JP2000339433A - Ｉｃカード用リードフレーム、ｉｃカード用半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
Ｉｃカード用リードフレーム、ｉｃカード用半導体装置およびその製造方法Info
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- JP2000339433A JP2000339433A JP11146256A JP14625699A JP2000339433A JP 2000339433 A JP2000339433 A JP 2000339433A JP 11146256 A JP11146256 A JP 11146256A JP 14625699 A JP14625699 A JP 14625699A JP 2000339433 A JP2000339433 A JP 2000339433A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】フィルムを打ち抜く金型やプレスを省略するこ
とができ、フィルムの貼り付け作業性を向上することが
でき、情報伝達用接触端子の表面が酸化もしくはその表
面のめっきが変質し、接触不良を起こすおそれを低減す
ることができる、ＩＣカード用リードフレーム、ＩＣカ
ード用半導体装置、ＩＣカードおよびＩＣカード用半導
体装置の製造方法を提供すること。 【解決手段】打ち抜きまたはエッチングにより所定の形
状に成形されたＩＣカード用リードフレームであって、
半導体チップが搭載される側の面と反対側の面の情報伝
達用接触端子上に樹脂封止時における封止用樹脂の漏出
防止用フィルムを貼り付けて構成したＩＣカード用リー
ドフレーム。
とができ、フィルムの貼り付け作業性を向上することが
でき、情報伝達用接触端子の表面が酸化もしくはその表
面のめっきが変質し、接触不良を起こすおそれを低減す
ることができる、ＩＣカード用リードフレーム、ＩＣカ
ード用半導体装置、ＩＣカードおよびＩＣカード用半導
体装置の製造方法を提供すること。 【解決手段】打ち抜きまたはエッチングにより所定の形
状に成形されたＩＣカード用リードフレームであって、
半導体チップが搭載される側の面と反対側の面の情報伝
達用接触端子上に樹脂封止時における封止用樹脂の漏出
防止用フィルムを貼り付けて構成したＩＣカード用リー
ドフレーム。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカード用リー
ドフレーム、ＩＣカード用半導体装置、ＩＣカードおよ
びＩＣカード用半導体装置の製造方法に関するものであ
る。
ドフレーム、ＩＣカード用半導体装置、ＩＣカードおよ
びＩＣカード用半導体装置の製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来から用いられているテレホンカー
ド、キャッシュカード、定期券などの磁気カードに替わ
って、取り扱う情報量の増加と偽造防止などに対する要
求から、ＩＣカードが導入され、急速に普及されつつあ
る。
ド、キャッシュカード、定期券などの磁気カードに替わ
って、取り扱う情報量の増加と偽造防止などに対する要
求から、ＩＣカードが導入され、急速に普及されつつあ
る。
【０００３】ＩＣカードをその情報伝達形態によって分
けると、接触型と非接触型およびその複合型があり、接
触型のＩＣカードとしては、図２に示すような外観のも
のが知られている。この図２に示すＩＣカード１は、厚
さ０．７mm程度の樹脂成形体からなる本体２と、この本
体の内部に組み込まれた半導体チップ（図示せず）と、
この半導体チップと電気的に接続され、図中Ａをもって
拡大して示された情報伝達用接触端子３等によって構成
されている。
けると、接触型と非接触型およびその複合型があり、接
触型のＩＣカードとしては、図２に示すような外観のも
のが知られている。この図２に示すＩＣカード１は、厚
さ０．７mm程度の樹脂成形体からなる本体２と、この本
体の内部に組み込まれた半導体チップ（図示せず）と、
