JP3206571B2 - プラズマディスプレイパネル、及びその製造方法 - Google Patents
プラズマディスプレイパネル、及びその製造方法Info
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、情報表示端末や平
面型テレビなどに用いられるカラープラズマディスプレ
イパネルの構造、特に高精細度のパネル構造および、こ
れを実現するための製造方法に関する。
面型テレビなどに用いられるカラープラズマディスプレ
イパネルの構造、特に高精細度のパネル構造および、こ
れを実現するための製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】プラズマディスプレイパネルは、ガス放
電によって発生した紫外線によって、蛍光体を励起発光
させ、表示動作させるディスプレイである。まずはじめ
に、プラズマディスプレイパネルの基本的な構造につい
て説明する。プラズマディスプレイパネルは放電の形態
からAC型とDC型に分けることができる。この中でA
C型は輝度、発光効率、寿命の点でDC型より優れてお
り、AC型の中でも反射型AC面放電型が輝度、発光効
率の点で優れている。ここでは反射型AC面放電型を例
にとって説明する。図7に反射型AC面放電カラープラ
ズマディスプレイパネルの一例の断面を示す。表示面側
となる透明なガラス板である前面基板100上には、面
放電電極102が形成される。この面放電電極102は
紙面に平行な方向に帯状に複数形成され、一放電セルに
対して一対づつ形成されている。この隣り合う面放電電
極102の間に、数十kHzから数百kHzのパルス状
AC電圧を印加し表示放電を得る。
電によって発生した紫外線によって、蛍光体を励起発光
させ、表示動作させるディスプレイである。まずはじめ
に、プラズマディスプレイパネルの基本的な構造につい
て説明する。プラズマディスプレイパネルは放電の形態
からAC型とDC型に分けることができる。この中でA
C型は輝度、発光効率、寿命の点でDC型より優れてお
り、AC型の中でも反射型AC面放電型が輝度、発光効
率の点で優れている。ここでは反射型AC面放電型を例
にとって説明する。図7に反射型AC面放電カラープラ
ズマディスプレイパネルの一例の断面を示す。表示面側
となる透明なガラス板である前面基板100上には、面
放電電極102が形成される。この面放電電極102は
紙面に平行な方向に帯状に複数形成され、一放電セルに
対して一対づつ形成されている。この隣り合う面放電電
極102の間に、数十kHzから数百kHzのパルス状
AC電圧を印加し表示放電を得る。
【0003】面放電電極102は、図示していないが透
明電極とバス電極を積層した形で形成される。透明電極
は酸化錫(SnO2)やインジウムチンオキサイド(I
TO)などが使用される。面放電電極102の低抵抗化
のために形成されるバス電極は、クロム/銅/クロムの
多層薄膜やアルミニウム薄膜などの金属薄膜、あるいは
銀などの金属厚膜で形成されている。銀の厚膜で形成す
る場合、コントラスト向上のため若干の黒色顔料を混合
させることが多い。この面放電電極102の上を、絶縁
層103で被覆する。絶縁耐圧や製造の容易さのため、
絶縁層103は通常低融点鉛ガラスを主成分とするペー
ストをスクリーン印刷法によって塗布し、軟化温度程
度、もしくはそれ以上の高温で焼成しリフローさせるこ
とによって形成する。これを複数回繰り返し積層する事
によって、内部に気泡などを含まない平滑な25ミクロ
ン〜40ミクロン程度の厚さの透明な絶縁層103が得
られる。次に、絶縁層103を被覆するように、保護層
104を形成する。保護層104は、蒸着法やスパッタ
法によって形成されるMgOの薄膜、又は印刷やスプレ
ー法等によって形成されるMgOの厚膜である。膜厚は
0.5ミクロンから2ミクロン程度である。この保護層
104の役割は放電開始電圧の低減と表面スパッタの防
止である。
明電極とバス電極を積層した形で形成される。透明電極
は酸化錫(SnO2)やインジウムチンオキサイド(I
TO)などが使用される。面放電電極102の低抵抗化
のために形成されるバス電極は、クロム/銅/クロムの
多層薄膜やアルミニウム薄膜などの金属薄膜、あるいは
銀などの金属厚膜で形成されている。銀の厚膜で形成す
る場合、コントラスト向上のため若干の黒色顔料を混合
させることが多い。この面放電電極102の上を、絶縁
層103で被覆する。絶縁耐圧や製造の容易さのため、
絶縁層103は通常低融点鉛ガラスを主成分とするペー
ストをスクリーン印刷法によって塗布し、軟化温度程
度、もしくはそれ以上の高温で焼成しリフローさせるこ
とによって形成する。これを複数回繰り返し積層する事
によって、内部に気泡などを含まない平滑な25ミクロ
ン〜40ミクロン程度の厚さの透明な絶縁層103が得
られる。次に、絶縁層103を被覆するように、保護層
104を形成する。保護層104は、蒸着法やスパッタ
法によって形成されるMgOの薄膜、又は印刷やスプレ
ー法等によって形成されるMgOの厚膜である。膜厚は
0.5ミクロンから2ミクロン程度である。この保護層
104の役割は放電開始電圧の低減と表面スパッタの防
止である。
【0004】一方、背面基板101上には、表示データ
