In step # 1 shown in FIG. 7, digital image data captured by the TV camera 3 and held in the image memory 4 is input to the image memory 4.
【００４２】次にステップ＃２では、画像メモリ４に入
力された画像データと予め登録されている図１５（ｂ）
で示すテンプレート画像４２でパターンマッチングを行
い位置補正を行う。Next, in step # 2, the image data input to the image memory 4 and the previously registered image data shown in FIG.
The position is corrected by performing pattern matching on the template image 42 indicated by.
【００４３】次にステップ＃３では、検査対象であるＩ
Ｃチップ１を、図２で示すのＩＣチップ１の内側に予め
登録してある初期検査エリア１３の座標を設定する。Next, in step # 3, the I
For the C chip 1, the coordinates of the initial inspection area 13 registered in advance inside the IC chip 1 shown in FIG. 2 are set.
【００４４】次にステップ＃４では、設定された初期設
定エリア１３の辺からＩＣチツプ１の外形１２の上のエ
ッジ点列を検出する。エッジ点列の検出方法の詳細は図
８に示す。Next, in step # 4, a sequence of edge points on the outer shape 12 of the IC chip 1 is detected from the side of the set initial setting area 13. FIG. 8 shows the details of the method of detecting the edge point sequence.
【００４５】すなわち、図８で示すようにまず、＃１４
では、初期検査エリア１３のある辺を形成している端の
画素からスタートし、ＩＣチップ１の外形１２方向へ１
画素移動する。That is, as shown in FIG.
Then, starting from the pixel at the end forming a certain side of the initial inspection area 13, moving toward the outer shape 12 of the IC chip 1
Move pixel.
【００４６】＃１５では、移動した位置の画素の輝度が
予め設定したしきい値ｔと比較して、それ以下か否かを
判定する。In step # 15, the luminance of the pixel at the moved position is compared with a preset threshold value t to determine whether or not it is lower than the threshold value t.
【００４７】＃１６では、判定した画素がしきい値ｔ以
下である場合は、その画素をエッジ点列に加える。も
し、判定した画素がしきい値以下になっていないとき、
画素がしきい値以下になるまで更に１画素ずつ走査す
る。In step # 16, if the determined pixel is smaller than the threshold value t, the pixel is added to the edge point sequence. If the determined pixel is not below the threshold,
Scan one more pixel at a time until the pixel falls below the threshold.
【００４８】＃１７では、判定した画素がしきい値ｔ以
下である場合は、画素をエッジ点列に加え初期検査エリ
ア１３の辺の最終点を確認する。In step # 17, if the determined pixel is equal to or smaller than the threshold value t, the pixel is added to the edge point sequence and the final point on the side of the initial inspection area 13 is confirmed.
【００４９】＃１８では、最終点でない場合は、初期検
査エリア１３のｎ画素横の位置に移動し、上述のようの
各ステップを行なってエッジ点を追加していく。In step # 18, if it is not the final point, the position is moved to a position n pixels wide in the initial inspection area 13, and the above steps are performed to add edge points.
【００５０】＃１９では、＃１７で初期検査エリア１３
の辺の最終点である場合、最終辺であるか否かを確認す
る。最終辺である場合は検査を終了する。一方、最終辺
で無い場合は、同様に初期検査エリアの各辺を順次行い
終了する。In step # 19, in step # 17, the initial inspection area 13
If it is the last point of the side, it is checked whether it is the last side. If it is the last side, the inspection ends. On the other hand, if it is not the last side, each side of the initial inspection area is similarly sequentially executed, and the processing is terminated.
【００５１】次にステップ＃５では、エッジ点列から初
期検査エリアの各辺の回帰直線を算出し、暫定的な検査
領域を設定する。Next, in step # 5, a regression line for each side of the initial inspection area is calculated from the edge point sequence, and a temporary inspection area is set.
【００５２】次にステップ＃６では、エッジ点列のうち
暫定的な検査領域の外側にある点列を用いて再度各辺の
回帰直線を求めそれらに囲まれた領域を最終的な検査領
域とする。Next, in step # 6, a regression line of each side is obtained again by using a point sequence outside the provisional inspection region in the edge point sequence, and a region surrounded by the regression lines is defined as a final inspection region. I do.