この半導体チップと電気的に接続され、図中Ａをもって
拡大して示された情報伝達用接触端子３等によって構成
されている。
【０００４】従来のＩＣカード１の製造方法について図
３によって説明すると、例えばＣｕ条からなるＩＣカー
ド用リードフレーム材４を用意し（ａ）、このリードフ
レーム材４を打ち抜きまたはエッチングによって所定の
形状に成形してＩＣカード用リードフレーム５を製造し
（ｂ）、このリードフレーム５の表面をＡｕ等でめっき
６する（ｃ）。一方、別工程にて樹脂製のフィルム７を
用意し（ｄ）、このフィルム７を所定の形状に打ち抜く
（ｅ）。この後、前記により製造されたリードフレーム
５の半導体チップが搭載される側の面の所定位置に、前
記により打ち抜かれたフィルム８を正確に位置合わせし
て貼り付け（ｆ）、後工程の樹脂封止時における封止用
樹脂１２がリードフレームの隙間から漏れ出さないよう
にする。次に、前記リードフレーム５の半導体チップ搭
載位置に半導体チップ９を搭載（ダイボンディング）し
（ｇ）、前記半導体チップ９と前記リードフレーム５の
リード部分１０を金線などのボンディングワイヤ１１に
よって電気的に接続（ワイヤボンディング）し（ｈ）、
封止用樹脂１２によって前記半導体チップ９および前記
ボンディングワイヤ１１による接続部分を樹脂封止して
ＩＣカード用半導体装置１３を製造する（ｉ）。このＩ
Ｃカード用半導体装置１３において、前記リードフレー
ム５の半導体チップ９が搭載される側の面と反対側の面
の一部は情報伝達用接触端子３とされる。この情報伝達
用接触端子３を露出させた状態で図２に示す本体２に組
み込むことによって、ＩＣカード１が製造される。
３によって説明すると、例えばＣｕ条からなるＩＣカー
ド用リードフレーム材４を用意し（ａ）、このリードフ
レーム材４を打ち抜きまたはエッチングによって所定の
形状に成形してＩＣカード用リードフレーム５を製造し
（ｂ）、このリードフレーム５の表面をＡｕ等でめっき
６する（ｃ）。一方、別工程にて樹脂製のフィルム７を
用意し（ｄ）、このフィルム７を所定の形状に打ち抜く
（ｅ）。この後、前記により製造されたリードフレーム
５の半導体チップが搭載される側の面の所定位置に、前
記により打ち抜かれたフィルム８を正確に位置合わせし
て貼り付け（ｆ）、後工程の樹脂封止時における封止用
樹脂１２がリードフレームの隙間から漏れ出さないよう
にする。次に、前記リードフレーム５の半導体チップ搭
載位置に半導体チップ９を搭載（ダイボンディング）し
（ｇ）、前記半導体チップ９と前記リードフレーム５の
リード部分１０を金線などのボンディングワイヤ１１に
よって電気的に接続（ワイヤボンディング）し（ｈ）、
封止用樹脂１２によって前記半導体チップ９および前記
ボンディングワイヤ１１による接続部分を樹脂封止して
ＩＣカード用半導体装置１３を製造する（ｉ）。このＩ
Ｃカード用半導体装置１３において、前記リードフレー
ム５の半導体チップ９が搭載される側の面と反対側の面
の一部は情報伝達用接触端子３とされる。この情報伝達
用接触端子３を露出させた状態で図２に示す本体２に組
み込むことによって、ＩＣカード１が製造される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のＩＣカード用リ
ードフレームによると、上記フィルムを打ち抜いてから
貼り付けているため金型やプレスが必要となる。
ードフレームによると、上記フィルムを打ち抜いてから
貼り付けているため金型やプレスが必要となる。
【０００６】また、従来のＩＣカード用リードフレーム
によると、上記フィルムを打ち抜いてから貼り付けてい
るため貼り付けの際に高度な位置精度が必要となる。し
たがって、熱膨張などによる微少な位置ずれが累積して
問題になる連続工程の採用が難しく、作業効率が低い。
によると、上記フィルムを打ち抜いてから貼り付けてい
るため貼り付けの際に高度な位置精度が必要となる。し
たがって、熱膨張などによる微少な位置ずれが累積して
問題になる連続工程の採用が難しく、作業効率が低い。
【０００７】また、半導体チップが搭載される側の面と