を書き込むデータ電極108が形成されている。図7で
は紙面に垂直方向にデータ電極108が伸び、これが各
放電セル毎に一本形成されている。すなわちデータ電極
108は、前面基板100上に形成された面放電電極1
02と直交している。このデータ電極108を、低融点
鉛ガラスと白色の顔料とを混合した厚膜ペーストをスク
リーン印刷し、焼成して形成した絶縁層107で被覆す
る。白色の顔料には通常酸化チタン粉末やアルミナ粉末
が用いられる。またこの絶縁層107を二酸化珪素など
の薄膜で形成することもある。なお、この絶縁層107
は無くても良い。この絶縁層107の上に隔壁105を
通常、サンドブラスト法、又は液体ホーニング法で形成
する。隔壁の材料は、低融点鉛ガラスとアルミナ等の混
合物である。この隔壁105によって放電空間109が
形成される。できあがった隔壁のディメンジョンの例を
挙げると、トリオピッチが1mmの場合、隔壁幅70μ
m、高さ130μm程度であり、アスペクト比の高い構
造物である。より高精細のパネルでは、隔壁幅50μm
もしくはこれ以下の幅が要求される。更に放電セル毎
に、それぞれのセルの発光色に対応する蛍光体106を
スクリーン印刷法によって塗布する。各蛍光体は蛍光体
塗布面積を増やし高輝度を得るために、隔壁105の側
面にも形成される。
を書き込むデータ電極108が形成されている。図7で
は紙面に垂直方向にデータ電極108が伸び、これが各
放電セル毎に一本形成されている。すなわちデータ電極
108は、前面基板100上に形成された面放電電極1
02と直交している。このデータ電極108を、低融点
鉛ガラスと白色の顔料とを混合した厚膜ペーストをスク
リーン印刷し、焼成して形成した絶縁層107で被覆す
る。白色の顔料には通常酸化チタン粉末やアルミナ粉末
が用いられる。またこの絶縁層107を二酸化珪素など
の薄膜で形成することもある。なお、この絶縁層107
は無くても良い。この絶縁層107の上に隔壁105を
通常、サンドブラスト法、又は液体ホーニング法で形成
する。隔壁の材料は、低融点鉛ガラスとアルミナ等の混
合物である。この隔壁105によって放電空間109が
形成される。できあがった隔壁のディメンジョンの例を
挙げると、トリオピッチが1mmの場合、隔壁幅70μ
m、高さ130μm程度であり、アスペクト比の高い構
造物である。より高精細のパネルでは、隔壁幅50μm
もしくはこれ以下の幅が要求される。更に放電セル毎
に、それぞれのセルの発光色に対応する蛍光体106を
スクリーン印刷法によって塗布する。各蛍光体は蛍光体
塗布面積を増やし高輝度を得るために、隔壁105の側
面にも形成される。
【0005】前述の前面基板100と、背面基板101
とを張り合わせ気密封止し、放電空間109の内部に放
電可能なガス、例えばHeとNeとXeとの混合ガスを
500torr程度の圧力で封入する。図7において、
各放電セルには面放電電極102が2本ずつ配置され、
この透明電極間で面放電が発生する。このとき発生する
紫外光で蛍光体106を励起し、可視光を発生させ、前
面基板100を通して表示発光を得る。面放電を発生さ
せる隣り合う面放電電極102の一組は、それぞれ走査
電極と維持電極の役目を受け持っている。実際のパネル
駆動において、走査電極と維持電極との間には、維持パ
ルスが印加されている。書き込み放電を発生させるとき
は、走査電極とデータ電極108との間に電圧を印加し
て対向放電を発生させ、この放電が引き続き印加される
維持パルスによって面放電電極間に維持放電が発生す
る。この維持放電が実際の表示の放電となり、この回数
を制御することによって表示を行う。
とを張り合わせ気密封止し、放電空間109の内部に放
電可能なガス、例えばHeとNeとXeとの混合ガスを
500torr程度の圧力で封入する。図7において、
各放電セルには面放電電極102が2本ずつ配置され、
この透明電極間で面放電が発生する。このとき発生する
紫外光で蛍光体106を励起し、可視光を発生させ、前
面基板100を通して表示発光を得る。面放電を発生さ
せる隣り合う面放電電極102の一組は、それぞれ走査
電極と維持電極の役目を受け持っている。実際のパネル
駆動において、走査電極と維持電極との間には、維持パ
ルスが印加されている。書き込み放電を発生させるとき
は、走査電極とデータ電極108との間に電圧を印加し
て対向放電を発生させ、この放電が引き続き印加される
維持パルスによって面放電電極間に維持放電が発生す
る。この維持放電が実際の表示の放電となり、この回数
を制御することによって表示を行う。
【0006】次に隔壁105の従来の製造方法に関して
説明する。図8のように基板81上に隔壁材料層80を
形成する。ここで基板81は通常ガラス板で、この上に
データ電極や絶縁層が形成されているが、これらは省略
する。この隔壁材料層80の面積は隔壁形成領域より広
く、場合によっては基板81全面に形成しても良い。形
成法はスクリーン印刷法や、コンマコーターやブレード
コーターと言ったペーストコーターによって行われる。
隔壁材料層80を形成し乾燥した後、レジストでレジス
ト隔壁パターン82を形成する。レジストはドライフィ
ルム等が用いられる。この時レジスト隔壁パターン82
は隔壁形成領域のみ、すなわち隔壁材料層80の上のみ
