JP2000339433A - Icカード用リードフレーム、icカード用半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
Icカード用リードフレーム、icカード用半導体装置およびその製造方法Info
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Abstract
とができ、フィルムの貼り付け作業性を向上することが
でき、情報伝達用接触端子の表面が酸化もしくはその表
面のめっきが変質し、接触不良を起こすおそれを低減す
ることができる、ICカード用リードフレーム、ICカ
ード用半導体装置、ICカードおよびICカード用半導
体装置の製造方法を提供すること。 【解決手段】打ち抜きまたはエッチングにより所定の形
状に成形されたICカード用リードフレームであって、
半導体チップが搭載される側の面と反対側の面の情報伝
達用接触端子上に樹脂封止時における封止用樹脂の漏出
防止用フィルムを貼り付けて構成したICカード用リー
ドフレーム。
Description
ドフレーム、ICカード用半導体装置、ICカードおよ
びICカード用半導体装置の製造方法に関するものであ
る。
ド、キャッシュカード、定期券などの磁気カードに替わ
って、取り扱う情報量の増加と偽造防止などに対する要
求から、ICカードが導入され、急速に普及されつつあ
る。
けると、接触型と非接触型およびその複合型があり、接
触型のICカードとしては、図2に示すような外観のも
のが知られている。この図2に示すICカード1は、厚
さ0.7mm程度の樹脂成形体からなる本体2と、この本
体の内部に組み込まれた半導体チップ(図示せず)と、
この半導体チップと電気的に接続され、図中Aをもって
拡大して示された情報伝達用接触端子3等によって構成
されている。
3によって説明すると、例えばCu条からなるICカー
ド用リードフレーム材4を用意し(a)、このリードフ
レーム材4を打ち抜きまたはエッチングによって所定の
形状に成形してICカード用リードフレーム5を製造し
(b)、このリードフレーム5の表面をAu等でめっき
6する(c)。一方、別工程にて樹脂製のフィルム7を
用意し(d)、このフィルム7を所定の形状に打ち抜く
(e)。この後、前記により製造されたリードフレーム
5の半導体チップが搭載される側の面の所定位置に、前
記により打ち抜かれたフィルム8を正確に位置合わせし
て貼り付け(f)、後工程の樹脂封止時における封止用
樹脂12がリードフレームの隙間から漏れ出さないよう
にする。次に、前記リードフレーム5の半導体チップ搭
載位置に半導体チップ9を搭載(ダイボンディング)し
(g)、前記半導体チップ9と前記リードフレーム5の
リード部分10を金線などのボンディングワイヤ11に
よって電気的に接続(ワイヤボンディング)し(h)、
封止用樹脂12によって前記半導体チップ9および前記
ボンディングワイヤ11による接続部分を樹脂封止して
ICカード用半導体装置13を製造する(i)。このI
Cカード用半導体装置13において、前記リードフレー
ム5の半導体チップ9が搭載される側の面と反対側の面
の一部は情報伝達用接触端子3とされる。この情報伝達
用接触端子3を露出させた状態で図2に示す本体2に組
み込むことによって、ICカード1が製造される。
ードフレームによると、上記フィルムを打ち抜いてから
貼り付けているため金型やプレスが必要となる。
によると、上記フィルムを打ち抜いてから貼り付けてい
るため貼り付けの際に高度な位置精度が必要となる。し
たがって、熱膨張などによる微少な位置ずれが累積して
問題になる連続工程の採用が難しく、作業効率が低い。
反対側の面の情報伝達用接触端子においては、露出した
状態で樹脂封止時における熱が加わるため、表面が酸化
もしくはその表面のめっきが変質し、接触不良を起こす
おそれがある。
ード用半導体装置およびICカードが厚くなるという問
題がある。
ち抜く金型やプレスを省略することができ、フィルムの
貼り付け作業性を向上することができ、情報伝達用接触
端子の表面が酸化もしくはその表面のめっきが変質し、
接触不良を起こすおそれを低減することができる、IC
カード用リードフレーム、ICカード用半導体装置、I
CカードおよびICカード用半導体装置の製造方法を提
供することにある。
め、本発明は打ち抜きまたはエッチングにより所定の形