【００５３】ステップ＃７では、最終的な検査領域に対
して２値化処埋を行う。In step # 7, binarization processing is performed on the final inspection area.
【００５４】ステップ＃８では、残った領域の面積から
良品、不良品の判別を行う。In step # 8, a good or defective product is determined from the area of the remaining area.
【００５５】以上のような構成、手段および方法を持つ
ことで、従来例では欠陥検出できなかった図１５の周辺
欠陥４１も検出可能となる。また、本来の欠陥の大きさ
より小さいものとしか検出できなかつた図１５の周辺欠
陥もより大きな欠陥として検出可能となる。With the above configuration, means, and method, the peripheral defect 41 shown in FIG. 15 which could not be detected in the conventional example can be detected. Further, the peripheral defect shown in FIG. 15 which can be detected only as a defect smaller than the original defect size can be detected as a larger defect.
【００５６】図９（ａ）〜（ｃ）、図１０（ａ）〜
（ｃ）、図１１（ａ）〜（ｃ）に、上述の実施の形態に
より実際に検出した周辺欠陥の例を示す説明図である。FIGS. 9A to 9C and FIGS.
FIGS. 11 (c) and 11 (a) to 11 (c) are explanatory diagrams showing examples of peripheral defects actually detected by the above-described embodiment.
【００５７】すなわち、図９（ａ）は検査対象の短辺に
クサビ状の欠けがある場合であり、図１０（ａ）は検査
対象のコーナ部が欠けている場合であり、図１１（ａ）
は検査対象の両方のコーナ部に欠けがあり短辺中央が出
ている場合である。FIG. 9A shows a case where the short side of the inspection object has a wedge-shaped chip, and FIG. 10A shows a case where the inspection object has a corner part. )
Is a case where both corners of the inspection target are chipped and the center of the short side is exposed.
【００５８】図９（ａ）、図１０（ａ）、図１１（ａ）
は、実際の周辺欠陥とそれぞれの場合の暫定検査領域ｈ
４で検出できる欠陥の大きさと、検査領域Ｈ４で検出で
きる欠陥の大きさを示している。FIGS. 9A, 10A and 11A
Is the actual peripheral defect and the provisional inspection area h in each case
4 shows the size of a defect that can be detected in the inspection area H4.
【００５９】図９（ｂ）、図１０（ｂ）、図１１（ｂ）
は、それぞれの場合に暫定検査領域ｈ４で検出された欠
陥の大きさを示している。FIGS. 9 (b), 10 (b), 11 (b)
Indicates the size of the defect detected in the provisional inspection area h4 in each case.
【００６０】図９（ｃ）、図１０（ｃ）、図１１（ｃ）
は、それぞれの場合に検査領域Ｈ４で検出された欠陥の
大きさを示している。9 (c), 10 (c), 11 (c)
Indicates the size of the defect detected in the inspection area H4 in each case.
【００６１】これらの結果から明らかなように、暫定検
査領域でもある程度検出が可能であるが、暫定検査領域
の外側のエッジ点列に限定して回帰直線を求め検査領域
を設定することにより確実に周辺部分の欠陥を抽出する
ことができる。As is clear from these results, it is possible to detect to some extent even in the provisional inspection area. However, it is possible to obtain a regression line limited to the edge point sequence outside the provisional inspection area and to set the inspection area without fail. Defects in the peripheral portion can be extracted.
【００６２】これらによる外観検査方法と装置では、初
期設定エリア設定部６による初期設定エリアは常に正規
の方向に設定されている。しかも、基準となる初期設定
エリアから１画素ずつ検出し、その検出結果をしきい値
で判定し、判定結果を基に回帰式でＩＣチップのエッジ
を求めている。従って、外観検査装置の搬送路を搬送さ
れてくるＩＣチップが、例え搬送路に対して傾いている
場合でも、常に、正確なＩＣチップのエッジを得ること
ができる。その結果、それを用いた外観検査は極めて信
頼度の高い、精度の良好なものが得られる。In the appearance inspection method and apparatus according to the above, the initial setting area by the initial setting area setting section 6 is always set in a normal direction. In addition, each pixel is detected one by one from the reference initial setting area, the detection result is determined by a threshold value, and the edge of the IC chip is obtained by a regression equation based on the determination result. Therefore, an accurate edge of the IC chip can always be obtained even when the IC chip conveyed along the conveyance path of the visual inspection apparatus is inclined with respect to the conveyance path. As a result, an appearance inspection using the same can be obtained with extremely high reliability and high accuracy.