に形成される。この後サンドブラスト法や液体ホーニン
グ法によって加工が行われる。サンドブラスト法ではガ
ラスビーズや炭酸カルシウムの砥粒を高圧のエアーに乗
せて基板に吹き付ける。液体ホーニング法においては液
体、もしくはサンドブラスト法と同様な砥粒を水等の液
体に分散させて基板に吹き付ける。これによってレジス
トに覆われていない部分の不要な隔壁材料が取り除かれ
る。この後レジストを剥離して焼成し隔壁を形成する。
また、サンドブラスト加工時や液体ホーニング加工時の
レジスト隔壁パターンの剥離を発生しにくくするため、
図9の様にレジスト隔壁パターン92の端部をレジスト
接続部パターン93で接続することもある。
説明する。図8のように基板81上に隔壁材料層80を
形成する。ここで基板81は通常ガラス板で、この上に
データ電極や絶縁層が形成されているが、これらは省略
する。この隔壁材料層80の面積は隔壁形成領域より広
く、場合によっては基板81全面に形成しても良い。形
成法はスクリーン印刷法や、コンマコーターやブレード
コーターと言ったペーストコーターによって行われる。
隔壁材料層80を形成し乾燥した後、レジストでレジス
ト隔壁パターン82を形成する。レジストはドライフィ
ルム等が用いられる。この時レジスト隔壁パターン82
は隔壁形成領域のみ、すなわち隔壁材料層80の上のみ
に形成される。この後サンドブラスト法や液体ホーニン
グ法によって加工が行われる。サンドブラスト法ではガ
ラスビーズや炭酸カルシウムの砥粒を高圧のエアーに乗
せて基板に吹き付ける。液体ホーニング法においては液
体、もしくはサンドブラスト法と同様な砥粒を水等の液
体に分散させて基板に吹き付ける。これによってレジス
トに覆われていない部分の不要な隔壁材料が取り除かれ
る。この後レジストを剥離して焼成し隔壁を形成する。
また、サンドブラスト加工時や液体ホーニング加工時の
レジスト隔壁パターンの剥離を発生しにくくするため、
図9の様にレジスト隔壁パターン92の端部をレジスト
接続部パターン93で接続することもある。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】従来の隔壁の形成方法
では、サンドブラスト加工時、もしくは液体ホーニング
加工時に、レジスト隔壁パターンが端部から剥離しやす
い欠点があった。そのため隔壁形成工程の歩留まりが悪
くコストを悪化させていた。特に隔壁ピッチ0.1〜
0.5mmといった高精細度の隔壁を形成する際、この
問題が顕著であった。この現象を図10を用いて説明す
る。図10(a)は基板42上に隔壁材料層41及びレ
ジスト隔壁パターン40を形成したときの断面図であ
る。これに砥粒を吹き付けるサンドブラスト法、もしく
は液体や砥粒を分散させた液体を吹き付ける液体ホーニ
ング法を行うと、隔壁パターンの端部で大きなサイドエ
ッチング45が生じる(b)。これは例えばストライプ
状の隔壁の場合、レジスト隔壁パターンの端部は3方向
からサイドエッチングを受けるためであり、サイドエッ
チング量が他の部分より大きくなる。従って(c)の様
に端部からレジスト剥離48が生じやすくなる。
では、サンドブラスト加工時、もしくは液体ホーニング
加工時に、レジスト隔壁パターンが端部から剥離しやす
い欠点があった。そのため隔壁形成工程の歩留まりが悪
くコストを悪化させていた。特に隔壁ピッチ0.1〜
0.5mmといった高精細度の隔壁を形成する際、この
問題が顕著であった。この現象を図10を用いて説明す
る。図10(a)は基板42上に隔壁材料層41及びレ
ジスト隔壁パターン40を形成したときの断面図であ
る。これに砥粒を吹き付けるサンドブラスト法、もしく
は液体や砥粒を分散させた液体を吹き付ける液体ホーニ
ング法を行うと、隔壁パターンの端部で大きなサイドエ
ッチング45が生じる(b)。これは例えばストライプ
状の隔壁の場合、レジスト隔壁パターンの端部は3方向
からサイドエッチングを受けるためであり、サイドエッ
チング量が他の部分より大きくなる。従って(c)の様
に端部からレジスト剥離48が生じやすくなる。
【0008】この問題を解消するために図9のようにレ
ジスト隔壁パターン92の端部をレジスト接続部パター
ン93で接続する方法もある。この接続部はタイバーと
も呼ばれる。しかし、この方法はレジスト接続部パター
ン93の部分の隔壁材料層90が基板91上に残ってし
まうため、放電セルの排気のコンダクタンスが悪化し、
放電特性や信頼性に重大な悪影響を与える。従って図9
のような隔壁形成方法は用いられる事は少ない。以上述
べたように本発明の目的は、隔壁ピッチが0.1〜0.
5mmといった高精細度、かつ排気コンダクタンスの良
い形状の隔壁パターンを、サンドブラスト法、又は液体
ホーニング法によって高歩留まりに形成することであ
る。
ジスト隔壁パターン92の端部をレジスト接続部パター
ン93で接続する方法もある。この接続部はタイバーと
も呼ばれる。しかし、この方法はレジスト接続部パター
ン93の部分の隔壁材料層90が基板91上に残ってし
まうため、放電セルの排気のコンダクタンスが悪化し、
放電特性や信頼性に重大な悪影響を与える。従って図9
のような隔壁形成方法は用いられる事は少ない。以上述
べたように本発明の目的は、隔壁ピッチが0.1〜0.