状に成形されたICカード用リードフレームであって、
半導体チップが搭載される側の面と反対側の面の情報伝
達用接触端子上に樹脂封止時における封止用樹脂の漏出
防止用フィルムを貼り付けて構成したICカード用リー
ドフレームを提供する。
フィルムからなることが好ましい。
u等のめっきを施してなることが好ましい。
打ち抜きまたはエッチングにより所定の形状に成形され
たICカード用リードフレームであって、半導体チップ
が搭載される側の面と反対側の面の情報伝達用接触端子
上に樹脂封止時における封止用樹脂の漏出防止用フィル
ムを貼り付けたICカード用リードフレームを用い、前
記リードフレームに半導体チップを搭載し、前記半導体
チップおよびその周辺部分を樹脂封止して構成したIC
カード用半導体装置を提供する。
打ち抜きまたはエッチングにより所定の形状に成形され
たICカード用リードフレームであって、半導体チップ
が搭載される側の面と反対側の面の情報伝達用接触端子
上に樹脂封止時における封止用樹脂の漏出防止用フィル
ムを貼り付けたICカード用リードフレームを用い、前
記リードフレームに半導体チップを搭載し、前記半導体
チップおよびその周辺部分を樹脂封止したICカード用
半導体装置を組み込んで構成したICカードを提供す
る。
打ち抜きまたはエッチングにより所定の形状に成形され
たICカード用リードフレームであって、半導体チップ
が搭載される側の面と反対側の面の情報伝達用接触端子
上に樹脂封止時における封止用樹脂の漏出防止用フィル
ムを貼り付けたICカード用リードフレームを使用し、
前記リードフレームに半導体チップを搭載し、前記半導
体チップをおよびその周辺部分を樹脂封止した後、前記
リードフレームの前記漏出防止用フィルムを取り除くI
Cカード用半導体装置の製造方法を提供する。
って説明する。
法について工程別にみたものである。
るICカード用リードフレーム材4を用意し(a)、こ
のリードフレーム材4を打ち抜きまたはエッチングによ
って所定の形状に成形してICカード用リードフレーム
5を製造し(b)、このリードフレーム5の表面をAu
等でめっき6する(c)。次いで、前記リードフレーム
5の半導体チップが搭載される側の面と反対側の面の情
報伝達用接触端子3上に、樹脂封止時における封止用樹
脂12の漏出防止用フィルム14として、例えばポリエ
チレンテレフタレート(PET)、ポリプロピレン等の
帯状の樹脂製フィルムを連続的に貼り付け(d)、所定
のICカード用リードフレーム16を製造する。この樹
脂製フィルム材としては、封止用樹脂12と相性が良
く、くっ付いてしかも剥がれ易いものが好ましい。この
後、前記により製造されたフィルム14を貼り付けてな
るICカード用リードフレーム16の半導体チップ搭載
位置に半導体チップ9を搭載(ダイボンディング)し
(e)、前記半導体チップ9と前記リードフレーム16
のリード部分10を金線などのボンディングワイヤ11
によって電気的に接続(ワイヤボンディング)し
(f)、エポキシ樹脂等の封止用樹脂12によって前記
半導体チップ9および前記ボンディングワイヤ11によ
る接続部分を保護するために樹脂封止し(g)、さら
に、上記フィルム14を取り除くことによって、薄型化
されたICカード用半導体装置15を製造する(h)。
長尺のリードフレーム5を使用した本実施の形態では、
そのリードフレーム5の長手方向に前記ICカード用半
導体装置15が間隔をおいて多数製造されるため、一つ
一つの前記半導体装置15は前記リードフレーム5から
切り離して製造される。このICカード用半導体装置1
5を組み込んで構成したものがICカードであり、その
外観を示したのが図2である。図2中Aは、ICカード
1の表面に露出された情報伝達用接触端子3を拡大して
示したものである。
に貼り付けることができるため、フィルムを打ち抜く金
型やプレスを省略することができるとともに、フィルム
の貼り付けに高い位置精度を要しなくなるため、フィル
ムの貼り付け作業性が向上し、また、そのフィルムの貼
り付けによって、樹脂封止時の熱により情報伝達用接触
端子の表面が酸化もしくはその表面のめっきが変質を防
止し、接触不良を起こすおそれを低減することができ
る、という顕著な効果を奏する。
体装置の製造工程図である。
図である。
ある。
Claims (6)
- 【請求項1】打ち抜きまたはエッチングにより所定の形