反対側の面の情報伝達用接触端子においては、露出した
状態で樹脂封止時における熱が加わるため、表面が酸化
もしくはその表面のめっきが変質し、接触不良を起こす
おそれがある。
反対側の面の情報伝達用接触端子においては、露出した
状態で樹脂封止時における熱が加わるため、表面が酸化
もしくはその表面のめっきが変質し、接触不良を起こす
おそれがある。
【０００８】また、上記フィルムの分だけ確実にＩＣカ
ード用半導体装置およびＩＣカードが厚くなるという問
題がある。
ード用半導体装置およびＩＣカードが厚くなるという問
題がある。
【０００９】したがって本発明の目的は、フィルムを打
ち抜く金型やプレスを省略することができ、フィルムの
貼り付け作業性を向上することができ、情報伝達用接触
端子の表面が酸化もしくはその表面のめっきが変質し、
接触不良を起こすおそれを低減することができる、ＩＣ
カード用リードフレーム、ＩＣカード用半導体装置、Ｉ
ＣカードおよびＩＣカード用半導体装置の製造方法を提
供することにある。
ち抜く金型やプレスを省略することができ、フィルムの
貼り付け作業性を向上することができ、情報伝達用接触
端子の表面が酸化もしくはその表面のめっきが変質し、
接触不良を起こすおそれを低減することができる、ＩＣ
カード用リードフレーム、ＩＣカード用半導体装置、Ｉ
ＣカードおよびＩＣカード用半導体装置の製造方法を提
供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は打ち抜きまたはエッチングにより所定の形
状に成形されたＩＣカード用リードフレームであって、
半導体チップが搭載される側の面と反対側の面の情報伝
達用接触端子上に樹脂封止時における封止用樹脂の漏出
防止用フィルムを貼り付けて構成したＩＣカード用リー
ドフレームを提供する。
め、本発明は打ち抜きまたはエッチングにより所定の形
状に成形されたＩＣカード用リードフレームであって、
半導体チップが搭載される側の面と反対側の面の情報伝
達用接触端子上に樹脂封止時における封止用樹脂の漏出
防止用フィルムを貼り付けて構成したＩＣカード用リー
ドフレームを提供する。
【００１１】ここで、前記漏出防止用フィルムは樹脂製
フィルムからなることが好ましい。
フィルムからなることが好ましい。
【００１２】また、前記リードフレームはその表面にＡ
ｕ等のめっきを施してなることが好ましい。
ｕ等のめっきを施してなることが好ましい。
【００１３】また、上記目的を達成するため、本発明は
打ち抜きまたはエッチングにより所定の形状に成形され
たＩＣカード用リードフレームであって、半導体チップ
が搭載される側の面と反対側の面の情報伝達用接触端子
上に樹脂封止時における封止用樹脂の漏出防止用フィル
ムを貼り付けたＩＣカード用リードフレームを用い、前
記リードフレームに半導体チップを搭載し、前記半導体
チップおよびその周辺部分を樹脂封止して構成したＩＣ
カード用半導体装置を提供する。
打ち抜きまたはエッチングにより所定の形状に成形され
たＩＣカード用リードフレームであって、半導体チップ
が搭載される側の面と反対側の面の情報伝達用接触端子
上に樹脂封止時における封止用樹脂の漏出防止用フィル
ムを貼り付けたＩＣカード用リードフレームを用い、前
記リードフレームに半導体チップを搭載し、前記半導体
チップおよびその周辺部分を樹脂封止して構成したＩＣ
カード用半導体装置を提供する。
【００１４】また、上記目的を達成するため、本発明は
打ち抜きまたはエッチングにより所定の形状に成形され
たＩＣカード用リードフレームであって、半導体チップ
が搭載される側の面と反対側の面の情報伝達用接触端子
上に樹脂封止時における封止用樹脂の漏出防止用フィル
ムを貼り付けたＩＣカード用リードフレームを用い、前
記リードフレームに半導体チップを搭載し、前記半導体
チップおよびその周辺部分を樹脂封止したＩＣカード用
半導体装置を組み込んで構成したＩＣカードを提供す
る。
打ち抜きまたはエッチングにより所定の形状に成形され
たＩＣカード用リードフレームであって、半導体チップ
が搭載される側の面と反対側の面の情報伝達用接触端子