5mmといった高精細度、かつ排気コンダクタンスの良
い形状の隔壁パターンを、サンドブラスト法、又は液体
ホーニング法によって高歩留まりに形成することであ
る。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明に係るカラープラ
ズマディスプレイパネルの製造方法は、絶縁基板上に隔
壁材料層を形成し、該隔壁材料層上に複数のレジストパ
ターンを被覆し、該レジストパターンを利用して前記隔
壁材料層の不要部分を除去ことを含んで成るプラズマデ
ィスプレイパネルの製造方法において、前記隔壁材料層
の除去以前の各レジストパターンの端部を前記隔壁材料
層の周縁部より外側に延長し、該延長部分で前記隔壁材
料層の周縁部を保護することを特徴とするプラズマディ
スプレイパネルの製造方法である。
ズマディスプレイパネルの製造方法は、絶縁基板上に隔
壁材料層を形成し、該隔壁材料層上に複数のレジストパ
ターンを被覆し、該レジストパターンを利用して前記隔
壁材料層の不要部分を除去ことを含んで成るプラズマデ
ィスプレイパネルの製造方法において、前記隔壁材料層
の除去以前の各レジストパターンの端部を前記隔壁材料
層の周縁部より外側に延長し、該延長部分で前記隔壁材
料層の周縁部を保護することを特徴とするプラズマディ
スプレイパネルの製造方法である。
【0010】前述の通り従来のレジストパターンは隔壁
材料層の周縁まで達していないため、隔壁材料層が外力
に対して保護されず、例えばサイドエッチングで3方向
からアタックされて所定の隔壁形状から削られ、従って
正常な画像表示が不可能になる。これに対し本発明で
は、通常のレジスト(隔壁)パターンの端部を隔壁材料
層の周縁を越えて延長してレジスト延長パターンを構成
し、該レジスト延長パターンの少なくとも一部が隔壁材
料層の周縁の外側に位置して外力、例えば前述のサイド
エッチングから該隔壁材料層を保護する。前記レジスト
延長パターンは可能な限り前記隔壁材料層及び基板に接
触し、好ましくは密着して隔壁材料層の少なくとも外周
縁部が露出しないようにすることが望ましく、これによ
りほぼ完全に隔壁材料層が保護される。従って本発明方
法によると、隔壁材料層の不要箇所をサンドブラスト法
等で除去して得られる隔壁がレジストパターンに正確に
対応した高精細度のプラズマディスプレイパネルを実現
できる。
材料層の周縁まで達していないため、隔壁材料層が外力
に対して保護されず、例えばサイドエッチングで3方向
からアタックされて所定の隔壁形状から削られ、従って
正常な画像表示が不可能になる。これに対し本発明で
は、通常のレジスト(隔壁)パターンの端部を隔壁材料
層の周縁を越えて延長してレジスト延長パターンを構成
し、該レジスト延長パターンの少なくとも一部が隔壁材
料層の周縁の外側に位置して外力、例えば前述のサイド
エッチングから該隔壁材料層を保護する。前記レジスト
延長パターンは可能な限り前記隔壁材料層及び基板に接
触し、好ましくは密着して隔壁材料層の少なくとも外周
縁部が露出しないようにすることが望ましく、これによ
りほぼ完全に隔壁材料層が保護される。従って本発明方
法によると、隔壁材料層の不要箇所をサンドブラスト法
等で除去して得られる隔壁がレジストパターンに正確に
対応した高精細度のプラズマディスプレイパネルを実現
できる。
【0011】また、端部を延長した複数のレジストパタ
ーンのうちの前記複数の端部の少なくとも一部同士を接
続部で相互に接続した形状に形成したり、端部を延長し
た複数のレジストパターンのうちの前記複数の端部の少
なくとも一部を複数のブロックに分け、各ブロック内の
端部同士を接続部で相互に接続した形状に形成したりす
ることもできる。また隔壁材料層の周縁部が直角で段差
が生じているとボケが生じたりすることがあり、これを
防止するために平坦化層を追加しても良い。前記隔壁材
料層の形成はスクリーン印刷法によって行うことがで
き、あるいはシート状に加工した隔壁材料を貼付しても
良く、またはペーストを被覆することにより形成しても
良い。前記レジストパターンのレジストはドライフィル
ムを用いることができる。隔壁材料層のうちのレジスト
パターンが被覆されていない箇所の隔壁材料の除去は、
サンドブラスト法または液体ホーニング法により行うこ
とができる。該サンドプラスト法等により形成される隔
壁群は、ストライプ状の形状、ハニカム状の形状または
格子状の形状等として構成できる。
ーンのうちの前記複数の端部の少なくとも一部同士を接
続部で相互に接続した形状に形成したり、端部を延長し
た複数のレジストパターンのうちの前記複数の端部の少
なくとも一部を複数のブロックに分け、各ブロック内の
端部同士を接続部で相互に接続した形状に形成したりす
ることもできる。また隔壁材料層の周縁部が直角で段差
が生じているとボケが生じたりすることがあり、これを
防止するために平坦化層を追加しても良い。前記隔壁材
料層の形成はスクリーン印刷法によって行うことがで
き、あるいはシート状に加工した隔壁材料を貼付しても
良く、またはペーストを被覆することにより形成しても
良い。前記レジストパターンのレジストはドライフィル
ムを用いることができる。隔壁材料層のうちのレジスト
パターンが被覆されていない箇所の隔壁材料の除去は、
サンドブラスト法または液体ホーニング法により行うこ
とができる。該サンドプラスト法等により形成される隔
壁群は、ストライプ状の形状、ハニカム状の形状または
格子状の形状等として構成できる。
【0012】
【発明の実施の形態】本発明の第1の実施の形態のプラ
ズマディスプレイパネルの製造方法を図1に基づいて説
明する。ここでは本発明の特徴である背面基板上の隔壁
形成プロセスを説明する。他のプロセスは従来の方法と