状に成形されたICカード用リードフレームであって、
半導体チップが搭載される側の面と反対側の面の情報伝
達用接触端子上に樹脂封止時における封止用樹脂の漏出
防止用フィルムを貼り付けて構成したことを特徴とする
ICカード用リードフレーム。 - 【請求項2】請求項1記載のICカード用リードフレー
ムにおいて、前記漏出防止用フィルムは樹脂製フィルム
からなることを特徴とするICカード用リードフレー
ム。 - 【請求項3】請求項1または請求項2記載のICカード
用リードフレームにおいて、前記リードフレームはその
表面にAu等のめっきを施してなることを特徴とするI
Cカード用リードフレーム。 - 【請求項4】打ち抜きまたはエッチングにより所定の形
状に成形されたICカード用リードフレームであって、
半導体チップが搭載される側の面と反対側の面の情報伝
達用接触端子上に樹脂封止時における封止用樹脂の漏出
防止用フィルムを貼り付けたICカード用リードフレー
ムを用い、前記リードフレームに半導体チップを搭載
し、前記半導体チップおよびその周辺部分を樹脂封止し
て構成したことを特徴とするICカード用半導体装置。 - 【請求項5】打ち抜きまたはエッチングにより所定の形
状に成形されたICカード用リードフレームであって、
半導体チップが搭載される側の面と反対側の面の情報伝
達用接触端子上に樹脂封止時における封止用樹脂の漏出
防止用フィルムを貼り付けたICカード用リードフレー
ムを用い、前記リードフレームに半導体チップを搭載
し、前記半導体チップおよびその周辺部分を樹脂封止し
たICカード用半導体装置を組み込んで構成したことを
特徴とするICカード。 - 【請求項6】打ち抜きまたはエッチングにより所定の形
状に成形されたICカード用リードフレームであって、
半導体チップが搭載される側の面と反対側の面の情報伝
達用接触端子上に樹脂封止時における封止用樹脂の漏出
防止用フィルムを貼り付けたICカード用リードフレー
ムを使用し、前記リードフレームに半導体チップを搭載
し、前記半導体チップおよびその周辺部分を樹脂封止し
た後、前記リードフレームの前記漏出防止用フィルムを
取り除くことを特徴とするICカード用半導体装置の製
造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11146256A JP2000339433A (ja) | 1999-05-26 | 1999-05-26 | Icカード用リードフレーム、icカード用半導体装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11146256A JP2000339433A (ja) | 1999-05-26 | 1999-05-26 | Icカード用リードフレーム、icカード用半導体装置およびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000339433A true JP2000339433A (ja) | 2000-12-08 |
Family
ID=15403636
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11146256A Pending JP2000339433A (ja) | 1999-05-26 | 1999-05-26 | Icカード用リードフレーム、icカード用半導体装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000339433A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101070890B1 (ko) | 2004-04-16 | 2011-10-06 | 삼성테크윈 주식회사 | 다열리드형 반도체 팩키지 제조 방법 |
-
1999
- 1999-05-26 JP JP11146256A patent/JP2000339433A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101070890B1 (ko) | 2004-04-16 | 2011-10-06 | 삼성테크윈 주식회사 | 다열리드형 반도체 팩키지 제조 방법 |
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