上に樹脂封止時における封止用樹脂の漏出防止用フィル
ムを貼り付けたＩＣカード用リードフレームを用い、前
記リードフレームに半導体チップを搭載し、前記半導体
チップおよびその周辺部分を樹脂封止したＩＣカード用
半導体装置を組み込んで構成したＩＣカードを提供す
る。
【００１５】また、上記目的を達成するため、本発明は
打ち抜きまたはエッチングにより所定の形状に成形され
たＩＣカード用リードフレームであって、半導体チップ
が搭載される側の面と反対側の面の情報伝達用接触端子
上に樹脂封止時における封止用樹脂の漏出防止用フィル
ムを貼り付けたＩＣカード用リードフレームを使用し、
前記リードフレームに半導体チップを搭載し、前記半導
体チップをおよびその周辺部分を樹脂封止した後、前記
リードフレームの前記漏出防止用フィルムを取り除くＩ
Ｃカード用半導体装置の製造方法を提供する。
打ち抜きまたはエッチングにより所定の形状に成形され
たＩＣカード用リードフレームであって、半導体チップ
が搭載される側の面と反対側の面の情報伝達用接触端子
上に樹脂封止時における封止用樹脂の漏出防止用フィル
ムを貼り付けたＩＣカード用リードフレームを使用し、
前記リードフレームに半導体チップを搭載し、前記半導
体チップをおよびその周辺部分を樹脂封止した後、前記
リードフレームの前記漏出防止用フィルムを取り除くＩ
Ｃカード用半導体装置の製造方法を提供する。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態を図１によ
って説明する。
って説明する。
【００１７】図１は、ＩＣカード用半導体装置の製造方
法について工程別にみたものである。
法について工程別にみたものである。
【００１８】図１によると、まず、例えばＣｕ条からな
るＩＣカード用リードフレーム材４を用意し（ａ）、こ
のリードフレーム材４を打ち抜きまたはエッチングによ
って所定の形状に成形してＩＣカード用リードフレーム
５を製造し（ｂ）、このリードフレーム５の表面をＡｕ
等でめっき６する（ｃ）。次いで、前記リードフレーム
５の半導体チップが搭載される側の面と反対側の面の情
報伝達用接触端子３上に、樹脂封止時における封止用樹
脂１２の漏出防止用フィルム１４として、例えばポリエ
チレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレン等の
帯状の樹脂製フィルムを連続的に貼り付け（ｄ）、所定
のＩＣカード用リードフレーム１６を製造する。この樹
脂製フィルム材としては、封止用樹脂１２と相性が良
く、くっ付いてしかも剥がれ易いものが好ましい。この
後、前記により製造されたフィルム１４を貼り付けてな
るＩＣカード用リードフレーム１６の半導体チップ搭載
位置に半導体チップ９を搭載（ダイボンディング）し
（ｅ）、前記半導体チップ９と前記リードフレーム１６
のリード部分１０を金線などのボンディングワイヤ１１
によって電気的に接続（ワイヤボンディング）し
（ｆ）、エポキシ樹脂等の封止用樹脂１２によって前記
半導体チップ９および前記ボンディングワイヤ１１によ
る接続部分を保護するために樹脂封止し（ｇ）、さら
に、上記フィルム１４を取り除くことによって、薄型化
されたＩＣカード用半導体装置１５を製造する（ｈ）。
長尺のリードフレーム５を使用した本実施の形態では、
そのリードフレーム５の長手方向に前記ＩＣカード用半
導体装置１５が間隔をおいて多数製造されるため、一つ
一つの前記半導体装置１５は前記リードフレーム５から
切り離して製造される。このＩＣカード用半導体装置１
５を組み込んで構成したものがＩＣカードであり、その
外観を示したのが図２である。図２中Ａは、ＩＣカード
１の表面に露出された情報伝達用接触端子３を拡大して
示したものである。
るＩＣカード用リードフレーム材４を用意し（ａ）、こ
のリードフレーム材４を打ち抜きまたはエッチングによ
って所定の形状に成形してＩＣカード用リードフレーム
５を製造し（ｂ）、このリードフレーム５の表面をＡｕ
等でめっき６する（ｃ）。次いで、前記リードフレーム