同様である。また隔壁の形状は最も一般的、かつ本発明
の効果が最も顕著なストライプ形状で説明する。また、
隔壁は背面基板上に形成するとして説明するが、前面基
板上に形成する場合も同様に本発明は有効である。
ズマディスプレイパネルの製造方法を図1に基づいて説
明する。ここでは本発明の特徴である背面基板上の隔壁
形成プロセスを説明する。他のプロセスは従来の方法と
同様である。また隔壁の形状は最も一般的、かつ本発明
の効果が最も顕著なストライプ形状で説明する。また、
隔壁は背面基板上に形成するとして説明するが、前面基
板上に形成する場合も同様に本発明は有効である。
【0013】図1で基板2上に隔壁材料層1を形成す
る。ここでも基板2上にはデータ電極等が形成されてい
るが、省略する。以下の説明でも同様に省略する。隔壁
材料層1の形成法は、スクリーン印刷法や、コンマコー
ター、ブレードコーターといったペーストコーター、又
はグリーンシートのようにシート状に加工された隔壁材
料を貼付する方法などがある。隔壁材料層1は従来例と
は異なり、隔壁を形成する領域とほぼ同一な領域にのみ
塗布される。次にレジスト隔壁パターン3を形成する。
レジストはドライフィルムが多く用いられる。レジスト
隔壁パターン3は隔壁材料層1の無い領域まで延長し、
この延長部分がレジスト延長部パターン4である。この
レジスト延長部パターン4の部分はその下に露光光等に
対して遮蔽するべき隔壁材料層1が存在せず、従って隔
壁材料層1の周縁部の外力からの保護機能のみを有す
る。この延長した部分の断面の詳細を図5に示す。図5
(a)はレジスト延長パターンを形成した状態であり、
レジストが隔壁材料層61より外側まで延長されてい
る。このレジスト延長部パターン62は基板63に密着
している。従って隔壁の端部はレジストで被覆されてい
ることになり、サイドエッチングは生じず、レジスト剥
離は発生しない。また図5(b)の様に、仮に隙間から
入り込む砥粒等によってサイドエッチング65が生じて
も、レジスト延長部パターン66が基板67に固定され
ているので、サンドブラスト時、もしくは液体ホーニン
グ時にレジスト剥離が発生することは無くなる。
る。ここでも基板2上にはデータ電極等が形成されてい
るが、省略する。以下の説明でも同様に省略する。隔壁
材料層1の形成法は、スクリーン印刷法や、コンマコー
ター、ブレードコーターといったペーストコーター、又
はグリーンシートのようにシート状に加工された隔壁材
料を貼付する方法などがある。隔壁材料層1は従来例と
は異なり、隔壁を形成する領域とほぼ同一な領域にのみ
塗布される。次にレジスト隔壁パターン3を形成する。
レジストはドライフィルムが多く用いられる。レジスト
隔壁パターン3は隔壁材料層1の無い領域まで延長し、
この延長部分がレジスト延長部パターン4である。この
レジスト延長部パターン4の部分はその下に露光光等に
対して遮蔽するべき隔壁材料層1が存在せず、従って隔
壁材料層1の周縁部の外力からの保護機能のみを有す
る。この延長した部分の断面の詳細を図5に示す。図5
(a)はレジスト延長パターンを形成した状態であり、
レジストが隔壁材料層61より外側まで延長されてい
る。このレジスト延長部パターン62は基板63に密着
している。従って隔壁の端部はレジストで被覆されてい
ることになり、サイドエッチングは生じず、レジスト剥
離は発生しない。また図5(b)の様に、仮に隙間から
入り込む砥粒等によってサイドエッチング65が生じて
も、レジスト延長部パターン66が基板67に固定され
ているので、サンドブラスト時、もしくは液体ホーニン
グ時にレジスト剥離が発生することは無くなる。
【0014】図2に本発明の第2の実施の形態を示す。
隔壁材料層5の外側まで形成した複数のレジスト延長部
パターン10をレジスト接続部パターン8及び9で相互
に接続する。これによりレジスト延長パターン10の端
部が強化され、かつレジストの基板6への密着がより強
固になり、レジスト剥離が更に生じにくくなる。もちろ
んこのレジスト接続部パターン8及び9の部分には隔壁
材料層20が無いので、この部分に排気コンダクタンス
を低下させるものは残らない。またレジスト接続部パタ
ーン8及び9は図2のようにす全てのレジスト延長部パ
ターン10に接続させる必要はなく、複数のブロックに
分けて各ブロック内のレジスト延長パターン10の端部
同士を接続しても良い。またレジスト接続部パターン8
及び9は、より強固に基板6に密着させるためパターン
幅を例えば1〜10mm程度と、レジスト隔壁パターン
7より太くさせるとより効果的である。
隔壁材料層5の外側まで形成した複数のレジスト延長部
パターン10をレジスト接続部パターン8及び9で相互
に接続する。これによりレジスト延長パターン10の端
部が強化され、かつレジストの基板6への密着がより強
固になり、レジスト剥離が更に生じにくくなる。もちろ
んこのレジスト接続部パターン8及び9の部分には隔壁
材料層20が無いので、この部分に排気コンダクタンス
を低下させるものは残らない。またレジスト接続部パタ
ーン8及び9は図2のようにす全てのレジスト延長部パ
ターン10に接続させる必要はなく、複数のブロックに
分けて各ブロック内のレジスト延長パターン10の端部
同士を接続しても良い。またレジスト接続部パターン8
及び9は、より強固に基板6に密着させるためパターン
幅を例えば1〜10mm程度と、レジスト隔壁パターン
7より太くさせるとより効果的である。
【0015】図3に本発明の第3の実施の形態を示す。
第2の実施の形態を更に発展させ、レジスト延長部パタ
ーン24に接続しているレジスト接続部パターンを全て
相互に接続し隔壁形成領域の周囲を額縁状に囲むもので
ある。これにより更にレジスト剥離が生じにくくなる。
もちろん、レジスト接続部パターン23の部分には隔壁