【００６３】したがって、検査装置の搬送系の位置決め
精度や、検査対象の形状、姿勢のばらつき、照明のばら
つき等で虚報（本来欠陥でないものを欠陥と判断してし
まう）の発生を確実に防止できる。Therefore, it is possible to reliably prevent the occurrence of a false report (a non-defective defect is determined to be a defect) due to the positioning accuracy of the transport system of the inspection apparatus, the variation in the shape and posture of the inspection object, the variation in illumination, and the like. .
【００６４】なお、上述の実施の形態では、初期検査エ
リア設定部６は、図２に示すように検査対象であるＩＣ
チップ１の表面に、ＩＣチップ１の外形１２よりも内側
に矩形状の初期検査エリア１３を設定する機能を有して
いるものを用いたが、図１２に示すように、ＩＣチップ
１の外形１２よりも外側に矩形状の初期検査エリア１４
を設定する機能を有しているものを用いてもよい。In the above-described embodiment, the initial inspection area setting unit 6 sets the IC to be inspected as shown in FIG.
On the surface of the chip 1, one having a function of setting a rectangular initial inspection area 13 inside the outer shape 12 of the IC chip 1 was used, but as shown in FIG. A rectangular initial inspection area 14 outside the area 12
May be used.
【００６５】この場合は、エッジ点列検出部７は、初期
検査エリア設定部６で設定した図１２の初期検査エリア
１４の矩形状の各辺からＩＣチップ１の方向に１画素毎
に走査していくことで、ＩＣチップ１の外形１２の点列
を求める機能を持たせ、初期検査エリア１４の下の端の
画素からＩＣチップ１の方向へ１画素ずつ走査し、その
画素の輝度がしきい値ｔ以下かどうかを調べる。それ以
後の処理は上述の実施の形態と同様である。In this case, the edge point sequence detecting section 7 scans each pixel in the direction of the IC chip 1 from each side of the rectangular shape of the initial inspection area 14 in FIG. 12 set by the initial inspection area setting section 6. As a result, a function for obtaining a point sequence of the outer shape 12 of the IC chip 1 is provided, and the pixel is scanned one pixel at a time from the lower end pixel of the initial inspection area 14 toward the IC chip 1, and the brightness of the pixel is reduced. It is checked whether it is less than the threshold value t. Subsequent processing is the same as in the above-described embodiment.
【００６６】[0066]
【発明の効果】以上記したように従来例では検出が不可
能な検査対象周辺部の欠陥に対して微細なものも検出が
可能になった。As described above, it is possible to detect a minute defect even in the peripheral portion of the inspection object which cannot be detected in the conventional example.
【００６７】また、検査対象の位置決め誤差、微妙な形
状の変化、照明変動に対しても確実に周辺領域の欠陥を
検出することが可能となった。Further, it is possible to reliably detect a defect in a peripheral area even with respect to a positioning error of an inspection object, a subtle change in shape, and a variation in illumination.
【図１】本発明に実施の形態の一例を示す外観検査装置
の構成図。FIG. 1 is a configuration diagram of a visual inspection apparatus showing an example of an embodiment of the present invention.
【図２】本発明に実施の形態のＩＣチップの初期検査エ
リアを示す説明図。FIG. 2 is an explanatory diagram showing an initial inspection area of the IC chip according to the embodiment of the present invention.
【図３】本発明の実施の形態のエッジ点列の検出方法を
示す説明図。FIG. 3 is an explanatory diagram showing a method of detecting an edge point sequence according to the embodiment of the present invention.
【図４】本発明の実施の形態のエッジ検出方法を示す説
明図。FIG. 4 is an explanatory diagram showing an edge detection method according to the embodiment of the present invention.