５の半導体チップが搭載される側の面と反対側の面の情
報伝達用接触端子３上に、樹脂封止時における封止用樹
脂１２の漏出防止用フィルム１４として、例えばポリエ
チレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレン等の
帯状の樹脂製フィルムを連続的に貼り付け（ｄ）、所定
のＩＣカード用リードフレーム１６を製造する。この樹
脂製フィルム材としては、封止用樹脂１２と相性が良
く、くっ付いてしかも剥がれ易いものが好ましい。この
後、前記により製造されたフィルム１４を貼り付けてな
るＩＣカード用リードフレーム１６の半導体チップ搭載
位置に半導体チップ９を搭載（ダイボンディング）し
（ｅ）、前記半導体チップ９と前記リードフレーム１６
のリード部分１０を金線などのボンディングワイヤ１１
によって電気的に接続（ワイヤボンディング）し
（ｆ）、エポキシ樹脂等の封止用樹脂１２によって前記
半導体チップ９および前記ボンディングワイヤ１１によ
る接続部分を保護するために樹脂封止し（ｇ）、さら
に、上記フィルム１４を取り除くことによって、薄型化
されたＩＣカード用半導体装置１５を製造する（ｈ）。
長尺のリードフレーム５を使用した本実施の形態では、
そのリードフレーム５の長手方向に前記ＩＣカード用半
導体装置１５が間隔をおいて多数製造されるため、一つ
一つの前記半導体装置１５は前記リードフレーム５から
切り離して製造される。このＩＣカード用半導体装置１
５を組み込んで構成したものがＩＣカードであり、その
外観を示したのが図２である。図２中Ａは、ＩＣカード
１の表面に露出された情報伝達用接触端子３を拡大して
示したものである。
【００１９】
【発明の効果】本発明によると、フィルムを打ち抜かず
に貼り付けることができるため、フィルムを打ち抜く金
型やプレスを省略することができるとともに、フィルム
の貼り付けに高い位置精度を要しなくなるため、フィル
ムの貼り付け作業性が向上し、また、そのフィルムの貼
り付けによって、樹脂封止時の熱により情報伝達用接触
端子の表面が酸化もしくはその表面のめっきが変質を防
止し、接触不良を起こすおそれを低減することができ
る、という顕著な効果を奏する。
に貼り付けることができるため、フィルムを打ち抜く金
型やプレスを省略することができるとともに、フィルム
の貼り付けに高い位置精度を要しなくなるため、フィル
ムの貼り付け作業性が向上し、また、そのフィルムの貼
り付けによって、樹脂封止時の熱により情報伝達用接触
端子の表面が酸化もしくはその表面のめっきが変質を防
止し、接触不良を起こすおそれを低減することができ
る、という顕著な効果を奏する。
【図１】本発明の一実施の形態に係るＩＣカード用半導
体装置の製造工程図である。
体装置の製造工程図である。
【図２】本発明の一実施の形態に係るＩＣカードの外観
図である。
図である。
【図３】従来のＩＣカード用半導体装置の製造工程図で
ある。
ある。
１ ＩＣカード ３ 情報伝達用接触端子 ５，１６ ＩＣカード用リードフレーム ６ めっき ９ 半導体チップ １１ ボンディングワイヤ １２ 封止用樹脂 １４ 漏出防止用フィルム １５ ＩＣカード用半導体装置
Claims (6)
- 【請求項１】打ち抜きまたはエッチングにより所定の形
状に成形されたＩＣカード用リードフレームであって、
半導体チップが搭載される側の面と反対側の面の情報伝
達用接触端子上に樹脂封止時における封止用樹脂の漏出
防止用フィルムを貼り付けて構成したことを特徴とする
ＩＣカード用リードフレーム。 - 【請求項２】請求項１記載のＩＣカード用リードフレー
ムにおいて、前記漏出防止用フィルムは樹脂製フィルム
からなることを特徴とするＩＣカード用リードフレー
ム。 - 【請求項３】請求項１または請求項２記載のＩＣカード
用リードフレームにおいて、前記リードフレームはその
表面にＡｕ等のめっきを施してなることを特徴とするＩ
Ｃカード用リードフレーム。 - 【請求項４】打ち抜きまたはエッチングにより所定の形
状に成形されたＩＣカード用リードフレームであって、
半導体チップが搭載される側の面と反対側の面の情報伝