は形成されないので、排気コンダクタンスの悪化という
問題は生じない。また、隔壁パターンの外側に枠状の隔
壁パターンを形成することがある。これはパネルを気密
封止する時、パネルの周辺部に塗布されるシール材(フ
リットガラス)がパネルの表示部に流れ込まないように
するためである。この様なパターンを形成するときは、
図4の様に必要な部分に隔壁材料層31を追加形成し、
更にその表面に、レジスト枠パターン30を形成すれば
よい。この枠パターンは表示部の隔壁に比べ線幅が太い
(例えば0.1〜1mm)ので、特に注意をしなくても
レジスト剥離の心配はない。またこのレジスト枠パター
ンにも延長部を形成し隔壁材料層のない領域で基板に接
続する方法もある。隔壁材料層25及び31の様なパタ
ーンに隔壁材料を塗布するには、スクリーン印刷法が最
も容易である。また、予めこの様なパターンに加工した
グリーンシートを用いても良い。またペーストコーター
の場合もリフトオフ法などでこのパターンを形成するこ
ともできる。
第2の実施の形態を更に発展させ、レジスト延長部パタ
ーン24に接続しているレジスト接続部パターンを全て
相互に接続し隔壁形成領域の周囲を額縁状に囲むもので
ある。これにより更にレジスト剥離が生じにくくなる。
もちろん、レジスト接続部パターン23の部分には隔壁
は形成されないので、排気コンダクタンスの悪化という
問題は生じない。また、隔壁パターンの外側に枠状の隔
壁パターンを形成することがある。これはパネルを気密
封止する時、パネルの周辺部に塗布されるシール材(フ
リットガラス)がパネルの表示部に流れ込まないように
するためである。この様なパターンを形成するときは、
図4の様に必要な部分に隔壁材料層31を追加形成し、
更にその表面に、レジスト枠パターン30を形成すれば
よい。この枠パターンは表示部の隔壁に比べ線幅が太い
(例えば0.1〜1mm)ので、特に注意をしなくても
レジスト剥離の心配はない。またこのレジスト枠パター
ンにも延長部を形成し隔壁材料層のない領域で基板に接
続する方法もある。隔壁材料層25及び31の様なパタ
ーンに隔壁材料を塗布するには、スクリーン印刷法が最
も容易である。また、予めこの様なパターンに加工した
グリーンシートを用いても良い。またペーストコーター
の場合もリフトオフ法などでこのパターンを形成するこ
ともできる。
【0016】図6に本発明の第4の実施の形態を示す。
これはレジスト延長部パターン71周辺の断面図であ
る。隔壁材料層74は通常150〜200μm程度と非
常に厚いためレジストはこの段差を乗り越える必要があ
る。図5(a)に示したように、段差があるとレジスト
延長パターン71は大きく変形しなければならず、この
部分の露光現像によるパターン形成に若干のボケが生じ
たり、剥離の原因となる可能性がある。これを防ぐため
に隔壁材料層74の外側に、平坦化層72を形成する。
該平坦化層72は、隔壁材料層74の外周縁面、レジス
ト延長パターン71の下面及び基板73の上面間の空間
に充填され、例えばレジストやシート状のものを貼付す
る事によって形成する。これによって段差は解消され、
よりレジスト剥離を発生を生じさせにくくすることがで
きる。
これはレジスト延長部パターン71周辺の断面図であ
る。隔壁材料層74は通常150〜200μm程度と非
常に厚いためレジストはこの段差を乗り越える必要があ
る。図5(a)に示したように、段差があるとレジスト
延長パターン71は大きく変形しなければならず、この
部分の露光現像によるパターン形成に若干のボケが生じ
たり、剥離の原因となる可能性がある。これを防ぐため
に隔壁材料層74の外側に、平坦化層72を形成する。
該平坦化層72は、隔壁材料層74の外周縁面、レジス
ト延長パターン71の下面及び基板73の上面間の空間
に充填され、例えばレジストやシート状のものを貼付す
る事によって形成する。これによって段差は解消され、
よりレジスト剥離を発生を生じさせにくくすることがで
きる。
【0017】以上説明したように本発明のプラズマディ
スプレイパネルの製造方法によって、従来困難であった
高精細度の隔壁を、排気コンダクタンスの良い形状で容
易にサンドブラスト法や液体ホーニング法によって形成
することができるようになる。尚、上記の説明はすべて
AC型面放電型で行ったが、AC対向放電型やDC型の
プラズマディスプレイパネルにも適用できる。また隔壁
形状もストライプ状で説明したが、当然これに限定され
るものではなく、格子状、ハニカム状、梯子状、升目状
等、色々な形状の隔壁製造工程にも適用可能であること
は言うまでもない。
スプレイパネルの製造方法によって、従来困難であった
高精細度の隔壁を、排気コンダクタンスの良い形状で容
易にサンドブラスト法や液体ホーニング法によって形成
することができるようになる。尚、上記の説明はすべて
AC型面放電型で行ったが、AC対向放電型やDC型の
プラズマディスプレイパネルにも適用できる。また隔壁
形状もストライプ状で説明したが、当然これに限定され
るものではなく、格子状、ハニカム状、梯子状、升目状
等、色々な形状の隔壁製造工程にも適用可能であること
は言うまでもない。
【0018】
【発明の効果】以上説明してきたように本発明のプラズ
マディスプレイパネル、及びその製造方法によれば、レ
ジスト延長パターンにより隔壁材料層の周縁を保護して
いるため(請求項1)、隔壁材料層が外力により削り取
られることがなく、形成される隔壁群が所望形状と一致
し、隔壁ピッチが0.1〜0.5mといった高精細度の
プラズマディスプレイパネルを実現することが可能とな
る。更に隔壁プロセスが安定するため歩留まりが向上し
コスト低減が可能となり、また、良好な排気コンダクタ
ンスの隔壁が形成できるため、放電特性を向上させ、ま