【図５】（ａ）は本発明の実施の形態の暫定検査領域作
成の説明図、（ｂ）は本発明の実施の形態の検査領域作
成の説明図、（ｃ）は本発明の実施の形態の検査領域作
成の説明図。5A is an explanatory diagram of creating a provisional inspection area according to an embodiment of the present invention, FIG. 5B is an explanatory diagram of creating an inspection area according to an embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 4 is an explanatory view of creating an inspection area in a form.
【図６】２値化処理の説明図。FIG. 6 is an explanatory diagram of a binarization process.
【図７】本発明の実施の形態の外観検査方法のフローチ
ャート。FIG. 7 is a flowchart of an appearance inspection method according to the embodiment of the present invention.
【図８】本発明の実施の形態の外観検査方法でのエッジ
点列検出のフローチャート。FIG. 8 is a flowchart of edge point sequence detection in the appearance inspection method according to the embodiment of the present invention.
【図９】本発明の外観検査方法での外観検査結果の説明
図。FIG. 9 is an explanatory diagram of an appearance inspection result by the appearance inspection method of the present invention.
【図１０】本発明の外観検査方法での外観検査結果の説
明図。FIG. 10 is an explanatory diagram of an appearance inspection result by the appearance inspection method of the present invention.
【図１１】本発明の外観検査方法での外観検査結果の説
明図。FIG. 11 is an explanatory diagram of an appearance inspection result by the appearance inspection method of the present invention.
【図１２】本発明に実施の形態のＩＣチップの初期検査
エリアを示す説明図。FIG. 12 is an explanatory diagram showing an initial inspection area of the IC chip according to the embodiment of the present invention.
【図１３】従来の外観検査装置の構成図。FIG. 13 is a configuration diagram of a conventional visual inspection device.
【図１４】従来の外観検査方法のフローチャート。FIG. 14 is a flowchart of a conventional visual inspection method.
【図１５】従来の外観検査方法での工程毎の画像で、
（ａ）は入力画像、（ｂ）はテンプレートの画像、
（ｃ）はマスク画像、（ｄ）小さいマスクを用いた場合
のマスク処理後の画像、（ｅ）大きいマスクを用いた場
合のマスク処理後の画像、（ｆ）２値化後の画像。FIG. 15 is an image for each process in a conventional visual inspection method,
(A) is an input image, (b) is a template image,
(C) shows a mask image, (d) an image after mask processing when using a small mask, (e) an image after mask processing when using a large mask, and (f) an image after binarization.
１…ＩＣチップ、３…ＴＶカメラ、４…画像メモリ、５
…画像データ処理装置、６…初期検査エリア設定部、７
…エッジ点列検出部、８…暫定検査領域作成部、９…検
査領域作成部、１０…２値化処理部、１１…判定部、１
２…外形、１３、１４…初期検査エリアDESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... IC chip, 3 ... TV camera, 4 ... Image memory, 5
... image data processing device, 6 ... initial inspection area setting unit, 7
... Edge point sequence detecting section, 8. Provisional inspection area creating section, 9... Inspection area creating section, 10.
2 ... external shape, 13, 14 ... initial inspection area
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2F065 AA12 AA49 CC17 CC25 FF04 FF26 GG16 JJ03 JJ26 PP22 QQ05 QQ08 QQ18 QQ24 QQ38 QQ42 QQ43 SS04 UU05 2G051 AA61 AB01 AB02 AB03 AB07 AB10 AC01 BB01 CA04 CB01 EA11 EB01 EC02 EC03 ED01 ED07 ED22 5B057 AA03 BA02 CA02 CA08 CA12 CA16 CB02 CB06 CB12 CB16 CC03 DA03 DA08 DB02 DB05 DB08 DC16 5L096 AA03 AA06 BA03 BA18 CA02 EA37 FA06 FA17 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 2F065 AA12 AA49 CC17 CC25 FF04 FF26 GG16 JJ03 JJ26 PP22 QQ05 QQ08 QQ18 QQ24 QQ38 QQ42 QQ43 SS04 UU05 2G051 AA61 AB01 AB02 AB03 AB07 AB10 AC01 EB01 EC03 ED01 EC01 ED01 5B057 AA03 BA02 CA02 CA08 CA12 CA16 CB02 CB06 CB12 CB16 CC03 DA03 DA08 DB02 DB05 DB08 DC16 5L096 AA03 AA06 BA03 BA18 CA02 EA37 FA06 FA17
Claims (8)
行う外観検査方法において、検査対象の領域の内側に初
期検査エリアを設定する第１の工程と、 この第１の工程で設定された前記初期検査エリアの各辺
を、この各辺を形成する画素から前記検査対象の外形方
向へ形成された画素毎の点列を走査し検査対象のエッジ