達用接触端子上に樹脂封止時における封止用樹脂の漏出
防止用フィルムを貼り付けたＩＣカード用リードフレー
ムを用い、前記リードフレームに半導体チップを搭載
し、前記半導体チップおよびその周辺部分を樹脂封止し
て構成したことを特徴とするＩＣカード用半導体装置。 - 【請求項５】打ち抜きまたはエッチングにより所定の形
状に成形されたＩＣカード用リードフレームであって、
半導体チップが搭載される側の面と反対側の面の情報伝
達用接触端子上に樹脂封止時における封止用樹脂の漏出
防止用フィルムを貼り付けたＩＣカード用リードフレー
ムを用い、前記リードフレームに半導体チップを搭載
し、前記半導体チップおよびその周辺部分を樹脂封止し
たＩＣカード用半導体装置を組み込んで構成したことを
特徴とするＩＣカード。 - 【請求項６】打ち抜きまたはエッチングにより所定の形
状に成形されたＩＣカード用リードフレームであって、
半導体チップが搭載される側の面と反対側の面の情報伝
達用接触端子上に樹脂封止時における封止用樹脂の漏出
防止用フィルムを貼り付けたＩＣカード用リードフレー
ムを使用し、前記リードフレームに半導体チップを搭載
し、前記半導体チップおよびその周辺部分を樹脂封止し
た後、前記リードフレームの前記漏出防止用フィルムを
取り除くことを特徴とするＩＣカード用半導体装置の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11146256A JP2000339433A (ja) | 1999-05-26 | 1999-05-26 | Ｉｃカード用リードフレーム、ｉｃカード用半導体装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11146256A JP2000339433A (ja) | 1999-05-26 | 1999-05-26 | Ｉｃカード用リードフレーム、ｉｃカード用半導体装置およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000339433A true JP2000339433A (ja) | 2000-12-08 |
Family
ID=15403636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11146256A Pending JP2000339433A (ja) | 1999-05-26 | 1999-05-26 | Ｉｃカード用リードフレーム、ｉｃカード用半導体装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000339433A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101070890B1 (ko) | 2004-04-16 | 2011-10-06 | 삼성테크윈 주식회사 | 다열리드형 반도체 팩키지 제조 방법 |
-
1999
- 1999-05-26 JP JP11146256A patent/JP2000339433A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101070890B1 (ko) | 2004-04-16 | 2011-10-06 | 삼성테크윈 주식회사 | 다열리드형 반도체 팩키지 제조 방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
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|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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|
| A02 | Decision of refusal |
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