た信頼性の向上にも大きく寄与することもできる。
マディスプレイパネル、及びその製造方法によれば、レ
ジスト延長パターンにより隔壁材料層の周縁を保護して
いるため(請求項1)、隔壁材料層が外力により削り取
られることがなく、形成される隔壁群が所望形状と一致
し、隔壁ピッチが0.1〜0.5mといった高精細度の
プラズマディスプレイパネルを実現することが可能とな
る。更に隔壁プロセスが安定するため歩留まりが向上し
コスト低減が可能となり、また、良好な排気コンダクタ
ンスの隔壁が形成できるため、放電特性を向上させ、ま
た信頼性の向上にも大きく寄与することもできる。
【0019】端部を延長した複数のレジストパターンの
うちの前記複数の端部の少なくとも一部同士を接続部で
相互に接続した形状に形成したり、端部を延長した複数
のレジストパターンのうちの前記複数の端部の少なくと
も一部を複数のブロックに分け、各ブロック内の端部同
士を接続部で相互に接続した形状に形成したりすること
もでき(請求項2、3)、これによりレジスト延長パタ
ーンの端部が強化され、レジストの基板への密着がより
強固になり、レジスト剥離が更に生じにくくなる。隔壁
材料層の外周縁面、レジスト延長パターンの下面及び基
板の上面の間の空間に平坦化層を形成することができ
(請求項4)、これによりレジスト延長パターンの大き
な変形が防止でき、この部分の露光現像によるパターン
形成の際の若干のボケや、剥離が抑制できる。
うちの前記複数の端部の少なくとも一部同士を接続部で
相互に接続した形状に形成したり、端部を延長した複数
のレジストパターンのうちの前記複数の端部の少なくと
も一部を複数のブロックに分け、各ブロック内の端部同
士を接続部で相互に接続した形状に形成したりすること
もでき(請求項2、3)、これによりレジスト延長パタ
ーンの端部が強化され、レジストの基板への密着がより
強固になり、レジスト剥離が更に生じにくくなる。隔壁
材料層の外周縁面、レジスト延長パターンの下面及び基
板の上面の間の空間に平坦化層を形成することができ
(請求項4)、これによりレジスト延長パターンの大き
な変形が防止でき、この部分の露光現像によるパターン
形成の際の若干のボケや、剥離が抑制できる。
【0020】隔壁材料層の形成はスクリーン印刷法(請
求項5)、シート状に加工した隔壁材料の貼付(請求項
6)またはペースト被覆(請求項7)のいずれで行って
も良く、所望形状の隔壁材料層が製造できる。レジスト
隔壁パターンやレジスト延長パターンのレジストはドラ
イフィルムを貼付等して形成できる(請求項8)。隔壁
材料層のうちのレジストパターンが被覆されていない箇
所の隔壁材料の除去は、サンドブラスト法または液体ホ
ーニング法(請求項9)により行えば良い。該サンドプ
ラスト法等により形成される隔壁群は、ストライプ状の
形状(請求項10)、ハニカム状の形状(請求項11)
または格子状の形状(請求項12)等として構成でき、
どのような形状でも本発明により適切に隔壁材料層が保
護され、高細密なプラズマディスプレイパネルを作製で
きる。
求項5)、シート状に加工した隔壁材料の貼付(請求項
6)またはペースト被覆(請求項7)のいずれで行って
も良く、所望形状の隔壁材料層が製造できる。レジスト
隔壁パターンやレジスト延長パターンのレジストはドラ
イフィルムを貼付等して形成できる(請求項8)。隔壁
材料層のうちのレジストパターンが被覆されていない箇
所の隔壁材料の除去は、サンドブラスト法または液体ホ
ーニング法(請求項9)により行えば良い。該サンドプ
ラスト法等により形成される隔壁群は、ストライプ状の
形状(請求項10)、ハニカム状の形状(請求項11)
または格子状の形状(請求項12)等として構成でき、
どのような形状でも本発明により適切に隔壁材料層が保
護され、高細密なプラズマディスプレイパネルを作製で
きる。
【図1】本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製
造方法の第1の態様を示す平面図。
造方法の第1の態様を示す平面図。
【図2】本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製
造方法の第2の態様を示す平面図。
造方法の第2の態様を示す平面図。
【図3】本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製
造方法の第3の態様を示す平面図。
造方法の第3の態様を示す平面図。
【図4】隔壁材料層を追加形成した本発明に係るプラズ
マディスプレイパネルの製造方法を示す平面図。
マディスプレイパネルの製造方法を示す平面図。
【図5】本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製
造方法におけるレジスト延長パターンの状況を示す概略
図。
造方法におけるレジスト延長パターンの状況を示す概略
図。
【図6】本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製
造方法の第4の態様を示す断面図。
造方法の第4の態様を示す断面図。
【図7】従来の反射型AC面放電カラープラズマディス
プレイパネルの一例を示す断面図。
プレイパネルの一例を示す断面図。
【図8】従来のプラズマディスプレイパネルの製造方法
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図9】従来のプラズマディスプレイパネルの他の製造
方法を示す断面図。
方法を示す断面図。
【図10】従来技術におけるレジスト隔壁パターンの端
部の剥離状況を例示する概略図。
部の剥離状況を例示する概略図。
1.5.20.25.31.41.44.51.61.