の画素を検出する第２の工程と、 この第２の工程で求めた前記エッジの画素を前記各辺毎
に接続処理し、それぞれの辺の回帰式を求めて暫定的検
査領域とする第３の工程と前記第２の工程で求めたエッ
ジの画素のうち、第３の工程で求めた前記暫定的検査領
域の外側のエッジの画素を前記各辺毎に接続処理して、
それぞれ再度回帰式を求めて検査領域とする第４の工程
と、 この第４の工程で設定された前記検査領域内の画像デー
タを画像処理して検査対象の良品または不良品を判断す
る第５の工程とを有することを特徴とする外観検査方
法。A first step of setting an initial inspection area inside a region to be inspected, wherein the first step is to set an initial inspection area inside a region to be inspected. A second step of scanning each side of the initial inspection area from a pixel forming each side to a point sequence for each pixel formed in the outer direction of the inspection target to detect a pixel at an edge of the inspection target; A third step of connecting the pixels of the edge obtained in the second step for each of the sides and obtaining a regression equation for each side to obtain a provisional inspection area; and an edge obtained in the second step. Of the pixels of the outer edge of the provisional inspection area determined in the third step, the connection processing for each side,
A fourth step of obtaining a regression equation again and setting the inspection area as an inspection area; and a fifth step of performing image processing on the image data in the inspection area set in the fourth step to determine a non-defective or defective product to be inspected. A visual inspection method comprising the steps of:
行う外観検査方法において、 検査対象の領域の外側に初期検査エリアを設定する第１
の工程と、 この第１の工程で設定された前記初期検査エリアの各辺
を、この各辺を形成する画素から前記検査対象の外形方
向へ形成された画素毎の点列を走査し検査対象のエッジ
の画素を検出する第２の工程と、 この第２の工程で求めた前記エッジの画素を前記各辺毎
に接続処理し、それぞれの辺の回帰式を求めて暫定的検
査領域とする第３の工程と前記第２の工程で求めたエッ
ジの画素のうち、第３の工程で求めた前記暫定的検査領
域の内側のエッジの画素を前記各辺毎に接続処理して、
それぞれ再度回帰式を求めて検査領域とする第４の工程
と、 この第４の工程で設定された前記検査領域内の画像デー
タを画像処理して検査対象の良品または不良品を判断す
る第５の工程とを有することを特徴とする外観検査方
法。2. An appearance inspection method for taking an image of an inspection object and performing an appearance inspection, wherein a first inspection area is set outside an area of the inspection object.
And scanning each side of the initial inspection area set in the first step from a pixel forming each side to a point sequence for each pixel formed in the outer direction of the inspection target by inspecting the inspection target. A second step of detecting the pixel of the edge of the above, and connecting processing of the pixel of the edge obtained in the second step for each of the sides, and obtaining a regression equation of each side as a provisional inspection area. In the pixel of the edge obtained in the third step and the second step, the pixel of the edge inside the temporary inspection area obtained in the third step is connected for each of the sides,
A fourth step of obtaining a regression equation again and setting the inspection area as an inspection area; and a fifth step of performing image processing on the image data in the inspection area set in the fourth step to determine a non-defective or defective product to be inspected. A visual inspection method comprising the steps of:
素毎の点列のエッジは、点列した画素の輝度が予め設定
されているしきい値以下の最後の画素とすることを特徴
とする請求項１または２のいずれかに記載の外観検査方
法。3. An edge of a dot sequence for each pixel formed in the outer direction of the inspection target is a last pixel whose luminance of the dot sequence pixel is equal to or less than a preset threshold value. The appearance inspection method according to claim 1 or 2, wherein
定値であることを特徴とする請求項１又は２のいずれか
に記載の外観検査方法。4. The appearance inspection method according to claim 1, wherein the threshold value is a preset fixed value.