68.74.80.90.隔壁材料層 2.6.21.26.42.46.50.63.67.
73.81.91.基板 3.7.22.27.40.43.47.60.64.
70.82.92.レジスト隔壁パターン 4.10.24.32.62.66.71.レジスト延
長部パターン 8.9.23.28.29.93.レジスト接続部パタ
ーン 30.レジスト枠パターン 45.49.65.サイドエッチング 48.レジスト剥離 72.平坦化層 100.前面基板 101.背面基板 102.面放電電極 103.絶縁層 104.保護層 105.隔壁 106.蛍光体 107.絶縁層 108.データ電極 109.放電空間
68.74.80.90.隔壁材料層 2.6.21.26.42.46.50.63.67.
73.81.91.基板 3.7.22.27.40.43.47.60.64.
70.82.92.レジスト隔壁パターン 4.10.24.32.62.66.71.レジスト延
長部パターン 8.9.23.28.29.93.レジスト接続部パタ
ーン 30.レジスト枠パターン 45.49.65.サイドエッチング 48.レジスト剥離 72.平坦化層 100.前面基板 101.背面基板 102.面放電電極 103.絶縁層 104.保護層 105.隔壁 106.蛍光体 107.絶縁層 108.データ電極 109.放電空間
Claims (8)
- 【請求項1】 絶縁基板上に隔壁材料層を形成し、該隔
壁材料層上に複数のレジストパターンを被覆し、該レジ
ストパターンを利用して前記隔壁材料層の不要部分を除
去することを含んで成るプラズマディスプレイパネルの
製造方法において、前記隔壁材料層と概ね同等な膜厚の
平坦化層を前記隔壁材料層の周囲に形成し、前記隔壁材
料層の除去以前の各レジストパターンの端部を前記隔壁
材料層の周縁部より外側の前記平坦化層上に延長し、該
延長部分で前記隔壁材料層の周縁部を保護することを特
徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。 - 【請求項2】 端部を延長した複数のレジストパターン
のうちの前記複数の端部の少なくとも一部同士を接続部
で相互に接続した形状に形成することを含んで成ること
を特徴とする請求項1記載のプラズマディスプレイパネ
ルの製造方法。 - 【請求項3】 端部を延長した複数のレジストパターン
のうちの前記複数の端部の少なくとも一部を複数のブロ
ックに分け、各ブロック内の端部同士を接続部で相互に
接続した形状に形成することを含んで成ることを特徴と
する請求項1記載のプラズマディスプレイパネルの製造
方法。 - 【請求項4】 前記隔壁材料層の形成をスクリーン印刷
法によって行うことを特徴とする請求項1、2又は3に
記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。 - 【請求項5】 前記隔壁材料層の形成をシート状に加工
した隔壁材料を貼付することによって行うことを特徴と
する請求項1、2又は3に記載のプラズマディスプレイ
パネルの製造方法。 - 【請求項6】 前記隔壁材料層の形成をペーストコータ
ーによって行うことを特徴とする請求項1、2又は3に
記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。 - 【請求項7】 前記レジストパターンを形成するレジス
トにドライフィルムを用いることを特徴とする請求項1
から6のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネル
の製造方法。 - 【請求項8】 サンドブラスト法または液体ホーニング
法によりレジストパターンにより被覆されていない隔壁
材料層を除去し、隔壁群を形成することを含んで成るこ
とを特徴とする請求項1から7のいずれかに記載のプラ
ズマディスプレイパネルの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32691298A JP3206571B2 (ja) | 1998-11-17 | 1998-11-17 | プラズマディスプレイパネル、及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32691298A JP3206571B2 (ja) | 1998-11-17 | 1998-11-17 | プラズマディスプレイパネル、及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000156151A JP2000156151A (ja) | 2000-06-06 |
JP3206571B2 true JP3206571B2 (ja) | 2001-09-10 |
Family
ID=18193149
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32691298A Expired - Fee Related JP3206571B2 (ja) | 1998-11-17 | 1998-11-17 | プラズマディスプレイパネル、及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3206571B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4540968B2 (ja) * | 2003-11-13 | 2010-09-08 | パナソニック株式会社 | プラズマディスプレイパネルの製造方法およびプラズマディスプレイ |
KR100590101B1 (ko) * | 2004-05-25 | 2006-06-14 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널 |
CN113429131A (zh) * | 2021-06-22 | 2021-09-24 | 江苏源成隆光电科技有限公司 | 电子设备用玻璃面板 |
-
1998
- 1998-11-17 JP JP32691298A patent/JP3206571B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
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JP2000156151A (ja) | 2000-06-06 |
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