とパラメータとの積で算出した値であることを特徴とす
る請求項１又は２のいずれかに記載の外観検査方法。5. The appearance inspection method according to claim 1, wherein the threshold value is a value calculated by a product of a luminance average value of a chip surface and a parameter.
とパラメータとの積で算出した値であることを特徴とす
る請求項１又は２のいずれかに記載の外観検査方法。6. The visual inspection method according to claim 1, wherein the threshold value is a value calculated by multiplying a mode of luminance of a chip surface by a parameter.
象領域の内側に初期検査エリアを設定する初期検査エリ
ア設定手段と、 この初期検査エリア設定手段が設定した初期検査エリア
の各辺から、この各辺を形成する画素から前記検査対象
の外形方向へ形成された画素毎の点列を走査し検査対象
のエッジの画素を検出するエッジ点列検出手段と、 このエッジ点列検出手段で検出した前記エッジの画素を
前記各辺毎に接続処理し、それぞれの辺の回帰式を求め
て暫定的検査領域を作成する暫定検査領域作成手段と、 前記エツジ点列検出手段により求めたエッジの画素のう
ち、前記暫定的検査領域の外側のエッジの画素を前記各
辺毎に接続処理して、それぞれ再度回帰式を作成する検
査領域作成手段と、 この検査領域作成手段が設定した検査領域に対して画像
処理を行い検査対象の良品または不良品を判定する手段
と、を具備したことを特徴とする外観検査装置。7. An image pickup means for picking up an image of an inspection target, an initial inspection area setting means for setting an initial inspection area inside an inspection target area for image data obtained by the image pickup means, and an initial inspection area setting From each side of the initial inspection area set by the means, an edge point sequence for scanning a point sequence for each pixel formed in a contour direction of the inspection target from a pixel forming each side and detecting a pixel of an edge of the inspection target Detecting means, connecting processing of the pixels of the edge detected by the edge point sequence detecting means for each of the sides, obtaining a regression equation of each side, a provisional inspection area creating means for creating a temporary inspection area, Inspection area creation in which, of the pixels of the edge obtained by the edge point sequence detection means, connection processing is performed on the pixels of the edge outside the provisional inspection area for each of the sides, and a regression equation is created again. Stage and appearance inspection apparatus characterized by comprising means for determining the inspected non-defective or defective performs image processing, the the inspection area set by this inspection area creation means.
象領域の外側に初期検査エリアを設定する初期検査エリ
ア設定手段と、 この初期検査エリア設定手段が設定した初期検査エリア
の各辺から、この各辺を形成する画素から前記検査対象
の外形方向へ形成された画素毎の点列を走査し検査対象
のエッジの画素を検出するエッジ点列検出手段と、 このエッジ点列検出手段で検出した前記エッジの画素を
前記各辺毎に接続処理し、それぞれの辺の回帰式を求め
て暫定的検査領域を作成する暫定検査領域作成手段と、 前記エツジ点列検出手段により求めたエッジの画素のう
ち、前記暫定的検査領域の内側のエッジの画素を前記各
辺毎に接続処理して、それぞれ再度回帰式を作成する検
査領域作成手段と、 この検査領域作成手段が設定した検査領域に対して画像
処理を行い検査対象の良品または不良品を判定する手段
とを具備したことを特徴とする外観検査装置。8. An image pickup means for picking up an image of an inspection target, an initial inspection area setting means for setting an initial inspection area outside an inspection target area for image data obtained by the image pickup means, From each side of the initial inspection area set by the means, an edge point sequence for scanning a point sequence for each pixel formed in a contour direction of the inspection target from a pixel forming each side and detecting a pixel of an edge of the inspection target Detecting means, connecting processing of the pixels of the edge detected by the edge point sequence detecting means for each of the sides, obtaining a regression equation of each side, a provisional inspection area creating means for creating a temporary inspection area, Inspection area creation in which, among the pixels of the edge obtained by the edge point sequence detection means, the pixels of the edge inside the provisional inspection area are connected for each of the sides, and a regression equation is created again. Stage and appearance inspection apparatus characterized by comprising a means for determining the inspected non-defective or defective performs image processing on the inspection area set by this inspection area creation means.
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